JP2010025768A - Electromagnetic wave measurement apparatus - Google Patents

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Toshiyuki Uemori
俊之 上森
Takeshi Sakurai
健 櫻井
Masami Sunaga
雅美 須永
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Honda Motor Co Ltd
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electromagnetic wave measurement apparatus for accurately obtaining a measurement result of a noise corresponding to a position of a to-be-measured object displayed on a screen. <P>SOLUTION: The electromagnetic wave measurement apparatus includes: an electromagnetic probe for detecting electromagnetic waves radiated from a control circuit board 3 mounted to a vehicle; a jig 4 for movably supporting the electromagnetic probe in the X-direction at least; a spectrum analyzer 6 for calculating a strength in a predetermined frequency band of the electromagnetic waves detected by the electromagnetic probe; a PC 7 for identifying a measurement position in which the strength of the electromagnetic waves of a preset predetermined strength or more is detected on the control circuit board 3 based on the strength of the electromagnetic waves calculated by the spectrum analyzer 6 and a position of the electromagnetic probe moved by the jig 4; and a laser oscillator for indicating the measurement position identified by the PC 7. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

この発明は、電磁波測定装置に関するものである。   The present invention relates to an electromagnetic wave measuring apparatus.

従来から、ノイズの発生源を特定するために、基板などの被測定物の電界や磁界の強度をX軸、Y軸方向に走査しながら測定する電磁波測定装置が知られている(例えば、特許文献1参照)。
また、測定されたノイズ(電磁波)の強度を、基板などの被測定物の映像画面上に表示するノイズファインダー装置がある(例えば、特許文献2参照)。
特開2000−346886号公報 特許第2769472号公報
2. Description of the Related Art Conventionally, an electromagnetic wave measuring apparatus that measures the intensity of an electric field or a magnetic field of an object to be measured such as a substrate while scanning in the X-axis and Y-axis directions in order to specify a noise generation source is known (for example, a patent) Reference 1).
In addition, there is a noise finder device that displays the intensity of measured noise (electromagnetic wave) on a video screen of an object to be measured such as a substrate (for example, see Patent Document 2).
JP 2000-346886 A Japanese Patent No. 2769472

ところで、上述した従来の装置は、被測定物を一般の光学レンズを用いたCCDカメラにより撮像して表示するように構成されている。そのため、例えば、図18に示すように、レンズに近い物体ほど大きく写り、レンズから遠いほど倍率が小さく写るいわゆるディストーションの影響により、遠近が強調されて撮影の位置によって基板200上に実装されている部品の大きさが変化して、画面上においてノイズの測定位置に対応した部品の相対位置が正確に把握できない場合があるという課題がある。   By the way, the above-described conventional apparatus is configured to capture and display an object to be measured by a CCD camera using a general optical lens. Therefore, for example, as shown in FIG. 18, an object closer to the lens appears larger, and the farther away from the lens, the smaller the magnification appears, so that the perspective is emphasized and mounted on the substrate 200 depending on the shooting position. There is a problem that the size of the part changes, and the relative position of the part corresponding to the noise measurement position on the screen may not be accurately grasped.

この発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、画面上に表示される被測定物の位置に対応するノイズの測定結果を正確に把握することができる電磁波測定装置を提供するものである。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and provides an electromagnetic wave measuring apparatus capable of accurately grasping a measurement result of noise corresponding to the position of an object to be measured displayed on a screen. .

上記の課題を解決するために、請求項1に記載した発明は、車載された被測定物(例えば、実施の形態における制御回路基板3)から輻射される電磁波を検出可能な電磁波検出手段(例えば、実施の形態における電磁界プローブ38,104)を備える電磁波測定装置であって、前記電磁波検出手段を少なくとも所定の第1方向(例えば、実施の形態におけるX軸方向)に移動可能に支持する可動機構(例えば、実施の形態における冶具4,装置本体102)と、前記電磁波検出手段により検出された電磁波の所定周波数帯における強度を算出する処理手段(例えば、実施の形態におけるスペクトラムアナライザ6,演算部110)と、該処理手段により算出された電磁波の強度と、前記可動機構による前記電磁波検出手段の移動位置とに基づいて、予め設定された所定の強度以上の電磁波の強度が検出された前記被測定物上の測定位置を特定する特定手段(例えば、実施の形態におけるPC7)と、該特定手段により特定された測定位置を指示する指示手段(例えば、実施の形態におけるレーザ発振器44)とを備えることを特徴とする。   In order to solve the above-mentioned problem, the invention described in claim 1 is an electromagnetic wave detecting means (for example, an electromagnetic wave detecting means capable of detecting electromagnetic waves radiated from a measurement object mounted on a vehicle (for example, the control circuit board 3 in the embodiment). The electromagnetic wave measurement apparatus includes the electromagnetic field probes 38 and 104 in the embodiment, and is movable to support the electromagnetic wave detection means so as to be movable at least in a predetermined first direction (for example, the X-axis direction in the embodiment). Mechanism (for example, the jig 4, the apparatus main body 102 in the embodiment) and processing means for calculating the intensity of the electromagnetic wave detected by the electromagnetic wave detecting means in a predetermined frequency band (for example, the spectrum analyzer 6, the arithmetic unit in the embodiment) 110), the intensity of the electromagnetic wave calculated by the processing means, and the movement position of the electromagnetic wave detection means by the movable mechanism. And specifying means (for example, PC7 in the embodiment) for specifying the measurement position on the object to be measured where the intensity of the electromagnetic wave equal to or higher than a predetermined intensity set in advance is measured, and the measurement specified by the specifying means It is characterized by comprising instruction means for indicating the position (for example, the laser oscillator 44 in the embodiment).

請求項2に記載した発明は、請求項1に記載の発明において、前記指示手段が、前記可動機構に支持されることを特徴とする。   The invention described in claim 2 is characterized in that, in the invention described in claim 1, the instruction means is supported by the movable mechanism.

請求項3に記載した発明は、請求項2に記載の発明において、前記可動機構は、複数の電磁波測定手段を支持し、所定の2つの電磁波測定手段の間に前記指示手段を配置してなることを特徴とする。   According to a third aspect of the present invention, in the second aspect of the present invention, the movable mechanism supports a plurality of electromagnetic wave measuring means, and the instruction means is disposed between two predetermined electromagnetic wave measuring means. It is characterized by that.

請求項4に記載した発明は、請求項3に記載の発明において、前記指示手段は、複数の前記電磁波測定手段に囲まれた位置に配置されることを特徴とする。   According to a fourth aspect of the present invention, in the third aspect of the present invention, the indicating unit is arranged at a position surrounded by the plurality of electromagnetic wave measuring units.

請求項5に記載した発明は、請求項1乃至4の何れか一項に記載の発明において、前記可動機構は、前記電磁波測定手段を支持する可動部(例えば、実施の形態における可動部35)を備えるとともに、該可動部を移動可能に支持する枠体(例えば、実施の形態における枠体11)を備えることを特徴とする。   The invention described in claim 5 is the invention according to any one of claims 1 to 4, wherein the movable mechanism is a movable part that supports the electromagnetic wave measuring means (for example, the movable part 35 in the embodiment). And a frame body (for example, the frame body 11 in the embodiment) that movably supports the movable portion.

請求項6に記載した発明は、請求項1乃至6の何れか一項に記載の発明において、前記電磁波検出手段の移動中に、該電磁波検出手段と接触可能性のある障害物を検出する障害物検出手段(例えば、実施の形態におけるレーザユニット45,108)を備え、該障害物検出手段により障害物が検出された際に、前記可動機構による前記電磁波検出手段の移動を停止させることを特徴とする。   A sixth aspect of the present invention provides the obstacle according to any one of the first to sixth aspects, wherein an obstacle that can contact the electromagnetic wave detecting means during the movement of the electromagnetic wave detecting means is detected. An object detecting means (for example, the laser units 45 and 108 in the embodiment) is provided, and when the obstacle is detected by the obstacle detecting means, the movement of the electromagnetic wave detecting means by the movable mechanism is stopped. And

請求項1に記載した発明によれば、可動機構により電磁波検出手段を少なくとも所定の第1の方向に移動させながら被測定物から輻射される電磁波を電磁波検出手段により検出するとともに検出された電磁波の強度を処理手段により算出し、その算出結果に基づいて予め設定された所定の強度以上となる被測定物の測定位置を指示手段により指示することができるため、比較的強度の高い電磁波の輻射源と推定される被測定物上の部位をより正確に把握することができる効果がある。   According to the first aspect of the present invention, the electromagnetic wave radiated from the object to be measured is detected by the electromagnetic wave detecting means while the electromagnetic wave detecting means is moved at least in the predetermined first direction by the movable mechanism, and the detected electromagnetic wave is detected. The intensity is calculated by the processing means, and the measurement position of the object to be measured that is equal to or higher than a predetermined intensity set in advance can be indicated by the instruction means based on the calculation result. There is an effect that it is possible to more accurately grasp the part on the object to be measured that is estimated as follows.

請求項2に記載した発明によれば、請求項1の効果に加え、指示手段が可動機構に支持されることで、指示手段の移動と電磁波測定手段の移動とを単一の可動機構により行うことができるため、指示手段と電磁波測定手段とを個別に移動可能に設ける場合と比較して構成が複雑化するのを防止することができる効果がある。   According to the second aspect of the present invention, in addition to the effect of the first aspect, the instruction unit is supported by the movable mechanism, whereby the movement of the instruction unit and the movement of the electromagnetic wave measurement unit are performed by a single movable mechanism. Therefore, it is possible to prevent the configuration from being complicated as compared with the case where the instruction unit and the electromagnetic wave measurement unit are individually movable.

請求項3に記載した発明によれば、請求項1又は2の効果に加え、複数の電磁波測定手段が可動機構に支持されて、所定の2つの電磁波測定手段すなわち、一の電磁波測定手段と他の電磁波測定手段との間に指示手段が配置されることで、複数の電磁波測定手段を用いる場合に電磁波測定手段の間のスペースを有効活用することができる効果がある。   According to the invention described in claim 3, in addition to the effect of claim 1 or 2, a plurality of electromagnetic wave measuring means are supported by the movable mechanism, and two predetermined electromagnetic wave measuring means, that is, one electromagnetic wave measuring means and the other. By arranging the indicating means between the electromagnetic wave measuring means, the space between the electromagnetic wave measuring means can be effectively utilized when a plurality of electromagnetic wave measuring means are used.

請求項4に記載した発明によれば、請求項3の効果に加え、指示手段が複数の電磁波測定手段に囲まれた位置に配置されるので、さらなるスペースの有効活用をすることができる効果がある。   According to the invention described in claim 4, in addition to the effect of claim 3, since the instruction unit is disposed at a position surrounded by the plurality of electromagnetic wave measurement units, there is an effect that further space can be effectively used. is there.

請求項5に記載した発明によれば、請求項1乃至4の何れか一項の効果に加え、枠体に沿って可動部を移動させることで、電磁波測定手段および指示手段の移動位置をより正確に制御することができる。   According to the fifth aspect of the present invention, in addition to the effect of any one of the first to fourth aspects, the moving position of the electromagnetic wave measuring means and the indicating means can be further increased by moving the movable portion along the frame. It can be controlled accurately.

請求項6に記載した発明によれば、請求項1乃至5の何れか一項の効果に加え、障害物検出手段によって障害物が検出された場合に、自動的に可動機構による電磁波検出手段の移動を停止することができるため、電磁波検出手段が障害物に接触するのを防止することができる。   According to the invention described in claim 6, in addition to the effect of any one of claims 1 to 5, when an obstacle is detected by the obstacle detection means, the electromagnetic wave detection means by the movable mechanism automatically. Since the movement can be stopped, the electromagnetic wave detecting means can be prevented from coming into contact with the obstacle.

次に、この発明の第1の実施の形態における電磁波測定装置について図面を参照しながら説明する。
図1に示すように、この第1の実施の形態の電磁波測定装置1は、ハイブリッド自動車等の車両2の後部座席後方に配置されたパワーコントロールユニットなどの制御回路基板(被測定部)3において、車両2がシャシダイナモや試験走行路上を走行中に輻射されるノイズの発生源を特定するものであり、制御回路基板3に固定される冶具4と、この冶具4の駆動制御を行う制御部5と、スペクトラムアナライザ6と、PC(Personal Computer)7とで構成される。
Next, an electromagnetic wave measuring apparatus according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
As shown in FIG. 1, an electromagnetic wave measuring apparatus 1 according to the first embodiment includes a control circuit board (measured part) 3 such as a power control unit arranged behind a rear seat of a vehicle 2 such as a hybrid car. The vehicle 2 is used to identify a source of noise radiated while traveling on a chassis dynamo or test road, a jig 4 fixed to the control circuit board 3, and a controller for controlling the driving of the jig 4. 5, a spectrum analyzer 6, and a PC (Personal Computer) 7.

図2,3に示すように、冶具4は、略矩形の測定領域を画成する枠体11を備えている。この枠体11は、所定のX軸方向に延びて互いに平行配置される1対のXフレーム部12と、X軸方向に垂直なY軸方向に延びる1対のYフレーム部13とを備え、これらXフレーム部12とYフレーム部13とが互いにその端部において直交している。そして、Xフレーム部12とYフレーム部13との下面に沿う枠体11の内側に板状の支持部材14が固定されている。また、枠体11の角部16には、被測定部である制御回路基板3又は制御回路基板3を支持する部材に締結するためのボス17がそれぞれ設けられ、これらボス17を介して制御回路基板3と枠体11との相対位置が固定されるようになっている。これにより、車両走行中の振動などに起因する測定位置のずれを防止することができる。   As shown in FIGS. 2 and 3, the jig 4 includes a frame 11 that defines a substantially rectangular measurement region. The frame 11 includes a pair of X frame portions 12 extending in a predetermined X axis direction and arranged in parallel to each other, and a pair of Y frame portions 13 extending in a Y axis direction perpendicular to the X axis direction. The X frame portion 12 and the Y frame portion 13 are orthogonal to each other at their end portions. A plate-like support member 14 is fixed inside the frame body 11 along the lower surfaces of the X frame portion 12 and the Y frame portion 13. Further, the corner portion 16 of the frame body 11 is provided with a boss 17 for fastening to the control circuit board 3 or a member that supports the control circuit board 3 as a part to be measured. The relative position between the substrate 3 and the frame 11 is fixed. Thereby, the shift | offset | difference of the measurement position resulting from the vibration etc. during vehicle travel can be prevented.

一対のYフレーム部13のうち一方のYフレーム部13の下部内側に延びる支持部材14には、Y軸用ガイド20がYフレーム部13の延在方向に沿ってその両端部において固定されて延在している。他方のYフレーム部13の下部内側に延びる支持部材14(図3参照)には、Y軸用ガイド20と対をなすY軸用ボールネジ21がYフレーム部13およびY軸用ガイド20と平行に回動自在に支持されている。Y軸用ボールネジ21の基部側にはY軸用ステッピングモータ22が配置され、その駆動軸がY軸用ボールネジ21に連係して、Y軸用ステッピングモータ22の駆動力によりY軸用ボールネジ21が回動可能とされている。   A Y-axis guide 20 is fixed to both ends of the support member 14 extending inside the lower portion of one Y frame portion 13 along the extending direction of the Y frame portion 13. Exist. On a support member 14 (see FIG. 3) that extends to the lower inner side of the other Y frame portion 13, a Y axis ball screw 21 that makes a pair with the Y axis guide 20 is parallel to the Y frame portion 13 and the Y axis guide 20. It is supported rotatably. A Y-axis stepping motor 22 is disposed on the base side of the Y-axis ball screw 21, and its drive shaft is linked to the Y-axis ball screw 21, so that the Y-axis ball screw 21 is driven by the driving force of the Y-axis stepping motor 22. It can be turned.

また、Y軸用ガイド20とY軸用ボールネジ21との間に渡って、Xフレーム部12に沿うX軸用ガイド25が取付けられている。X軸用ガイド25は、その一端にY軸用ガイド20にスライド自在に支持されるスライド支持部(図示略)を備え、他端にY軸用ボールネジ21の回動に従ってY軸方向に変位可能なボールネジナット(図示略)を備えている。
X軸用ガイド25のスライド支持部近傍には、スライド方向の両側にテンショナ26が接続され、このテンショナ26がそれぞれプーリ27を介してY軸用ボールネジ21の回動に従って押し引きされるようになっている。これにより、Y軸用ボールネジ21の回動に応じて、X軸用ガイド25の両端部が同方向でかつ同量だけ変位し、X軸用ガイド25が常にXフレーム部12と平行な状態を保つ。
Further, an X-axis guide 25 is attached along the X frame portion 12 between the Y-axis guide 20 and the Y-axis ball screw 21. The X-axis guide 25 includes a slide support portion (not shown) that is slidably supported by the Y-axis guide 20 at one end, and can be displaced in the Y-axis direction according to the rotation of the Y-axis ball screw 21 at the other end. A ball screw nut (not shown) is provided.
In the vicinity of the slide support portion of the X-axis guide 25, tensioners 26 are connected to both sides in the sliding direction, and the tensioners 26 are respectively pushed and pulled according to the rotation of the Y-axis ball screw 21 via the pulley 27. ing. Accordingly, both ends of the X-axis guide 25 are displaced in the same direction and by the same amount in accordance with the rotation of the Y-axis ball screw 21, so that the X-axis guide 25 is always parallel to the X frame portion 12. keep.

X軸用ガイド25は、その両端部にそれぞれ図示しないX軸原動プーリとX軸従動プーリ28とが配置され、これらX軸原動プーリとX軸従動プーリ28との間にX軸タイミングベルト29が掛け渡されている。そして、X軸原動プーリの近傍にはX軸用ステッピングモータ30が配置されて、このX軸用ステッピングモータ30の駆動軸がX軸原動プーリに連係し、X軸用ステッピングモータ30の駆動力によってX軸原動プーリが回動することでX軸原動プーリとX軸従動プーリ28との間でX軸タイミングベルト29が回転する。   The X-axis guide 25 has an X-axis driving pulley and an X-axis driven pulley 28 (not shown) disposed at both ends thereof, and an X-axis timing belt 29 is interposed between the X-axis driving pulley and the X-axis driven pulley 28. It is being handed over. An X-axis stepping motor 30 is disposed in the vicinity of the X-axis driving pulley. The drive shaft of the X-axis stepping motor 30 is linked to the X-axis driving pulley, and is driven by the driving force of the X-axis stepping motor 30. When the X-axis driving pulley rotates, the X-axis timing belt 29 rotates between the X-axis driving pulley and the X-axis driven pulley 28.

図3に示すように、X軸用ガイド25には、スライド可能に可動部35が取付けられ、この可動部35が、上述したX軸タイミングベルト29に固定されて、X軸タイミングベルト29の回転量に応じてX軸方向に沿ってスライド移動される。そして、この可動部35には、詳細を後述する電磁波測定用のアレイプローブ36が取付けられている。   As shown in FIG. 3, a movable portion 35 is slidably attached to the X-axis guide 25, and the movable portion 35 is fixed to the X-axis timing belt 29 described above to rotate the X-axis timing belt 29. It is slid along the X-axis direction according to the amount. The movable portion 35 is attached with an array probe 36 for measuring electromagnetic waves, the details of which will be described later.

アレイプローブ36は、図4に示すように、可動部本体37の被測定物側の面(図4では上面)から垂直方向に延びる略円柱状の4本の電磁界プローブ38で構成されている。このように複数の電磁界プローブ38によってアレイプローブ36が構成されることで、一の測定箇所における測定範囲が拡大される。この電磁界プローブ38は、それぞれ基部側が可動部本体37にビスなどの締結部材39を介して取付けられ、その端部側が被測定物である制御回路基板3に対向して電磁界(ノイズ)を検出する検出部40となっている。そして、これら検出部40は、直近の検出部40の中心位置同士を直線で結ぶと矩形を呈するように配置される。このように構成された電磁界プローブ38の検出結果はそれぞれスペクトラムアナライザ6に入力される。   As shown in FIG. 4, the array probe 36 includes four substantially cylindrical electromagnetic field probes 38 that extend in a vertical direction from the surface of the movable body 37 on the object to be measured (upper surface in FIG. 4). . As described above, the array probe 36 is configured by the plurality of electromagnetic field probes 38, so that the measurement range at one measurement location is expanded. Each of the electromagnetic field probes 38 is attached to the movable body 37 via a fastening member 39 such as a screw on the base side, and the end side of the electromagnetic field probe 38 is opposed to the control circuit board 3 that is an object to be measured. It becomes the detection part 40 to detect. And these detection parts 40 are arrange | positioned so that a rectangle may be exhibited, if the center position of the latest detection part 40 is connected with a straight line. The detection results of the electromagnetic field probe 38 configured in this way are each input to the spectrum analyzer 6.

図5に示すように、可動部本体37には、2つの電磁界プローブ38の間の位置にカメラ42が設けられている。このカメラ42は、平行光による等倍率投影を行うテレセントリック撮像レンズ43(図6参照)を有し、撮像した画像のデータをPC7へ出力する。このテレセントリック撮像レンズ43により、テレセントリック撮像レンズ43からの距離に応じて被撮像物の大きさが変化しない平面画像が得られる。   As shown in FIG. 5, the movable part main body 37 is provided with a camera 42 at a position between the two electromagnetic field probes 38. The camera 42 has a telecentric imaging lens 43 (see FIG. 6) that performs equal magnification projection with parallel light, and outputs captured image data to the PC 7. The telecentric imaging lens 43 provides a planar image in which the size of the object to be imaged does not change according to the distance from the telecentric imaging lens 43.

また可動部本体37のカメラ42近傍には、PC7の制御指令に従って被測定物である制御回路基板3上の特定の測定位置を指示するためのレーザポインタ用のレーザ発振器44が電磁界プローブ38に囲まれた中心位置に取付けられている。レーザ発振器44は、その光軸が制御回路基板3と略垂直に交わるように構成されている。なお、カメラ42とレーザ発振器44との配置を入れ替えても良い。   Near the camera 42 of the movable body 37, a laser oscillator 44 for a laser pointer for instructing a specific measurement position on the control circuit board 3, which is an object to be measured, is provided to the electromagnetic field probe 38 in accordance with a control command of the PC 7. Installed in the enclosed central position. The laser oscillator 44 is configured such that its optical axis intersects the control circuit board 3 substantially perpendicularly. Note that the arrangement of the camera 42 and the laser oscillator 44 may be interchanged.

さらに可動部本体37には、電磁界プローブ38に衝突しそうな障害物を検出する障害物検出用のレーザユニット45が設けられている。障害物検出用のレーザユニット45は、例えば、レーザ発振素子と受光素子とを備えており、可動部本体37の下面の電磁界プローブ38が配置される側の周縁に配置され、このレーザユニット45の受光素子の受光レベルに基づいて光軸が遮られた位置を検出し、この検出位置に応じて衝突可能性のある障害物の有無が判定される。そして、障害物検出用のレーザユニット45の光軸が遮られて衝突可能性のある障害物が有ると判定されると、制御部5により可動部本体37の移動(走査)が停止されるようになっている。   Further, the movable part main body 37 is provided with an obstacle detection laser unit 45 for detecting an obstacle likely to collide with the electromagnetic field probe 38. The obstacle detection laser unit 45 includes, for example, a laser oscillation element and a light receiving element, and is disposed on the periphery of the lower surface of the movable portion main body 37 on the side where the electromagnetic field probe 38 is disposed. The position where the optical axis is blocked is detected based on the light receiving level of the light receiving element, and the presence or absence of an obstacle that may collide is determined according to the detected position. Then, when it is determined that there is an obstacle that may collide due to the optical axis of the laser unit 45 for obstacle detection being blocked, the movement (scanning) of the movable part main body 37 is stopped by the control unit 5. It has become.

冶具4には、制御部5が接続され、この制御部5の制御指令に従ってX軸用ステッピングモータ30とY軸用ステッピングモータ22とが駆動される。可動部35は、例えば、図3に示す矢印のように、枠体11の内側のそれぞれ縦幅y、横幅xの測定領域において、アレイプローブ36の測定幅a(図4参照)以下の所定ピッチcでXY方向に走査される。ここで、上述した所定のピッチcは、例えば、被測定物である制御回路基板3に実装された部品やハーネスの位置を特定するためにそれらのサイズを考慮したピッチや、アレイプローブ36の測定幅aで割り切れるピッチや、カメラ42による撮像幅b(図5参照)よりも小さいピッチなどに適宜設定される。   A control unit 5 is connected to the jig 4, and an X-axis stepping motor 30 and a Y-axis stepping motor 22 are driven in accordance with a control command from the control unit 5. For example, as shown by the arrows shown in FIG. 3, the movable portion 35 has a predetermined pitch that is less than or equal to the measurement width a (see FIG. 4) of the array probe 36 in each measurement region of the vertical width y and the horizontal width x inside the frame 11. In c, scanning is performed in the XY directions. Here, the above-mentioned predetermined pitch c is, for example, a pitch considering the size in order to specify the position of a component or harness mounted on the control circuit board 3 which is a device under measurement, or measurement of the array probe 36. The pitch is appropriately set to a pitch divisible by the width a, a pitch smaller than the imaging width b (see FIG. 5) by the camera 42, or the like.

制御部5は、上述したX軸用ステッピングモータとY軸用ステッピングモータ22とをそれぞれPCから出力された制御指令に基づいて個別に駆動制御して、可動部35の移動位置を制御する。さらに、制御部5は、カメラ42で撮像された画像データに対して撮像位置情報を関連付けてPC7へ出力する。   The control unit 5 controls the movement position of the movable unit 35 by individually driving and controlling the X-axis stepping motor and the Y-axis stepping motor 22 based on the control commands output from the PC. Further, the control unit 5 associates the imaging position information with the image data captured by the camera 42 and outputs the image data to the PC 7.

スペクトラムアナライザ6は、電磁界プローブ38の検出結果を周波数解析するものであり、上述した4つの電磁界プローブ38に対応して各1台、計4台設けられている。これら4台のスペクトラムアナライザ6は、単一のケース内に収められ、各電磁界プローブで検出される電磁波のうち所定周波数帯における周波数毎の電磁波(電界・磁界)の強度を算出して、この算出結果をPC7へ出力する。なお、スペクトラムアナライザ6を単一のケース内に収める一例について説明したが、この構成に限られるものではない。   The spectrum analyzer 6 performs frequency analysis on the detection result of the electromagnetic field probe 38, and one unit is provided for each of the four electromagnetic field probes 38 described above. These four spectrum analyzers 6 are housed in a single case, and calculate the intensity of electromagnetic waves (electric field / magnetic field) for each frequency in a predetermined frequency band among the electromagnetic waves detected by each electromagnetic field probe. The calculation result is output to the PC 7. In addition, although the example which puts the spectrum analyzer 6 in a single case was demonstrated, it is not restricted to this structure.

PC7は、車両2の助手席などに載置可能ないわゆるラップトップタイプのものであって、制御部5から画像データが入力されるとともに、スペクトラムアナライザ6から電磁波の強度データが入力される。PC7は、これら入力された強度データと画像データとに基づいてデータ処理を行い、制御回路基板3における電磁波の強度分布図を作成してディスプレイ32(図7参照)に表示する。この強度分布図は、制御回路基板3の全体画像の上に被測定物が透過して見える状態でデータ処理の結果が重ね合わされて構成されるものである。ここで、強度データのデータ処理の結果は、例えば、制御回路基板3の各位置で測定された電磁波の強度分布として等高線状に形成され、さらに、この等高線を滑らかにすべく補完処理が行われる。また、被測定物である制御回路基板3の全体画像は、PC7によって可動部35の各移動位置でカメラ42により撮像された画像を連結することで作成される。   The PC 7 is of a so-called laptop type that can be placed on the passenger seat of the vehicle 2. Image data is input from the control unit 5 and electromagnetic wave intensity data is input from the spectrum analyzer 6. The PC 7 performs data processing based on the input intensity data and image data, creates an electromagnetic wave intensity distribution chart on the control circuit board 3, and displays it on the display 32 (see FIG. 7). This intensity distribution diagram is configured by superimposing the data processing results on the entire image of the control circuit board 3 in a state where the object to be measured is seen through. Here, the result of the data processing of the intensity data is formed in, for example, contour lines as the intensity distribution of the electromagnetic wave measured at each position of the control circuit board 3, and further, a complementary process is performed to smooth the contour lines. . In addition, the entire image of the control circuit board 3 that is the object to be measured is created by connecting the images captured by the camera 42 at each movement position of the movable portion 35 by the PC 7.

また、PC7は、4つの電磁界プローブ38の検出結果のバラツキをそれぞれ補正する。より具体的には、被測定物である制御回路基板3に通電していない状態すなわち、測定開始前の暗ノイズを4つの電磁界プローブ38で検出し、一の電磁界プローブ38の検出結果に基づく強度データを基準として、その他の電磁界プローブ38の検出結果に基づく強度データの差分を求め、この差分を補正値として図示しないメモリなどに記憶させる。そして、制御回路基板3が稼動した状態で電磁界を検出する際には、メモリなどに記憶させた補正値を他の電磁界プローブ38の強度データに反映(例えば、減算処理)させる。   The PC 7 corrects variations in the detection results of the four electromagnetic field probes 38, respectively. More specifically, a state in which the control circuit board 3 which is the object to be measured is not energized, that is, dark noise before the start of measurement is detected by the four electromagnetic field probes 38 and the detection result of one electromagnetic field probe 38 is obtained. A difference in intensity data based on the detection result of the other electromagnetic field probe 38 is obtained with the intensity data based on the basis, and this difference is stored as a correction value in a memory (not shown) or the like. When the electromagnetic field is detected with the control circuit board 3 in operation, the correction value stored in the memory or the like is reflected (for example, subtraction processing) on the intensity data of the other electromagnetic field probe 38.

ここで、強度分布図の作成方法について図8および図9に示す3×3のポイントマップを一例にして説明する。なお、図示都合上、図8の強度の波形はイメージ図をしめしており、その最大値は図9の最大値に対応していない。
まず、アレイプローブ36による各測定エリアA〜Iにおいて各電磁界プローブ38により電磁波を測定する。そして、電磁界プローブ38の検出結果に基づいてスペクトラムアナライザ6により電磁波の強度を算出する。
Here, a method of creating an intensity distribution diagram will be described using a 3 × 3 point map shown in FIGS. 8 and 9 as an example. For convenience of illustration, the intensity waveform in FIG. 8 is an image diagram, and the maximum value does not correspond to the maximum value in FIG.
First, electromagnetic waves are measured by each electromagnetic field probe 38 in each measurement area A to I by the array probe 36. Then, the intensity of the electromagnetic wave is calculated by the spectrum analyzer 6 based on the detection result of the electromagnetic field probe 38.

そして、スペクトラムアナライザ6により所定周波数範囲の電磁波の強度のうち、所定周波数範囲内における最大強度を抽出する。そして、全体の最大強度(図8の場合、測定エリアEの「110」)となる測定エリアの中心点P1と、8方向に隣接する測定エリアA〜D、F〜Iの中心点P2〜P9とをそれぞれ直線で結び、隣接する測定エリアA〜D、F〜Iの中心点P1〜P9を、その測定エリアにおける最大強度(例えば、図8,9の測定エリアFの場合「50」)とする。   Then, the maximum intensity in the predetermined frequency range is extracted from the electromagnetic wave intensity in the predetermined frequency range by the spectrum analyzer 6. Then, the center point P1 of the measurement area that becomes the overall maximum intensity (in the case of FIG. 8, “110” of the measurement area E), and the center points P2 to P9 of the measurement areas A to D and F to I adjacent to the eight directions. And the center points P1 to P9 of the adjacent measurement areas A to D and F to I are the maximum intensity in the measurement area (for example, “50” in the case of the measurement area F in FIGS. 8 and 9). To do.

そして、最大強度の測定エリアEの中心点P1(例えば、強度「110」)と、隣接する測定エリアFの中心点P6(例えば、強度「50」)との強度差を直線上で等間隔(例えば、強度「10」毎)のメモリを設定する。そして、同様な方法で隣接する他の測定エリアA〜D、G〜Iと測定エリアEとの間の直線についても等間隔のメモリを設定した後、隣り合う直線の同一強度レベルのメモリを同一線種や同一色など区別可能な線で結ぶ。なお、この後、等高線を滑らかにするための補完処理が行われる。   Then, the intensity difference between the center point P1 (for example, intensity “110”) of the measurement area E having the maximum intensity and the center point P6 (for example, intensity “50”) of the adjacent measurement area F is equally spaced ( For example, a memory with an intensity of “10” is set. Then, after setting the equally spaced memories for the straight lines between the other measurement areas A to D and G to I and the measurement area E in the same manner, the memories of the same intensity level of the adjacent straight lines are set to the same. Connect with distinguishable lines such as line type and same color. Thereafter, a complementing process for smoothing the contour lines is performed.

PC7は、上述した電磁波の強度分布図を作成すると、スペクトラムアナライザ6により算出された強度データに基づいて、電磁波の強度が比較的高い強度データを特定するために予め設定された所定の強度以上(例えば、最大強度)となる電磁波の強度データを特定し、さらに所定の強度以上の電磁波の強度となる測定位置(座標)を特定する。そして、この測定位置に可動部35を移動させる制御指令を出力し、次いで、その測定位置に可動部35が到着するとレーザポインタ用のレーザ発振器44からレーザ光を発射させる制御指令を出力する。これにより、制御回路基板3上の所定の強度以上となる測定位置にレーザポインタ用のレーザ光が照射されて指示されることとなる。なお、所定強度以上となる測定位置が複数個所ある場合には、例えば、強度が大きい測定位置から所定間隔で順次指示するように設定してもよい。   When the PC 7 creates the above-described intensity distribution diagram of the electromagnetic wave, the PC 7 has a predetermined intensity or more (which is set in advance to identify the intensity data having a relatively high intensity of the electromagnetic wave based on the intensity data calculated by the spectrum analyzer 6 ( For example, the intensity data of the electromagnetic wave having the maximum intensity) is specified, and the measurement position (coordinates) that becomes the intensity of the electromagnetic wave having a predetermined intensity or more is specified. Then, a control command for moving the movable portion 35 to the measurement position is output, and then, when the movable portion 35 arrives at the measurement position, a control command for emitting laser light from the laser oscillator 44 for the laser pointer is output. As a result, the laser pointer laser light is applied to the measurement position on the control circuit board 3 that has a predetermined intensity or more and is instructed. In addition, when there are a plurality of measurement positions having a predetermined intensity or more, for example, it may be set so that instructions are sequentially given at predetermined intervals from a measurement position having a high intensity.

この第1の実施の形態の電磁波測定装置は上述した構成を備えており、次に、図10のフローチャートを参照しながら、電磁波測定装置1による電磁波の測定の手順を説明する。
まず、ステップS01においては、車両に対して電磁波測定装置1を組付ける。すなわち、冶具4を制御回路基板3に対して位置固定して、PC7、制御部5、および、スペクトラムアナライザ6を結線する。そして、PC7の電源を入れて専用ソフトウェアを起動し、可動部35を所定ピッチ(例えば撮像幅b)で操作してカメラ42により制御回路基板3の撮影を行う。さらに、スペクトラムアナライザ6の電源を入れる。
The electromagnetic wave measuring apparatus according to the first embodiment has the above-described configuration. Next, a procedure for measuring electromagnetic waves by the electromagnetic wave measuring apparatus 1 will be described with reference to the flowchart of FIG.
First, in step S01, the electromagnetic wave measuring device 1 is assembled to the vehicle. That is, the jig 4 is fixed in position with respect to the control circuit board 3, and the PC 7, the controller 5, and the spectrum analyzer 6 are connected. Then, the PC 7 is turned on to start the dedicated software, and the control unit 3 is photographed by the camera 42 by operating the movable part 35 at a predetermined pitch (for example, the imaging width b). Further, the spectrum analyzer 6 is turned on.

次に、ステップS02においては、PC7のキーボードを介して、使用する電磁界プローブ38の種類(仕様)を選択するとともに、スペクトラムアナライザ6の測定条件を設定し、次いでステップS03において、冶具4により測定可能な測定可能範囲を入力する。
ステップS04においては、電磁界プローブ38の検出結果のバラツキをそれぞれ補正するための差分データを記憶する。
Next, in step S02, the type (specification) of the electromagnetic field probe 38 to be used is selected through the keyboard of the PC 7, and the measurement conditions of the spectrum analyzer 6 are set. Next, in step S03, the measurement is performed by the jig 4. Enter the possible measurable range.
In step S04, difference data for correcting variations in the detection results of the electromagnetic field probe 38 are stored.

ステップS05においては、測定範囲、すなわち可動部35を走査させる範囲(例えば、上述の縦幅y、横幅x)を入力する。
ステップS06においては、測定条件として、例えば可動部35を走査させる際のピッチなどの値を入力する。
そして、ステップS07において測定開始ボタンをクリックして電磁波測定を開始する。
In step S05, a measurement range, that is, a range in which the movable portion 35 is scanned (for example, the above-described vertical width y and horizontal width x) is input.
In step S06, for example, a value such as a pitch for scanning the movable portion 35 is input as a measurement condition.
In step S07, the measurement start button is clicked to start electromagnetic wave measurement.

ステップS08においては、電磁界プローブ38によって電磁波を検出し、その強度をスペクトラムアナライザ6により周波数毎に強度分析する。
ステップS09においては、強度分析した強度データをPC7に取り込む。
ステップS10においては、カメラ42で撮影した制御回路基板3の画像を結合した全体画像(図示略)に強度分析した強度データを合成することで電磁界強度分布図(コンター図)を作成してPC7のディスプレイ32(図7参照)上に表示する。
ステップS11においては、電磁波測定が終了したことを示す測定終了のメッセージ(図示略)をPC7のディスプレイ上に表示する。
In step S08, the electromagnetic field probe 38 detects an electromagnetic wave, and the spectrum analyzer 6 analyzes the intensity for each frequency.
In step S09, the intensity data subjected to the intensity analysis is taken into PC7.
In step S10, an electromagnetic field intensity distribution diagram (contour diagram) is created by synthesizing the intensity data obtained by intensity analysis with the entire image (not shown) obtained by combining the images of the control circuit board 3 photographed by the camera 42, and the PC 7 Is displayed on the display 32 (see FIG. 7).
In step S11, a measurement end message (not shown) indicating that the electromagnetic wave measurement has ended is displayed on the display of the PC 7.

ステップS12においては、ユーザの操作入力に基づいて最大強度の測定位置(座標)を抽出し、ステップS13において、可動部35を最大強度の測定位置(座標)まで移動させて、可動部35に設けられたレーザポインタ用のレーザ発振器44により所定強度以上(例えば、最大強度)の部位にレーザ光を照射して指示する。
ステップS14においては、電磁界強度分布図に対して補間処理を行い、滑らかな等高線状の強度分布図(コンター図)とする。
In step S12, the measurement position (coordinates) of the maximum intensity is extracted based on the user's operation input. In step S13, the movable part 35 is moved to the measurement position (coordinates) of the maximum intensity, and is provided in the movable part 35. The laser pointer 44 for laser pointer is used to give an instruction by irradiating a laser beam to a part having a predetermined intensity or higher (for example, maximum intensity).
In step S14, interpolation processing is performed on the electromagnetic field intensity distribution map to obtain a smooth contour line intensity distribution map (contour diagram).

したがって、上述の第1の実施の形態によれば、可動部35により電磁界プローブ38をX軸方向およびY軸方向に移動(走査)させながら制御回路基板3から輻射される電磁波を電磁界プローブ38により検出し、検出された電磁波の強度をスペクトラムアナライザ6により算出してその算出結果に基づいて、予め設定された所定の強度以上となる測定位置の制御回路基板3上を、例えば、図11に示すように、レーザ発振器44によりレーザ光(図11中破線で示す)を照射して指示することができるため、比較的強度の高い電磁波の輻射源と推定される制御回路基板3上の部位をより正確に把握することができる。なお、図11では、レーザ光の照射位置を示すために電磁波の強度分布のイメージを制御回路基板3上に示している。   Therefore, according to the first embodiment described above, the electromagnetic wave radiated from the control circuit board 3 while the electromagnetic field probe 38 is moved (scanned) in the X-axis direction and the Y-axis direction by the movable portion 35 is changed to the electromagnetic field probe. , The intensity of the detected electromagnetic wave is calculated by the spectrum analyzer 6, and the control circuit board 3 at the measurement position where the intensity is equal to or higher than a predetermined intensity is calculated based on the calculation result, for example, as shown in FIG. As shown in FIG. 5, the laser oscillator 44 can irradiate and instruct a laser beam (indicated by a broken line in FIG. 11), so that the part on the control circuit board 3 estimated to be a radiation source of relatively high intensity electromagnetic waves. Can be grasped more accurately. In FIG. 11, an image of the intensity distribution of the electromagnetic wave is shown on the control circuit board 3 in order to show the irradiation position of the laser beam.

また、レーザ発振器44が可動部35に支持されることで、レーザ発振器44の移動と電磁界プローブ38の移動とを単一の可動部35により行うことができるため、レーザ発振器44と電磁界プローブ38とを個別に移動可能に設ける場合と比較して構成が複雑化するのを防止することができる。
そして、複数の電磁界プローブ38が可動部35に支持されて、例えば、所定の2つの電磁界プローブ38すなわち一の電磁界プローブ38と他の電磁界プローブ38との間にレーザ発振器44が配置される場合は、2つの電磁界プローブ38の間のスペースを有効活用することができ、他方、レーザ発振器44が複数の電磁界プローブ38に囲まれた位置に配置される場合には、更なるスペースの有効活用をすることができる。
Further, since the laser oscillator 44 is supported by the movable portion 35, the laser oscillator 44 and the electromagnetic field probe 38 can be moved by the single movable portion 35. Therefore, the laser oscillator 44 and the electromagnetic field probe can be moved. Comparing the configuration to the configuration in which the control unit 38 can be moved individually can be prevented.
A plurality of electromagnetic field probes 38 are supported by the movable portion 35. For example, a laser oscillator 44 is disposed between two predetermined electromagnetic field probes 38, that is, one electromagnetic field probe 38 and another electromagnetic field probe 38. If this is the case, the space between the two electromagnetic field probes 38 can be effectively utilized. On the other hand, if the laser oscillator 44 is disposed at a position surrounded by the plurality of electromagnetic field probes 38, further You can make effective use of space.

さらに、枠体11に沿って可動部35を移動させることができるため、可動部35の移動位置をより正確に制御することができる。
また、レーザユニット45によって障害物が検出された場合に、自動的に可動部35による電磁界プローブ38の移動を停止することができるため、電磁界プローブ38が障害物に接触するのを防止することができる。
Furthermore, since the movable part 35 can be moved along the frame 11, the movement position of the movable part 35 can be controlled more accurately.
Further, when an obstacle is detected by the laser unit 45, the movement of the electromagnetic field probe 38 by the movable portion 35 can be automatically stopped, so that the electromagnetic field probe 38 is prevented from contacting the obstacle. be able to.

なお、上述した第1の実施の形態では、可動部35をX軸Y軸に沿って所定ピッチで走査する場合について説明したが、この構成に限られるものではなく、例えば他の実施例として、X軸Y軸に垂直なZ軸方向にアクチュエータなどにより変位可能な構成としてもよい。具体的には、X軸Y軸に沿って走査して測定結果を表示したのちに、図12〜13に示すように、電磁波が所定強度よりも大(例えば、表示中の最大強度)となる領域の複数の測定位置において、電磁界プローブ38を制御回路基板3に徐々に接近させて(換言すれば、図12の高さ方向の距離hを減少させて)電磁波を検出するという動作を繰り返す。すると、所定強度よりも大となる領域の中でも、電磁波を輻射するノイズ源46(図12参照)の近隣の部品に接近させた場合には、電磁界プローブ38により検出される電磁波の強度が低下するか又は強度の変化が僅少となる。   In the above-described first embodiment, the case where the movable unit 35 is scanned at a predetermined pitch along the X axis and the Y axis has been described. However, the present invention is not limited to this configuration. For example, as another example, It may be configured to be displaceable by an actuator or the like in the Z-axis direction perpendicular to the X-axis and Y-axis. Specifically, after scanning along the X axis and the Y axis and displaying the measurement result, the electromagnetic wave becomes larger than a predetermined intensity (for example, the maximum intensity during display) as shown in FIGS. At a plurality of measurement positions in the region, the electromagnetic field probe 38 is gradually approached to the control circuit board 3 (in other words, the distance h in the height direction in FIG. 12 is decreased) to detect the electromagnetic wave. . Then, even in a region where the intensity is greater than the predetermined intensity, the intensity of the electromagnetic wave detected by the electromagnetic field probe 38 is reduced when it is brought close to a component near the noise source 46 (see FIG. 12) that radiates the electromagnetic wave. Or change in intensity is negligible.

一方、ノイズ源46の部品に電磁界プローブ38を接近させた場合には、図13のグラフに示すように、高さhをh=5〜0cmまで変化させると、高さhが3〜5cmの場合では検出される電界・磁界のレベルが低く強度測定が困難となるが、高さhが減少するにつれて電界・磁界強度が増加して感度が良くなる傾向になる。つまり、他の実施例のように構成することによって、比較的強度の高い電磁波が輻射されているノイズ源46の位置を更に詳細に絞り込むことができ、その位置をディストーションの少ないテレセントリック画像に重ねて正確に読み取ることができる。また、この絞り込まれた最大強度となる位置をレーザ光でより正確に指示することができるため、ノイズ源46の絞込みを効率的に行うことができる。   On the other hand, when the electromagnetic field probe 38 is brought close to the components of the noise source 46, as shown in the graph of FIG. 13, when the height h is changed from h = 5 to 0 cm, the height h is 3 to 5 cm. In this case, the level of the detected electric field / magnetic field is low and it is difficult to measure the intensity. However, as the height h decreases, the electric field / magnetic field intensity increases and the sensitivity tends to improve. That is, by configuring as in the other embodiments, it is possible to narrow down the position of the noise source 46 where the electromagnetic wave having a relatively high intensity is radiated, and superimpose the position on the telecentric image with less distortion. Can be read accurately. Further, since the position where the narrowed maximum intensity is obtained can be more accurately indicated by the laser beam, the noise source 46 can be narrowed down efficiently.

また、上述した第1の実施の形態の更に他の実施例として、アレイプローブ36およびレーザ発振器44,45を複数の基板に実装して可動部35を構成することができる。この構成の一例として、例えば図14に示すように、可動部35を、障害物検出用のレーザユニット45が実装された第1基板50と、2個のレーザユニット45およびその間に電磁界プローブ38とともにアレイプローブ36を構成するアンプ55が実装される第2基板51と、レーザポインタ用のレーザ発振器44のみが実装された第3基板52と、第2基板51と同じ配置構成の第4基板53と、第1基板と同じ構成の第5基板54の5枚の基板を積層して構成する。この実施例のように、各基板にアレイプローブ36、レーザ発振器44、レーザユニット45をそれぞれ実装することで、可動部35の小型化を図ることができる。また、第3基板を基準にして同等の基板構成である第1、第5基板50,54を対称位置に配置し、さらに第2、第4基板51,53を対称位置に配置するため、組立作業を容易に行うことができる。   As still another example of the above-described first embodiment, the movable portion 35 can be configured by mounting the array probe 36 and the laser oscillators 44 and 45 on a plurality of substrates. As an example of this configuration, for example, as shown in FIG. 14, the movable portion 35 includes a first substrate 50 on which an obstacle detection laser unit 45 is mounted, two laser units 45, and an electromagnetic field probe 38 therebetween. The second substrate 51 on which the amplifier 55 constituting the array probe 36 is mounted, the third substrate 52 on which only the laser oscillator 44 for the laser pointer is mounted, and the fourth substrate 53 having the same arrangement configuration as the second substrate 51. And five substrates of the fifth substrate 54 having the same configuration as the first substrate are stacked. By mounting the array probe 36, the laser oscillator 44, and the laser unit 45 on each substrate as in this embodiment, the movable portion 35 can be reduced in size. Further, the first and fifth substrates 50 and 54 having the same substrate configuration with respect to the third substrate are arranged at the symmetrical positions, and the second and fourth substrates 51 and 53 are arranged at the symmetrical positions. Work can be done easily.

また、上述した第1の実施の形態では、被測定物が車両2の後部座席後方に配置される場合について説明したが、この構成に限られず、例えば、後部座席よりも前方に配置される被測定物を測定したり、エンジンルームに配置される被測定物を測定しても良い。また、PC7やスペクトラムアナライザ6など冶具4以外の装置を車内に設置する場合について説明したが、シャシダイナモを用いる場合には車外に配置する構成としてもよい。   Further, in the first embodiment described above, the case where the object to be measured is arranged behind the rear seat of the vehicle 2 has been described. However, the present invention is not limited to this configuration, and for example, the object arranged ahead of the rear seat. A measurement object may be measured, or a measurement object placed in the engine room may be measured. Moreover, although the case where apparatuses other than the jigs 4 such as the PC 7 and the spectrum analyzer 6 are installed in the vehicle has been described, when a chassis dynamo is used, it may be configured outside the vehicle.

次に、この発明の第2の実施の形態の電磁波測定装置について図面を参照しながら説明する。なお、この第2の実施の形態の電磁波測定装置は、上述した第1の電磁波測定装置と同等の機能を備えつつ小型化を図ったものである。   Next, an electromagnetic wave measuring apparatus according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In addition, the electromagnetic wave measuring apparatus of this 2nd Embodiment is aiming at size reduction, providing the function equivalent to the 1st electromagnetic wave measuring apparatus mentioned above.

図15〜17に示すように、この第2の実施の形態の電磁波測定装置100は、4本の脚部101を備えている。この脚部101は装置本体102の下面の角部から下方に突出形成され、その下端には半球状の当接部103が取付けられている。脚部101は、その長さがモータ駆動により可変になっており、後述する電磁界プローブ104の高さ位置が被測定物(図示略)の形状に対応した最適な位置に調整される。当接部103が半球状に構成されることで、被測定物の形状に例えば、段差や歪がある形状であっても、安定的に被測定物に対する装置の相対的な位置を固定することができる。なお、当接部103を半球状に構成する場合について説明したが、この構成に限られるものではなく、例えば、当接部103の代わりにビス孔等を備えたフランジを設け、このフランジをビスなどにより被測定物に固定するようにしても良い。このように固定する場合、被測定物の設置角度によらず、被測定物に対する装置の相対的な位置を容易に固定することができる。   As shown in FIGS. 15 to 17, the electromagnetic wave measuring apparatus 100 according to the second embodiment includes four legs 101. The leg 101 protrudes downward from a corner on the lower surface of the apparatus main body 102, and a hemispherical contact portion 103 is attached to the lower end thereof. The length of the leg 101 is variable by driving the motor, and the height position of an electromagnetic field probe 104 to be described later is adjusted to an optimum position corresponding to the shape of the object to be measured (not shown). By configuring the contact portion 103 in a hemispherical shape, the relative position of the apparatus with respect to the object to be measured can be stably fixed even if the object to be measured has, for example, a step or distortion. Can do. Although the case where the contact portion 103 is formed in a hemispherical shape has been described, the present invention is not limited to this configuration. For example, a flange having a screw hole or the like is provided in place of the contact portion 103, and the flange is fixed to the screw. For example, it may be fixed to the object to be measured. When fixing in this way, the relative position of the apparatus with respect to the object to be measured can be easily fixed regardless of the installation angle of the object to be measured.

装置本体102は、第1の実施の形態と同様に、複数の電磁界プローブ104からなるアレイプローブ105を備え、アレイプローブ105と可動部本体106とで可動部107を構成している。この可動部107を装置本体102の長手方向に沿うX軸方向(図16中の矢印方向)に変位可能に支持する可動機構(図示略)を内蔵している。可動部107は、図17に示すように、3つの電磁界プローブ104が、装置本体102の幅方向に沿って一列に配置され、これら電磁界プローブ104の並列位置にレーザポインタ用および電磁界プローブの高さ検出用を兼ねるレーザユニット108と被測定物を撮像するカメラ109とがそれぞれ配置されている。なお、レーザユニット108、カメラ109を一つずつ設ける場合について説明したが、上述した第1の実施の形態の障害物検知用のレーザユニット45を個別設けてもよい。また、障害物検知用のレーザユニット45をレーザポインタ用および高さ検出用のレーザユニット108と兼用しても良い。また、第1の実施の形態の他の実施例と同様に、可動機構によって可動部107をX軸方向と垂直なZ軸方向つまり、脚部101の長手方向に変位可能に構成しても良い。   As in the first embodiment, the apparatus main body 102 includes an array probe 105 including a plurality of electromagnetic field probes 104, and the array probe 105 and the movable part main body 106 constitute a movable part 107. A movable mechanism (not shown) that supports the movable portion 107 so as to be displaceable in the X-axis direction (the arrow direction in FIG. 16) along the longitudinal direction of the apparatus main body 102 is incorporated. As shown in FIG. 17, the movable unit 107 includes three electromagnetic field probes 104 arranged in a line along the width direction of the apparatus main body 102, and a laser pointer and an electromagnetic field probe are arranged in parallel with the electromagnetic field probes 104. A laser unit 108 that also serves as a height detector and a camera 109 that images the object to be measured are arranged. In addition, although the case where the laser unit 108 and the camera 109 are provided one by one has been described, the obstacle detection laser unit 45 of the first embodiment described above may be provided individually. Further, the obstacle detection laser unit 45 may be used also as the laser pointer 108 and the height detection laser unit 108. Similarly to the other examples of the first embodiment, the movable portion 107 may be configured to be displaceable in the Z-axis direction perpendicular to the X-axis direction, that is, the longitudinal direction of the leg portion 101 by a movable mechanism. .

カメラ109は、第1の実施の形態のカメラ42と同様に、テレセントリック光学系を構成するものであり、このカメラ42は、平行光による等倍率投影を行うテレセントリック撮像レンズ(図示略)を有し、撮像した画像のデータをPC7へ出力する。このテレセントリック撮像レンズにより、テレセントリック撮像レンズからの距離に応じて被撮像物の大きさが変化しない平面画像が得られる。   Similarly to the camera 42 of the first embodiment, the camera 109 constitutes a telecentric optical system, and this camera 42 has a telecentric imaging lens (not shown) that performs equal magnification projection with parallel light. The captured image data is output to the PC 7. With this telecentric imaging lens, a planar image in which the size of the object to be imaged does not change according to the distance from the telecentric imaging lens can be obtained.

図15に示すように、装置本体102の上部には、その長手方向の一方に、可動機構の駆動制御を行うとともに電磁界プローブ104により検出された電磁波の強度を算出する演算部110が配置され、その他方に装置を持ち運ぶための取っ手部111が取付けられている。   As shown in FIG. 15, an arithmetic unit 110 that controls the driving of the movable mechanism and calculates the intensity of the electromagnetic wave detected by the electromagnetic field probe 104 is arranged on the upper part of the apparatus main body 102 in one of the longitudinal directions. A handle 111 for carrying the device to the other side is attached.

演算部110は、マイコンなどの演算装置を備えたもので、その上面に液晶モニタ112を一体的に備え、液晶モニタ112の上面には操作入力を行うためのタッチパネル113が設けられている。演算部110は、上述した第1の実施の形態と同様に、可動部107によってカメラ109の移動制御を行い、各移動箇所において撮像された複数の画像を連結して被測定物の全体画像を作成し、この全体画像を液晶モニタ112に表示させる。なお、液晶モニタ112上にタッチパネル113を設ける場合について説明したが、タッチパネル113に限られず、キーボードやポインティングデバイスなどの操作入力手段を設けても良い。   The calculation unit 110 includes a calculation device such as a microcomputer. The calculation unit 110 is integrally provided with a liquid crystal monitor 112 on its upper surface, and a touch panel 113 for performing operation input is provided on the upper surface of the liquid crystal monitor 112. As in the first embodiment described above, the calculation unit 110 controls the movement of the camera 109 by the movable unit 107, and connects the plurality of images captured at each movement location to obtain the entire image of the object to be measured. The entire image is created and displayed on the liquid crystal monitor 112. Although the case where the touch panel 113 is provided on the liquid crystal monitor 112 has been described, the present invention is not limited to the touch panel 113, and operation input means such as a keyboard and a pointing device may be provided.

更に演算部110は、上述した第1の実施の形態におけるスペクトラムアナライザ6の機能を有しており、例えば、電磁界プローブ104による電磁波の検出結果に基づいて、所定周波数帯における周波数毎の電磁波の強度を算出する。そして、算出された強度データと画像とに基づいてデータ処理を行い、このデータ処理の結果を被測定物の全体画像の上に被測定物が透過して見える状態で重ね合わせた電磁界強度分布図を作成する。
演算部110は、高さ検出用としてのレーザユニット108の検出結果に基づいて電磁波プローブ104の端部と被測定部との最適な間隔を設定し、モータ(図示略)を駆動して上述した脚部101の長さの調整を行う。なお、脚部101の長さは、手動による数値入力に基づいて変更可能にしても良い。ここで、電磁波プローブ104の端部と被測定物との最適な間隔とは、例えば、電磁波検出の感度を可能な限り増加させたい場合には、電磁波プローブ104が被測定物に接触しない範囲で電磁波プローブ104を被測定物に最も接近させたときの間隔である。
Further, the calculation unit 110 has the function of the spectrum analyzer 6 in the first embodiment described above. For example, based on the detection result of the electromagnetic wave by the electromagnetic field probe 104, the calculation unit 110 calculates the electromagnetic wave for each frequency in a predetermined frequency band. Calculate the intensity. Then, data processing is performed based on the calculated intensity data and image, and the result of this data processing is an electromagnetic field intensity distribution in which the measured object is superimposed on the entire image of the measured object. Create a diagram.
The calculation unit 110 sets the optimum distance between the end of the electromagnetic wave probe 104 and the measured part based on the detection result of the laser unit 108 for height detection, and drives the motor (not shown) to perform the above-described operation. The length of the leg 101 is adjusted. Note that the length of the leg 101 may be changeable based on a manual numerical input. Here, the optimum distance between the end of the electromagnetic wave probe 104 and the object to be measured is, for example, within a range where the electromagnetic wave probe 104 does not contact the object to be measured when it is desired to increase the sensitivity of electromagnetic wave detection as much as possible. This is the interval when the electromagnetic wave probe 104 is closest to the object to be measured.

また演算部110は、複数の電磁界プローブ104、より具体的には3つの電磁界プローブ104の検出結果のバラツキを上述した第1の実施の形態のPC7と同様に、測定開始前の一の電磁界プローブによる測定値を基準として他の電磁界プローブとの差分を記録する方法で補正を行う。
さらに、演算部110は、装置本体102の傾きを検出するジャイロセンサ(図示略)を備えており、その検出された傾きの情報を液晶モニタ112上に数値として表示する。なお、装置本体102の傾きの情報を液晶モニタ112に表示するだけではなく、例えば、傾きの情報を現在の可動部107のXYZ軸方向の座標とともに表示するようにしても良く、さらに、電磁波測定の再現性を確保するために、前回もしくは指定された測定時の傾きと現在の傾きとを比較して、一致した場合に液晶モニタ上に「OK」などのメッセージを表示させるようにしても良い。
In addition, the calculation unit 110, as with the PC 7 of the first embodiment described above, varies the detection results of the plurality of electromagnetic field probes 104, more specifically, the three electromagnetic field probes 104. Correction is performed by a method of recording a difference from another electromagnetic field probe on the basis of a measurement value by the electromagnetic field probe.
Further, the calculation unit 110 includes a gyro sensor (not shown) that detects the tilt of the apparatus main body 102, and displays information on the detected tilt as a numerical value on the liquid crystal monitor 112. In addition to displaying the tilt information of the apparatus main body 102 on the liquid crystal monitor 112, for example, the tilt information may be displayed together with the coordinates of the current movable unit 107 in the XYZ axis directions, and further, the electromagnetic wave measurement may be performed. In order to ensure the reproducibility of the image, the inclination at the time of the previous or specified measurement is compared with the current inclination, and if they match, a message such as “OK” may be displayed on the liquid crystal monitor. .

この第2の実施の形態の電磁波測定装置は上述した構成を備えており、この電磁波測定装置100による電磁波測定の手順について説明するが、上述した第1の実施の形態の電磁波測定装置1と同様であるため、第1の実施の形態と相違する手順についてのみ詳細に説明し、重複する部分については、図10の各ステップを援用して詳細説明を省略する   The electromagnetic wave measurement apparatus according to the second embodiment has the above-described configuration, and the electromagnetic wave measurement procedure performed by the electromagnetic wave measurement apparatus 100 will be described. However, the electromagnetic wave measurement apparatus 1 according to the above-described first embodiment is the same as that described above. Therefore, only the procedure different from that of the first embodiment will be described in detail, and the detailed description will be omitted with reference to the steps of FIG.

まず、電源を投入して取っ手部111を把持した状態で当接部103を被測定物の周縁に押し付ける。すると、レーザユニット108により、被測定物と電磁波プローブ104の端部と間の高さが計測され、自動的に脚部101の長さが最適な長さに調整され、電磁波プローブ104の端部が被測定物に接触しないようになる。ここで、被測定物が基板などの比較的平坦な物体である場合には、被測定物に対して装置本体102の下面ができる限り平行となるのが好ましい。
そして、タッチパネル113を介して電磁波測定を開始するための準備(カメラ109による被測定物の撮像、ステップS2〜S5,S7と同等の処理)を行う。なお、この第2の実施の形態では、電磁界プローブ104をX軸方向にのみ変位させるのでピッチの入力は省略される。
First, the contact portion 103 is pressed against the periphery of the object to be measured in a state where the power is turned on and the handle portion 111 is gripped. Then, the height between the object to be measured and the end portion of the electromagnetic wave probe 104 is measured by the laser unit 108, and the length of the leg portion 101 is automatically adjusted to the optimum length. Does not come into contact with the object to be measured. Here, when the object to be measured is a relatively flat object such as a substrate, the lower surface of the apparatus main body 102 is preferably as parallel as possible to the object to be measured.
Then, preparation for starting electromagnetic wave measurement via the touch panel 113 (imaging of an object to be measured by the camera 109, processing equivalent to steps S2 to S5 and S7) is performed. In the second embodiment, since the electromagnetic field probe 104 is displaced only in the X-axis direction, the pitch input is omitted.

電磁波測定が開始されると、可動部107が移動を開始し、それと同時にアレイプローブ105による電磁波の検出を開始する。アレイプローブ105により検出された検出結果は演算部110へ出力される。すると、演算部110においては、アレイプローブ105の検出結果に基づいて、所定周波数帯の周波数毎に電磁波の強度分析を行い、カメラ109で撮影した画像を結合した全体画像に、強度分析した強度データを合成して電磁界強度分布図を作成する。   When the electromagnetic wave measurement is started, the movable portion 107 starts moving, and at the same time, detection of the electromagnetic wave by the array probe 105 is started. A detection result detected by the array probe 105 is output to the calculation unit 110. Then, in the calculation unit 110, based on the detection result of the array probe 105, the intensity analysis of the electromagnetic wave is performed for each frequency in the predetermined frequency band, and the intensity data subjected to the intensity analysis is combined with the entire image captured by the camera 109. To create an electromagnetic field strength distribution map.

次いで、測定終了画面を液晶モニタ112に表示し(ステップS11の処理)、ユーザの操作入力に基づいて最大強度の部位を抽出して最大強度の測定位置まで可動部107を移動させて、可動部107に設けられたレーザユニット108により被測定物上にレーザ光を照射して指示する(ステップS12,S13の処理)。その後、電磁界強度分布図に対して補間処理を行い、滑らかな等高線状の強度分布図(コンター図)とする(ステップS14の処理)。   Next, a measurement end screen is displayed on the liquid crystal monitor 112 (processing in step S11), a region having the maximum intensity is extracted based on the user's operation input, and the movable unit 107 is moved to the maximum intensity measurement position. The laser unit 108 provided in 107 gives an instruction by irradiating the object to be measured with laser light (steps S12 and S13). Thereafter, interpolation processing is performed on the electromagnetic field intensity distribution map to obtain a smooth contour line intensity distribution map (contour diagram) (processing in step S14).

したがって、上述した第2の実施の形態によれば、とりわけ、電磁波測定装置を一体的に構成して小型化することができるため、車両が走行している状態において複数の異なる被測定物の電磁波測定を容易に実施することができる。   Therefore, according to the above-described second embodiment, the electromagnetic wave measuring device can be integrated and miniaturized, so that electromagnetic waves of a plurality of different objects to be measured can be obtained while the vehicle is traveling. Measurement can be performed easily.

なお、上述した第1、第2の実施の形態では、被測定物が制御回路基板3である場合について説明したが、被測定物は制御回路基板3に限られるものではなく、例えば、インバータ、ECU、ハーネスなどの電気回路部品を被測定物としてもよい。   In the first and second embodiments described above, the case in which the object to be measured is the control circuit board 3 has been described. However, the object to be measured is not limited to the control circuit board 3, and for example, an inverter, Electrical circuit components such as ECUs and harnesses may be measured.

さらに、上述した第1の実施の形態では、カメラ42、109を電磁波測定装置1,100の可動部35,107にそれぞれ設けた場合について説明したが、カメラ42,109により被測定物のテレセントリック画像が撮像できればよく、例えば、カメラ42を可動部35と離間して設けるようにしても良い。また、事前に他のカメラによって被測定物を撮像したテレセントリック画像が取得できれば、電磁波測定装置1,100からカメラ42,109を省略しても良い。   Furthermore, in the above-described first embodiment, the case where the cameras 42 and 109 are provided in the movable parts 35 and 107 of the electromagnetic wave measuring devices 1 and 100 has been described, but the telecentric image of the object to be measured by the cameras 42 and 109 is described. For example, the camera 42 may be provided separately from the movable portion 35. Further, the cameras 42 and 109 may be omitted from the electromagnetic wave measuring devices 1 and 100 as long as a telecentric image obtained by imaging the object to be measured with another camera in advance can be acquired.

本発明の第1の実施の形態における電磁波測定装置の全体構成図である。1 is an overall configuration diagram of an electromagnetic wave measurement device according to a first embodiment of the present invention. 本発明の第1の実施の形態における冶具の斜視図である。It is a perspective view of the jig in the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施の形態における冶具の上面図である。It is a top view of the jig in the 1st embodiment of the present invention. 本発明の第1の実施の形態における可動部の斜視図である。It is a perspective view of the movable part in the 1st Embodiment of this invention. 図4におけるA方向から見た矢視図である。It is the arrow line view seen from the A direction in FIG. 本発明の第1の実施の形態におけるカメラのテレセントリック撮像レンズの概念図である。It is a conceptual diagram of the telecentric imaging lens of the camera in the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施の形態におけるディスプレイに表示される電磁界強度分布図である。It is an electromagnetic field strength distribution map displayed on the display in the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施の形態における電磁界強度分布図の説明図である。It is explanatory drawing of the electromagnetic field intensity distribution figure in the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施の形態における電磁界強度分布図の説明図である。It is explanatory drawing of the electromagnetic field intensity distribution figure in the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施の形態における測定手順を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the measurement procedure in the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施の形態におけるレーザ照射状態を示すの説明図である。It is explanatory drawing which shows the laser irradiation state in the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施の形態における他の実施例の可動部と被測定物との説明図である。It is explanatory drawing of the movable part and to-be-measured object of the other Example in the 1st Embodiment of this invention. 電磁界プローブと被測定物との高さhと測定される電磁界の強度との関係を示すグラフである。It is a graph which shows the relationship between the height h of an electromagnetic field probe and a to-be-measured object, and the intensity | strength of the measured electromagnetic field. 本発明の第1の実施の形態における更に他の実施例の可動部の内部構成を示す図である。It is a figure which shows the internal structure of the movable part of the further another Example in the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第2の実施の形態における電磁波測定装置の斜視図である。It is a perspective view of the electromagnetic wave measuring device in the 2nd Embodiment of this invention. 図15におけるB方向から見た矢視図である。It is the arrow view seen from the B direction in FIG. 本発明の第2の実施の形態における可動部の斜視図である。It is a perspective view of the movable part in the 2nd Embodiment of this invention. 従来の被測定物の画像を示す図である。It is a figure which shows the image of the conventional to-be-measured object.

符号の説明Explanation of symbols

3 制御回路基板(被測定物)
4 冶具(可動機構)
6 スペクトラムアナライザ(処理手段)
38 電磁界プローブ(電磁波検出手段)
42 カメラ(撮像手段)
43 テレセントリック撮像レンズ(テレセントリックレンズ)
ディスプレイ(表示手段)
102 装置本体(可動機構)
104 電磁界プローブ(電磁波検出手段)
109 カメラ(撮像手段)
110 演算部(処理手段)
112 液晶モニタ(表示手段)
3 Control circuit board (object to be measured)
4 Jig (movable mechanism)
6 Spectrum analyzer (processing means)
38 Electromagnetic field probe (electromagnetic wave detection means)
42 Camera (imaging means)
43 Telecentric imaging lens (Telecentric lens)
Display (display means)
102 Device body (movable mechanism)
104 Electromagnetic field probe (electromagnetic wave detection means)
109 Camera (imaging means)
110 arithmetic unit (processing means)
112 LCD monitor (display means)

Claims (6)

車載された被測定物から輻射される電磁波を検出可能な電磁波検出手段を備える電磁波測定装置であって、
前記電磁波検出手段を少なくとも所定の第1方向に移動可能に支持する可動機構と、
前記電磁波検出手段により検出された電磁波の所定周波数帯における強度を算出する処理手段と、
該処理手段により算出された電磁波の強度と、前記可動機構による前記電磁波検出手段の移動位置とに基づいて、予め設定された所定の強度以上の電磁波の強度が検出された前記被測定物上の測定位置を特定する特定手段と、
該特定手段により特定された測定位置を指示する指示手段とを備えることを特徴とする電磁波測定装置。
An electromagnetic wave measuring device including an electromagnetic wave detecting means capable of detecting an electromagnetic wave radiated from a measurement object mounted on a vehicle,
A movable mechanism for supporting the electromagnetic wave detection means so as to be movable at least in a predetermined first direction;
Processing means for calculating the intensity of the electromagnetic wave detected by the electromagnetic wave detection means in a predetermined frequency band;
Based on the intensity of the electromagnetic wave calculated by the processing means and the moving position of the electromagnetic wave detecting means by the movable mechanism, the electromagnetic wave intensity on the object to be measured on which the intensity of the electromagnetic wave equal to or higher than a predetermined intensity is detected. A specifying means for specifying the measurement position;
An electromagnetic wave measuring apparatus comprising: an instruction unit that indicates a measurement position specified by the specifying unit.
前記指示手段は、前記可動機構に支持されてなることを特徴とする請求項1に記載の電磁波測定装置。   The electromagnetic wave measuring apparatus according to claim 1, wherein the instruction unit is supported by the movable mechanism. 前記可動機構は、複数の電磁波測定手段を支持し、所定の2つの電磁波測定手段の間に前記指示手段を配置してなることを特徴とする請求項1又は2に記載の電磁波測定装置。   The electromagnetic wave measuring apparatus according to claim 1, wherein the movable mechanism supports a plurality of electromagnetic wave measuring means, and the instruction means is arranged between two predetermined electromagnetic wave measuring means. 前記指示手段は、複数の前記電磁波測定手段に囲まれた位置に配置されることを特徴とする請求項3に記載の電磁波測定装置。   The electromagnetic wave measuring apparatus according to claim 3, wherein the instruction unit is disposed at a position surrounded by the plurality of electromagnetic wave measuring units. 前記可動機構は、前記電磁波測定手段および指示手段を支持する可動部を備えるとともに、該可動部を移動可能に支持する枠体を備えることを特徴とする請求項1乃至4の何れか一項に記載の電磁波測定装置。   The said movable mechanism is provided with the movable part which supports the said electromagnetic wave measurement means and an instruction | indication means, and is provided with the frame which supports this movable part so that a movement is possible. The electromagnetic wave measuring apparatus of description. 前記電磁波検出手段の移動中に、該電磁波検出手段と接触可能性のある障害物を検出する障害物検出手段を備え、該障害物検出手段により障害物が検出された際に、前記可動機構による前記電磁波検出手段の移動を停止させることを特徴とする請求項1乃至5の何れか一項に記載の電磁波測定装置。   An obstacle detection means for detecting an obstacle that may come into contact with the electromagnetic wave detection means during the movement of the electromagnetic wave detection means, and when the obstacle is detected by the obstacle detection means, the movable mechanism The electromagnetic wave measuring apparatus according to claim 1, wherein movement of the electromagnetic wave detecting unit is stopped.
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