JP2010070110A - Spatter removing device and spatter removing method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、スパッタ除去装置およびスパッタ除去方法に関するもので、特に、車両の製造工程において溶接作業時に発生してボディに残留したスパッタを除去する装置および方法に関する。 The present invention relates to a spatter removing apparatus and a sputter removing method, and more particularly to an apparatus and method for removing spatter remaining in a body that is generated during a welding operation in a vehicle manufacturing process.
車両の製造ラインにおいては、溶接作業時に発生したスパッタは、ボディに残留した状態で塗装ラインに搬入されると塗装不良の原因になる。したがって、溶接作業と塗装工程との間に清掃工程を配置し、ボディに残留したスパッタ（以下、単にスパッタという）を除去する必要がある。例えば、ブラシを有する吸引用アタッチメントをロボットで移動させてスパッタを掃きだしながら吸引するように構成した清掃工程が知られている。 In a vehicle production line, spatter generated during welding work causes painting defects if it is carried into the painting line while remaining in the body. Therefore, it is necessary to arrange a cleaning process between the welding operation and the painting process to remove spatter remaining on the body (hereinafter simply referred to as spatter). For example, a cleaning process is known in which a suction attachment having a brush is moved by a robot to suck out spatter.
このような清掃工程では、ロボットの動作プログラムがブラシの摩耗前のままであると、ブラシが摩耗した時にブラシがボディから浮いてしまう。この場合、特にボディに張り付いた状態のスパッタを除去するのは困難であり、清掃工程後のボディにスパッタが残留するおそれがある。また、上記清掃工程では、パネルとパネルとの間のブラシが届かないスパッタを除去することはできない。さらに、当該製造ラインにおけるタクトの制約から清掃工程に十分な時間を確保することができず、清掃工程の合理化が技術的課題になっている。 In such a cleaning process, if the operation program of the robot remains before the brush is worn, the brush floats from the body when the brush is worn. In this case, it is particularly difficult to remove spatter stuck to the body, and there is a possibility that spatter remains on the body after the cleaning process. Further, in the cleaning process, it is not possible to remove spatter that does not reach the brush between the panels. Furthermore, due to the tact restriction in the production line, sufficient time cannot be secured for the cleaning process, and rationalization of the cleaning process has become a technical problem.
そこで本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、ボディに残留したスパッタを効率的且つ確実に除去することが可能なスパッタ除去装置およびスパッタ除去方法を提供することを課題としてなされたものである。 Therefore, the present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a sputter removal apparatus and a sputter removal method capable of efficiently and reliably removing the spatter remaining on the body. is there.
上記課題を解決するために、本発明のスパッタ除去装置は、車両の製造工程においてボディに残留した溶接作業時のスパッタを除去する装置であって、前記ボディに残留したスパッタを吸引部に開口した吸引口から吸引する吸引手段と、前記吸引手段の吸引部をロボット制御部に格納された動作プログラムに基づき移動させるロボットと、前記ボディの少なくとも１箇所に配置される加振部と該加振部を制御する振動制御部とを有する加振手段と、を有し、前記ボディに、前記スパッタを集約する少なくとも１箇所のスパッタ集約位置を設定しておいて、前記加振手段により前記ボディを加振して前記スパッタを前記スパッタ集約位置へ向けて移動させ、該スパッタ集約位置へ向けて移動する前記スパッタおよび前記スパッタ集約位置に集約した前記スパッタを前記吸引手段の吸引部により吸引することを特徴とする。 In order to solve the above-mentioned problems, the spatter removing device of the present invention is a device for removing spatter remaining during welding work remaining on the body in the vehicle manufacturing process, and opens the spatter remaining on the body to the suction portion. A suction means for sucking from a suction port, a robot for moving the suction part of the suction means based on an operation program stored in a robot control part, a vibration part disposed at at least one position of the body, and the vibration part And at least one sputter collecting position for concentrating the spatter in the body, and applying the body by the vibration means. Shake to move the spatter toward the sputter collecting position, and collect the spatter moving toward the sputter collecting position and the sputter collecting position. The sputtering, characterized in that suction by the suction unit of the suction means has.
上記課題を解決するために、本発明のスパッタ除去方法は、車両の製造工程においてボディに残留した溶接作業時のスパッタを除去する方法であって、前記ボディを加振して前記スパッタをスパッタ集約位置へ向けて移動させ、前記スパッタ集約位置へ向けて移動する前記スパッタを、吸引口を有する吸引部をロボットにより移動させながら吸引することを特徴とする。 In order to solve the above-mentioned problems, the spatter removal method of the present invention is a method for removing spatter during welding work remaining on a body in a vehicle manufacturing process, and the spatter is concentrated by exciting the body. The sputter that moves toward the position and moves toward the sputter collecting position is sucked while moving a suction part having a suction port by a robot.
（発明の態様）
以下に、本願において特許請求が可能と認識されている発明（以下、請求可能発明と称する）の態様を例示し、例示された各態様について説明する。ここでは、各態様を、特許
請求の範囲と同様に、項に区分すると共に各項に番号を付し、必要に応じて他の項の記載を引用する形式で記載する。これは、請求可能発明の理解を容易にするためであり、請求可能発明を構成する構成要素の組み合わせを、以下の各項に記載されたものに限定する趣旨ではない。つまり、請求可能発明は、各項に付随する記載、実施形態の記載等を参酌して解釈されるべきであり、その解釈に従う限りにおいて、各項の態様にさらに他の構成要素を付加した態様も、また、各項の態様から構成要素を削除した態様も、請求可能発明の一態様となり得る。
なお、以下の各項において、（１）〜（１０）項の各々が、請求項１〜１０の各々に相当する。
(Aspect of the Invention)
In the following, aspects of the invention that is recognized as being capable of being claimed in the present application (hereinafter referred to as claimable invention) will be exemplified, and each exemplified aspect will be described. Here, as in the claims, each aspect is divided into paragraphs, numbers are assigned to the respective paragraphs, and the descriptions of other paragraphs are cited as necessary. This is for the purpose of facilitating the understanding of the claimable invention, and is not intended to limit the combinations of the constituent elements constituting the claimable invention to those described in the following sections. In other words, the claimable invention should be construed in consideration of the description accompanying each section, the description of the embodiment, etc., and as long as the interpretation is followed, another aspect is added to the aspect of each section. Moreover, the aspect which deleted the component from the aspect of each term can also be one aspect of the claimable invention.
In each of the following items, each of items (1) to (10) corresponds to each of claims 1 to 10.
（１）車両の製造工程においてボディに残留した溶接作業時のスパッタを除去する装置であって、ボディに残留したスパッタを吸引部に開口した吸引口から吸引する吸引手段と、吸引手段の吸引部をロボット制御部に格納された動作プログラムに基づき移動させるロボットと、ボディの少なくとも１箇所に配置される加振部と該加振部を制御する振動制御部とを有する加振手段と、を有し、ボディに、スパッタを集約する少なくとも１箇所のスパッタ集約位置を設定しておいて、加振手段によりボディを加振してスパッタをスパッタ集約位置へ向けて移動させ、該スパッタ集約位置へ向けて移動するスパッタおよびスパッタ集約位置に集約したスパッタを吸引手段の吸引部により吸引することを特徴とするスパッタ除去装置。
本項に記載のスパッタ除去装置によれば、加振手段によりボディを加振することで、従来除去するのが困難であったボディに張り付いたスパッタやパネルとパネルとの間に挟まったスパッタを、スパッタ集約位置へ向けて移動させて吸引手段の吸引部により吸引することで確実に除去することができる。
本項の態様において、ボディの加振時には、例えば、ボディを４つの油圧シリンダにより４点支持してボディに振動が伝達され易くするのが好ましい。また、スパッタ集約位置は、ボディの高低差、仕切りおよびスパッタが移動する上での障害物の位置等に応じて設定すればよい。
(1) A device for removing spatter remaining during welding work remaining on the body in the manufacturing process of the vehicle, the suction means for sucking the spatter remaining on the body from a suction port opened in the suction portion, and the suction portion of the suction means A robot that moves the robot based on an operation program stored in the robot control unit, and a vibration means that includes a vibration unit disposed in at least one position of the body and a vibration control unit that controls the vibration unit. Then, at least one sputter collecting position for collecting spatter is set on the body, the body is vibrated by the vibration means to move the spatter toward the sputter collecting position, and directed to the sputter collecting position. The spatter removing apparatus characterized by sucking the sputter moving and the sputter gathered at the sputter gathering position by the suction part of the suction means.
According to the sputter removal apparatus described in this section, the body is vibrated by the vibration means, and the spatter stuck to the body, which has been difficult to remove conventionally, or the sputter sandwiched between the panels. Can be reliably removed by moving toward the sputter collecting position and sucking it by the suction part of the suction means.
In the aspect of this section, when the body is vibrated, for example, it is preferable that the body is supported by four hydraulic cylinders at four points so that vibration is easily transmitted to the body. Further, the spatter aggregation position may be set according to the height difference of the body, the position of the partition and the obstacle when the spatter moves, and the like.
（２）加振手段は、振動制御部により加振部を制御することでスパッタをスパッタ集約位置へ向けて一定の速度で移動させ、ロボットは、スパッタ集約位置へ向けて移動するスパッタの挙動に同期するように吸引部を移動させる（１）のスパッタ除去装置。
本項に記載のスパッタ除去装置によれば、吸引部をスパッタの挙動に同期させて移動させることでスパッタを効率的に吸引することができ、清掃に要する時間を削減することができる。
本項の態様において、ボディを加振することによるスパッタの移動速度は、サンプリングしたスパッタの群速度を一定と見做すことで求めることができる。そして、ボディのスパッタ移動区間における吸引部の移動速度が求められたスパッタ移動速度に同期するようにロボットを制御（ティーチング）すればよい。なお、スパッタ集約位置に集約したスパッタを吸引する場合、必ずしも吸引部をスパッタの挙動に同期させて移動させる必要はない。
(2) The vibration means moves the sputter at a constant speed toward the sputter aggregation position by controlling the vibration section with the vibration control section, and the robot moves to the sputter aggregation position. (1) Sputter removal apparatus which moves a suction part to synchronize.
According to the sputter removal apparatus described in this section, it is possible to efficiently suck the sputtering by moving the suction unit in synchronization with the behavior of the sputtering, and it is possible to reduce the time required for cleaning.
In the aspect of this section, the moving speed of the sputter by vibrating the body can be obtained by assuming that the group speed of the sampled sputter is constant. Then, the robot may be controlled (teaching) so that the moving speed of the suction portion in the sputter moving section of the body is synchronized with the obtained sputter moving speed. Note that when sucking the sputter collected at the sputter collecting position, it is not always necessary to move the suction portion in synchronization with the behavior of the spatter.
（３）ロボットは、吸引部をスパッタ集約位置に対して遠方からスパッタ集約位置へ向けてスパッタの移動速度で移動させる（１）、（２）のスパッタ除去装置。
本項に記載のスパッタ除去装置によれば、スパッタ集約位置へ向けて移動するスパッタをより効率的に吸引することができる。
本項の態様において、吸引部を、例えば、スパッタ集約位置へ向けてジグザグの経路で移動させることで、スパッタを効率的に除去することができる。
(3) The sputter removing apparatus according to (1) or (2), wherein the robot moves the suction unit from a distance from the distance to the sputter collecting position to the sputter collecting position at a sputter moving speed.
According to the sputter removal apparatus described in this section, it is possible to more efficiently suck the spatter moving toward the sputter collecting position.
In the aspect of this section, the sputter can be efficiently removed by moving the suction portion, for example, along the zigzag path toward the sputter aggregation position.
（４）加振手段は、４つの加振部がそれぞれボディの四隅に配置され、各加振部が振動制御手段により個別に制御される（１）−（３）のスパッタ除去装置。
本項に記載のスパッタ除去装置によれば、ボディの四隅に配置した各加振部を個別に制御することで、ボディを４点加振共振制御することができる。すなわち、各加振部の周波数ならびに加振するタイミングを変えることで、ボディの振動を一定共振制御、前後共振制御、左右共振制御、独立共振制御してスパッタを移動させるのに最適な共振制御方式を選択することができる。なお、一定共振制御とは、ボディの４点を同時に加振し、各点の振動周波数を変化させることでスパッタの挙動を制御するものである。また、前後共振制御とは、ボディを前部（２点）と後部（２点）とに分けて周波数に強弱を付与して加振するものであり、スパッタを前後方向へ移動させる場合に有効である。また、左右共振制御とは、ボディを左部（２点）と右部（２点）とに分けて周波数に強弱を付与して加振するものであり、スパッタを左右方向へ移動させる場合に有効である。さらに、独立共振制御とは、４点をそれぞれ独立に周波数に強弱を付与して加振するものである。
本項の態様において、例えば、ボディを４つの油圧シリンダにより４点支持して、各油圧シリンダのピストン先端部にそれぞれ加振部を設けることができる。
(4) The sputter removing apparatus according to any one of (1) to (3), wherein the vibration means includes four vibration parts arranged at four corners of the body, and each vibration part is individually controlled by the vibration control means.
According to the sputter removal apparatus described in this section, the body can be subjected to four-point excitation resonance control by individually controlling the respective excitation units disposed at the four corners of the body. In other words, by changing the frequency of each excitation unit and the excitation timing, the resonance control system is optimal for moving the spatter by constant resonance control, front-rear resonance control, left-right resonance control, and independent resonance control of the body vibration. Can be selected. The constant resonance control is to control the behavior of sputtering by simultaneously exciting four points of the body and changing the vibration frequency of each point. The front / rear resonance control is to vibrate by dividing the body into a front part (2 points) and a rear part (2 points) and applying frequency strength, and is effective when moving the spatter in the front-rear direction. It is. In the left / right resonance control, the body is divided into a left part (two points) and a right part (two points), and the vibration is applied by applying a strength to the frequency. It is valid. Further, the independent resonance control is to vibrate the four points independently by giving strength to the frequency.
In the aspect of this section, for example, the body can be supported by four hydraulic cylinders at four points, and a vibration exciter can be provided at the piston tip of each hydraulic cylinder.
（５）ボディがスパッタの挙動に基づき複数の領域に区画し、各領域に対応させてロボットが配置される（１）−（４）のスパッタ除去装置。
本項に記載のスパッタ除去装置によれば、清掃に要する時間を大幅に削減することができる。
本項の態様において、例えば、ボディを４つの領域に区画し、各領域に対応させて４基のロボットを配置することで、ロボットが１基の場合と比較して、単純計算で清掃時間を１／４にすることができる。
(5) The sputter removing apparatus according to (1) to (4), wherein the body is divided into a plurality of regions based on the behavior of sputtering, and a robot is arranged corresponding to each region.
According to the sputter removal apparatus described in this section, the time required for cleaning can be greatly reduced.
In the aspect of this section, for example, by dividing the body into four regions and arranging four robots corresponding to each region, the cleaning time can be reduced by simple calculation compared to the case of one robot. It can be reduced to 1/4.
（６）車両の製造工程においてボディに残留した溶接作業時のスパッタを除去する方法であって、ボディを加振してボディに残留したスパッタをスパッタ集約位置へ向けて移動させ、スパッタ集約位置へ向けて移動するスパッタを、吸引口を有する吸引部をロボットにより移動させながら吸引することを特徴とするスパッタ除去方法。
本項に記載のスパッタ除去方法によれば、ボディを加振することで、従来除去するのが困難であったボディに張り付いたスパッタやパネルとパネルとの間に挟まったスパッタを、スパッタ集約位置へ向けて移動させて吸引手段の吸引部により吸引することで確実に除去することができる。
本項の態様において、ボディの加振時には、例えば、ボディを４つの油圧シリンダにより４点支持してボディに振動が伝達され易くするのが好ましい。また、スパッタ集約位置は、ボディの高低差、仕切りおよびスパッタが移動する上での障害物の位置等に応じて設定すればよい。
(6) A method of removing spatter remaining during welding work remaining on the body during the manufacturing process of the vehicle, wherein the spatter remaining on the body is moved to the sputter collecting position by vibrating the body and moved to the sputter collecting position. A sputter removal method comprising sucking a sputter moving toward a target while moving a suction part having a suction port by a robot.
According to the sputter removal method described in this section, spatter aggregation can be applied to spatter stuck to the body or spatter sandwiched between panels, which has been difficult to remove by shaking the body. It can be reliably removed by moving toward the position and sucking by the suction part of the suction means.
In the aspect of this section, when the body is vibrated, for example, it is preferable that the body is supported by four hydraulic cylinders at four points so that vibration is easily transmitted to the body. Further, the spatter aggregation position may be set according to the height difference of the body, the position of the partition and the obstacle when the spatter moves, and the like.
（７）ボディの振動を制御することでスパッタをスパッタ集約位置へ向けて一定の速度で移動させ、吸引部をスパッタ集約位置へ向けて移動するスパッタの挙動に同期するように移動させてスパッタを吸引する（６）のスパッタ除去方法。
本項に記載のスパッタ除去方法によれば、吸引部をスパッタの挙動に同期させて移動させることでスパッタを効率的に吸引することができ、清掃に要する時間を削減することができる。
本項の態様において、ボディを加振することによるスパッタの移動速度は、サンプリングしたスパッタの群速度を一定と見做すことで求めることができる。そして、ボディのスパッタ移動区間における吸引部の移動速度が求められたスパッタ移動速度に同期するようにロボットを制御（ティーチング）すればよい。なお、スパッタ集約位置に集約したスパッタを吸引する場合、必ずしも吸引部をスパッタの挙動に同期させて移動させる必要はない。
(7) By controlling the vibration of the body, the spatter is moved toward the sputter collecting position at a constant speed, and the suction part is moved so as to synchronize with the behavior of the sputter moving toward the sputter collecting position. (6) Sputter removal method of sucking.
According to the sputter removal method described in this section, the sputter can be efficiently sucked by moving the suction portion in synchronization with the behavior of the sputter, and the time required for cleaning can be reduced.
In the aspect of this section, the moving speed of the sputter by vibrating the body can be obtained by assuming that the group speed of the sampled sputter is constant. Then, the robot may be controlled (teaching) so that the moving speed of the suction portion in the sputter moving section of the body is synchronized with the obtained sputter moving speed. Note that when sucking the sputter collected at the sputter collecting position, it is not always necessary to move the suction portion in synchronization with the behavior of the spatter.
（８）吸引部をスパッタ集約位置に対して遠方からスパッタ集約位置へ向けてスパッタの移動速度で移動させてスパッタを吸引する（６）、（７）のスパッタ除去方法。
本項に記載のスパッタ除去方法によれば、スパッタ集約位置へ向けて移動するスパッタをより効率的に吸引することができる。
本項の態様において、吸引部を、例えば、スパッタ集約位置へ向けてジグザグの経路で移動させることで、スパッタを効率的に除去することができる。
(8) The sputter removal method according to (6) or (7), wherein the suction part is moved at a sputter moving speed from a position far from the sputter collecting position toward the sputter collecting position to suck the spatter.
According to the sputter removal method described in this section, it is possible to more efficiently suck the spatter moving toward the sputter collecting position.
In the aspect of this section, the sputter can be efficiently removed by moving the suction portion, for example, along the zigzag path toward the sputter aggregation position.
（９）加振手段の加振部をボディの四隅に配置し、各加振部をボディに応じて個別に制御してボディの共振を制御することでスパッタの挙動を制御する（６）−（８）のスパッタ除去方法。
本項に記載のスパッタ除去方法によれば、ボディの四隅に配置した各加振部を個別に制御することで、ボディを４点加振共振制御することができる。すなわち、各加振部の周波数ならびに加振するタイミングを変えることで、ボディの振動を一定共振制御、前後共振制御、左右共振制御、独立共振制御してスパッタを移動させるのに最適な共振制御方式を選択することができる。なお、一定共振制御とは、ボディの４点を同時に加振し、各点の振動周波数を変化させることでスパッタの挙動を制御するものである。また、前後共振制御とは、ボディを前部（２点）と後部（２点）とに分けて周波数に強弱を付与して加振するものであり、スパッタを前後方向へ移動させる場合に有効である。また、左右共振制御とは、ボディを左部（２点）と右部（２点）とに分けて周波数に強弱を付与して加振するものであり、スパッタを左右方向へ移動させる場合に有効である。さらに、独立共振制御とは、４点をそれぞれ独立に周波数に強弱を付与して加振するものである。
本項の態様において、例えば、ボディを４つの油圧シリンダにより４点支持して、各油圧シリンダのピストン先端部にそれぞれ加振部を設けることができる。
(9) The vibration parts of the vibration means are arranged at the four corners of the body, and each vibration part is individually controlled according to the body to control the resonance of the body, thereby controlling the behavior of sputtering (6)- (8) Sputter removal method.
According to the sputter removal method described in this section, the body can be subjected to four-point excitation resonance control by individually controlling the respective excitation units arranged at the four corners of the body. In other words, by changing the frequency of each excitation unit and the excitation timing, the resonance control system is optimal for moving the spatter by constant resonance control, front-rear resonance control, left-right resonance control, and independent resonance control of the body vibration. Can be selected. The constant resonance control is to control the behavior of sputtering by simultaneously exciting four points of the body and changing the vibration frequency of each point. The front / rear resonance control is to vibrate by dividing the body into a front part (2 points) and a rear part (2 points) and applying frequency strength, and is effective when moving the spatter in the front-rear direction. It is. In the left / right resonance control, the body is divided into a left part (two points) and a right part (two points), and the vibration is applied by applying a strength to the frequency. It is valid. Further, the independent resonance control is to vibrate the four points independently by giving strength to the frequency.
In the aspect of this section, for example, the body can be supported by four hydraulic cylinders at four points, and a vibration exciter can be provided at the piston tip of each hydraulic cylinder.
（１０）ボディをスパッタの挙動に基づき複数の領域に区画し、各領域のスパッタを各領域に対応させて配置したロボットにより吸引する（６）−（９）のスパッタ除去方法。
本項に記載のスパッタ除去方法によれば、清掃に要する時間を大幅に削減することができる。
本項の態様において、例えば、ボディを４つの領域に区画し、各領域に対応させて４基のロボットを配置することで、ロボットが１基の場合と比較して、単純計算で清掃時間を１／４にすることができる。
(10) The sputter removal method according to (6) to (9), wherein the body is divided into a plurality of regions based on the behavior of sputtering, and the sputtering of each region is sucked by a robot arranged corresponding to each region.
According to the sputter removal method described in this section, the time required for cleaning can be significantly reduced.
In the aspect of this section, for example, by dividing the body into four regions and arranging four robots corresponding to each region, the cleaning time can be reduced by simple calculation compared to the case of one robot. It can be reduced to 1/4.
ボディに残留したスパッタを効率的且つ確実に除去することが可能なスパッタ除去装置およびスパッタ除去方法を提供することができる。 It is possible to provide a sputter removal apparatus and a sputter removal method capable of efficiently and reliably removing spatter remaining on the body.
本発明の一実施形態を図１〜図１０に基いて説明する。
本実施形態のスパッタ除去装置は、車両の製造ラインの溶接作業と塗装工程との間に配置される清掃工程においてボディ１に残留した溶接作業時のスパッタ２を除去するものである。図１に示されるように、スパッタ除去装置は、搬送台車３に載置されたボディ１を４点（四隅）で持ち上げて支持する４つの油圧シリンダ４を有する。図２に示されるように、各油圧シリンダ４のピストンの上端部には、ボディ１に設定された各リフト部に係合されるピン６を有する支持部材７がそれぞれ設けられる。各支持部材７と各油圧シリンダ４のピストンの上端部との間には、それぞれバイブレータ５（加振部）が設けられる。各バイブレータ５は、マイクロコンピュータからなる振動制御部により加振周波数および加振タイミング等がそれぞれ独立に制御される。なお。本実施形態における加振手段は、各バイブレータ５および振動制御部を含んで構成される。
An embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
The spatter removal apparatus of the present embodiment removes spatter 2 during welding work remaining on the body 1 in a cleaning process arranged between a welding work on a vehicle production line and a painting process. As shown in FIG. 1, the spatter removal apparatus has four hydraulic cylinders 4 that lift and support the body 1 placed on the transport carriage 3 at four points (four corners). As shown in FIG. 2, support members 7 each having a pin 6 engaged with each lift portion set in the body 1 are provided at the upper end portion of the piston of each hydraulic cylinder 4. A vibrator 5 (vibration unit) is provided between each support member 7 and the upper end of the piston of each hydraulic cylinder 4. In each vibrator 5, the vibration frequency, the vibration timing, and the like are independently controlled by a vibration control unit including a microcomputer. Note that. The vibration means in this embodiment includes each vibrator 5 and a vibration control unit.
図３に示されるように、ボディ１は、高低差ならびにパネルの位置等に基づき複数箇所のスパッタ集約位置８が設定される。ボディ１は、振動によるスパッタ２の挙動を考慮して複数箇所のスパッタ集約位置８が設定され、さらに、複数箇所のスパッタ集約位置８を
含む複数のブロック（領域）Ｂ１〜Ｂ４に区画される。図５に示されるように、本実施形態では、ボディ１の各ブロックＢ１〜Ｂ４に対応させて４基のロボットＲ１〜Ｒ４が配置される。図２および図４に示されるように、各ロボットＲ１〜Ｒ４には、吸引口の周囲にブラシ１０が植付けられた吸引部９が持たされる。各吸引部９は、それぞれホースを介して負圧発生部に接続され、ボディ１に残留したスパッタ２を吸引することができる。なお、本実施形態における吸引手段は、各吸引部９および負圧発生部を含んで構成される。
As shown in FIG. 3, the body 1 has a plurality of sputter aggregation positions 8 set based on the height difference and the position of the panel. The body 1 has a plurality of sputter aggregation positions 8 set in consideration of the behavior of the spatter 2 due to vibration, and is further divided into a plurality of blocks (regions) B1 to B4 including the plurality of sputter aggregation positions 8. As shown in FIG. 5, in this embodiment, four robots R <b> 1 to R <b> 4 are arranged corresponding to the blocks B <b> 1 to B <b> 4 of the body 1. As shown in FIG. 2 and FIG. 4, each robot R <b> 1 to R <b> 4 has a suction unit 9 in which a brush 10 is implanted around the suction port. Each suction part 9 is connected to a negative pressure generating part via a hose, and can suck the spatter 2 remaining on the body 1. In addition, the suction means in this embodiment is comprised including each suction part 9 and a negative pressure generation part.
次に、上記スパッタ除去装置を使用してボディに残留したスパッタ２を除去する方法を説明する。なお、説明の便宜上、ボディ１の前部右側に配置されたバイブレータ５をバイブレータFR、前部左側に配置されたバイブレータ５をバイブレータFL、後部右側に配置されたバイブレータ５をバイブレータRR、後部左側に配置されたバイブレータ５をバイブレータRLという。
まず、清掃工程に搬入される前の状態のボディ１を観察し、ボディ１の高低差、パネル位置、スパッタ２の飛散状態等から、ボディ１上の複数箇所にスパッタ集約位置８を設定する。さらに、スパッタ２の飛散状態からボディ１をいくつかのブロック（領域）に区画し、各ブロックに対応させてラインにロボットを配置する。なお、本実施形態では、ボディ１をＢ１〜Ｂ４の４つのブロックに区画し、各ブロックＢ１〜Ｂ４に対応させて各ロボットＲ１〜Ｒ４を配置する。
Next, a method of removing the spatter 2 remaining on the body using the sputter removing apparatus will be described. For convenience of explanation, the vibrator 5 disposed on the front right side of the body 1 is a vibrator FR, the vibrator 5 disposed on the left front side is a vibrator FL, the vibrator 5 disposed on the rear right side is a vibrator RR, and the left rear side. The arranged vibrator 5 is called a vibrator RL.
First, the body 1 in a state before being carried into the cleaning process is observed, and the sputter aggregation positions 8 are set at a plurality of locations on the body 1 from the height difference of the body 1, the panel position, the spattered state of the spatter 2, and the like. Further, the body 1 is divided into several blocks (areas) from the scattered state of the spatter 2, and a robot is arranged on the line corresponding to each block. In the present embodiment, the body 1 is divided into four blocks B1 to B4, and the robots R1 to R4 are arranged corresponding to the blocks B1 to B4.
次に、各種条件出しをするためのボディ１を４つの油圧シリンダ４により持ち上げて四隅を４点で支持する。この状態で各バイブレータ５によりボディ１を加振して、スパッタ２が各スパッタ集約位置８に最も効率的に集約することができる制御方式を、一定共振制御、前後共振制御、左右共振制御、独立共振制御の中から選択する。ここで、一定共振制御とは、図６に示されるように、各バイブレータFR、FL、RR、RLを同時に同一の周波数で加振し、各バイブレータFR、FL、RR、RLの振動周波数を同時に変化させることでスパッタ２の挙動を制御するものである。また、前後共振制御とは、図７に示されるように、ボディ１の前部に配置されたバイブレータFR、FLと後部に配置されたRR、RLとに分けてそれぞれの周波数に強弱を付与して加振するものであり、スパッタ２を前後方向へ移動させる場合に有効である。 Next, the body 1 for setting various conditions is lifted by the four hydraulic cylinders 4 to support the four corners at four points. In this state, the vibrator 1 is vibrated to vibrate the body 1 so that the spatter 2 can be most efficiently concentrated at each spatter aggregation position 8 by constant resonance control, front-rear resonance control, left-right resonance control, independent Select from resonance control. Here, as shown in FIG. 6, constant resonance control means that each vibrator FR, FL, RR, RL is simultaneously vibrated at the same frequency, and the vibration frequency of each vibrator FR, FL, RR, RL is simultaneously set. The behavior of the sputter 2 is controlled by changing it. Further, as shown in FIG. 7, the longitudinal resonance control is divided into vibrators FR and FL arranged at the front part of the body 1 and RR and RL arranged at the rear part to give strengths to the respective frequencies. This is effective when the sputter 2 is moved in the front-rear direction.
また、左右共振制御とは、図８に示されるように、ボディ１の右側に配置されたバイブレータFR、RRと左側に配置されたバイブレータFL、RLとに分けてそれぞれの周波数に強弱を付与して加振するものであり、スパッタ２を左右方向へ移動させる場合に有効である。さらに、独立共振制御とは、図９に示されるように、各バイブレータFR、FL、RR、RLをそれぞれ独立に周波数に強弱を付与して加振するものである。なお、各バイブレータFR、FL、RR、RLは、ボディ１に設定した複数箇所の振動を実際に測定することにより、スパッタ２をボディ１から浮き上がらせるのに最適な加振条件（周波数、加振時間等）を求めることができる。 As shown in FIG. 8, the left / right resonance control is divided into vibrators FR and RR arranged on the right side of the body 1 and vibrators FL and RL arranged on the left side to give strengths to the respective frequencies. This is effective when the sputter 2 is moved in the left-right direction. Further, the independent resonance control is to vibrate each of the vibrators FR, FL, RR, and RL independently by giving a strength to the frequency, as shown in FIG. The vibrators FR, FL, RR, and RL have the optimum vibration conditions (frequency and vibration) for raising the spatter 2 from the body 1 by actually measuring vibrations at a plurality of locations set in the body 1. Time etc.).
次に、各ロボットＲ１〜Ｒ４の動作プログラムをティーチングにより作成する。ここでは、各ロボットＲ１〜Ｒ４の動作は、図４に示されるように、ボディ１を選択された共振制御方式により振動させた時のスパッタ集約位置８へ向けて移動するスパッタ２の挙動に同期させればよい。具体的には、図５に示されるように、吸引部９がスパッタ集約位置８に対して遠方からスパッタ集約位置８へ向けてスパッタの移動速度でジグザグの経路で移動するように、各ロボットＲ１〜Ｒ４の動作プログラムを作成する。これにより、スパッタ集約位置８へ向けて移動するスパッタ２を効率的に吸引することができる。 Next, an operation program for each robot R1 to R4 is created by teaching. Here, as shown in FIG. 4, the operations of the robots R1 to R4 are synchronized with the behavior of the sputter 2 that moves toward the sputter aggregation position 8 when the body 1 is vibrated by the selected resonance control method. You can do it. Specifically, as shown in FIG. 5, each robot R <b> 1 is configured such that the suction unit 9 moves along the zigzag path at a sputter moving speed from a distance from the spatter collecting position 8 toward the sputter collecting position 8. Create an operation program of ~ R4. Thereby, the sputter | spatter 2 which moves toward the sputter | spatter gathering position 8 can be attracted | sucked efficiently.
なお、スパッタ集約位置８に集約されたスパッタ２を吸引する場合の各ロボットＲ１〜Ｒ４の動作は、必ずしもスパッタ２の挙動に同期させる必要はない。また、スパッタ集約位置８へ向けて移動するスパッタ２の移動速度は、図１０に示されるように、ｎ個のスパ
ッタ２の移動速度（ａ1,ａ2,...,ａn）の平均速度ａとし、群速度ａを一定と見做すことで算出することができる。
Note that the operations of the robots R <b> 1 to R <b> 4 when sucking the sputter 2 collected at the sputter collecting position 8 are not necessarily synchronized with the behavior of the sputter 2. Further, as shown in FIG. 10, the moving speed of the sputter 2 moving toward the sputter aggregation position 8 is an average of the moving speeds (a 1 , a 2 ,..., An ) of n spatters 2. The speed a can be calculated by assuming that the group speed a is constant.
次に、清掃工程における流れを説明する。清掃工程には、搬送台車３に載置された状態でボディ１が搬入される。搬送台車３が規定位置で停止すると、図１に示されるように、搬送台車３上のボディ１が各油圧シリンダ４により持ち上げられる。この状態で、各バイブレータ５を選択された共振制御方式により制御して、４点で支持されたボディ１を加振する。これにより、スパッタ２は、それぞれ指定のスパッタ集約位置８へ向けて一定の速度で移動を開始する。各ブロックＢ１〜Ｂ４のスパッタ集約位置８へ向けて移動するスパッタ２は、各ロボットＲ１〜Ｒ４に装着されてスパッタ２の挙動に同期して図５に示される軌道で一定の速度（スパッタ移動速度）で移動する各吸引部９により、吸引されて除去される。なお、各ブロックＢ１〜Ｂ４の各スパッタ集約位置８に集約されたスパッタ２は、スパッタ２の挙動に関係なく軌道がプログラミングされた相対する吸引部９により吸引されて除去される。 Next, the flow in the cleaning process will be described. In the cleaning process, the body 1 is carried in a state of being placed on the transport carriage 3. When the transport carriage 3 stops at the specified position, the body 1 on the transport carriage 3 is lifted by each hydraulic cylinder 4 as shown in FIG. In this state, each vibrator 5 is controlled by the selected resonance control method to vibrate the body 1 supported at four points. Thereby, the sputter | spatter 2 starts a movement at a fixed speed | rate toward the designated sputter | spatter aggregation position 8, respectively. The spatter 2 moving toward the sputter aggregation position 8 of each block B1 to B4 is mounted on each robot R1 to R4 and is synchronized with the behavior of the sputter 2 at a constant speed (sputter movement speed) as shown in FIG. ) And is removed by suction. Note that the sputters 2 gathered at the sputter gathering positions 8 of the respective blocks B1 to B4 are sucked and removed by the opposing sucking portions 9 whose trajectories are programmed regardless of the behavior of the spatter 2.
この実施形態では以下の効果を奏する。
本実施形態によれば、ボディ１の四隅を４つの油圧シリンダ４により持ち上げて４点支持し、この状態でボディ１をバイブレータ５（加振手段）により加振してボディ１に残留したスパッタ２をスパッタ集約位置８へ向けて移動させ、スパッタ集約位置８へ向けて移動するスパッタ２をロボット（Ｒ１〜Ｒ４）に装着された吸引部９（吸引手段）を移動させながら吸引するので、従来除去するのが困難であったボディ１に張り付いたスパッタ２やパネルとパネルとの間に挟まったスパッタ２を浮かせて吸引することが可能になり、すべてのスパッタ２を確実に除去することができる。
また、吸引部９の動作を、スパッタ集約位置８へ向けて移動するスパッタ２の挙動に同期させたので、スパッタ２を効率的に吸引することが可能になり、清掃に要する時間を削減することができる。そして、吸引部９を、スパッタ集約位置８に対して遠方からスパッタ集約位置８へ向けてスパッタ２の移動速度で移動させながらスパッタ２を吸引するので、スパッタ集約位置８へ向けて移動するスパッタ２をより効率的に吸引することができる。
また、各油圧シリンダ４に設けられたそれぞれのバイブレータ５の共振パターン（一定共振制御、前後共振制御、左右共振制御、独立共振制御）を振動制御部（加振手段）により制御したので、スパッタ２を効率的に集約するために最適な共振制御方式を選択することができる。
また、ボディ１をスパッタ２の挙動に基づき複数のブロック（領域）Ｂ１〜Ｂ４に区画し、各ブロックＢ１〜Ｂ４のスパッタ２を各ブロックＢ１〜Ｂ４に対応させて配置した各ロボットＲ１〜Ｒ４により吸引するので、清掃に要する時間を大幅に削減することができる。本実施形態の場合、４基のロボットＲ１〜Ｒ４を配置することで、ロボットが１基の場合と比較して、単純計算で清掃時間を１／４にすることができる。
This embodiment has the following effects.
According to this embodiment, the four corners of the body 1 are lifted by the four hydraulic cylinders 4 and supported at four points. In this state, the body 1 is vibrated by the vibrator 5 (vibration means) and remains on the body 1. Is moved to the sputter collecting position 8, and the sputter 2 moving toward the sputter collecting position 8 is sucked while moving the suction part 9 (suction means) attached to the robot (R1 to R4). It becomes possible to float and suck the spatter 2 stuck to the body 1 and the sputter 2 sandwiched between the panels, which were difficult to perform, and all the spatter 2 can be surely removed. .
In addition, since the operation of the suction unit 9 is synchronized with the behavior of the sputter 2 moving toward the sputter collecting position 8, the sputter 2 can be sucked efficiently and the time required for cleaning can be reduced. Can do. Then, since the sputter 2 is sucked while moving the suction unit 9 from the distance from the distant to the sputter collecting position 8 toward the sputter collecting position 8 at the moving speed of the sputter 2, the sputter 2 moving toward the sputter collecting position 8. Can be sucked more efficiently.
Further, since the resonance pattern (constant resonance control, longitudinal resonance control, lateral resonance control, independent resonance control) of each vibrator 5 provided in each hydraulic cylinder 4 is controlled by the vibration control unit (vibration means), the sputter 2 It is possible to select an optimal resonance control method in order to efficiently aggregate the parameters.
Further, the body 1 is divided into a plurality of blocks (areas) B1 to B4 based on the behavior of the spatter 2, and the spatters 2 of the blocks B1 to B4 are arranged corresponding to the blocks B1 to B4. Since suction is performed, the time required for cleaning can be greatly reduced. In the case of this embodiment, by arranging four robots R1 to R4, the cleaning time can be reduced to ¼ by simple calculation as compared with the case of one robot.
１ ボディ、２ スパッタ、５ バイブレータ（加振手段）、８ スパッタ集約位置、９
吸引部（吸引手段）
1 body, 2 spatter, 5 vibrator (vibration means), 8 spatter aggregation position, 9
Suction part (suction means)
Claims (10)
前記ボディに、前記スパッタを集約する少なくとも１箇所のスパッタ集約位置を設定しておいて、前記加振手段により前記ボディを加振して前記スパッタを前記スパッタ集約位置へ向けて移動させ、該スパッタ集約位置へ向けて移動する前記スパッタおよび前記スパッタ集約位置に集約した前記スパッタを前記吸引手段の吸引部により吸引することを特徴とするスパッタ除去装置。 An apparatus for removing spatter remaining during welding work remaining on a body in a manufacturing process of a vehicle, comprising: a suction means for sucking spatter remaining on the body from a suction port opened in a suction portion; and a suction portion of the suction means. A robot that moves based on an operation program stored in the robot control unit; and a vibration means that includes a vibration unit disposed in at least one position of the body and a vibration control unit that controls the vibration unit. And
At least one sputter collecting position for collecting the spatter is set on the body, the body is vibrated by the vibration means, and the spatter is moved toward the sputter collecting position, and the sputter is moved. The sputter removing apparatus, wherein the sputter moving toward the collecting position and the sputter collected at the sputter collecting position are sucked by a suction portion of the suction means.
前記ロボットは、前記スパッタ集約位置へ向けて移動する前記スパッタの挙動に同期するように前記吸引部を移動させることを特徴とする請求項１に記載のスパッタ除去装置。 The vibration means moves the sputter at a constant speed toward the sputter aggregation position by controlling the vibration unit by the vibration control unit,
The sputter removing apparatus according to claim 1, wherein the robot moves the suction unit so as to synchronize with the behavior of the sputter moving toward the sputter collecting position.
前記吸引部を前記スパッタ集約位置へ向けて移動する前記スパッタの挙動に同期するように移動させて前記スパッタを吸引することを特徴とする請求項６に記載のスパッタ除去方法。 By controlling the vibration of the body, the spatter is moved toward the sputter aggregation position at a constant speed,
The sputter removal method according to claim 6, wherein the sputter is sucked by moving the suction portion in synchronization with the behavior of the sputter moving toward the sputter aggregation position.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (2)
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| JP2010070110A true JP2010070110A (en) | 2010-04-02 |
| JP5013124B2 JP5013124B2 (en) | 2012-08-29 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP2008241089A Expired - Fee Related JP5013124B2 (en) | 2008-09-19 | 2008-09-19 | Spatter removal apparatus and spatter removal method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5013124B2 (en) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11170987A (en) * | 1997-12-10 | 1999-06-29 | Nissan Motor Co Ltd | Cleaning method for automobile body |
| JP2004098738A (en) * | 2002-09-05 | 2004-04-02 | Nissan Diesel Motor Co Ltd | Method and device for brazing in vehicle body assembly line |
| JP2005000975A (en) * | 2003-06-13 | 2005-01-06 | Tookin:Kk | Welding torch |
| JP2008100232A (en) * | 2006-10-17 | 2008-05-01 | Toppan Printing Co Ltd | Method and device for collecting scattering object in laser machine or plasma machine |
| JP2008207735A (en) * | 2007-02-27 | 2008-09-11 | Honda Motor Co Ltd | Welding device of vehicle body, and vehicle body manufacturing method |
-
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Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11170987A (en) * | 1997-12-10 | 1999-06-29 | Nissan Motor Co Ltd | Cleaning method for automobile body |
| JP2004098738A (en) * | 2002-09-05 | 2004-04-02 | Nissan Diesel Motor Co Ltd | Method and device for brazing in vehicle body assembly line |
| JP2005000975A (en) * | 2003-06-13 | 2005-01-06 | Tookin:Kk | Welding torch |
| JP2008100232A (en) * | 2006-10-17 | 2008-05-01 | Toppan Printing Co Ltd | Method and device for collecting scattering object in laser machine or plasma machine |
| JP2008207735A (en) * | 2007-02-27 | 2008-09-11 | Honda Motor Co Ltd | Welding device of vehicle body, and vehicle body manufacturing method |
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| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A977 | Report on retrieval |
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| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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