JP2010061773A - Apparatus and method for manufacturing magnetic tape - Google Patents

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Tomoyuki Kotaki
智幸 小瀧
Koji Matsuno
浩司 松野
Osamu Inoue
修 井上
Keiji Tejima
桂治 手嶋
Takashi Iida
隆志 飯田
Kazutaka Fujita
一孝 藤田
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an apparatus for manufacturing a magnetic tape that reliability polishes the lateral edges of a tape body. <P>SOLUTION: A cleaning apparatus 4 (a magnetic tape manufacturing apparatus) includes an edge polishing section 12 for polishing the lateral edges of the running magnetic tape T (tape body) cut to a predetermined width in contact with a polishing plate 22 (polisher). The edge polishing section 12 includes a guide roller 21 (first supporting member) for supporting the magnetic tape T on its circumferential surface. The polishing plate 22 is disposed in contact with the lateral edge of the magnetic tape T supported by the guide roller 21. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、研磨材によってテープ体を研磨して磁気テープを製造する磁気テープ製造装置および磁気テープ製造方法に関するものである。   The present invention relates to a magnetic tape manufacturing apparatus and a magnetic tape manufacturing method for manufacturing a magnetic tape by polishing a tape body with an abrasive.

この種の磁気テープ製造装置として、ロール状に巻回した幅広の磁気テープ原反をスリッタ(裁断装置)によって複数の幅狭な磁気テープに裁断してテープカセット用の磁気テープを製造する製造装置が特許第4003510号公報に開示されている。この製造装置は、スリッタによって磁気テープ原反を裁断した際に磁気テープのエッジ部に生じる突起(磁気テープの表面側に形成されている磁性層が裁断時においてベーステープからはみ出した状態となった部位)を除去する突起除去手段を備えている。具体的には、突起除去手段は、表面突起除去手段および裏面突起除去手段を備え、このうちの表面突起除去手段によって上記の突起を除去する構成が採用されている。また、突起除去手段(表面突起除去手段)は、複数のガイドローラと、磁気テープの走行方向に対して略平行に設けられた軸の回りを回転する回転丸刃とを備えている。この突起除去手段では、上記の一対のガイドローラの間に磁気テープを掛け渡した状態において、磁気テープをテープ走行させつつ、上記の回転丸刃を回転させながら、両ガイドローラの間において磁気テープのエッジ部に当接させる。これにより、磁気テープのエッジ部から回転丸刃によって上記の突起が削り取られるようにして除去される。
特許第4003510号公報(第3−6頁、第5−8図)
As this type of magnetic tape manufacturing apparatus, a manufacturing apparatus that manufactures a magnetic tape for a tape cassette by cutting a wide magnetic tape wound in a roll shape into a plurality of narrow magnetic tapes by a slitter (cutting device) Is disclosed in Japanese Patent No. 4003510. In this manufacturing apparatus, when a magnetic tape original fabric is cut by a slitter, protrusions (a magnetic layer formed on the surface side of the magnetic tape are protruded from the base tape at the time of cutting). A protrusion removing means for removing the portion). Specifically, the projection removing means includes a front projection removing means and a back projection removing means, and a configuration is adopted in which the projection is removed by the front projection removing means. Further, the protrusion removing means (surface protrusion removing means) includes a plurality of guide rollers and a rotating round blade that rotates around an axis provided substantially parallel to the traveling direction of the magnetic tape. In this protrusion removing means, in a state where the magnetic tape is stretched between the pair of guide rollers, the magnetic tape is run between the guide rollers while rotating the rotary round blade while the tape is running. It is made to contact with the edge part. As a result, the protrusion is removed from the edge portion of the magnetic tape by the rotating round blade.
Japanese Patent No. 4003510 (pages 3-6, FIGS. 5-8)

ところが、従来の製造装置には、以下の問題点がある。すなわち、従来の製造装置では、一対のガイドローラの間に掛け渡した状態の磁気テープにおけるエッジ部に回転丸刃を当接させることによって、回転丸刃によって突起(はみ出し部位)を削り取るようにして除去する構成が採用されている。この場合、この種の磁気テープでは、ベーステープの一方の面に磁性層や下層(下地層)等の機能層が形成されると共に、ベーステープの他方の面にバックコート層等の機能層が形成されており、これら各機能層の熱膨張率の相違に起因して、磁気テープにおける幅方向の両端部が垂れ下がるようにして(幅方向において湾曲するようにして:一例として、磁性層の形成面における幅方向の中央部が盛り上がるようにして)磁気テープに変形(いわゆる「カッピング」)が生じ易くなっている。   However, the conventional manufacturing apparatus has the following problems. That is, in the conventional manufacturing apparatus, the rotating round blade is brought into contact with the edge portion of the magnetic tape in a state of being stretched between the pair of guide rollers, so that the protrusion (the protruding portion) is scraped off by the rotating round blade. The structure to remove is employ | adopted. In this case, in this type of magnetic tape, a functional layer such as a magnetic layer or a lower layer (underlayer) is formed on one surface of the base tape, and a functional layer such as a backcoat layer is formed on the other surface of the base tape. Due to the difference in thermal expansion coefficient between these functional layers, both end portions in the width direction of the magnetic tape hang down (curve in the width direction: as an example, formation of the magnetic layer Deformation (so-called “cupping”) is likely to occur in the magnetic tape (with the central portion in the width direction on the surface rising).

このため、図7に示すように、従来の突起除去手段50では、上記の変形が生じていない磁気テープTにおけるエッジ部(同図に破線で示す磁気テープT)の位置に合わせて実線で示すように回転丸刃52を配置した場合、変形が生じた磁気テープT(同図に実線で示す磁気テープT)をテープ走行させたときには、そのエッジ部が回転丸刃52から離れた位置を通過することとなり、突起の除去が困難となる。一方、変形が生じた磁気テープTにおけるエッジ部の位置に合わせて同図に一点鎖線で示すように回転丸刃52を配置した場合、変形が生じていない磁気テープTをテープ走行させたときに、磁気テープの端部が回転丸刃52によって過剰に削り取られるおそれがある。また、周囲の温度等に応じて磁気テープTの上記の変形の度合いが変化するため、磁気テープTに生じた変形の度合いに応じて、突起の除去に適した位置に回転丸刃52を配置すること自体が非常に困難となっている。このように、従来の突起除去手段50では、磁気テープTに生じる変形に起因して、エッジ部の突起を確実に除去するのが困難となっているという問題点がある。   For this reason, as shown in FIG. 7, in the conventional protrusion removing means 50, a solid line is shown in accordance with the position of the edge portion (magnetic tape T indicated by a broken line in the figure) of the magnetic tape T where the above deformation has not occurred. When the rotating round blade 52 is arranged in this manner, when the deformed magnetic tape T (magnetic tape T indicated by a solid line in the figure) is run on the tape, the edge portion passes through a position away from the rotating round blade 52. This makes it difficult to remove the protrusions. On the other hand, when the rotating round blade 52 is arranged as shown by a one-dot chain line in the same figure in accordance with the position of the edge portion in the magnetic tape T in which the deformation has occurred, The end portion of the magnetic tape may be excessively scraped off by the rotating round blade 52. In addition, since the degree of deformation of the magnetic tape T changes according to the ambient temperature or the like, the rotating round blade 52 is arranged at a position suitable for removing the protrusion according to the degree of deformation generated in the magnetic tape T. It has become very difficult to do. As described above, the conventional protrusion removing means 50 has a problem that it is difficult to reliably remove the protrusions at the edge due to the deformation occurring in the magnetic tape T.

また、今日の磁気テープTでは、テープカセットの小形化、およびテープカセット1つ当りの記録容量の増加を目的として、その厚みが薄くなる傾向がある。したがって、従来の突起除去手段50のように、一対のガイドローラの間に掛け渡した状態の磁気テープTのエッジ部に回転丸刃52を当接させることで上記の突起を除去しようとしても、回転丸刃52の押し当て方向でエッジ部が逃げるように磁気テープTが変形する。このため、従来の突起除去手段50には、エッジ部に対して回転丸刃52を十分な力で当接させることが困難となっており、これに起因して、エッジ部から突起を確実に除去するのが困難となっているという問題点がある。   Also, today's magnetic tape T tends to be thinner in order to reduce the size of the tape cassette and increase the recording capacity per tape cassette. Therefore, even if it is going to remove said protrusion by making the rotary round blade 52 contact | abut to the edge part of the magnetic tape T of the state spanned between a pair of guide rollers like the conventional protrusion removal means 50, The magnetic tape T is deformed so that the edge portion escapes in the pressing direction of the rotary round blade 52. For this reason, it is difficult for the conventional protrusion removing means 50 to contact the rotating round blade 52 with sufficient force against the edge portion. There is a problem that it is difficult to remove.

本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、テープ体の幅方向の端部を確実に研磨し得る磁気テープ製造装置および磁気テープ製造方法を提供することを主目的とする。   The present invention has been made in view of such problems, and a main object of the present invention is to provide a magnetic tape manufacturing apparatus and a magnetic tape manufacturing method capable of reliably polishing an end portion in the width direction of a tape body.

上記目的を達成すべく、本発明に係る磁気テープ製造装置は、所定幅に裁断されたテープ体をテープ走行させつつ研磨材を当接させて当該テープ体における幅方向の端部を研磨する研磨処理部を備えた磁気テープ製造装置であって、前記研磨処理部は、周面に前記テープ体を沿わせるようにして当該テープ体を支持する第1支持部材を備え、前記研磨材は、前記テープ体において前記第1支持部材によって支持されている部位の前記端部に対して前記幅方向で当接するように配設されている。   In order to achieve the above object, the magnetic tape manufacturing apparatus according to the present invention is a polishing apparatus in which a tape body that has been cut to a predetermined width is abutted with an abrasive while the tape body is running to polish an end in the width direction of the tape body. A magnetic tape manufacturing apparatus including a processing unit, wherein the polishing processing unit includes a first support member that supports the tape body so that the tape body is along a peripheral surface, and the polishing material includes: It arrange | positions so that it may contact | abut in the said width direction with respect to the said edge part of the site | part supported by the said 1st support member in a tape body.

また、本発明に係る磁気テープ製造装置は、前記研磨処理部が、テープ走行路における前記第1支持部材の上流側および下流側に配設されて前記テープ体を支持する一対の第2支持部材を備え、当該一対の第2支持部材が、当該一対の第2支持部材の間における前記テープ体の走行方向から見たときに、当該テープ体を支持するテープ支持部が互いに平行となるように配設され、前記第1支持部材が、前記テープ体における前記幅方向の両端部のうちの前記研磨材側の端部が、当該両端部のうちの当該研磨材側の端部とは逆側の端部よりも、前記一対の第2支持部材における前記両テープ支持部を含む仮想平面に対して接近するように当該テープ体を支持する。   In the magnetic tape manufacturing apparatus according to the present invention, the polishing processing section is disposed on the upstream side and the downstream side of the first support member in the tape running path, and supports a pair of second support members. When the pair of second support members are viewed from the running direction of the tape body between the pair of second support members, the tape support portions that support the tape body are parallel to each other. The first support member is arranged such that an end on the abrasive side of the both ends in the width direction of the tape body is opposite to an end on the abrasive side of the both ends. The tape body is supported so as to be closer to a virtual plane including the both tape support portions in the pair of second support members than the end portions of the pair of second support members.

さらに、本発明に係る磁気テープ製造装置は、前記第1支持部材としての円筒状部材の一端部に前記研磨材としての円板状部材が一体的に取り付けられている。   Furthermore, in the magnetic tape manufacturing apparatus according to the present invention, a disk-shaped member as the abrasive is integrally attached to one end of the cylindrical member as the first support member.

また、本発明に係る磁気テープ製造方法は、所定幅に裁断されたテープ体をテープ走行させつつ研磨材を当接させて当該テープ体における幅方向の端部を研磨する研磨処理を実行して磁気テープを製造する磁気テープ製造方法であって、前記研磨処理に際して、第1支持部材の周面に前記テープ体を沿わせるようにして当該テープ体を支持させると共に、当該テープ体において前記第1支持部材によって支持されている部位の前記端部に対して前記幅方向で当接するように前記研磨材を配設して研磨する。   Further, the magnetic tape manufacturing method according to the present invention performs a polishing process in which an abrasive is brought into contact with the tape body that has been cut to a predetermined width, and the end in the width direction of the tape body is polished. A magnetic tape manufacturing method for manufacturing a magnetic tape, wherein the tape body is supported so that the tape body is placed along a peripheral surface of a first support member during the polishing process, and the first tape is supported on the tape body. The abrasive is disposed and polished so as to come into contact with the end of the portion supported by the support member in the width direction.

本発明に係る磁気テープ製造装置および磁気テープ製造方法によれば、研磨処理に際して、第1支持部材の周面にテープ体を沿わせるようにしてテープ体を支持させると共に、テープ体において第1支持部材によって支持されている部位における幅方向の端部に対して幅方向で当接するように研磨材を配設して端部を研磨することにより、変形(カッピング)が生じないように位置決めされた部位においてテープ体に研磨材を当接させることができるため、テープ体の端部に対して研磨材が非接触の状態となったり過剰に強く押し付けられたりする事態を招くことなく、テープ体の端部に研磨材を確実に当接させて研磨(クリーニング)することができる。これにより、この磁気テープ製造装置および磁気テープ製造方法によれば、テープ体の端部に生じている裁断屑や突起などを確実に除去することができる。   According to the magnetic tape manufacturing apparatus and the magnetic tape manufacturing method of the present invention, during the polishing process, the tape body is supported so that the tape body is along the peripheral surface of the first support member, and the first support is provided on the tape body. The polishing material is disposed so as to abut in the width direction against the end portion in the width direction at the portion supported by the member, and the end portion is polished so that it is positioned so as not to cause deformation (cupping). Since the abrasive can be brought into contact with the tape body at the site, the abrasive is not brought into contact with the end of the tape body or excessively strongly pressed without causing the situation of the tape body. Polishing (cleaning) can be performed by reliably bringing the abrasive into contact with the end portion. Thereby, according to this magnetic tape manufacturing apparatus and magnetic tape manufacturing method, the cutting | disconnection waste, protrusion, etc. which are produced in the edge part of a tape body can be removed reliably.

また、本発明に係る磁気テープ製造装置によれば、テープ体の走行方向から見たときに、テープ体を支持するテープ支持部が互いに平行となるように一対の第2支持部材を配設すると共に、テープ体における研磨材側の端部が、研磨材側の端部とは逆側の端部よりも、一対の第2支持部材における両テープ支持部を含む仮想平面に対して接近するように第1支持部材がテープ体を支持することにより、第1支持部材によって支持された状態のテープ体がテープ走行させられた際にテープ体が研磨材に向かって移動しようとする結果、テープ体の端部を研磨材に対して押し付ける力が働いて、テープ体の端部を一層確実に研磨(クリーニング)することができる。   In addition, according to the magnetic tape manufacturing apparatus of the present invention, the pair of second support members are disposed so that the tape support portions that support the tape body are parallel to each other when viewed from the running direction of the tape body. At the same time, the end on the abrasive side of the tape body is closer to the virtual plane including both tape support portions of the pair of second support members than the end opposite to the end on the abrasive side. As a result of the first support member supporting the tape body, when the tape body supported by the first support member is run, the tape body tends to move toward the abrasive. The force that presses the end of the tape against the abrasive works, so that the end of the tape body can be more reliably polished (cleaned).

さらに、本発明に係る磁気テープ製造装置によれば、第1支持部材としての円筒状部材の一端部に研磨材として円板状部材を一体的に取り付けて構成したことにより、第1支持部材(円筒状部材)と研磨材(円板状部材)との煩雑な位置合わせ作業を不要として、テープ体の端部に研磨材(円板状部材)を確実に当接させることができる。   Furthermore, according to the magnetic tape manufacturing apparatus according to the present invention, the disk-shaped member is integrally attached as an abrasive to one end portion of the cylindrical member as the first support member. The complicated alignment work between the cylindrical member) and the abrasive (disk-shaped member) is not required, and the abrasive (disk-shaped member) can be reliably brought into contact with the end of the tape body.

以下、本発明に係る磁気記録媒体製造装置および磁気記録媒体製造方法の最良の形態について、添付図面を参照して説明する。   Hereinafter, the best mode of a magnetic recording medium manufacturing apparatus and a magnetic recording medium manufacturing method according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

最初に、磁気テープ製造システム1の構成について説明する。   First, the configuration of the magnetic tape manufacturing system 1 will be described.

図1に示す磁気テープ製造システム1は、テープカセット用の磁気テープを製造する製造システムであって、機能層形成装置2、裁断装置3、クリーニング装置4および巻き取り装置5を備えて構成されている。機能層形成装置2は、材料塗布装置、乾燥装置およびカレンダ装置等の各種装置を備え(図示せず)、磁性層やバックコート層などの各種機能層をベーステープの表面に形成して磁気テープ原反(図示せず)を製造する。裁断装置(スリッタ)3は、機能層形成装置2によって製造された磁気テープ原反を所定幅に裁断することによって、カセットケース内のテープリールに巻回可能な磁気テープT(本発明におけるテープ体の一例:図2〜4参照)を製造する。この場合、前述したように、この種の裁断装置3によって磁気テープ原反を所定幅に裁断したときには、磁気テープTの幅方向で突出する突起が裁断面に生じたり、裁断屑が磁気テープTから脱落せずに裁断面に付着した状態となったりする。したがって、この磁気テープ製造システム1では、クリーニング装置4によって、これらの突起や裁断屑を除去する(クリーニング処理する)構成が採用されている。   A magnetic tape manufacturing system 1 shown in FIG. 1 is a manufacturing system for manufacturing a magnetic tape for a tape cassette, and includes a functional layer forming device 2, a cutting device 3, a cleaning device 4, and a winding device 5. Yes. The functional layer forming apparatus 2 includes various devices such as a material coating device, a drying device, and a calendar device (not shown), and forms various functional layers such as a magnetic layer and a back coat layer on the surface of the base tape. A raw fabric (not shown) is manufactured. The cutting device (slitter) 3 is a magnetic tape T (tape body in the present invention) that can be wound around a tape reel in a cassette case by cutting the original magnetic tape manufactured by the functional layer forming device 2 into a predetermined width. Example: see FIGS. 2-4). In this case, as described above, when the original magnetic tape is cut to a predetermined width by this type of cutting device 3, protrusions protruding in the width direction of the magnetic tape T are formed on the cut surface, or cutting waste is generated on the magnetic tape T. It may become attached to the cut surface without falling off. Therefore, in this magnetic tape manufacturing system 1, the structure which removes these protrusions and cutting waste (cleaning process) by the cleaning apparatus 4 is employ | adopted.

具体的には、図2に示すように、クリーニング装置4は、裁断装置3によって所定幅に裁断された磁気テープTを繰り出す繰り出し側テープリール10aと、クリーニング処理を完了した磁気テープTを巻き取る巻き取り側テープリール10bとの間にガイドローラ11a〜11e等によってテープ走行路が形成されている。なお、上記の各ガイドローラ11a〜11eには、実際には、磁気テープTの幅方向への移動を規制するための鍔部が形成されているが、本発明についての理解を容易とするために、これらの図示を省略する。また、クリーニング装置4は、本発明における一対の第2支持部材に相当するガイドローラ11a,11bの間に端部研磨処理部12が配設されると共に、ガイドローラ11d,11eの間に表面研磨処理部13が配設されている。この場合、端部研磨処理部12は、上記のガイドローラ11a(本発明における上流側の第2支持部材の一例)およびガイドローラ11b(本発明における下流側の第2支持部材の一例)と相俟って本発明における研磨処理部を構成し、両ガイドローラ11a,11bの間に配設されたガイドローラ21および研磨板22を備えている。   Specifically, as shown in FIG. 2, the cleaning device 4 winds the feeding-side tape reel 10a that feeds out the magnetic tape T cut to a predetermined width by the cutting device 3, and the magnetic tape T that has completed the cleaning process. A tape running path is formed between the winding tape reel 10b and the guide rollers 11a to 11e. Each guide roller 11a to 11e is actually provided with a flange for restricting the movement of the magnetic tape T in the width direction. However, in order to facilitate understanding of the present invention. Further, these illustrations are omitted. Further, in the cleaning device 4, the end polishing processing unit 12 is disposed between the guide rollers 11a and 11b corresponding to the pair of second support members in the present invention, and the surface polishing is performed between the guide rollers 11d and 11e. A processing unit 13 is provided. In this case, the edge polishing processing unit 12 is compatible with the guide roller 11a (an example of the second upstream support member in the present invention) and the guide roller 11b (an example of the second downstream support member in the present invention). As a result, the polishing processing unit according to the present invention is configured, and the guide roller 21 and the polishing plate 22 are provided between the guide rollers 11a and 11b.

ガイドローラ21は、本発明における第1支持部材としての円筒状部材に相当し、上記のガイドローラ11a〜11eと同様にしてクリーニング装置4の正面パネルに回動自在に取り付けられている。研磨板22は、本発明における研磨材としての円板状部材に相当し、図3,4に示すように、その外径がガイドローラ21の直径よりも大きくなるように形成されて、その表面がガイドローラ21の一端部の端面に対向するようにして、ガイドローラ21の一端部に一体的に取り付けられている。また、研磨板22は、全体がアルミニウムによって平板状(詳しくは、円板状)に形成されると共に、磁気テープTに対向する側の内面22aには、アルミナ処理によって微細な凹凸が形成されている。この場合、このクリーニング装置4(端部研磨処理部12)では、図4に示すように、両ガイドローラ11a,11bの間における磁気テープTの走行方向から見たときに、両ガイドローラ11a,11bにおいて磁気テープTを支持するテープ支持部(この例では、両ガイドローラ11a,11bの周面における二点鎖線L2で示す部位)が互いに平行となるようにガイドローラ11a,11bが配設されている。   The guide roller 21 corresponds to a cylindrical member as a first support member in the present invention, and is rotatably attached to the front panel of the cleaning device 4 in the same manner as the guide rollers 11a to 11e. The polishing plate 22 corresponds to a disk-shaped member as an abrasive in the present invention, and is formed such that its outer diameter is larger than the diameter of the guide roller 21 as shown in FIGS. Is integrally attached to one end portion of the guide roller 21 so as to face the end face of one end portion of the guide roller 21. The polishing plate 22 is entirely formed of aluminum in a flat plate shape (specifically, a disk shape), and fine irregularities are formed on the inner surface 22a facing the magnetic tape T by alumina treatment. Yes. In this case, in the cleaning device 4 (end polishing unit 12), as shown in FIG. 4, when viewed from the traveling direction of the magnetic tape T between the guide rollers 11a and 11b, both guide rollers 11a and 11a, The guide rollers 11a and 11b are arranged so that the tape support portion (in this example, the portion indicated by the two-dot chain line L2 on the peripheral surface of both guide rollers 11a and 11b) that supports the magnetic tape T in 11b is parallel to each other. ing.

また、このクリーニング装置4(端部研磨処理部12)では、図3,4に示すように、上記のガイドローラ11a,11bの軸方向(図4における左右方向:具体的には、二点鎖線L2と平行な方向)と、ガイドローラ21の軸方向(図4における一点鎖線L1と平行な方向)とが交差するように(ガイドローラ21が、ガイドローラ11a,11bに対して、研磨板22側の端部が逆側の端部よりも両ガイドローラ11a,11bの周面における二点鎖線L2の各部位を結ぶ仮想平面に近づく状態で傾くように)ガイドローラ11a,11b,21が取り付けられている。これにより、このクリーニング装置4(端部研磨処理部12)では、磁気テープTにおける幅方向の両端部のうちの研磨板22側の端部(同図における右側の端部)が、両端部のうちの研磨材側の端部とは逆側の端部(同図における左側の端部)よりも、両ガイドローラ11a,11bにおける上記のテープ支持部を含む仮想平面(この例では、二点鎖線L2で示す紙面奥手前方向の平面)に対して接近するように、ガイドローラ21が一点鎖線L1の部位で磁気テープTを周面21aに沿わせるようにして支持する。したがって、磁気テープTの走行時には、研磨板22は、磁気テープTにおいてガイドローラ21によって支持されている部位の端部(研磨板22側の端部)に対して磁気テープTの幅方向で当接する。   Further, in the cleaning device 4 (end polishing processing unit 12), as shown in FIGS. 3 and 4, the axial direction of the guide rollers 11a and 11b (the horizontal direction in FIG. 4; specifically, the two-dot chain line). (The direction parallel to L2) and the axial direction of the guide roller 21 (the direction parallel to the alternate long and short dash line L1 in FIG. 4) intersect the polishing plate 22 with respect to the guide rollers 11a and 11b. The guide rollers 11a, 11b, and 21 are attached so that the end on the side is inclined closer to the virtual plane connecting the portions of the two-dot chain line L2 on the peripheral surfaces of the guide rollers 11a and 11b than the ends on the opposite side) It has been. Thus, in this cleaning device 4 (end polishing processing unit 12), the end on the polishing plate 22 side (the end on the right side in the figure) of the both ends in the width direction of the magnetic tape T is A virtual plane (in this example, two points) including the tape support portion in both guide rollers 11a and 11b rather than the end portion on the opposite side to the end portion on the abrasive side (the end portion on the left side in the figure). The guide roller 21 supports the magnetic tape T along the peripheral surface 21a at the portion indicated by the alternate long and short dash line L1 so as to be close to the plane in front of the paper surface indicated by the chain line L2. Therefore, when the magnetic tape T is running, the polishing plate 22 is in contact with the end portion of the magnetic tape T supported by the guide roller 21 (the end portion on the polishing plate 22 side) in the width direction of the magnetic tape T. Touch.

表面研磨処理部13は、磁気テープTにおける磁性層の表面を研磨することにより、裁断装置3による磁気テープ原反の裁断時に生じた裁断屑や端部研磨処理部12によって磁気テープTの端部から除去された切断屑などを除去する装置であって、図2に示すように、上記のガイドローラ11d,11eと、クリーニングテープ(クリーニングテープTcを巻回した繰り出し側テープリール13aと、クリーニング処理(研磨処理)によって汚れが生じたクリーニングテープTcを巻き取る巻き取り側テープリール13bと、上記の両ガイドローラ11d,11eの間に配設されてクリーニングテープTcを磁気テープTの表面(磁性層の表面)に押し付けるガイドローラ13cとを備えている。   The surface polishing processing unit 13 polishes the surface of the magnetic layer in the magnetic tape T, so that the end portion of the magnetic tape T is cut by cutting scraps or the end polishing processing unit 12 generated when the magnetic tape original is cut by the cutting device 3. As shown in FIG. 2, the guide rollers 11d, 11e, the cleaning tape (the feeding-side tape reel 13a around which the cleaning tape Tc is wound, and the cleaning process) are removed. The cleaning tape Tc is disposed on the surface of the magnetic tape T (magnetic layer) disposed between the take-up side tape reel 13b that winds up the cleaning tape Tc that has been soiled by (polishing) and the guide rollers 11d and 11e. The guide roller 13c is pressed against the surface.

巻き取り装置5は、クリーニング装置4によるクリーニング処理が完了した磁気テープTに対してサーボデータを記録するサーボライタ(図示せず)と、サーボデータの記録が完了した磁気テープTをカセットケース内のテープリールに巻回する巻回装置(図示せず)とを備えている。   The winding device 5 includes a servo writer (not shown) that records servo data on the magnetic tape T that has been cleaned by the cleaning device 4, and the magnetic tape T that has been recorded servo data in the cassette case. And a winding device (not shown) for winding the tape reel.

次に、磁気テープ製造システム1による磁気テープの製造方法について、クリーニング装置4による磁気テープTのクリーニング処理を中心にして説明する。   Next, a method for manufacturing a magnetic tape by the magnetic tape manufacturing system 1 will be described focusing on a cleaning process for the magnetic tape T by the cleaning device 4.

まず、機能層形成装置2によって、磁気テープ製造用のベーステープの表面に磁性層およびバックコート層を形成する。具体的には、ベーステープの一面に磁性塗料を塗布して乾燥させることによって磁性層を形成すると共に、ベーステープの他面にバックコート層形成用塗料を塗布して乾燥させることによってバックコート層を形成する。次いで、各機能層の形成が完了した磁気テープ原反を裁断装置3によって所定幅に裁断して磁気テープTを製作する。なお、機能層形成装置2による各機能層の形成方法や機能層形成後に実行するカレンダ処理、および裁断装置3による磁気テープ原反の裁断処理については公知のため、詳細な説明および図示を省略する。次いで、裁断装置3による裁断処理時に裁断屑や突起が生じた磁気テープTをクリーニング装置4によってクリーニング処理する。   First, the functional layer forming apparatus 2 forms a magnetic layer and a backcoat layer on the surface of a base tape for manufacturing a magnetic tape. Specifically, the magnetic layer is formed by applying a magnetic paint on one side of the base tape and drying, and the back coat layer is formed by applying the paint for forming a back coat layer on the other side of the base tape and drying it. Form. Next, the magnetic tape original fabric on which the formation of each functional layer is completed is cut into a predetermined width by the cutting device 3 to manufacture the magnetic tape T. In addition, since the formation method of each functional layer by the functional layer forming apparatus 2, the calendar process executed after the functional layer is formed, and the cutting process of the magnetic tape raw material by the cutting apparatus 3 are well known, detailed description and illustration are omitted. . Next, the cleaning device 4 performs a cleaning process on the magnetic tape T on which cutting waste and protrusions have been generated during the cutting process by the cutting apparatus 3.

具体的には、まず、図2に示すように、繰り出し側テープリール10aから磁気テープTを引き出して、引き出した磁気テープTをガイドローラ11a,21,11b〜11d,13c,11eに対してこの順で掛け渡して巻き取り側テープリール10bに巻き付ける。次いで、磁気テープTに対して規定のテンションを加えた状態において、繰り出し側テープリール10aおよび巻き取り側テープリール10bを矢印A1,A2の向きで回転させる。これにより、磁気テープTがテープ走行路を矢印Aの向きでテープ走行させられる。この際に、図3,4に示すように、このクリーニング装置4では、ガイドローラ11a,11bの間において、ガイドローラ21の研磨板22が取り付けられている端部側に磁気テープTが位置するように上記のテープ走行路が設計されているため、磁気テープTの幅方向の端部がガイドローラ21の先端部に取り付けられている研磨板22の内面22aに当接する位置を通過させられる。また、図3に示すように、磁気テープTが矢印Aの向きでテープ走行させられるのに伴い、ガイドローラ11a,11bが矢印B1,B1で示す向きで回転させられると共に、ガイドローラ21が矢印B1とは逆向きの矢印B2の向きで回転させられる。これにより、端部研磨処理部12を通過する磁気テープTにおける幅方向の端部が研磨板22の内面22aに当接することにより、ガイドローラ21と共に矢印B2の向きで回転させられている研磨板22によって上記の裁断屑や突起が削り取られるようにして磁気テープTの端部が研磨(クリーニング)される。   Specifically, first, as shown in FIG. 2, the magnetic tape T is pulled out from the feeding-side tape reel 10a, and the pulled-out magnetic tape T is applied to the guide rollers 11a, 21, 11b to 11d, 13c, and 11e. It winds around in order and winds around the winding side tape reel 10b. Next, in a state where a prescribed tension is applied to the magnetic tape T, the feeding side tape reel 10a and the winding side tape reel 10b are rotated in the directions of arrows A1 and A2. As a result, the magnetic tape T is caused to travel on the tape travel path in the direction of the arrow A. At this time, as shown in FIGS. 3 and 4, in the cleaning device 4, the magnetic tape T is positioned between the guide rollers 11 a and 11 b on the end side to which the polishing plate 22 of the guide roller 21 is attached. Since the tape running path is designed as described above, the end of the magnetic tape T in the width direction can be passed through a position where it abuts against the inner surface 22a of the polishing plate 22 attached to the tip of the guide roller 21. Further, as shown in FIG. 3, as the magnetic tape T is moved in the direction of the arrow A, the guide rollers 11a and 11b are rotated in the directions indicated by the arrows B1 and B1, and the guide roller 21 is moved to the arrow. It is rotated in the direction of arrow B2 opposite to B1. Accordingly, the polishing plate rotated in the direction of the arrow B2 together with the guide roller 21 by the end in the width direction of the magnetic tape T passing through the end polishing processing unit 12 contacting the inner surface 22a of the polishing plate 22 The end portion of the magnetic tape T is polished (cleaned) so that the cutting scraps and protrusions are scraped off by 22.

この場合、このクリーニング装置4では、ガイドローラ11a,11bの間において、磁気テープTがガイドローラ21の周面21aに沿うようにして接してガイドローラ21によって支持されている。したがって、従来の製造装置における突起除去手段50とは異なり、磁気テープTが研磨板22に当接する部位においてガイドローラ21の周面21aに馴染むようにして位置決めされる結果、この部位において変形(カッピング)が生じる事態が回避される。このため、クリーニング処理時の周囲温度に応じて磁気テープTに生じる変形(カッピング)の度合いが変化して磁気テープTの端部に対する研磨板22の相対的な位置が変化する事態が回避される。これにより、ガイドローラ21の先端部に取り付けられてテープ走行路を走行させられる磁気テープTに対する位置が固定的な研磨板22に対して磁気テープTの端部を確実に当接させることが可能となっている。   In this case, in the cleaning device 4, the magnetic tape T is in contact with and supported by the guide roller 21 along the peripheral surface 21 a of the guide roller 21 between the guide rollers 11 a and 11 b. Therefore, unlike the protrusion removing means 50 in the conventional manufacturing apparatus, the magnetic tape T is positioned so as to fit the peripheral surface 21a of the guide roller 21 at the portion where the magnetic tape T abuts against the polishing plate 22. As a result, deformation (cupping) occurs at this portion. The situation that occurs is avoided. For this reason, a situation in which the degree of deformation (capping) occurring in the magnetic tape T changes according to the ambient temperature during the cleaning process and the relative position of the polishing plate 22 with respect to the end of the magnetic tape T is avoided. . As a result, the end of the magnetic tape T can be reliably brought into contact with the polishing plate 22 that is fixed to the magnetic tape T that is attached to the tip of the guide roller 21 and travels along the tape running path. It has become.

また、このクリーニング装置4では、前述したように、磁気テープTにおける幅方向の両端部のうちの研磨板22側の端部が、両端部のうちの研磨材側の端部とは逆側の端部よりも、両ガイドローラ11a,11bにおけるテープ支持部(図4に二点鎖線L2で示す部位)を含む仮想平面に対して接近するようにガイドローラ21が磁気テープTを支持する構成となっている。したがって、ガイドローラ11a,11bの間をテープ走行させられている磁気テープTは、上記の仮想平面に近い研磨板22側の端部に向かって図3,4に示す矢印Cの向きで移動しようとする結果、磁気テープTにおける研磨板22側の端部が研磨板22の内面22aに対して十分な力で押し付けられることとなる。この結果、磁気テープTの幅方向の端部に生じている裁断屑や突起が確実に除去される。   Moreover, in this cleaning device 4, as described above, the end on the polishing plate 22 side of the both ends in the width direction of the magnetic tape T is opposite to the end on the abrasive side of the both ends. A configuration in which the guide roller 21 supports the magnetic tape T so as to be closer to the virtual plane including the tape support portion (the portion indicated by the two-dot chain line L2 in FIG. 4) in both the guide rollers 11a and 11b than the end portion. It has become. Therefore, the magnetic tape T that is running between the guide rollers 11a and 11b is moved in the direction of the arrow C shown in FIGS. 3 and 4 toward the end on the polishing plate 22 side close to the virtual plane. As a result, the end of the magnetic tape T on the polishing plate 22 side is pressed against the inner surface 22a of the polishing plate 22 with a sufficient force. As a result, the cutting scraps and protrusions generated at the end in the width direction of the magnetic tape T are reliably removed.

一方、端部研磨処理部12によって幅方向の端部を研磨(クリーニング)された磁気テープTは、ガイドローラ11c,11dの部位を通過した後に、表面研磨処理部13の部位を通過させられる。この際に、磁気テープTとガイドローラ13cとの間に挟み込まれたクリーニングテープTcが繰り出し側テープリール13aから巻き取り側テープリール13bに向かって非常に遅い速度(磁気テープTのテープ走行速度よりも十分に遅い速度)でテープ送りされているため、磁気テープTの表面(この例では、磁性層の形成面)がクリーニングテープTcに擦り付けられるようにして研磨(クリーニング)される。これにより、裁断装置3による裁断屑や、端部研磨処理部12によって除去された研磨屑などがクリーニングテープTcに付着して磁気テープTの表面が十分にクリーニングされる。続いて、表面研磨処理部13によるクリーニング処理を完了した磁気テープTは、ガイドローラ11eの部位を通過して巻き取り側テープリール10bに巻き取られて、一連のクリーニング処理(研磨処理)が完了して、本発明における磁気テープが完成する。この後、巻き取り側テープリール10bを巻き取り装置5にセットして、サーボライタによるサーボデータの記録、および巻回装置によるテープカセット内のリールへの巻回(巻き取り)を実行する。これにより、カセットテープが完成する。   On the other hand, the magnetic tape T whose edge in the width direction has been polished (cleaned) by the end polishing processor 12 is allowed to pass through the site of the surface polishing processor 13 after passing through the sites of the guide rollers 11c and 11d. At this time, the cleaning tape Tc sandwiched between the magnetic tape T and the guide roller 13c is very slow (from the tape running speed of the magnetic tape T) from the feeding side tape reel 13a to the winding side tape reel 13b. Since the tape is fed at a sufficiently slow speed), the surface of the magnetic tape T (in this example, the surface on which the magnetic layer is formed) is polished (cleaned) so as to be rubbed against the cleaning tape Tc. As a result, cutting scraps by the cutting device 3 and polishing scraps removed by the end polishing processing unit 12 adhere to the cleaning tape Tc, and the surface of the magnetic tape T is sufficiently cleaned. Subsequently, the magnetic tape T that has been subjected to the cleaning process by the surface polishing processing unit 13 passes through the portion of the guide roller 11e and is wound around the take-up tape reel 10b, and a series of cleaning processes (polishing processes) is completed. Thus, the magnetic tape in the present invention is completed. Thereafter, the take-up tape reel 10b is set in the take-up device 5, and the servo data recording by the servo writer and the winding (winding) on the reel in the tape cassette by the winding device are executed. Thereby, a cassette tape is completed.

このように、このクリーニング装置4、およびクリーニング装置4による磁気テープTの製造方法(研磨方法)によれば、本発明における研磨処理に際して、ガイドローラ21(第1支持部材)の周面21aに磁気テープT(テープ体)を沿わせるようにして磁気テープTを支持させると共に、磁気テープTにおいてガイドローラ21によって支持されている部位における幅方向の端部に対して幅方向で当接するように研磨板22(研磨材)を配設して端部を研磨することにより、変形(カッピング)が生じないように位置決めされた部位において磁気テープTに研磨板22を当接させることができるため、磁気テープTの端部に対して研磨材が非接触の状態となったり過剰に強く押し付けられたりする事態を招くことなく、磁気テープTの端部に研磨板22を確実に当接させて研磨(クリーニング)することができる。これにより、このクリーニング装置4、およびクリーニング装置4による磁気テープTの製造方法(研磨方法)によれば、磁気テープTの端部に生じている裁断屑や突起などを確実に除去することができる。   As described above, according to the cleaning device 4 and the method (polishing method) for manufacturing the magnetic tape T by the cleaning device 4, the magnetic material is applied to the peripheral surface 21 a of the guide roller 21 (first support member) during the polishing process in the present invention. The magnetic tape T is supported along the tape T (tape body), and is polished so as to come into contact with the end in the width direction at the portion of the magnetic tape T supported by the guide roller 21. The polishing plate 22 can be brought into contact with the magnetic tape T at a position positioned so as not to cause deformation (cupping) by disposing the plate 22 (abrasive) and polishing the end portion. Without incurring a situation where the abrasive is in a non-contact state or excessively pressed against the end of the tape T, the magnetic tape T Is reliably contact the polishing plate 22 to the part may be polished (cleaned) by. Thereby, according to this cleaning device 4 and the manufacturing method (polishing method) of the magnetic tape T by the cleaning device 4, it is possible to reliably remove cutting debris and protrusions generated at the end of the magnetic tape T. .

また、このクリーニング装置4、およびクリーニング装置4による磁気テープTの製造方法(研磨方法)によれば、磁気テープTの走行方向から見たときに、磁気テープTを支持するテープ支持部が互いに平行となるように一対のガイドローラ11a,11b(第2支持部材)を配設すると共に、磁気テープTにおける研磨板22側の端部が、研磨板22側の端部とは逆側の端部よりも、一対のガイドローラ11a,11bにおける両テープ支持部を含む仮想平面に対して接近するようにガイドローラ21が磁気テープTを支持することにより、ガイドローラ21によって支持された状態の磁気テープTがテープ走行させられた際に磁気テープTが研磨板22に向かって移動しようとする結果、磁気テープTの端部を研磨板22に対して押し付ける力が働いて、磁気テープTの端部を一層確実に研磨(クリーニング)することができる。   Further, according to the cleaning device 4 and the method (polishing method) for manufacturing the magnetic tape T by the cleaning device 4, when viewed from the traveling direction of the magnetic tape T, the tape support portions that support the magnetic tape T are parallel to each other. A pair of guide rollers 11a and 11b (second support members) are disposed so that the end on the polishing plate 22 side of the magnetic tape T is opposite to the end on the polishing plate 22 side. Rather than the guide roller 21 supporting the magnetic tape T so as to approach the virtual plane including both tape support portions of the pair of guide rollers 11a and 11b, the magnetic tape is supported by the guide roller 21. As a result of the magnetic tape T trying to move toward the polishing plate 22 when the T is run, the end of the magnetic tape T is pushed against the polishing plate 22. Working kicking force, it is possible to more reliably polish the ends of the magnetic tape T (cleaning).

さらに、このクリーニング装置4、およびクリーニング装置4による磁気テープTの製造方法(研磨方法)によれば、本発明における第1支持部材としての円筒状部材に相当するガイドローラ21の一端部に本発明における研磨材としての円板状部材に相当する研磨板22を一体的に取り付けたことにより、ガイドローラ21と研磨板22との煩雑な位置合わせ作業を不要として、磁気テープTの端部に研磨板22の内面22aを確実に当接させることができる。   Furthermore, according to the cleaning device 4 and the method (polishing method) for manufacturing the magnetic tape T by the cleaning device 4, the present invention is provided at one end of the guide roller 21 corresponding to the cylindrical member as the first support member in the present invention. By attaching a polishing plate 22 corresponding to a disk-shaped member as a polishing material in an integrated manner, complicated alignment work between the guide roller 21 and the polishing plate 22 is unnecessary, and polishing is performed on the end of the magnetic tape T. The inner surface 22a of the plate 22 can be reliably brought into contact.

なお、本発明は上記の構成に限定されない。例えば、上記のクリーニング装置4(端部研磨処理部12)では、本発明における第1支持部材としての円筒状部材に相当するガイドローラ21の一端部に本発明における研磨材としての円板状部材に相当する研磨板22を一体的に取り付けているが、本発明における研磨処理部の構成はこれに限定されず、本発明における第1支持部材と研磨材とを別体に形成することもできる。具体的には、図5に示す端部研磨処理部12Aのように、本発明における第1支持部材に相当するガイドローラ21と、本発明における研磨材の他の一例である研磨板32とを互いに別体に構成して、ガイドローラ21の先端部に研磨板32の外面32aが位置するように配置して磁気テープTの端部を研磨(クリーニング)する構成を採用することもできる。この場合、同図に示す端部研磨処理部12Aでは、一例として、研磨板32が全体としてアルミニウムによって平板状(詳しくは、円板状)に形成されると共に、その外面32aには、アルミナ処理によって微細な凹凸が形成されて、その板面がシャフト41の端面と対向するようにしてシャフト31の先端部に取り付けられている。なお、同図および後に参照する図6において上記の磁気テープ製造システム1と同様の構成要素については、同一の符号を付して重複する説明を省略する。   In addition, this invention is not limited to said structure. For example, in the cleaning device 4 (end polishing processing unit 12) described above, a disk-shaped member as an abrasive in the present invention is provided at one end of a guide roller 21 corresponding to a cylindrical member as a first support member in the present invention. However, the configuration of the polishing processing portion in the present invention is not limited to this, and the first support member and the abrasive in the present invention can be formed separately. . Specifically, like the end polishing unit 12A shown in FIG. 5, a guide roller 21 corresponding to the first support member in the present invention and a polishing plate 32 which is another example of the abrasive in the present invention. It is also possible to adopt a configuration in which the end portions of the magnetic tape T are polished (cleaned) by being arranged separately from each other and arranged so that the outer surface 32a of the polishing plate 32 is positioned at the tip end portion of the guide roller 21. In this case, in the end polishing unit 12A shown in the figure, as an example, the polishing plate 32 is formed in a flat plate shape (specifically, a disk shape) as a whole with aluminum, and the outer surface 32a has an alumina treatment. Thus, fine irregularities are formed, and the plate surface is attached to the end portion of the shaft 31 so as to face the end surface of the shaft 41. In FIG. 6 and FIG. 6 to be referred to later, the same components as those of the magnetic tape manufacturing system 1 described above are denoted by the same reference numerals and redundant description is omitted.

一方、図6に示す端部研磨処理部12Bのように、本発明における第1支持部材に相当するガイドローラ21と、本発明における研磨材の他の一例である研磨板42とを互いに別体に構成して、ガイドローラ21の先端部に研磨板42の外縁部(端面)42aが位置するように配置して、磁気テープTの端部を研磨(クリーニング)する構成を採用することもできる。この場合、同図に示す端部研磨処理部12Bでは、一例として、研磨板42が全体としてアルミニウムによって平板状(詳しくは、円板状)に形成されると共に、その外縁部42aには、アルミナ処理によって微細な凹凸が形成されて、シャフト41の先端部に、その板面がシャフト41と直交するようにして取り付けられている。このように、本発明における第1支持部材と本発明における研磨材とを別体に構成した端部研磨処理部12A,12Bにおいても、研磨板32,42によって裁断屑や突起を研磨する処理部位において磁気テープTを第1支持部材の周面(この例では、ガイドローラ21の周面21a)に沿わせるようにして支持する構成を採用していることで、前述した端部研磨処理部12と同様にして、磁気テープTにカッピングが生じたり、研磨板32,42の押し付け時に磁気テープTが逃げてしまったりすることが回避される結果、磁気テープTの端部を確実に研磨(クリーニング)することができる。また、ガイドローラ21と研磨板32,42とを別体に形成した場合には、研磨板32,42の汚れ度合いに応じて、これらを容易に交換することができる。   On the other hand, a guide roller 21 corresponding to the first support member in the present invention and a polishing plate 42, which is another example of the abrasive material in the present invention, are separated from each other as in the end polishing processing section 12B shown in FIG. It is also possible to adopt a configuration in which the end portion of the magnetic tape T is polished (cleaned) by disposing the outer edge portion (end surface) 42a of the polishing plate 42 at the front end portion of the guide roller 21. . In this case, in the end polishing processing section 12B shown in the figure, as an example, the polishing plate 42 as a whole is formed into a flat plate shape (specifically, a disk shape) with aluminum, and the outer edge portion 42a has alumina. Fine irregularities are formed by the processing, and are attached to the tip of the shaft 41 so that the plate surface is orthogonal to the shaft 41. As described above, also in the end polishing processing portions 12A and 12B in which the first support member in the present invention and the polishing material in the present invention are separately formed, the processing parts for polishing the cutting scraps and protrusions by the polishing plates 32 and 42. In this case, the above-described end polishing unit 12 is supported by supporting the magnetic tape T along the peripheral surface of the first support member (in this example, the peripheral surface 21a of the guide roller 21). In the same manner as described above, the end of the magnetic tape T is reliably polished (cleaned) as a result of avoiding the occurrence of cupping on the magnetic tape T and the escape of the magnetic tape T when the polishing plates 32 and 42 are pressed. )can do. In addition, when the guide roller 21 and the polishing plates 32 and 42 are formed separately, they can be easily exchanged according to the degree of contamination of the polishing plates 32 and 42.

また、上記の端部研磨処理部12,12A,12Bでは、本発明における研磨材として、アルミニウムの平板をアルミナ処理して微細な凹凸を形成した研磨板22を採用した例について説明したが、本発明はこれに限定されず、クロム処理した材、研磨布、およびタングステン鋼などの材で構成した各種研磨材を採用することができる。さらに、本発明における第1支持部材や第2支持部材は、上記のガイドローラ11a,11b,21のような円筒状部材に限定されず、磁気テープTに傷付きを生じさせることなく支持できる限り、各種の形状の支持部材を採用することができる。   Further, in the above-described end polishing processing units 12, 12A, and 12B, the example in which the polishing plate 22 in which fine unevenness is formed by alumina treatment of an aluminum flat plate has been described as the polishing material in the present invention. The invention is not limited to this, and various abrasives composed of a chrome-treated material, a polishing cloth, and a material such as tungsten steel can be employed. Furthermore, the first support member and the second support member in the present invention are not limited to cylindrical members such as the guide rollers 11a, 11b, and 21 as long as they can be supported without causing damage to the magnetic tape T. Various types of supporting members can be employed.

磁気テープ製造システム1のブロック図である。1 is a block diagram of a magnetic tape manufacturing system 1. FIG. クリーニング装置4の構成を示す構成図である。3 is a configuration diagram showing a configuration of a cleaning device 4. FIG. クリーニング装置4における端部研磨処理部12の外観斜視図である。4 is an external perspective view of an end polishing processing unit 12 in the cleaning device 4. FIG. 端部研磨処理部12におけるガイドローラ11a,11b,21および研磨板22と磁気テープTとの位置関係について説明するための説明図である。4 is an explanatory diagram for explaining the positional relationship between the guide rollers 11a, 11b, and 21 and the polishing plate 22 and the magnetic tape T in the end polishing processing section 12. FIG. 端部研磨処理部12Aにおけるガイドローラ21および研磨板32と磁気テープTとの位置関係について説明するための説明図である。It is explanatory drawing for demonstrating the positional relationship of the guide roller 21, the grinding | polishing board 32, and the magnetic tape T in the edge part grinding | polishing process part 12A. 端部研磨処理部12Bにおけるガイドローラ21および研磨板42と磁気テープTとの位置関係について説明するための説明図である。It is explanatory drawing for demonstrating the positional relationship of the guide roller 21, the grinding | polishing board 42, and the magnetic tape T in the edge part grinding | polishing process part 12B. 従来の突起除去手段50における回転丸刃52と磁気テープTとの位置関係について説明するための説明図である。It is explanatory drawing for demonstrating the positional relationship of the rotary round blade 52 and the magnetic tape T in the conventional protrusion removal means 50. FIG.

符号の説明Explanation of symbols

1 磁気テープ製造システム
4 クリーニング装置
11a,11b ガイドローラ
12,12A,12B 端部研磨処理部
21 ガイドローラ
21a 周面
22,32,42 研磨板
22a 内面
32a 外面
42a 外縁部
T 磁気テープ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Magnetic tape manufacturing system 4 Cleaning apparatus 11a, 11b Guide roller 12, 12A, 12B End grinding | polishing processing part 21 Guide roller 21a Circumferential surface 22,32,42 Polishing plate 22a Inner surface 32a Outer surface 42a Outer edge part T Magnetic tape

Claims (4)

所定幅に裁断されたテープ体をテープ走行させつつ研磨材を当接させて当該テープ体における幅方向の端部を研磨する研磨処理部を備えた磁気テープ製造装置であって、
前記研磨処理部は、周面に前記テープ体を沿わせるようにして当該テープ体を支持する第1支持部材を備え、
前記研磨材は、前記テープ体において前記第1支持部材によって支持されている部位の前記端部に対して前記幅方向で当接するように配設されている磁気テープ製造装置。
A magnetic tape manufacturing apparatus comprising a polishing processing unit for polishing an end of a tape body in a width direction by bringing an abrasive into contact with a tape body cut to a predetermined width while moving the tape,
The polishing processing unit includes a first support member that supports the tape body so that the tape body is along a peripheral surface,
The said abrasive | polishing material is a magnetic tape manufacturing apparatus arrange | positioned so that it may contact | abut in the said width direction with respect to the said edge part of the site | part supported by the said 1st support member in the said tape body.
前記研磨処理部は、テープ走行路における前記第1支持部材の上流側および下流側に配設されて前記テープ体を支持する一対の第2支持部材を備え、
当該一対の第2支持部材は、当該一対の第2支持部材の間における前記テープ体の走行方向から見たときに、当該テープ体を支持するテープ支持部が互いに平行となるように配設され、
前記第1支持部材は、前記テープ体における前記幅方向の両端部のうちの前記研磨材側の端部が、当該両端部のうちの当該研磨材側の端部とは逆側の端部よりも、前記一対の第2支持部材における前記両テープ支持部を含む仮想平面に対して接近するように当該テープ体を支持する請求項1記載の磁気テープ製造装置。
The polishing processing unit includes a pair of second support members disposed on the upstream side and the downstream side of the first support member in the tape running path to support the tape body,
The pair of second support members are arranged such that the tape support portions that support the tape body are parallel to each other when viewed from the traveling direction of the tape body between the pair of second support members. ,
The first support member has an end on the abrasive material side of both end portions in the width direction of the tape body, and an end portion on the opposite side of the end portion on the abrasive material side of the both end portions. The magnetic tape manufacturing apparatus according to claim 1, wherein the tape body is supported so as to approach a virtual plane including the tape support portions of the pair of second support members.
前記第1支持部材としての円筒状部材の一端部に前記研磨材としての円板状部材が一体的に取り付けられている請求項1または2記載の磁気テープ製造装置。   3. The magnetic tape manufacturing apparatus according to claim 1, wherein a disk-shaped member as the abrasive is integrally attached to one end of a cylindrical member as the first support member. 所定幅に裁断されたテープ体をテープ走行させつつ研磨材を当接させて当該テープ体における幅方向の端部を研磨する研磨処理を実行して磁気テープを製造する磁気テープ製造方法であって、
前記研磨処理に際して、第1支持部材の周面に前記テープ体を沿わせるようにして当該テープ体を支持させると共に、当該テープ体において前記第1支持部材によって支持されている部位の前記端部に対して前記幅方向で当接するように前記研磨材を配設して研磨する磁気テープ製造方法。
A magnetic tape manufacturing method for manufacturing a magnetic tape by performing a polishing process in which an abrasive is brought into contact with a tape body that has been cut to a predetermined width and a polishing material is abutted to polish the end in the width direction of the tape body. ,
In the polishing process, the tape body is supported so that the tape body is along the peripheral surface of the first support member, and the end of the portion of the tape body supported by the first support member is supported on the tape body. A magnetic tape manufacturing method in which the abrasive is disposed and abraded so as to abut against the width direction.
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