JP2010046881A - Foamed laminate - Google Patents

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JP2010046881A JP2008212502A JP2008212502A JP2010046881A JP 2010046881 A JP2010046881 A JP 2010046881A JP 2008212502 A JP2008212502 A JP 2008212502A JP 2008212502 A JP2008212502 A JP 2008212502A JP 2010046881 A JP2010046881 A JP 2010046881A
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a foamed laminate which shows heat insulation properties owing to a thick foamed layer, and has excellent smoothness of the surface of the foamed layer and a good appearance of foam. <P>SOLUTION: The laminate includes at least a layer (A), a layer (B), and a substrate layer. The layer (A) consists of a foam made of a polyethylene resin (A), and the layer (B) consists of a foam made of a high-pressure-production low-density polyethylene (B). The laminate meets the following conditions: (a) the melting temperature of the polyethylene resin (A) is higher than that of the high-pressure-production low-density polyethylene (B); and (b) the layer (A) has a thickness of 1-12 μm. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、発泡層が厚く、発泡層表面の平滑性が優れ、発泡外観が良好な発泡積層体に関するものである。   The present invention relates to a foam laminate having a thick foam layer, excellent foam surface smoothness, and good foam appearance.

従来から、断熱性を有する容器として、合成樹脂、特にポリスチレンを発泡させたものが多く使用されている。しかし、発泡ポリスチレン容器は、廃棄時の環境への負荷が高い、印刷適性に劣るなどの欠点があり、他の素材への代替が検討されている。そのような中、紙カップ胴部の外周面にコルゲートした紙を貼り合わせて断熱層を形成した容器、同紙カップの胴部外周面にパルプ製の不織布とコート紙との積層体を接合した容器などが開発され、使用されている。   Conventionally, as a container having a heat insulating property, a synthetic resin, in particular, a polystyrene foamed one is often used. However, the expanded polystyrene container has drawbacks such as high environmental load at the time of disposal and poor printability, and alternatives to other materials are being studied. Under such circumstances, a container in which corrugated paper is bonded to the outer peripheral surface of the paper cup body to form a heat insulating layer, a container in which a laminate of pulp nonwoven fabric and coated paper is bonded to the outer peripheral surface of the paper cup, etc. Has been developed and used.

しかしながら、いずれの方法も加工、成形が容易でなく、コスト高になるという欠点があった。そこで、水分を含んだ基材の少なくとも一面に低融点の熱可塑性合成樹脂フィルムをラミネートし、加熱することにより、基材に含まれている水分を利用して合成樹脂フィルムを凹凸に発泡させる技術が考案された(例えば、特許文献1〜3参照。)。しかし、このようにして得られる材料は、発泡層の厚みが薄く、断熱性が不十分であった。   However, each method has a drawback that it is not easy to process and mold, and the cost is high. Therefore, by laminating and heating a low-melting-point thermoplastic synthetic resin film on at least one surface of the moisture-containing base material, the synthetic resin film is foamed into irregularities using the moisture contained in the base material. Has been devised (see, for example, Patent Documents 1 to 3). However, the material thus obtained has a thin foam layer and insufficient heat insulation.

また、発泡層の厚い発泡体を得る手段として、発泡面の少なくとも一部を真空吸引して発泡セルの発泡層を厚くする手法が提案されている(例えば、特許文献4参照。)。また、容器胴部材及び底板部材からなり、容器胴部材及び底板部材の原紙の内壁面に高融点の熱可塑性合成樹脂フィルムをラミネートしてあると共に容器胴部材の原紙の外壁面に低融点の熱可塑性合成樹脂フィルムをラミネートしてあり、この低融点の熱可塑性合成樹脂フィルムを加熱処理して発泡してある断熱紙容器が提案されている(例えば、特許文献5参照。)。   Further, as a means for obtaining a foam having a thick foam layer, a technique has been proposed in which at least a part of the foam surface is vacuum-sucked to thicken the foam layer of the foam cell (see, for example, Patent Document 4). The container body member and the bottom plate member are composed of a high-melting point thermoplastic synthetic resin film laminated on the inner wall surface of the base material of the container body member and the bottom plate member, and the low melting point heat is applied to the outer wall surface of the base material of the container body member. There has been proposed a heat-insulating paper container in which a plastic synthetic resin film is laminated and the low-melting thermoplastic synthetic resin film is foamed by heat treatment (see, for example, Patent Document 5).

しかし、真空吸引により発泡層を厚くする手法は、真空吸引装置が必要であること、製造工程に真空吸引を施す工程を設ける必要があることからコストパフォーマンスに劣るといった問題があった。また、内壁面に高融点の熱可塑性合成樹脂を有する断熱紙容器では、発泡時に、発泡層の表面に大きな凸部が発生したり、発泡セルの結合や破泡、冷却時における発泡セルの収縮などの理由により表面に大きな凹部が生じるなどの理由により、表面外観が悪化しやすいといった問題があった。   However, the method of thickening the foamed layer by vacuum suction has a problem that it is inferior in cost performance because a vacuum suction device is necessary and a step of performing vacuum suction is required in the manufacturing process. Also, in a heat-insulated paper container having a high-melting-point thermoplastic synthetic resin on the inner wall surface, large protrusions are generated on the surface of the foam layer during foaming, foam cell bonding or bubble breakage, and foam cell shrinkage during cooling There is a problem that the surface appearance is likely to deteriorate due to a reason that a large concave portion is formed on the surface for the reason described above.

また、発泡外観の良好な発泡層を得る手法として、底板部材と胴部材とからなる紙製容器において、前記胴部材の少なくとも一方の壁面に、紙の表面側から低融点の熱可塑性樹脂の発泡内層と該熱可塑性樹脂の融点よりも高い融点を有する熱可塑性樹脂の非発泡層外層からなる2層構造断熱皮膜が被着されている断熱容器が提案されている(例えば、特許文献6参照。)。   Further, as a method of obtaining a foam layer having a good foam appearance, in a paper container composed of a bottom plate member and a body member, foaming of a low melting point thermoplastic resin from the surface side of the paper to at least one wall surface of the body member There has been proposed a heat-insulating container in which a two-layered heat insulating film comprising an inner layer and a non-foamed layer outer layer of a thermoplastic resin having a melting point higher than the melting point of the thermoplastic resin is applied (see, for example, Patent Document 6). ).

しかし、上記の断熱容器では、発泡層の厚みが薄く、断熱性が不十分となるといった問題点があった。   However, the heat insulating container has a problem that the thickness of the foam layer is thin and the heat insulating property is insufficient.

特公昭48−32283号公報Japanese Patent Publication No. 48-32283 特開昭57−110439号公報JP-A-57-110439 特開2001−270571号公報JP 2001-270571 A 特開2004−58534号公報JP 2004-58534 A 特開2007−217024号公報Japanese Patent Laid-Open No. 2007-217024 特開平05−42929号公報JP 05-42929 A

本発明は、上記のような状況を鑑みなされたものであって、発泡層が厚く、断熱性を示すと共に、発泡層表面の平滑性が優れ、発泡外観が良好な発泡積層体を提供することを目的とするものである。   The present invention has been made in view of the above situation, and provides a foamed laminate having a thick foamed layer, showing heat insulation, excellent smoothness of the foamed layer surface, and good foam appearance. It is intended.

本発明者らは、前記課題を解決すべく鋭意検討した結果、特定の発泡積層体が、優れた断熱性を有すると共に、優れた発泡外観を有することを見出し、本発明を完成するに至った。   As a result of intensive studies to solve the above-mentioned problems, the present inventors have found that a specific foam laminate has excellent heat insulating properties and excellent foam appearance, and has completed the present invention. .

すなわち、本発明は、少なくとも(A)層/(B)層/基材層を含む積層体であって、(A)層がポリエチレン系樹脂(A)、(B)層が高圧法低密度ポリエチレン(B)からなる発泡体から構成され、ポリエチレン系樹脂(A)のJIS K6922−2(2005年)により測定された溶融温度が高圧法低密度ポリエチレン(B)よりも高く、(A)層の厚みが1〜12μmであることを特徴とする発泡積層体に関するものである。   That is, the present invention is a laminate comprising at least (A) layer / (B) layer / base material layer, wherein (A) layer is a polyethylene resin (A), and (B) layer is a high-pressure low-density polyethylene. It is composed of a foam made of (B), and the melting temperature measured by JIS K6922-2 (2005) of polyethylene resin (A) is higher than that of high pressure method low density polyethylene (B), The present invention relates to a foam laminate having a thickness of 1 to 12 μm.

さらに、(A)層がエチレン・α−オレフィン共重合体(A)から構成されることを特徴とする発泡積層体に関するものである。   Furthermore, it is related with the foaming laminated body characterized by the (A) layer being comprised from an ethylene-alpha-olefin copolymer (A).

また、(A)層が低圧法エチレン単独重合体(A)から構成されることを特徴とする発泡積層体に関するものである。   Moreover, it is related with the foaming laminated body characterized by the (A) layer being comprised from a low-pressure-method ethylene homopolymer (A).

また、(A)層に用いるポリエチレン系樹脂(A)が、190℃において動的粘弾性を測定することで求められる損失弾性率G”(Pa)が500Paである角速度ω(s−1)における貯蔵弾性率G’(500)が、同様の方法により求めたB層に用いられる高圧法低密度ポリエチレン(B)のG’(500)よりも小さいことを特徴とする発泡積層体である。 In addition, the polyethylene-based resin (A) used for the layer (A) is at an angular velocity ω (s −1 ) at which the loss elastic modulus G ″ (Pa) obtained by measuring dynamic viscoelasticity at 190 ° C. is 500 Pa. The foamed laminate is characterized in that the storage elastic modulus G ′ a (500) is smaller than G ′ b (500) of the high pressure method low density polyethylene (B) used for the B layer obtained by the same method. .

また、上記積層体及び積層体の基材層の他方の基材壁面に(C)層として高圧法低密度ポリエチレン(C)からなる発泡体層を含む発泡積層体である。   Moreover, it is a foaming laminated body which contains the foaming body layer which consists of a high pressure method low density polyethylene (C) as a (C) layer in the other base-material wall surface of the said laminated body and the base material layer of a laminated body.

以下に、本発明を詳細に説明する。   The present invention is described in detail below.

本発明の積層体を構成するポリエチレン系樹脂(A)は、JIS K6922−2(2005年)により測定された溶融温度(以下単に溶融温度と略す)が(B)層を構成する高圧法低密度ポリエチレン(B)の溶融温度よりも高いポリエチレン系樹脂(A)が用いられる。   The polyethylene-based resin (A) constituting the laminate of the present invention has a high pressure method low density in which the melting temperature (hereinafter simply referred to as melting temperature) measured by JIS K6922-2 (2005) constitutes the layer (B). A polyethylene resin (A) higher than the melting temperature of polyethylene (B) is used.

このようなポリエチレン系樹脂(A)としては低圧法エチレン単独重合体、高圧法低密度ポリエチレン、エチレン・α−オレフィン共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸エチル共重合体、エチレン・アクリル酸共重合体、エチレン・メタクリル酸共重合体などが挙げられるが、エチレン・α−オレフィン共重合体(A)、低圧法エチレン単独重合体(A)が、B層の発泡倍率を向上させることができ、積層体外観にも優れるため、特に好ましい。   As such a polyethylene resin (A), a low pressure method ethylene homopolymer, a high pressure method low density polyethylene, an ethylene / α-olefin copolymer, an ethylene / vinyl acetate copolymer, an ethylene / ethyl acrylate copolymer, Examples include ethylene / acrylic acid copolymers and ethylene / methacrylic acid copolymers, but the ethylene / α-olefin copolymer (A) and the low-pressure ethylene homopolymer (A) increase the expansion ratio of the B layer. It is particularly preferable because it can be improved and the laminate appearance is excellent.

エチレン・α−オレフィン共重合体(A)に用いるα−オレフィンとしては、プロピレン、1−ブテン、4−メチル−1−ペンテン、3−メチル−1−ブテン、1−ペンテン、1−ヘキセン、1−ヘプテン、1−オクテン、1−ノネン、1−デセン、1−ウンデセン、1−ドデセンなどを挙げることができ、これらの1種または2種以上が用いられる。   Examples of the α-olefin used in the ethylene / α-olefin copolymer (A) include propylene, 1-butene, 4-methyl-1-pentene, 3-methyl-1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 1 -Heptene, 1-octene, 1-nonene, 1-decene, 1-undecene, 1-dodecene and the like can be mentioned, and one or more of these can be used.

このようなエチレン・α−オレフィン共重合体(A)を得るための方法は特に限定するものではなく、チーグラー・ナッタ触媒やフィリップス触媒、メタロセン触媒を用いた高・中・低圧イオン重合法などを例示することができる。このような共重合体は、市販品の中から便宜選択することができるが、積層体外観に優れるため、チーグラー・ナッタ触媒を用いた重合法により得られたエチレン・α−オレフィン共重合体が特に好ましい。   The method for obtaining such an ethylene / α-olefin copolymer (A) is not particularly limited, and a high / medium / low pressure ion polymerization method using a Ziegler-Natta catalyst, a Phillips catalyst, or a metallocene catalyst is used. It can be illustrated. Such a copolymer can be conveniently selected from commercially available products, but since the laminate has an excellent appearance, an ethylene / α-olefin copolymer obtained by a polymerization method using a Ziegler-Natta catalyst is used. Particularly preferred.

また、本発明を構成する低圧法エチレン単独重合体(A)は、従来公知の低圧イオン重合法により得ることができる。   The low-pressure ethylene homopolymer (A) constituting the present invention can be obtained by a conventionally known low-pressure ion polymerization method.

また、このようなエチレン・α−オレフィン共重合体(A)及び低圧法エチレン単独重合体(A)は、下記(i)〜(iv)を満たすエチレン・α−オレフィン共重合体(A’)及びエチレン単独重合体(A’)を用いると、積層体の成形性に優れるため好ましい。
(i)JIS K6922−1(1997年)により測定した密度(以下単に密度と略す)が890kg/m以上970kg/m以下である。
(ii)JIS K6922−1(1997年)により測定したメルトマスフローレート(以下MFRと略す)が0.1g/10分以上200g/10分以下である。
(iii)160℃で測定した溶融張力(以下MS160と略す。単位はmN)とMFRが、下式(1)を満たす。
Such ethylene / α-olefin copolymer (A) and low-pressure ethylene homopolymer (A) are ethylene / α-olefin copolymers (A ′) satisfying the following (i) to (iv): In addition, it is preferable to use ethylene homopolymer (A ′) because the moldability of the laminate is excellent.
(I) The density (hereinafter simply referred to as density) measured according to JIS K6922-1 (1997) is 890 kg / m 3 or more and 970 kg / m 3 or less.
(Ii) The melt mass flow rate (hereinafter abbreviated as MFR) measured according to JIS K6922-1 (1997) is 0.1 g / 10 min or more and 200 g / 10 min or less.
(Iii) Melt tension measured at 160 ° C. (hereinafter abbreviated as MS 160. The unit is mN) and MFR satisfy the following formula (1).

MS160>83×MFR−0.62 (1)
(iv)ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー(GPC)/固有粘度計によって評価した収縮因子(以下g’値と略す)が0.1以上0.97未満である。
MS 160 > 83 × MFR −0.62 (1)
(Iv) The shrinkage factor (hereinafter abbreviated as g ′ value) evaluated by gel permeation chromatography (GPC) / intrinsic viscometer is 0.1 or more and less than 0.97.

このようなエチレン・α−オレフィン共重合体(A’)及びエチレン単独重合体(A’)は、好ましくは特開2004−346304号公報、特開2005−248013号公報、特開2006−321991号公報、特開2007−169341号公報に記載されている、マクロモノマー存在下に、あるいはマクロモノマー合成と同時に、エチレンおよび任意に炭素数3以上のオレフィンを重合する方法を用いて製造することができる。   Such ethylene / α-olefin copolymer (A ′) and ethylene homopolymer (A ′) are preferably Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 2004-346304, 2005-248013, and 2006-321991. Can be produced using a method of polymerizing ethylene and optionally an olefin having 3 or more carbon atoms in the presence of a macromonomer or simultaneously with the synthesis of a macromonomer, as described in JP-A-2007-169341. .

例えば、マクロモノマー存在下に、あるいはマクロモノマー合成と同時に、一般式(2)   For example, in the presence of the macromonomer or simultaneously with the synthesis of the macromonomer, the general formula (2)

Figure 2010046881
で表される遷移金属化合物[成分(i)]を主成分とする触媒を用いて、エチレンおよび任意に炭素数3以上のオレフィンを重合する方法を用いて製造することができる。成分(i)中のMはチタニウム原子、ジルコニウム原子またはハフニウム原子であり、Xは例えば各々独立して水素原子、ハロゲン原子、炭素数1〜20の炭化水素基である。
Figure 2010046881
It can manufacture using the method which superposes ethylene and the olefin of 3 or more carbon atoms arbitrarily using the catalyst which has the transition metal compound [component (i)] represented by these as a main component. M 1 in the component (i) is a titanium atom, a zirconium atom or a hafnium atom, and X 1 is, for example, each independently a hydrogen atom, a halogen atom or a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms.

における炭素数1〜20の炭化水素基としては、例えばメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ノルボルニル基、フェニル基、スチリル基、ビフェニリル基、ナフチル基、トリル基、エチルフェニル基、プロピルフェニル基、ブチルフェニル基、ジメチルフェニル基、ジエチルフェニル基、ジプロピルフェニル基、ジブチルフェニル基、ジフェニルフェニル基、トリメチルフェニル基、トリエチルフェニル基、トリプロピルフェニル基、トリブチルフェニル基、ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基、フェニルブチル基、ジフェニルメチル基、ジフェニルエチル基、ジフェニルプロピル基、ジフェニルブチル基、ビニル基、プロペニル基、ブテニル基、ブタジエニル基、ペンテニル基、ペンタジエニル基、ヘキセニル基、ヘキサジエニル基等が挙げられる。 Examples of the hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms in X 1 include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a pentyl group, a hexyl group, a heptyl group, an octyl group, a nonyl group, a decyl group, a norbornyl group, and a phenyl group. Group, styryl group, biphenylyl group, naphthyl group, tolyl group, ethylphenyl group, propylphenyl group, butylphenyl group, dimethylphenyl group, diethylphenyl group, dipropylphenyl group, dibutylphenyl group, diphenylphenyl group, trimethylphenyl group , Triethylphenyl group, tripropylphenyl group, tributylphenyl group, benzyl group, phenylethyl group, phenylpropyl group, phenylbutyl group, diphenylmethyl group, diphenylethyl group, diphenylpropyl group, diphenylbutyl group, vinyl group, propenyl group , Examples include butenyl group, butadienyl group, pentenyl group, pentadienyl group, hexenyl group, hexadienyl group and the like.

また、成分(i)におけるRは一般式(3)、(4)または(5) R 1 in component (i) is represented by the general formula (3), (4) or (5)

Figure 2010046881
で表され、置換基Rは例えば各々独立して水素原子、ハロゲン原子、炭素数1〜20の炭化水素基である。
Figure 2010046881
And the substituents R 4 are each independently, for example, a hydrogen atom, a halogen atom, or a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms.

成分(i)中のRの具体的としては、例えばシクロペンタジエニル基、メチルシクロペンタジエニル基、ジメチルシクロペンタジエニル基、トリメチルシクロペンタジエニル基、テトラメチルシクロペンタジエニル基、エチルシクロペンタジエニル基、ジエチルシクロペンタジエニル基、トリエチルシクロペンタジエニル基、テトラエチルシクロペンタジエニル基、プロピルシクロペンタジエニル基、ジプロピルシクロペンタジエニル基、トリプロピルシクロペンタジエニル基、テトラプロピルシクロペンタジエニル基、ブチルシクロペンタジエニル基、ジブチルシクロペンタジエニル基、トリブチルシクロペンタジエニル基、テトラブチルシクロペンタジエニル基、フェニルシクロペンタジエニル基、ジフェニルシクロペンタジエニル基、ナフチルシクロペンタジエニル基、メトキシシクロペンタジエニル基、トリメチルシリルシクロペンタジエニル基、インデニル基、メチルインデニル基、ジメチルインデニル基、トリメチルインデニル基、テトラメチルインデニル基、ペンタメチルインデニル基、ヘキサメチルインデニル基、エチルインデニル基、ジエチルインデニル基、トリエチルインデニル基、テトラエチルインデニル基、ペンタエチルインデニル基、ヘキサエチルインデニル基、プロピルインデニル基、ジプロピルインデニル基、トリプロピルインデニル基、テトラプロピルインデニル基、ペンタプロピルインデニル基、ヘキサプロピルインデニル基、ブチルインデニル基、ジブチルインデニル基、トリブチルインデニル基、テトラブチルインデニル基、ペンタブチルインデニル基、ヘキサブチルインデニル基、フェニルインデニル基、ジフェニルインデニル基、ベンゾインデニル基、ナフチルインデニル基、メトキシインデニル基、トリメチルシリルインデニル基等を挙げることができる。 Specific examples of R 1 in component (i) include, for example, a cyclopentadienyl group, a methylcyclopentadienyl group, a dimethylcyclopentadienyl group, a trimethylcyclopentadienyl group, a tetramethylcyclopentadienyl group, Ethylcyclopentadienyl group, diethylcyclopentadienyl group, triethylcyclopentadienyl group, tetraethylcyclopentadienyl group, propylcyclopentadienyl group, dipropylcyclopentadienyl group, tripropylcyclopentadienyl group , Tetrapropylcyclopentadienyl group, butylcyclopentadienyl group, dibutylcyclopentadienyl group, tributylcyclopentadienyl group, tetrabutylcyclopentadienyl group, phenylcyclopentadienyl group, diphenylcyclopentadienyl Base , Naphthylcyclopentadienyl group, methoxycyclopentadienyl group, trimethylsilylcyclopentadienyl group, indenyl group, methylindenyl group, dimethylindenyl group, trimethylindenyl group, tetramethylindenyl group, pentamethylindenyl group Group, hexamethyl indenyl group, ethyl indenyl group, diethyl indenyl group, triethyl indenyl group, tetraethyl indenyl group, pentaethyl indenyl group, hexaethyl indenyl group, propyl indenyl group, dipropyl indenyl group , Tripropyl indenyl group, tetrapropyl indenyl group, pentapropyl indenyl group, hexapropyl indenyl group, butyl indenyl group, dibutyl indenyl group, tributyl indenyl group, tetrabutyl indenyl group, pentabuchi Indenyl group, hexa-butyl indenyl group, phenylindenyl group, diphenyl indenyl group, benzoindenyl group, naphthyl indenyl group, a methoxy indenyl group, and a trimethylsilyl indenyl group.

成分(i)におけるRは一般式(6) R 2 in component (i) is represented by the general formula (6)

Figure 2010046881
で表され、置換基Rは例えば各々独立して水素原子、ハロゲン原子、炭素数1〜20の炭化水素基である。
Figure 2010046881
The substituents R 5 are each independently, for example, a hydrogen atom, a halogen atom, or a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms.

具体的なRとしては、例えばフルオレニル基、メチルフルオレニル基、ジメチルフルオレニル基、トリメチルフルオレニル基、テトラメチルフルオレニル基、ペンタメチルフルオレニル基、ヘキサメチルフルオレニル基、ヘプタメチルフルオレニル基、オクタメチルフルオレニル基、エチルフルオレニル基、ジエチルフルオレニル基、トリエチルフルオレニル基、テトラエチルフルオレニル基、ペンタエチルフルオレニル基、ヘキサエチルフルオレニル基、ヘプタエチルフルオレニル基、オクタエチルフルオレニル基、プロピルフルオレニル基、ジプロピルフルオレニル基、トリプロピルフルオレニル基、テトラプロピルフルオレニル基、ペンタプロピルフルオレニル基、ヘキサプロピルフルオレニル基、ヘプタプロピルフルオレニル基、オクタプロピルフルオレニル基、ブチルフルオレニル基、ジブチルフルオレニル基、トリブチルフルオレニル基、テトラブチルフルオレニル基、ペンタブチルフルオレニル基、ヘキサブチルフルオレニル基、ヘプタブチルフルオレニル基、オクタブチルフルオレニル基、フェニルフルオレニル基、ジフェニルフルオレニル基、ベンジルフルオレニル基、ジベンジルフルオレニル基、ベンゾフルオレニル基、ジメチルアミノフルオレニル基、ビス(ジメチルアミノ)フルオレニル基、メトキシフルオレニル基、ジメトキシフルオレニル基等を挙げることができる。 Specific examples of R 5 include a fluorenyl group, a methyl fluorenyl group, a dimethyl fluorenyl group, a trimethyl fluorenyl group, a tetramethyl fluorenyl group, a pentamethyl fluorenyl group, and a hexamethyl fluorenyl group. , Heptamethylfluorenyl group, octamethylfluorenyl group, ethylfluorenyl group, diethylfluorenyl group, triethylfluorenyl group, tetraethylfluorenyl group, pentaethylfluorenyl group, hexaethylfluorene group Nyl group, heptaethylfluorenyl group, octaethylfluorenyl group, propylfluorenyl group, dipropylfluorenyl group, tripropylfluorenyl group, tetrapropylfluorenyl group, pentapropylfluorenyl group , Hexapropylfluorenyl group, heptapropylfluorenyl group, Octapropyl fluorenyl group, butyl fluorenyl group, dibutyl fluorenyl group, tributyl fluorenyl group, tetrabutyl fluorenyl group, pentabutyl fluorenyl group, hexabutyl fluorenyl group, heptabutyl fluorene group Nyl group, octabutylfluorenyl group, phenylfluorenyl group, diphenylfluorenyl group, benzylfluorenyl group, dibenzylfluorenyl group, benzofluorenyl group, dimethylaminofluorenyl group, bis ( (Dimethylamino) fluorenyl group, methoxyfluorenyl group, dimethoxyfluorenyl group and the like.

また成分(i)におけるR、Rを架橋する架橋基Rは一般式(7) The crosslinking group R 3 for crosslinking R 1 and R 2 in the component (i) is represented by the general formula (7).

Figure 2010046881
で表され、置換基Rは例えば各々独立して水素原子、ハロゲン原子、炭素数1〜20の炭化水素基である。Yは周期表14族の原子であり、具体的には例えば炭素原子、ケイ素原子、ゲルマニウム原子、錫原子等が挙げられ、その中でも好ましくは炭素原子、ケイ素原子等であり、mは1から5の整数である。
Figure 2010046881
The substituents R 6 are each independently, for example, a hydrogen atom, a halogen atom, or a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms. Y 1 is an atom of Group 14 of the periodic table, and specifically includes, for example, a carbon atom, a silicon atom, a germanium atom, a tin atom, etc. Among them, a carbon atom, a silicon atom, etc. are preferable, and m is from 1 It is an integer of 5.

一般式(7)の具体例としては、例えばメチレン基、エチリデン基、エチレン基、プロピリデン基、プロピレン基、ブチリデン基、ブチレン基、ペンチリデン基、ペンチレン基、ヘキシリデン基、イソプロピリデン基、メチルエチルメチレン基、メチルプロピルメチレン基、メチルブチルメチレン基、ビス(シクロヘキシル)メチレン基、メチルフェニルメチレン基、ジフェニルメチレン基、フェニル(メチルフェニル)メチレン基、ジ(メチルフェニル)メチレン基、ビス(ジメチルフェニル)メチレン基、ビス(トリメチルフェニル)メチレン基、フェニル(エチルフェニル)メチレン基、ジ(エチルフェニル)メチレン基、ビス(ジエチルフェニル)メチレン基、フェニル(プロピルフェニル)メチレン基、ジ(プロピルフェニル)メチレン基、ビス(ジプロピルフェニル)メチレン基、フェニル(ブチルフェニル)メチレン基、ジ(ブチルフェニル)メチレン基、フェニル(ナフチル)メチレン基、ジ(ナフチル)メチレン基、フェニル(ビフェニル)メチレン基、ジ(ビフェニル)メチレン基、フェニル(トリメチルシリルフェニル)メチレン基、ビス(トリメチルシリルフェニル)メチレン基、ビス(ペンタフルオロフェニル)メチレン基、シランジイル基、ジシランジイル基、トリシランジイル基、テトラシランジイル基、ジメチルシランジイル基、ビス(ジメチルシラン)ジイル基、ジエチルシランジイル基、ジプロピルシランジイル基、ジブチルシランジイル基、ジフェニルシランジイル基、シラシクロブタンジイル基、シラシクロヘキサンジイル基等を挙げることができる。   Specific examples of the general formula (7) include, for example, a methylene group, an ethylidene group, an ethylene group, a propylidene group, a propylene group, a butylidene group, a butylene group, a pentylidene group, a pentylene group, a hexylidene group, an isopropylidene group, and a methylethylmethylene group. , Methylpropylmethylene group, methylbutylmethylene group, bis (cyclohexyl) methylene group, methylphenylmethylene group, diphenylmethylene group, phenyl (methylphenyl) methylene group, di (methylphenyl) methylene group, bis (dimethylphenyl) methylene group Bis (trimethylphenyl) methylene group, phenyl (ethylphenyl) methylene group, di (ethylphenyl) methylene group, bis (diethylphenyl) methylene group, phenyl (propylphenyl) methylene group, di (propylphenyl) methylene Len group, bis (dipropylphenyl) methylene group, phenyl (butylphenyl) methylene group, di (butylphenyl) methylene group, phenyl (naphthyl) methylene group, di (naphthyl) methylene group, phenyl (biphenyl) methylene group, di (Biphenyl) methylene group, phenyl (trimethylsilylphenyl) methylene group, bis (trimethylsilylphenyl) methylene group, bis (pentafluorophenyl) methylene group, silanediyl group, disilanediyl group, trisilanediyl group, tetrasilanediyl group, dimethylsilanediyl group, Bis (dimethylsilane) diyl group, diethylsilanediyl group, dipropylsilanediyl group, dibutylsilanediyl group, diphenylsilanediyl group, silacyclobutanediyl group, silacyclohexanediyl group, etc. Door can be.

一般式(2)で表される具体的な化合物としては、Mをジルコニウム原子、Xを塩素原子とし、架橋基Rをジフェニルメチレン基とすると、例えばジフェニルメチレン(1−シクロペンタジエニル)(9−フルオレニル)ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン(2−メチル−1−シクロペンタジエニル)(9−フルオレニル)ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン(3−メチル−1−シクロペンタジエニル)(9−フルオレニル)ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン(2,4−ジメチル−1−シクロペンタジエニル)(9−フルオレニル)ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン(2,5−ジメチル−1−シクロペンタジエニル)(9−フルオレニル)ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン(3,4−ジメチル−1−シクロペンタジエニル)(9−フルオレニル)ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン(2,3,4−トリメチル−1−シクロペンタジエニル)(9−フルオレニル)ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン(2,3,5−トリメチル−1−シクロペンタジエニル)(9−フルオレニル)ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン(3,4,5−トリメチル−1−シクロペンタジエニル)(9−フルオレニル)ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン(2,3,4,5−テトラメチル−1−シクロペンタジエニル)(9−フルオレニル)ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン(3−エチル−1−シクロペンタジエニル)(9−フルオレニル)ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン(3−プロピル−1−シクロペンタジエニル)(9−フルオレニル)ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン(3−イソプロピル−1−シクロペンタジエニル)(9−フルオレニル)ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン(2−フェニル−1−シクロペンタジエニル)(9−フルオレニル)ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン(3−フェニル−1−シクロペンタジエニル)(9−フルオレニル)ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン(3−トリメチルシリル−1−シクロペンタジエニル)(9−フルオレニル)ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン(1−シクロペンタジエニル)(2,7−ジメチル−9−フルオレニル)ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン(3−メチル−1−シクロペンタジエニル)(2,7−ジメチル−9−フルオレニル)ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン(3,4−ジメチル−1−シクロペンタジエニル)(2,7−ジメチル−9−フルオレニル)ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン(3−エチル−1−シクロペンタジエニル)(2,7−ジメチル−9−フルオレニル)ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン(3−プロピル−1−シクロペンタジエニル)(2,7−ジメチル−9−フルオレニル)ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン(3−イソプロピル−1−シクロペンタジエニル)(2,7−ジメチル−9−フルオレニル)ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン(3−フェニル−1−シクロペンタジエニル)(2,7−ジメチル−9−フルオレニル)ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン(3−トリメチルシリル−1−シクロペンタジエニル)(2,7−ジメチル−9−フルオレニル)ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン(1−シクロペンタジエニル)(2,7−ジエチル−9−フルオレニル)ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン(1−シクロペンタジエニル)(2,7−ジ−t−ブチル−9−フルオレニル)ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン(3−メチル−1−シクロペンタジエニル)(2,7−ジ−t−ブチル−9−フルオレニル)ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン(3−イソプロピル−1−シクロペンタジエニル)(2,7−ジ−t−ブチル−9−フルオレニル)ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン(3−フェニル−1−シクロペンタジエニル)(2,7−ジ−t−ブチル−9−フルオレニル)ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン(1−インデニル)(9−フルオレニル)ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン(2−メチル−1−インデニル)(9−フルオレニル)ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン(3−メチル−1−インデニル)(9−フルオレニル)ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン(3−フェニル−1−インデニル)(9−フルオレニル)ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン(1−インデニル)(2,7−ジメチル−9−フルオレニル)ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン(1−インデニル)(2,7−ジ−t−ブチル−9−フルオレニル)ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン(2−メチル−1−インデニル)(2,7−ジ−t−ブチル−9−フルオレニル)ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン(3−メチル−1−インデニル)(2,7−ジ−t−ブチル−9−フルオレニル)ジルコニウムジクロリド、等を例示することができる。また上記遷移金属化合物のXをフッ素原子、臭素原子またはヨウ素原子に置換した化合物も例示することができる。また、上記遷移金属化合物のRをメチレン基、エチレン基、イソプロピリデン基、メチルフェニルメチレン基、ジメチルシランジイル基、ジフェニルシランジイル基、シラシクロブタンジイル基、シラシクロヘキサンジイル基に置換した化合物も例示することができる。さらに、上記遷移金属化合物のMをチタン原子またはハフニウム原子に置換した化合物も例示することもできる。これらの化合物は複数混合して用いることもできる。 As a specific compound represented by the general formula (2), when M 1 is a zirconium atom, X 1 is a chlorine atom, and the bridging group R 3 is a diphenylmethylene group, for example, diphenylmethylene (1-cyclopentadienyl) is used. ) (9-fluorenyl) zirconium dichloride, diphenylmethylene (2-methyl-1-cyclopentadienyl) (9-fluorenyl) zirconium dichloride, diphenylmethylene (3-methyl-1-cyclopentadienyl) (9-fluorenyl) Zirconium dichloride, diphenylmethylene (2,4-dimethyl-1-cyclopentadienyl) (9-fluorenyl) zirconium dichloride, diphenylmethylene (2,5-dimethyl-1-cyclopentadienyl) (9-fluorenyl) zirconium dichloride , Diphenylmethyle (3,4-dimethyl-1-cyclopentadienyl) (9-fluorenyl) zirconium dichloride, diphenylmethylene (2,3,4-trimethyl-1-cyclopentadienyl) (9-fluorenyl) zirconium dichloride, diphenylmethylene (2,3,5-trimethyl-1-cyclopentadienyl) (9-fluorenyl) zirconium dichloride, diphenylmethylene (3,4,5-trimethyl-1-cyclopentadienyl) (9-fluorenyl) zirconium dichloride, Diphenylmethylene (2,3,4,5-tetramethyl-1-cyclopentadienyl) (9-fluorenyl) zirconium dichloride, diphenylmethylene (3-ethyl-1-cyclopentadienyl) (9-fluorenyl) zirconium dichloride , Diphenyl Tylene (3-propyl-1-cyclopentadienyl) (9-fluorenyl) zirconium dichloride, diphenylmethylene (3-isopropyl-1-cyclopentadienyl) (9-fluorenyl) zirconium dichloride, diphenylmethylene (2-phenyl- 1-cyclopentadienyl) (9-fluorenyl) zirconium dichloride, diphenylmethylene (3-phenyl-1-cyclopentadienyl) (9-fluorenyl) zirconium dichloride, diphenylmethylene (3-trimethylsilyl-1-cyclopentadienyl) ) (9-fluorenyl) zirconium dichloride, diphenylmethylene (1-cyclopentadienyl) (2,7-dimethyl-9-fluorenyl) zirconium dichloride, diphenylmethylene (3-methyl-1-silane) Clopentadienyl) (2,7-dimethyl-9-fluorenyl) zirconium dichloride, diphenylmethylene (3,4-dimethyl-1-cyclopentadienyl) (2,7-dimethyl-9-fluorenyl) zirconium dichloride, diphenyl Methylene (3-ethyl-1-cyclopentadienyl) (2,7-dimethyl-9-fluorenyl) zirconium dichloride, diphenylmethylene (3-propyl-1-cyclopentadienyl) (2,7-dimethyl-9- Fluorenyl) zirconium dichloride, diphenylmethylene (3-isopropyl-1-cyclopentadienyl) (2,7-dimethyl-9-fluorenyl) zirconium dichloride, diphenylmethylene (3-phenyl-1-cyclopentadienyl) (2, 7-Dimethyl-9-fluor Nyl) zirconium dichloride, diphenylmethylene (3-trimethylsilyl-1-cyclopentadienyl) (2,7-dimethyl-9-fluorenyl) zirconium dichloride, diphenylmethylene (1-cyclopentadienyl) (2,7-diethyl- 9-fluorenyl) zirconium dichloride, diphenylmethylene (1-cyclopentadienyl) (2,7-di-t-butyl-9-fluorenyl) zirconium dichloride, diphenylmethylene (3-methyl-1-cyclopentadienyl) ( 2,7-di-t-butyl-9-fluorenyl) zirconium dichloride, diphenylmethylene (3-isopropyl-1-cyclopentadienyl) (2,7-di-t-butyl-9-fluorenyl) zirconium dichloride, diphenyl Methylene (3- Enyl-1-cyclopentadienyl) (2,7-di-t-butyl-9-fluorenyl) zirconium dichloride, diphenylmethylene (1-indenyl) (9-fluorenyl) zirconium dichloride, diphenylmethylene (2-methyl-1) -Indenyl) (9-fluorenyl) zirconium dichloride, diphenylmethylene (3-methyl-1-indenyl) (9-fluorenyl) zirconium dichloride, diphenylmethylene (3-phenyl-1-indenyl) (9-fluorenyl) zirconium dichloride, diphenyl Methylene (1-indenyl) (2,7-dimethyl-9-fluorenyl) zirconium dichloride, diphenylmethylene (1-indenyl) (2,7-di-t-butyl-9-fluorenyl) zirconium dichloride, diph Enylmethylene (2-methyl-1-indenyl) (2,7-di-t-butyl-9-fluorenyl) zirconium dichloride, diphenylmethylene (3-methyl-1-indenyl) (2,7-di-t-butyl- 9-fluorenyl) zirconium dichloride, and the like. The compounds obtained by substituting X 1 of the above transition metal compounds fluorine atom, a bromine atom or an iodine atom can be exemplified. Also exemplified are compounds in which R 3 of the above transition metal compound is substituted with a methylene group, an ethylene group, an isopropylidene group, a methylphenylmethylene group, a dimethylsilanediyl group, a diphenylsilanediyl group, a silacyclobutanediyl group, or a silacyclohexanediyl group. can do. Furthermore, the M 1 of the transition metal compounds can also be exemplified compounds obtained by replacing the titanium atom or a hafnium atom. These compounds can also be used in combination.

成分(i)を主成分とする触媒としては、成分(i)と活性化助触媒[成分(iii)]を接触させることにより得られる触媒を例示することができる。   Examples of the catalyst having component (i) as a main component include a catalyst obtained by bringing component (i) into contact with an activation co-catalyst [component (iii)].

成分(iii)としては、公知のものはすべて使用することができ、その中でも特に粘土鉱物、有機化合物で処理された粘土鉱物、アルミノオキサン、イオン性化合物、ルイス酸、塩化マグネシウム、表面処理された無機酸化物もしくは無機ハロゲン化物等が好ましい。   As the component (iii), all known compounds can be used, and among them, clay minerals, clay minerals treated with organic compounds, aluminoxanes, ionic compounds, Lewis acids, magnesium chloride, surface-treated Inorganic oxides or inorganic halides are preferred.

炭素数3以上のオレフィンとしては、プロピレン、1−ブテン、1−ヘキセン、1−オクテン、4−メチル−1−ペンテン、3−メチル−1−ブテンもしくはビニルシクロアルカン等のα−オレフィン、ノルボルネンもしくはノルボルナジエン等の環状オレフィン、ブタジエンもしくは1,4−ヘキサジエン等のジエンまたはスチレンを例示することができる。また、これらのオレフィンを2種類以上混合して用いることもできる。   Examples of the olefin having 3 or more carbon atoms include propylene, 1-butene, 1-hexene, 1-octene, 4-methyl-1-pentene, 3-methyl-1-butene, α-olefin such as vinylcycloalkane, norbornene, Examples include cyclic olefins such as norbornadiene, dienes such as butadiene or 1,4-hexadiene, and styrene. Two or more of these olefins can be mixed and used.

マクロモノマーとは、末端にビニル基を有するオレフィン重合体であり、好ましくはエチレンを重合することによって得られる末端にビニル基を有するエチレン重合体、またはエチレンと炭素数3以上のオレフィンを共重合することによって得られる末端にビニル基を有するエチレン共重合体であり、さらに好ましくは炭素数3以上のオレフィンに由来する分岐以外の分岐のうち、メチル分岐、エチル分岐、プロピル分岐、ブチル分岐、ペンチル分岐等の短鎖分岐が、主鎖メチレン炭素1,000個当たり0.01個未満であると共に、長鎖分岐(すなわち、13C−NMR測定で検出されるヘキシル基以上の分岐)が、主鎖メチレン炭素1,000個当たり0.01個未満である、末端にビニル基を有する直鎖状エチレン重合体または直鎖状エチレン共重合体である。 The macromonomer is an olefin polymer having a vinyl group at the terminal, preferably an ethylene polymer having a vinyl group at the terminal obtained by polymerizing ethylene, or copolymerizing ethylene and an olefin having 3 or more carbon atoms. Is an ethylene copolymer having a vinyl group at the terminal, and more preferably, among branches other than those derived from olefins having 3 or more carbon atoms, methyl branch, ethyl branch, propyl branch, butyl branch, pentyl branch The number of short-chain branches such as less than 0.01 per 1,000 main-chain methylene carbons, and the long-chain branch (that is, the branch of a hexyl group or higher detected by 13 C-NMR measurement) A linear ethylene polymer having a terminal vinyl group or less than 0.01 per 1,000 methylene carbons or a straight chain It is Jo ethylene copolymer.

炭素数3以上のオレフィンとしては、プロピレン、1−ブテン、1−ヘキセン、1−オクテン、4−メチル−1−ペンテン、3−メチル−1−ブテンもしくはビニルシクロアルカン等のα−オレフィン、ノルボルネンもしくはノルボルナジエン等の環状オレフィン、ブタジエンもしくは1,4−ヘキサジエン等のジエンまたはスチレンを例示することができる。また、これらのオレフィンを2種類以上混合して用いることもできる。   Examples of the olefin having 3 or more carbon atoms include propylene, 1-butene, 1-hexene, 1-octene, 4-methyl-1-pentene, 3-methyl-1-butene, α-olefin such as vinylcycloalkane, norbornene, Examples include cyclic olefins such as norbornadiene, dienes such as butadiene or 1,4-hexadiene, and styrene. Two or more of these olefins can be mixed and used.

マクロモノマーとして末端にビニル基を有するエチレン重合体または末端にビニル基を有するエチレン共重合体を用いる場合、その直鎖状ポリエチレン換算の(D)数平均分子量(Mn)は、2,000以上であり、好ましくは3,000以上であり、さらに好ましくは5,000以上である。   When an ethylene polymer having a vinyl group at the terminal or an ethylene copolymer having a vinyl group at the terminal is used as the macromonomer, the linear polyethylene equivalent (D) number average molecular weight (Mn) is 2,000 or more. Yes, preferably 3,000 or more, more preferably 5,000 or more.

本発明におけるマクロモノマーの製造方法に関して特に限定はないが、例えば特開2005−281676号公報、特開2006−28326号公報、特開2006−315999号公報、特開2007−169340号公報、特開2007−246433号公報、特開2008−50278号公報に記載の方法を用いて製造することができる。   Although there is no particular limitation on the method for producing the macromonomer in the present invention, for example, JP-A-2005-281676, JP-A-2006-28326, JP-A-2006-315999, JP-A-2007-169340, JP-A-2007-169340 It can be produced by using the methods described in JP-A No. 2007-246433 and JP-A No. 2008-50278.

具体的なマクロモノマーの製造方法としては、例えば、一般式(8)   As a specific method for producing a macromonomer, for example, the general formula (8)

Figure 2010046881
で表される遷移金属化合物[成分(ii)]を主成分とする触媒を用いて、エチレンおよび任意に炭素数3以上のオレフィンを重合する方法を用いて製造することができる。
Figure 2010046881
It can manufacture using the method which superposes | polymerizes ethylene and the olefin of 3 or more carbon atoms arbitrarily using the catalyst which has the transition metal compound [component (ii)] represented by these as a main component.

成分(ii)中のMはチタニウム原子、ジルコニウム原子またはハフニウム原子であり、Xは例えば各々独立して水素原子、ハロゲン、炭素数1〜20の炭化水素基である。 M 2 in the component (ii) is a titanium atom, a zirconium atom or a hafnium atom, and X 2 is each independently, for example, a hydrogen atom, a halogen or a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms.

における炭素数1〜20の炭化水素基としては、例えばXと同じものを挙げることができる。 The hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms in X 2, can be the same as the example X 1.

また、成分(ii)におけるRおよびRは一般式(9)、(10)または(11) R 7 and R 8 in component (ii) are represented by the general formula (9), (10) or (11).

Figure 2010046881
で表され、それぞれ同じでも異なっていてもよく、Mとともにサンドイッチ構造を形成する。一般式(9)、(10)または(11)におけるR10は例えば各々独立して水素原子、ハロゲン原子、炭素数1〜20の炭化水素基である。
Figure 2010046881
In expressed, which may be the same or different, to form a sandwich structure together with M 2. R 10 in the general formula (9), (10) or (11) is, for example, each independently a hydrogen atom, a halogen atom, or a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms.

一般式(9)、(10)または(11)におけるR10の炭素数1〜20の炭化水素基としては、例えばメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ノルボルニル基、フェニル基、スチリル基、ビフェニリル基、ナフチル基、トリル基、エチルフェニル基、プロピルフェニル基、ブチルフェニル基、ジメチルフェニル基、ジエチルフェニル基、ジプロピルフェニル基、ジブチルフェニル基、ジフェニルフェニル基、トリメチルフェニル基、トリエチルフェニル基、トリプロピルフェニル基、トリブチルフェニル基、ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基、フェニルブチル基、ジフェニルメチル基、ジフェニルエチル基、ジフェニルプロピル基、ジフェニルブチル基、ビニル基、プロペニル基、ブテニル基、ブタジエニル基、ペンテニル基、ペンタジエニル基、ヘキセニル基、ヘキサジエニル基等が挙げられる。 Examples of the hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms of R 10 in the general formula (9), (10) or (11) include, for example, a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a pentyl group, a hexyl group, and a heptyl group. Octyl group, nonyl group, decyl group, norbornyl group, phenyl group, styryl group, biphenylyl group, naphthyl group, tolyl group, ethylphenyl group, propylphenyl group, butylphenyl group, dimethylphenyl group, diethylphenyl group, dipropyl Phenyl group, dibutylphenyl group, diphenylphenyl group, trimethylphenyl group, triethylphenyl group, tripropylphenyl group, tributylphenyl group, benzyl group, phenylethyl group, phenylpropyl group, phenylbutyl group, diphenylmethyl group, diphenylethyl group , Diphenylpropyl group, diph Examples include an butyl group, a vinyl group, a propenyl group, a butenyl group, a butadienyl group, a pentenyl group, a pentadienyl group, a hexenyl group, and a hexadienyl group.

一般式(8)中のRおよびRの具体的としては、例えばシクロペンタジエニル基、メチルシクロペンタジエニル基、ジメチルシクロペンタジエニル基、トリメチルシクロペンタジエニル基、テトラメチルシクロペンタジエニル基、エチルシクロペンタジエニル基、ジエチルシクロペンタジエニル基、トリエチルシクロペンタジエニル基、テトラエチルシクロペンタジエニル基、プロピルシクロペンタジエニル基、ジプロピルシクロペンタジエニル基、トリプロピルシクロペンタジエニル基、テトラプロピルシクロペンタジエニル基、ブチルシクロペンタジエニル基、ジブチルシクロペンタジエニル基、トリブチルシクロペンタジエニル基、テトラブチルシクロペンタジエニル基、フェニルシクロペンタジエニル基、ジフェニルシクロペンタジエニル基、ナフチルシクロペンタジエニル基、メトキシシクロペンタジエニル基、トリメチルシリルシクロペンタジエニル基、インデニル基、メチルインデニル基、ジメチルインデニル基、トリメチルインデニル基、テトラメチルインデニル基、ペンタメチルインデニル基、ヘキサメチルインデニル基、エチルインデニル基、ジエチルインデニル基、トリエチルインデニル基、テトラエチルインデニル基、ペンタエチルインデニル基、ヘキサエチルインデニル基、プロピルインデニル基、ジプロピルインデニル基、トリプロピルインデニル基、テトラプロピルインデニル基、ペンタプロピルインデニル基、ヘキサプロピルインデニル基、ブチルインデニル基、ジブチルインデニル基、トリブチルインデニル基、テトラブチルインデニル基、ペンタブチルインデニル基、ヘキサブチルインデニル基、フェニルインデニル基、ジフェニルインデニル基、ベンゾインデニル基、ナフチルインデニル基、メトキシインデニル基、トリメチルシリルインデニル基等を挙げることができる。 Specific examples of R 7 and R 8 in the general formula (8) include, for example, cyclopentadienyl group, methylcyclopentadienyl group, dimethylcyclopentadienyl group, trimethylcyclopentadienyl group, tetramethylcyclopenta Dienyl, ethylcyclopentadienyl, diethylcyclopentadienyl, triethylcyclopentadienyl, tetraethylcyclopentadienyl, propylcyclopentadienyl, dipropylcyclopentadienyl, tripropylcyclo Pentadienyl group, tetrapropylcyclopentadienyl group, butylcyclopentadienyl group, dibutylcyclopentadienyl group, tributylcyclopentadienyl group, tetrabutylcyclopentadienyl group, phenylcyclopentadienyl group, diphenyl Cyclope Tadienyl, naphthylcyclopentadienyl, methoxycyclopentadienyl, trimethylsilylcyclopentadienyl, indenyl, methylindenyl, dimethylindenyl, trimethylindenyl, tetramethylindenyl, pentamethyl Indenyl, hexamethylindenyl, ethylindenyl, diethylindenyl, triethylindenyl, tetraethylindenyl, pentaethylindenyl, hexaethylindenyl, propylindenyl, dipropylindenyl Nyl group, tripropyl indenyl group, tetrapropyl indenyl group, pentapropyl indenyl group, hexapropyl indenyl group, butyl indenyl group, dibutyl indenyl group, tributyl indenyl group, tetrabutyl indenyl group And pentabutylindenyl group, hexabutylindenyl group, phenylindenyl group, diphenylindenyl group, benzoindenyl group, naphthylindenyl group, methoxyindenyl group, and trimethylsilylindenyl group.

また一般式(8)におけるR、Rを架橋する架橋基Rは一般式(12)、(13)または(14) In the general formula (8), the bridging group R 9 that bridges R 7 and R 8 is represented by the general formula (12), (13) or (14).

Figure 2010046881
で表され、置換基R11は例えば各々独立して水素原子、ハロゲン、炭素数1〜20の炭化水素基である。また、Yは周期表14族の原子であり、具体的には例えば炭素原子、ケイ素原子、ゲルマニウム原子、錫原子等が挙げられ、その中でも好ましくは炭素原子、ケイ素原子であり、nは1から5の整数である。
Figure 2010046881
The substituents R 11 are each independently, for example, a hydrogen atom, a halogen, or a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms. Y 2 is an atom belonging to Group 14 of the periodic table, and specifically includes, for example, a carbon atom, a silicon atom, a germanium atom, a tin atom, etc. Among them, a carbon atom and a silicon atom are preferable, and n is 1 To an integer of 5.

一般式(12)、(13)または(14)のR11における炭素数1〜20の炭化水素基としては、例えばR10と同じものを挙げることができる。 Formula (12), (13) the hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms in the R 11 or (14), can be, for example, same as R 10.

一般式(12)の具体例としては、例えばメチレン基、エチリデン基、エチレン基、プロピリデン基、プロピレン基、ブチリデン基、ブチレン基、ペンチリデン基、ペンチレン基、ヘキシリデン基、イソプロピリデン基、メチルエチルメチレン基、メチルプロピルメチレン基、メチルブチルメチレン基、ビス(シクロヘキシル)メチレン基、メチルフェニルメチレン基、ジフェニルメチレン基、フェニル(メチルフェニル)メチレン基、ジ(メチルフェニル)メチレン基、ビス(ジメチルフェニル)メチレン基、ビス(トリメチルフェニル)メチレン基、フェニル(エチルフェニル)メチレン基、ジ(エチルフェニル)メチレン基、ビス(ジエチルフェニル)メチレン基、フェニル(プロピルフェニル)メチレン基、ジ(プロピルフェニル)メチレン基、ビス(ジプロピルフェニル)メチレン基、フェニル(ブチルフェニル)メチレン基、ジ(ブチルフェニル)メチレン基、フェニル(ナフチル)メチレン基、ジ(ナフチル)メチレン基、フェニル(ビフェニル)メチレン基、ジ(ビフェニル)メチレン基、フェニル(トリメチルシリルフェニル)メチレン基、ビス(トリメチルシリルフェニル)メチレン基、ビス(ペンタフルオロフェニル)メチレン基、シランジイル基、ジシランジイル基、トリシランジイル基、テトラシランジイル基、ジメチルシランジイル基、ビス(ジメチルシラン)ジイル基、ジエチルシランジイル基、ジプロピルシランジイル基、ジブチルシランジイル基、ジフェニルシランジイル基、シラシクロブタンジイル基、シラシクロヘキサンジイル基、ジビニルシランジイル基、ジアリルシランジイル基、(メチル)(ビニル)シランジイル基、(アリル)(メチル)シランジイル基等を挙げることができる。   Specific examples of the general formula (12) include, for example, a methylene group, an ethylidene group, an ethylene group, a propylidene group, a propylene group, a butylidene group, a butylene group, a pentylidene group, a pentylene group, a hexylidene group, an isopropylidene group, and a methylethylmethylene group. , Methylpropylmethylene group, methylbutylmethylene group, bis (cyclohexyl) methylene group, methylphenylmethylene group, diphenylmethylene group, phenyl (methylphenyl) methylene group, di (methylphenyl) methylene group, bis (dimethylphenyl) methylene group Bis (trimethylphenyl) methylene group, phenyl (ethylphenyl) methylene group, di (ethylphenyl) methylene group, bis (diethylphenyl) methylene group, phenyl (propylphenyl) methylene group, di (propylphenyl) Tylene group, bis (dipropylphenyl) methylene group, phenyl (butylphenyl) methylene group, di (butylphenyl) methylene group, phenyl (naphthyl) methylene group, di (naphthyl) methylene group, phenyl (biphenyl) methylene group, di (Biphenyl) methylene group, phenyl (trimethylsilylphenyl) methylene group, bis (trimethylsilylphenyl) methylene group, bis (pentafluorophenyl) methylene group, silanediyl group, disilanediyl group, trisilanediyl group, tetrasilanediyl group, dimethylsilanediyl group, Bis (dimethylsilane) diyl group, diethylsilanediyl group, dipropylsilanediyl group, dibutylsilanediyl group, diphenylsilanediyl group, silacyclobutanediyl group, silacyclohexanediyl group, divinyli Silanediyl group, diallyl silane diyl group, (methyl) (vinyl) silanediyl group, and (allyl) (methyl) silanediyl group.

本発明で用いられる一般式(8)で表される具体的な化合物としては、Mをジルコニウム原子、Xを塩素原子とすると、例えばメチレンビス(シクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、イソプロピリデンビス(シクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、(メチル)(フェニル)メチレンビス(シクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレンビス(シクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、エチレンビス(シクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、メチレンビス(メチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、イソプロピリデンビス(メチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、(メチル)(フェニル)メチレンビス(メチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレンビス(メチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、エチレンビス(メチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、メチレン(シクロペンタジエニル)(メチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、イソプロピリデン(シクロペンタジエニル)(メチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、(メチル)(フェニル)メチレン(シクロペンタジエニル)(メチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン(シクロペンタジエニル)(メチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、エチレン(シクロペンタジエニル)(メチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、メチレンビス(2,4−ジメチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、イソプロピリデンビス(2,4−ジメチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、(メチル)(フェニル)メチレンビス(2,4−ジメチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレンビス(2,4−ジメチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、エチレンビス(2,4−ジメチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、メチレン(シクロペンタジエニル)(インデニル)ジルコニウムジクロリド、イソプロピリデン(シクロペンタジエニル)(インデニル)ジルコニウムジクロリド、(メチル)(フェニル)メチレン(シクロペンタジエニル)(インデニル)ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン(シクロペンタジエニル)(インデニル)ジルコニウムジクロリド、エチレン(シクロペンタジエニル)(インデニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシランジイルビス(シクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、ジエチルシランジイルビス(シクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、ジ(n−プロピル)シランジイルビス(シクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、ジイソプロピルシランジイルビス(シクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、ジシクロヘキシルシランジイルビス(シクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、ジフェニルシランジイルビス(シクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、ジ(p−トリル)シランジイルビス(シクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、ジビニルシランジイルビス(シクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、ジアリルシランジイルビス(シクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、(メチル)(ビニル)シランジイルビス(シクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、(アリル)(メチル)シランジイルビス(シクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、(エチル)(メチル)シランジイルビス(シクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、(メチル)(n−プロピル)シランジイルビス(シクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、(メチル)(イソプロピル)シランジイルビス(シクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、(シクロヘキシル)(メチル)ビス(シクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、(メチル)(フェニル)シランジイルビス(シクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシランジイルビス(メチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、ジエチルシランジイルビス(メチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、ジ(n−プロピル)シランジイルビス(メチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、ジイソプロピルシランジイルビス(メチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、ジシクロヘキシルシランジイルビス(メチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、ジフェニルシランジイルビス(メチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、(エチル)(メチル)シランジイルビス(メチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、(メチル)(n−プロピル)シランジイルビス(メチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、(メチル)(イソプロピル)シランジイルビス(メチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、(シクロヘキシル)(メチル)ビス(メチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、(メチル)(フェニル)シランジイルビス(メチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシランジイル(シクロペンタジエニル)(メチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、ジエチルシランジイル(シクロペンタジエニル)(メチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、ジ(n−プロピル)シランジイル(シクロペンタジエニル)(メチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、ジイソプロピルシランジイル(シクロペンタジエニル)(メチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、ジシクロヘキシルシランジイル(シクロペンタジエニル)(メチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、ジフェニルシランジイル(シクロペンタジエニル)(メチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、(エチル)(メチル)シランジイル(シクロペンタジエニル)(メチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、(メチル)(n−プロピル)シランジイル(シクロペンタジエニル)(メチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、(メチル)(イソプロピル)シランジイル(シクロペンタジエニル)(メチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、(シクロヘキシル)(メチル)(シクロペンタジエニル)(メチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、(メチル)(フェニル)シランジイル(シクロペンタジエニル)(メチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシランジイルビス(2,4−ジメチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、ジエチルシランジイルビス(2,4−ジメチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、ジ(n−プロピル)シランジイルビス(2,4−ジメチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、ジイソプロピルシランジイルビス(2,4−ジメチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、ジシクロヘキシルシランジイルビス(2,4−ジメチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、ジフェニルシランジイルビス(2,4−ジメチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、(エチル)(メチル)シランジイルビス(2,4−ジメチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、(メチル)(n−プロピル)シランジイルビス(2,4−ジメチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、(メチル)(イソプロピル)シランジイルビス(2,4−ジメチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、(シクロヘキシル)(メチル)ビス(2,4−ジメチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、(メチル)(フェニル)シランジイルビス(2,4−ジメチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシランジイル(シクロペンタジエニル)(インデニル)ジルコニウムジクロリド、ジエチルシランジイル(シクロペンタジエニル)(インデニル)ジルコニウムジクロリド、ジ(n−プロピル)シランジイル(シクロペンタジエニル)(インデニル)ジルコニウムジクロリド、ジイソプロピルシランジイル(シクロペンタジエニル)(インデニル)ジルコニウムジクロリド、ジシクロヘキシルシランジイル(シクロペンタジエニル)(インデニル)ジルコニウムジクロリド、ジフェニルシランジイル(シクロペンタジエニル)(インデニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシランジイル(2−メチルシクロペンタジエニル)(インデニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシランジイル(3−メチルシクロペンタジエニル)(インデニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシランジイル(3−イソプロピルシクロペンタジエニル)(インデニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシランジイル(2,3−ジメチルシクロペンタジエニル)(インデニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシランジイル(2,4−ジメチルシクロペンタジエニル)(インデニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシランジイル(2,3,4−トリメチルシクロペンタジエニル)(インデニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシランジイル(2,3,5−トリメチルシクロペンタジエニル)(インデニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシランジイル(シクロペンタジエニル)(2−メチルインデニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシランジイル(シクロペンタジエニル)(7−メチルインデニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシランジイル(シクロペンタジエニル)(7−エチルインデニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシランジイル(シクロペンタジエニル)(7−フェニルインデニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシランジイル(シクロペンタジエニル)(2,7−ジメチルインデニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシランジイル(シクロペンタジエニル)(4,7−ジメチルインデニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシランジイル(シクロペンタジエニル)(2−メトキシ−7−メチルインデニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシランジイル(シクロペンタジエニル)(2−ジメチアミノ−7−メチルインデニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシランジイル(シクロペンタジエニル)(2−トリメチルシリル−7−メチルインデニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシランジイル(テトラメチルシクロペンタジエニル)(7−メチルインデニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシランジイル(テトラメチルシクロペンタジエニル)(2,7−ジメチルインデニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシランジイル(シクロペンタジエニル)(4−イソプロピル−7−メチルインデニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシランジイル(シクロペンタジエニル)(4−フェニル−7−メチルインデニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシランジイル(シクロペンタジエニル)(4−メトキシ−7−メチルインデニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシランジイル(シクロペンタジエニル)(4−ジメチルアミノ−7−メチルインデニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシランジイル(シクロペンタジエニル)(4−トリメチルシリル−7−メチルインデニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシランジイル(シクロペンタジエニル)(2,4,7−トリメチルインデニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシランジイル(シクロペンタジエニル)(3,4,7−トリメチルインデニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシランジイル(シクロペンタジエニル)(2,3,4,7−テトラメチルインデニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシランジイル(3,4−ジメチルシクロペンタジエニル)(2,4,7−トリメチルインデニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシランジイル(3,4−ビス(トリメチルシリル)シクロペンタジエニル)(2,4,7−トリメチルインデニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシランジイル(テトラメチルシクロペンタジエニル)(4,7−ジメチルインデニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシランジイル(テトラメチルシクロペンタジエニル)(4−フェニル−7−メチルインデニル
)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシランジイル(テトラメチルシクロペンタジエニル)(2,4,7−トリメチルインデニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシランジイル(テトラメチルシクロペンタジエニル)(2,4,7−トリメチルインデニル)ジルコニウムジクロリド、(1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン−1,3−ジイル−ビスシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロライド、(1,1,3,3−テトライソプロピルジシロキサン−1,3−ジイル−ビスシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロライド、(1,1,3,3−テトラフェニルジシロキサン−1,3−ジイル−ビスシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロライド、(1,1−ジメチル−1−シラエタン−1,2−ジイル−ビスシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロライド、(1,1−ジイソプロピルチル−1−シラエタン−1,2−ジイル−ビスシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロライド、(1,1−ジフェニル−1−シラエタン−1,2−ジイル−ビスシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロライド、(プロパン−1,3−ジイル−ビスシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロライド、(1,1,3,3−テトラメチルプロパン−1,3−ジイル−ビスシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロライド、(2,2−ジメチルプロパン−1,3−ジイル−ビスシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロライド、(ブタン−1,4−ジイル−ビスシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロライド、(ペンタン−1,5−ジイル−ビスシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロライド、(1,1,2,2−テトラメチルジシラン−1,2−ジイル−ビスシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロライド、(1,1,2,2−テトラフェニルジシラン−1,2−ジイル−ビスシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロライド等を例示することができる。また上記遷移金属化合物のXをフッ素原子、臭素原子またはヨウ素原子に置換した化合物も例示することができる。さらに、上記遷移金属化合物のMをチタン原子またはハフニウム原子に置換した化合物も例示することができる。これらの化合物は複数混合して用いることもできる。
As specific compounds represented by the general formula (8) used in the present invention, when M 2 is a zirconium atom and X 2 is a chlorine atom, for example, methylenebis (cyclopentadienyl) zirconium dichloride, isopropylidenebis ( Cyclopentadienyl) zirconium dichloride, (methyl) (phenyl) methylenebis (cyclopentadienyl) zirconium dichloride, diphenylmethylenebis (cyclopentadienyl) zirconium dichloride, ethylenebis (cyclopentadienyl) zirconium dichloride, methylenebis (methyl) Cyclopentadienyl) zirconium dichloride, isopropylidenebis (methylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, (methyl) (phenyl) methylenebis (methylcyclopentadienyl) di Konium dichloride, diphenylmethylenebis (methylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, ethylenebis (methylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, methylene (cyclopentadienyl) (methylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, isopropylidene (cyclo Pentadienyl) (methylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, (methyl) (phenyl) methylene (cyclopentadienyl) (methylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, diphenylmethylene (cyclopentadienyl) (methylcyclopentadiyl) Enyl) zirconium dichloride, ethylene (cyclopentadienyl) (methylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, methylene bis (2,4-dimethyl cyclide) Lopentadienyl) zirconium dichloride, isopropylidenebis (2,4-dimethylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, (methyl) (phenyl) methylenebis (2,4-dimethylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, diphenylmethylenebis (2,4 -Dimethylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, ethylenebis (2,4-dimethylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, methylene (cyclopentadienyl) (indenyl) zirconium dichloride, isopropylidene (cyclopentadienyl) (indenyl) Zirconium dichloride, (methyl) (phenyl) methylene (cyclopentadienyl) (indenyl) zirconium dichloride, diphenylmethylene (cyclopentadienyl) (Indenyl) zirconium dichloride, ethylene (cyclopentadienyl) (indenyl) zirconium dichloride, dimethylsilanediylbis (cyclopentadienyl) zirconium dichloride, diethylsilanediylbis (cyclopentadienyl) zirconium dichloride, di (n-propyl) ) Silanediylbis (cyclopentadienyl) zirconium dichloride, diisopropylsilanediylbis (cyclopentadienyl) zirconium dichloride, dicyclohexylsilanediylbis (cyclopentadienyl) zirconium dichloride, diphenylsilanediylbis (cyclopentadienyl) zirconium dichloride, Di (p-tolyl) silanediylbis (cyclopentadienyl) zirconium dichloride, divinylsilane dii Bis (cyclopentadienyl) zirconium dichloride, diallylsilanediylbis (cyclopentadienyl) zirconium dichloride, (methyl) (vinyl) silanediylbis (cyclopentadienyl) zirconium dichloride, (allyl) (methyl) silanediylbis (cyclopentadi) Enyl) zirconium dichloride, (ethyl) (methyl) silanediylbis (cyclopentadienyl) zirconium dichloride, (methyl) (n-propyl) silanediylbis (cyclopentadienyl) zirconium dichloride, (methyl) (isopropyl) silanediylbis (cyclopentadi) Enyl) zirconium dichloride, (cyclohexyl) (methyl) bis (cyclopentadienyl) zirconium dichloride, (methyl) (phenyl) silanedi Irbis (cyclopentadienyl) zirconium dichloride, dimethylsilanediylbis (methylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, diethylsilanediylbis (methylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, di (n-propyl) silanediylbis (methylcyclopentadiyl) Enyl) zirconium dichloride, diisopropylsilanediylbis (methylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, dicyclohexylsilanediylbis (methylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, diphenylsilanediylbis (methylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, (ethyl) (Methyl) silanediylbis (methylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, (methyl) (n-propyl) Randiylbis (methylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, (methyl) (isopropyl) silanediylbis (methylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, (cyclohexyl) (methyl) bis (methylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, (methyl) (phenyl) ) Silanediylbis (methylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, dimethylsilanediyl (cyclopentadienyl) (methylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, diethylsilanediyl (cyclopentadienyl) (methylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, Di (n-propyl) silanediyl (cyclopentadienyl) (methylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, diisopropylsila Diyl (cyclopentadienyl) (methylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, dicyclohexylsilanediyl (cyclopentadienyl) (methylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, diphenylsilanediyl (cyclopentadienyl) (methylcyclopentadienyl) Enyl) zirconium dichloride, (ethyl) (methyl) silanediyl (cyclopentadienyl) (methylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, (methyl) (n-propyl) silanediyl (cyclopentadienyl) (methylcyclopentadienyl) Zirconium dichloride, (methyl) (isopropyl) silanediyl (cyclopentadienyl) (methylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, (cyclohexyl) (methyl) (cycline Lopentadienyl) (methylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, (methyl) (phenyl) silanediyl (cyclopentadienyl) (methylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, dimethylsilanediylbis (2,4-dimethylcyclopentadienyl) Zirconium dichloride, diethylsilanediylbis (2,4-dimethylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, di (n-propyl) silanediylbis (2,4-dimethylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, diisopropylsilanediylbis (2,4 -Dimethylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, dicyclohexylsilanediylbis (2,4-dimethylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, diphenylsilanedi Rubis (2,4-dimethylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, (ethyl) (methyl) silanediylbis (2,4-dimethylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, (methyl) (n-propyl) silanediylbis (2,4- Dimethylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, (methyl) (isopropyl) silanediylbis (2,4-dimethylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, (cyclohexyl) (methyl) bis (2,4-dimethylcyclopentadienyl) zirconium dichloride (Methyl) (phenyl) silanediylbis (2,4-dimethylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, dimethylsilanediyl (cyclopentadienyl) (indenyl) zirconium dichloride, di Tylsilanediyl (cyclopentadienyl) (indenyl) zirconium dichloride, di (n-propyl) silanediyl (cyclopentadienyl) (indenyl) zirconium dichloride, diisopropylsilanediyl (cyclopentadienyl) (indenyl) zirconium dichloride, dicyclohexylsilanediyl (Cyclopentadienyl) (indenyl) zirconium dichloride, diphenylsilanediyl (cyclopentadienyl) (indenyl) zirconium dichloride, dimethylsilanediyl (2-methylcyclopentadienyl) (indenyl) zirconium dichloride, dimethylsilanediyl (3 -Methylcyclopentadienyl) (indenyl) zirconium dichloride, dimethylsilanediyl (3-isopropylcyclopenta Dienyl) (indenyl) zirconium dichloride, dimethylsilanediyl (2,3-dimethylcyclopentadienyl) (indenyl) zirconium dichloride, dimethylsilanediyl (2,4-dimethylcyclopentadienyl) (indenyl) zirconium dichloride, dimethylsilane Diyl (2,3,4-trimethylcyclopentadienyl) (indenyl) zirconium dichloride, dimethylsilanediyl (2,3,5-trimethylcyclopentadienyl) (indenyl) zirconium dichloride, dimethylsilanediyl (cyclopentadienyl) ) (2-methylindenyl) zirconium dichloride, dimethylsilanediyl (cyclopentadienyl) (7-methylindenyl) zirconium dichloride, dimethylsilanediyl (cyclope) Tadienyl) (7-ethylindenyl) zirconium dichloride, dimethylsilanediyl (cyclopentadienyl) (7-phenylindenyl) zirconium dichloride, dimethylsilanediyl (cyclopentadienyl) (2,7-dimethylindenyl) zirconium Dichloride, dimethylsilanediyl (cyclopentadienyl) (4,7-dimethylindenyl) zirconium dichloride, dimethylsilanediyl (cyclopentadienyl) (2-methoxy-7-methylindenyl) zirconium dichloride, dimethylsilanediyl ( Cyclopentadienyl) (2-dimethylamino-7-methylindenyl) zirconium dichloride, dimethylsilanediyl (cyclopentadienyl) (2-trimethylsilyl-7-methylindenyl) zirconi Mudichloride, dimethylsilanediyl (tetramethylcyclopentadienyl) (7-methylindenyl) zirconium dichloride, dimethylsilanediyl (tetramethylcyclopentadienyl) (2,7-dimethylindenyl) zirconium dichloride, dimethylsilanediyl ( Cyclopentadienyl) (4-isopropyl-7-methylindenyl) zirconium dichloride, dimethylsilanediyl (cyclopentadienyl) (4-phenyl-7-methylindenyl) zirconium dichloride, dimethylsilanediyl (cyclopentadienyl) ) (4-methoxy-7-methylindenyl) zirconium dichloride, dimethylsilanediyl (cyclopentadienyl) (4-dimethylamino-7-methylindenyl) zirconium dichloride, dimethyl Tylsilanediyl (cyclopentadienyl) (4-trimethylsilyl-7-methylindenyl) zirconium dichloride, dimethylsilanediyl (cyclopentadienyl) (2,4,7-trimethylindenyl) zirconium dichloride, dimethylsilanediyl (cyclopenta Dienyl) (3,4,7-trimethylindenyl) zirconium dichloride, dimethylsilanediyl (cyclopentadienyl) (2,3,4,7-tetramethylindenyl) zirconium dichloride, dimethylsilanediyl (3,4) -Dimethylcyclopentadienyl) (2,4,7-trimethylindenyl) zirconium dichloride, dimethylsilanediyl (3,4-bis (trimethylsilyl) cyclopentadienyl) (2,4,7-trimethylindenyl) zirco Um dichloride, dimethylsilanediyl (tetramethylcyclopentadienyl) (4,7-dimethylindenyl) zirconium dichloride, dimethylsilanediyl (tetramethylcyclopentadienyl) (4-phenyl-7-methylindenyl) zirconium dichloride , Dimethylsilanediyl (tetramethylcyclopentadienyl) (2,4,7-trimethylindenyl) zirconium dichloride, dimethylsilanediyl (tetramethylcyclopentadienyl) (2,4,7-trimethylindenyl) zirconium dichloride (1,1,3,3-tetramethyldisiloxane-1,3-diyl-biscyclopentadienyl) zirconium dichloride, (1,1,3,3-tetraisopropyldisiloxane-1,3-diyl- Biscyclo Ntadienyl) zirconium dichloride, (1,1,3,3-tetraphenyldisiloxane-1,3-diyl-biscyclopentadienyl) zirconium dichloride, (1,1-dimethyl-1-silaethane-1,2-diyl) -Biscyclopentadienyl) zirconium dichloride, (1,1-diisopropyltyl-1-silaethane-1,2-diyl-biscyclopentadienyl) zirconium dichloride, (1,1-diphenyl-1-silaethane-1, 2-diyl-biscyclopentadienyl) zirconium dichloride, (propane-1,3-diyl-biscyclopentadienyl) zirconium dichloride, (1,1,3,3-tetramethylpropane-1,3-diyl- Biscyclopentadienyl) zirconium dichloride, (2,2-dimethylpropane-1,3-diyl-biscyclopentadienyl) zirconium dichloride, (butane-1,4-diyl-biscyclopentadienyl) zirconium dichloride, (pentane-1,5-diyl- Biscyclopentadienyl) zirconium dichloride, (1,1,2,2-tetramethyldisilane-1,2-diyl-biscyclopentadienyl) zirconium dichloride, (1,1,2,2-tetraphenyldisilane- Examples include 1,2-diyl-biscyclopentadienyl) zirconium dichloride and the like. The compounds obtained by substituting X 2 in the transition metal compound a fluorine atom, a bromine atom or an iodine atom can be exemplified. Furthermore, the M 2 of the transition metal compound can also be exemplified compounds obtained by replacing the titanium atom or a hafnium atom. These compounds can also be used in combination.

成分(ii)を主成分とする触媒としては、成分(ii)と成分(iii)を接触させることにより得られる触媒を例示することができる。   Examples of the catalyst having component (ii) as a main component include a catalyst obtained by bringing component (ii) and component (iii) into contact with each other.

このようなエチレン・α−オレフィン共重合体(A’)及びエチレン単独重合体(A’)の具体的な製造方法は特に限定はないが、成分(ii)を主成分とする触媒を用いてエチレンおよび任意に炭素数3以上のオレフィンを重合しマクロモノマーを合成した後、得られたマクロモノマー存在下、成分(i)を主成分とする触媒を用いてエチレンおよび任意に炭素数3以上のオレフィンを重合しポリエチレン系樹脂を製造する方法、成分(i)および成分(ii)を主成分とする触媒を用いてエチレンおよび任意に炭素数3以上のオレフィンを重合し、マクロモノマーの合成と同時にエチレン系重合体を製造する方法を例示することができる。   A specific method for producing such an ethylene / α-olefin copolymer (A ′) and an ethylene homopolymer (A ′) is not particularly limited, but a catalyst containing component (ii) as a main component is used. After synthesizing a macromonomer by polymerizing ethylene and optionally an olefin having 3 or more carbon atoms, ethylene and optionally having 3 or more carbon atoms are used in the presence of the obtained macromonomer using a catalyst mainly composed of component (i). Simultaneously synthesizing macromonomers by polymerizing olefins and polymerizing ethylene and optionally olefins having 3 or more carbon atoms using a catalyst mainly composed of component (i) and component (ii) A method for producing an ethylene polymer can be exemplified.

このようなエチレン・α−オレフィン共重合体(A’)及びエチレン単独重合体(A’)の製造は、気相重合、スラリー重合、溶液重合の何れの方法でも行うことができるが、スラリー重合で行った場合、優れた粒子形態のエチレン系重合体を製造することができる。   Such ethylene / α-olefin copolymer (A ′) and ethylene homopolymer (A ′) can be produced by any of gas phase polymerization, slurry polymerization, and solution polymerization. In the case of the above, an ethylene polymer having an excellent particle form can be produced.

マクロモノマーの合成およびエチレン系重合体の製造における、重合温度、重合時間、重合圧力、モノマー濃度などの重合条件について特に制限はないが、重合温度は−100〜120℃、生産性を考慮すると20〜120℃、さらには60〜120℃の範囲で行うことが好ましい。重合時間は10秒〜20時間の範囲で通常行われ、重合圧力は常圧〜300MPaの範囲で行うことができる。また、重合時に水素などを用いて分子量の調節を行うことも可能である。重合はバッチ式、半連続式、連続式のいずれの方法でも行うことが可能であり、重合条件を変えて2段階以上に分けて行うことも可能である。   There are no particular restrictions on the polymerization conditions such as polymerization temperature, polymerization time, polymerization pressure, monomer concentration, etc. in the synthesis of the macromonomer and the production of the ethylene polymer, but the polymerization temperature is −100 to 120 ° C. and 20 in consideration of productivity. It is preferable to carry out in the range of ˜120 ° C., more preferably 60 to 120 ° C. The polymerization time is usually carried out in the range of 10 seconds to 20 hours, and the polymerization pressure can be carried out in the range of normal pressure to 300 MPa. It is also possible to adjust the molecular weight using hydrogen during polymerization. The polymerization can be carried out by any of batch, semi-continuous and continuous methods, and can be carried out in two or more stages by changing the polymerization conditions.

また、このようなエチレン・α−オレフィン共重合体(A’)及びエチレン単独重合体(A’)のMS160は、バレル直径9.55mmの毛管粘度計(東洋精機製作所、商品名:キャピログラフ)に、長さが8mm、直径が2.095mm、流入角が90°のオリフィスを装着し、ピストン降下速度を10mm/分、延伸比が47の条件で測定された値であり、MS160とMFRは、下式(1)
MS160>83×MFR−0.62 (1)
を満たす。さらに、下式(15)
MS160>95×MFR−0.60 (15)
を満たす関係にあるほうが、成形性に優れるため好ましい。
MS 160 of such ethylene / α-olefin copolymer (A ′) and ethylene homopolymer (A ′) is a capillary viscometer with a barrel diameter of 9.55 mm (Toyo Seiki Seisakusho, trade name: Capillograph). the length is 8 mm, diameter 2.095 mm, the inflow angle mounting orifices 90 °, the piston descending speed 10 mm / min, is the measured value under the condition of draw ratio is 47, MS 160 and MFR Is the following formula (1)
MS 160 > 83 × MFR −0.62 (1)
Meet. Furthermore, the following formula (15)
MS 160 > 95 × MFR −0.60 (15)
It is preferable that the relationship satisfies the above condition because it is excellent in moldability.

このようなエチレン・α−オレフィン共重合体(A’)及びエチレン単独重合体(A’)は、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー(以下GPCと略す)を用いて、以下に示す条件下で測定し、単分散ポリスチレンでユニバーサルな検量線を測定し、直鎖のポリエチレンの分子量として計算した重量平均分子量(Mw)と数平均分子量(Mn)の比(Mw/Mn)が2〜7の範囲内であると、成形品の機械強度と安定した押出成形性を両立できるため好ましい。   Such ethylene / α-olefin copolymer (A ′) and ethylene homopolymer (A ′) were measured under the following conditions using gel permeation chromatography (hereinafter abbreviated as GPC). Then, a universal calibration curve was measured with monodisperse polystyrene, and the ratio (Mw / Mn) of the weight average molecular weight (Mw) to the number average molecular weight (Mn) calculated as the molecular weight of linear polyethylene was in the range of 2-7. It is preferable because the mechanical strength of the molded product and stable extrusion moldability can be compatible.

機種:ウォーターズ 150C ALC/GPC
溶媒:1,2,4−トリクロロベンゼン
流速:1mL/分
温度:140℃
測定濃度:30mg/30mL
注入量:100μL
カラム:東ソー製 TSKgel GMH HR−H 3本
また、このようなエチレン・α−オレフィン共重合体(A’)及びエチレン単独重合体(A’)は、GPC/固有粘度計によって評価した収縮因子(g’値)が0.1以上0.97未満、好ましくは0.3以上0.95未満、さらに好ましくは0.4以上0.9未満である。なお、本発明における収縮因子(g’値)とは、長鎖分岐の程度を表すパラメータであり、上記GPCにより求めた分子量30万(g/mol)の成分の固有粘度法により測定された本エチレン系重合体の固有粘度と、分岐が全くない直鎖状ポリエチレンの同じ分子量における固有粘度との比である。
Model: Waters 150C ALC / GPC
Solvent: 1,2,4-trichlorobenzene Flow rate: 1 mL / min Temperature: 140 ° C
Measurement concentration: 30 mg / 30 mL
Injection volume: 100 μL
Column: 3 TSKgel GMH HR-H manufactured by Tosoh Moreover, such an ethylene / α-olefin copolymer (A ′) and an ethylene homopolymer (A ′) are contraction factors evaluated by a GPC / intrinsic viscometer ( g ′ value) is 0.1 or more and less than 0.97, preferably 0.3 or more and less than 0.95, and more preferably 0.4 or more and less than 0.9. The shrinkage factor (g ′ value) in the present invention is a parameter representing the degree of long-chain branching, and is measured by the intrinsic viscosity method of the component having a molecular weight of 300,000 (g / mol) determined by GPC. This is the ratio between the intrinsic viscosity of an ethylene polymer and the intrinsic viscosity at the same molecular weight of linear polyethylene having no branching.

また、このようなエチレン・α−オレフィン共重合体(A’)及びエチレン単独重合体(A’)は、長鎖分岐数が、1000個の炭素原子当たり0.01個以上3個以下であると、安定した押出成形が可能となるため好ましい。なお、長鎖分岐数とは、13C−NMR測定で検出されるヘキシル基以上(炭素数6以上)の分岐の数である。 In addition, the ethylene / α-olefin copolymer (A ′) and the ethylene homopolymer (A ′) have a long chain branch number of 0.01 to 3 per 1000 carbon atoms. This is preferable because stable extrusion can be performed. In addition, the number of long-chain branches is the number of branches of a hexyl group or more (carbon number of 6 or more) detected by 13 C-NMR measurement.

本発明の積層体を構成するポリエチレン系樹脂(A)のMFRが0.1〜100g/10分、より好ましくは3〜50g/10分の範囲であると、積層体を成形する際に加工が容易になる。   When the MFR of the polyethylene-based resin (A) constituting the laminate of the present invention is in the range of 0.1 to 100 g / 10 min, more preferably 3 to 50 g / 10 min, processing is performed when the laminate is molded. It becomes easy.

また、本発明を構成するエチレン・α−オレフィン共重合体(A)及び低圧法エチレン単独重合体(A)には、高圧法低密度ポリエチレンやポリプロピレンなどの他のポリオレフィンを配合してもよく、これらの他のポリオレフィンの配合比は1〜30重量%がラミネート成形性と積層体外観の点から好ましい。   The ethylene / α-olefin copolymer (A) and the low-pressure ethylene homopolymer (A) constituting the present invention may be blended with other polyolefins such as high-pressure low-density polyethylene and polypropylene, The blending ratio of these other polyolefins is preferably 1 to 30% by weight from the viewpoint of laminate moldability and laminate appearance.

さらに、本発明を構成するポリエチレン系樹脂(A)には、必要に応じて、酸化防止剤、光安定剤、帯電防止剤、滑剤、ブロッキング防止剤等、ポリオレフィン樹脂に一般に用いられている添加剤を本発明の目的を損なわない範囲で添加してもかまわない。   Furthermore, the polyethylene-based resin (A) constituting the present invention includes additives generally used for polyolefin resins, such as an antioxidant, a light stabilizer, an antistatic agent, a lubricant, and an antiblocking agent, as necessary. May be added within a range not impairing the object of the present invention.

本発明の積層体を構成する高圧法低密度ポリエチレン(B)は、従来公知の高圧法ラジカル重合法により得ることができる。   The high pressure low density polyethylene (B) constituting the laminate of the present invention can be obtained by a conventionally known high pressure method radical polymerization method.

高圧法低密度ポリエチレン(B)のMFRは、4〜100g/10分の範囲であると、発泡性に優れるため好ましい。   The MFR of the high-pressure method low-density polyethylene (B) is preferably in the range of 4 to 100 g / 10 minutes because of excellent foamability.

また、高圧法低密度ポリエチレン(B)の密度は、発泡性に優れるため、870〜935kg/mであることが好ましく、より好ましくは890〜935kg/m、さらに好ましくは890〜910kg/mの範囲である。 The density of the high-pressure method low density polyethylene (B) is preferably 870 to 935 kg / m 3 , more preferably 890 to 935 kg / m 3 , and even more preferably 890 to 910 kg / m 3 because of its excellent foamability. 3 range.

本発明の積層体を構成する高圧法低密度ポリエチレン(B)には、必要に応じて、酸化防止剤、光安定剤、帯電防止剤、滑剤、ブロッキング防止剤等、ポリオレフィン樹脂に一般に用いられている添加剤を本発明の目的を損なわない範囲で添加してもかまわない。   In the high-pressure low-density polyethylene (B) constituting the laminate of the present invention, an antioxidant, a light stabilizer, an antistatic agent, a lubricant, an antiblocking agent and the like are generally used for polyolefin resins as necessary. The additives may be added within a range not impairing the object of the present invention.

さらに、高圧法低密度ポリエチレン(B)には、他のポリオレフィンを混合してもかまわない。このとき、発泡性に優れるため、混合比率は高圧法低密度ポリエチレン(B)が50〜99重量%、他のポリオレフィンが1〜50重量%であることが好ましい。   Furthermore, other polyolefins may be mixed with the high pressure method low density polyethylene (B). At this time, since the foamability is excellent, the mixing ratio is preferably 50 to 99% by weight for the high pressure method low density polyethylene (B) and 1 to 50% by weight for the other polyolefins.

高圧法低密度ポリエチレン(B)に混合されるポリオレフィンとしては、エチレン・α−オレフィン共重合体、ポリプロピレン、ポリブテンなどが挙げられ、発泡性に優れることから、密度が850kg/m以上920kg/m未満のエチレン・α−オレフィン共重合体(B)が好ましい。 Examples of the polyolefin to be mixed with the high-pressure method low-density polyethylene (B) include ethylene / α-olefin copolymers, polypropylene, polybutene, and the like. Since the foam has excellent foamability, the density is 850 kg / m 3 or more and 920 kg / m. An ethylene / α-olefin copolymer (B) of less than 3 is preferred.

このようなエチレン・α−オレフィン共重合体(B)に用いるα−オレフィンとしては、プロピレン、1−ブテン、4−メチル−1−ペンテン、3−メチル−1−ブテン、1−ペンテン、1−ヘキセン、1−ヘプテン、1−オクテン、1−ノネン、1−デセン、1−ウンデセン、1−ドデセンなどを挙げることができ、これらの1種または2種以上が用いられる。   Examples of the α-olefin used in the ethylene / α-olefin copolymer (B) include propylene, 1-butene, 4-methyl-1-pentene, 3-methyl-1-butene, 1-pentene, 1-pentene, Examples include hexene, 1-heptene, 1-octene, 1-nonene, 1-decene, 1-undecene, 1-dodecene, and the like, and one or more of these are used.

さらに、エチレン・α−オレフィン共重合体(B)を得るための方法は特に限定するものではなく、チーグラー・ナッタ触媒やフィリップス触媒、メタロセン触媒を用いた高・中・低圧イオン重合法などを例示することができ、このような共重合体は、市販品の中から便宜選択することができる。   Furthermore, the method for obtaining the ethylene / α-olefin copolymer (B) is not particularly limited, and examples thereof include a high / medium / low pressure ion polymerization method using a Ziegler-Natta catalyst, a Philips catalyst, or a metallocene catalyst. Such a copolymer can be conveniently selected from commercially available products.

本発明の積層体を構成する高圧法低密度ポリエチレン(B)にポリオレフィンを混合する時は、高圧法低密度ポリエチレン(B)のペレットとポリオレフィンのペレットを固体状態で混合したペレット混合物であってもよいが、単軸押出機、二軸押出機、ニーダー、バンバリー等で溶融混練した混合物の方が、品質の安定した製品が得られるので好ましい。溶融混練装置を用いる場合、溶融温度はポリエチレン系樹脂の融点〜300℃程度が好ましい。   When mixing the polyolefin with the high-pressure low-density polyethylene (B) constituting the laminate of the present invention, even if the pellet mixture is a mixture of high-pressure low-density polyethylene (B) pellets and polyolefin pellets in a solid state. Although a mixture obtained by melt-kneading with a single screw extruder, twin screw extruder, kneader, Banbury or the like is preferable, a product with stable quality can be obtained. When using a melt-kneading apparatus, the melting temperature is preferably about the melting point of polyethylene resin to about 300 ° C.

さらに、本発明の積層体を構成するポリエチレン系樹脂(A)の190℃において、円錐−円板レオメーターを用いて動的粘弾性を測定することで求められる損失弾性率G”(Pa)が500Paである角速度ω(s−1)における貯蔵弾性率G’(500)が、同様の方法により求めたB層に用いられる高圧法低密度ポリエチレン(B)のG’(500)よりも小さいことが、安定した押出成形が可能となり、優れた発泡外観が得られるため好ましい。また、G’(500)が95Pa以下であると優れた発泡外観が得られるため好ましい。 Further, the loss elastic modulus G ″ (Pa) required by measuring the dynamic viscoelasticity at 190 ° C. of the polyethylene resin (A) constituting the laminate of the present invention using a cone-disk rheometer is The storage elastic modulus G ′ a (500) at an angular velocity ω (s −1 ) of 500 Pa is higher than G ′ b (500) of the high pressure method low density polyethylene (B) used for the B layer obtained by the same method. A small value is preferable because stable extrusion molding is possible and an excellent foam appearance can be obtained, and G ′ b (500) of 95 Pa or less is preferable because an excellent foam appearance can be obtained.

本発明の積層体を構成するポリエチレン系樹脂(A)の厚みは、良好な発泡厚みと発泡外観を得るために、1〜12μmである。A層の厚みが1μm未満では、積層体表面の平滑性に劣るため好ましくなく、12μmを超えるとB層の発泡倍率に劣るため好ましくない。   The thickness of the polyethylene resin (A) constituting the laminate of the present invention is 1 to 12 μm in order to obtain a good foam thickness and foam appearance. When the thickness of the A layer is less than 1 μm, it is not preferable because the smoothness of the surface of the laminate is inferior, and when it exceeds 12 μm, the foaming ratio of the B layer is inferior.

また本発明の積層体を構成する高圧法低密度ポリエチレン(B)からなる発泡体の厚みは、良好な断熱性を得るために、300μm以上が好ましい。   The thickness of the foam made of the high-pressure method low-density polyethylene (B) constituting the laminate of the present invention is preferably 300 μm or more in order to obtain good heat insulation.

本発明の積層体を構成する基材に含まれる水分は、加熱により(B)層、(C)層を発泡させるものであり、その水分量は20〜30g/mがB層の発泡倍率を向上させることができ、積層体外観にも優れるため好ましく、さらに好ましくは20〜28g/mである。 The moisture contained in the base material constituting the laminate of the present invention is to foam the (B) layer and the (C) layer by heating, and the moisture content is 20 to 30 g / m 2, which is the expansion ratio of the B layer. It is preferable because it is excellent in appearance of the laminate, and more preferably 20 to 28 g / m 2 .

このような本発明の積層体を構成する基材として、上質紙、クラフト紙などの天然パルプを主成分とする紙(以下、単に紙と略す)、合成繊維或は合成樹脂フィルムを擬紙化した所謂合成紙、発泡シート、ゼオライトなどの多孔性無機物からなるシートなどを例示することができ、基材中に含まれる水分量の調整が比較的容易なことから紙が好ましい。基材は、従来公知の技術により着色インキなどで印刷されていてもかまわない。基材に紙を使用する場合、水分量の調節が容易なことから、坪量は150〜500g/m、より好ましくは200〜400g/mであることが好ましい。 As the base material constituting the laminate of the present invention, paper made of natural pulp such as high-quality paper and kraft paper (hereinafter simply referred to as paper), synthetic fiber or synthetic resin film is made pseudo-paper. So-called synthetic paper, foamed sheets, sheets made of porous inorganic materials such as zeolite, and the like can be exemplified, and paper is preferable because it is relatively easy to adjust the amount of water contained in the substrate. The substrate may be printed with colored ink or the like by a conventionally known technique. When using paper substrate, since the easy adjustment of water content, it is preferred that the basis weight 150~500g / m 2, more preferably from 200 to 400 g / m 2.

本発明の積層体を構成する基材の他方の基材壁面には、他の層(C)を積層しても構わない。(C)層には、発泡層を形成してもよく、非発泡層を形成してもよいが、断熱性に優れるため、発泡層を形成することが好ましい。(C)層に用いる材料には、高圧法低密度ポリエチレン、低圧法エチレン単独重合体、エチレン・α−オレフィン共重合体、ポリプロピレンなどのポリオレフィンが挙げることができるが、発泡倍率に優れるため、高圧法低密度ポリエチレン(C)が好ましい。   Another layer (C) may be laminated on the other substrate wall surface of the substrate constituting the laminate of the present invention. In the layer (C), a foamed layer may be formed or a non-foamed layer may be formed, but it is preferable to form a foamed layer because of excellent heat insulation. Examples of the material used for the layer (C) include high pressure method low density polyethylene, low pressure method ethylene homopolymer, ethylene / α-olefin copolymer, and polyolefin such as polypropylene. Process low density polyethylene (C) is preferred.

このような高圧法低密度ポリエチレン(C)は、従来公知の高圧法ラジカル重合法により得ることができる。   Such a high pressure method low density polyethylene (C) can be obtained by a conventionally known high pressure method radical polymerization method.

高圧法低密度ポリエチレン(C)のMFRは、4〜100g/10分の範囲であると、発泡性に優れるため好ましい。   The MFR of the high-pressure method low-density polyethylene (C) is preferably in the range of 4 to 100 g / 10 minutes because of excellent foamability.

また、高圧法低密度ポリエチレン(C)の密度は、発泡性に優れるため、870〜935kg/mであることが好ましく、より好ましくは890〜935kg/m、さらに好ましくは890〜910kg/mの範囲である。 The density of the high-pressure method low density polyethylene (C) is preferably 870 to 935 kg / m 3 , more preferably 890 to 935 kg / m 3 , and even more preferably 890 to 910 kg / m 3 because of its excellent foamability. 3 range.

本発明の積層体を構成する高圧法低密度ポリエチレン(C)には、必要に応じて、酸化防止剤、光安定剤、帯電防止剤、滑剤、ブロッキング防止剤等、ポリオレフィン樹脂に一般に用いられている添加剤を本発明の目的を損なわない範囲で添加してもかまわない。   In the high-pressure low-density polyethylene (C) constituting the laminate of the present invention, an antioxidant, a light stabilizer, an antistatic agent, a lubricant, an antiblocking agent and the like are generally used for polyolefin resins as necessary. Additives may be added as long as the object of the present invention is not impaired.

さらに、高圧法低密度ポリエチレン(C)には、他のポリオレフィンを混合してもかまわない。このとき、発泡性に優れるため、混合比率は高圧法低密度ポリエチレン(C)が50〜99重量%、他のポリオレフィンが1〜50重量%であることが好ましい。   Furthermore, other polyolefins may be mixed with the high pressure method low density polyethylene (C). At this time, since the foamability is excellent, the mixing ratio is preferably 50 to 99% by weight for the high pressure method low density polyethylene (C) and 1 to 50% by weight for the other polyolefins.

高圧法低密度ポリエチレン(C)に混合されるポリオレフィンとしては、エチレン・α−オレフィン共重合体、ポリプロピレン、ポリブテンなどが挙げられ、発泡性に優れることから、密度が850kg/m以上920kg/m未満のエチレン・α−オレフィン共重合体(C)が好ましい。 Examples of the polyolefin mixed with the high-pressure low-density polyethylene (C) include ethylene / α-olefin copolymers, polypropylene, polybutene, and the like. Since the foam has excellent foamability, the density is 850 kg / m 3 or more and 920 kg / m. An ethylene / α-olefin copolymer (C) of less than 3 is preferred.

このようなエチレン・α−オレフィン共重合体(C)に用いるα−オレフィンとしては、プロピレン、1−ブテン、4−メチル−1−ペンテン、3−メチル−1−ブテン、1−ペンテン、1−ヘキセン、1−ヘプテン、1−オクテン、1−ノネン、1−デセン、1−ウンデセン、1−ドデセンなどを挙げることができ、これらの1種または2種以上が用いられる。   Examples of the α-olefin used in the ethylene / α-olefin copolymer (C) include propylene, 1-butene, 4-methyl-1-pentene, 3-methyl-1-butene, 1-pentene, 1-pentene, Examples include hexene, 1-heptene, 1-octene, 1-nonene, 1-decene, 1-undecene, 1-dodecene, and the like, and one or more of these are used.

さらに、このようなエチレン・α−オレフィン共重合体(C)を得るための方法は特に限定するものではなく、チーグラー・ナッタ触媒やフィリップス触媒、メタロセン触媒を用いた高・中・低圧イオン重合法などを例示することができ、このような共重合体は、市販品の中から便宜選択することができる。   Furthermore, the method for obtaining such an ethylene / α-olefin copolymer (C) is not particularly limited, and a high / medium / low pressure ion polymerization method using a Ziegler-Natta catalyst, a Philips catalyst, or a metallocene catalyst. Such a copolymer can be conveniently selected from commercially available products.

本発明の積層体を構成する高圧法低密度ポリエチレン(C)にポリオレフィンを混合する時は、高圧法低密度ポリエチレン(C)のペレットとポリオレフィンのペレットを固体状態で混合したペレット混合物であってもよいが、単軸押出機、二軸押出機、ニーダー、バンバリー等で溶融混練した混合物の方が、品質の安定した製品が得られるので好ましい。溶融混練装置を用いる場合、溶融温度はポリエチレン系樹脂の融点〜300℃程度が好ましい。   When mixing polyolefin with the high-pressure method low-density polyethylene (C) constituting the laminate of the present invention, a pellet mixture in which pellets of the high-pressure method low-density polyethylene (C) and polyolefin pellets are mixed in a solid state. Although a mixture obtained by melt-kneading with a single screw extruder, twin screw extruder, kneader, Banbury or the like is preferable, a product with stable quality can be obtained. When using a melt-kneading apparatus, the melting temperature is preferably about the melting point of polyethylene resin to about 300 ° C.

本発明の積層体を得る手法として、ポリエチレン系樹脂(A)及び高圧法低密度ポリエチレン(B)を基材に押出ラミネート加工し、加熱発泡することにより得る手法、(B)層となる発泡体を基材へ接着させ、ポリエチレン系樹脂(A)を押出ラミネート加工により得る手法が例示できる。加工が容易なことから、ポリエチレン系樹脂(A)と高圧法低密度ポリエチレン(B)を同時に形成させる共押出ラミネート加工し、加熱発泡することにより得る手法が好ましい。   As a technique for obtaining the laminate of the present invention, a technique obtained by extrusion laminating a polyethylene-based resin (A) and a high-pressure method low-density polyethylene (B) on a base material and heating and foaming, and (B) a foam to be a layer Can be exemplified by a method in which a polyethylene resin (A) is obtained by extrusion lamination. Since processing is easy, the method obtained by carrying out the co-extrusion lamination process which forms simultaneously a polyethylene-type resin (A) and a high pressure method low density polyethylene (B), and heat-foaming is preferable.

押出ラミネート成形法により積層体を得る手法として、シングルラミネート加工法、タンデムラミネート加工法、サンドウィッチラミネート加工法、共押出ラミネート加工法などの各種押出ラミネート加工法を例示することができる。押出ラミネート法における樹脂の温度は260〜350℃の範囲が好ましく、冷却ロールの表面温度は10〜50℃の範囲が好ましい。   Examples of the method for obtaining a laminate by an extrusion laminate molding method include various extrusion lamination methods such as a single lamination method, a tandem lamination method, a sandwich lamination method, and a coextrusion lamination method. The temperature of the resin in the extrusion laminating method is preferably in the range of 260 to 350 ° C, and the surface temperature of the cooling roll is preferably in the range of 10 to 50 ° C.

また、押出ラミネート加工において、高圧法低密度ポリエチレン(B)を溶融状態で押出し層とした直後に、該層の基材接着面を含酸素気体又は含オゾン気体に曝し、基材と貼り合わせる手法を用いると、基材層との接着性に優れることから好ましい。含オゾン気体により高圧法低密度ポリエチレン(B)と基材との接着性を向上させる場合は、オゾンガスの処理量としては、ダイより押出された高圧法低密度ポリエチレン(B)よりなるフィルム1m当たり0.5mg以上のオゾンを吹き付けることが好ましい。 Also, in extrusion laminating, immediately after the high-pressure low-density polyethylene (B) is formed into an extruded layer in the molten state, the substrate adhesive surface of the layer is exposed to an oxygen-containing gas or an ozone-containing gas, and bonded to the substrate. Is preferably used because of its excellent adhesiveness to the base material layer. When the adhesion between the high-pressure method low-density polyethylene (B) and the substrate is improved by the ozone-containing gas, the amount of ozone gas treated is 1 m 2 of the film made of the high-pressure method low-density polyethylene (B) extruded from the die. It is preferable to spray 0.5 mg or more of ozone per hit.

加熱発泡により本発明の積層体を得る手法における押出ラミネート加工法は、高圧法低密度ポリエチレン(B)と基材層との接着性をさらに向上させるため、高圧法低密度ポリエチレン(B)が発泡しない程度の温度、例えば30℃〜60℃の温度で10時間以上熱処理することができる。また必要に応じて、基材の接着面に対してコロナ処理、フレーム処理、プラズマ処理などの公知の表面処理を施してもよい。また、必要であれば基材にアンカーコート剤を塗布しても良い。   The extrusion laminating method in the method of obtaining the laminate of the present invention by heat foaming further improves the adhesiveness between the high pressure method low density polyethylene (B) and the base material layer, so that the high pressure method low density polyethylene (B) is foamed. The heat treatment can be performed for 10 hours or more at a temperature that does not occur, for example, 30 ° C. to 60 ° C. Moreover, you may perform well-known surface treatments, such as a corona treatment, a flame treatment, and a plasma treatment, with respect to the adhesive surface of a base material as needed. If necessary, an anchor coating agent may be applied to the substrate.

加熱発泡により本発明の積層体を得る手法における加熱方法としては、熱風、電熱、電子線の他、積層体を容器状に成形し、高温の物体を内填して充填物の熱を利用するなど、任意の手段を使用できる。加熱は、オーブン内で回分式に行う手法、コンベアなどにより連続的に行う手法などにより行うことができる。   As a heating method in the method of obtaining the laminate of the present invention by heat foaming, in addition to hot air, electric heat, and electron beam, the laminate is formed into a container shape, and a high-temperature object is filled to use the heat of the filling. Any means can be used. Heating can be performed by a batch method in an oven, a continuous method using a conveyor, or the like.

加熱温度、加熱時間は、使用する基材、および熱可塑性樹脂の種類に依存して変化するが、一般的に加熱温度は110℃〜200℃であり、加熱時間は10秒〜5分間である。   The heating temperature and the heating time vary depending on the substrate to be used and the type of the thermoplastic resin, but the heating temperature is generally 110 ° C. to 200 ° C., and the heating time is 10 seconds to 5 minutes. .

本発明の発泡積層体は、コーヒー、スープなどの高温飲料用の紙容器、インスタントラーメンなどの即席食品用の容器等、断熱性を求められる容器に好適に使用される。   The foamed laminate of the present invention is suitably used for containers that require heat insulation, such as paper containers for high-temperature beverages such as coffee and soup, and containers for instant foods such as instant noodles.

本発明の発泡積層体は、優れた断熱性を示すと共に、発泡層表面に優れた平滑性を有し表面外観が良好な発泡積層体である。   The foamed laminate of the present invention is a foamed laminate that exhibits excellent heat insulation, has excellent smoothness on the surface of the foamed layer, and has a good surface appearance.

以下、実施例により本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。   EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention further in detail, this invention is not limited to these Examples.

また実施例に使用されるエチレン・α−オレフィン共重合体(A3)、エチレン単独重合体(A4)は以下に示す製造法により製造されたものである。   Further, the ethylene / α-olefin copolymer (A3) and the ethylene homopolymer (A4) used in the examples are produced by the production methods shown below.

さらに、変性ヘクトライトの調製、触媒の調製、ポリエチレン系重合体の製造および溶媒精製は、全て不活性ガス雰囲気下で行った。変性ヘクトライトの調製、触媒の調製、ポリエチレン系重合体の製造に用いた溶媒等は、全て予め公知の方法で精製、乾燥、脱酸素を行ったものを用いた。ジメチルシランジイルビス(シクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、プロパン―1,3−ジイルビス(シクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン(1−シクロペンタジエニル)(9−フルオレニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシランジイル(シクロペンタジエニル)(4,7−ジメチルインデニル)ジルコニウムジクロライド、1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン−1,3−ジイルビス(シクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン(1−インデニル)(9−フルオレニル)ジルコニウムジクロリドは公知の方法により合成、同定したものを用いた。トリイソブチルアルミニウムのヘキサン溶液(0.714M)は東ソー・ファインケム(株)製を用いた。
[エチレン・α−オレフィン共重合体(A3)の製造方法]
[変性ヘクトライトの調製]
水3リットルにエタノール3リットルと37%濃塩酸100ミリリットルを加えた後、得られた溶液にN,N−ジメチル−オクタデシルアミン330g(1.1mol)を添加し、60℃に加熱することによって、塩酸塩溶液を調製した。この溶液にヘクトライト1kgを加えた。この懸濁液を60℃で、3時間撹拌し、上澄液を除去した後、60℃の水50Lで洗浄した。その後、60℃、10−3torrで24時間乾燥し、ジェットミルで粉砕することによって、平均粒径5.2μmの変性ヘクトライトを得た。
[触媒(p1)の調製]
前記変性ヘクトライト500gをヘキサン1.7リットルに懸濁させ、ジメチルシランジイル(シクロペンタジエニル)(2−メチルインデニル)ジルコニウムジクロライド8.25g(20.0mmol)とトリイソブチルアルミニウムのヘキサン溶液(0.714M)2.8リットル(2mol)の混合液を添加し、60℃で3時間攪拌した後、静置して上澄み液を除去、さらにトリイソブチルアルミニウムのヘキサン溶液(0.15M)を添加して触媒前駆体スラリー(100g/L)とした。
Furthermore, the preparation of the modified hectorite, the preparation of the catalyst, the production of the polyethylene polymer and the solvent purification were all carried out under an inert gas atmosphere. Solvents and the like used for the preparation of modified hectorite, catalyst, and polyethylene polymer were all purified, dried and deoxygenated in a known manner. Dimethylsilanediylbis (cyclopentadienyl) zirconium dichloride, propane-1,3-diylbis (cyclopentadienyl) zirconium dichloride, diphenylmethylene (1-cyclopentadienyl) (9-fluorenyl) zirconium dichloride, dimethylsilanediyl (Cyclopentadienyl) (4,7-dimethylindenyl) zirconium dichloride, 1,1,3,3-tetramethyldisiloxane-1,3-diylbis (cyclopentadienyl) zirconium dichloride, diphenylmethylene (1- Indenyl) (9-fluorenyl) zirconium dichloride was synthesized and identified by a known method. A hexane solution (0.714M) of triisobutylaluminum was manufactured by Tosoh Finechem Corporation.
[Production Method of Ethylene / α-Olefin Copolymer (A3)]
[Preparation of modified hectorite]
After adding 3 liters of ethanol and 100 ml of 37% concentrated hydrochloric acid to 3 liters of water, 330 g (1.1 mol) of N, N-dimethyl-octadecylamine was added to the resulting solution and heated to 60 ° C. A hydrochloride solution was prepared. 1 kg of hectorite was added to this solution. The suspension was stirred at 60 ° C. for 3 hours, the supernatant was removed, and then washed with 50 L of 60 ° C. water. Then, it dried at 60 degreeC and 10 < -3 > torr for 24 hours, and the modified | denatured hectorite with an average particle diameter of 5.2 micrometers was obtained by grind | pulverizing with a jet mill.
[Preparation of catalyst (p1)]
500 g of the modified hectorite was suspended in 1.7 liters of hexane, and 8.25 g (20.0 mmol) of dimethylsilanediyl (cyclopentadienyl) (2-methylindenyl) zirconium dichloride and a hexane solution of triisobutylaluminum ( 0.714M) Add 2.8 liters (2 mol) of mixture, stir at 60 ° C. for 3 hours, let stand and remove supernatant, add triisobutylaluminum in hexane (0.15M) Thus, a catalyst precursor slurry (100 g / L) was obtained.

上記で調製した触媒前駆体スラリーにジメチルシランジイル(シクロペンタジエニル)(2−メチルインデニル)ジルコニウムジクロライドに対して10mol%のイソプロピリデン(1−シクロペンタジエニル)(2,7−ジ−t−ブチル−9−フルオレニル)ジルコニウムジクロリド1.21g(2.22mmol)を添加して室温で6時間撹拌した。静置して上澄み液を除去、さらにトリイソブチルアルミニウムのヘキサン溶液(0.15M)を添加して最終的に100g/Lの触媒スラリーを得た。
[マクロモノマーの製造]
内容積540リットルの重合器に、ヘキサン300リットルおよび1−ブテンを7.6リットル導入し、オートクレーブの内温を85℃に昇温した。このオートクレーブに前記触媒(p1)を135ミリリットル添加し、エチレンガスをエチレン分圧が1.2MPaになるまで導入して重合を開始した。また、重合温度を85度に制御した。重合中は分圧を1.2MPaに保たれるようにエチレンガスを連続的に導入した。重合開始90分後に重合器の内圧を脱圧し、マクロモノマーを得た。この重合器から抜き出したマクロモノマーのMn=10,950、Mw/Mn=2.61であった。また、長鎖分岐は検出されなかった。
[エチレン・α−オレフィン共重合体(A3)の製造]
上記で製造したマクロモノマーが含まれる内容積540リットルの重合器に、1−ブテンを0.22リットルとトリイソブチルアルミニウムのヘキサン溶液(0.714mol/L)0.75リットルとジフェニルメチレン(1−インデニル)(9−フルオレニル)ジルコニウムジクロリド 3.75mmolを導入し、オートクレーブの内温を85℃に昇温した。エチレン/水素混合ガス(水素22,000ppm)を分圧が0.2MPaになるまで導入して重合を開始した。重合中、分圧が0.2MPaに保たれるようにエチレン/水素混合ガスを連続的に導入した。また、重合温度を85℃に制御した。重合開始90分後に、オートクレーブの内圧を脱圧した後、内容物を吸引ろ過した。乾燥後、54kgのエチレン・α−オレフィン共重合体(A3)が得られた。得られたエチレン・α−オレフィン共重合体(A3)の密度は924kg/m、MFRは15g/10分、長鎖分岐数は1000炭素原子当り0.13個、MS160は38mN、g’は0.89であった。
[エチレン単独重合体(A4)の製造方法]
[触媒(p2)の調製]
前記[変性ヘクトライトの調製]で調製した変性ヘクトライト500gをヘキサン1.8リットルに懸濁させ、トリイソブチルアルミニウムのヘキサン溶液(0.714M)2.9リットルを添加し、室温で1時間攪拌することにより、変性ヘクトライトとトリイソブチルアルミニウムの接触生成物を得た。一方、ジメチルシランジイルビス(シクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド6.97g(20mmol)をトルエンに溶解させたものを添加し、室温で一晩攪拌することにより、触媒スラリー(100g/L)を得た。
[エチレン単独重合体(A4)の製造]
1−ブテンを添加しなかったこと及び触媒(p1)の変わりに触媒(p2)を115ミリリットル添加したこと以外は[エチレン・α−オレフィン共重合体(A3)の製造方法]と同様の方法で重合を行い、50kgのエチレン単独重合体(A4)を得た。得られたエチレン単独重合体(A4)の密度は963kg/m、MFRは15g/10分、長鎖分岐数は1000炭素原子当り0.12個、MS160は55mN、g’は0.88であった。
10 mol% of isopropylidene (1-cyclopentadienyl) (2,7-di-) with respect to dimethylsilanediyl (cyclopentadienyl) (2-methylindenyl) zirconium dichloride was added to the catalyst precursor slurry prepared above. 1.21 g (2.22 mmol) of t-butyl-9-fluorenyl) zirconium dichloride was added and stirred at room temperature for 6 hours. The supernatant was removed by standing, and a hexane solution (0.15M) of triisobutylaluminum was further added to finally obtain a catalyst slurry of 100 g / L.
[Manufacture of macromonomer]
Into a polymerization vessel having an internal volume of 540 liters, 300 liters of hexane and 7.6 liters of 1-butene were introduced, and the internal temperature of the autoclave was raised to 85 ° C. To the autoclave, 135 ml of the catalyst (p1) was added, and ethylene gas was introduced until the ethylene partial pressure reached 1.2 MPa to initiate polymerization. The polymerization temperature was controlled at 85 degrees. During the polymerization, ethylene gas was continuously introduced so that the partial pressure was maintained at 1.2 MPa. 90 minutes after the start of polymerization, the internal pressure of the polymerization vessel was released to obtain a macromonomer. The macromonomer extracted from the polymerization vessel had Mn = 10,950 and Mw / Mn = 2.61. Further, no long chain branching was detected.
[Production of ethylene / α-olefin copolymer (A3)]
In the polymerization vessel containing the macromonomer produced above and having an internal volume of 540 liters, 0.22 liter of 1-butene, 0.75 liter of a hexane solution of triisobutylaluminum (0.714 mol / L) and diphenylmethylene (1- Indenyl) (9-fluorenyl) zirconium dichloride (3.75 mmol) was introduced, and the internal temperature of the autoclave was raised to 85 ° C. Polymerization was started by introducing an ethylene / hydrogen mixed gas (hydrogen 22,000 ppm) until the partial pressure reached 0.2 MPa. During the polymerization, an ethylene / hydrogen mixed gas was continuously introduced so that the partial pressure was maintained at 0.2 MPa. The polymerization temperature was controlled at 85 ° C. After 90 minutes from the start of the polymerization, the internal pressure of the autoclave was released, and the contents were suction filtered. After drying, 54 kg of ethylene / α-olefin copolymer (A3) was obtained. The density of the obtained ethylene / α-olefin copolymer (A3) was 924 kg / m 3 , MFR was 15 g / 10 min, the number of long chain branches was 0.13 per 1000 carbon atoms, MS 160 was 38 mN, g ′ Was 0.89.
[Method for producing ethylene homopolymer (A4)]
[Preparation of catalyst (p2)]
Suspend 500 g of the modified hectorite prepared in [Preparation of modified hectorite] in 1.8 liters of hexane, add 2.9 liters of hexane solution of triisobutylaluminum (0.714M), and stir at room temperature for 1 hour. As a result, a contact product of modified hectorite and triisobutylaluminum was obtained. On the other hand, a catalyst slurry (100 g / L) was obtained by adding a solution obtained by dissolving 6.97 g (20 mmol) of dimethylsilanediylbis (cyclopentadienyl) zirconium dichloride in toluene and stirring at room temperature overnight. .
[Production of ethylene homopolymer (A4)]
Except that 1-butene was not added and that 115 ml of catalyst (p2) was added instead of catalyst (p1), the same method as [Production method of ethylene / α-olefin copolymer (A3)] was used. Polymerization was performed to obtain 50 kg of an ethylene homopolymer (A4). The density of the resulting ethylene homopolymer (A4) is 963 kg / m 3 , MFR is 15 g / 10 min, the number of long chain branches is 0.12 per 1000 carbon atoms, MS 160 is 55 mN, and g ′ is 0.88. Met.

以下に、各物性の評価方法を示す。   Below, the evaluation method of each physical property is shown.

エチレン系重合体の諸物性は、以下に示す方法により測定した。
(1)密度
密度は、JIS K6922−1(1997年)に準拠して測定した。
(2)メルトマスフローレート(MFR)
MFRは、JIS K6922−1(1997年)に準拠して測定した。
(3)溶融温度
JIS K6922−2(2005年)に準拠し、測定した。
(4)長鎖分岐数
長鎖分岐数は、Varian製 VNMRS−400型核磁気共鳴装置を用いて、13C−NMRによって炭素数6(ヘキシル基)以上の分岐数を測定した。溶媒はテトラクロロエタン−dである。主鎖メチレン炭素1000個当たりの個数として下記式(16)から求めた。なお、式中、IAαはヘキシル基以上の分岐のα−炭素ピーク(化学シフト:34.6ppm)の積分強度であり、IAtotは主鎖メチレン炭素のピーク(30.0ppm)の積分強度である。
Various physical properties of the ethylene polymer were measured by the following methods.
(1) Density Density was measured according to JIS K6922-1 (1997).
(2) Melt mass flow rate (MFR)
MFR was measured according to JIS K6922-1 (1997).
(3) Melting temperature It measured based on JISK6922-2 (2005).
(4) Number of long-chain branches The number of long-chain branches was determined by measuring the number of branches having 6 or more carbon atoms (hexyl group) by 13 C-NMR using a Varian VNMRS-400 nuclear magnetic resonance apparatus. The solvent is tetrachloroethane -d 2. The number per 1000 main chain methylene carbons was determined from the following formula (16). In the formula, IA α is an integrated intensity of a branched α-carbon peak of a hexyl group or higher (chemical shift: 34.6 ppm), and IA tot is an integrated intensity of a main chain methylene carbon peak (30.0 ppm). is there.

長鎖分岐数=IAα/(3×IAtot) (16)
(5)溶融張力
溶融張力は、バレル直径9.55mmの毛管粘度計(東洋精機製作所、商品名:キャピログラフ)に、長さが8mm、直径が2.095mm、流入角が90°のオリフィスを装着し測定した。温度を160℃に設定し、ピストン降下速度を10mm/分、延伸比を47に設定し、引き取りに必要な荷重(mN)をMS160とした。
(6)分子量分布
分子量分布(Mw/Mn)は、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー(GPC)によって測定した。GPC装置としては東ソー(株)製 HLC−8121GPC/HTを用い、カラムとしては東ソー(株)製 TSKgel GMHhr−H(20)HTを用い、カラム温度を140℃に設定し、溶離液として1,2,4−トリクロロベンゼンを用いて測定し、重量平均分子量(Mw)、数平均分子量(Mn)を求めた。測定試料は1.0mg/mlの濃度で調製し、0.3ml注入して測定した。なお、分子量の検量線は、分子量既知のポリスチレン試料を用いて校正したものであり、MwおよびMnは直鎖状ポリエチレン換算の値として求めた。
(7)基材の水分量
測定温度165℃において、カールフィッシャー法水分測定装置(三菱化学(株)製、商品名CA−05)を使用し測定した。
(8)収縮因子(g’値)
収縮因子(g’値)は、GPCによって分別したポリエチレンの固有粘度([η])を測定する手法で、実施例にて用いたポリエチレン系樹脂(A)の分子量30万における[η]を、分岐が全くない直鎖状ポリエチレンの同一分子量における[η]で除した値である。GPC装置としては東ソー(株)製 HLC−8121GPC/HTを用い、カラムとしては東ソー(株)製 TSKgel GMHhr−H(20)HTを用い、カラム温度を145℃に設定し、溶離液として1,2,4−トリクロロベンゼンを用いて測定した。測定試料は2.0mg/mLの濃度で調製し、0.3mL注入して測定した。粘度計は、Viscotek社製 キャピラリー差圧粘度計210Rを用いた。
(9)G’(500)
円錐−円板レオメーター(レオメトリックス社製、商品名:SR2000)を用い、190℃において、損失弾性率G”(Pa)が500Paである角速度ω(s−1)における貯蔵弾性率G’(Pa)を求めた。
(10)発泡層の厚み
実施例により得られた積層体を20cm×30cmに切り出し、115℃に加熱した小型オーブン(Werner Mathis AG製)中で240秒間静置した後、取り出して空気中で室温まで冷却した。発泡後の積層体、及びブランクとして発泡させる前のラミネート積層体をサンプル取りし、光学顕微鏡により断面写真を撮影した。断面写真から発泡層の厚みを測定し、5箇所で測定した平均の厚みを(B)層及び(C)層の厚みとした。また(B)層及び(C)層の厚みの総計を発泡層総厚みとした。
(11)発泡表面の状態
実施例により得られた積層体を20cm×30cmに切り出し、115℃に加熱したスモールオーブン(Werner Mathis AG製)中で240秒間静置した後、取り出して空気中で室温まで冷却した。得られた発泡体の表面の平滑性を目視で観測した。表面の平滑性が優れる場合を◎、やや劣るものの、外観として問題なく良好な場合を○、更に劣るものの、紙容器としての使用に問題ない場合を△、不良の場合を×とした。
Number of long chain branches = IA α / (3 × IA tot ) (16)
(5) Melt tension For melt tension, a capillary viscometer (Toyo Seiki Seisakusho, trade name: Capillograph) with a barrel diameter of 9.55 mm is fitted with an orifice with a length of 8 mm, a diameter of 2.095 mm, and an inflow angle of 90 °. And measured. The temperature was set to 160 ° C., the piston lowering speed was set to 10 mm / min, the stretch ratio was set to 47, and the load (mN) required for take-up was MS 160 .
(6) Molecular weight distribution The molecular weight distribution (Mw / Mn) was measured by gel permeation chromatography (GPC). Tosoh Co., Ltd. HLC-8121GPC / HT is used as the GPC apparatus, Tosoh Co., Ltd. TSKgel GMHhr-H (20) HT is used as the column, the column temperature is set to 140 ° C., and 1 is used as the eluent. The weight average molecular weight (Mw) and the number average molecular weight (Mn) were determined using 2,4-trichlorobenzene. A measurement sample was prepared at a concentration of 1.0 mg / ml, and 0.3 ml was injected and measured. The molecular weight calibration curve was calibrated using a polystyrene sample having a known molecular weight, and Mw and Mn were determined as values in terms of linear polyethylene.
(7) Moisture content of base material Measurement was carried out using a Karl Fischer method moisture measuring device (trade name CA-05, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) at a measurement temperature of 165 ° C.
(8) Contractile factor (g 'value)
The shrinkage factor (g ′ value) is a method of measuring the intrinsic viscosity ([η]) of polyethylene fractionated by GPC, and the [η] at a molecular weight of 300,000 of the polyethylene resin (A) used in the examples is It is a value divided by [η] at the same molecular weight of linear polyethylene having no branching. Tosoh Co., Ltd. HLC-8121GPC / HT is used as the GPC device, Tosoh Co., Ltd. TSKgel GMHhr-H (20) HT is used as the column, the column temperature is set to 145 ° C., and 1 is used as the eluent. Measurement was performed using 2,4-trichlorobenzene. A measurement sample was prepared at a concentration of 2.0 mg / mL, and 0.3 mL was injected and measured. As a viscometer, a capillary differential pressure viscometer 210R + manufactured by Viscotek was used.
(9) G ′ (500)
Using a cone-disk rheometer (trade name: SR2000, manufactured by Rheometrics), storage elastic modulus G ′ at an angular velocity ω (s −1 ) with a loss elastic modulus G ″ (Pa) of 500 Pa at 190 ° C. ( Pa) was determined.
(10) Thickness of foam layer The laminates obtained in the examples were cut into 20 cm × 30 cm, allowed to stand for 240 seconds in a small oven (made by Werner Mathis AG) heated to 115 ° C., then taken out and air-cooled at room temperature. Until cooled. Samples of the laminate after foaming and the laminate laminate before foaming as a blank were taken, and cross-sectional photographs were taken with an optical microscope. The thickness of the foam layer was measured from the cross-sectional photograph, and the average thickness measured at five locations was defined as the thickness of the (B) layer and (C) layer. The total thickness of the (B) layer and (C) layer was defined as the total thickness of the foamed layer.
(11) State of foam surface The laminate obtained in the example was cut into 20 cm × 30 cm, left standing in a small oven (made by Werner Mathis AG) heated to 115 ° C. for 240 seconds, then taken out and room temperature in air Until cooled. The smoothness of the surface of the obtained foam was visually observed. The case where the smoothness of the surface was excellent was evaluated as ◎, the case where it was slightly inferior but good as the appearance was good, the case where it was still inferior, but the case where there was no problem in use as a paper container was indicated as Δ, and the case where it was defective was indicated as x.

実施例1
ポリエチレン系樹脂(A)として、MFRが20g/10分、密度が920kg/m、溶融温度が122℃、G’(500)が18Paであるエチレン・1−ブテン共重合体(東ソー(株)製 商品名ニポロン−L M65)(A1)を、ポリエチレン系樹脂(B)として、MFRが13g/10分、密度が919kg/m、溶融温度が107℃、G’(500)が92Paである高圧法低密度ポリエチレン(東ソー(株)製 商品名ペトロセン 212)(B1)を使用した。また上記樹脂層に対し紙の逆側には、高圧法低密度ポリエチレン(C)としてMFRが13g/10分、密度が919kg/m、溶融温度が107℃である高圧法低密度ポリエチレン(東ソー(株)製 商品名ペトロセン 212)(C1)を使用した。
Example 1
As the polyethylene resin (A), an ethylene / 1-butene copolymer having an MFR of 20 g / 10 min, a density of 920 kg / m 3 , a melting temperature of 122 ° C., and G ′ (500) of 18 Pa (Tosoh Corporation) Product name Nipolon-L M65) (A1) is polyethylene resin (B), MFR is 13 g / 10 min, density is 919 kg / m 3 , melting temperature is 107 ° C., and G ′ (500) is 92 Pa. High pressure method low density polyethylene (trade name Petrocene 212 manufactured by Tosoh Corporation) (B1) was used. Further, on the opposite side of the paper to the resin layer, high-pressure low-density polyethylene (Tosoh) having a MFR of 13 g / 10 min, a density of 919 kg / m 3 and a melting temperature of 107 ° C. as high-pressure low-density polyethylene (C). (Trade name) Petrocene 212) (C1) manufactured by Corporation was used.

まず、(C1)を直径90mmφのスクリューを有する単軸押出ラミネーター(ムサシノキカイ(株)製)へ供給し、310℃の温度でTダイより押し出し、水分量が24g/mであり、坪量300g/mである紙基材上に引き取り速度が70m/分、エアギャップ長さが135mmで60μmの厚さになるよう押出ラミネート成形を行った。さらに、(A1)を直径65mmφのスクリューを有する単軸押出機(ムサシノキカイ(株)製)に、(B1)を直径90mmφのスクリューを有する単軸押出機(ムサシノキカイ(株)製)へと供給し、320℃の温度、70m/分の引き取り速度、165mmのエアギャップ長さで、(A1)の厚みが10μm、(B1)の厚みが40μmとなるように上記積層体の(C1)の樹脂層に対する基材層の裏側に共押出ラミネートを行い、エチレン・1−ブテン共重合体(A1)、高圧法低密度ポリエチレン(B1)、紙基材、高圧法低密度ポリエチレン(C1)の順に積層されてなる積層体を得た。この積層体を加熱して発泡させ、発泡層の厚み、発泡表面の状態を評価した。発泡性評価の結果を表1に示す。 First, (C1) is supplied to a single screw extrusion laminator (made by Musashinokikai Co., Ltd.) having a screw having a diameter of 90 mmφ, extruded from a T die at a temperature of 310 ° C., has a water content of 24 g / m 2 , and has a basis weight of 300 g. / m take-off speed is 70m / min on a two and a paper substrate, was performed as extrusion lamination molding air gap length a thickness of 60μm at 135mm. Further, (A1) is supplied to a single screw extruder (Musashi no Kikai Co., Ltd.) having a screw with a diameter of 65 mmφ, and (B1) is supplied to a single screw extruder (Musashi Nokikai Co., Ltd.) having a screw with a diameter of 90 mmφ. (C1) resin layer of the laminate so that the thickness of (A1) is 10 μm and the thickness of (B1) is 40 μm at a temperature of 320 ° C., a take-up speed of 70 m / min, an air gap length of 165 mm. Co-extrusion lamination is performed on the back side of the base material layer, and the ethylene / 1-butene copolymer (A1), the high pressure method low density polyethylene (B1), the paper base material, and the high pressure method low density polyethylene (C1) are laminated in this order. Thus obtained laminate was obtained. This laminate was heated and foamed, and the thickness of the foam layer and the state of the foam surface were evaluated. The results of foamability evaluation are shown in Table 1.

実施例2
実施例1に使用したポリエチレン系樹脂を使用し、(A1)の厚みが2μm、(B1)の厚みが48μmとした以外は同様の手法により積層体を得た。この積層体を加熱して発泡させ、発泡層の厚み、発泡表面の状態を評価した。結果を表1に示す。
Example 2
A laminate was obtained in the same manner except that the polyethylene resin used in Example 1 was used, and the thickness of (A1) was 2 μm and the thickness of (B1) was 48 μm. This laminate was heated and foamed, and the thickness of the foam layer and the state of the foam surface were evaluated. The results are shown in Table 1.

実施例3
(A)層の樹脂として、MFRが3g/10分、密度が924kg/m、溶融温度が、113℃、G’(500)が102Paである高圧法低密度ポリエチレン(東ソー(株)製 商品名ペトロセン 205)(A2)を使用した以外は実施例1と同様にして、ラミネート成形を行い、積層体を発泡させ発泡層の厚み、発泡表面の状態を評価した。発泡性評価の結果を表1に示す。また共押出ラミネート成形を行った際に、部分的に押出の不安定化が発生した。
Example 3
(A) The high-pressure low-density polyethylene (Made by Tosoh Corporation) having a MFR of 3 g / 10 min, a density of 924 kg / m 3 , a melting temperature of 113 ° C., and G ′ (500) of 102 Pa as the resin for the layer (A) Laminate molding was performed in the same manner as in Example 1 except that the name Petrocene 205) (A2) was used, and the laminate was foamed to evaluate the thickness of the foamed layer and the state of the foamed surface. The results of foamability evaluation are shown in Table 1. In addition, when co-extrusion laminate molding was performed, the instability of extrusion partially occurred.

実施例4
(A)層の樹脂として、エチレン・α−オレフィン共重合体(A3)を使用した以外は実施例1と同様にして、ラミネート成形を行い、積層体を発泡させ発泡層の厚み、発泡表面の状態を評価した。発泡性評価の結果を表1に示す。
Example 4
(A) As the resin of the layer, except that the ethylene / α-olefin copolymer (A3) was used, laminate molding was performed in the same manner as in Example 1, the laminate was foamed, the thickness of the foam layer, the foam surface The condition was evaluated. The results of foamability evaluation are shown in Table 1.

実施例5
(A)層の樹脂として、エチレン単独重合体(A4)を使用した以外は実施例1と同様にして、ラミネート成形を行い、積層体を発泡させ発泡層の厚み、発泡表面の状態を評価した。発泡性評価の結果を表1に示す。
Example 5
(A) The laminate was molded in the same manner as in Example 1 except that the ethylene homopolymer (A4) was used as the resin for the layer, and the laminate was foamed to evaluate the thickness of the foamed layer and the state of the foamed surface. . The results of foamability evaluation are shown in Table 1.

Figure 2010046881
比較例1
(A1)層の厚みを40μm、(B1)層の厚みを10μmとした以外は実施例1と同様にして、ラミネート成形を行い、積層体を発泡させ発泡層の厚み、発泡表面の状態を評価した。発泡性評価の結果を表2に示す。発泡表面の状態は良好であったが、発泡後の発泡層の厚みが不十分であった。
Figure 2010046881
Comparative Example 1
(A1) Except that the thickness of the layer was 40 μm and the thickness of the (B1) layer was 10 μm, laminate molding was performed, and the laminate was foamed to evaluate the thickness of the foamed layer and the state of the foamed surface. did. The results of foamability evaluation are shown in Table 2. The state of the foamed surface was good, but the thickness of the foamed layer after foaming was insufficient.

比較例2
(A)層/(B)層の2種2層共押出ラミネート成形の替わりに、樹脂(B1)を直径90mmφのスクリューを有する単軸押出ラミネーター(ムサシノキカイ(株)製)へ供給し、310℃の温度でTダイより押し出し、50μmの厚さになるよう押出ラミネート成形を行った以外は実施例1と同様にしてポリエチレン系樹脂を得、積層体を発泡させ発泡層の厚み、発泡表面の状態を評価した。発泡性評価の結果を表2に示す。発泡後の発泡層の厚みは良好であったが、表面の平滑性は不十分であった。
Comparative Example 2
Instead of the (A) layer / (B) layer type 2 layer co-extrusion laminate molding, the resin (B1) is supplied to a single screw extrusion laminator (manufactured by Musashinokikai Co., Ltd.) having a screw with a diameter of 90 mm, and 310 ° C. A polyethylene resin was obtained in the same manner as in Example 1 except that extrusion extrusion molding was performed so as to obtain a thickness of 50 μm by extrusion from a T die at a temperature of 5 ° C., and the thickness of the foamed layer and the state of the foamed surface were obtained by foaming the laminate. Evaluated. The results of foamability evaluation are shown in Table 2. Although the thickness of the foamed layer after foaming was good, the surface smoothness was insufficient.

比較例3
(A)層の樹脂として、MFRが8g/10分、密度が918kg/m、溶融温度が105℃、G’(500)が108Paである高圧法低密度ポリエチレン(東ソー(株)製 商品名ペトロセン 213)(A5)を使用した以外は実施例1と同様にして、ラミネート成形を行い、積層体を発泡させ発泡層の厚み、発泡表面の状態を評価した。発泡性評価の結果を表2に示す。発泡後の発泡層の厚み、表面の平滑性はともに不十分であった。
Comparative Example 3
(A) High-pressure low-density polyethylene (Made by Tosoh Corporation) having an MFR of 8 g / 10 min, a density of 918 kg / m 3 , a melting temperature of 105 ° C., and G ′ (500) of 108 Pa as the resin of the layer (A) Laminate molding was performed in the same manner as in Example 1 except that petrocene 213) (A5) was used, and the laminate was foamed to evaluate the thickness of the foamed layer and the state of the foamed surface. The results of foamability evaluation are shown in Table 2. Both the thickness of the foamed layer after foaming and the smoothness of the surface were insufficient.

Figure 2010046881
Figure 2010046881

Claims (5)

少なくとも(A)層/(B)層/基材層を含む積層体であって、(A)層がポリエチレン系樹脂(A)、(B)層が高圧法低密度ポリエチレン(B)からなる発泡体から構成され、下記(a)〜(b)の要件を満たすことを特徴とする発泡積層体。
(a)ポリエチレン系樹脂(A)のJIS K6922−2(2005年)により測定された溶融温度が高圧法低密度ポリエチレン(B)よりも高い
(b)(A)層の厚みが1〜12μm
A laminate comprising at least (A) layer / (B) layer / base material layer, wherein (A) layer is a polyethylene resin (A), and (B) layer is a high pressure method low density polyethylene (B). A foam laminate comprising the body and satisfying the following requirements (a) to (b).
(A) The melting temperature of the polyethylene resin (A) measured by JIS K6922-2 (2005) is higher than that of the high pressure method low density polyethylene (B). (B) The thickness of the (A) layer is 1 to 12 μm.
(A)層がエチレン・α−オレフィン共重合体(A)から構成されることを特徴とする請求項1に記載の発泡積層体。 The foam laminate according to claim 1, wherein the layer (A) is composed of an ethylene / α-olefin copolymer (A). (A)層が低圧法エチレン単独重合体(A)から構成されることを特徴とする請求項1に記載の発泡積層体。 The foam laminate according to claim 1, wherein the layer (A) comprises a low-pressure ethylene homopolymer (A). (A)層に用いるポリエチレン系樹脂(A)が、190℃において動的粘弾性を測定することで求められる損失弾性率G”(Pa)が500Paである角速度ω(s−1)における貯蔵弾性率G’(500)が、同様の方法により求めたB層に用いられる高圧法低密度ポリエチレン(B)のG’(500)よりも小さいことを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の発泡積層体。 (A) Polyethylene resin (A) used for the layer has a storage elasticity at an angular velocity ω (s −1 ) at which the loss elastic modulus G ″ (Pa) obtained by measuring dynamic viscoelasticity at 190 ° C. is 500 Pa. The ratio G ′ a (500) is smaller than G ′ b (500) of the high-pressure low-density polyethylene (B) used for the B layer obtained by the same method. A foam laminate according to crab. 請求項1〜4のいずれかに記載の積層体及び該積層体の基材層の他方の基材壁面に(C)層として高圧法低密度ポリエチレン(C)からなる発泡体層を含む発泡積層体。 A foam laminate comprising the laminate according to any one of claims 1 to 4 and a foam layer made of high-pressure low-density polyethylene (C) as the (C) layer on the other substrate wall surface of the substrate layer of the laminate. body.
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