JP2010081477A - Antenna apparatus and communication device employing the same - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、携帯電話等の通信機器のメイン基板に配設されるアンテナ装置と、それを用いた通信機器に関するものである。 The present invention relates to an antenna device disposed on a main board of a communication device such as a mobile phone, and a communication device using the antenna device.
携帯電話等の通信機器にあっては、図16に示すような、メイン基板にアンテナ装置が配設された構造が、一般的である。図16は、従来のアンテナ装置を用いた通信機器の構造を示す外観斜視図である。図16に示す構造にあっては、誘電体からなるキャリア10の表面に導電金属板または導電箔等からなるアンテナエレメント12が配設されている。そして、キャリア10の1つの側面にメイン基板14の一端部が挿入できるメイン基板挿入凹部10aが設けられ、メイン基板14の一端部が挿入されて、キャリア10とメイン基板14が一体化するように配設される。メイン基板14の表面には、送受信回路(図示せず)を構成する回路素子が適宜に配設される回路素子搭載部14aと、キャリア10の近くで送受信回路の回路素子が配設されない回路素子不搭載部14bが設けられる。この回路素子不搭載部14bは、回路素子とアンテナエレメント12が電磁的に結合するのを防ぐために設けられている。そして、回路素子搭載部14aからキャリア10側にマイクロストリップ線路からなる伝送路14cが設けられ、その途中にマッチング回路16を形成する回路素子が適宜に配設されている。さらに、キャリア10側の伝送路14cは、アンテナエレメント12に対して、導電性の板バネ18、18により電気的接続がなされる。なお、図16において、30は、検査用のコネクタ端子である。 In a communication device such as a cellular phone, a structure in which an antenna device is disposed on a main board as shown in FIG. 16 is common. FIG. 16 is an external perspective view showing the structure of a communication device using a conventional antenna device. In the structure shown in FIG. 16, an antenna element 12 made of a conductive metal plate or a conductive foil is disposed on the surface of a carrier 10 made of a dielectric. A main substrate insertion recess 10a into which one end portion of the main substrate 14 can be inserted is provided on one side surface of the carrier 10, and one end portion of the main substrate 14 is inserted so that the carrier 10 and the main substrate 14 are integrated. Arranged. On the surface of the main substrate 14, a circuit element mounting portion 14a in which circuit elements constituting a transmission / reception circuit (not shown) are appropriately disposed, and a circuit element in which the circuit elements of the transmission / reception circuit are not disposed near the carrier 10 A non-mounting portion 14b is provided. The circuit element non-mounting portion 14b is provided to prevent the circuit element and the antenna element 12 from being electromagnetically coupled. A transmission path 14c made of a microstrip line is provided on the carrier 10 side from the circuit element mounting portion 14a, and a circuit element for forming the matching circuit 16 is appropriately disposed in the middle. Further, the transmission path 14 c on the carrier 10 side is electrically connected to the antenna element 12 by conductive leaf springs 18 and 18. In FIG. 16, 30 is a connector terminal for inspection.
かかる構造の従来技術にあっては、アンテナエレメント12で受信された信号が、メイン基板14の受信回路で最も高い利得等で受信できるように、またメイン基板14の送信回路からの信号がアンテナエレメント12から最も効率良く放射等されるように、マッチング回路16の回路構成および回路素子の定数が設定される。上記従来技術のごとく、メイン基板14にマッチング回路16を配設した技術の一例が、特開2006−295876号公報に示されている。
上記の図16に示す従来の構造にあっては、メイン基板14の回路素子不搭載部14bにマッチング回路16が配設され、このマッチング回路16を搭載するための面積が必要である。近年、特に携帯電話等にあっては、より小型化が強く要望され、このマッチング回路16を搭載する部分を他の部材の配設に利用することが望まれる。また、マッチング回路16は、回路構成する回路素子が伝送路14c等にそれぞれ半田付けにより電気的接続されるとともに固定されている。そこで、通信機器を設計する段階では、マッチング回路16の各回路素子の定数を順次に変更して、実験的に最適な定数を得ている。しかるに、回路素子が半田付けされているのでその変更が煩雑なものであり、最適値を見出す作業に多くの時間を必要としていた。 In the conventional structure shown in FIG. 16, the matching circuit 16 is disposed in the circuit element non-mounting portion 14b of the main board 14, and an area for mounting the matching circuit 16 is required. In recent years, especially in mobile phones and the like, there has been a strong demand for further miniaturization, and it is desired to use a portion on which the matching circuit 16 is mounted for disposing other members. In the matching circuit 16, circuit elements constituting the circuit are electrically connected to the transmission line 14c and the like by soldering and fixed. Therefore, at the stage of designing the communication device, the constants of the circuit elements of the matching circuit 16 are sequentially changed to obtain the optimum constants experimentally. However, since the circuit element is soldered, the change is complicated, and it takes a lot of time to find the optimum value.
そこで、本発明は、上述のごとき事情に鑑みてなされたもので、マッチング回路を設けたマッチング基板をキャリアに配設することで、メイン基板の回路素子不搭載部に他の部材を配設することができるようにしたアンテナ装置およびそれを用いた通信装置を提供することを目的とする。 Therefore, the present invention has been made in view of the circumstances as described above, and by disposing a matching substrate provided with a matching circuit on a carrier, other members are disposed on the circuit element non-mounting portion of the main substrate. An object of the present invention is to provide an antenna device and a communication device using the antenna device.
かかる目的を達成するために、本発明のアンテナ装置は、通信機器のメイン基板に配設されるアンテナ装置であって、誘電体からなるキャリアの表面にアンテナエレメントを配設し、マッチング回路を設けたマッチング基板を前記キャリアに配設し、前記アンテナエレメントと前記マッチング基板を電気的接続させる接続機構を設けるとともに、前記キャリアを前記メイン基板に配設した状態で、前記マッチング基板を前記メイン基板に電気的接続するマッチング基板接続機構を設けて構成されている。 In order to achieve such an object, an antenna device of the present invention is an antenna device disposed on a main board of a communication device, wherein an antenna element is disposed on a surface of a carrier made of a dielectric, and a matching circuit is provided. The matching substrate is disposed on the carrier, a connection mechanism is provided for electrically connecting the antenna element and the matching substrate, and the matching substrate is disposed on the main substrate while the carrier is disposed on the main substrate. A matching board connecting mechanism for electrical connection is provided.
また、通信機器のメイン基板に配設されるアンテナ装置であって、誘電体からなるキャリアの表面にアンテナエレメントを配設し、前記キャリアの側面に凹部を設けてマッチング基板収納部としてマッチング回路を設けたマッチング基板を収納および取り出し自在とし、前記マッチング基板を収納した状態で、前記アンテナエレメントと前記マッチング基板を電気的接続させる接続機構を設けるとともに、前記キャリアを前記メイン基板に配設した状態で、前記マッチング基板を前記メイン基板に電気的接続するマッチング基板接続端子を前記マッチング基板に設けて構成しても良い。 The antenna device is disposed on a main board of a communication device, wherein an antenna element is provided on a surface of a carrier made of a dielectric, and a concave circuit is provided on a side surface of the carrier to provide a matching circuit as a matching board storage part. In the state where the provided matching substrate can be stored and taken out, and in the state where the matching substrate is stored, a connection mechanism is provided for electrically connecting the antenna element and the matching substrate, and the carrier is disposed on the main substrate. The matching board may be provided with matching board connection terminals for electrically connecting the matching board to the main board.
また、通信機器のメイン基板に配設されるアンテナ装置であって、誘電体からなるキャリアの表面にアンテナエレメントを配設し、前記キャリアの一側面から下面に渡る凹部を設けてマッチング基板収納部としてマッチング回路を設けたマッチング基板を前記一側面側の開口から収納および取り出し自在とし、前記マッチング基板を収納した状態で、前記アンテナエレメントと前記マッチング基板を電気的接続させる接続機構を設けるとともに、前記キャリアを前記メイン基板に配設した状態で、前記マッチング基板を前記メイン基板に電気的接続するマッチング基板接続端子を前記マッチング基板に設けて構成しても良い。 An antenna device disposed on a main board of a communication device, wherein an antenna element is disposed on a surface of a carrier made of a dielectric, and a concave portion extending from one side surface to a lower surface of the carrier is provided to provide a matching board storage unit A matching board provided with a matching circuit is freely housed and removed from the opening on the one side surface, and in a state in which the matching board is housed, a connection mechanism for electrically connecting the antenna element and the matching board is provided, and A matching substrate connecting terminal for electrically connecting the matching substrate to the main substrate may be provided on the matching substrate in a state where the carrier is disposed on the main substrate.
そして、前記アンテナエレメントと前記マッチング基板を電気的接続させる前記接続機構として、導電性の板バネを設け、前記板バネを介して前記アンテナエレメントと前記マッチング基板を電気的接続させるとともに、前記マッチング基板を本アンテナ装置が配設される前記メイン基板側に弾性付勢するように配設して構成することもできる。 Then, as the connection mechanism for electrically connecting the antenna element and the matching substrate, a conductive leaf spring is provided, and the antenna element and the matching substrate are electrically connected via the leaf spring, and the matching substrate Can be arranged so as to be elastically biased toward the main board on which the antenna device is arranged.
さらに、前記マッチング基板収納部としての前記凹部は、前記マッチング基板の長手方向の開口を有し、前記マッチング基板収納部の開口の長手方向の両端側に、前記マッチング基板を前記メイン基板側に弾性付勢する弾性樹脂部材を配設して構成することも可能である。 Further, the concave portion as the matching substrate storage portion has an opening in the longitudinal direction of the matching substrate, and the matching substrate is elastically elastic toward the main substrate side at both ends in the longitudinal direction of the opening of the matching substrate storage portion. It is also possible to provide an elastic resin member to be urged.
そしてさらに、前記マッチング基板を前記メイン基板に電気的接続させる前記マッチング基板接続端子を、前記マッチング基板の前記メイン基板側の面より突出するように構成しても良い。 Further, the matching board connection terminal for electrically connecting the matching board to the main board may be configured to protrude from the surface of the matching board on the main board side.
また、本発明の通信機器にあっては、送受信回路が搭載されたメイン基板に請求項1ないし6記載のいずれかのアンテナ装置を配設して構成されている。 In the communication device of the present invention, the antenna device according to any one of claims 1 to 6 is arranged on a main board on which a transmission / reception circuit is mounted.
請求項1記載のアンテナ装置にあっては、マッチング回路を設けたマッチング基板をキャリアに配設するので、従来マッチング回路が設けられたメイン基板の回路素子不搭載部に、他の部材を配設することができ、それだけ小型化に好適である。 In the antenna device according to claim 1, since the matching board provided with the matching circuit is provided on the carrier, other members are provided on the circuit element non-mounting portion of the main board provided with the conventional matching circuit. Therefore, it is suitable for downsizing.
請求項2および3記載のいずれのアンテナ装置にあっても、キャリアの側面にまたは一側面から下面に渡る凹部を設けてマッチング基板収納部としてマッチング回路を設けたマッチング基板を収納および取り出し自在としたので、従来マッチング回路が設けられたメイン基板の回路素子不搭載部に、他の部材を配設することができ、それだけ小型化に好適である。しかも、マッチング基板の配設が容易である。 In any of the antenna devices according to claims 2 and 3, a matching substrate provided with a matching circuit as a matching substrate storage portion can be stored and taken out by providing a concave portion on the side surface of the carrier or from one side surface to the lower surface. Therefore, other members can be arranged on the circuit board non-mounting portion of the main board on which the matching circuit is conventionally provided, which is suitable for downsizing. Moreover, the arrangement of the matching substrate is easy.
請求項4記載のアンテナ装置にあっては、アンテナエレメントとマッチング基板を、導電性の板バネを介して電気的接続させるので、確実な電気的接続が得られる。 In the antenna device according to the fourth aspect, since the antenna element and the matching substrate are electrically connected via the conductive leaf spring, reliable electrical connection can be obtained.
請求項5記載のアンテナ装置にあっては、マッチング基板収納部の開口の長手方向の両端側に、マッチング基板をメイン基板側に弾性付勢する弾性樹脂部材を配設したので、マッチング基板を安定してメイン基板側に弾性付勢することができる。しかも、弾性樹脂部材により、板バネが過度に変形して塑性変形を生じさせるのを防止することができるとともに、マッチング基板の振動等を吸収することができる。 In the antenna device according to claim 5, since the elastic resin member that elastically biases the matching substrate toward the main substrate side is disposed on both ends in the longitudinal direction of the opening of the matching substrate storage portion, the matching substrate is stabilized. Thus, it can be elastically biased toward the main board side. In addition, the elastic resin member can prevent the plate spring from being excessively deformed to cause plastic deformation, and can absorb vibrations of the matching substrate and the like.
請求項6記載のアンテナ装置にあっては、マッチング基板をメイン基板に電気的接続させるマッチング基板接続端子を、マッチング基板のメイン基板側の面より突出するように構成したので、板バネ等によりマッチング基板がメイン基板側に弾性付勢されると、マッチング基板接続端子がメイン基板に当接して、確実な電気的接続が得られる。 In the antenna device according to claim 6, since the matching board connection terminal for electrically connecting the matching board to the main board is configured to protrude from the surface of the matching board on the main board side, the matching is performed by a leaf spring or the like. When the board is elastically biased toward the main board, the matching board connection terminal comes into contact with the main board, and a reliable electrical connection is obtained.
請求項14記載の通信機器にあっては、送受信回路が搭載されたメイン基板に請求項1ないし6記載のいずれかのアンテナ装置を配設したので、メイン基板の回路素子不搭載部に他の部材を配設して小型化を図ることが可能である。 In the communication device according to the fourteenth aspect, since the antenna device according to any one of the first to sixth aspects is disposed on the main board on which the transmission / reception circuit is mounted, another circuit element is not mounted on the circuit board on the main board. It is possible to reduce the size by arranging members.
以下、本発明の第1実施例を図1ないし図5を参照して説明する。図1は、本発明のアンテナ装置を用いた通信機器の第1実施例の構造を示す外観斜視図である。図2は、本発明のアンテナ装置を用いた通信機器の分解斜視図である。図3は、マッチング基板の外観を示す図である。図4は、本発明のアンテナ装置からマッチング基板を取り外した要部の斜視図である。図5は、キャリアに設けたメイン基板挿入凹部にメイン基板の挿入を説明する図である。図1ないし図5において、図16と同じまたは均等な部材には同じ符号を付けて重複した説明を省略する。 Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is an external perspective view showing the structure of a first embodiment of communication equipment using the antenna device of the present invention. FIG. 2 is an exploded perspective view of a communication device using the antenna device of the present invention. FIG. 3 is a diagram illustrating an appearance of the matching substrate. FIG. 4 is a perspective view of a main part in which the matching substrate is removed from the antenna device of the present invention. FIG. 5 is a diagram for explaining insertion of the main board into the main board insertion recess provided in the carrier. 1 to 5, the same or equivalent members as those in FIG.
図1ないし図5において、誘電体からなるキャリア10の表面に導電金属板または導電箔等からなるアンテナエレメント12が配設されている。そして、キャリア10の1つの側面にメイン基板14の一端部が挿入できるメイン基板挿入凹部10aが設けられ、メイン基板14の一端部が挿入されて、キャリア10とメイン基板14が一体化するように配設される。メイン基板14の表面には、送受信回路(図示せず)を構成する回路素子が適宜に配設される回路素子搭載部14aと、キャリア10の近くで送受信回路の回路素子が配設されない回路素子不搭載部14bが設けられる。そして、回路素子搭載部14aからキャリア10側にマイクロストリップ線路からなる伝送路14cが設けられている。なお、伝送路14cの途中には、従来例のごときマッチング回路16は形成されていない。 1 to 5, an antenna element 12 made of a conductive metal plate or a conductive foil is disposed on the surface of a carrier 10 made of a dielectric. A main substrate insertion recess 10a into which one end portion of the main substrate 14 can be inserted is provided on one side surface of the carrier 10, and one end portion of the main substrate 14 is inserted so that the carrier 10 and the main substrate 14 are integrated. Arranged. On the surface of the main substrate 14, a circuit element mounting portion 14a in which circuit elements constituting a transmission / reception circuit (not shown) are appropriately disposed, and a circuit element in which the circuit elements of the transmission / reception circuit are not disposed near the carrier 10 A non-mounting portion 14b is provided. A transmission path 14c made of a microstrip line is provided on the carrier 10 side from the circuit element mounting portion 14a. In the middle of the transmission line 14c, the matching circuit 16 as in the conventional example is not formed.
そして、マッチング回路は、マッチング基板20として扁平な略直方体の形状にチップ化されている。これは、積層基板内に適宜に回路素子が組み込まれたもので、例えば、LTCC(Low Temperature Co−fired Ceramics)により形成される。そして、マッチング基板20の上の面にはアンテナエレメント12と電気的接続させるための2つの端子20a、20aが設けられ、下の面にはメイン基板14と電気的接続させるための3つの端子20b、20b、20bが設けられている。しかも、マッチング基板接続端子としての下の面の端子20b、20b、20bは、マッチング基板20の下の面よりも僅かな寸法dだけ突出するよう形成されている。 The matching circuit is formed as a chip in a flat, substantially rectangular parallelepiped shape as the matching substrate 20. This is one in which circuit elements are appropriately incorporated in a laminated substrate, and is formed by, for example, LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramics). The upper surface of the matching substrate 20 is provided with two terminals 20a and 20a for electrical connection with the antenna element 12, and the lower surface is provided with three terminals 20b for electrical connection with the main substrate 14. , 20b, 20b are provided. Moreover, the terminals 20b, 20b, 20b on the lower surface as the matching substrate connection terminals are formed so as to protrude by a slight dimension d from the lower surface of the matching substrate 20.
さらに、キャリア10には、メイン基板挿入凹部10aが設けられた側面に、メイン基板挿入凹部10aより上に重なるように凹部が設けられてマッチング基板収納部10bとしてマッチング基板20が収納および取り出し自在とされる。さらに、このマッチング基板収納部10bにマッチング基板20を収納した状態で、アンテナエレメント12とマッチング基板20の上の面の端子20a、20aを電気的接続させる導電性の板バネ18、18が、アンテナエレメント12と一体でキャリア10側に設けられている。板バネ18、18とマッチング基板20の上の面の端子20a、20aで、接続機構が形成されている。そして、この板バネ18、18の弾力によりマッチング基板20は下側に弾性付勢されている。また、マッチング基板20の両側には、係合凹部20c、20cが設けられ、またキャリア10のマッチング基板収納部10bには挿入された状態のマッチング基板20の係合凹部20c、20cに係合するように係合部としての係止爪10c、10cが設けられている。しかも、この係合凹部20c、20cに係止爪10c、10cが係合した状態で、マッチング基板20は、一定の範囲で僅かながら上下方向に移動可能に構成されている。 Further, the carrier 10 is provided with a recess on the side surface where the main substrate insertion recess 10a is provided so as to overlap the main substrate insertion recess 10a, so that the matching substrate 20 can be stored and taken out as the matching substrate storage portion 10b. Is done. Further, in the state where the matching substrate 20 is stored in the matching substrate storage portion 10b, the conductive leaf springs 18 and 18 for electrically connecting the antenna element 12 and the terminals 20a and 20a on the upper surface of the matching substrate 20 are antennas. It is integrated with the element 12 and provided on the carrier 10 side. A connection mechanism is formed by the leaf springs 18 and 18 and the terminals 20 a and 20 a on the surface of the matching substrate 20. The matching substrate 20 is elastically biased downward by the elasticity of the leaf springs 18 and 18. Further, engagement concave portions 20c and 20c are provided on both sides of the matching substrate 20, and engage with the engagement concave portions 20c and 20c of the matching substrate 20 inserted in the matching substrate storage portion 10b of the carrier 10. In this way, locking claws 10c and 10c are provided as engaging portions. Moreover, the matching substrate 20 is configured to be slightly movable in the vertical direction within a certain range with the engaging claws 10c, 10c engaged with the engaging recesses 20c, 20c.
かかる構成において、まずキャリア10のマッチング基板収納部10bにマッチング基板20を挿入し、さらにキャリア10のメイン基板挿入凹部10aにメイン基板14を挿入する。すると、図5に示すごとく、メイン基板14の挿入に伴い、マッチング基板20は板バネ18、18の弾力に抗して僅かな寸法pだけマッチング基板収納部10b内で上方に移動する。そして、マッチング基板20の下の面の突出したマッチング基板接続端子としての端子20b、20b、20bが、メイン基板14のメイン基板接続端子としての伝送路14cの先端側に弾接されて、確実な電気的接続がなされる。端子20b、20b、20bと伝送路14cの先端部により、マッチング基板接続機構が形成されている。マッチング基板20の上の面の端子20a、20aは、板バネ18、18を介してアンテナエレメント12に確実に電気的接続されていることは勿論である。なお、メイン基板14の挿入によりマッチング基板20を上方に僅かながら移動させる構造は、メイン基板挿入凹部10aの底面に開口側が僅かに低いスロープを設けるなど、如何なる構造であっても良い。 In this configuration, first, the matching substrate 20 is inserted into the matching substrate storage portion 10 b of the carrier 10, and the main substrate 14 is inserted into the main substrate insertion recess 10 a of the carrier 10. Then, as shown in FIG. 5, with the insertion of the main board 14, the matching board 20 moves upward in the matching board housing part 10b by a slight dimension p against the elasticity of the leaf springs 18, 18. Then, the terminals 20b, 20b, and 20b as the matching board connection terminals protruding from the lower surface of the matching board 20 are elastically contacted with the front end side of the transmission path 14c as the main board connection terminal of the main board 14, thereby ensuring reliable. Electrical connection is made. A matching substrate connecting mechanism is formed by the terminals 20b, 20b, 20b and the tip of the transmission line 14c. Of course, the terminals 20a and 20a on the upper surface of the matching substrate 20 are reliably electrically connected to the antenna element 12 via the leaf springs 18 and 18, respectively. The structure in which the matching substrate 20 is slightly moved upward by insertion of the main substrate 14 may be any structure such as providing a slope with a slightly lower opening on the bottom surface of the main substrate insertion recess 10a.
上記第1実施例のアンテナ装置およびそれ用いた通信機器にあっては、マッチング回路を設けたマッチング基板20をキャリア10に配設するので、従来マッチング回路が設けられたメイン基板14の回路素子不搭載部14bに、他の部材を配設することができ、それだけ小型化に好適である。そして、キャリア10の側面に設けたマッチング基板収納部10bにマッチング基板20を収納および取り出し自在としたので、半田付け作業を必要とせず、マッチング基板20の配設が容易である。さらに、マッチング回路の回路素子の定数の異なる多種のマッチング基板20を予め用意することで、通信機器の設計段階で種種のマッチング基板20を半田作業なしで簡単に収納および取り出して交換することができ、最適な定数を短い作業時間で見出すことができる。 In the antenna device of the first embodiment and the communication equipment used therefor, the matching substrate 20 provided with the matching circuit is disposed on the carrier 10, so that the circuit elements of the main substrate 14 provided with the conventional matching circuit are not provided. Other members can be disposed on the mounting portion 14b, which is suitable for downsizing. Since the matching substrate 20 can be stored and taken out in the matching substrate storage portion 10b provided on the side surface of the carrier 10, soldering work is not required and the matching substrate 20 can be easily arranged. Furthermore, by preparing in advance various types of matching substrates 20 having different constants of circuit elements of the matching circuit, various types of matching substrates 20 can be easily stored and taken out and replaced without soldering at the design stage of the communication device. The optimal constant can be found in a short working time.
次に、本発明の第2実施例を図6を参照して説明する。図6は、本発明のアンテナ装置の第2実施例の外観斜視図である。図6において、図1ないし図5および図16と同じまたは均等な部材には同じ符号を付けて重複した説明を省略する。なお、図6に示す構造は、本発明の第2実施例のアンテナ装置にメイン基板が配設されていない状態である。 Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 6 is an external perspective view of a second embodiment of the antenna apparatus of the present invention. In FIG. 6, the same or equivalent members as those in FIGS. 1 to 5 and FIG. The structure shown in FIG. 6 is a state in which the main board is not disposed in the antenna device of the second embodiment of the present invention.
図6において、第1実施例と相違するところは、キャリア10の側面に設けられたマッチング基板収納部10bに、導電性の板バネ18、18が設けられるとともに、これらの板バネ18、18と同方向にメイン基板14を弾性付勢するように弾性樹脂部材22、22が、マッチング基板収納部10bの開口の長手方向の両端側に設けられている、ことにある。かかる構造の第2実施例にあっては、弾性樹脂部材22、22は板バネ18、18のごとく極端な弾性変形を生ずることがなく、板バネ18、18が極端に変形して塑性変形を生ずるのを防止し得る。また、板バネ18、18は、マッチング基板20の上の面の端子20a、20aに当接するようにその位置が自由に設定できない。そこで、板バネ18、18だけでは、マッチング基板20を必ずしも均等に下方に弾性付勢できない。そこで、両端側に弾性樹脂部材22、22をそれぞれに設けることで、マッチング基板20を均等に下方に弾性付勢できるとともに、マッチング基板収納部10b内でのマッチング基板20の振動等も吸収することができる。 In FIG. 6, the difference from the first embodiment is that conductive plate springs 18, 18 are provided in the matching substrate storage portion 10 b provided on the side surface of the carrier 10. The elastic resin members 22 and 22 are provided on both ends in the longitudinal direction of the opening of the matching substrate storage portion 10b so as to elastically urge the main substrate 14 in the same direction. In the second embodiment having such a structure, the elastic resin members 22 and 22 do not cause extreme elastic deformation like the plate springs 18 and 18, and the plate springs 18 and 18 are extremely deformed to cause plastic deformation. It can be prevented from occurring. Further, the positions of the leaf springs 18 and 18 cannot be freely set so as to contact the terminals 20 a and 20 a on the upper surface of the matching substrate 20. Therefore, the matching substrate 20 cannot always be elastically biased downward by the leaf springs 18 and 18 alone. Therefore, by providing the elastic resin members 22 and 22 on both ends, respectively, the matching substrate 20 can be elastically biased downward uniformly, and vibrations of the matching substrate 20 in the matching substrate storage portion 10b can be absorbed. Can do.
図7は、マッチング基板の端子の他の構造の外観斜視図である。図7に示す構造は、マッチング基板20の上の面の端子20a、20aに導電性の板バネ24、24を直接に電気的接続するとともに固定したものである。または、上の面の端子20a、20aに換えて、導電性の板バネ24、24を直接にマッチング基板20に設けたものである。当然に、第1実施例の図1等で示したキャリア10に設けられた板バネ18、18は設けられていない。このように、アンテナエレメント12とマッチング基板20を電気的接続する板バネ18、18、24、24は、キャリア10側またはマッチング基板20側のいずれか一方に配設されていれば良い。 FIG. 7 is an external perspective view of another structure of the terminals of the matching substrate. In the structure shown in FIG. 7, conductive leaf springs 24, 24 are directly connected and fixed to terminals 20 a, 20 a on the upper surface of the matching substrate 20. Alternatively, instead of the terminals 20a and 20a on the upper surface, conductive leaf springs 24 and 24 are directly provided on the matching substrate 20. Naturally, the leaf springs 18 and 18 provided on the carrier 10 shown in FIG. 1 and the like of the first embodiment are not provided. As described above, the leaf springs 18, 18, 24, and 24 that electrically connect the antenna element 12 and the matching substrate 20 may be disposed on either the carrier 10 side or the matching substrate 20 side.
図8は、マッチング基板の端子のさらなる他の構造の外観斜視図である。図8に示す構造は、マッチング基板20の下の面の端子20b、20b、20bに導電性のマッチング基板接続用の板バネ26、26、26を直接に電気的接続するとともに固定したものである。または、下の面の端子20b、20b、20bに換えて、導電性の板バネ26、26、26を直接にマッチング基板20に設けたものである。このマッチング基板接続機構としてのマッチング基板接続用の板バネ26、26、26は、図8のごとくマッチング基板20側に設けられたものに限られず、メイン基板14側に設けられていても良い。 FIG. 8 is an external perspective view of still another structure of the terminals of the matching substrate. In the structure shown in FIG. 8, conductive matching board springs 26, 26, and 26 are directly connected and fixed to terminals 20b, 20b, and 20b on the lower surface of the matching board 20. . Alternatively, instead of the terminals 20b, 20b, 20b on the lower surface, conductive leaf springs 26, 26, 26 are provided directly on the matching substrate 20. The matching substrate connection leaf springs 26, 26 and 26 as the matching substrate connection mechanism are not limited to those provided on the matching substrate 20 side as shown in FIG. 8, but may be provided on the main substrate 14 side.
図9は、マッチング基板の回路素子の配設の他の構造の外観斜視図である。図9に示す構造は、マッチング基板20の上の面に全ての回路素子20d、20d…が配設されたものである。積層基板を用いずに構成することができる。 FIG. 9 is an external perspective view of another structure for arranging circuit elements on the matching substrate. In the structure shown in FIG. 9, all circuit elements 20 d, 20 d... Are arranged on the upper surface of the matching substrate 20. It can be configured without using a laminated substrate.
図10は、マッチング基板の回路素子の配設のさらなる他の構造の外観斜視図である。図10に示す構造は、マッチング基板20の上の面に回路素子20d、20d…の一部が配設され、他の回路素子はマッチング基板20内に、図3に示す実施例と同様に、積層基板内に配設されたものである。図3と図9および図10のいずれに示すマッチング基板20にあっても、マッチング回路がチップ化されたものであって、キャリア10に適宜に容易に取り付けおよび取り外しができるようにすることで、その交換は容易である。 FIG. 10 is an external perspective view of still another structure for arranging circuit elements on the matching substrate. In the structure shown in FIG. 10, a part of the circuit elements 20d, 20d... Is arranged on the upper surface of the matching substrate 20, and the other circuit elements are arranged in the matching substrate 20 as in the embodiment shown in FIG. It is disposed in the laminated substrate. Even if it exists in the matching board | substrate 20 shown in any of FIG.3 and FIG.9 and FIG.10, a matching circuit is made into a chip | tip, Comprising: By enabling it to attach and detach easily to the carrier 10 suitably, The exchange is easy.
さらに、本発明の第3実施例を図11を参照して説明する。図11は、本発明のアンテナ装置の第3実施例を用いた通信機器の外観斜視図である。図11において、図1ないし図5および図16と同じまたは均等な部材には同じ符号を付けて重複した説明を省略する。 Furthermore, a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 11 is an external perspective view of a communication device using the third embodiment of the antenna device of the present invention. 11, the same or equivalent members as in FIGS. 1 to 5 and FIG.
図11において、第1実施例と相違するところは、キャリア10の側面にマッチング基板収納部10bは設けられているが、メイン基板挿入凹部10aは設けられていない。そこで、メイン基板14の表面にキャリア10が搭載され、キャリア14とメイン基板10を図11で上から貫通したネジ32、32が、通信機器のケース34に刻設された雌ネジ34a、34aに螺合して、ケース34にキャリア10とメイン基板14が共締め固定されている。なお、図11にあっては、キャリア10のマッチング基板収納部10bにマッチング基板20が挿入された状態で示されているが、キャリア14とメイン基板10をケース34に固定した後で、マッチング基板20を挿入すれば良いことは勿論である。また、通信機器のケース34とメイン基板10を下から貫通したネジが、キャリアに刻設された雌ネジに螺合されて、ケース34とメイン基板14とキャリア10が共締め固定されるようにしても良い。 In FIG. 11, the difference from the first embodiment is that the matching substrate storage portion 10b is provided on the side surface of the carrier 10, but the main substrate insertion recess 10a is not provided. Therefore, the carrier 10 is mounted on the surface of the main board 14, and the screws 32, 32 penetrating the carrier 14 and the main board 10 from above in FIG. The carrier 10 and the main board 14 are fastened and fixed to the case 34 by screwing. In FIG. 11, the matching substrate 20 is shown inserted into the matching substrate storage portion 10 b of the carrier 10. However, after the carrier 14 and the main substrate 10 are fixed to the case 34, the matching substrate 20 is shown. Of course, 20 may be inserted. In addition, a screw that penetrates the case 34 and the main board 10 of the communication device from below is screwed into a female screw engraved on the carrier so that the case 34, the main board 14 and the carrier 10 are fastened together. May be.
そしてさらに、本発明の第4実施例を図12を参照して説明する。図12は、本発明のアンテナ装置の第4実施例を用いた通信機器の外観斜視図である。図12において、図1ないし図5および図11と図16と同じまたは均等な部材には同じ符号を付けて重複した説明を省略する。 Further, a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 12 is an external perspective view of a communication device using the fourth embodiment of the antenna device of the present invention. 12, the same or equivalent members as in FIGS. 1 to 5 and FIGS. 11 and 16 are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted.
図12において、図11に示す第3実施例と相違するところは、通信機器のケース34に対するキャリア10とメイン基板14の固定構造にある。図12に示す構造では、キャリア10の両端側の面にそれぞれに固定用係合凹部10d、10dが設けら、これに対応する位置のメイン基板14の縁部にも固定用係合凹部14d、14dが設けれ、ケース34には、これらの固定用係合凹部10d、10d、14d、14dに係合できるように固定用係合爪部34b、34bが突設されている。ケース34上にメイン基板14を搭載し、さらにキャリア10を搭載して、固定用係合爪部34b、34bを弾性変形させて係合させることで、容易にケース34にキャリア10とメイン基板14を固定することができる。 12 differs from the third embodiment shown in FIG. 11 in the structure for fixing the carrier 10 and the main board 14 to the case 34 of the communication device. In the structure shown in FIG. 12, fixing engagement recesses 10d and 10d are provided on the surfaces on both ends of the carrier 10, respectively, and the fixing engagement recesses 14d, 14d is provided, and the case 34 is provided with fixing engaging claws 34b and 34b projecting so as to be able to engage with the fixing engaging recesses 10d, 10d, 14d and 14d. The main board 14 is mounted on the case 34, the carrier 10 is further mounted, and the fixing claw portions 34b and 34b are elastically deformed and engaged with each other, so that the carrier 10 and the main board 14 can be easily engaged with the case 34. Can be fixed.
また、本発明の第4実施例の変形例を図13を参照して説明する。図13は、本発明のアンテナ装置の第4実施例の変形例を用いた通信機器の外観斜視図である。図13において、図1ないし図5および図11と図12と図16と同じまたは均等な部材には同じ符号を付けて重複した説明を省略する。 A modification of the fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 13 is an external perspective view of a communication device using a modification of the fourth embodiment of the antenna device of the present invention. In FIG. 13, the same or equivalent members as those in FIGS. 1 to 5 and FIGS. 11, 12, and 16 are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted.
図13において、図12に示す第4実施例と相違するところは、キャリア10に固定用係合爪部10e,10eを設けた構造にある。図13に示す構造では、キャリア10の両端側にそれぞれに固定用係合爪部10e、10eが設けら、これに対応する位置のメイン基板14の縁部に固定用係合凹部14d、14dが設けれ、ケース34にも、キャリア10の固定用係合爪部10e、10eが係合できるように固定用係合凹部34c、34cが設けられている。ケース34上にメイン基板14を搭載し、さらにキャリア10を搭載して、キャリア10の固定用係合爪部10e、10eを弾性変形させて、ケース34の固定用係合凹部34c、34cに係合させることで、容易にケース34にキャリア10とメイン基板14を固定することができる。 In FIG. 13, the difference from the fourth embodiment shown in FIG. 12 is the structure in which the fixing claws 10e, 10e are provided on the carrier 10. In the structure shown in FIG. 13, fixing engagement claws 10e and 10e are provided on both ends of the carrier 10, respectively, and fixing engagement recesses 14d and 14d are formed on the edge of the main board 14 at positions corresponding thereto. Also, the case 34 is provided with fixing engaging recesses 34c and 34c so that the fixing engaging claws 10e and 10e of the carrier 10 can be engaged. The main board 14 is mounted on the case 34, the carrier 10 is further mounted, the fixing engaging claws 10e and 10e of the carrier 10 are elastically deformed, and the fixing engaging recesses 34c and 34c of the case 34 are engaged. By combining, the carrier 10 and the main board 14 can be easily fixed to the case 34.
さらにまた、本発明の第5実施例を図14を参照して説明する。図14は、本発明のアンテナ装置の第5実施例の外観斜視図である。図14において、図1ないし図5および図11ないし図13と図16と同じまたは均等な部材には同じ符号を付けて重複した説明を省略する。 Furthermore, a fifth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 14 is an external perspective view of the fifth embodiment of the antenna apparatus of the present invention. In FIG. 14, the same or equivalent members as in FIGS. 1 to 5 and FIGS. 11 to 13 and FIG.
図14において、第1実施例と相違するところは、キャリア10の側面にマッチング基板収納部10bは設けられているが、メイン基板挿入凹部10aは設けられていない。そこで、メイン基板14の表面にキャリア10が搭載されて固定される。その構造は、キャリア10の両端側にそれぞれに固定用係合爪部10e、10eが突設され、これに対応する位置のメイン基板14の縁部に固定用係合凹部14d、14dが設けれる。メイン基板14上にキャリア10を搭載して、固定用係合爪部10e、10eを弾性変形させて係合させることで、容易にキャリア10とメイン基板14を固定することができる。 In FIG. 14, the difference from the first embodiment is that the matching substrate storage portion 10b is provided on the side surface of the carrier 10, but the main substrate insertion recess 10a is not provided. Therefore, the carrier 10 is mounted and fixed on the surface of the main board 14. In the structure, fixing engagement claw portions 10e and 10e are provided on both ends of the carrier 10, respectively, and fixing engagement recesses 14d and 14d are provided on the edge of the main board 14 at positions corresponding to the protrusions. . The carrier 10 and the main board 14 can be easily fixed by mounting the carrier 10 on the main board 14 and elastically deforming the engaging claws 10e and 10e for fixing.
そしてまた、本発明の第5実施例の変形例を図15を参照して説明する。図15は、本発明のアンテナ装置の第5実施例の変形例の外観斜視図である。図15において、図1ないし図5および図11ないし図14と図16と同じまたは均等な部材には同じ符号を付けて重複した説明を省略する。 A modification of the fifth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 15 is an external perspective view of a modification of the fifth embodiment of the antenna apparatus of the present invention. 15, the same or equivalent members as those in FIGS. 1 to 5 and FIGS. 11 to 14 and FIG.
図15において、図14に示す第5実施例と相違するところは、キャリア10の両端側の面にそれぞれに固定用係合凹部10d、10dが設けら、これに対応する位置のメイン基板14の縁部に固定用係合爪部14e、14eが設けれている。これらのメイン基板14の固定用係合爪部14e、14eは、弾性金属板や弾性樹脂で形成され、メイン基板14に半田付けやネジ止めなど適宜な手段で設けられていれば良い。そして、メイン基板14上にキャリア10を搭載して、固定用係合爪部14e、14eを弾性変形させて、キャリア10の固定用係合凹部10d、10dに係合させることで、容易にキャリア10とメイン基板14を固定することができる。 15 is different from the fifth embodiment shown in FIG. 14 in that fixing engagement recesses 10d and 10d are provided on the surfaces on both ends of the carrier 10, respectively, and the main board 14 at a position corresponding to this is provided. Fixing engaging claws 14e and 14e are provided at the edge. The fixing engaging claws 14e and 14e of the main board 14 may be formed of an elastic metal plate or an elastic resin and provided on the main board 14 by appropriate means such as soldering or screwing. Then, the carrier 10 is mounted on the main substrate 14, the fixing engaging claws 14e and 14e are elastically deformed, and are engaged with the fixing engaging recesses 10d and 10d of the carrier 10, so that the carrier can be easily obtained. 10 and the main board 14 can be fixed.
なお、上記実施例にあっては、キャリア10の側面にマッチング基板収納部10bを設けてマッチング基板20を収納および取り出し自在としているが、これに限られず、キャリア10の表面に適宜にネジ止め等によりマッチング基板20を配設するようにしても良い。また、マッチング基板収納部10bに挿入されたマッチング基板20が抜け出すのを阻止する係合部は、図4に示すごとき係止爪10c、10cに限られず、抜け出しを阻止し得れば、如何なる構造のものであっても良い。そして、図11に示す構造にあっては、キャリア10とメイン基板14を上下から挟むようにして収容する一対のケース34、34を設け、ネジ32、32等を一方側のケース34からキャリア10とメイン基板14を貫通させて他方側のケース34で共締め固定するように構成しても良い。さらに、図12ないし図14に示す構造において、固定用係合爪部10e、34bは、それぞれキャリア10またはケース34に一体に成形されているいるが、これに限られず、別部品として成形された固定用係合爪部10e、34bを、それぞれキャリア10またはケース34に適宜に配設固定しても良い。そして、図14と図15に示す構造において、固定用係合爪部10e、14eと固定用係合凹部10d、10eを用いることなく、キャリア10とメイン基板14を貫通するネジ等により締め付け固定されても良く、またメイン基板14を貫通したネジがキャリア10に刻設された雌ネジに螺合されて締め付け固定されても良い。 In the above-described embodiment, the matching substrate storage portion 10b is provided on the side surface of the carrier 10 so that the matching substrate 20 can be stored and taken out. However, the present invention is not limited to this. The matching substrate 20 may be arranged as described above. Further, the engaging portion for preventing the matching substrate 20 inserted into the matching substrate storage portion 10b from coming out is not limited to the locking claws 10c and 10c as shown in FIG. 4, and any structure can be used as long as it can be prevented from coming out. May be. In the structure shown in FIG. 11, a pair of cases 34, 34 are provided for holding the carrier 10 and the main board 14 from above and below, and screws 32, 32, etc. are provided from the case 34 on one side to the carrier 10 and the main board 14. You may comprise so that the board | substrate 14 may be penetrated and it may fix together with the case 34 of the other side. Further, in the structure shown in FIGS. 12 to 14, the fixing engaging claws 10 e and 34 b are formed integrally with the carrier 10 or the case 34, respectively, but are not limited thereto, and are formed as separate parts. The fixing claw portions 10e and 34b for fixing may be appropriately disposed and fixed to the carrier 10 or the case 34, respectively. In the structure shown in FIGS. 14 and 15, the fixing engagement claws 10e and 14e and the fixing engagement recesses 10d and 10e are not used, but are fastened and fixed by screws or the like penetrating the carrier 10 and the main board 14. Alternatively, a screw that penetrates the main board 14 may be screwed into a female screw engraved in the carrier 10 to be fastened and fixed.
10 キャリア
10a メイン基板挿入凹部
10b マッチング基板収納部
10c 係止爪
10d、14d、34c 固定用係合凹部
10e、14e、34b 固定用係合爪部
12 アンテナエレメント
14 メイン基板
14a 回路素子搭載部
14b 回路素子不搭載部
14c 伝送路
16 マッチング回路
18、24、26 板バネ
20 マッチング基板
20a、20b 端子
20c 係合凹部
22 弾性樹脂部材
30 コネクタ端子
32 ネジ
34 ケース
34a 雌ネジ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Carrier 10a Main board insertion recessed part 10b Matching board storage part 10c Locking claw 10d, 14d, 34c Fixing engagement recessed part 10e, 14e, 34b Fixing engagement claw part 12 Antenna element 14 Main board 14a Circuit element mounting part 14b Circuit Element non-mounting portion 14c Transmission path 16 Matching circuit 18, 24, 26 Leaf spring 20 Matching substrate 20a, 20b Terminal 20c Engaging recess 22 Elastic resin member 30 Connector terminal 32 Screw 34 Case 34a Female screw
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012227876A (en) * | 2011-04-22 | 2012-11-15 | Tdk Corp | Antenna device and wireless communication apparatus using the same |
KR101250252B1 (en) * | 2011-07-28 | 2013-04-03 | 에더트로닉스코리아 (주) | Built-in antenna module for mobile device and manufacturing method of the same |
KR20190044274A (en) * | 2017-10-20 | 2019-04-30 | 주식회사 경신 | Electronic control device for vehicles |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07202538A (en) * | 1994-01-10 | 1995-08-04 | Murata Mfg Co Ltd | Dielectric loaded antenna and its mounting structure |
JP2002064316A (en) * | 2000-08-17 | 2002-02-28 | Sony Corp | Antenna device and portable radio equipment |
JP2007034385A (en) * | 2005-07-22 | 2007-02-08 | Nec Tokin Corp | Radio tag device |
JP2008005136A (en) * | 2006-06-21 | 2008-01-10 | Alps Electric Co Ltd | Antenna system |
JP2008005313A (en) * | 2006-06-23 | 2008-01-10 | Alps Electric Co Ltd | Antenna system |
JP2008086038A (en) * | 2006-01-19 | 2008-04-10 | Murata Mfg Co Ltd | Radio ic device |
JP2008085431A (en) * | 2006-09-26 | 2008-04-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Antenna assembly and antenna system constituted using the same |
-
2008
- 2008-09-29 JP JP2008249643A patent/JP5171512B2/en active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07202538A (en) * | 1994-01-10 | 1995-08-04 | Murata Mfg Co Ltd | Dielectric loaded antenna and its mounting structure |
JP2002064316A (en) * | 2000-08-17 | 2002-02-28 | Sony Corp | Antenna device and portable radio equipment |
JP2007034385A (en) * | 2005-07-22 | 2007-02-08 | Nec Tokin Corp | Radio tag device |
JP2008086038A (en) * | 2006-01-19 | 2008-04-10 | Murata Mfg Co Ltd | Radio ic device |
JP2008005136A (en) * | 2006-06-21 | 2008-01-10 | Alps Electric Co Ltd | Antenna system |
JP2008005313A (en) * | 2006-06-23 | 2008-01-10 | Alps Electric Co Ltd | Antenna system |
JP2008085431A (en) * | 2006-09-26 | 2008-04-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Antenna assembly and antenna system constituted using the same |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012227876A (en) * | 2011-04-22 | 2012-11-15 | Tdk Corp | Antenna device and wireless communication apparatus using the same |
KR101250252B1 (en) * | 2011-07-28 | 2013-04-03 | 에더트로닉스코리아 (주) | Built-in antenna module for mobile device and manufacturing method of the same |
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