JP2010061958A - Organic electro-luminescence (el) component - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、有機エレクトロルミネッセンス素子を備えた有機エレクトロルミネッセンス部品に関し、さらに詳しくは、印刷技術を使用して作製された有機エレクトロルミネッセンス素子と、回路基板とを電気的に接続してなる有機エレクトロルミネッセンス部品に関するものである。 The present invention relates to an organic electroluminescent component including an organic electroluminescent element, and more specifically, an organic electroluminescent element formed by electrically connecting an organic electroluminescent element manufactured using a printing technique and a circuit board. It relates to parts.
従来、印刷技術を転用して電子回路を作製するプリンテッドエレクトロニクス(Printed Electronics)と呼ばれる技術分野においては、電子回路や配線、電極を銀ペーストなどのポリマー型導電インクを用いて印刷により形成する方法が採用されている。
このプリンテッドエレクトロニクスを適用して作製された電子部品としては、例えば、シート状の有機エレクトロルミネッセンス(Organic Electro−Luminescence、以下、「有機EL」と略すこともある。)素子が挙げられる。
2. Description of the Related Art Conventionally, in a technical field called printed electronics in which an electronic circuit is produced by diverting a printing technique, a method of forming an electronic circuit, wiring, or electrode by printing using a polymer conductive ink such as silver paste Is adopted.
As an electronic component manufactured by applying this printed electronics, for example, a sheet-like organic electroluminescence (hereinafter referred to as “organic EL”) element may be cited.
図10は、プリンテッドエレクトロニクスを適用して作製されたシート状の有機EL素子の一例を示す概略断面図である。
この有機EL素子100は、透明基材101上において、対向する一対の陽極102と陰極103の間に、少なくとも発光層を含む有機EL層104が挟持されるとともに、陰極103および有機EL層104を覆う接着層105を介して、陰極103に封止基材106が接着されてなるものである(例えば、特許文献1参照)。
陽極102は、透明基材101の一方の面101aに設けられた透明電極からなる。また、陰極103は、有機EL層104のほぼ全域と、透明基材101の一方の面101aの一部とを覆うように設けられた導電性の印刷層からなる。
また、有機EL層104、これを挟持する陽極102および陰極103、接着層105、並びに、封止基材106からなる積層部が、有機EL素子100の発光部107をなしている。
FIG. 10 is a schematic cross-sectional view showing an example of a sheet-like organic EL element produced by applying printed electronics.
In the
The
Further, the
この有機EL素子100では、透明基材101の他方の面101bが発光面となる。そして、透明基材101の一方の面101aにおいて、発光部107が配された領域以外の領域では、陽極102の一部および陰極103の一部、詳細には、陽極102の端子およびその近傍、並びに、陰極103の端子およびその近傍が露出している。
In the
有機EL素子100の製造では、透明電極からなる陽極102が設けられた透明基材101上に、有機EL層104をなす有機化合物や陰極103をなすポリマー型導電インクなどの機能性材料を積層印刷して、最後に封止基材106を貼着するという製造工程を経るため、有機EL素子100の発光面(透明基材101の他方の面101b)の裏面(透明基材101の一方の面101a)に、陽極102および陰極103が露出するのは避けられない構造となっている。
また、陽極102および陰極103を露出させるために、接着層105を介して陰極103に接着した封止基材106の一部を削り取らなければならない。そのため、最終的に得られた有機EL素子100の断面形状は、図10に示すように、透明基材101の一方の面101aにおいて、発光部107のみが突出した形状をなしている。
Further, in order to expose the
上記のような有機EL素子100を回路基板に実装するには、回路基板の電極に、有機EL素子100の陽極102および陰極103を接続させなければならない。
図11に示すように、回路基板120に有機EL素子100を実装する場合、回路基板120の電極121、122と、有機EL素子100の陽極102および陰極103とが、導電性接着剤130を介して接続される。
しかしながら、上述したように、有機EL素子100では、透明基材101の一方の面101aに発光部107が突設されているため、発光部107の厚み自体が障害となり、電極121、122と、陽極102および陰極103とを十分に接触させることができないため、これらの電極間において接続不良を生じるという問題があった。
また、透明基材101を撓ませて、電極121、122と、陽極102および陰極103とを強引に接触させたとしても、これらの電極の接続部には、常に接続が外れる方向に力が働くため、いずれ接続不良を生じる。
In order to mount the
As shown in FIG. 11, when the
However, as described above, in the
Further, even if the
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、有機エレクトロルミネッセンス素子の電極の端子と、これを実装する回路基板の回路の電極とを十分に接触させることができ、これらの電極同士を接続した後、その接続部に、接続が外れる方向に力が働いて接続不良が生じることを防止した、印刷技術を使用して作製されてなる有機エレクトロルミネッセンス部品を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and can sufficiently contact an electrode terminal of an organic electroluminescence element and a circuit electrode of a circuit board on which the electrode is mounted. An object of the present invention is to provide an organic electroluminescent component manufactured by using a printing technique that prevents a connection failure from occurring due to a force acting in the direction in which the connection is disconnected after the connection is made. .
本発明の有機エレクトロルミネッセンス部品は、対向する一対の陽極と陰極の間に、少なくとも発光層を含む有機エレクトロルミネッセンス層が挟持され、前記陰極および前記有機エレクトロルミネッセンス層を覆う接着層を介して、前記陰極に封止基材が接着されてなる有機エレクトロルミネッセンス素子と、該有機エレクトロルミネッセンス素子と電気的に接続された回路基板とを備えた有機エレクトロルミネッセンス部品であって、前記陽極は、透明樹脂基材の一方の面に設けられた透明電極からなり、前記陰極は、前記有機エレクトロルミネッセンス層および前記透明樹脂基材の一方の面を覆うように設けられた導電性の第一印刷層からなり、前記有機エレクトロルミネッセンス層は、前記陽極を覆うように設けられた第二印刷層からなり、前記回路基板を厚み方向に貫通する貫通穴に、前記有機エレクトロルミネッセンス素子の発光部が収容されるとともに、前記回路基板の一方の面に設けられた異なる2つの電極に、前記陽極および前記陰極がそれぞれ接続され、前記回路基板の前記有機エレクトロルミネッセンス素子との接続面とは反対側の面と、前記封止基材の前記有機エレクトロルミネッセンス素子との接着面とは反対側の面とが同一面をなしていることを特徴とする。 In the organic electroluminescent component of the present invention, an organic electroluminescent layer including at least a light emitting layer is sandwiched between a pair of opposed anode and cathode, and the adhesive layer covering the cathode and the organic electroluminescent layer is interposed between the organic electroluminescent component and the cathode. An organic electroluminescent component comprising an organic electroluminescent element having a sealing substrate bonded to a cathode, and a circuit board electrically connected to the organic electroluminescent element, wherein the anode is a transparent resin group Consisting of a transparent electrode provided on one side of the material, the cathode comprising a conductive first printed layer provided so as to cover one side of the organic electroluminescence layer and the transparent resin substrate, The organic electroluminescence layer is a second printed layer provided so as to cover the anode. The light emitting part of the organic electroluminescence element is accommodated in a through hole penetrating the circuit board in the thickness direction, and the anode and the two electrodes provided on one surface of the circuit board Each of the cathodes is connected, and a surface of the circuit board opposite to the connection surface with the organic electroluminescence element and a surface of the sealing substrate opposite to the adhesion surface with the organic electroluminescence element are provided. It is characterized by having the same surface.
本発明の有機エレクトロルミネッセンス部品によれば、対向する一対の陽極と陰極の間に、少なくとも発光層を含む有機エレクトロルミネッセンス層が挟持され、前記陰極および前記有機エレクトロルミネッセンス層を覆う接着層を介して、前記陰極に封止基材が接着されてなる有機エレクトロルミネッセンス素子と、該有機エレクトロルミネッセンス素子と電気的に接続された回路基板とを備えた有機エレクトロルミネッセンス部品であって、前記陽極は、透明樹脂基材の一方の面に設けられた透明電極からなり、前記陰極は、前記有機エレクトロルミネッセンス層および前記透明樹脂基材の一方の面を覆うように設けられた導電性の第一印刷層からなり、前記有機エレクトロルミネッセンス層は、前記陽極を覆うように設けられた第二印刷層からなり、前記回路基板を厚み方向に貫通する貫通穴に、前記有機エレクトロルミネッセンス素子の発光部が収容されるとともに、前記回路基板の一方の面に設けられた異なる2つの電極に、前記陽極および前記陰極がそれぞれ接続され、前記回路基板の前記有機エレクトロルミネッセンス素子との接続面とは反対側の面と、前記封止基材の前記有機エレクトロルミネッセンス素子との接着面とは反対側の面とが同一面をなしているので、有機EL素子の陽極の端子および陰極の端子と、回路基板の2つの電極とを十分に接触させることができ、これらの電極同士を接続した後、その接続部に、接続が外れる方向に力が働くのを防止することができる。したがって、有機EL素子と回路基板との間で、接続不良が生じるのを防止することができる。 According to the organic electroluminescent component of the present invention, an organic electroluminescent layer including at least a light emitting layer is sandwiched between a pair of opposing anodes and cathodes, and an adhesive layer covering the cathode and the organic electroluminescent layer is interposed therebetween. , An organic electroluminescent component comprising an organic electroluminescent element having a sealing substrate bonded to the cathode, and a circuit board electrically connected to the organic electroluminescent element, wherein the anode is transparent It consists of a transparent electrode provided on one surface of a resin base material, and the cathode is formed from a conductive first printed layer provided so as to cover one surface of the organic electroluminescence layer and the transparent resin base material. The organic electroluminescence layer is a second mark provided so as to cover the anode. The light emitting part of the organic electroluminescence element is accommodated in a through hole made of a layer and penetrating the circuit board in the thickness direction, and the anode is connected to two different electrodes provided on one surface of the circuit board And the cathode are respectively connected, the surface of the circuit board opposite to the connection surface with the organic electroluminescence element, and the surface of the sealing substrate opposite to the adhesion surface with the organic electroluminescence element. Are formed on the same plane, the anode terminal and cathode terminal of the organic EL element can be sufficiently brought into contact with the two electrodes of the circuit board, and after these electrodes are connected to each other, the connection It is possible to prevent the force from acting on the part in the direction of disconnection. Therefore, it is possible to prevent poor connection between the organic EL element and the circuit board.
本発明の有機エレクトロルミネッセンス部品の最良の形態について説明する。
なお、この形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。
The best mode of the organic electroluminescent component of the present invention will be described.
This embodiment is specifically described for better understanding of the gist of the invention, and does not limit the present invention unless otherwise specified.
図1は、本発明の有機エレクトロルミネッセンス部品の一実施形態を示す概略図であり、(a)は平面図、(b)は(a)のA−A線に沿う断面図である。図2は、本発明の有機エレクトロルミネッセンス部品の一実施形態を示す概略底面図である。
この有機EL部品10は、互いに電気的に接続された、有機EL素子20と、回路基板31とから概略構成されている。
有機EL素子20は、平面視した場合の形状が長方形の透明樹脂基材21上において、対向する一対の陽極22と陰極23の間に、少なくとも発光層を含む有機EL層24が挟持されるとともに、陰極23の主要部および有機EL層24の全域を覆う接着層25を介して、陰極23に封止基材26が接着されてなるものである。
1A and 1B are schematic views showing an embodiment of the organic electroluminescent component of the present invention, in which FIG. 1A is a plan view and FIG. 1B is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. FIG. 2 is a schematic bottom view showing one embodiment of the organic electroluminescent component of the present invention.
The
The
陽極22は、透明樹脂基材21の一方の面21aに設けられ、その主要部、すなわち、有機EL層24に電流を流すための部分は、平面視した場合の形状が円形の透明電極からなる。
陰極23は、有機EL層24のほぼ全域と、透明樹脂基材21の一方の面21aの一部とを覆うように設けられ、その主要部、すなわち、有機EL層24に電流を流すための部分は、平面視した場合の形状が円形の導電性の第一印刷層からなる。
The
The
有機EL層24は、陽極22のほぼ全域を覆うように設けられ、平面視した場合の形状が円形の第二印刷層からなる。
有機EL層24は、発光層のみからなる単層であってもよいが、少なくとも発光層を含み、必要に応じて正孔注入層、正孔輸送層、電子輸送層および/または電子注入層を設けた構造をなす。
そして、有機EL層24、これを挟持する陽極22および陰極23、接着層25、並びに、封止基材26からなる積層部が、有機EL素子20の発光部27をなしている。
The
The
The laminated portion including the
有機EL素子20では、透明樹脂基材21の他方の面21bが発光面となる。
また、透明樹脂基材21の一方の面21aにおいて、発光部27が配された領域以外の領域に、陽極22の一部および陰極23の一部、詳細には、陽極22の端子22aおよびその近傍、並びに、陰極23の端子23aおよびその近傍が配されている。
In the
Further, on one
回路基板31の厚みは、発光部27の厚みから、陽極22の厚みを除いた長さとほぼ等しくなっている。
また、回路基板31には、その厚み方向に貫通し、平面視した場合の形状が、発光部27を平面視した場合の外形形状とほぼ等しい貫通穴31aが設けられている。
さらに、回路基板31の一方の面31cには、第一電極32aおよび第二電極32bを有する導電部(回路)32と、第一電極33aおよび第二電極33bを有する導電部(回路)33とが設けられている。
The thickness of the
The
Furthermore, on one
この貫通穴31aに、有機EL素子20の発光部27が収容されている。これにより、回路基板31の貫通穴31aの内面が、発光部27のガイドとなり、回路基板31の導電部(回路)32、33に対して、有機EL素子20の陽極22および陰極23が位置合わせされる。すなわち、有機EL素子20の陽極22の端子22aと、回路基板31の導電部32の第一電極32aとが近接して対向するとともに、有機EL素子20の陰極23の端子23aと、回路基板31の導電部33の第一電極33aとが近接して対向する。
さらに、陽極22の端子22aと導電部32の第一電極32aとが導電性接着剤40を介して接続され、陰極23の端子23aと導電部33の第一電極33aとが導電性接着剤40を介して接続されている。
The
Further, the
そして、回路基板31の有機EL素子20との接続面とは反対側の面(導電部32、33が設けられている面とは反対側の面、回路基板31の最表面)31bと、封止基材26の有機EL素子20との接着面とは反対側の面(封止基材26の最表面)26aとが同一面をなしている。
Then, the surface of the
また、図2に示すように、透明樹脂基材21には、透明樹脂基材21の四隅のうちの1つの一部を除去した切欠部21cが設けられている。この切欠部21cにおいて、導電部32の第二電極32bと導電部33の第二電極33bが露出している。
Further, as shown in FIG. 2, the transparent
透明樹脂基材21としては、光透過性かつ可撓性のものが用いられ、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸エステル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体およびこれらの金属架橋物などからなるフィルム、シートまたは板などが挙げられる。
As the
陽極22をなす透明電極としては、スズドープ酸化インジウム(ITO:Indium Tin Oxide)、フッ素ドープ酸化スズ(FTO:Fluoride−doped TinOxide)、アンチモンドープ酸化スズ(ATO:Antimony−doped Tin Oxide)、アルミニウムドープ酸化亜鉛(AZO:Aluminum−doped Zinc Oxide)、ガリウムドープ酸化亜鉛(GZO:Gallium−doped Zinc Oxide)などの導電性金属酸化物の薄膜からなるものが挙げられる。
As the transparent electrode forming the
陰極23をなす導電性の第一印刷層を形成する材料としては、ポリマー型導電インクが用いられる。
ポリマー型導電インクとしては、例えば、銀粉末、金粉末、白金粉末、アルミニウム粉末、パラジウム粉末、ロジウム粉末、カーボン粉末(カーボンブラック、カーボンナノチューブなど)などの導電微粒子が、樹脂組成物に配合されてなる、熱硬化型、光硬化型、浸透乾燥型または溶剤揮発型ものが用いられる。
Polymer-type conductive ink is used as a material for forming the conductive first printed layer forming the
As the polymer-type conductive ink, for example, conductive fine particles such as silver powder, gold powder, platinum powder, aluminum powder, palladium powder, rhodium powder, carbon powder (carbon black, carbon nanotube, etc.) are blended in the resin composition. A thermosetting type, a photocurable type, a permeation drying type or a solvent volatile type is used.
樹脂組成物として熱硬化型樹脂を用いれば、ポリマー型導電インクは、200℃以下、例えば、100〜150℃程度で導電部をなす塗膜を形成することができる熱硬化型となる。
光硬化型のポリマー型導電インクは、光硬化性樹脂を樹脂組成物に含むものであり、硬化時間が短いので、製造効率を向上させることができる。光硬化型のポリマー型導電インクとしては、例えば、熱可塑性樹脂のみ、あるいは、熱可塑性樹脂と架橋性樹脂(特にポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など)とのブレンド樹脂組成物に、導電微粒子が60質量%以上配合され、ポリエステル樹脂が10質量%以上配合されたもの、すなわち、溶剤揮発型かあるいは架橋/熱可塑併用型(ただし熱可塑型が50質量%以上である)のものや、熱可塑性樹脂のみ、あるいは熱可塑性樹脂と架橋性樹脂(特にポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など)とのブレンド樹脂組成物に、ポリエステル樹脂が10質量%以上配合されたもの、すなわち、架橋型かあるいは架橋/熱可塑併用型のものなどが好適に用いられる。
If a thermosetting resin is used as the resin composition, the polymer-type conductive ink becomes a thermosetting type capable of forming a coating film forming a conductive part at 200 ° C. or less, for example, about 100 to 150 ° C.
The photocurable polymer type conductive ink contains a photocurable resin in the resin composition and has a short curing time, so that the production efficiency can be improved. Examples of the photo-curing polymer type conductive ink include, for example, a thermoplastic resin alone, or a blend resin composition of a thermoplastic resin and a crosslinkable resin (particularly, a crosslinkable resin composed of polyester and isocyanate) and 60 fine conductive particles. More than 10% by mass and 10% by mass or more of a polyester resin, that is, a solvent volatile type or a crosslinked / thermoplastic combined type (however, the thermoplastic type is 50% by mass or more), thermoplastic A resin resin or a blend resin composition of a thermoplastic resin and a crosslinkable resin (especially a crosslinkable resin composed of polyester and isocyanate) is blended with 10% by mass or more of a polyester resin, that is, a crosslinkable type or a crosslinked / crosslinked resin. A thermoplastic combination type is preferably used.
有機EL層24をなす第二印刷層を形成する材料としては、有機溶剤に可溶なπ共役系ポリマーもしくは色素含有系ポリマーが用いられる。
As a material for forming the second printed layer constituting the
接着層25をなす接着剤としては、有機EL層24を封止して、有機EL層24と空気との接触を遮断することができる封止用接着剤であれば特に限定されないが、熱硬化型接着剤、紫外線硬化型接着剤、電子線硬化型接着剤などが用いられる。
熱硬化型接着剤としては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン硬化型樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、アクリル系反応樹脂などが挙げられる。
紫外線硬化型接着剤としては、紫外線硬化性アクリル樹脂、紫外線硬化性ウレタンアクリレート樹脂、紫外線硬化性ポリエステルアクリレート樹脂、紫外線硬化性ポリウレタン樹脂、紫外線硬化性エポキシアクリレート樹脂、紫外線硬化性イミドアクリレート樹脂などが挙げられる。
電子線硬化型接着剤としては、電子線硬化性アクリル樹脂、電子線硬化性ウレタンアクリレート樹脂、電子線硬化性ポリエステルアクリレート樹脂、電子線硬化性ポリウレタン樹脂、電子線硬化性エポキシアクリレート樹脂、カチオン硬化型樹脂などが挙げられる。
The adhesive forming the
Examples of the thermosetting adhesive include phenol resin, epoxy resin, polyurethane curable resin, urea resin, melamine resin, and acrylic reaction resin.
Examples of the UV curable adhesive include UV curable acrylic resin, UV curable urethane acrylate resin, UV curable polyester acrylate resin, UV curable polyurethane resin, UV curable epoxy acrylate resin, and UV curable imide acrylate resin. It is done.
Electron beam curable adhesives include electron beam curable acrylic resins, electron beam curable urethane acrylate resins, electron beam curable polyester acrylate resins, electron beam curable polyurethane resins, electron beam curable epoxy acrylate resins, and cationic curable resins. Resin etc. are mentioned.
封止基材26としては、フィルム状、シート状または板状のものであれば特に限定されないが、透明樹脂基材21と同様のものや、ガラス繊維、アルミナ繊維などの無機繊維からなる織布、不織布、マット、紙などまたはこれらを組み合わせたもの、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維などの有機繊維からなる織布、不織布、マット、紙などまたはこれらを組み合わせたものや、あるいはこれらに樹脂ワニスを含浸させて成形した被覆部材、ガラス基材、各種金属基材などが挙げられる。
The sealing
回路基板31としては、特に限定されないが、有機EL素子20の作動を制御するCPU(中央演算処理装置)などの電子部品、有機EL素子20を作動させるための電源となる電池を装着する電池装着部、有機EL素子20と、電子部品や電池装着部とを接続するための導電部(回路)、有機EL素子20を実装するための導電部32、33などを備え、各種樹脂や各種金属からなるフィルム状、シート状または板状の基板が用いられる。
The
導電性接着剤40としては、ACP(Anisotropic Conductive Paste:異方性導電ペースト)、NCP(Non Conductive ResinPaste:無導電粒子ペースト)などが用いられる。
As the
有機EL部品10は、陽極22が透明樹脂基材21の一方の面21aに設けられ、陰極23が有機EL層24および透明樹脂基材21の一方の面21aを覆うように設けられた導電性の第一印刷層からなり、有機EL層24が陽極22を覆うように設けられた第二印刷層からなり、回路基板31の貫通穴31aに有機EL素子20の発光部27が収容されるとともに、回路基板31の一方の面31cに設けられた2つの第一電極32a、33aに、陽極22の端子22aおよび陰極23の端子23aがそれぞれ接続され、回路基板31の有機EL素子20との接続面とは反対側の面31bと、封止基材26の有機EL素子20との接着面とは反対側の面26aとが同一面をなしているので、有機EL素子20の陽極22の端子22aおよび陰極23の端子23aと、回路基板31の第一電極32a、33aとを十分に接触させることができ、これらの電極同士を接続した後、その接続部に、接続が外れる方向に力が働くのを防止することができる。したがって、有機EL素子20と回路基板31との間で、接続不良が生じるのを防止することができる。
In the
なお、この実施形態では、平面視した場合の主要部の形状が円形の陽極22、陰極23および有機EL層24が設けられた有機EL素子20を備えた有機EL部品10を例示したが、本発明の有機EL部品はこれに限定されない。本発明の有機EL部品にあっては、有機EL層の平面形状を任意の形状とすることができるとともに、この有機EL層の平面形状に応じて、陽極および陰極の主要部の平面形状を調整することもできる。
In this embodiment, the
また、本発明の有機EL部品にあっては、有機EL素子と回路基板の位置合わせを容易にするために、有機EL素子の発光部の外周の一部に突起あるいは突条からなる凸部を設け、回路基板の貫通穴の内面に、この凸部の形状に応じた形状の凹部(嵌合部)を設けてもよい。あるいは、回路基板の貫通穴の内面の一部に突起あるいは突条からなる凸部を設け、有機EL素子の発光部の外周に、この凸部の形状に応じた形状の凹部(嵌合部)を設けてもよい。 In addition, in the organic EL component of the present invention, in order to facilitate the alignment of the organic EL element and the circuit board, a convex part made of a protrusion or a protrusion is formed on a part of the outer periphery of the light emitting part of the organic EL element. The concave portion (fitting portion) having a shape corresponding to the shape of the convex portion may be provided on the inner surface of the through hole of the circuit board. Or the convex part which consists of protrusion or a protrusion is provided in a part of inner surface of the through-hole of a circuit board, and the recessed part (fitting part) of the shape according to the shape of this convex part on the outer periphery of the light emission part of an organic EL element May be provided.
次に、図3〜図9を参照して、この実施形態の有機EL部品の製造方法を説明する。
まず、図3に示すように、スパッタリング法などにより、透明樹脂基材21の一方の面21aに、ITO、FTO、ATOなどの導電性金属酸化物を蒸着し、この導電性金属酸化物の薄膜からなる所定形状の陽極22を形成する。
Next, with reference to FIGS. 3-9, the manufacturing method of the organic electroluminescent component of this embodiment is demonstrated.
First, as shown in FIG. 3, a conductive metal oxide such as ITO, FTO, or ATO is deposited on one
次いで、図4に示すように、有機溶剤に可溶なπ共役系ポリマーもしくは色素含有系ポリマーを用いた印刷法により、陽極22のほぼ全域を覆うように有機EL層24をなす所定形状の第二印刷層を形成する。
この工程において、印刷法としては、インクジェット法、スクリーン印刷法などが用いられる。
Next, as shown in FIG. 4, the
In this step, an inkjet method, a screen printing method, or the like is used as the printing method.
次いで、図5に示すように、ポリマー型導電インクを用いた印刷法により、有機EL層24のほぼ全域と、透明樹脂基材21の一方の面21aの一部とを覆うように陰極23をなす所定形状の第一印刷層を形成する。
この工程において、印刷法としては、グラビア印刷法、フレキソ印刷法、ダイコーティング法、スプレーコーティング法、スクリーン印刷法などが用いられる。
Next, as shown in FIG. 5, the
In this step, gravure printing, flexographic printing, die coating, spray coating, screen printing, and the like are used as printing methods.
次いで、図6に示すように、陰極23の主要部および有機EL層24の全域を覆うように封止用接着剤を塗布して、この封止用接着剤からなる接着層25を形成する。
Next, as shown in FIG. 6, a sealing adhesive is applied so as to cover the main part of the
次いで、図7に示すように、接着層25を介して、陰極23に封止基材26を接着し、有機EL素子20を得る。
Next, as shown in FIG. 7, the sealing
次いで、図8に示すように、回路基板31の貫通穴31aに、有機EL素子20の発光部27を収容するとともに、導電性接着剤40を介して陽極22の端子22aと、回路基板31の導電部32の第一電極32aとを接続し、導電性接着剤40を介して陰極23の端子23aと、回路基板31の導電部33の第一電極33aとを接続する。
この工程において、端子22aと第一電極32aとの間、および、端子23aと第一電極33aとの間に介在させる導電性接着剤40の塗布量を調整するなどして、回路基板31の有機EL素子20との接続面とは反対側の面31bと、封止基材26の有機EL素子20との接着面とは反対側の面26aとが同一面をなすようにする。
Next, as shown in FIG. 8, the
In this process, the organic amount of the
以上の工程を経ることにより、図9に示す有機EL部品10が得られる。
Through the above steps, the
10・・・有機EL部品、20・・・有機EL素子、21・・・透明樹脂基材、22・・・陽極、23・・・陰極、24・・・有機EL層、25・・・接着層、26・・・封止基材、27・・・発光部、31・・・回路基板、32,33・・・導電部(回路)、40・・・導電性接着剤。
DESCRIPTION OF
Claims (1)
前記陽極は、透明樹脂基材の一方の面に設けられた透明電極からなり、
前記陰極は、前記有機エレクトロルミネッセンス層および前記透明樹脂基材の一方の面を覆うように設けられた導電性の第一印刷層からなり、
前記有機エレクトロルミネッセンス層は、前記陽極を覆うように設けられた第二印刷層からなり、
前記回路基板を厚み方向に貫通する貫通穴に、前記有機エレクトロルミネッセンス素子の発光部が収容されるとともに、前記回路基板の一方の面に設けられた異なる2つの電極に、前記陽極および前記陰極がそれぞれ接続され、
前記回路基板の前記有機エレクトロルミネッセンス素子との接続面とは反対側の面と、前記封止基材の前記有機エレクトロルミネッセンス素子との接着面とは反対側の面とが同一面をなしていることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス部品。
An organic electroluminescent layer including at least a light emitting layer is sandwiched between a pair of opposing anode and cathode, and a sealing substrate is bonded to the cathode via an adhesive layer covering the cathode and the organic electroluminescent layer. An organic electroluminescent component comprising: an organic electroluminescent element comprising: a circuit board electrically connected to the organic electroluminescent element;
The anode consists of a transparent electrode provided on one surface of a transparent resin base material,
The cathode comprises a conductive first printed layer provided to cover one surface of the organic electroluminescence layer and the transparent resin substrate,
The organic electroluminescence layer is composed of a second printed layer provided so as to cover the anode,
The light emitting part of the organic electroluminescence element is accommodated in a through-hole penetrating the circuit board in the thickness direction, and the anode and the cathode are connected to two different electrodes provided on one surface of the circuit board. Each connected
The surface of the circuit board opposite to the connection surface with the organic electroluminescence element and the surface of the sealing substrate opposite to the adhesion surface with the organic electroluminescence element are the same surface. An organic electroluminescence component characterized by that.
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