JP2010040718A - Heater, substrate heating apparatus and crystal growth apparatus using them - Google Patents
Heater, substrate heating apparatus and crystal growth apparatus using them Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010040718A JP2010040718A JP2008201077A JP2008201077A JP2010040718A JP 2010040718 A JP2010040718 A JP 2010040718A JP 2008201077 A JP2008201077 A JP 2008201077A JP 2008201077 A JP2008201077 A JP 2008201077A JP 2010040718 A JP2010040718 A JP 2010040718A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heater
- cup
- pattern
- susceptor
- substrate heating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Resistance Heating (AREA)
Abstract
Description
この発明は、ヒータ、基仮加熱装置およびこれを用いる結晶成長装置に関し、詳しくは。高温加熱環境下でサアアイア基板、シリコンカーバイト(SiC)基板、シリコンナイトライド(Si3N4)基板、アルミナナイトライド(AlN)基板などの基板(ウエハ)上に半導体結晶(AIGaNやAlN、GAN等)をエピタキシヤル成長させる際にサセプタの温度を1500°C以上の高温に保持することができてかつヒータ寿命が長いヒータに関する。 The present invention relates to a heater, a basic preliminary heating apparatus, and a crystal growth apparatus using the same, and more particularly. Semiconductor crystal (AIGaN, AlN, GAN, etc.) on a substrate (wafer) such as a saia substrate, silicon carbide (SiC) substrate, silicon nitride (Si3N4) substrate, alumina nitride (AlN) substrate in a high temperature heating environment The present invention relates to a heater that can maintain the temperature of a susceptor at a high temperature of 1500 ° C. or higher during epitaxial growth and has a long heater life.
MOVPE法による結晶成長装置、HVPE法による結晶成長装置にあっては、例えば、サセプタの上に基板を水平に載置し、上部から原料ガスを流し込んで基板状に単結晶を成長させる。そのためには、通常、サセプタ上の基板の温度を1200°C以上の高温でかつ均一な温度に保持なければならない。
しかも、窒化物系材料を使用して結晶を成長させる場合には、結晶成長温度がさらに高くなるので基板加熱装置に大きな電力を供給しなければならなくなる。しかし、サセプタの加熱温度が高くなればなるほど、加熱装置の端部から逃げる熱(抜熱)が大きくなり、その分、高温でかつ均一な温度での基板加熱が離しくなる。
特に、窒化ガリウムなどを用いる青紫色LD、通信用、電力変換用のSiCデバイスの製造、各種の電子デバイスの製造のためのバルクウエハなどにあっては、製造に必要とされる温度が1500°C以上にもなる。
サセプタの加熱温度を高くした場合の大きな電力の供給問題を解決するものとして、サセプタの背面に平面ヒータを二重に設けて、2枚の平面ヒータを直列接続してサセプタを加熱する結晶成長装置が公知である(特許文献1).
In addition, when a crystal is grown using a nitride material, the crystal growth temperature is further increased, so that a large electric power must be supplied to the substrate heating apparatus. However, the higher the heating temperature of the susceptor, the greater the heat that escapes from the end of the heating device (heat removal), and the higher the substrate heating at a uniform temperature becomes.
In particular, in a blue-violet LD using gallium nitride or the like, for manufacturing a SiC device for communication or power conversion, or for a bulk wafer for manufacturing various electronic devices, the temperature required for manufacturing is 1500 ° C. That's it.
As a solution to the problem of large power supply when the heating temperature of the susceptor is increased, a crystal growth apparatus for heating a susceptor by providing two flat heaters on the back of the susceptor and connecting two flat heaters in series Is known (Patent Document 1).
この種の結晶成長装置におけるサセプタに要求される温度は、1200°C以上であり、平面ヒータの加熱では抜熱が大きくなる。そのため、特許文献1では二重に平面ヒータを設けている。しかし、下側のヒータが上側のヒータを加熱する関係で加熱量に対して電力口スが大きい問題がある。温度が1500°C以上になると、さらに枚数を増加させることが必要になり、サセプタ背面の加熱ゾーンが増加し、サセプタ表面での熱の均一性が確保し難い問題も生じる。
基板加熱装置としてカーボンヒータを使用した場合には、カーボンヒータは、抵抗値が低いので、同じ電力を印加する場合、低電圧、大電流となる。特に、1500°Cの高温を実現しようとすれば、電流密度600A/cm2〜1000A/cm2程度の電流を流さなければならなくなる。そのためヒータ寿命が数十時間乃至50時間程度と比般的短く、その交換頻度が高く、しかも、値段も高価である。また、特許文献1に示されるような多枚構造のヒータは交換作業に手問がかかり、保守性に欠ける。
この発明の目的は、このような従来技術の問題点を解決するものであって、高温加熱してもヒータ寿命が長いヒータを提供することにある。
この発明の他の目的は、エピタキシヤル成長させるサセプタの温度を高温に保持することができる小型の基板加熱装置を提供することにある。
この発明のさらに他の目的は、ヒータ交換が容易でかつ小型な基板加熱装置およびこれを用いる結晶成長装置を提供することにある。
The temperature required for the susceptor in this type of crystal growth apparatus is 1200 ° C. or more, and the heat removal becomes large when the flat heater is heated. For this reason, in
When a carbon heater is used as the substrate heating device, the carbon heater has a low resistance value, and therefore, when the same power is applied, a low voltage and a large current are obtained. In particular, if a high temperature of 1500 ° C. is to be realized, a current having a current density of about 600 A / cm 2 to 1000 A / cm 2 must be passed. Therefore, the heater life is generally short, about several tens of hours to 50 hours, the replacement frequency is high, and the price is also expensive. Moreover, the heater having a multi-sheet structure as shown in
An object of the present invention is to solve such problems of the prior art, and to provide a heater having a long heater life even when heated at a high temperature.
Another object of the present invention is to provide a small substrate heating apparatus capable of maintaining the temperature of a susceptor for epitaxial growth at a high temperature.
Still another object of the present invention is to provide a small substrate heating apparatus and a crystal growth apparatus using the same, in which heater replacement is easy.
このような目的を達成するための第1の発明のヒータの特徴は、カップ型のヒータであって、カップの底面から側面に渡って連続するヒータパターンが形成され、ヒータパターンの両端部が側面あるいは底面に配置されているものである。
さらに、第2の発明のヒータの構成は、前記両端部に接続される2本の電極棒を有し、電極棒がカップの外形の陰となる、外形より内側の空問に配置されているものである。
また、第3の発明の基板加熱装置および結晶成長装置の特徴は、前記のヒータを背面に有するサセプタを備えるものである。
A feature of the heater of the first invention for achieving such an object is a cup-type heater in which a heater pattern continuous from the bottom surface to the side surface of the cup is formed, and both end portions of the heater pattern are side surfaces. Or it is arrange | positioned at the bottom face.
Furthermore, the structure of the heater of 2nd invention has the two electrode rods connected to the said both ends, and the electrode rod is arrange | positioned inside the outer shape which becomes the shade of the external shape of a cup. Is.
A feature of the substrate heating apparatus and the crystal growth apparatus of the third invention is that a susceptor having the heater on the back surface is provided.
このように、第1の発明にあっては、カップの底面と側面とに渡って連続するヒータパターンを設けることで、電力を供給するヒータの長さを長くすることができる。それにより、ヒータの抵抗値を増加させて電流密度の低減を図ることができ、低電圧、大電流となることを抑制しかつ発熱量を大きくすることができる。
さらに、カップ側面のヒータによりカップ底面のヒータからの抜熱を外側から補うことができ、カップ側面のヒータパターンの側面長さ、すなわち、カップ高さを大きく採ることにより、発熱量を大きくして高い温度を確保することができる。しかも、カップ高さと側面厚さとを変更することで、パターンの断面積を変更することが容易となり、それによりヒータパターンにおける抵抗値を変更することができる。その結果、目的の加熱温度に適したヒータとすることが容易にできる。
さらに、カップの底面と側面とに渡って連続したヒータパターンを設けることで、第2の発明のように、電力供給端子を2個にすることができ、両端部に接続される2本の電極棒がカップの外形の陰となる、外形より内側の空問に配置されることで、ヒータ交換が容易でかつ小型な加熱装置にすることができる。
その結果、第1〜第3の発明にあっては、それぞれに、たとえ、1500°C程度の高温で使用されたとしても駆動電流密度を500A/cm2〜600A/cm2程度に抑えることができ、ヒータ寿命を数倍から十倍程度まで大きく伸ばすことができる。
また、基板加熱装置の小型化ができ、基板加熱装置のヒータ交換が容易な基板加熱装置およびこれを用いる結晶成長装置を容易に実現することができる。
Thus, according to the first aspect of the present invention, the length of the heater for supplying electric power can be increased by providing the heater pattern continuous across the bottom surface and the side surface of the cup. As a result, the resistance value of the heater can be increased to reduce the current density, the low voltage and the large current can be suppressed, and the heat generation amount can be increased.
Furthermore, the heat from the heater on the bottom of the cup can be supplemented from the outside by the heater on the side of the cup, and the amount of heat generated can be increased by increasing the side length of the heater pattern on the side of the cup, that is, the cup height. A high temperature can be secured. In addition, by changing the cup height and the side surface thickness, it becomes easy to change the cross-sectional area of the pattern, whereby the resistance value in the heater pattern can be changed. As a result, a heater suitable for a target heating temperature can be easily obtained.
Furthermore, by providing a continuous heater pattern across the bottom and side surfaces of the cup, two power supply terminals can be provided as in the second invention, and two electrodes connected to both ends. By arranging the rod behind the outer shape of the cup, the heater can be replaced easily and a small heating device can be obtained.
As a result, in each of the first to third inventions, the driving current density can be suppressed to about 500 A / cm 2 to about 600 A / cm 2 even when used at a high temperature of about 1500 ° C. The heater life can be greatly extended from several times to about ten times.
Moreover, the substrate heating apparatus can be reduced in size, and the substrate heating apparatus and the crystal growth apparatus using the same can be easily realized.
図1は、この発明のヒータを適用したカップ型ヒータの一実施例の平面図および平面図のA−A断面からみたカップ型ヒータの部分斜視図、図2は、カップ型ヒータの図1における右側面図およびA−A断面からみた基板加熱装置としてのヒータ組立状態の部分斜視図、図3は、カップ型ヒータの製造方法についての説明図、図4は、この発明のヒータを適用したカップ型ヒータの他の実施例の平面図、正面側面図および背面側面図、そして図5は、カップ型ヒータを基板加熱装置として結晶成長装置に組込んだ場合の部分縦断面図である。
図1(a),(b)において、10は、カーボン製の円筒形のカップ型ヒータであって、円板状の平板ヒータゾーン1とこれの外周に沿って外側に設けられた円筒ヒータゾーン2とを有している。
平板ヒータゾーン1と円筒ヒータゾーン2(図2(a)参照)とは、1個のカップ型のカーボンから機械カッティングで溝切りをすることで切り出された所定の幅を持って連続する一筆書きのヒータパターン3が設けられている。
ヒータパターン3は、カップ底面の溝切りによりパターン部3aが形成され、カップ側面の溝切りによりパターン3b,3c(図2(a)参照)が形成され、これらパターン部3a,3b,3cとが一体的に接続されて形成される。1aは、平板ヒータゾーン1においてパターン部3aのヒータパターンを形成するための切溝であり、2a,2bは、円筒ヒータゾーン2においてパターン3b,3cのヒータパターンを形成するための切溝である。
なお、ヒータパターン3のカーボン(カップ型ヒータ10)は、PBN(パイロリティックボロンナイトライド)でコーティングされている。
FIG. 1 is a plan view of an embodiment of a cup-type heater to which the heater of the present invention is applied, and a partial perspective view of the cup-type heater as viewed from the AA cross section of the plan view. FIG. FIG. 3 is a partial perspective view of a heater assembly state as a substrate heating device as seen from the right side view and the AA cross section, FIG. 3 is an explanatory view of a manufacturing method of a cup type heater, and FIG. 4 is a cup to which the heater of the present invention is applied. A plan view, a front side view, a rear side view, and FIG. 5 of a mold heater according to another embodiment are partial longitudinal sectional views when the cup heater is incorporated in a crystal growth apparatus as a substrate heating apparatus.
1 (a) and 1 (b),
The
In the
The carbon (cup type heater 10) of the
パターン部3aは、平板ヒータゾーン1に設けられたヒータパターンであって、その一筆書きの形状は、図1(a)に示す平板ヒータゾーン1においてその中心Oに点対称になるように2つ巴の渦巻きとして形成されている。カップの底の中心部にあるパターン部3a,端部3d,3eは、中心の位置で結合し、反対側の端部3f,3gが円筒ヒータゾーン2のパターン部3b,3cの端部と連続するように形成されている。
中心部の端部3d,3eには、孔4a,4bがそれぞれ形成されている。この孔4a,4bにより電流路を狭くすることでこの端部での抵抗値を上げている。
端部3f,3gの接続部のそれぞれに隣接して縦方向に円筒ヒータゾーン2のヒータパターンを切断する切断溝5a,5bがカップ型ヒータ10の側面に形成されている。この切断溝5a,5bは、図1(b),図2(a)に示すように切溝1aにそれぞれ連続していて切断溝5a,5bにより円筒ヒータゾーン2の筒が2分割される。
なお、切断溝5a,5bは、図1(b),図2(a)に示すようにクランク状に途中で曲折した縦溝である。
平板ヒータゾーン1の厚さは、2インチ基板のサセプタの場合(以下数値範囲についてはすべて2インチ基板用のサセプタの場合である。)には、2mm〜5mmの範囲であって、パターン幅も2mm〜5mmの範囲であり、溝1aの間隔は、1mm〜2mmの範囲にある。
The
The
The thickness of the
図2(a)に示すように、パターン部3b,3cは、円筒ヒータゾーン2に設けられたヒータパターンであって、カップ型ヒータ10の円筒の側面に沿って繰り返し折り返された半周分の短冊状の一筆書きのヒータパターンである。これは、平板ヒータゾーン1のパターン部3aの円板の外側にパターン部3aを囲むように配置されている。
ここでは、円筒ヒータゾーン2の側面の高さは、平板ヒータゾーン1の厚さよりはるかに大きい。この大きさ(カップ高さ)により、円筒ヒータゾーン2は、側面方向に距離を稼ぐことができる。それにより、平板ヒータ部の外周の円形パターンヒータよりも発熱量を大きく採ることが可能になる。
しかも、カップ型ヒータ10のカップ高さと側面厚さとを変更することで、パターン部3b,3cの断面積を変更することが容易となり、それによりヒータパターンにおける抵抗値を変更することができる。その結果、目的の加熱温度に適したヒータとすることが可能になる。
パターン部3b,3cは、その厚さが2mm〜5mmであり、高さが25mm〜45mmの範囲にあって、円筒ヒータゾーン2の側面において前後から交互に縦に入る切溝2a,2bにより折り曲げパターンとして切り出される。その給電のライン幅は、3mm〜6mmの範囲になっている。
図1(b),図2(a)に示すように切断溝5a,5bにより切り離されたパターン部3bの端部2cとパターン部3bの端部2dとは、下側の幅が大きく、接続端子部分としてこの部分にねじ固定用の座ぐり孔5c,5dがそれぞれ設けられている。
As shown in FIG. 2A, the
Here, the height of the side surface of the
In addition, by changing the cup height and the side surface thickness of the cup-
The
As shown in FIGS. 1 (b) and 2 (a), the
図1(b),図2(a)に示すように、切断溝5a(5b)を境にして円筒ヒータゾーン2の筒は、2分割されているが、パターン部3aの端部3f,3gに円筒ヒータゾーン2のパターン部3b,3cの端部がそれぞれ連統していることで、パターン部3aとパターン部3b,3cとが連続する。これにより、カップ型ヒータ10の底面から側面に渡って連続する1本のヒータパターン3が形成される。
1本のヒータパターン3は、切断溝5aで切り離された円筒ヒータゾーン2の一方の端部2cからパターン部3bを経て接続端部3fを通り、カップ型ヒータ10の側面から底面へと至る。そして、パターン部3aを経て接続端部3gに至り、さらにパターン部3cを通り、円筒ヒータゾーン2の他方の端部2dに至る。
As shown in FIGS. 1B and 2A, the cylinder of the
One
座ぐり孔5c,5dは、PBNのコーティングが剥離されていて、図2(b)に示すように、座ぐり孔5c,5dの反対側に位置する円筒ヒータゾーン2の剥離された内側側面には、給電バー6a,6bが設けられている。
給電バー6a,6bは、モリブデン製のクランクバーであって、クランク状に立ち下がった先端部6c,6dを有し、この先端部6c,6dは、円筒ヒータゾーン2の剥離された内壁との接触を確保するために、内壁と同じ曲率も持つ弧として接触面が形成されている。この弧の部分には雌ねじ6e,6fが切られている。
そこで、カーボン製の皿雄ねじ6g,6hが端部2cと端部2dにそれぞれ設けられた座ぐり孔5c,5dを介して給電バー6a,6bの雌ねじ6e,6fに螺合することで、両端部2c,2dの内壁面と給電バー6a,6bとの接触面が接触してこれらが接続される。これにより給電バー6a,6bと両端部2c,2dとの接触面積が大きく確保される。
なお、前記の給電バー6a,6bは、クランク状に立ち上がった先端部6c,6dを有 していてもよい。
The counterbore holes 5c and 5d have PBN coatings peeled off, as shown in FIG. 2B, on the peeled inner side surface of the
The power feeding bars 6a and 6b are molybdenum crank bars, and have
Therefore, the carbon countersunk
The power supply bars 6a and 6b may have
給電バー6a,6bの後端部は、電極支柱7a,7bの頭部にそれぞれ接続されている。電極支柱7a,7bは、丸棒のロッドであって、足部がスリーブ9a,9bを介して絶縁円板8に嵌合固定されている。それにより所定間隔を置いて絶縁円板8に垂直に起立している。なお、スリーブ9a,9bは、絶縁円板8に固定されている。
電極支柱7a,7bの頭部にはナットが結合するようにねじ切りがなされている。そこで、電極支柱7a,7bの頭部が給電バー6a,6bの端部に設けられた嵌合孔にそれぞれ嵌合してナット7c,7d(7e,7f)により頭部が狭特されて給電バー6a,6bと結合される。その結果、カップ型ヒータ10が電極支柱7a,7bにより支持されて、これと一体となる。
これにより、電極支柱7a,7bと給電バー6a,6bとがそれぞれ接続され、連続するパターン部3a,3b,3cからなるヒータパターン3が電極支柱7a,7bに接続される。電極支柱7a,7bが電源に接続されることでヒータパターン3に電力が供給される。
The rear ends of the power feeding bars 6a and 6b are connected to the heads of the
The heads of the
As a result, the
2つの電極支柱7a,7bと給電バー6a,6bとは、平板ヒータゾーン1の外径に対してこれより小さい径となる内側空間に配置されている。すなわち、2つの電極支柱7a,7bと給電バー6a,6bとは、カップ型ヒータ10のカップの外形の陰となる、外形より内側の空間に配置されることで、カップ型ヒータ10が小型化されている。
給電バー6a,6bとカップ型ヒータ10とは、前記したように、それぞれにモリブデン製のねじとカーボン製のねじとの結合接続となるので、これらの間での融着が防止されて取付け、取外しがし易くなる。
電極支柱7a,7bもモリブデン製であり、これと接続する給電バー6a,6bもモリブデン製であり、電極支柱7a,7bを給電バー6a,6bの嵌合孔に遊嵌させてナット7c,7d(7e,7f)をもつて締付け、ナット7c,7d(7e,7f)をカーボン製とすることで、これらの間での融着も防止することができる。
しかも、カップ型ヒータ10は、端子2b,2cの2個所だけの接続となるので、カップ型ヒータ10の交換作業が容易となる。
The two
As described above, since the power supply bars 6a and 6b and the
The
In addition, since the cup-
図3(a)〜(f)は、カップ型ヒータの製造方怯についての説明図である。
なお、説明を簡単にするために、以下の図ではパターン部3a,3b,3cを省略してある。
まず、円柱状のカーボン(黒鉛)口ツドから所定の長さに丸棒部材10aを切り出して(図3(a))、底を残して内側を削り取ってカップ状の有底筒体カーボン10bを製作する(図3(b))。
次に、有底筒体カーボン10bを内径寸法にあったカーボンロッド(黒船)製の中子10c(図3(b))を別途製作して有底筒体カーボン10bの中に挿入して、有底筒体カーボン10bの内側の中空部を埋めてロッド状のカーボン体10dを製作する(図3(d))。
カーボン体10dを底を上にして倒立させて底面外側から判子を掘る要領で機械カッティングの切削機18で溝掘りをして切溝1aを形成してパターン部3aをカーボン体10dの底面に切り出す。このとき同時に中心部に孔4a,4bを穿孔する(図3(d))。
次に、カーボン体10dを横にしてカーボン体10dを回転させながら側面外側から切削機18で溝掘りをして切溝2a,2bを形成して、さらに切断溝5a,5bを形成してパターン部3b,3cをカーボン体10dの側面に切り出す。このとき、同時に座ぐり孔5c,5dを端子2b,2cの部分に穿孔する(図3(e))。
最後に中子10bを切断溝5a(5b)に沿って底側から押して取出してカップ型ヒータ10とする。このとき、カーボン体10dの側面を加熱するとよい(図3(f))。
その結果として円筒形のカップ型ヒータ10を得ることができる。
3 (a) to 3 (f) are explanatory views of a manufacturing method of the cup heater.
For simplicity of explanation, the
First, a
Next, a carbon rod (black ship)
The
Next, while rotating the
Finally, the
As a result, a
図4は、この発明のヒータを適用したカップ型ヒータの他の実施例の平面図、正面側面図および背面側面図である。
カップ型ヒータ100は、図4(a)の平面図に示すように、図1(a)の平面図の平板ヒータゾーン1のパターン部3aが2つに分割され、中心を通る直線Lに対して対称な円弧パターン部30a,30bが形成されている。
円弧パターン部30a,30bは、半円状のパターンであって、円弧パターンの端部が直線Lに沿って中心部に延びている。それぞれのパターン部30a,30bの中心部の端部には端子パッドパターン40a,40bがそれぞれ形成されている。
なお、説明の都合上、円弧パターン部30a,30bは、2インチの基板を載置するサセプタに対して一番単純な形状のものとしている。したがって、円弧パターンはさらに折り返し重ねられた多重のパターンであってもよい。
これに対して円筒ヒータゾーン2のパターン部は、図1(a),(b)に示すパターン部3b,3cが接続され、図4(c)の背面側面図に示すように背面側も連続する1本のパターン部30cからなる。そのため、図4(b)の正面側面図に示すように、ヒータパターンの切断溝50が1個所、縦方向にカップ型ヒータ100に設けられているだけである。
パターン部30a,30bは、それぞれ切断溝50に隣接する端部30d,30eでパターン部30cに接続されている。これにより、カップ型ヒータ100の底面から側面に渡って連続する1本のヒータパターンが形成される。
この図では図示しないが、図2(b)に示す電極支柱7a,7bの頭部には、この頭部のねじ切りに換えて頭部上面に雌ねじ孔が切られている。
そこで、端子パッドパターン40a,40bの孔を介してカーボン製の雄ねじを電極支柱7a,7bの頭部上面の雌ねじ孔に螺合結合する。このことにより、カップ型ヒータ100を電極支柱7a,7bに結合するとともにカップ型ヒータ100を直接支持する。したがって、この実施例では給電バー6a,6bは不要である。
ただし、端子パッドパターン40a,40bの部分と電極支柱7a,7bの頭部とをボルト固定により接続すると、平板ヒータゾーン1にボルトが存在することになるので平板ヒータゾーン1の発熱量が多少減少するが、図1の実施例ではそのようなことは起こらない利点がある。
FIG. 4 is a plan view, a front side view, and a rear side view of another embodiment of a cup heater to which the heater of the present invention is applied.
As shown in the plan view of FIG. 4A, the cup-
The
For convenience of explanation, the
In contrast, the pattern portion of the
The
Although not shown in this figure, female screw holes are cut in the head of the heads of the
Therefore, the male male screws are screwed into the female screw holes on the top surfaces of the electrode posts 7a and 7b through the holes of the
However, if the
図5は、カップ型ヒータを基仮加熱装置として結晶成長装置に組込んだ場合の部分縦断面図である。
カップ型ヒータ10の円筒ヒータゾーン2の下面2eは、円筒の支持部材11の頭部11aに設けられたフランジ台11bに嵌合、載置されることでこれにより支持されている。
円筒状のサセプタ13は、頭部から垂直方向後ろ側に延びた胴部13aを有し、これがカップ型ヒータ10の円筒ヒータゾーン2をカバーしている。胴部13aの下面13bは、円筒ヒータゾーン2とともに支持部材11のフランジ台11bに嵌合することでこれにより支持されている。支持部材11とサセプタ13とが結合することで全体で底部を除いて内部が密閉状態となる円筒体12が形成されている。
支持部材11は、BN(ポロンナイトライド)製であり、円筒体12の下側中心部には、N2等のパージガスが導入されるノズル(図示せず)が設けられている。
サセプタ13がカップ型ヒータ10をカバーし、支持部材11とサセプタ13による円筒12による内部空間は、パージガスを供給する空間を形成している。
また、先の電極支柱7a,7bと給電バー6a,6bがカップ型ヒータ10の外形の内側空間に配置されることで給電部が外側となることなく、円筒体12の内部となり、全体が小型化されている。
支持部材11をBN製としているので、これが絶縁性部材となり、かつ熱伝導率も低く、円筒ヒータゾーン2とサセプタ13とは支持部材11から絶縁状態で支持される。
絶縁円板8は、円筒体12の底部に配置され、結晶成長装置20のフレームあるいは固定ペースに固定される、
これによりHCl,NH3などの腐食性ガス雰囲気における耐食性が確保された加熱装置が容易に実現される。
FIG. 5 is a partial longitudinal sectional view when a cup heater is incorporated in a crystal growth apparatus as a basic heating apparatus.
The
The
The
The
In addition, since the
Since the
The insulating
As a result, a heating device that ensures corrosion resistance in a corrosive gas atmosphere such as HCl and NH3 can be easily realized.
図5に示すように、カップ型ヒータ10は、基板加熱装置として均熱板を介すことなくサセプタ13の頭部背面に2mm〜5mm程度の間隔を置いてその平板ヒータゾーン1と円筒ヒータゾーン2とが配置されてサセプタ13を直接加熱する。
カップ型ヒータ10の円筒ヒータゾーン2は、平板ヒータゾーン1の外周表面側からの抜熱を補うことができる。また、円筒ヒータゾーン2の側面高さを大きく採ることで、1500°Cを越えるような大きな熱量を発生することができる。
サセプタ13の頭部の厚さは、1mm〜5mmである。胴部13aの厚さは頭部の厚さより薄い。サセプタ13の頭部には、これより外径が少し小さい円板状のサファイア基板、シリコンカーバイト基板、シリコンナイトライド(Si3N4)基板、アルミナナイトライド(AlN)基板などの基板14が載置される。この基板14の上部から原料ガス15が供給されて基板14に対して結晶成長が行われる。
As shown in FIG. 5, the
The
The thickness of the head of the
支持部材11とサセプタ13とによる円筒体12は、これの外側に設けられた円筒の石英の反応管16に内蔵され、上部から原料ガス15がサセプタ13に載置された基板14にダウンフローとして供給される。さらに、反応管16の周囲には、所定の間隔を置いて断熱材層17が設けられている。
なお、原料ガス15は横方向から供給されてもよい。
カップ型ヒータ10を交換する場合には、例えば、反応管16を取外すことなく、支持部材11とサセプタ13による円筒体12を反応管16から引抜いて結晶成長装置から取出してサセプタ13を取外して皿雄ねじ6g,6hを外して電極支柱7a,7bと給電バー6a,6bを残してカップ型ヒータ10を取り出すことになる。もちろん、反応管16を取り外すことも可能である。
ところで、図4の実施例では、給電バー6a,6bは不要である。その支持構造は、図5において、電極支柱7a,7bの頭部が平板ヒータゾーン1まで延びて、直接平板ヒータゾーン1の端子パッドパターン40a,40bに接続されることになる。
A
The
When replacing the cup-
Incidentally, in the embodiment of FIG. 4, the power supply bars 6a and 6b are not necessary. In FIG. 5, the support structure is such that the heads of the
以上説明してきたが、実施例では円筒形のカップ型ヒータを挙げているが、カップ型ヒータのカップは、矩形であってもよく、この発明は円筒形に限定されるものではない。また、実施例のカップ型ヒータのヒータパターンは一例であって、実施例のものに限定されるものではない。
さらに、実施例では、平板ヒータゾーン1と円筒ヒータゾーン2とに渡って連続するヒータパターンが形成されているが、これの接続端部となる端部3f,3g(端部30d,30e)は、ポルトとナット等による結合手段で結合されて接続されていてもよい。
すなわち、平板ヒータゾーン1と円筒ヒータゾーン2とは、それぞれ円板ヒータと円筒ヒータとに分離されたものであってもよい。この場合には、後から雄ねじとナットなどにより円板ヒータと円筒ヒータにぞれぞれ形成されたヒータパターンを結合して1本のパターンに接続することができる。なお、前記したように、平板ヒータゾーン1においてボルト固定によりヒータパターンを接続すると、平板ヒータゾーン1のその部分の発熱量が多少減少することになる。
実施例では2インチ基板についてのサセプタを中心に説明しているが、この発明は、2インチ以上の基板に対応する径のサセプタに適用されてもよい。その温度は、1200°C以下の400°C程度のものであつてもよいことはもちろんである。
ところで、この明細書および特許請求の範囲におけるサセプタの背面とは、サセプタの後ろ側だけではなく、サセプタの裏面も含む概念である。
なぜなら、実施例における平板ヒータゾーン1と円筒ヒータゾーン2は、PBNコーティングされたカーボン製であるので、絶縁性を持つ。したがって、サセプタがBN製,モリブデン(Mo)やタングステン(W)製等の金属製であってもこれの裏面に直接接触させることが可能であるからである。なお、この場合、図4の実施例では、端子パッドパターン40a,40bを電極支柱7a,7bの頭部に接続する雄ねじの頭は、絶縁性のものとし、例えば、PBNでコーチインダすることになる。
また、各部材およびヒータ表面は、PBNによるコーティングのほかに、例えば、SiC,AlNなどでコーティングすることができる。
Although the cylindrical cup type heater has been described in the embodiment as described above, the cup of the cup type heater may be rectangular, and the present invention is not limited to the cylindrical shape. Moreover, the heater pattern of the cup-type heater of an Example is an example, Comprising: It is not limited to the thing of an Example.
Further, in the embodiment, a continuous heater pattern is formed across the flat
That is, the
In the embodiment, the description is centered on a susceptor for a 2-inch substrate, but the present invention may be applied to a susceptor having a diameter corresponding to a substrate of 2 inches or more. Needless to say, the temperature may be about 400 ° C., which is 1200 ° C. or less.
By the way, the back surface of the susceptor in this specification and claims is a concept including not only the back side of the susceptor but also the back surface of the susceptor.
This is because the flat
Each member and the heater surface can be coated with, for example, SiC, AlN, etc. in addition to coating with PBN.
1…平板ヒータゾーン、1a,2a…切溝、2…円筒ヒータゾーン、
3…ヒータパターン、3a〜3c…パターン部、
3d〜3g…パターンの端部、5a,5b…切断溝、
5c,5d…座ぐり孔、6a,6b…給電バー、
7a,7b…電極支柱、8…絶縁円板、9…スリーブ、
10…カップ型ヒータ、11…支持部材、
12…円筒体、13…サセプタ、14…基板、
15…原料ガス、16…反応管、17…断熱材層、
20…結晶成長装置。
1 ... flat heater zone, 1a, 2a ... kerf, 2 ... cylindrical heater zone,
3 ... heater pattern, 3a-3c ... pattern part,
3d to 3g ... pattern ends, 5a, 5b ... cutting grooves,
5c, 5d ... counterbore, 6a, 6b ... feed bar,
7a, 7b ... electrode struts, 8 ... insulating disks, 9 ... sleeves,
10 ... Cup type heater, 11 ... Support member,
12 ... cylindrical body, 13 ... susceptor, 14 ... substrate,
15 ... Raw material gas, 16 ... Reaction tube, 17 ... Heat insulation material layer,
20: Crystal growth apparatus.
Claims (10)
前記ヒータは、カップ型のヒータであって、カップの底面から側面に渡って連続するヒータパターンが形成され、前記ヒータパターンの両端部が前記側面あるいは前記底面に配置され、前記両端部に接続される2本の電極棒が前記カップの外形の陰となる、外形より内側の空間に配置され、前記電極棒を介して前記ヒータに電力が供給される基板加熱装置。 In the substrate heating apparatus that heats the substrate placed on the susceptor via the susceptor by a heater provided on the back surface of the susceptor,
The heater is a cup-type heater, and a heater pattern continuous from the bottom surface to the side surface of the cup is formed, and both end portions of the heater pattern are disposed on the side surface or the bottom surface and connected to the both end portions. A substrate heating apparatus in which two electrode bars are arranged in a space inside the outer shape, which is a shadow of the outer shape of the cup, and electric power is supplied to the heater via the electrode bars.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008201077A JP2010040718A (en) | 2008-08-04 | 2008-08-04 | Heater, substrate heating apparatus and crystal growth apparatus using them |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008201077A JP2010040718A (en) | 2008-08-04 | 2008-08-04 | Heater, substrate heating apparatus and crystal growth apparatus using them |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010040718A true JP2010040718A (en) | 2010-02-18 |
Family
ID=42012963
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008201077A Pending JP2010040718A (en) | 2008-08-04 | 2008-08-04 | Heater, substrate heating apparatus and crystal growth apparatus using them |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2010040718A (en) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102864491A (en) * | 2012-08-28 | 2013-01-09 | 北京京运通科技股份有限公司 | Preheating device and device translation system |
JP2015079877A (en) * | 2013-10-17 | 2015-04-23 | 東京エレクトロン株式会社 | Etching apparatus, etching method, and substrate-setting mechanism |
JP2016088801A (en) * | 2014-11-04 | 2016-05-23 | 住友電気工業株式会社 | Device and method for producing silicon carbide single crystal |
KR101727780B1 (en) | 2012-10-01 | 2017-04-17 | 우시오덴키 가부시키가이샤 | Filament lamp for heating and heating apparatus |
JP2017103190A (en) * | 2015-12-04 | 2017-06-08 | 信越化学工業株式会社 | Carbon heater and method of manufacturing carbon heater |
JP2019073441A (en) * | 2019-02-20 | 2019-05-16 | 住友電気工業株式会社 | Device and method for producing silicon carbide single crystal |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03235325A (en) * | 1990-02-13 | 1991-10-21 | Toshiba Corp | Semiconductor vapor growth device |
JPH07106261A (en) * | 1993-10-08 | 1995-04-21 | Toshiba Mach Co Ltd | Heating equipment |
JP2001176646A (en) * | 1999-12-16 | 2001-06-29 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Ceramics heater |
-
2008
- 2008-08-04 JP JP2008201077A patent/JP2010040718A/en active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03235325A (en) * | 1990-02-13 | 1991-10-21 | Toshiba Corp | Semiconductor vapor growth device |
JPH07106261A (en) * | 1993-10-08 | 1995-04-21 | Toshiba Mach Co Ltd | Heating equipment |
JP2001176646A (en) * | 1999-12-16 | 2001-06-29 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Ceramics heater |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102864491A (en) * | 2012-08-28 | 2013-01-09 | 北京京运通科技股份有限公司 | Preheating device and device translation system |
KR101727780B1 (en) | 2012-10-01 | 2017-04-17 | 우시오덴키 가부시키가이샤 | Filament lamp for heating and heating apparatus |
JP2015079877A (en) * | 2013-10-17 | 2015-04-23 | 東京エレクトロン株式会社 | Etching apparatus, etching method, and substrate-setting mechanism |
JP2016088801A (en) * | 2014-11-04 | 2016-05-23 | 住友電気工業株式会社 | Device and method for producing silicon carbide single crystal |
JP2017103190A (en) * | 2015-12-04 | 2017-06-08 | 信越化学工業株式会社 | Carbon heater and method of manufacturing carbon heater |
JP2019073441A (en) * | 2019-02-20 | 2019-05-16 | 住友電気工業株式会社 | Device and method for producing silicon carbide single crystal |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2010040718A (en) | Heater, substrate heating apparatus and crystal growth apparatus using them | |
JP4672597B2 (en) | Substrate processing equipment | |
US6159301A (en) | Substrate holding apparatus for processing semiconductor | |
KR101941292B1 (en) | Heating device and semiconductor manufacturing apparatus | |
JP2001326181A (en) | Heater | |
JP4590363B2 (en) | Gas supply member and processing apparatus using the same | |
CN102219218B (en) | With the conical graphite electrode of margin of uplift | |
JP2006302888A (en) | Power supply member and heating device | |
JP2006236867A (en) | Plasma treatment member | |
JP2009256191A (en) | Polycrystalline silicon reactor | |
JP5434698B2 (en) | Polycrystalline silicon production equipment | |
KR20180008740A (en) | Substrate supporting device | |
JPH11354260A (en) | Multiple-layered ceramic heater | |
JP2006302887A (en) | Power supply member and heating device | |
JP2007258608A (en) | Heating apparatus | |
JP2011111360A (en) | Carbon electrode and apparatus for manufacturing polycrystalline silicon rod | |
JP2009182139A (en) | Mounting base structure, and treatment apparatus | |
JP2009302223A (en) | Substrate heating apparatus and crystal growth apparatus using the same | |
JP4321857B2 (en) | Ceramic bonding structure | |
KR20180048324A (en) | Heating element | |
JP6014237B1 (en) | Sapphire single crystal member manufacturing equipment | |
JP5761099B2 (en) | Polycrystalline silicon reactor | |
JP2009295784A (en) | Substrate heating device and crystal growth apparatus using the same | |
JP2003045765A (en) | Wafer-supporting member | |
JPH11162620A (en) | Ceramic heater and its temperature equalizing method |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110223 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120330 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121127 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20130507 |