JP2010028024A - エピタキシャルウェーハの評価方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】エピタキシャル層の有無を簡便な手法により評価するエピタキシャルウェーハの評価方法を提供すること。
【解決手段】本発明のエピタキシャルウェーハの評価方法は、レーザ散乱光方式の走査装置5を用いて、半導体ウェーハWの主表面W1に形成されているエピタキシャル層EPのヘイズ値を測定し、ヘイズ値から得られるパラメータに基づいてエピタキシャル層EPの有無を評価する。
【選択図】図5
【解決手段】本発明のエピタキシャルウェーハの評価方法は、レーザ散乱光方式の走査装置5を用いて、半導体ウェーハWの主表面W1に形成されているエピタキシャル層EPのヘイズ値を測定し、ヘイズ値から得られるパラメータに基づいてエピタキシャル層EPの有無を評価する。
【選択図】図5
Description
本発明は、エピタキシャルウェーハのエピタキシャル層の有無を評価するエピタキシャルウェーハの評価方法に関する。
エピタキシャルウェーハは、半導体ウェーハの主表面にエピタキシャル層を成長させたものである。近年、半導体デバイスの集積度、デザインルール(微細化パターン)の微細化等に伴い、高平坦度で高精度なエピタキシャルウェーハが求められている。エピタキシャルウェーハを製造するために、エピタキシャル層を半導体ウェーハの主表面に成長させる気相成長装置が使用されている。
気相成長装置によれば、例えば、以下の手順により半導体ウェーハの主表面にエピタキシャル層を成長させることができる。内部に円盤状のサセプタを有し、内部に反応ガスを供給可能な反応容器におけるサセプタの上に半導体ウェーハを載置する。サセプタの上面は凹状のウェーハ載置部となっており、ウェーハ載置部に半導体ウェーハを載置し、反応容器の外面に配置したヒータにて半導体ウェーハを加熱しながら、反応容器の内部を通過する反応ガスと半導体ウェーハとを反応させ、半導体ウェーハの主表面にエピタキシャル層を成長させる。
しかし、半導体ウェーハと反応ガスとの反応条件によっては、半導体ウェーハの主表面に所定の厚さを有するエピタキシャル層が形成されなかったり、エピタキシャル層が全く形成されない場合もある。このため、エピタキシャル層の有無を評価するために、例えば、半導体ウェーハの裏面に反応ガスの回りこみがあるか否かを目視で確認することで半導体ウェーハの主表面のエピタキシャル層の有無を評価するか、FTIR(Fourier Transform Infrared Spectrometer)でエピタキシャルウェーハの層厚を測定することにより行っている(例えば、特許文献1参照)。
特開2003−65724号公報
しかしながら、目視でエピタキシャル層の有無を評価する場合、例えば、半導体ウェーハの裏面にCVD処理等を行うと反応ガスの回り込みがあるか否かを確認することができず、目視でエピタキシャル層の有無を確認することができない。また、特許文献1に記載のFTIRで評価するには、半導体ウェーハがp+型の場合にのみしか評価できないという問題があった。
したがって、本発明は、エピタキシャル層の有無を簡便な手法により評価するエピタキシャルウェーハの評価方法を提供することを目的とする。
本発明者は、鋭意研究をした結果、レーザ散乱光方式の走査装置を用いて、半導体ウェーハの主表面に形成されているエピタキシャル層のヘイズ値を測定し、ヘイズ値から得られるパラメータに基づいてエピタキシャル層の有無を簡便な手法により評価できることを知見した。
(1) 本発明のエピタキシャルウェーハの評価方法は、上記知見に基づいてなされたもので、レーザ散乱光方式の走査装置を用いて、半導体ウェーハの主表面に形成されているエピタキシャル層のヘイズ値を測定し、前記ヘイズ値から得られるパラメータに基づいて前記エピタキシャル層の有無を評価することにより行われる。
(2) 前記レーザ散乱光方式の走査装置は、パーティクルカウンタであることが好ましい。
(3) 前記ヘイズ値は、斜角照射・高角度受光のヘイズ値であることが好ましい。
(4) 前記パラメータは、標準偏差であり、該標準偏差が所定の閾値以下の場合、前記エピタキシャルウェーハを不良と評価することが好ましい。
(5) 前記閾値は、0.002〜0.004ppmであることが好ましい。
本発明のエピタキシャルウェーハの評価方法によれば、エピタキシャル層の有無を簡便に評価することができる。
以下、本発明のエピタキシャルウェーハの評価方法の一実施形態について図面を参照にしながら説明する。まず、エピタキシャルウェーハの製造に使用される気相成長装置について説明する。図1は、エピタキシャルウェーハの製造に使用される気相成長装置を模式的に示す断面図である。図2は、サセプタの断面図である。
[気相成長装置]
本形態の気相成長装置1は、半導体ウェーハWを1枚ずつ処理する枚葉式の気相成長装置である。図1に示すように、シリコンウェーハからなる半導体ウェーハWの主表面にエピタキシャル層EPを気相成長させて、エピタキシャルウェーハEWを製造する装置である。この気相成長装置1は、サセプタ2と、反応容器3と、加熱装置4とを備える。
本形態の気相成長装置1は、半導体ウェーハWを1枚ずつ処理する枚葉式の気相成長装置である。図1に示すように、シリコンウェーハからなる半導体ウェーハWの主表面にエピタキシャル層EPを気相成長させて、エピタキシャルウェーハEWを製造する装置である。この気相成長装置1は、サセプタ2と、反応容器3と、加熱装置4とを備える。
反応容器3は、その内部にサセプタ2が設置され、その内部に反応ガスを供給可能に構成されている。そして、反応容器3は、サセプタ2の上に載置された半導体ウェーハWに反応ガスを供給することで、半導体ウェーハWの主表面にエピタキシャル層EPを成長させる。この反応容器3は、上側ドーム31と、下側ドーム32と、ドーム取付体33と、サセプタ支持部34とを備える。
上側ドーム31及び下側ドーム32は、石英等の透光性部材から構成され、それぞれ、平面視で略中央部分が反応容器3の内部から上側及び下側に向けて窪む略凹状に形成されている。
ドーム取付体33は、上方及び下方が開放された略筒状部材から構成され、上方側の開口部分及び下方側の開口部分にて上側ドーム31及び下側ドーム32を支持する。
このドーム取付体33の側面には、反応ガス供給管331が設けられており、反応ガス供給管331に対向するドーム取付体33の側面には、反応ガス排出管332が設けられている。反応ガス供給管331及び反応ガス排出管332は、反応容器3の内部と反応容器3の外部とを連通するように形成されている。
反応ガス供給管331からは、反応ガスが反応容器3の内部に供給される。反応ガスは、例えば、SiHCl3のSiソースを水素ガスで希釈し、それにドーパンドを微量混合してなる。供給された反応ガスは、サセプタ2に載置された半導体ウェーハWの主表面を水平に通過した後、反応ガス排出管332から反応容器3の外に排出される。
サセプタ2は、半導体ウェーハWを載置する部材であり、反応容器3の内部に設置される。サセプタ2は、回転軸Rに連なるサセプタ支持部34によって、その下面が支持され、回転軸Rの駆動により回転する。サセプタ2の材質は特に限定されないが、例えば炭素基材の表面にSiC被膜をコーティングしたものが好ましい。
サセプタ2へ半導体ウェーハWを搬入する方式、サセプタ2から半導体ウェーハWを搬出する方式としては特に限定されず、例えば、ベルヌイチャックを用いて搬送治具の昇降により半導体ウェーハWを移載するものや、半導体ウェーハWの下面をピンで支持してピンの昇降により半導体ウェーハWを移載するもの等が挙げられる。
図2に示すように、サセプタ2の上面には、半導体ウェーハWの直径よりも大きい径の凹部からなるウェーハ載置部21が形成されている。このウェーハ載置部21は、第1凹部211と、第2凹部212とからなる。第1凹部211は、サセプタ2の上面から下側に凹んだ円形の凹部である。第2凹部212は、第1凹部211よりも小径で第1凹部211の底面から下側に凹んでおり、かつ、第1凹部211と同心の円形の凹部である。また、サセプタ2には、第2凹部212の外周縁側の位置に、第1凹部211の底面で半導体ウェーハWを支持するウェーハ支持部213が形成されている。
半導体ウェーハWは、ウェーハ支持部213で支持されることでウェーハ載置部21の内側に載置される。なお、ウェーハ支持部213は、第1凹部211の外周側から第2凹部212の外周側にかけて下方に傾斜する形状にして半導体ウェーハWの外周縁部を線接触で支持するようにしてもよく、あるいは、ウェーハ支持部213の上面に凹凸を設けて半導体ウェーハWの外周縁部を点接触で支持するようにしてもよい。
サセプタ支持部34は、石英等の透光性部材から構成され、図1に示すように、反応容器3の下側ドーム32の略中央部分から反応容器3の内部に突出し、サセプタ2を水平状態で反応容器3の内部に支持する。そして、サセプタ支持部34は、例えば、制御装置(図示せず)による制御の下、回転軸Rを中心として回転自在に構成されている。
加熱装置4は、反応容器3の上方側及び下方側にそれぞれ配設され、反応容器3の上側ドーム31及び下側ドーム32を介して、サセプタ2及びその上に載置された半導体ウェーハWを放射熱により加熱し、半導体ウェーハWを所定温度に設定するものである。この加熱装置4としては、例えば、ハロゲンランプや赤外ランプ等を採用できる。また、加熱装置4としては、放射熱により加熱するものの他、誘導加熱により半導体ウェーハWを加熱する高周波加熱方式を採用してもよい。
[エピタキシャルウェーハの製造方法]
次に、エピタキシャルウェーハの一製造方法について説明する。図3は、半導体ウェーハWをサセプタ2のウェーハ載置部21に載置させた状態を示す断面図である。図4は、エピタキシャル層EPを成長させた状態を示す断面図である。本形態のエピタキシャルウェーハの製造方法は、前述した気相成長装置1を用いて実施される。
次に、エピタキシャルウェーハの一製造方法について説明する。図3は、半導体ウェーハWをサセプタ2のウェーハ載置部21に載置させた状態を示す断面図である。図4は、エピタキシャル層EPを成長させた状態を示す断面図である。本形態のエピタキシャルウェーハの製造方法は、前述した気相成長装置1を用いて実施される。
本製造方法においては、シリコン単結晶インゴットをスライシングして所定の厚さを有する半導体ウェーハWを形成させる。半導体ウェーハWの直径は、例えば、200mm、300mm及び450mmである。スライシングした半導体ウェーハWの表面をエッチングし、その後、半導体ウェーハWの主表面W1及び裏面W2に鏡面加工を施す。
半導体ウェーハWの主表面W1及び裏面W2に鏡面加工を施した後、図3に示すように、半導体ウェーハWの裏面W2を下側にして、半導体ウェーハWをウェーハ載置部21に載置する。半導体ウェーハWをウェーハ載置部21に載置させる方法は、特に限定されず、公知の種々の方法で半導体ウェーハWを載置させることができる。
半導体ウェーハWをウェーハ載置部21に載置した後、半導体ウェーハWの主表面W1の上にエピタキシャル層EPを形成させる。エピタキシャル成長は、反応ガスを反応ガス供給管331から反応容器3の内側へ導入し、1000〜1200℃の高温に熱せられた半導体ウェーハWの主表面W1に反応ガスの熱分解または還元によって生成されたシリコンを成長させる。エピタキシャル成長は、エピタキシャル層EPの厚さが2〜10μmとなるように、反応速度が0.5〜6.0μm/分となるように行う。反応ガスは、例えば、SiソースであるSiHCl3を水素ガスとを混合してなる。また、必要に応じてドーパントガスを混合させてもよい。
これにより、図4に示すように、半導体ウェーハWの主表面W1にエピタキシャル層EPが成長し、エピタキシャルウェーハEWが得られる。
[エピタキシャルウェーハの評価方法]
次に、本発明のエピタキシャルウェーハの評価方法の一実施形態について説明する。図5は、レーザ散乱光方式の走査装置によりエピタキシャル層EPを評価している状態を示す概略図である。本実施形態のエピタキシャルウェーハの評価方法は、上記気相成長装置1を用いて上記製造方法を行った後実施される。
次に、本発明のエピタキシャルウェーハの評価方法の一実施形態について説明する。図5は、レーザ散乱光方式の走査装置によりエピタキシャル層EPを評価している状態を示す概略図である。本実施形態のエピタキシャルウェーハの評価方法は、上記気相成長装置1を用いて上記製造方法を行った後実施される。
本実施形態のエピタキシャルウェーハの評価方法は、レーザ散乱光方式の走査装置5の光源6から照射されるレーザによる個々の測定点からの散乱光強度を測定し、散乱光強度が予め定められた閾値以上となっている測定点を結晶欠陥測定点として識別することによる欠陥分離測定を用いて行う。この際に検出されるヘイズ(HAZE)値から得られるパラメータの閾値を設けることによってエピタキシャル層EPの有無を評価する。なお、パラメータとしては、ピーク値、平均値、標準偏差等が挙げられる。パラメータの詳細な説明については後述する。
図5に示すように、半導体ウェーハWの主表面にエピタキシャル層EPを成長させた直後に、レーザ散乱光方式の走査装置5を用いてエピタキシャル層EPの上面のヘイズ値を測定する。
レーザ散乱光方式の走査装置5は、垂直照射・高角度受光のヘイズ値、垂直照射・低角度受光のヘイズ値、斜角照射・高角度受光のヘイズ値、及び斜角照射・低角度受光のヘイズ値を測定できるものであれば特に限定されず、例えば、パーティクルカウンタを用いれば、容易にヘイズ値の測定ができる。このようなパーティクルカウンタとしては、KLA−Tencor社製のSP−1、SP−2等が挙げられる。また、測定する際、HTO(High Throughput Oblique Mode)モードで高生産性条件を選択することが好ましい。
レーザ散乱光方式の走査装置5は、光源6と、入力光反射鏡7と、レンズ8と、ワイド凹面鏡12とワイド受光器13と、ナロー反射鏡9、10とを備える。
光源6は、波長が300〜400nmのレーザ光を照射することができ、垂直入射光または斜入射光のどちらか一方のレーザ光をエピタキシャル層EPに照射させることができ、欠陥分離測定に適している斜角照射でレーザ光をエピタキシャル層EPに照射することが好ましい。また、詳細は実施例にて後述するが、ヘイズ値は、斜角照射・高角度受光のヘイズ値であることが好ましい。なお、斜角照射・高角度受光のヘイズ値とは、エピタキシャル層EPの上面から約45°の角度の方向からレーザを照射し、エピタキシャル層EPの上面から約80°の角度の方向に散乱された光をナロー受光器11により受光して計測した場合のヘイズ値である。また、斜角照射・低角度受光のヘイズ値とは、エピタキシャル層EPの上面から約45°の角度の方向からレーザを照射し、エピタキシャル層EPの上面から約45°の角度の方向に散乱された光をワイド受光器13により受光して計測した場合のヘイズ値である。
斜角照射・高角度受光のヘイズ値は、この走査装置5に備えられたDNO(Dark−field Narrow Oblique)モードで測定できる。
レンズ8は、エピタキシャル層EPの上面に接近して設けられ、光源6から照射されかつ入力光反射鏡7が反射したレーザ光を屈折・集光させてエピタキシャル層EPの上面に照射する。
ナロー受光器11は、ナロー反射鏡9、10により集められたエピタキシャル層EPから反射したレーザ光を受けて電気信号に変換する。
ワイド凹面鏡12は、エピタキシャル層EPの上面に照射されてエピタキシャル層EPの上面から様々な方向に反射するレーザ光の大部分を集める。ワイド凹面鏡12はその中心軸がレンズ8の中心軸と一致するようにエピタキシャル層EPの上方に配置される。ワイド受光器13は、ワイド凹面鏡12により集められたレーザ光を受けて電気信号に変換する。
光源6が斜入射光を照射した場合、発生したレーザ光を直接エピタキシャル層EPに照射する。このとき、エピタキシャルウェーハEWを回転させながら半径方向に移動させることにより、エピタキシャル層EPの上面の照射部位を移動させる。次にエピタキシャル層EPの上面で反射したレーザ光をナロー反射鏡9、10により集光させ、この集光したレーザ光をナロー受光器11が受けて電気信号に変換する。これによりエピタキシャル層EPの上面のヘイズ値が測定される。
光源6が垂直入射光を照射した場合、発生したレーザ光を入力光反射鏡7で反射させ、さらにレンズ8で屈折・集光させてエピタキシャル層EPの上面にレーザ光を照射する。このとき、エピタキシャルウェーハEWを回転させながら半径方向に移動させることにより、エピタキシャル層EPの上面の照射部位を移動させる。次にエピタキシャル層EPの上面で反射したレーザ光をワイド凹面鏡12により集光させ、この集光したレーザ光をワイド受光器13が受けて電気信号に変換する。これによりエピタキシャル層EPの上面のヘイズ値が測定される。
測定されたヘイズ値は、レーザ散乱光方式の走査装置5が備える解析プログラムにて解析される。解析プログラムは、プロファイルごとにエピタキシャル層EPのパラメータを求める算出式がプログラミングされている。
エピタキシャル層EPの有無の評価はヘイズ値のパラメータで行う。パラメータが所定の閾値以下の場合、エピタキシャル層EPを有していないこととなり、このエピタキシャル層EPを備えるエピタキシャルウェーハEWは不良と評価される。本実施形態においては、ヘイズ値のパラメータとして、標準偏差を用いることにより、エピタキシャル層EPの有無の評価を容易に行うことができる。好ましくは、標準偏差および平均値をパラメータとして用いることで精度よくエピタキシャル層EPの有無の評価を行うことができる。
エピタキシャル層EPの厚さにも依存するが、ヘイズ値の標準偏差の閾値を0.002〜0.004ppmとすることが好ましい。ヘイズ値の標準偏差が上記範囲外となった場合、エピタキシャル層EPの有無を正確に評価できない場合がある。
また、ヘイズ値の平均値の閾値は0.02〜0.025ppmとすることが好ましい。ヘイズ値の平均値が上記範囲外となった場合、エピタキシャル層EPの有無かを正確に評価できない場合がある。
以上、本発明の実施形態について図面を参照にしながら詳細に説明したが、本発明は、以上の実施形態に何ら限定されるものではなく、本発明の目的の範囲内において、適宜変更を加えて実施することができる。
例えば、上述した実施形態では、標準偏差に基づいてエピタキシャル層EPの有無を評価したが、これに制限されず、例えば、ピーク値等に基づいてエピタキシャル層EPの有無を評価してもよい。
また、例えば、上述した実施形態では、パーティクルカウンタでエピタキシャル層EPの有無を評価したが、これに制限されず、例えば、原子間力顕微鏡、走査型電子顕微鏡、透過電子顕微鏡、集束イオンビーム、2次イオン質量分析装置、及びオージェ電子分光分析装置等でヘイズ値のパラメータを測定し、エピタキシャル層EPの有無を評価してもよい。
以下、実施例により本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
[実施例1]
直径300mmの半導体ウェーハWを気相成長装置1におけるサセプタ2のウェーハ載置部21に載置した。SiHCl3と水素ガスとドーパントガスとを混合させた反応ガスを反応ガス供給管331から反応容器3の内側へ導入した。半導体ウェーハWを1150℃に熱し、エピタキシャル層EPを反応速度2.5μm/分で厚さが2.6〜2.9μmとなるように半導体ウェーハWの主表面にエピタキシャル層EPを成長させ、エピタキシャルウェーハEWを2000枚製造した。
直径300mmの半導体ウェーハWを気相成長装置1におけるサセプタ2のウェーハ載置部21に載置した。SiHCl3と水素ガスとドーパントガスとを混合させた反応ガスを反応ガス供給管331から反応容器3の内側へ導入した。半導体ウェーハWを1150℃に熱し、エピタキシャル層EPを反応速度2.5μm/分で厚さが2.6〜2.9μmとなるように半導体ウェーハWの主表面にエピタキシャル層EPを成長させ、エピタキシャルウェーハEWを2000枚製造した。
レーザ散乱光方式の走査装置5としてKLA−Tencor社製のSP−1を用いた。SP−1において、HTOモードで高生産性条件を選択し、かつ、DNOモードでの各エピタキシャルウェーハEWのエピタキシャル層EPのヘイズ値を測定し、ヘイズ値のパラメータを求めた。同様に、エピタキシャル層EPを有さない半導体ウェーハWを1000枚製造し、これらのヘイズ値を測定し、ヘイズ値のパラメータを求めた。図6にエピタキシャル層EPを有する半導体ウェーハW及びエピタキシャル層EPを有さない半導体ウェーハWのヘイズ値の標準偏差の一元配置分析を示す。また、図7にエピタキシャル層EPを有する半導体ウェーハW及びエピタキシャル層EPを有さない半導体ウェーハWのヘイズ値の平均値の一元配置分析を示す。
図6より、エピタキシャル層EPを有する半導体ウェーハWをDNOモードで測定したヘイズ値(斜角照射・高角度受光のヘイズ値)の標準偏差は0.004〜0.005ppm付近であるのに対し、エピタキシャル層EPを有さない半導体ウェーハWの斜角照射・高角度受光のヘイズ値の標準偏差は0.002ppm以下であることがわかる。このため、斜角照射・高角度受光のヘイズ値の標準偏差の閾値を0.002〜0.004ppmと設定すれば、エピタキシャル層EPの斜角照射・高角度受光のヘイズ値の標準偏差がこの閾値以下である場合、エピタキシャルウェーハEWは不良と容易に評価することができる。
同様に、図7より、エピタキシャル層EPを有する半導体ウェーハWの斜角照射・高角度受光のヘイズ値の平均値は0.025〜0.03ppm付近であるのに対し、エピタキシャル層EPを有さない半導体ウェーハWの斜角照射・高角度受光のヘイズ値の平均値は0.02ppm以下であることがわかる。このため、斜角照射・高角度受光のヘイズ値の平均値の閾値を0.02〜0.025ppmと設定すれば、エピタキシャル層EPの斜角照射・高角度受光のヘイズ値の平均値がこの閾値以下である場合、エピタキシャルウェーハEWは不良と評価することができる。
1 気相成長装置
2 サセプタ
21 ウェーハ載置部
211 第1凹部
212 第2凹部
213 ウェーハ支持部
3 反応容器
4 加熱装置
5 レーザ散乱光方式の走査装置
6 光源
9 ナロー反射鏡
10 ナロー反射鏡
11 ナロー受光器
EP エピタキシャル層
EW エピタキシャルウェーハ
W 半導体ウェーハ
W1 主表面
2 サセプタ
21 ウェーハ載置部
211 第1凹部
212 第2凹部
213 ウェーハ支持部
3 反応容器
4 加熱装置
5 レーザ散乱光方式の走査装置
6 光源
9 ナロー反射鏡
10 ナロー反射鏡
11 ナロー受光器
EP エピタキシャル層
EW エピタキシャルウェーハ
W 半導体ウェーハ
W1 主表面
Claims (5)
- レーザ散乱光方式の走査装置を用いて、半導体ウェーハの主表面に形成されているエピタキシャル層のヘイズ値を測定し、前記ヘイズ値から得られるパラメータに基づいて前記エピタキシャル層の有無を評価するエピタキシャルウェーハの評価方法。
- 前記レーザ散乱光方式の走査装置は、パーティクルカウンタである請求項1に記載のエピタキシャルウェーハの評価方法。
- 前記ヘイズ値は、斜角照射・高角度受光のヘイズ値である請求項1に記載のエピタキシャルウェーハの評価方法。
- 前記パラメータは、標準偏差であり、該標準偏差が所定の閾値以下の場合、前記エピタキシャルウェーハを不良と評価する請求項1から3のいずれかに記載のエピタキシャルウェーハの評価方法。
- 前記閾値は、0.002〜0.004ppmである請求項4に記載のエピタキシャルウェーハの評価方法。
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