JP2010106079A - Joining method and joined body - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、接合方法および接合体に関するものである。 The present invention relates to a joining method and a joined body.
各種の材料で構成される基材同士を接合する場合に、一方の基材の接合すべき面に紫外線を照射することにより、２つの基材を接合する方法が開示されている（例えば、特許文献１〜３参照。）。
ところが、これらの方法では、Ｉ：紫外線照射に１分〜数十分を要する、II：紫外線照射を短時間で行った場合、２つの基材を圧着するのに数十分以上を要する、III：場合によっては、２つの基材を加圧しながら、紫外線を照射することを要する等の問題がある。
すなわち、これらの方法を用いた場合、２つの基材同士を接合するのに、長時間を要したり、その操作が煩雑になるという問題がある。
When joining base materials composed of various materials, a method of joining two base materials by irradiating the surfaces to be joined of one base material with ultraviolet rays (for example, patents) is disclosed. Reference 1 to 3).
However, in these methods, I: It takes 1 minute to several tens of minutes for ultraviolet irradiation, II: When ultraviolet irradiation is performed in a short time, it takes several tens of minutes or more to press-bond two substrates, III : In some cases, there is a problem that it is necessary to irradiate ultraviolet rays while pressing two substrates.
That is, when these methods are used, there is a problem that it takes a long time to join two substrates together, and the operation becomes complicated.
本発明の目的は、２つの基材同士を、短時間かつ低コストに、優れた接合強度で接合し得る接合方法、および、かかる接合方法により接合された接合体を提供することにある。 An object of the present invention is to provide a bonding method capable of bonding two base materials to each other with excellent bonding strength in a short time and at a low cost, and a bonded body bonded by the bonding method.
このような目的は、下記の本発明により達成される。
本発明の接合方法は、少なくとも一方が紫外線透過性を有する第１の基材と第２の基材とを用意し、前記第１の基材および前記第２の基材の少なくとも一方に、シリコーン材料を含有する液状材料を供給して液状被膜を形成する工程と、
前記液状被膜を乾燥して接合膜とする工程と、
前記接合膜にプラズマを接触させることにより、前記接合膜の表面付近に接着性を発現させる工程と、
当該接着性が発現した接合膜を介して前記第１の基材と前記第２の基材とを重ね合わせ、前記第１の基材と前記第２の基材とが前記接合膜を介して接合された接合体を得る工程と、
前記接合体に対して、前記第１の基材および前記第２の基材のうち前記紫外線透過性を有する基材側から紫外線を所定の条件で照射することにより、前記接合膜の接合強度を、前記プラズマの接触により発現した接着性により接合している接合強度よりも高い強度に調整する工程とを有することを特徴とする。
これにより、２つの基材同士を、短時間かつ低コストで、優れた接合強度で接合することができる。
Such an object is achieved by the present invention described below.
In the bonding method of the present invention, at least one of the first base material and the second base material having ultraviolet transparency is prepared, and at least one of the first base material and the second base material is provided with silicone. Supplying a liquid material containing the material to form a liquid film;
Drying the liquid film to form a bonding film;
A step of expressing adhesiveness in the vicinity of the surface of the bonding film by bringing plasma into contact with the bonding film;
The first base material and the second base material are overlapped with each other through the bonding film expressing the adhesiveness, and the first base material and the second base material are interposed through the bonding film. Obtaining a joined assembly; and
By irradiating the bonded body with ultraviolet rays under a predetermined condition from the side of the first substrate and the second substrate having the ultraviolet transparency, the bonding strength of the bonding film is increased. And a step of adjusting the bonding strength to be higher than the bonding strength bonded by the adhesiveness developed by the contact of the plasma.
Thereby, two base materials can be joined with excellent joining strength in a short time and at low cost.
本発明の接合方法では、前記紫外線の波長は、１２０〜３６５μｍであることが好ましい。
これにより、接合膜の表面に残存する水酸基および未結合手を確実に活性化させることができる。
本発明の接合方法では、前記紫外線を照射する時間は、０．５〜２０分であることが好ましい。
これにより、接合膜の接合強度を、プラズマの接触により発現した接着性により接合している接合強度よりも確実に高い強度とすることができる。
本発明の接合方法では、前記接合体に照射する前記紫外線の積算光量は、０．２〜８．０Ｊ／ｃｍ２であることが好ましい。
かかる積算光量の範囲内に設定すれば、接合膜の接合強度を、プラズマの接触により発現した接着性により接合している接合強度よりも確実に高い強度とすることができる。
In the bonding method of the present invention, the wavelength of the ultraviolet light is preferably 120 to 365 μm.
Thereby, the hydroxyl groups and dangling bonds remaining on the surface of the bonding film can be reliably activated.
In the bonding method of the present invention, the time for irradiating the ultraviolet rays is preferably 0.5 to 20 minutes.
As a result, the bonding strength of the bonding film can surely be higher than the bonding strength bonded by the adhesiveness expressed by the plasma contact.
In the bonding method of the present invention, it is preferable that an integrated light amount of the ultraviolet rays irradiated to the bonded body is 0.2 to 8.0 J / cm 2 .
By setting within the range of the integrated light quantity, the bonding strength of the bonding film can be surely set to be higher than the bonding strength bonded by the adhesiveness expressed by the plasma contact.
本発明の接合方法では、前記プラズマの接触を、大気圧下で行うことが好ましい。
大気圧下で行われるプラズマの接触、すなわち、大気圧プラズマ処理によれば、接合膜の周囲が減圧状態とならないので、プラズマの作用により、例えば、接合膜を構成するシリコーン材料が含んでいるポリジメチルシロキサン骨格が備えるメチル基を切断、除去して、接合膜の表面付近に接着性を発現させる際に、この切断が不要に進行するのを防止することができる。
In the bonding method of the present invention, the plasma contact is preferably performed under atmospheric pressure.
According to plasma contact performed under atmospheric pressure, that is, atmospheric pressure plasma treatment, the periphery of the bonding film is not in a reduced pressure state. Therefore, the plasma action causes, for example, a polycrystal containing a silicone material constituting the bonding film. When cutting and removing the methyl group included in the dimethylsiloxane skeleton to develop adhesiveness in the vicinity of the surface of the bonding film, it is possible to prevent this cutting from proceeding unnecessarily.
本発明の接合方法では、前記プラズマの接触は、互いに対向する電極間に電圧を印加した状態で、これらの間にガスを導入することにより前記ガスをプラズマ化した後、当該プラズマ化された前記ガスを前記接合膜に供給することによりなされることが好ましい。
これにより、容易かつ確実に、接合膜にプラズマを接触させ、接合膜の表面付近に接着性を確実に発現させることができる。
In the bonding method of the present invention, the plasma contact is performed in a state where a voltage is applied between electrodes facing each other, and the gas is converted into plasma by introducing a gas between them, and then the plasma is converted into the plasma. It is preferable that gas is supplied to the bonding film.
Thereby, plasma can be easily and reliably brought into contact with the bonding film, and the adhesiveness can be reliably expressed in the vicinity of the surface of the bonding film.
本発明の接合方法では、前記プラズマは、ヘリウムガスを主成分とするガスをプラズマ化したものであることが好ましい。
これにより、接合膜の活性化の程度を制御し易くなる。
本発明の接合方法では、前記プラズマは、ヘリウムガスを主成分とするガスをプラズマ化したものであり、当該ガスの前記電極間への供給速度は、１０００〜２００００ｓｃｃｍであることが好ましい。
これにより、プラズマにより接合膜を活性化させる効果をさらに顕著に発揮させることができる。
本発明の接合方法では、前記ガス中の前記ヘリウムガスの含有量は、８５ｖｏｌ％以上であることが好ましい。
このような速度でプラズマを接合膜に接触させることにより、短時間であるにもかかわらず、接合膜を十分かつ確実に活性化させることができる。
In the bonding method of the present invention, it is preferable that the plasma is a plasma of a gas containing helium gas as a main component.
This makes it easy to control the degree of activation of the bonding film.
In the bonding method of the present invention, the plasma is obtained by converting a gas mainly composed of helium gas into a plasma, and a supply rate of the gas between the electrodes is preferably 1000 to 20000 sccm.
As a result, the effect of activating the bonding film with plasma can be exhibited more remarkably.
In the bonding method of the present invention, the content of the helium gas in the gas is preferably 85 vol% or more.
By bringing the plasma into contact with the bonding film at such a speed, the bonding film can be sufficiently and reliably activated in spite of a short time.
本発明の接合方法では、前記シリコーン材料は、その主骨格がポリジメチルシロキサンで構成されることが好ましい。
かかる化合物は、比較的入手が容易で、かつ安価であるとともに、かかる化合物を含有する接合膜にエネルギーを付与することにより、化合物を構成するメチル基が容易に切断されて、その結果として、接合膜に確実に接着性を発現させることができるため、シリコーン材料として好適に用いられる。
In the bonding method of the present invention, it is preferable that the main skeleton of the silicone material is composed of polydimethylsiloxane.
Such a compound is relatively easily available and inexpensive, and by applying energy to a bonding film containing such a compound, the methyl group constituting the compound is easily cleaved, and as a result, bonding is performed. Since the film can surely exhibit adhesiveness, it is suitably used as a silicone material.
本発明の接合方法では、前記シリコーン材料は、シラノール基を有することが好ましい。
これにより、液状被膜を乾燥させて接合膜を得る際に、隣接するシリコーン材料が有するシラノール基に含まれる水酸基同士が結合することとなり、得られる接合膜の膜強度が優れたものとなる。
本発明の接合方法では、前記接合膜の平均厚さは、１０〜１００００ｎｍであることが好ましい。
これにより、第１の基材と第２の基材とを接合した接合体の寸法精度が著しく低下するのを防止しつつ、これらをより強固に接合することができる。
In the bonding method of the present invention, the silicone material preferably has a silanol group.
Thereby, when drying a liquid film and obtaining a joining film, the hydroxyl groups contained in the silanol group which adjacent silicone material has will couple | bond together, and the film | membrane intensity | strength of the obtained joining film will be excellent.
In the bonding method of the present invention, the average thickness of the bonding film is preferably 10 to 10,000 nm.
Thereby, these can be joined more firmly, preventing that the dimensional accuracy of the joined body which joined the 1st base material and the 2nd base material falls remarkably.
本発明の接合方法では、前記第１の基材および前記第２の基材の前記接合膜と接触する面には、あらかじめ、前記接合膜との密着性を高める表面処理が施されていることが好ましい。
これにより、基材の接合面が清浄化および活性化され、接合面に対して接合膜が化学的に作用し易くなる。その結果、基材の接合面と接合膜との接合強度を高めることができる。
本発明の接合方法では、前記表面処理は、プラズマ処理または紫外線照射処理であることが好ましい。
これにより、接合膜を形成するために、基材の表面を特に最適化することができる。
本発明の接合体は、本発明の接合方法により、前記第１の基材と前記第２の基材とを、前記接合膜を介して接合してなることを特徴とする。
これにより、信頼性の高い接合体が得られる。
In the bonding method of the present invention, the surface of the first base material and the second base material that are in contact with the bonding film is previously subjected to a surface treatment for improving the adhesion with the bonding film. Is preferred.
Thereby, the bonding surface of the base material is cleaned and activated, and the bonding film easily acts chemically on the bonding surface. As a result, the bonding strength between the bonding surface of the base material and the bonding film can be increased.
In the bonding method of the present invention, the surface treatment is preferably plasma treatment or ultraviolet irradiation treatment.
Thereby, in order to form a joining film | membrane, the surface of a base material can be optimized especially.
The joined body of the present invention is characterized in that the first base material and the second base material are joined through the joining film by the joining method of the present invention.
Thereby, a highly reliable joined body is obtained.
以下、本発明の接合方法および接合体を、添付図面に示す好適実施形態に基づいて詳細に説明する。
＜接合方法＞
本発明の接合方法は、［１］少なくとも一方が紫外線透過性を有する第１の基材２１と第２の基材２２とを用意し、第１の基材２１および第２の基材２２の少なくとも一方に、シリコーン材料を含有する液状材料を供給して液状被膜３０を形成する液状被膜形成工程と、［２］液状被膜を乾燥して接合膜３とする接合膜形成工程と、［３］接合膜３にプラズマを接触させることにより、接合膜３の表面付近に接着性を発現させる接着性発現工程と、［４］接着性が発現した接合膜３を介して第１の基材２１と第２の基材２２とを重ね合わせ、第１の基材２１と第２の基材２２とが接合膜３を介して接合された接合体１を得る接合体形成工程と、［５］接合体１に対して、第１の基材２１および第２の基材２２のうち紫外線透過性を有する基材側から紫外線を所定の条件で照射することにより、接合膜３の接合強度を、プラズマの接触により発現した接着性により接合している接合強度よりも高い強度に調整する接合強度調整工程とを有する。
Hereinafter, a joining method and a joined object of the present invention are explained in detail based on a suitable embodiment shown in an accompanying drawing.
<Join method>
In the bonding method of the present invention, [1] a
以下、この本発明の接合方法の第１実施形態を、工程ごとに詳述する。
＜＜第１実施形態＞＞
図１および図２は、本発明の接合方法の第１実施形態を説明するための図（縦断面図）である。なお、以下の説明では、図１および図２中の上側を「上」、下側を「下」と言う。
Hereinafter, this 1st Embodiment of the joining method of this invention is explained in full detail for every process.
<< First Embodiment >>
1 and 2 are views (longitudinal sectional views) for explaining a first embodiment of the joining method of the present invention. In the following description, the upper side in FIGS. 1 and 2 is referred to as “upper” and the lower side is referred to as “lower”.
［１］液状被膜形成工程
［１−１］まず、接合膜３を介して互いに接合すべき、第１の基材２１と第２の基材２２とを用意する（図１（ａ））。なお、図１（ａ）では、第２の基材２２を省略している。
本発明では、後工程［５］において、接合体１に対して紫外線を照射した際に、この紫外線を第１の基材２１と第２の基材２２との間に挾持されている接合膜３に照射させる必要がある。そのため、第１の基材２１および第２の基材２２のうちの少なくとも一方は、紫外線透過性を有するもので構成される。
そこで、以下では、第２の基材２２が紫外線透過性を有するものとして説明する。
[1] Liquid Film Forming Step [1-1] First, a
In the present invention, when the bonded body 1 is irradiated with ultraviolet rays in the post-process [5], the bonding film is held between the
Therefore, in the following description, it is assumed that the
第１の基材２１構成材料は、紫外線透過性を有するものであっても有さないものであってもよく、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、ポリブテン−１、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）等のポリオレフィン、環状ポリオレフィン、変性ポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレン、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリカーボネート、ポリ−（４−メチルペンテン−１）、アイオノマー、アクリル系樹脂、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ樹脂）、アクリロニトリル−スチレン共重合体（ＡＳ樹脂）、ブタジエン−スチレン共重合体、ポリオキシメチレン、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、エチレン−ビニルアルコール共重合体（ＥＶＯＨ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリシクロヘキサンテレフタレート（ＰＣＴ）等のポリエステル、ポリエーテル、ポリエーテルケトン（ＰＥＫ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルイミド、ポリアセタール（ＰＯＭ）、ポリフェニレンオキシド、変性ポリフェニレンオキシド、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン、ポリフェニレンサルファイド、ポリアリレート、芳香族ポリエステル（液晶ポリマー）、ポリテトラフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデン、その他フッ素系樹脂、スチレン系、ポリオレフィン系、ポリ塩化ビニル系、ポリウレタン系、ポリエステル系、ポリアミド系、ポリブタジエン系、トランスポリイソプレン系、フッ素ゴム系、塩素化ポリエチレン系等の各種熱可塑性エラストマー、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、アラミド系樹脂、不飽和ポリエステル、シリコーン樹脂、ポリウレタン等、またはこれらを主とする共重合体、ブレンド体、ポリマーアロイ等の樹脂系材料、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｚｎ、Ｐｔ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ａｌ、Ｗ、Ｔｉ、Ｖ、Ｍｏ、Ｎｂ、Ｚｒ、Ｐｒ、Ｎｄ、Ｓｍのような金属、またはこれらの金属を含む合金、炭素鋼、ステンレス鋼、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、ガリウムヒ素のような金属系材料、単結晶シリコン、多結晶シリコン、非晶質シリコンのようなシリコン系材料、ケイ酸ガラス（石英ガラス）、ケイ酸アルカリガラス、ソーダ石灰ガラス、カリ石灰ガラス、鉛（アルカリ）ガラス、バリウムガラス、ホウケイ酸ガラスのようなガラス系材料、シリカ、アルミナ、ジルコニア、ＭｇＡｌ２Ｏ４、フェライト、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化チタン、炭化ケイ素、炭化ホウ素、炭化チタン、炭化タングステンのようなセラミックス系材料、グラファイトのような炭素系材料、またはこれらの各材料の１種または２種以上を組み合わせた複合材料等が挙げられる。
The constituent material of the
一方、第２の基材２２の構成材料としては、第１の基材２１の構成材料として挙げたもののうち紫外線透過性を有するものを１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。また、紫外線透過性を有するものの中でも、ケイ酸ガラス（石英ガラス）、シリカ（水晶）等の酸化シリコン系材料を用いるのが好ましい。酸化シリコン系材料は、特に優れた紫外線透過性を有するとともに、耐熱性、耐溶剤性等の各種特性にも優れるものであることから、第２の基材２２の構成材料として特に好適に用いられる。また、後述する接合膜３の主材料であるシリコーン材料もシリコン系の材料であることから、第２の基材２２と接合膜３との密着性の向上も図ることができる。
なお、第１の基材２１と第２の基材２２の構成材料は、第２の基材２２が紫外線透過性を有するものであれば、同種（同一）であっても、異種であってもよい。
On the other hand, as a constituent material of the
It should be noted that the constituent materials of the
また、第１の基材２１および第２の基材２２は、それぞれ、その表面に、Ｎｉめっきのようなめっき処理、クロメート処理のような不働態化処理、または窒化処理等を施したものであってもよい。
また、第１の基材２１の熱膨張率と第２の基材２２の熱膨張率は、ほぼ等しいのが好ましい。これらの熱膨張率がほぼ等しければ、第１の基材２１と第２の基材２２とを接合した際に、その接合界面に熱膨張に伴う応力が発生し難くなる。その結果、最終的に得られる接合体１において、剥離を確実に防止することができる。
なお、後に詳述するが、第１の基材２１の熱膨張率と第２の基材２２の熱膨張率が互いに異なる場合でも、後述する工程において、第１の基材２１と第２の基材２２とを接合する際の条件を最適化することにより、これらを高い寸法精度で強固に接合することができる。
In addition, the
Moreover, it is preferable that the thermal expansion coefficient of the
In addition, although it explains in full detail later, even when the thermal expansion coefficient of the
また、２つの基材２１、２２は、互いに剛性が異なるのが好ましい。これにより、２つの基材２１、２２をより強固に接合することができる。
また、２つの基材２１、２２のうち、少なくとも一方の構成材料は、樹脂材料であるのが好ましい。樹脂材料は、その柔軟性により、２つの基材２１、２２を接合した際に、その接合界面に発生する応力（例えば、熱膨張に伴う応力等）を緩和することができる。このため、接合界面が破壊し難くなり、結果的に、２つの基材２１、２２が高い接合強度で接合された接合体１を得ることができる。
Moreover, it is preferable that the two
Moreover, it is preferable that at least one constituent material of the two
なお、上記のような観点から、２つの基材２１、２２のうちの少なくとも一方は、可撓性を有しているのが好ましい。これにより、接合膜３を介した２つの基材２１、２２の接合強度のさらなる向上を図ることができる。さらに、２つの基材２１、２２の双方が可撓性を有している場合には、全体として可撓性を有し、機能性の高い接合体１が得られる。
また、各基材２１、２２の形状は、それぞれ、接合膜３を支持する面を有するような形状であればよく、例えば、板状（層状）、塊状（ブロック状）、棒状等とされる。
From the above viewpoint, it is preferable that at least one of the two
Moreover, the shape of each
なお、本実施形態では、図１、２に示すように、各基材２１、２２がそれぞれ板状をなしている。これにより、各基材２１、２２は撓み易くなり、２つの基材２１、２２を重ね合わせたときに、互いの形状に沿って十分に変形し得るものとなる。このため、２つの基材２１、２２を重ね合わせたときの密着性が高くなり、最終的に得られる接合体１における２つの基材２１、２２同士の接合強度が高くなる。
また、各基材２１、２２が撓むことによって、接合界面に生じる応力を、ある程度緩和する作用が期待できる。
この場合、各基材２１、２２の平均厚さは、特に限定されないが、０．０１〜１０ｍｍ程度であるのが好ましく、０．１〜３ｍｍ程度であるのがより好ましい。
In the present embodiment, as shown in FIGS. 1 and 2, the
In addition, it is expected that the
In this case, the average thickness of each of the
次に、必要に応じて、第１の基材２１の接合面２３に形成される接合膜３との密着性を高める表面処理を施す。これにより、接合面２３を清浄化および活性化され、接合面２３に対して接合膜３が化学的に作用し易くなる。その結果、後述する工程において、接合面２３上に接合膜３を形成したとき、接合面２３と接合膜３との接合強度を高めることができる。
Next, if necessary, a surface treatment is performed to improve the adhesion with the
この表面処理としては、特に限定されないが、例えば、スパッタリング処理、ブラスト処理のような物理的表面処理、酸素プラズマ、窒素プラズマ等を用いたプラズマ処理、コロナ放電処理、エッチング処理、電子線照射処理、紫外線照射処理、オゾン暴露処理のような化学的表面処理、または、これらを組み合わせた処理等が挙げられる。
なお、表面処理を施す第１の基材２１が、樹脂材料（高分子材料）で構成されている場合には、特に、コロナ放電処理、窒素プラズマ処理等が好適に用いられる。
This surface treatment is not particularly limited, for example, physical treatment such as sputtering treatment, blast treatment, plasma treatment using oxygen plasma, nitrogen plasma, corona discharge treatment, etching treatment, electron beam irradiation treatment, Examples thereof include a chemical surface treatment such as ultraviolet irradiation treatment, ozone exposure treatment, or a combination thereof.
In addition, when the
また、表面処理として、特にプラズマ処理または紫外線照射処理を行うことにより、接合面２３を、より清浄化および活性化することができる。その結果、接合面２３と接合膜３との接合強度を特に高めることができる。
また、第１の基材２１の構成材料によっては、上記のような表面処理を施さなくても、接合膜３との接合強度が十分に高くなるものがある。このような効果が得られる第１の基材２１の構成材料としては、例えば、前述したような各種金属系材料、各種シリコン系材料、各種ガラス系材料等を主材料とするものが挙げられる。
In addition, the
In addition, depending on the constituent material of the
このような材料で構成された第１の基材２１は、その表面が酸化膜で覆われており、この酸化膜の表面には、水酸基が結合（露出）している。したがって、このような酸化膜で覆われた第１の基材２１を用いることにより、上記のような表面処理を施さなくても、第１の基材２１の接合面２３と接合膜３との接合強度を高めることができる。
なお、この場合、第１の基材２１の全体が上記のような材料で構成されていなくてもよく、少なくとも接合膜３を形成する接合面２３付近が上記のような材料で構成されていればよい。
The surface of the
In this case, the entire
また、表面処理に代えて、第１の基材２１の接合面２３に、あらかじめ、中間層を形成しておいてもよい。
この中間層は、いかなる機能を有するものであってもよく、例えば、接合膜３との密着性を高める機能、クッション性（緩衝機能）、応力集中を緩和する機能等を有するものが好ましい。このような中間層上に接合膜３を成膜することにより、最終的に、信頼性の高い接合体１を得ることができる。
Instead of the surface treatment, an intermediate layer may be formed in advance on the
The intermediate layer may have any function. For example, a layer having a function of improving adhesion to the
かかる中間層の構成材料としては、例えば、アルミニウム、チタンのような金属系材料、金属酸化物、シリコン酸化物のような酸化物系材料、金属窒化物、シリコン窒化物のような窒化物系材料、グラファイト、ダイヤモンドライクカーボンのような炭素系材料、シランカップリング剤、チオール系化合物、金属アルコキシド、金属−ハロゲン化合物のような自己組織化膜材料、樹脂系接着剤、樹脂フィルム、樹脂コーティング材、各種ゴム材料、各種エラストマーのような樹脂系材料等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
また、これらの各材料で構成された中間層の中でも、酸化物系材料で構成された中間層によれば、第１の基材２１と接合膜３との間の接合強度を特に高めることができる。
Examples of the constituent material of the intermediate layer include metal materials such as aluminum and titanium, metal oxides, oxide materials such as silicon oxide, metal nitrides, and nitride materials such as silicon nitride. Carbon materials such as graphite and diamond-like carbon, silane coupling agents, thiol compounds, metal alkoxides, self-assembled film materials such as metal-halogen compounds, resin adhesives, resin films, resin coating materials, Various rubber materials, resin materials such as various elastomers, and the like can be used, and one or more of these can be used in combination.
Further, among the intermediate layers made of these materials, the intermediate layer made of an oxide-based material can particularly increase the bonding strength between the
一方、第１の基材２１と同様、第２の基材２２の接合面２４（後述する工程において、接合膜３と密着する面）にも、必要に応じて、あらかじめ接合膜３との密着性を高める表面処理を施してもよい。これにより、接合面２４を清浄化および活性化する。その結果、後述する工程において、接合面２４と接合膜３とを密着させ、これらを接合したとき、接合面２４と接合膜３との接合強度を高めることができる。
On the other hand, as in the case of the
この表面処理としては、特に限定されないが、前述の第１の基材２１の接合面２３に対する表面処理と同様の処理を用いることができる。
また、第１の基材２１の場合と同様に、第２の基材２２の構成材料によっては、上記のような表面処理を施さなくても、接合膜３との密着性が十分に高くなるものがある。このような効果が得られる第２の基材２２の構成材料としては、例えば、前述したような各種金属系材料、各種シリコン系材料、各種ガラス系材料等を主材料とするものが挙げられる。
Although it does not specifically limit as this surface treatment, The process similar to the surface treatment with respect to the
Further, as in the case of the
すなわち、このような材料で構成された第２の基材２２は、その表面が酸化膜で覆われており、この酸化膜の表面には、水酸基が結合（露出）している。したがって、このような酸化膜で覆われた第２の基材２２を用いることにより、上記のような表面処理を施さなくても、第２の基材２２の接合面２４と接合膜３との接合強度を高めることができる。
なお、この場合、第２の基材２２の全体が上記のような材料で構成されていなくてもよく、少なくとも接合面２４付近が上記のような材料で構成されていればよい。
That is, the surface of the
In this case, the entire
また、第２の基材２２の接合面２４に、以下の基や物質を有する場合には、上記のような表面処理を施さなくても、第２の基材２２の接合面２４と接合膜３との接合強度を十分に高くすることができる。
このような基や物質としては、例えば、水酸基、チオール基、カルボキシル基、アミノ基、ニトロ基、イミダゾール基のような各種官能基、各種ラジカル、開環分子または、２重結合、３重結合のような不飽和結合を有する脱離性中間体分子、Ｆ、Ｃｌ、Ｂｒ、Ｉのようなハロゲン、過酸化物からなる群から選択される少なくとも１つの基や物質、または、これらの基が脱離することにより、終端化されていない原子が有する未結合手（ダングリングボンド）が挙げられる。
このうち、脱離性中間体分子は、開環分子または不飽和結合を有する炭化水素分子であるのが好ましい。このような炭化水素分子は、開環分子および不飽和結合の顕著な反応性に基づき、接合膜３に対して強固に作用する。したがって、このような炭化水素分子を有する接合面２４は、接合膜３に対して特に強固に接合可能なものとなる。
Further, when the
Examples of such groups and substances include various functional groups such as hydroxyl group, thiol group, carboxyl group, amino group, nitro group, and imidazole group, various radicals, ring-opening molecules, double bonds, and triple bonds. At least one group or substance selected from the group consisting of a leaving intermediate molecule having an unsaturated bond, a halogen such as F, Cl, Br, and I, a peroxide, or the group is desorbed. By separating, an unbonded hand (dangling bond) of an unterminated atom can be used.
Of these, the leaving intermediate molecule is preferably a ring-opening molecule or a hydrocarbon molecule having an unsaturated bond. Such hydrocarbon molecules act strongly on the
また、接合面２４が有する官能基は、特に水酸基が好ましい。これにより、接合面２４は、接合膜３に対して特に容易かつ強固に接合可能なものとなる。特に接合膜３の表面に水酸基が露出している場合には、水酸基同士間に生じる水素結合に基づいて、接合面２４と接合膜３との間を短時間で強固に接合することができる。
また、このような基や物質を有するように、接合面２４に対して上述したような各種表面処理を適宜選択して行うことにより、接合膜３に対して強固に接合可能な第２の基材２２が得られる。
このうち、第２の基材２２の接合面２４には、水酸基が存在しているのが好ましい。このような接合面２４には、水酸基が露出した接合膜３との間に、水素結合に基づく大きな引力が生じる。これにより、最終的に、第１の基材２１と第２の基材２２とを特に強固に接合することができる。
The functional group possessed by the
In addition, by appropriately selecting and performing various surface treatments as described above on the
Among these, it is preferable that the
また、表面処理に代えて、第２の基材２２の接合面２４に、あらかじめ、表面層を形成しておいてもよい。
この表面層は、いかなる機能を有するものであってもよく、例えば、前記第１の基材２１の場合と同様に、接合膜３との密着性を高める機能、クッション性（緩衝機能）、応力集中を緩和する機能等を有するものが好ましい。このような表面層を介して、第２の基材２２と接合膜３とを接合することにより、最終的に、信頼性の高い接合体１を得ることができる。
かかる表面層の構成材料には、例えば、前記第１の基材２１の接合面２３に形成する中間層の構成材料と同様の材料を用いることができる。
なお、上記のような表面処理および表面層の形成は、必要に応じて行えばよく、特に高い接合強度を必要としない場合には、省略することができる。
Instead of the surface treatment, a surface layer may be formed in advance on the
This surface layer may have any function. For example, as in the case of the
As the constituent material of the surface layer, for example, the same material as the constituent material of the intermediate layer formed on the
The surface treatment and the formation of the surface layer as described above may be performed as necessary, and can be omitted when a particularly high bonding strength is not required.
［１−２］次に、シリコーン材料を含有する液状材料３５を、第１の基材２１の接合面２３上に供給する。これにより、図１（ｂ）に示すように、第１の基材２１上に、液状被膜３０が形成される。
ここで、接合面２３に液状材料３５を付与する方法としては、例えば、浸漬法、液滴吐出法（例えば、インクジェット法）、スピンコート法、ドクターブレード法、バーコート法、刷毛塗り等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
[1-2] Next, a liquid material 35 containing a silicone material is supplied onto the
Here, examples of a method for applying the liquid material 35 to the
液状材料３５の粘度（２５℃）は、これを接合面２３に付与する方法によっても若干異なるが、通常、０．５〜２００ｍＰａ・ｓ程度であるのが好ましく、３〜２０ｍＰａ・ｓ程度であるのがより好ましい。液状材料３５の粘度をかかる範囲とすることにより、均一な膜厚の液状被膜３０を形成することが容易となる。さらに、液状材料３５の粘度がかかる範囲であれば、液状材料３５は、接合膜３を形成するのに必要かつ十分な量のシリコーン材料を含むものとなる。
The viscosity (25 ° C.) of the liquid material 35 is slightly different depending on the method of applying it to the
また、接合面２３への液状材料３５の付与に液滴吐出法を用いる場合には、液状材料３５の粘度をかかる範囲内とすれば、具体的には、液滴の量（液状材料３５の１滴の量）を、平均で、０．１〜４０ｐＬ程度に、より現実的には１〜３０ｐＬ程度に設定し得る。これにより、接合面２３に供給された際の液滴の着弾径が小さなものとなることから、微細な形状を有する接合膜３であっても確実に形成することができるようになる。
In addition, when the droplet discharge method is used for applying the liquid material 35 to the
この液状材料３５は、前述のようにシリコーン材料を含有するものであるが、シリコーン材料単独で、液状をなし目的とする粘度範囲である場合、シリコーン材料をそのまま液状材料３５として用いることができる。また、シリコーン材料単独で、固形状または高粘度の液状をなす場合には、液状材料３５として、シリコーン材料の溶液または分散液を用いることができる。 The liquid material 35 contains a silicone material as described above, but the silicone material can be used as the liquid material 35 as it is when the silicone material alone is liquid and has a target viscosity range. When the silicone material alone forms a solid or high-viscosity liquid, a solution or dispersion of the silicone material can be used as the liquid material 35.
シリコーン材料を溶解または分散するための溶媒または分散媒としては、例えば、アンモニア、水、過酸化水素、四塩化炭素、エチレンカーボネイト等の無機溶媒や、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、アセトン、等のケトン系溶媒、メタノール、エタノール、イソブタノール等のアルコール系溶媒、ジエチルエーテル、ジイソプロピルエーテル等のエーテル系溶媒、メチルセロソルブ等のセロソルブ系溶媒、ヘキサン、ペンタン等の脂肪族炭化水素系溶媒、トルエン、キシレン、ベンゼン等の芳香族炭化水素系溶媒、ピリジン、ピラジン、フラン等の芳香族複素環化合物系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）等のアミド系溶媒、ジクロロメタン、クロロホルム等のハロゲン化合物系溶媒、酢酸エチル、酢酸メチル等のエステル系溶媒、ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）、スルホラン等の硫黄化合物系溶媒、アセトニトリル、プロピオニトリル、アクリロニトリル等のニトリル系溶媒、ギ酸、トリフルオロ酢酸等の有機酸系溶媒のような各種有機溶媒、または、これらを含む混合溶媒等を用いることができる。
シリコーン材料は、液状材料３５中に含まれ、次工程［２］において、この液状材料３５を乾燥させることにより形成される接合膜３の主材料となるものである。
Examples of the solvent or dispersion medium for dissolving or dispersing the silicone material include inorganic solvents such as ammonia, water, hydrogen peroxide, carbon tetrachloride, and ethylene carbonate, and ketone solvents such as methyl ethyl ketone (MEK) and acetone. Alcohol solvents such as methanol, ethanol and isobutanol, ether solvents such as diethyl ether and diisopropyl ether, cellosolve solvents such as methyl cellosolve, aliphatic hydrocarbon solvents such as hexane and pentane, toluene, xylene, benzene, etc. Aromatic hydrocarbon solvents, aromatic heterocyclic compound solvents such as pyridine, pyrazine, furan, amide solvents such as N, N-dimethylformamide (DMF), halogen compound solvents such as dichloromethane and chloroform, ethyl acetate Esters such as methyl acetate Various organic solvents such as solvents, sulfur compound solvents such as dimethyl sulfoxide (DMSO), sulfolane, nitrile solvents such as acetonitrile, propionitrile, acrylonitrile, organic acid solvents such as formic acid, trifluoroacetic acid, or the like A mixed solvent containing can be used.
The silicone material is contained in the liquid material 35 and becomes the main material of the
ここで、「シリコーン材料」とは、ポリオルガノシロキサン骨格を有する化合物であり、通常、主骨格（主鎖）部分が主としてオルガノシロキサン単位の繰り返しからなる化合物のことを言い、主鎖の途中から枝分かれする分枝状の構造を有するものであってもよく、主鎖が環状をなす環状体であってもよく、主鎖の末端同士が連結しない直鎖状のものであってもよい。
例えば、ポリオルガノシロキサン骨格を有する化合物において、オルガノシロキサン単位は、その末端部では下記一般式（１）で表わされる構造単位を有し、連結部では下記一般式（２）で表わされる構造単位を有し、また、分枝部では下記一般式（３）で表わされる構造単位を有している。
Here, the “silicone material” is a compound having a polyorganosiloxane skeleton, and generally means a compound in which the main skeleton (main chain) portion is mainly composed of repeating organosiloxane units, and branches from the middle of the main chain. It may have a branched structure, a cyclic structure in which the main chain forms a ring, or a linear structure in which the ends of the main chain are not connected to each other.
For example, in a compound having a polyorganosiloxane skeleton, the organosiloxane unit has a structural unit represented by the following general formula (1) at the terminal portion and a structural unit represented by the following general formula (2) at the connecting portion. In addition, the branch part has a structural unit represented by the following general formula (3).
なお、シロキサン残基とは、酸素原子を介して隣接する構造単位が有するケイ素原子に結合しており、シロキサン結合を形成している置換基のことを表す。具体的には、−Ｏ−（Ｓｉ）構造（Ｓｉは隣接する構造単位が有するケイ素原子）となっている。
このようなシリコーン材料において、ポリオルガノシロキサン骨格は、分枝状をなすもの、すなわち上記一般式（１）で表わされる構造単位、上記一般式（２）で表わされる構造単位および上記一般式（３）で表わされる構造単位で構成されているのが好ましい。この分枝状をなすポリオルガノシロキサン骨格を有する化合物（以下、「分枝状化合物」と略すこともある。）は、主骨格（主鎖）部分が主としてオルガノシロキサン単位の繰り返しからなる化合物であり、主鎖の途中でオルガノシロキサン単位の繰り返しが分枝するとともに、主鎖の末端同士が連結しないものである。
この分枝状化合物を用いることにより、次工程［２］において、液状材料３５中に含まれるこの化合物の分枝鎖同士が互いに絡まり合うようにして接合膜３が形成されることから、得られる接合膜３は特に膜強度に優れたものとなる。
The siloxane residue is a substituent that is bonded to a silicon atom of an adjacent structural unit through an oxygen atom and forms a siloxane bond. Specifically, it has an —O— (Si) structure (Si is a silicon atom of an adjacent structural unit).
In such a silicone material, the polyorganosiloxane skeleton is branched, that is, the structural unit represented by the general formula (1), the structural unit represented by the general formula (2), and the general formula (3). It is preferable that it is comprised by the structural unit represented by this. The compound having a branched polyorganosiloxane skeleton (hereinafter sometimes abbreviated as “branched compound”) is a compound in which the main skeleton (main chain) portion is mainly composed of repeating organosiloxane units. The repeating of the organosiloxane unit branches in the middle of the main chain, and the ends of the main chain are not connected to each other.
By using this branched compound, in the next step [2], the
なお、上記一般式（１）〜上記一般式（３）中、基Ｒ（置換または無置換の炭化水素基）としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基等のアルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、フェニル基、トリル基、ビフェニリル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基等のアラルキル基等が挙げられる。さらに、これらの基の炭素原子に結合している水素原子の一部または全部が、Ｉ）フッ素原子、塩素原子、臭素原子のようなハロゲン原子、II）グリシドキシ基のようなエポキシ基III）メタクリル基のような（メタ）アクリロイル基、IV）カルボキシル基、スルフォニル基のようなアニオン性基等で置換された基等が挙げられる。 In the general formula (1) to the general formula (3), examples of the group R (substituted or unsubstituted hydrocarbon group) include, for example, an alkyl group such as a methyl group, an ethyl group, and a propyl group, a cyclopentyl group, Examples thereof include cycloalkyl groups such as cyclohexyl group, aryl groups such as phenyl group, tolyl group and biphenylyl group, aralkyl groups such as benzyl group and phenylethyl group. In addition, some or all of the hydrogen atoms bonded to the carbon atoms of these groups are I) halogen atoms such as fluorine, chlorine and bromine atoms, II) epoxy groups such as glycidoxy groups, III) methacryl And a group substituted with an anionic group such as a (meth) acryloyl group such as a group, IV) a carboxyl group, and a sulfonyl group.
加水分解基としては、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等のアルコキシ基、ジメチルケトオキシム基、メチルエチルケトオキシム基等のケトオキシム基、アセトキシ基等のアシルオキシ基、イソプロペニルオキシ基、イソブテニルオキシ基等のアルケニルオキシ基等が挙げられる。
また、分枝状化合物は、その分子量が、１×１０４〜１×１０６程度のものであるのが好ましく、１×１０５〜１×１０６程度のものであるのがより好ましい。分子量をかかる範囲内に設定することにより、液状材料３５の粘度を上述したような範囲内に比較的容易に設定することができる。
Hydrolysis groups include alkoxy groups such as methoxy group, ethoxy group, propoxy group and butoxy group, ketoxime groups such as dimethyl ketoxime group and methylethyl ketoxime group, acyloxy groups such as acetoxy group, isopropenyloxy group, isobutenyl Examples include alkenyloxy groups such as oxy groups.
Further, the branched compound preferably has a molecular weight of about 1 × 10 4 to 1 × 10 6, more preferably about 1 × 10 5 to 1 × 10 6 . By setting the molecular weight within such a range, the viscosity of the liquid material 35 can be set relatively easily within the above-described range.
このような分枝状化合物は、シラノール基を有するものであるのが好ましい。すなわち、上記一般式（１）〜上記一般式（３）で表わされる構造単位において、各基Ｚは水酸基であるのが好ましい。これにより、次工程［２］において、液状被膜３０を乾燥して接合膜３とする際に、隣接する分枝状化合物が有するシラノール基に含まれる水酸基同士が結合することとなり、得られる接合膜３の膜強度が優れたものとなる。さらに、第１の基材２１として、前述したように、その接合面（表面）２３から水酸基が露出しているものを用いた場合には、分枝状化合物が備える水酸基と、第１の基材２１が備える水酸基とが結合することから、分枝状化合物を物理的な結合ばかりでなく、化学的な結合によっても第１の基材２１に結合させることができる。その結果、接合膜３は、第１の基材２１の接合面２３に対して、強固に結合したものとなる。
Such branched compounds are preferably those having a silanol group. That is, in the structural units represented by the general formula (1) to the general formula (3), each group Z is preferably a hydroxyl group. Thus, in the next step [2], when the
また、シラノール基が有するシリコン原子に連結している炭化水素基は、フェニル基であるのが好ましい。すなわち、基Ｚが水酸基である上記一般式（１）〜上記一般式（３）で表わされる構造単位に存在する基Ｒは、フェニル基であるのが好ましい。これにより、シラノール基の反応性がより向上するため、隣接する分枝状化合物が有する水酸基同士の結合がより円滑に行われるようになる。 Moreover, it is preferable that the hydrocarbon group connected to the silicon atom of the silanol group is a phenyl group. That is, the group R present in the structural unit represented by the general formula (1) to the general formula (3) in which the group Z is a hydroxyl group is preferably a phenyl group. Thereby, since the reactivity of a silanol group improves more, the coupling | bonding of the hydroxyl groups which an adjacent branched compound has comes to be performed more smoothly.
さらに、シラノール基が存在しないシリコン原子に連結している炭化水素基は、メチル基であるのが好ましい。すなわち、基Ｚが存在しない上記一般式（１）〜上記一般式（３）で表わされる構造単位に存在する基Ｒは、メチル基であるのが好ましい。このように、基Ｚが存在しない上記一般式（１）〜上記一般式（３）で表わされる構造単位に存在する基Ｒがメチル基である化合物は、比較的入手が容易で、かつ安価であるとともに、後工程［３］において、接合膜３にプラズマを接触させることにより、メチル基が容易に切断されて、その結果として、接合膜３に確実に接着性を発現させることができるため、分枝状化合物（シリコーン材料）として好適に用いられる。
以上のことを考慮すると、分枝状化合物としては、例えば、下記一般式（４）で表わされる化合物が好適に用いられる。
Furthermore, the hydrocarbon group linked to the silicon atom in which no silanol group is present is preferably a methyl group. That is, the group R present in the structural unit represented by the general formula (1) to the general formula (3) in which the group Z does not exist is preferably a methyl group. Thus, a compound in which the group R present in the structural unit represented by the general formula (1) to the general formula (3) in which the group Z does not exist is a methyl group is relatively easily available and inexpensive. In addition, in the post-process [3], by bringing plasma into contact with the
Considering the above, as the branched compound, for example, a compound represented by the following general formula (4) is preferably used.
さらに、上述した分枝状化合物は、比較的柔軟性に富む材料である。そのため、後工程［４］において、接合膜３を介して第１の基材２１に第２の基材２２を接合して接合体１を得る際に、例えば、第１の基材２１と第２の基材２２との各構成材料が互いに異なるものを用いる場合であったとしても、各基材２１、２２間に生じる熱膨張に伴う応力を確実に緩和することができる。これにより、最終的に得られる接合体１において、剥離が生じるのを確実に防止することができる。
Furthermore, the above-mentioned branched compound is a material having a relatively high flexibility. Therefore, in the post-process [4], when the
また、分枝状化合物は、耐薬品性（耐溶剤性）に優れているため、薬品類等に長期にわたって曝されるような部材の接合に際して効果的に用いることができる。具体的には、例えば、樹脂材料を浸食し易い有機系インクが用いられる工業用インクジェットプリンタの液滴吐出ヘッドを製造する際に、接合膜３を用いて接合すれば、その耐久性を確実に向上させることができる。また、分枝状化合物は、耐熱性にも優れていることから、高温下に曝されるような部材の接合に際しても効果的に用いることができる。
In addition, since the branched compound is excellent in chemical resistance (solvent resistance), it can be effectively used for joining members that are exposed to chemicals for a long time. Specifically, for example, when manufacturing a droplet discharge head of an industrial inkjet printer that uses an organic ink that easily erodes a resin material, if the
［２］接合膜形成工程
次に、第１の基材２１上に供給された液状材料３５、すなわち、液状被膜３０を乾燥して接合膜３とする。これにより、図１（ｃ）に示すように、第１の基材２１上に接合膜３が得られる。
液状被膜３０を乾燥させる際の温度は、２５℃以上であるのが好ましく、２５〜１００℃程度であるのがより好ましい。
また、乾燥させる時間は、０．５〜４８時間程度であるのが好ましく、１５〜３０時間程度であるのがより好ましい。
[2] Bonding Film Forming Step Next, the liquid material 35 supplied onto the
The temperature at which the
Further, the drying time is preferably about 0.5 to 48 hours, more preferably about 15 to 30 hours.
かかる条件で液状被膜３０を乾燥させることにより、次工程［３］において、プラズマに接触させることにより接着性が好適に発現する接合膜３を確実に形成することができる。また、シリコーン材料として前記工程［１］で説明したようなシラノール基を有するものを用いた場合には、シリコーン材料が有するシラノール基同士を、さらには、シリコーン材料が有するシラノール基と第１の基材２１が有する水酸基とを、確実に結合させることができるため、形成される接合膜３を膜強度に優れ、かつ第１の基材２１に対して強固に結合したものとすることができる。
By drying the
さらに、乾燥させる際の雰囲気の圧力は、大気圧であってもよいが、減圧であるのが好ましい。具体的には、減圧の程度は、１３３．３×１０−５〜１３３３Ｐａ（１×１０−５〜１０Ｔｏｒｒ）程度であるのが好ましく、１３３．３×１０−４〜１３３．３Ｐａ（１×１０−４〜１Ｔｏｒｒ）程度であるのがより好ましい。これにより、接合膜３の膜密度が高まり、すなわち、接合膜３が緻密化して、接合膜３をより優れた膜強度を有するものとすることができる。
以上のように、接合膜３を形成する際の条件を適宜設定することにより、形成される接合膜３の膜強度等を所望のものとすることができる。
Furthermore, the atmospheric pressure during drying may be atmospheric pressure, but is preferably reduced pressure. Specifically, the degree of decompression is preferably about 133.3 × 10 −5 to 1333 Pa (1 × 10 −5 to 10 Torr), preferably 133.3 × 10 −4 to 133.3 Pa (1 × 10 -4 to 1 Torr) is more preferable. Thereby, the film density of the
As described above, the film strength and the like of the formed
接合膜３の平均厚さは、１０〜１００００ｎｍ程度であるのが好ましく、１００〜５０００ｎｍ程度であるのがより好ましい。供給する液状材料３５の量を適宜設定して、形成される接合膜３の平均厚さを前記範囲内とすることにより、第１の基材２１と第２の基材２２とを接合した接合体の寸法精度が著しく低下するのを防止しつつ、より強固に接合することができる。
すなわち、接合膜３の平均厚さが前記下限値を下回った場合は、接合膜３を介した第１の基材２１と第２の基材２２との接合に十分な接合強度が得られないおそれがある。一方、接合膜３の平均厚さが前記上限値を上回った場合は、接合体の寸法精度が著しく低下するおそれがある。
The average thickness of the
That is, when the average thickness of the
さらに、接合膜３の平均厚さをかかる範囲とすることにより、接合膜３がある程度弾性に富むものとなることから、後工程［４］において、第１の基材２１と第２の基材２２とを接合する際に、接合膜３と接触させる第２の基材２２の接合面２４にパーティクル等が付着していても、このパーティクルを接合膜３で取り囲むようにして接合膜３と接合面２４とが接合することとなる。そのため、このパーティクルが存在することによって、接合膜３と接合面２４との界面における接合強度が低下したり、この界面において剥離が生じたりするのを的確に抑制または防止することができる。
また、本発明では、液状材料３５を供給して接合膜３を形成する構成となっていることから、たとえ第１の基材２１の接合面２３に凹凸が存在している場合であっても、その凹凸の高さにもよるが、凹凸の形状を吸収するようにして接合膜３を形成ことができる。その結果、接合膜３の表面３２がほぼ平坦面を構成することとなる。
Further, by setting the average thickness of the
In the present invention, since the
［３］接着性発現工程
次に、接合面２３に形成された接合膜３の表面３２に対してプラズマを接触させる（照射する）。
接合膜３にプラズマを接触させると、この接合膜３では、特に表面３２付近（接合膜３の最表面）の分子結合の一部が選択的に切断されることに起因して、表面３２が活性化されて表面３２付近に第２の基材２２に対する接着性が発現する。
このような状態の第１の基材２１は、第２の基材２２と、化学的結合に基づいて強固に接合可能なものとなる。
[3] Adhesive expression step Next, plasma is brought into contact (irradiated) with the
When the plasma is brought into contact with the
The
なお、本明細書中において、表面３２が「活性化された」状態とは、上述のように接合膜３の表面３２の分子結合の一部、具体的には、例えば、ポリジメチルシロキサン骨格が備えるメチル基が切断されて、接合膜３を構成する原子が終端化されないで、未結合手（または、「ダングリングボンド」）が生じた状態の他、この未結合手を持っていた原子が、水酸基（ＯＨ基）によって終端化された状態、さらに、これらの状態が混在した状態を含めて、接合膜３が「活性化された」状態と言うこととする。
In the present specification, the state where the
ここで、従来のように、接合膜３の表面３２の活性化のために、紫外線を用いた場合には、次のような問題がある。
Ａ：接合膜３の表面３２の活性化に長時間（例えば、１分〜数十分）を要する。また、紫外線照射を短時間にした場合、第１の基材２１と第２の基材２２とを接合する工程において、その接合に長時間（数十分以上）を要する。すなわち、接合体１を得るのに長時間を要する。
Here, as in the prior art, when ultraviolet rays are used to activate the
A: It takes a long time (for example, 1 minute to several tens of minutes) to activate the
Ｂ：また、紫外線を用いた場合、この紫外線は、接合膜３を厚さ方向に透過し易い。このため、基材（本実施形態では、第１の基材２１）の構成材料（例えば、樹脂材料）等によっては、基材の接合膜３との界面（接触面）において劣化が生じ、接合膜３が基材から剥離し易くなる。
さらに、紫外線は、接合膜３の厚さ方向に透過する際に、接合膜３全体に作用し、その全体において、例えば、ポリジメチルシロキサン骨格が備えるメチル基が切断、除去される。すなわち、接合膜３中における有機成分の量が極端に低下し、その無機化が進行する。このため、有機成分の存在に起因する接合膜３の柔軟性が全体として低下し、得られる接合体１では、接合膜３の層内剥離が生じ易くなる。
B: When ultraviolet rays are used, the ultraviolet rays are likely to pass through the
Further, when ultraviolet rays are transmitted in the thickness direction of the
Ｃ：さらに、接合された接合体１を、第１の基材２１を第２の基材２２から剥離して、各基材２１、２２をそれぞれ分別してリサイクルや再利用に用いる場合、この操作は、接合体１に対して、剥離用エネルギーを付与することにより各基材２１、２２同士を剥離し得る。このとき、例えば、接合膜３中に残存するメチル基（有機成分）がポリジメチルシロキサン骨格から切断、除去され、切断された有機成分がガスとなる。このガス（ガス状の有機成分）は、接合膜３にへき乖を生じさせ、接合膜３が分割される。
C: Further, when the bonded body 1 is peeled off from the
しかしながら、紫外線を照射した場合、前述のように、接合膜３全体の無機化が進行するため、剥離用エネルギーを付与した場合でも、ガスになる有機成分が極めて少なく、接合膜３にへき乖が生じ難い。
これに対して、本発明では、接合膜３の表面３２の活性化にプラズマが用いられる。プラズマを用いることにより、接合膜３の表面３２付近において、選択的に、この接合膜３を構成する材料の分子結合の一部、例えば、ポリジメチルシロキサン骨格が備えるメチル基が切断される。
However, when the ultraviolet rays are irradiated, the
On the other hand, in the present invention, plasma is used to activate the
なお、このプラズマによる分子結合の切断は、プラズマの荷電に基づく化学的な作用のみならず、プラズマのペニング効果に基づく物理的な作用によって引き起こされるため、極めて短時間で生じる。したがって、接合膜３を、極めて短時間（例えば、数秒程度）で活性化させることが可能であり、結果として、接合体１を短時間で製造することができる。
Note that this molecular bond breakage by plasma is caused not only by a chemical action based on the plasma charge but also by a physical action based on the plasma penning effect, and thus occurs in a very short time. Therefore, the
また、プラズマは、接合膜３の表面３２に選択的に作用し、その内部にまで影響を及ぼし難い。このため、分子結合の切断は、接合膜３の表面３２付近で選択的に生じる。すなわち、接合膜３は、その表面３２付近で選択的に活性化される。しかがって、紫外線を用いて接合膜３を活性化させる場合の不都合（前述したようなＢおよびＣの不都合）が生じ難い。
このように、接合膜３の活性化にプラズマを用いることにより、接合体１において、接合膜３の層内剥離が生じ難く、第１の基材２１を第２の基材２２から剥離する場合には、この剥離操作を確実に行うことができる。
Further, the plasma selectively acts on the
As described above, when the plasma is used for the activation of the
また、紫外線照射により接合膜３を活性化させる場合、照射する紫外線の強度に依存する接合膜３の活性化の程度の変化が極めて大きい。このため、第１の基材２１と第２の基材２２との接合に適した程度に接合膜３を活性化させるのには、紫外線照射の厳密な条件管理が必要である。また、厳密な管理をしない場合、得られる接合体１間における、第１の基材２１と第２の基材２２との接合強度のバラつきが生じる。
Further, when the
これに対して、プラズマにより接合膜３を活性化させる場合、接触させるプラズマの濃度に依存する接合膜３の活性化の程度の変化は穏やかである。したがって、第１の基材２１と第２の基材２２との接合に適した程度に接合膜３を活性化させるのに、プラズマを発生させる条件を厳密に管理する必要がない。換言すれば、接合膜３の活性化にプラズマを用いる場合、接合体１の製造条件の許容範囲が広い。また、厳密な管理をしなくとも、得られる接合体１間において、第１の基材２１と第２の基材２２との接合強度のバラつきが生じ難い。
さらに、紫外線照射により接合膜３を活性化させる場合、接合膜３の活性化すなわち接合膜３中の有機物の脱離に伴って、接合膜３自体が収縮（特に、膜厚の低下）するという問題がある。接合膜３が収縮した場合、第１の基材２１と第２の基材２２とを高い接合強度で接合することが困難となる。
On the other hand, when the
Further, when the
これに対して、プラズマにより接合膜３を活性化させる場合、前述したように、接合膜３の表面付近が選択的に活性化されるため、接合膜３の収縮はないか極めて少ない。したがって、接合膜３を比較的薄く形成した場合であっても、第１の基材２１と第２の基材２２とを高い接合強度で接合することができる。また、この場合、高い寸法精度の接合体１を得ることができるとともに、接合体１の薄型化を図ることも可能である。
On the other hand, when the
以上のように、プラズマにより接合膜３を活性化させる場合には、紫外線により接合膜３を活性化させる場合に比べて、多くのメリットがある。
接合膜３に対するプラズマの接触は、減圧下で行うようにしてもよいが、大気圧下において行うのが好ましい。すなわち、接合膜３を大気圧プラズマで処理するのが好ましい。大気圧プラズマ処理によれば、接合膜３の周囲が減圧状態とならないので、プラズマの作用により、例えば、ポリジメチルシロキサン骨格が備えるメチル基を切断、除去する際（接合膜３の活性化の際）に、この切断が不要に進行するのを防止することができる。
As described above, when the
The plasma contact with the
かかる大気圧下におけるプラズマ処理は、例えば、図３に示す大気圧プラズマ処理装置を用いて行うことができる。
図３は、大気圧プラズマ装置の構成を示す概略図である。
図３に示す大気圧プラズマ装置１０００は、接合膜３が形成された第１の基材２１（以下、単に「被処理基板Ｗ」と言う。）を搬送する搬送装置１００２と、搬送装置１００２の上方に設置されたヘッド１０１０とを備えている。
この大気圧プラズマ装置１０００では、ヘッド１０１０が備える印加電極１０１５と対向電極１０１９との間に、プラズマが発生するプラズマ発生領域Ｐが形成される。
Such plasma processing under atmospheric pressure can be performed using, for example, an atmospheric pressure plasma processing apparatus shown in FIG.
FIG. 3 is a schematic diagram showing the configuration of the atmospheric pressure plasma apparatus.
An atmospheric
In the atmospheric
以下、各部の構成について説明する。
搬送装置１００２は、被処理基板Ｗを積載可能な移動ステージ１０２０を有している。この移動ステージ１０２０は、搬送装置１００２が有する移動手段（図示せず）の作動により、ｘ軸方向に移動することができる。
なお、移動ステージ１０２０は、例えば、ステンレス鋼、アルミニウム等の金属材料で構成されている。
Hereinafter, the configuration of each unit will be described.
The
The moving
ヘッド１０１０は、ヘッド本体１１０１と、印加電極１０１５と、対向電極１０１９とを有している。
ヘッド１０１０には、移動ステージ１０２０（搬送装置１００２）の上面とヘッド１０１０の下面１１０３との間隙１１０２に、プラズマ化された処理ガスＧを供給するガス供給流路１０１８が設けられている。
The
The
ガス供給流路１０１８は、ヘッド１０１０の下面１１０３に形成された開口部１１８１で開口している。また、図３に示すように、下面１１０３の左側には、段差が形成されている。これにより、ヘッド本体１１０１の左側部分と移動ステージ１０２０との間隙１１０４が、間隙１１０２よりも小さく（狭く）なっている。このため、プラズマ化された処理ガスＧが間隙１１０４に入り込むのを抑制または防止されて、ｘ軸正方向に優先的に流れるようになっている。
なお、ヘッド本体１１０１は、例えば、アルミナ、石英等の誘電体材料で構成されている。
The
The
ヘッド本体１１０１には、ガス供給流路１０１８を挟むように、印加電極１０１５と対向電極１０１９とが対抗して設置され、これにより一対の平行平板型電極が構成されている。これらのうち、印加電極１０１５は高周波電源１０１７に電気的に接続され、対向電極１０１９は接地されている。
これら印加電極１０１５および対向電極１０１９は、例えば、ステンレス鋼、アルミニウム等の金属材料で構成されている。
In the head
The
このような大気圧プラズマ装置１０００を用いて、被処理基板Ｗをプラズマ処理する場合、まず、印加電極１０１５と対向電極１０１９との間に電圧を印加して、電界Ｅを発生させる。この状態で、ガス供給流路１０１８に、処理ガスＧを流入させる。このとき、ガス供給路１０１８に流入した処理ガスＧは、電界Ｅの作用により放電してプラズマ化される。このプラズマ化された処理ガスＧは、下面１１０３側の開口部１１８１から、間隙１１０２内に供給される。これにより、プラズマ化された処理ガスＧが被処理基板Ｗに設けられた接合膜３の表面３２に接触して、プラズマ処理が施される。
かかる大気圧プラズマ装置１０００を用いることにより、容易かつ確実に、接合膜３にプラズマを接触させ、接合膜３を活性化させることができる。
When plasma processing is performed on the substrate W to be processed using such an atmospheric
By using the atmospheric
ここで、印加電極１０１５と移動ステージ１０２０（被処理基板Ｗ）と間の距離、すなわち、間隙１１０２高さ（図３中、ｈ１で示す長さ）は、高周波電源１０１７の出力や、被処理基板Ｗに施すプラズマ処理の種類等を考慮して適宜決定されるが、０．２〜２ｍｍ程度であるのが好ましく、０．２〜１ｍｍ程度であるのがより好ましい。これにより、接合膜３にプラズマを接触させて、接合膜３をより確実に活性化させることができる。
Here, the distance between the
また、印加電極１０１５と対向電極１０１９との間に印加する電圧は、１．０〜３．０ｋＶｐ−ｐ程度であるのが好ましく、１．０〜１．５ｋＶｐ−ｐ程度であるのがより好ましい。これにより、印加電極１０１５と移動ステージ１０２０と間に電界Ｅをより確実に発生させることができ、ガス供給路１０１８に供給された処理ガスＧを確実にプラズマ化させることができる。
高周波電源１０１７の周波数（印加する電圧の周波数）は、特に限定されないが、１０〜５０ＭＨｚ程度であるのが好ましく、１０〜４０ＭＨｚ程度であるのがより好ましい。
The voltage applied between the
The frequency of the high-frequency power source 1017 (frequency of the voltage to be applied) is not particularly limited, but is preferably about 10 to 50 MHz, and more preferably about 10 to 40 MHz.
処理ガスＧの種類としては、特に限定されないが、例えば、ヘリウムガス、アルゴンガスのような希ガス、酸素ガス等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。中でも、処理ガスＧには、希ガスを主成分とするガスを用いるのが好ましく、特にヘリウムガスを主成分とするガスを用いるのが好ましい。
すなわち、処理に用いるプラズマは、ヘリウムガスを主成分とするガスをプラズマ化したものであるのが好ましい。ヘリウムガスを主成分とするガス（処理ガスＧ）は、プラズマ化の際にオゾンを発生させ難く、このため、接合膜３の表面３２のオゾンによる変質（酸化）を防止することができる。その結果、接合膜３の活性化の程度が低下するのを抑制すること、すなわち、接合膜３を確実に活性化させることができる。さらに、ヘリウムガスのプラズマは、前述したペニング効果が極めて高く、接合膜３の活性化を短時間でかつ確実に行うことができる観点からも好ましい。
Although it does not specifically limit as a kind of process gas G, For example, helium gas, rare gas like argon gas, oxygen gas etc. are mentioned, Among these, it can use combining 1 type (s) or 2 or more types. . Among them, the processing gas G is preferably a gas containing a rare gas as a main component, and particularly preferably a gas containing a helium gas as a main component.
That is, it is preferable that the plasma used for the treatment is a plasma of a gas mainly composed of helium gas. The gas (processing gas G) containing helium gas as a main component is unlikely to generate ozone at the time of being converted to plasma, so that alteration (oxidation) of the
この場合、ヘリウムガスを主成分とするガスのガス供給路１０１８への供給速度は、１０００〜２００００ｓｃｃｍ程度であるのが好ましく、５０００〜１５０００ｓｃｃｍ程度であるのがより好ましい。これにより、接合膜３の活性化の程度を制御し易くなる。
また、このガス（処理ガスＧ）中のヘリウムガスの含有量は、８５ｖｏｌ％以上が好ましく、９０ｖｏｌ％以上（１００％も含む）がより好ましい。これにより、前述した効果をさらに顕著に発揮させることができる。
また、移動ステージ１０２０の移動速度は、特に限定されないが、０．１〜１０ｍｍ／秒程度であるのが好ましく、０．５〜２ｍｍ／秒程度であるのがより好ましい。このような速度でプラズマを接合膜３に接触させることにより、短時間であるにもかかわらず、接合膜３を十分かつ確実に活性化させることができる。
In this case, the supply rate of the gas containing helium gas as the main component to the
Moreover, 85 vol% or more is preferable and, as for content of helium gas in this gas (processing gas G), 90 vol% or more (100% is also included) is more preferable. Thereby, the effect mentioned above can be exhibited more notably.
Further, the moving speed of the moving
［４］接合体形成工程
次に、接合膜３と第２の基材２２とが密着するように、第１の基材２１と第２の基材２２とを重ね合わせる（図２（ｅ）参照）。これにより、前記工程［３］において、接合膜３の表面３２に第２の基材２２に対する接着性が発現していることから、接合膜３と第２の基材２２の接合面２４とが化学的に結合する。その結果、第１の基材２１と第２の基材２２とが接合膜３を介して接合され、図２（ｆ）に示すような接合体１が得られる。
[4] Assembly Forming Step Next, the
このような接合方法によれば、高温（例えば、７００℃以上）での熱処理を必要としないことから、耐熱性の低い材料で構成された第１の基材２１および第２の基材２２をも、接合に供することができる。
また、接合膜３を介して第１の基材２１と第２の基材２２とを接合しているため、各基材２１、２２の構成材料に制約がないという利点もある。
According to such a joining method, since the heat treatment at a high temperature (for example, 700 ° C. or higher) is not required, the
In addition, since the
以上のことから、本発明によれば、第１の基材２１および第２の基材２２の各構成材料の選択の幅をそれぞれ広げることができる。
また、第１の基材２１の熱膨張率と第２の基材２２の熱膨張率が互いに異なっている場合には、できるだけ低温下で接合を行うのが好ましい。接合を低温下で行うことにより、接合界面に発生する熱応力のさらなる低減を図ることができる。
From the above, according to the present invention, the range of selection of each constituent material of the
Moreover, when the thermal expansion coefficient of the
具体的には、第１の基材２１と第２の基材２２との熱膨張率の差にもよるが、第１の基材２１および第２の基材２２の温度が２５〜５０℃程度である状態下で、第１の基材２１と第２の基材２２とを貼り合わせるのが好ましく、２５〜４０℃程度である状態下で貼り合わせるのがより好ましい。このような温度範囲であれば、第１の基材２１と第２の基材２２との熱膨張率の差がある程度大きくても、接合界面に発生する熱応力を十分に低減することができる。その結果、接合体１における反りや剥離等の発生を確実に抑制または防止することができる。
また、この場合、具体的な第１の基材２１と第２の基材２２との間の熱膨張係数の差が、５×１０−５／Ｋ以上あるような場合には、上記のようにして、できるだけ低温下で接合を行うことが特に推奨される。
Specifically, the temperature of the
In this case, when the specific difference in thermal expansion coefficient between the
ここで、本工程において、第１の基材２１と第２の基材２２とを接合するメカニズムについて説明する。
例えば、第２の基材２２の接合面２４に水酸基が露出している場合を例に説明すると、本工程において、第１の基材２１に形成された接合膜３と、第２の基材２２の接合面２４とが接触するように、これらを重ね合わせたとき、接合膜３の表面３２に存在する水酸基と、第２の基材２２の接合面２４に存在する水酸基とが、水素結合によって互いに引き合い、水酸基同士の間に引力が発生する。この引力によって、第１の基材２１と第２の基材２２とが接合されると推察される。
Here, a mechanism for joining the
For example, the case where a hydroxyl group is exposed on the
また、この水素結合によって互いに引き合う水酸基同士は、温度条件等によって、脱水縮合を伴って表面から切断される。その結果、第１の基材２１と第２の基材２２との接触界面では、水酸基が結合していた結合手同士が結合する。これにより、第１の基材２１と第２の基材２２とがより強固に接合されると推察される。
また、第１の基材２１の接合膜３の表面３２および第２の基材２２の接合面２４に、それぞれ終端化されていない結合手すなわち未結合手（ダングリングボンド）が存在している場合、第１の基材２１と第２の基材２２とを貼り合わせた時、これらの未結合手同士が再結合する。この再結合は、互いに重なり合う（絡み合う）ように複雑に生じることから、接合界面にネットワーク状の結合が形成されることとなる。これにより、接合膜３と第２の基材２２とが特に強固に接合される。
Further, the hydroxyl groups attracting each other by the hydrogen bond are cleaved from the surface with dehydration condensation depending on the temperature condition or the like. As a result, at the contact interface between the
Further, unterminated bonds, i.e., dangling bonds, are present on the
なお、前記工程［３］で活性化された接合膜３の表面３２は、その活性状態が経時的に緩和してしまう。このため、前記工程［３］の終了後、できるだけ早く本工程［４］を行うようにするのが好ましい。具体的には、前記工程［３］の終了後、６０分以内に本工程［４］を行うようにするのが好ましく、５分以内に行うのがより好ましい。かかる時間内であれば、接合膜３の表面が十分な活性状態を維持しているので、第１の基材２１と第２の基材２２とを貼り合わせたとき、これらの間に十分な接合強度を得ることができる。
Note that the active state of the
換言すれば、活性化させる前の接合膜３は、シリコーン材料を乾燥させて得られた接合膜であるため、化学的に比較的安定であり、耐候性に優れている。このため、活性化させる前の接合膜３は、長期にわたる保存に適したものとなる。したがって、そのような接合膜３を備えた第１の基材２１を多量に製造または購入して保存しておき、本工程の貼り合わせを行う直前に、必要な個数のみに前記工程［３］に記載したエネルギーの付与を行うようにすれば、接合体１の製造効率の観点から有効である。
In other words, since the
［５］接合強度調整工程
次に、図２（ｇ）に示すように、接合体１の第２の基材２２側から紫外線を照射する。
本発明では、この照射する紫外線の条件を、接合膜３の接合強度を、プラズマの接触により発現した接着性により接合している接合強度、すなわち前記工程［４］で得られた接合体１の接合膜３の接合強度よりも高い強度となるように調整することに特徴を有する。
[5] Bonding Strength Adjustment Step Next, as shown in FIG. 2G, ultraviolet rays are irradiated from the
In the present invention, the condition of the ultraviolet rays to be irradiated is determined based on the bonding strength of the
ここで、本発明者の検討により、前記工程［４］で得られた接合体１に対して、第２の基材２２側から紫外線を照射すると、図４に示すように、前記工程［４］で得られた接合体１の接合膜３の接合強度と比較して、時間の経過により、接合膜３の接合強度が高くなるが、ある所定の時間に達すると接合強度はピークに達し、その後は経時的にその接合強度は低くなる。そして、さらに紫外線を照射し続けると、前記工程［４］で得られた接合体１の接合膜３の接合強度よりも低くなり、最終的には接合膜３の剥離に至ることが判った。
Here, as a result of the study of the present inventors, when the joined body 1 obtained in the step [4] is irradiated with ultraviolet rays from the
このことは、以下に示すようなメカニズムにより生じているものと推察される。
すなわち、前記工程［４］で得られた接合体１では、前記工程［３］における接合膜３に対するプラズマの接触により、接合膜３の表面３２が選択的に活性化されることに起因して、表面３２に接着性が発現し、この接着性により接合膜３と第２の基材２２が接合されている。このようなプラズマの接触による表面３２の活性化では、活性化し得る水酸基や未結合手が残存しており、これらの水酸基および未結合手が活性化されることにより、表面３２と第２の基材２２との間で新たな結合（接合）が生じ、これにより接合膜３の接合強度が一時的に高くなる。ところが、接合膜３に対する紫外線の照射を更に続けると、紫外線は、前述したように、接合膜３を透過する透過性が高く、接合膜３中を透過する際に、ポリジメチルシロキサン骨格が備えるメチル基を切断し、接合膜３の無機化を進行させ、最終的には接合膜３の剥離に至らしめることから、かかる作用によって、接合膜３の接合強度が低くなるものと推察される。
This is presumably caused by the following mechanism.
That is, in the joined body 1 obtained in the step [4], the
以上のことから、接合体１の第２の基材２２側から紫外線を照射する時間を、前記工程［４］で得られた接合体１の接合膜３の接合強度よりも高くなる時間、すなわち、図４中に示すＴ１未満に設定することにより、接合体１の接合膜３の接合強度より高くすることができる。
この際に照射する紫外線の波長は、１２０〜３６５ｎｍ程度であるのが好ましく、１２０〜２００ｎｍ程度であるのがより好ましい。これにより、表面３２に残存する水酸基および未結合手を確実に活性化させることができる。
From the above, the time during which the ultraviolet rays are irradiated from the
The wavelength of the ultraviolet rays irradiated at this time is preferably about 120 to 365 nm, and more preferably about 120 to 200 nm. As a result, the hydroxyl groups and dangling bonds remaining on the
また、上記Ｔ１は、照射する紫外線の照度にも依存し、この照度を適宜設定することによっても、前記工程［４］で得られた接合体１の接合膜３の接合強度よりも高くすることができ、具体的には、紫外線の照度は、好ましくは１ｍＷ／ｃｍ２〜１Ｗ／ｃｍ２程度、より好ましくは５ｍＷ／ｃｍ２〜５０ｍＷ／ｃｍ２程度に設定される。
かかる条件で、紫外線を接合体１の第２の基材２２側から照射したとき、紫外線の照射時間は、０．５〜１０分程度であるのが好ましく、１〜５分程度であるのがより好ましい。これにより、前記工程［４］で得られた接合体１の接合膜３の接合強度よりも確実に高くすることができる。
The T 1 also depends on the illuminance of the ultraviolet rays to be radiated. By appropriately setting the illuminance, the T 1 is made higher than the bonding strength of the
Under such conditions, when the ultraviolet rays are irradiated from the
以上のように、接合膜３の接合強度は、紫外線の波長を一定としたとき、紫外線の照度および紫外線を照射する照射時間に依存するが、紫外線の照度と照射時間との積が積算光量であるため、この積算光量によっても、照射する紫外線の条件を設定することができる。具体的には、紫外線の積算光量は、０．２〜４．０Ｊ／ｃｍ２程度であるのが好ましく、０．４〜２．０Ｊ／ｃｍ２程度であるのがより好ましい。
As described above, the bonding strength of the
また、紫外線を照射する際の雰囲気は、特に限定されないが、好ましくは窒素ガス、アルゴンガス等の不活性ガス雰囲気とされ、より好ましくは水蒸気含有率の少ない乾燥した不活性ガス雰囲気とされる。かかる雰囲気であれば、接合膜３の酸化による変質・劣化を防止しつつ、接合膜３の表面３２をより確実に活性化させることができる。
なお、本実施形態では、第２の基材２２のみが紫外線透過性を有するものであるが、第１の基材２１も紫外線に対して透過性を有するものである場合には、接合体１の両面側から紫外線を照射するようにしてもよい。この場合、各面に照射する紫外線の照射条件（波長、照射時間等）は、同一でもよく、異なっていてもよい。
Moreover, the atmosphere when irradiating with ultraviolet rays is not particularly limited, but is preferably an inert gas atmosphere such as nitrogen gas or argon gas, and more preferably a dry inert gas atmosphere having a low water vapor content. In such an atmosphere, the
In the present embodiment, only the
以上のようにして、接合強度が向上した接合体（本発明の接合体）１を得ることができる。
このようにして得られた接合体１は、第１の基材２１と第２の基材２２との間の接合強度が１ＭＰａ（１０ｋｇｆ／ｃｍ２）以上であるのが好ましく、２ＭＰａ（２０ｋｇｆ／ｃｍ２）以上であるのがより好ましい。このような接合強度を有する接合体１は、その剥離を十分に防止し得るものとなる。また、本発明の接合方法によれば、第１の基材２１と第２の基材２２とが上記のような大きな接合強度で接合された接合体１を効率よく作製することができる。
なお、接合体１を得る際、または、接合体１を得た後に、この接合体１に対して、必要に応じ、以下の２つの工程（［６Ａ］および［６Ｂ］）のうちの少なくとも１つの工程（接合体１の接合強度を高める工程）を行うようにしてもよい。これにより、接合体１の接合強度のさらなる向上を容易に図ることができる。
As described above, a bonded body (bonded body of the present invention) 1 with improved bonding strength can be obtained.
The joined body 1 thus obtained preferably has a joining strength between the
In addition, when obtaining the joined body 1 or after obtaining the joined body 1, at least one of the following two steps ([6A] and [6B]) is performed on the joined body 1 as necessary. One step (step of increasing the bonding strength of the bonded body 1) may be performed. Thereby, the joint strength of the joined body 1 can be further improved easily.
［６Ａ］ 得られた接合体１を、第１の基材２１と第２の基材２２とが互いに近づく方向に加圧する。
これにより、第１の基材２１の表面および第２の基材２２の表面に、それぞれ接合膜３の表面がより近接し、接合体１における接合強度をより高めることができる。
また、接合体１を加圧することにより、接合体１中の接合界面に残存していた隙間を押し潰して、接合面積をさらに広げることができる。これにより、接合体１における接合強度をさらに高めることができる。
[6A] The obtained bonded body 1 is pressurized in a direction in which the
Thereby, the surface of the
Further, by pressurizing the bonded body 1, the gap remaining at the bonded interface in the bonded body 1 can be crushed and the bonded area can be further expanded. Thereby, the joint strength in the joined body 1 can be further increased.
なお、この圧力は、第１の基材２１および第２の基材２２の各構成材料や各厚さ、接合装置等の条件に応じて、適宜調整すればよい。具体的には、第１の基材２１および第２の基材２２の各構成材料や各厚さ等に応じて若干異なるものの、０．２〜１０ＭＰａ程度であるのが好ましく、１〜５ＭＰａ程度であるのがより好ましい。これにより、接合体１の接合強度を確実に高めることができる。なお、この圧力が前記上限値を上回っても構わないが、第１の基材２１および第２の基材２２の各構成材料によっては、各基材２１、２２に損傷等が生じるおそれがある。
また、加圧する時間は、特に限定されないが、１０秒〜３０分程度であるのが好ましい。なお、加圧する時間は、加圧する際の圧力に応じて適宜変更すればよい。具体的には、接合体１を加圧する際の圧力が高いほど、加圧する時間を短くしても、接合強度の向上を図ることができる。
In addition, what is necessary is just to adjust this pressure suitably according to conditions, such as each constituent material of each of the
The time for pressurization is not particularly limited, but is preferably about 10 seconds to 30 minutes. In addition, what is necessary is just to change suitably the time to pressurize according to the pressure at the time of pressurizing. Specifically, the higher the pressure at which the bonded body 1 is pressed, the more the bonding strength can be improved even if the pressing time is shortened.
［６Ｂ］ 得られた接合体１を加熱する。
これにより、接合体１における接合強度をより高めることができる。
このとき、接合体１を加熱する際の温度は、室温より高く、接合体１の耐熱温度未満であれば、特に限定されないが、好ましくは２５〜２００℃程度とされ、より好ましくは５０〜１５０℃程度とされる。かかる範囲の温度で加熱すれば、接合体１が熱によって変質・劣化するのを確実に防止しつつ、接合強度を確実に高めることができる。
また、加熱時間は、特に限定されないが、１〜３０分程度であるのが好ましい。
[6B] The obtained bonded body 1 is heated.
Thereby, the joint strength in the joined body 1 can be further increased.
At this time, the temperature at the time of heating the bonded body 1 is not particularly limited as long as it is higher than room temperature and lower than the heat resistance temperature of the bonded body 1, but is preferably about 25 to 200 ° C., more preferably 50 to 150. About ℃. By heating at a temperature in such a range, it is possible to reliably increase the bonding strength while reliably preventing the bonded body 1 from being altered or deteriorated by heat.
The heating time is not particularly limited, but is preferably about 1 to 30 minutes.
また、前記工程［６Ａ］および［６Ｂ］の双方を行う場合、これらを同時に行うのが好ましい。すなわち、接合体１を加圧しつつ、加熱するのが好ましい。これにより、加圧による効果と、加熱による効果とが相乗的に発揮され、接合体１の接合強度を特に高めることができる。
以上のような工程を行うことにより、接合体１における接合強度のさらなる向上を容易に図ることができる。
Moreover, when performing both said process [6A] and [6B], it is preferable to perform these simultaneously. That is, it is preferable to heat the bonded body 1 while applying pressure. Thereby, the effect by pressurization and the effect by heating are exhibited synergistically, and the joint strength of the joined body 1 can be particularly increased.
By performing the steps as described above, it is possible to easily further improve the bonding strength in the bonded body 1.
＜＜第２実施形態＞＞
次に、本発明の接合方法の第２実施形態について説明する。
図５は、本発明の接合方法の第２実施形態を説明するための図（縦断面図）である。なお、以下の説明では、図５中の上側を「上」、下側を「下」と言う。
以下、接合方法の第２実施形態について説明するが、前記第１実施形態にかかる接合方法との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
<< Second Embodiment >>
Next, a second embodiment of the joining method of the present invention will be described.
FIG. 5 is a diagram (longitudinal sectional view) for explaining a second embodiment of the joining method of the present invention. In the following description, the upper side in FIG. 5 is referred to as “upper” and the lower side is referred to as “lower”.
Hereinafter, although 2nd Embodiment of the joining method is described, it demonstrates centering around difference with the joining method concerning the said 1st Embodiment, and the description is abbreviate | omitted about the same matter.
本実施形態にかかる接合方法は、第１の基材２１の接合面（表面）２３に接合膜３が形成されている他に、さらに第２の基材２２の接合面（表面）２４にも接合膜３が形成されている。そして、それぞれの基材２１、２２が備える接合膜３の表面３２付近に接着性を発現させ、これら接合膜３同士を接触させることにより、第１の基材２１と第２の基材２２とを接合させて、接合体１を得た以外は前記第１実施形態と同様である。
すなわち、本実施形態の接合方法は、第１の基材２１上および第２の基材２２上の双方に接合膜３を形成して、これら接合膜３同士を一体化させることにより、第１の基材２１と第２の基材２２とを接合する接合方法である。
In the bonding method according to the present embodiment, the
That is, in the bonding method of the present embodiment, the
［１’］まず、前記工程［１−１］と同様の第１の基材２１と第２の基材２２とを用意し、前記工程［１−２］で説明したのと同様にして、第１の基材２１の接合面２３に液状被膜３０を形成するとともに、第２の基材２２の接合面２４にも液状被膜３０を形成する。
［２’］次に、前記工程［２］で説明したのと同様にして、液状被膜３０を乾燥して接合膜３とすることにより、第１の基材２１の接合面２３と第２の基材２２の接合面２４との双方に接合膜３を形成する。
[1 ′] First, a
[2 ′] Next, the
［３’］次に、前記工程［３］で説明したのと同様にして、第１の基材２１に形成された接合膜３と、第２の基材２２に形成された接合膜３の双方にプラズマを接触させることにより、各接合膜３の表面３２付近に接着性を発現させる。
［４’］次に、図５（ａ）に示すように、各基材２１、２２が備える接着性が発現した接合膜３同士を、それぞれが密着するように、各基材２１、２２同士を重ね合わせる。これにより、双方の基材２１、２２に形成された接合膜３により、基材２１、２２同士が接合され、図５（ｂ）に示すような接合体１が得られる。
[3 ′] Next, in the same manner as described in the step [3], the
[4 ′] Next, as shown in FIG. 5A, the
［５’］次に、前記工程［５］で説明したのと同様にして、接合体１に対して、紫外線透過性を有する第２の基材２２側から紫外線を所定の条件で照射することにより、接合膜３の接合強度を、プラズマの接触により発現した接着性により接合している接合強度よりも高い強度に調整する（図５（ｃ）参照。）
以上のようにして接合体１を得ることができる。
[5 ′] Next, in the same manner as described in the above step [5], the bonded body 1 is irradiated with ultraviolet rays from the
The bonded body 1 can be obtained as described above.
なお、接合体１を得た後、この接合体１に対して、必要に応じ、前記第１実施形態の工程［６Ａ］および［６Ｂ］のうちの少なくとも１つの工程を行うようにしてもよい。
例えば、接合体１を加圧しつつ、加熱することにより、接合体１の各基材２１、２２同士がより近接する。これにより、各接合膜３の界面における水酸基の脱水縮合や未結合手同士の再結合が促進される。その結果、接合膜３の一体化がより進行し、最終的には、ほぼ完全に一体化される。
In addition, after obtaining the joined body 1, at least one of the steps [6A] and [6B] of the first embodiment may be performed on the joined body 1 as necessary. .
For example, the
なお、前記第１および第２実施形態では、接合膜３を第１の基材２１および第２の基材２２の一方または双方の全面に形成する場合について説明したが、本発明では、接合膜３は、第１の基材２１および第２の基材２２の一方または双方の表面の一部の領域に選択的に形成するようにしてもよい。
この場合、接合膜３を形成する領域の大きさを適宜設定することのみで、第１の基材２１と第２の基材２２とが接合される領域を簡単に選択することができる。これにより、例えば、第１の基材２１と第２の基材２２とが接合する接合膜３の面積や形状を制御して、接合体１の接合強度を容易に調整することができる。その結果、例えば、接合膜３を容易に剥離可能な接合体１が得られる。
すなわち、接合体１の接合強度を調整可能であると同時に、接合体１を分離する際の強度（割裂強度）を調整可能である。
In the first and second embodiments, the case where the
In this case, the region where the
That is, the bonding strength of the bonded body 1 can be adjusted, and at the same time, the strength (split strength) when separating the bonded body 1 can be adjusted.
かかる観点から、容易に分離可能な接合体１を作製する場合には、接合体１の接合強度は、人の手で容易に分離可能な程度の大きさであるのが好ましい。これにより、接合体１を分離する際、装置等を用いることなく、簡単に行うことができる。
また、第１の基材２１と第２の基材２２とが接合する接合膜３の面積や形状を適宜設定することにより、接合膜３に生じる応力の局所集中を緩和することができる。これにより、例えば、第１の基材２１と第２の基材２２との間で熱膨張率差が大きい場合でも、各基材２１、２２を確実に接合することができる。
From this point of view, when the bonded body 1 that can be easily separated is manufactured, the bonding strength of the bonded body 1 is preferably large enough to be easily separated by a human hand. Thereby, when isolate | separating the conjugate | zygote 1 can be performed easily, without using an apparatus etc.
Further, by appropriately setting the area and shape of the
さらに、この場合、接合膜３を形成しない領域（非膜形成領域）４２では、第１の基材２１と第２の基材２２との間に、接合膜３の厚さに相当する距離（高さ）の空間が形成される。この空間を活かすため、接合膜３を形成する領域（膜形成領域）の形状を適宜調整することにより、第１の基材２１と第２の基材２２との間に、閉空間や流路を形成したりすることができる。
Further, in this case, in a region 42 where the
また、接合膜３にプラズマを接触させるのに先立って、接合膜３を構成するシリコーン材料同士を架橋する架橋処理を、接合膜３に対して行うようにしてもよい。この場合、接合膜３の耐薬品性（耐溶剤性）を向上させることができる。
かかる接合膜３は、有機溶剤を含む組成物を収納する製品を構成する部材同士を接合する場合に好適に使用することができる。このような製品としては、以下に説明するようなインクジェット式記録ヘッド（液滴吐出ヘッド）や、ディスペンサ装置等が挙げられる。
In addition, before the plasma is brought into contact with the
Such a
また、架橋処理には、例えば、加熱処理、電子線処理、化学処理等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
なお、前記工程［６Ｂ］すなわち接合体１の加熱により、接合体１における接合高度のさらなる向上を図る場合には、この工程［６Ｂ］により、架橋処理を担わせることができる。
Examples of the crosslinking treatment include heat treatment, electron beam treatment, chemical treatment, and the like, and one or more of these can be used in combination.
In addition, when aiming at the further improvement of the joining height in the joined_body | zygote 1 by heating the said process [6B], ie, the joined_body | zygote 1, a bridge | crosslinking process can be carried out by this process [6B].
＜液滴吐出ヘッド＞
次に、本発明の接合体をインクジェット式記録ヘッドに適用した場合の実施形態について説明する。
図６は、本発明の接合体を適用して得られたインクジェット式記録ヘッド（液滴吐出ヘッド）を示す分解斜視図、図７は、図６に示すインクジェット式記録ヘッドの主要部の構成を示す断面図、図８は、図６に示すインクジェット式記録ヘッドを備えるインクジェットプリンタの実施形態を示す概略図である。なお、図６は、通常使用される状態とは、上下逆に示されている。
図６に示すインクジェット式記録ヘッド１０は、図８に示すようなインクジェットプリンタ９に搭載されている。
<Droplet ejection head>
Next, an embodiment in which the joined body of the present invention is applied to an ink jet recording head will be described.
FIG. 6 is an exploded perspective view showing an ink jet recording head (droplet discharge head) obtained by applying the joined body of the present invention, and FIG. 7 shows the configuration of the main part of the ink jet recording head shown in FIG. FIG. 8 is a schematic view showing an embodiment of an ink jet printer including the ink jet recording head shown in FIG. Note that FIG. 6 is shown upside down from the state of normal use.
An ink
図８に示すインクジェットプリンタ９は、装置本体９２を備えており、上部後方に記録用紙ｐを設置するトレイ９２１と、下部前方に記録用紙ｐを排出する排紙口９２２と、上部面に操作パネル９７とが設けられている。
操作パネル９７は、例えば、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、ＬＥＤランプ等で構成され、エラーメッセージ等を表示する表示部（図示せず）と、各種スイッチ等で構成される操作部（図示せず）とを備えている。
また、装置本体９２の内部には、主に、往復動するヘッドユニット９３を備える印刷装置（印刷手段）９４と、記録用紙ｐを１枚ずつ印刷装置９４に送り込む給紙装置（給紙手段）９５と、印刷装置９４および給紙装置９５を制御する制御部（制御手段）９６とを有している。
The
The
Further, inside the apparatus
制御部９６の制御により、給紙装置９５は、記録用紙ｐを一枚ずつ間欠送りする。この記録用紙ｐは、ヘッドユニット９３の下部近傍を通過する。このとき、ヘッドユニット９３が記録用紙ｐの送り方向とほぼ直交する方向に往復移動して、記録用紙ｐへの印刷が行なわれる。すなわち、ヘッドユニット９３の往復動と記録用紙ｐの間欠送りとが、印刷における主走査および副走査となって、インクジェット方式の印刷が行なわれる。
Under the control of the
印刷装置９４は、ヘッドユニット９３と、ヘッドユニット９３の駆動源となるキャリッジモータ９４１と、キャリッジモータ９４１の回転を受けて、ヘッドユニット９３を往復動させる往復動機構９４２とを備えている。
ヘッドユニット９３は、その下部に、多数のノズル孔１１１を備えるインクジェット式記録ヘッド１０（以下、単に「ヘッド１０」と言う。）と、ヘッド１０にインクを供給するインクカートリッジ９３１と、ヘッド１０およびインクカートリッジ９３１を搭載したキャリッジ９３２とを有している。
なお、インクカートリッジ９３１として、イエロー、シアン、マゼンタ、ブラック（黒）の４色のインクを充填したものを用いることにより、フルカラー印刷が可能となる。
The
The
往復動機構９４２は、その両端をフレーム（図示せず）に支持されたキャリッジガイド軸９４４と、キャリッジガイド軸９４４と平行に延在するタイミングベルト９４３とを有している。
キャリッジ９３２は、キャリッジガイド軸９４４に往復動自在に支持されるとともに、タイミングベルト９４３の一部に固定されている。
キャリッジモータ９４１の作動により、プーリを介してタイミングベルト９４３を正逆走行させると、キャリッジガイド軸９４４に案内されて、ヘッドユニット９３が往復動する。そして、この往復動の際に、ヘッド１０から適宜インクが吐出され、記録用紙ｐへの印刷が行われる。
The
The
When the
給紙装置９５は、その駆動源となる給紙モータ９５１と、給紙モータ９５１の作動により回転する給紙ローラ９５２とを有している。
給紙ローラ９５２は、記録用紙ｐの送り経路（記録用紙ｐ）を挟んで上下に対向する従動ローラ９５２ａと駆動ローラ９５２ｂとで構成され、駆動ローラ９５２ｂは給紙モータ９５１に連結されている。これにより、給紙ローラ９５２は、トレイ９２１に設置した多数枚の記録用紙ｐを、印刷装置９４に向かって１枚ずつ送り込めるようになっている。なお、トレイ９２１に代えて、記録用紙ｐを収容する給紙カセットを着脱自在に装着し得るような構成であってもよい。
The
The
制御部９６は、例えばパーソナルコンピュータやディジタルカメラ等のホストコンピュータから入力された印刷データに基づいて、印刷装置９４や給紙装置９５等を制御することにより印刷を行うものである。
制御部９６は、いずれも図示しないが、主に、各部を制御する制御プログラム等を記憶するメモリ、圧電素子（振動源）１４を駆動して、インクの吐出タイミングを制御する圧電素子駆動回路、印刷装置９４（キャリッジモータ９４１）を駆動する駆動回路、給紙装置９５（給紙モータ９５１）を駆動する駆動回路、および、ホストコンピュータからの印刷データを入手する通信回路と、これらに電気的に接続され、各部での各種制御を行うＣＰＵとを備えている。
また、ＣＰＵには、例えば、インクカートリッジ９３１のインク残量、ヘッドユニット９３の位置等を検出可能な各種センサ等が、それぞれ電気的に接続されている。
The
Although not shown, the
Further, for example, various sensors that can detect the remaining ink amount of the
制御部９６は、通信回路を介して、印刷データを入手してメモリに格納する。ＣＰＵは、この印刷データを処理して、この処理データおよび各種センサからの入力データに基づいて、各駆動回路に駆動信号を出力する。この駆動信号により圧電素子１４、印刷装置９４および給紙装置９５は、それぞれ作動する。これにより、記録用紙ｐに印刷が行われる。
The
以下、ヘッド１０について、図６および図７を参照しつつ詳述する。
ヘッド１０は、ノズル板１１と、インク室基板１２と、振動板１３と、振動板１３に接合された圧電素子（振動源）１４とを備えるヘッド本体１７と、このヘッド本体１７を収納する基体１６とを有している。なお、このヘッド１０は、オンデマンド形のピエゾジェット式ヘッドを構成する。
Hereinafter, the
The
ノズル板１１は、例えば、ＳｉＯ２、ＳｉＮ、石英ガラスのようなシリコン系材料、Ａｌ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｕまたはこれらを含む合金のような金属系材料、アルミナ、酸化鉄のような酸化物系材料、カーボンブラック、グラファイトのような炭素系材料等で構成されている。
このノズル板１１には、インク滴を吐出するための多数のノズル孔１１１が形成されている。これらのノズル孔１１１間のピッチは、印刷精度に応じて適宜設定される。
The
A number of nozzle holes 111 for discharging ink droplets are formed in the
ノズル板１１には、インク室基板１２が固着（固定）されている。
このインク室基板１２は、ノズル板１１、側壁（隔壁）１２２および後述する振動板１３により、複数のインク室（キャビティ、圧力室）１２１と、インクカートリッジ９３１から供給されるインクを貯留するリザーバ室１２３と、リザーバ室１２３から各インク室１２１に、それぞれインクを供給する供給口１２４とが区画形成されている。
An
The
各インク室１２１は、それぞれ短冊状（直方体状）に形成され、各ノズル孔１１１に対応して配設されている。各インク室１２１は、後述する振動板１３の振動により容積可変であり、この容積変化により、インクを吐出するよう構成されている。
インク室基板１２を得るための母材としては、例えば、シリコン単結晶基板、各種ガラス基板、各種樹脂基板等を用いることができる。これらの基板は、いずれも汎用的な基板であるので、これらの基板を用いることにより、ヘッド１０の製造コストを低減することができる。
Each
As a base material for obtaining the
一方、インク室基板１２のノズル板１１と反対側には、振動板１３が接合され、さらに振動板１３のインク室基板１２と反対側には、複数の圧電素子１４が設けられている。
また、振動板１３の所定位置には、振動板１３の厚さ方向に貫通して連通孔１３１が形成されている。この連通孔１３１を介して、前述したインクカートリッジ９３１からリザーバ室１２３に、インクが供給可能となっている。
On the other hand, a
A
各圧電素子１４は、それぞれ、下部電極１４２と上部電極１４１との間に圧電体層１４３を介挿してなり、各インク室１２１のほぼ中央部に対応して配設されている。各圧電素子１４は、圧電素子駆動回路に電気的に接続され、圧電素子駆動回路の信号に基づいて作動（振動、変形）するよう構成されている。
各圧電素子１４は、それぞれ、振動源として機能し、振動板１３は、圧電素子１４の振動により振動し、インク室１２１の内部圧力を瞬間的に高めるよう機能する。
基体１６は、例えば各種樹脂材料、各種金属材料等で構成されており、この基体１６にノズル板１１が固定、支持されている。すなわち、基体１６が備える凹部１６１に、ヘッド本体１７を収納した状態で、凹部１６１の外周部に形成された段差１６２によりノズル板１１の縁部を支持する。
Each piezoelectric element 14 has a
Each piezoelectric element 14 functions as a vibration source, and the
The
以上のような、ノズル板１１とインク室基板１２との接合、インク室基板１２と振動板１３との接合、およびノズル板１１と基体１６との接合のうち、少なくとも１箇所を接合する際に本発明の接合方法が用いられる。
換言すれば、ノズル板１１とインク室基板１２との接合体、インク室基板１２と振動板１３との接合体、およびノズル板１１と基体１６との接合体のうち、少なくとも１箇所に本発明の接合体が適用されている。
When joining at least one of the above-described joining of the
In other words, the present invention is provided in at least one place among the joined body of the
このようなヘッド１０は、上記の接合界面に前述したような接合膜３が介挿されて接合されている。このため、接合界面の接合強度および耐薬品性が高くなっており、これにより、各インク室１２１に貯留されたインクに対する耐久性および液密性が高くなっている。その結果、ヘッド１０は、信頼性の高いものとなる。
また、非常に低温で信頼性の高い接合ができるため、線膨張係数の異なる材料でも大面積のヘッドができる点でも有利である。
また、ヘッド１０の一部に本発明の接合体が適用されていると、寸法精度の高いヘッド１０を構築することができる。このため、ヘッド１０から吐出されたインク滴の吐出方向や、ヘッド１０と記録用紙ｐとの離間距離を高度に制御することができ、インクジェットプリンタ９による印字結果の品位を高めることができる。
Such a
In addition, since highly reliable bonding can be performed at a very low temperature, it is advantageous in that a large-area head can be formed even with materials having different linear expansion coefficients.
Further, when the joined body of the present invention is applied to a part of the
また、液滴吐出法を用いて液状材料を供給する位置を任意に設定し得ることから、各接合体における接合部の面積や、その配置を適宜制御して、各接合体の接合界面に生じる応力の局所集中を緩和できる。これにより、例えば、ノズル板１１とインク室基板１２との間、インク室基板１２と振動板１３との間、および、ノズル板１１と基体１６との間で、それぞれ両者の熱膨張率差が大きい場合でも、両者の部材を確実に接合することができる。
さらに、接合界面に生じる応力の局所集中を緩和することにより、接合体の剥離や変形（反り）等を確実に防止することができる。これにより、信頼性の高いヘッド１０およびインクジェットプリンタ９が得られる。
In addition, since the position where the liquid material is supplied using the droplet discharge method can be arbitrarily set, the area of the bonded portion in each bonded body and the arrangement thereof are appropriately controlled to be generated at the bonded interface of each bonded body. The local concentration of stress can be reduced. Thereby, for example, the difference in thermal expansion coefficient between the
Furthermore, by relaxing the local concentration of stress generated at the joint interface, it is possible to reliably prevent peeling and deformation (warping) of the joined body. Thereby, the highly
このようなヘッド１０は、圧電素子駆動回路を介して所定の吐出信号が入力されていない状態、すなわち、圧電素子１４の下部電極１４２と上部電極１４１との間に電圧が印加されていない状態では、圧電体層１４３に変形が生じない。このため、振動板１３にも変形が生じず、インク室１２１には容積変化が生じない。したがって、ノズル孔１１１からインク滴は吐出されない。
Such a
一方、圧電素子駆動回路を介して所定の吐出信号が入力された状態、すなわち、圧電素子１４の下部電極１４２と上部電極１４１との間に一定電圧が印加された状態では、圧電体層１４３に変形が生じる。これにより、振動板１３が大きくたわみ、インク室１２１の容積変化が生じる。このとき、インク室１２１内の圧力が瞬間的に高まり、ノズル孔１１１からインク滴が吐出される。
On the other hand, in a state where a predetermined ejection signal is input via the piezoelectric element driving circuit, that is, in a state where a constant voltage is applied between the
１回のインクの吐出が終了すると、圧電素子駆動回路は、下部電極１４２と上部電極１４１との間への電圧の印加を停止する。これにより、圧電素子１４は、ほぼ元の形状に戻り、インク室１２１の容積が増大する。なお、このとき、インクには、インクカートリッジ９３１からノズル孔１１１へ向かう圧力（正方向への圧力）が作用している。このため、空気がノズル孔１１１からインク室１２１へ入り込むことが防止され、インクの吐出量に見合った量のインクがインクカートリッジ９３１（リザーバ室１２３）からインク室１２１へ供給される。
When the ejection of one ink is completed, the piezoelectric element driving circuit stops applying the voltage between the
このようにして、ヘッド１０において、印刷させたい位置の圧電素子１４に、圧電素子駆動回路を介して吐出信号を順次入力することにより、任意の（所望の）文字や図形等を印刷することができる。
なお、ヘッド１０は、圧電素子１４の代わりに電気熱変換素子を有していてもよい。つまり、ヘッド１０は、電気熱変換素子による材料の熱膨張を利用してインクを吐出するバブルジェット方式（「バブルジェット」は登録商標））のものであってもよい。
In this manner, in the
The
なお、かかる構成のヘッド１０において、ノズル板１１には、撥液性を付与することを目的に形成された被膜１１４が設けられている。これにより、ノズル孔１１１からインク滴が吐出される際に、このノズル孔１１１の周辺にインク滴が残存するのを確実に防止することができる。その結果、ノズル孔１１１から吐出されたインク滴を目的とする領域に確実に着弾させることができる。
In the
以上、本発明の接合方法および接合体を、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれらに限定されるものではない。
例えば、本発明の接合方法では、必要に応じて、１以上の任意の目的の工程を追加してもよい。
また、本発明の接合体は、液滴吐出ヘッド以外のものに適用可能であることは言うまでもない。具体的には、本発明の接合体は、例えば、光学装置が備えるレンズ、半導体装置、マイクロリアクタ等に適用することができる。
As mentioned above, although the joining method and joined body of this invention were demonstrated based on embodiment of illustration, this invention is not limited to these.
For example, in the bonding method of the present invention, one or more optional steps may be added as necessary.
Needless to say, the joined body of the present invention is applicable to other than the droplet discharge head. Specifically, the joined body of the present invention can be applied to, for example, a lens, a semiconductor device, a microreactor, and the like included in an optical device.
次に、本発明の具体的実施例について説明する。
１．接合膜に照射する光の波長の検討
まず、縦２０ｍｍ×横２０ｍｍ×平均厚さ１ｍｍの石英ガラス基板を用意し、この石英ガラス基板を、酸素とヘリウムの混合ガスによるプラズマを接触させて下地処理を行った。
Next, specific examples of the present invention will be described.
1. Examination of the wavelength of light irradiated to the bonding film First, a quartz glass substrate having a length of 20 mm, a width of 20 mm, and an average thickness of 1 mm is prepared, and this quartz glass substrate is contacted with a plasma of a mixed gas of oxygen and helium to perform a base treatment. Went.
次に、シリコーン材料として分枝状のポリジメチルシロキサン骨格を有するものを含有し、溶媒としてトルエンおよびイソブタノールを含有する液状材料（信越化学工業社製、「ＫＲ−２５１」：粘度（２５℃）１８．０ｍＰａ・ｓ）を用意し、スピンコート法により石英ガラス基板上に、この液状材料を供給して液状被膜を形成した。
次に、この液状被膜を、常温（２５℃）で、２４時間乾燥させることにより、石英ガラス基板上に、接合膜（平均厚さ：約３．０μｍ）を形成した。
この接合膜に対して、赤外分光装置を用いて、光の波長を変化させつつ光を照射することにより、接合膜の吸収係数を求め、その測定結果を図９に示した。
Next, a liquid material containing a branched polydimethylsiloxane skeleton as a silicone material and containing toluene and isobutanol as a solvent (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., “KR-251”: viscosity (25 ° C.) 18.0 mPa · s) was prepared, and this liquid material was supplied onto the quartz glass substrate by spin coating to form a liquid film.
Next, this liquid film was dried at room temperature (25 ° C.) for 24 hours to form a bonding film (average thickness: about 3.0 μm) on the quartz glass substrate.
By irradiating the bonding film with light using an infrared spectrometer while changing the wavelength of the light, the absorption coefficient of the bonding film was obtained, and the measurement result is shown in FIG.
図９から明らかなように、波長３００ｎｍ以上の光では、吸収係数が低過ぎ、その殆どが透過され、接合膜の活性化のために、そのエネルギーが利用されていないことが判った。
これに対して、波長３００ｎｍ未満の光（紫外線）を照射した場合では、吸収係数が高くなる傾向を示すとともに、その上昇の程度は接合膜を透過するのに十分な大きさであった。したがって、紫外線の波長を３００ｎｍ以下に設定することにより、接合膜の厚さ方向に対して、ほぼ均一な強度で紫外線を照射することができるため、接合膜の全体をほぼ均一に活性化し得ることが判った。
As is apparent from FIG. 9, it was found that the light having a wavelength of 300 nm or more has an absorption coefficient that is too low, and most of the light is transmitted, and that energy is not used to activate the bonding film.
On the other hand, when light (ultraviolet rays) having a wavelength of less than 300 nm is irradiated, the absorption coefficient tends to increase, and the degree of the increase is large enough to pass through the bonding film. Therefore, by setting the wavelength of the ultraviolet light to 300 nm or less, it is possible to irradiate the ultraviolet light with a substantially uniform intensity in the thickness direction of the bonding film, so that the entire bonding film can be activated almost uniformly. I understood.
２．紫外線照射による接合強度の調整
（サンプルＮｏ．１：本発明）
まず、第１の基材および第２の基材として、縦２０ｍｍ×横２０ｍｍ×平均厚さ１ｍｍの石英ガラス基板を２つ用意し、これら２つの石英ガラス基板を、酸素とヘリウムの混合ガスによるプラズマを接触させて下地処理を行った。
2. Adjustment of bonding strength by ultraviolet irradiation (Sample No. 1: present invention)
First, as a first base material and a second base material, two quartz glass substrates having a length of 20 mm, a width of 20 mm, and an average thickness of 1 mm are prepared, and these two quartz glass substrates are mixed with a mixed gas of oxygen and helium. The substrate treatment was performed by contacting with plasma.
次に、シリコーン材料として分枝状のポリジメチルシロキサン骨格を有するものを含有し、溶媒としてトルエンおよびイソブタノールを含有する液状材料（信越化学工業社製、「ＫＲ−２５１」：粘度（２５℃）１８．０ｍＰａ・ｓ）を用意し、スピンコート法により石英ガラス基板上に、この液状材料を供給して液状被膜を形成した。
次に、この液状被膜を、常温（２５℃）で、２４時間乾燥させることにより、石英ガラス基板上に、接合膜（平均厚さ：約３．０μｍ）を形成した。
次に、石英ガラス上に形成された接合膜を、１５０℃で、１時間加熱処理した後、この接合膜に、図３に示す大気圧プラズマ装置を用いて、以下に示す条件でプラズマを接触させた。これにより、接合膜を活性化させて、その表面に接着性を発現させた。
Next, a liquid material containing a branched polydimethylsiloxane skeleton as a silicone material and containing toluene and isobutanol as a solvent (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., “KR-251”: viscosity (25 ° C.) 18.0 mPa · s) was prepared, and this liquid material was supplied onto the quartz glass substrate by spin coating to form a liquid film.
Next, this liquid film was dried at room temperature (25 ° C.) for 24 hours to form a bonding film (average thickness: about 3.0 μm) on the quartz glass substrate.
Next, the bonding film formed on the quartz glass is heated at 150 ° C. for 1 hour, and then the bonding film is contacted with plasma under the following conditions using the atmospheric pressure plasma apparatus shown in FIG. I let you. As a result, the bonding film was activated to develop adhesiveness on the surface.
＜プラズマ処理条件＞
・処理ガス ：ヘリウムガス
・ガス供給速度：１００００ｓｃｃｍ
・電極間距離：０．５ｍｍ
・高周波出力：５００Ｗ
・電圧周波数：３０ＭＨｚ
・移動速度 ：２ｍｍ／秒
<Plasma treatment conditions>
・ Processing gas: Helium gas ・ Gas supply speed: 10,000 sccm
・ Distance between electrodes: 0.5mm
・ High frequency output: 500W
-Voltage frequency: 30 MHz
・ Movement speed: 2mm / sec
次に、接合膜のプラズマを接触させた面と、もう１つの石英ガラス基板の表面とが接触するように、２つの石英ガラス同士を重ね合わせた。
そして、２つの石英ガラス基板同士を５ｋＮで加圧しつつ、６０秒間維持した。これにより、石英ガラス基板同士が接合膜を介して接合された接合体を得た。
次に、得られた接合体の一方の石英ガラス基板側から、以下に示す条件で紫外線を接合膜に照射した後、接合体を１５０℃で、１時間加熱処理した。
Next, the two quartz glasses were overlapped so that the surface of the bonding film in contact with the plasma was in contact with the surface of the other quartz glass substrate.
Then, the two quartz glass substrates were maintained for 60 seconds while being pressurized with 5 kN. As a result, a bonded body in which the quartz glass substrates were bonded to each other through the bonding film was obtained.
Next, after irradiating the bonding film with ultraviolet rays under the following conditions from one quartz glass substrate side of the obtained bonded body, the bonded body was heat-treated at 150 ° C. for 1 hour.
＜紫外線照射条件＞
・雰囲気の組成 ：窒素雰囲気
・雰囲気の温度 ：２０℃
・雰囲気の圧力 ：大気圧（１００ｋＰａ）
・紫外線の波長 ：１７２ｎｍ
・紫外線の照射時間 ：３０秒
・紫外線の積算光量 ：０．２Ｊ／ｃｍ２
<Ultraviolet irradiation conditions>
-Atmospheric composition: Nitrogen atmosphere-Atmospheric temperature: 20 ° C
・ Atmospheric pressure: Atmospheric pressure (100 kPa)
UV wavelength: 172 nm
・ UV irradiation time: 30 seconds ・ Integrated amount of UV light: 0.2 J / cm 2
（サンプルＮｏ．２：本発明）
接合体の一方の石英ガラス基板側から照射する紫外線の照射時間を２分とし、紫外線の積算光量を０．８Ｊ／ｃｍ２としたこと以外は、前記サンプルＮｏ．１と同様にして接合体を得た。
（サンプルＮｏ．３：本発明）
接合体の一方の石英ガラス基板側から照射する紫外線の照射時間を５分とし、紫外線の積算光量を２．０Ｊ／ｃｍ２としたこと以外は、前記サンプルＮｏ．１と同様にして接合体を得た。
(Sample No. 2: present invention)
Except that the irradiation time of ultraviolet rays irradiated from one quartz glass substrate side of the joined body was 2 minutes and the integrated light quantity of ultraviolet rays was 0.8 J / cm 2 , the sample No. 1 was obtained in the same manner.
(Sample No. 3: present invention)
Except that the irradiation time of ultraviolet rays irradiated from one quartz glass substrate side of the joined body was 5 minutes and the integrated light amount of ultraviolet rays was 2.0 J / cm 2 , the sample No. 1 was obtained in the same manner.
（サンプルＮｏ．４：本発明）
接合体の一方の石英ガラス基板側から照射する紫外線の照射時間を２０分とし、紫外線の積算光量を８．０Ｊ／ｃｍ２としたこと以外は、前記サンプルＮｏ．１と同様にして接合体を得た。
（サンプルＮｏ．５：参考例）
接合体の一方の石英ガラス基板側から照射する紫外線の照射時間を２５分とし、紫外線の積算光量を１０．０Ｊ／ｃｍ２としたこと以外は、前記サンプルＮｏ．１と同様にして接合体を得た。
（サンプルＮｏ．６：比較例）
接合体の一方の石英ガラス基板側からの紫外線の照射を省略したこと以外は、前記サンプルＮｏ．１と同様にして接合体を得た。
(Sample No. 4: present invention)
Except that the irradiation time of ultraviolet rays irradiated from one quartz glass substrate side of the joined body was 20 minutes and the integrated light amount of ultraviolet rays was 8.0 J / cm 2 , the sample No. 1 was obtained in the same manner.
(Sample No. 5: Reference example)
Except that the irradiation time of ultraviolet rays irradiated from one quartz glass substrate side of the joined body was 25 minutes and the integrated light quantity of ultraviolet rays was 10.0 J / cm 2 , the sample No. 1 was obtained in the same manner.
(Sample No. 6: Comparative example)
Except that the irradiation of ultraviolet rays from one quartz glass substrate side of the joined body was omitted, the sample No. 1 was obtained in the same manner.
以上のようにして得られたサンプルＮｏ．１〜サンプルＮｏ．６の接合体について、石英ガラス基板同士間の接合強度を、薄膜密着強度測定装置（ＱＵＡＤ ＧＲＯＵＰ社製「ロミュラス」）を用いて測定した。
各サンプルＮｏ．の接合体で測定された接合強度を表１に示す。
Sample No. obtained as described above was obtained. 1 to sample no. With respect to the joined body of No. 6, the bonding strength between the quartz glass substrates was measured using a thin film adhesion strength measuring apparatus (“Romulus” manufactured by QUAD GROUP).
Each sample No. Table 1 shows the bonding strength measured for the bonded body.
表１から明らかなように、サンプルＮｏ．１〜４の接合体では、接合膜の接合強度が１．０ＭＰａ以上となっており、紫外線の照射が省略されたサンプルＮｏ．６（比較例）の接合体における接合膜の接合強度（０．９ＭＰａ）と比較して、その接合強度が高くなる結果が得られた。
これに対して、サンプルＮｏ．５の接合体では、接合膜の接合強度が０．８ＭＰａとなっており、サンプルＮｏ．６の接合体における接合膜の接合強度と比較して、その接合強度が低くなる結果が得られた。
以上のことから、接合膜に照射する紫外線の条件を適宜設定することにより、紫外線照射前の接合膜の接合強度よりも、紫外線照射後の接合膜の接合強度を高くし得ることが明らかとなった。
As is clear from Table 1, sample no. In the bonded bodies 1 to 4, the bonding strength of the bonding film was 1.0 MPa or more, and sample No. Compared with the bonding strength (0.9 MPa) of the bonding film in the bonded body of No. 6 (Comparative Example), a result of increasing the bonding strength was obtained.
In contrast, sample no. In the joined body of No. 5, the joining strength of the joining film is 0.8 MPa. Compared with the bonding strength of the bonding film in the bonded body of No. 6, the bonding strength was reduced.
From the above, it is clear that the bonding strength of the bonding film after the ultraviolet irradiation can be made higher than the bonding strength of the bonding film before the ultraviolet irradiation by appropriately setting the conditions of the ultraviolet rays irradiated to the bonding film. It was.
１……接合体 ２１……第１の基材 ２２……第２の基材 ２３、２４……接合面 ３……接合膜 ３０……液状被膜 ３２……表面 ３５……液状材料 １０……インクジェット式記録ヘッド １１……ノズル板 １１１……ノズル孔 １１４……被膜 １２……インク室基板 １２１……インク室 １２２……側壁 １２３……リザーバ室 １２４……供給口 １３……振動板 １３１……連通孔 １４……圧電素子 １４１……上部電極 １４２……下部電極 １４３……圧電体層 １６……基体 １６１……凹部 １６２……段差 １７……ヘッド本体 ９……インクジェットプリンタ ９２……装置本体 ９２１……トレイ ９２２……排紙口 ９３……ヘッドユニット ９３１……インクカートリッジ ９３２……キャリッジ ９４……印刷装置 ９４１……キャリッジモータ ９４２……往復動機構 ９４３……タイミングベルト ９４４……キャリッジガイド軸 ９５……給紙装置 ９５１……給紙モータ ９５２……給紙ローラ ９５２ａ……従動ローラ ９５２ｂ……駆動ローラ ９６……制御部 ９７……操作パネル Ｐ……記録用紙 １０００……プラズマ処理装置 １００２……搬送装置 １０１０……ヘッド １１０１……ヘッド本体 １１０２、１１０４……間隙 １１０３……下面 １０１５……印加電極 １０１７……高周波電源 １０１８……ガス供給流路 １０１９……対向電極 １１８１……開口部 １０２０……移動ステージ Ｅ……電界 Ｇ……処理ガス Ｐ……プラズマ発生領域 Ｗ……被処理基板
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ...
Claims (15)
前記液状被膜を乾燥して接合膜とする工程と、
前記接合膜にプラズマを接触させることにより、前記接合膜の表面付近に接着性を発現させる工程と、
当該接着性が発現した接合膜を介して前記第１の基材と前記第２の基材とを重ね合わせ、前記第１の基材と前記第２の基材とが前記接合膜を介して接合された接合体を得る工程と、
前記接合体に対して、前記第１の基材および前記第２の基材のうち前記紫外線透過性を有する基材側から紫外線を所定の条件で照射することにより、前記接合膜の接合強度を、前記プラズマの接触により発現した接着性により接合している接合強度よりも高い強度に調整する工程とを有することを特徴とする接合方法。 A first base material and a second base material, at least one of which is UV transmissive, are prepared, and a liquid material containing a silicone material is provided on at least one of the first base material and the second base material. Supplying and forming a liquid film;
Drying the liquid film to form a bonding film;
A step of expressing adhesiveness in the vicinity of the surface of the bonding film by bringing plasma into contact with the bonding film;
The first base material and the second base material are overlapped with each other through the bonding film expressing the adhesiveness, and the first base material and the second base material are interposed through the bonding film. Obtaining a joined assembly; and
By irradiating the bonded body with ultraviolet rays under a predetermined condition from the side of the first substrate and the second substrate having the ultraviolet transparency, the bonding strength of the bonding film is increased. And a step of adjusting the bonding strength to be higher than the bonding strength bonded by the adhesiveness developed by the contact of the plasma.
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012507607A (en) * | 2008-10-29 | 2012-03-29 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | Electron beam cured non-functionalized silicone pressure sensitive adhesive |
| JP2013072933A (en) * | 2011-09-27 | 2013-04-22 | Seiko Epson Corp | Method for manufacturing interference filter |
| JP2013103456A (en) * | 2011-11-16 | 2013-05-30 | Kyoto Univ | Composite material and method of manufacturing the same |
| KR101362967B1 (en) | 2012-01-11 | 2014-02-13 | 정상희 | Silicone adhesion sheet for optical bonding with plasmatreatment and manufacture method thereof |
| US9017771B2 (en) | 2008-10-29 | 2015-04-28 | 3M Innovative Properties Company | Gentle to skin adhesive |
| US9359529B2 (en) | 2008-10-29 | 2016-06-07 | 3M Innovative Properties Company | Electron beam cured silicone materials |
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Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012507607A (en) * | 2008-10-29 | 2012-03-29 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | Electron beam cured non-functionalized silicone pressure sensitive adhesive |
| US9017771B2 (en) | 2008-10-29 | 2015-04-28 | 3M Innovative Properties Company | Gentle to skin adhesive |
| US9359529B2 (en) | 2008-10-29 | 2016-06-07 | 3M Innovative Properties Company | Electron beam cured silicone materials |
| JP2013072933A (en) * | 2011-09-27 | 2013-04-22 | Seiko Epson Corp | Method for manufacturing interference filter |
| JP2013103456A (en) * | 2011-11-16 | 2013-05-30 | Kyoto Univ | Composite material and method of manufacturing the same |
| KR101362967B1 (en) | 2012-01-11 | 2014-02-13 | 정상희 | Silicone adhesion sheet for optical bonding with plasmatreatment and manufacture method thereof |
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