JP2010056998A - Communication device, and manufacturing device and method - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To allow efficient communication, in a communication device, and a manufacturing device and method. <P>SOLUTION: On green sheets 101-3 to 101-10, capacitor patterns 103-1 to 103-8 and antenna patterns 104-1 to 104-8 are formed, respectively. When the green sheets 101-3 to 101-10 are stacked, one capacitor is formed by the capacitor patterns 103-1 to 103-8, and one helical antenna is formed by the antenna patterns 104-1 to 104-8. The capacitor and the antenna are connected to an IC chip 11. This invention can be applied to a noncontact IC card carrying out noncontact communication. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は通信装置、製造装置および方法に関し、特に、アンテナを有し、他の装置と非接触で効率良く通信を行えるようにした通信装置、製造装置および方法に関する。   The present invention relates to a communication apparatus, a manufacturing apparatus, and a method, and more particularly, to a communication apparatus, a manufacturing apparatus, and a method that have an antenna and can efficiently communicate with other apparatuses without contact.

近年、ＩＣ（integrated circuit）を備え、非接触で通信を行える非接触アンテナモジュールを備えるカードが普及している。そのようなカードは、例えば、非接触ＩＣカードなどと称され、非接触で他の装置と通信を行うことが可能とされている。非接触ＩＣカードを用いた非接触通信は、例えば、交通乗車券、電子マネー、ＩＤカード、入退室管理などに用いられ、その用途は広がりつつある。（例えば、特許文献１，２参照）   In recent years, cards including an IC (integrated circuit) and a non-contact antenna module capable of non-contact communication have become widespread. Such a card is called, for example, a non-contact IC card or the like, and can communicate with other devices in a non-contact manner. Non-contact communication using a non-contact IC card is used, for example, for a traffic ticket, electronic money, an ID card, entrance / exit management, and the use is expanding. (For example, see Patent Documents 1 and 2)

また、音楽データや画像データなどをやり取りするために非接触通信が使用されるようになり、携帯音楽プレイヤー、デジタルカメラ、健康機器、電子玩具などの電子機器に非接触通信アンテナモジュールが搭載されつつある。
特開２０００―２７８０２７号公報 特開２０００―２９５０２４号公報 In addition, non-contact communication is used to exchange music data, image data, etc., and non-contact communication antenna modules are being installed in electronic devices such as portable music players, digital cameras, health devices, and electronic toys. is there.
JP 2000-278027 A JP 2000-295024 A

このような電子機器に、非接触アンテナモジュールを容易に組み込むためには、非接触通信アンテナモジュールをさらに小型化し、低背化し、かつ安価に提供する必要があった。   In order to easily incorporate the non-contact antenna module into such an electronic device, the non-contact communication antenna module needs to be further reduced in size, reduced in height, and provided at a low cost.

また、非接触通信アンテナモジュールは、ガラスエポキシ系のプリント基板を通常用いることが多い。しかしながら、アンテナパターンおよび同調用のコンデンサが、プリント基板の同一平面上に配置されて使用されるため、その配置面積を大きくしなくては、通信精度を維持できなかった。そのために、アンテナモジュールの小型化は困難であった。そして仮に、小型化しても良好な非接触通信特性を得ることは困難であった。   Moreover, a non-contact communication antenna module usually uses a glass epoxy printed board. However, since the antenna pattern and the tuning capacitor are arranged and used on the same plane of the printed circuit board, the communication accuracy cannot be maintained without increasing the arrangement area. Therefore, it is difficult to reduce the size of the antenna module. And even if it reduced in size, it was difficult to obtain a favorable non-contact communication characteristic.

また、非接触通信アンテナモジュールが、電子機器に組み込まれて使用される場合、ホストコントローラと接続されて使用される。よって、ホストコントローラや、非接触通信アンテナモジュールに電力を供給する電源など、外部の装置と接続するための外部接続用端子電極が、非接触通信アンテナモジュールに必要になる。この外部接続用端子電極は、アンテナパターンやコンデンサとともにプリント基板の表面あるいは裏面に形成されることが多い。よって、外部接続用端子電極を設けた場合、さらに限られた面積の中で、アンテナやコンデンサを作成しなくてはならなかった。よって、このようなときには、さらにアンテナの開口部を広くすることが困難になり、通信精度が低下し、リーダライタとの通信距離が短くなってしまう。   Further, when the non-contact communication antenna module is used by being incorporated in an electronic device, it is used by being connected to a host controller. Therefore, the non-contact communication antenna module needs an external connection terminal electrode for connecting to an external device such as a host controller or a power source for supplying power to the non-contact communication antenna module. This external connection terminal electrode is often formed on the front surface or the back surface of a printed circuit board together with an antenna pattern and a capacitor. Therefore, when an external connection terminal electrode is provided, an antenna and a capacitor have to be created in a limited area. Therefore, in such a case, it becomes difficult to further widen the opening of the antenna, the communication accuracy is lowered, and the communication distance with the reader / writer is shortened.

本発明は、このような状況に鑑みてなされたものであり、通信精度を向上させ、小型化させることができるようにするものである。   The present invention has been made in view of such circumstances, and is intended to improve communication accuracy and reduce the size.

本発明の一側面の通信装置は、多層基板で構成され、前記多層基板の各層に、アンテナパターンとコンデンサパターンの少なくとも一方が形成され、各層が重ね合わされ前記多層基板にされたとき、前記アンテナパターンによりアンテナが形成され、前記コンデンサパターンによりコンデンサが形成される。   The communication device according to one aspect of the present invention includes a multilayer substrate, and at least one of an antenna pattern and a capacitor pattern is formed on each layer of the multilayer substrate, and the layers are overlapped to form the multilayer substrate. Thus, an antenna is formed, and a capacitor is formed by the capacitor pattern.

前記アンテナは、ヘリカル構造であるようにすることができる。   The antenna may have a helical structure.

前記多層基板は、誘電体材料で形成したセラミックグリーンシート、または磁性体材料を練り込んだセラミックグリーンシートのどちらか一方で構成されるか、組み合わされて構成されるようにすることができる。   The multilayer substrate can be configured by either a ceramic green sheet formed of a dielectric material or a ceramic green sheet kneaded with a magnetic material, or a combination thereof.

前記多層基板の素材は、低温焼成セラミックであるようにすることができる。   The material of the multilayer substrate may be a low-temperature fired ceramic.

前記多層基板には、ＩＣが搭載され、前記アンテナと前記コンデンサは、前記ＩＣに接続されるようにすることができる。   An IC is mounted on the multilayer substrate, and the antenna and the capacitor can be connected to the IC.

前記多層基板の前記ＩＣが搭載されている面と対向する面、または前記多層基板の側面に、端子が設けられるようにすることができる。   Terminals may be provided on the surface of the multilayer substrate facing the surface on which the IC is mounted, or on the side surface of the multilayer substrate.

前記端子は、導電性ペーストを印刷、または転写して焼き付けられるようにすることができる。   The terminal may be printed or transferred with a conductive paste so as to be baked.

前記ＩＣは、ワイヤーボンディング方式、またはフリップチップボンディング方式で、前記多層基板に搭載されるようにすることができる。   The IC may be mounted on the multilayer substrate by wire bonding or flip chip bonding.

多層基板に設けられたキャビティ内に前記ＩＣが搭載され、そのキャビティ内にエポキシ系樹脂が充填されて前記ＩＣが封止されるようにすることができる。   The IC may be mounted in a cavity provided in the multilayer substrate, and the IC may be sealed by filling the cavity with an epoxy resin.

前記アンテナと前記コンデンサは、別々の層に形成されるようにすることができる。   The antenna and the capacitor may be formed in separate layers.

非接触で通信を行うようにすることができる。   Communication can be performed without contact.

本発明の一側面の通信装置においては、アンテナパターンとコンデンサパターンの少なくとも一方が形成され層が重ね合わされ多層基板にされ、多層基板にされたときに、アンテナパターンによりアンテナが形成され、コンデンサパターンによりコンデンサが形成されるような構成とされる。   In the communication device according to one aspect of the present invention, at least one of an antenna pattern and a capacitor pattern is formed, and the layers are overlapped to form a multilayer substrate. When the multilayer substrate is formed, the antenna is formed by the antenna pattern, and the capacitor pattern The capacitor is formed.

本発明の一側面の第１の製造装置は、所定の層にアンテナパターンとコンデンサパターンを形成し、前記層が重ねられたとき、前記アンテナパターン同士が接続されるビアホールを、前記アンテナパターンの一端に形成し、前記層が重ねられたとき、前記コンデンサパターン同士が接続されるビアホールを、前記コンデンサパターンの近傍に形成し、前記層を重ね合わせ、隣接した層のビアホールを接続することによって、前記アンテナパターン同士、および前記コンデンサパターン同士を接続し、アンテナとコンデンサを形成し、通信装置を製造する。   A first manufacturing apparatus according to one aspect of the present invention forms an antenna pattern and a capacitor pattern on a predetermined layer, and when the layers are stacked, a via hole to which the antenna patterns are connected is connected to one end of the antenna pattern. Forming a via hole in the vicinity of the capacitor pattern when the layers are stacked, overlapping the layers, and connecting via holes in adjacent layers, The antenna patterns and the capacitor patterns are connected to form an antenna and a capacitor, and a communication device is manufactured.

本発明の一側面の第１の製造方法は、所定の層にアンテナパターンとコンデンサパターンを形成し、前記層が重ねられたとき、前記アンテナパターン同士が接続されるビアホールを、前記アンテナパターンの一端に形成し、前記層が重ねられたとき、前記コンデンサパターン同士が接続されるビアホールを、前記コンデンサパターンの近傍に形成し、前記層を重ね合わせ、隣接した層のビアホールを接続することによって、前記アンテナパターン同士、および前記コンデンサパターン同士を接続し、アンテナとコンデンサを形成し、通信装置を製造するステップを含む。   According to a first manufacturing method of one aspect of the present invention, an antenna pattern and a capacitor pattern are formed on a predetermined layer, and when the layers are overlapped, a via hole to which the antenna patterns are connected is connected to one end of the antenna pattern. Forming a via hole in the vicinity of the capacitor pattern when the layers are stacked, overlapping the layers, and connecting via holes in adjacent layers, The antenna patterns and the capacitor patterns are connected to each other, an antenna and a capacitor are formed, and a communication device is manufactured.

本発明の一側面の第１の製造装置および方法においては、所定の層にアンテナパターンとコンデンサパターンが形成され、層が重ねられたとき、アンテナパターン同士が接続されるビアホールが、アンテナパターンの一端に形成され、層が重ねられたとき、コンデンサパターン同士が接続されるビアホールが、コンデンサパターンの近傍に形成され、層を重ね合わせられ、隣接した層のビアホールが接続されることによって、アンテナパターン同士、およびコンデンサパターン同士が接続され、アンテナとコンデンサが形成され、通信装置が製造される。   In the first manufacturing apparatus and method according to one aspect of the present invention, an antenna pattern and a capacitor pattern are formed on a predetermined layer, and when the layers are stacked, a via hole to which the antenna patterns are connected is one end of the antenna pattern. When the layers are stacked, via holes to connect the capacitor patterns are formed in the vicinity of the capacitor patterns, and the layers are stacked and the via holes of adjacent layers are connected to each other so that the antenna patterns are connected to each other. , And capacitor patterns are connected to each other, an antenna and a capacitor are formed, and a communication device is manufactured.

本発明の一側面の第２の製造装置は、所定の層にアンテナパターンを形成し、所定の層にコンデンサパターンを形成し、前記層が重ねられたとき、前記アンテナパターン同士が接続されるビアホールを、前記アンテナパターンの一端に形成し、前記層が重ねられたとき、前記コンデンサパターン同士が接続されるビアホールを、前記コンデンサパターンの近傍に形成し、前記層を重ね合わせ、隣接した層のビアホールを接続することによって、前記アンテナパターン同士を接続し、アンテナを形成し、前記層を重ね合わせ、隣接した層のビアホールを接続することによって、前記コンデンサパターン同士を接続し、コンデンサを形成し、前記アンテナとコンデンサを重ね合わせることで通信装置を製造する。   According to a second manufacturing apparatus of one aspect of the present invention, an antenna pattern is formed on a predetermined layer, a capacitor pattern is formed on the predetermined layer, and the antenna patterns are connected to each other when the layers are stacked. Is formed at one end of the antenna pattern, and when the layers are stacked, a via hole for connecting the capacitor patterns is formed in the vicinity of the capacitor pattern, the layers are stacked, and a via hole in an adjacent layer is formed. By connecting the antenna patterns, forming an antenna, overlapping the layers, connecting via holes in adjacent layers, connecting the capacitor patterns, forming a capacitor, A communication device is manufactured by overlapping an antenna and a capacitor.

本発明の一側面の第２の製造方法は、所定の層にアンテナパターンを形成し、所定の層にコンデンサパターンを形成し、前記層が重ねられたとき、前記アンテナパターン同士が接続されるビアホールを、前記アンテナパターンの一端に形成し、前記層が重ねられたとき、前記コンデンサパターン同士が接続されるビアホールを、前記コンデンサパターンの近傍に形成し、前記層を重ね合わせ、隣接した層のビアホールを接続することによって、前記アンテナパターン同士を接続し、アンテナを形成し、前記層を重ね合わせ、隣接した層のビアホールを接続することによって、前記コンデンサパターン同士を接続し、コンデンサを形成し、前記アンテナとコンデンサを重ね合わせることで通信装置を製造するステップを含む。   According to a second manufacturing method of one aspect of the present invention, an antenna pattern is formed on a predetermined layer, a capacitor pattern is formed on the predetermined layer, and the antenna patterns are connected to each other when the layers are stacked. Is formed at one end of the antenna pattern, and when the layers are stacked, a via hole for connecting the capacitor patterns is formed in the vicinity of the capacitor pattern, the layers are stacked, and a via hole in an adjacent layer is formed. By connecting the antenna patterns, forming an antenna, overlapping the layers, connecting via holes in adjacent layers, connecting the capacitor patterns, forming a capacitor, And manufacturing a communication device by superimposing the antenna and the capacitor.

本発明の一側面の第２の製造装置および方法においては、所定の層にアンテナパターンが形成され、他の層にコンデンサパターンが形成され、層が重ねられたとき、アンテナパターン同士が接続されるビアホールが、アンテナパターンの一端に形成され、層が重ねられたとき、コンデンサパターン同士が接続されるビアホールが、コンデンサパターンの近傍に形成され、層が重ね合わせられ、隣接した層のビアホールが接続されることによって、アンテナパターン同士が接続され、アンテナが形成され、層が重ね合わせられ、隣接した層のビアホールが接続されることによって、コンデンサパターン同士が接続され、コンデンサが形成され、アンテナとコンデンサが重ね合わせられることで通信装置が製造される。   In the second manufacturing apparatus and method according to one aspect of the present invention, an antenna pattern is formed on a predetermined layer, a capacitor pattern is formed on another layer, and the antenna patterns are connected to each other when the layers are stacked. When a via hole is formed at one end of the antenna pattern and the layers are stacked, a via hole that connects the capacitor patterns is formed in the vicinity of the capacitor pattern, the layers are stacked, and a via hole in an adjacent layer is connected By connecting the antenna patterns, the antenna is formed, the layers are overlapped, and via holes in adjacent layers are connected, thereby connecting the capacitor patterns to form a capacitor. A communication apparatus is manufactured by superimposing.

本発明の一側面によれば、通信精度を向上させ、アンテナモジュールを小型化することができる。   According to one aspect of the present invention, communication accuracy can be improved and the antenna module can be downsized.

以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

図１は、本発明を適用した通信装置の一実施の形態の構成を示す図である。図１に示した通信装置１０は、ＩＣ（integrated circuit）チップ１１と多層基板１２とから構成される。図１に示した通信装置１０は、他の装置と非接触で通信を行う装置に組み込まれる。そのような通信に用いられるアンテナやコンデンサが、多層基板１２には設けられている。   FIG. 1 is a diagram showing a configuration of an embodiment of a communication apparatus to which the present invention is applied. The communication device 10 shown in FIG. 1 includes an IC (integrated circuit) chip 11 and a multilayer substrate 12. The communication device 10 illustrated in FIG. 1 is incorporated in a device that performs contactless communication with other devices. Antennas and capacitors used for such communication are provided on the multilayer substrate 12.

この非接触で通信を行う装置としては、例えば、非接触ＩＣカードなどと称される装置がある。この非接触ＩＣカードと称される装置は、例えば、交通乗車券、電子マネー、ＩＤカード、入退室管理などに用いられる。非接触ＩＣカードは、リーダライタと称される装置と非接触で通信を行う。なお、非接触とは、ここでは、ケーブルなどを相互に接続し、通信を行う以外の方法で、通信を行うことを意味する。非接触ＩＣカードは、リーダライタと通信を行うとき、リーダライタの磁界により電力を発生し、ＩＣチップ１１を駆動する電力を取得する。よって非接触ＩＣカードに、通信装置１０が組み込まれた場合、図２に示したような構成となる。   As an apparatus that performs non-contact communication, for example, there is an apparatus called a non-contact IC card. This device called a non-contact IC card is used for traffic tickets, electronic money, ID cards, entrance / exit management, and the like. The non-contact IC card communicates with a device called a reader / writer in a non-contact manner. Note that non-contact here means performing communication by a method other than connecting cables and the like and performing communication. When the non-contact IC card communicates with the reader / writer, the non-contact IC card generates power by the magnetic field of the reader / writer and acquires the power for driving the IC chip 11. Therefore, when the communication device 10 is incorporated in a non-contact IC card, the configuration is as shown in FIG.

図２は、図１に示した通信装置１０の電気等価回路図である。多層基板１２には、後述するようなアンテナパターンで構成されるアンテナ２１とコンデンサパターンで構成されるコンデンサ２２が備えられている。このアンテナ２１とコンデンサ２２は、ＩＣチップ１１と接続されている。アンテナ２１は、リーダライタ（不図示）が発生する磁界により、電力を発生し、その電力で、ＩＣチップ１１が駆動されるように、通信装置１０は構成されている。   FIG. 2 is an electrical equivalent circuit diagram of the communication device 10 shown in FIG. The multilayer substrate 12 is provided with an antenna 21 composed of an antenna pattern as will be described later and a capacitor 22 composed of a capacitor pattern. The antenna 21 and the capacitor 22 are connected to the IC chip 11. The communication device 10 is configured such that the antenna 21 generates power by a magnetic field generated by a reader / writer (not shown), and the IC chip 11 is driven by the power.

ＩＣチップ１１は、整流器４１、負荷変調回路４２、復調回路４３、電圧安定化回路４４、および制御回路４５を含む構成とされる。アンテナ２１とコンデンサ２２によりＬＣ回路が構成される。このＬＣ回路は、近傍に配置されたリーダライタから輻射される所定の周波数の電磁波と共振するように構成されている。アンテナ２１により受信されたリーダライタからの送信データは、整流器４１と復調回路４３に供給される。   The IC chip 11 includes a rectifier 41, a load modulation circuit 42, a demodulation circuit 43, a voltage stabilization circuit 44, and a control circuit 45. The antenna 21 and the capacitor 22 constitute an LC circuit. This LC circuit is configured to resonate with an electromagnetic wave having a predetermined frequency radiated from a reader / writer arranged in the vicinity. Transmission data from the reader / writer received by the antenna 21 is supplied to the rectifier 41 and the demodulation circuit 43.

整流器４１と電圧安定化回路４４は、リーダライタからの送信データを受信したときにアンテナ２１に励起された交流磁界を整流し、安定化し、ＩＣチップ１１内の各部に直流電源として供給する。リーダライタから輻射される電磁波の電力は、通信装置１０に必要な電力を賄う時間を発生させるように調整されている。   The rectifier 41 and the voltage stabilization circuit 44 rectify and stabilize the AC magnetic field excited by the antenna 21 when receiving the transmission data from the reader / writer, and supply the rectifier 41 and the voltage stabilization circuit 44 to each unit in the IC chip 11 as a DC power source. The power of the electromagnetic wave radiated from the reader / writer is adjusted so as to generate a time to cover the power required for the communication device 10.

復調回路４３は、アンテナ４１により受信されたリーダライタからの送信データを、所定の復調方式で復調し、制御回路４５に供給する。所定の復調方式とは、例えば、ＡＳＫ（amplitude shift keying）方式、ＰＳＫ（Phase Shift Keying）、ＱＡＭ（Quadrature Amplitude Modulation）などである。制御回路４５は、復調回路４３により復調されたリーダライタからのデータに基づく処理を実行する。   The demodulation circuit 43 demodulates the transmission data from the reader / writer received by the antenna 41 using a predetermined demodulation method, and supplies the demodulated data to the control circuit 45. Examples of the predetermined demodulation method include an ASK (amplitude shift keying) method, a PSK (phase shift keying) method, and a QAM (Quadrature Amplitude Modulation) method. The control circuit 45 executes processing based on data from the reader / writer demodulated by the demodulation circuit 43.

負荷変調回路４２は、リーダライタからアンテナ２１としてのコイルを見たときのインピーダンスを、制御回路４５から供給される信号にしたがって変化させる。リーダライタが搬送波としての電磁波を出力することにより、アンテナ２１の周囲にRFフィールド（磁界）が形成されている場合、アンテナ２１としてのコイルを見たときのインピーダンスが変化することにより、アンテナ２１の周囲のRFフィールドも変化する。これにより、他の装置が出力している電磁波としての搬送波が、制御回路４５から供給される信号にしたがって変調される。   The load modulation circuit 42 changes the impedance when the coil as the antenna 21 is viewed from the reader / writer according to the signal supplied from the control circuit 45. When an RF field (magnetic field) is formed around the antenna 21 by outputting an electromagnetic wave as a carrier wave by the reader / writer, the impedance of the antenna 21 when the coil as the antenna 21 is changed changes. The surrounding RF field also changes. Thereby, a carrier wave as an electromagnetic wave output from another device is modulated in accordance with a signal supplied from the control circuit 45.

このような構成を有する通信装置１０は、電源と接続されずに、他の装置（リーダライタ）からの電磁波で電力を取得するように構成されている。このような外部の電源と接続されない通信装置１０の構成の他に、外部の電源と接続される構成とされる場合もある。通信装置１０が、外部の電源と接続される構成とされる場合、その電源から、ＩＣチップ１１を駆動するための電力が適宜取得される構成とされる。   The communication device 10 having such a configuration is configured not to be connected to a power source but to acquire power using electromagnetic waves from another device (reader / writer). In addition to the configuration of the communication device 10 that is not connected to such an external power source, there may be a configuration that is connected to an external power source. When the communication device 10 is configured to be connected to an external power source, power for driving the IC chip 11 is appropriately acquired from the power source.

そのような外部の電源が接続されるのは、通信装置１０が、例えば、携帯音楽プレイヤー、デジタルカメラ、健康機器、電子玩具などの電子機器に組み込まれた場合などである。このような電子機器に組み込まれた場合、通信装置１０は、音楽データや画像データなどをやり取りするときなどに、非接触通信を行う。   Such an external power source is connected when the communication device 10 is incorporated in an electronic device such as a portable music player, a digital camera, a health device, or an electronic toy. When incorporated in such an electronic device, the communication device 10 performs non-contact communication when exchanging music data, image data, or the like.

通信装置１０が電子機器に組み込まれ、電源が接続されている場合、図３に示したような構成となる。すなわち、図３に示した電気等価回路図によれば、ＩＣチップ１１’に外部電源７１が接続されている。図２に示したＩＣチップ１１と区別が付くように、図３に示したＩＣチップ１１’には、ダッシュを付して記載する。   When the communication device 10 is incorporated in an electronic device and connected to a power source, the configuration is as shown in FIG. That is, according to the electrical equivalent circuit diagram shown in FIG. 3, the external power supply 71 is connected to the IC chip 11 '. In order to distinguish from the IC chip 11 shown in FIG. 2, the IC chip 11 ′ shown in FIG. 3 is described with a dash.

ＩＣチップ１１’に接続される外部電源７１は、主に電子機器自体を駆動するために備えられている電源であり、例えば、携帯音楽プレイヤーの場合、携帯音楽プレイヤー自体を駆動させるためのバッテリーに相当する。   The external power source 71 connected to the IC chip 11 ′ is a power source provided mainly for driving the electronic device itself. For example, in the case of a portable music player, a battery for driving the portable music player itself is used. Equivalent to.

図３に示したＩＣチップ１１’は、図２に示したＩＣチップ１１と比較し、ＩＣチップ１１の内部構成に、キャリア検出回路６１とスイッチ６２が追加され、電圧安定化回路４４が除かれた内部構成とされている。すなわち、図３に示したＩＣチップ１１’は、整流器４１、負荷変調回路４２、復調回路４３、制御回路４５を含み、キャリア検出回路６１とスイッチ６２をさらに含む構成とされている。   Compared with the IC chip 11 shown in FIG. 2, the IC chip 11 ′ shown in FIG. 3 has a carrier detection circuit 61 and a switch 62 added to the internal configuration of the IC chip 11, and the voltage stabilization circuit 44 is omitted. Internal structure. That is, the IC chip 11 'shown in FIG. 3 includes a rectifier 41, a load modulation circuit 42, a demodulation circuit 43, and a control circuit 45, and further includes a carrier detection circuit 61 and a switch 62.

キャリア検出回路６１は、リーダライタから輻射された電磁波（搬送波）がアンテナ２１により受信されているか否かを検出する。換言すれば、キャリア検出回路６１は、リーダライタの近傍に通信装置１０が位置しているか否かを検出する。キャリア検出回路６１により近傍にリーダライタが位置していることを検出すると、その検出結果を、制御回路４５とスイッチ６２に出力する。   The carrier detection circuit 61 detects whether or not an electromagnetic wave (carrier wave) radiated from the reader / writer is received by the antenna 21. In other words, the carrier detection circuit 61 detects whether or not the communication device 10 is located near the reader / writer. When the carrier detection circuit 61 detects that the reader / writer is located in the vicinity, the detection result is output to the control circuit 45 and the switch 62.

スイッチ６２は、キャリア検出回路６１から信号が出されたとき閉じられ、キャリア検出回路６１からの信号がないとき開かれるように構成されている。スイッチ６２が閉じられることにより、外部電源７１からの電力は、制御回路４５に供給される。キャリア検出回路６１がキャリアを検出しないときは、スイッチ６２が開かれ、外部電源７１からの電力が供給されない状態とし、外部電源７１の電力の消耗を防ぐように構成されている。   The switch 62 is configured to be closed when a signal is output from the carrier detection circuit 61 and to be opened when there is no signal from the carrier detection circuit 61. When the switch 62 is closed, the power from the external power supply 71 is supplied to the control circuit 45. When the carrier detection circuit 61 does not detect a carrier, the switch 62 is opened and the power from the external power supply 71 is not supplied, and the power consumption of the external power supply 71 is prevented.

図２または図３に示した通信装置１０のアンテナ２１とコンデンサ２２について説明を加える。図４は、多層基板１２の構造を示す図であり、多層基板１２の製造の過程を示す図でもある。   The antenna 21 and the capacitor 22 of the communication device 10 shown in FIG. FIG. 4 is a diagram showing the structure of the multilayer substrate 12 and is a diagram showing the process of manufacturing the multilayer substrate 12.

多層基板１２は、図４に示すように、複数のグリーンシートが重ねられて構成される。図４に示した例では、グリーンシート１０１−１乃至１０１−１１の１１枚のグリーンシートが重ね合わせられて多層基板１２が構成されている。以下、グリーンシート１０１−１乃至グリーンシート１０１−１１を個々に区別する必要がない場合、単にグリーンシート１０１と記述する。他の部分も同様に記述する。   As shown in FIG. 4, the multilayer substrate 12 is configured by stacking a plurality of green sheets. In the example shown in FIG. 4, 11 sheets of green sheets 101-1 to 101-11 are overlapped to form the multilayer substrate 12. Hereinafter, when it is not necessary to individually distinguish the green sheets 101-1 to 101-11, they are simply referred to as the green sheets 101. The other parts are described similarly.

グリーンシート１０１−１上には、ＩＣチップ１１が搭載されている。グリーンシート１０１−２上には、配線パターン１０２−１が形成されている。グリーンシート１０１−３上には、コンデンサパターン１０３−１とアンテナパターン１０４−１が形成されている。グリーンシート１０１−４上には、コンデンサパターン１０３−２とアンテナパターン１０４−２が形成されている。グリーンシート１０１−５上には、コンデンサパターン１０３−３とアンテナパターン１０４−３が形成されている。   An IC chip 11 is mounted on the green sheet 101-1. A wiring pattern 102-1 is formed on the green sheet 101-2. A capacitor pattern 103-1 and an antenna pattern 104-1 are formed on the green sheet 101-3. A capacitor pattern 103-2 and an antenna pattern 104-2 are formed on the green sheet 101-4. On the green sheet 101-5, a capacitor pattern 103-3 and an antenna pattern 104-3 are formed.

グリーンシート１０１−６上には、コンデンサパターン１０３−４とアンテナパターン１０４−４が形成されている。グリーンシート１０１−７上には、コンデンサパターン１０３−５とアンテナパターン１０４−５が形成されている。グリーンシート１０１−８上には、コンデンサパターン１０３−６とアンテナパターン１０４−６が形成されている。グリーンシート１０１−９上には、コンデンサパターン１０３−７とアンテナパターン１０４−７が形成されている。グリーンシート１０１−１０上には、コンデンサパターン１０３−８とアンテナパターン１０４−８が形成されている。グリーンシート１０１−１１上には、配線パターン１０２−２が形成されている。   A capacitor pattern 103-4 and an antenna pattern 104-4 are formed on the green sheet 101-6. A capacitor pattern 103-5 and an antenna pattern 104-5 are formed on the green sheet 101-7. A capacitor pattern 103-6 and an antenna pattern 104-6 are formed on the green sheet 101-8. On the green sheet 101-9, a capacitor pattern 103-7 and an antenna pattern 104-7 are formed. A capacitor pattern 103-8 and an antenna pattern 104-8 are formed on the green sheet 101-10. A wiring pattern 102-2 is formed on the green sheet 101-11.

このように、グリーンシート１０１−３乃至１０１−１０にそれぞれ形成されているコンデンサパターン１０３−１乃至１０３−８により、コンデンサ２２が構成される。コンデンサパターン１０３−１乃至１０３−８は、それぞれ、例えば、銅や銀などの導電性の板状のパターンである。板状のコンデンサパターン１０３が重ねられることで、各コンデンサパターン１０３間でコンデンサが形成され、コンデンサ２２は、そのようなコンデンサが複数重ね合わされた状態のコンデンサとされる。詳細は、図５を参照して後述する。   In this manner, the capacitor 22 is configured by the capacitor patterns 103-1 to 103-8 formed on the green sheets 101-3 to 101-10, respectively. The capacitor patterns 103-1 to 103-8 are each a conductive plate-like pattern such as copper or silver. Capacitors are formed between the capacitor patterns 103 by overlapping the plate-like capacitor patterns 103, and the capacitor 22 is a capacitor in which a plurality of such capacitors are stacked. Details will be described later with reference to FIG.

グリーンシート１０１−３乃至１０１−１０にそれぞれ形成されているアンテナパターン１０４−１乃至１０４−８により、アンテナ２１が構成される。アンテナパターン１０４―１乃至１０４−８は、それぞれ、例えば、銅や銀などの導電性の線状のパターンである。線状のアンテナパターン１０４が重ねられることで、１つのヘリカル構造のアンテナが形成される。すなわち、上下方向で隣り合うアンテナパターン１０４同士は接続され、１つのアンテナ２１が形成される。詳細は、図５を参照して説明する。   The antenna 21 is configured by the antenna patterns 104-1 to 104-8 formed on the green sheets 101-3 to 101-10, respectively. The antenna patterns 104-1 to 104-8 are each a conductive linear pattern such as copper or silver. By superimposing the linear antenna patterns 104, one helical structure antenna is formed. That is, the antenna patterns 104 that are adjacent in the vertical direction are connected to each other to form one antenna 21. Details will be described with reference to FIG.

図５は、図４に示したグリーンシート１０１−３乃至１０１−５を抜き出した図である。グリーンシート１０１−３には、上記したように、コンデンサパターン１０３−１とアンテナパターン１０４−１が形成されている。このコンデンサパターン１０３−１の近傍には、２つのビアホール１２１−１とビアホール１２１−２が設けられている。このビアホール１２１−１とビアホール１２２−１は、グリーンシート１０１−３を貫通する穴である。ビアホール１２１−１には、コンデンサパターン１０３―１から延ばされた配線１３１−１が接続されている。   FIG. 5 is a diagram in which the green sheets 101-3 to 101-5 shown in FIG. 4 are extracted. As described above, the capacitor pattern 103-1 and the antenna pattern 104-1 are formed on the green sheet 101-3. Two via holes 121-1 and 121-2 are provided in the vicinity of the capacitor pattern 103-1. The via hole 121-1 and the via hole 122-1 are holes that penetrate the green sheet 101-3. A wiring 131-1 extending from the capacitor pattern 103-1 is connected to the via hole 121-1.

アンテナパターン１０４−１は、図５に示したように、四角形の一部分が欠けたような形状とされている。その欠けている部分の一方に、ビアホール１２３−１が設けられ、他方に受け部１２４−１が設けられている。ビアホール１２３−１は、グリーンシート１０１−３を貫通する穴とされる。受け部１２４―１は、アンテナパターン１０４−１を構成する線よりも太い線、または、円形の形状（図５に示した形状）とされ、アンテナパターン１０４−１の延長上に形成される。   As shown in FIG. 5, the antenna pattern 104-1 has a shape in which a part of a square is missing. A via hole 123-1 is provided in one of the missing portions, and a receiving portion 124-1 is provided in the other. The via hole 123-1 is a hole that penetrates the green sheet 101-3. The receiving portion 124-1 has a thicker line than the line constituting the antenna pattern 104-1 or a circular shape (the shape shown in FIG. 5), and is formed on the extension of the antenna pattern 104-1.

同様に、グリーンシート１０１−４には、コンデンサパターン１０３−２とアンテナパターン１０４−２が形成されている。このコンデンサパターン１０３−２の近傍には、２つのビアホール１２１−２とビアホール１２２−２が設けられている。このビアホール１２１−２とビアホール１２２−２は、グリーンシート１０１−４を貫通する穴である。ビアホール１２２−２には、コンデンサパターン１０３―２と接続されている配線１３１−２が接続されている。ビアホール１２１−２とビアホール１２２−２は、グリーンシート１０１−３のビアホール１２１−１とビアホール１２２−１がそれぞれ位置する位置とほぼ同じ位置に設けられている。   Similarly, a capacitor pattern 103-2 and an antenna pattern 104-2 are formed on the green sheet 101-4. Two via holes 121-2 and via holes 122-2 are provided in the vicinity of the capacitor pattern 103-2. The via hole 121-2 and the via hole 122-2 are holes that penetrate the green sheet 101-4. A wiring 131-2 connected to the capacitor pattern 103-2 is connected to the via hole 122-2. The via hole 121-2 and the via hole 122-2 are provided at approximately the same positions as the via holes 121-1 and the via holes 122-1 of the green sheet 101-3.

アンテナパターン１０４−２は、図５に示したように、四角形の一辺が欠けたようなコの字型の形状とされている。その欠けている部分の一方に、ビアホール１２３−２が設けられ、他方に受け部１２４−２が設けられている。ビアホール１２３−２は、グリーンシート１０１−４を貫通する穴とされる。受け部１２４―２は、アンテナパターン１０４−２の延長上に形成される。受け部１２４−２は、グリーンシート１０１−３のビアホール１２３−１の位置とほぼ同じ位置に設けられる。   As shown in FIG. 5, the antenna pattern 104-2 has a U-shaped shape in which one side of a square is missing. A via hole 123-2 is provided in one of the missing portions, and a receiving portion 124-2 is provided in the other. The via hole 123-2 is a hole that penetrates the green sheet 101-4. The receiving portion 124-2 is formed on the extension of the antenna pattern 104-2. The receiving portion 124-2 is provided at substantially the same position as the via hole 123-1 of the green sheet 101-3.

さらに同様に、グリーンシート１０１−５には、コンデンサパターン１０３−３とアンテナパターン１０４−３が形成されている。このコンデンサパターン１０３−３の近傍には、２つのビアホール１２１−３とビアホール１２２−３が設けられている。このビアホール１２１−３とビアホール１２２−３は、グリーンシート１０１−５を貫通する穴である。ビアホール１２１−３には、コンデンサパターン１０３―３と接続されている配線１３１−３が接続されている。ビアホール１２１−３とビアホール１２２−３は、グリーンシート１０１−４のビアホール１２１−２とビアホール１２２−２がそれぞれ位置する位置とほぼ同じ位置に設けられている。   Similarly, a capacitor pattern 103-3 and an antenna pattern 104-3 are formed on the green sheet 101-5. In the vicinity of the capacitor pattern 103-3, two via holes 121-3 and a via hole 122-3 are provided. The via hole 121-3 and the via hole 122-3 are holes that penetrate the green sheet 101-5. A wiring 131-3 connected to the capacitor pattern 103-3 is connected to the via hole 121-3. The via hole 121-3 and the via hole 122-3 are provided at substantially the same positions as the via holes 121-2 and the via holes 122-2 of the green sheet 101-4.

アンテナパターン１０４−３は、図５に示したように、四角形の一辺が欠けたようなコの字型の形状とされている。その欠けている部分の一方に、ビアホール１２３−３が設けられ、他方に受け部１２４−３が設けられている。ビアホール１２３−３は、グリーンシート１０１−５を貫通する穴とされる。受け部１２４―３は、アンテナパターン１０４−３の延長上に形成される。受け部１２４−３は、グリーンシート１０１−４のビアホール１２３−２の位置とほぼ同じ位置に設けられる。   As shown in FIG. 5, the antenna pattern 104-3 has a U-shaped shape in which one side of a square is missing. A via hole 123-3 is provided in one of the missing portions, and a receiving part 124-3 is provided in the other. The via hole 123-3 is a hole that penetrates the green sheet 101-5. The receiving part 124-3 is formed on the extension of the antenna pattern 104-3. The receiving part 124-3 is provided at substantially the same position as the via hole 123-2 of the green sheet 101-4.

図示はしていないが、他のグリーンシート１０１−６乃至１０１−１０も、同様にコンデンサパターン１０３の近傍に２つのビアホール１２１とビアホール１２２が設けられ、アンテナパターン１０４を構成する線状の一方にビアホール１２３が設けられ、他方に受け部１２４が設けられている構造とされる。また、コンデンサパターン１０３の近傍に設けられる２つのビアホールはそれぞれ、グリーンシート１０１が重ねられたときに、１つの線（１本の空洞）となるように位置に設けられている。また、アンテナパターン１０４に設けられているビアホール１２３は、下側に重ねられる受け部１２４の位置とほぼ同じ位置に設けられるように構成されている。   Although not shown, the other green sheets 101-6 to 101-10 are similarly provided with two via holes 121 and 122 in the vicinity of the capacitor pattern 103, and are formed on one of the linear lines constituting the antenna pattern 104. A via hole 123 is provided and a receiving part 124 is provided on the other side. The two via holes provided in the vicinity of the capacitor pattern 103 are provided at positions so as to form one line (one cavity) when the green sheet 101 is overlaid. Further, the via hole 123 provided in the antenna pattern 104 is configured to be provided at substantially the same position as the position of the receiving portion 124 that is overlapped on the lower side.

ビアホール１２１、ビアホール１２２、ビアホール１２３は、それぞれ、グリーンシート１０１を貫通している。その貫通しているビアホール１２１乃至１２３には、コンデンサパターン１０３に設けられている配線１３１と同じ導電体や、アンテナパターン１０４を構成する導電体と同じ導電体が、製造時に流し込まれる（グリーンシート１０１が重ね合わされ多層基板１２とされるときに導電体が充填される）。   The via hole 121, the via hole 122, and the via hole 123 each penetrate the green sheet 101. The same conductor as the wiring 131 provided in the capacitor pattern 103 and the same conductor as the conductor constituting the antenna pattern 104 are poured into the via holes 121 to 123 penetrating therethrough (green sheet 101). Are stacked to form the multilayer substrate 12).

ビアホール１２１，１２２に導電体が流し込まれる（充填される）ことにより、所定のグリーンシート１０１に設けられているコンデンサパターン１０３と他のグリーンシート１０１に設けられているコンデンサパターン１０３が接続された状態にされる。すなわち、図５を参照するに、ビアホール１２１に導電体が流し込まれることにより、グリーンシート１０１−３に設けられているコンデンサパターン１０３−１の配線１３１−１と、グリーンシート１０１−５に設けられているコンデンサパターン１０３−２の配線１３１−２が、グリーンシート１０１−４のビアホール１２１−２を介して接続される。結果的に、コンデンサパターン１０３−１とコンデンサパターン１０３−３が接続される。   A state in which a capacitor pattern 103 provided on a predetermined green sheet 101 and a capacitor pattern 103 provided on another green sheet 101 are connected by a conductor being poured (filled) into the via holes 121 and 122. To be. That is, referring to FIG. 5, when a conductor is poured into the via hole 121, the wiring 131-1 of the capacitor pattern 103-1 provided in the green sheet 101-3 and the green sheet 101-5 are provided. The wiring 131-2 of the capacitor pattern 103-2 is connected through the via hole 121-2 of the green sheet 101-4. As a result, the capacitor pattern 103-1 and the capacitor pattern 103-3 are connected.

また、ビアホール１２１に導電体が流し込まれることにより、グリーンシート１０１−４に設けられているコンデンサパターン１０３−２の配線１３１−２と、グリーンシート１０１−６に設けられているコンデンサパターン１０３−４の配線１３１−４（不図示）が、グリーンシート１０１−５のビアホール１２２−３を介して接続される。結果的に、コンデンサパターン１０１−２とコンデンサパターン１０１−４が接続される。   Further, when a conductor is poured into the via hole 121, the wiring 131-2 of the capacitor pattern 103-2 provided in the green sheet 101-4 and the capacitor pattern 103-4 provided in the green sheet 101-6. The wiring 131-4 (not shown) is connected through the via hole 122-3 of the green sheet 101-5. As a result, the capacitor pattern 101-2 and the capacitor pattern 101-4 are connected.

このように構成されることで、奇数番目のグリーンシート１０１に設けられたコンデンサパターン１０３同士が接続され、偶数番目のグリーンシート１０１に設けられたコンデンサパターン１０３同士が接続される。換言するならば、互い違いの層毎にコンデンサパターン１０３が接続される。   With this configuration, the capacitor patterns 103 provided on the odd-numbered green sheets 101 are connected to each other, and the capacitor patterns 103 provided on the even-numbered green sheets 101 are connected to each other. In other words, the capacitor pattern 103 is connected to each alternate layer.

さらに、図６を参照し、多層基板１２に設けられたコンデンサ２２について説明を加える。図６は、図１に示した通信装置１０を、アンテナ２１とコンデンサ２２を、横方向から投影したときのパターンを示す図である。図中、斜線は、各グリーンシート１０１の区切りを表す。図６に示したように、また図４を参照して説明したように、多層基板１２は、グリーンシート１０１−１乃至１０１−１１の１１枚のグリーンシート１０１が重ね合わされることにより構成されている。   Further, the capacitor 22 provided on the multilayer substrate 12 will be described with reference to FIG. FIG. 6 is a diagram showing a pattern when the communication device 10 shown in FIG. 1 is projected from the lateral direction with the antenna 21 and the capacitor 22. In the figure, the hatched lines indicate the breaks between the green sheets 101. As shown in FIG. 6 and as described with reference to FIG. 4, the multilayer substrate 12 is configured by stacking 11 green sheets 101 of green sheets 101-1 to 101-11. Yes.

図６に示したコンデンサ２２に注目するに、コンデンサ２２の図中縦方向に線がある。この線は、各層に設けられたコンデンサパターン１０３を接続している線である。この線は、各層のグリーンシート１０１に設けられたビアホール１２１とビアホール１２２に、導電体が充填されたことによりできる配線である。図６に示したコンデンサ２２から、互い違い層に設けられたコンデンサパターン１０３同士が接続されていることがかわる。   Focusing on the capacitor 22 shown in FIG. 6, there is a line in the vertical direction of the capacitor 22 in the figure. This line is a line connecting capacitor patterns 103 provided in each layer. This line is a wiring formed by filling the via hole 121 and the via hole 122 provided in the green sheet 101 of each layer with a conductor. It can be seen from the capacitor 22 shown in FIG. 6 that the capacitor patterns 103 provided in the staggered layers are connected.

また、グリーンシート１０１−１０に設けられているコンデンサパターン１０３−８の近傍には、受け部（図４、以下、受け部１２４−９と記述する）が設けられている。このコンデンサパターン１０３−８は、一番下の層に設けられたコンデンサパターン１０３である。図６を参照するように、ビアホール１２２は、このグリーンシート１０１−１０上のコンデンサパターン１０３−８が終点とされている。よって、コンデンサパターン１０３−８の近傍には、２つのビアホールが設けられるのではなく、１つのビアホール（ビアホール１２１−８と記述する）と受け部１２４−９が設けられる。   Further, a receiving portion (FIG. 4, hereinafter referred to as receiving portion 124-9) is provided in the vicinity of the capacitor pattern 103-8 provided on the green sheet 101-10. This capacitor pattern 103-8 is the capacitor pattern 103 provided in the lowermost layer. As shown in FIG. 6, the via hole 122 has the capacitor pattern 103-8 on the green sheet 101-10 as an end point. Therefore, not two via holes are provided in the vicinity of the capacitor pattern 103-8, but one via hole (described as a via hole 121-8) and a receiving portion 124-9 are provided.

このように接続されることで、結果的に、コンデンサパターン１０３−８は、ビアホール１２２を介して、配線パターン１０２−１（図４）と接続され、さらには、配線パターン１０２−１を介して、ＩＣチップ１１と接続される。   As a result, the capacitor pattern 103-8 is connected to the wiring pattern 102-1 (FIG. 4) via the via hole 122 and further connected via the wiring pattern 102-1. , Connected to the IC chip 11.

一方、コンデンサパターン１０３−８の近傍に設けられたビアホール１２１−８に導電体が充填されることにより、その導電体は、グリーンシート１０１−１１上に形成されている配線パターン１０２−２と接続される。このように接続されることにより、結果的に、コンデンサパターン１０３−８は、ビアホール１２１を介して、コンデンサパターン１０３−１と接続され、さらに、コンデンサパターン１０３−１がＩＣチップ１１と接続されているため（図６）、ＩＣチップ１１とも接続されていることになる。   On the other hand, by filling the via hole 121-8 provided in the vicinity of the capacitor pattern 103-8 with a conductor, the conductor is connected to the wiring pattern 102-2 formed on the green sheet 101-11. Is done. As a result, the capacitor pattern 103-8 is connected to the capacitor pattern 103-1 via the via hole 121, and the capacitor pattern 103-1 is further connected to the IC chip 11 as a result. (FIG. 6), the IC chip 11 is also connected.

コンデンサ２２は、このような構成とされている。次に、アンテナ２１について、再度図５を参照して説明する。   The capacitor 22 has such a configuration. Next, the antenna 21 will be described again with reference to FIG.

アンテナパターン１０４−１に設けられている受け部１２４−１は、図５には図示していないが、図４に示したグリーンシート１０１−２に設けられている配線パターン１０２−１と接続される。配線パターン１０２の一端には、ビアホールが設けられており、そのビアホールに導電体が充填されると、その導電体が、受け部１２４−１と接触し、結果として、配線パターン１０２−１とアンテナパターン１０４−１が接続されることになる。配線パターン１０２−１は、上記したように、コンデンサ２２とＩＣチップ１１に接続されているためアンテナパターン１０４−１も、コンデンサ２２とＩＣチップ１１に接続されていることになる。   Although not shown in FIG. 5, the receiving portion 124-1 provided in the antenna pattern 104-1 is connected to the wiring pattern 102-1 provided in the green sheet 101-2 shown in FIG. The A via hole is provided at one end of the wiring pattern 102. When the via hole is filled with a conductor, the conductor comes into contact with the receiving portion 124-1, and as a result, the wiring pattern 102-1 and the antenna are connected. The pattern 104-1 is connected. Since the wiring pattern 102-1 is connected to the capacitor 22 and the IC chip 11 as described above, the antenna pattern 104-1 is also connected to the capacitor 22 and the IC chip 11.

アンテナパターン１０４−１に設けられているビアホール１２１−１に導電体が充填されると、アンテナパターン１０４−１は、アンテナパターン１０４−２に設けられている受け部１２４−２と接続される。さらに、アンテナパターン１０４−２に設けられているビアホール１２１−２に導電体が充填されると、アンテナパターン１０４−２は、アンテナパターン１０４−３に設けられている受け部１２４−３と接続される。   When the via hole 121-1 provided in the antenna pattern 104-1 is filled with the conductor, the antenna pattern 104-1 is connected to the receiving portion 124-2 provided in the antenna pattern 104-2. Furthermore, when the via hole 121-2 provided in the antenna pattern 104-2 is filled with a conductor, the antenna pattern 104-2 is connected to the receiving portion 124-3 provided in the antenna pattern 104-3. The

アンテナパターン１０４−３乃至１０４−８も、それぞれこのように、それぞれ設けられているビアホール１２３と受け部１２４とにより、隣り合うアンテナパターン１０４同士が接続される。また、最も下の層に設けられたアンテナパターン１０４−８は、配線パターン１０２−２と接続される。   In the antenna patterns 104-3 to 104-8 as well, adjacent antenna patterns 104 are connected to each other through the via hole 123 and the receiving portion 124, respectively. Further, the antenna pattern 104-8 provided in the lowermost layer is connected to the wiring pattern 102-2.

図４、図５に示した例では、アンテナパターン１０４−１の受け部１２４−１、アンテナパターン１０４−１、アンテナパターン１０４―１のビアホール１２３−１、アンテナパターン１０４−２の受け部１２４−２、アンテナパターン１０４−２、アンテナパターン１０４―２のビアホール１２３−２、アンテナパターン１０４−３の受け部１２４−３、アンテナパターン１０４−３、アンテナパターン１０４―３のビアホール１２３−３、・・・、といったように、ひと筆書きのように、次々と連続して接続されることで、１つのアンテナ２１が形成される。換言すれば、各層に設けられているアンテナパターン１０４が、連結されて、１つのヘリカル状のアンテナ２１が形成される。   In the example shown in FIGS. 4 and 5, the receiving portion 124-1 of the antenna pattern 104-1, the antenna pattern 104-1, the via hole 123-1 of the antenna pattern 104-1, and the receiving portion 124- of the antenna pattern 104-2. 2, antenna pattern 104-2, via hole 123-2 of antenna pattern 104-2, receiving portion 124-3 of antenna pattern 104-3, antenna pattern 104-3, via hole 123-3 of antenna pattern 104-3,. As described above, one antenna 21 is formed by connecting one after another like a single stroke. In other words, the antenna pattern 104 provided in each layer is connected to form one helical antenna 21.

このように、ビアホール１２３と受け部１２４が接続されるため、グリーンシート１０１が重ね合わされるときに、多少のずれなどを考慮し、受け部１２４を、図５に示したように、円形など、アンテナパターン１０４を形成する部分よりも少し大きめに構成することで、また、ビアホール１２１よりも大きな形状で構成することで、確実にビアホール１２１を充填する導電体を受け止め、接続されるようにすることが好ましい。   In this way, since the via hole 123 and the receiving portion 124 are connected, when the green sheet 101 is overlaid, the receiving portion 124 is made circular as shown in FIG. By configuring the antenna pattern 104 to be slightly larger than the portion where the antenna pattern 104 is formed, and by configuring the antenna pattern 104 to be larger than the via hole 121, it is possible to reliably receive and connect the conductor filling the via hole 121. Is preferred.

図６に示したアンテナ２１を参照するに、コンデンサ２２について説明した場合と同様に、アンテナ２１を構成する線のうち、縦の線は、ビアホール１２３と受け部１２４とが接続されることにより形成される配線を示している。横の線は、アンテナパターン１０４を示している。   Referring to the antenna 21 shown in FIG. 6, the vertical lines among the lines constituting the antenna 21 are formed by connecting the via hole 123 and the receiving portion 124 as in the case of the capacitor 22. Wiring is shown. The horizontal line indicates the antenna pattern 104.

このように、アンテナ２１を構成することにより、ヘリカル構造のアンテナを構成することが可能となる。同一面積でアンテナを構成することを考えると、ヘリカル構造のアンテナは、スパイラル構造のアンテナよりも、アンテナの開口部を広くするこが可能である。アンテナの開口部が広くなることにより、そのアンテナの開口部を鎖交する磁束が多くなり、アンテナの感度を高めることが可能となる。また、鎖交する磁束が増すことで、効率良く、ＩＣチップ１１への電力を発生させることが可能となる。   Thus, by configuring the antenna 21, it is possible to configure a helical structure antenna. Considering that the antennas are configured with the same area, the helical structure antenna can have a wider antenna opening than the spiral structure antenna. By widening the opening of the antenna, the magnetic flux interlinking the opening of the antenna increases, and the sensitivity of the antenna can be increased. Further, since the interlinkage magnetic flux increases, it is possible to efficiently generate power to the IC chip 11.

なお、図示はしないが、アンテナパターン１０４（アンテナ２１）を上方向から見た場合（ＩＣチップ１１側から見た場合）、四角形とされている。ここでは、四角形として説明を続けるが、四角形に限らず、円形や楕円形など、四角形以外の形状でアンテナ２１を構成することも可能である。また、各層毎に異なる形状とし、アンテナ２１を上から見たとき四角形や円形などが混在するような形状とすることも可能である。アンテナ２１の形状は、上記したような、開口部をできるだけ広くできる形状であることが好ましく、鎖交する磁束ができるだけ多い形状であるように設計されればよい。   Although not shown, when the antenna pattern 104 (antenna 21) is viewed from above (when viewed from the IC chip 11 side), the antenna pattern 104 (antenna 21) is rectangular. Although the description is continued here as a quadrangle, the antenna 21 can be configured in a shape other than a quadrangle, such as a circle or an ellipse. It is also possible to make the shape different for each layer, and to make the antenna 21 have a mixed shape such as a quadrangle or a circle when viewed from above. The shape of the antenna 21 is preferably a shape that can make the opening as wide as possible as described above, and may be designed to have a shape with as many interlinkage magnetic fluxes as possible.

このように、ＩＣカードのような限られた面積でも、感度の良いアンテナを構成することが可能となる。また感度の良いアンテナを構成することが可能となることで、上述した本発明を適用した通信装置１０を小型化しても、充分な通信距離を得ることが可能となる。よって、本発明を適用した通信装置１０は、限られたスペースしか、通信装置１０に割り当てることができないような、例えば、携帯電話などの電子機器であっても、組み込むことが可能となり、通信装置１０の利用範囲を拡大することが可能となる。   Thus, it is possible to configure a highly sensitive antenna even in a limited area such as an IC card. In addition, since a highly sensitive antenna can be configured, a sufficient communication distance can be obtained even if the communication device 10 to which the present invention is applied is downsized. Therefore, the communication device 10 to which the present invention is applied can be incorporated even in an electronic device such as a mobile phone, for example, in which only a limited space can be allocated to the communication device 10. Ten usage ranges can be expanded.

このように、本実施の形態においては、通信装置１０は、多層基板１２で構成され、その多層基板１２の各層には、アンテナパターン１０４とコンデンサパターン１０３が形成され、各層が、重ね合わされ、それぞれ接続されて多層基板１２とされたとき、アンテナパターン１０４によりアンテナ２１が形成され、コンデンサパターン１０３によりコンデンサ２２が形成される。   As described above, in the present embodiment, the communication device 10 includes the multilayer substrate 12, and the antenna pattern 104 and the capacitor pattern 103 are formed on each layer of the multilayer substrate 12. When the multilayer substrate 12 is connected, the antenna 21 is formed by the antenna pattern 104, and the capacitor 22 is formed by the capacitor pattern 103.

このような、グリーンシート１０１が重ね合わせられることにより作成される多層基板１２は、以下のようにして作成される。すなわち、まず、キャリアフィルム上にペースト状のセラミック材料が塗布され、厚さが数十μｍのセラミックグリーンシート（上記したグリーンシート１０１）が形成される。そして、レーザやパンチなどが用いられて層間接続用ビアホールの孔が設けられる。設けられる孔は、上述した説明におけるビアホール１２１乃至１２３である。   The multilayer substrate 12 created by superposing the green sheets 101 is produced as follows. That is, first, a paste-like ceramic material is applied on a carrier film to form a ceramic green sheet (the green sheet 101 described above) having a thickness of several tens of μm. Then, a via hole for interlayer connection is provided by using a laser or a punch. The holes provided are the via holes 121 to 123 in the above description.

そのように、セラミック材料が塗布され、ビアホール１２１乃至１２３が設けられたグリーンシート１０１上に、銅や銀を主成分とする導電性ペーストをスクリーン印刷して、厚さが数μｍから十数μｍ程度の内部導体パターン（アンテナパターン１０４及びコンデンサパターンパターン１０３）が形成される。このとき、受け部１２４も形成される。また、このとき、ビアホール１２１乃至１２３に導電性ペーストが充填され、層間接続用ビアホールが形成される。   As described above, a conductive paste mainly composed of copper or silver is screen-printed on the green sheet 101 coated with the ceramic material and provided with the via holes 121 to 123 to have a thickness of several μm to several tens μm. About the inner conductor pattern (antenna pattern 104 and capacitor pattern 103) is formed. At this time, the receiving portion 124 is also formed. At this time, the via holes 121 to 123 are filled with conductive paste to form interlayer connection via holes.

このようにして作成された複数枚（上記した例では１１枚）のセラミックグリーンシート１０１は、キャリアフィルムが剥がされ、積み重ねられ、積層装置により加圧密着させて積層体が構成される。この後、積層体は同時に焼成され、セラミック多層基板１２となる。   A plurality of (11 in the above example) ceramic green sheets 101 prepared in this way are peeled off and stacked, and stacked, and are pressed and adhered by a laminating apparatus to form a laminated body. Thereafter, the laminate is fired simultaneously to form the ceramic multilayer substrate 12.

セラミック多層基板１２には、例えば、低温焼成セラミック多層基板が用いられる。アルミナやチタン酸バリウムなどのセラミック材料にホウ酸系やケイ酸系ガラスが添加され、９００℃程度の低温で焼成されることで生成される。低温焼成セラミック多層基板では、焼成温度が１０００℃以下のため、融点が低く比抵抗の小さい銅や銀といった導体材料を利用することができる。   As the ceramic multilayer substrate 12, for example, a low-temperature fired ceramic multilayer substrate is used. It is produced by adding boric acid or silicate glass to a ceramic material such as alumina or barium titanate and firing at a low temperature of about 900 ° C. In the low-temperature fired ceramic multilayer substrate, since the firing temperature is 1000 ° C. or lower, a conductor material such as copper or silver having a low melting point and a low specific resistance can be used.

また、セラミック多層基板１２を、誘電体材料で形成したセラミックグリーンシート１０１で構成することも可能であるし、磁性体材料を練り込んだセラミックグリーンシート１０１を使用することも可能である。   Further, the ceramic multilayer substrate 12 can be constituted by a ceramic green sheet 101 formed of a dielectric material, or a ceramic green sheet 101 kneaded with a magnetic material can be used.

このように、通信装置１０は製造される。簡単に換言するならば、所定の基板上にアンテナパターンとコンデンサパターンを形成し、基板が重ねられたとき、アンテナパターン同士が接続されるビアホールを、アンテナパターンの一端に形成し、基板が重ねられたとき、コンデンサパターン同士が接続されるビアホールを、コンデンサパターンの近傍に形成し、基板を重ね合わせ、ビアホールに導電体を充填することで、アンテナパターン同士、およびコンデンサパターン同士を接続し、アンテナとコンデンサを形成することで、通信装置を製造することができる。   Thus, the communication apparatus 10 is manufactured. In other words, when an antenna pattern and a capacitor pattern are formed on a predetermined substrate and the substrates are overlapped, a via hole for connecting the antenna patterns is formed at one end of the antenna pattern, and the substrate is overlapped. The via holes for connecting the capacitor patterns are formed in the vicinity of the capacitor patterns, the substrates are overlapped, and the via holes are filled with a conductor to connect the antenna patterns and the capacitor patterns to each other. A communication device can be manufactured by forming a capacitor.

ところで、図３に示したように、外部電源７１が通信装置１０に接続される場合や、所定の装置に通信装置１０が組み込まれ、その装置を構成する他の部分、例えば、ホストコントローラと通信装置１０が接続される場合など、多層基板１２の裏面や側面に、外部電源７１やホストコントローラと接続するための外部接続用端子電極が形成される。そして、その外部接続用端子電極を介して、外部電源７１や他の部分（ホストコントローラ）と接続される。   Incidentally, as shown in FIG. 3, when the external power supply 71 is connected to the communication device 10, or when the communication device 10 is incorporated in a predetermined device and communicates with other parts constituting the device, for example, a host controller. For example, when the device 10 is connected, external connection terminal electrodes for connection to the external power supply 71 and the host controller are formed on the back and side surfaces of the multilayer substrate 12. And it connects with the external power supply 71 and another part (host controller) via the terminal electrode for external connection.

この外部接続用端子電極は、例えば、図７に示すように、多層基板１２の裏面に設けられる。図７に示した例では、上述してきた多層基板１２に、１２層目のグリーンシート２５１が設けられ、そのグリーンシート２５１の片面に、外部接続用端子電極２５２が設けられている。グリーンシート２５１の外部接続用端子電極２５２が設けられている面と対向する面は、グリーンシート１０１−１１の裏面と重ね合わされる。なお、図７には、１つの外部接続用端子電極２５２しか図示していないが、複数の外部接続用端子電極を、外部接続用端子電極２５２と同じように設けることは可能である。   This external connection terminal electrode is provided on the back surface of the multilayer substrate 12, for example, as shown in FIG. In the example shown in FIG. 7, a twelfth layer green sheet 251 is provided on the multilayer substrate 12 described above, and an external connection terminal electrode 252 is provided on one side of the green sheet 251. The surface of the green sheet 251 facing the surface on which the external connection terminal electrode 252 is provided is overlapped with the back surface of the green sheet 101-11. Although only one external connection terminal electrode 252 is illustrated in FIG. 7, a plurality of external connection terminal electrodes can be provided in the same manner as the external connection terminal electrode 252.

グリーンシート１０１−１１には、図４を参照するに、配線パターン１０２−２が形成されている。この配線パターン１０２−２には、図４に示した例では、２つの受け部が設けられている。この受け部の一方、または両方を、ビアホールにする。そしてグリーンシート２５１に、配線パターン１０２−２に設けられたビアホールとほぼ同一の位置に、ビアホール（不図示）を設けるようにする。このように構成されたグリーンシート１０１−１１とグリーンシート２５１に、それぞれ設けられたビアホールに、導電体が充填されることにより、外部接続用端子電極２５２と配線パターン１０２−２が接続される。   As shown in FIG. 4, a wiring pattern 102-2 is formed on the green sheet 101-11. In the example shown in FIG. 4, the wiring pattern 102-2 is provided with two receiving portions. One or both of the receiving portions are via holes. Then, via holes (not shown) are provided in the green sheet 251 at substantially the same positions as the via holes provided in the wiring pattern 102-2. By filling the via holes provided in the green sheet 101-11 and the green sheet 251 configured in this way with conductors, the external connection terminal electrodes 252 and the wiring pattern 102-2 are connected.

外部接続用端子電極２５２自体は、導電性ペーストをグリーンシート２５１に印刷して焼き付けることによって形成される。上記したように、通信装置１０は、例えば、他の装置に組み込まれ、その装置内の電子機器のプリント配線基板など他の基板に実装されることがある。そのように実装される際、外部接続用端子電極２５２は他の基板の導体層に対して半田付けなどによってホストコントローラなどと接続される。   The external connection terminal electrode 252 itself is formed by printing and baking a conductive paste on the green sheet 251. As described above, for example, the communication device 10 may be incorporated in another device and mounted on another substrate such as a printed wiring board of an electronic device in the device. When so mounted, the external connection terminal electrode 252 is connected to a host controller or the like by soldering or the like to a conductor layer of another substrate.

なお、ここでは、グリーンシート１０１−１１にさらに、グリーンシート２５１を追加して、外部接続用端子電極２５２を設けるとして説明したが、グリーンシート１０１−１１の配線パターン１０２−２が設けられている面と対向する面に、外部接続用端子電極２５２を形成するようにしても良い。また、そのようにした場合も、配線パターン１０２−２と外部接続用端子電極２５２は、ビアホールを介して接続される。   Here, the green sheet 251 is further added to the green sheet 101-11 and the external connection terminal electrode 252 is provided, but the wiring pattern 102-2 of the green sheet 101-11 is provided. The external connection terminal electrode 252 may be formed on the surface facing the surface. Also in such a case, the wiring pattern 102-2 and the external connection terminal electrode 252 are connected via the via hole.

図８は、外部接続用端子電極を多層基板１２の側面に設けたときの例を示している。図８に示した外部接続用端子電極２７１と外部接続用端子電極２７２は、それぞれ、多層基板１２の側面に設けられている。この場合も同様に、各層のグリーンシート１０１の側面に、導電性ペーストを印刷して焼き付けることにより形成することが可能である。   FIG. 8 shows an example when the external connection terminal electrode is provided on the side surface of the multilayer substrate 12. The external connection terminal electrode 271 and the external connection terminal electrode 272 shown in FIG. 8 are respectively provided on the side surfaces of the multilayer substrate 12. In this case as well, it can be formed by printing and baking a conductive paste on the side surface of the green sheet 101 of each layer.

このように、多層基板１２のＩＣが搭載されている面と対向する面（裏面）、または多層基板１２の側面に、外部接続用端子電極が設けられる。このように、外部接続用端子電極を側面に設けるかまたは裏面に設けるかは、接続される部品や、接続される基板上の場所などに応じて適宜決定される。   Thus, the external connection terminal electrodes are provided on the surface (back surface) facing the surface on which the IC of the multilayer substrate 12 is mounted, or on the side surface of the multilayer substrate 12. As described above, whether the external connection terminal electrode is provided on the side surface or the back surface is appropriately determined according to the component to be connected, the location on the substrate to be connected, and the like.

次に、通信装置１０の他の構造について説明する。上記した説明においては、コンデンサパターン１０３とアンテナパターン１０４が同一のグリーンシート１０１上に形成されるとして説明したが、他の構成として、コンデンサパターンとアンテナパターンを別の層に設ける構成について次に説明する。   Next, another structure of the communication device 10 will be described. In the above description, the capacitor pattern 103 and the antenna pattern 104 are described as being formed on the same green sheet 101. As another configuration, a configuration in which the capacitor pattern and the antenna pattern are provided in different layers will be described next. To do.

図９は、異なる層にコンデンサパターンとアンテナパターンを構成したときの多層基板１２の構成を示す図である。多層基板１２は、１２層のグリーンシート２０１―１乃至２０１−１２から構成されている。グリーンシート２０１−１上には、ＩＣチップ１１が搭載されている。   FIG. 9 is a diagram showing a configuration of the multilayer substrate 12 when a capacitor pattern and an antenna pattern are configured in different layers. The multilayer substrate 12 is composed of 12 layers of green sheets 201-1 to 201-12. An IC chip 11 is mounted on the green sheet 201-1.

グリーンシート２０１−２上には、配線２０２−１とコンデンサパターン２０３−１が形成されている。このコンデンサパターン２０３−１は、例えば、グリーンシート１０１−３上に設けられているコンデンサパターン１０３―１（図４）と同様に、所定形状の導電体で構成されている。   On the green sheet 201-2, a wiring 202-1 and a capacitor pattern 203-1 are formed. This capacitor pattern 203-1 is made of a conductor having a predetermined shape, for example, like the capacitor pattern 103-1 (FIG. 4) provided on the green sheet 101-3.

同様に、グリーンシート２０１−３上には、配線２０２−２とコンデンサパターン２０３−２が形成され、グリーンシート２０１−４上には、配線２０２−３とコンデンサパターン２０３−３が形成され、グリーンシート２０１−５上には、配線２０２−４とコンデンサパターン２０３−４が形成されている。   Similarly, the wiring 202-2 and the capacitor pattern 203-2 are formed on the green sheet 201-3, and the wiring 202-3 and the capacitor pattern 203-3 are formed on the green sheet 201-4. A wiring 202-4 and a capacitor pattern 203-4 are formed on the sheet 201-5.

コンデンサパターン２０３が設けられているグリーンシート２０１−２乃至２０１−５には、それぞれ、２つのビアホールが設けられている。図９を参照した説明では、個々のビアホールには符号を付さずに説明する。グリーンシート２０１−２乃至２０１−５のそれぞれに設けられている２つのビアホールのうち、一方のビアホールは、配線２０２と接続され、他方のビアホールは、配線２０２とは接続されていない。   Each of the green sheets 201-2 to 201-5 provided with the capacitor pattern 203 is provided with two via holes. In the description with reference to FIG. 9, each via hole will be described without a reference numeral. Of the two via holes provided in each of the green sheets 201-2 to 201-5, one via hole is connected to the wiring 202, and the other via hole is not connected to the wiring 202.

図９を参照するに、コンデンサパターン２０３−１の配線２０２−１とコンデンサパターン２０３−１の配線２０２−３は、ビアホール２０５−１で接続されている。また、コンデンサパターン２０３−２の配線２０２−２とコンデンサパターン２０３−４の配線２０２−４は、ビアホール２０５−２で接続されている。このような配線２０１とビアホール２０５との接続は、上記した場合、例えば、図５を参照して説明した場合と同様に行われる。   Referring to FIG. 9, the wiring 202-1 of the capacitor pattern 203-1 and the wiring 202-3 of the capacitor pattern 203-1 are connected by a via hole 205-1. Further, the wiring 202-2 of the capacitor pattern 203-2 and the wiring 202-4 of the capacitor pattern 203-4 are connected by a via hole 205-2. Such connection between the wiring 201 and the via hole 205 is performed in the above case, for example, in the same manner as described with reference to FIG.

このグリーンシート２０１−２乃至２０１−５に形成されているコンデンサパターン２０３−１乃至２０３−４によりコンデンサ２２が構成される。図４に示したコンデンサ２２は、コンデンサパターン１０３―１乃至１０３−８の８層のコンデンサパターン１０３から構成されているのに対し、図９に示したコンデンサ２２’（以下、図４に示したコンデンサ２２と区別が付くように、図９に示したコンデンサパターン２０３で構成されるコンデンサにはダッシュを付して記述する）は、コンデンサパターン２０３−１乃至２０２−４の４層のコンデンサパターン２０３から構成されている。   The capacitor 22 is configured by the capacitor patterns 203-1 to 203-4 formed on the green sheets 201-2 to 201-5. The capacitor 22 shown in FIG. 4 is composed of the capacitor patterns 103 having eight layers of capacitor patterns 103-1 to 103-8, whereas the capacitor 22 ′ shown in FIG. 9 (hereinafter shown in FIG. 4). The capacitor composed of the capacitor pattern 203 shown in FIG. 9 is described with a dash so that it can be distinguished from the capacitor 22). The capacitor pattern 203 includes four capacitor patterns 203-1 to 202-4. It is composed of

このように、図４に示したコンデンサ２２の半分の層の４層で、図９に示したコンデンサ２２’は構成されているが、図９に示したコンデンサパターン２０３の方が、図４に示したコンデンサパターン１０３よりも、その面積が大きいため、図９に示したコンデンサ２２’の容量は、図４に示したコンデンサ２２の容量と同等またはそれ以上とすることができる。   As described above, the capacitor 22 ′ shown in FIG. 9 is configured by four layers which are half the layers of the capacitor 22 shown in FIG. 4. However, the capacitor pattern 203 shown in FIG. Since the area is larger than the capacitor pattern 103 shown, the capacitance of the capacitor 22 ′ shown in FIG. 9 can be equal to or more than the capacitance of the capacitor 22 shown in FIG.

よって、図９に示したようなコンデンサパターン２０３でコンデンサ２２’を構成した場合も、必要なコンデンサの容量を確保することができる。   Therefore, even when the capacitor 22 ′ is configured with the capacitor pattern 203 as shown in FIG. 9, the necessary capacity of the capacitor can be ensured.

次に、アンテナ２１’について説明する。アンテナ２１’は、グリーンシート２０１−７乃至２０１−１２に形成されたアンテナパターン２０４−１乃至２０４−６から構成される。グリーンシート２０１−７上には、アンテナパターン２０４−１が形成され、グリーンシート２０１−８上には、アンテナパターン２０４−２が形成され、グリーンシート２０１−９上には、アンテナパターン２０４−３が形成され、グリーンシート２０１−１０上には、アンテナパターン２０４−４が形成され、グリーンシート２０１−１１上には、アンテナパターン２０４−５が形成され、グリーンシート２０１−１２上には、アンテナパターン２０４−６が形成されている。   Next, the antenna 21 'will be described. The antenna 21 ′ is composed of antenna patterns 204-1 to 204-6 formed on the green sheets 201-7 to 201-12. An antenna pattern 204-1 is formed on the green sheet 201-7, an antenna pattern 204-2 is formed on the green sheet 201-8, and an antenna pattern 204-3 is formed on the green sheet 201-9. The antenna pattern 204-4 is formed on the green sheet 201-10, the antenna pattern 204-5 is formed on the green sheet 201-11, and the antenna is formed on the green sheet 201-12. A pattern 204-6 is formed.

これらのアンテナパターン２０４−１乃至２０１−６は、順次接続され、１つのヘリカル構造のアンテナ２１’を構成している点は、図４に示したアンテナ２１と同様である。よって、各アンテナパターン２０４の一端には、ビアホールが設けられ、他端には、受け部が設けられている。   These antenna patterns 204-1 to 201-6 are sequentially connected to form one helical structure antenna 21 ', which is the same as the antenna 21 shown in FIG. Therefore, a via hole is provided at one end of each antenna pattern 204, and a receiving portion is provided at the other end.

グリーンシート２０１−７のアンテナパターン２０４−１の一端に設けられた受け部２０６−１は、ビアホール２０５−２により、ＩＣチップ１１と接続されている。受け部２０６−１が設けられている端とは別の端には、ビアホール２０５−３が設けられており、そのビアホール２０５−３は、グリーンシート２０１−８のアンテナパターン２０４―２の一端に設けられた受け部２０６−２と接続される。   A receiving portion 206-1 provided at one end of the antenna pattern 204-1 of the green sheet 201-7 is connected to the IC chip 11 through a via hole 205-2. A via hole 205-3 is provided at an end different from the end where the receiving portion 206-1 is provided, and the via hole 205-3 is provided at one end of the antenna pattern 204-2 of the green sheet 201-8. It connects with the provided receiving part 206-2.

グリーンシート２０１−８のアンテナパターン２０４−２の一端に設けられた受け部２０６−２が設けられている端とは別の端には、ビアホール２０５−４が設けられている。そのビアホール２０５−４は、グリーンシート２０１−９のアンテナパターン２０４―３の一端に設けられた受け部２０６−３と接続される。   A via hole 205-4 is provided at an end different from the end provided with the receiving portion 206-2 provided at one end of the antenna pattern 204-2 of the green sheet 201-8. The via hole 205-4 is connected to a receiving portion 206-3 provided at one end of the antenna pattern 204-3 of the green sheet 201-9.

グリーンシート２０１−９のアンテナパターン２０４−３の一端に設けられた受け部２０６−３が設けられている端とは別の端には、ビアホール２０５−５が設けられている。そのビアホール２０５−５は、グリーンシート２０１−１０のアンテナパターン２０４―４の一端に設けられた受け部２０６−４と接続される。   A via hole 205-5 is provided at an end different from the end provided with the receiving portion 206-3 provided at one end of the antenna pattern 204-3 of the green sheet 201-9. The via hole 205-5 is connected to a receiving portion 206-4 provided at one end of the antenna pattern 204-4 of the green sheet 201-10.

グリーンシート２０１−１０のアンテナパターン２０４−４の一端に設けられた受け部２０６−４が設けられている端とは別の端には、ビアホール２０５−６が設けられている。そのビアホール２０５−６は、グリーンシート２０１−１１のアンテナパターン２０４―５の一端に設けられた受け部２０６−５と接続される。   A via hole 205-6 is provided at an end different from the end provided with the receiving portion 206-4 provided at one end of the antenna pattern 204-4 of the green sheet 201-10. The via hole 205-6 is connected to a receiving portion 206-5 provided at one end of the antenna pattern 204-5 of the green sheet 201-11.

グリーンシート２０１−１１のアンテナパターン２０４−５の一端に設けられた受け部２０６−５が設けられている端とは別の端には、ビアホール２０５−７が設けられている。そのビアホール２０５−７は、グリーンシート２０１−１２のアンテナパターン２０４―６の一端に設けられた受け部２０６−６と接続される。   A via hole 205-7 is provided at an end different from the end where the receiving portion 206-5 provided at one end of the antenna pattern 204-5 of the green sheet 201-11 is provided. The via hole 205-7 is connected to a receiving portion 206-6 provided at one end of the antenna pattern 204-6 of the green sheet 201-12.

グリーンシート２０１−１２のアンテナパターン２０４−６の一端に設けられた受け部２０６−６が設けられている端とは別の端にも受け部２０６−７が設けられている。この受け部２０６−７は、ＩＣチップ１１と、ビアホール２０５−１を介して接続されている。   A receiving portion 206-7 is also provided at an end different from the end where the receiving portion 206-6 provided at one end of the antenna pattern 204-6 of the green sheet 201-12 is provided. The receiving portion 206-7 is connected to the IC chip 11 via the via hole 205-1.

このように、図４に示したアンテナ２１よりも少ない層の６層で、図９に示したアンテナ２１’は構成されているが、図９に示したアンテナパターン２０４の方が、図４に示したアンテナパターン１０４よりも、その面積が大きいため、すなわち開口部が大きいため、図９に示したアンテナ２１’を貫く磁束は、図４に示したアンテナ２１と同等またはそれ以上とすることができる。   As described above, the antenna 21 ′ shown in FIG. 9 is configured with six layers fewer than the antenna 21 shown in FIG. 4. However, the antenna pattern 204 shown in FIG. Since the area is larger than the antenna pattern 104 shown, that is, the opening is large, the magnetic flux passing through the antenna 21 ′ shown in FIG. 9 may be equal to or more than that of the antenna 21 shown in FIG. it can.

よって、図９に示したようなアンテナパターン２０４でアンテナ２１’を構成した場合も、必要な磁束を確保することはできる。   Therefore, even when the antenna 21 ′ is configured with the antenna pattern 204 as shown in FIG. 9, the necessary magnetic flux can be ensured.

このように、本実施の形態においては、通信装置１０は、多層基板１２で構成され、その多層基板１２の各層には、アンテナパターン２０４またはコンデンサパターン２０３のどちらか一方が形成され、各層が、重ね合わされ、それぞれ接続されて多層基板１２とされたとき、アンテナパターン２０４によりアンテナ２１’が形成され、コンデンサパターン２０３によりコンデンサ２２’が形成される。   As described above, in the present embodiment, the communication device 10 includes the multilayer substrate 12, and each layer of the multilayer substrate 12 is formed with either the antenna pattern 204 or the capacitor pattern 203. When superimposed and connected to form the multilayer substrate 12, the antenna 21 ′ is formed by the antenna pattern 204, and the capacitor 22 ′ is formed by the capacitor pattern 203.

このように、アンテナ２１’とコンデンサ２２’を構成した場合、アンテナ２１’を構成するグリーンシート２０１、すなわち、グリーンシート２０１−７乃至２０１−１２には、磁性体材料が練り込まれたグリーンシート２０１が用いられるようにしても良い。   As described above, when the antenna 21 ′ and the capacitor 22 ′ are configured, the green sheet 201 constituting the antenna 21 ′, that is, the green sheet 201-7 to 201-12, in which a magnetic material is kneaded. 201 may be used.

すなわち、多層基板１２を構成するグリーンシート２０１（または、グリーンシート１０１）は、誘電体材料で形成したセラミックグリーンシート、または磁性体材料を練り込んだセラミックグリーンシートのどちらか一方で構成されるか、組み合わされて構成されるようにすることができる。また、多層基板１２の素材は、低温焼成セラミックであるようにすることができる。   That is, whether the green sheet 201 (or the green sheet 101) constituting the multilayer substrate 12 is composed of either a ceramic green sheet formed of a dielectric material or a ceramic green sheet kneaded with a magnetic material. Can be configured in combination. The material of the multilayer substrate 12 can be a low-temperature fired ceramic.

また、図９に示したようにアンテナ２１’とコンデンサ２２’を構成し、外部接続用端子電極を設ける場合、図７や図８を参照して説明した場合と同様に、多層基板１２の裏面や側面に、その外部接続用端子電極を設けることができる。   Further, when the antenna 21 ′ and the capacitor 22 ′ are configured as shown in FIG. 9 and the terminal electrode for external connection is provided, the back surface of the multilayer substrate 12 is the same as the case described with reference to FIGS. The terminal electrode for external connection can be provided on the side surface.

このように、通信装置１０を多層基板１２で構成し、各層を構成する基板（グリーンシート）上に、アンテナパターンやコンデンサパターンを形成することで、アンテナの開口部を広く取ることが可能となり、効率良い通信を行えるようになる。   In this way, the communication device 10 is configured by the multilayer substrate 12, and by forming the antenna pattern and the capacitor pattern on the substrate (green sheet) that configures each layer, it is possible to widen the opening of the antenna, Efficient communication can be performed.

このような別々の層にアンテナとコンデンサを形成する場合も、上述した、アンテナとコンデンサを同一の層に形成する場合とほぼ同様に製造することができる。すなわち、簡単に記載すると、所定の基板上にアンテナパターンを形成し、所定の基板上にコンデンサパターンを形成し、基板が重ねられたとき、アンテナパターン同士が接続されるビアホールを、アンテナパターンの一端に形成し、基板が重ねられたとき、コンデンサパターン同士が接続されるビアホールを、コンデンサパターンの近傍に形成し、基板を重ね合わせ、ビアホールに導電体を充填することで、アンテナパターン同士を接続し、アンテナを形成し、基板を重ね合わせ、ビアホールに導電体を充填することで、コンデンサパターン同士を接続し、コンデンサを形成し、アンテナとコンデンサを重ね合わせることで通信装置を製造することができる。   Even when the antenna and the capacitor are formed in such separate layers, the antenna and the capacitor can be manufactured in substantially the same manner as in the case where the antenna and the capacitor are formed in the same layer. That is, briefly describing, an antenna pattern is formed on a predetermined substrate, a capacitor pattern is formed on the predetermined substrate, and when the substrates are stacked, a via hole to which the antenna patterns are connected is connected to one end of the antenna pattern. When the substrate is stacked, via holes that connect the capacitor patterns are formed in the vicinity of the capacitor pattern, and the antenna patterns are connected by overlapping the substrates and filling the via holes with a conductor. A communication device can be manufactured by forming an antenna, overlapping a substrate, filling a via hole with a conductor, connecting capacitor patterns to each other, forming a capacitor, and overlapping the antenna and the capacitor.

上述した実施の形態においては、ＩＣチップ１１をセラミックの多層基板１２に実装する方法として、セラミックパッケージあるいは樹脂パッケージなどによりパッケージングされたＩＣを半田付けすることが実装する方法を採用することができる。また、以下に説明するような方法で、実装することも可能である。   In the embodiment described above, as a method of mounting the IC chip 11 on the ceramic multilayer substrate 12, a method of mounting by soldering an IC packaged by a ceramic package or a resin package can be employed. . It can also be implemented by the method described below.

図１０は、ベアチップ実装であり、ワイヤーボンディング方式でＩＣチップ１１を実装したときの通信装置１０の構成を示している。図１０に示したように、ＩＣチップ１１は、多層基板１２にワイヤーボンディング方式で実装され、エポキシ系などの樹脂３０１で封止されて実装される。   FIG. 10 shows a configuration of the communication apparatus 10 when the IC chip 11 is mounted by bare bonding and is mounted by wire bonding. As shown in FIG. 10, the IC chip 11 is mounted on the multilayer substrate 12 by a wire bonding method, and is mounted by being sealed with an epoxy resin 301 or the like.

図１１は、ベアチップ実装であり、フリップチップボンディング方式でＩＣチップ１１を実装したときの通信装置１０の構成を示している。図１１に示したように、ＩＣチップ１１は、多層基板１２にフリップチップボンディング方式で実装され、エポキシ系などの樹脂３０１で封止されて実装される。   FIG. 11 shows a configuration of the communication device 10 when the IC chip 11 is mounted by bare chip mounting and flip chip bonding. As shown in FIG. 11, the IC chip 11 is mounted on the multilayer substrate 12 by a flip chip bonding method, and is mounted by being sealed with an epoxy-based resin 301 or the like.

図１２は、図１０に示したベアチップ実装であり、ワイヤーボンディング方式で実装したときの通信装置１０の構成であるが、ＩＣチップ１１を収容する凹形状が多層基板１２に設けられている点が異なる。すなわち、図１２に示した実装方式においては、多層基板１２に、凹形状のダウンキャビティが設けられる。そして、そのダウンキャビティ内に、ＩＣチップ１１がワイーボンディング方式で実装される。実装後、ダウンキャビティ内は、エポキシ系などの樹脂３０１が充填され、ＩＣチップ１１が封止される。   FIG. 12 shows the configuration of the communication device 10 when the bare chip mounting shown in FIG. 10 is performed and the wire bonding method is used. Different. That is, in the mounting method shown in FIG. 12, the multilayer substrate 12 is provided with a concave down cavity. Then, the IC chip 11 is mounted in the down cavity by the wye bonding method. After the mounting, the down cavity is filled with an epoxy resin 301 and the IC chip 11 is sealed.

図１３は、図１１に示したベアチップ実装であり、フリップチップボンディング方式で実装したときの通信装置１０の構成であるが、ＩＣチップ１１を収容する凹形状が多層基板１２に設けられている点が異なる。すなわち、図１３に示した実装方式においては、多層基板１２に、凹形状のダウンキャビティが設けられる。そして、そのダウンキャビティ内に、ＩＣチップ１１がフリップチップボンディング方式で実装される。実装後、ダウンキャビティ内は、エポキシ系などの樹脂３０１が充填され、ＩＣチップ１１が封止される。   FIG. 13 shows the bare chip mounting shown in FIG. 11 and the configuration of the communication device 10 when mounted by the flip chip bonding method, but the concave shape that accommodates the IC chip 11 is provided in the multilayer substrate 12. Is different. That is, in the mounting method shown in FIG. 13, the multilayer substrate 12 is provided with a concave down cavity. Then, the IC chip 11 is mounted in the down cavity by a flip chip bonding method. After the mounting, the inside of the down cavity is filled with an epoxy resin 301 and the IC chip 11 is sealed.

このようなＩＣチップ１１の実装方式を採用しても、多層基板１２には、上述したようなアンテナ２１やコンデンサ２２が設けられるため、本発明を適用することで効率良い通信ができる。   Even if such a mounting method of the IC chip 11 is adopted, the multilayer substrate 12 is provided with the antenna 21 and the capacitor 22 as described above. Therefore, efficient communication can be performed by applying the present invention.

このように本発明によれば、非接触通信アンテナモジュールに搭載される部品が非接触通信用ＩＣのみであるため、安価に通信装置１０を構成することが可能となる。   Thus, according to the present invention, since the component mounted on the non-contact communication antenna module is only the non-contact communication IC, the communication device 10 can be configured at low cost.

また、非接触通信アンテナモジュールに搭載される部品が非接触通信用ＩＣのみであるため、平坦性が確保でき、製造時のハンドリングが容易になる。また非接触通信アンテナモジュールが搭載される機器への実装が容易になる。   In addition, since the components mounted on the non-contact communication antenna module are only non-contact communication ICs, flatness can be ensured and handling during manufacture becomes easy. In addition, mounting on a device on which the non-contact communication antenna module is mounted becomes easy.

また、セラミック多層基板を用いることで、アンテナおよびコンデンサを基板内に形成できるため、外付けのチップコンデンサを不要とすることができる。また、セラミック多層基板内に形成した内部キャビティに、非接触通信用ＩＣを埋設することにより、プリント基板に搭載した場合と比べて低背化できる。   Further, since the antenna and the capacitor can be formed in the substrate by using the ceramic multilayer substrate, an external chip capacitor can be eliminated. Further, by embedding the non-contact communication IC in the internal cavity formed in the ceramic multilayer substrate, the height can be reduced as compared with the case where it is mounted on the printed circuit board.

また、セラミック多層基板は、ガラスエポキシ系のプリント基板と比べて高い放熱効果が期待することができる。また、外部接続用端子電極を、セラミック多層基板の側面あるいは裏面に配置することができるので、小型化ができるとともに、アンテナの開口部を広くすることが可能になる。また、セラミック多層基板を利用することで、ヘリカル構造のアンテナを形成することができ、スパイラル構造のアンテナと比較してアンテナの開口部を広くすることが可能になる。このことから、通信効率や通信品質を向上させることが可能となる。   In addition, the ceramic multilayer substrate can be expected to have a higher heat dissipation effect than a glass epoxy printed circuit board. Further, since the external connection terminal electrodes can be arranged on the side surface or the back surface of the ceramic multilayer substrate, it is possible to reduce the size and widen the opening of the antenna. Further, by using a ceramic multilayer substrate, an antenna having a helical structure can be formed, and the opening of the antenna can be made wider than that of an antenna having a spiral structure. As a result, communication efficiency and communication quality can be improved.

本発明を適用した通信装置の一実施の形態の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of one Embodiment of the communication apparatus to which this invention is applied. 通信装置の内部構成を示す図である。It is a figure which shows the internal structure of a communication apparatus. 通信装置の他の内部構成を示す図である。It is a figure which shows the other internal structure of a communication apparatus. 多層基板の構成について説明する図である。It is a figure explaining the structure of a multilayer substrate. 多層基板の構成について説明する図である。It is a figure explaining the structure of a multilayer substrate. 多層基板の構成について説明する図である。It is a figure explaining the structure of a multilayer substrate. 外部接続用端子電極について説明する図である。It is a figure explaining the terminal electrode for external connection. 外部接続用端子電極について説明する図である。It is a figure explaining the terminal electrode for external connection. 多層基板の他の構成について説明する図である。It is a figure explaining the other structure of a multilayer substrate. ＩＣチップの実装について説明する図である。It is a figure explaining mounting of an IC chip. ＩＣチップの実装について説明する図である。It is a figure explaining mounting of an IC chip. ＩＣチップの実装について説明する図である。It is a figure explaining mounting of an IC chip. ＩＣチップの実装について説明する図である。It is a figure explaining mounting of an IC chip.

符号の説明Explanation of symbols

１０ 通信装置， １１ ＩＣチップ， １２ 多層基板， ２１ アンテナ， ２２ コンデンサ， ４１ 整流器， ４２ 負荷変調回路， ４３ 復調回路， ４４ 電圧安定化回路， ４５ 制御回路， １０１ グリーンシート， １０２ 配線パターン， １０３ コンデンサパターン， １０４ アンテナパターン， ２０１ グリーンシート， ２０２ 配線， ２０３ コンデンサパターン， ２０４ アンテナパターン   DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Communication apparatus, 11 IC chip, 12 Multilayer board, 21 Antenna, 22 Capacitor, 41 Rectifier, 42 Load modulation circuit, 43 Demodulation circuit, 44 Voltage stabilization circuit, 45 Control circuit, 101 Green sheet, 102 Wiring pattern, 103 Capacitor Pattern, 104 antenna pattern, 201 green sheet, 202 wiring, 203 capacitor pattern, 204 antenna pattern

Claims (15)

多層基板で構成され、
前記多層基板の各層に、アンテナパターンとコンデンサパターンの少なくとも一方が形成され、
各層が重ね合わされ前記多層基板にされたとき、前記アンテナパターンによりアンテナが形成され、前記コンデンサパターンによりコンデンサが形成される
通信装置。 It consists of a multilayer board
At least one of an antenna pattern and a capacitor pattern is formed on each layer of the multilayer substrate,
A communication device in which an antenna is formed by the antenna pattern and a capacitor is formed by the capacitor pattern when each layer is superimposed on the multilayer substrate. 前記アンテナは、ヘリカル構造、または、スパイラル構造である
請求項１に記載の通信装置。 The communication apparatus according to claim 1, wherein the antenna has a helical structure or a spiral structure. 前記多層基板は、誘電体材料で形成したセラミックグリーンシート、または磁性体材料を練り込んだセラミックグリーンシートのどちらか一方で構成されるか、組み合わされて構成される
請求項１に記載の通信装置。 The communication device according to claim 1, wherein the multilayer substrate is configured by one of ceramic green sheets formed of a dielectric material or ceramic green sheets kneaded with a magnetic material or a combination thereof. . 前記多層基板の素材は、低温焼成セラミックである
請求項１に記載の通信装置。 The communication device according to claim 1, wherein a material of the multilayer substrate is a low-temperature fired ceramic. 前記多層基板には、ＩＣが搭載され、
前記アンテナと前記コンデンサは、前記ＩＣに接続される
請求項１に記載の通信装置。 An IC is mounted on the multilayer substrate,
The communication device according to claim 1, wherein the antenna and the capacitor are connected to the IC. 前記多層基板の前記ＩＣが搭載されている面と対向する面、または前記多層基板の側面に、端子が設けられる
請求項５に記載の通信装置。 The communication device according to claim 5, wherein a terminal is provided on a surface of the multilayer substrate that faces the surface on which the IC is mounted, or on a side surface of the multilayer substrate. 前記端子は、導電性ペーストを印刷、または、転写して焼き付けられる
請求項６に記載の通信装置。 The communication device according to claim 6, wherein the terminal is printed or baked by printing or transferring a conductive paste. 前記ＩＣは、パッケージ化された形式、ワイヤーボンディング方式、またはフリップチップボンディング方式で、前記多層基板に搭載される
請求項５に記載の通信装置。 The communication device according to claim 5, wherein the IC is mounted on the multilayer substrate in a packaged form, a wire bonding method, or a flip chip bonding method. 多層基板に設けられたキャビティ内に前記ＩＣが搭載され、そのキャビティ内にエポキシ系樹脂が充填されて前記ＩＣが封止される
請求項８に記載の通信装置。 The communication device according to claim 8, wherein the IC is mounted in a cavity provided in the multilayer substrate, and the IC is sealed by filling the cavity with an epoxy resin. 前記アンテナと前記コンデンサは、別々の層に形成される
請求項１に記載の通信装置。 The communication device according to claim 1, wherein the antenna and the capacitor are formed in separate layers. 非接触で通信を行う
請求項１に記載の通信装置。 The communication apparatus according to claim 1, which performs non-contact communication. 多層基板の所定の層にアンテナパターンとコンデンサパターンを形成し、
前記層が重ねられたとき、前記アンテナパターン同士が接続されるビアホールを、前記アンテナパターンの一端に形成し、
前記層が重ねられたとき、前記コンデンサパターン同士が接続されるビアホールを、前記コンデンサパターンの近傍に形成し、
前記層を重ね合わせ、隣接した層のビアホールを接続することによって、前記アンテナパターン同士、および前記コンデンサパターン同士を接続し、アンテナとコンデンサを形成し、通信装置を製造する
製造装置。 An antenna pattern and a capacitor pattern are formed on a predetermined layer of a multilayer board,
When the layers are stacked, a via hole for connecting the antenna patterns to each other is formed at one end of the antenna pattern,
When the layers are stacked, a via hole for connecting the capacitor patterns to each other is formed in the vicinity of the capacitor pattern,
A manufacturing apparatus for manufacturing a communication device by overlapping the layers and connecting via holes in adjacent layers to connect the antenna patterns and the capacitor patterns to form an antenna and a capacitor. 多層基板の所定の層にアンテナパターンとコンデンサパターンを形成し、
前記層が重ねられたとき、前記アンテナパターン同士が接続されるビアホールを、前記アンテナパターンの一端に形成し、
前記層が重ねられたとき、前記コンデンサパターン同士が接続されるビアホールを、前記コンデンサパターンの近傍に形成し、
前記層を重ね合わせ、隣接した層のビアホールを接続することによって、前記アンテナパターン同士、および前記コンデンサパターン同士を接続し、アンテナとコンデンサを形成し、通信装置を製造する
ステップを含む製造方法。 An antenna pattern and a capacitor pattern are formed on a predetermined layer of a multilayer board,
When the layers are stacked, a via hole for connecting the antenna patterns to each other is formed at one end of the antenna pattern,
When the layers are stacked, a via hole for connecting the capacitor patterns to each other is formed in the vicinity of the capacitor pattern,
A manufacturing method including a step of connecting the antenna patterns and the capacitor patterns to form an antenna and a capacitor by overlapping the layers and connecting via holes in adjacent layers to manufacture a communication device. 所定の層にアンテナパターンを形成し、
所定の層にコンデンサパターンを形成し、
前記層が重ねられたとき、前記アンテナパターン同士が接続されるビアホールを、前記アンテナパターンの一端に形成し、
前記層が重ねられたとき、前記コンデンサパターン同士が接続されるビアホールを、前記コンデンサパターンの近傍に形成し、
前記層を重ね合わせ、隣接した層のビアホールを接続することによって、前記アンテナパターン同士を接続し、アンテナを形成し、
前記層を重ね合わせ、隣接した層のビアホールを接続することによって、前記コンデンサパターン同士を接続し、コンデンサを形成し、
前記アンテナとコンデンサを重ね合わせることで通信装置を製造する
製造装置。 An antenna pattern is formed on a predetermined layer,
Form a capacitor pattern on a given layer,
When the layers are stacked, a via hole for connecting the antenna patterns to each other is formed at one end of the antenna pattern,
When the layers are stacked, a via hole for connecting the capacitor patterns to each other is formed in the vicinity of the capacitor pattern,
By overlapping the layers and connecting via holes in adjacent layers, the antenna patterns are connected to each other to form an antenna,
By overlapping the layers and connecting via holes in adjacent layers, the capacitor patterns are connected together to form a capacitor,
A manufacturing apparatus for manufacturing a communication device by superimposing the antenna and a capacitor. 所定の層にアンテナパターンを形成し、
所定の層にコンデンサパターンを形成し、
前記層が重ねられたとき、前記アンテナパターン同士が接続されるビアホールを、前記アンテナパターンの一端に形成し、
前記層が重ねられたとき、前記コンデンサパターン同士が接続されるビアホールを、前記コンデンサパターンの近傍に形成し、
前記層を重ね合わせ、隣接した層のビアホールを接続することによって、前記アンテナパターン同士を接続し、アンテナを形成し、
前記層を重ね合わせ、隣接した層のビアホールを接続することによって、前記コンデンサパターン同士を接続し、コンデンサを形成し、
前記アンテナとコンデンサを重ね合わせることで通信装置を製造する
ステップを含む製造方法。 An antenna pattern is formed on a predetermined layer,
Form a capacitor pattern on a given layer,
When the layers are stacked, a via hole for connecting the antenna patterns to each other is formed at one end of the antenna pattern,
When the layers are stacked, a via hole for connecting the capacitor patterns to each other is formed in the vicinity of the capacitor pattern,
By overlapping the layers and connecting via holes in adjacent layers, the antenna patterns are connected to each other to form an antenna,
By overlapping the layers and connecting via holes in adjacent layers, the capacitor patterns are connected together to form a capacitor,
A manufacturing method including a step of manufacturing a communication device by superimposing the antenna and a capacitor.
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