JP2010056321A - Sealant coater, sealant coating method and electronic component unit - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To solve such a problem that when the space of an electronic component unit is coated with a sealing resin using a sealant coater, the waste sealing resin is spent for coating because unnecessary sites are filled with the sealing resin. <P>SOLUTION: The electronic component unit 10 includes an electronic component module 12, a radiator plate 11 to which the electronic component module 12 is bonded and a cover member 15 covering around the electronic component module 12. A sealant coater 1 for sealing the electronic component module 12 enclosed in the space 10a by coating the space 10a surrounded by a radiator plate 11 and the cover member 15 with the sealing resin 18, includes a coating nozzle 5 for discharging the sealing resin 18 and a spacer 6 for entering an area in the space 10a where the electronic component module 12 does not exist, and the sealing resin 18 is sprayed into the space 10a by the coating nozzle 5 under the condition that the spacer 6 is in the area of the space 10a where the electronic component module 12 does not exist. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、基板に電子部品を実装して構成される電子部品モジュールと、前記電子部品モジュールが接合されるベース板と、前記電子部品モジュールの周囲を覆うカバー部材とを備えた電子部品ユニットにおける、前記ベース板およびカバー部材にて囲まれる空間内に封止剤を塗布して、該空間内に収納される電子部品モジュールを封止するための封止剤塗布装置および封止剤塗布方法、ならびに前記空間内に封止剤を塗布して前記基板に実装された電子部品を封止した電子部品ユニットに関する。   The present invention relates to an electronic component unit comprising an electronic component module configured by mounting an electronic component on a substrate, a base plate to which the electronic component module is joined, and a cover member that covers the periphery of the electronic component module. A sealing agent coating apparatus and a sealing agent coating method for coating a sealing agent in a space surrounded by the base plate and the cover member, and sealing an electronic component module housed in the space; The present invention also relates to an electronic component unit in which an electronic component mounted on the substrate is sealed by applying a sealing agent in the space.

従来から、基板に電子部品を実装して構成される電子部品モジュールと、前記電子部品モジュールが接合されるベース板と、前記電子部品モジュールの周囲を覆うカバー部材とを備えて構成される、インバータユニットなどの電子部品ユニットが知られている。
このような電子部品ユニットにおいては、前記基板およびカバー部材にて囲まれる空間内に封止剤を塗布して、前記基板に実装された電子部品を封止している。 Conventionally, an inverter configured to include an electronic component module configured by mounting an electronic component on a substrate, a base plate to which the electronic component module is joined, and a cover member that covers the periphery of the electronic component module. Electronic component units such as units are known.
In such an electronic component unit, a sealing agent is applied in a space surrounded by the substrate and the cover member to seal the electronic component mounted on the substrate.

例えば、図１４に示す電子部品ユニット１１０はインバータユニットに構成されており、電子部品であるパワー半導体素子１１２ｂ・１１２ｂを基板１１２ａに実装して構成される電子部品モジュール１１２と、前記電子部品モジュール１１２が接合されるベース板となる放熱板１１１と、前記放熱板１１１における電子部品モジュール１１２が接合された部分の周囲を覆うカバー部材１１５とを備えている。
前記電子部品モジュール１１２のパワー半導体素子１１２ｂ・１１２ｂ間、パワー半導体素子１１２ｂとカバー部材１１５の端子１１５ａ、およびパワー半導体素子１１２ｂとカバー部材１１５の端子１１５ｂは、それぞれワイヤ１１３ａ、ワイヤ１１３ｂ、およびワイヤ１１３ｃにより接続されている。 For example, the electronic component unit 110 shown in FIG. 14 is configured as an inverter unit, and includes an electronic component module 112 configured by mounting power semiconductor elements 112b and 112b, which are electronic components, on a substrate 112a, and the electronic component module 112. And a cover member 115 that covers the periphery of the portion where the electronic component module 112 is bonded to the heat dissipation plate 111.
Between the power semiconductor elements 112b and 112b of the electronic component module 112, the power semiconductor element 112b and the terminal 115a of the cover member 115, and the power semiconductor element 112b and the terminal 115b of the cover member 115 are a wire 113a, a wire 113b, and a wire 113c, respectively. Connected by.

また、前記放熱板１１１とカバー部材１１５とで囲まれた空間１１０ａ内には、電子部品モジュール１１２やワイヤ１１３といった電子部品を封止するための封止樹脂１１８が充填されている。
前記封止樹脂１１８は、液またはペースト状態で前記空間１１０ａ内に充填された後に硬化されるものであり、前記空間１１０ａ内に収納されている電子部品が全て浸漬するように、最も高い位置にある電子部品の高さまで充填されている。 A space 110 a surrounded by the heat radiating plate 111 and the cover member 115 is filled with a sealing resin 118 for sealing electronic components such as the electronic component module 112 and the wire 113.
The sealing resin 118 is hardened after being filled in the space 110a in a liquid or paste state, and is placed at the highest position so that all electronic components housed in the space 110a are immersed. It is filled up to the height of an electronic component.

図１４に示す場合、最も高い位置にある、パワー半導体素子１１２ｂとカバー部材１１５の端子１１５ａとを接続するワイヤ１１３ｂの頂点部分が浸漬されるまで封止樹脂１１８が充填されている。
前記封止樹脂１１８は前記空間１１０ａ内に充填する際は液またはペースト状態にあるため、その液面は水平に保たれており、封止樹脂１１８は前記空間１１０ａ内における全範囲にわたって同じ液位を保っている。 In the case shown in FIG. 14, the sealing resin 118 is filled until the apex portion of the wire 113b connecting the power semiconductor element 112b and the terminal 115a of the cover member 115 at the highest position is immersed.
Since the sealing resin 118 is in a liquid or paste state when filled in the space 110a, the liquid level is kept horizontal, and the sealing resin 118 has the same liquid level over the entire range in the space 110a. Keep.

また、パワー半導体素子が実装された基板を放熱板に接合し、前記電子部品の周囲をカバー部材にて覆い、前記放熱板およびカバー部材にて囲まれる空間内に封止樹脂を塗布して構成された電子部品ユニットが、特許文献１に開示されている。
特開平９−４５８５２号公報 In addition, the substrate on which the power semiconductor element is mounted is joined to a heat sink, the periphery of the electronic component is covered with a cover member, and a sealing resin is applied in a space surrounded by the heat sink and the cover member An electronic component unit is disclosed in Patent Document 1.
Japanese Patent Laid-Open No. 9-45852

前述のように、放熱板１１１とカバー部材１１５とで囲まれた空間１１０ａ内に塗布される液またはペースト状態の封止樹脂１１８は、その液面が水平を保つため、前記空間１１０ａ内に収納されている電子部品を全て封止するために、最も上方に位置する、パワー半導体素子１１２ｂとカバー部材１１５の端子１１５ａとを接続するワイヤ１１３ｂの頂点部分の高さ位置に合わせて充填されている。
しかし、前記ワイヤ１１３ｂが位置している箇所以外の箇所（例えばワイヤ１１３ａおよびワイヤ１１３ｃが位置している箇所）では、前記ワイヤ１１３ｂの頂点よりも低い高さ位置までにしか電子部品が存在していないため、前記ワイヤ１１３ｂ以外の箇所では封止樹脂１１８が必要ない部位（図１４において二点鎖線で囲まれた範囲）が存在する。 As described above, the liquid or paste sealing resin 118 applied in the space 110a surrounded by the heat radiating plate 111 and the cover member 115 is stored in the space 110a in order to keep the liquid level horizontal. In order to seal all the electronic components, the uppermost portion of the wire 113b connecting the power semiconductor element 112b and the terminal 115a of the cover member 115 is filled in accordance with the height position of the wire 113b. .
However, in places other than the place where the wire 113b is located (for example, the place where the wire 113a and the wire 113c are located), electronic components exist only up to a height position lower than the apex of the wire 113b. Therefore, there is a portion (a range surrounded by a two-dot chain line in FIG. 14) where the sealing resin 118 is not necessary in a portion other than the wire 113b.

つまり、封止樹脂１１８は、パワー半導体素子１１２ｂ・１１２ｂやワイヤ１１３ａ・１１３ｂ・１１３ｃなどの電子部品を封止するために塗布しているものであるため、前述の二点鎖線で囲まれた範囲に封止樹脂１１８を充填する必要はないが、封止樹脂１１８は液またはペースト状態で塗布されるため、二点鎖線で囲まれた範囲にまで充填せざるを得ず、無駄な封止樹脂１１８が塗布されることとなっていた。   That is, since the sealing resin 118 is applied to seal electronic components such as the power semiconductor elements 112b and 112b and the wires 113a, 113b, and 113c, the range surrounded by the two-dot chain line described above. However, since the sealing resin 118 is applied in a liquid or paste state, the sealing resin 118 must be filled in a range surrounded by a two-dot chain line. 118 was to be applied.

そこで、本発明においては、封止樹脂１１８を不必要な箇所に充填することなく前記空間１１０ａ内に塗布することができる封止剤塗布装置および封止剤塗布方法、ならびに封止樹脂１１８を不必要な箇所に充填することなく前記空間１１０ａ内に塗布した電子部品ユニットを提供するものである。   Therefore, in the present invention, the sealing agent application device and the sealing agent application method that can apply the sealing resin 118 in the space 110a without filling unnecessary portions with the sealing resin 118, and the sealing resin 118 are not required. An electronic component unit applied in the space 110a without filling a necessary portion is provided.

上記課題を解決する封止剤塗布装置、封止剤塗布方法、および電子部品ユニットは、以下の特徴を有する。
即ち、請求項１記載のごとく、基板に電子部品を実装して構成される電子部品モジュールと、前記電子部品モジュールが接合されるベース板と、前記電子部品モジュールの周囲を覆うカバー部材とを備えた電子部品ユニットにおける、前記ベース板およびカバー部材にて囲まれる空間内に封止剤を塗布して、該空間内に収納される電子部品モジュールを封止するための封止剤塗布装置であって、前記封止剤を吐出するノズルと、前記空間内における、前記電子部品モジュールが存在していない範囲に侵入可能なスペーサーとを備え、前記スペーサーを、前記空間内における、前記電子部品モジュールが存在していない範囲に侵入させた状態で、前記ノズルにより前記空間内に封止剤を塗布する。
これにより、スペーサーを前記空間内に侵入させずに封止樹脂の塗布を行った場合に比べて、少ない量の封止樹脂にて全ての電子部品モジュールを封止することができ、無駄な封止樹脂を塗布することなく電子部品ユニットに使用する封止樹脂のコスト低減を図ることができる。
また、前記スペーサーを既存の設備に付加するだけで、封止樹脂のコスト低減を容易に実現することが可能となる。 The sealant coating apparatus, the sealant coating method, and the electronic component unit that solve the above problems have the following characteristics.
That is, as described in claim 1, an electronic component module configured by mounting an electronic component on a substrate, a base plate to which the electronic component module is joined, and a cover member that covers the periphery of the electronic component module are provided. In the electronic component unit, a sealant coating device is used to apply a sealant in a space surrounded by the base plate and the cover member and seal the electronic component module housed in the space. A nozzle that discharges the sealing agent, and a spacer that can enter the space where the electronic component module does not exist in the space, and the electronic component module in the space includes the spacer. A sealant is applied in the space by the nozzle in a state where the nozzle does not exist.
As a result, it is possible to seal all electronic component modules with a small amount of sealing resin compared to the case where the sealing resin is applied without allowing the spacer to enter the space. It is possible to reduce the cost of the sealing resin used for the electronic component unit without applying the stop resin.
In addition, the cost of the sealing resin can be easily reduced by simply adding the spacer to the existing equipment.

また、請求項２記載のごとく、前記封止剤は液状またはペースト状に構成され、前記空間内に侵入させた前記スペーサーは、前記封止剤が前記ノズルから前記空間内に塗布された後、かつ硬化する前に、前記空間内から取り出される。
これにより、電子部品ユニットの生産性に影響を与えることなく、電子部品ユニットに使用する封止樹脂のコスト低減を図ることができる。 Further, as described in claim 2, the sealant is configured in a liquid or paste form, and the spacer that has entered the space is applied after the sealant is applied into the space from the nozzle. And before it hardens, it takes out from the said space.
Thereby, the cost of the sealing resin used for the electronic component unit can be reduced without affecting the productivity of the electronic component unit.

また、請求項３記載のごとく、前記封止剤は液状またはペースト状に構成され、前記空間内に侵入させた前記スペーサーは、前記封止剤が前記ノズルから前記空間内に塗布され、かつ硬化した後に、前記空間内から取り出される。
これにより、封止樹脂の塗布量を低減しながら、電子部品モジュールを全体的に封止樹脂に浸漬させて封止することが可能となる。 Further, as described in claim 3, the sealant is configured in a liquid or paste form, and the spacer that has entered the space is coated with the sealant from the nozzle into the space and cured. After that, it is taken out from the space.
This makes it possible to seal the electronic component module by immersing it entirely in the sealing resin while reducing the amount of the sealing resin applied.

また、請求項４記載のごとく、基板に電子部品を実装して構成される電子部品モジュールと、前記電子部品モジュールが接合されるベース板と、前記電子部品モジュールの周囲を覆うカバー部材とを備え、前記ベース板およびカバー部材にて囲まれる空間内に、前記電子部品モジュールを封止するための封止剤が塗布される電子部品ユニットに対する封止剤塗布方法であって、前記封止剤は、液またはペースト状態で前記空間内に、前記電子部品モジュールが全体的に浸漬する液位まで充填され、その後、前記封止剤の液位が前記電子部品モジュールの一部が露出するまで低下された後に、前記封止剤が硬化される。
これにより、前記電子部品モジュールが全体的に浸漬する液位まで充填された状態で封止樹脂を硬化させた場合に比べて、少ない量の封止樹脂にて全ての電子部品モジュールを封止することができ、無駄な封止樹脂を塗布することなく電子部品ユニットに使用する封止樹脂のコスト低減を図ることができる。 According to a fourth aspect of the present invention, the electronic component module includes an electronic component mounted on a substrate, a base plate to which the electronic component module is bonded, and a cover member that covers the periphery of the electronic component module. A sealing agent application method for an electronic component unit in which a sealing agent for sealing the electronic component module is applied in a space surrounded by the base plate and the cover member, wherein the sealing agent is In the liquid or paste state, the space is filled up to a liquid level where the electronic component module is totally immersed, and then the liquid level of the sealant is lowered until a part of the electronic component module is exposed. After that, the sealant is cured.
Thereby, all the electronic component modules are sealed with a small amount of the sealing resin as compared with the case where the sealing resin is cured in a state where the electronic component module is filled to a liquid level that is totally immersed. Therefore, the cost of the sealing resin used for the electronic component unit can be reduced without applying useless sealing resin.

また、請求項５記載のごとく、基板に電子部品を実装して構成される電子部品モジュールと、前記電子部品モジュールが接合されるベース板と、前記電子部品モジュールの周囲を覆うカバー部材とを備え、前記ベース板およびカバー部材にて囲まれる空間内に、前記電子部品モジュールを封止するための封止剤が塗布される電子部品ユニットであって、前記封止剤は、液またはペースト状態で前記空間内に、前記電子部品モジュールが全体的に浸漬する液位まで充填され、その後、前記封止剤の液位を前記電子部品モジュールの一部が露出するまで低下した後に、前記封止剤を硬化させて構成した。
これにより、前記電子部品モジュールが全体的に浸漬する液位まで充填された状態で封止樹脂を硬化させた場合に比べて、少ない量の封止樹脂にて全ての電子部品モジュールを封止することができ、無駄な封止樹脂を塗布することなく電子部品ユニットに使用する封止樹脂のコスト低減を図ることができる。 According to a fifth aspect of the present invention, the electronic component module includes an electronic component mounted on a substrate, a base plate to which the electronic component module is bonded, and a cover member that covers the periphery of the electronic component module. An electronic component unit in which a sealing agent for sealing the electronic component module is applied in a space surrounded by the base plate and the cover member, wherein the sealing agent is in a liquid or paste state After filling the space to a liquid level where the electronic component module is totally immersed, and then lowering the liquid level of the sealant until a part of the electronic component module is exposed, the sealant And cured.
Thereby, all the electronic component modules are sealed with a small amount of the sealing resin as compared with the case where the sealing resin is cured in a state where the electronic component module is filled to a liquid level that is totally immersed. Therefore, the cost of the sealing resin used for the electronic component unit can be reduced without applying useless sealing resin.

本発明によれば、スペーサーを前記空間内に侵入させずに封止樹脂の塗布を行った場合に比べて、少ない量の封止樹脂にて全ての電子部品モジュールを封止することができ、無駄な封止樹脂を塗布することなく電子部品ユニットに使用する封止樹脂のコスト低減を図ることができる。   According to the present invention, it is possible to seal all the electronic component modules with a small amount of sealing resin, compared to the case where the sealing resin is applied without penetrating the spacer into the space. The cost of the sealing resin used for the electronic component unit can be reduced without applying useless sealing resin.

次に、本発明を実施するための形態を、添付の図面を用いて説明する。   Next, modes for carrying out the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

図１に示す封止剤塗布装置１は、電子部品モジュール１２がベース板１１に接合され、前記電子部品モジュール１２の周囲をカバー部材１５にて覆って構成される電子部品ユニット１０における、前記ベース板１１とカバー部材１５とで囲まれる空間１０ａ内に、封止剤である封止樹脂１８を塗布するための装置であって、ベース台２と、ベース台２に設置され前記電子部品ユニット１０を搬送するためのコンベア３と、前記電子部品ユニット１０の空間１０ａ内への封止樹脂１８の塗布を行う塗布ノズル５・５と、前記塗布ノズル５・５により封止樹脂１８の塗布を行う際に前記空間１０ａ内に侵入するスペーサー６・６と、前記塗布ノズル５・５を支持するとともに、前記スペーサー６・６を、シリンダ７・７を介して支持する支持レール４とを備えている。   The encapsulant coating apparatus 1 shown in FIG. 1 includes an electronic component module 12 joined to a base plate 11 and the base in the electronic component unit 10 configured by covering the periphery of the electronic component module 12 with a cover member 15. An apparatus for applying a sealing resin 18 as a sealing agent in a space 10 a surrounded by a plate 11 and a cover member 15. The electronic component unit 10 is installed on a base base 2 and the base base 2. , A coating nozzle 5 · 5 for applying the sealing resin 18 into the space 10a of the electronic component unit 10, and a coating resin 18 is applied by the coating nozzle 5 · 5. Support spacers 6 and 6 that intrude into the space 10a and the application nozzles 5 and 5 and support spacers 6 and 6 through cylinders 7 and 7 are supported. And a 4.

前記シリンダ７・７は伸縮動作可能に構成されており、シリンダ７・７を伸縮動作することにより前記スペーサー６・６を上下移動させることが可能となっている。
なお、図１に示す状態は、シリンダ７・７が縮小してスペーサー６・６が上方に位置している状態である。 The cylinders 7 and 7 are configured to be extendable and retractable, and the spacers 6 and 6 can be moved up and down by extending and retracting the cylinders 7 and 7.
The state shown in FIG. 1 is a state in which the cylinders 7 and 7 are contracted and the spacers 6 and 6 are positioned above.

図２に示すように、前記電子部品ユニット１０はインバータユニットに構成されており、電子部品であるパワー半導体素子１２ｂ・１２ｂを基板１２ａに実装して構成される電子部品モジュール１２と、前記電子部品モジュール１２が接合されるベース板となる放熱板１１と、前記放熱板１１における電子部品モジュール１２が接合された部分の周囲を覆うカバー部材１５とを備えている。   As shown in FIG. 2, the electronic component unit 10 is configured as an inverter unit, and includes an electronic component module 12 configured by mounting power semiconductor elements 12b and 12b, which are electronic components, on a substrate 12a, and the electronic component. A heat radiating plate 11 serving as a base plate to which the module 12 is joined, and a cover member 15 covering the periphery of a portion of the heat radiating plate 11 to which the electronic component module 12 is joined are provided.

前記電子部品モジュール１２のパワー半導体素子１２ｂ・１２ｂ間、パワー半導体素子１２ｂとカバー部材１５の端子１５ａ、およびパワー半導体素子１２ｂとカバー部材１５の端子１５ｂは、それぞれワイヤ１３ａ、ワイヤ１３ｂ、およびワイヤ１３ｃにより接続されている。
なお、ワイヤ１３ａ、ワイヤ１３ｂ、およびワイヤ１３ｃは、電子部品モジュール１２の構成部材である。 Between the power semiconductor elements 12b and 12b of the electronic component module 12, the power semiconductor element 12b and the terminal 15a of the cover member 15, and the power semiconductor element 12b and the terminal 15b of the cover member 15 are a wire 13a, a wire 13b, and a wire 13c, respectively. Connected by.
The wires 13a, 13b, and 13c are constituent members of the electronic component module 12.

そして、前記放熱板１１とカバー部材１５とで囲まれた空間１０ａ内には、前記パワー半導体素子１２ｂ・１２ｂや基板１２ａやワイヤ１３ａ・１３ｂ・１３ｃなどにより構成される電子部品モジュール１２を封止するための封止樹脂１８を充填することが可能となっている。   An electronic component module 12 composed of the power semiconductor elements 12b and 12b, the substrate 12a, the wires 13a, 13b, and 13c is sealed in a space 10a surrounded by the heat radiating plate 11 and the cover member 15. It is possible to fill the sealing resin 18 for this purpose.

次に、前記封止剤塗布装置１により前記電子部品ユニット１０の空間１０ａ内に封止樹脂１８を塗布する方法について説明する。
電子部品ユニット１０の空間１０ａ内への封止樹脂１８の塗布は、封止樹脂１８の塗布工程に配置される図１に示すような電子部品ユニット１０により行われる。
電子部品ユニット１０の空間１０ａ内に封止樹脂１８を塗布する際には、まず図１に示す封止剤塗布装置１の状態から、図３に示すように、前記シリンダ７・７を伸張して前記スペーサー６・６を下降させ、電子部品ユニット１０の空間１０ａ内に侵入させる。 Next, a method for applying the sealing resin 18 in the space 10a of the electronic component unit 10 by the sealant application device 1 will be described.
Application of the sealing resin 18 into the space 10a of the electronic component unit 10 is performed by the electronic component unit 10 as shown in FIG.
When applying the sealing resin 18 in the space 10a of the electronic component unit 10, the cylinders 7 and 7 are first extended from the state of the sealing agent applying apparatus 1 shown in FIG. 1 as shown in FIG. The spacers 6 and 6 are lowered to enter the space 10 a of the electronic component unit 10.

この場合、前記スペーサー６・６は、前記空間１０ａ内における、ワイヤ１３ａ・１３ｂ・１３ｃを含む電子部品モジュール１２が存在していない箇所に位置するように侵入させる。
この場合、前記スペーサー６・６は、例えば前記空間１０ａにおける前記ワイヤ１３ａ・１３ｃの上方、かつ空間１０ａ内で最も高位置に位置する前記ワイヤ１３ｂの頂点よりも低い位置に配置する。 In this case, the spacers 6 and 6 are inserted so as to be located in the space 10a where the electronic component module 12 including the wires 13a, 13b, and 13c is not present.
In this case, the spacers 6 and 6 are disposed, for example, above the wires 13a and 13c in the space 10a and at a position lower than the apex of the wire 13b positioned at the highest position in the space 10a.

次に、図４に示すように、前記塗布ノズル５・５から封止樹脂１８を吐出して、前記電子部品ユニット１０の空間１０ａ内に塗布する。前記封止樹脂１８は液またはペースト状態で空間１０ａ内に塗布される。
この場合、図５に示すように、空間１０ａ内への封止樹脂１８の塗布は、空間１０ａ内に充填される封止樹脂１８の液位が、前記ワイヤ１３ｂの頂点の位置よりも高くなるように行い、空間１０ａ内の全ての電子部品モジュール１２が封止樹脂１８に浸漬されるようにする。
つまり、前記空間１０ａ内の底面（電子部品モジュール１２の接合面であるベース板１１の上面）から封止樹脂１８の液面までの寸法Ｄａが、前記ワイヤ１３ｂの頂点の前記空間１０ａ内の底面からの高さ寸法よりも大きくなるように封止樹脂１８が塗布される。 Next, as shown in FIG. 4, the sealing resin 18 is discharged from the application nozzles 5 and 5 and applied in the space 10 a of the electronic component unit 10. The sealing resin 18 is applied in the space 10a in a liquid or paste state.
In this case, as shown in FIG. 5, when the sealing resin 18 is applied into the space 10a, the liquid level of the sealing resin 18 filled in the space 10a is higher than the position of the apex of the wire 13b. In this way, all the electronic component modules 12 in the space 10a are immersed in the sealing resin 18.
That is, the dimension Da from the bottom surface in the space 10a (the top surface of the base plate 11 that is the bonding surface of the electronic component module 12) to the liquid surface of the sealing resin 18 is the bottom surface in the space 10a at the apex of the wire 13b. The sealing resin 18 is applied so as to be larger than the height dimension from

また、空間１０ａ内に充填される封止樹脂１８の液位は、空間１０ａ内に侵入するスペーサー６・６の底面よりも高位置に位置している。
従って、前記スペーサー６・６の下部は、空間１０ａ内に充填された封止樹脂１８に浸漬することとなっている。 Further, the liquid level of the sealing resin 18 filled in the space 10a is positioned higher than the bottom surfaces of the spacers 6 and 6 that enter the space 10a.
Therefore, the lower part of the spacers 6 and 6 is immersed in the sealing resin 18 filled in the space 10a.

なお、スペーサー６・６の下面は、図４においては電子部品モジュール１２の上端部（ワイヤ１３ａおよびワイヤ１３ｃ）の形状に合わせた形状となっており、図５においては平坦面となっているが、どちらの形態を適用することも可能であり、封止剤塗布装置１や電子部品ユニット１０の仕様などにより適宜選択することができる。   The lower surfaces of the spacers 6 and 6 are shaped to match the shapes of the upper end portions (wires 13a and 13c) of the electronic component module 12 in FIG. 4, and are flat surfaces in FIG. Either form can be applied, and can be appropriately selected depending on the specifications of the sealant coating apparatus 1 and the electronic component unit 10.

このように、前記スペーサー６・６を前記空間１０ａ内に侵入させた状態で、前記空間１０ａ内の電子部品モジュール１２が全て浸漬するように封止樹脂１８を塗布した後、図６に示すように、シリンダ７・７を縮小して前記スペーサー６・６を上昇させ、電子部品ユニット１０の空間１０ａ内からスペーサー６・６を抜き出す。
図７に示すように、空間１０ａ内からスペーサー６・６を抜き出す、すなわちスペーサー６・６を浸漬していた封止樹脂１８内から抜き出すと、スペーサー６・６が浸漬していた部分の体積分だけ封止樹脂１８の液位が低下し、スペーサー６・６を抜き出した後の、前記空間１０ａ内の底面から封止樹脂１８の液面までの寸法はＤｂ（Ｄｂ＜Ｄａ）となる。 Thus, after applying the sealing resin 18 so that all the electronic component modules 12 in the space 10a are immersed in the state in which the spacers 6 and 6 are inserted into the space 10a, as shown in FIG. Then, the cylinders 7 and 7 are reduced to raise the spacers 6 and 6, and the spacers 6 and 6 are extracted from the space 10 a of the electronic component unit 10.
As shown in FIG. 7, when the spacers 6 and 6 are extracted from the space 10a, that is, when the spacers 6 and 6 are extracted from the sealing resin 18 in which the spacers 6 and 6 are immersed, the volume of the portion in which the spacers 6 and 6 are immersed is obtained. Thus, the liquid level of the sealing resin 18 is lowered, and the dimension from the bottom surface in the space 10a to the liquid level of the sealing resin 18 after the spacers 6 and 6 are extracted is Db (Db <Da).

つまり、封止樹脂１８を充填する際に空間１０ａ内にスペーサー６・６を侵入させることで、空間１０ａ内にスペーサー６・６を侵入させない場合には、空間１０ａ内の底面から液位Ｄｂの高さまでしか充填することができない封止樹脂１８の塗布量で、空間１０ａ内の底面から液位Ｄａの高さまで封止樹脂１８を充填することが可能となっている。
このように、空間１０ａ内にスペーサー６・６を侵入させた状態で封止樹脂１８を充填することで、空間１０ａ内にスペーサー６・６を侵入させない場合に比べて少ない封止樹脂１８の塗布量で、全ての電子部品モジュール１２が浸漬するように封止樹脂１８を空間１０ａ内へ充填することが可能となっている。 That is, when the sealing resin 18 is filled, the spacers 6 and 6 are intruded into the space 10a, and when the spacers 6 and 6 are not intruded into the space 10a, the liquid level Db is It is possible to fill the sealing resin 18 from the bottom surface in the space 10a to the height of the liquid level Da with an application amount of the sealing resin 18 that can only be filled up to the height.
Thus, by filling the sealing resin 18 with the spacers 6 and 6 entering the space 10a, the coating of the sealing resin 18 is smaller than when the spacers 6 and 6 are not inserted into the space 10a. It is possible to fill the space 10a with the sealing resin 18 so that all the electronic component modules 12 are immersed in an amount.

また、スペーサー６・６を空間１０ａ内から取り出して封止樹脂１８の液位が低下すると、前記ワイヤ１３ｂの上部が封止樹脂１８の液面の上方に露出するが、露出した部分のワイヤ１３ｂは一度封止樹脂１８に浸漬されているため、図８に示すように露出した部分のワイヤ１３ｂの表面には封止樹脂１８がコーティングされた状態となる。
このように、一度封止樹脂１８に浸漬されたワイヤ１３ｂなどの電子部品モジュール１２は、封止樹脂１８の液面の上方に露出したとしても、その表面に封止樹脂１８がコーティングされた状態となるため、液面から露出した部分の絶縁性を確保することが可能となっている。 Further, when the spacers 6 and 6 are removed from the space 10a and the liquid level of the sealing resin 18 decreases, the upper portion of the wire 13b is exposed above the liquid surface of the sealing resin 18, but the exposed portion of the wire 13b. Is once immersed in the sealing resin 18, the surface of the exposed portion of the wire 13 b is coated with the sealing resin 18 as shown in FIG. 8.
Thus, even if the electronic component module 12 such as the wire 13b once immersed in the sealing resin 18 is exposed above the liquid surface of the sealing resin 18, the surface is coated with the sealing resin 18 Therefore, it is possible to ensure the insulation of the portion exposed from the liquid surface.

そして、前記スペーサー６・６を前記空間１０ａ内に侵入させた状態で、空間１０ａ内の電子部品モジュール１２が全て浸漬するように液またはペースト状態の封止樹脂１８を塗布し、さらに空間１０ａ内からスペーサー６・６を抜き出した後、電子部品ユニット１０を封止樹脂１８の塗布工程から加熱工程へと移動させ、加熱工程にて電子部品ユニット１０を加熱して封止樹脂１８を加熱硬化させる。   Then, in a state where the spacers 6 and 6 are intruded into the space 10a, a liquid or paste sealing resin 18 is applied so that all the electronic component modules 12 in the space 10a are immersed, and further in the space 10a. After the spacers 6 and 6 are extracted from the electronic component unit 10, the electronic component unit 10 is moved from the sealing resin 18 coating process to the heating process, and the electronic component unit 10 is heated in the heating process to heat and cure the sealing resin 18. .

以上のように、本封止剤塗布装置１においては、前記空間１０ａ内においてワイヤ１３ｂなどの電子部品モジュール１２が存在しない箇所、つまり封止樹脂１８を塗布する必要がない範囲にスペーサー６・６を侵入させた状態で、前記空間１０ａ内に封止樹脂１８を塗布するように構成しているの。
つまり、空間１０ａ内にスペーサー６・６を侵入させた状態で、液またはペースト状態の封止樹脂１８を、前記空間１０ａ内に電子部品モジュール１２が全体的に浸漬する液位まで充填し、その後、空間１０ａ内からスペーサー６・６を取り出して、前記封止樹脂１８の液位を前記電子部品モジュール１２の一部が露出するまで低下させた後に、封止樹脂１８を硬化するように構成しているので、スペーサー６・６を前記空間１０ａ内に侵入させずに封止樹脂１８の塗布を行った場合に比べて、少ない量の封止樹脂１８にて全ての電子部品モジュール１２を封止することができ、無駄な封止樹脂１８を塗布することなく電子部品ユニット１０に使用する封止樹脂１８のコスト低減を図ることができる。
また、封止剤塗布装置１においては、封止樹脂１８の塗布時に空間１０ａ内に侵入させるスペーサー６・６を既存の設備に付加するだけでよいので、封止樹脂１８のコスト低減を容易に実現することが可能となっている。 As described above, in the sealing agent coating apparatus 1, the spacers 6 and 6 are disposed in the space 10a where the electronic component module 12 such as the wire 13b does not exist, that is, in a range where it is not necessary to apply the sealing resin 18. The sealing resin 18 is applied to the space 10a in a state where the resin is invaded.
That is, with the spacers 6 and 6 intruding into the space 10a, the sealing resin 18 in a liquid or paste state is filled to a liquid level where the electronic component module 12 is totally immersed in the space 10a, and then The spacers 6 and 6 are taken out from the space 10a and the sealing resin 18 is cured after the liquid level of the sealing resin 18 is lowered until a part of the electronic component module 12 is exposed. Therefore, all the electronic component modules 12 are sealed with a small amount of sealing resin 18 compared to the case where the sealing resin 18 is applied without allowing the spacers 6 and 6 to enter the space 10a. Therefore, the cost of the sealing resin 18 used in the electronic component unit 10 can be reduced without applying unnecessary sealing resin 18.
Further, in the sealant coating apparatus 1, it is only necessary to add to the existing equipment the spacers 6 and 6 that enter the space 10a when the sealing resin 18 is applied, so that the cost of the sealing resin 18 can be easily reduced. It can be realized.

また、本例では、空間１０ａ内に侵入させたスペーサー６・６を、空間１０ａ内に封止樹脂１８を充填した後、かつ封止樹脂１８を硬化させる前に空間１０ａ内から取り出すように構成しているが、空間１０ａ内に侵入させたスペーサー６・６は、空間１０ａ内に封止樹脂１８を充填した後、かつ封止樹脂１８を硬化させた後に空間１０ａ内から取り出すように構成することもできる。   Also, in this example, the spacers 6 and 6 that have entered the space 10a are removed from the space 10a after the space 10a is filled with the sealing resin 18 and before the sealing resin 18 is cured. However, the spacers 6 and 6 that have entered the space 10a are configured to be removed from the space 10a after the sealing resin 18 is filled in the space 10a and after the sealing resin 18 is cured. You can also.

つまり、前記スペーサー６・６を前記空間１０ａ内に侵入させた状態で、空間１０ａ内の電子部品モジュール１２が全て浸漬するように液またはペースト状態の封止樹脂１８を塗布した後に、電子部品ユニット１０を加熱して封止樹脂１８を加熱硬化させ、その後、前記空間１０ａ内からスペーサー６・６を抜き出す。
このように、スペーサー６・６を空間１０ａ内から取り出す前に封止樹脂１８を硬化させることで、図９に示すように、スペーサー６・６が侵入していた範囲に封止樹脂１８を充填することなく、前記ワイヤ１３ｂの上部が封止樹脂１８に浸漬した状態とすることができ、封止樹脂１８の塗布量を低減しながら、ワイヤ１３ｂの上部を含む電子部品モジュール１２を全体的に封止樹脂１８に浸漬させて封止することが可能となる。 That is, after applying the sealing resin 18 in a liquid or paste state so that all the electronic component modules 12 in the space 10a are immersed in the state where the spacers 6 and 6 are intruded into the space 10a, the electronic component unit 10 is heated to cure the sealing resin 18 and then the spacers 6 and 6 are extracted from the space 10a.
In this way, the sealing resin 18 is cured before the spacers 6 and 6 are taken out from the space 10a, so that the sealing resin 18 is filled in the area where the spacers 6 and 6 have entered, as shown in FIG. Accordingly, the upper part of the wire 13b can be immersed in the sealing resin 18, and the entire electronic component module 12 including the upper part of the wire 13b can be obtained while reducing the coating amount of the sealing resin 18. It becomes possible to seal by dipping in the sealing resin 18.

ただし、封止樹脂１８を加熱硬化させた後に空間１０ａ内からスペーサー６・６を抜き出すように構成した場合は、電子部品ユニット１０が封止樹脂１８を硬化させる時間だけ余分に封止剤塗布装置１に滞留することとなるので、電子部品ユニット１０の生産性に影響を与える場合がある。
これに対し、空間１０ａ内に侵入させたスペーサー６・６を、空間１０ａ内に封止樹脂１８を充填した後、かつ封止樹脂１８を硬化させる前に空間１０ａ内から取り出すように構成した場合は、電子部品ユニット１０を、封止樹脂１８の塗布工程を構成する封止剤塗布装置１から次工程となる加熱工程へ移動させたうえで封止樹脂１８の硬化を行うので、電子部品ユニット１０が封止剤塗布装置１に滞留することがなく、電子部品ユニット１０の生産性に影響を与えることがない。 However, when the spacers 6 and 6 are extracted from the space 10a after the sealing resin 18 is heat-cured, the sealant coating device is extra for the time required for the electronic component unit 10 to cure the sealing resin 18. 1, the productivity of the electronic component unit 10 may be affected.
In contrast, when the spacers 6 and 6 that have entered the space 10a are configured to be removed from the space 10a after the sealing resin 18 is filled in the space 10a and before the sealing resin 18 is cured. Since the electronic component unit 10 is moved from the sealant coating device 1 constituting the coating step of the sealing resin 18 to the heating step which is the next step, and then the sealing resin 18 is cured, the electronic component unit 10 does not stay in the sealant coating apparatus 1 and does not affect the productivity of the electronic component unit 10.

また、少ない量の封止樹脂１８にて全ての電子部品モジュール１２を封止することができる封止剤塗布方法としては、次のような塗布方法をとることもできる。
つまり、図１０に示すように、まず、液またはペースト状態の封止樹脂１８を塗布ノズル５・５から吐出して前記電子部品ユニット１０の空間１０ａ内に塗布する。この場合、空間１０ａ内への封止樹脂１８の塗布は、空間１０ａ内に充填される封止樹脂１８の液位が、前記ワイヤ１３ｂの頂点の位置よりも高くなるように行い、空間１０ａ内の電子部品モジュール１２の全てが封止樹脂１８に浸漬されるようにする。 Moreover, as a sealing agent application | coating method which can seal all the electronic component modules 12 with a small quantity of sealing resin 18, the following application | coating methods can also be taken.
That is, as shown in FIG. 10, first, a sealing resin 18 in a liquid or paste state is discharged from the application nozzles 5 and 5 and applied in the space 10 a of the electronic component unit 10. In this case, the sealing resin 18 is applied in the space 10a so that the liquid level of the sealing resin 18 filled in the space 10a is higher than the position of the apex of the wire 13b. All of the electronic component modules 12 are immersed in the sealing resin 18.

図１１に示すように、本例における封止剤塗布装置１には、前記空間１０ａ内に充填された封止樹脂１８を吸引して空間１０ａ内から排出する吸引ノズル８が備えられており、前述のごとく塗布ノズル５・５により空間１０ａ内に塗布した封止樹脂を、前記吸引ノズル８により吸引して空間１０ａ内から排出する。
この場合、吸引ノズル８による空間１０ａ内の封止樹脂１８の吸引は、封止樹脂１８が所定の液位となるまで行われる。 As shown in FIG. 11, the sealant coating apparatus 1 in this example is provided with a suction nozzle 8 that sucks the sealing resin 18 filled in the space 10a and discharges it from the space 10a. As described above, the sealing resin applied in the space 10a by the application nozzles 5 and 5 is sucked by the suction nozzle 8 and discharged from the space 10a.
In this case, the suction of the sealing resin 18 in the space 10a by the suction nozzle 8 is performed until the sealing resin 18 reaches a predetermined liquid level.

また、吸引ノズル８により吸引された封止樹脂１８は回収され、フィルタ等により内部に混入している異物を除去した後に、塗布ノズル５・５から吐出されて空間１０ａ内に再度塗布される。
このように、一旦空間１０ａ内に塗布された封止樹脂１８を吸引ノズル８により吸引・回収して再利用することで、空間１０ａ内に塗布される余分な封止樹脂１８の量を低減して、電子部品ユニット１０に使用する封止樹脂１８のコスト低減を図ることができる。 Further, the sealing resin 18 sucked by the suction nozzle 8 is collected, and after removing foreign matters mixed inside by a filter or the like, the sealing resin 18 is discharged from the coating nozzles 5 and 5 and applied again in the space 10a.
As described above, the sealing resin 18 once applied in the space 10a is sucked / recovered by the suction nozzle 8 and reused to reduce the amount of excess sealing resin 18 applied in the space 10a. Thus, the cost of the sealing resin 18 used in the electronic component unit 10 can be reduced.

また、少ない量の封止樹脂１８にて全ての電子部品モジュール１２を封止することができる封止剤塗布方法としては、次のような塗布方法をとることもできる。
つまり、図１２に示すように、封止剤塗布装置１にスプレーノズル９を備えさせ、前記空間１０ａ内の電子部品モジュール１２に対して、前記スプレーノズル９により液またはペースト状態の封止樹脂１８をスプレー塗布することにより、前記電子部品モジュール１２を封止樹脂１８にてコーティングすることができる。 Moreover, as a sealing agent application | coating method which can seal all the electronic component modules 12 with a small quantity of sealing resin 18, the following application | coating methods can also be taken.
That is, as shown in FIG. 12, the sealant coating apparatus 1 is provided with a spray nozzle 9, and a sealing resin 18 in a liquid or paste state is applied to the electronic component module 12 in the space 10 a by the spray nozzle 9. The electronic component module 12 can be coated with the sealing resin 18 by spray coating.

このように、空間１０ａ内の電子部品モジュール１２に封止樹脂１８をスプレー塗布することで、封止樹脂１８を空間１０ａ内に充填する場合に比べて、電子部品モジュール１２を封止するのに必要な封止樹脂１８の量を大幅に低減することが可能となる。
ただし、図１３に示すように、本例のように封止樹脂１８をスプレー塗布する場合は、スプレーされてミスト状になった封止樹脂１８がスプレー箇所の周囲に飛散して、カバー部材１５の端子１５ａやターミナル部１５ｃなどの封止樹脂付着禁止部に付着するおそれがあるため、封止樹脂１８をスプレー塗布する前に、予め封止樹脂付着禁止部をマスクするなどの対策を講じておくことが望ましい。 As described above, the sealing resin 18 is spray-coated on the electronic component module 12 in the space 10a to seal the electronic component module 12 as compared with the case where the sealing resin 18 is filled in the space 10a. It becomes possible to greatly reduce the amount of sealing resin 18 required.
However, as shown in FIG. 13, when the sealing resin 18 is applied by spraying as in this example, the sealing resin 18 that has been sprayed into a mist form scatters around the spray location, and the cover member 15. Therefore, before spraying the sealing resin 18, take measures such as masking the sealing resin adhesion prohibiting portion in advance. It is desirable to keep it.

封止剤塗布装置を示す正面図である。It is a front view which shows a sealing agent application | coating apparatus. 封止樹脂が塗布される空間を有する電子部品ユニットを示す正面断面図である。It is front sectional drawing which shows the electronic component unit which has the space where sealing resin is apply | coated. スペーサーを電子部品ユニットの空間内に侵入させた状態の封止剤塗布装置を示す正面図である。It is a front view which shows the sealing agent application | coating apparatus of the state which made the spacer penetrate | invade in the space of an electronic component unit. スペーサーを侵入させた状態の電子部品ユニットの空間内に封止樹脂を塗布する封止剤塗布装置を示す正面図である。It is a front view which shows the sealing agent application | coating apparatus which apply | coats sealing resin in the space of the electronic component unit of the state which made the spacer penetrate | invade. スペーサーが侵入した空間内に封止樹脂が充填された状態の電子部品ユニットを示す正面断面図である。It is front sectional drawing which shows the electronic component unit of the state with which sealing resin was filled in the space where the spacer penetrated. 電子部品ユニットの空間内への封止樹脂の塗布後に、空間内からスペーサーを取り出した状態の封止剤塗布装置を示す正面図である。It is a front view which shows the sealing agent application | coating apparatus of the state which took out the spacer from the space after application | coating of the sealing resin in the space of an electronic component unit. 空間内への封止樹脂の塗布後に、空間内からスペーサーが取り出された状態の電子部品ユニットを示す正面断面図である。It is front sectional drawing which shows the electronic component unit of the state from which the spacer was taken out from the space after application | coating of sealing resin in the space. 封止樹脂の液面から露出したワイヤに封止樹脂がコーティングされている様子を示す図である。It is a figure which shows a mode that sealing resin is coated on the wire exposed from the liquid level of sealing resin. スペーサーを空間内から取り出す前に、空間内に塗布された封止樹脂を硬化させた電子部品ユニットを示す正面断面図である。It is front sectional drawing which shows the electronic component unit which hardened sealing resin apply | coated in space, before taking out a spacer from space. 塗布ノズルおよび吸引ノズルを備えた封止剤塗布装置の塗布ノズルから電子部品ユニットの空間内へ封止樹脂を塗布している様子を示す正面断面図である。It is front sectional drawing which shows a mode that sealing resin is apply | coated into the space of an electronic component unit from the application nozzle of the sealing agent application device provided with the application nozzle and the suction nozzle. 塗布ノズルおよび吸引ノズルを備えた封止剤塗布装置の吸引ノズルにより電子部品ユニットの空間内へ塗布された封止樹脂を吸引して、空間内から排出している様子を示す正面断面図である。It is front sectional drawing which shows a mode that the sealing resin apply | coated to the space of an electronic component unit is attracted | sucked by the suction nozzle of the sealing agent coating device provided with the coating nozzle and the suction nozzle, and is discharged | emitted from the inside of a space. . スプレーノズルを備えた封止剤塗布装置のスプレーノズルにより、空間内の電子部品モジュールに封止樹脂をスプレー塗布する様子を示す部分正面断面図である。It is a fragmentary front sectional view which shows a mode that sealing resin is spray-applied to the electronic component module in space by the spray nozzle of the sealing agent coating device provided with the spray nozzle. 空間内の電子部品モジュールに封止樹脂をスプレー塗布する際に、ミスト状になった封止樹脂がスプレー箇所の周囲に飛散する様子を示す部分正面断面図である。When spraying sealing resin to the electronic component module in space, it is a fragmentary front sectional view which shows a mode that the sealing resin used as the mist splashes around the spray location. 空間内へ封止樹脂が充填された、従来の電子部品ユニットを示す正面断面図である。It is front sectional drawing which shows the conventional electronic component unit with which sealing resin was filled in the space.

符号の説明Explanation of symbols

１ 封止剤塗布装置
５ 塗布ノズル
６ スペーサー
７ シリンダ
１０ 電子部品ユニット
１０ａ 空間
１１ 放熱板
１２ 電子部品モジュール
１２ａ 基板
１２ｂ パワー半導体素子
１３ａ・１３ｂ・１３ｃ ワイヤ
１５ カバー部材
１８ 封止樹脂 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Sealant coating device 5 Coating nozzle 6 Spacer 7 Cylinder 10 Electronic component unit 10a Space 11 Heat sink 12 Electronic component module 12a Substrate 12b Power semiconductor element 13a / 13b / 13c Wire 15 Cover member 18 Sealing resin

Claims (5)

基板に電子部品を実装して構成される電子部品モジュールと、前記電子部品モジュールが接合されるベース板と、前記電子部品モジュールの周囲を覆うカバー部材とを備えた電子部品ユニットにおける、前記ベース板およびカバー部材にて囲まれる空間内に封止剤を塗布して、該空間内に収納される電子部品モジュールを封止するための封止剤塗布装置であって、
前記封止剤を吐出するノズルと、前記空間内における、前記電子部品モジュールが存在していない範囲に侵入可能なスペーサーとを備え、
前記スペーサーを、前記空間内における、前記電子部品モジュールが存在していない範囲に侵入させた状態で、前記ノズルにより前記空間内に封止剤を塗布する、
ことを特徴とする封止剤塗布装置。 The base plate in an electronic component unit comprising: an electronic component module configured by mounting an electronic component on a substrate; a base plate to which the electronic component module is joined; and a cover member that covers the periphery of the electronic component module And a sealing agent application device for applying a sealing agent in a space surrounded by a cover member and sealing an electronic component module housed in the space,
A nozzle that discharges the sealing agent, and a spacer that can enter the space where the electronic component module does not exist in the space,
Applying a sealant into the space by the nozzle in a state where the spacer is intruded into the space where the electronic component module does not exist.
An encapsulant coating apparatus characterized by that. 前記封止剤は液状またはペースト状に構成され、
前記空間内に侵入させた前記スペーサーは、前記封止剤が前記ノズルから前記空間内に塗布された後、かつ硬化する前に、前記空間内から取り出される、
ことを特徴とする請求項１に記載の封止剤塗布装置。 The sealant is configured in a liquid or paste form,
The spacer that has entered the space is taken out from the space after the sealant is applied from the nozzle into the space and before curing.
The sealing agent coating apparatus according to claim 1. 前記封止剤は液状またはペースト状に構成され、
前記空間内に侵入させた前記スペーサーは、前記封止剤が前記ノズルから前記空間内に塗布され、かつ硬化した後に、前記空間内から取り出される、
ことを特徴とする請求項１に記載の封止剤塗布装置。 The sealant is configured in a liquid or paste form,
The spacer that has entered the space is taken out from the space after the sealant is applied and cured from the nozzle to the space.
The sealing agent coating apparatus according to claim 1. 基板に電子部品を実装して構成される電子部品モジュールと、前記電子部品モジュールが接合されるベース板と、前記電子部品モジュールの周囲を覆うカバー部材とを備え、前記ベース板およびカバー部材にて囲まれる空間内に、前記電子部品モジュールを封止するための封止剤が塗布される電子部品ユニットに対する封止剤塗布方法であって、
前記封止剤は、液またはペースト状態で前記空間内に、前記電子部品モジュールが全体的に浸漬する液位まで充填され、
その後、前記封止剤の液位が前記電子部品モジュールの一部が露出するまで低下された後に、前記封止剤が硬化される、
ことを特徴とする封止剤塗布方法。 An electronic component module configured by mounting an electronic component on a substrate, a base plate to which the electronic component module is joined, and a cover member that covers the periphery of the electronic component module, the base plate and the cover member In the enclosed space, a sealing agent application method for an electronic component unit in which a sealing agent for sealing the electronic component module is applied,
The sealing agent is filled in the space in a liquid or paste state up to a liquid level at which the electronic component module is totally immersed,
Then, after the liquid level of the sealing agent is lowered until a part of the electronic component module is exposed, the sealing agent is cured.
A sealing agent coating method characterized by that. 基板に電子部品を実装して構成される電子部品モジュールと、前記電子部品モジュールが接合されるベース板と、前記電子部品モジュールの周囲を覆うカバー部材とを備え、前記ベース板およびカバー部材にて囲まれる空間内に、前記電子部品モジュールを封止するための封止剤が塗布される電子部品ユニットであって、
前記封止剤は、液またはペースト状態で前記空間内に、前記電子部品モジュールが全体的に浸漬する液位まで充填され、
その後、前記封止剤の液位を前記電子部品モジュールの一部が露出するまで低下した後に、前記封止剤を硬化させて構成した、
ことを特徴とする電子部品ユニット。


An electronic component module configured by mounting an electronic component on a substrate, a base plate to which the electronic component module is joined, and a cover member that covers the periphery of the electronic component module, the base plate and the cover member In an enclosed space, an electronic component unit to which a sealing agent for sealing the electronic component module is applied,
The sealing agent is filled in the space in a liquid or paste state up to a liquid level at which the electronic component module is totally immersed,
Then, after the liquid level of the sealing agent was lowered until a part of the electronic component module was exposed, the sealing agent was cured and configured.
An electronic component unit characterized by that.


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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN101798782A (en) * 2010-03-26 2010-08-11 大连橡胶塑料机械股份有限公司 Precise adjustable pitch device for spreading machine

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