JP2010060482A - Semiconductor testing apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、被試験デバイスに電圧を印加して試験を行う半導体試験装置に関し、特に電圧印加回路の印加電圧の補正を行うキャリブレーション部を備えた半導体試験装置に関するものである。 The present invention relates to a semiconductor test apparatus that performs a test by applying a voltage to a device under test, and more particularly to a semiconductor test apparatus that includes a calibration unit that corrects an applied voltage of a voltage application circuit.
被試験デバイスに対して所定の電圧を印加して試験を行う半導体試験装置が従来から知られている。この種の半導体試験装置では、所定の電圧(基準電圧とする)を被試験デバイスに印加するようにしているが、被試験デバイスに電圧を印加するための電圧印加回路の固有の電圧特性等を要因として、実際に被試験デバイスに印加される電圧と基準電圧との間に誤差を生じる。そこで、電圧印加回路の印加電圧を測定して、前記の誤差を補正する所謂キャリブレーションを行うようにしている。キャリブレーションを行う技術としては、例えば特許文献1等に開示されている。
2. Description of the Related Art Conventionally, a semiconductor test apparatus that performs a test by applying a predetermined voltage to a device under test is known. In this type of semiconductor test apparatus, a predetermined voltage (referred to as a reference voltage) is applied to the device under test. However, the voltage characteristics inherent in the voltage application circuit for applying the voltage to the device under test are As a factor, an error occurs between the voltage actually applied to the device under test and the reference voltage. Therefore, the applied voltage of the voltage application circuit is measured, and so-called calibration for correcting the error is performed. A technique for performing calibration is disclosed in, for example,
図3を用いて、キャリブレーションを行う従来の半導体試験装置について説明する。図3において、従来の半導体試験装置は、n個のDUT101−1〜101−n(総称してDUT101とする)とn個の電圧印加回路102−1〜102−n(総称して電圧印加回路102とする)とn個のリレースイッチ103−1〜103−n(総称してリレースイッチ103とする)とADC104とREF電圧105とCPU106と電圧制御部107とn個のDAC108−1〜108−n(総称してDAC108とする)とを備えて概略構成している。
A conventional semiconductor test apparatus for performing calibration will be described with reference to FIG. In FIG. 3, a conventional semiconductor test apparatus includes n DUTs 101-1 to 101-n (collectively referred to as DUT 101) and n voltage application circuits 102-1 to 102-n (collectively referred to as voltage application circuits). 102), n relay switches 103-1 to 103-n (collectively referred to as relay switch 103),
DUT101はICやLSI等の試験対象である被試験デバイスである。電圧印加回路102はDUT101に対して試験用の電圧を印加するための回路であり、複数のDUT101を同時に試験すべくnチャンネル(n個)の電圧印加回路102を備えている。リレースイッチ103は電圧印加回路102の出力側に設けられ、ADC104とDUT101とのうち何れか一方に対して選択的に電圧印加回路102からの印加電圧を出力するために設けている。ADC(アナログデジタルコンバータ)104はn個の電圧印加回路102に接続されており、各電圧印加回路102の印加電圧を入力してアナログデータからデジタルデータに変換を行う。ADC104は印加電圧の測定を行っており、測定した印加電圧を測定電圧とする。REF電圧105はADC104の測定電圧の範囲を一定範囲に制限するために設けている。
The
CPU106はADC104に接続されており、ADC104から出力された測定電圧を入力する。CPU106は予め電圧印加回路102が印加すべき電圧を記憶しており、この基準電圧とADC104から出力された測定電圧とをデジタルデータとして比較を行う。ADC104からはn個の電圧印加回路102にそれぞれ対応した測定電圧が出力され、CPU106は、各測定電圧と基準電圧との比較を行う。電圧制御部107は、CPU106からの比較結果を電圧印加回路102ごとに入力して、DAC(デジタルアナログコンバータ)108の制御を行う。
The
電圧制御部107は各電圧印加回路102に対応してそれぞれ設けたDAC108に対して、測定電圧と基準電圧とが一致するまで、DAC108の印加電圧をリニアに変化させていく。DAC108の印加電圧を変化させることによりADC104の測定電圧が変化し、CPU106が基準電圧と比較する測定電圧が変化する。そして、比較が一致した時点でDAC108の印加電圧を固定し、このときのDAC108の印加電圧がキャリブレーションすべき補正電圧となる。
The
以上の構成における動作について説明する。nチャンネルの電圧印加回路102からそれぞれ出力される印加電圧がDUT101に印加される。この印加電圧の補正を行うときには、各リレースイッチ103を制御して、接続をDUT101からADC104に切り替える。ADC104はn個の電圧印加回路102に接続されており、順番にn個分の印加電圧を入力する。ADC104は測定電圧をアナログデータからデジタルデータに変化して、生成したデジタルデータをCPU106に出力していく。ADC104はn個の電圧印加回路102の測定電圧を順次デジタルデータに変換していくため、測定した印加電圧のデジタルデータへの変換処理を各電圧印加回路102についてシリアルに行なっていくことになる。
The operation in the above configuration will be described. Applied voltages respectively output from the n-channel
CPU106は、n個の測定電圧についてシリアルに基準電圧との比較を行い、電圧制御部107は、n個のDAC108に対してそれぞれ印加電圧を変化させている。つまり、電圧印加回路102−1について、CPU106が測定電圧と基準電圧との比較を行って、電圧制御部107がDAC108−1の印加電圧を変化させる。以降、順次シリアルに、電圧印加回路102−nについて、CPU106が測定電圧と基準電圧との比較を行って、電圧制御部107がDAC108−nの印加電圧を変化させるようにしている。
図3に示されるように、従来の半導体試験装置はn個の電圧印加回路102に対して電圧を測定するためのADC104および補正データを演算するためのCPU106は1つを備えて構成している。このため、キャリブレーションに必要な処理である電圧の測定、測定電圧と基準電圧との比較およびDAC108の制御は、それぞれn個の電圧印加回路102についてシリアルに実行される。
As shown in FIG. 3, the conventional semiconductor test apparatus includes one
近年では、半導体試験装置の試験速度の高速化の要求が高まっており、半導体試験装置に備えられる電圧印加回路102のチャンネル数も飛躍的に増加している。一方で、キャリブレーションを行うために必要な処理は、1つのADC104およびCPU106によりシリアル処理が行われ、電圧印加回路102のチャンネル数が増加すると、シリアルに実行されるキャリブレーション処理に要する時間が大きく増加する。これにより、試験速度が大幅に低下することになる。
In recent years, demands for increasing the test speed of semiconductor test equipment have increased, and the number of channels of the
そこで、本発明は、電圧印加回路の印加電圧のキャリブレーションを短時間で行うことを目的とする。 Therefore, an object of the present invention is to perform calibration of an applied voltage of a voltage application circuit in a short time.
以上の課題を解決するため、本発明の請求項1の半導体試験装置は、被試験デバイスに電圧を印加して試験を行うための複数の電圧印加回路を備える半導体試験装置であって、前記複数の電圧印加回路の各印加電圧をパラレルに測定して、測定した印加電圧に基づいて前記複数の電圧印加回路の各印加電圧をパラレルに補正するキャリブレーション部を備えたことを特徴とする。
In order to solve the above problems, a semiconductor test apparatus according to
この半導体試験装置によれば、キャリブレーション部は各電圧印加回路の印加電圧の測定および補正をパラレルに行っているため、キャリブレーション処理に要する時間を大幅に短縮できるようになる。 According to this semiconductor test apparatus, since the calibration unit measures and corrects the applied voltage of each voltage application circuit in parallel, the time required for the calibration process can be greatly reduced.
本発明の請求項2の半導体試験装置は、請求項1記載の半導体試験装置において、前記キャリブレーション部は、前記電圧印加回路ごとに設けられ、前記電圧印加回路の印加電圧と前記電圧印加回路が印加すべき基準電圧とを比較する電圧比較部と、前記電圧印加回路ごとに設けられ、前記電圧比較部が比較した比較結果に基づいて前記電圧印加回路の印加電圧を補正する電圧補正部と、を備えたことを特徴とする。 A semiconductor test apparatus according to a second aspect of the present invention is the semiconductor test apparatus according to the first aspect, wherein the calibration unit is provided for each voltage application circuit, and the applied voltage of the voltage application circuit and the voltage application circuit are A voltage comparison unit that compares a reference voltage to be applied, a voltage correction unit that is provided for each voltage application circuit, and that corrects an application voltage of the voltage application circuit based on a comparison result compared by the voltage comparison unit; It is provided with.
この半導体試験装置によれば、電圧比較部と電圧補正部とを電圧印加回路ごとに備えていることで、各電圧印加回路についてパラレルにキャリブレーションを行うことができるようになる。 According to this semiconductor test apparatus, the voltage comparison unit and the voltage correction unit are provided for each voltage application circuit, so that calibration can be performed in parallel for each voltage application circuit.
本発明の請求項3の半導体試験装置は、請求項2記載の半導体試験装置において、前記電圧比較部は、前記電圧印加回路の印加電圧を入力してアナログデータからデジタルデータに変換するA/D変換部と、このA/D変換部から出力された印加電圧と前記基準電圧とをデジタルデータとして比較するデジタルコンパレータと、を備えたことを特徴とする。 A semiconductor test apparatus according to a third aspect of the present invention is the semiconductor test apparatus according to the second aspect, wherein the voltage comparison unit inputs an applied voltage of the voltage application circuit and converts the analog data into digital data. A conversion unit, and a digital comparator that compares the applied voltage output from the A / D conversion unit and the reference voltage as digital data are provided.
この半導体試験装置によれば、電圧測定部の測定範囲は測定範囲制限部により一定範囲に制限されているため、電圧比較部が比較するデータの情報量を少なくすることができ、また高い分解能でキャリブレーションを行うことができるようになる。 According to this semiconductor test apparatus, since the measurement range of the voltage measurement unit is limited to a certain range by the measurement range limitation unit, the amount of data to be compared by the voltage comparison unit can be reduced, and with high resolution. Calibration can be performed.
本発明の請求項4の半導体試験装置は、請求項3記載の半導体試験装置において、前記A/D変換部が前記印加電圧を入力して測定を行う範囲を制限する測定範囲制限部を備え、前記測定範囲測定範囲は、前記電圧印加回路の印加電圧の誤差幅に基づいて決定していることを特徴とする。 A semiconductor test apparatus according to a fourth aspect of the present invention is the semiconductor test apparatus according to the third aspect, further comprising a measurement range limiting unit that limits a range in which the A / D conversion unit inputs the applied voltage and performs measurement, The measurement range is determined based on an error width of an applied voltage of the voltage application circuit.
この半導体試験装置によれば、A/D変換部により出力された電圧印加回路の印加電圧をデジタルデータとして基準電圧と比較することができるようになる。 According to this semiconductor test apparatus, the applied voltage of the voltage applying circuit output from the A / D converter can be compared with the reference voltage as digital data.
本発明の請求項5の半導体試験装置は、請求項2記載の半導体試験装置において、前記電圧比較部は、前記電圧印加回路の印加電圧と前記基準電圧とをアナログデータとして比較を行うアナログコンパレータを備えていることを特徴とする。
The semiconductor test apparatus according to
この半導体試験装置によれば、電圧印加回路の印加電圧と基準電圧とをアナログデータとして比較を行うことができるようになる。 According to this semiconductor test apparatus, the applied voltage of the voltage applying circuit and the reference voltage can be compared as analog data.
本発明は、電圧印加回路のチャンネル数に応じてパラレルに印加電圧のキャリブレーションを行っているため、キャリブレーション処理に要する時間を大幅に短縮でき、試験速度の高速化を図ることができるようになる。 In the present invention, since the applied voltage is calibrated in parallel according to the number of channels of the voltage application circuit, the time required for the calibration process can be greatly reduced, and the test speed can be increased. Become.
以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。図1に示すように、本発明の半導体試験装置は、n個のDUT1−1〜1−n(総称してDUT1とする)とn個の電圧印加回路2−1〜2−n(総称して電圧印加回路2とする)とn個のリレースイッチ3−1〜3−n(総称してリレースイッチ3とする)とn個のADC4−1〜4−n(総称してADC4とする)とn個のREF電圧5−1〜5−n(総称しREF電圧5とする)とCPU6とn個のDAC7−1〜7−n(総称してDAC7とする)と電圧制御部8とを備えて概略構成している。また、電圧制御部8は、n個のデジタルコンパレータ10−1〜10−n(総称してデジタルコンパレータ10とする)とn個の補正電圧制御部11−1〜11−n(総称して補正電圧制御部11とする)とを備えて概略構成している。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. As shown in FIG. 1, the semiconductor test apparatus of the present invention includes n DUTs 1-1 to 1-n (collectively referred to as DUT1) and n voltage application circuits 2-1 to 2-n (collectively referred to as DUT1). Voltage application circuit 2), n relay switches 3-1 to 3-n (collectively referred to as relay switch 3), and n ADCs 4-1 to 4-n (collectively referred to as ADC4). And n REF voltages 5-1 to 5-n (collectively referred to as REF voltage 5),
DUT1はICやLSI等の試験対象である被試験デバイスである。電圧印加回路2はDUT1に試験用の電圧印加を行うものであり、複数(nチャネル)の電圧印加回路2を備えている。複数チャネルの電圧印加回路2を備えることで、パラレルにn個のDUT1の試験を行うことが可能になり、試験速度の高速化を図れる。リレースイッチ3はnチャネルの電圧印加回路2に対応して備えられており、ADC4とDUT1とのうち何れか一方に対して選択的に印加電圧が出力されるように制御を行っている。以上は、従来技術で説明したものと同じである。
The
ADC(アナログデジタルコンバータ:A/D変換部)4は電圧印加回路2から出力される印加電圧を入力して、印加電圧をアナログデータからデジタルデータに変換を行っている。ADC4は印加電圧の測定を行っているものであり、測定した電圧を測定電圧とする。ADC4はn個から構成されており、電圧印加回路2とADC4とは1対1の関係になるように備えている。各ADC4からはそれぞれ測定電圧がデジタルデータとして電圧制御部8に出力されている。
An ADC (analog / digital converter: A / D converter) 4 receives an applied voltage output from the
REF電圧5はADC4が測定する印加電圧の範囲を制限するために備えており、各ADC4に対応して備えられている。REF電圧5はADC4が測定する印加電圧の範囲を記憶しており、この範囲内に限定して、ADC4が印加電圧の測定を行う。REF電圧5が制限する印加電圧の範囲については後述する。
The
CPU6は電圧制御部8の制御を行うものであるが、この制御としては電圧制御部8のオン・オフ動作である。他に、CPU6は、電圧印加回路2が本来出力すべき電圧(基準電圧)をデジタルデータとして電圧制御部8に出力している。なお、基準電圧は電圧制御部8に予め記憶させるものであってもよい。DAC7は電圧印加回路2に電圧を印加しており、電圧制御部8の制御により印加する電圧を変化させている。この電圧はキャリブレーションするための補正電圧であり、n個のDAC7にはそれぞれ電圧印加回路2ごとに個別的に補正電圧が印加される。
The
電圧制御部8に備えられるnチャンネルのデジタルコンパレータ10(図1ではDigital CMPとして示している)は、電圧印加回路2に1対1で対応している。デジタルコンパレータ10は、nチャンネルのADC4からそれぞれ個別的に測定電圧とCPU6から出力される基準電圧とをデジタルデータとして入力して、比較を行っている。この比較結果は補正電圧制御部11に出力される。
An n-channel digital comparator 10 (shown as Digital CMP in FIG. 1) provided in the
補正電圧制御部11はデジタルコンパレータ10の比較結果に基づいてDAC(デジタルアナログコンバータ)7が印加する補正電圧をリニアに変化させている。ADC4は印加電圧回路2の印加電圧を測定しており、DAC7の補正電圧をリニアに変化させることにより、ADC4の測定電圧もリニアに変化していく。測定電圧が基準電圧と一致するまで補正電圧をリニアに変化させていき、一致した時点で補正電圧制御部11はDAC7の補正電圧を固定する。これが、電圧印加回路2が補正すべき補正電圧となり、これによりキャリブレーションが行われることになる。
The correction
なお、補正電圧を決定する手法としては、DAC7の電圧をリニアに変化させる手法の他に、例えばバイナリサーチ等の手法を用いるものであってもよい。また、デジタルコンパレータ10が測定電圧と基準電圧との差分を算出して、当該差分のデータをDAC7に入力して、DAC7が差分に相当する電圧を補正電圧として電圧印加回路2に印加するようにしてもよい。この場合には、デジタルコンパレータ10からDAC7に補正電圧を直接出力することも可能になる。また、補正電圧は正の電圧だけではなく、負の電圧であることもある。
As a method for determining the correction voltage, for example, a method such as binary search may be used in addition to the method of linearly changing the voltage of the
以上より、電圧印加回路2のキャリブレーションを行うキャリブレーション部は、ADC4とデジタルコンパレータ10と補正電圧制御部11とDAC7とにより概略構成される。また、電圧比較部はADC4とデジタルコンパレータ10とにより概略構成されており、電圧補正部は補正電圧制御部11とDAC7とにより概略構成される。
As described above, the calibration unit that performs calibration of the
以上の構成における動作について説明する。DUT1の試験を行うときにはリレースイッチ3の接続をDUT1側に切り替えているが、電圧印加回路2の印加電圧の補正を行うときにはリレースイッチ3の接続をADC4側に切り替える。なお、各リレースイッチ3の切り替え制御は、例えばCPU1により行なうようにしてもよい。
The operation in the above configuration will be described. When the test of
リレースイッチ3の切り替えにより、nチャンネルの電圧印加回路2からの印加電圧はそれぞれ対応するADC4に入力される。nチャンネルの電圧印加回路2は固有の電圧特性等により基準電圧(VBとする)とは異なる印加電圧を出力する(誤差がなければ基準電圧VBと同じで印加電圧を出力する場合もある)。各ADC4はそれぞれ対応する電圧印加回路2の印加電圧を測定しており、測定電圧(VMとする)は電圧印加回路2のチャンネル数に対応して(つまり、n個分)生成される。ADC4−1〜4−nの測定電圧をそれぞれVM−1〜VM−nとする。ADC4−1〜4−nとデジタルコンパレータ10−1〜10−nとはそれぞれ1対1で対応しており、測定電圧VM−1〜VM−nはそれぞれデジタルコンパレータ10−1〜10−nに入力される。
By switching the
デジタルコンパレータ10−1〜10−nはそれぞれCPU6から基準電圧VBを入力しており、デジタルコンパレータ10−1〜10−nは、それぞれ基準電圧VBと測定電圧VM−1〜VM−nとの比較をパラレルに行う。電圧印加回路2−1〜2−nに固有の誤差が生じている場合には、該当するデジタルコンパレータ10は、対応する補正電圧制御部11に対して一致しない旨の信号を出力し、補正電圧制御部11は対応するDAC7をリニアに変化させていく。これにより、電圧印加回路2に補正電圧が加えられて印加電圧がリニアに変化し、測定電圧もリニアに変化していく。そして、VBとVMとが一致した時点でDAC7が印加する補正電圧(VCとする)を固定する。この補正電圧VCにより、誤差を有していた電圧印加回路2は実測した印加電圧に基づいて適切に調整するキャリブレーションを行うことができるようになる。
Each of the digital comparators 10-1 to 10-n receives the reference voltage VB from the
デジタルコンパレータ10による電圧の比較および補正電圧制御部11によるDAC7の制御はパラレルに行われる。このために、デジタルコンパレータ10と補正電圧制御部11とDAC7とは電圧印加回路2のチャンネル数に相当する数を備えるようにしている。また、ADC4についても電圧印加回路2のチャンネル数に相当する数を備えるようにしているため、キャリブレーションに必要な各処理を全てパラレルに実行することが可能になる。
The voltage comparison by the
以上により、複数の電圧印加回路のキャリブレーションをシリアルに行っていた従来の技術と比較して、本発明ではパラレルに複数の電圧印加回路2のキャリブレーションを行っているため、理論的には電圧印加回路2のチャンネル数(n)倍の速度で行うことができるようになる。従って、試験速度を大幅に高速化できる。
As described above, since the plurality of
ここで、ADC4の測定電圧VMはそれぞれデジタルデータになるが、ADC4の測定範囲が広範になるほど測定電圧VMのデータ量も多くなる。この場合、ADC4における電圧の測定、デジタルコンパレータ10における電圧の比較、補正電圧制御部11によるDAC7の制御に多くの時間を要することになる。また、近年ではDUT1に印加する電圧を微細に制御して高精度な試験を行う要請が高い観点から、ADC4の測定電圧は高い分解能であることが望まれている。このため、高い分解能で且つ広範囲な電圧を測定しようとすると、キャリブレーションに膨大な時間を要し、試験速度が大幅に低下する。
Here, the measurement voltage VM of the
一方、電圧印加回路2が持つ固有の電圧特性等により印加電圧に誤差を生じたとしても、当該誤差の範囲はそれほど大きなものではなく、また電圧印加回路2の種類によって当該誤差の範囲は定まる。そこで、電圧印加回路2により生じる誤差幅に基づいて、予めREF電圧5により制限をかける幅を決定する。
On the other hand, even if an error occurs in the applied voltage due to the inherent voltage characteristics of the
例えば、電圧印加回路2の種類により誤差幅が±50ミリボルトである場合においては、当該誤差幅を超過して印加電圧を測定する必要はない。ADC4の測定可能な印加電圧の幅が±10ボルトである場合には、このうち±50ミリボルトだけを測定範囲とすればよい。従って、必要な範囲である±50ミリボルトの範囲に絞って測定することにより、高い分解能で高速にキャリブレーションを行うことができるようになる。REF電圧5は電圧印加回路2ごとに設けているため、ADC4においてデータ量が少なく且つ高い分解能の測定電圧を測定でき、この測定電圧をパラレルにデジタルコンパレータ10に入力している。これにより、デジタルコンパレータ10において、高速に且つ高い分解能でパラレルに電圧の比較を行うことができるようになる。
For example, when the error width is ± 50 millivolts depending on the type of the
以上において、デジタルコンパレータ10と補正電圧制御部11とはそれぞれ電圧印加回路2のチャネル数に応じてn個を備えなければならない。デジタルコンパレータ10は電圧の比較および補正電圧の演算を行うものであり、回路規模としては比較的大きなものになる。同様に補正電圧制御部11についても、DAC7の制御を行うために大きな回路規模になり、これらn個のデジタルコンパレータ10と補正電圧制御部11とを備える電圧制御部8は複雑且つ大型の回路になる。そこで、各デジタルコンパレータ10と補正電圧制御部11とをFPGA(Field Programmable Gate Array)により構成することで、回路構成を単純且つ小型なものにすることができ、高速動作させることが可能になる。
In the above, the
次に、図2を用いて、アナログデータにより補正を行う場合の変形例について説明する。図2において、DUT1と電圧印加回路2とリレースイッチ3とCPU6とDAC7とは前述してきたものと同じである。一方、基準電圧保持部20とアナログコンパレータ21−1〜21−n(総称してアナログコンパレータ21とする)とを新たに備え点で異なる。また、本変形例の電圧制御部8はデジタルコンパレータを備えていない点で異なる。
Next, a modified example in the case of performing correction using analog data will be described with reference to FIG. In FIG. 2,
基準電圧保持部20は各電圧印加回路2の印加電圧の基準電圧VBをアナログデータとして保持している。このため、例えばCPU6と基準電圧保持部20とを接続し、CPU6から入力した基準電圧VBのデジタルデータをアナログデータに変換して保持するようにしてもよい。基準電圧保持部20は、nチャンネルの電圧印加回路2にそれぞれ対応するアナログコンパレータ21に接続されている。各アナログコンパレータ21は基準電圧保持部20から基準電圧を入力し、また電圧印加回路2から印加電圧を入力している。
The reference
そして、各アナログコンパレータ21(図2ではAnalog CMPとして示している)は基準電圧と印加電圧との比較をアナログデータとして行ない、一致していない場合には補正電圧制御部11に対してその旨の信号を出力する。補正電圧制御部11は、アナログコンパレータ11から一致していない旨の信号の入力が停止するまでDAC7の補正電圧をリニアに変化させ、信号入力が停止したときにDAC7の補正電圧VCを固定する制御を行う。これにより、各電圧印加回路2の印加電圧は適正に補正されてキャリブレーションが行われる。
Each analog comparator 21 (shown as Analog CMP in FIG. 2) compares the reference voltage and the applied voltage as analog data. If they do not match, the correction
本変形例ではアナログコンパレータ21が電圧印加回路2の印加電圧を入力して、アナログデータとして直接比較を行っているため、アナログコンパレータ21が電圧比較部としての機能を発揮している。一方、前述した実施形態ではADC4が電圧印加回路2の印加電圧の測定を行い、デジタルコンパレータ10が電圧の比較を行っているため、ADC4とデジタルコンパレータ10との2つが電圧比較部としての機能を発揮している。このため、本変形例では、1つのアナログコンパレータ21により電圧比較部を構成できるため、装置全体の小型化および単純化を図ることができるようになる。
In this modification, the
1 DUT 2 電圧印加回路
4 ADC 5 REF電圧
7 DAC 8 電圧制御部
10 デジタルコンパレータ 11 補正電圧制御部
20 基準電圧保持部 21 アナログコンパレータ
DESCRIPTION OF
Claims (5)
前記複数の電圧印加回路の各印加電圧をパラレルに測定して、測定した印加電圧に基づいて前記複数の電圧印加回路の各印加電圧をパラレルに補正するキャリブレーション部を備えたことを特徴とする半導体試験装置。 A semiconductor test apparatus comprising a plurality of voltage application circuits for applying a voltage to a device under test for testing.
A calibration unit that measures the applied voltages of the plurality of voltage applying circuits in parallel and corrects the applied voltages of the plurality of voltage applying circuits in parallel based on the measured applied voltages is provided. Semiconductor test equipment.
前記電圧印加回路ごとに設けられ、前記電圧印加回路の印加電圧と前記電圧印加回路が印加すべき基準電圧とを比較する電圧比較部と、
前記電圧印加回路ごとに設けられ、前記電圧比較部が比較した比較結果に基づいて前記電圧印加回路の印加電圧を補正する電圧補正部と、
を備えたことを特徴とする請求項1記載の半導体試験装置。 The calibration unit
A voltage comparison unit that is provided for each voltage application circuit and compares an application voltage of the voltage application circuit and a reference voltage to be applied by the voltage application circuit;
A voltage correction unit that is provided for each voltage application circuit and corrects the applied voltage of the voltage application circuit based on a comparison result compared by the voltage comparison unit;
The semiconductor test apparatus according to claim 1, further comprising:
前記電圧印加回路の印加電圧を入力してアナログデータからデジタルデータに変換するA/D変換部と、
このA/D変換部から出力された印加電圧と前記基準電圧とをデジタルデータとして比較するデジタルコンパレータと、
を備えたことを特徴とする請求項2記載の半導体試験装置。 The voltage comparison unit
An A / D converter for inputting an applied voltage of the voltage applying circuit and converting the analog data into digital data;
A digital comparator that compares the applied voltage output from the A / D converter and the reference voltage as digital data;
The semiconductor test apparatus according to claim 2, further comprising:
前記測定範囲測定範囲は、前記電圧印加回路の印加電圧の誤差幅に基づいて決定していることを特徴とする請求項3記載の半導体試験装置。 The A / D conversion unit includes a measurement range limiting unit that limits a range in which measurement is performed by inputting the applied voltage,
4. The semiconductor test apparatus according to claim 3, wherein the measurement range is determined based on an error width of an applied voltage of the voltage application circuit.
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2008227863A JP2010060482A (en) | 2008-09-05 | 2008-09-05 | Semiconductor testing apparatus |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015015709A (en) * | 2013-07-03 | 2015-01-22 | インフィネオン テクノロジーズ アーゲーInfineon Technologies Ag | Analog-to-digital converter for built-in-self-test |
-
2008
- 2008-09-05 JP JP2008227863A patent/JP2010060482A/en active Pending
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