JP2010094855A - Temperature controller - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、加圧供給水を熱媒体とする温度調節機に関する。 The present invention relates to a temperature controller using pressurized supply water as a heat medium.
水は大気圧(0.101325MPa(abs))下では100℃で沸騰する。水を媒体として用いる温度調節機においては、
媒体温度が100℃以下の場合は、大気圧下での媒体循環による温度調節が行われている。
Water boils at 100 ° C. under atmospheric pressure (0.1001325 MPa (abs)). In a temperature controller using water as a medium,
When the medium temperature is 100 ° C. or less, temperature adjustment is performed by medium circulation under atmospheric pressure.
媒体温度が100℃を超える場合は、図7の配管系統図に示されるように、水道水の給水口1に接続された給水配管2を経て循環回路3に導入された水道水を熱媒体として循環ポンプ4により循環させながら、加熱装置5により加熱された水道水を被温度調節体6に供給する温度調節機を用いて、水道水圧等の外部からの供給圧力を利用し、循環ポンプ4の吸込側に水の飽和蒸気圧力以上の圧力を加えることで100℃を超える領域での温度調節が可能となる。例えば、120℃の場合は、0.19849MPa(abs)を加えることで温度調節が可能となる。
When the medium temperature exceeds 100 ° C., tap water introduced into the
しかし、一般的に水道水などの供給圧力は高くても0.3MPaG(ゲージ圧)程度であり、この圧力下では、144℃までの昇温は可能であるが、それ以上の温度調節が必要な場合には、図8の配管系統図に示されるように温水タンク7および昇圧ポンプ(増圧ポンプまたはブースタポンプ)8を付加した温度調節機を用いて、目標温度の飽和蒸気圧力を超える水圧を供給する必要がある。 However, the supply pressure of tap water or the like is generally about 0.3 MPaG (gauge pressure), and under this pressure, the temperature can be raised to 144 ° C., but further temperature adjustment is necessary. In such a case, as shown in the piping system diagram of FIG. 8, a water pressure exceeding the saturated steam pressure at the target temperature is obtained using a temperature controller to which a hot water tank 7 and a booster pump (a booster pump or a booster pump) 8 are added. Need to supply.
また、高温水用タンクおよびポンプなどの高温熱媒体循環系と、低温水用タンクおよびポンプなどの低温熱媒体循環系とを設け、金型に供給される熱媒体を高温水サイクルと低温水サイクルとで切換えるようにした金型温度調整装置もある(例えば、特許文献1または2参照)。
図8に示された温度調節機や、特許文献1または2に記載された金型温度調整装置は、常時駆動またはサイクル駆動される少なくとも2種類のポンプを必要とするので、図7に示された温度調節機と比べて、少なくとも1つのポンプおよびそれに付随する部品のコストアップとポンプ電力消費量の増加の問題がある。
Since the temperature controller shown in FIG. 8 and the mold temperature controller described in
本発明は、このような点に鑑みなされたもので、水の体積膨張による配管内圧力の上昇を利用して、昇圧ポンプを用いることなく高温の温度調節ができる温度調節機を提供することを目的とする。 This invention is made in view of such a point, and provides the temperature regulator which can adjust high temperature temperature without using a pressure | voltage rise pump using the raise of the pressure in piping by volume expansion of water. Objective.
請求項1に記載された発明は、熱媒体を被温度調節体を経て循環ポンプにより循環するとともに加熱装置により加熱する循環回路と、循環回路に熱媒体としての加圧供給水を供給する給水管路を開閉制御する給水弁と、循環回路より熱媒体を外部へ排出する排水弁と、給水弁を開くとともに排水弁を閉じて加圧供給水圧下で加熱装置により循環回路内の熱媒体を加熱制御するとともに、給水弁および排水弁を閉じて循環回路を閉回路に制御した加圧供給水圧より高圧下で加熱装置により循環回路内の熱媒体を加熱制御する制御装置とを具備した温度調節機である。 According to the first aspect of the present invention, there is provided a circulation circuit that circulates a heat medium through a temperature adjusting body by a circulation pump and is heated by a heating device, and a water supply pipe that supplies pressurized circulation water as the heat medium to the circulation circuit A water supply valve that controls the opening and closing of the passage, a drain valve that discharges the heat medium from the circulation circuit to the outside, and a heating device that heats the heat medium in the circulation circuit by opening the water supply valve and closing the drain valve and applying pressurized water And a controller for controlling heating of the heat medium in the circulation circuit by a heating device under a pressure higher than the pressurized supply water pressure that controls the circulation circuit to be closed by closing the water supply valve and the drain valve. It is.
請求項2に記載された発明は、請求項1記載の温度調節機において、循環回路内の圧力変化を緩和する蓄圧用のアキュームレータを具備したものである。 According to a second aspect of the present invention, in the temperature controller according to the first aspect, an accumulator for accumulating pressure that relaxes a pressure change in the circulation circuit is provided.
請求項3に記載された発明は、請求項2記載の温度調節機における排水弁およびアキュームレータは、循環回路において給水を受ける給水箇所より循環回路内で一巡した水を外部へ排出する管路に設けられたものである。 According to a third aspect of the present invention, the drain valve and the accumulator in the temperature controller according to the second aspect are provided in a pipe line that discharges water that has made a round in the circulation circuit from a water supply location that receives the water supply in the circulation circuit. It is what was done.
請求項4に記載された発明は、請求項2または3記載の温度調節機において、給水管路中に設けられ循環回路内圧力が設定圧力以下になると起動し循環回路内に圧力が補充されると停止する補助ポンプを具備したものである。 According to a fourth aspect of the present invention, in the temperature regulator according to the second or third aspect, when the pressure in the circulation circuit provided in the water supply pipe becomes equal to or lower than the set pressure, the pressure regulator is replenished. And an auxiliary pump that stops.
請求項5に記載された発明は、請求項1乃至4のいずれか記載の温度調節機における被温度調節体が、射出成形機用金型であり、循環回路に設けられた冷却用熱交換器と、この冷却用熱交換器に冷却水を供給する冷却水管路と、この冷却水管路を制御装置からの指令に基づき開閉制御する冷却水電磁弁とを具備したものである。 According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a cooling heat exchanger provided in a circulation circuit, in which the temperature controlled body in the temperature controller according to any one of the first to fourth aspects is a mold for an injection molding machine. And a cooling water pipe for supplying cooling water to the cooling heat exchanger, and a cooling water solenoid valve for opening and closing the cooling water pipe based on a command from the control device.
請求項1に記載された発明によれば、制御装置は、給水弁を開くとともに排水弁を閉じて循環回路内の熱媒体を加圧供給水圧下で加熱制御することにより、循環ポンプの吸込側に水の飽和蒸気圧力以上の圧力を加えて、100℃を超える第1段水温を得ることができるとともに、給水弁および排水弁を閉じて循環回路を閉回路に制御した加圧供給水圧より高圧下で循環回路内の熱媒体を加熱制御することにより、水の体積膨張による配管内圧力の上昇を利用して、従来のような昇圧ポンプを用いることなく、第1段水温よりさらに高温の第2段水温を容易に得ることができる。
According to the invention described in
請求項2に記載された発明によれば、循環回路を閉回路に制御したときの急激な圧力上昇をアキュームレータにより緩和して、緩やかな圧力上昇が得られるので、加熱装置を加熱制御する際の温度制御を容易にすることができる。
According to the invention described in
請求項3に記載された発明によれば、排水弁は、循環回路内で一巡した水を外部へ排出するので、運転開始に当たって循環回路内の空気を効率良く外部へ排出できるとともに、アキュームレータ内に蓄積しきれない過度に圧力上昇した循環回路内の水は、アキュームレータの設置管路に設けられた排水弁を開くことで直ちに外部へ排出して、循環回路内の圧力を適正に保つことができる。
According to the invention described in
請求項4に記載された発明によれば、弁や配管からの漏れが多く、循環回路内に封じられた圧力がアキュームレータへの蓄積圧力でも不足し圧力低下が生じる場合は、補助ポンプが作動して、循環回路内の圧力低下を補うことができる。この補助ポンプは、常時作動するものではないため、従来の昇圧ポンプに比べてポンプ寿命を延ばすことができるとともに、ポンプ消費電力を節約できる。 According to the invention described in claim 4, when there is a lot of leakage from the valve or the pipe, and the pressure sealed in the circulation circuit is insufficient even with the accumulated pressure in the accumulator, the auxiliary pump operates. Thus, the pressure drop in the circulation circuit can be compensated. Since this auxiliary pump does not operate at all times, the pump life can be extended and the power consumption of the pump can be saved as compared with the conventional booster pump.
請求項5に記載された発明によれば、射出成形機用金型により射出成形する際に必要な金型温度を確保できるとともに、冷却用熱交換器に冷却水を供給する冷却水管路を、制御装置からの指令に基づき冷却水電磁弁によって開閉制御するので、射出成形後の型開および製品取出に必要な冷却温度を確保できる。
According to the invention described in
以下、本発明を、図1乃至図5に示された一実施の形態、図6に示された他の実施の形態を参照しながら詳細に説明する。 Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to one embodiment shown in FIGS. 1 to 5 and another embodiment shown in FIG.
図1の配管系統図に示される温度調節機11は、熱媒体としての加圧供給水すなわち水道水を被温度調節体12を経て循環ポンプ13により循環するとともに加熱装置14により加熱する循環回路15と、この循環回路15に熱媒体の加圧供給水を給水口16より供給する給水管路17を開閉制御する給水弁18と、循環回路15より熱媒体を外部へ排出する排水弁19とを備えている。
A
この循環回路15において給水を受ける給水箇所21の上流側から管路22が引出され、この管路22に、給水箇所21の上流側より循環回路15内で一巡した水を外部へ排出する上記排水弁19が設けられ、この排水弁19の手前で配管内圧力変化を緩和する蓄圧用のアキュームレータ23が設置されている。
In this
被温度調節体12は、例えば射出成形機用金型であり、射出成形の冷却工程に必要な金型冷却手段として、循環回路15には冷却用熱交換器24が設けられ、この冷却用熱交換器24に冷却水としての水道水を供給する冷却水管路25が設けられ、この冷却水管路25を開閉制御する冷却水電磁弁26が設置されている。
The temperature-adjusted body 12 is, for example, a mold for an injection molding machine, and a
冷却水管路25は、排水管路27を経て排水口28に連通されている。排水管路27には、排水弁19がオリフィス29を介して連通接続されている。
The
この温度調節機11は、循環ポンプ13を駆動制御し、加熱装置14を通電制御し、給水弁18、排水弁19および冷却水電磁弁26を開閉制御する制御装置30を備えている。この制御装置30とこれにより制御される各制御対象物とは、図示されない配線により接続されている。
The
この制御装置30は、給水弁18および排水弁19を開いて循環回路15内の空気を外部へ排出する制御機能と、給水弁18を開くとともに排水弁19を閉じて加圧供給水圧(水道水圧)下で加熱装置14により循環回路15内の熱媒体を加熱制御する制御機能と、給水弁18および排水弁19を閉じて循環回路15を閉回路に制御した加圧供給水圧(水道水圧)より高圧下で加熱装置14により循環回路15内の熱媒体を加熱制御する制御機能とを備えている。
The
循環回路15は、熱媒体戻り側配管31から、循環ポンプ13、冷却用熱交換器24、加熱装置14、熱媒体吐出側配管32を経由して温度調節された熱媒体としての温水を被温度調節体12に送込み、この被温度調節体12から熱媒体戻り側配管31に熱媒体を戻す熱媒体循環経路を形成する。
The
熱媒体戻り側配管31には熱媒体の吸込側圧力を表示する圧力計33が設けられ、循環ポンプ13にはポンプ駆動用の電動モータ34が接続され、加熱装置14は、タンク35内にヒータ36を設置するとともにヒータ温度を検出する温度センサ37を備え、熱媒体吐出側配管32には、熱媒体の吐出側圧力を表示する圧力計38、熱媒体の圧力を検出する圧力センサ39および熱媒体の温度を検出する温度センサ40が設けられている。
The heat medium
ヒータ温度検出用の温度センサ37、媒体圧力検出用の圧力センサ39、媒体温度検出用の温度センサ40は、制御装置30の入力端子に接続され、また、給水弁18、排水弁19、冷却水電磁弁26、ポンプ駆動用の電動モータ34およびヒータ36は、制御装置30の出力端子に接続されている。
A
なお、温度調節機11と被温度調節体12との間の配管中には手動開閉弁41および管継手42が設けられ、手動開閉弁41は、管継手42の接続後に全開されてその状態を保つ。
A manual on-off valve 41 and a
次に、この図1に示された一実施の形態の作用を説明する。 Next, the operation of the embodiment shown in FIG. 1 will be described.
先ず、運転開始に当たって、給水弁18と排水弁19を開くと、給水口16より給水管路17内に供給された水が給水弁18を経由して熱媒体戻り側配管31の途中から循環回路15に入り、循環ポンプ13により、冷却用熱交換器24、加熱装置14を経て被温度調節体12に供給される。被温度調節体12からの排水は熱媒体戻り側配管31の途中から分岐され、排水弁19を経由して、循環回路15の配管内の空気とともに排水口28より外部へ排出される。
First, at the start of operation, when the
循環回路15の配管内の空気が完全に排出された後、排水弁19を閉じることにより、循環ポンプ13の吸込側に水の飽和蒸気圧以上の水道水圧を加えて、循環回路15の水を加圧しつつヒータ36で加熱することができるので、120℃程度の水温を得ることができる。この温水を循環ポンプ13で被温度調節体12に供給して、この被温度調節体12を加温する。
After the air in the piping of the
さらに、給水弁18を閉じ、循環回路15の配管内に給水口16より供給された圧力を封じる。封じられた水は熱媒体戻り側配管31から循環ポンプ13に吸込まれ、循環ポンプ13から吐出され、冷却用熱交換器24、加熱装置14、熱媒体吐出側配管32、被温度調節体12を循環する閉回路を形成する。
Further, the
このように、給水弁18および排水弁19を閉じることにより形成された閉回路内の水を加熱装置14で加熱することにより、水の体積膨張による配管内圧力の上昇を利用して、増圧ポンプを用いることなく水圧を上昇させて、150℃〜160℃程度まで水温を上げることができる。
In this way, the water in the closed circuit formed by closing the
温度調節は、加熱制御をヒータ36が行ない、冷却制御を冷却水電磁弁26が行なう。すなわち、冷却水電磁弁26が開くと冷却用熱交換器24に冷却水が通水され、循環回路15の循環水が間接冷却される。
The temperature adjustment is performed by the
アキュームレータ23は、媒体加熱時の熱膨張によって生じた必要以上の圧力を吸収し、このアキュームレータ23内に蓄積する。アキュームレータ23の蓄圧作用により、循環回路15内の急激な(急勾配の)圧力上昇が防止されるとともに、バルブや配管からのわずかな漏れが発生しても配管内圧力を長時間保持することが可能である。アキュームレータ23内に蓄積しきれない過度に圧力上昇した水は、排水弁19を開くことで、排水口より外部に排出される。
The
被温度調節体12を急速冷却させる場合は、ヒータ36への通電出力を切り、循環ポンプ13を運転した状態で、例えば120℃程度までは冷却水電磁弁26を開き動作させ、循環水温度を間接冷却する。
In the case of rapidly cooling the temperature-controlled body 12, the energization output to the
次に、給水弁18と排水弁19を開閉動作させ、冷却水を直接通水させた場合の実験例を、図2乃至図5に基づき説明する。
Next, an experimental example in which the
(1) 配管内圧力を上昇させる実験
水の温度と密度の関係(例えば平成4年の理科年表参照)から、水の温度(x)と体積(y)の関係が得られる(図2参照)。水の温度と体積の関係のグラフより次の近似式が得られる。
(1) Experiments to increase the pressure in the pipe The relationship between the temperature (x) and the volume (y) of the water is obtained from the relationship between the temperature and density of the water (see, for example, the 1992 scientific chronology) (see Fig. 2). ). From the graph of the relationship between water temperature and volume, the following approximate expression is obtained.
y=4×10−6x2+4×10−5x+1 y = 4 × 10 −6 x 2 + 4 × 10 −5 x + 1
図1に示された構成からなる実機試験において、給水弁18と排水弁19を開き、循環回路15の配管内に水を通水させる。循環ポンプ13を運転しながら配管内の空気を排水口28より完全に排出させた後、排水弁19を閉じる。次に、給水弁18を閉じ、循環回路15の配管内に給水口16より供給された圧力を封じる。ヒータ36を通電駆動して昇温させ、循環水温度と配管内圧力の関係を測定した結果が、図3に示された通りである。
In the actual machine test having the configuration shown in FIG. 1, the
この図3に、「アキュームレータなし」で示された測定結果より、次の表1に示される水の体積(A、B)と配管内圧力(C、D)の関係が得られる。水の体積Aと配管内圧力Cは、測定水温27℃のときの基準値であり、水の体積Bと配管内圧力Dは、測定水温28℃以上のときのものである。 The relationship between the volume of water (A, B) and the pressure in the pipe (C, D) shown in the following Table 1 is obtained from the measurement result shown in FIG. 3 as “No accumulator”. The water volume A and the pipe internal pressure C are reference values when the measured water temperature is 27 ° C., and the water volume B and the pipe internal pressure D are those when the measured water temperature is 28 ° C. or higher.
この表1に示される水の体積(A、B)と、配管内圧力(C、D)の関係より、図4に示される水の体積差(X=B−A)と、配管内圧力差(Y=D−C)との関係を表わす測定グラフが得られる。この図4に示される測定グラフより次の近似式が求められる。 From the relationship between the water volume (A, B) shown in Table 1 and the pipe internal pressure (C, D), the water volume difference (X = B−A) shown in FIG. 4 and the pipe internal pressure difference are shown. A measurement graph representing the relationship with (Y = D−C) is obtained. The following approximate expression is obtained from the measurement graph shown in FIG.
Y=0.1791X2+0.167X Y = 0.1791X 2 + 0.167X
図4において、X=B−A、Y=D−Cであるから、配管内圧力D[MPaG]を求める式に変換すると、次の近似式が求められる。 In FIG. 4, since X = B−A and Y = D−C, the following approximate expression is obtained by converting into an expression for obtaining the pipe internal pressure D [MPaG].
D=0.1791(B−A)2+0.167(B−A)+C D = 0.1791 (B−A) 2 +0.167 (B−A) + C
(2) 上昇した配管内圧力を蓄積させる実験
(1)の実験結果から、わずかな水温上昇で配管内に高い圧力を封じることができるが、調節温度に対し封入圧力が高くなりすぎるため、熱媒体戻り側配管31の排水弁19の手前にアキュームレータ23を取付け、余剰圧力を蓄積できるかどうか確認実験を行った。
(2) Experiments for accumulating increased pipe pressure
From the experimental result of (1), it is possible to seal a high pressure in the pipe with a slight rise in water temperature, but since the sealing pressure becomes too high with respect to the adjustment temperature, it is in front of the drain valve 19 of the heat medium
アキュームレータ23の容積100mL、300mLを用い、各々に封入ガス圧力0.8MPaG、0.4MPaGを封入した計4種類を(1)の実機試験と同様に循環水温度を昇温させ、そのときの配管内圧力を測定し、アキュームレータ23のない場合と比較した結果を、図3に示す。
Using the
また、配管内蓄積水量と配管内圧力の関係を測定し、アキュームレータなしの時と比較した結果を図5に示す。 Further, the relationship between the amount of accumulated water in the pipe and the pressure in the pipe is measured, and the result compared with the case without the accumulator is shown in FIG.
結果として、アキュームレータ23を用いることで、循環水温度を昇温していく過程で急激な(急勾配の)圧力上昇または圧力降下が抑えられており、圧力が蓄積されていることが確認できた(図3および図5参照)。
As a result, by using the
次に、図1に示された一実施の形態の効果を説明する。 Next, the effect of the embodiment shown in FIG. 1 will be described.
制御装置30は、給水管路17の給水弁18を開くとともに排水弁19を閉じて循環回路15内の熱媒体を加圧供給水圧(水道水圧)下で加熱制御することにより、100℃を超える第1段水温を得ることができるとともに、給水弁18および排水弁19を閉じて循環回路15を閉回路に制御した加圧供給水圧(水道水圧)より高圧下で循環回路15内の熱媒体を加熱制御することにより、水の体積膨張による配管内圧力の上昇を利用して、従来のような昇圧ポンプを用いることなく、第1段水温よりさらに高温の第2段水温を容易に得ることができる。
The
そして、図8に示されるような昇圧ポンプ8およびそれに付随する部品が不要なため、コストダウンが可能であり、また、従来の昇圧ポンプ8の運転に使用されるポンプ電力消費量を節約できる。さらに、給水弁18と排水弁19の開閉頻度を抑えられるため、これらの弁の寿命を延ばすこともできる。
Further, since the booster pump 8 and its accompanying parts as shown in FIG. 8 are not required, the cost can be reduced, and the power consumption of the pump used for the operation of the conventional booster pump 8 can be saved. Furthermore, since the frequency of opening and closing the
また、循環回路15を閉回路に制御したときの急激な(急勾配の)圧力上昇をアキュームレータ23により緩和して、緩やかな圧力上昇が得られるので、加熱装置14を加熱制御する際の温度制御を容易にすることができる。
In addition, since the
さらに、排水弁19は、循環回路15内で一巡した水を外部へ排出するので、運転開始に当たって循環回路15内の空気を効率良く外部へ排出できるとともに、アキュームレータ23内に蓄積しきれない過度に圧力上昇した循環回路15内の水は、アキュームレータ23の設置管路に設けられた排水弁19を開くことで直ちに排水口28より外部に排出して、配管内圧力を適正に保つことができる。
Furthermore, since the drain valve 19 discharges the water that has made a round in the
そして、被温度調節体12が射出成形機用金型の場合は、この射出成形機用金型により射出成形を行なう際に必要な金型温度を確保できるとともに、冷却用熱交換器24に冷却水を供給する冷却水管路25を、制御装置30からの指令に基づき冷却水電磁弁26によって開閉制御するので、射出成形後の型開および製品取出に必要な冷却温度を確保できる。
When the temperature adjusting body 12 is an injection molding machine mold, the mold temperature required for injection molding can be secured by the injection molding machine mold, and the
次に、図6に示された他の実施の形態を説明する。なお、図1に示された一実施の形態と同様の部分は、同一符号を付して、その説明を省略する。 Next, another embodiment shown in FIG. 6 will be described. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the part similar to one Embodiment shown by FIG. 1, and the description is abbreviate | omitted.
図6は、図1に示された温度調節機11の構成に加えて、給水管路17中に補助ポンプ51が設けられ、この補助ポンプ51にポンプ駆動用の電動モータ52が接続され、また、補助ポンプ51を迂回するバイパス通路53が設けられ、このバイパス通路53に逆止弁54が設けられ、さらに、補助ポンプ51の吐出側から排水管路27にわたってリリーフ弁55を経た管路56が設けられている。
6, in addition to the configuration of the
そして、補助ポンプ51は、配管内圧力が設定圧力以下になると起動し、循環回路15内に圧力が補充されると停止するように制御装置30により制御されるので、弁や配管からの漏れが多く、循環回路15内に封じられた圧力がアキュームレータ23への蓄積圧力でも不足し圧力低下が生じる場合は、給水口16と給水弁18の間に設けられた補助ポンプ51が作動して、配管内圧力低下を補うことができる。
The auxiliary pump 51 is activated by the
補助ポンプ51が停止しているときは、給水口16からバイパス通路53中の逆止弁54を経て給水弁18に加圧供給水が供給され、また、補助ポンプ51による補給が過給となる場合は、リリーフ弁55から管路56を経て過給分が外部へ排出される。
When the auxiliary pump 51 is stopped, pressurized supply water is supplied from the
補助ポンプ51は、常時作動するものではなく、弁や配管からの漏れにより配管内圧力が設定圧力以下になると起動し、循環回路15内に圧力が補充されると停止する断続的な運転となるため、図8に示された従来の昇圧ポンプに比べてポンプ寿命を延ばすことができるとともに、ポンプ電力消費量を節約できる。
The auxiliary pump 51 does not always operate, but starts when the pressure in the pipe falls below the set pressure due to leakage from the valve or pipe, and becomes an intermittent operation that stops when the pressure in the
本発明の温度調節機は、射出成形機用金型、ボイラ、半導体製造などに利用可能である。 The temperature controller of the present invention can be used for molds for injection molding machines, boilers, semiconductor manufacturing, and the like.
11 温度調節機
12 被温度調節体
13 循環ポンプ
14 加熱装置
15 循環回路
17 給水管路
18 給水弁
19 排水弁
21 給水箇所
22 管路
23 アキュームレータ
24 冷却用熱交換器
25 冷却水管路
26 冷却水電磁弁
30 制御装置
51 補助ポンプ
11 Temperature controller
12 Temperature controlled body
13 Circulation pump
14 Heating device
15 Circulation circuit
17 Water supply pipeline
18 Water supply valve
19 Drain valve
21 Water supply points
22 pipeline
23 Accumulator
24 Heat exchanger for cooling
25 Cooling water pipeline
26 Cooling water solenoid valve
30 Control unit
51 Auxiliary pump
Claims (5)
循環回路に熱媒体としての加圧供給水を供給する給水管路を開閉制御する給水弁と、
循環回路より熱媒体を外部へ排出する排水弁と、
給水弁を開くとともに排水弁を閉じて加圧供給水圧下で加熱装置により循環回路内の熱媒体を加熱制御するとともに、給水弁および排水弁を閉じて循環回路を閉回路に制御した加圧供給水圧より高圧下で加熱装置により循環回路内の熱媒体を加熱制御する制御装置と
を具備したことを特徴とする温度調節機。 A circulation circuit that circulates the heat medium through a temperature-controlled body by a circulation pump and that is heated by a heating device;
A water supply valve for controlling opening and closing of a water supply line for supplying pressurized supply water as a heat medium to the circulation circuit;
A drain valve for discharging the heat medium from the circulation circuit to the outside;
Opening the water supply valve and closing the drain valve and controlling the heating medium in the circulation circuit with a heating device under pressurized supply water pressure, and controlling the circulation circuit to a closed circuit by closing the water supply valve and the drain valve And a controller that controls heating of the heat medium in the circulation circuit by a heating device at a pressure higher than water pressure.
を具備したことを特徴とする請求項1記載の温度調節機。 The temperature controller according to claim 1, further comprising an accumulator for accumulating to relieve a pressure change in the circulation circuit.
ことを特徴とする請求項2記載の温度調節機。 The temperature regulator according to claim 2, wherein the drain valve and the accumulator are provided in a pipe line that discharges water that has made one round in the circulation circuit from a water supply point that receives water in the circulation circuit.
を具備したことを特徴とする請求項2または3記載の温度調節機。 The temperature control according to claim 2 or 3, further comprising an auxiliary pump provided in the water supply pipe and started when the pressure in the circulation circuit becomes lower than a set pressure and stopped when the pressure in the circulation circuit is replenished. Machine.
循環回路に設けられた冷却用熱交換器と、
この冷却用熱交換器に冷却水を供給する冷却水管路と、
この冷却水管路を制御装置からの指令に基づき開閉制御する冷却水電磁弁と
を具備したことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか記載の温度調節機。 The temperature controlled body is a mold for an injection molding machine,
A heat exchanger for cooling provided in the circulation circuit;
A cooling water conduit for supplying cooling water to the cooling heat exchanger;
The temperature regulator according to any one of claims 1 to 4, further comprising: a cooling water solenoid valve that controls opening and closing of the cooling water pipe line based on a command from a control device.
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- 2008-10-15 JP JP2008266119A patent/JP2010094855A/en active Pending
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