JP2010033376A - Touch sensor and electronic equipment - Google Patents

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JP2010033376A JP2008195368A JP2008195368A JP2010033376A JP 2010033376 A JP2010033376 A JP 2010033376A JP 2008195368 A JP2008195368 A JP 2008195368A JP 2008195368 A JP2008195368 A JP 2008195368A JP 2010033376 A JP2010033376 A JP 2010033376A
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Manabu Sakuma
学 佐久間
Yasushi Kitamura
康 北村
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Kyocera Corp
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Kyocera Corp
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a touch sensor in which one detecting part can detect contact on the case of an operating part side and the case of a display part side, and electronic equipment. <P>SOLUTION: A cellular phone 1 includes: a first openable/closable insulation part e1 arranged at a main display surface 3A side; a first metal part E1 arranged oppositely to the first insulation part e1; a second insulation part f1 arranged at a sub-display surface 3B side; a second metal part F1 arranged oppositely to the second insulation part f1 and electrically connected to the first metal part E1; a third insulation part g12 arranged at an operation surface 2A side in the case 2 of the operating part side; a third metal part G12 arranged oppositely to the third insulation part g12; and a detecting part 420 for detecting a change in capacitance between a closed finger of a user and the first insulation part e1, and a change in capacitance between an opened finger of the user and the third insulation part G12. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、タッチセンサ及び該タッチセンサが搭載された電子機器に関する。   The present invention relates to a touch sensor and an electronic device in which the touch sensor is mounted.

近年、電子機器としての携帯電話機において、入力デバイスとしてのタッチセンサが搭載された携帯電話機が増加している。入力デバイスとしてのタッチセンサは、主に操作部側筐体の操作面や、表示部側筐体の表示面におけるユーザの指の接触を検知するよう構成される。これにより、ユーザは、操作面に配置される所定のスイッチを押下げることなく、携帯電話機に所定の動作を行わせることができる。   In recent years, mobile phones equipped with touch sensors as input devices are increasing in mobile phones as electronic devices. The touch sensor as an input device is mainly configured to detect contact of a user's finger on the operation surface of the operation unit side body or the display surface of the display unit side body. Accordingly, the user can cause the mobile phone to perform a predetermined operation without pressing down a predetermined switch arranged on the operation surface.

例えば、操作面に行列に配置された複数のボタンそれぞれにタッチセンサ部が取り付けられ、ユーザが指を移動させて複数のボタンに連続的に触れることで、ユーザの指の移動方向を検知する情報端末が提案されている。該情報端末は、タッチセンサ部により検知されたユーザの指の方向に表示部に表示された画面をスクロールするよう構成されている(例えば、特許文献1参照)。
特開2004−318362号公報
For example, information that detects the moving direction of the user's finger by attaching a touch sensor unit to each of the plurality of buttons arranged in a matrix on the operation surface, and continuously touching the plurality of buttons by the user moving the finger. A terminal has been proposed. The information terminal is configured to scroll the screen displayed on the display unit in the direction of the user's finger detected by the touch sensor unit (see, for example, Patent Document 1).
JP 2004-318362 A

ここで、操作部側筐体における操作面と表示部側筐体における表示面との双方にセンサ部が配置されている場合、センサ部における指等の接触を検出する回路や素子は、操作部側筐体と表示部側筐体との双方に配置される必要があった。   Here, when the sensor unit is arranged on both the operation surface in the operation unit side body and the display surface in the display unit side body, the circuit or element for detecting contact of a finger or the like in the sensor unit is It has been necessary to arrange both the side housing and the display unit side housing.

本発明は、一の検出部により操作部側筐体及び表示部側筐体に対する接触が検知可能なタッチセンサを提供することを目的とする。
また、該タッチセンサが搭載された電子機器を提供することを目的とする。
An object of the present invention is to provide a touch sensor capable of detecting contact with an operation unit side body and a display unit side body with a single detection unit.
It is another object of the present invention to provide an electronic device on which the touch sensor is mounted.

本発明は、第1面を有する第1筐体と、第2面を有する第2筐体と、前記第1筐体と前記第2筐体とが重なり前記第1面が前記第2面に覆われて外部に露出されない第1状態と、前記第1筐体と前記第2筐体とが離間して前記第1面が外部に露出される第2状態とに遷移可能に前記第1筐体と前記第2筐体とを連結する連結部と、前記第2筐体における外面側であって前記第1状態において外部に露出し所定の導体が近接又は当接可能に配置される第1絶縁部と、前記第1絶縁部よりも前記第2筐体における内部側に該第1絶縁部に対向して配置される第1金属部と、前記第2筐体における前記第2面側に配置され、前記第1状態において前記第1面に近接して配置される第2絶縁部と、前記第2絶縁部よりも前記第2筐体における内部側に該第2絶縁部に対向して配置されると共に前記第1金属部と電気的に接続される第2金属部と、前記第1筐体における前記第1面側に配置され、前記第1状態において前記第2絶縁部が近接して配置されると共に、前記第2状態において外部に露出して前記所定の導体が近接又は当接可能となる第3絶縁部と、前記第3絶縁部よりも前記第1筐体における内部側に該第3絶縁部に対向して配置される第3金属部と、前記第3金属部に電気的に接続され、前記第1状態において前記所定の導体が前記第1絶縁部に近接又は当接した場合における前記所定の導体と前記第1絶縁部との間における物理量の変化、及び前記第2状態において前記所定の導体が前記第3絶縁部に近接又は当接した場合における前記所定の導体と前記3絶縁部との間における物理量の変化を検出する検出部と、を備える電子機器に関する。   In the present invention, a first housing having a first surface, a second housing having a second surface, the first housing and the second housing overlap, and the first surface becomes the second surface. The first housing is capable of transitioning between a first state that is covered and not exposed to the outside and a second state in which the first housing and the second housing are separated and the first surface is exposed to the outside. A connecting portion that connects a body and the second housing; and a first portion disposed on an outer surface side of the second housing and exposed to the outside in the first state so that a predetermined conductor can approach or come into contact therewith. An insulating portion; a first metal portion disposed opposite to the first insulating portion on an inner side of the second housing than the first insulating portion; and a second surface side of the second housing. A second insulating portion disposed near the first surface in the first state, and closer to the inner side of the second housing than the second insulating portion. A second metal part disposed opposite to the second insulating part and electrically connected to the first metal part; and disposed on the first surface side of the first housing, and in the first state The second insulating portion is disposed adjacent to the third insulating portion, and is exposed to the outside in the second state so that the predetermined conductor can approach or come into contact with the third insulating portion. A third metal portion disposed on the inner side of the first housing so as to face the third insulating portion, and electrically connected to the third metal portion, wherein the predetermined conductor is the first metal in the first state. Change in physical quantity between the predetermined conductor and the first insulating part when approaching or abutting one insulating part, and the predetermined conductor approaching or abutting the third insulating part in the second state Between the predetermined conductor and the three insulating parts. A detector for detecting a change in that the physical quantity, an electronic apparatus equipped with.

また、前記第1絶縁部は、前記第2筐体における前記第2面とは異なる面側に配置されることが好ましい。   Moreover, it is preferable that the said 1st insulation part is arrange | positioned on the surface side different from the said 2nd surface in a said 2nd housing | casing.

また、前記第1状態において、前記第2金属部と前記第3金属部とは容量結合し、前記検出部は、前記容量結合した前記第2金属部及び前記第3金属部を介して、前記所定の導体が前記第1絶縁部に近接又は当接した場合における前記所定の導体と前記第1絶縁部との間における物理量の変化を検出し、前記第2状態において、前記検出部は、前記所定の導体が前記第3絶縁部に近接又は当接した場合における前記所定の導体と前記3絶縁部との間における物理量の変化を検出することが好ましい。   Further, in the first state, the second metal part and the third metal part are capacitively coupled, and the detection unit is configured to pass through the second metal part and the third metal part that are capacitively coupled. Detecting a change in physical quantity between the predetermined conductor and the first insulating portion when the predetermined conductor approaches or contacts the first insulating portion, and in the second state, the detecting portion It is preferable to detect a change in physical quantity between the predetermined conductor and the three insulating portions when the predetermined conductor is close to or in contact with the third insulating portion.

また、前記物理量は、静電容量であることが好ましい。   The physical quantity is preferably a capacitance.

また、前記第1金属部、前記第2金属部及び前記第3金属部は、金属膜により構成されることが好ましい。   The first metal part, the second metal part, and the third metal part are preferably formed of a metal film.

また、該電子機器が前記第1状態又は前記第2状態であることを検知する状態検知部を備え、前記状態検知部により前記第1状態であることが検知された場合、前記検出部は、前記所定の導体と前記第1絶縁部との間における前記物理量を検出し、前記状態検知部により前記第2状態であることが検知された場合、前記検出部は、前記所定の導体と前記第3絶縁部との間における前記物理量を検出することが好ましい。   In addition, when the electronic device includes a state detection unit that detects that the electronic device is in the first state or the second state, and the state detection unit detects that the electronic device is in the first state, When the physical quantity between the predetermined conductor and the first insulating portion is detected and the state detection unit detects that the second state is detected, the detection unit detects the predetermined conductor and the first conductor. It is preferable to detect the physical quantity between the three insulating portions.

また、前記状態検知部により検知される状態が変化した場合、前記検出部は、キャリブレーション処理を行うことが好ましい。   Moreover, when the state detected by the state detection unit changes, the detection unit preferably performs a calibration process.

本発明は、第1面を有する第1筐体と、第2面及び第3面を有する第2筐体と、前記第1筐体と前記第2筐体とが重なり前記第1面が前記第2面に覆われて外部に露出されない第1状態と、前記第1筐体と前記第2筐体とが離間して前記第1面が外部に露出される第2状態と、前記第1筐体と前記第2筐体とが重なり前記第1面が前記第3面に覆われて外部に露出されない第3状態とに遷移可能に前記第1筐体と前記第2筐体とを連結する連結部と、前記第2筐体における前記第3面側に配置され前記第1状態において外部に露出し所定の導体が近接又は当接可能に配置されると共に、前記第3状態において前記第1面に近接して配置される第1絶縁部と、前記第1絶縁部よりも前記第2筐体における内部側に該第1絶縁部に対向して配置される第1金属部と、前記第2筐体における前記第2面側に配置され、前記第1状態において前記第1面に近接して配置されると共に、前記第3状態において外部に露出し前記所定の導体が近接又は当接可能に配置される第2絶縁部と、前記第2絶縁部よりも前記第2筐体における内部側に該第2絶縁部に対向して配置されると共に前記第1金属部と電気的に接続される第2金属部と、前記第1筐体における前記第1面側に配置され、前記第1状態において前記第2絶縁部が近接して配置され、前記第3状態において前記第1絶縁部が近接して配置され、前記第2状態において外部に露出して前記所定の導体が近接又は当接可能となる第3絶縁部と、前記第3絶縁部よりも前記第1筐体における内部側に該第3絶縁部に対向して配置される第3金属部と、前記第3金属部に電気的に接続され、前記第1状態において前記所定の導体が前記第1絶縁部に近接又は当接した場合における前記所定の導体と前記第1絶縁部との間における物理量の変化、前記第2状態において前記所定の導体が前記第3絶縁部に近接又は当接した場合における前記所定の導体と前記3絶縁部との間における物理量の変化、前記第3状態において前記所定の導体が前記第2絶縁部に近接又は当接した場合における前記所定の導体と前記2絶縁部との間における物理量の変化を検出する検出部と、を備える電子機器に関する。   In the present invention, a first housing having a first surface, a second housing having a second surface and a third surface, the first housing and the second housing overlap, and the first surface is the A first state that is covered by the second surface and is not exposed to the outside; a second state in which the first housing and the second housing are separated and the first surface is exposed to the outside; and the first state The first housing and the second housing are coupled so that the housing and the second housing overlap and the first surface is covered with the third surface and is not exposed to the outside. A connecting portion that is disposed on the third surface side of the second housing and is exposed to the outside in the first state so that a predetermined conductor can approach or come into contact therewith. A first insulating portion disposed close to one surface, and disposed closer to the inner side of the second housing than the first insulating portion, facing the first insulating portion. A first metal part disposed on the second surface side of the second housing, disposed close to the first surface in the first state, and exposed to the outside in the third state. A second insulating portion disposed such that a predetermined conductor can be brought close to or in contact with the second conductor, and is disposed on an inner side of the second casing than the second insulating portion so as to face the second insulating portion, and A second metal part electrically connected to one metal part; and a first metal part disposed on the first surface side of the first housing, wherein the second insulating part is disposed in proximity to the first state; The third insulating portion is disposed close to the third state in the three states, and is exposed to the outside in the second state so that the predetermined conductor can approach or come into contact with the third insulating portion. A third member disposed on the inner side of the first housing opposite to the third insulating portion; A genus part, and the predetermined conductor and the first insulating part when electrically connected to the third metal part and in the first state when the predetermined conductor is close to or in contact with the first insulating part; Change in physical quantity between the predetermined conductor and the three insulating parts when the predetermined conductor approaches or contacts the third insulating part in the second state, The present invention relates to an electronic apparatus comprising: a detection unit that detects a change in physical quantity between the predetermined conductor and the two insulating units when the predetermined conductor approaches or contacts the second insulating unit in a state.

また、前記第1状態において、前記第2金属部と前記第3金属部とは容量結合し、前記検出部は、前記容量結合した前記第2金属部及び前記第3金属部を介して、前記所定の導体が前記第1絶縁部に近接又は当接した場合における前記所定の導体と前記第1絶縁部との間における物理量の変化を検出し、前記第2状態において、前記検出部は、前記所定の導体が前記第3絶縁部に近接又は当接した場合における前記所定の導体と前記3絶縁部との間における物理量の変化を検出し、前記第3状態において、前記第1金属部と前記第3金属部とは容量結合し、前記検出部は、前記容量結合した前記第1金属部及び前記第3金属部を介して、前記所定の導体が前記第2絶縁部に近接又は当接した場合における前記所定の導体と前記第2絶縁部との間における物理量の変化を検出することが好ましい。   Further, in the first state, the second metal part and the third metal part are capacitively coupled, and the detection unit is configured to pass through the second metal part and the third metal part that are capacitively coupled. Detecting a change in physical quantity between the predetermined conductor and the first insulating portion when the predetermined conductor approaches or contacts the first insulating portion, and in the second state, the detecting portion A change in a physical quantity between the predetermined conductor and the three insulating portions when the predetermined conductor approaches or abuts on the third insulating portion is detected, and in the third state, the first metal portion and the The third metal part is capacitively coupled, and the detection unit is in close proximity to or in contact with the second insulating part via the capacitively coupled first metal part and the third metal part. The predetermined conductor and the second insulating portion in the case It is preferable to detect a change in the physical quantity in.

本発明は、第1面を有する第1筐体と、第2面を有する第2筐体と、前記第1筐体と前記第2筐体とが重なり前記第1面が前記第2面に覆われて外部に露出されない第1状態と、前記第1筐体と前記第2筐体とが離間して前記第1面が外部に露出される第2状態とに遷移可能に前記第1筐体と前記第2筐体とを連結する連結部と、を備える電子機器に用いられるセンサであって、前記第2筐体における外面側であって前記第1状態において外部に露出し所定の導体が当接可能に配置される第1絶縁部よりも前記第2筐体における内部側に該第1絶縁部に対向して配置される第1金属部と、前記第2筐体における前記第2面側に配置され前記第1状態において前記第1面に近接して配置される第2絶縁部よりも前記第2筐体における内部側に該第2絶縁部に対向して配置されると共に、前記第1金属部と電気的に接続される第2金属部と、前記第1筐体における前記第1面側に配置され前記第1状態において前記第2絶縁部が近接して配置されると共に前記第2状態において外部に露出して前記所定の導体が近接又は当接可能となる第3絶縁部よりも前記第1筐体における内部側に該第3絶縁部に対向して配置される第3金属部と、前記第3金属部に電気的に接続され、前記第1状態において前記所定の導体が前記第1絶縁部に近接又は当接した場合における前記所定の導体と前記第1絶縁部との間における物理量の変化、及び前記第2状態において前記所定の導体が前記第3絶縁部に近接又は当接した場合における前記所定の導体と前記3絶縁部との間における物理量の変化を検出する検出部と、を備えるタッチセンサに関する。   In the present invention, a first housing having a first surface, a second housing having a second surface, the first housing and the second housing overlap, and the first surface becomes the second surface. The first housing is capable of transitioning between a first state that is covered and not exposed to the outside and a second state in which the first housing and the second housing are separated and the first surface is exposed to the outside. A sensor that is used in an electronic device including a body and a connecting portion that connects the second housing, and is a predetermined conductor exposed to the outside in the first state on the outer surface side of the second housing A first metal portion disposed opposite to the first insulating portion on the inner side of the second housing than the first insulating portion disposed so as to be able to contact the second insulating portion, and the second metal portion of the second housing. It is arranged on the inner side of the second housing than the second insulating portion arranged on the surface side and arranged close to the first surface in the first state. A second metal part disposed opposite to the two insulating parts and electrically connected to the first metal part; and disposed on the first surface side of the first housing and in the first state The second insulating portion is disposed in the vicinity and exposed to the outside in the second state so that the predetermined conductor can approach or come into contact with the inner side of the first housing than the third insulating portion. A third metal part disposed opposite to the third insulating part and electrically connected to the third metal part, and the predetermined conductor is in proximity to or in contact with the first insulating part in the first state A change in physical quantity between the predetermined conductor and the first insulating portion in the case, and the predetermined conductor and the third conductor when the predetermined conductor approaches or contacts the third insulating portion in the second state Detects changes in physical quantity between 3 insulation parts A detecting portion that relates to a touch sensor comprising a.

また、前記第1状態において、前記第2金属部と前記第3金属部とは容量結合し、前記検出部は、前記容量結合した前記第2金属部及び前記第3金属部を介して、前記所定の導体が前記第1絶縁部に近接又は当接した場合における前記所定の導体と前記第1絶縁部との間における物理量の変化を検出し、前記第2状態において、前記検出部は、前記所定の導体が前記第3絶縁部に近接又は当接した場合における前記所定の導体と前記3絶縁部との間における物理量の変化を検出することが好ましい。   Further, in the first state, the second metal part and the third metal part are capacitively coupled, and the detection unit is configured to pass through the second metal part and the third metal part that are capacitively coupled. Detecting a change in physical quantity between the predetermined conductor and the first insulating portion when the predetermined conductor approaches or contacts the first insulating portion, and in the second state, the detecting portion It is preferable to detect a change in physical quantity between the predetermined conductor and the three insulating portions when the predetermined conductor is close to or in contact with the third insulating portion.

また、前記検出部により検出される前記物理量の変化に基づいて、前記第1絶縁部又は前記第3絶縁部への近接又は当接を検知する接触検知部を備え、前記接触検知部は、前記第1状態において、前記検出部により検出される前記所定の導体が前記第1絶縁部に近接又は当接した場合における前記所定の導体と前記第1絶縁部との間における物理量の変化に応じて変化した前記第2金属部と前記第3金属部との間の物理量の変化に基づいて、前記所定の導体が前記第1絶縁部に接触したことを検知し、前記第2状態において、前記検出部により検出される前記所定の導体が前記第3絶縁部に近接又は当接した場合における前記所定の導体と前記第3絶縁部との間における物理量の変化に応じて、前記所定の導体が前記第3絶縁部に接触したことを検知することが好ましい。   A contact detection unit configured to detect proximity to or contact with the first insulating unit or the third insulating unit based on a change in the physical quantity detected by the detection unit; In the first state, in response to a change in physical quantity between the predetermined conductor and the first insulating portion when the predetermined conductor detected by the detecting portion approaches or contacts the first insulating portion. Based on the change in physical quantity between the changed second metal part and the third metal part, it is detected that the predetermined conductor is in contact with the first insulating part, and the detection is performed in the second state. In response to a change in a physical quantity between the predetermined conductor and the third insulating portion when the predetermined conductor detected by the portion approaches or contacts the third insulating portion, the predetermined conductor is Touching the third insulation It is preferable to detect the.

本発明は、第1面を有する第1筐体と、第2面及び第3面を有する第2筐体と、前記第1筐体と前記第2筐体とが重なり前記第1面が前記第2面に覆われて外部に露出されない第1状態と、前記第1筐体と前記第2筐体とが離間して前記第1面が外部に露出される第2状態と、前記第1筐体と前記第2筐体とが重なり前記第1面が前記第3面に覆われて外部に露出されない第3状態とに遷移可能に前記第1筐体と前記第2筐体とを連結する連結部と、を備える電子機器に用いられるタッチセンサであって、前記第2筐体における外面側であって前記第1状態において外部に露出し所定の導体が近接又は当接可能に配置されると共に前記第3状態において前記第1面に近接して配置される第1絶縁部よりも前記第2筐体における内部側に該第1絶縁部に対向して配置される第1金属部と、前記第2筐体における前記第2面側に配置され前記第1状態において前記第1面に近接して配置されると共に前記第3状態において外部に露出し前記所定の導体が近接又は当接可能な位置に配置される第2絶縁部よりも前記第2筐体における内部側に該第2絶縁部に対向して配置されると共に、前記第1金属部と電気的に接続される第2金属部と、前記第1筐体における前記第1面側に配置され前記第1状態において前記第2絶縁部が近接して配置され、前記第3状態において前記第1絶縁部が近接して配置され、前記第2状態において外部に露出して前記所定の導体が近接又は当接可能となる第3絶縁部よりも前記第1筐体における内部側に該第3絶縁部に対向して配置される第3金属部と、前記第3金属部に電気的に接続され、前記第1状態において前記所定の導体が前記第1絶縁部に近接又は当接した場合における前記所定の導体と前記第1絶縁部との間における物理量の変化、前記第2状態において前記所定の導体が前記第3絶縁部に近接又は当接した場合における前記所定の導体と前記3絶縁部との間における物理量の変化、前記第3状態において前記所定の導体が前記第2絶縁部に近接又は当接した場合における前記所定の導体と前記2絶縁部との間における物理量の変化を検出する検出部と、を備えるタッチセンサに関する。   In the present invention, a first housing having a first surface, a second housing having a second surface and a third surface, the first housing and the second housing overlap, and the first surface is the A first state that is covered by the second surface and is not exposed to the outside; a second state in which the first housing and the second housing are separated and the first surface is exposed to the outside; and the first state The first housing and the second housing are coupled so that the housing and the second housing overlap and the first surface is covered with the third surface and is not exposed to the outside. A touch sensor used in an electronic device comprising: a connecting portion that is disposed on an outer surface side of the second casing and exposed to the outside in the first state so that a predetermined conductor can approach or come into contact therewith. And in the third state, the first side closer to the inner side of the second housing than the first insulating portion disposed close to the first surface. A first metal portion disposed opposite to the edge portion, and disposed on the second surface side of the second housing and disposed adjacent to the first surface in the first state and the third state. In addition to being disposed opposite to the second insulating portion on the inner side of the second housing than the second insulating portion that is exposed to the outside and disposed at a position where the predetermined conductor can be approached or abutted, A second metal part that is electrically connected to the first metal part; and a second metal part that is disposed on the first surface side of the first housing and is disposed close to the first metal part in the first state; In the third state, the first insulating portion is disposed close to the first housing, and in the second state, the first insulating portion is exposed to the outside so that the predetermined conductor can approach or come into contact with the first housing. A third metal part disposed on the inner side to face the third insulating part; A physical quantity between the predetermined conductor and the first insulating portion when the predetermined conductor is electrically connected to the third metal portion and the predetermined conductor is close to or in contact with the first insulating portion in the first state; Change, change in physical quantity between the predetermined conductor and the three insulating portions when the predetermined conductor approaches or contacts the third insulating portion in the second state, and the predetermined state in the third state The present invention relates to a touch sensor comprising: a detection unit that detects a change in physical quantity between the predetermined conductor and the two insulating units when a conductor approaches or contacts the second insulating unit.

また、前記第1状態において、前記第2金属部と前記第3金属部とは容量結合し、前記検出部は、前記容量結合した前記第2金属部及び前記第3金属部を介して、前記所定の導体が前記第1絶縁部に近接又は当接した場合における前記所定の導体と前記第1絶縁部との間における物理量の変化を検出し、前記第2状態において、前記検出部は、前記所定の導体が前記第3絶縁部に近接又は当接した場合における前記所定の導体と前記3絶縁部との間における物理量の変化を検出し、前記第3状態において、前記第1金属部と前記第3金属部とは容量結合し、前記検出部は、前記容量結合した前記第1金属部及び前記第3金属部を介して、前記所定の導体が前記第2絶縁部に近接又は当接した場合における前記所定の導体と前記第2絶縁部との間における物理量の変化を検出することが好ましい。   Further, in the first state, the second metal part and the third metal part are capacitively coupled, and the detection unit is configured to pass through the second metal part and the third metal part that are capacitively coupled. Detecting a change in physical quantity between the predetermined conductor and the first insulating portion when the predetermined conductor approaches or contacts the first insulating portion, and in the second state, the detecting portion A change in a physical quantity between the predetermined conductor and the three insulating portions when the predetermined conductor approaches or abuts on the third insulating portion is detected, and in the third state, the first metal portion and the The third metal part is capacitively coupled, and the detection unit is in close proximity to or in contact with the second insulating part via the capacitively coupled first metal part and the third metal part. The predetermined conductor and the second insulating portion in the case It is preferable to detect a change in the physical quantity in.

本発明によれば、一の検出部により操作部側筐体及び表示部側筐体に対する接触が検知可能なタッチセンサを提供することができる。
また、本発明によれば、該タッチセンサが搭載された電子機器を提供することができる。
ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the touch sensor which can detect the contact with respect to an operation part side housing | casing and a display part side housing | casing by one detection part can be provided.
In addition, according to the present invention, an electronic device on which the touch sensor is mounted can be provided.

以下、図面を参照して本発明を実施するための最良の形態を説明する。
図1から図3により、携帯端末装置としての携帯電話機1における基本構造を説明する。図1は、携帯電話機1を開いた状態(第2状態)における正面図を示す。また、図2(A)は、携帯電話機1を開いた状態における左側面図を示し、図2(B)は、携帯電話機1を開いた状態における右側面図を示す。また、図3は、携帯電話機1を開いた状態における背面図を示す。
The best mode for carrying out the present invention will be described below with reference to the drawings.
The basic structure of the mobile phone 1 as a mobile terminal device will be described with reference to FIGS. FIG. 1 shows a front view in a state (second state) in which the mobile phone 1 is opened. 2A shows a left side view when the mobile phone 1 is opened, and FIG. 2B shows a right side view when the mobile phone 1 is opened. FIG. 3 shows a rear view in a state where the mobile phone 1 is opened.

図1に示すように、携帯電話機1は、第1面としての操作面2A及び裏面2Bを有する第1筐体としての操作部側筐体2と、第3面としてのメイン表示面3A及び第2面としてのサブ表示面3Bを有する第2筐体としての表示部側筐体3と、操作部側筐体2と表示部側筐体3とを連結する連結部4とを備える。   As shown in FIG. 1, the mobile phone 1 includes an operation unit side body 2 as a first case having an operation surface 2A and a back surface 2B as a first surface, a main display surface 3A and a third surface as a third surface. A display unit side body 3 as a second housing having a sub display surface 3B as two surfaces, and a connecting unit 4 that connects the operation unit side body 2 and the display unit side body 3 are provided.

ここで、連結部4は、2軸ヒンジ機構を備え、操作部側筐体2と表示部側筐体3とが重なり操作面2Aがサブ表示面3Bに覆われて外部に露出されない第1状態(第1閉状態)と、操作部側筐体2と表示部側筐体3とが離間して操作面2Aが外部に露出される第2状態(第1開状態)と、操作部側筐体2と表示部側筐体3とが重なり操作面2Aが裏面2Bに覆われて外部に露出されない第3状態(第2閉状態)とに遷移可能に操作部側筐体2と表示部側筐体3とを連結する。携帯電話機1における変形の態様については、後に詳述する。   Here, the connecting portion 4 includes a biaxial hinge mechanism, and the operation unit side body 2 and the display unit side body 3 overlap with each other, and the operation surface 2A is covered with the sub display surface 3B and is not exposed to the outside. (First closed state), a second state in which the operation unit side body 2 and the display unit side body 3 are separated and the operation surface 2A is exposed to the outside (first open state), and an operation unit side case The body 2 and the display unit side body 3 overlap with each other, and the operation surface 2A is covered with the back surface 2B so that it can be changed to a third state (second closed state) that is not exposed to the outside. The housing 3 is connected. A modification of the mobile phone 1 will be described in detail later.

図1に示すように、操作部側筐体2は、外面がフロントケース2aとリアケース2bにより構成される。この操作部側筐体2は、操作面2A側に、操作キー群11と、携帯電話機1の使用者が通話時に発した音声が入力される音声入力部12とがそれぞれ露出するように構成される。ここで、操作キー群11は、各種設定や電話帳機能やメール機能等の各種機能を作動させるための機能設定操作キー13と、電話番号の数字やメール等の文字等を入力するための入力操作キー14と、各種操作における決定や上下左右方向のスクロール等を行う決定操作キー15と、から構成されている。また、音声入力部12は、操作部側筐体2の長手方向における連結部4側とは反対の外端部側に配置される。つまり、音声入力部12は、携帯電話機1が開状態において一方の外端部側に配置される。   As shown in FIG. 1, the outer surface of the operation unit side body 2 is composed of a front case 2a and a rear case 2b. The operation unit side body 2 is configured such that an operation key group 11 and a voice input unit 12 to which a voice uttered by a user of the mobile phone 1 is input are exposed on the operation surface 2A side. The Here, the operation key group 11 includes a function setting operation key 13 for operating various functions such as various settings, a telephone book function, and a mail function, and an input for inputting numbers of telephone numbers, characters such as mails, and the like. An operation key 14 and a determination operation key 15 for performing determination in various operations, scrolling in the up / down / left / right directions, and the like are configured. The voice input unit 12 is disposed on the outer end side opposite to the connection unit 4 side in the longitudinal direction of the operation unit side body 2. That is, the voice input unit 12 is arranged on one outer end side when the mobile phone 1 is in the open state.

操作キー群11を構成する各キーそれぞれには、携帯電話機1における変形状態や、起動されているアプリケーションの種類に応じて所定の機能が割り当てられる(キー・アサイン)。携帯電話機1において、操作キー群11を構成する各キーが使用者により押圧されることで、各キーに割り当てられている機能に応じた動作が実行される。ここで、入力操作キー14を構成する第3絶縁部としての入力操作キー部材14bにおける裏側(操作部側筐体2における内部側)には、第3センサ部Gを構成する第3金属部G1からG12それぞれが配置される。ここで、第3金属部G1からG12それぞれに対向する入力操作キー部材14bそれぞれは、第3絶縁部g1からg12である。   A predetermined function is assigned to each key constituting the operation key group 11 according to the deformed state of the mobile phone 1 and the type of the activated application (key assignment). In the mobile phone 1, when each key constituting the operation key group 11 is pressed by the user, an operation corresponding to the function assigned to each key is executed. Here, on the back side of the input operation key member 14b as the third insulating portion constituting the input operation key 14 (inside of the operation portion side housing 2), the third metal portion G1 constituting the third sensor portion G is provided. To G12 are arranged. Here, the input operation key members 14b facing the third metal parts G1 to G12 are the third insulating parts g1 to g12, respectively.

図2(A)に示すように、操作部側筐体2における一方の側面には、外部機器(例えば、ホスト装置)とデータの送受信を行うためのインターフェース16と、ヘッドホン/マイク端子17と、着脱可能な外部メモリのインターフェース18と、バッテリを充電するための充電端子群19とが設けられている。なお、インターフェース16、ヘッドホン端子/マイク端子17及びインターフェース18は、不使用時において着脱可能な防塵対策用のキャップで覆われている。また、充電端子群19は、充電端子19aと、グランド端子19bと、音声データ出力端子19cと、不図示のCPUからの制御データを出力する制御データ出力端子19dとにより構成される。   As shown in FIG. 2A, on one side of the operation unit side body 2, an interface 16 for transmitting / receiving data to / from an external device (for example, a host device), a headphone / microphone terminal 17, A removable external memory interface 18 and a charging terminal group 19 for charging the battery are provided. The interface 16, the headphone terminal / microphone terminal 17, and the interface 18 are covered with a dust-proof cap that can be attached and detached when not in use. The charging terminal group 19 includes a charging terminal 19a, a ground terminal 19b, an audio data output terminal 19c, and a control data output terminal 19d that outputs control data from a CPU (not shown).

図2(B)に示すように、操作部側筐体2における他方の側面には、一対のサイドキー20と、撮像時に使用される操作キー21と、電波の受信角度を調整可能な放送波受信用のアンテナ22とが配置される。このサイドキー20には、操作部側筐体2と表示部側筐体3との開閉状態や表裏状態等の変形状態や、起動されているアプリケーションの種類に応じて所定の機能が割り当てられる(キー・アサイン)。ここで、上述と同様に、サイドキー20が使用者により押圧されることで、携帯電話機1においてサイドキー20に割り当てられている機能に応じた動作が実行される。   As shown in FIG. 2B, on the other side of the operation unit side body 2, a pair of side keys 20, an operation key 21 used at the time of imaging, and a broadcast wave whose radio wave reception angle can be adjusted. A receiving antenna 22 is arranged. A predetermined function is assigned to the side key 20 in accordance with a deformed state such as an open / close state and a front / back state of the operation unit side body 2 and the display unit side body 3 and the type of the activated application ( Key assignment). Here, similarly to the above, when the side key 20 is pressed by the user, an operation corresponding to the function assigned to the side key 20 in the mobile phone 1 is executed.

図3に示すように、操作部側筐体2のリアケース2bには、被写体を撮像するカメラ部を構成するレンズ23と、被写体に光を照射するライト部24とが露出して配置される。このカメラ部を構成するレンズ23とライト部24とは、操作部側筐体2における連結部4側に配置される。また、操作部側筐体2におけるリアケース2bには、バッテリ収容部92にバッテリ80を装着するための開口92aが形成されると共に、該開口92aを塞ぐようにバッテリリッド25が配置される。   As shown in FIG. 3, in the rear case 2b of the operation unit side body 2, a lens 23 that constitutes a camera unit that captures an image of a subject and a light unit 24 that emits light to the subject are exposed. . The lens 23 and the light unit 24 constituting the camera unit are arranged on the connection unit 4 side in the operation unit side body 2. In addition, the rear case 2b in the operation unit side body 2 is provided with an opening 92a for mounting the battery 80 in the battery housing portion 92, and the battery lid 25 is disposed so as to close the opening 92a.

図2及び図3に示すように、操作部側筐体2の上端部と表示部側筐体3の下端部とは、上述した2軸ヒンジ機構を備える連結部4を介して連結される。図3に示すように、連結部4における一方の面(裏面)には、副操作キー群33が該携帯電話機1の幅方向(短手方向)において一列に並んで配置される。副操作キー群33は、第1キー33aと、第2キー33bと、第3キー33cとにより構成される。第2キーは、第1部33bxと、第2部33byとを有する。この副操作キー群33を構成する各キーそれぞれには、操作部側筐体2と表示部側筐体3との開閉状態や表裏状態等の変形状態や、起動されているアプリケーションの種類に応じて所定の機能が割り当てられる(キー・アサイン)。携帯電話機1において、操作キー群11を構成する各キーが使用者により押圧されることで、各キーに割り当てられている機能に応じた動作が実行される。   As shown in FIGS. 2 and 3, the upper end portion of the operation unit side body 2 and the lower end portion of the display unit side body 3 are connected via the connecting portion 4 including the biaxial hinge mechanism described above. As shown in FIG. 3, the sub operation key group 33 is arranged in a line in the width direction (short direction) of the mobile phone 1 on one surface (back surface) of the connecting portion 4. The sub operation key group 33 includes a first key 33a, a second key 33b, and a third key 33c. The second key has a first part 33bx and a second part 33by. Each of the keys constituting the sub operation key group 33 depends on a deformed state such as an open / closed state or a front / back state of the operation unit side body 2 and the display unit side body 3 and the type of application being activated. A predetermined function is assigned (key assignment). In the mobile phone 1, when each key constituting the operation key group 11 is pressed by the user, an operation corresponding to the function assigned to each key is executed.

図1に示すように、表示部側筐体3は、外面がフロントケース3aとリアケース3bにより構成される。表示部側筐体3におけるメイン表示面3Aには、各種情報を表示するための所定形状のメインディスプレイ30と、通話の相手側における音声を出力する音声出力部31とが露出するように配置される。メインディスプレイ30には、各種文字情報のほか、TV画像や写真画像等の画像情報が表示される。音声出力部31は、表示部側筐体3の長手方向における連結部4とは反対の外端部側に配置される。つまり、音声出力部31は、携帯電話機1が開状態において他方の端部側に配置される。   As shown in FIG. 1, the outer surface of the display unit side body 3 is constituted by a front case 3a and a rear case 3b. The main display surface 3A of the display unit side body 3 is arranged so as to expose a main display 30 having a predetermined shape for displaying various types of information and a voice output unit 31 for outputting voice on the other side of the call. The The main display 30 displays image information such as TV images and photographic images in addition to various character information. The audio output unit 31 is disposed on the outer end side opposite to the connection unit 4 in the longitudinal direction of the display unit side body 3. That is, the audio output unit 31 is arranged on the other end side when the mobile phone 1 is in the open state.

フロントケース3aは、透明性のアクリル板300aを有する第1部材300bと、第1部材300bが取り付けられる枠体としての第2部材300dとにより構成される(図8参照)。
また、表示部側筐体3のリアケース3bには、各種情報を表示するためのサブディスプレイ32が露出して配置される。サブディスプレイ32には、主に文字情報が表示される。メインディスプレイ30及びサブディスプレイ32それぞれは、液晶パネルと、この液晶パネルを駆動する駆動回路と、この液晶パネルの背面側から光を照射するバックライト等の光源部とから構成される。
The front case 3a includes a first member 300b having a transparent acrylic plate 300a and a second member 300d as a frame to which the first member 300b is attached (see FIG. 8).
In addition, a sub display 32 for displaying various types of information is exposed in the rear case 3 b of the display unit side body 3. Character information is mainly displayed on the sub display 32. Each of the main display 30 and the sub display 32 includes a liquid crystal panel, a drive circuit that drives the liquid crystal panel, and a light source unit such as a backlight that emits light from the back side of the liquid crystal panel.

表示部側筐体3は、メイン表示面3A側に配置される第1センサ部Eを構成する第1金属部E1からE3と、サブ表示面3B側に配置される第2センサ部Fを構成する第2金属部F1からF3とを有する。   The display unit side body 3 constitutes first metal parts E1 to E3 constituting the first sensor part E arranged on the main display surface 3A side and a second sensor part F arranged on the sub display surface 3B side. Second metal portions F1 to F3.

ここで、アクリル板300における第1金属部E1からE3それぞれに対向する部分は、第1絶縁部e1からe3である。また、樹脂製のリアケース3bにおける第2金属部F1からF3それぞれに対向する部分は、第2絶縁部f1からf3である。   Here, the portions of the acrylic plate 300 facing the first metal parts E1 to E3 are the first insulating parts e1 to e3. Further, the portions of the resin rear case 3b that face the second metal portions F1 to F3 are the second insulating portions f1 to f3.

次いで、図4から図6により、携帯電話機1における変形状態について説明する。
図4は、図1に示される状態から携帯電話機1の表示部側筐体3を連結部4の開閉軸Xを中心に折り畳んだ状態(第1状態)における正面図を示す。図5は、図1に示される状態から携帯電話機1の表示部側筐体3を、連結部4の回動軸Yを中心にして所定角度回動した状態の斜視図を示す。図6は、図4に示される状態から表示部側筐体3を回動軸Yを中心に180度回転させた状態(第3状態)の斜視図を示す。
Next, the deformation state of the mobile phone 1 will be described with reference to FIGS.
4 shows a front view of the state in which the display unit side body 3 of the mobile phone 1 is folded from the state shown in FIG. 1 around the opening / closing axis X of the connecting part 4 (first state). FIG. 5 is a perspective view showing a state in which the display unit side body 3 of the mobile phone 1 is rotated by a predetermined angle about the rotation axis Y of the connecting unit 4 from the state shown in FIG. FIG. 6 is a perspective view of a state (third state) in which the display unit side body 3 is rotated 180 degrees around the rotation axis Y from the state shown in FIG.

図4から図6に示すように、携帯電話機1は、操作部側筐体2と表示部側筐体3とが連結部4により開閉及び回動可能に連結される。操作部側筐体2と表示部側筐体3とを、開閉軸Xを中心にして開閉させたり、回動軸Yを中心にして回動をさせたりすることで携帯電話機1を様々な状態に変形させることができる。   As shown in FIGS. 4 to 6, in the mobile phone 1, the operation unit side body 2 and the display unit side body 3 are connected to each other by a connection unit 4 so as to be opened and closed and rotated. By opening and closing the operation unit side body 2 and the display unit side body 3 around the opening / closing axis X, or by rotating the operation unit side body 2 and the display unit side body 3 around the rotation axis Y, the mobile phone 1 can be in various states. Can be transformed into

例えば、図4に示す操作部側筐体2と表示部側筐体3とが重なり操作面2Aがサブ表示面3Bに覆われて外部に露出されない第1状態(第1閉状態)の携帯電話機1を、操作部側筐体2及び表示部側筐体3それぞれにおける開閉軸Xと反対側の端部が互いに離間するよう開閉軸Xを中心にして開くように変形させる。これにより、携帯電話機1は、操作部側筐体2と表示部側筐体3とが離間して操作面2Aが外部に露出される第2状態(第1開状態)になる。   For example, the mobile phone in the first state (first closed state) in which the operation unit side body 2 and the display unit side body 3 shown in FIG. 4 overlap and the operation surface 2A is covered with the sub display surface 3B and is not exposed to the outside. 1 is deformed so as to open around the opening / closing axis X so that the ends opposite to the opening / closing axis X in the operation unit side body 2 and the display unit side body 3 are separated from each other. Thereby, the mobile phone 1 enters a second state (first open state) in which the operation unit side body 2 and the display unit side body 3 are separated from each other and the operation surface 2A is exposed to the outside.

逆に、第2状態(第1開状態)の携帯電話機1(図1参照)を、操作部側筐体2及び表示部側筐体3それぞれの開閉軸Xと反対側の端部が互いに近づくよう開閉軸Xを中心にして閉じるように変形させることで、図4に示す第1状態(第1閉状態)にすることができる。   Conversely, in the mobile phone 1 (see FIG. 1) in the second state (first open state), the ends of the operation unit side body 2 and the display unit side body 3 opposite to the opening / closing axis X approach each other. The first state (first closed state) shown in FIG. 4 can be obtained by deforming the opening / closing axis X so as to be closed.

また、図5に示すように、表示部側筐体3を、回動軸Yを中心に回動させることができる。更には、表示部側筐体3を図5の状態から更に回動軸Yを中心に回転させることで、表示部側筐体3における表裏状態を切り替えることができる。   Further, as shown in FIG. 5, the display unit side body 3 can be rotated around the rotation axis Y. Furthermore, the front and back states of the display unit side body 3 can be switched by further rotating the display unit side body 3 around the rotation axis Y from the state of FIG.

具体的には、表示部側筐体3におけるメイン表示面3Aに配置されるメインディスプレイ30と、操作部側筐体2における操作面2Aに配置される操作キー群11とが同じ側を向く第2状態(第1開状態)から、表示部側筐体3が回動軸Yを中心に180度回転されることで、表示部側筐体3におけるメイン表示面3Aに配置されるメインディスプレイ30と、操作部側筐体2における操作面2Aに配置される操作キー群とが反対側を向く状態(第2開状態)にすることができる。   Specifically, the main display 30 disposed on the main display surface 3A in the display unit side body 3 and the operation key group 11 disposed on the operation surface 2A in the operation unit side body 2 face the same side. The main display 30 disposed on the main display surface 3A of the display unit side body 3 by rotating the display unit side body 3 180 degrees around the rotation axis Y from the second state (first open state). Then, the operation key group arranged on the operation surface 2A of the operation unit side body 2 can be in a state facing the opposite side (second open state).

そして、図5に示す第2開状態における表示部側筐体3を開閉軸Xを中心にして閉じるよう変形させることで、携帯電話機1は、図6に示す操作部側筐体2と表示部側筐体3とが重なり操作面2Aがサブ表示面3Bに覆われて外部に露出されない第3状態(第2閉状態)に変形される。携帯電話機1は、第1状態から第2状態を介して第3状態に遷移可能に構成される。   Then, by deforming the display unit side body 3 in the second open state shown in FIG. 5 so as to close about the opening / closing axis X, the mobile phone 1 has the operation unit side case 2 and the display unit shown in FIG. The side housing 3 overlaps and the operation surface 2A is covered with the sub display surface 3B and is transformed into a third state (second closed state) that is not exposed to the outside. The mobile phone 1 is configured to be able to transition from the first state to the third state via the second state.

ここで、携帯電話機1における状態は、後述する状態検知部400により検知される。状態検知部400は、不図示の開閉検出センサや、連結部4における2軸ヒンジ機構の回転を検出する不図示の回転検出センサ等により構成される状態検知センサ390からの情報により携帯電話機1における状態を検知する。状態検知部400により状態が検知されることにより、後述のキャリブレーション処理部410は検出部420に対してキャリブレーション処理を行う。また、状態検知部400により検知された状態に基づいて、センサ部EからGのいずれのセンサ部に対する接触を検知するが決められる。つまり、状態検知部400により検知された状態に基づいて、第3センサ部Gを構成する第3金属部G1からG12における接触位置のアサインが変更される。詳細は後述の通りである。   Here, the state in the mobile phone 1 is detected by a state detection unit 400 described later. The state detection unit 400 is based on information from a state detection sensor 390 configured by an open / close detection sensor (not shown), a rotation detection sensor (not shown) that detects the rotation of the biaxial hinge mechanism in the connecting unit 4, and the like in the mobile phone 1. Detect state. When the state is detected by the state detection unit 400, a calibration processing unit 410 described later performs a calibration process on the detection unit 420. Further, based on the state detected by the state detection unit 400, it is determined to detect contact of any of the sensor units E to G with the sensor unit. That is, based on the state detected by the state detection unit 400, the assignment of the contact position in the third metal parts G1 to G12 constituting the third sensor part G is changed. Details are as described later.

続けて、図7及び図8により、携帯電話機1における内部構造について説明する。図7は、操作部側筐体2の分解斜視図を示す。図8は、表示部側筐体3の分解斜視図を示す。
図7に示すように、操作部側筐体2は、フロントケース2aと、キー構造部40と、キー基板50と、ケース体60と、基準電位パターン層75及び携帯電話機用のRF(Radio Frequency)モジュール等の各種電子部品を備える回路基板70と、アンテナ部90と、バッテリリッド2cを備えたリアケース2bと、バッテリ80とを備える。
Next, the internal structure of the mobile phone 1 will be described with reference to FIGS. FIG. 7 is an exploded perspective view of the operation unit side body 2. FIG. 8 is an exploded perspective view of the display unit side body 3.
As shown in FIG. 7, the operation unit side body 2 includes a front case 2a, a key structure unit 40, a key substrate 50, a case body 60, a reference potential pattern layer 75, and RF (Radio Frequency for cellular phones). ) A circuit board 70 including various electronic components such as modules, an antenna unit 90, a rear case 2b including a battery lid 2c, and a battery 80.

フロントケース2aとリアケース2bとは、互いの凹状の内側面が向き合うように配置され、互いの外周縁が重なり合うようにして結合される。また、フロントケース2aとリアケース2bとの間には、キー構造部40と、キー基板50と、ケース体60と、回路基板70と、アンテナ部90とが挟まれるようにして内蔵される。   The front case 2a and the rear case 2b are disposed such that the concave inner surfaces face each other, and are joined so that the outer peripheral edges thereof overlap each other. Further, the key structure 40, the key board 50, the case body 60, the circuit board 70, and the antenna part 90 are built in between the front case 2a and the rear case 2b.

フロントケース2aには、携帯電話機1を折り畳んだ状態で表示部側筐体3のメイン表示面3Aと対向する内側面に、キー孔13a、14a、15aが形成される。キー孔13a、14a、15aそれぞれからは、機能設定操作キー13を構成する機能設定操作キー部材13bの押圧面、入力操作キー14を構成する入力操作キー部材14bの押圧面、及び決定操作キー15を構成する決定操作キー部材15bの押圧面が露出される。この露出した機能設定操作キー部材13b、入力操作キー部材14b及び決定操作キー部材15bの押圧面を押し下げるように押圧することで、対応するキースイッチ51、52、53それぞれに設けられる後述のメタルドーム(椀状形状)の頂点が押圧され、スイッチ端子に接触して電気的に導通する。   In the front case 2a, key holes 13a, 14a, and 15a are formed on the inner surface facing the main display surface 3A of the display unit side body 3 in a state in which the cellular phone 1 is folded. From each of the key holes 13a, 14a, 15a, the pressing surface of the function setting operation key member 13b constituting the function setting operation key 13, the pressing surface of the input operation key member 14b constituting the input operation key 14, and the determination operation key 15 The pressing surface of the determination operation key member 15b that constitutes is exposed. By pressing the exposed function setting operation key member 13b, the input operation key member 14b, and the determination operation key member 15b so as to depress, the metal dome described later is provided in each corresponding key switch 51, 52, 53. The apex of (saddle-like shape) is pressed and comes into electrical contact with the switch terminal.

キー構造部40は、操作部材40Aと、補強部材としてのキーフレーム40Bと、シート部材としてのキーシート40Cと、により構成される。   The key structure unit 40 includes an operation member 40A, a key frame 40B as a reinforcing member, and a key sheet 40C as a sheet member.

操作部材40Aは、複数のキー操作部材により構成される。具体的には、機能設定操作キー部材13bと、入力操作キー部材14bと、決定操作キー部材15bとにより構成される。操作部材40Aを構成する各操作キー部材それぞれは、後述するキーフレーム40Bを挟んでキーシート40Cに接着される。キーシート40Cに接着された各操作キー部材それぞれにおける押圧面は、上述の通り、キー孔13a、14a、15aそれぞれから外部に露出して配置される。   The operation member 40A is composed of a plurality of key operation members. Specifically, it is configured by a function setting operation key member 13b, an input operation key member 14b, and a determination operation key member 15b. Each operation key member constituting the operation member 40A is bonded to the key sheet 40C with a key frame 40B described later interposed therebetween. As described above, the pressing surface of each operation key member bonded to the key sheet 40C is disposed so as to be exposed to the outside from each of the key holes 13a, 14a, 15a.

入力操作キー部材14bにおける裏面(操作部側筐体2における内部側)には、タッチセンサを構成する第3センサ部Gが配置される。詳細には、第3絶縁部としての12個の入力操作キー部材14bそれぞれにおける内側には、入力操作キー部材14bに対向するようにして第3センサ部Gを構成する第3金属部G1からG12それぞれが配置される。第3金属部G1からG12は、表示部側筐体3における操作面2A側に配置される。   On the back surface of the input operation key member 14b (inside of the operation unit side body 2), a third sensor unit G that constitutes a touch sensor is arranged. Specifically, on the inner side of each of the twelve input operation key members 14b as the third insulating portion, the third metal portions G1 to G12 that constitute the third sensor portion G so as to face the input operation key member 14b. Each is arranged. The third metal parts G1 to G12 are arranged on the operation surface 2A side in the display unit side body 3.

ここで、上述の通り、入力操作キー部材14bにおける第3金属部G1からG12それぞれに対向する部分は、第3絶縁部g1からg12である。
第3絶縁部g1からg12には、第1状態において、第2絶縁部f1からf3が近接して配置される。また、第3絶縁部g1からg12には、第3状態において、第1絶縁部e1からe3が近接して配置される。また、第3絶縁部g1からg12は、第2状態において、外部に露出して所定の導体(例えば、ユーザの指)が近接又は当接可能となる。
Here, as described above, the portions of the input operation key member 14b facing the third metal portions G1 to G12 are the third insulating portions g1 to g12.
In the first state, the second insulating portions f1 to f3 are arranged close to the third insulating portions g1 to g12. Further, in the third state, the first insulating portions e1 to e3 are disposed close to the third insulating portions g1 to g12. Further, in the second state, the third insulating portions g1 to g12 are exposed to the outside so that a predetermined conductor (for example, a user's finger) can approach or come into contact therewith.

第3金属部G1からG12それぞれは、後述する機能部としての検出部420を含むCPU45に電気的に接続される。検出部420は、各絶縁部にユーザの指等の導体が近接又は当接したことによる該導体と格絶縁部との間における物理量としての静電容量の変化を検出する。そして、後述する接触検知部430は、検出部420により検出された静電容量の変化により、各絶縁部に対するユーザの指等の接触を検知する。検出部420、接触検知部430については、後に詳述する。   Each of the third metal parts G1 to G12 is electrically connected to a CPU 45 including a detection part 420 as a function part described later. The detecting unit 420 detects a change in capacitance as a physical quantity between the conductor and the case insulating unit due to a conductor such as a user's finger approaching or contacting each insulating unit. Then, the contact detection unit 430 described later detects the contact of the user's finger or the like with respect to each insulating unit based on the change in the capacitance detected by the detection unit 420. The detection unit 420 and the contact detection unit 430 will be described in detail later.

キーフレーム40Bは、孔部14cが複数形成された金属性の板状部材である。キーフレーム40Bは、入力操作キー部材14bの押圧による回路基板70等への悪影響を防ぐための補強部材である。また、キーフレーム40Bは導電性の部材であり、入力操作キー部材14bにおける静電気を逃がすための部材としても機能する。キーフレーム40Bに形成される複数の孔部14cには、後述するキーシート40Cに形成される凸部14dが嵌合するように配置される。そして、この凸部14dに入力操作キー部材14bが接着される。   The key frame 40B is a metallic plate-like member having a plurality of holes 14c. The key frame 40B is a reinforcing member for preventing adverse effects on the circuit board 70 and the like due to the pressing of the input operation key member 14b. The key frame 40B is a conductive member, and also functions as a member for releasing static electricity from the input operation key member 14b. The plurality of holes 14c formed in the key frame 40B are arranged so that convex portions 14d formed in the key sheet 40C described later are fitted. The input operation key member 14b is bonded to the convex portion 14d.

キーシート40Cは、可撓性を有するシリコンゴム製のシート状部材である。キーシート40Cには、上述の通り、複数の凸部14dが形成される。複数の凸部14dは、キーシート40Cにおけるキーフレーム40Bが配置される側の面に形成される。この複数の凸部14dそれぞれは、後述するキースイッチ52に対応する位置に形成される。   The key sheet 40C is a flexible sheet-like member made of silicon rubber. As described above, a plurality of convex portions 14d are formed on the key sheet 40C. The plurality of convex portions 14d are formed on the surface of the key sheet 40C on the side where the key frame 40B is disposed. Each of the plurality of convex portions 14d is formed at a position corresponding to a key switch 52 described later.

キー基板50は、キーシート40C側に配置される複数のキースイッチ51、52、53を有する。複数のキースイッチ51、52、53、それぞれは、各操作部材40Aに対応する位置に配置される。キー基板50に配置されるキースイッチ51、52、53は、椀状に湾曲して立体的に形成された金属板のメタルドームを有する構造になっている。メタルドームは、その椀状形状の頂点が押圧されると、キー基板50の表面に印刷された電気回路(図示せず)に形成されるスイッチ端子に接触して電気的に導通するように構成される。なお、キー基板50は、複数の絶縁層(絶縁フィルム)の間に配線を挟み込んだものである。   The key board 50 has a plurality of key switches 51, 52, 53 arranged on the key sheet 40C side. The plurality of key switches 51, 52, 53 are arranged at positions corresponding to the respective operation members 40A. The key switches 51, 52 and 53 arranged on the key substrate 50 have a structure having a metal dome of a metal plate which is curved in a bowl shape and is three-dimensionally formed. The metal dome is configured to be electrically connected to a switch terminal formed on an electric circuit (not shown) printed on the surface of the key substrate 50 when the apex of the bowl-shaped shape is pressed. Is done. The key board 50 is obtained by sandwiching wiring between a plurality of insulating layers (insulating films).

キー基板50がケース体60における平板部61に載置されるので、操作部材40Aそれぞれが押圧されることによる圧力や撓みは、ケース体60の下方に配置される回路基板70に伝達されにくい。   Since the key substrate 50 is placed on the flat plate portion 61 of the case body 60, the pressure and bending due to the pressing of the operation members 40 </ b> A are not easily transmitted to the circuit board 70 disposed below the case body 60.

ケース体60は、薄型の直方体における一の広い面が開口した形状を有する導電性の部材である。ケース体60は、平板部61における開口側の面に略垂直に形成されるリブ62を有する。リブ62は、回路基板70に実装される各種電子部品のうち最も高さのある電子部品の高さと同等又はそれよりも十分に高くなるよう形成される。リブ62は、平板部61の周縁及び内側に基準電位部を構成する基準電位パターン層75に対応するように形成される。具体的には、ケース体60が回路基板70に載置された状態で、基準電位パターン層75上に配置されるようにリブ62が形成される。なお、ケース体60は、金属により形成するほか、骨格を樹脂により形成し、その表面に導体膜を形成したものでもよい。   The case body 60 is a conductive member having a shape in which one wide surface of a thin rectangular parallelepiped is opened. The case body 60 includes ribs 62 that are formed substantially perpendicular to the opening-side surface of the flat plate portion 61. The rib 62 is formed to be equal to or sufficiently higher than the height of the tallest electronic component among the various electronic components mounted on the circuit board 70. The rib 62 is formed so as to correspond to the reference potential pattern layer 75 constituting the reference potential portion on the periphery and inside of the flat plate portion 61. Specifically, the rib 62 is formed so as to be disposed on the reference potential pattern layer 75 in a state where the case body 60 is placed on the circuit board 70. Note that the case body 60 may be formed of a metal, a skeleton formed of a resin, and a conductor film formed on the surface thereof.

ケース体60は、リブの底面が基準電位パターン層75に近接又は当接されることで、該基準電位パターン層75と電気的に接続される。ケース体60は、基準電位パターン層75と電気的に導通して該基準電位パターン層75と同じ大きさの電位を有するようになる。つまり、ケース体60は、シールドケースとして機能する。ケース体60は、シールドケースとして外部からの高周波等のノイズが回路基板70に配置される各種電子部品に作用するのを抑制すると共に、RF(Radio Frequency)回路、CPU回路、電源回路等から放出されるノイズを遮蔽して、他の電子部品やアンテナに接続される受信回路等に作用することを抑制する。具体的には、ケース体60におけるリブ62の底面が基準電位パターン層75上に配置されることで、後述する各回路はリブ62により囲われると共に平板部61の一部により覆われる。リブ62は、各回路における隔壁として機能し、平板部61の一部と共に各回路をシールドする。   The case body 60 is electrically connected to the reference potential pattern layer 75 when the bottom surface of the rib approaches or comes into contact with the reference potential pattern layer 75. The case body 60 is electrically connected to the reference potential pattern layer 75 and has the same potential as the reference potential pattern layer 75. That is, the case body 60 functions as a shield case. The case body 60 serves as a shield case to suppress external noise such as high frequency from acting on various electronic components disposed on the circuit board 70, and to emit from an RF (Radio Frequency) circuit, a CPU circuit, a power supply circuit, and the like. This prevents the generated noise from acting on other electronic components and a receiving circuit connected to the antenna. Specifically, the bottom surface of the rib 62 in the case body 60 is disposed on the reference potential pattern layer 75, so that each circuit described later is surrounded by the rib 62 and covered with a part of the flat plate portion 61. The rib 62 functions as a partition wall in each circuit, and shields each circuit together with a part of the flat plate portion 61.

回路基板70には、アンテナ108が送受信する信号を処理する信号処理部や後述する検出部420及び接触検知部430等を含むCPU45等の各種電子部品や回路が配置される。各種電子部品は、所定の組み合わせにより複数の回路ブロックを形成する。例えば、RF(Radio Frequency)回路、電源回路等を含む各種回路ブロックが形成される。   On the circuit board 70, various electronic components and circuits such as a CPU 45 including a signal processing unit that processes signals transmitted and received by the antenna 108, a detection unit 420 and a contact detection unit 430, which will be described later, are arranged. Various electronic components form a plurality of circuit blocks by a predetermined combination. For example, various circuit blocks including an RF (Radio Frequency) circuit, a power supply circuit, and the like are formed.

回路基板70におけるケース体60側の第1面70aには、上述の各種電子部品のほか、基準電位部を構成する基準電位パターン層75が形成される。基準電位パターン層75は、上述の各回路ブロックを区画するように形成される。基準電位パターン層75は、回路基板70の第1面70aの表面に導電性の部材を所定パターンで印刷することで形成される。   In addition to the various electronic components described above, a reference potential pattern layer 75 constituting a reference potential portion is formed on the first surface 70a of the circuit board 70 on the case body 60 side. The reference potential pattern layer 75 is formed so as to partition each circuit block described above. The reference potential pattern layer 75 is formed by printing a conductive member in a predetermined pattern on the surface of the first surface 70a of the circuit board 70.

アンテナ部90は、基台上に所定形状のアンテナエレメントが配置されることにより構成さる。アンテナ部90は、携帯電話機1における連結部4側と反対の端部側に配置される。このアンテナ部90のアンテナエレメントは、帯状の板金により形成される。また、アンテナ部90は、不図示の給電端子を介して回路基板70から給電される。これにより、アンテナエレメントは、給電端子を介して回路基板70から給電されると共に、回路基板70のRFモジュール等と接続される。   The antenna unit 90 is configured by arranging an antenna element having a predetermined shape on a base. The antenna unit 90 is disposed on the end side opposite to the connecting unit 4 side in the mobile phone 1. The antenna element of the antenna unit 90 is formed of a strip-shaped sheet metal. The antenna unit 90 is supplied with power from the circuit board 70 via a power supply terminal (not shown). As a result, the antenna element is fed from the circuit board 70 via the feed terminal and is connected to the RF module and the like of the circuit board 70.

リアケース2bの一端側(図2において)には、取り外し可能なバッテリリッド2cが設けられており、バッテリ80をリアケース2bの外側から収納した後、リアケース2bに装着される。また、リアケース2bにおける一端側には、ユーザの音声を入力する不図示の音声入力部12(特にマイク)が収容される。   A detachable battery lid 2c is provided on one end side (in FIG. 2) of the rear case 2b. After the battery 80 is stored from the outside of the rear case 2b, the battery case 2b is attached to the rear case 2b. In addition, an audio input unit 12 (not shown) for inputting the user's voice is accommodated at one end of the rear case 2b.

図8に示すように、表示部側筐体3は、フロントケース3aと、ディスプレイユニット100と、金属部材で構成される内部フレーム110と、基準電位パターン層及びディスプレイ用の電子部品を備える回路基板120と、サブディスプレイユニット130と、リアケース3bと、を備える。   As shown in FIG. 8, the display unit side body 3 is a circuit board including a front case 3a, a display unit 100, an internal frame 110 made of a metal member, a reference potential pattern layer, and electronic components for display. 120, a sub display unit 130, and a rear case 3b.

フロントケース3aとリアケース3bとは、互いの凹状の内側面が向き合うように配置されると共に、互いの外周縁が重なり合うようにして結合される。また、フロントケース3aとリアケース3bとの間には、ディスプレイユニット100と、内部フレーム110と、回路基板120と、サブディスプレイユニット130とが、フロントケース3a側からこの順番で収納配置される。   The front case 3a and the rear case 3b are arranged so that their concave inner surfaces face each other, and are joined so that their outer peripheral edges overlap. Further, between the front case 3a and the rear case 3b, the display unit 100, the internal frame 110, the circuit board 120, and the sub display unit 130 are accommodated and arranged in this order from the front case 3a side.

フロントケース3aは、透明性のアクリル板300aを有する第1部材300bと、第1部材300bが取り付けられる枠体としての第2部材300dとにより構成される。   The front case 3a includes a first member 300b having a transparent acrylic plate 300a and a second member 300d as a frame to which the first member 300b is attached.

連結部4側と反対の端部側におけるメイン表示面3A側には、第1センサ部Eが配置される。第1センサ部Eは、ディスプレイユニット100と透明性のアクリル板300aとの間に配置される。また、操作部側筐体2におけるサブ表示面3B側には、第2センサ部F配置される。第2センサ部Fは、リアケース3bの内面に近接又は当接して配置される。   The first sensor portion E is disposed on the main display surface 3A side on the end portion side opposite to the connecting portion 4 side. The first sensor unit E is disposed between the display unit 100 and the transparent acrylic plate 300a. Further, the second sensor unit F is disposed on the sub display surface 3B side in the operation unit side body 2. The second sensor portion F is disposed in proximity to or in contact with the inner surface of the rear case 3b.

メイン表示面3A側に配置される第1センサ部Eは、第1金属部E1からE3を有する。サブ表示面3B側に配置される第2センサ部Fは、第2金属部F1からF3を有する。
第1金属部E1からE3と第2金属部F1からF3は、フレキシブルプリント基板Hに実装されると共に、互いに1対1の関係で配線h1からh3によりそれぞれ電気的に接続される。具体的には、第1金属部E1と第2金属部F1とは、配線h1により電気的に接続される。また、第1金属部E2と第2金属部F2とは、配線h2により電気的に接続される。また、第1金属部E3と第2金属部F3とは、配線h3により電気的に接続される。
The first sensor unit E disposed on the main display surface 3A side includes first metal units E1 to E3. The second sensor part F disposed on the sub display surface 3B side includes second metal parts F1 to F3.
The first metal parts E1 to E3 and the second metal parts F1 to F3 are mounted on the flexible printed circuit board H and are electrically connected to each other by the wirings h1 to h3 in a one-to-one relationship. Specifically, the first metal part E1 and the second metal part F1 are electrically connected by the wiring h1. The first metal part E2 and the second metal part F2 are electrically connected by the wiring h2. Further, the first metal part E3 and the second metal part F3 are electrically connected by the wiring h3.

フレキシブルプリント基板Hは、第1センサ部Eと第2センサ部Fとをつなぐ連結部分が湾曲した状態で、第1センサ部Eがアクリル板300aに近接すると共に第2センサ部Fがリアケース3bの内面に近接するように配置される。   The flexible printed circuit board H is in a state where the connecting portion connecting the first sensor unit E and the second sensor unit F is curved, the first sensor unit E is close to the acrylic plate 300a, and the second sensor unit F is the rear case 3b. It arrange | positions so that it may adjoin to the inner surface of.

第1センサ部Eの外側には、透明性のアクリル板300aが配置される。具体的には、第1センサ部Eを構成する第1金属部E1からE3の外側には、透明性のアクリル板300aが配置される。ここで、アクリル板300aにおける第1金属部E1からE3それぞれに対向する部分は、第1絶縁部e1からe3である。第1絶縁部e1からe3それぞれは、操作部側筐体2における操作面2A側に配置され、第1状態において第2絶縁部f1からf3が近接して配置され、第3状態において第1絶縁部e1からe3が近接して配置され、第2状態において外部に露出して所定の導体(ユーザの指等)が近接又は当接可能となるように配置される。   A transparent acrylic plate 300a is disposed outside the first sensor unit E. Specifically, a transparent acrylic plate 300a is disposed outside the first metal parts E1 to E3 constituting the first sensor part E. Here, the portions of the acrylic plate 300a facing the first metal portions E1 to E3 are the first insulating portions e1 to e3. Each of the first insulating portions e1 to e3 is disposed on the operation surface 2A side of the operation unit side body 2, and the second insulating portions f1 to f3 are disposed close to each other in the first state, and the first insulating portion in the third state. The parts e1 to e3 are arranged close to each other, and are arranged so as to be exposed to the outside in the second state so that a predetermined conductor (such as a user's finger) can be brought close to or abutted.

第2センサ部Fの外側には、樹脂製のリアケース3bが配置される。具体的には、第2センサ部Fを構成する第2金属部F1からF3の外側には、樹脂製のリアケース3bが配置される。樹脂製のリアケース3bにおける第2金属部F1からF3それぞれに対向する部分は、第2絶縁部f1からf3である。   A resin rear case 3b is disposed outside the second sensor portion F. Specifically, a resin rear case 3b is disposed outside the second metal portions F1 to F3 constituting the second sensor portion F. The portions facing the second metal portions F1 to F3 in the resin rear case 3b are second insulating portions f1 to f3.

ここで、第3金属部G1からG12における一部は、第1状態において、第1金属部E1からE3と容量結合する。また、第3金属部G1からG12における一部は、第3状態において、第2金属部F1からF3と容量結合する。   Here, a part of the third metal parts G1 to G12 is capacitively coupled to the first metal parts E1 to E3 in the first state. A part of the third metal parts G1 to G12 is capacitively coupled to the second metal parts F1 to F3 in the third state.

ディスプレイユニット100は、メインディスプレイ30と、該メインディスプレイ30を固定するホルダーとにより構成されている。   The display unit 100 includes a main display 30 and a holder that fixes the main display 30.

内部フレーム110は、断面がH字状の部材であり、フロントケース3a側及びリアケース3b側に、浅い凹状の収容部が形成される。そして、内部フレーム110のフロントケース3a側にはディスプレイユニット100が収容配置され、リアケース3b側には回路基板120が収容配置される。ここで、内部フレーム110は、表示部側筐体3における曲げ動作や捩り動作に対する剛性確保のための補強部材及び静電対策用のシールドとして機能する。   The inner frame 110 is a member having an H-shaped cross section, and shallow concave housing portions are formed on the front case 3a side and the rear case 3b side. The display unit 100 is accommodated and disposed on the front case 3a side of the internal frame 110, and the circuit board 120 is accommodated and disposed on the rear case 3b side. Here, the internal frame 110 functions as a reinforcing member for securing rigidity with respect to the bending operation and the twisting operation in the display unit side body 3 and a shield for electrostatic countermeasures.

回路基板120は、上述のように内部フレーム110のリアケース3b側に収容配置される。回路基板120におけるリアケース3b側には、図示しない各種電子部品が配置される。上述した音声出力部31は、回路基板120における連結部4とは反対の外端部側に配置される。また、各種電子部品は、所定の組み合わせによりメインディスプレイ30やサブディスプレイ32の表示態様やそのタイミング等の表示制御を行う表示制御ブロック等の回路ブロックを形成する。   The circuit board 120 is accommodated and arranged on the rear case 3b side of the internal frame 110 as described above. Various electronic components (not shown) are arranged on the rear case 3b side of the circuit board 120. The audio output unit 31 described above is disposed on the outer end side opposite to the connection unit 4 in the circuit board 120. In addition, various electronic components form circuit blocks such as a display control block that performs display control of the display mode and timing of the main display 30 and the sub display 32 by a predetermined combination.

また、回路基板120におけるフロントケース3a側には、図示しない基準電位パターン層が形成される。この基準電位パターン層における所定位置と、内部フレーム110とが向かい合う面における所定位置との間には、導通部材が配置される。これにより、回路基板120における基準電位パターン層と内部フレーム110とは電気的に導通される。   A reference potential pattern layer (not shown) is formed on the circuit board 120 on the front case 3a side. A conducting member is disposed between a predetermined position on the reference potential pattern layer and a predetermined position on the surface facing the internal frame 110. Thereby, the reference potential pattern layer in the circuit board 120 and the internal frame 110 are electrically connected.

サブディスプレイユニット130は、サブディスプレイ32と、該サブディスプレイ32とを固定するホルダーとにより構成されている。サブディスプレイユニット130は、リアケース3bと回路基板120とに挟まれるように配置される。つまり、サブディスプレイユニット130は、フロントケース3aとリアケース3bとにより挟み込まれることで加えられる力により、回路基板120を内部フレーム110側に押し付けるように押圧する。   The sub display unit 130 includes a sub display 32 and a holder for fixing the sub display 32. The sub display unit 130 is disposed so as to be sandwiched between the rear case 3 b and the circuit board 120. That is, the sub display unit 130 presses the circuit board 120 against the inner frame 110 side by a force applied by being sandwiched between the front case 3a and the rear case 3b.

また、サブディスプレイユニット130は、上述のように、リアケース3bに形成される窓部3cから表出するように配置される。   Moreover, the sub display unit 130 is arrange | positioned so that it may expose from the window part 3c formed in the rear case 3b as mentioned above.

続けて、図9から図12より、第1状態及び第3状態における各金属部及び各絶縁部の配置について説明する。
図9は、図4に示す第1状態における携帯電話機1のA−A断面図である。図10は、第1状態における各センサ部の位置を説明する模式図である。図11は、第3状態における携帯電話機1の断面図(図9のA−A断面図に相当)である。図12は、第3状態における各センサ部の位置を説明する模式図である。
Next, the arrangement of each metal part and each insulating part in the first state and the third state will be described with reference to FIGS. 9 to 12.
FIG. 9 is a cross-sectional view taken along line AA of the mobile phone 1 in the first state shown in FIG. FIG. 10 is a schematic diagram illustrating the position of each sensor unit in the first state. FIG. 11 is a cross-sectional view of the mobile phone 1 in the third state (corresponding to the AA cross-sectional view of FIG. 9). FIG. 12 is a schematic diagram illustrating the position of each sensor unit in the third state.

まず、図9及び図10により、第1状態における各金属部及び各絶縁部の配置等について説明する。
図9に示すように、第1状態において、メイン表示面3Aは外側に露出し、操作面2Aとサブ表示面3Bとは互いに近接して配置される。詳細には、第1状態において、第1絶縁部e1からe3は、外部に露出し所定の導体(ユーザの指等)が近接又は当接可能に配置される。第1センサ部Eは、第1状態の携帯電話機1における外面側に配置される。第1センサ部Eを構成する第1金属部E1からE3は、第1絶縁部e1からe3に対向して表示部側筐体3における内側に配置される。
First, with reference to FIGS. 9 and 10, the arrangement of each metal part and each insulating part in the first state will be described.
As shown in FIG. 9, in the first state, the main display surface 3A is exposed to the outside, and the operation surface 2A and the sub display surface 3B are arranged close to each other. Specifically, in the first state, the first insulating portions e1 to e3 are arranged so that they are exposed to the outside and a predetermined conductor (such as a user's finger) can approach or contact. The first sensor unit E is arranged on the outer surface side of the mobile phone 1 in the first state. The first metal parts E1 to E3 constituting the first sensor part E are arranged inside the display unit side body 3 so as to face the first insulating parts e1 to e3.

図9及び図10に示すように、第1状態において、第2絶縁部f1からf3それぞれは、第3絶縁部g12、g9、g6それぞれに近接して配置される。
第2センサ部Fは、操作部側筐体2側に配置される。第2センサ部Fを構成する第2金属部F1からF3は、第2絶縁部f1からf3に対向して操作部側筐体2における内側に配置される。ここで、第2センサ部Fを構成する第2金属部F1からF3それぞれは、配線h1からh3により第1金属部E1からE3それぞれに電気的に接続される。
As shown in FIGS. 9 and 10, in the first state, the second insulating portions f1 to f3 are arranged close to the third insulating portions g12, g9, and g6, respectively.
The second sensor unit F is disposed on the operation unit side body 2 side. The second metal parts F1 to F3 constituting the second sensor part F are arranged inside the operation unit side body 2 so as to face the second insulating parts f1 to f3. Here, each of the second metal parts F1 to F3 constituting the second sensor part F is electrically connected to each of the first metal parts E1 to E3 by wires h1 to h3.

図9及び図10に示すように、前記第1状態において、第3絶縁部g12、g9、g6それぞれは、第2絶縁部f1からf3それぞれに近接して配置される。
第3センサ部Gは、表示部側筐体3側に配置される。第3センサ部Gを構成する第3金属部G12、G9、G3は、第3絶縁部g12、g9、g6に対向して操作部側筐体2における内側に配置される。第3センサ部Gを構成する第3金属部G12、G9、G3それぞれは、不図示の配線により機能部としての検出部420や接触検知部430を含むCPU45に電気的に接続される。
As shown in FIGS. 9 and 10, in the first state, the third insulating portions g12, g9, and g6 are disposed close to the second insulating portions f1 to f3, respectively.
The third sensor unit G is disposed on the display unit side body 3 side. The third metal parts G12, G9, G3 constituting the third sensor part G are arranged inside the operation unit side body 2 so as to face the third insulating parts g12, g9, g6. Each of the third metal parts G12, G9, G3 constituting the third sensor part G is electrically connected to a CPU 45 including a detection part 420 as a functional part and a contact detection part 430 by wiring not shown.

ここで、第1状態において、第2金属部F1からF3それぞれと、第3金属部G12、G9、G6それぞれとは、第2絶縁部f1からf3及び第3絶縁部g12、g9、g6を介して、互いに容量結合する。これにより、第1状態において、後述する検出部420は、容量結合した第2金属部F1からF3及び第3金属部G12、G9、G6を介して、所定の導体(ユーザの指等)が第1絶縁部e1からe3に近接又は当接した場合における所定の導体と第1絶縁部e1からe3との間における静電容量の変化を検出する。   Here, in the first state, each of the second metal parts F1 to F3 and each of the third metal parts G12, G9, and G6 is connected via the second insulating parts f1 to f3 and the third insulating parts g12, g9, and g6. And capacitively coupled to each other. Thus, in the first state, the detection unit 420 described later has a predetermined conductor (such as a user's finger) connected to the first metal part F1 to F3 and the third metal parts G12, G9, and G6 that are capacitively coupled. A change in capacitance between a predetermined conductor and the first insulating portions e1 to e3 when the one insulating portion e1 to e3 approaches or abuts is detected.

次いで、図11及び図12により、第3状態における各金属部及び各絶縁部の配置等について説明する。
図11に示すように、第3状態において、サブ表示面3Bは外側に露出し、操作面2Aとメイン表示面3Aとは互いに近接して配置される。詳細には、第3状態において、第2絶縁部f1からf3は、外部に露出し所定の導体(ユーザの指等)が近接又は当接可能に配置される。第2センサ部Fは、第3状態の携帯電話機1における外面側に配置される。第2センサ部Fを構成する第2金属部F1からF3は、第2絶縁部f1からf3に対向して表示部側筐体3における内側に配置される。
Next, with reference to FIG. 11 and FIG. 12, the arrangement of each metal part and each insulating part in the third state will be described.
As shown in FIG. 11, in the third state, the sub display surface 3B is exposed to the outside, and the operation surface 2A and the main display surface 3A are arranged close to each other. Specifically, in the third state, the second insulating portions f1 to f3 are exposed to the outside and arranged so that a predetermined conductor (such as a user's finger) can approach or come into contact therewith. The second sensor unit F is disposed on the outer surface side of the mobile phone 1 in the third state. The second metal parts F1 to F3 constituting the second sensor part F are arranged inside the display unit side body 3 so as to face the second insulating parts f1 to f3.

図11及び図12に示すように、第3状態において、第1絶縁部e1からe3それぞれは、第3絶縁部g12、g11、g10それぞれに近接して配置される。
第1センサ部Eは、操作部側筐体2側に配置される。第1センサ部Eを構成する第1金属部E1からE3は、第1絶縁部e1からe3に対向して操作部側筐体2における内側に配置される。ここで、第1センサ部Eを構成する第1金属部E1からE3それぞれは、配線h1からh3により第2金属部F1からF3それぞれに電気的に接続される。
As shown in FIGS. 11 and 12, in the third state, the first insulating portions e1 to e3 are arranged close to the third insulating portions g12, g11, and g10, respectively.
The first sensor unit E is disposed on the operation unit side body 2 side. The first metal parts E1 to E3 constituting the first sensor part E are arranged inside the operation unit side body 2 so as to face the first insulating parts e1 to e3. Here, each of the first metal parts E1 to E3 constituting the first sensor part E is electrically connected to each of the second metal parts F1 to F3 by wirings h1 to h3.

図11及び図12示すように、前記第3状態において、第3絶縁部g12、g11、g10それぞれは、第2絶縁部f1からf3それぞれに近接して配置される。
第3センサ部Gは、表示部側筐体3側に配置される。第3センサ部Gを構成する第3金属部G12、G11、G10は、第3絶縁部g12、g11、g10に対向して操作部側筐体2における内側に配置される。第3センサ部Gを構成する第3金属部G12、G11、G10それぞれは、不図示の配線により機能部としての検出部420や接触検知部430を含むCPU45に電気的に接続される。
As shown in FIGS. 11 and 12, in the third state, the third insulating portions g12, g11, and g10 are disposed close to the second insulating portions f1 to f3, respectively.
The third sensor unit G is disposed on the display unit side body 3 side. The third metal parts G12, G11, G10 constituting the third sensor part G are arranged inside the operation unit side body 2 so as to face the third insulating parts g12, g11, g10. Each of the third metal parts G12, G11, G10 constituting the third sensor part G is electrically connected to a CPU 45 including a detection part 420 as a function part and a contact detection part 430 by a wiring (not shown).

ここで、第3状態において、第1金属部E1からE3それぞれと、第3金属部G12、G11、G10それぞれとは、第1絶縁部e1からe3及び第3絶縁部g12、g11、g10を介して、互いに容量結合する。これにより、第3状態において、後述する検出部420は、容量結合した第1金属部E1からE3及び第3金属部G12、G11、G10を介して、所定の導体(ユーザの指等)が第2絶縁部f1からf3に近接又は当接した場合における所定の導体と第2絶縁部f1からf3との間における静電容量の変化を検出する。   Here, in the third state, each of the first metal parts E1 to E3 and each of the third metal parts G12, G11, and G10 is connected via the first insulating parts e1 to e3 and the third insulating parts g12, g11, and g10. And capacitively coupled to each other. Accordingly, in the third state, the detection unit 420 described later has a predetermined conductor (such as a user's finger) connected to the first metal parts E1 to E3 and the third metal parts G12, G11, and G10 that are capacitively coupled. The change in electrostatic capacitance between a predetermined conductor and the second insulating portions f1 to f3 when the two insulating portions f1 to f3 are close to or in contact with each other is detected.

第2状態において、第3絶縁部g1からg12は外部に露出して所定の導体(ユーザの指等)が近接又は当接可能に配置される。第2状態において、後述する検出部420は、所定の導体が第3絶縁部g1からg12に近接又は当接した場合における所定の導体と第3絶縁部g1からg12との間における静電容量の変化を検出する。ここで、第2状態において、第1絶縁部e1からe3や第2絶縁部f1からf3に所定の導体が近接又は当接された場合、第1金属部E1からE3及び第2金属部F1からF3は、第3金属部G1からG12のいずれとも容量結合しないので、後述する検出部420により検出される静電容量は変化しない。   In the second state, the third insulating portions g1 to g12 are exposed to the outside, and a predetermined conductor (such as a user's finger) is disposed so as to be close to or abutable. In the second state, the detection unit 420 described later has a capacitance between the predetermined conductor and the third insulating units g1 to g12 when the predetermined conductor approaches or comes into contact with the third insulating units g1 to g12. Detect changes. Here, in the second state, when a predetermined conductor approaches or comes into contact with the first insulating portions e1 to e3 or the second insulating portions f1 to f3, the first metal portions E1 to E3 and the second metal portion F1 Since F3 is not capacitively coupled to any of the third metal parts G1 to G12, the capacitance detected by the detection unit 420 described later does not change.

続けて、図13及び図14により、携帯電話機1における機能について説明する。
図13は、携帯電話機1における機能ブロック図である。図14は、メモリ44に記憶されるテーブル450の内容を説明する図である。
Next, functions of the mobile phone 1 will be described with reference to FIGS. 13 and 14.
FIG. 13 is a functional block diagram of the mobile phone 1. FIG. 14 is a diagram for explaining the contents of the table 450 stored in the memory 44.

図13に示すように、携帯電話機1は、第1センサ部Eと、第2センサ部Fと、第3センサ部Gと、状態検知センサ390と、CPU45に含まれる機能部としての状態検知部400と、キャリブレーション処理部410と、検出部420と、接触検知部430と、メモリ44と、を有する。   As shown in FIG. 13, the mobile phone 1 includes a first sensor unit E, a second sensor unit F, a third sensor unit G, a state detection sensor 390, and a state detection unit as a functional unit included in the CPU 45. 400, a calibration processing unit 410, a detection unit 420, a contact detection unit 430, and a memory 44.

状態検知センサ390は、不図示の開閉検出センサや、連結部4における2軸ヒンジ部の回転を検出する不図示の回転検出センサ等により構成される。状態検知センサ390は、状態検知部400に対し開閉検出センサや回転検出センサからの情報を出力する。   The state detection sensor 390 includes an open / close detection sensor (not shown), a rotation detection sensor (not shown) that detects the rotation of the biaxial hinge portion of the connecting portion 4, and the like. The state detection sensor 390 outputs information from the open / close detection sensor and the rotation detection sensor to the state detection unit 400.

状態検知部400は、状態検知センサ390からの情報に基づいて、携帯電話機1の状態を検知する。状態検知部400は、携帯電話機1が第1状態から第3状態のいずれにあるかを検知可能に構成される。また、状態検知部400は、携帯電話機1における状態が変化したことを検知可能に構成される。   The state detection unit 400 detects the state of the mobile phone 1 based on information from the state detection sensor 390. The state detection unit 400 is configured to be able to detect whether the mobile phone 1 is in the first state or the third state. Further, the state detection unit 400 is configured to be able to detect that the state of the mobile phone 1 has changed.

キャリブレーション処理部410は、状態検知部400により携帯電話機1の状態が変化したことが検知された場合、検出部420に対して所定の調整処理を行う。本実施形態における携帯電話機1は、上述の通り、各状態ごとに異なる部分(絶縁部)における所定の導体が接触したことを検知する。このため、キャリブレーション処理部410は、携帯電話機1の状態が変化するごとに所定の調整処理を行う。   When the state detection unit 400 detects that the state of the mobile phone 1 has changed, the calibration processing unit 410 performs a predetermined adjustment process on the detection unit 420. As described above, the mobile phone 1 according to the present embodiment detects that a predetermined conductor in a different portion (insulating portion) for each state has come into contact. For this reason, the calibration processing unit 410 performs a predetermined adjustment process every time the state of the mobile phone 1 changes.

検出部420は、第3金属部G1からG12に電気的に接続される。
検出部420は、各絶縁部と各絶縁部に接触する所定の導体との間の静電容量の変化を検出する。具体的には、検出部420は、第1状態において、所定の導体が第1絶縁部e1からe3に近接又は当接した場合における所定の導体と第1絶縁部e1からe3との間における静電容量の変化を検出する。また、検出部420は、第2状態において、所定の導体が第3絶縁部g1からg12に近接又は当接した場合における所定の導体と第3絶縁部g1からg12との間における静電容量の変化を検出する。また、検出部420は、第3状態において、所定の導体が第2絶縁部f1からf3に近接又は当接した場合における所定の導体と第2絶縁部f1からf3との間における静電容量の変化を検出する。
The detector 420 is electrically connected to the third metal parts G1 to G12.
The detection unit 420 detects a change in capacitance between each insulating unit and a predetermined conductor that contacts each insulating unit. Specifically, in the first state, the detection unit 420 is configured such that the predetermined conductor and the first insulating units e1 to e3 when the predetermined conductor approaches or contacts the first insulating units e1 to e3. Detects changes in capacitance. In the second state, the detection unit 420 has a capacitance between the predetermined conductor and the third insulating units g1 to g12 when the predetermined conductor approaches or contacts the third insulating units g1 to g12. Detect changes. In the third state, the detection unit 420 has a capacitance between the predetermined conductor and the second insulating units f1 to f3 when the predetermined conductor approaches or contacts the second insulating units f1 to f3. Detect changes.

詳細には、検出部420は、第1状態において、容量結合した第2金属部F1からF3及び第3金属部G12、G9、G6を介して、所定の導体が第1絶縁部e1からe3に近接又は当接した場合における所定の導体と第1絶縁部e1からe3との間における静電容量の変化を検出する。更に詳細には、検出部420は、第1状態において、所定の導体が第1絶縁部e1からe3に近接又は当接した場合における所定の導体と第1絶縁部e1からe3との間における静電容量の変化に応じて変化した第2金属部F1からF3と第3金属部G12、G9、G6との間の静電容量の変化を検出する(図9参照)。   Specifically, in the first state, the detection unit 420 has a predetermined conductor connected to the first insulating units e1 to e3 via the second metal units F1 to F3 and the third metal units G12, G9, and G6 that are capacitively coupled. A change in electrostatic capacitance between a predetermined conductor and the first insulating portions e1 to e3 in the case of proximity or contact is detected. More specifically, in the first state, the detection unit 420 includes a static conductor between the predetermined conductor and the first insulating portions e1 to e3 when the predetermined conductor approaches or contacts the first insulating portions e1 to e3. A change in capacitance between the second metal parts F1 to F3 and the third metal parts G12, G9, and G6, which has changed in accordance with the change in capacitance, is detected (see FIG. 9).

前記検出部420は、第2状態において、所定の導体が第3絶縁部g1からg12に近接又は当接した場合における所定の導体と第3絶縁部g1からg12との間における静電容量の変化を検出する。   In the second state, the detection unit 420 changes the capacitance between the predetermined conductor and the third insulating units g1 to g12 when the predetermined conductor approaches or contacts the third insulating units g1 to g12. Is detected.

検出部420は、第3状態において、容量結合した第1金属部E1からE3及び第3金属部G12、G11、G10を介して、所定の導体が第2絶縁部f1からf3に近接又は当接した場合における所定の導体と前記第2絶縁部f1からf3との間における静電容量の変化を検出する。更に詳細には、検出部420は、第3状態において、所定の導体が第2絶縁部f1からf3に近接又は当接した場合における所定の導体と第2絶縁部f1からf3との間における静電容量の変化に応じて変化した第1金属部E1からE3と第3金属部G12、G11、G10との間の静電容量の変化を検出する(図11参照)。   In the third state, the detection unit 420 has a predetermined conductor in proximity to or in contact with the second insulating units f1 to f3 via the first metal units E1 to E3 and the third metal units G12, G11, and G10 that are capacitively coupled. In this case, a change in capacitance between the predetermined conductor and the second insulating portions f1 to f3 is detected. More specifically, in the third state, the detection unit 420 includes a static conductor between the predetermined conductor and the second insulating portions f1 to f3 when the predetermined conductor approaches or contacts the second insulating portions f1 to f3. A change in capacitance between the first metal parts E1 to E3 and the third metal parts G12, G11, and G10, which has changed in accordance with the change in the capacitance, is detected (see FIG. 11).

接触検知部430は、検出部420により検出される静電容量の変化に基づいて、第1絶縁部e1からe3、第3絶縁部g1からg12及び第2絶縁部f1からf3への近接又は当接を検知する。接触検知部430は、状態検知部400により検知された状態に応じて、各絶縁部に対する所定の導体の接触を検知する。   Based on the change in capacitance detected by the detection unit 420, the contact detection unit 430 may approach or close the first insulation units e1 to e3, the third insulation units g1 to g12, and the second insulation units f1 to f3. Detect contact. The contact detection unit 430 detects the contact of a predetermined conductor with respect to each insulating unit according to the state detected by the state detection unit 400.

具体的には、接触検知部430は、状態検知部400により第1状態であることが検知された場合、第3金属部G12、G9、G6において検知される静電容量の変化により、第1絶縁部e1からe3における所定の導体の接触を検知する。   Specifically, when the state detection unit 400 detects that the contact detection unit 430 is in the first state, the contact detection unit 430 causes the first detection based on the change in capacitance detected in the third metal units G12, G9, and G6. A contact of a predetermined conductor in the insulating portions e1 to e3 is detected.

また、接触検知部430は、状態検知部400により第2状態であることが検知された場合、第3金属部G1からG12において検知される静電容量の変化により、第3絶縁部g1からg12における所定の導体の接触を検知する。   Further, when the state detection unit 400 detects that the contact detection unit 430 is in the second state, the contact detection unit 430 is changed from the third insulation units g1 to g12 by the change in capacitance detected in the third metal units G1 to G12. Detects contact of a predetermined conductor at.

また、接触検知部430は、状態検知部400により第3状態であることが検知された場合、第3金属部G12、G11、G10において検知される静電容量の変化により、第2絶縁部f1からf3における所定の導体の接触を検知する。   In addition, when the state detection unit 400 detects that the contact detection unit 430 is in the third state, the contact detection unit 430 causes the second insulating unit f1 due to a change in capacitance detected in the third metal units G12, G11, and G10. To f3 are detected.

ここで、接触検知部430は、メモリ44に記憶されるテーブル450に基づいて、第3金属部G1からG12のいずれにより直接検出される静電容量の変化により絶縁部における所定の導電体の接触を検知する。   Here, based on the table 450 stored in the memory 44, the contact detection unit 430 contacts a predetermined conductor in the insulating unit due to a change in capacitance that is directly detected by any of the third metal units G1 to G12. Is detected.

メモリ44は、各状態において、第3金属部G1からG12それぞれから直接検出される静電容量の変化がいずれの絶縁部における所定の導電体の接触であるかを示すテーブル450を有する。   The memory 44 includes a table 450 that indicates in which state the change in capacitance directly detected from each of the third metal parts G1 to G12 is a contact of a predetermined conductor in which insulating part.

図14に示すように、テーブル440は、第1欄440aと、第2欄440bと、第3欄440cと、第4欄440dとを有する。
第1欄440aは、検出部420に電気的に接続される第3金属部G1からG12が示される。
As shown in FIG. 14, the table 440 includes a first column 440a, a second column 440b, a third column 440c, and a fourth column 440d.
The first column 440a shows the third metal parts G1 to G12 that are electrically connected to the detection part 420.

第2欄440bは、第1状態において、第3金属部G1からG12に対応する絶縁部(接触部)を示す。具体的には、第2欄440bは、第1状態において、第3金属部G6により直接検出される静電容量の変化は第1絶縁部e1への接触を示し、第3金属部G9により直接検出される静電容量の変化は第1絶縁部e2への接触を示し、第3金属部G12により直接検出される静電容量の変化は第1絶縁部e3への接触を示すという情報を含む。   The second column 440b shows an insulating part (contact part) corresponding to the third metal parts G1 to G12 in the first state. Specifically, in the second column 440b, in the first state, the change in the capacitance directly detected by the third metal part G6 indicates contact with the first insulating part e1, and directly by the third metal part G9. The detected capacitance change includes information indicating that the first insulating portion e2 is touched, and the capacitance detected directly by the third metal portion G12 includes information indicating that the first insulating portion e3 is touched. .

第3欄440cは、第2状態において、第3金属部G1からG12に対応する絶縁部(接触部)を示す。具体的には、第3欄440cは、第2状態において、第3金属部G1からG12それぞれにより直接検出される静電容量の変化は第3絶縁部g1からg12それぞれへの接触を示すという情報が含まれる。   The third column 440c indicates an insulating portion (contact portion) corresponding to the third metal portions G1 to G12 in the second state. Specifically, the third column 440c is information that, in the second state, a change in capacitance directly detected by each of the third metal parts G1 to G12 indicates contact with each of the third insulating parts g1 to g12. Is included.

第4欄440dは、第3状態において、第3金属部G1からG12に対応する絶縁部(接触部)を示す。具体的には、第4欄440dは、第3状態において、第3金属部G10により直接検出される静電容量の変化は第2絶縁部f3への接触を示し、第3金属部G11により直接検出される静電容量の変化は第2絶縁部f2への接触を示し、第3金属部G12により直接検出される静電容量の変化は第2絶縁部f1への接触を示すという情報を含む。   The fourth column 440d shows an insulating part (contact part) corresponding to the third metal parts G1 to G12 in the third state. Specifically, in the fourth column 440d, in the third state, the change in the capacitance directly detected by the third metal part G10 indicates contact with the second insulating part f3, and the third metal part G11 directly It includes information that the detected change in capacitance indicates contact with the second insulating portion f2, and the change in capacitance detected directly by the third metal portion G12 indicates contact with the second insulating portion f1. .

続けて、図15により、携帯電話機1における作用について説明する。
図15は、携帯電話機1における作用を説明するフロー図である。
まず、第2状態(開状態)における携帯電話機1は、操作面2A側に位置する第3絶縁部g1からg12が露出された状態である。第2状態において第3絶縁部g1からg12のいずれかにユーザの指が近接又は当接された場合、接触検知部430は、検出部420による第3金属部G1からG12から直接検出される静電容量の変化により、第3絶縁部g1からg12におけるユーザの指の近接又は当接を検知する。
Next, the operation of the mobile phone 1 will be described with reference to FIG.
FIG. 15 is a flowchart for explaining the operation of the mobile phone 1.
First, the mobile phone 1 in the second state (open state) is in a state where the third insulating portions g1 to g12 located on the operation surface 2A side are exposed. When the user's finger approaches or comes into contact with any of the third insulating parts g1 to g12 in the second state, the contact detection unit 430 detects the static detected directly from the third metal parts G1 to G12 by the detection unit 420. The proximity or contact of the user's finger in the third insulating portions g1 to g12 is detected by the change in the capacitance.

次いで、第2状態の携帯電話機1を第1状態(閉状態)に変形させた場合(ST1)、状態検知部400は、携帯電話機1が第2状態から第1状態に変形したことを検知する(ST2)。第1状態において、メイン表示面3A側の第1絶縁部e1からe3は、外部に露出した状態となる。また、第2金属部F1からF3と第3金属部G12、G9、G6とは互いに容量結合している。   Next, when the mobile phone 1 in the second state is deformed to the first state (closed state) (ST1), the state detection unit 400 detects that the mobile phone 1 is deformed from the second state to the first state. (ST2). In the first state, the first insulating portions e1 to e3 on the main display surface 3A side are exposed to the outside. The second metal parts F1 to F3 and the third metal parts G12, G9, G6 are capacitively coupled to each other.

ここで、第1絶縁部e1にユーザの指が近接又は当接された場合(ST3)、検出部420は、容量結合した第2金属部F1及び第3金属部G12を介して、ユーザの指と第1絶縁部e1との間における静電容量の変化を検出する(ST4)。更に詳細には、検出部420は、第1状態において、ユーザの指が第1絶縁部e1に近接又は当接した場合におけるユーザの指と第1絶縁部e1との間における静電容量の変化に応じて変化した第2金属部F1と第3金属部G12との間の静電容量の変化を検出する。   Here, when the user's finger approaches or comes into contact with the first insulating portion e1 (ST3), the detection unit 420 detects the user's finger via the second metal portion F1 and the third metal portion G12 that are capacitively coupled. And change in capacitance between the first insulating portion e1 and the first insulating portion e1 (ST4). More specifically, in the first state, the detection unit 420 changes the capacitance between the user's finger and the first insulating unit e1 when the user's finger approaches or comes into contact with the first insulating unit e1. The change in the capacitance between the second metal part F1 and the third metal part G12 that has changed in response to is detected.

そして、接触検知部430は、状態検知部400及び検出部420からの情報に基づいて、第1絶縁部e1におけるユーザの指の近接又は当接を検知する(ST5)。具体的には、接触検知部430は、メモリ44に記憶されるテーブル440を参照して、第1状態における第3金属部G12に対応する第1絶縁部e1にユーザの指が近接又は当接されたことを検知する。   And the contact detection part 430 detects the proximity | contact or contact | abutting of a user's finger | toe in the 1st insulation part e1 based on the information from the state detection part 400 and the detection part 420 (ST5). Specifically, the contact detection unit 430 refers to the table 440 stored in the memory 44, and the user's finger approaches or comes into contact with the first insulating unit e1 corresponding to the third metal unit G12 in the first state. It is detected that

続けて、第1状態の携帯電話機1を第3状態に変形させた場合(ST6)、状態検知部400は、携帯電話機1が第1状態から第3状態に変形したことを検知する(ST7)。第3状態において、サブ表示面3B側の第2絶縁部f1からf3は外部に露出した状態となる。また、第1金属部E1からE3と第3金属部G12、G11、G10とは互いに容量結合している。   Subsequently, when the mobile phone 1 in the first state is deformed to the third state (ST6), the state detection unit 400 detects that the mobile phone 1 is deformed from the first state to the third state (ST7). . In the third state, the second insulating portions f1 to f3 on the sub display surface 3B side are exposed to the outside. The first metal parts E1 to E3 and the third metal parts G12, G11, G10 are capacitively coupled to each other.

ここで、第2絶縁部f3にユーザの指が近接又は当接された場合(ST8)、検出部420は、容量結合した第1金属部E3及び第3金属部G10を介して、ユーザの指と第2絶縁部f3との間における静電容量の変化を検出する(ST9)。更に詳細には、検出部420は、第3状態において、ユーザの指が第2絶縁部f3に近接又は当接した場合におけるユーザの指と第2絶縁部f3との間における静電容量の変化に応じて変化した第1金属部E3と第3金属部G10との間の静電容量の変化を検出する。   Here, when the user's finger approaches or comes into contact with the second insulating portion f3 (ST8), the detection unit 420 detects the user's finger via the first metal portion E3 and the third metal portion G10 that are capacitively coupled. And change in electrostatic capacitance between the first insulating part f3 and the second insulating part f3 (ST9). More specifically, the detection unit 420 changes the capacitance between the user's finger and the second insulating part f3 when the user's finger approaches or comes into contact with the second insulating part f3 in the third state. The change in the capacitance between the first metal part E3 and the third metal part G10 that has changed in response to is detected.

そして、接触検知部430は、状態検知部400及び検出部420からの情報に基づいて、第2絶縁部f3におけるユーザの指の近接又は当接を検知する(ST10)。具体的には、接触検知部430は、メモリ44に記憶されるテーブル440を参照して、第3状態における第3金属部G10に対応する第2絶縁部f3にユーザの指が近接又は当接されたことを検知する。   And the contact detection part 430 detects the proximity | contact or contact | abutting of a user's finger | toe in the 2nd insulation part f3 based on the information from the state detection part 400 and the detection part 420 (ST10). Specifically, the contact detection unit 430 refers to the table 440 stored in the memory 44, and the user's finger approaches or comes into contact with the second insulating unit f3 corresponding to the third metal unit G10 in the third state. It is detected that

本実施形態によれば、表示部側筐体3におけるメイン表示面3A側に配置される第1金属部E1からE3と、表示部側筐体3におけるサブ表示面3B側に配置される第2金属部F1からF3と、操作部側筐体2における操作面2A側に配置される第3金属部G1からG12と、第3金属部G1からG12に電気的に接続される検出部420と、を備えるタッチセンサ及び該タッチセンサを備える携帯電話機1を提供することができる。また、状態検知部400と、接触検知部430とを更に備えるタッチセンサ及び該タッチセンサを備える携帯電話機1を提供することができる。   According to this embodiment, the first metal parts E1 to E3 arranged on the main display surface 3A side in the display unit side body 3 and the second metal parts arranged on the sub display surface 3B side in the display unit side body 3 are arranged. Metal parts F1 to F3, third metal parts G1 to G12 arranged on the operation surface 2A side in the operation part side body 2, and a detection part 420 electrically connected to the third metal parts G1 to G12, And a mobile phone 1 including the touch sensor can be provided. Moreover, the touch sensor further provided with the state detection part 400 and the contact detection part 430, and the mobile telephone 1 provided with this touch sensor can be provided.

本実施形態によれば、一の検出部420により操作部側筐体2及び表示部側筐体3部に対する接触が検知可能なタッチセンサ及び該タッチセンサを有する携帯電話機を提供することができる。   According to the present embodiment, it is possible to provide a touch sensor capable of detecting contact with the operation unit side body 2 and the display unit side body 3 by one detection unit 420 and a mobile phone having the touch sensor.

また、本実施形態によれば、検出部420により物理量の変化として静電容量の変化を検出しているので、各金属部同士が離れていても該静電容量の変化を検出できる。   Further, according to the present embodiment, since the change in capacitance is detected as a change in physical quantity by the detection unit 420, the change in capacitance can be detected even if the metal parts are separated from each other.

また、本実施形態によれば、各金属部が金属膜により構成されるので、携帯電話機1における設計の自由度が向上する。また、携帯電話機1におけるコスト削減が可能となる。   Moreover, according to this embodiment, since each metal part is comprised with a metal film, the freedom degree of design in the mobile telephone 1 improves. Further, the cost of the mobile phone 1 can be reduced.

また、本実施形態によれば、キャリブレーション処理部410が携帯電話機1の状態が変化した場合に検出部420に対し所定の調整を行うので、キャリブレーション処理部410は、各絶縁部にユーザの指等が近接又は当接されない状態で所定の調整を行うことができる。   In addition, according to the present embodiment, when the calibration processing unit 410 changes the state of the mobile phone 1, the calibration processing unit 410 makes a predetermined adjustment to the detection unit 420. The predetermined adjustment can be performed in a state where the finger or the like is not approaching or abutting.

以上、好適な実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態に限定されることなく種々の形態で実施することができる。例えば、本実施形態において、電子機器として携帯電話機1について説明しているが、これに限定されず、PHS(登録商標;Personal Handy phone System)、PDA(Personal Digital Assistant)、ポータブルナビゲーション装置、ノートパソコン等であってもよい。   As mentioned above, although preferred embodiment was described, this invention can be implemented with a various form, without being limited to embodiment mentioned above. For example, in the present embodiment, the mobile phone 1 is described as an electronic device. However, the present invention is not limited to this, and is not limited to this. A PHS (registered trademark), a personal digital assistant (PDA), a portable navigation device, and a laptop computer. Etc.

また、本実施形態において、携帯電話機1は、いわゆる2軸ヒンジタイプであるが、これに限定されず、例えば、折り畳み可能な折り畳みタイプや、スライドタイプや、回転(ターン)タイプであってもよい。ここで、電子機器としての携帯電話機が折り畳みタイプや、スライドタイプや、回転(ターン)タイプである場合、2軸ヒンジ機構を有さず上述の第3状態に変形しないだけで、他の構成は同様である。   In the present embodiment, the mobile phone 1 is a so-called biaxial hinge type, but is not limited to this, and may be a foldable folding type, a slide type, or a rotation (turn) type, for example. Here, when the mobile phone as the electronic device is a folding type, a slide type, or a rotation (turn) type, the other configuration is the same except that the biaxial hinge mechanism is not provided and the third state is not deformed. It is.

また、本実施形態において、各金属部は金属膜により構成されるが、これに限定されず、例えば、金属板等であってもよい。また、金属膜は、予め薄膜状に形成された金属膜であってもよく、また、印刷により形成されたものでもよく、金属蒸着により形成されたものでもよい。   Moreover, in this embodiment, although each metal part is comprised with a metal film, it is not limited to this, For example, a metal plate etc. may be sufficient. The metal film may be a metal film formed in a thin film in advance, may be formed by printing, or may be formed by metal vapor deposition.

また、本実施形態において、表示部側筐体3に配置される第1センサ部E及び第2センサ部Fそれぞれは、メイン表示面3A及びサブ表示面3Bそれぞれにおける一部に対応する大きさで形成されるが、これに限定されず、例えば、第1センサ部E及び第2センサ部Fそれぞれは、メイン表示面3A及びサブ表示面3Bそれぞれにおける全部(また、メインディスプレイ30の全面でもよい)に対応する大きさで形成されてもよい。   In the present embodiment, each of the first sensor unit E and the second sensor unit F disposed in the display unit side body 3 has a size corresponding to a part of each of the main display surface 3A and the sub display surface 3B. However, the present invention is not limited to this. For example, each of the first sensor unit E and the second sensor unit F is all in the main display surface 3A and the sub display surface 3B (or may be the entire surface of the main display 30). May be formed in a size corresponding to.

また、本実施形態において、第1絶縁部e1からe3は、第3面としてのメイン表示面3A側に配置されるが、これに限定されず、第2面としてのサブ表示面3Bとは異なる面側に配置されればよい。例えば、第1絶縁部e1からe3は、メイン表示面3A側のほか、メイン表示面3Aとサブ表示面3Bとをつなぐ側面に配置されていてもよい。   In the present embodiment, the first insulating portions e1 to e3 are arranged on the main display surface 3A side as the third surface, but are not limited to this, and are different from the sub display surface 3B as the second surface. What is necessary is just to arrange | position to the surface side. For example, the first insulating portions e1 to e3 may be arranged on the side surface connecting the main display surface 3A and the sub display surface 3B in addition to the main display surface 3A side.

携帯電話機1を開いた状態(第2状態)における正面図を示す。The front view in the state (2nd state) which opened the mobile telephone 1 is shown. (A)携帯電話機1を開いた状態における左側面図を示す。(B)携帯電話機1を開いた状態における右側面図を示す。(A) The left view in the state which opened the mobile telephone 1 is shown. (B) The right view in the state which opened the mobile telephone 1 is shown. 携帯電話機1を開いた状態における背面図を示す。The rear view in the state which opened the mobile telephone 1 is shown. 図1に示される状態から携帯電話機1の表示部側筐体3を連結部4の開閉軸Xを中心に折り畳んだ状態(第1状態)における正面図を示す。The front view in the state (1st state) which folded the display part side housing | casing 3 of the mobile telephone 1 centering on the opening-and-closing axis | shaft X of the connection part 4 from the state shown by FIG. 図1に示される状態から携帯電話機1の表示部側筐体3を、連結部4の回動軸Yを中心にして所定角度回動した状態の斜視図を示す。FIG. 2 is a perspective view showing a state where the display unit side body 3 of the mobile phone 1 is rotated by a predetermined angle around the rotation axis Y of the connecting unit 4 from the state shown in FIG. 1. 図4に示される状態から表示部側筐体3を回動軸Yを中心に180度回転させた状態(第3状態)の斜視図を示す。The perspective view of the state (3rd state) which rotated the display part side housing | casing 3 180 degree | times centering on the rotating shaft Y from the state shown by FIG. 操作部側筐体2の分解斜視図を示す。The disassembled perspective view of the operation part side housing | casing 2 is shown. 表示部側筐体3の分解斜視図を示す。The disassembled perspective view of the display part side housing | casing 3 is shown. 図4に示す第1状態における携帯電話機1のA−A断面図である。It is AA sectional drawing of the mobile telephone 1 in the 1st state shown in FIG. 第1状態における各センサ部の位置を説明する模式図である。It is a schematic diagram explaining the position of each sensor part in a 1st state. 第3状態における携帯電話機1の断面図(図9のA−A断面図に相当)である。It is sectional drawing (equivalent to AA sectional drawing of FIG. 9) of the mobile telephone 1 in a 3rd state. 第3状態における各センサ部の位置を説明する模式図である。It is a schematic diagram explaining the position of each sensor part in a 3rd state. 携帯電話機1における機能ブロック図である。3 is a functional block diagram in the mobile phone 1. FIG. メモリ44に記憶されるテーブル450の内容を説明する図である。It is a figure explaining the content of the table 450 memorize | stored in the memory. 携帯電話機1における作用を説明するフロー図である。FIG. 5 is a flowchart for explaining the operation in the mobile phone 1.

符号の説明Explanation of symbols

1 携帯電話機
2 操作部側筐体
3 表示部側筐体
4 連結部

e1〜e3 第1絶縁部
f1〜f3 第2絶縁部
g1〜g12 第3絶縁部
E1〜E3 第1金属部
F1〜F3 第2金属部
G1〜G12 第3金属部
420 検出部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Mobile phone 2 Operation part side housing | casing 3 Display part side housing | casing 4 Connection part

e1-e3 1st insulation part f1-f3 2nd insulation part g1-g12 3rd insulation part E1-E3 1st metal part F1-F3 2nd metal part G1-G12 3rd metal part 420 detection part

Claims (14)

第1面を有する第1筐体と、
第2面を有する第2筐体と、
前記第1筐体と前記第2筐体とが重なり前記第1面が前記第2面に覆われて外部に露出されない第1状態と、前記第1筐体と前記第2筐体とが離間して前記第1面が外部に露出される第2状態とに遷移可能に前記第1筐体と前記第2筐体とを連結する連結部と、
前記第2筐体における外面側であって前記第1状態において外部に露出し所定の導体が近接又は当接可能に配置される第1絶縁部と、
前記第1絶縁部よりも前記第2筐体における内部側に該第1絶縁部に対向して配置される第1金属部と、
前記第2筐体における前記第2面側に配置され、前記第1状態において前記第1面に近接して配置される第2絶縁部と、
前記第2絶縁部よりも前記第2筐体における内部側に該第2絶縁部に対向して配置されると共に前記第1金属部と電気的に接続される第2金属部と、
前記第1筐体における前記第1面側に配置され、前記第1状態において前記第2絶縁部が近接して配置されると共に、前記第2状態において外部に露出して前記所定の導体が近接又は当接可能となる第3絶縁部と、
前記第3絶縁部よりも前記第1筐体における内部側に該第3絶縁部に対向して配置される第3金属部と、
前記第3金属部に電気的に接続され、前記第1状態において前記所定の導体が前記第1絶縁部に近接又は当接した場合における前記所定の導体と前記第1絶縁部との間における物理量の変化、及び前記第2状態において前記所定の導体が前記第3絶縁部に近接又は当接した場合における前記所定の導体と前記3絶縁部との間における物理量の変化を検出する検出部と、を備える
電子機器。
A first housing having a first surface;
A second housing having a second surface;
The first state where the first case and the second case overlap and the first surface is covered with the second surface and is not exposed to the outside, and the first case and the second case are separated from each other And a connecting portion that connects the first housing and the second housing to be capable of transitioning to a second state in which the first surface is exposed to the outside,
A first insulating portion on the outer surface side of the second casing and exposed to the outside in the first state and arranged so that a predetermined conductor can be approached or contacted;
A first metal part disposed opposite to the first insulating part on the inner side of the second housing than the first insulating part;
A second insulating portion disposed on the second surface side of the second housing and disposed in proximity to the first surface in the first state;
A second metal part disposed opposite to the second insulating part on the inner side of the second housing than the second insulating part and electrically connected to the first metal part;
Arranged on the first surface side of the first housing, the second insulating portion is disposed in proximity in the first state, and exposed to the outside in the second state, and the predetermined conductor is in proximity Or a third insulating part capable of contacting,
A third metal part disposed opposite to the third insulating part on the inner side of the first housing than the third insulating part;
A physical quantity between the predetermined conductor and the first insulating portion when electrically connected to the third metal portion and in the first state when the predetermined conductor is close to or in contact with the first insulating portion And a detection unit that detects a change in physical quantity between the predetermined conductor and the three insulating parts when the predetermined conductor approaches or contacts the third insulating part in the second state, Electronic equipment comprising.
前記第1絶縁部は、前記第2筐体における前記第2面とは異なる面側に配置される
請求項1に記載の電子機器。
The electronic device according to claim 1, wherein the first insulating portion is disposed on a surface side different from the second surface in the second housing.
前記第1状態において、
前記第2金属部と前記第3金属部とは容量結合し、
前記検出部は、前記容量結合した前記第2金属部及び前記第3金属部を介して、前記所定の導体が前記第1絶縁部に近接又は当接した場合における前記所定の導体と前記第1絶縁部との間における物理量の変化を検出し、
前記第2状態において、
前記検出部は、前記所定の導体が前記第3絶縁部に近接又は当接した場合における前記所定の導体と前記3絶縁部との間における物理量の変化を検出する
請求項1又は2に記載に電子機器。
In the first state,
The second metal part and the third metal part are capacitively coupled,
The detection unit includes the predetermined conductor and the first when the predetermined conductor is close to or in contact with the first insulating unit via the second and third metal parts that are capacitively coupled. Detect changes in physical quantities with the insulation,
In the second state,
The said detection part detects the change of the physical quantity between the said predetermined conductor and the said 3 insulation part when the said predetermined conductor adjoins or contact | abuts to the said 3rd insulation part. Electronics.
前記物理量は、静電容量である請求項1から3のいずれかに記載の電子機器。   The electronic device according to claim 1, wherein the physical quantity is a capacitance. 前記第1金属部、前記第2金属部及び前記第3金属部は、金属膜により構成される
請求項1から4のいずれかに記載の電子機器。
5. The electronic device according to claim 1, wherein the first metal part, the second metal part, and the third metal part are configured by a metal film.
該電子機器が前記第1状態又は前記第2状態であることを検知する状態検知部を備え、
前記状態検知部により前記第1状態であることが検知された場合、
前記検出部は、前記所定の導体と前記第1絶縁部との間における前記物理量を検出し、
前記状態検知部により前記第2状態であることが検知された場合、
前記検出部は、前記所定の導体と前記第3絶縁部との間における前記物理量を検出する
請求項1から5のいずれかに記載の電子機器。
A state detection unit that detects that the electronic device is in the first state or the second state;
When the state detection unit detects that the state is the first state,
The detection unit detects the physical quantity between the predetermined conductor and the first insulating unit,
When the state detection unit detects that the state is the second state,
The electronic device according to claim 1, wherein the detection unit detects the physical quantity between the predetermined conductor and the third insulating unit.
前記状態検知部により検知される状態が変化した場合、
前記検出部は、キャリブレーション処理を行う
請求項6に記載の電子機器。
When the state detected by the state detector changes,
The electronic device according to claim 6, wherein the detection unit performs a calibration process.
第1面を有する第1筐体と、
第2面及び第3面を有する第2筐体と、
前記第1筐体と前記第2筐体とが重なり前記第1面が前記第2面に覆われて外部に露出されない第1状態と、前記第1筐体と前記第2筐体とが離間して前記第1面が外部に露出される第2状態と、前記第1筐体と前記第2筐体とが重なり前記第1面が前記第3面に覆われて外部に露出されない第3状態とに遷移可能に前記第1筐体と前記第2筐体とを連結する連結部と、
前記第2筐体における前記第3面側に配置され前記第1状態において外部に露出し所定の導体が近接又は当接可能に配置されると共に、前記第3状態において前記第1面に近接して配置される第1絶縁部と、
前記第1絶縁部よりも前記第2筐体における内部側に該第1絶縁部に対向して配置される第1金属部と、
前記第2筐体における前記第2面側に配置され、前記第1状態において前記第1面に近接して配置されると共に、前記第3状態において外部に露出し前記所定の導体が近接又は当接可能に配置される第2絶縁部と、
前記第2絶縁部よりも前記第2筐体における内部側に該第2絶縁部に対向して配置されると共に前記第1金属部と電気的に接続される第2金属部と、
前記第1筐体における前記第1面側に配置され、前記第1状態において前記第2絶縁部が近接して配置され、前記第3状態において前記第1絶縁部が近接して配置され、前記第2状態において外部に露出して前記所定の導体が近接又は当接可能となる第3絶縁部と、
前記第3絶縁部よりも前記第1筐体における内部側に該第3絶縁部に対向して配置される第3金属部と、
前記第3金属部に電気的に接続され、前記第1状態において前記所定の導体が前記第1絶縁部に近接又は当接した場合における前記所定の導体と前記第1絶縁部との間における物理量の変化、前記第2状態において前記所定の導体が前記第3絶縁部に近接又は当接した場合における前記所定の導体と前記3絶縁部との間における物理量の変化、前記第3状態において前記所定の導体が前記第2絶縁部に近接又は当接した場合における前記所定の導体と前記2絶縁部との間における物理量の変化を検出する検出部と、を備える
電子機器。
A first housing having a first surface;
A second housing having a second surface and a third surface;
The first state where the first case and the second case overlap and the first surface is covered with the second surface and is not exposed to the outside, and the first case and the second case are separated from each other Then, the second state where the first surface is exposed to the outside, and the first housing and the second housing overlap, and the first surface is covered with the third surface and is not exposed to the outside. A connecting portion that connects the first housing and the second housing so as to be capable of transitioning to a state;
The second housing is disposed on the third surface side, is exposed to the outside in the first state, and is disposed so that a predetermined conductor can approach or come into contact with the second housing, and is close to the first surface in the third state. A first insulating part arranged
A first metal part disposed opposite to the first insulating part on the inner side of the second housing than the first insulating part;
The second housing is disposed on the second surface side, is disposed close to the first surface in the first state, is exposed to the outside in the third state, and the predetermined conductor is disposed near or A second insulating portion disposed so as to be able to contact,
A second metal part disposed opposite to the second insulating part on the inner side of the second housing than the second insulating part and electrically connected to the first metal part;
Arranged on the first surface side of the first housing, in the first state, the second insulating part is arranged in proximity, in the third state, the first insulating part is arranged in proximity, A third insulating portion that is exposed to the outside in the second state and is capable of approaching or contacting the predetermined conductor;
A third metal part disposed opposite to the third insulating part on the inner side of the first housing than the third insulating part;
A physical quantity between the predetermined conductor and the first insulating portion when electrically connected to the third metal portion and in the first state when the predetermined conductor is close to or in contact with the first insulating portion A change in physical quantity between the predetermined conductor and the three insulating portions when the predetermined conductor approaches or contacts the third insulating portion in the second state, and the predetermined state in the third state An electronic device comprising: a detection unit configured to detect a change in physical quantity between the predetermined conductor and the two insulating units when the first conductor is close to or in contact with the second insulating unit.
前記第1状態において、
前記第2金属部と前記第3金属部とは容量結合し、
前記検出部は、前記容量結合した前記第2金属部及び前記第3金属部を介して、前記所定の導体が前記第1絶縁部に近接又は当接した場合における前記所定の導体と前記第1絶縁部との間における物理量の変化を検出し、
前記第2状態において、
前記検出部は、前記所定の導体が前記第3絶縁部に近接又は当接した場合における前記所定の導体と前記3絶縁部との間における物理量の変化を検出し、
前記第3状態において、
前記第1金属部と前記第3金属部とは容量結合し、
前記検出部は、前記容量結合した前記第1金属部及び前記第3金属部を介して、前記所定の導体が前記第2絶縁部に近接又は当接した場合における前記所定の導体と前記第2絶縁部との間における物理量の変化を検出する
請求項8に記載の電子機器。
In the first state,
The second metal part and the third metal part are capacitively coupled,
The detection unit includes the predetermined conductor and the first when the predetermined conductor is close to or in contact with the first insulating unit via the second and third metal parts that are capacitively coupled. Detect changes in physical quantities with the insulation,
In the second state,
The detection unit detects a change in physical quantity between the predetermined conductor and the three insulating parts when the predetermined conductor is close to or in contact with the third insulating part,
In the third state,
The first metal part and the third metal part are capacitively coupled,
The detection unit includes the predetermined conductor and the second conductor when the predetermined conductor is in proximity to or in contact with the second insulating unit via the capacitively coupled first metal part and the third metal part. The electronic device according to claim 8, wherein a change in physical quantity between the insulating unit and the insulating unit is detected.
第1面を有する第1筐体と、第2面を有する第2筐体と、前記第1筐体と前記第2筐体とが重なり前記第1面が前記第2面に覆われて外部に露出されない第1状態と、前記第1筐体と前記第2筐体とが離間して前記第1面が外部に露出される第2状態とに遷移可能に前記第1筐体と前記第2筐体とを連結する連結部と、を備える電子機器に用いられるセンサであって、
前記第2筐体における外面側であって前記第1状態において外部に露出し所定の導体が当接可能に配置される第1絶縁部よりも前記第2筐体における内部側に該第1絶縁部に対向して配置される第1金属部と、
前記第2筐体における前記第2面側に配置され前記第1状態において前記第1面に近接して配置される第2絶縁部よりも前記第2筐体における内部側に該第2絶縁部に対向して配置されると共に、前記第1金属部と電気的に接続される第2金属部と、
前記第1筐体における前記第1面側に配置され前記第1状態において前記第2絶縁部が近接して配置されると共に前記第2状態において外部に露出して前記所定の導体が近接又は当接可能となる第3絶縁部よりも前記第1筐体における内部側に該第3絶縁部に対向して配置される第3金属部と、
前記第3金属部に電気的に接続され、前記第1状態において前記所定の導体が前記第1絶縁部に近接又は当接した場合における前記所定の導体と前記第1絶縁部との間における物理量の変化、及び前記第2状態において前記所定の導体が前記第3絶縁部に近接又は当接した場合における前記所定の導体と前記3絶縁部との間における物理量の変化を検出する検出部と、を備える
タッチセンサ。
A first housing having a first surface, a second housing having a second surface, the first housing and the second housing overlap, and the first surface is covered by the second surface and is external The first case and the first state are capable of transitioning to a first state that is not exposed to the second state and a second state in which the first case and the second case are separated and the first surface is exposed to the outside. A sensor for use in an electronic device comprising a connecting portion for connecting two housings,
The first insulation on the outer surface side of the second housing and on the inner side of the second housing than the first insulating portion that is exposed to the outside in the first state and is disposed so that a predetermined conductor can be brought into contact therewith. A first metal part disposed opposite the part;
The second insulating portion is disposed closer to the inner side of the second housing than the second insulating portion disposed on the second surface side of the second housing and disposed closer to the first surface in the first state. And a second metal part electrically connected to the first metal part,
The first insulating member is disposed on the first surface side of the first housing, and the second insulating portion is disposed close to the first housing in the first state. A third metal part disposed opposite to the third insulating part on the inner side of the first housing than the third insulating part that can come into contact;
A physical quantity between the predetermined conductor and the first insulating portion when electrically connected to the third metal portion and in the first state when the predetermined conductor is close to or in contact with the first insulating portion And a detection unit that detects a change in physical quantity between the predetermined conductor and the three insulating parts when the predetermined conductor approaches or contacts the third insulating part in the second state, A touch sensor comprising:
前記第1状態において、
前記第2金属部と前記第3金属部とは容量結合し、
前記検出部は、前記容量結合した前記第2金属部及び前記第3金属部を介して、前記所定の導体が前記第1絶縁部に近接又は当接した場合における前記所定の導体と前記第1絶縁部との間における物理量の変化を検出し、
前記第2状態において、
前記検出部は、前記所定の導体が前記第3絶縁部に近接又は当接した場合における前記所定の導体と前記3絶縁部との間における物理量の変化を検出する
請求項10に記載のタッチセンサ。
In the first state,
The second metal part and the third metal part are capacitively coupled,
The detection unit includes the predetermined conductor and the first when the predetermined conductor is close to or in contact with the first insulating unit via the second and third metal parts that are capacitively coupled. Detect changes in physical quantities with the insulation,
In the second state,
The touch sensor according to claim 10, wherein the detection unit detects a change in physical quantity between the predetermined conductor and the three insulating portions when the predetermined conductor is close to or in contact with the third insulating portion. .
前記検出部により検出される前記物理量の変化に基づいて、前記第1絶縁部又は前記第3絶縁部への近接又は当接を検知する接触検知部を備え、
前記接触検知部は、
前記第1状態において、
前記検出部により検出される前記所定の導体が前記第1絶縁部に近接又は当接した場合における前記所定の導体と前記第1絶縁部との間における物理量の変化に応じて変化した前記第2金属部と前記第3金属部との間の物理量の変化に基づいて、前記所定の導体が前記第1絶縁部に接触したことを検知し、
前記第2状態において、
前記検出部により検出される前記所定の導体が前記第3絶縁部に近接又は当接した場合における前記所定の導体と前記第3絶縁部との間における物理量の変化に応じて、前記所定の導体が前記第3絶縁部に接触したことを検知する
請求項11に記載のタッチセンサ。
Based on the change in the physical quantity detected by the detection unit, a contact detection unit that detects proximity to or contact with the first insulating unit or the third insulating unit,
The contact detector is
In the first state,
The second changed according to a change in physical quantity between the predetermined conductor and the first insulating portion when the predetermined conductor detected by the detecting portion is close to or in contact with the first insulating portion. Based on a change in physical quantity between the metal part and the third metal part, it is detected that the predetermined conductor has contacted the first insulating part,
In the second state,
The predetermined conductor according to a change in physical quantity between the predetermined conductor and the third insulating portion when the predetermined conductor detected by the detecting portion is close to or in contact with the third insulating portion. The touch sensor according to claim 11, wherein the touch sensor detects that the contact with the third insulating portion.
第1面を有する第1筐体と、第2面及び第3面を有する第2筐体と、前記第1筐体と前記第2筐体とが重なり前記第1面が前記第2面に覆われて外部に露出されない第1状態と、前記第1筐体と前記第2筐体とが離間して前記第1面が外部に露出される第2状態と、前記第1筐体と前記第2筐体とが重なり前記第1面が前記第3面に覆われて外部に露出されない第3状態とに遷移可能に前記第1筐体と前記第2筐体とを連結する連結部と、を備える電子機器に用いられるタッチセンサであって、
前記第2筐体における外面側であって前記第1状態において外部に露出し所定の導体が近接又は当接可能に配置されると共に前記第3状態において前記第1面に近接して配置される第1絶縁部よりも前記第2筐体における内部側に該第1絶縁部に対向して配置される第1金属部と、
前記第2筐体における前記第2面側に配置され前記第1状態において前記第1面に近接して配置されると共に前記第3状態において外部に露出し前記所定の導体が近接又は当接可能な位置に配置される第2絶縁部よりも前記第2筐体における内部側に該第2絶縁部に対向して配置されると共に、前記第1金属部と電気的に接続される第2金属部と、
前記第1筐体における前記第1面側に配置され前記第1状態において前記第2絶縁部が近接して配置され、前記第3状態において前記第1絶縁部が近接して配置され、前記第2状態において外部に露出して前記所定の導体が近接又は当接可能となる第3絶縁部よりも前記第1筐体における内部側に該第3絶縁部に対向して配置される第3金属部と、
前記第3金属部に電気的に接続され、前記第1状態において前記所定の導体が前記第1絶縁部に近接又は当接した場合における前記所定の導体と前記第1絶縁部との間における物理量の変化、前記第2状態において前記所定の導体が前記第3絶縁部に近接又は当接した場合における前記所定の導体と前記3絶縁部との間における物理量の変化、前記第3状態において前記所定の導体が前記第2絶縁部に近接又は当接した場合における前記所定の導体と前記2絶縁部との間における物理量の変化を検出する検出部と、を備える
タッチセンサ。
A first housing having a first surface, a second housing having a second surface and a third surface, the first housing and the second housing overlap, and the first surface becomes the second surface A first state that is covered and not exposed to the outside; a second state in which the first housing and the second housing are separated and the first surface is exposed to the outside; and the first housing and the A connecting portion that connects the first housing and the second housing so as to be capable of transitioning to a third state that overlaps with the second housing and the first surface is covered with the third surface and is not exposed to the outside; A touch sensor used in an electronic device comprising:
The outer surface of the second housing is exposed to the outside in the first state and a predetermined conductor is disposed so as to be close to or abutable, and is disposed close to the first surface in the third state. A first metal part disposed opposite to the first insulating part on the inner side of the second housing than the first insulating part;
Arranged on the second surface side of the second housing and disposed in the first state in the vicinity of the first surface and exposed to the outside in the third state so that the predetermined conductor can approach or abut A second metal that is disposed on the inner side of the second casing with respect to the second insulating portion relative to the second insulating portion and that is electrically connected to the first metal portion. And
The first housing is disposed on the first surface side of the first housing, the second insulating portion is disposed close to the first housing in the first state, and the first insulating portion is disposed close to the first housing. A third metal disposed opposite to the third insulating portion on the inner side of the first housing than the third insulating portion exposed to the outside in two states and allowing the predetermined conductor to approach or contact. And
A physical quantity between the predetermined conductor and the first insulating portion when electrically connected to the third metal portion and in the first state when the predetermined conductor is close to or in contact with the first insulating portion A change in physical quantity between the predetermined conductor and the three insulating portions when the predetermined conductor approaches or contacts the third insulating portion in the second state, and the predetermined state in the third state And a detection unit that detects a change in a physical quantity between the predetermined conductor and the two insulating parts when the conductor is close to or in contact with the second insulating part.
前記第1状態において、
前記第2金属部と前記第3金属部とは容量結合し、
前記検出部は、前記容量結合した前記第2金属部及び前記第3金属部を介して、前記所定の導体が前記第1絶縁部に近接又は当接した場合における前記所定の導体と前記第1絶縁部との間における物理量の変化を検出し、
前記第2状態において、
前記検出部は、前記所定の導体が前記第3絶縁部に近接又は当接した場合における前記所定の導体と前記3絶縁部との間における物理量の変化を検出し、
前記第3状態において、
前記第1金属部と前記第3金属部とは容量結合し、
前記検出部は、前記容量結合した前記第1金属部及び前記第3金属部を介して、前記所定の導体が前記第2絶縁部に近接又は当接した場合における前記所定の導体と前記第2絶縁部との間における物理量の変化を検出する
請求項13に記載のタッチセンサ。
In the first state,
The second metal part and the third metal part are capacitively coupled,
The detection unit includes the predetermined conductor and the first when the predetermined conductor is close to or in contact with the first insulating unit via the second and third metal parts that are capacitively coupled. Detect changes in physical quantities with the insulation,
In the second state,
The detection unit detects a change in physical quantity between the predetermined conductor and the three insulating parts when the predetermined conductor is close to or in contact with the third insulating part,
In the third state,
The first metal part and the third metal part are capacitively coupled,
The detection unit includes the predetermined conductor and the second conductor when the predetermined conductor is in proximity to or in contact with the second insulating unit via the capacitively coupled first metal part and the third metal part. The touch sensor according to claim 13, wherein a change in physical quantity between the insulating part and the insulating part is detected.
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JP2022034319A (en) * 2020-08-18 2022-03-03 レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド Electronic apparatus and control method

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011102432A1 (en) 2010-02-18 2011-08-25 Inoue Katsumi Memory having information refinement detection function, information detection method using memory, device including memory, information detection method, method for using memory, and memory address comparison circuit
JP2022034319A (en) * 2020-08-18 2022-03-03 レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド Electronic apparatus and control method
JP7065154B2 (en) 2020-08-18 2022-05-11 レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド Electronic devices and control methods
US11402944B2 (en) 2020-08-18 2022-08-02 Lenovo (Singapore) Pte. Ltd. Electronic apparatus and controlling method

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