JP2010046746A - Thin blade diamond grinding wheel and method of manufacturing the same - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、ダイヤモンド砥粒を利用した各種対象物の切削に使用される薄刃ダイヤモンド砥石とその製造方法に関する。 The present invention relates to a thin blade diamond grindstone used for cutting various objects using diamond abrasive grains and a method for producing the same.
ダイヤモンド砥粒を利用した切断加工装置が、半導体デバイス等の様々な材料の加工工程に広く利用されている。その性能向上のために、例えば、薄刃ダイヤモンド砥石をより堅牢なものにする技術が開発された(特許文献1参照)。
既知の従来の技術には、次のような解決すべき課題があった。
切断加工の際の切れ味は、薄刃ダイヤモンド砥石に使用されているダイヤモンド砥粒の状態により左右される。切断加工にダイヤモンド砥粒の一部が目詰りすると、切れ味が悪くなる。また、ダイヤモンド砥粒は薄刃ダイヤモンド砥石側面も焼成されるが、ダイヤモンド砥粒の粒径にばらつきがあるので、切断された被削材にチッピングと呼ばれる大きな欠けが問題があった。
上記の課題を解決するために、本発明は次のような薄刃ダイヤモンド砥石とその製造方法を提供することを目的とする。
The known prior art has the following problems to be solved.
The sharpness in the cutting process depends on the state of the diamond abrasive grains used in the thin blade diamond grindstone. When a part of diamond abrasive grains is clogged during cutting, the sharpness is deteriorated. Further, although the diamond abrasive grains are also fired on the side surfaces of thin diamond diamond wheels, there is a problem in that there is a large chipping called chipping in the cut work material because the grain diameters of the diamond abrasive grains vary.
In order to solve the above-mentioned problems, an object of the present invention is to provide the following thin blade diamond grindstone and a method for producing the same.
以下の構成はそれぞれ上記の課題を解決するための手段である。
〈構成1〉
金属、黒鉛、セラミックス、もしくはレジン製のポーラス材に、金属系、セラミックス系、もしくはレジン系の粉末とダイヤモンド砥粒とを有機溶剤と混ぜてペースト状にしたものを含浸し、加圧焼成したことを特徴とする薄刃ダイヤモンド砥石の製造方法。
The following configurations are means for solving the above-described problems.
<Configuration 1>
A porous material made of metal, graphite, ceramics, or resin, impregnated with metal, ceramics, or resin powder and diamond abrasive grains mixed with an organic solvent, and impregnated and fired under pressure A method for producing a thin blade diamond grindstone characterized by
〈構成2〉
構成1に記載の薄刃ダイヤモンド砥石の製造方法において、上記粉末とダイヤモンド砥粒とを含浸した複数枚の板状のポーラス材を積層して加圧焼成したことを特徴とする薄刃ダイヤモンド砥石の製造方法。
<Configuration 2>
A method for producing a thin blade diamond grindstone as set forth in Structure 1, wherein a plurality of plate-like porous materials impregnated with said powder and diamond abrasive grains are laminated and fired under pressure. .
〈構成3〉
構成1または2に記載の薄刃ダイヤモンド砥石の製造方法において、上記粉末とダイヤモンド砥粒とを上記ポーラス材に含浸させた後、上記有機溶剤を揮発させ、平坦な圧力板を用いて上記ポーラス材の表面を加圧して所定の厚みに薄くするようにして加圧焼成したことを特徴とする薄刃ダイヤモンド砥石の製造方法。
<Configuration 3>
In the method for producing a thin blade diamond grindstone according to Configuration 1 or 2, the porous material is impregnated with the powder and diamond abrasive grains, and then the organic solvent is volatilized, and the porous material is formed using a flat pressure plate. A method for producing a thin blade diamond grindstone, wherein the surface is pressurized and fired so as to be thinned to a predetermined thickness.
〈構成4〉
構成1乃至3のいずれかに記載の薄刃ダイヤモンド砥石の製造方法において、ポーラス材に始めにセラミック系の粉末とダイヤモンド砥粒を含浸し、その後、上記ポーラス板の表面から金属系の粉末と粒径が始めに含浸したものと同グレードもしくは小さいグレードのダイヤモンド砥粒を含浸させることを特徴とする薄刃ダイヤモンド砥石の製造方法。
<Configuration 4>
In the method for manufacturing a thin blade diamond grindstone according to any one of the constitutions 1 to 3, the porous material is first impregnated with ceramic powder and diamond abrasive grains, and then the metal powder and particle size from the surface of the porous plate. Is impregnated with diamond abrasive grains of the same grade or smaller than those impregnated first.
〈構成5〉
構成1乃至3のいずれかに記載の薄刃ダイヤモンド砥石の製造方法において、セラミック系の粉末とダイヤモンド砥粒を含浸した板状のポーラス材を間に挟んで、金属系の粉末と粒径が上記ダイヤモンド砥粒と同グレードもしくは小さいグレードのダイヤモンド砥粒を含浸させた板状のポーラス材を積層して、加圧焼成したことを特徴とする薄刃ダイヤモンド砥石の製造方法。
<Configuration 5>
In the method for manufacturing a thin blade diamond grindstone according to any one of the constitutions 1 to 3, the ceramic powder and a plate-shaped porous material impregnated with diamond abrasive grains are sandwiched between the metal powder and the particle size of the diamond. A method for producing a thin-blade diamond grindstone, comprising laminating plate-shaped porous materials impregnated with diamond abrasive grains of the same grade as or smaller than abrasive grains, followed by pressure firing.
〈構成6〉
金属、黒鉛、セラミックス、もしくはレジン製のポーラス材に、金属系、セラミックス系、もしくはレジン系の粉末とダイヤモンド砥粒とが含浸され、加圧焼成されたことを特徴とする薄刃ダイヤモンド砥石。
<Configuration 6>
A thin blade diamond grindstone obtained by impregnating a metal, ceramic, or resin-based porous material and diamond abrasive grains into a porous material made of metal, graphite, ceramics, or resin, followed by pressure firing.
〈構成7〉
構成6に記載の薄刃ダイヤモンド砥石において、上記粉末とダイヤモンド砥粒とを含浸した複数枚の板状のポーラス材が積層されて加圧焼成されたことを特徴とする薄刃ダイヤモンド砥石。
<Configuration 7>
The thin blade diamond grindstone according to constitution 6, wherein a plurality of plate-like porous materials impregnated with the powder and diamond abrasive grains are laminated and fired under pressure.
〈構成8〉
構成6または7に記載の薄刃ダイヤモンド砥石において、上記ポーラス材の表面が加圧圧縮されていることを特徴とする薄刃ダイヤモンド砥石。
<Configuration 8>
The thin blade diamond grindstone according to constitution 6 or 7, wherein the surface of the porous material is compressed under pressure.
〈構成9〉
構成6乃至8のいずれかに記載の薄刃ダイヤモンド砥石において、金属系のポーラス材にセラミック系の粉末とダイヤモンド砥粒を含浸した上に、上記ポーラス板の表面に金属系の粉末と粒径が同グレードもしくは小さいグレードのダイヤモンド砥粒が含浸されたことを特徴とする薄刃ダイヤモンド砥石。
<Configuration 9>
In the thin blade diamond grindstone according to any one of Structures 6 to 8, the metal porous material is impregnated with ceramic powder and diamond abrasive grains, and the surface of the porous plate has the same particle size as the metal powder. A thin blade diamond wheel impregnated with grade or small grade diamond abrasive grains.
〈構成10〉
構成6乃至8のいずれかに記載の薄刃ダイヤモンド砥石において、セラミック系の粉末とダイヤモンド砥粒を含浸した板状のポーラス材を間に挟んで、金属系の粉末と粒径が上記ダイヤモンド砥粒と同グレードもしくは小さいグレードのダイヤモンド砥粒を含浸させた板状のポーラス材を積層して、加圧焼成されたことを特徴とする薄刃ダイヤモンド砥石。
<
The thin blade diamond grindstone according to any one of Structures 6 to 8, wherein a metal powder and a particle size of the diamond abrasive grains are sandwiched between a ceramic powder and a plate-shaped porous material impregnated with diamond abrasive grains. A thin blade diamond grindstone characterized by laminating a plate-shaped porous material impregnated with diamond abrasive grains of the same grade or a small grade and pressurizing and firing.
〈構成11〉
金属、黒鉛、セラミックス、もしくはレジン製のポーラス材に、金属系、セラミックス系、もしくはレジン系の粉末とダイヤモンド砥粒とを含浸して、加圧焼成したテープで芯材を包囲したことを特徴とするワイヤソー。
<
A porous material made of metal, graphite, ceramics, or resin is impregnated with metal-based, ceramic-based, or resin-based powder and diamond abrasive grains, and the core material is surrounded by pressure-fired tape. Wire saw.
〈構成12〉
前記ポーラス材は、繊維を集合した板状、あるいはシート状のものからなることを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載の薄刃ダイヤモンド砥石の製造方法。
<
6. The method for producing a thin blade diamond grindstone according to any one of claims 1 to 5, wherein the porous material is a plate-like or sheet-like material in which fibers are gathered.
〈構成13〉
前記ポーラス材は、繊維を集合した板状、あるいはシート状のものからなることを特徴とする請求項6乃至10のいずれかに記載の薄刃ダイヤモンド砥石。
<
11. The thin blade diamond grindstone according to any one of claims 6 to 10, wherein the porous material is made of a plate-like or sheet-like material in which fibers are gathered.
〈構成14〉
前記ポーラス材は、繊維を集合した板状、あるいはシート状のものからなることを特徴とする請求項10に記載のバンドソーもしくはワイヤソー。
<
The band saw or wire saw according to
(1)ポーラス材にペーストとダイヤモンド砥粒とを含浸して焼成するので、ダイヤモンド砥粒を強固に固定することができ、切れ味の安定した薄刃ダイヤモンド砥石を得ることができる。
(2)ダイヤモンド砥粒の粒度やペースト用粉末の種類を変えたものを積層すると、要求に応じた特性の薄刃ダイヤモンド砥石が得られる。
(3)平坦な圧力板を用いて前記ポーラス材の表面を加圧して所定の厚みに薄くすると、薄刃ダイヤモンド砥石の側面を平坦化でき、対象物の切削面の品質を向上させることができる。
(4)芯部にセラミック系のペーストと粒径の大きなダイヤモンド砥粒を配置すれば、刃の切れ味を保持できる。また、側面を金属系のペーストで強化すれば、粒径の小さいダイヤモンド砥粒を使用して対象物の切断面の品質を向上させることができる。
(1) Since a porous material is impregnated with a paste and diamond abrasive grains and fired, the diamond abrasive grains can be firmly fixed, and a thin-edged diamond grindstone with stable sharpness can be obtained.
(2) When diamond grains having different grain sizes or different types of paste powder are laminated, a thin blade diamond grindstone having characteristics according to requirements can be obtained.
(3) When the surface of the porous material is pressed and thinned to a predetermined thickness using a flat pressure plate, the side surface of the thin-blade diamond grindstone can be flattened, and the quality of the cutting surface of the object can be improved.
(4) The sharpness of the blade can be maintained if a ceramic paste and a diamond grain having a large particle size are arranged in the core. If the side surface is reinforced with a metal paste, the quality of the cut surface of the object can be improved by using diamond grains having a small particle size.
図1は本発明の薄刃ダイヤモンド砥石の斜視図と切断状況の概略構成説明図である。
図の(a)に示すように、薄刃ダイヤモンド砥石10は、例えば、回転軸11を中心に回転する円盤状のカッターとして使用される。なお、後で説明するように、本発明の薄刃ダイヤモンド砥石は、ベルト状のバンドソーやワイヤーソーにも応用できる。図1(a)の薄刃ダイヤモンド砥石10は、(b)に示すように、対象物12を所定の厚みで切断するために利用される。このとき、矢印Aに示したエッジは対象物12を切り進むために機能する。また、矢印Bに示した側面の部分は、切断された対象物12を擦るので、対象物の切削面の品質に影響を与える。この切削面の品質を向上させる実施例も後で紹介する。
FIG. 1 is a perspective view of a thin blade diamond grindstone of the present invention and a schematic configuration explanatory diagram of a cutting state.
As shown to (a) of a figure, the thin
図2は、本発明の薄刃ダイヤモンド砥石10の製造方法の説明図である。
本発明の薄刃ダイヤモンド砥石10を製造するには、例えば、容器13に、焼成用の粉末18をアルコール等の揮発性のある有機溶剤で溶いて泥状にしたペースト18を収容し、所定量のダイヤモンド砥粒20を混入させる。粉末18には、金属系、セラミックス系、あるいはレジン系のものを使用する。薄刃ダイヤモンド砥石10用のセラミックス系の粉末18としては、例えばガラス粉末が知られている。ダイヤモンド砥粒20は、ペースト18中で均一に分散させる。次に、容器13中のペースト18に、ポーラス材14を沈めて減圧処理する。この実施例ではペースト18とダイヤモンド砥粒とをアルコール等の揮発性のある有機溶剤と混合したものを使用するが、その混合割合は、含浸処理を試行して実験的に最適値を選択するとよい。
FIG. 2 is an explanatory diagram of a method for manufacturing the thin-
In order to manufacture the thin-
ポーラス材14には、金属、黒鉛、セラミックス、あるいはレジン製の材料を使用する。ポーラス材の発泡率は30%〜95%が好ましい。ポーラス材の泡径は20μm〜500μmが好ましい。発泡率が高く泡径が大きすぎると強度が不十分になる。また、発泡率が低く泡径が小さすぎるとダイヤモンド砥粒を保持する十分な量のペーストを含浸できない。このほかに、ポーラス材として、カーボンファイバやガラスファイバ等の繊維を集合した板状、あるいはシート状のものも使用することができる。この場合、ファイバにより薄刃ダイヤモンド砥石全体として高い強度の向上が期待できる。また、発泡させた板と比べると柔軟性があり、例えば、加圧したときの板厚調整が容易になる。
The
ペースト18にポーラス材14を沈めて減圧処理すると、ポーラス材14の内部の気泡から空気を抜くことができる。その後雰囲気を大気圧に戻すと、ポーラス材14の気泡中にペースト18とダイヤモンド砥粒20とが含浸される。その後、例えば、摂氏800前後に加熱してプレスする。こうして粉末18を焼成してダイヤモンド砥粒20をポーラス材14に固定する。更に、加熱焼成しながら加圧することで、ポーラス材14の気泡を潰し、所望の厚みに調整する。
When the
以上の方法により、図1に示したような薄刃ダイヤモンド砥石10が完成する。図2に示すポーラス材14の矢印Aに示すエッジの部分と矢印Bに示す側面には、ダイヤモンド砥粒20の一部があらわれる。これによって図1(b)に示したような対象物12の切断ができる。ダイヤモンド砥粒20の一部も脱落するが、順次新しいエッジが現れるので切れ味を一定に保つことができる。一方、矢印Bに示した側面は、切断された対象物12の切断面を整える機能がある。この側面に先を突き出したダイヤモンド砥粒20が不規則に配列されていると、対象物12の切削面が荒れる。
By the above method, the thin
本発明では、ポーラス材14にペースト18とダイヤモンド砥粒20とを含浸してから焼成をする時に、例えば、2枚の平坦な圧力板を使ってポーラス材14を挟む。圧力板は、ポーラス材14の側面を平坦に押しつぶす。これによりBの側面に突き出したダイヤモンド砥粒20の先がほぼ一定の高さに揃い、対象物12の切削面の品質を高めることができる。次に、図を用いてその製造方法を具体的に説明する。
In the present invention, when the
図3の(a)と(b)は、それぞれ薄刃ダイヤモンド砥石10製造時の主要部縦断面図である。
(a)に示すポーラス材14には、予めペースト18とダイヤモンド砥粒20とが含浸されている。図のポーラス材14の断面を詳細に見ると、円Cに示すように、気泡26の中に、ペースト18とダイヤモンド砥粒20とが収容された状態になっている。気泡26のサイズは、ダイヤモンド砥粒20を数百から数千個程度収納できることが好ましい。
FIGS. 3A and 3B are longitudinal sectional views of main parts when the thin-
The
図の(b)に示すように、2枚の平坦な圧力板24で挟むようにして、ペーストを加熱焼成処理すると、側面に突き出したダイヤモンド砥粒20の先がほぼ一定の高さに揃う。平坦な圧力板をポーラス材の表面に平行に支持して、ダイヤモンド砥粒20をポーラス材の表面に向かって所定の厚みにするように圧力制御して、粉末とダイヤモンドを焼成するとよい。
As shown in FIG. 5B, when the paste is heated and fired so as to be sandwiched between two
この例では、薄刃ダイヤモンド砥石の機能をより高めるために、ポーラス材14の内部(Aのエッジ用部分)と側面部分とで、それぞれ異なる粉末とダイヤモンド砥粒を使用する。ポーラス材14の内部に使用する粉末18は、セラミック系の例えばガラス粉末である。ダイヤモンド砥粒20は平均粒径が例えば20μmのものである。これに対して、ポーラス材14の両側面には、金属系のペースト19とダイヤモンド砥粒22とを混合したものを塗布する。そして、再度真空含浸をする。ダイヤモンド砥粒22は、ダイヤモンド砥粒20より平均粒径の小さい粒径5μm程度のものとする。
In this example, different powders and diamond abrasive grains are used in the inside of the porous material 14 (the edge portion of A) and the side surface portion in order to further enhance the function of the thin blade diamond grindstone. The
これにより図の(b)に示すように、ポーラス材14の両側面がメタル系の粉末19とダイヤモンド砥粒22の混合物で覆われる。この状態でポーラス材14の両側に圧力板24を配置し、ダイヤモンド砥粒22の高さを揃えるようにして、圧力を加えながら約摂氏800度で加熱して焼成処理を行う。これにより図の(b)に示したような断面構造の薄刃ダイヤモンド砥石10が完成する。その薄刃ダイヤモンド砥石10の拡大断面を円Dに示す。この円Dに示すように、薄刃ダイヤモンド砥石10の側面にはダイヤモンド砥粒22が突き出している。
Thereby, as shown in (b) of the figure, both side surfaces of the
ダイヤモンド砥粒22の直下の気泡27には、ペースト19とダイヤモンド砥粒22とが含浸されている。こうした構造により、薄刃ダイヤモンド砥石10の側面はペースト19により補強され表面に配列されたダイヤモンド砥粒22の高さが揃っているので対象物の切断面を高品質に保持することができる。また、金属系粉末の焼成物はセラミック系粉末の焼成物に比べて破壊強度が高いので、砥石の破損防止を図ることができる。さらに、ダイヤモンド砥粒22はダイヤモンド砥粒20より平均粒径が小さいので、切削対象物の切断面のエッジ欠けが少なく、切断した半導体チップ等の品質を向上させることができる。
図4は、図3と同様の機能を持つ薄刃ダイヤモンド砥石10を、別の方法で製造する説明図である。(a)はその主要部断面図で、(b)はその分解斜視図である。
図4(a)に示すように、ポーラス材14にはダイヤモンド砥粒20とペースト18とが含浸されている。また、ポーラス材16にはダイヤモンド砥粒22とペースト19とが含浸されている。ダイヤモンド砥粒の粒度やペーストの種類を各ポーラス材で任意に選択できる。この状態で図4(b)に示すような1枚のポーラス材14と2枚のポーラス材16とを重ね合わせた後、図3で示したようにして、圧力板24で両側を挟んで焼成する。これによって図3で説明した薄刃ダイヤモンド砥石10と同様の機能を持つものを製造することができる。ポーラス材14もポーラス材16も多数の気泡を持ち内部にボンド材が含浸されているので相互に強固に接着することができ、薄刃ダイヤモンド砥石としての充分な強度を保持できる。
FIG. 4 is an explanatory diagram for manufacturing the thin-
As shown in FIG. 4A, the
図5は本発明の薄刃ダイヤモンド砥石の変形例説明図である。
図の(b)に示すワイヤソー30は、例えば、線状(エンドレス)で、図示しないプーリ等に掛け渡されて、対象物を切断するために使用される。例えば、図の(a)に示すように、ステンレス製の芯材32とシート状のポーラス材34を使用する。ポーラス材34には、成型性の良いテープ状のメタル系の材料を使用する。このポーラス材34にダイヤモンド砥粒20とメタル系の粉末を使用したペースト18とを含浸して焼成する。こうして出来上がったテープ状のシートを既知のテープフォ−マを使用して,芯材32を包囲するようにチュービングする。出来上がったワイヤソー30は、全体として柔軟性があり、しかも、ポーラス材34にダイヤモンド砥粒20を固定しているので、上記の実施例と同様に充分な強度を保持できる。なお、芯材32の外周に、メタル系のポーラス材34をチュービングした後、ダイヤモンド砥粒20とメタル系の粉末を使用したペースト18とを含浸し、ダイスを用いて縮径してから焼成すると、特性のよいワイヤソーを効率的に製造できる。また、扁平な芯材を使用すると、バンドソーが製造できる。
FIG. 5 is an explanatory view of a modified example of the thin blade diamond grindstone of the present invention.
A wire saw 30 shown in (b) of the figure is, for example, linear (endless) and is stretched over a pulley or the like (not shown) and used to cut an object. For example, as shown to (a) of a figure, the stainless
なお、上記図1等に示した例は円板状のものであったが、回転式の切断刃には、外周刃のものと内周刃のものとがある。いずれでも構わない。また、積層方式のものでは、2枚以上、任意の枚数の任意の厚みのポーラス板を積層することができる。そして、これらは、ダイヤモンド砥粒とペースト状にした粉末を含浸した後に積層して一気に焼成することができるので、熱処理工程を一括できる効果がある。 In addition, although the example shown in the said FIG. 1 etc. was a disk-shaped thing, there exist a thing of an outer peripheral blade and a thing of an inner peripheral blade in a rotary cutting blade. Either is fine. Further, in the laminated type, two or more porous plates having an arbitrary thickness and having an arbitrary thickness can be stacked. And since these can be laminated and impregnated with diamond abrasive grains and paste-like powder and fired all at once, there is an effect that the heat treatment process can be performed collectively.
ポーラス板(厚み0.5mm 10cmmの円盤)SUS316L相当品を使用する。ダイヤモンド砥粒(平均粒径;20μm)とガラス粉末(Al2O3,SiO2系ガラス)を均一に混合して、アルコールでペースト状にした。この泥状の混合物をポーラス盤に真空含浸した。摂氏700度の温度に加熱して粉末を焼成し、ポーラス盤の両面をプレス装置で加圧して、100μmの厚みの円盤に仕上げた。従来の市販されているメタル系の薄刃ダイヤモンド砥石と切断試験で比較すると、ビトリ砥石特有の切れ味が良く、切断スピードが速いことが実証できた。 Use a porous plate (disk with a thickness of 0.5mm and 10cmm) SUS316L or equivalent. Diamond abrasive grains (average particle diameter: 20 μm) and glass powder (Al 2 O 3 , SiO 2 glass) were mixed uniformly and made into a paste with alcohol. This mud mixture was vacuum impregnated into a porous board. The powder was fired by heating to a temperature of 700 degrees Celsius, and both sides of the porous disk were pressed with a press machine to finish a disk with a thickness of 100 μm. When compared with a conventional metal-based thin blade diamond grindstone in a cutting test, it was proved that the sharpness peculiar to the Vitri grindstone was good and the cutting speed was fast.
ポーラス板(厚み0.5mm 10cmmの円盤)SUS316L相当品を用意する。ダイヤモンド砥粒(平均粒径;20μm)とメタル粉末(Cu,Sn)を均一に混合して、アルコールでペースト状にした。このペースト状の混合物をポーラス盤に真空含浸した。摂氏700度の温度に加熱して粉末を焼成し、ポーラス盤の両面をプレス装置で加圧して、100μmの厚みの円盤に仕上げた。従来の市販されているメタル系の薄刃ダイヤモンド砥石と切断試験で比較すると寿命が長く耐摩耗性が向上していることが実証された。 Prepare a porous plate (a disk with a thickness of 0.5mm and 10cmm) SUS316L or equivalent. Diamond abrasive grains (average particle diameter: 20 μm) and metal powder (Cu, Sn) were uniformly mixed and made into a paste with alcohol. This pasty mixture was vacuum impregnated into a porous board. The powder was fired by heating to a temperature of 700 degrees Celsius, and both sides of the porous disk were pressed with a press machine to finish a disk with a thickness of 100 μm. Compared with a conventional metal-based thin blade diamond grindstone in a cutting test, it has been demonstrated that the life is long and the wear resistance is improved.
ポーラス板(厚み0.2mm 10cmmの円盤)SUS316L相当品3枚を用意する。ダイヤモンド砥粒(平均粒径;20μm)とガラス粉末(Al2O3,SiO2系ガラス)を均一に混合して、アルコールでペースト状にした。このペースト状の混合物を1枚のポーラス盤に真空含浸した。一方、ダイヤモンド砥粒(平均粒径;3μm)とメタル粉末(Cu,Sn)を均一に混合して、アルコールで泥状にした。この泥状の混合物を残り2枚のポーラス盤に真空含浸した。粉末としてガラス粉末を使用した1枚のポーラス盤を、残り2枚のポーラス盤で挟んで、摂氏700度の温度に加熱して粉末を溶融し、ポーラス盤の両面をプレス装置で加圧して、100μmの厚みの円盤に仕上げた。中心にペーストとしてガラスを使用した層があるので、実施例1と同様にカッティングスピードが速い。しかも、比較的脆い中心層をペーストとしてメタルを使用した層で挟んで保護した構成にしているので、全体として強度が高く、砥石の破損が無かった。さらに、両側面は、実施例と同様に、粒度の小さいダイヤモンド砥粒が均一な高さで分布し強固に固定されているので、全体が均一に磨耗するので被削材のチッピングが極めて少ないという効果も実証された。 Prepare three porous plates (discs with a thickness of 0.2mm and 10cmm) SUS316L equivalent. Diamond abrasive grains (average particle diameter: 20 μm) and glass powder (Al 2 O 3 , SiO 2 glass) were mixed uniformly and made into a paste with alcohol. This paste-like mixture was vacuum impregnated into one porous board. On the other hand, diamond abrasive grains (average particle size: 3 μm) and metal powder (Cu, Sn) were mixed uniformly and made muddy with alcohol. The mud mixture was vacuum impregnated into the remaining two porous discs. One porous board using glass powder as a powder is sandwiched between the remaining two porous boards, heated to a temperature of 700 degrees Celsius to melt the powder, and both sides of the porous board are pressed with a press device, Finished into a disk with a thickness of 100 μm. Since there is a layer using glass as a paste at the center, the cutting speed is fast as in the first embodiment. In addition, since the relatively brittle center layer is protected by being sandwiched between layers using metal as a paste, the strength is high as a whole, and the grindstone is not damaged. Furthermore, since both sides of the diamond abrasive grains having a small particle size are distributed at a uniform height and are firmly fixed as in the embodiment, the whole wears out uniformly, so that the chipping of the work material is extremely small. The effect was also demonstrated.
10 薄刃ダイヤモンド砥石
11 回転軸
12 対象物
13 容器
14 ポーラス材
16 ポーラス材
18 ペースト
19 ペースト
20 ダイヤモンド砥粒
22 ダイヤモンド砥粒
24 圧力板
26 気泡
30 ワイヤソー
32 芯材
34 ポーラス材
DESCRIPTION OF
Claims (14)
前記粉末とダイヤモンド砥粒とを含浸した複数枚の板状のポーラス材を積層して加圧焼成したことを特徴とする薄刃ダイヤモンド砥石の製造方法。 In the manufacturing method of the thin-blade diamond grindstone of Claim 1,
A method for producing a thin blade diamond grindstone, comprising laminating a plurality of plate-like porous materials impregnated with the powder and diamond abrasive grains, followed by pressure firing.
前記粉末とダイヤモンド砥粒とを前記ポーラス材に含浸させた後、前記有機溶剤を揮発させ、平坦な圧力板を用いて前記ポーラス材の表面を加圧して所定の厚みに薄くするようにして加圧焼成したことを特徴とする薄刃ダイヤモンド砥石の製造方法。 In the manufacturing method of the thin blade diamond grindstone according to claim 1 or 2,
After impregnating the porous material with the powder and diamond abrasive grains, the organic solvent is volatilized and the surface of the porous material is pressurized using a flat pressure plate to reduce the thickness to a predetermined thickness. A method for producing a thin blade diamond grindstone, characterized by being pressure fired.
ポーラス材に始めにセラミック系の粉末とダイヤモンド砥粒を含浸し、その後、前記ポーラス板の表面から金属系の粉末と粒径が始めに含浸したものと同グレードもしくは小さいグレードのダイヤモンド砥粒を含浸させることを特徴とする薄刃ダイヤモンド砥石の製造方法。 In the manufacturing method of the thin blade diamond grindstone in any one of Claims 1 thru | or 3,
Porous material is first impregnated with ceramic powder and diamond abrasive, and then impregnated with the same or smaller grade of diamond abrasive from the surface of the porous plate with metal powder and particle size. A method for producing a thin-blade diamond grindstone, characterized by comprising:
セラミック系の粉末とダイヤモンド砥粒を含浸した板状のポーラス材を間に挟んで、金属系の粉末と粒径が前記ダイヤモンド砥粒と同グレードもしくは小さいグレードのダイヤモンド砥粒を含浸させた板状のポーラス材を積層して、加圧焼成したことを特徴とする薄刃ダイヤモンド砥石の製造方法。 In the manufacturing method of the thin blade diamond grindstone in any one of Claims 1 thru | or 3,
A plate-shaped material impregnated with a diamond powder of the same or smaller grade than the diamond powder with a metal powder sandwiched between a ceramic powder and a plate-shaped porous material impregnated with diamond abrasive A method for producing a thin-blade diamond grindstone, characterized in that a porous material is laminated and fired under pressure.
前記粉末とダイヤモンド砥粒とを含浸した複数枚の板状のポーラス材が積層されて加圧焼成されたことを特徴とする薄刃ダイヤモンド砥石。 In the thin blade diamond grindstone according to claim 6,
A thin blade diamond grindstone, wherein a plurality of plate-like porous materials impregnated with the powder and diamond abrasive grains are laminated and pressure fired.
前記ポーラス材の表面が加圧圧縮されていることを特徴とする薄刃ダイヤモンド砥石。 In the thin blade diamond grindstone according to claim 6 or 7,
A thin blade diamond grindstone, wherein the surface of the porous material is compressed under pressure.
金属系のポーラス材にセラミック系の粉末とダイヤモンド砥粒を含浸した上に、前記ポーラス板の表面に金属系の粉末と粒径が同グレードもしくは小さいグレードのダイヤモンド砥粒が含浸されたことを特徴とする薄刃ダイヤモンド砥石。 In the thin blade diamond grindstone in any one of Claims 6 thru | or 8,
The metal-based porous material is impregnated with ceramic-based powder and diamond abrasive grains, and the surface of the porous plate is impregnated with metal-based powder and diamond abrasive grains of the same or smaller grade. Thin blade diamond whetstone.
セラミック系の粉末とダイヤモンド砥粒を含浸した板状のポーラス材を間に挟んで、金属系の粉末と粒径が前記ダイヤモンド砥粒と同グレードもしくは小さいグレードのダイヤモンド砥粒を含浸させた板状のポーラス材を積層して、加圧焼成されたことを特徴とする薄刃ダイヤモンド砥石。 In the thin blade diamond grindstone in any one of Claims 6 thru | or 8,
A plate-shaped material impregnated with a diamond powder of the same or smaller grade than the diamond powder with a metal powder sandwiched between a ceramic powder and a plate-shaped porous material impregnated with diamond abrasive A thin-blade diamond grindstone, which is obtained by laminating a porous material and pressurizing and firing.
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JPS63174877A (en) * | 1987-01-10 | 1988-07-19 | Mitsubishi Metal Corp | Electroformed thin blade grinding stone |
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- 2008-08-21 JP JP2008212695A patent/JP2010046746A/en active Pending
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