KR200354556Y1 - Printed circuit board with optimized electromagnetic, electric and mechanical contacting - Google Patents

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KR200354556Y1 KR20-2003-0034745U KR20030034745U KR200354556Y1 KR 200354556 Y1 KR200354556 Y1 KR 200354556Y1 KR 20030034745 U KR20030034745 U KR 20030034745U KR 200354556 Y1 KR200354556 Y1 KR 200354556Y1
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로베르트 칼릭키
보도 보이데
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Abstract

본 고안은 상부면과 하부면 및 도체 스트립 구조물을 포함하는 무선 통신 장치용 프린트 회로기판에 관한 것으로서, 상기 프린트 회로기판은 부품 장착을 위해 제공된다. 이 때 상기 부품 장착은 오로지 상기 프린트 회로기판의 상부면에만 수행될 수 있고, 반면 프린트 회로기판의 하부면은 접지 연결부 및/또는 열적 연결부로서 사용되며, 고주파 인터페이스에 대한 무선 통신 장치의 최적의 전자기적 접촉을 지원한다.The present invention relates to a printed circuit board for a wireless communication device including an upper surface and a lower surface and a conductor strip structure, wherein the printed circuit board is provided for component mounting. The component mounting can then be carried out only on the upper surface of the printed circuit board, while the lower surface of the printed circuit board is used as a ground connection and / or a thermal connection, and the optimum electronics of the radio communication device for the high frequency interface. Support miracle contact

Description

전자기적, 전기적 및 기계적 접촉이 최적화된 프린트 회로기판{PRINTED CIRCUIT BOARD WITH OPTIMIZED ELECTROMAGNETIC, ELECTRIC AND MECHANICAL CONTACTING}Printed circuit boards with optimized electromagnetic, electrical and mechanical contacts {PRINTED CIRCUIT BOARD WITH OPTIMIZED ELECTROMAGNETIC, ELECTRIC AND MECHANICAL CONTACTING}

본 고안은 무선 통신 장치 또는 무선 모듈을 위한 프린트 회로기판에 관한 것이다.The present invention relates to a printed circuit board for a wireless communication device or a wireless module.

상기 방식의 프린트 회로기판은 예컨대 인터페이스의 접근을 위한 상용 무선 모듈 분야에 공지되어 있다. 여기서 무선 통신 모듈들은 예컨대 소위 보드-투-보드 소켓(board-to-board socket, B2B socket), ZIF(Zero Insertion Force) 소켓, 내부연결용 소켓(internal socket) 또는 다른 유형의 소켓에 의해 접촉될 수 있다. 사용자는 여러 대안들 중에서 선택할 수 있다. ZIF 커넥터를 구비한 무선 모듈은하나의 면 또는 세 개의 면에 장착될 수 있다. 또한 전기 접촉을 위해 보드-투-보드-커넥터 또는 소켓을 구비한 무선 모듈이 한 면 또는 세 면에 장착될 수도 있다.Printed circuit boards of this type are known in the field of commercial radio modules, for example for access to interfaces. The wireless communication modules may be contacted by, for example, a so-called board-to-board socket (B2B socket), zero insertion force (ZIF) socket, internal socket or other type of socket. Can be. The user can choose from several alternatives. Wireless modules with a ZIF connector can be mounted on one or three sides. Wireless modules with board-to-board connectors or sockets for electrical contact may also be mounted on one or three sides.

무선 모듈은 대부분 예컨대 소위 PCMCIA 타입 또는 소위 컴팩트 플래시(compact flash) 타입에 따른 표준화된 물리적 치수로 제조된다.Wireless modules are mostly manufactured with standardized physical dimensions, for example according to the so-called PCMCIA type or the so-called compact flash type.

물론 전술한 형태의 무선 모듈은 일련의 단점들을 갖고 있다. 전체 높이가 비교적 높기 때문에 적용에 제한이 있다. 전체 높이가 높은 것은 예컨대 프린트 회로기판의 양면에 부품이 장착되는 것에서 기인한다. 또한 적절한 응용 보드(application board)로의 공지되어 있는 무선 모듈의 열적 및 전기적 접촉 가능성이 만족스럽지 못하게 된다. 무선 모듈이 한 면에 장착되면 더 나은 열적 전기적 접촉이 가능하나, 동시에 소요 공간으로 인해 크기가 더 크다.Of course, the aforementioned wireless module has a series of disadvantages. The application is limited because the overall height is relatively high. The high overall height results from, for example, the mounting of components on both sides of a printed circuit board. In addition, the possibility of thermal and electrical contact of a known wireless module to a suitable application board becomes unsatisfactory. Wireless modules can be mounted on one side for better thermal and electrical contact, but at the same time larger in size due to space requirements.

무선 모듈에 보드-투-보드 커넥터가 장착되면, 상기 무선 모듈의 접촉과 관련하여 유연성이 매우 저하된다. 이러한 경우에는 준비된 응용 보드에 무선 모듈이 단단하게 연결된다.When a board-to-board connector is mounted on a wireless module, the flexibility is very low with respect to the contact of the wireless module. In this case, the wireless module is firmly connected to the prepared application board.

무선 모듈 또는 응용 보드의 높은 전체 높이로 인해 결국 전체 시스템도 비실용적으로 높은 전체 높이를 갖는다.Due to the high overall height of the wireless module or application board, eventually the entire system also has an impractical high overall height.

공지되어 있는 프린트 회로기판의 경우, 프린트 회로기판의 한 면으로부터 필요한 인터페이스에 모두 접근하는 것은 불가능하다. 특히 안테나용 접촉면, 소위 안테나 패드가 프린트 회로기판의 한 측면에 설치되고, 디지털 인터페이스가 프린트 회로기판의 다른 한쪽 면에 설치된다.In the case of known printed circuit boards, it is impossible to access all the necessary interfaces from one side of the printed circuit board. In particular, a contact surface for an antenna, a so-called antenna pad, is provided on one side of the printed circuit board, and a digital interface is provided on the other side of the printed circuit board.

지금까지는 공지되어 있는 무선 모듈은 전체 높이가 높고 접촉성이 유연하지못해 아주 작은 또는 평면 어플리케이션에는 응용될 수 없었다. 이는 상기와 같은 많은 어플리케이션이 커져야 했다는 것을 의미한다. 특히 많은 어플리케이션의 경우 낮은 전체 높이를 요구한다.To date, known wireless modules have high overall height and inflexible contact and cannot be applied to very small or planar applications. This means that many of these applications had to grow. Many applications, in particular, require a low overall height.

본 고안의 목적은 아주 작거나 평면인 어플리케이션에서도 품질의 손상 없이 사용될 수 있는 프린트 회로기판을 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide a printed circuit board that can be used without loss of quality even in very small or planar applications.

도 1은 본 고안에 따른 프린트 회로기판의 실시예의 상부면을 개략적으로 도시한 도면이다.1 is a view schematically showing an upper surface of an embodiment of a printed circuit board according to the present invention.

도 2는 본 고안에 따른 프린트 회로기판의 실시예의 하부면을 개략적으로 도시한 도면이다.2 is a view schematically showing a lower surface of an embodiment of a printed circuit board according to the present invention.

본 고안에서는 청구항 1에 따른 프린트 회로기판을 통해 상기 목적이 달성된다. 또 다른 바람직한 실시예들은 종속항에 기술되어 있다.In the present invention, the above object is achieved through a printed circuit board according to claim 1. Still other preferred embodiments are described in the dependent claims.

청구항 1에 따르면 상부면과 하부면 및 도체 스트립 구조물을 포함하는, 무선 통신 장치용 프린트 회로기판이 제공되고, 상기 프린트 회로기판은 부품 장착을 위해 준비되며, 이 때 부품의 장착은 프린트 회로기판의 상부면에만 이루어질 수 있다. 반면 프린트 회로기판의 하부면은 접지 연결부 및/또는 열적 연결부로서 사용되며, 상기 연결부가 응용 보드 상에서 평면으로 지지됨에 따라 최적의 잔자기적 접촉 특성이 보증된다.According to claim 1, there is provided a printed circuit board for a wireless communication device, the printed circuit board comprising an upper surface and a lower surface and a conductor strip structure, wherein the mounting of the component is carried out by the mounting of the printed circuit board. It can only be made on the top surface. On the other hand, the bottom surface of the printed circuit board is used as a ground connection and / or a thermal connection, and as the connection is supported in a plane on the application board, the optimum residual magnetic contact property is guaranteed.

본 고안에 따른 프린트 회로기판의 매우 바람직한 한 실시예에서는 프린트 회로기판의 상부면 위에 장착에 필요한 모든 부품들이 축소된 형태로 제공된다.In a very preferred embodiment of the printed circuit board according to the present invention, all the components necessary for mounting on the upper surface of the printed circuit board are provided in a reduced form.

본 고안에 따른 프린트 회로기판의 또 다른 장점은, 사용 분야가 매우 광범위하다는 점이다. 그 이유는 본 고안에 따른 프린트 회로기판의 전체 높이가 비교적 낮아서 특히 아주 작은 또는 평면 어플리케이션에서 사용될 수 있기 때문이다.이미 공지되어 있는 프린트 회로기판들과 달리 본 고안에 따른 프린트 회로기판은 한 면에만 장착될 수 있고, 프린트 회로 기판의 다른 면 내지는 하부면은 부품이 장착되지 않고 열적 및 전기적으로 최적화된 인터페이스로서 사용될 수 있으며, 특히 무선 모듈의 최적화된 고주파 인터페이스를 지원한다.Another advantage of the printed circuit board according to the present invention is that the field of use is very wide. The reason for this is that the overall height of the printed circuit board according to the present invention is relatively low so that it can be used especially in very small or planar applications. Unlike the already known printed circuit boards, the printed circuit board according to the present invention is only used on one side. The other side or the bottom side of the printed circuit board can be mounted and used as a thermally and electrically optimized interface without mounting components, and in particular supports an optimized high frequency interface of the wireless module.

프린트 회로기판의 도체 스트립 구조물 장착시 소형화된 부품들이 사용됨으로써 프린트 회로기판 상부면의 비교적 작은 전체면 위에도 본 고안에 따른 프린트 회로기판의 단면 장착이 구현될 수 있다. 이는 본 고안에 따른 프린트 회로기판의 전체 높이가 공지되어 있는 프린트 회로기판보다 더 낮을 때 장착에 사용되는 프린트 회로기판의 전체면이 공지되어 있는 프린트 회로기판의 경우와 같거나 더 작다는 것을 의미한다.Since the miniaturized parts are used when mounting the conductor strip structure of the printed circuit board, the single-sided mounting of the printed circuit board according to the present invention can be realized on a relatively small whole surface of the upper surface of the printed circuit board. This means that when the overall height of the printed circuit board according to the present invention is lower than the known printed circuit board, the entire surface of the printed circuit board used for mounting is the same as or smaller than that of the known printed circuit board. .

본 고안에 따른 프린트 회로기판의 또 다른 바람직한 실시예에서는 프린트 회로기판의 상부면에 ZIF 커넥터 및/또는 안테나의 접속을 위한 면이 제공된다. 특히 ZIF 커넥터 및 안테나를 위한 장착 면이 제공되는 것이 바람직하다. 그 결과 필요한 모든 인터페이스, 즉 특히 HF 인터페이스와 어플리케이션용 디지털 인터페이스에 프린트 회로기판의 한 측면, 즉 본 고안에서는 프린트 회로기판의 상부면으로 불리는 면으로부터 접근할 수 있다. 본 고안에서 프린트 회로기판의 하부면으로 불리는 면은 최적의 접지 연결부 및 열적 연결부로서 사용된다.In another preferred embodiment of the printed circuit board according to the present invention, a surface for connecting the ZIF connector and / or the antenna is provided on the upper surface of the printed circuit board. It is particularly desirable to provide mounting surfaces for ZIF connectors and antennas. As a result, all the necessary interfaces, in particular the HF interface and the digital interface for the application, can be accessed from one side of the printed circuit board, that is, in the present invention, referred to as the top surface of the printed circuit board. In the present invention, the surface referred to as the bottom surface of the printed circuit board is used as the optimum ground connection and the thermal connection.

프린트 회로기판의 하부면에 부품과 인터페이스가 전혀 장착되지 않음으로써, 프린트 회로기판의 상기 하부면은 접지 배면(獨: Masserueckflaeche)이 매우 넓은 면에 걸쳐서 지지될 수 있게 해주고, 그에 따라 뛰어난 전자기적 접촉 특성을제공한다.Since no parts and interfaces are mounted on the bottom surface of the printed circuit board, the bottom surface of the printed circuit board allows the ground back (masserueckflaeche) to be supported over a very wide surface, thereby providing excellent electromagnetic contact. Provide the characteristics.

본 고안에 따른 프린트 회로기판은 최적의 전자기적, 전기적 및 기계적 접촉을 가능하게 한다.The printed circuit board according to the present invention allows for optimum electromagnetic, electrical and mechanical contact.

특히 이동 무선 통신 분야, 즉 예컨대 GSM 무선 통신 장치 또는 UMTS 무선 통신 장치에 상기와 같은 프린트 회로기판이 사용된다. 그러므로 본 고안에 따른 프린트 회로기판은 이동 무선 통신 기술 분야에서 사용되는 것이 바람직하다고 생각된다. 다시 말해, 본 고안에 따른 프린트 회로기판에는 특히 이동 무선 통신 장치가 장착된다.In particular, such printed circuit boards are used in the field of mobile wireless communications, i.e., GSM wireless communication devices or UMTS wireless communication devices. Therefore, it is considered that the printed circuit board according to the present invention is preferably used in the field of mobile wireless communication technology. In other words, the printed circuit board according to the present invention is particularly equipped with a mobile wireless communication device.

하기의 도면들을 참고로 본 고안이 더 상세히 설명된다.The present invention is described in more detail with reference to the following drawings.

도 1에는 본 고안에 따른 무선 통신 장치용 프린트 회로기판에 대한 실시예의 상부면이 도시되어 있다. 프린트 회로기판의 상부면은 도면 부호 "1"로 표시되어 있다. 본 고안에 따르면 프린트 회로기판의 상부면에만 부품들이 설치된다. 여기에 도시된 것과 같은 경우에는 프린트 회로기판의 상부면(1)이 2 개의 접지점(2)을 갖는다. 또한 상부면(1)에는 예컨대 안테나가 접속될 수 있는 HF 인터페이스(3)가 있다. 또한 프린트 회로기판의 상부면(1)에는 디지털 인터페이스(4)도 존재한다. 따라서 필요한 모든 인터페이스가, 본 도면에서 상부면(1)으로 표시된 하나의 면에 설치되어 있다. 그로 인해 프린트 회로기판의 전체 높이가 감소될 수 있다. 그 외에도 실드(shield)(5)가 도시되어 있다. 바람직하게는 상기 실드(5) 아래에 HF 부품이 설치되어야 한다.1 is a top view of an embodiment of a printed circuit board for a wireless communication device according to the present invention. The upper surface of the printed circuit board is indicated by reference numeral "1". According to the present invention, the components are installed only on the upper surface of the printed circuit board. In the case as shown here, the upper surface 1 of the printed circuit board has two ground points 2. Also on the upper surface 1 is an HF interface 3 to which an antenna can be connected, for example. There is also a digital interface 4 on the top surface 1 of the printed circuit board. Therefore, all necessary interfaces are provided on one side, which is indicated by the upper side 1 in this figure. As a result, the overall height of the printed circuit board may be reduced. In addition, a shield 5 is shown. Preferably, an HF component should be installed below the shield 5.

도 2에는 본 고안에 따른 프린트 회로기판에 대한 실시예의 하부면이 도시되어 있다. 프린트 회로기판의 하부면은 도면부호 "6"으로 표시되어 있다. 상기 하부면(6)에는 소형 부품들이 존재한다. 프린트 회로기판(6)의 하부면은 평평하기 때문에 응용 보드 상으로의 평면 지지를 보증한다. 그로 인해 최적화된 전자기 접촉 특성이 달성된다. 하부면(6)은 열적 및 전기적으로 최적화된 인터페이스로서 사용되고, 최적화된 고주파 인터페이스를 지원한다. 3 개의 소형 접지면(7) 및 1 개의 넓은 면으로 된 접지면(8)이 제공되어 있다. 면이 넓은 접지면(8)은 히트 싱크의 접속을 가능하게 한다. 접지면(8)은 상기 접지면(8)의 반대쪽 면, 즉 프린트회로기판의 상부면에 상응하는 영역이 비교적 많은 열을 발생시키는 부품들이 장착될 수 있도록 설계되는 방식으로 하부면(6) 위에 설치된다. 그럼으로써 발생한 열이 상기 접지면(8)에 의해 효과적으로 방출될 수 있다.2 is a bottom view of an embodiment of a printed circuit board according to the present invention. The lower surface of the printed circuit board is indicated by the reference numeral "6". Small parts are present on the bottom surface 6. Since the lower surface of the printed circuit board 6 is flat, it ensures flat support onto the application board. This achieves an optimized electromagnetic contact characteristic. The bottom face 6 is used as a thermally and electrically optimized interface and supports an optimized high frequency interface. Three small ground planes 7 and one wide-plane ground plane 8 are provided. The wide face ground plane 8 enables the connection of the heat sinks. The ground plane 8 is above the lower plane 6 in such a way that parts opposite the ground plane 8, ie the area corresponding to the upper surface of the printed circuit board, are designed so that components generating relatively high heat can be mounted. Is installed. The heat generated thereby can be effectively released by the ground plane 8.

본 고안을 통해 아주 작거나 평면인 어플리케이션에서도 품질의 손상 없이 사용될 수 있는 프린트 회로기판이 제공될 수 있다.The present invention can provide a printed circuit board that can be used without loss of quality even in very small or planar applications.

Claims (5)

상부면과 하부면 및 도체 스트립 구조물을 포함하는 무선 통신 장치용 프린트 회로기판으로서, 부품 장착을 위해 제공되고, 상기 부품 장착은 상기 프린트 회로기판의 상부면에만 수행될 수 있고, 반면 프린트 회로기판의 하부면은 접지 연결부 및/또는 열적 연결부로서 사용되며, 고주파 인터페이스에 대한 무선 통신 장치의 최적의 전자기적 접촉을 지원하는, 무선 통신 장치용 프린트 회로기판.A printed circuit board for a wireless communication device comprising an upper surface and a lower surface and a conductor strip structure, provided for component mounting, wherein the component mounting can be performed only on the upper surface of the printed circuit board, while A bottom surface is used as a ground connection and / or a thermal connection, and supports optimum electromagnetic contact of the radio communication device to the high frequency interface. 제 1항에 있어서, 상기 프린트 회로기판의 상부면에는 다극 소켓 연결부 및 안테나 및/또는 안테나 소켓 연결부의 접속을 위한 면이 제공되는 것을 특징으로 히는 프린트 회로기판.2. The printed circuit board of claim 1, wherein the upper surface of the printed circuit board is provided with a multipole socket connection portion and a surface for connection of an antenna and / or antenna socket connection portion. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 프린트 회로기판의 상부면에는 장착에 필요한 모든 부품들이 소형화된 형태로 설치될 수 있는 것을 특징으로 하는 프린트 회로기판.The printed circuit board of claim 1, wherein all components necessary for mounting may be installed on the upper surface of the printed circuit board in a miniaturized form. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 무선 통신 장치는 이동 무선 통신 장치, 특히 GSM 무선 통신 장치 또는 UMTS 무선 통신 장치인 것을 특징으로 하는 프린트 회로기판.3. A printed circuit board according to claim 1 or 2, wherein the radio communication device is a mobile radio communication device, in particular a GSM radio communication device or a UMTS radio communication device. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 무선 통신 장치는 이동 무선 통신 장치, 특히 GSM 무선 통신 장치 또는 UMTS 무선 통신 장치이고, 상기 프린트 회로기판의 상부면에는 장착에 필요한 모든 부품들이 소형화된 형태로 설치될 수 있는 것을 특징으로 하는 프린트 회로기판.The method according to claim 1 or 2, wherein the radio communication device is a mobile radio communication device, in particular a GSM radio communication device or a UMTS radio communication device, and all parts necessary for mounting are formed on the upper surface of the printed circuit board in a compact form. A printed circuit board, which can be installed.
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