JP2010043346A - Method of forming conductive pattern and method of manufacturing plated terminal - Google Patents
Method of forming conductive pattern and method of manufacturing plated terminal Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010043346A JP2010043346A JP2008210016A JP2008210016A JP2010043346A JP 2010043346 A JP2010043346 A JP 2010043346A JP 2008210016 A JP2008210016 A JP 2008210016A JP 2008210016 A JP2008210016 A JP 2008210016A JP 2010043346 A JP2010043346 A JP 2010043346A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive pattern
- substrate
- nano ink
- forming
- metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Abstract
Description
本発明は、導電性パターンの形成方法及びめっき端子の製造方法に関する。 The present invention relates to a method for forming a conductive pattern and a method for manufacturing a plated terminal.
電機部品や電子部品等の端子、コネクタ、リードフレームのリード等に端子金具が用いられている。端子金具は、接触部位となる接点の信頼性向上のために、接点に金めっき等のめっきを施して所定形状の導電性パターンを形成し、めっき端子として形成する場合がある。めっき端子としては、スポットめっき条を所定の形状に打ち抜いたものを用いることが公知である（例えば、特許文献１参照）。 Terminal fittings are used for terminals of electrical parts and electronic parts, connectors, leads of lead frames, and the like. In order to improve the reliability of the contact serving as the contact site, the terminal fitting may be formed as a plated terminal by plating the contact with gold plating or the like to form a conductive pattern having a predetermined shape. As a plating terminal, it is known to use a spot-plated strip punched into a predetermined shape (for example, see Patent Document 1).
特許文献１に記載されたスポットめっき条は、金属条の表面に型やマスキングテープ等を用いてマスキングした状態で電気めっき法でスポットめっきを施して、所定の形状、大きさに、長手方向に所定の間隔で導電性パターンを形成することで得られる。ところで、電気めっき法で金めっきを行う場合、シアン化合物が用いられる。しかし、シアン化合物を含むめっき廃液を処理する際、環境負荷が高く、多大な費用がかかるという問題がある。
The spot plating strip described in
これに対し、電気めっき法を用いずに、所定の部分のみに金めっきを施す方法として、端子金具の表面の所定の範囲に、導電性粒子を含む溶液を塗布し、塗布液に熱処理を施して、表面に導電性のめっき層を定着する方法が公知である（例えば、特許文献２参照）。 On the other hand, as a method of performing gold plating only on a predetermined portion without using the electroplating method, a solution containing conductive particles is applied to a predetermined range of the surface of the terminal fitting, and the coating solution is subjected to heat treatment. A method of fixing a conductive plating layer on the surface is known (see, for example, Patent Document 2).
前記特許文献２に記載の方法において、前記塗布液の熱処理による定着は、パルスレーザビームの照射によってなされる。また前記塗布液は例えば金ナノ粒子等の金属ナノ粒子を含む金属ナノインクが用いられる。金属ナノインクの定着に用いられるレーザ光源としては、例えばＹＡＧレーザを用いることができる。
In the method described in
図１は金属材料の吸収特性を示すグラフである。ところで、ＹＡＧレーザは１０６４ｎｍに発振波長を持っている。しかしながら図１のグラフに示すように、ＹＡＧレーザの波長１０６４ｎｍにおける金の吸収率は、数％でありエネルギー効率が低い。そのため、金ナノインクを定着させるためには、レーザーの出力を上げたり、照射時間を長く取る必要があった。 FIG. 1 is a graph showing the absorption characteristics of a metal material. By the way, the YAG laser has an oscillation wavelength of 1064 nm. However, as shown in the graph of FIG. 1, the absorption rate of gold at a wavelength of 1064 nm of the YAG laser is several percent, and the energy efficiency is low. Therefore, in order to fix the gold nano ink, it is necessary to increase the output of the laser and take a long irradiation time.
本発明は上記従来技術の欠点を解決するためになされたものであり、レーザ照射の際のエネルギー効率を向上させて、より低出力で、短時間で、確実に金属ナノインクを定着することが可能な、導電性パターンの形成方法及びめっき端子の製造方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve the above-described drawbacks of the prior art, and it is possible to improve the energy efficiency during laser irradiation, and to fix the metal nano ink reliably in a short time with a lower output. Another object is to provide a method for forming a conductive pattern and a method for producing a plated terminal.
本発明の導電性パターンの形成方法は、基材の表面に導電性ナノ粒子を含む金属ナノインクからなるパターン状ナノインク層を形成した後、前記基材の裏面の前記パターン状ナノインク層が形成された部分の裏側にレーザ光を照射して、前記パターン状ナノインク層を基材の表面に定着させて導電性パターンを形成することを要旨とするものである。 In the method for forming a conductive pattern of the present invention, after forming a patterned nano ink layer made of a metal nano ink containing conductive nanoparticles on the surface of the substrate, the patterned nano ink layer on the back surface of the substrate was formed. The gist is to form a conductive pattern by irradiating the back side of the portion with laser light to fix the patterned nano ink layer on the surface of the substrate.
また本発明の導電性パターンの形成方法は、基材の表面に導電性ナノ粒子を含む金属ナノインクからなるパターン状ナノインク層を形成した後、前記基材の表面の前記パターン状ナノインク層の周囲にレーザ光を照射して、前記パターン状ナノインク層を基材の表面に定着させて導電性パターンを形成することを要旨とするものである。 Further, the conductive pattern forming method of the present invention includes forming a patterned nano ink layer made of a metal nano ink containing conductive nanoparticles on the surface of the substrate, and then surrounding the patterned nano ink layer on the surface of the substrate. The gist is to form a conductive pattern by irradiating a laser beam to fix the patterned nano ink layer on the surface of the substrate.
上記導電性パターンの形成方法において、前記基材は、前記レーザ光が照射される部分が、波長７５０ｎｍ〜１１００ｎｍにおける吸収率が２０％以上の金属からなることが好ましい。 In the method for forming a conductive pattern, it is preferable that a portion of the base material irradiated with the laser beam is made of a metal having an absorptance of 20% or more at a wavelength of 750 nm to 1100 nm.
上記導電性パターンの形成方法において、前記基材は、前記レーザ光が照射される部分が、波長７５０ｎｍ〜１１００ｎｍにおける吸収率が２０％以上の金属のめっき層からなることが好ましい。 In the method for forming the conductive pattern, it is preferable that the portion irradiated with the laser beam is made of a metal plating layer having an absorption rate of 20% or more at a wavelength of 750 nm to 1100 nm.
上記導電性パターンの形成方法において、前記金属ナノインクの導電性ナノ粒子が、波長７５０ｎｍ〜１１００ｎｍにおける吸収率が１０％以下の金属からなることが好ましい。 In the method for forming a conductive pattern, the conductive nano particles of the metal nano ink are preferably made of a metal having an absorption rate of 10% or less at a wavelength of 750 nm to 1100 nm.
上記導電性パターンの形成方法において、前記レーザー光が、ＹＡＧレーザを用いたものであることが好ましい。 In the method for forming the conductive pattern, the laser beam preferably uses a YAG laser.
上記導電性パターンの形成方法において、前記導電性ナノ粒子が、金粒子であることが好ましい。 In the method for forming a conductive pattern, the conductive nanoparticles are preferably gold particles.
上記導電性パターンの形成方法において、前記基材がニッケルめっき銅合金であることが好ましい。この場合、前記基材の温度が６００Ｋ〜９５０Ｋになるようにレーザ光の照射を行うことが好ましい。 In the method for forming a conductive pattern, the base material is preferably a nickel-plated copper alloy. In this case, it is preferable to irradiate the laser beam so that the temperature of the substrate becomes 600K to 950K.
本発明のめっき端子の製造方法は、上記の導電性パターンの形成方法を用いて、端子金具を基材として接点部分に金属ナノインキからなる前記導電性パターンを形成することで、端子金具の接点部分にめっきを施すことを要旨とするものである。 The method for producing a plated terminal according to the present invention uses the above-described method for forming a conductive pattern to form the conductive pattern made of metal nano-ink on a contact portion using the terminal fitting as a base material, thereby forming a contact portion of the terminal fitting. The main point is to apply plating to the surface.
本発明の導電性パターンの形成方法は、前記基材の裏面の前記パターン状ナノインク層が形成された部分の裏側、或いは前記基材の表面の前記パターン状ナノインク層の周囲に、レーザ光を照射して、前記パターン状ナノインク層を基材の表面に定着させて、所定の形状の導電性パターンを形成する方法を採用したことにより、パターン状ナノインク層に直接レーザ光を照射せずに、基材にレーザ光を照射するため、金属ナノインクの金属としてレーザ光に対する反射率が高く吸収率が低い金属を用いた場合でもエネルギー効率を向上させることができる。レーザ照射の際のエネルギー効率を向上させることができるので、より低出力で、短時間で、確実に金属ナノインクを定着することが可能である。 The method for forming a conductive pattern of the present invention is to irradiate a laser beam on the back side of the back surface of the substrate where the patterned nano ink layer is formed, or around the patterned nano ink layer on the surface of the substrate. Then, by adopting a method in which the patterned nano ink layer is fixed on the surface of the substrate and a conductive pattern having a predetermined shape is formed, the patterned nano ink layer is not directly irradiated with laser light. Since the material is irradiated with laser light, energy efficiency can be improved even when a metal having high reflectivity with respect to laser light and low absorption is used as the metal of the metal nanoink. Since the energy efficiency at the time of laser irradiation can be improved, it is possible to reliably fix the metal nano ink in a shorter time with a lower output.
図１に示すように、例えば金属ナノインクとして金ナノインクを用いて、基材としてニッケルめっき銅合金を用いた場合、ＹＡＧレーザの主な発振波長１０６４ｎｍにおける金の吸収率は数％程度であり、金ナノインクからなるパターン状ナノインク層に直接レーザ光を照射した場合は、エネルギー効率がきわめて低い。これに対し、基材のレーザ光が照射される部分がニッケルめっき層の場合、ニッケルの波長１０６４ｎｍにおける吸収率は３０％程度であり、金の吸収率に比較してきわめて高いので、エネルギー効率が格段に向上する。そのため、低い照射エネルギーの装置が使用可能となり、金属ナノインクの定着の際の照射時間を短縮することができる。 As shown in FIG. 1, for example, when gold nanoink is used as the metal nanoink and nickel-plated copper alloy is used as the base material, the gold absorptance at the main oscillation wavelength of 1064 nm of the YAG laser is about several percent, When the patterned nano ink layer made of nano ink is directly irradiated with laser light, the energy efficiency is extremely low. On the other hand, when the portion irradiated with the laser beam of the base material is a nickel plating layer, the absorption rate of nickel at a wavelength of 1064 nm is about 30%, which is very high compared to the absorption rate of gold, so that the energy efficiency is high. Greatly improved. Therefore, a device with low irradiation energy can be used, and the irradiation time for fixing the metal nano ink can be shortened.
本発明の端子金具の製造方法は、上記の導電性パターンの形成方法を用いて接点を形成することにより、接点を確実に効率よく形成することができる。 The manufacturing method of the terminal metal fitting of this invention can form a contact reliably and efficiently by forming a contact using the formation method of said electroconductive pattern.
以下、本発明を図面を用いて更に詳細に説明する。図２（ａ）〜（ｄ）は本発明の導電性パターンの形成方法の一例の各工程を示す工程図である。先ず図２（ａ）に示すように、例えば銅合金等の母材１の表面にニッケルめっき等のめっきが施されて、めっき層２が表面に形成されているニッケルめっき銅合金等を基材３として準備する。
Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the drawings. 2A to 2D are process diagrams showing each process of an example of the conductive pattern forming method of the present invention. First, as shown in FIG. 2 (a), for example, the surface of a
本発明は、基材３としてはニッケルめっき銅合金に限定されないが、上記のレーザ光が照射される部分が、波長７５０ｎｍ〜１１００ｎｍにおける吸収率が２０％以上の金属（以下、吸収率の高い金属ということもある）から形成されていることが好ましい。具体的に上記の吸収率の高い金属としては、図１に示すように、ニッケル、鉄（ステンレスを含む）等が挙げられる。またレーザ光が照射される部分に吸収率の高い金属によるめっき層が形成されているものであればよい。すなわち、母材１が吸収率が高い金属ではなくても、吸収率の高い金属のめっき層２がレーザ光が照射される面に形成されていれば使用することができる。尚本発明において、基材３は、少なくともレーザ光が照射される部分が、吸収率の高い金属から形成されていればよいが、基材３全体が吸収率の高い金属から形成されていてもよい。また、基材３の少なくともレーザ光が照射される部分が、吸収率の高い金属のめっき層２から形成されていればよいが、基材３全体が吸収率の高い金属のめっき層２から形成されていてもよい。
In the present invention, the
次いで図２（ｂ）に示すように、基材３の表面に、導電性ナノ粒子を含む金属ナノインクを用いて、所定の形状に塗布してパターン状ナノインク層４を形成する。尚、所定の形状とは、所望の接点の形状等の導電性パターンを形成しようとする形状のことである。
Next, as shown in FIG. 2 (b), a patterned
金属ナノインクは、例えば粒径が７ｎｍ程度の導電性の良い金属からなる導電性ナノ粒子を水又は溶剤中に分散させた分散液からなるものである。上記の導電性ナノ粒子としては、波長７５０ｎｍ〜１１００ｎｍにおける吸収率が１０％以下の金属（以下、吸収率の低い金属ということもある）から形成することが好ましい。具体的に上記の吸収率の低い金属としては、図１に示すように、金、銀、銅等が挙げられる。金属ナノインクは、市販のものを用いることができる。このような市販の金属ナノインクとして、例えばアルバックマテリアル社から販売されている「ナノメタルインク 微細配線用導電性インク」等が挙げられる。 The metal nano ink is made of a dispersion liquid in which conductive nanoparticles made of a highly conductive metal having a particle size of about 7 nm are dispersed in water or a solvent. The conductive nanoparticles are preferably formed from a metal having an absorptivity at a wavelength of 750 nm to 1100 nm of 10% or less (hereinafter sometimes referred to as a metal having a low absorptance). Specific examples of the metal having a low absorption rate include gold, silver, and copper as shown in FIG. A commercially available metal nano ink can be used. Examples of such commercially available metal nano inks include “Nano metal ink conductive ink for fine wiring” sold by ULVAC Materials.
金属ナノインクの塗布方法としては、インクジェット法、スピンコート法、ディッピング法等のコーティング法を用いることができる。これらの塗布方法を用いて、基材３の表面の所定の位置に、所定の形状に塗布して、パターン状ナノインク層４を形成する。必要に応じ、金属ナノインクを塗布後、加熱して乾燥する。乾燥時間は、例えば１００℃で３分間程度である。
As a method for applying the metal nano ink, a coating method such as an inkjet method, a spin coating method, or a dipping method can be used. Using these coating methods, a patterned
次いで図２（ｃ）に示すように、ＹＡＧレーザ照射装置５を用いて、パターン状ナノインク層４を設けた基材３の裏面の、パターン状ナノインク層４を形成した部分の裏側の位置にレーザ光６を照射して加熱し、パターン状ナノインク層４を定着させる［同図（ｄ）］。定着されたパターン状ナノインク層４は、導電性パターン７として形成される。一般に、市販の金属ナノインクを用いて配線膜を形成する場合、焼成加工が施される。この焼成加工処理は、通常、２００〜３５０℃で１５分〜３０分程度必要である。本発明のレーザ光の照射は、この焼成加工処理に代わるものであり、焼成加工処理と比較して短時間（例えば、数秒単位）で処理を行うことが可能である。尚、導電性パターンの定着は、特に母材を加熱することなくレーザ光の照射だけで行うことが可能であるが、加熱処理を併用してもよい。
Next, as shown in FIG. 2 (c), using the YAG
レーザ光６が、基材３の表面のめっき層２に照射されると、レーザ光６がめっき層２で吸収され、母材１及びパターン状ナノインク層４が加熱される。加熱前のパターン状ナノインク層４は、金属の微細な粒子の状態でめっき層２の表面に存在している。レーザ光６の照射によりパターン状ナノインク層４が加熱されると、微細な金属粒子が接合して大きな塊状に成長する。図２（ｄ）に示すように、パターン状ナノインク層４は、金属ナノインクを焼成処理をした場合と同様に、所定の形状の導電性の金属被膜からなる導電性パターン７として形成される。さらに導電性パターン７は、レーザー光６の照射による加熱によって、下地となる母材１と接合している。
When the
一般に、金ナノインク等の吸収率の低い金属からなる導電性ナノ粒子を含むパターン状ナノインク層４に、ＹＡＧレーザ照射装置を用いてレーザ光６を直接照射すると、レーザ光の反射が大きいためエネルギーを十分付与できない。また、レーザ光の反射が大きい場合には、レーザ照射装置によっては、安全のために装置の照射が自動的に停止してしまうこともある。これに対し、本発明によれば、レーザ光６をパターン状ナノインク層４に直接照射しないので、金ナノインクを用いたパターン状ナノインク層４の様な反射率の高い材料であっても、反射の問題は生じない。そしてレーザ光６は、吸収率の高い金属からなる基材（或いは吸収率の高い金属かならるめっき層）に照射されるので、レーザ光のエネルギーを効率よく加熱に利用することができる。
In general, when a patterned
パターン状ナノインク層４の定着の際のレーザ光の照射は、照射条件として、形成された導電性パターン７の基材３に対する密着性が良好となる温度を下限とし、基材３の劣化がない温度が上限となるように、照射条件を決めることが好ましい。例えば、ニッケルめっき銅合金を基材３として用いて、金ナノインクを用いてパターン状ナノインク層４を形成した場合には、基材３の温度が６００Ｋ〜９５０Ｋ以下となるように照射するのが好ましい。ニッケルめっき銅合金の温度が６００Ｋ未満のレーザ光の照射では、形成された導電性パターン７の基材３に対する密着性が不十分となって、導電性パターン７が基材３の表面から剥離してしまうおそれがある。一方、基材３の温度が９５０Ｋを超えるレーザ光の照射では、基材３が劣化するおそれがある。基材３が上記の温度範囲となるようにレーザ光を照射すれば、密着性が良好であり、表面が平滑で基材の劣化がない状態で導電性パターン７を確実に形成することができる。
The irradiation of the laser beam at the time of fixing the patterned
図３は、本発明の他の例を示すものであり、レーザー光の照射工程を示す図である。図３に示すように、本発明では、レーザ光を照射する際に、基材３の表面のパターン状ナノインク層４を設けた面と同じ面であり、パターン状ナノインク層４の周囲の隣接する部分にレーザ光６を照射して、導電性パターン７を形成してもよい。この場合も、図２に示した基材３の裏面のパターン状ナノインク層の裏側にレーザ光６を照射する場合と同様に、パターン状ナノインク層４に直接レーザ光６が照射されず、めっき層２にレーザ光が照射されるので、エネルギー効率良く導電性パターン７を形成することができる。
FIG. 3 is a view showing another example of the present invention and showing a laser light irradiation process. As shown in FIG. 3, in the present invention, when laser light is irradiated, the surface is the same as the surface on which the patterned
また、特に図示しないが、本発明のレーザー光６の照射は、パターン状ナノインク層４に直接照射しなければよく、図２に示すように基材３の裏面のパターン状ナノインク層４の裏側から照射する方法と、図３に示すように基材３の表面のパターン状ナノインク層４の周囲の隣接部分に照射する方法とを併用してもよい。
Although not particularly illustrated, the
また本発明は、パターン状ナノインク層４の定着に用いるレーザ光としてＹＡＧレーザに限定されず、波長７５０ｎｍ〜１１００ｎｍに発振波長を有するものであれば、利用することができる。
Further, the present invention is not limited to the YAG laser as the laser beam used for fixing the patterned
本発明の端子金具の製造方法は、上記の導電性パターンの形成方法を用いて、端子の接点部分に金属ナノインクからなるめっきを施すものである。図４は、本発明の端子金具の製造方法の接点部分にめっきを施すめっき工程を示す斜視図である。図４に示すように、めっき工程では、一枚のニッケルめっき銅合金からなる基板１０を準備する。基板１０は、リードフレーム１１に複数の端子金具１２が連設された形状に、後から打ち抜き形成される。この基板の接点部分１３に、金属ナノインクを塗布し乾燥させ、パターン状ナノインク層を形成する。基材１０の表面の接点部分１３の裏側、又は基材１０の表面の接点部分１３の周囲の隣接部分にレーザ光を照射して、パターン状ナノインク層を定着し、接点部分１３に金属ナノインクからなる導電性パターンが形成され、めっきが施される。尚、基板１０としてはニッケルめっき銅合金に限定されず、上記の基材３を利用することができる。
The manufacturing method of the terminal metal fitting of this invention performs the plating which consists of metal nano ink on the contact part of a terminal using said conductive pattern formation method. FIG. 4 is a perspective view showing a plating step for plating the contact portion of the method for manufacturing the terminal fitting of the present invention. As shown in FIG. 4, in the plating step, a
その後、端子金具１２とリードフレーム１１を基板１０から打ち抜き、所定の折り曲げ加工等を施して端子金具１２が得られる。尚、上記の例ではめっき工程は、端子の打ち抜き、折り曲げ工程の前に行ったが、接点の形状によっては、めっき工程を端子金具の打ち抜き、折り曲げ工程の後に行ってもよい。
Thereafter, the terminal fitting 12 and the
以下、本発明の実施例を示す。
実施例１
長さ２０ｍｍ、幅２０ｍｍ、厚さ０．３ｍｍ、ニッケルめっき厚０．００１ｍｍのニッケルめっきリン青銅を基材として用い、該基材の表面に金ナノメタルインク（アルバックマテリアル社製：Ａｕ１Ｔ）を厚さ０．４μｍとなるようにインクジェット法によりパターン状に塗布してパターン状ナノインク層を形成した。次にＹＡＧレーザ照射装置（住友重機械工業製：ＭＷ−２０００型）を用いて、上記基材の裏面の、パターン状ナノインク層が形成された部分の裏側のニッケルめっき層にレーザ光を照射して、パターン状ナノインク層を基材の表面に定着して導電性パターンを形成した。
Examples of the present invention will be described below.
Example 1
Nickel-plated phosphor bronze having a length of 20 mm, a width of 20 mm, a thickness of 0.3 mm, and a nickel plating thickness of 0.001 mm is used as a base material, and gold nanometal ink (available from ULVAC Material Co., Ltd .: Au1T) is thick on the surface of the base material. A patterned nano ink layer was formed by applying the ink in a pattern so as to have a thickness of 0.4 μm. Next, using a YAG laser irradiation device (manufactured by Sumitomo Heavy Industries, Ltd .: MW-2000 type), the nickel plating layer on the back side of the base material where the patterned nano ink layer is formed is irradiated with laser light. Then, the patterned nano ink layer was fixed on the surface of the substrate to form a conductive pattern.
レーザ照射条件は、表１に示すように、ＹＡＧレーザ照射装置の出力を１００Ｗ又は２００Ｗとし、照射時間を変化させ、ディフォーカス距離が３０ｍｍの条件でレーザ光を照射して、母材の温度を５８０Ｋ（１−１）、６２３Ｋ（１−２）、９２３Ｋ（１−３）、１１２０Ｋ（１−４）の４段階に変化させて行った。各試験片について導電性パターンを形成した基材について、密着性試験と、基材の劣化の評価を行った。試験結果を表１に示す。尚、密着性試験は、ＪＩＳ Ｈ８５０４により行い、導電性パターンが基材から剥離しなかった場合は○とし、導電性パターンが基材から剥離した場合は×として評価した。また、母材の劣化は、外観を目視して劣化が見られなかった場合は○とし、劣化が見られた場合は×として評価した。 As shown in Table 1, the laser irradiation conditions are as follows. The output of the YAG laser irradiation apparatus is 100 W or 200 W, the irradiation time is changed, the laser beam is irradiated under a defocus distance of 30 mm, and the temperature of the base material is set. 580K (1-1), 623K (1-2), 923K (1-3), and 1120K (1-4) were changed in four stages. About the base material in which the electroconductive pattern was formed about each test piece, the adhesiveness test and evaluation of deterioration of a base material were performed. The test results are shown in Table 1. The adhesion test was performed according to JIS H8504, and was evaluated as ◯ when the conductive pattern was not peeled off from the substrate, and was evaluated as x when the conductive pattern was peeled off from the substrate. In addition, the deterioration of the base material was evaluated as “◯” when no deterioration was observed by visually observing the appearance, and “X” when deterioration was observed.
表１に示すように、温度が６２３Ｋ（１−２）、９２３Ｋ（１−３）の場合は、導電性パターンが基材と十分接合していた。また温度が５８０Ｋ（１−１）の場合は、剥離が見られた。また温度が１１２０Ｋ（１−４）の場合は、基材の劣化が見られた。この場合の最適なレーザ照射条件は、基材の温度が６００Ｋ〜９５０Ｋの範囲である。 As shown in Table 1, when the temperatures were 623K (1-2) and 923K (1-3), the conductive pattern was sufficiently bonded to the base material. When the temperature was 580K (1-1), peeling was observed. When the temperature was 1120K (1-4), the substrate was deteriorated. In this case, the optimum laser irradiation condition is that the temperature of the substrate is in the range of 600K to 950K.
実施例２
基材として鉄板を用い、レーザ照射条件を表２に示す条件とした以外は実施例１と同様にして導電性パターンを形成して密着性試験と基材の劣化の評価を行った。試験結果を表２に示す。表２に示すように、温度が６２８Ｋ（２−２）、１１３０Ｋ（２−３）の場合は、導電性パターンが基材と十分接合していた。また温度が５４２Ｋ（２−１）の場合は、剥離が見られた。また温度が１３５８Ｋ（２−４）の場合は、基材の劣化が見られた。この場合の最適なレーザ照射条件は、基材の温度が６００Ｋ〜１１６０Ｋの範囲である。
Example 2
A conductive pattern was formed in the same manner as in Example 1 except that an iron plate was used as the substrate and the laser irradiation conditions were changed to those shown in Table 2, and an adhesion test and evaluation of deterioration of the substrate were performed. The test results are shown in Table 2. As shown in Table 2, when the temperature was 628K (2-2) or 1130K (2-3), the conductive pattern was sufficiently bonded to the base material. When the temperature was 542K (2-1), peeling was observed. When the temperature was 1358K (2-4), the base material was deteriorated. In this case, the optimum laser irradiation condition is that the temperature of the substrate is in the range of 600K to 1160K.
実施例３
基材としてニッケル板を用い、レーザ照射条件を表３に示す条件とした以外は実施例１と同様にして導電性パターンを形成して密着性試験と基材の劣化の評価を行った。試験結果を表３に示す。表３に示すように、温度が６３１Ｋ（３−２）、１１０５Ｋ（３−３）の場合は、導電性パターンが基材と十分接合していた。また温度が５９０Ｋ（３−１）の場合は、剥離が見られた。また温度が１４７８Ｋ（３−４）の場合は、基材の劣化が見られた。この場合の最適なレーザ照射条件は、基材の温度が６００Ｋ〜１１４０Ｋの範囲である。
Example 3
A conductive pattern was formed in the same manner as in Example 1 except that a nickel plate was used as the substrate and the laser irradiation conditions were as shown in Table 3, and an adhesion test and evaluation of deterioration of the substrate were performed. The test results are shown in Table 3. As shown in Table 3, when the temperature was 631K (3-2) or 1105K (3-3), the conductive pattern was sufficiently bonded to the base material. In addition, when the temperature was 590K (3-1), peeling was observed. Further, when the temperature was 1478K (3-4), the base material was deteriorated. In this case, the optimum laser irradiation condition is that the temperature of the substrate is in the range of 600K to 1140K.
実施例４
基材としてステンレス板を用い、レーザ照射条件を表４に示す条件とした以外は実施例１と同様にして導電性パターンを形成して密着性試験と基材の劣化の評価を行った。試験結果を表４に示す。表３に示すように、温度が７８７Ｋ（４−２）、１２４４Ｋ（４−３）の場合は、導電性パターンが基材と十分接合していた。また温度が６６０Ｋ（４−１）の場合は、剥離が見られた。また温度が１４７２Ｋ（４−４）の場合は、基材の劣化が見られた。この場合の最適なレーザ照射条件は、基材の温度が７５０Ｋ〜１２８０Ｋの範囲である。
Example 4
A stainless steel plate was used as the substrate, and the conductive pattern was formed in the same manner as in Example 1 except that the laser irradiation conditions were changed to those shown in Table 4, and an adhesion test and evaluation of deterioration of the substrate were performed. The test results are shown in Table 4. As shown in Table 3, when the temperatures were 787K (4-2) and 1244K (4-3), the conductive pattern was sufficiently bonded to the base material. When the temperature was 660 K (4-1), peeling was observed. When the temperature was 1472K (4-4), the base material was deteriorated. In this case, the optimum laser irradiation condition is that the temperature of the substrate is in the range of 750K to 1280K.
実施例５
金属ナノインクとして銀ナノインク（住友電気工業社製：ＡＧＩＮ−Ｗ４Ａ）を用い、レーザ照射条件を表５に示す条件とした以外は実施例１と同様にニッケルめっき銅合金を基材として導電性パターンを形成して密着性試験と基材の劣化の評価を行った。試験結果を表５に示す。表５に示すように、温度が５８０Ｋ（５−２）、９２３Ｋ（５−３）の場合は、導電性パターンが基材と十分接合していた。また温度が５４０Ｋ（５−１）の場合は、剥離が見られた。また温度が１１２０Ｋ（５−４）の場合は、基材の劣化が見られた。この場合の最適なレーザ照射条件は、基材の温度が５５０Ｋ〜９５０Ｋの範囲である。
Example 5
A silver nano-ink (manufactured by Sumitomo Electric Industries, Ltd .: AGIN-W4A) was used as the metal nano-ink, and a conductive pattern was formed using a nickel-plated copper alloy as a base material in the same manner as in Example 1 except that the laser irradiation conditions were as shown in Table 5. After the formation, the adhesion test and the evaluation of the deterioration of the substrate were performed. The test results are shown in Table 5. As shown in Table 5, when the temperatures were 580K (5-2) and 923K (5-3), the conductive pattern was sufficiently bonded to the base material. When the temperature was 540K (5-1), peeling was observed. Further, when the temperature was 1120 K (5-4), deterioration of the substrate was observed. In this case, the optimum laser irradiation condition is that the temperature of the substrate is in the range of 550K to 950K.
１ 母材
２ めっき層
３ 基材
４ パターン状ナノインク層
５ ＹＡＧレーザ照射装置
６ レーザ光
７ 導電性パターン
１２ 端子金具
１３ 接点部分
DESCRIPTION OF
Claims (10)
Using the method for forming a conductive pattern according to any one of claims 1 to 9, a contact point of a terminal fitting is formed by forming the conductive pattern made of metal nano ink on a contact portion using the terminal fitting as a base material. A method for producing a plated terminal, wherein the portion is plated.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008210016A JP2010043346A (en) | 2008-08-18 | 2008-08-18 | Method of forming conductive pattern and method of manufacturing plated terminal |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008210016A JP2010043346A (en) | 2008-08-18 | 2008-08-18 | Method of forming conductive pattern and method of manufacturing plated terminal |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2010043346A true JP2010043346A (en) | 2010-02-25 |
Family
ID=42014943
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2008210016A Pending JP2010043346A (en) | 2008-08-18 | 2008-08-18 | Method of forming conductive pattern and method of manufacturing plated terminal |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2010043346A (en) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011116964A1 (en) * | 2010-03-24 | 2011-09-29 | Universite Pierre Et Marie Curie (Paris 6) | Method for providing a metal electrode on the surface of a hydrophobic material |
| KR101317216B1 (en) * | 2011-09-29 | 2013-10-16 | 한국과학기술원 | Method for shaping pattern, transparent electrode, touch screen, solar cell, micro heater, transparent thin film transister, flexible display panel, flexible solar cell, electronic book, thin film transister, electromagnetic-shielding sheet, flexible printed curcuit board thereof |
| DE102013203273A1 (en) | 2013-02-27 | 2014-08-28 | S-Y Systems Technologies Europe Gmbh | Contact element for producing electrically conductive connection of plug and socket of plug-socket system of motor vehicle, has contact layer which is formed on surface of patterned conductive layer |
| KR101625584B1 (en) | 2014-08-29 | 2016-05-31 | 한국과학기술원 | The method for preparation of touch screen panel using laser direct patterning |
| US10732780B2 (en) | 2017-12-27 | 2020-08-04 | Hyundai Motor Company | Touch input device having connection member electrically connecting sensor electrode and printed circuit board by contact and method for manufacturing the same |
| WO2020195103A1 (en) * | 2019-03-27 | 2020-10-01 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | Circuit board and method of manufacturing electric junction box including circuit board |
-
2008
- 2008-08-18 JP JP2008210016A patent/JP2010043346A/en active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011116964A1 (en) * | 2010-03-24 | 2011-09-29 | Universite Pierre Et Marie Curie (Paris 6) | Method for providing a metal electrode on the surface of a hydrophobic material |
| FR2958075A1 (en) * | 2010-03-24 | 2011-09-30 | Univ Paris Curie | METHOD FOR PRODUCING A METAL ELECTRODE ON THE SURFACE OF A HYDROPHOBIC MATERIAL |
| JP2013522921A (en) * | 2010-03-24 | 2013-06-13 | ユニベルシテ ピエール エ マリー キュリー（パリ シズエム） | Method for disposing a metal electrode on the surface of a hydrophobic material |
| KR101317216B1 (en) * | 2011-09-29 | 2013-10-16 | 한국과학기술원 | Method for shaping pattern, transparent electrode, touch screen, solar cell, micro heater, transparent thin film transister, flexible display panel, flexible solar cell, electronic book, thin film transister, electromagnetic-shielding sheet, flexible printed curcuit board thereof |
| DE102013203273A1 (en) | 2013-02-27 | 2014-08-28 | S-Y Systems Technologies Europe Gmbh | Contact element for producing electrically conductive connection of plug and socket of plug-socket system of motor vehicle, has contact layer which is formed on surface of patterned conductive layer |
| DE102013203273B4 (en) * | 2013-02-27 | 2017-02-23 | S-Y Systems Technologies Europe Gmbh | contact element |
| KR101625584B1 (en) | 2014-08-29 | 2016-05-31 | 한국과학기술원 | The method for preparation of touch screen panel using laser direct patterning |
| US10732780B2 (en) | 2017-12-27 | 2020-08-04 | Hyundai Motor Company | Touch input device having connection member electrically connecting sensor electrode and printed circuit board by contact and method for manufacturing the same |
| WO2020195103A1 (en) * | 2019-03-27 | 2020-10-01 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | Circuit board and method of manufacturing electric junction box including circuit board |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20110096507A1 (en) | Microelectronic thermal interface | |
| JP5355059B2 (en) | Method for forming multilayer electrode structure on solar cell, metal wiring contact structure, layer patterning method, functional structure forming method | |
| JP2010043346A (en) | Method of forming conductive pattern and method of manufacturing plated terminal | |
| KR101716935B1 (en) | Method for forming metallic coating and manufacturing apparatus and manufacturing method of forming metallic coating product | |
| JP2014510408A (en) | Sheet assembly with aluminum-based electrode | |
| CN104105353B (en) | A kind of manufacture method of high-precision ceramic circuit board | |
| US8484837B2 (en) | Method for conductively connecting a component on a transparent substrate | |
| JPWO2019102701A1 (en) | Manufacturing method of electronic parts and electronic parts | |
| WO2012171968A1 (en) | Method for electrically connecting several solar cells and photovoltaic module | |
| TWI227579B (en) | Contact used in a connector, and method for manufacturing an element to be soldered | |
| CN103747636A (en) | Gold-plated circuit-board lead etch-back method | |
| JP6887210B2 (en) | Laser processing method, joining method, copper member, multi-layer printed wiring board manufacturing method, and multi-layer printed wiring board | |
| US11192209B2 (en) | Laser pretreatment of metal substrates for electrical circuit boards | |
| JP2947824B2 (en) | Circuit substrate and method of its surface treatment | |
| CN104070294B (en) | Junction structure for an electronic device and electronic device | |
| CN108076590A (en) | A kind of single-faced double-contact wiring board realizes the laser-induced thermal etching processing technology of two sides contact | |
| TWI705659B (en) | Manufacturing method of solar cell module | |
| JP2000021545A (en) | Manufacture of fitting connecting terminal | |
| JP4003705B2 (en) | Method for manufacturing soldering terminal | |
| JP2006002205A (en) | Electronic component having contact and soldered terminal and surface treatment method therefor | |
| DE102009040176B4 (en) | Semiconductor component and method for manufacturing a semiconductor component | |
| US6574860B1 (en) | Ball grid array module | |
| JP3201356B2 (en) | Substrate surface treatment method using excimer laser | |
| CN114163259B (en) | Method for metallizing ceramic surface and metallized ceramic | |
| JP2017082297A (en) | Method for forming metal film on surface of copper-containing base material |