JP2010073861A - Device and method for forming peeling starting part - Google Patents
Device and method for forming peeling starting part Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010073861A JP2010073861A JP2008239134A JP2008239134A JP2010073861A JP 2010073861 A JP2010073861 A JP 2010073861A JP 2008239134 A JP2008239134 A JP 2008239134A JP 2008239134 A JP2008239134 A JP 2008239134A JP 2010073861 A JP2010073861 A JP 2010073861A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- peeling
- air
- peeling trigger
- prepreg sheet
- trigger forming
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Folding Of Thin Sheet-Like Materials, Special Discharging Devices, And Others (AREA)
Abstract
Description
本発明は、各種電子機器に利用される回路基板の製造方法に関するものであり、複数層の回路パターンを導電性ペーストでインナービアホール接続してなる多層の回路基板等を製造する過程における離型フィルムの剥離方法に関するものである。 The present invention relates to a method for manufacturing a circuit board used in various electronic devices, and a release film in the process of manufacturing a multilayer circuit board or the like in which a plurality of circuit patterns are connected to inner via holes with a conductive paste. It is related with the peeling method.
近年の電子機器の小型化・高密度化に伴って、電子部品を搭載する回路基板も従来の片面基板から、両面、多層基板の採用が進み、より多くの回路及び部品を基板上に集積可能な高密度基板が開発されている。 As electronic devices have become smaller and more dense in recent years, more and more circuits and components can be integrated on a circuit board on which electronic components are mounted. High density substrates have been developed.
従来の回路基板の製造についての一例を以下に説明する。 An example of manufacturing a conventional circuit board will be described below.
近年、電子機器の小型化、高密度化に伴い、産業用にとどまらず民生用の分野においても多層基板が強く要望されるようになってきた。 In recent years, with the miniaturization and high density of electronic devices, there has been a strong demand for multilayer substrates not only for industrial use but also for consumer use.
特に多層基板の高密度化は回路パターンの微細化が進み、より複数層の回路パターンとともに基板の薄板化が望まれている。 In particular, as the density of a multilayer substrate increases, circuit patterns become finer, and it is desired to reduce the thickness of the substrate together with a plurality of circuit patterns.
このような回路基板では、複数層の回路パターンの間をインナービアホール接続する接続方法および信頼度の高い構造の新規開発が不可欠なものになっているが、導電性ペーストによりインナービアホール接続した高密度の回路基板が開発されている。 In such a circuit board, it is indispensable to newly develop a connection method for connecting inner via holes between circuit patterns of multiple layers and a highly reliable structure, but a high density in which inner via holes are connected by a conductive paste. Circuit boards have been developed.
従来の導電性ペーストによるインナービアホール接続の2層基板の製造方法についての一例を以下に説明する。 An example of a conventional method for manufacturing a two-layer substrate with inner via hole connection using a conductive paste will be described below.
図7(a)〜(e)は、従来の両面の回路基板の製造方法の工程断面図であり、図8は剥離きっかけ部の形成を説明するための平面図、図9は、図8の剥離きっかけ部A−A’部断面図である。 7A to 7E are process cross-sectional views of a conventional method for manufacturing a double-sided circuit board. FIG. 8 is a plan view for explaining the formation of a peeling trigger portion, and FIG. It is peeling peeling part AA 'part sectional drawing.
図7において、21はプリプレグシートであり、例えば不織布の全芳香族ポリアミド繊維やガラスクロスに熱硬化性エポキシ樹脂を含浸させた複合材からなる基材が用いられる。
In FIG. 7,
プリプレグシート21の表裏には離型層部を形成したプラスチックフィルム、例えばポリエチレンテレフタレートなどからなる離型フィルム22a,22bが接着されている。23は貫通孔であり、プリプレグシート21の表裏に貼り付ける銅などの金属箔25a,25bと電気的に接続する銅などの導電性粒子とエポキシ系樹脂などからなる導電性ペースト24が充填されている。
On the front and back of the
まず、図7(a)に示すように、ロールラミネート法を用いて枚葉のプリプレグシート21の両面に離型フィルム22a,22bを接着する。
First, as shown in FIG. 7A, release
離型フィルム22a,22bは導電性ペースト24充填時のマスクフィルムとして用いられ、導電性ペースト24の充填後は不要となり剥離する必要がある。
The
後述する離型フィルムの剥離工程において、プリプレグシート21から離型フィルム22a,22bを剥離する際に、離型フィルム22a,22bを容易に保持し、確実に離型フィルム22a,22bを剥離する必要がある。このため、図8や図9に示すようにロールラミネート法でプリプレグシート21の両面に離型フィルム22a,22bが接着された後で、連続して搬送されるプリプレグシート21と離型フィルム22a,22bの間に金属材の鋼材などでなる断面がコ字状の治具27を挿入してプリプレグシート21の片側端の離型フィルム22a,22bを剥がして未着部分、すなわち、剥離きっかけ部26を形成する。
In the release film peeling process described later, when peeling the
次に図7(b)に示すように、レーザ加工法などを利用して貫通孔23が形成され、その後図7(c)に示すように、貫通孔23にスキージング法などを用いて導電性ペースト24が充填される。
Next, as shown in FIG. 7B, a through
そして、図7(d)に示すように、導電性ペースト24充填後、不要になった離型フィルム22a,22bを図7(a)で形成した剥離きっかけ部26を利用して、離型フィルム22a,22bが剥離される。
Then, as shown in FIG. 7 (d), the
そして、図7(e)に示すように、プリプレグシート21の表裏に銅などの金属箔25a,25bが配置され、熱プレスにて加熱加圧することにより、成型硬化させてプリプレグシート21と金属箔25a,25bが接着されるとともに、表裏の金属箔25a,25bは所定位置に設けた貫通孔23に充填された導電性ペースト24により電気的に接続される。
Then, as shown in FIG. 7 (e),
そして、両面の金属箔25a,25bを選択的にエッチングして回路パターンが形成され(図示せず)両面の回路基板が得られる。
Then, the
図7では離型フィルム22a,22bの剥離きっかけ部26の形成を離型フィルム22a,22bをプリプレグシート21にロールラミネート法で接着した後、連続して搬送されるプリプレグシート21と離型フィルム22a,22bの間に金属材の鋼材などでなる断面がコ字状の治具27を挿入してプリプレグシート21の片側端の離型フィルム22a,22bを剥がして剥離きっかけ部26を形成している。
In FIG. 7, the release triggers 26 of the
なお、上記の導電性ペースト24のマスクフィルム用として用いる離型フィルム22a,22bの場合とは異なるものの、回路形成等の他の回路基板の製造プロセスにおいては、金属箔25a,25bを選択的にエッチングする際にエッチングレジストを形成する材料として用いられる感光性ドライフィルムの保護フィルムも露光完了後不要となり、剥がされるフィルムである。剥離の方法としてはエッチング前に振動ペンで傷を付けた保護フィルムにエアーを吹き付けて剥離する方法(図示せず)が一般的に用いられている。
Although different from the case of the
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献1〜特許文献3が知られている。
しかしながら、上記のように、治具27を用いた離型フィルムの剥離きっかけ部の形成方法や回路基板の製造プロセスにおけるドライフィルムの保護フィルム剥離方法のように、振動ペンで傷を付けた保護フィルムにエアーを吹き付けて剥離きっかけ部を形成する方法では、破壊しやすいBステージの樹脂をベースにしたプリプレグシートに振動ペンによる傷つけ時や、エアーの吹き付け時にプリプレグシートの折れや破断によって飛散したプリプレグシートの樹脂成分が貫通孔上に付着して接続不良の原因となるなど、特にプリプレグシートの板厚が薄いものを用いる場合ほどプリプレグシートの強度が低下していくため、プリプレグシートを破壊することなく剥離きっかけ部を形成することが困難となる。
However, as described above, a protective film scratched with a vibration pen, such as a method for forming a peeling trigger portion of a release film using a
また、上記のような剥離フィルムの剥離方法や回路基板の製造法では、貫通孔形成前に離型フィルムに剥離きっかけ部を形成する場合は離型フィルム後のプリプレグシートの寸法ばらつきが発生して、金属箔パターンと導電性ペーストを充填した貫通孔との位置ずれによる接続不良やショートの原因となる場合もある。この従来の課題を図面を用いて以下に説明する。 In addition, in the peeling film peeling method and circuit board manufacturing method as described above, when forming a peeling trigger portion on the release film before forming the through-hole, dimensional variation of the prepreg sheet after the release film occurs. In some cases, the metal foil pattern and the through hole filled with the conductive paste may cause a connection failure or a short circuit due to misalignment. This conventional problem will be described below with reference to the drawings.
図10は、従来例における課題を説明するための平面図であり、プリプレグシートの両面に離型フィルムを接着し、片側端の離型フィルムを剥がして剥離きっかけ部26を形成した離型フィルム付きのプリプレグシート30に対する離型フィルムの圧縮応力強度の分布を示したものである。
FIG. 10 is a plan view for explaining a problem in the conventional example, with a release film in which a release film is bonded to both surfaces of a prepreg sheet, and a
ラミネータを用いたプリプレグシートへの離型フィルムの接着は、離型フィルムへの張力やラミネータの温度・圧力によって離型フィルムは伸ばされた状態でプリプレグシートに接着される。そのため、離型フィルム付きプリプレグシート30には離型フィルムの圧縮応力28が加わった状態となるが、離型フィルムの一部を剥がした剥離きっかけ部26は離型フィルムの圧縮応力が開放した状態となり、圧縮応力が存在しない部分もしくは僅かに残る程度の部分となる。この状態で貫通孔の加工がされ導電性ペーストが充填された後、離型フィルムが剥がされる。
Adhesion of the release film to the prepreg sheet using a laminator is adhered to the prepreg sheet in a state where the release film is stretched by the tension to the release film and the temperature / pressure of the laminator. Therefore, although the release film
離型フィルム付きプリプレグシート30から離型フィルムが剥がされると、離型フィルムの圧縮応力28が開放されたプリプレグシートは、圧縮応力28と反対側に伸びが発生する。
When the release film is peeled off from the
一方、剥離きっかけ部26を形成した部位は剥離きっかけ部26を形成した時点で圧縮応力が開放されるため、剥離きっかけ部26周辺の伸びは小さく他の部位と差が生じる。
On the other hand, since the compressive stress is released at the point where the
その結果、離型フィルム付きプリプレグシート30に形成した貫通孔の位置がずれて、位置ずれによる接続抵抗不良やショートの原因となるというものである。
As a result, the position of the through-hole formed in the
本発明は、回路基板の製造過程における離型フィルムの剥離きっかけ部の形成において、板厚が薄いプリプレグシートであっても基材破壊を発生しない装置と方法を提供することを目的とし、併せて、離型フィルム付きプリプレグシートに形成した貫通孔が離型フィルムを剥離した後においても位置ずれを発生させない回路基板の製造方法を提供するものである。 An object of the present invention is to provide an apparatus and a method that do not cause destruction of a base material even in a prepreg sheet having a thin plate thickness in the formation of a peeling trigger portion of a release film in a circuit board manufacturing process. Further, the present invention provides a method for producing a circuit board that does not cause displacement even when a through-hole formed in a prepreg sheet with a release film peels off the release film.
本発明の剥離きっかけ形成装置は、端面に剥離防止部を備えた第1辺部と一端が前記第1辺部に接触または近接し他端にエアー侵入部とを備えた第2辺部とからなる上側部材と下側部材とが互いに面対称に配置され、前記上側部材と前記下側部材の前記剥離防止部が一定間隔で互いに対向配置されている剥離きっかけ形成治具と、前記エアー侵入部に対して一定の位置からエアーを吹き付けるエアーノズルと、前記エアーノズルにエアーを供給する供給手段とを備えたことを特徴とするものであり、その剥離きっかけ形成装置における剥離きっかけ形成治具の剥離防止部で離型フィルムを備えた製造用材料の端部を挟持し、前記剥離きっかけ形成治具のエアー侵入部にエアーノズルからエアーを吹き付けて、前記製造用材料の端部に剥離きっかけ部を形成することを特徴とするものである。 The peeling trigger forming apparatus according to the present invention includes a first side portion provided with a peeling prevention portion on an end face, and a second side portion provided with one end in contact with or close to the first side portion and an air intrusion portion at the other end. A peeling trigger forming jig in which the upper member and the lower member are arranged in plane symmetry with each other, and the peeling preventing portions of the upper member and the lower member are arranged to face each other at a predetermined interval, and the air intrusion portion And a supply means for supplying air to the air nozzle, and peeling of the peeling trigger forming jig in the peeling trigger forming apparatus. The end portion of the manufacturing material provided with the release film is sandwiched by the prevention portion, air is blown from the air nozzle to the air intrusion portion of the peeling trigger forming jig, and the peeling portion is peeled off to the end portion of the manufacturing material. It is characterized in that to form the only parts.
この本発明によれば、剥離きっかけ部形成時のプリプレグシートの破壊を防止することができる。 According to the present invention, it is possible to prevent the prepreg sheet from being broken when the peeling trigger portion is formed.
また、プリプレグシートの端部を含む表裏全面に離型フィルムを接着する工程と、前記プリプレグシートの所定位置に貫通孔を形成する工程と、前記プリプレグシートの端部に剥離きっかけ部を形成する工程と、前記貫通孔に導電性ペーストを充填する工程と、前記離型フィルムを前記剥離きっかけ部を起点として前記プリプレグシートから剥離する工程と、前記プリプレグシートの表裏に金属箔を配置し、それを熱プレスする工程とを備えることを特徴とする回路基板の製造方法において、この本発明の剥離きっかけ形成装置と剥離きっかけ形成方法を用いることにより、プリプレグシートの寸法ばらつきを改善することができ、高精細な回路基板の製造が容易に行えるものである。 A step of adhering a release film to the entire front and back surfaces including the end portion of the prepreg sheet; a step of forming a through hole at a predetermined position of the prepreg sheet; and a step of forming a peeling trigger portion at the end portion of the prepreg sheet. And a step of filling the through-hole with a conductive paste, a step of peeling the release film from the prepreg sheet starting from the peeling trigger portion, and arranging a metal foil on the front and back of the prepreg sheet, In the method of manufacturing a circuit board, comprising the step of hot pressing, by using the peeling trigger forming apparatus and the peeling trigger forming method of the present invention, the dimensional variation of the prepreg sheet can be improved. A fine circuit board can be easily manufactured.
本発明の離型フィルムの剥離きっかけ部の形成方法においては、プリプレグシートの破壊を防止するギャップ部とエアーを安定してプリプレグシートの離型フィルムに供給するエアー侵入部からなる剥離きっかけ形成治具で離型フィルム付きプリプレグシートを挟持した状態でエアーを吹き付けて剥離するものであり、これを回路基板の製造に用いることにより、剥離きっかけ部の形成を貫通孔加工から導電性ペースト充填工程までの間に行うことが可能となり、剥離きっかけ部形成時のプリプレグシートの破壊を防止するとともにプリプレグシートの寸法ばらつきを改善して、導電性ペーストによる層間接続手段による電気的接続が安定した、高品質の回路基板を提供できるものである。 In the method for forming a peeling trigger part of a release film of the present invention, a peeling trigger forming jig comprising a gap part for preventing destruction of a prepreg sheet and an air intrusion part for stably supplying air to the release film of the prepreg sheet. In the state where the prepreg sheet with a release film is sandwiched in between, the air is blown and peeled off, and by using this for the production of the circuit board, the formation of the peeling trigger part is from the through hole processing to the conductive paste filling process. It is possible to perform in the middle, preventing the destruction of the prepreg sheet at the time of forming the peeling trigger part and improving the dimensional variation of the prepreg sheet, the electrical connection by the interlayer connection means by the conductive paste is stable, high quality A circuit board can be provided.
(実施の形態)
図1〜図6を用いて本発明の実施の形態における剥離きっかけ形成装置と剥離きっかけ形成方法および回路基板の製造方法について説明する。
(Embodiment)
A peeling trigger forming apparatus, a peeling trigger forming method, and a circuit board manufacturing method according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
まず初めに、導電性ペーストによるインナービアホール接続の多層基板の内層基板となる両面の回路基板の製造方法について説明する。 First, a method for manufacturing a double-sided circuit board that will be an inner layer board of an inner via hole connection multilayer board using a conductive paste will be described.
図1(a)〜(f)は、本発明の両面の回路基板の製造方法の工程断面図である。 1A to 1F are process cross-sectional views of a method for manufacturing a double-sided circuit board according to the present invention.
図1において、1はプリプレグシートであり、例えば不織布の全芳香族ポリアミド繊維やガラスクロスに熱硬化性エポキシ樹脂を含浸させた複合材からなる基材を用いている。
In FIG. 1,
プリプレグシート1の表裏には離型層部を形成したプラスチックフィルム、例えばポリエチレンテレフタレートなどからなる離型フィルム2a,2bをラミネート装置を用いて接着している。
Plastic films having release layer portions, for example,
3は貫通孔であり、プリプレグシート1の表裏に貼り付ける銅などの金属箔5a,5bと電気的に接続する導電性ペースト4を充填している。導電性ペースト4は、導電性を付与するために銅等の金属粒子をエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂に混練したものである。
まず図1(a)に示すように、離型フィルムを備えた製造用材料として、プリプレグシート1の端部を含む表裏全面に前記プリプレグシート1より幅が広い離型フィルム2a,2bをラミネート装置を用いて連続して接着した後、個片(枚葉)に切断する。この時、離型フィルム2a,2bはプリプレグシート1の両端よりはみ出して接着することが望ましい。この理由は、後述する剥離きっかけ部の形成を円滑に行うことができるからである。
First, as shown in FIG. 1 (a), as a manufacturing material provided with a release film,
また、従来はこの工程の直後の段階においてプリプレグシートの端部に剥離きっかけ部を形成していたが、本発明においては、プリプレグシート1の端部を含む表裏全面に離型フィルムを接着させ、次工程の貫通孔の形成後に剥離きっかけ部を形成する。
Further, conventionally, a peeling trigger portion was formed at the end portion of the prepreg sheet in the stage immediately after this step, but in the present invention, the release film is adhered to the entire front and back surfaces including the end portion of the
なお、本発明の実施例ではプリプレグシート1表裏への離型フィルム2a,2bの接着にはラミネート装置を用いているが、平板の真空ラミネータや熱プレスなどを用いても良い。
In the embodiment of the present invention, a laminating apparatus is used for bonding the
次に図1(b)に示すように、レーザ加工法などを利用して貫通孔3を形成する。
Next, as shown in FIG. 1B, a through
次に図1(c)に示すように、プリプレグシート1の片側端の離型フィルム2a,2bを剥がして剥離きっかけ部6a,6bを形成する。剥離きっかけ部6a,6bはプリプレグシート1から一部の離型フィルム2a,2bを剥がすことで、接着せず離型フィルム2a,2bがプリプレグシート1から僅かに浮いた状態となっている。
Next, as shown in FIG.1 (c), the
そして、図1(d)に示すように、プリプレグシート1の貫通孔3に導電性ペースト4を公知の印刷法を用いて充填する。
And as shown in FIG.1 (d), the conductive paste 4 is filled into the through-
次に図1(e)に示すように、剥離きっかけ部6を起点として離型フィルム2a,2bをプリプレグシート1の全面から剥離する。離型フィルム2a,2b剥離後は離型フィルム2a,2bの厚み分だけ導電性ペースト4が突出したような形状になる。離型フィルム2a,2bの剥離は図1(c)で形成した離型フィルム2a,2bの剥離きっかけ部6a,6bを利用して、吸着パッドやチャック、粘着シートなどを用いて両面同時もしくは片面毎に剥離(図示せず)する。
Next, as shown in FIG. 1 (e), the
プリプレグシート1に剥離きっかけ部6a,6bが形成されていることにより、離型フィルム2a,2bのみの吸着やチャッキング、接着が容易となり、安定してプリプレグシート1から離型フィルム2a,2bを剥離することができる。
Since the
次に、図1(f)に示すように、プリプレグシート1の表裏に銅などの金属箔5a,5bを配置し、熱プレスにて加熱加圧することにより、成型硬化させてプリプレグシート1と金属箔5a,5bが接着されるとともに、導電性ペースト4が圧縮されて表裏の金属箔5a,5bは所定位置に設けた製品の貫通孔3に充填された導電性ペースト4により電気的に接続される。図1では省略しているが、この後金属箔5a,5bを選択的にエッチングして回路パターンを形成することで、2層の回路基板が得られる。
Next, as shown in FIG.1 (f),
ここで、前述の図1(c)の工程における剥離きっかけ部6の形成方法の詳細について以下に説明する。 Here, the detail of the formation method of the peeling trigger part 6 in the process of above-mentioned FIG.1 (c) is demonstrated below.
まず、本実施の形態における剥離きっかけ形成装置の構成について説明する。 First, the configuration of the peeling trigger forming apparatus in the present embodiment will be described.
図2に示すように、装置の概要は、剥離きっかけ形成治具7と、エアーノズル8と、エアーノズルにエアー9を供給する供給ポンプ等の供給手段(図示せず)とからなる。
As shown in FIG. 2, the outline of the apparatus includes a peeling
図3の断面図に示すように、剥離きっかけ形成治具7は、端面に剥離防止部12を備えた第1辺部13と一端が前記第1辺部に接触または近接し他端にエアー侵入部11とを備えた第2辺部14とからなる上側部材15aと、上側部材15aと同様の構成である下側部材15bとが図に示すように、互いに面対称に配置されており、上側部材15aと下側部材15bの剥離防止部12が一定間隔で互いに対向配置されている。
As shown in the cross-sectional view of FIG. 3, the peeling
この一定間隔とは、図に示すように離型フィルムを備えた製造用材料としての既述の表裏に離型フィルム2a,2bが接着されているプリプレグシート1を上下の剥離防止部12で挟持できる間隔に設定されているものであり、前記の離型フィルム2a,2bとプリプレグシート1との総厚程度の間隔であることが望ましい。
This fixed interval means that the
また、エアー侵入部11は第2辺部14の最端部から第1辺の離型防止部12の方向に向かって所定の角度で傾斜した構造とすることにより、エアーノズル8から吹き付けられるエアー9を剥離きっかけ形成治具7内に効果的に取り入れることができる。
Further, the
また、エアーノズル8は上下可動機構を備えることも可能である。これにより、離型フィルムへのエアーの供給がより確実となり、剥離きっかけ形成がさらに安定する。
The
また、エアーノズル8または剥離きっかけ形成治具7は水平可動機構を備えており、離型フィルムを接着したプリプレグシートの端部の所定位置を挟持した後、エアーノズルもしくは前記プリプレグシートを移動させることで片面端全面に安定して剥離きっかけ部を形成することができる。
Further, the
また、第2辺部14はエアー侵入部11を除いてギャップ部16を設けることが望ましい。ギャップ部16とは、図3に示すように、製造用材料として離型フィルムを接着したプリプレグシートと第2辺部14との間に一定間隔の空間を設けることであり、このギャップ部16を設けることにより、製造用材料の破損を防止するという効果を有するものである。
The
特に、第2辺部14を、第1辺部13に接触または近接した状態で上下動可能な構成とすることにより、ギャップ部16の空間を調整することが可能であり、併せて剥離きっかけ形成治具7内に流入するエアーの量を調整することができ、製造用材料の機械的強度や厚み等に応じて剥離きっかけ部を形成することができる。
In particular, it is possible to adjust the space of the
なお、製造用材料と第2辺部14との間隔を最適な値に設定し、ギャップ部16の空間を固定することが可能な場合は、第1辺部と第2辺部を1つの部材で連結して構成し、断面形状を略L字型にすることも可能である。これにより、剥離きっかけ形成治具7の構造を簡素化し、装置の製作コストを低減することができる。
In addition, when the space between the manufacturing material and the
なお、前記の断面形状を略L字型とする意図は、英文字のL字型となる場合も含め、第1辺部の剥離防止部12、第2辺部のエアー侵入部11と同等の構成を備え、同様の機能を有していれば、その断面形状がL字に類似した場合も含むものである。
The intent of making the cross-sectional shape substantially L-shaped is equivalent to the
次に、前述の剥離きっかけ形成装置を用いた剥離きっかけ形成方法について説明する。 Next, a peeling trigger forming method using the above-described peeling trigger forming apparatus will be described.
まず、剥離きっかけ形成装置における剥離きっかけ形成治具7の剥離防止部12で離型フィルムを備えた製造用材料としてのプリプレグシート1の端部を挟持し、エアー侵入部11にエアーノズル8からエアー9を吹き付けて、前記のプリプレグシート1の端部に剥離きっかけ部6を形成するものである。
First, an end portion of a
この剥離きっかけ部6の形成は、図2に示すように、剥離きっかけ形成治具7で離型フィルム2a,2bを接着したプリプレグシート1を挟持した状態で直径2mmのエアーノズル8からエアー9を吹き付けながら移動させて剥離する。この状態におけるプリプレグシート1の端部の断面を図3に示す。
As shown in FIG. 2, the peeling trigger portion 6 is formed by supplying air 9 from an
図3に示すように、上側と下側の剥離防止部12はプリプレグシート1を挟持するものであり、この構造により剥離防止部12は、剥離きっかけ部6を形成する際に剥離きっかけ部6以外の部位の離型フィルム2a,2bが剥離するのを防止する機能をも備えたものである。
As shown in FIG. 3, the upper and lower
また、エアー侵入部11は、傾斜していることから、エアーノズル8から吹き付けられるエアー9をプリプレグシート1の表裏に接着された離型フィルム2a,2bに導くものであり、エアーを安定してプリプレグシート1の端部に吹き付けることができる。
Moreover, since the
また、離型フィルム2a,2bは、既述した図1(a)の工程においてプリプレグシート1の端面から離型フィルム2a,2bが外側へはみ出して接着されている。このため、図4に示すように、エアーノズル8から吹き付けられたエアー9の流れは、離型フィルム2a,2b間に供給され、はみ出している部分をプリプレグシート1の表面から外側へ引き剥がす方向へと生じる。この作用により、離型フィルムが剥がれ易くなり、離型フィルム2a,2bの剥離を安定して行うことができる。
The
また、離型フィルム2a,2bと剥離きっかけ形成治具7の第2辺部14との間には、ギャップ部16が設けられている。このギャップ部16の存在により、エアー9が離型フィルム2a,2bに供給され、エアー9の流れによってプリプレグシート1が上下に振動する際のプリプレグシート1の破損を防止することができる。
Further, a
ギャップ部16は、プリプレグシート1の機械的強度によって異なるため、使用するプリプレグシート1の破損が防止できる値に設定すれば良い。
Since the
なお、実施例で使用したプリプレグシート1は、80μm厚であり、この場合、前記ギャップを1mmとした。
The
また、図5に示すように、第2辺部14上のギャップ部16内にプリプレグシート保護スペーサ17を間隔を設けて複数配置することによりエアー供給を増やすこともできる。
Further, as shown in FIG. 5, the air supply can be increased by arranging a plurality of prepreg
これにより、離型フィルム2a,2bの剥離きっかけ部6a,6bの形成をより安定にするとともに、加えてプリプレグシート保護スペーサ17を設けることで板厚の薄いプリプレグシートでもプリプレグシートの折れや破壊を防止することも出来る。
As a result, the formation of the
なお、プリプレグシート保護スペーサ17の高さは、ギャップ部16の空間の高さよりも低くすることにより、剥離きっかけ形成治具7内の全域に亘ってエアーの供給を円滑に行うことができる。
The height of the prepreg
上記の実施の形態においては、剥離きっかけ部6を製造用材料の片側端全面に形成する事例を示したが、その他の形態として図6に示すように、剥離きっかけ部6を離型フィルム付きプリプレグシート10の少なくとも1コーナーの所定位置に形成することも可能である。
In the above-described embodiment, an example in which the peeling trigger portion 6 is formed on the entire surface of one side of the manufacturing material has been shown. However, as another embodiment, as shown in FIG. 6, the peeling trigger portion 6 is a prepreg with a release film. It is also possible to form the
この事例における剥離きっかけ形成装置は、図6に示すように、エアー侵入部が2辺で構成され、その交点が互いに直角を形成する第1のエアー侵入部11aと第2のエアー侵入部11bからなり、エアーノズルは、第1のエアー侵入部11aと第2のエアー侵入部11bのそれぞれに対してエアーを吹き付ける第1のエアーノズル8aと第2のエアーノズル8bから構成されている。
As shown in FIG. 6, the peeling trigger forming apparatus in this example is composed of a first
この剥離きっかけ形成装置を用いて、製造用材料としての離型フィルム付きプリプレグシート1のコーナー部を剥離きっかけ形成治具7で表裏を挟持し、第1のエアー侵入部11aと第2のエアー侵入部11bの2辺に対して配置された、第1のエアーノズル8aと第2のエアーノズル8bからエアーを吹き付けて、プリプレグシート1のコーナー部に剥離きっかけ部を形成する。
Using this peeling trigger forming device, the corner portion of the
この場合、2辺のエアー侵入部11a、11bに対して配置されたエアーノズル8a,8bは上下可動機構を備えることが望ましい。この構成により、プリプレグシート1のコーナー部の2辺に形成する剥離きっかけ部6のうち、どちらか1辺の離型フィルムが早く剥離してめくれ上がった場合、それを起点として剥離することで他辺の離型フィルムの剥離が容易となる。その結果、離型フィルム付きプリプレグシートのコーナー部に安定して所定形状の離型フィルムの剥離きっかけ部を形成することができる。
In this case, it is desirable that the
発明者は本実施の形態における回路基板の製造方法を用いて500枚の2層基板を作製し、表裏に離型フィルムを接着したプリプレグシートの片側端全面に剥離きっかけ部を形成したが、全ての剥離きっかけ部の形成においてプリプレグシートの破壊がなく、所定位置に所望の剥離きっかけ部が形成された。 The inventor made 500 double-layer substrates using the circuit board manufacturing method in the present embodiment, and formed a peeling trigger portion on the entire surface of one side of the prepreg sheet having a release film adhered to the front and back. In the formation of the peeling trigger part, there was no destruction of the prepreg sheet, and a desired peeling trigger part was formed at a predetermined position.
また、貫通穴を形成した後ペースト充填後に剥離きっかけ部を形成したことで、貫通穴形成時点でプリプレグシートの表裏に接着した離型フィルムの圧縮応力が均等になり、従来例では400mmの長さに対して約50μmの差が生じていた剥離きっかけ部と剥離きっかけ以外の部位との差がなくなり、貫通孔の位置精度が向上したことを確認した。 In addition, by forming the peeling trigger portion after filling the paste after forming the through hole, the compressive stress of the release film adhered to the front and back of the prepreg sheet becomes uniform at the time of forming the through hole. In the conventional example, the length is 400 mm. In contrast, it was confirmed that there was no difference between the peeling trigger portion where a difference of about 50 μm had occurred and the portion other than the peeling trigger, and the positional accuracy of the through hole was improved.
なお、本実施の形態では2層の回路基板の製造方法を示したが、完成した2層の回路基板を内層基板として表裏に本発明で作製したプリプレグシートと金属箔を位置決めして配置、熱プレスおよび回路形成を繰り返すことで任意の多層基板を得ることができる。 In the present embodiment, a method for manufacturing a two-layer circuit board is shown. However, the completed two-layer circuit board is used as an inner layer substrate, and the prepreg sheet and the metal foil prepared in the present invention are positioned and arranged on the front and back sides, Arbitrary multilayer substrates can be obtained by repeating pressing and circuit formation.
また、実施の形態では回路基板の表裏にプリプレグシートと金属箔を配置する構成としたが、プリプレグシートの表裏に回路基板を配置する構成としても本発明の効果が得られる。 In the embodiment, the prepreg sheet and the metal foil are arranged on the front and back sides of the circuit board. However, the effects of the present invention can be obtained by arranging the circuit board on the front and back sides of the prepreg sheet.
以上述べたように、本発明の離型フィルムの剥離きっかけ部形成方法と回路基板の製造方法によれば、プリプレグシートの両面に接着した離型フィルムにプリプレグシートの寸法が安定した工程で剥離きっかけ部を形成することができるため、導電性ペーストを充填した貫通穴と金属箔パターンとの合致性が優れ、導電性ペーストの層間接続手段による電気的接続が安定に高品質で行えるものである。 As described above, according to the release film peeling trigger forming method and the circuit board manufacturing method of the present invention, the release film bonded to both surfaces of the prepreg sheet is peeled off in a process in which the dimensions of the prepreg sheet are stable. Since the portion can be formed, the matching between the through hole filled with the conductive paste and the metal foil pattern is excellent, and the electrical connection by the interlayer connection means of the conductive paste can be stably performed with high quality.
以上の結果として、高品質の高密度の回路基板を提供でき、本発明の産業上の利用可能性は大といえる。 As a result, a high-quality and high-density circuit board can be provided, and the industrial applicability of the present invention can be said to be great.
1 プリプレグシート
2a,2b 離型フィルム
3 貫通孔
4 導電性ペースト
5a,5b 金属箔
6a,6b 剥離きっかけ部
7 剥離きっかけ形成治具
8,8a,8b エアーノズル
9 エアー
10 離型フィルム付きプリプレグシート
11,11a,11b エアー侵入部
12 剥離防止部
13 第1辺部
14 第2辺部
15a 上側部材
15b 下側部材
16 ギャップ部
17 プリプレグシート保護スペーサ
DESCRIPTION OF
Claims (14)
前記エアー侵入部に対して一定の位置からエアーを吹き付けるエアーノズルと、
前記エアーノズルにエアーを供給する供給手段とを備えたことを特徴とする剥離きっかけ形成装置。 An upper side member and a lower side member comprising a first side portion provided with a separation preventing portion on an end surface and a second side portion having one end in contact with or close to the first side portion and an air intrusion portion at the other end. A peeling trigger forming jig which is arranged symmetrically with respect to each other, and wherein the peeling preventing portions of the upper member and the lower member are arranged to face each other at a constant interval;
An air nozzle that blows air from a certain position on the air intrusion part;
A peeling trigger forming apparatus comprising supply means for supplying air to the air nozzle.
エアーノズルもしくは前記製造用材料を水平に移動しながら前記剥離きっかけ形成治具のエアー侵入部にエアーノズルからエアーを吹き付けることを特徴とする請求項12に記載の剥離きっかけ形成方法。 After sandwiching the end of the manufacturing material with the release film in the peeling prevention part of the peeling trigger forming jig,
13. The peeling trigger forming method according to claim 12, wherein air is blown from an air nozzle to an air intrusion portion of the peeling trigger forming jig while moving the air nozzle or the manufacturing material horizontally.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008239134A JP5287074B2 (en) | 2008-09-18 | 2008-09-18 | Peeling trigger forming apparatus and peeling trigger forming method using the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008239134A JP5287074B2 (en) | 2008-09-18 | 2008-09-18 | Peeling trigger forming apparatus and peeling trigger forming method using the same |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010073861A true JP2010073861A (en) | 2010-04-02 |
JP5287074B2 JP5287074B2 (en) | 2013-09-11 |
Family
ID=42205385
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008239134A Expired - Fee Related JP5287074B2 (en) | 2008-09-18 | 2008-09-18 | Peeling trigger forming apparatus and peeling trigger forming method using the same |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5287074B2 (en) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09309664A (en) * | 1996-05-20 | 1997-12-02 | Sony Corp | Protective sheet peeling method and peeling device used therefor |
JP2002338135A (en) * | 2001-05-11 | 2002-11-27 | Tokuyama Corp | Film peeling device |
JP2003292208A (en) * | 2002-03-29 | 2003-10-15 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | Air doctor device |
JP2006001682A (en) * | 2004-06-16 | 2006-01-05 | Fuji Xerox Co Ltd | Paper feeding device |
JP2008037571A (en) * | 2006-08-07 | 2008-02-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Laminated sheet peeling method, and peeling device for the same |
-
2008
- 2008-09-18 JP JP2008239134A patent/JP5287074B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09309664A (en) * | 1996-05-20 | 1997-12-02 | Sony Corp | Protective sheet peeling method and peeling device used therefor |
JP2002338135A (en) * | 2001-05-11 | 2002-11-27 | Tokuyama Corp | Film peeling device |
JP2003292208A (en) * | 2002-03-29 | 2003-10-15 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | Air doctor device |
JP2006001682A (en) * | 2004-06-16 | 2006-01-05 | Fuji Xerox Co Ltd | Paper feeding device |
JP2008037571A (en) * | 2006-08-07 | 2008-02-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Laminated sheet peeling method, and peeling device for the same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5287074B2 (en) | 2013-09-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI507099B (en) | Rigid-flexible printed circuit board, method for manufacturing same, and printed circuit board module | |
WO2010113448A1 (en) | Manufacturing method for circuit board, and circuit board | |
JP5098646B2 (en) | Circuit board manufacturing method | |
US20060242827A1 (en) | Method for producing circuit-forming board and material for producing circuit-forming board | |
JP2008124398A (en) | Semiconductor package and its manufacturing method | |
JP5287075B2 (en) | Circuit board manufacturing method | |
JP5057653B2 (en) | Flex-rigid wiring board and manufacturing method thereof | |
TW201724927A (en) | Manufacturing method for printed circuit board | |
JP2006313932A (en) | Multilayer circuit board and manufacturing method therefor | |
JP2011031507A (en) | Printing plate | |
JP2768236B2 (en) | Method for manufacturing multilayer substrate | |
JP5287074B2 (en) | Peeling trigger forming apparatus and peeling trigger forming method using the same | |
JP3956667B2 (en) | Circuit board and manufacturing method thereof | |
WO2005065001A1 (en) | Method and apparatus for manufacturing circuit board | |
JP2011082406A (en) | Method of manufacturing circuit board | |
JP2010010488A (en) | Manufacturing method of wiring board, and wiring board | |
JP4933893B2 (en) | Heat press method | |
JP4742653B2 (en) | Circuit board manufacturing method | |
JP2006156502A (en) | Rigid flexible printed wiring board and its manufacturing method | |
JP2015037184A (en) | Core substrate and manufacturing method of the same | |
JP3654279B2 (en) | Circuit board and method for printing on circuit board | |
CN102958293A (en) | Manufacturing method of circuit board with offset structure | |
JP2008235640A (en) | Circuit board and circuit board manufacturing method | |
JP2011031506A (en) | Printing plate | |
JP4470452B2 (en) | Wiring board manufacturing method |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110830 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20110913 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20121115 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121127 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20121214 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121221 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130507 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130520 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |