JP2010088610A - Ultrasonic probe - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an ultrasonic probe which restrains the temperature of a probe body from increasing and is easy to sterilize. <P>SOLUTION: The probe body 3 includes a vibrator portion 4 arranged on one end of a probe case 33 and sending and receiving ultrasound to and from a subject P, a heat transmission portion 5 arranged in the probe case 33 and transmitting heat generated in the probe case 33 to the vicinity of the other end of the probe case 33, and a cooling portion 7 removably arranged in the vicinity of the other end outside the probe case 33 and cooling the probe case 33. The cooling portion 7 cools the other end of the probe case 33 by contactlessly receiving electrical power transmitted into the probe case 33 through a connector 32 and a cable 31 from an ultrasonograph body 2 through the probe case 33. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、超音波診断装置に用いられる超音波プローブに係り、特に冷却機構を備えた超音波プローブに関する。   The present invention relates to an ultrasonic probe used in an ultrasonic diagnostic apparatus, and more particularly to an ultrasonic probe provided with a cooling mechanism.

超音波プローブを利用して被検体内に超音波を送波し、その反射波に基づいて被検体の検査を行う超音波診断装置は、医用分野において広く用いられている。この超音波プローブは、被検体に一端部を接触させて超音波の送受波を行うプローブ本体と、超音波診断装置本体と信号の伝送を行うコネクタがケーブルにより接続されている。そして、プローブ本体の一端部に、超音波と電気信号を相互に変換する複数の振動子が配置され、他端部がケーブルに接続されている。   2. Description of the Related Art Ultrasonic diagnostic apparatuses that transmit ultrasonic waves into a subject using an ultrasonic probe and inspect the subject based on the reflected waves are widely used in the medical field. In this ultrasonic probe, a probe main body that transmits and receives ultrasonic waves with one end in contact with a subject, and a connector that transmits signals to the ultrasonic diagnostic apparatus main body are connected by a cable. A plurality of transducers that mutually convert ultrasonic waves and electrical signals are disposed at one end of the probe body, and the other end is connected to a cable.

最近では、プローブ本体の外殻を形成するプローブケース内に電子回路基板を配置し、二次元アレイ振動子の駆動及び部分ビームフォーミングを行うことができる超音波プローブを用いて、三次元画像データの生成が可能な超音波診断装置が実用化されつつある。この超音波プローブにおいて、発生した超音波の全てが被検体内に送波されるわけではなく、一部が熱に変換されてプローブケース内の発熱源となっている。また、電子回路基板においても電力が消費され、プローブケース内の発熱源となっている。これにより、プローブケースからの自然空冷だけでは、プローブ本体の一端部が被検体に対して安全な温度に保つことができないため、超音波の出力が制限される問題がある。   Recently, an electronic circuit board is placed in a probe case that forms the outer shell of the probe body, and an ultrasonic probe capable of driving a two-dimensional array transducer and performing partial beam forming is used to generate three-dimensional image data. An ultrasonic diagnostic apparatus that can be generated is being put into practical use. In this ultrasonic probe, not all of the generated ultrasonic waves are transmitted into the subject, but a part thereof is converted into heat and becomes a heat source in the probe case. Also, electric power is consumed in the electronic circuit board, which is a heat source in the probe case. As a result, there is a problem that the output of the ultrasonic wave is limited because the one end portion of the probe body cannot be maintained at a temperature safe with respect to the subject simply by natural air cooling from the probe case.

この問題を解決するために、ケーブル内に配置したしなやかなチューブを介してプローブケース内に冷媒を送液し、送液した冷媒を用いて冷却する冷却機構を備えた超音波プローブがある。しかしながら、この冷却機構では、冷媒が漏れた場合に、電気的絶縁性を保つことができない問題がある。   In order to solve this problem, there is an ultrasonic probe provided with a cooling mechanism that sends a refrigerant into a probe case via a flexible tube arranged in a cable and cools it using the supplied refrigerant. However, this cooling mechanism has a problem that electrical insulation cannot be maintained when the refrigerant leaks.

この問題を回避できる冷却機構として、プローブケース内に設けた振動子及び電子回路基板の熱を伝達する熱伝導体と、プローブケース外に設けた熱伝導体からの熱を放散させるための放熱フィン及びこの放熱ファンを冷却する冷却ファンを備えた超音波プローブが知られている(例えば、特許文献1参照。)。   As a cooling mechanism that can avoid this problem, a heat conductor that transfers heat from the vibrator and electronic circuit board provided in the probe case, and a heat radiation fin that dissipates heat from the heat conductor provided outside the probe case And an ultrasonic probe provided with a cooling fan for cooling the heat radiating fan is known (see, for example, Patent Document 1).

ところで、超音波プローブは被検体に接触して使用されるので、消毒液に浸漬したり、滅菌ガスにさらして消毒が行われる。このため、プローブ本体及びケーブルは内部への浸入が不可能なように防水処理が施されている。
特開2007−209699号公報
By the way, since an ultrasonic probe is used in contact with a subject, it is immersed in a disinfecting solution or exposed to a sterilizing gas for disinfection. For this reason, the probe main body and the cable are waterproofed so that they cannot enter the inside.
JP 2007-209699 A

しかしながら、特許文献1の超音波プローブは、プローブケースの外側に放熱フィン及び冷却ファンを備えているので防水処理が困難であり、冷却ファンが故障する恐れがある。また、放熱フィン及び冷却ファンを含めて消毒しようとすると、プローブ本体の構造が複雑であるために消毒に手間がかかる問題がある。   However, since the ultrasonic probe of Patent Document 1 includes the heat radiation fins and the cooling fan outside the probe case, waterproofing is difficult, and the cooling fan may break down. Further, when trying to disinfect including the heat radiation fin and the cooling fan, there is a problem that it takes time to disinfect because the structure of the probe body is complicated.

本発明は、上記問題点を解決するためになされたもので、プローブ本体の温度上昇を抑え、消毒が容易な超音波プローブを提供することを目的とする。   The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide an ultrasonic probe that can suppress disinfection of the probe body and can be easily disinfected.

上記問題を解決するために、本発明の超音波プローブは、プローブ本体と、超音波診断装置本体との信号の送受信を行うコネクタとをケーブルにより接続してなる超音波プローブにおいて、前記プローブ本体は、プローブケースの一端部に配置され、被検体に対して超音波の送受波を行う振動子部と、前記プローブケース内に配置され、前記振動子部で発生した熱を前記プローブケース内の他端部近傍に伝達する熱伝達手段と、前記プローブケース外の他端部近傍に着脱可能に配置され、前記プローブケースを冷却する冷却手段と、前記超音波診断装置本体から前記コネクタ及び前記ケーブル内を介して前記プローブケース内へ伝送された電力を、前記プローブケースを介して非接触的に受電して前記冷却手段に供給する電力供給手段とを備えたことを特徴とする。   In order to solve the above problems, the ultrasonic probe of the present invention is an ultrasonic probe in which a probe main body and a connector for transmitting and receiving signals to and from the ultrasonic diagnostic apparatus main body are connected by a cable. A transducer unit disposed at one end of the probe case for transmitting / receiving ultrasonic waves to / from a subject, and a heat disposed in the probe case and generating heat generated in the transducer unit in the probe case A heat transfer means for transferring to the vicinity of the end portion; a cooling means for detachably disposing near the other end portion outside the probe case; and for cooling the probe case; and from the ultrasonic diagnostic apparatus body to the connector and the cable. Power supply means for receiving power transmitted into the probe case through the probe case in a non-contact manner and supplying the power to the cooling means. Characterized in that was.

本発明によれば、発熱源からの熱をプローブケースに伝達する熱伝達部をプローブケース内に配置し、プローブケース内へ伝送された電力を非接触的に受電してプローブケース外に着脱可能に配置された冷却部でプローブケースを冷却することにより、発熱源の温度上昇を抑制することができる。また、冷却部をプローブケースから取り外してプローブケースを消毒液に浸漬することにより、容易に消毒することができる。   According to the present invention, the heat transfer part for transferring the heat from the heat source to the probe case is arranged in the probe case, and the electric power transmitted into the probe case is received in a non-contact manner and can be detached from the probe case. By cooling the probe case with the cooling unit disposed in the, the temperature rise of the heat source can be suppressed. Moreover, it can disinfect easily by removing a cooling part from a probe case and immersing a probe case in disinfection liquid.

以下、図面を参照して本発明の実施例を説明する。なお、本発明に係る超音波プローブは、内部に超音波の送信用の電子回路基板を設けた場合の例を説明する。これに限らず、超音波の受信用の電子回路基板を設けた場合にも適用することができる。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. In the ultrasonic probe according to the present invention, an example in which an electronic circuit board for transmitting ultrasonic waves is provided inside will be described. The present invention is not limited to this, and the present invention can also be applied to cases where an electronic circuit board for receiving ultrasonic waves is provided.

以下、本発明による超音波診断装置の実施例を、図1乃至図5を参照して説明する。   Embodiments of an ultrasonic diagnostic apparatus according to the present invention will be described below with reference to FIGS.

図1は、実施例に係る超音波診断装置の構成を示したブロック図である。この超音波診断装置10は、被検体Pに対して超音波の送受波を行う超音波プローブ1と、超音波プローブ1への超音波を送波させるための信号の出力及び被検体Pからの反射波に応じて超音波プローブ1から出力される信号を処理して画像データの生成を行う超音波診断装置本体2と、各種コマンド信号の入力等を行う操作部28と、操作部28からの入力操作に基づいて超音波診断装置本体2を制御するシステム制御部29とを備えている。   FIG. 1 is a block diagram illustrating a configuration of an ultrasonic diagnostic apparatus according to an embodiment. The ultrasonic diagnostic apparatus 10 includes an ultrasonic probe 1 that transmits / receives ultrasonic waves to / from a subject P, an output of a signal for transmitting ultrasonic waves to the ultrasonic probe 1, and a signal from the subject P. An ultrasonic diagnostic apparatus main body 2 that generates a signal by processing a signal output from the ultrasonic probe 1 according to the reflected wave, an operation unit 28 that inputs various command signals, and the like. And a system control unit 29 for controlling the ultrasonic diagnostic apparatus main body 2 based on an input operation.

図2は、超音波プローブ1の構成を示した図である。この超音波プローブ1は、被検体Pに対して超音波の送受波を行うプローブ本体3と、信号や電力を伝送するケーブル31と、超音波診断装置本体2に着脱自在に接続されたコネクタ32とを備えている。   FIG. 2 is a diagram showing the configuration of the ultrasonic probe 1. The ultrasonic probe 1 includes a probe main body 3 that transmits / receives ultrasonic waves to / from the subject P, a cable 31 that transmits signals and electric power, and a connector 32 that is detachably connected to the ultrasonic diagnostic apparatus main body 2. And.

プローブ本体3は、外殻をなすプローブケース33と、超音波駆動信号により被検体Pに超音波の送波し、被検体Pから受波した反射波を電気信号に変換する振動子部4と、プローブケース33内に配置された振動子部4を駆動する超音波駆動信号を生成する電子回路基板34と、振動子部4と電子回路基板34の間で信号を伝送するリード線37と、プローブケース33内に配置された振動子部4及び電子回路基板34で発生した熱を伝達する熱伝達部5とを備えている。   The probe main body 3 includes a probe case 33 that forms an outer shell, a transducer unit 4 that transmits ultrasonic waves to the subject P using ultrasonic drive signals, and converts reflected waves received from the subject P into electrical signals. An electronic circuit board 34 for generating an ultrasonic drive signal for driving the transducer unit 4 disposed in the probe case 33, a lead wire 37 for transmitting a signal between the transducer unit 4 and the electronic circuit board 34, The vibrator unit 4 disposed in the probe case 33 and the heat transfer unit 5 that transfers heat generated in the electronic circuit board 34 are provided.

また、プローブケース33内に配置され、超音波診断装置本体2からコネクタ32及びケーブル31内を介してプローブケース33内に伝送された電力をプローブケース33外へ給電する電力給電部6と、プローブケース33外に配置され、電力給電部6により給電された電力を受電してプローブケース33を冷却する冷却部7とを備えている。   In addition, a power feeding unit 6 that is disposed in the probe case 33 and feeds power transmitted from the ultrasonic diagnostic apparatus main body 2 into the probe case 33 through the connector 32 and the cable 31 to the outside of the probe case 33, and a probe The cooling unit 7 is disposed outside the case 33 and receives power supplied from the power supply unit 6 to cool the probe case 33.

ケーブル31は、プローブ本体3とコネクタ32間を電気的に接続する信号線35及び電力線36を内包している。信号線35は、一端がプローブ本体3の電子回路基板34に接続され、他端がコネクタ32の一端部に接続されている。そして、プローブ本体3の振動子部4を駆動するためのコネクタ32からの信号を電子回路基板34へ伝送する。また、振動子部4における超音波の受波に応じた電子回路基板34からの信号である超音波受信信号をコネクタ32へ伝送する。   The cable 31 includes a signal line 35 and a power line 36 that electrically connect the probe body 3 and the connector 32. The signal line 35 has one end connected to the electronic circuit board 34 of the probe body 3 and the other end connected to one end of the connector 32. Then, a signal from the connector 32 for driving the transducer unit 4 of the probe body 3 is transmitted to the electronic circuit board 34. In addition, an ultrasonic reception signal that is a signal from the electronic circuit board 34 according to reception of the ultrasonic wave in the transducer unit 4 is transmitted to the connector 32.

また、電力線36は、一端がプローブ本体3の電力給電部6に接続され、他端がコネクタ32の一端部に接続されている。そして、コネクタ32からの電力を電力給電部6に伝送する。   The power line 36 has one end connected to the power feeding unit 6 of the probe body 3 and the other end connected to one end of the connector 32. Then, the power from the connector 32 is transmitted to the power feeding unit 6.

コネクタ32は、一端部がケーブル31内の信号線35及び電力線36に接続され、他端部が超音波診断装置本体2に着脱自在に接続されている。そして、超音波診断装置本体2からの超音波を駆動するための信号を信号線35へ伝送する。また、信号線35からの超音波受信信号を超音波診断装置本体2へ伝送する。更に、超音波診断装置本体2からの電力を電力線36へ伝送する。   One end of the connector 32 is connected to the signal line 35 and the power line 36 in the cable 31, and the other end is detachably connected to the ultrasonic diagnostic apparatus main body 2. Then, a signal for driving the ultrasonic wave from the ultrasonic diagnostic apparatus main body 2 is transmitted to the signal line 35. In addition, an ultrasonic reception signal from the signal line 35 is transmitted to the ultrasonic diagnostic apparatus main body 2. Further, the power from the ultrasonic diagnostic apparatus main body 2 is transmitted to the power line 36.

図1の超音波診断装置本体2は、超音波駆動信号を生成するための信号を超音波プローブ1に送信する送信部21と、超音波プローブ1からの超音波受信信号を受信する受信部22と、この受信部22からの信号を処理してBモード画像データを生成するBモード画像データ生成部23と、受信部22からの信号を処理してドプラ画像データを生成するドプラ画像データ生成部24とを備えている。   The ultrasonic diagnostic apparatus main body 2 in FIG. 1 has a transmission unit 21 that transmits a signal for generating an ultrasonic drive signal to the ultrasonic probe 1 and a reception unit 22 that receives an ultrasonic reception signal from the ultrasonic probe 1. A B-mode image data generation unit 23 that processes a signal from the reception unit 22 to generate B-mode image data, and a Doppler image data generation unit that processes a signal from the reception unit 22 to generate Doppler image data. 24.

また、Bモード画像データ生成部23で生成したBモード画像データやドプラ画像データ生成部24で生成したドプラ画像データを表示処理する表示処理部25と、表示処理部25で表示処理された画像データを表示するモニタ26と、超音波プローブ1を強制的に冷却するための電力を発生する電力発生部27とを備えている。   In addition, a display processing unit 25 that performs display processing of the B-mode image data generated by the B-mode image data generation unit 23 and the Doppler image data generated by the Doppler image data generation unit 24, and image data that has been subjected to display processing by the display processing unit 25 And a power generation unit 27 that generates power for forcibly cooling the ultrasonic probe 1.

送信部21は、例えばクロック発生器、分周器等により構成される。そして、クロック発生器で発生したクロックパルスを分周器で例えば5KHz程度のレートパルスに落とし、このレートパルスを超音波プローブ1のコネクタ32及びケーブル31内を介してプローブ本体3の電子回路基板34に出力する。電子回路基板34では、例えば送信遅延回路及びパルサを有し、送信部21から出力されたレートパルスを、送信遅延回路を通してパルサに与え、パルサにより高周波の高圧パルサを発生して振動子部4を駆動する。   The transmission unit 21 is configured by, for example, a clock generator, a frequency divider, and the like. Then, the clock pulse generated by the clock generator is dropped to a rate pulse of, for example, about 5 KHz by the frequency divider, and this rate pulse is passed through the connector 32 and the cable 31 of the ultrasonic probe 1 and the electronic circuit board 34 of the probe main body 3. Output to. The electronic circuit board 34 includes, for example, a transmission delay circuit and a pulsar. The rate pulse output from the transmission unit 21 is given to the pulsar through the transmission delay circuit, and the vibrator unit 4 is generated by generating a high-frequency high-pressure pulsar by the pulsar. To drive.

受信部22は、例えばプリアンプ、受信遅延回路、加算器等により構成され、超音波プローブ1から受信した超音波受信信号を増幅し、増幅した超音波受信信号に指向性を設定した後、整相加算してエコー信号を生成する。そして生成したエコー信号をBモード画像データ生成部23やドプラ画像データ生成部24に出力する。   The receiving unit 22 includes, for example, a preamplifier, a reception delay circuit, an adder, and the like, amplifies the ultrasonic reception signal received from the ultrasonic probe 1, sets the directivity to the amplified ultrasonic reception signal, and then performs phasing. Add to generate an echo signal. Then, the generated echo signal is output to the B-mode image data generation unit 23 and the Doppler image data generation unit 24.

Bモード画像データ生成部23は、振幅検出器を備え、受信部22から出力されたエコー信号に基づいて、組織の形態的な情報を提供するBモード画像データを生成して表示処理部25に出力する。   The B-mode image data generation unit 23 includes an amplitude detector, generates B-mode image data that provides morphological information of the tissue based on the echo signal output from the reception unit 22, and supplies the B-mode image data to the display processing unit 25. Output.

ドプラ画像データ生成部24は、カラードプライメージングを実現するための血流解析検出器を備え、受信部22から出力されたエコー信号を直交位相で検波して周波数偏移を受けたドプラ信号を取り出す。この取り出したドプラ信号から特定の周波数成分だけを通過させ、その通過した信号の周波数を自己相関処理して求める。求めた周波数を演算処理して平均速度、分散、パワーを算出する。そして、血流を映像化した血流ドプラ画像データ又は心筋等の臓器を映像化した組織ドプラ画像データのドプラ画像データを生成して表示処理部25に出力する。   The Doppler image data generation unit 24 includes a blood flow analysis detector for realizing color Doppler imaging. The Doppler image data detection unit 24 detects the echo signal output from the reception unit 22 in a quadrature phase and extracts a frequency-shifted Doppler signal. . Only a specific frequency component is passed from the extracted Doppler signal, and the frequency of the passed signal is obtained by autocorrelation processing. The average frequency, variance, and power are calculated by computing the obtained frequency. Then, blood flow Doppler image data that visualizes blood flow or tissue Doppler image data that visualizes an organ such as the heart muscle is generated and output to the display processing unit 25.

表示処理部25は、Bモード画像データ生成部23で生成されたBモード画像データを表示処理してモニタ26に表示する。また、ドプラ画像データ生成部24で生成された血流ドプラ画像データとBモード画像データ生成部23で生成されたBモード画像データを表示処理した後、血流ドプラ画像データとBモード画像データを合成してモニタ26に表示する。   The display processing unit 25 performs display processing on the B-mode image data generated by the B-mode image data generation unit 23 and displays it on the monitor 26. The blood flow Doppler image data and the B mode image data generated by the Doppler image data generation unit 24 and the B mode image data generated by the B mode image data generation unit 23 are displayed. The synthesized image is displayed on the monitor 26.

電力発生部27は、超音波プローブ1を冷却するための電力を発生する。そして、発生した電力を超音波プローブ1のコネクタ32及びケーブル31を介してプローブ本体3の電力給電部6に供給する。   The power generation unit 27 generates power for cooling the ultrasonic probe 1. Then, the generated power is supplied to the power feeding unit 6 of the probe main body 3 via the connector 32 and the cable 31 of the ultrasonic probe 1.

以下、図1乃至図5を参照して、超音波プローブ1におけるプローブ本体3の構成の詳細及び動作を説明する。図3は、プローブ本体3の構造を示す断面図である。図4は、図3におけるプローブ本体3のA−A線矢視断面図である。図5は、プローブ本体3の冷却を説明するための図である。   Hereinafter, with reference to FIG. 1 thru | or FIG. 5, the detail and operation | movement of a structure of the probe main body 3 in the ultrasonic probe 1 are demonstrated. FIG. 3 is a cross-sectional view showing the structure of the probe body 3. FIG. 4 is a cross-sectional view of the probe main body 3 in FIG. FIG. 5 is a view for explaining cooling of the probe main body 3.

図3において、プローブ本体3のプローブケース33は、軽量で耐薬品性に優れた例えばプラスチックからなり、一端部及び他端部に開口部を有している。そして、プローブケース33内に消毒液、滅菌ガス等が浸入不可能なように、一端部の開口部が振動子部4により閉塞され、他端部の開口部がケーブル31の一端部により閉塞されている。また、プローブケース33の外側は、単純な面で構成されている。   In FIG. 3, the probe case 33 of the probe body 3 is made of, for example, plastic that is lightweight and excellent in chemical resistance, and has an opening at one end and the other end. The opening at one end is closed by the vibrator portion 4 and the opening at the other end is closed by one end of the cable 31 so that the disinfectant, sterilization gas, etc. cannot enter the probe case 33. ing. The outside of the probe case 33 is configured with a simple surface.

振動子部4は、超音波を集束させるための音響レンズの役目を果たすと共に被検体Pへの接触性をよくするレンズ41、シールド板42、振動子43、及びバッキング44により構成される。   The transducer unit 4 includes a lens 41, a shield plate 42, a transducer 43, and a backing 44 that serve as an acoustic lens for focusing ultrasonic waves and improve the contact property to the subject P.

レンズ41は、縁辺がプローブケース33の一端部の開口面に接合され、プローブケース33の一端部の開口部を閉塞し、外面が被検体Pに接触しているときに被検体Pに対して送受波される超音波を伝播する。シールド板42は、一面がレンズ41の内面に接合され、縁辺が熱伝達部5に接続されており、振動子43の駆動により発生した熱を熱伝達部5に伝達する。   The lens 41 is bonded to the opening surface of one end portion of the probe case 33 at the edge thereof, closes the opening portion of one end portion of the probe case 33, and faces the subject P when the outer surface is in contact with the subject P. Propagates ultrasonic waves to be transmitted and received. One surface of the shield plate 42 is bonded to the inner surface of the lens 41, and the edge is connected to the heat transfer unit 5. The heat generated by driving the vibrator 43 is transmitted to the heat transfer unit 5.

振動子43は、例えばアレイ状に加工された圧電材からなり、一端面がシールド板42の他面に接合されている。また、他端面がリード線37を介して電子回路基板34に接続されている。そして、電子回路基板34からの超音波駆動信号により超音波を発生する。また、被検体Pから反射した超音波を受波して電気信号に変換する。   The vibrator 43 is made of, for example, a piezoelectric material processed into an array, and one end face thereof is bonded to the other face of the shield plate 42. The other end surface is connected to the electronic circuit board 34 via a lead wire 37. Then, an ultrasonic wave is generated by an ultrasonic drive signal from the electronic circuit board 34. Further, the ultrasonic wave reflected from the subject P is received and converted into an electric signal.

バッキング44は、一端面が振動子43の他端面に接合し、振動子43で発生した不要な超音波を吸収して振動を抑える。   One end surface of the backing 44 is bonded to the other end surface of the vibrator 43 and absorbs unnecessary ultrasonic waves generated by the vibrator 43 to suppress vibration.

熱伝達部5は、振動子部4のシールド板42からの熱を伝達するシールド51と、図4に示すように、シールド51に離間して配置された例えば2つの電子回路基板34で発生した熱を伝達する電子回路基板34の数に応じて配置された2つの熱伝導体52(52a,52b)及びシールド51からの熱を吸熱する2つのペルチェ素子53(53a,53b)とを備えている。   The heat transfer unit 5 is generated by a shield 51 that transfers heat from the shield plate 42 of the vibrator unit 4 and, for example, two electronic circuit boards 34 that are arranged apart from the shield 51 as shown in FIG. Two thermal conductors 52 (52a, 52b) arranged according to the number of electronic circuit boards 34 that transmit heat and two Peltier elements 53 (53a, 53b) that absorb heat from the shield 51 are provided. Yes.

シールド51は、放射電波を遮蔽すると共に熱伝導性に優れている銅箔や銅板等の金属材からなり、プローブケース33の内周部に振動子部4及び電子回路基板34を包囲して配置される。また、一端部が振動子部4のシールド板42に接合されている。他端部の分岐した一方がペルチェ素子53aの低温側の面に接合され、他端部の分岐した他方がペルチェ素子53bの低温側の面に接合されている。そして、振動子部4のシールド板42からの熱を各ペルチェ素子53a,53bに伝達する。   The shield 51 is made of a metal material such as a copper foil or a copper plate that shields radiated radio waves and is excellent in thermal conductivity, and is disposed so as to surround the transducer unit 4 and the electronic circuit board 34 in the inner peripheral portion of the probe case 33. Is done. One end is joined to the shield plate 42 of the vibrator part 4. One branched at the other end is joined to the low temperature side surface of the Peltier element 53a, and the other branched at the other end is joined to the low temperature side surface of the Peltier element 53b. Then, heat from the shield plate 42 of the vibrator unit 4 is transmitted to the Peltier elements 53a and 53b.

なお、シールド51の内周側の面に、熱伝導性が面方向に極めて高く、厚さ方向に低いグラファイトシートを接合するようにしてもよい。これにより、より低い熱伝導率で振動子部4からの熱を各ペルチェ素子53a,53bに伝達することができる。   Note that a graphite sheet having extremely high thermal conductivity in the surface direction and low in the thickness direction may be bonded to the inner peripheral surface of the shield 51. Thereby, the heat from the vibrator unit 4 can be transmitted to the Peltier elements 53a and 53b with lower thermal conductivity.

また、熱伝導体52に離間して高い熱伝導率を有する熱伝導材を設け、その熱伝導材の一端部に振動子部4のシールド板42を接合し、他端部をペルチェ素子53の低温側の面に接合する。そして、シールド板42からの熱をペルチェ素子53に伝達するようにしてもよい。   Further, a thermal conductive material having high thermal conductivity is provided apart from the thermal conductor 52, the shield plate 42 of the vibrator unit 4 is joined to one end portion of the thermal conductive material, and the other end portion is connected to the Peltier element 53. Join to the low temperature side. Then, the heat from the shield plate 42 may be transmitted to the Peltier element 53.

熱伝導体52は、振動子部4よりも発熱量の多い各電子回路基板34からの熱を伝達する例えばヒートパイプであり、プローブケース33内に配置された電子回路基板34の数に応じた2つの熱伝導体52a,52bにより構成される。熱伝導体52aの一端部が一方の電子回路基板34に接合され、他端部の一面がプローブケース33内面の他端部近傍の一部の面に接合されている。また、他端部の他面がペルチェ素子53aの高温側の面に接合されている。そして、一方の電子回路基板34からの熱をプローブケース33内面の他端部近傍の一部の面に伝達する。   The heat conductor 52 is, for example, a heat pipe that transfers heat from each electronic circuit board 34 that generates a larger amount of heat than the vibrator unit 4, and corresponds to the number of electronic circuit boards 34 arranged in the probe case 33. It consists of two heat conductors 52a and 52b. One end of the heat conductor 52a is bonded to one electronic circuit board 34, and one surface of the other end is bonded to a part of the inner surface of the probe case 33 near the other end. The other surface of the other end is joined to the surface on the high temperature side of the Peltier element 53a. Then, heat from one electronic circuit board 34 is transmitted to a part of the surface of the probe case 33 near the other end.

また、熱伝導体52bの一端部が他方の電子回路基板34に接合され、他端部の一面がプローブケース33内面の他端部近傍の一部の面に対向する他部の面に接合されている。また、他端部の他面がペルチェ素子53bの高温側の面に接合されている。そして、他方の電子回路基板34からの熱をプローブケース33内面の他端部近傍の他部の面に伝達する。   Also, one end of the heat conductor 52b is joined to the other electronic circuit board 34, and one surface of the other end is joined to the other portion of the inner surface of the probe case 33 that faces a portion of the other end portion. ing. The other surface of the other end is joined to the high temperature surface of the Peltier element 53b. Then, heat from the other electronic circuit board 34 is transmitted to the other surface near the other end of the inner surface of the probe case 33.

なお、ヒートパイプに限定されるものではなく高い熱伝導率や熱放射率を有する素材を利用するようにしてもよい。また、小型のコンプレッサを利用するようにしてもよい。   In addition, you may make it utilize the raw material which is not limited to a heat pipe and has high thermal conductivity and thermal emissivity. Also, a small compressor may be used.

ペルチェ素子53は、2つのペルチェ素子53a,53bにより構成され、シールド51よりも高温になる熱伝導体52からの熱がシールド51に移動して振動子部4が高温になるのを防ぐために、低温側の面にシールド51が接合され、高温側の面に熱伝導体52が接合されている。また、シールド51とペルチェ素子53の間、及び熱伝導体52とペルチェ素子53の間は高い熱伝導率と絶縁耐圧が要求されるため、例えばポリイミド等の薄膜層を介して接合されている。なお、前記薄膜層の表面に高い熱放射率を有するセラミック等の熱放射材を塗装又は塗装した薄膜シートを貼付して、熱伝導率を高めるようにしてもよい。   The Peltier element 53 is composed of two Peltier elements 53a and 53b. In order to prevent heat from the heat conductor 52 that has a higher temperature than the shield 51 from moving to the shield 51 and causing the vibrator unit 4 to have a high temperature, The shield 51 is joined to the low temperature side surface, and the heat conductor 52 is joined to the high temperature side surface. Further, since a high thermal conductivity and dielectric strength are required between the shield 51 and the Peltier element 53 and between the thermal conductor 52 and the Peltier element 53, they are joined via a thin film layer such as polyimide, for example. A thin film sheet coated with or coated with a thermal radiation material such as ceramic having a high thermal emissivity may be attached to the surface of the thin film layer to increase the thermal conductivity.

そして、各ペルチェ素子53a,53bは、シールド51から伝達された振動子部4からの熱を低温側の面から吸熱する。また、高温側の面から発した熱は各熱伝導体52a,52bを介してプローブケース33内面の他端部近傍の一部及び他部の面に伝達される。   Each Peltier element 53a, 53b absorbs heat from the vibrator unit 4 transmitted from the shield 51 from the low-temperature side surface. Further, the heat generated from the surface on the high temperature side is transmitted to a part of the inner surface of the probe case 33 in the vicinity of the other end and the other surface through the heat conductors 52a and 52b.

電力給電部6は、プローブケース33内に配置され、冷却部7に電力を供給するための給電部61、及びこの給電部61を制御する制御部62により構成される。給電部61は、2つの給電部61a,61bにより構成され、各給電部61a,61bは一次コイルを有する。そして、制御部62から供給される交流電流により交流磁場を発生する。   The power supply unit 6 is disposed in the probe case 33 and includes a power supply unit 61 for supplying power to the cooling unit 7 and a control unit 62 that controls the power supply unit 61. The power feeding unit 61 includes two power feeding units 61a and 61b, and each power feeding unit 61a and 61b has a primary coil. Then, an alternating magnetic field is generated by the alternating current supplied from the control unit 62.

冷却部7は、プローブケース33外の他端部近傍に着脱可能に密着して配置され、電力給電部6からの電力を非接触的に受電する受電部71と、この受電部71及び電力給電部6により構成される電力供給手段から供給される電力により、プローブケース33の他端部近傍の外周面を冷却する冷却器8とを備えている。   The cooling unit 7 is disposed in close contact with the other end portion outside the probe case 33 so as to be detachable, and receives a power from the power feeding unit 6 in a contactless manner, and the power receiving unit 71 and the power feeding. And a cooler 8 that cools the outer peripheral surface in the vicinity of the other end of the probe case 33 with the power supplied from the power supply means configured by the section 6.

受電部71はプローブケース33を介して電力給電部6の給電部61に対向して配置され、2つの受電部71a,71bにより構成される。各受電部71a,71bは冷却器8に保持され、二次コイルを有する。そして、給電部61の一次コイルが発生する交流磁場により二次コイルに電圧を発生する電磁誘導方式によって、給電部61から電力を受電する。そして、受電した各電力を冷却器8に供給する。   The power receiving unit 71 is arranged to face the power feeding unit 61 of the power feeding unit 6 through the probe case 33, and is configured by two power receiving units 71a and 71b. Each of the power receiving units 71a and 71b is held by the cooler 8 and has a secondary coil. And electric power is received from the electric power feeding part 61 by the electromagnetic induction system which generate | occur | produces a voltage in a secondary coil with the alternating current magnetic field which the primary coil of the electric power feeding part 61 generate | occur | produces. Then, each received power is supplied to the cooler 8.

冷却器8は、大気中に熱を放散する複数の放熱板81と、プローブケース33を介して外面に伝達された熱を放熱板81に伝達する基部82と、基部82をプローブケース33に対して着脱可能にするヒンジ83及び留具84と、受電部71から供給される電力により放熱板81及び基部82を強制的に冷却する冷却ファン85と、冷却ファン85からの送風をプローブケース33の他端部後方に放出させるカバー86とを備えている。   The cooler 8 includes a plurality of heat radiating plates 81 that dissipate heat into the atmosphere, a base 82 that transmits heat transmitted to the outer surface via the probe case 33 to the heat radiating plate 81, and the base 82 to the probe case 33. A hinge 83 and a fastener 84 that can be attached and detached, a cooling fan 85 that forcibly cools the heat radiating plate 81 and the base 82 by the electric power supplied from the power receiving unit 71, and air blown from the cooling fan 85 to the probe case 33. And a cover 86 that is discharged to the rear of the other end.

なお、冷却部7を取り付けたプローブケース33を、超音波診断装置本体2で容易に保持できるように冷却器8に取り付けアダプタが設けられている。   An attachment adapter is provided on the cooler 8 so that the probe case 33 to which the cooling unit 7 is attached can be easily held by the ultrasonic diagnostic apparatus main body 2.

図4は、図3におけるプローブ本体3のA−A線矢視断面図を示した図である。
冷却器8の放熱板81は、外部に向かって放射状に配置され、軽量で高い熱伝導性を有する例えばアルミニウム等により構成される。そして、各放熱板81の一端部の中央から両端近傍に亘って切欠きを有し、一端部の両端部分が基部82の外面に接合されている。
FIG. 4 is a cross-sectional view of the probe main body 3 in FIG.
The heat radiating plate 81 of the cooler 8 is radially arranged toward the outside, and is made of, for example, aluminum having a light weight and high thermal conductivity. Each heat sink 81 has a notch extending from the center of one end to the vicinity of both ends, and both end portions of the one end are joined to the outer surface of the base 82.

なお、水等の気化熱の高い液体が保持可能なように、多数の微細孔を有する例えば紙等の材料を各放熱板81の表面に貼付し、その材料に前記液体を補給する機構を設けて各放熱板81を冷却するようにしてもよい。また、熱を遠赤外線にして放熱する高い熱放射率を有するセラミック等の熱放射材を各放熱板81の表面に塗装又は塗装した薄膜シートを貼付して、放熱効果を高めるようにしてもよい。   In addition, in order to be able to hold a liquid with high vaporization heat such as water, a material such as paper having a large number of fine holes is pasted on the surface of each radiator plate 81, and a mechanism for supplying the liquid to the material is provided. Each of the heat sinks 81 may be cooled. Further, a heat radiation material such as ceramic having a high thermal emissivity for dissipating heat by using far infrared rays may be applied to the surface of each heat radiation plate 81, or a thin film sheet coated may be applied to enhance the heat radiation effect. .

基部82は、軽量で高い熱伝導性を有する例えばアルミニウム等により構成され、内周面がプローブケース33外面の他端部近傍の面を包囲して配置される2つの中空の基部82a,82bにより構成される。基部82aの円弧状を成す内面がプローブケース33における内面の他端部近傍の一部の面に対応する外面に配置され、基部82bの円弧状を成す内面がプローブケース33における内面の他端部近傍の他部の面に対応する外面に配置される。また、各基部82a,82bの円弧状の外面には、複数の放熱板81が接合されている。更に、冷却ファン85が固定された各基部82a,82bの円弧状の隣り合う一端面に第1の開口部821を有し、外面の各放熱板81の近傍に第2の開口部822を有する。   The base portion 82 is made of, for example, aluminum having a light weight and high thermal conductivity, and has two hollow base portions 82a and 82b whose inner peripheral surface is disposed so as to surround a surface near the other end portion of the outer surface of the probe case 33. Composed. The arcuate inner surface of the base 82a is disposed on the outer surface corresponding to a part of the inner surface of the probe case 33 near the other end, and the arcuate inner surface of the base 82b is the other end of the inner surface of the probe case 33. It arrange | positions on the outer surface corresponding to the surface of the other part of the vicinity. A plurality of heat radiating plates 81 are joined to the arcuate outer surfaces of the bases 82a and 82b. Furthermore, each base part 82a, 82b to which the cooling fan 85 is fixed has a first opening part 821 on one end face adjacent to the arc shape, and a second opening part 822 in the vicinity of each heat radiation plate 81 on the outer surface. .

そして、図5に矢印で示すように、外気を吸入した冷却ファン85からの送風が各第1の開口部821から各基部82a,82b内に流入し、各基部82a,82b内を通過して各第2の開口部822から流出する。流出した送風は、各放熱板81の表面に沿って通過すると共に各基部82a,82bの外面に沿って各放熱板81の切欠きを通過する。   Then, as indicated by arrows in FIG. 5, the air from the cooling fan 85 that has sucked in the outside air flows into the bases 82a and 82b from the first openings 821 and passes through the bases 82a and 82b. Outflow from each second opening 822. The blown out air flows along the surface of each heat radiating plate 81 and also passes through the notch of each heat radiating plate 81 along the outer surface of each base portion 82a, 82b.

このように、外気を吸入して基部82内及び各放熱板81の表面を通過させることにより、基部82及び各放熱板81を強力に冷却することができる。   In this way, the base 82 and the heat radiating plates 81 can be strongly cooled by sucking outside air and passing the air through the base 82 and the surfaces of the heat radiating plates 81.

ヒンジ83は各基部82a,82bの一端面の近傍の互いに対向する側面に固定され、各基部82a,82bを矢印R1及びR2方向に開閉することができるようになっている。留具84は第1の留具84a及びこの第1の留具84aに係合する第2の留具84bにより構成され、各第1及び第2の留具84a,84bは各基部82a,82bの他端部に配置される。   The hinge 83 is fixed to the side surfaces facing each other in the vicinity of one end face of each of the base portions 82a and 82b, so that the base portions 82a and 82b can be opened and closed in the directions of arrows R1 and R2. The fastener 84 includes a first fastener 84a and a second fastener 84b that engages with the first fastener 84a, and each of the first and second fasteners 84a and 84b has a base portion 82a and 82b. It arrange | positions at the other end part.

そして、各基部82a,82bをプローブケース33外面の他端部近傍を包囲するように閉じた後、留具84を締め付けることにより、冷却部7をプローブケース33に取り付けることができる。また、留具84を緩めて基部82a,82bを開くことにより冷却部7をプローブケース33から取り外すことができる。   And after closing each base part 82a and 82b so that the other end part vicinity of probe case 33 outer surface may be enclosed, the cooling part 7 can be attached to the probe case 33 by fastening the fastener 84. FIG. Moreover, the cooling part 7 can be removed from the probe case 33 by loosening the fastener 84 and opening the base parts 82a and 82b.

冷却ファン85は、基部82a及びこの基部82aに接合された各放熱板81を受電部71aから供給される電力により冷却するファン85a、及び基部82b及びこの基部82bに接合された各放熱板81を受電部71aから供給される電力により冷却するファン85bにより構成される。ファン85aが断熱材を介して基部82aの一端面に固定され、ファン85bが断熱材を介して基部82bの一端面に固定されている。なお、各ファン85a,85bに設けた安全のためのフィンガードには、軽量な樹脂を用いるようにする。   The cooling fan 85 includes a base 85a and a fan 85a that cools each heat sink 81 joined to the base 82a by power supplied from the power receiving portion 71a, a base 82b, and each heat sink 81 joined to the base 82b. The fan 85b is cooled by power supplied from the power receiving unit 71a. The fan 85a is fixed to one end surface of the base portion 82a via a heat insulating material, and the fan 85b is fixed to one end surface of the base portion 82b via a heat insulating material. A lightweight resin is used for the finger for safety provided in each of the fans 85a and 85b.

そして、振動子部4、電子回路基板34、及び基部82又は放熱板81には図示しない温度センサが配置されており、各温度センサからの温度検出信号は電力供給部6の制御部62に出力される。制御部62は各温度センサからの温度検出信号に基づいて、給電部61を制御する。   A temperature sensor (not shown) is disposed on the vibrator unit 4, the electronic circuit board 34, the base 82 or the heat sink 81, and a temperature detection signal from each temperature sensor is output to the control unit 62 of the power supply unit 6. Is done. The control unit 62 controls the power feeding unit 61 based on the temperature detection signal from each temperature sensor.

この制御による電力供給手段からの電力の供給により、各ファン85a,85bが作動して、各放熱板81及び各基部82a,82bを冷却する。この冷却によりプローブケース33外面の他端部近傍を強力に冷却する。また、受電部71からの電力の停止により、各ファン85a,85bが停止しているとき、各放熱板81及び各基部82a,82bがプローブケース33外面の他端部近傍を自然空冷する。なお、基部82又は放熱板81に配置された温度センサからの温度検出信号は、電力供給手段に設けたコイルにより電磁誘導方式によって制御部62に出力される。   By supplying power from the power supply means by this control, the fans 85a and 85b are operated to cool the heat radiating plates 81 and the bases 82a and 82b. This cooling strongly cools the vicinity of the other end of the outer surface of the probe case 33. Further, when the fans 85 a and 85 b are stopped due to the stop of the power from the power receiving unit 71, the heat radiating plates 81 and the bases 82 a and 82 b naturally cool the vicinity of the other end of the outer surface of the probe case 33. In addition, the temperature detection signal from the temperature sensor arrange | positioned at the base 82 or the heat sink 81 is output to the control part 62 by an electromagnetic induction system with the coil provided in the electric power supply means.

カバー86は、軽量で屈曲性を有し、且つ高い熱伝導性及び熱放射性を有する材料又は高い熱伝導性及び熱放射性を有する層を表面に設けた材料からなり、プローブケース33に着脱自在に取り付けられている。また、放熱部81を包囲して配置され、ケーブル31が屈曲しても干渉しないように一部に切欠きを有する。   The cover 86 is made of a lightweight and flexible material having a high thermal conductivity and thermal radiation or a material provided with a layer having a high thermal conductivity and thermal radiation on the surface, and is detachable from the probe case 33. It is attached. Further, it is disposed so as to surround the heat radiating portion 81 and has a notch in a part so as not to interfere even if the cable 31 is bent.

そして、各放熱板81や各基部82a,82bから放散した熱をプローブケース33の他端部の後方に放出させる。また、受電部71及び冷却器8が被検体Pに接触するのを防ぐ。そして、被検体Pに接触する可能性があるカバー86を検査毎に廃棄することにより、より高い安全を確保することができる。   Then, the heat dissipated from each of the heat radiating plates 81 and the bases 82a and 82b is released to the rear of the other end of the probe case 33. Further, the power receiving unit 71 and the cooler 8 are prevented from coming into contact with the subject P. Further, by discarding the cover 86 that may come into contact with the subject P for each examination, higher safety can be ensured.

このように、冷却器8を軽量な材料で構成し、望ましくは50g以下に抑えることにより、冷却部7をプローブケース33に取り付けたプローブ本体3の操作性の低下を防ぐことができる。   As described above, the cooler 8 is made of a light material, and preferably suppressed to 50 g or less, so that the operability of the probe main body 3 with the cooling unit 7 attached to the probe case 33 can be prevented from being lowered.

なお、熱伝導部5のシールド51の他端部を例えばペルチェ素子53aの低温側の面に接合し、熱伝導体52a,52bをペルチェ素子53bの低温側の面に接合する。また、ペルチェ素子53aの高温側の面をプローブケース33内面の他端部近傍の一部の面に接合し、ペルチェ素子53bの高温側の面をプローブケース33内面の他端部近傍の他部の面に接合する。更に、各温度センサからの温度検出信号に基づきファン85a,85bを独立に作動可能とする。そして、振動子部4の温度が高くなったときにはファン53aを作動させて振動子部4の温度を下げ、電子回路基板34の温度が高くなったときにはファン53bを作動させて電子回路基板34の温度を下げるように実施してもよい。   The other end of the shield 51 of the heat conducting unit 5 is joined to, for example, the low temperature side surface of the Peltier element 53a, and the heat conductors 52a and 52b are joined to the low temperature side surface of the Peltier element 53b. Further, the surface on the high temperature side of the Peltier element 53a is joined to a part of the inner surface of the probe case 33 near the other end, and the surface on the high temperature side of the Peltier element 53b is connected to the other part of the inner surface of the probe case 33 near the other end. Join to the surface. Further, the fans 85a and 85b can be operated independently based on the temperature detection signals from the respective temperature sensors. When the temperature of the vibrator unit 4 becomes high, the fan 53a is operated to lower the temperature of the vibrator unit 4, and when the temperature of the electronic circuit board 34 becomes high, the fan 53b is operated to operate the electronic circuit board 34. You may implement so that temperature may be lowered | hung.

次に、超音波プローブ1の動作を説明する。
超音波診断装置10の操作者が、超音波プローブ1におけるプローブ本体3のプローブケース33外面の他端部近傍を包囲して、冷却器8の各基部82a,82bを閉じた後、留具84を締め付けることにより、冷却部7をプローブケース33に取り付ける。そして、コネクタ32を超音波診断装置本体2に取り付けた後、操作部28から検査開始の操作を行うことにより、超音波診断装置本体2及び超音波プローブ1は動作を開始する。
Next, the operation of the ultrasonic probe 1 will be described.
After the operator of the ultrasonic diagnostic apparatus 10 surrounds the vicinity of the other end portion of the probe case 33 of the probe main body 3 in the ultrasonic probe 1 and closes the bases 82a and 82b of the cooler 8, the fastener 84 The cooling part 7 is attached to the probe case 33 by tightening. Then, after the connector 32 is attached to the ultrasonic diagnostic apparatus main body 2, the operation of the ultrasonic diagnostic apparatus main body 2 and the ultrasonic probe 1 is started by performing an operation for starting an examination from the operation unit 28.

超音波プローブ1において、プローブ本体3の電子回路基板34は、コネクタ32及びケーブル31内の信号線35により伝送された超音波診断装置本体2からの信号により超音波駆動信号を生成する。振動子部4は、電子回路基板34からの超音波駆動信号により被検体Pに超音波を送波する。熱伝達部5のシールド51及び熱伝導体52は、振動子部4及び電子回路基板34で発生した熱をプローブケース33内面の他端部近傍に伝達する。この伝達された熱はペルチェ素子53によりプローブケース33内面の他端部近傍の面に伝達され、更にプローブケース33を介して冷却器8の基部82及び放熱板81に伝達される。放熱板81及び基部82は伝達された熱を大気中に放散してプローブケース33の他端部を冷却する。   In the ultrasonic probe 1, the electronic circuit board 34 of the probe main body 3 generates an ultrasonic drive signal based on the signal from the ultrasonic diagnostic apparatus main body 2 transmitted through the connector 32 and the signal line 35 in the cable 31. The transducer unit 4 transmits ultrasonic waves to the subject P by the ultrasonic drive signal from the electronic circuit board 34. The shield 51 and the heat conductor 52 of the heat transfer unit 5 transfer the heat generated in the vibrator unit 4 and the electronic circuit board 34 to the vicinity of the other end of the inner surface of the probe case 33. The transmitted heat is transmitted to the surface near the other end of the inner surface of the probe case 33 by the Peltier element 53, and further transmitted to the base portion 82 and the heat radiating plate 81 of the cooler 8 through the probe case 33. The heat radiating plate 81 and the base portion 82 dissipate the transmitted heat into the atmosphere to cool the other end of the probe case 33.

そして、例えば振動子部4の温度が被検体Pの安全を確保できる上限の温度よりも低い第1の警告温度以上である場合、又は電子回路基板34の温度が電子回路基板34を正常に作動させることができる上限の温度よりも低い第2の警告温度以上である場合、電力供給手段は冷却ファン85に電力を供給する。冷却ファン85はプローブケース33の他端部を強力に冷却する。この冷却により、振動子部4を第1の警告温度未満の安全な温度に抑制することができる。また、電子回路基板34を第2の警告温度未満の正常に作動する温度に抑制することができる。   For example, when the temperature of the vibrator unit 4 is equal to or higher than the first warning temperature lower than the upper limit temperature at which the safety of the subject P can be ensured, or the temperature of the electronic circuit board 34 operates normally. When the temperature is equal to or higher than the second warning temperature lower than the upper limit temperature that can be generated, the power supply means supplies power to the cooling fan 85. The cooling fan 85 strongly cools the other end of the probe case 33. By this cooling, the vibrator unit 4 can be suppressed to a safe temperature lower than the first warning temperature. In addition, the electronic circuit board 34 can be suppressed to a normally operating temperature lower than the second warning temperature.

このように、振動子部4の温度上昇を抑制して、被検体Pの安全を確保することができる。また、電子回路基板34の温度上昇を抑制して、電子回路基板34を正常に作動させることができる。   In this way, the temperature of the transducer unit 4 can be suppressed and the safety of the subject P can be ensured. Further, the electronic circuit board 34 can be operated normally by suppressing the temperature rise of the electronic circuit board 34.

また、振動子部4の温度が第1の警告温度未満である場合、及び電子回路基板34の温度が第2の警告温度未満である場合、電力供給手段は冷却ファン85への電力を停止する。このように、強制的な冷却が不要なときには冷却ファン85を停止させることにより、自然空冷により効率よく冷却することができる。   Further, when the temperature of the vibrator unit 4 is lower than the first warning temperature and when the temperature of the electronic circuit board 34 is lower than the second warning temperature, the power supply unit stops the power to the cooling fan 85. . In this way, when forced cooling is unnecessary, the cooling fan 85 is stopped, so that it can be efficiently cooled by natural air cooling.

操作部28から検査終了の操作が行われると、超音波診断装置本体2及び超音波プローブ1は動作を停止する。操作者は、留具84を緩めて各基部82a,82bを開いた後、冷却部7をプローブケース33から取り外す。また、コネクタ32を超音波診断装置本体2から取り外す。そして、プローブケース33を消毒液に浸漬して超音波プローブ1の消毒を行う。   When the operation for ending the examination is performed from the operation unit 28, the operation of the ultrasonic diagnostic apparatus main body 2 and the ultrasonic probe 1 are stopped. The operator loosens the fastener 84 and opens the bases 82a and 82b, and then removes the cooling unit 7 from the probe case 33. Further, the connector 32 is detached from the ultrasonic diagnostic apparatus main body 2. Then, the ultrasonic probe 1 is disinfected by immersing the probe case 33 in the disinfecting solution.

このように、冷却部7をプローブケース33から取り外してプローブケース33を消毒液に浸漬することにより、プローブケース33の単純な面で構成された外面の隅々まで消毒液を行きわたらせることができる。また、消毒液を容易に洗い落とすことができる。これにより、消毒にかかる手間を低減し、消毒を容易に行うことができる。また、防水処理を必要としない冷却ファン85を使用することができる。   In this way, by removing the cooling unit 7 from the probe case 33 and immersing the probe case 33 in the disinfecting solution, the disinfecting solution can be spread to every corner of the outer surface constituted by a simple surface of the probe case 33. it can. Also, the disinfectant can be easily washed off. Thereby, the effort concerning disinfection can be reduced and disinfection can be performed easily. Further, a cooling fan 85 that does not require waterproofing can be used.

以上述べた本発明の実施例によれば、振動子部4及び電子回路基板34で発生した熱をプローブケース33内面の他端部近傍の面に伝達する熱伝達部5を配置し、超音波プローブ1を用いて検査するときには、プローブケース33外面の他端部近傍を包囲して着脱可能な冷却部7を取り付けることにより、プローブケース33の他端部近傍を冷却することができる。   According to the embodiment of the present invention described above, the heat transfer portion 5 for transferring the heat generated in the vibrator portion 4 and the electronic circuit board 34 to the surface near the other end of the inner surface of the probe case 33 is arranged, and the ultrasonic wave When inspecting using the probe 1, the vicinity of the other end of the probe case 33 can be cooled by surrounding the vicinity of the other end of the probe case 33 and attaching the detachable cooling unit 7.

そして、振動子部4が第1の警告温度以上である場合又は電子回路基板34が第2の警告温度以上である場合、超音波診断装置本体2からコネクタ32及びケーブル31内を介してプローブケース33内へ伝送された電力を、プローブケース33を介して非接触的に受電して冷却器8に供給することにより、プローブケース33の他端部近傍を強力に冷却することができる。また、振動子部4の温度が第1の警告温度未満である場合及び電子回路基板34の温度が第2の警告温度未満である場合、冷却器8への電力を停止することにより、自然空冷により効率よく冷却することができる。   When the transducer unit 4 is at or above the first warning temperature or when the electronic circuit board 34 is at or above the second warning temperature, the probe case is passed from the ultrasonic diagnostic apparatus body 2 through the connector 32 and the cable 31. By receiving the electric power transmitted into the inside 33 in a non-contact manner via the probe case 33 and supplying it to the cooler 8, the vicinity of the other end of the probe case 33 can be strongly cooled. Further, when the temperature of the vibrator unit 4 is lower than the first warning temperature and when the temperature of the electronic circuit board 34 is lower than the second warning temperature, the natural air cooling is performed by stopping the power to the cooler 8. Thus, it can be cooled more efficiently.

これにより、振動子部4の温度上昇を抑制して、被検体Pの安全を確保することができる。また、電子回路基板34の温度上昇を抑制して、電子回路基板34を正常に作動させることができる。   Thereby, the temperature rise of the vibrator unit 4 can be suppressed and the safety of the subject P can be ensured. Further, the electronic circuit board 34 can be operated normally by suppressing the temperature rise of the electronic circuit board 34.

また、超音波プローブ1を消毒するときには、冷却部7をプローブケース33から取り外してプローブケース33を消毒液に浸漬することにより、プローブケース33の単純な面で構成された外面の隅々まで消毒液を行きわたらせることができる。また、消毒液を容易に洗い落とすことができる。これにより、消毒にかかる手間を低減し、消毒を容易に行うことができる。また、防水処理を必要としない冷却ファン85を使用することができる。   When disinfecting the ultrasonic probe 1, the cooling unit 7 is removed from the probe case 33 and the probe case 33 is immersed in the disinfecting liquid, thereby disinfecting all corners of the outer surface constituted by a simple surface of the probe case 33. Can spread the liquid. Also, the disinfectant can be easily washed off. Thereby, the effort concerning disinfection can be reduced and disinfection can be performed easily. Further, a cooling fan 85 that does not require waterproofing can be used.

なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、例えば電子回路基板34及び熱伝導体52を超音波プローブ1から除いて電子回路基板34を超音波診断装置本体2に配置し、ペルチェ素子53の高温側の面をプローブケース33内面の他端部近傍の面に接合するように実施してもよい。   The present invention is not limited to the above-described embodiment. For example, the electronic circuit board 34 and the heat conductor 52 are removed from the ultrasonic probe 1 and the electronic circuit board 34 is disposed in the ultrasonic diagnostic apparatus main body 2 so that the Peltier You may implement so that the surface at the side of the high temperature of the element 53 may be joined to the surface near the other end part of the inner surface of the probe case 33.

本発明の実施例に係る超音波診断装置の構成を示すブロック図。1 is a block diagram showing a configuration of an ultrasonic diagnostic apparatus according to an embodiment of the present invention. 本発明の実施例に係る超音波プローブの構成を示すブロック図。The block diagram which shows the structure of the ultrasonic probe which concerns on the Example of this invention. 本発明の実施例に係るプローブ本体の構造を示す断面図。Sectional drawing which shows the structure of the probe main body which concerns on the Example of this invention. 図3のプローブ本体におけるA−A線矢視断面図。FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line AA in the probe main body of FIG. 3. 本発明の実施例に係るプローブ本体の冷却を説明するための図。The figure for demonstrating cooling of the probe main body which concerns on the Example of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

3 プローブ本体
4 振動子部
5 熱伝導部
6 電力給電部
7 冷却部
8 冷却器
31 ケーブル
33 プローブケース
34 電子回路基板
37 リード線
41 レンズ
42 シールド板
43 振動子
44 バッキング
51 シールド
52 熱伝導体
53 ペルチェ素子
71,71a,71b 受電部
81 放熱板
82,82a,82b 基部
83 ヒンジ
84 留具
85 冷却ファン
86 カバー
DESCRIPTION OF SYMBOLS 3 Probe main body 4 Vibrator part 5 Thermal conduction part 6 Electric power feeding part 7 Cooling part 8 Cooler 31 Cable 33 Probe case 34 Electronic circuit board 37 Lead wire 41 Lens 42 Shield plate 43 Vibrator 44 Backing 51 Shield 52 Thermal conductor 53 Peltier element 71, 71a, 71b Power receiving part 81 Radiating plate 82, 82a, 82b Base part 83 Hinge 84 Fastener 85 Cooling fan 86 Cover

Claims (10)

プローブ本体と、超音波診断装置本体との信号の送受信を行うコネクタとをケーブルにより接続してなる超音波プローブにおいて、
前記プローブ本体は、
プローブケースの一端部に配置され、被検体に対して超音波の送受波を行う振動子部と、
前記プローブケース内に配置され、前記振動子部で発生した熱を前記プローブケース内の他端部近傍に伝達する熱伝達手段と、
前記プローブケース外の他端部近傍に着脱可能に配置され、前記プローブケースを冷却する冷却手段と、
前記超音波診断装置本体から前記コネクタ及び前記ケーブル内を介して前記プローブケース内へ伝送された電力を、前記プローブケースを介して非接触的に受電して前記冷却手段に供給する電力供給手段とを
備えたことを特徴とする超音波プローブ。
In an ultrasonic probe formed by connecting a probe main body and a connector for transmitting and receiving signals between the ultrasonic diagnostic apparatus main body with a cable,
The probe body is
A transducer unit that is disposed at one end of the probe case and transmits / receives ultrasonic waves to / from the subject; and
A heat transfer means disposed in the probe case and configured to transmit heat generated in the vibrator unit to the vicinity of the other end in the probe case;
A cooling means that is detachably disposed near the other end outside the probe case, and cools the probe case;
Power supply means for receiving electric power transmitted from the ultrasonic diagnostic apparatus main body into the probe case via the connector and the cable in a non-contact manner via the probe case and supplying the power to the cooling means; An ultrasonic probe comprising:
前記電力供給手段は、前記プローブケース内に伝送された電力を、電磁誘導を利用して受電するようにしたことを特徴とする請求項1に記載の超音波プローブ。   The ultrasonic probe according to claim 1, wherein the power supply unit receives power transmitted in the probe case using electromagnetic induction. 前記冷却手段は、前記熱伝達手段からの熱を放散する放熱板及びこの放熱板を冷却する冷却ファンを有し、
前記冷却ファンは、前記電力供給手段により供給される電力により作動することを特徴とする請求項2に記載の超音波プローブ。
The cooling means has a heat radiating plate for radiating heat from the heat transfer means and a cooling fan for cooling the heat radiating plate,
The ultrasonic probe according to claim 2, wherein the cooling fan is operated by electric power supplied from the electric power supply unit.
前記電力供給手段は、前記放熱板に配置された温度センサからの電磁誘導を利用して非接触的に前記プローブケース内に伝送された温度検出信号に基づいて、前記冷却ファンに電力を供給するようにしたことを特徴とする請求項3に記載の超音波プローブ。   The power supply means supplies power to the cooling fan based on a temperature detection signal transmitted into the probe case in a non-contact manner using electromagnetic induction from a temperature sensor disposed on the heat sink. The ultrasonic probe according to claim 3, which is configured as described above. 前記放熱板を包囲して前記プローブケースに着脱可能に配置されたカバーを有することを特徴とする請求項3に記載の超音波プローブ。   The ultrasonic probe according to claim 3, further comprising a cover that surrounds the heat radiating plate and is detachably disposed on the probe case. 前記プローブケース内周部に前記振動子部を包囲して配置され、一端部が前記振動子部の一部に接合された放射電波を遮蔽するシールドを有し、
前記熱伝達手段は、前記振動子部で発生した熱を、前記シールドにより前記プローブケース内の他端部近傍に伝達するようにしたことを特徴とする請求項1に記載の超音波プローブ。
The probe case is disposed so as to surround the transducer part, and has a shield that shields a radiated radio wave having one end joined to a part of the transducer part,
2. The ultrasonic probe according to claim 1, wherein the heat transfer means transfers heat generated in the vibrator portion to the vicinity of the other end portion in the probe case by the shield.
前記シールドの他端部に低温側の面が接合され、高温側の面が前記プローブケース内面の他端部近傍の面に接合されたペルチェ素子を有し、
前記熱伝達手段は、前記シールドからの熱を前記ペルチェ素子により前記プローブケース内面の他端部近傍の面に伝達するようにしたことを特徴とする請求項6に記載の超音波プローブ。
A low-temperature side surface is joined to the other end of the shield, and a high-temperature side surface has a Peltier element joined to a surface near the other end of the probe case inner surface,
The ultrasonic probe according to claim 6, wherein the heat transfer means transfers heat from the shield to a surface near the other end of the probe case inner surface by the Peltier element.
前記シールドに離間して配置され、前記振動子部への超音波駆動信号の生成又は前記振動子部からの超音波受信信号の処理を行なう電子回路基板及びこの電子回路基板に一端部が接合されたヒートパイプを有し、
前記熱伝達手段は、前記電子回路基板で発生した熱を前記ヒートパイプにより前記プローブケース内の他端部近傍に伝達するようにしたことを特徴とする請求項6に記載の超音波プローブ。
An electronic circuit board that is disposed apart from the shield and performs generation of an ultrasonic drive signal to the transducer unit or processing of an ultrasonic reception signal from the transducer unit, and one end of the electronic circuit substrate are joined to the electronic circuit substrate Have a heat pipe
The ultrasonic probe according to claim 6, wherein the heat transfer means transfers heat generated in the electronic circuit board to the vicinity of the other end portion in the probe case by the heat pipe.
前記シールドの他端部に低温側の面が接合され、他端部の一面が前記プローブケース内面の他端部近傍の面に接合された前記ヒートパイプの他端部の他面に高温側の面が接合されたペルチェ素子を有し、
前記熱伝達手段は、前記シールドからの熱を前記ペルチェ素子により前記ヒートパイプの他端部に伝達し、前記ヒートパイプの他端部からの熱を前記プローブケース内面の他端部近傍の面に伝達するようにしたことを特徴とする請求項8に記載の超音波プローブ。
A low-temperature side surface is joined to the other end of the shield, and one surface of the other end is joined to a surface near the other end of the probe case inner surface. Having Peltier elements with bonded surfaces,
The heat transfer means transfers heat from the shield to the other end of the heat pipe by the Peltier element, and heat from the other end of the heat pipe to a surface near the other end of the probe case inner surface. The ultrasonic probe according to claim 8, wherein the ultrasonic probe is transmitted.
前記ヒートパイプの他端部に低温側の面が接合され、高温側の面が前記プローブケース内面の他端部近傍の面に接合されたペルチェ素子を有し、
前記熱伝達手段は、前記ヒートパイプからの熱を前記ペルチェ素子により前記プローブケース内面の他端部近傍の面に伝達するようにしたことを特徴とする請求項8に記載の超音波プローブ。
The other end of the heat pipe has a Peltier element bonded to a surface on the low temperature side, and a surface on the high temperature side is bonded to a surface near the other end of the inner surface of the probe case.
The ultrasonic probe according to claim 8, wherein the heat transfer means transfers heat from the heat pipe to a surface near the other end of the probe case inner surface by the Peltier element.
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Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011004874A (en) * 2009-06-24 2011-01-13 Toshiba Corp Ultrasonic probe
WO2015029637A1 (en) * 2013-09-02 2015-03-05 株式会社日立製作所 Ultrasonograph
CN104970826A (en) * 2014-04-14 2015-10-14 三星电子株式会社 Ultrasonic probe
WO2015191643A1 (en) * 2014-06-10 2015-12-17 Fujifilm Sonosite, Inc. Systems and methods for cooling ultrasound transducers
JP2016019556A (en) * 2014-07-11 2016-02-04 日立アロカメディカル株式会社 Ultrasonic probe
CN105559818A (en) * 2014-10-10 2016-05-11 重庆海扶医疗科技股份有限公司 Ultrasonic detection equipment and method
JP2018061606A (en) * 2016-10-11 2018-04-19 日立金属株式会社 cable
US10130336B2 (en) 2011-09-01 2018-11-20 Toshiba Medical Systems Corporation Ultrasound probe that exhausts heat via infrared-radiative heat transfer
US20180344294A1 (en) * 2017-06-05 2018-12-06 Clarius Mobile Health Corp. Cooling unit for an ultrasound imaging apparatus, and related ultrasound systems
KR200497687Y1 (en) * 2023-10-13 2024-01-25 주식회사 한소노 Ultrasound device

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180056970A (en) * 2016-11-21 2018-05-30 삼성전자주식회사 Cooling system for ultrasound diagnosis apparatus

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002291737A (en) * 2001-03-30 2002-10-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd Ultrasonic probe and ultrasonograph
JP2003010177A (en) * 2001-06-22 2003-01-14 Ge Medical Systems Global Technology Co Llc Ultrasonic probe and ultrasonograph
JP2005013461A (en) * 2003-06-26 2005-01-20 Aloka Co Ltd Ultrasonic probe
JP2006158411A (en) * 2004-12-02 2006-06-22 Toshiba Corp Ultrasonic probe and ultrasonic diagnostic apparatus
JP2007143693A (en) * 2005-11-25 2007-06-14 Shimadzu Corp Ultrasonic diagnosing apparatus
JP2007209699A (en) * 2006-02-13 2007-08-23 Toshiba Corp Ultrasonic probe
JP2008142221A (en) * 2006-12-08 2008-06-26 Aloka Co Ltd Ultrasonic diagnostic equipment and ultrasonic probe

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002291737A (en) * 2001-03-30 2002-10-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd Ultrasonic probe and ultrasonograph
JP2003010177A (en) * 2001-06-22 2003-01-14 Ge Medical Systems Global Technology Co Llc Ultrasonic probe and ultrasonograph
JP2005013461A (en) * 2003-06-26 2005-01-20 Aloka Co Ltd Ultrasonic probe
JP2006158411A (en) * 2004-12-02 2006-06-22 Toshiba Corp Ultrasonic probe and ultrasonic diagnostic apparatus
JP2007143693A (en) * 2005-11-25 2007-06-14 Shimadzu Corp Ultrasonic diagnosing apparatus
JP2007209699A (en) * 2006-02-13 2007-08-23 Toshiba Corp Ultrasonic probe
JP2008142221A (en) * 2006-12-08 2008-06-26 Aloka Co Ltd Ultrasonic diagnostic equipment and ultrasonic probe

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011004874A (en) * 2009-06-24 2011-01-13 Toshiba Corp Ultrasonic probe
US10130336B2 (en) 2011-09-01 2018-11-20 Toshiba Medical Systems Corporation Ultrasound probe that exhausts heat via infrared-radiative heat transfer
WO2015029637A1 (en) * 2013-09-02 2015-03-05 株式会社日立製作所 Ultrasonograph
CN104970826A (en) * 2014-04-14 2015-10-14 三星电子株式会社 Ultrasonic probe
JP2015202401A (en) * 2014-04-14 2015-11-16 三星電子株式会社Samsung Electronics Co.,Ltd. ultrasonic probe
US10368845B2 (en) 2014-04-14 2019-08-06 Samsung Electronics Co., Ltd. Ultrasonic probe
WO2015191643A1 (en) * 2014-06-10 2015-12-17 Fujifilm Sonosite, Inc. Systems and methods for cooling ultrasound transducers
US11540813B2 (en) 2014-06-10 2023-01-03 Fujifilm Sonosite, Inc. Handheld ultrasound imaging systems and methods for cooling transducers and electronics in the probe housing via air circulation through the housing
JP2016019556A (en) * 2014-07-11 2016-02-04 日立アロカメディカル株式会社 Ultrasonic probe
CN105559818A (en) * 2014-10-10 2016-05-11 重庆海扶医疗科技股份有限公司 Ultrasonic detection equipment and method
JP2018061606A (en) * 2016-10-11 2018-04-19 日立金属株式会社 cable
US20180344294A1 (en) * 2017-06-05 2018-12-06 Clarius Mobile Health Corp. Cooling unit for an ultrasound imaging apparatus, and related ultrasound systems
WO2018223220A1 (en) * 2017-06-05 2018-12-13 Clarius Mobile Health Corp. Cooling unit for an ultrasound imaging apparatus, and related ultrasound systems
US11083439B2 (en) * 2017-06-05 2021-08-10 Clarius Mobile Health Corp. Cooling unit for an ultrasound imaging apparatus, and related ultrasound systems
US20210369248A1 (en) * 2017-06-05 2021-12-02 Clarius Mobile Health Corp. Cooling unit for an ultrasound imaging apparatus, and related ultrasound systems
KR200497687Y1 (en) * 2023-10-13 2024-01-25 주식회사 한소노 Ultrasound device

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