JP2010054228A - Device and method for inspecting circuit board - Google Patents
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Description
本発明は、回路基板に接触させた検査用プローブを介して入力した電気信号に基づいて回路基板を検査する回路基板検査装置および回路基板検査方法に関するものである。 The present invention relates to a circuit board inspection apparatus and a circuit board inspection method for inspecting a circuit board based on an electric signal input through an inspection probe brought into contact with the circuit board.
この種の回路基板検査装置として、特開平11−304885号公報において出願人が開示した回路基板検査装置が知られている。この回路基板検査装置は、2つの移動用トレイ、2つの移動機構、カメラ、検査部および制御回路を備えて、回路基板に対する検査を実行可能に構成されている。この回路基板検査装置では、カメラが、移動用トレイによって保持されている回路基板と移動用トレイとの位置ずれを検出し、検査部が、カメラによって検出された位置ずれに基づいてプロービング位置を補正しつつプロービングを行うと共にプローブを介して入力した電気信号に基づいて回路基板に対する所定の検査を実行する。また、この回路基板検査装置では、移動用トレイおよび移動機構がそれぞれ2つ備えられているため、カメラによって位置ずれ検出が行われる検出位置と検査部によって検査が行われる検査位置との間で各移動用トレイを移動させて、位置ずれ検出と検査と並行して行うことが可能となっている。したがって、この回路基板検査装置では、1枚の回路基板に対する検査工程全体としてのタクトタイムを実質的に短縮することができる結果、検査の高速化を実現することが可能となっている。
ところが、上記の回路基板検査装置には、改善すべき以下の課題がある。すなわち、この回路基板検査装置では、検出位置と検査位置との間で2つの各移動用トレイを移動させて、位置ずれ検出と検査と並行して行うことで、検査の高速化を実現している。また、この回路基板検査装置では、カメラによって検出された位置ずれに基づいてプロービング位置を補正している。しかしながら、この回路基板検査装置では、移動用トレイを検出位置から検査位置まで移動させるため、例えば、移動用トレイを位置させるべき検査位置と移動用トレイの実際の停止位置との間に僅かな位置ずれが生じたり、移動の際の振動等によって移動用トレイと回路基板との間に僅かな位置ずれが生じたりすることがある。このため、検出位置で検出した位置ずれに基づいてプロービング位置を補正するだけでは、移動用トレイの移動に起因する位置ずれを補正することができないこととなる。この場合、近年では、回路基板に形成される導体パターンが微細化が進んでおり、このような回路基板を検査する際には、上記したような僅かな位置ずれが検査結果に大きく影響することがある。このため、移動用トレイの移動に起因する位置ずれによる影響を回避して高精度の検査を実現し得る回路基板検査装置の開発が望まれている。 However, the above circuit board inspection apparatus has the following problems to be improved. That is, in this circuit board inspection apparatus, the two moving trays are moved between the detection position and the inspection position, and the inspection is speeded up by performing the positional deviation detection and the inspection in parallel. Yes. Further, in this circuit board inspection apparatus, the probing position is corrected based on the positional deviation detected by the camera. However, in this circuit board inspection apparatus, since the moving tray is moved from the detection position to the inspection position, for example, a slight position between the inspection position where the moving tray should be positioned and the actual stop position of the moving tray. Deviation may occur, or a slight misalignment may occur between the moving tray and the circuit board due to vibration during movement. For this reason, it is impossible to correct the positional deviation caused by the movement of the moving tray only by correcting the probing position based on the positional deviation detected at the detection position. In this case, in recent years, the conductor pattern formed on the circuit board has been miniaturized, and when such a circuit board is inspected, the above-described slight displacement greatly affects the inspection result. There is. For this reason, it is desired to develop a circuit board inspection apparatus capable of avoiding the influence of the positional deviation caused by the movement of the moving tray and realizing high-precision inspection.
本発明は、かかる改善すべき課題に鑑みてなされたものであり、検査効率および検査精度を向上し得る回路基板検査装置を提供することを主目的とする。 The present invention has been made in view of such problems to be improved, and has as its main object to provide a circuit board inspection apparatus capable of improving inspection efficiency and inspection accuracy.
上記目的を達成すべく請求項1記載の回路基板検査装置は、回路基板を保持可能な少なくとも一対の基板保持部と、第1領域および第2領域の間で前記各基板保持部を個別に搬送する搬送機構と、前記第1領域に搬送された前記基板保持部によって保持されている前記回路基板における所定の標識の位置を検出する第1検出処理を実行する検出部と、前記検出された標識の位置から特定される当該標識の位置ずれ量に基づいて接触位置を補正する補正処理を実行して前記第1領域から前記第2領域に搬送された前記基板保持部によって保持されている前記回路基板に対して検査用プローブを接触させると共に当該検査用プローブを介して入力した電気信号に基づいて当該回路基板を検査する検査処理を前記検出部によって実行される前記第1検出処理と並行して実行する検査部とを備えた回路基板検査装置であって、前記検査部は、前記検査処理において、前記第2領域に搬送された前記基板保持部によって保持されている前記回路基板における前記標識の位置を検出する第2検出処理を実行すると共に、前記補正処理において、前記第1検出処理によって検出された前記標識の位置から特定される当該標識の位置ずれ量と前記第2検出処理によって検出された前記標識の位置から特定される当該標識の位置ずれ量とに基づいて前記接触位置を補正する。
In order to achieve the above object, the circuit board inspection apparatus according to
また、請求項2記載の回路基板検査装置は、請求項1記載の回路基板検査装置において、前記検査部は、前記第1検出処理の対象とした前記標識の数よりも少ない数の前記標識を対象として前記第2検出処理を実行する。
The circuit board inspection apparatus according to claim 2 is the circuit board inspection apparatus according to
また、請求項3記載の回路基板検査装置は、請求項2記載の回路基板検査装置において、前記検査部は、前記回路基板における前記各標識のうちの互いの離間距離が最も長い2つの標識を対象として前記第2検出処理を実行する。 The circuit board inspection apparatus according to claim 3 is the circuit board inspection apparatus according to claim 2, wherein the inspection unit has two signs having the longest distance between the signs on the circuit board. The second detection process is executed as a target.
また、請求項4記載の回路基板検査方法は、回路基板を保持可能な少なくとも一対の基板保持部を第1領域および第2領域の間で個別に搬送し、前記第1領域に搬送された前記基板保持部によって保持されている前記回路基板における所定の標識の位置を検出する第1検出処理を実行し、前記検出した標識の位置から特定される当該標識の位置ずれ量に基づいて接触位置を補正する補正処理を実行して前記第1領域から前記第2領域に搬送された前記基板保持部によって保持されている前記回路基板に対して検査用プローブを接触させると共に当該検査用プローブを介して入力した電気信号に基づいて当該回路基板を検査する検査処理を前記第1検出処理と並行して実行する回路基板検査方法であって、前記検査処理において、前記第2領域に搬送された前記基板保持部によって保持されている前記回路基板における前記標識の位置を検出する第2検出処理を実行すると共に、前記補正処理において、前記第1検出処理によって検出した前記標識の位置から特定される当該標識の位置ずれ量と前記第2検出処理によって検出した前記標識の位置から特定される当該標識の位置ずれ量とに基づいて前記接触位置を補正する。 The circuit board inspection method according to claim 4, wherein at least a pair of board holding parts capable of holding a circuit board is individually transferred between a first area and a second area, and the first board is transferred to the first area. A first detection process for detecting a position of a predetermined marker on the circuit board held by the substrate holder is executed, and the contact position is determined based on the positional deviation amount of the marker specified from the detected marker position. An inspection probe is brought into contact with the circuit board held by the board holding portion transported from the first area to the second area by performing correction processing to be corrected, and via the inspection probe A circuit board inspection method for performing an inspection process for inspecting the circuit board based on an input electrical signal in parallel with the first detection process, wherein the second region While performing the 2nd detection process which detects the position of the said marker in the said circuit board currently hold | maintained by the said board | substrate holding | maintenance part conveyed, in the said correction process, from the position of the said marker detected by the said 1st detection process The contact position is corrected based on the specified positional deviation amount of the marker and the positional deviation amount of the marker identified from the position of the marker detected by the second detection process.
請求項1記載の回路基板検査装置および請求項4記載の回路基板検査方法では、第1領域に搬送された基板保持部によって保持されている回路基板における標識の位置を検出する第1検出処理と、第1領域から第2領域に搬送された基板保持部によって保持されている回路基板に対して接触させた検査用プローブを介して入力した電気信号に基づいて回路基板を検査する検査処理とを並行して実行する。このため、この回路基板検査装置および回路基板検査方法によれば、これらの処理を1つずつ順番に行う構成と比較して、検査効率を十分に向上させることができる。また、この回路基板検査装置および回路基板検査方法では、検査処理において、第2領域に搬送された基板保持部によって保持されている回路基板における標識の位置を検出する第2検出処理を実行すると共に、第1検出処理によって検出した標識の位置から特定される位置ずれ量と、第2検出処理によって検出した標識の位置から特定される位置ずれ量とに基づいて検査用プローブの接触位置を補正する補正処理を実行する。このため、この回路基板検査装置および回路基板検査方法によれば、製造の際に生じた位置ずれ量、および基板保持部に保持させる際の基板保持部に対する回路基板の位置ずれ量を補正できるのは勿論のこと、第1領域から第2領域への基板保持部の搬送に起因する位置ずれ量も補正することができる。したがって、この回路基板検査装置および回路基板検査方法によれば、検査用プローブを各導体パターンに正確に接触させることができる結果、検査精度を十分に向上させることができる。
In the circuit board inspection apparatus according to
また、請求項2記載の回路基板検査装置によれば、第1検出処理の対象とした標識の数よりも少ない数の標識を対象として第2検出処理を実行することにより、第2検出処理を短時間で行うことができる。 Further, according to the circuit board inspection apparatus of the second aspect, the second detection process is performed by executing the second detection process for a number of labels that is smaller than the number of the labels that are the targets of the first detection process. It can be done in a short time.
また、請求項3記載の回路基板検査装置によれば、回路基板における各標識のうちの互いの離間距離が最も長い2つの標識を対象として第2検出処理を実行することにより、互いの離間距離が短い距離2つの標識を対象として第2検出処理を実行するのと比較して、第2領域への基板保持部の搬送に起因する位置ずれが生じているときの各標識の位置ずれ量が大きく現れるため、その第2の位置ずれ量を正確に検出することができる。 According to the circuit board inspection apparatus of claim 3, by performing the second detection process on the two signs having the longest separation distance among the signs on the circuit board, the separation distance between each other. Compared to the case where the second detection process is executed with respect to two signs having a short distance, the positional deviation amount of each sign when the positional deviation caused by the transport of the substrate holding unit to the second region occurs is Since it appears greatly, the second positional deviation amount can be accurately detected.
以下、本発明に係る回路基板検査装置の最良の形態について、添付図面を参照して説明する。 Hereinafter, the best mode of a circuit board inspection apparatus according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
最初に、回路基板検査装置1の構成について、図面を参照して説明する。図1に示す回路基板検査装置1は、本発明に係る回路基板検査装置の一例であって、2つ(一対)の基板保持部11a,11b(以下、区別しないときには「基板保持部11」ともいう)、供給・搬出機構12、搬送機構13、検出部14、検査部15、記憶部16および制御部17を備えて、回路基板100に対する所定の電気的な検査を実行可能に構成されている。この場合、回路基板100は、一例として、図3に示すように、検査の終了後に互いに分離される複数(この例では、20個)の略矩形のピースP1〜P20(以下、区別しないときには「ピースP」ともいう)を有する多面取りの回路基板であって、全体として略長方形に形成されている。また、各ピースP内の複数箇所(この例では、対角線上の2箇所)には、フィデューシャルマークM(本発明における標識であって、以下単に「マークM」ともいう)が設けられている。この場合、マークMは、各ピースPにおける基準となる位置を示すマーク(標識)であって、回路基板100を製造する際に、各ピースPにおける導体パターン(図示せず)の形成位置を特定(位置合わせ)するために用いられる。
First, the configuration of the circuit
基板保持部11は、例えば図2に示すように、保持板21および複数(例えば6個)のクランプ機構22を備えて、回路基板100を保持可能に構成されている。保持板21は、略矩形の板状に構成されている。また、保持板21の中央部には、保持した回路基板100に対する検査用プローブ42(同図参照)の接触(プロービング)を可能とするための略矩形の開口部21aが形成されている。クランプ機構22は、保持板21の開口部21aにおける互いに対向する一対の縁部に取り付けられている。また、クランプ機構22は、制御部17の制御に従って作動する電磁弁(図示せず)を介して供給される圧縮空気によって先端部が開閉して、回路基板100の端部101(図3参照)をクランプして固定することにより、保持板21と共に回路基板100を保持する。
For example, as shown in FIG. 2, the board holding unit 11 includes a
供給・搬出機構12は、基板保持部11への回路基板100の供給、および検査が終了した回路基板100の基板保持部11からの搬出を行う。搬送機構13は、制御部17の制御に従って、図2に示す搬送経路R1,R2に沿って、各基板保持部11を搬送する(移動させる)。この場合、搬送機構13は、後述する第1検出処理が検出部14によって実行される第1領域A1、および後述する検査処理が検査部15によって実行される第2領域A2に各基板保持部11がそれぞれ位置するように、第1領域A1と第2領域A2との間で各基板保持部11を個別かつ交互に搬送する。
The supply / carry-
検出部14は、第1カメラ31(図2参照)、および第1カメラ31を移動させる移動機構(図示せず)を備えて構成されている。この場合、検出部14は、制御部17の制御に従い、第1領域A1内において第1検出処理を実行する。具体的には、検出部14は、この第1検出処理において、第1領域A1に位置している(第1領域A1に搬送された)基板保持部11によって保持されている回路基板100のマークMの近傍に第1カメラ31を移動させて、そのマークMの位置を第1カメラ31によって検出して、検出した位置(以下、この位置を「第1検出位置」ともいう)を特定可能な第1検出位置データDp1を出力する。
The
検査部15は、第2カメラ41(図2参照)、複数(例えば2本)の検査用プローブ42(同図参照)、並びに第2カメラ41およびプローブ機構を移動させる移動機構(図示せず)を備えて構成されている。この場合、検査部15は、制御部17の制御に従い、第2領域A2内において検査処理を実行する。具体的には、検査部15は、この検査処理において、第1領域A1から第2領域A2に搬送された(第2領域A2に位置している)基板保持部11によって保持されている回路基板100に対して検査用プローブ42を接触させる(プロービングを行う)と共に、検査用プローブ42を介して入力した電気信号に基づいて回路基板100に対して所定の電気的な検査を行う。また、検査部15は、この検査処理において、回路基板100に対する検査用プローブ42のプロービングに先立ち、回路基板100におけるマークMの位置を検出して、検出した位置(以下、この位置を「第2検出位置」)を特定可能な第2検出位置データDp2を出力する第2検出処理を実行する。さらに、検査部15は、回路基板100に対する検査用プローブ42のプロービングの際に、上記した第1検出位置データDp1および第2検出位置データDp2に基づいて検査用プローブ42の接触位置を補正する補正処理を実行する。この場合、検査部15は、検出部14によって第1検出処理が実行されるのと並行して上記の検査処理を実行する。
The
記憶部16は、制御部17の制御に従い、検出部14から出力された第1検出位置データDp1、および検査部15から出力された第2検出位置データDp2を記憶する。また、記憶部16は、検査部15によるプロービングの際に用いられる基準位置データDpsを記憶する。この場合、基準位置データDpsは、回路基板100の各ピースPが予め規定された配置位置に正しい姿勢でそれぞれ配置されているとしたときに、その回路基板100を基板保持部11における予め規定された保持位置に正しい姿勢で保持させ、かつその基板保持部11の中心C(図2参照)と後述する停止点Sp1〜Sp4(同図参照)とを一致させて正しい姿勢で第1領域A1および第2領域A2に位置させた状態における各ピースPの各導体パターンや各マークMの位置(以下、第1領域A1におけるこの位置を「第1基準位置」ともいい、第2領域A2におけるこの位置を「第2基準位置」ともいう)を特定可能な情報を含んで構成されている。
The
制御部17は、図外の操作部から出力される操作信号に従い、基板保持部11、供給・搬出機構12、搬送機構13、検出部14および検査部15を制御する。具体的には、制御部17は、供給・搬出機構12による回路基板100の供給および搬出を制御すると共に、搬送機構13による基板保持部11の搬送を制御する。また、制御部17は、検出部14による第1検出処理の実行を制御すると共に、検査部15による検査処理の実行を制御する。
The
次に、回路基板検査装置1を用いて回路基板100を検査する方法について、添付図面を参照して説明する。
Next, a method for inspecting the
この回路基板検査装置1では、初期状態において、図2に示すように、両基板保持部11a,11bのいずれもが第1領域A1内に位置している。この状態では、第1領域A1内において規定された所定の停止点Sp1と基板保持部11aの中心Cとが一致し、第1領域A1内において規定された所定の停止点Sp2と基板保持部11bの中心Cとが一致している。この初期状態において、図外の操作部を用いて検査開始操作を行ったときには、制御部17が、操作部から出された操作信号に従い、まず、供給・搬出機構12を制御して、両基板保持部11の一方(例えば、基板保持部11a)の保持板21に回路基板100を載置させる。次いで、制御部17は、図外の電磁弁を制御して、圧縮空気を基板保持部11aの各クランプ機構22に供給させる。この際に、各クランプ機構22の先端部が閉じて、保持板21に載置された回路基板100の端部101をクランプすることにより、基板保持部11aによって回路基板100が保持される(以下、基板保持部11aによって保持されている回路基板100を「回路基板100a」ともいう)。
In the circuit
続いて、制御部17は、検出部14に対して第1検出処理の実行を指示する。これに応じて、検出部14が第1検出処理を実行する。この第1検出処理では、検出部14は、移動機構を作動させて、基板保持部11aによって保持されている回路基板100aのピースP1に設けられている一方のマークMの近傍に第1カメラ31を移動させ、次いで、そのマークMの位置を検出して、その位置を特定可能な第1検出位置データDp1を出力する。続いて、検出部14は、ピースP1に設けられている他方のマークMの近傍に第1カメラ31を移動させてマークMの位置を検出して第1検出位置データDp1を出力する。以下同様にして、検出部14は、回路基板100aの各ピースPに設けられている各マークMの位置を検出して第1検出位置データDp1を出力する。この場合、制御部17は、検出部14から出力された第1検出位置データDp1を記憶部16に記憶させる。
Subsequently, the
次いで、制御部17は、搬送機構13に対して基板保持部11aの搬送を指示する。これに応じて、制御部17が、図4に示すように、基板保持部11aを搬送経路R1に沿って第1領域A1から第2領域A2に搬送して、第2領域A2内において規定された所定の停止点Sp3と基板保持部11aの中心Cとが一致するように基板保持部11aを第2領域A2内に位置させる。
Next, the
続いて、制御部17は、検査部15に対して検査処理の実行を指示する。これに応じて、検出部14が検査処理を実行する。この検査処理では、検査部15は、まず、回路基板100における各マークMのうちの互いの離間距離が最も長い2つのマークMを対象として第2検出処理を実行する。具体的には、検査部15は、この第2検出処理において、移動機構を作動させて、第2領域A2に搬送された基板保持部11aによって保持されている回路基板100aにおける各ピースPに設けられている各マークMの1つ(例えば、図3に示すピースP4の右上のマークM)の近傍に第2カメラ41を移動させ、次いで、そのマークMの位置を検出して、その位置を特定可能な第2検出位置データDp2を出力する。続いて、検査部15は、各マークMの他の1つ(例えば、同図に示すピースP17の左下のマークM))の近傍に第2カメラ41を移動させてマークMの位置を検出して第2検出位置データDp2を出力する。この場合、制御部17は、検査部15から出力された第2検出位置データDp2を記憶部16に記憶させる。
Subsequently, the
次いで、検査部15は、記憶部16から基準位置データDps、第1検出位置データDp1および第2検出位置データDp2を読み出して、各データDps,Dp1,Dp2に基づいて検査用プローブ42を接触させるべき接触位置を特定すると共に、その接触位置を補正する補正処理を実行する。具体的には、検査部15は、各マークMの第1基準位置を基準位置データDpsに基づいて特定すると共に、第1検出位置を第1検出位置データDp1に基づいて特定する。続いて、検査部15は、特定した第1基準位置と第1検出位置とを比較して各マークMの第1基準位置に対する位置ずれ量(以下、この位置ずれ量を「第1の位置ずれ量」ともいう)を特定し、さらに特定した各マークMの第1の位置ずれ量に基づいて各ピースPにおける各導体パターンの第1の位置ずれ量を特定する。この場合、検出部14が第1検出処理において、各ピースPにそれぞれ設けられている2つのマークMの位置を検出しているため、各導体パターンのXY方向の位置ずれ量を各ピースP毎に特定することができる。このため、回路基板100aを基板保持部11aに保持させたときに生じた基板保持部11aに対する回路基板100aの全体としての位置ずれの量だけではなく、各ピースP毎に異なることのある回路基板100aの製造時に生じた回路基板100a内における各ピースPの位置ずれに起因する各導体パターンPの第1の位置ずれ量も正確に特定される。
Next, the
次いで、検査部15は、第2検出処理の対象とした上記2つのマークM(この例では、ピースP4,P17のマークM)の第2基準位置を基準位置データDpsに基づいて特定すると共に、上記2つのマークMの第2検出位置を第2検出位置データDp2に基づいて特定する。続いて、検査部15は、特定した第2基準位置と第2検出位置とを比較して各マークMの第2基準位置に対する位置ずれ量(以下、この位置ずれ量を「第2の位置ずれ量」ともいう)を特定する。この場合、各マークMの第2の位置ずれ量は、第1領域A1から第2領域A2への基板保持部11aの搬送に起因する位置ずれ量が上記した第1の位置ずれ量に加わったものである。つまり、第1の位置ずれ量と第2の位置ずれ量との差分値が、第1領域A1から第2領域A2への基板保持部11aの搬送に起因する位置ずれ量に相当する。このため、検査部15は、上記2つのマークMにおける第1の位置ずれ量と第2の位置ずれ量との差分値、および各導体パターンの第1の位置ずれ量に基づき(例えば、第1の位置ずれ量に上記差分値を加算して)、各導体パターンの第2の位置ずれ量を特定する。次いで、検査部15は、特定した各導体パターンの第2の位置ずれ量に基づいて第2基準位置(つまり検査用プローブ42をプロ−ビングさせるべき位置)を補正して、各導体パターンの位置、つまり検査用プローブ42を接触させるべき接触位置を特定する。
Next, the
ここで、この回路基板検査装置1では、第1検出処理の対象としているマークMの数よりも少ない数(この例では、2つ)のマークMを第2検出処理の対象としている。このため、この回路基板検査装置1では、第2検出処理を短時間で行うことが可能となっている。また、この回路基板検査装置1では、回路基板100aにおける各マークMのうちの互いの離間距離が最も長い2つのマークMを対象として第2検出処理を実行している。このため、この回路基板検査装置1では、互いの離間距離が短い距離2つのマークMを対象として第2検出処理を実行するのと比較して、第1領域A1から第2領域A2への基板保持部11の搬送に起因する位置ずれが生じているときの第2の位置ずれ量が大きく現れるため、その第2の位置ずれ量を正確に検出することが可能となっている。
Here, in this circuit
続いて検査部15は、上記のようにして特定した(補正した)接触位置に検査用プローブ42を接触させる(プロービングを行う)と共に、検査用プローブ42を介して入力した電気信号に基づいて回路基板100aに対して所定の電気的な検査を行う。次いで、制御部17は、図外の表示部に対して検査結果を表示させる。
Subsequently, the
一方、制御部17は、検出部14によって回路基板100aに対する第1検出処理が実行されている間に、供給・搬出機構12を制御して両基板保持部11の他方(この例では、基板保持部11b)の保持板21に回路基板100を載置させ、基板保持部11bがその回路基板100を保持する(以下、基板保持部11bによって保持されている回路基板100を「回路基板100b」ともいう)。また、制御部17は、検査部15によって回路基板100aに対する検査処理が実行されている間に、基板保持部11bによって保持されている回路基板100bに対して上記した第1検出処理を実行する。つまり、この回路基板検査装置1では、検出部14による第1検出処理と検査部15による検査処理とを並行して行うことが可能となっている。このため、これらの処理を1つずつ順番に行う構成と比較して、検査効率を十分に向上させることが可能となっている。
On the other hand, the
続いて、制御部17は、搬送機構13に対して基板保持部11aの搬送を指示する。これに応じて、制御部17が、図5に示すように、検査の終了した回路基板100aを保持している基板保持部11aを搬送経路R1に沿って第2領域A2から第1領域A1に搬送して、第1領域A1内の停止点Sp1と基板保持部11aの中心Cとが一致するように基板保持部11aを第1領域A1内に位置させる。次いで、基板保持部11aが回路基板100aの保持を解除し、供給・搬出機構12が制御部17の制御に従って基板保持部11aから回路基板100aを搬出する。続いて、制御部17は、供給・搬出機構12、搬送機構13、検出部14および検査部15に対して上記した各制御を繰り返して行うことにより、回路基板100の供給および搬出、基板保持部11aの搬送、第1検出処理および検査処理を連続して実行させる。
Subsequently, the
一方、基板保持部11bによって保持されている回路基板100bに対する第1検出処理が終了した時点で、制御部17は、搬送機構13に対して基板保持部11bの搬送を指示する。これに応じて、搬送機構13が、図5に示すように、基板保持部11bを搬送経路R2に沿って第1領域A1から第2領域A2に搬送して、第2領域A2内において規定された所定の停止点Sp4と基板保持部11bの中心Cとが一致するように基板保持部11bを第2領域A2内に位置させる。次いで、制御部17は、検査部15に対して検査処理の実行を指示する。これに応じて、検出部14が、上記した検査処理を実行する。続いて、制御部17は、搬送機構13に対して基板保持部11bの搬送を指示する。これに応じて、搬送機構13が、検査の終了した回路基板100bを保持している基板保持部11bを搬送経路R2に沿って第2領域A2から第1領域A1に搬送して、第1領域A1内の停止点Sp2と基板保持部11bの中心Cとが一致するように基板保持部11bを第1領域A1内に位置させる。次いで、基板保持部11bが回路基板100bの保持を解除し、供給・搬出機構12が制御部17の制御に従い、基板保持部11bから回路基板100bを搬出する。続いて、制御部17は、供給・搬出機構12、搬送機構13、検出部14および検査部15に対して上記した各制御を繰り返して行うことにより、回路基板100の供給および搬出、基板保持部11bの搬送、第1検出処理および検査処理を連続して実行させる。
On the other hand, when the first detection process for the
この場合、この回路基板検査装置1では、上記したように、第1検出位置データDp1から特定した第1の位置ずれ量と、第2検出位置データDp2から特定した第2の位置ずれ量とに基づいて第2基準位置を補正して、検査用プローブ42を接触させるべき接触位置を特定している。このため、製造の際に生じた位置ずれ量、および基板保持部11に保持させる際の基板保持部11に対する回路基板100の位置ずれ量を補正できるのは勿論のこと、第1領域A1から第2領域A2への基板保持部11の搬送に起因する位置ずれ量も補正される。したがって、この回路基板検査装置1では、検査用プローブ42を各導体パターンに正確に接触させることができる結果、検査精度を十分に向上させることが可能となっている。
In this case, in the circuit
このように、この回路基板検査装置1および回路基板検査方法では、第1領域A1に搬送された基板保持部11によって保持されている回路基板100に設けられたマークMの位置を検出する第1検出処理と、第1領域A1から第2領域A2に搬送された基板保持部11によって保持されている回路基板100に対して接触させた検査用プローブ42を介して入力した電気信号に基づいて回路基板を検査する検査処理とを並行して実行する。このため、この回路基板検査装置1および回路基板検査方法によれば、これらの処理を1つずつ順番に行う構成と比較して、検査効率を十分に向上させることができる。また、この回路基板検査装置1および回路基板検査方法では、検査処理において、第1領域A1から第2領域A2に搬送された基板保持部11によって保持されている回路基板100におけるマークMの位置を検出する第2検出処理を実行すると共に、第1検出処理によって検出したマークMの第1検出位置から特定される第1の位置ずれ量と、第2検出処理によって検出したマークMの第2検出位置から特定される第2の位置ずれ量とに基づいて検査用プローブ42の接触位置を補正する補正処理を実行する。このため、この回路基板検査装置1および回路基板検査方法によれば、製造の際に生じた位置ずれ量、および基板保持部11に保持させる際の基板保持部11に対する回路基板100の位置ずれ量を補正できるのは勿論のこと、第1領域A1から第2領域A2への基板保持部11の搬送に起因する位置ずれ量も補正することができる。したがって、この回路基板検査装置1および回路基板検査方法によれば、検査用プローブ42を各導体パターンに正確に接触させることができる結果、検査精度を十分に向上させることができる。
As described above, in the circuit
また、この回路基板検査装置1および回路基板検査方法によれば、第1検出処理の対象としたマークMの数よりも少ない数のマークMを対象として第2検出処理を実行することにより、第2検出処理を短時間で行うことができる。
In addition, according to the circuit
さらに、この回路基板検査装置1および回路基板検査方法によれば、回路基板100における各マークMのうちの互いの離間距離が最も長い2つのマークMを対象として第2検出処理を実行することにより、互いの離間距離が短い距離2つのマークMを対象として第2検出処理を実行するのと比較して、第2領域A2への基板保持部11の搬送に起因する位置ずれが生じているときの第2の位置ずれ量が大きく現れるため、その第2の位置ずれ量を正確に検出することができる。
Further, according to the circuit
なお、本発明は、上記の構成および方法に限定されない。例えば、2つ(一対の)の基板保持部11を用いる構成および方法を例に挙げて説明したが、3つ以上の基板保持部11を用いる構成および方法を採用することもできる。この場合、少なくとも1つの基板保持部11を第1領域A1に搬送して第1検出処理を実行し、その第1検出処理と並行して他の基板保持部11を第2領域A2に搬送して検査処理を実行することで、上記の構成および方法と同様にして、検査効率および検査精度を十分に向上させることができる。 In addition, this invention is not limited to said structure and method. For example, the configuration and method using two (a pair of) substrate holding units 11 have been described as an example, but a configuration and method using three or more substrate holding units 11 may be employed. In this case, at least one substrate holder 11 is transported to the first area A1 to execute the first detection process, and in parallel with the first detection process, another substrate holder 11 is transported to the second area A2. By executing the inspection process, it is possible to sufficiently improve the inspection efficiency and the inspection accuracy in the same manner as in the above configuration and method.
また、各ピースPに2つのマークMが設けられている回路基板100に対する検査を行う例について上記したが、各ピースPに3つ以上のマークMが設けられている回路基板100を検査する場合においても、検査効率および検査精度を十分に向上させることができる。また、第2検出処理において2つのマークMの位置を検出する例について上記したが、3つ以上のマークMの位置を第2検出処理において検出する構成を採用することもできる。この場合、検出対象のマークMは、上記したようにその距離が最も大きいものに限定されず、任意に選択することができる。
Moreover, although it mentioned above about the example which performs the test | inspection with respect to the
さらに、両基板保持部11a,11bを同一面内に配置して、その同一面内で各基板保持部11a,11bを移動させる構成例について上記したが、両基板保持部11a,11bを上下2段に配置し、2つの異なる平面内で両基板保持部11a,11bを移動させる構成を採用することもできる。さらに、第1検出処理および第2検出処理を行う手段として、カメラを用いる例について上記したが、光センサ等の位置検出手段を用いることもできる。
In addition, the configuration example in which both the
1 回路基板検査装置
11a,11b基板保持部
13 搬送機構
14 検出部
15 検査部
16 記憶部
42 検査用プローブ
100,100a,100b 回路基板
A1 第1領域
A2 第2領域
M フィデューシャルマーク
Dp1 第1検出位置データ
Dp2 第2検出位置データ
Dps 基準位置データ
DESCRIPTION OF
Claims (4)
前記検査部は、前記検査処理において、前記第2領域に搬送された前記基板保持部によって保持されている前記回路基板における前記標識の位置を検出する第2検出処理を実行すると共に、前記補正処理において、前記第1検出処理によって検出された前記標識の位置から特定される当該標識の位置ずれ量と前記第2検出処理によって検出された前記標識の位置から特定される当該標識の位置ずれ量とに基づいて前記接触位置を補正する回路基板検査装置。 At least a pair of board holding parts capable of holding a circuit board, a transfer mechanism for individually transferring each of the board holding parts between the first area and the second area, and the board holding part transferred to the first area A detection unit that executes a first detection process for detecting a position of a predetermined marker on the circuit board held by the sensor, and a contact position based on a positional deviation amount of the marker specified from the position of the detected marker The inspection probe is brought into contact with the circuit board held by the board holding portion transported from the first area to the second area by performing a correction process for correcting the Circuit board inspection comprising: an inspection unit that executes an inspection process for inspecting the circuit board based on the input electrical signal in parallel with the first detection process executed by the detection unit A location,
In the inspection process, the inspection unit performs a second detection process for detecting a position of the marker on the circuit board held by the board holding unit conveyed to the second region, and the correction process. The amount of positional deviation of the label identified from the position of the label detected by the first detection process and the amount of positional deviation of the label identified from the position of the label detected by the second detection process. A circuit board inspection apparatus for correcting the contact position based on the above.
前記検査処理において、前記第2領域に搬送された前記基板保持部によって保持されている前記回路基板における前記標識の位置を検出する第2検出処理を実行すると共に、前記補正処理において、前記第1検出処理によって検出した前記標識の位置から特定される当該標識の位置ずれ量と前記第2検出処理によって検出した前記標識の位置から特定される当該標識の位置ずれ量とに基づいて前記接触位置を補正する回路基板検査方法。 At least a pair of board holding parts capable of holding a circuit board is individually transferred between the first area and the second area, and the predetermined circuit board is held by the board holding part transferred to the first area. The first detection process for detecting the position of the sign is performed, the correction process for correcting the contact position based on the positional deviation amount of the sign specified from the detected position of the sign is performed, and the first region is detected. An inspection probe is brought into contact with the circuit board held by the board holding portion transported to the second region, and the circuit board is inspected based on an electric signal input through the inspection probe. A circuit board inspection method for executing an inspection process in parallel with the first detection process,
In the inspection process, a second detection process for detecting the position of the marker on the circuit board held by the board holding part transported to the second region is performed, and in the correction process, the first The contact position is determined based on the positional deviation amount of the label specified from the position of the label detected by the detection process and the positional deviation amount of the label specified from the position of the label detected by the second detection process. Circuit board inspection method to be corrected.
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