JP2010048620A - 端部検査装置の判定方法及び端部検査装置の校正方法 - Google Patents

Abstract

【課題】端部検査装置の楕円鏡全体の集光効率を精度良く判定することが可能な端部検査装置の判定方法を提供する。
【解決手段】被検査基板の端部に検査光を照射する発光部と、被検査基板の端部を第１焦点位置に配置するとともに、被検査基板の端部で反射した反射光を第２焦点位置に集める楕円鏡と、第２焦点位置に配置され反射光の強度を検出する検出部とを備え、検出部における集光効率を判定する端部検査装置の判定方法であって、曇り判定用基板の端部に、曇り判定用基板の少なくとも検査光が一度に照射される範囲に曇り擬似要素が所定の規則で配置された第１の曇り擬似要素集合体を形成する曇り擬似要素形成工程（Ｓ１）と、第１の曇り擬似要素集合体に検査光を照射し、楕円鏡が集めた反射光の強度を検出する第１の検出工程（Ｓ４）と、第１の検出工程で検出された反射光の強度に基づいて、集光効率の良否を判定する判定工程（Ｓ３）と、を備える。
【選択図】図３

Description

本発明は、基板の端部を光学的に検査する端部検査装置の判定方法及び端部検査装置の校正方法に関する。

従来、シリコンウエハ等の基板を製造する際に、単独で生じる微細な欠陥や、同様の形状が一定の範囲にわたり繰り返される曇りが基板の端部に形成されることがあった。この場合には、基板の強度や電気的物性等が不均一になり、基板の品質に重大な影響を及ぼしていた。なお、この曇りは欠陥の一種であるので、以下で欠陥と表わす時には曇りの意味も含むものとする。
基板の製造工程においては、欠陥が基板の端部に形成されているか否かの検査が端部検査装置により行われている。
この端部検査装置には、例えば、楕円鏡の鏡面に光吸収部材を配置して、楕円鏡の第１焦点位置に配置した基板の端部の正反射光である低次元の回折光は光吸収部材に吸収させて、端部の欠陥で乱反射した高次元の回折光のみを第２焦点位置に設けた検出部で検出させるものがある（例えば、特許文献１参照）。
このような端部検査装置では、基板の端部に欠陥が形成されている場合には、基板の端部に照射した検査光が乱反射し、光検出部で検出される。このため、光検出部で乱反射した高次元の回折光の強度によって基板の端部の欠陥の有無を検出することができるとされている。

この端部検査装置が正常に動作することを確認する端部校正方法の１つとして、まず基板の端部に等しい形状で寸法が異なるように設定した複数の擬似欠陥を判定用基板の端部の周方向に形成し、楕円鏡の第１焦点位置に配置しておく。そして、発光部から照射され判定用基板の端部で乱反射した検査光の強度を、楕円鏡の第２焦点位置に配置された検出部で検出し、擬似欠陥の寸法に応じた検査光の所定の強度が得られるかを確認することで端部検査装置の動作を判定する方法が知られている（例えば、特許文献２参照）。
また、基板の端部に形成された曇りも欠陥の一種なのでこの端部検査装置で測定することがあるが、この場合は検出部で検出される乱反射した検査光の強度が小さいので、乱反射した検査光のうち楕円鏡が第２焦点位置に反射して集めた検査光の割合を示す集光効率が高い端部検査装置が求められている。
特開２００３−２８７４１２号公報 特開２００８−８６３６号公報

しかしながら、特許文献１に示す従来の端部検査装置の校正方法で、判定用基板の端部において検査光が一度に照射される範囲の一部のみに擬似欠陥が形成されている場合には、検査光が一度に照射される範囲に対する擬似欠陥が形成されている範囲の割合が小さくなって検査光が散乱され難くなり、検出部で検出される検査光の強度が小さくなってしまうという問題があった。検査光が全く乱反射されない場合でも、検査部では一定の強度の光がバックグラウンドとして検出されるので、散乱された検査光の強度が小さくなると集光効率を精度良く判定することができなくなる。
また、判定用基板の端部において検査光が一度に照射される範囲に１つの疑似欠陥しか形成されていない場合には、疑似欠陥によって反射される検査光が楕円鏡内で偏って乱反射し楕円鏡全体の集光効率を検出することができなかった。

本発明は、このような問題点に鑑みてなされたものであって、端部検査装置の楕円鏡全体の集光効率を精度良く判定することが可能な端部検査装置の判定方法及び端部検査装置の校正方法を提供するものである。

上記課題を解決するために、この発明は以下の手段を提案している。
本発明の端部検査装置の判定方法は、被検査基板の端部に検査光を照射する発光部と、前記被検査基板の前記端部を第１焦点位置に配置するとともに、前記被検査基板の前記端部で反射した反射光を第２焦点位置に集める楕円鏡と、該第２焦点位置に配置され前記反射光の強度を検出する検出部と、を備え、該検出部における前記楕円鏡が前記反射光を前記第２焦点位置に集める集光効率を判定する端部検査装置の判定方法であって、基準となる曇り判定用基板の端部に、該曇り判定用基板の少なくとも前記検査光が一度に照射される範囲に複数の曇り擬似要素が所定の規則で配置された第１の曇り擬似要素集合体を形成する曇り擬似要素形成工程と、前記第１の曇り擬似要素集合体に前記検査光を照射し、前記楕円鏡が集めた前記反射光の前記強度を前記検出部によって検出する第１の検出工程と、該第１の検出工程で前記検出部によって検出された前記反射光の前記強度に基づいて、前記集光効率の良否を判定する判定工程と、を備えることを特徴としている。

この発明によれば、曇り判定基板の少なくとも検査光が一度に照射する範囲に複数の曇り擬似要素が所定の規則で配置された第１の曇り擬似要素集合体が形成されているので、第１の曇り擬似要素集合体に照射された検査光は広い範囲にわたって乱反射し、さらに検査光を楕円鏡の広い範囲に反射させ検出部で検査光の強度を検出することができる。
また、曇り擬似要素は検査光が一度に照射される範囲より広い範囲にわたり形成されているので曇り擬似要素で乱反射される検査光の強度を増加させることができ、バックグラウンドとして検出される光の強度との差を大きくすることで楕円鏡全体で反射された検査光の強度を精度良く判定することができる。
そして、検出部で検出した反射光の強度を例えば所定の基準値と比較することにより、楕円鏡全体の集光効率を判定することが可能となる。

また、前記曇り擬似要素形成工程では、さらに、前記曇り判定用基板の厚さ方向の中心位置、及び該中心位置から前記曇り判定用基板の前記厚さ方向の両側にそれぞれ変位させて、前記曇り判定用基板の前記端部に、少なくとも該曇り判定用基板の前記検査光が一度に照射される範囲の前記曇り判定用基板の前記厚さ方向の一部に複数の前記曇り擬似要素が前記所定の規則で配置された第２の曇り擬似要素集合体を該第２の曇り擬似要素集合体が個別に照射されるようにそれぞれ形成し、前記第１の検出工程では、さらに、前記第２の曇り擬似要素集合体に前記検査光をそれぞれ照射し、前記検出部によって前記楕円鏡が集めた前記反射光の前記強度を検出することがより好ましい。

この発明によれば、第１の検出工程において、第１の曇り擬似要素集合体の反射光の強度に加えてさらに、第２の曇り擬似要素集合体が配置される曇り判定用基板の厚さ方向の位置が反射光の強度に及ぼす影響を比較することができる。例えば、第２の曇り擬似要素集合体が曇り判定用基板の端部の厚さ方向の一方の側に配置されている場合には、検査光は主にその一方の側に乱反射され、楕円鏡内の主にその一方の側の内面によって検出部に反射される。
従って、判定工程において、楕円鏡全体の集光効率に加えて楕円鏡を曇り判定用基板の厚さ方向に分けた部分的な集光効率を判定することが可能となる。

また、前記曇り擬似要素形成工程では、さらに、前記曇り判定用基板の厚さ方向の中心位置、及び該中心位置から前記曇り判定用基板の前記厚さ方向の両側にそれぞれ変位させて、前記曇り判定用基板の前記端部に、少なくとも該曇り判定用基板の前記検査光が一度に照射される範囲の前記曇り判定用基板の前記厚さ方向の一部に複数の前記曇り擬似要素が前記所定の規則で配置された第２の曇り擬似要素集合体を該第２の曇り擬似要素集合体が個別に照射されるようにそれぞれ形成し、前記曇り擬似要素形成工程と前記第１の検出工程との間に、前記第２の曇り擬似要素集合体に前記検査光をそれぞれ照射し、前記検出部によって前記楕円鏡が集めた前記反射光の前記強度を検出する第２の検出工程、及び、該第２の検出工程で前記検出部によって検出された前記反射光の前記強度に基づいて、前記発光部と前記検出部の調整を行う第１の調整工程と、を行うことがより好ましい。

この発明によれば、第２の検出工程において、少なくとも曇り判定用基板の検査光が一度に照射される範囲の曇り判定用基板の厚さ方向の一部に複数の曇り擬似要素が所定の規則で配置された第２の曇り擬似要素集合体について、第２の曇り擬似要素集合体が配置される曇り判定用基板の厚さ方向の位置が反射光の強度に及ぼす影響を比較することができる。
このため第１の調整工程において、端部検査装置の厚さ方向の特性値、例えば厚さ方向において、発光部や検出部等の設定位置のずれ、光軸の向きのずれ等を調整することができる。

また、前記曇り擬似要素形成工程において、前記曇り擬似要素は前記曇り判定用基板の端部に、該曇り判定用基板の周方向及び厚さ方向にそれぞれ等間隔に形成されることがより好ましい。
この発明によれば、曇り擬似要素が周方向及び厚さ方向にそれぞれ等間隔に形成されているので、発光部から照射された検査光を楕円鏡により均等に乱反射させることができ、集光効率をより正確に判定することが可能となる。

また、前記曇り擬似要素は、略半球状の凸形状又は略半球状の凹形状に形成されることがより好ましい。
この発明によれば、検査光を曇り擬似要素の略半球状の凸形状又は略半球状の凹形状で反射させることにより、検査光をより均等に反射させることができる。従って、反射光の強度を検出部で検出することにより集光効率をより正確に判定することが可能となる。

また、本発明の端部検査装置の校正方法は、上記のいずれかに記載の端部検査装置の判定方法を用い、前記判定工程の後で、前記判定工程での判定結果に基づいて、前記検出部における前記集光効率を増加させるように前記楕円鏡の調整を行う第２の調整工程を備えることがより好ましい。
この発明によれば、端部検査装置の判定方法で得られた楕円鏡の集光効率が例えば所定の基準値に達しない場合に、第２の調整工程で、楕円鏡を研磨する等して集光効率が増加するように調整することで集光効率を増加させ、検出部によって検出される反射光の強度を強め端部検査装置で精度良く被検査基板の判定を行うことができる。

本発明の端部検査装置の判定方法及び端部検査装置の校正方法によれば、楕円鏡全体の集光効率を精度良く判定することができる。

（第１実施形態）
図１から図９は、この発明に係る第１の実施形態を示している。まず、図１及び図２に基づいて、この実施形態の端部検査装置１について説明する。図１及び図２に示すように、端部検査装置１は、被検査基板Ｗとして例えば略円板状のシリコンウエハや半導体ウエハなどの端部Ｗ１に生じる欠陥の有無を検査する装置であり、楕円鏡２と、発光部３と、検出部である光センサ４とを備えている。ここで、欠陥とはクラック、欠損、研磨傷又は曇り等を含むものを意味する。
楕円鏡２は、内側２ａに鏡面２ｂを有しており、頂点部２ｃに被検査基板Ｗを挿入可能な切欠き２ｄが形成されている。被検査基板Ｗは、図示しない支持台によって、被検査基板Ｗの周方向Ｓに回転可能に固定されているとともに、端部Ｗ１が楕円鏡２の第１焦点位置Ａに位置するように配置されている。

発光部３は、検査光であるコヒーレント光Ｃを発光する光源５と、照射されたコヒーレント光Ｃに光学的に作用する焦光手段６とを備える。光源５は、例えばレーザー光であり、より詳しくは、Ｈｅ−Ｎｅレーザーや半導体レーザーなどである。また、焦光手段６は、コヒーレント光Ｃを細長い照射範囲に縮小させるレンズである。本実施形態においては、発光部３は、第１焦点位置Ａに配置された端部Ｗ１を照射するように調整されており、特に、その光軸Ｃ１が楕円鏡２の長軸Ｌと一致するように調整されている。また、発光部３の焦光手段６は、光源５から照射されたコヒーレント光Ｃを縮小させて、被検査基板Ｗの端部Ｗ１で厚さ方向Ｔに長く全体を照射し、周方向Ｓに短く絞った照射範囲となるように設定されている。

光センサ４は、発光部３から照射されたコヒーレント光Ｃが被検査基板Ｗの端部Ｗ１に反射した反射光Ｄにおける光学的特性として強度を検出するものであり、例えばフォトダイオードである。本実施形態においては、光センサ４は、反射光Ｄの内、楕円鏡２に反射して楕円鏡２の第２焦点位置Ｂに集光される反射光Ｄを検出可能に調整されている。また、楕円鏡２の内側２ａにおいて、長軸Ｌを含む被検査基板Ｗの厚さ方向Ｔに平行な面と楕円鏡２とが交わる交線上には、所定の幅を有して貼り付けられたマスキングテープである遮光手段７が設けられている。被検査基板Ｗの端部Ｗ１に反射した反射光Ｄの内、遮光手段７に到達した反射光Ｄは、反射して光センサ４に到達することなく、遮光手段７に吸収されてしまう。

すなわち、図１及び図２に示す端部検査装置１において、被検査基板Ｗの端部Ｗ１に欠陥が存在せずに正常な状態の場合であれば、発光部３から照射されたコヒーレント光Ｃは第１焦点位置Ａに配置された端部Ｗ１で正反射する。このため、その反射光Ｄは低次元の回折光Ｄ２として、その多くが遮光手段７に吸収されて光センサ４で検出されない。一方、被検査基板Ｗの端部Ｗ１に欠陥が存在する場合には、この欠陥によってコヒーレント光Ｃは乱反射する。すなわち、その反射光Ｄは高次元の回折光Ｄ１として楕円鏡２の鏡面２ｂに反射して第２焦点位置Ｂに到達し、光センサ４で検出される。このため、このような端部検査装置１では、光センサ４で検出された反射光Ｄの強度によって、被検査基板Ｗの欠陥の有無、さらには欠陥の特性値、すなわち被検査基板Ｗにおける厚さ方向の位置、形状、寸法などを検出することが可能である。

ところで、光センサ４で検出される反射光Ｄの強度は、被検査基板Ｗの欠陥の特性値のみならず、端部検査装置１を構成する発光部３、光センサ４及び楕円鏡２の特性値にも依存する。すなわち、発光部３においては、光源５の設置位置、光軸Ｃ１の向き及び照射されるコヒーレント光Ｃの強度、焦光手段６による焦点位置が異なることによって、光センサ４で検出される反射光Ｄの強度は異なってくる。また、乱反射したコヒーレント光Ｃのうち楕円鏡が第２焦点位置Ｂに反射して集めたコヒーレント光Ｃの割合を示す集光効率や、光センサ４の第２焦点位置Ｂに対する設置位置のずれによっても光センサ４で検出される反射光Ｄの強度は異なってくる。さらに、光センサ４の感度によっても検出される反射光Ｄの強度の上限値及び精度は異なり、正確に強度測定ができなくなってしまう。このため、端部検査装置１においては、被検査基板Ｗの端部Ｗ１の欠陥の有無及びその特性値を正確に検出するために、構成要素である発光部３、光センサ４及び楕円鏡２の特性値が常に一定の条件となっているか判定し調整する必要がある。以下に、端部検査装置１の発光部３、光センサ４及び楕円鏡２の校正方法の詳細について説明する。

図３は、端部検査装置１の校正方法のフロー図を示している。図３に示すように、まず、曇り擬似要素形成工程（ステップＳ１）として、予め用意した曇り判定用基板Ｋに、本実施形態では後述する所定の第１の曇り擬似要素集合体及び３つの第２の曇り擬似要素集合体を形成する。
曇り判定用基板Ｋは、対象となる被検査基板Ｗと同様の厚さを有する略円板状の部材であることが好ましく、被検査基板Ｗと同じ材質であることがより好ましい。また、被検査基板Ｗの端部Ｗ１と同様の端部処理が施されていることが好ましい。すなわち、図４に示すように、端部処理が施された曇り判定用基板Ｋの端部Ｋ１は、その断面形状が、上面Ｋ２及び下面Ｋ３と略直交する端面Ｋ４と、端面Ｋ４から上下に上面Ｋ２及び下面Ｋ３のそれぞれに向って略円弧状に形成された上ベベルＫ５及び下ベベルＫ６とで、厚さ方向Ｔに略対称に形成されている。

図５に示すように、本実施形態において、第１の曇り擬似要素集合体Ｑは、半球状の凸形状に形成された曇り擬似要素Ｐを所定の規則で複数配置させたものである。本実施形態における所定の規則とは、周方向Ｓ（一方向）及びこの周方向Ｓに直交する厚さ方向Ｔにそれぞれ等間隔に配置させたものである。そして、第１の曇り擬似要素集合体Ｑを構成する複数の曇り擬似要素Ｐは、焦光手段６により縮小されたコヒーレント光Ｃが曇り判定用基板Ｋの端部Ｋ１に一度に照射される照射範囲Ｒに少なくとも形成されている。すなわち、周方向Ｓにはコヒーレント光Ｃの照射範囲Ｒより広い範囲となるように、厚さ方向Ｔには端面Ｋ４だけでなく上ベベルＫ５及び下ベベルＫ６の全体にわたって形成されている。
曇り擬似要素Ｐの直径は例えば６μｍであり、ＹＡＧレーザーや炭酸ガスレーザーを照射するレーザー加工によって形成される。

そして、曇り判定用基板Ｋの厚さ方向Ｔの中心位置Ｋ７、及び中心位置Ｋ７を中心として、厚さ方向Ｔの一方及び他方にそれぞれ変位量Ｎ１だけ変位した側方位置Ｋ８、Ｋ９に、曇り擬似要素Ｐを第１の曇り擬似要素集合体Ｑと同様に周方向Ｓ及び厚さ方向Ｔにそれぞれ等間隔に複数配置させた第２の曇り擬似要素集合体Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３をそれぞれ形成する。この第２の曇り擬似要素集合体Ｙ２は上ベベルＫ５に、第２の曇り擬似要素集合体Ｙ３は下ベベルＫ６にそれぞれ配置されている。すなわち、第２の曇り擬似要素集合体Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３は、厚さ方向Ｔの位置が異なるものの、全体としての形状はそれぞれ同一に形成されている。
さらに、これらの第２の曇り擬似要素集合体Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３、及び第１の曇り擬似要素集合体Ｑは、端部Ｋ１に形成された図示しないノッチを基準として、周方向Ｓに等角度となるように形成され、コヒーレント光Ｃで第１の曇り擬似要素集合体Ｑ、第２の曇り擬似要素集合体Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３を個別に照射できるように形成されている。
そして、第２の曇り擬似要素集合体Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３はそれぞれ、少なくとも曇り判定用基板Ｋの照射範囲Ｒの曇り判定用基板Ｋの厚さ方向Ｔの一部に配置されている。すなわち、第２の曇り擬似要素集合体Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３において、曇り擬似要素Ｐは、判定用基板Ｋの周方向Ｓには照射範囲Ｒより広い範囲に配置され、厚さ方向Ｔには照射範囲Ｒの一部に配置されている。
なお、第２の曇り擬似要素集合体Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３及び第１の曇り擬似要素集合体Ｑは、それぞれが個別にコヒーレント光Ｃで照射可能に曇り判定用基板Ｋの端部Ｋ１に配置されていればよく、周方向Ｓに等角度とならなくてもよい。
また、曇り擬似要素Ｐは、判定用基板Ｋの周方向Ｓには少なくとも照射範囲Ｒに配置されていればよい。
また、曇り擬似要素Ｐを形成する方法は、上記のレーザー加工に限るものでは無く、例えば、超音波ドリルによって削孔するものとしても良い。また、上記寸法は、一例であり適時選択可能なものである。

次に、図３に示すように、第２の検出工程（ステップＳ２）を行う。まず、図１に示すように、曇り判定用基板Ｋを図示しない支持台に固定して、端部Ｋ１が第１焦点位置Ａとなるようにする。次に、端部Ｋ１に形成された第２の曇り擬似要素集合体Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３のいずれかが第１焦点位置Ａとなるように曇り判定用基板Ｋを周方向Ｓに回転させる。そして、発光部３からコヒーレント光Ｃを照射し（ステップＳ２１）、その反射光Ｄの強度を光センサ４で検出する（ステップＳ２２）。
これを第２の曇り擬似要素集合体Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３に対して行い、対応する検出結果として反射光Ｄの強度を取得する。

ここで、図６においては、発光部３の光軸Ｃ１が楕円鏡２の長軸Ｌ、すなわち曇り判定用基板Ｋの中心位置Ｋ７と一致している。このような条件においては、第２の曇り擬似要素集合体Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３のコヒーレント光Ｃを反射する面積がそれぞれ等しければ、第２の曇り擬似要素集合体Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３の形成された位置が中心位置Ｋ７、側方位置Ｋ８、Ｋ９と異なっていても、コヒーレント光Ｃは、第２の曇り擬似要素集合体Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３において略一定の強度で乱反射する。このため、図９に示すように、厚さ方向Ｔの位置に関わらず、第２の曇り擬似要素集合体Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３の光センサ４で検出される反射光Ｄの強度が、強度Ｕ１、Ｕ２、Ｕ３というようにそれぞれ略等しい値を示す。
一方、発光部３の光軸Ｃ１の向きが厚さ方向Ｔにずれている、あるいは、厚さ方向Ｔに発光部３の設置位置がずれている場合には、曇り判定用基板Ｋの端部Ｋ１の照射位置が厚さ方向Ｔにずれてしまい、検出される強度が異なってくる。

例えば、図７に示すように光軸Ｃ１の向きがずれており、コヒーレント光Ｃが厚さ方向Ｔの上方から照射されている場合には、中心位置Ｋ７より上方の側方位置Ｋ８に形成された第２の曇り擬似要素集合体Ｙ２で高強度の反射光Ｄが検出される（図９において、強度Ｕ５）一方、中心位置Ｋ７より下方の側方位置Ｋ９に形成された第２の曇り擬似要素集合体Ｙ３では低強度の反射光Ｄが検出される（図９において、強度Ｕ６）。また、図８に示すように、コヒーレント光Ｃが厚さ方向Ｔの下方から照射されている場合にも同様であり、中心位置Ｋ７より上方の側方位置Ｋ８に形成された第２の曇り擬似要素集合体Ｙ２で低強度の反射光Ｄが検出される一方、中心位置Ｋ７より下方の側方位置Ｋ９に形成された第２の曇り擬似要素集合体Ｙ３で高強度の反射光Ｄが検出される。
さらに、発光部３の焦光手段６による焦点位置がずれてしまい、端部Ｋ１の内、厚さ方向Ｔの一部のみしか照射されていない場合にも、異なる検出結果が得られる。また、光センサ４が第２焦点位置Ｂからずれてしまっている場合にも、第２焦点位置Ｂから厚さ方向Ｔの上方、下方のいずれに設置位置がずれているかによって検出結果が異なってくる。

すなわち、図３に示すように、第１の調整工程（ステップＳ３）として、まず、上記のように、厚さ方向Ｔの位置が異なるだけで全体としての形状は同一に形成された第２の曇り擬似要素集合体Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３で検出された反射光Ｄの強度の比較を行う。そして、図９に示すように、例えば、中心位置Ｋ７、側方位置Ｋ８、Ｋ９において、第２の曇り擬似要素集合体Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３で検出された反射光Ｄの強度が異なり、検出された結果が強度Ｕ４、Ｕ５、Ｕ６であったとする。この場合には、まず強度Ｕ４、Ｕ５、Ｕ６の検出結果の比較を行い（ステップＳ３１）、略等しい結果が得られなかったとして（ＮＯ）、発光部３及び光センサ４の厚さ方向Ｔの特性値、すなわち、発光部３においては、光源５の厚さ方向Ｔの設置位置及び光軸Ｃ１の向き、焦光手段６の焦点位置、また、光センサ４においては、厚さ方向Ｔの設置位置などを調整する（ステップＳ３２）。
そして、再度、第２の検出工程（ステップＳ２）及び第１の調整工程（ステップＳ３）を繰り返し、同様に第２の曇り擬似要素集合体Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３で検出結果を比較し、調整する。これを繰り返して、厚さ方向Ｔの位置に関わらず第２の曇り擬似要素集合体Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３でそれぞれ略等しい検出結果が得られた場合には発光部３と光センサ４等の調整が完了したとして（ＹＥＳ）、ステップＳ４に移行する。

次に、図３に示すように、第１の検出工程（ステップＳ４）を行う。基本的な手順は上記の第２の検出工程（ステップＳ２）と同様なので省略するが、この第１の検出工程では、発光部３からコヒーレント光Ｃを照射し（ステップＳ４１）、第１焦点位置Ａに配置された第１の曇り擬似要素集合体Ｑで反射された反射光Ｄの強度を光センサ４で検出する（ステップＳ４２）。

曇り判定用基板Ｋの第１の曇り擬似要素集合体Ｑは、コヒーレント光Ｃが一度に照射される照射範囲Ｒより広い範囲にわたり同一の形状及び同一の寸法を有する複数の曇り擬似要素Ｐが周方向Ｓ及び厚さ方向Ｔにそれぞれ等間隔に形成されている。このため、図１に示すように、第１の曇り擬似要素集合体Ｑに照射された検査光は広い範囲にわたって散乱し、検査光を楕円鏡２の鏡面２ｂの広い範囲にわたって反射させ、光センサ４で反射光Ｄが検出される（図９において、強度Ｕ７）。
ここで図１に示すように、楕円鏡２の鏡面２ｂに光を反射する面が荒れた曇り部Ｖ１が形成されていたり付着物Ｖ２が付いていたりする場合には、鏡面２ｂで反射されたコヒーレント光Ｃの一部は光センサ４には向かわず乱反射してしまい、光センサ４で検出される反射光Ｄの強度が低下する。

すなわち、図３に示すように、判定工程（ステップＳ５）として、第１の曇り擬似要素集合体Ｑで検出された反射光Ｄの強度の評価を行う。そして、図９に示すように、例えば、第１の曇り擬似要素集合体Ｑで検出された反射光Ｄの強度が強度Ｕ８であったとする。そして、楕円鏡２の集光効率に関する一定の基準値Ｘと強度Ｕ８との比較を行い、基準値Ｘに達する反射光Ｄの強度が得られなかったとして（ＮＯ）、ステップＳ６に移行する。この基準値Ｘは、楕円鏡２に求められる集光効率に対応する反射光Ｄの強度である。
ここで、図３に示すように、第２の調整工程（ステップＳ６）として、曇り部Ｖ１を除去するために楕円鏡２の鏡面２ｂを研磨したり付着物Ｖ２を除去したりする等の調整をする。
そして、再度、第１の検出工程（ステップＳ４）、判定工程（ステップＳ５）及び第２の調整工程（ステップＳ６）を繰り返し、同様に第１の曇り擬似要素集合体Ｑで検出された反射光Ｄの強度を基準値Ｘと比較し、楕円鏡２を調整する。これを繰り返して、第１の曇り擬似要素集合体Ｑで基準値Ｘを超える強度の検出結果が得られ、楕円鏡２全体の集光効率が一定の値を超えて増加した場合には楕円鏡２の調整が完了したとして（ＹＥＳ）、端部検査装置１の校正を終了し被検査基板Ｗの検査を行う。

こうして、本発明の実施形態の端部検査装置１によれば、少なくともコヒーレント光Ｃが曇り判定用基板Ｋを一度に照射する照射範囲Ｒにわたり同一の形状及び同一の寸法を有する複数の曇り擬似要素Ｐが一定の条件で配置された第１の曇り擬似要素集合体Ｑが形成されている。このため、第１の曇り擬似要素集合体Ｑに照射されたコヒーレント光Ｃは広い範囲にわたって乱反射し、コヒーレント光Ｃを楕円鏡２の広い範囲にわたって反射させ光センサ４で反射光Ｄの強度を検出することができる。
また、曇り擬似要素Ｐはコヒーレント光Ｃが一度に照射される範囲より広い範囲にわたり形成されているので曇り擬似要素Ｐで乱反射されるコヒーレント光Ｃの強度を増加させることができる。そして、バックグラウンドとして検出される光の強度との差を大きくすることで、楕円鏡２全体の集光効率を所定の基準値Ｘと比較して精度良く判定することができる。

また、楕円鏡２全体の集光効率が所定の基準値Ｘに達しない場合に、第２の調整工程（ステップＳ６）で楕円鏡２を研磨したり付着物Ｖ２を除去したりして楕円鏡２を調整することで集光効率を増加させ、光センサ４によって検出される反射光Ｄの強度を強め、端部検査装置１で精度良く被検査基板Ｗの判定を行うことができる。

また、第２の検出工程（ステップＳ２）において、少なくとも照射範囲Ｒの曇り判定用基板Ｋの厚さ方向Ｔの一部に複数の曇り擬似要素Ｐが所定の規則で配置された第２の曇り擬似要素集合体Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３について、第２の曇り擬似要素集合体Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３が配置される曇り判定用基板Ｋの厚さ方向Ｔの位置が反射光Ｄの強度に及ぼす影響を比較することができる。このため第１の調整工程において、端部検査装置１の厚さ方向の特性値、例えば厚さ方向において、発光部や検出部等の設定位置のずれ、光軸の向きのずれ等を調整することができる。この際、これらの第２の曇り擬似要素集合体Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３は、厚さ方向の中心位置Ｋ７を基準として両側に一定の変位量Ｎ１で変位するように設定されていることで、端部検査装置１の厚さ方向の特性値をその中心を基準として定量的に評価することができる。

また、曇り擬似要素Ｐが周方向Ｓ及び厚さ方向Ｔにそれぞれ等間隔に形成されているので、発光部３から照射されたコヒーレント光Ｃを楕円鏡２により均等に乱反射させることができ、集光効率をより正確に判定することが可能となる。
また、コヒーレント光Ｃを曇り擬似要素Ｐの半球状の凸形状で反射させることにより、コヒーレント光Ｃをより均等に反射させることができる。従って、反射光Ｄの強度を光センサ４で検出することにより集光効率をより正確に判定することが可能となる。

なお、上記実施形態では、まず第２の曇り擬似要素集合体Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３にコヒーレント光Ｃを照射して発光部３と光センサ４等の調整を行ってから、第１の曇り擬似要素集合体Ｑにコヒーレント光Ｃを照射して楕円鏡２の調整を行った。しかし、第２の曇り擬似要素集合体Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３及び第１の曇り擬似要素集合体Ｑに連続してコヒーレント光Ｃを照射して発光部３、光センサ４及び楕円鏡２の調整を同時に行ってもよい。
また、上記実施形態では、第２の曇り擬似要素集合体Ｙ２、Ｙ３を、中心位置Ｋ７から厚さ方向Ｔの一方及び他方にそれぞれ変位量Ｎ１だけ変位した側方位置Ｋ８、Ｋ９を中心として上ベベルＫ５、下ベベルＫ６にそれぞれ配置させた。しかし、第２の曇り擬似要素集合体Ｙ２、Ｙ３は中心位置Ｋ７から厚さ方向Ｔに同じだけ変位させる必要はなく、第２の曇り擬似要素集合体Ｙ２が上ベベルＫ５に、第２の曇り擬似要素集合体Ｙ３が下ベベルＫ６にそれぞれ配置されていればよい。

（第２実施形態）
次に、本発明に係る第２実施形態について説明するが、前記実施形態と同一の部位には同一の符号を付してその説明は省略し、異なる点についてのみ説明する。
第２実施形態では、発光部３や光センサ４等の調整を曇り判定用基板Ｋとは別に形成する欠陥判定用基板を用いて行う。そして本実施形態では、曇り判定用基板Ｋには第２の曇り擬似要素集合体は形成せず、第１の曇り擬似要素集合体Ｑのみを形成する。

以下に、本実施形態の端部検査装置１１の発光部３、光センサ４及び楕円鏡２の校正方法の詳細について説明する。
図１０は、本発明の第２実施形態の判定方法のフロー図を示している。図１０に示すように、まず、判定用基板形成工程（ステップＳ７）として、予め用意した欠陥判定用基板Ｍに所定の擬似欠陥Ｆを形成する。
欠陥判定用基板Ｍは曇り判定用基板Ｋと同様に、図１１に示すように、対象となる被検査基板Ｗと同様の厚さを有する略円板状の部材であることが好ましく、被検査基板Ｗと同じ材質であることがより好ましい。また、被検査基板Ｗの端部Ｗ１と同様の端部処理が施されていることが好ましい。すなわち、図１１に示すように、端部処理が施された判定用基板Ｍの端部Ｍ１は、その断面形状が、上面Ｍ２及び下面Ｍ３と略直交する端面Ｍ４と、端面Ｍ４から上下に上面Ｍ２及び下面Ｍ３のそれぞれに向って略円弧状に形成された上ベベルＭ５及び下ベベルＭ６とで、厚さ方向Ｔに略対称に形成されている。

また、本実施形態において、擬似欠陥Ｆは、正面視略円形状の凹部であり、欠陥判定用基板Ｍの端部Ｍ１にＹＡＧレーザーや炭酸ガスレーザーを照射するレーザー加工によって形成される。図１２に示すように、本実施形態では、レーザー加工の出力を調整することによって、直径が３０μｍ、５０μｍ、７０μｍ、９０μｍと２０μｍずつ直径を変化させた異なる寸法を有する擬似欠陥Ｆ１、Ｆ２、Ｆ３、Ｆ４を形成した。さらに、これらの擬似欠陥Ｆ１、Ｆ２、Ｆ３、Ｆ４を、欠陥判定用基板Ｍの端部Ｍ１において、厚さ方向Ｔの中心と一致する中心位置Ｍ７、及び、中心位置Ｍ７から上下にそれぞれ変位量Ｎ２だけ変位した側方位置Ｍ８、Ｍ９ごとに、計１２個の擬似欠陥Ｆを形成した。また、これらの擬似欠陥Ｆは、端部Ｍ１に形成された図示しないノッチを基準として、周方向Ｓに等角度となるように配列した。
なお、擬似欠陥Ｆを形成する方法は、上記のレーザー加工に限るものでは無く、例えば、超音波ドリルによって削孔するものとしても良い。また、上記寸法は、一例であり適時選択可能なものである。
また、本実施形態では擬似欠陥Ｆを欠陥判定用基板Ｍに形成したが、擬似欠陥Ｆを曇り判定用基板Ｋにおいて、第１の曇り擬似要素集合体Ｑとは個別にコヒーレント光Ｃを照射できる位置に形成してもよい。

次に、図１０に示すように、第３の検出工程（ステップＳ８）を行う。まず、図１に示すように、欠陥判定用基板Ｍを図示しない支持台に固定して、端部Ｍ１が第１焦点位置Ａとなるようにする。次に、端部Ｍ１に形成されたいずれかの擬似欠陥Ｆが第１焦点位置Ａとなるように欠陥判定用基板Ｍを周方向Ｓに回転させる。そして、発光部３からコヒーレント光Ｃを照射し（ステップＳ８１）、その反射光Ｄの強度を光センサ４で検出する（ステップＳ８２）。これを中心位置Ｍ７、側方位置Ｍ８、Ｍ９における各擬似欠陥Ｆ１、Ｆ２、Ｆ３、Ｆ４で行い、厚さ方向Ｔの位置及び寸法が異なる擬似欠陥Ｆごとに、対応する検出結果として反射光Ｄの強度を取得する。

ここで、図１３においては、発光部３の光軸Ｃ１が楕円鏡２の長軸Ｌ、すなわち判定用基板Ｍの中心位置Ｍ７と一致し、また、端部Ｍ１に対して厚さ方向Ｔ全体にコヒーレント光Ｃを照射可能となっている。このような条件においては、擬似欠陥Ｆの寸法及び形状が等しければ、擬似欠陥Ｆの形成された位置が中心位置Ｍ７、側方位置Ｍ８、Ｍ９と異なっていても、コヒーレント光Ｃは、各擬似欠陥Ｆにおいて略一定の強度で乱反射する。このため、図１６に示すように、厚さ方向Ｔの位置に関わらず、形状及び寸法の等しい擬似欠陥Ｆにおいては、光センサ４で検出される反射光Ｄの強度が略等しい値を示す。一方、発光部３の光軸Ｃ１の向きが厚さ方向Ｔにずれている、あるいは、厚さ方向Ｔに発光部３の設置位置がずれている場合には、欠陥判定用基板Ｍの端部Ｍ１の照射位置が厚さ方向Ｔにずれてしまい、検出される強度が異なってくる。

例えば、図１４に示すように光軸Ｃ１の向きがずれており、コヒーレント光Ｃが厚さ方向Ｔの上方から照射されている場合には、中心位置Ｍ７より上方の側方位置Ｍ８に形成された擬似欠陥Ｆで高強度の反射光Ｄが検出される（図１６において、強度Ｆ１２）一方、中心Ｍ１０より下方の側方位置Ｍ９に形成された擬似欠陥Ｆでは低強度の反射光Ｄが検出される（図９において、強度Ｆ１３）。また、図１５に示すように、コヒーレント光Ｃが厚さ方向Ｔの下方から照射されている場合にも同様であり、中心位置Ｍ７より上方の側方位置Ｍ８に形成された擬似欠陥Ｆで低強度の反射光Ｄが検出される一方、中心位置Ｍ７より下方の側方位置Ｍ９に形成された擬似欠陥Ｆで高強度の反射光Ｄが検出される。

すなわち、図１０に示すように、第３の調整工程（ステップＳ９）として、まず、上記のように、各擬似欠陥Ｆで検出された反射光Ｄの強度の比較を行う。そして、図１６に示すように、例えば、中心位置Ｍ７、側方位置Ｍ８、Ｍ９において、形状及び寸法が略等しい擬似欠陥Ｆ４で検出された反射光Ｄの強度が異なり、検出された結果がそれぞれ強度Ｆ１１、Ｆ１２、Ｆ１３であったとする。この場合には、これらの検出結果の比較を行い（ステップＳ９１）、略等しい結果が得られなかったとして（ＮＯ）、発光部３及び光センサ４の厚さ方向Ｔの特性値、すなわち、発光部３においては、光源５の厚さ方向Ｔの設置位置及び光軸Ｃ１の向き、焦光手段６の焦点位置、また、光センサ４においては、厚さ方向Ｔの設置位置などを調整する（ステップＳ９２）。そして、再度、第３の検出工程（ステップＳ８）及び第３の調整工程（ステップＳ９）を繰り返し、同様に厚さ方向Ｔの位置が異なり、形状及び寸法が略等しい擬似欠陥Ｆで検出結果を比較し、調整する。これを繰り返して、厚さ方向Ｔの位置に関わらず略等しい形状及び寸法の擬似欠陥Ｆ毎に略等しい検出結果が得られた場合には発光部３と光センサ４等の調整が完了したとして（ＹＥＳ）、ステップＳ４に移行する。
これ以降は、上記第１実施形態の第１の検出工程（ステップＳ４）以降と同様なので説明は省略する。
こうして、本発明の実施形態の端部検査装置１１によれば、上記と同様の効果を奏することができる。

なお、上記実施形態において擬似欠陥Ｆは、正面視略円形の略等しい形状であるとしたが、例えば、楕円形や細長いクラック状のものなど様々な形状に設定しても良い。このように形状を変化させて、反射光Ｄの強度との関係を比較することで、より詳細に端部検査装置１１を調整することが可能である。すなわち、厚さ方向Ｔの位置、形状、及び、寸法を変化させた様々な条件の擬似欠陥Ｆによって調整することで、実際に被検査基板Ｗの端部Ｗ１に生じる厚さ方向Ｔの位置、形状、及び、寸法が異なる様々な欠陥において、最適な検査条件を設定して、安定した検出結果を得ることができる。

（第３実施形態）
次に、本発明に係る第３実施形態について説明するが、前記実施形態と同一の部位には同一の符号を付してその説明は省略し、異なる点についてのみ説明する。
第３実施形態は、図５に示す上記第１実施形態で用いられた第１の曇り擬似要素集合体Ｑ及び３つの第２の曇り擬似要素集合体Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３が形成された曇り判定用基板Ｋと、図１２に示す上記第２実施形態で用いられた擬似欠陥Ｆが形成された欠陥判定用基板Ｍが用いられ、以下に説明するように楕円鏡２の部分的な集光効率も判定することが可能となる。

以下に、本実施形態の端部検査装置２１の発光部３、光センサ４及び楕円鏡２の校正方法の詳細について説明する。
図１７は、本発明の第３実施形態の判定方法のフロー図を示している。図１７に示すように、まず、判定用基板形成工程（ステップＳ１０）として、予め用意した欠陥判定用基板Ｍに図１２に示す上記第２実施形態と同一の擬似欠陥Ｆを形成するとともに、曇り判定用基板Ｋに図５に示す上記第１実施形態と同一の第１の曇り擬似要素集合体Ｑ及び３つの第２の曇り擬似要素集合体Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３を形成する。

引き続いて行われる第３の検出工程（ステップＳ８）及び第３の調整工程（ステップＳ９）は上記実施形態と同一なので省略する。
第３の調整工程（ステップＳ９）に続いて行われる第１の検出工程（ステップＳ１１）では、第１の曇り擬似要素集合体Ｑ及び３つの第２の曇り擬似要素集合体Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３にコヒーレント光Ｃを照射し（ステップＳ１１１）、反射光Ｄの強度をそれぞれ検出する（ステップＳ１１２）。
前述したように、厚さ方向Ｔの一方の側である上ベベルＫ５に形成された第２の曇り擬似要素集合体Ｙ２で乱反射された検査光は楕円鏡２内の主にその一方の側の鏡面２ｂによって光センサ４に反射される。一方、厚さ方向Ｔの他方の側である下ベベルＫ６に形成された第２の曇り擬似要素集合体Ｙ３で乱反射された検査光Ｄは楕円鏡２内の主にその他方の側の鏡面２ｂによって光センサ４に反射される。また、前述したように、本来厚さ方向Ｔの位置に関わらず、第２の曇り擬似要素集合体Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３においては、光センサ４で検出される反射光Ｄの強度が略等しい値を示すはずである。

そこで、第１の曇り擬似要素集合体Ｑ及び第２の曇り擬似要素集合体Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３により得られた各強度の比較を判定工程（ステップＳ１２）で行い、上記実施形態で説明したように第１の曇り擬似要素集合体Ｑで検出された反射光Ｄの強度が図９に示す一定の基準値Ｘに達しない場合、又は第２の曇り擬似要素集合体Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３でそれぞれ検出された反射光Ｄの強度が略等しくない場合、のいずれかの場合には所定の検出結果が得られなかったとして（ＮＯ）、楕円鏡２の対応する部分を調整する（ステップＳ１３）。
すなわち、例えば第２の曇り擬似要素集合体Ｙ２で検出された反射光Ｄの強度が第２の曇り擬似要素集合体Ｙ３で検出された反射光Ｄの強度より小さい場合には、楕円鏡２の側方位置Ｋ８側の鏡面２ｂを研磨等により調整する。また、第２の曇り擬似要素集合体Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３でそれぞれ検出された反射光Ｄの強度は略等しいが、第１の曇り擬似要素集合体Ｑで検出された反射光Ｄの強度が図９に示す一定の基準値Ｘに達しない場合には、楕円鏡２の鏡面２ｂ全体にわたり研磨等により調整する。
そして、再度、第１の検出工程（ステップＳ１１）、判定工程（ステップＳ１２）及び第２の調整工程（ステップＳ１３）を繰り返し、第１の曇り擬似要素集合体Ｑで検出された反射光Ｄの強度が一定の基準値Ｘに達し、かつ厚さ方向Ｔの位置に関わらず第２の曇り擬似要素集合体Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３でそれぞれ検出された反射光Ｄの強度が略等しい場合には、楕円鏡２の調整が完了したとして（ＹＥＳ）、端部検査装置２１の校正を終了し被検査基板Ｗの検査を行う。

こうして、本発明の実施形態の端部検査装置２１によれば、第１の検出工程において、第１の曇り擬似要素集合体Ｑの反射光Ｄの強度に加えて、第２の曇り擬似要素集合体Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３が配置される曇り判定用基板Ｋの厚さ方向Ｔの位置が反射光Ｄの強度に及ぼす影響を比較することができる。例えば、曇り判定用基板Ｋの厚さ方向Ｔの一方の側である上ベベルＫ５に形成された第２の曇り擬似要素集合体Ｙ２で反射されたコヒーレント光Ｃは主に楕円鏡２内の一方の側の内面によって光センサ４に反射されることとなる。
従って、判定工程において、楕円鏡２全体の集光効率に加えて楕円鏡２を曇り判定用基板Ｋの厚さ方向Ｔに分けた部分的な集光効率を判定することが可能となる。

以上、本発明の第１実施形態から第３実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の構成の変更等も含まれる。
例えば、上記第１実施形態から第３実施形態では、判定工程の後に楕円鏡２の調整を行う第２の調整工程を行った。しかし、第２の調整工程を行わずに、楕円鏡２を新しいものと交換してもよい。なお、このように第２の調整工程を行わなかった場合には、端部検査装置の校正方法でなく端部検査装置の判定方法となる。
また、上記第１実施形態から第３実施形態では、曇り擬似要素Ｐは半球状の凸形状とした。しかしこれに限ることなく、半球状の凹形状、球の一部となる凸形状又は凹形状、四角錘や三角錐の凸形状又は凹形状等でもよい。曇り擬似要素Ｐがこのような形状をしていても、コヒーレント光Ｃを楕円鏡２の広い範囲にわたって均等に反射させることができる。

また、上記第１実施形態から第３実施形態では、曇り擬似要素Ｐは周方向Ｓ及びこの周方向Ｓに直交する厚さ方向Ｔにそれぞれ等間隔に複数配置させた。
しかしこれに限ることなく、曇り擬似要素Ｐは曇り判定用基板Ｋの端部Ｋ１の一方向、及びこの一方向に交差する方向にそれぞれ等間隔に複数配置させてもよい。
また、この曇り判定用基板Ｋの端部Ｋ１の一方向、及びこの一方向に交差する方向うちの少なくとも１つの方向について、等間隔に曇り擬似要素Ｐを複数配置させた状態から、一定のパターンで曇り擬似要素Ｐを取除いた配置にしてもよい。例えば、曇り擬似要素Ｐを曇り判定用基板Ｋの端部Ｋ１の一方向、及びこの一方向に交差する方向にそれぞれ等間隔に曇り擬似要素Ｐを複数配置させた状態から、一方向には３列毎に１列の曇り擬似要素Ｐを取除き、交差する方向には４列毎に１列の曇り擬似要素Ｐを取除いた配置にしてもよい。曇り擬似要素Ｐがこのように配置されていても、発光部３から照射されたコヒーレント光Ｃを楕円鏡２に均等に乱反射させることができる。
また、複数種類の曇り擬似要素が一定の形式で配置されたパターンが定められ、このパターンが曇り判定用基板Ｋの端部Ｋ１の一方向、及びこの一方向に交差する方向にそれぞれ等間隔に複数配置されていてもよい。

また、上記第１実施形態から第３実施形態では、乱反射したコヒーレント光Ｃを１つの楕円鏡２により光センサ４に集光した。しかし、乱反射したコヒーレント光Ｃを複数の平板状の鏡で光センサ４に集光してもよいし、乱反射したコヒーレント光Ｃの強度を検出する光センサ４が複数あってもよい。

本発明の第１実施形態の端部検査装置を側方視した断面図である。 本発明の第１実施形態の端部検査装置を平面視した断面図である。 本発明の第１実施形態の校正方法のフロー図である。 本発明の第１実施形態の曇り判定用基板の端部を拡大した断面図である。 本発明の第１実施形態の曇り判定用基板の一部を拡大した正面図である。 本発明の第１実施形態の曇り判定用基板にコヒーレント光を照射した説明図である。 本発明の第１実施形態の曇り判定用基板にコヒーレント光を照射した説明図である。 本発明の第１実施形態の曇り判定用基板にコヒーレント光を照射した説明図である。 本発明の第１実施形態の第１の曇り擬似要素集合体及び第２の曇り擬似要素集合体と検出された反射光の強度との関係を示すグラフである。 本発明の第２実施形態の校正方法のフロー図である。 本発明の第２実施形態の欠陥判定用基板の端部を拡大した断面図である。 本発明の第２実施形態の欠陥判定用基板の一部を拡大した正面図である。 本発明の第２実施形態の欠陥判定用基板にコヒーレント光を照射した説明図である。 本発明の第２実施形態の欠陥判定用基板にコヒーレント光を照射した説明図である。 本発明の第２実施形態の欠陥判定用基板にコヒーレント光を照射した説明図である。 本発明の第２実施形態の擬似欠陥と検出された反射光の強度との関係を示すグラフである。 本発明の第３実施形態の校正方法のフロー図である。

符号の説明

１、１１、２１ 端部検査装置
２ 楕円鏡
３ 発光部
４ 光センサ（検出部）
Ａ 第１焦点位置
Ｂ 第２焦点位置
Ｃ コヒーレント光
Ｋ 光軸
Ｋ１ 端部
Ｐ 曇り擬似要素
Ｑ 第１の曇り擬似要素集合体
Ｓ 周方向（一方向）
Ｔ 厚さ方向
Ｗ 被検査基板
Ｗ１ 端部
Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３ 第２の曇り擬似要素集合体

Claims (6)

1. 被検査基板の端部に検査光を照射する発光部と、前記被検査基板の前記端部を第１焦点位置に配置するとともに、前記被検査基板の前記端部で反射した反射光を第２焦点位置に集める楕円鏡と、該第２焦点位置に配置され前記反射光の強度を検出する検出部と、を備え、該検出部における前記楕円鏡が前記反射光を前記第２焦点位置に集める集光効率を判定する端部検査装置の判定方法であって、
   基準となる曇り判定用基板の端部に、該曇り判定用基板の少なくとも前記検査光が一度に照射される範囲に複数の曇り擬似要素が所定の規則で配置された第１の曇り擬似要素集合体を形成する曇り擬似要素形成工程と、
   前記第１の曇り擬似要素集合体に前記検査光を照射し、前記楕円鏡が集めた前記反射光の前記強度を前記検出部によって検出する第１の検出工程と、
   該第１の検出工程で前記検出部によって検出された前記反射光の前記強度に基づいて、前記集光効率の良否を判定する判定工程と、
   を備えることを特徴とする端部検査装置の判定方法。
2. 請求項１に記載の端部検査装置の判定方法において、
   前記曇り擬似要素形成工程では、さらに、前記曇り判定用基板の厚さ方向の中心位置、及び該中心位置から前記曇り判定用基板の前記厚さ方向の両側にそれぞれ変位させて、前記曇り判定用基板の前記端部に、少なくとも該曇り判定用基板の前記検査光が一度に照射される範囲の前記曇り判定用基板の前記厚さ方向の一部に複数の前記曇り擬似要素が前記所定の規則で配置された第２の曇り擬似要素集合体を該第２の曇り擬似要素集合体が個別に照射されるようにそれぞれ形成し、
   前記第１の検出工程では、さらに、前記第２の曇り擬似要素集合体に前記検査光をそれぞれ照射し、前記検出部によって前記楕円鏡が集めた前記反射光の前記強度を検出することを特徴とする端部検査装置の判定方法。
3. 請求項１に記載の端部検査装置の判定方法において、
   前記曇り擬似要素形成工程では、さらに、前記曇り判定用基板の厚さ方向の中心位置、及び該中心位置から前記曇り判定用基板の前記厚さ方向の両側にそれぞれ変位させて、前記曇り判定用基板の前記端部に、少なくとも該曇り判定用基板の前記検査光が一度に照射される範囲の前記曇り判定用基板の前記厚さ方向の一部に複数の前記曇り擬似要素が前記所定の規則で配置された第２の曇り擬似要素集合体を該第２の曇り擬似要素集合体が個別に照射されるようにそれぞれ形成し、
   前記曇り擬似要素形成工程と前記第１の検出工程との間に、
   前記第２の曇り擬似要素集合体に前記検査光をそれぞれ照射し、前記検出部によって前記楕円鏡が集めた前記反射光の前記強度を検出する第２の検出工程、及び、該第２の検出工程で前記検出部によって検出された前記反射光の前記強度に基づいて、前記発光部と前記検出部の調整を行う第１の調整工程と、
   を行うことを特徴とする端部検査装置の判定方法。
4. 請求項１から請求項３のいずれかに記載の端部検査装置の判定方法において、
   前記曇り擬似要素形成工程において、前記曇り擬似要素は前記曇り判定用基板の端部に、該曇り判定用基板の周方向及び厚さ方向にそれぞれ等間隔に形成されることを特徴とする端部検査装置の判定方法。
5. 請求項１から請求項４のいずれかに記載の端部検査装置の判定方法において、
   前記曇り擬似要素は、略半球状の凸形状又は略半球状の凹形状に形成されることを特徴とする端部検査装置の判定方法。
6. 請求項１から請求項５のいずれかに記載の端部検査装置の判定方法を用い、
   前記判定工程の後で、前記判定工程での判定結果に基づいて、前記検出部における前記集光効率を増加させるように前記楕円鏡の調整を行う第２の調整工程を備えることを特徴とする端部検査装置の校正方法。

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