JP2010025768A - Electromagnetic wave measurement apparatus - Google Patents
Electromagnetic wave measurement apparatus Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010025768A JP2010025768A JP2008187901A JP2008187901A JP2010025768A JP 2010025768 A JP2010025768 A JP 2010025768A JP 2008187901 A JP2008187901 A JP 2008187901A JP 2008187901 A JP2008187901 A JP 2008187901A JP 2010025768 A JP2010025768 A JP 2010025768A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electromagnetic wave
- intensity
- measurement
- electromagnetic
- movable
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Abstract
Description
この発明は、電磁波測定装置に関するものである。 The present invention relates to an electromagnetic wave measuring apparatus.
従来から、ノイズの発生源を特定するために、基板などの被測定物の電界や磁界の強度をX軸、Y軸方向に走査しながら測定する電磁波測定装置が知られている(例えば、特許文献1参照)。
また、測定されたノイズ(電磁波)の強度を、基板などの被測定物の映像画面上に表示するノイズファインダー装置がある(例えば、特許文献2参照)。
In addition, there is a noise finder device that displays the intensity of measured noise (electromagnetic wave) on a video screen of an object to be measured such as a substrate (for example, see Patent Document 2).
ところで、上述した従来の装置は、被測定物を一般の光学レンズを用いたCCDカメラにより撮像して表示するように構成されている。そのため、例えば、図18に示すように、レンズに近い物体ほど大きく写り、レンズから遠いほど倍率が小さく写るいわゆるディストーションの影響により、遠近が強調されて撮影の位置によって基板200上に実装されている部品の大きさが変化して、画面上においてノイズの測定位置に対応した部品の相対位置が正確に把握できない場合があるという課題がある。
By the way, the above-described conventional apparatus is configured to capture and display an object to be measured by a CCD camera using a general optical lens. Therefore, for example, as shown in FIG. 18, an object closer to the lens appears larger, and the farther away from the lens, the smaller the magnification appears, so that the perspective is emphasized and mounted on the
この発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、画面上に表示される被測定物の位置に対応するノイズの測定結果を正確に把握することができる電磁波測定装置を提供するものである。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and provides an electromagnetic wave measuring apparatus capable of accurately grasping a measurement result of noise corresponding to the position of an object to be measured displayed on a screen. .
上記の課題を解決するために、請求項1に記載した発明は、車載された被測定物(例えば、実施の形態における制御回路基板3)から輻射される電磁波を検出可能な電磁波検出手段(例えば、実施の形態における電磁界プローブ38,104)を備える電磁波測定装置であって、前記電磁波検出手段を少なくとも所定の第1方向(例えば、実施の形態におけるX軸方向)に移動可能に支持する可動機構(例えば、実施の形態における冶具4,装置本体102)と、前記電磁波検出手段により検出された電磁波の所定周波数帯における強度を算出する処理手段(例えば、実施の形態におけるスペクトラムアナライザ6,演算部110)と、該処理手段により算出された電磁波の強度と、前記可動機構による前記電磁波検出手段の移動位置とに基づいて、予め設定された所定の強度以上の電磁波の強度が検出された前記被測定物上の測定位置を特定する特定手段(例えば、実施の形態におけるPC7)と、該特定手段により特定された測定位置を指示する指示手段(例えば、実施の形態におけるレーザ発振器44)とを備えることを特徴とする。
In order to solve the above-mentioned problem, the invention described in claim 1 is an electromagnetic wave detecting means (for example, an electromagnetic wave detecting means capable of detecting electromagnetic waves radiated from a measurement object mounted on a vehicle (for example, the
請求項2に記載した発明は、請求項1に記載の発明において、前記指示手段が、前記可動機構に支持されることを特徴とする。 The invention described in claim 2 is characterized in that, in the invention described in claim 1, the instruction means is supported by the movable mechanism.
請求項3に記載した発明は、請求項2に記載の発明において、前記可動機構は、複数の電磁波測定手段を支持し、所定の2つの電磁波測定手段の間に前記指示手段を配置してなることを特徴とする。 According to a third aspect of the present invention, in the second aspect of the present invention, the movable mechanism supports a plurality of electromagnetic wave measuring means, and the instruction means is disposed between two predetermined electromagnetic wave measuring means. It is characterized by that.
請求項4に記載した発明は、請求項3に記載の発明において、前記指示手段は、複数の前記電磁波測定手段に囲まれた位置に配置されることを特徴とする。 According to a fourth aspect of the present invention, in the third aspect of the present invention, the indicating unit is arranged at a position surrounded by the plurality of electromagnetic wave measuring units.
請求項5に記載した発明は、請求項1乃至4の何れか一項に記載の発明において、前記可動機構は、前記電磁波測定手段を支持する可動部(例えば、実施の形態における可動部35)を備えるとともに、該可動部を移動可能に支持する枠体(例えば、実施の形態における枠体11)を備えることを特徴とする。
The invention described in claim 5 is the invention according to any one of claims 1 to 4, wherein the movable mechanism is a movable part that supports the electromagnetic wave measuring means (for example, the
請求項6に記載した発明は、請求項1乃至6の何れか一項に記載の発明において、前記電磁波検出手段の移動中に、該電磁波検出手段と接触可能性のある障害物を検出する障害物検出手段(例えば、実施の形態におけるレーザユニット45,108)を備え、該障害物検出手段により障害物が検出された際に、前記可動機構による前記電磁波検出手段の移動を停止させることを特徴とする。
A sixth aspect of the present invention provides the obstacle according to any one of the first to sixth aspects, wherein an obstacle that can contact the electromagnetic wave detecting means during the movement of the electromagnetic wave detecting means is detected. An object detecting means (for example, the
請求項1に記載した発明によれば、可動機構により電磁波検出手段を少なくとも所定の第1の方向に移動させながら被測定物から輻射される電磁波を電磁波検出手段により検出するとともに検出された電磁波の強度を処理手段により算出し、その算出結果に基づいて予め設定された所定の強度以上となる被測定物の測定位置を指示手段により指示することができるため、比較的強度の高い電磁波の輻射源と推定される被測定物上の部位をより正確に把握することができる効果がある。 According to the first aspect of the present invention, the electromagnetic wave radiated from the object to be measured is detected by the electromagnetic wave detecting means while the electromagnetic wave detecting means is moved at least in the predetermined first direction by the movable mechanism, and the detected electromagnetic wave is detected. The intensity is calculated by the processing means, and the measurement position of the object to be measured that is equal to or higher than a predetermined intensity set in advance can be indicated by the instruction means based on the calculation result. There is an effect that it is possible to more accurately grasp the part on the object to be measured that is estimated as follows.
請求項2に記載した発明によれば、請求項1の効果に加え、指示手段が可動機構に支持されることで、指示手段の移動と電磁波測定手段の移動とを単一の可動機構により行うことができるため、指示手段と電磁波測定手段とを個別に移動可能に設ける場合と比較して構成が複雑化するのを防止することができる効果がある。 According to the second aspect of the present invention, in addition to the effect of the first aspect, the instruction unit is supported by the movable mechanism, whereby the movement of the instruction unit and the movement of the electromagnetic wave measurement unit are performed by a single movable mechanism. Therefore, it is possible to prevent the configuration from being complicated as compared with the case where the instruction unit and the electromagnetic wave measurement unit are individually movable.
請求項3に記載した発明によれば、請求項1又は2の効果に加え、複数の電磁波測定手段が可動機構に支持されて、所定の2つの電磁波測定手段すなわち、一の電磁波測定手段と他の電磁波測定手段との間に指示手段が配置されることで、複数の電磁波測定手段を用いる場合に電磁波測定手段の間のスペースを有効活用することができる効果がある。
According to the invention described in
請求項4に記載した発明によれば、請求項3の効果に加え、指示手段が複数の電磁波測定手段に囲まれた位置に配置されるので、さらなるスペースの有効活用をすることができる効果がある。
According to the invention described in
請求項5に記載した発明によれば、請求項1乃至4の何れか一項の効果に加え、枠体に沿って可動部を移動させることで、電磁波測定手段および指示手段の移動位置をより正確に制御することができる。 According to the fifth aspect of the present invention, in addition to the effect of any one of the first to fourth aspects, the moving position of the electromagnetic wave measuring means and the indicating means can be further increased by moving the movable portion along the frame. It can be controlled accurately.
請求項6に記載した発明によれば、請求項1乃至5の何れか一項の効果に加え、障害物検出手段によって障害物が検出された場合に、自動的に可動機構による電磁波検出手段の移動を停止することができるため、電磁波検出手段が障害物に接触するのを防止することができる。 According to the invention described in claim 6, in addition to the effect of any one of claims 1 to 5, when an obstacle is detected by the obstacle detection means, the electromagnetic wave detection means by the movable mechanism automatically. Since the movement can be stopped, the electromagnetic wave detecting means can be prevented from coming into contact with the obstacle.
次に、この発明の第1の実施の形態における電磁波測定装置について図面を参照しながら説明する。
図1に示すように、この第1の実施の形態の電磁波測定装置1は、ハイブリッド自動車等の車両2の後部座席後方に配置されたパワーコントロールユニットなどの制御回路基板(被測定部)3において、車両2がシャシダイナモや試験走行路上を走行中に輻射されるノイズの発生源を特定するものであり、制御回路基板3に固定される冶具4と、この冶具4の駆動制御を行う制御部5と、スペクトラムアナライザ6と、PC(Personal Computer)7とで構成される。
Next, an electromagnetic wave measuring apparatus according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
As shown in FIG. 1, an electromagnetic wave measuring apparatus 1 according to the first embodiment includes a control circuit board (measured part) 3 such as a power control unit arranged behind a rear seat of a vehicle 2 such as a hybrid car. The vehicle 2 is used to identify a source of noise radiated while traveling on a chassis dynamo or test road, a
図2,3に示すように、冶具4は、略矩形の測定領域を画成する枠体11を備えている。この枠体11は、所定のX軸方向に延びて互いに平行配置される1対のXフレーム部12と、X軸方向に垂直なY軸方向に延びる1対のYフレーム部13とを備え、これらXフレーム部12とYフレーム部13とが互いにその端部において直交している。そして、Xフレーム部12とYフレーム部13との下面に沿う枠体11の内側に板状の支持部材14が固定されている。また、枠体11の角部16には、被測定部である制御回路基板3又は制御回路基板3を支持する部材に締結するためのボス17がそれぞれ設けられ、これらボス17を介して制御回路基板3と枠体11との相対位置が固定されるようになっている。これにより、車両走行中の振動などに起因する測定位置のずれを防止することができる。
As shown in FIGS. 2 and 3, the
一対のYフレーム部13のうち一方のYフレーム部13の下部内側に延びる支持部材14には、Y軸用ガイド20がYフレーム部13の延在方向に沿ってその両端部において固定されて延在している。他方のYフレーム部13の下部内側に延びる支持部材14(図3参照)には、Y軸用ガイド20と対をなすY軸用ボールネジ21がYフレーム部13およびY軸用ガイド20と平行に回動自在に支持されている。Y軸用ボールネジ21の基部側にはY軸用ステッピングモータ22が配置され、その駆動軸がY軸用ボールネジ21に連係して、Y軸用ステッピングモータ22の駆動力によりY軸用ボールネジ21が回動可能とされている。
A Y-
また、Y軸用ガイド20とY軸用ボールネジ21との間に渡って、Xフレーム部12に沿うX軸用ガイド25が取付けられている。X軸用ガイド25は、その一端にY軸用ガイド20にスライド自在に支持されるスライド支持部(図示略)を備え、他端にY軸用ボールネジ21の回動に従ってY軸方向に変位可能なボールネジナット(図示略)を備えている。
X軸用ガイド25のスライド支持部近傍には、スライド方向の両側にテンショナ26が接続され、このテンショナ26がそれぞれプーリ27を介してY軸用ボールネジ21の回動に従って押し引きされるようになっている。これにより、Y軸用ボールネジ21の回動に応じて、X軸用ガイド25の両端部が同方向でかつ同量だけ変位し、X軸用ガイド25が常にXフレーム部12と平行な状態を保つ。
Further, an
In the vicinity of the slide support portion of the
X軸用ガイド25は、その両端部にそれぞれ図示しないX軸原動プーリとX軸従動プーリ28とが配置され、これらX軸原動プーリとX軸従動プーリ28との間にX軸タイミングベルト29が掛け渡されている。そして、X軸原動プーリの近傍にはX軸用ステッピングモータ30が配置されて、このX軸用ステッピングモータ30の駆動軸がX軸原動プーリに連係し、X軸用ステッピングモータ30の駆動力によってX軸原動プーリが回動することでX軸原動プーリとX軸従動プーリ28との間でX軸タイミングベルト29が回転する。
The X-axis
図3に示すように、X軸用ガイド25には、スライド可能に可動部35が取付けられ、この可動部35が、上述したX軸タイミングベルト29に固定されて、X軸タイミングベルト29の回転量に応じてX軸方向に沿ってスライド移動される。そして、この可動部35には、詳細を後述する電磁波測定用のアレイプローブ36が取付けられている。
As shown in FIG. 3, a
アレイプローブ36は、図4に示すように、可動部本体37の被測定物側の面(図4では上面)から垂直方向に延びる略円柱状の4本の電磁界プローブ38で構成されている。このように複数の電磁界プローブ38によってアレイプローブ36が構成されることで、一の測定箇所における測定範囲が拡大される。この電磁界プローブ38は、それぞれ基部側が可動部本体37にビスなどの締結部材39を介して取付けられ、その端部側が被測定物である制御回路基板3に対向して電磁界(ノイズ)を検出する検出部40となっている。そして、これら検出部40は、直近の検出部40の中心位置同士を直線で結ぶと矩形を呈するように配置される。このように構成された電磁界プローブ38の検出結果はそれぞれスペクトラムアナライザ6に入力される。
As shown in FIG. 4, the
図5に示すように、可動部本体37には、2つの電磁界プローブ38の間の位置にカメラ42が設けられている。このカメラ42は、平行光による等倍率投影を行うテレセントリック撮像レンズ43(図6参照)を有し、撮像した画像のデータをPC7へ出力する。このテレセントリック撮像レンズ43により、テレセントリック撮像レンズ43からの距離に応じて被撮像物の大きさが変化しない平面画像が得られる。
As shown in FIG. 5, the movable part
また可動部本体37のカメラ42近傍には、PC7の制御指令に従って被測定物である制御回路基板3上の特定の測定位置を指示するためのレーザポインタ用のレーザ発振器44が電磁界プローブ38に囲まれた中心位置に取付けられている。レーザ発振器44は、その光軸が制御回路基板3と略垂直に交わるように構成されている。なお、カメラ42とレーザ発振器44との配置を入れ替えても良い。
Near the
さらに可動部本体37には、電磁界プローブ38に衝突しそうな障害物を検出する障害物検出用のレーザユニット45が設けられている。障害物検出用のレーザユニット45は、例えば、レーザ発振素子と受光素子とを備えており、可動部本体37の下面の電磁界プローブ38が配置される側の周縁に配置され、このレーザユニット45の受光素子の受光レベルに基づいて光軸が遮られた位置を検出し、この検出位置に応じて衝突可能性のある障害物の有無が判定される。そして、障害物検出用のレーザユニット45の光軸が遮られて衝突可能性のある障害物が有ると判定されると、制御部5により可動部本体37の移動(走査)が停止されるようになっている。
Further, the movable part
冶具4には、制御部5が接続され、この制御部5の制御指令に従ってX軸用ステッピングモータ30とY軸用ステッピングモータ22とが駆動される。可動部35は、例えば、図3に示す矢印のように、枠体11の内側のそれぞれ縦幅y、横幅xの測定領域において、アレイプローブ36の測定幅a(図4参照)以下の所定ピッチcでXY方向に走査される。ここで、上述した所定のピッチcは、例えば、被測定物である制御回路基板3に実装された部品やハーネスの位置を特定するためにそれらのサイズを考慮したピッチや、アレイプローブ36の測定幅aで割り切れるピッチや、カメラ42による撮像幅b(図5参照)よりも小さいピッチなどに適宜設定される。
A control unit 5 is connected to the
制御部5は、上述したX軸用ステッピングモータとY軸用ステッピングモータ22とをそれぞれPCから出力された制御指令に基づいて個別に駆動制御して、可動部35の移動位置を制御する。さらに、制御部5は、カメラ42で撮像された画像データに対して撮像位置情報を関連付けてPC7へ出力する。
The control unit 5 controls the movement position of the
スペクトラムアナライザ6は、電磁界プローブ38の検出結果を周波数解析するものであり、上述した4つの電磁界プローブ38に対応して各1台、計4台設けられている。これら4台のスペクトラムアナライザ6は、単一のケース内に収められ、各電磁界プローブで検出される電磁波のうち所定周波数帯における周波数毎の電磁波(電界・磁界)の強度を算出して、この算出結果をPC7へ出力する。なお、スペクトラムアナライザ6を単一のケース内に収める一例について説明したが、この構成に限られるものではない。
The spectrum analyzer 6 performs frequency analysis on the detection result of the
PC7は、車両2の助手席などに載置可能ないわゆるラップトップタイプのものであって、制御部5から画像データが入力されるとともに、スペクトラムアナライザ6から電磁波の強度データが入力される。PC7は、これら入力された強度データと画像データとに基づいてデータ処理を行い、制御回路基板3における電磁波の強度分布図を作成してディスプレイ32(図7参照)に表示する。この強度分布図は、制御回路基板3の全体画像の上に被測定物が透過して見える状態でデータ処理の結果が重ね合わされて構成されるものである。ここで、強度データのデータ処理の結果は、例えば、制御回路基板3の各位置で測定された電磁波の強度分布として等高線状に形成され、さらに、この等高線を滑らかにすべく補完処理が行われる。また、被測定物である制御回路基板3の全体画像は、PC7によって可動部35の各移動位置でカメラ42により撮像された画像を連結することで作成される。
The
また、PC7は、4つの電磁界プローブ38の検出結果のバラツキをそれぞれ補正する。より具体的には、被測定物である制御回路基板3に通電していない状態すなわち、測定開始前の暗ノイズを4つの電磁界プローブ38で検出し、一の電磁界プローブ38の検出結果に基づく強度データを基準として、その他の電磁界プローブ38の検出結果に基づく強度データの差分を求め、この差分を補正値として図示しないメモリなどに記憶させる。そして、制御回路基板3が稼動した状態で電磁界を検出する際には、メモリなどに記憶させた補正値を他の電磁界プローブ38の強度データに反映(例えば、減算処理)させる。
The
ここで、強度分布図の作成方法について図8および図9に示す3×3のポイントマップを一例にして説明する。なお、図示都合上、図8の強度の波形はイメージ図をしめしており、その最大値は図9の最大値に対応していない。
まず、アレイプローブ36による各測定エリアA〜Iにおいて各電磁界プローブ38により電磁波を測定する。そして、電磁界プローブ38の検出結果に基づいてスペクトラムアナライザ6により電磁波の強度を算出する。
Here, a method of creating an intensity distribution diagram will be described using a 3 × 3 point map shown in FIGS. 8 and 9 as an example. For convenience of illustration, the intensity waveform in FIG. 8 is an image diagram, and the maximum value does not correspond to the maximum value in FIG.
First, electromagnetic waves are measured by each
そして、スペクトラムアナライザ6により所定周波数範囲の電磁波の強度のうち、所定周波数範囲内における最大強度を抽出する。そして、全体の最大強度(図8の場合、測定エリアEの「110」)となる測定エリアの中心点P1と、8方向に隣接する測定エリアA〜D、F〜Iの中心点P2〜P9とをそれぞれ直線で結び、隣接する測定エリアA〜D、F〜Iの中心点P1〜P9を、その測定エリアにおける最大強度(例えば、図8,9の測定エリアFの場合「50」)とする。 Then, the maximum intensity in the predetermined frequency range is extracted from the electromagnetic wave intensity in the predetermined frequency range by the spectrum analyzer 6. Then, the center point P1 of the measurement area that becomes the overall maximum intensity (in the case of FIG. 8, “110” of the measurement area E), and the center points P2 to P9 of the measurement areas A to D and F to I adjacent to the eight directions. And the center points P1 to P9 of the adjacent measurement areas A to D and F to I are the maximum intensity in the measurement area (for example, “50” in the case of the measurement area F in FIGS. 8 and 9). To do.
そして、最大強度の測定エリアEの中心点P1(例えば、強度「110」)と、隣接する測定エリアFの中心点P6(例えば、強度「50」)との強度差を直線上で等間隔(例えば、強度「10」毎)のメモリを設定する。そして、同様な方法で隣接する他の測定エリアA〜D、G〜Iと測定エリアEとの間の直線についても等間隔のメモリを設定した後、隣り合う直線の同一強度レベルのメモリを同一線種や同一色など区別可能な線で結ぶ。なお、この後、等高線を滑らかにするための補完処理が行われる。 Then, the intensity difference between the center point P1 (for example, intensity “110”) of the measurement area E having the maximum intensity and the center point P6 (for example, intensity “50”) of the adjacent measurement area F is equally spaced ( For example, a memory with an intensity of “10” is set. Then, after setting the equally spaced memories for the straight lines between the other measurement areas A to D and G to I and the measurement area E in the same manner, the memories of the same intensity level of the adjacent straight lines are set to the same. Connect with distinguishable lines such as line type and same color. Thereafter, a complementing process for smoothing the contour lines is performed.
PC7は、上述した電磁波の強度分布図を作成すると、スペクトラムアナライザ6により算出された強度データに基づいて、電磁波の強度が比較的高い強度データを特定するために予め設定された所定の強度以上(例えば、最大強度)となる電磁波の強度データを特定し、さらに所定の強度以上の電磁波の強度となる測定位置(座標)を特定する。そして、この測定位置に可動部35を移動させる制御指令を出力し、次いで、その測定位置に可動部35が到着するとレーザポインタ用のレーザ発振器44からレーザ光を発射させる制御指令を出力する。これにより、制御回路基板3上の所定の強度以上となる測定位置にレーザポインタ用のレーザ光が照射されて指示されることとなる。なお、所定強度以上となる測定位置が複数個所ある場合には、例えば、強度が大きい測定位置から所定間隔で順次指示するように設定してもよい。
When the
この第1の実施の形態の電磁波測定装置は上述した構成を備えており、次に、図10のフローチャートを参照しながら、電磁波測定装置1による電磁波の測定の手順を説明する。
まず、ステップS01においては、車両に対して電磁波測定装置1を組付ける。すなわち、冶具4を制御回路基板3に対して位置固定して、PC7、制御部5、および、スペクトラムアナライザ6を結線する。そして、PC7の電源を入れて専用ソフトウェアを起動し、可動部35を所定ピッチ(例えば撮像幅b)で操作してカメラ42により制御回路基板3の撮影を行う。さらに、スペクトラムアナライザ6の電源を入れる。
The electromagnetic wave measuring apparatus according to the first embodiment has the above-described configuration. Next, a procedure for measuring electromagnetic waves by the electromagnetic wave measuring apparatus 1 will be described with reference to the flowchart of FIG.
First, in step S01, the electromagnetic wave measuring device 1 is assembled to the vehicle. That is, the
次に、ステップS02においては、PC7のキーボードを介して、使用する電磁界プローブ38の種類(仕様)を選択するとともに、スペクトラムアナライザ6の測定条件を設定し、次いでステップS03において、冶具4により測定可能な測定可能範囲を入力する。
ステップS04においては、電磁界プローブ38の検出結果のバラツキをそれぞれ補正するための差分データを記憶する。
Next, in step S02, the type (specification) of the
In step S04, difference data for correcting variations in the detection results of the
ステップS05においては、測定範囲、すなわち可動部35を走査させる範囲(例えば、上述の縦幅y、横幅x)を入力する。
ステップS06においては、測定条件として、例えば可動部35を走査させる際のピッチなどの値を入力する。
そして、ステップS07において測定開始ボタンをクリックして電磁波測定を開始する。
In step S05, a measurement range, that is, a range in which the
In step S06, for example, a value such as a pitch for scanning the
In step S07, the measurement start button is clicked to start electromagnetic wave measurement.
ステップS08においては、電磁界プローブ38によって電磁波を検出し、その強度をスペクトラムアナライザ6により周波数毎に強度分析する。
ステップS09においては、強度分析した強度データをPC7に取り込む。
ステップS10においては、カメラ42で撮影した制御回路基板3の画像を結合した全体画像(図示略)に強度分析した強度データを合成することで電磁界強度分布図(コンター図)を作成してPC7のディスプレイ32(図7参照)上に表示する。
ステップS11においては、電磁波測定が終了したことを示す測定終了のメッセージ(図示略)をPC7のディスプレイ上に表示する。
In step S08, the
In step S09, the intensity data subjected to the intensity analysis is taken into PC7.
In step S10, an electromagnetic field intensity distribution diagram (contour diagram) is created by synthesizing the intensity data obtained by intensity analysis with the entire image (not shown) obtained by combining the images of the
In step S11, a measurement end message (not shown) indicating that the electromagnetic wave measurement has ended is displayed on the display of the
ステップS12においては、ユーザの操作入力に基づいて最大強度の測定位置(座標)を抽出し、ステップS13において、可動部35を最大強度の測定位置(座標)まで移動させて、可動部35に設けられたレーザポインタ用のレーザ発振器44により所定強度以上(例えば、最大強度)の部位にレーザ光を照射して指示する。
ステップS14においては、電磁界強度分布図に対して補間処理を行い、滑らかな等高線状の強度分布図(コンター図)とする。
In step S12, the measurement position (coordinates) of the maximum intensity is extracted based on the user's operation input. In step S13, the
In step S14, interpolation processing is performed on the electromagnetic field intensity distribution map to obtain a smooth contour line intensity distribution map (contour diagram).
したがって、上述の第1の実施の形態によれば、可動部35により電磁界プローブ38をX軸方向およびY軸方向に移動(走査)させながら制御回路基板3から輻射される電磁波を電磁界プローブ38により検出し、検出された電磁波の強度をスペクトラムアナライザ6により算出してその算出結果に基づいて、予め設定された所定の強度以上となる測定位置の制御回路基板3上を、例えば、図11に示すように、レーザ発振器44によりレーザ光(図11中破線で示す)を照射して指示することができるため、比較的強度の高い電磁波の輻射源と推定される制御回路基板3上の部位をより正確に把握することができる。なお、図11では、レーザ光の照射位置を示すために電磁波の強度分布のイメージを制御回路基板3上に示している。
Therefore, according to the first embodiment described above, the electromagnetic wave radiated from the
また、レーザ発振器44が可動部35に支持されることで、レーザ発振器44の移動と電磁界プローブ38の移動とを単一の可動部35により行うことができるため、レーザ発振器44と電磁界プローブ38とを個別に移動可能に設ける場合と比較して構成が複雑化するのを防止することができる。
そして、複数の電磁界プローブ38が可動部35に支持されて、例えば、所定の2つの電磁界プローブ38すなわち一の電磁界プローブ38と他の電磁界プローブ38との間にレーザ発振器44が配置される場合は、2つの電磁界プローブ38の間のスペースを有効活用することができ、他方、レーザ発振器44が複数の電磁界プローブ38に囲まれた位置に配置される場合には、更なるスペースの有効活用をすることができる。
Further, since the
A plurality of electromagnetic field probes 38 are supported by the
さらに、枠体11に沿って可動部35を移動させることができるため、可動部35の移動位置をより正確に制御することができる。
また、レーザユニット45によって障害物が検出された場合に、自動的に可動部35による電磁界プローブ38の移動を停止することができるため、電磁界プローブ38が障害物に接触するのを防止することができる。
Furthermore, since the
Further, when an obstacle is detected by the
なお、上述した第1の実施の形態では、可動部35をX軸Y軸に沿って所定ピッチで走査する場合について説明したが、この構成に限られるものではなく、例えば他の実施例として、X軸Y軸に垂直なZ軸方向にアクチュエータなどにより変位可能な構成としてもよい。具体的には、X軸Y軸に沿って走査して測定結果を表示したのちに、図12〜13に示すように、電磁波が所定強度よりも大(例えば、表示中の最大強度)となる領域の複数の測定位置において、電磁界プローブ38を制御回路基板3に徐々に接近させて(換言すれば、図12の高さ方向の距離hを減少させて)電磁波を検出するという動作を繰り返す。すると、所定強度よりも大となる領域の中でも、電磁波を輻射するノイズ源46(図12参照)の近隣の部品に接近させた場合には、電磁界プローブ38により検出される電磁波の強度が低下するか又は強度の変化が僅少となる。
In the above-described first embodiment, the case where the
一方、ノイズ源46の部品に電磁界プローブ38を接近させた場合には、図13のグラフに示すように、高さhをh=5〜0cmまで変化させると、高さhが3〜5cmの場合では検出される電界・磁界のレベルが低く強度測定が困難となるが、高さhが減少するにつれて電界・磁界強度が増加して感度が良くなる傾向になる。つまり、他の実施例のように構成することによって、比較的強度の高い電磁波が輻射されているノイズ源46の位置を更に詳細に絞り込むことができ、その位置をディストーションの少ないテレセントリック画像に重ねて正確に読み取ることができる。また、この絞り込まれた最大強度となる位置をレーザ光でより正確に指示することができるため、ノイズ源46の絞込みを効率的に行うことができる。
On the other hand, when the
また、上述した第1の実施の形態の更に他の実施例として、アレイプローブ36およびレーザ発振器44,45を複数の基板に実装して可動部35を構成することができる。この構成の一例として、例えば図14に示すように、可動部35を、障害物検出用のレーザユニット45が実装された第1基板50と、2個のレーザユニット45およびその間に電磁界プローブ38とともにアレイプローブ36を構成するアンプ55が実装される第2基板51と、レーザポインタ用のレーザ発振器44のみが実装された第3基板52と、第2基板51と同じ配置構成の第4基板53と、第1基板と同じ構成の第5基板54の5枚の基板を積層して構成する。この実施例のように、各基板にアレイプローブ36、レーザ発振器44、レーザユニット45をそれぞれ実装することで、可動部35の小型化を図ることができる。また、第3基板を基準にして同等の基板構成である第1、第5基板50,54を対称位置に配置し、さらに第2、第4基板51,53を対称位置に配置するため、組立作業を容易に行うことができる。
As still another example of the above-described first embodiment, the
また、上述した第1の実施の形態では、被測定物が車両2の後部座席後方に配置される場合について説明したが、この構成に限られず、例えば、後部座席よりも前方に配置される被測定物を測定したり、エンジンルームに配置される被測定物を測定しても良い。また、PC7やスペクトラムアナライザ6など冶具4以外の装置を車内に設置する場合について説明したが、シャシダイナモを用いる場合には車外に配置する構成としてもよい。
Further, in the first embodiment described above, the case where the object to be measured is arranged behind the rear seat of the vehicle 2 has been described. However, the present invention is not limited to this configuration, and for example, the object arranged ahead of the rear seat. A measurement object may be measured, or a measurement object placed in the engine room may be measured. Moreover, although the case where apparatuses other than the
次に、この発明の第2の実施の形態の電磁波測定装置について図面を参照しながら説明する。なお、この第2の実施の形態の電磁波測定装置は、上述した第1の電磁波測定装置と同等の機能を備えつつ小型化を図ったものである。 Next, an electromagnetic wave measuring apparatus according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In addition, the electromagnetic wave measuring apparatus of this 2nd Embodiment is aiming at size reduction, providing the function equivalent to the 1st electromagnetic wave measuring apparatus mentioned above.
図15〜17に示すように、この第2の実施の形態の電磁波測定装置100は、4本の脚部101を備えている。この脚部101は装置本体102の下面の角部から下方に突出形成され、その下端には半球状の当接部103が取付けられている。脚部101は、その長さがモータ駆動により可変になっており、後述する電磁界プローブ104の高さ位置が被測定物(図示略)の形状に対応した最適な位置に調整される。当接部103が半球状に構成されることで、被測定物の形状に例えば、段差や歪がある形状であっても、安定的に被測定物に対する装置の相対的な位置を固定することができる。なお、当接部103を半球状に構成する場合について説明したが、この構成に限られるものではなく、例えば、当接部103の代わりにビス孔等を備えたフランジを設け、このフランジをビスなどにより被測定物に固定するようにしても良い。このように固定する場合、被測定物の設置角度によらず、被測定物に対する装置の相対的な位置を容易に固定することができる。
As shown in FIGS. 15 to 17, the electromagnetic
装置本体102は、第1の実施の形態と同様に、複数の電磁界プローブ104からなるアレイプローブ105を備え、アレイプローブ105と可動部本体106とで可動部107を構成している。この可動部107を装置本体102の長手方向に沿うX軸方向(図16中の矢印方向)に変位可能に支持する可動機構(図示略)を内蔵している。可動部107は、図17に示すように、3つの電磁界プローブ104が、装置本体102の幅方向に沿って一列に配置され、これら電磁界プローブ104の並列位置にレーザポインタ用および電磁界プローブの高さ検出用を兼ねるレーザユニット108と被測定物を撮像するカメラ109とがそれぞれ配置されている。なお、レーザユニット108、カメラ109を一つずつ設ける場合について説明したが、上述した第1の実施の形態の障害物検知用のレーザユニット45を個別設けてもよい。また、障害物検知用のレーザユニット45をレーザポインタ用および高さ検出用のレーザユニット108と兼用しても良い。また、第1の実施の形態の他の実施例と同様に、可動機構によって可動部107をX軸方向と垂直なZ軸方向つまり、脚部101の長手方向に変位可能に構成しても良い。
As in the first embodiment, the apparatus
カメラ109は、第1の実施の形態のカメラ42と同様に、テレセントリック光学系を構成するものであり、このカメラ42は、平行光による等倍率投影を行うテレセントリック撮像レンズ(図示略)を有し、撮像した画像のデータをPC7へ出力する。このテレセントリック撮像レンズにより、テレセントリック撮像レンズからの距離に応じて被撮像物の大きさが変化しない平面画像が得られる。
Similarly to the
図15に示すように、装置本体102の上部には、その長手方向の一方に、可動機構の駆動制御を行うとともに電磁界プローブ104により検出された電磁波の強度を算出する演算部110が配置され、その他方に装置を持ち運ぶための取っ手部111が取付けられている。
As shown in FIG. 15, an
演算部110は、マイコンなどの演算装置を備えたもので、その上面に液晶モニタ112を一体的に備え、液晶モニタ112の上面には操作入力を行うためのタッチパネル113が設けられている。演算部110は、上述した第1の実施の形態と同様に、可動部107によってカメラ109の移動制御を行い、各移動箇所において撮像された複数の画像を連結して被測定物の全体画像を作成し、この全体画像を液晶モニタ112に表示させる。なお、液晶モニタ112上にタッチパネル113を設ける場合について説明したが、タッチパネル113に限られず、キーボードやポインティングデバイスなどの操作入力手段を設けても良い。
The
更に演算部110は、上述した第1の実施の形態におけるスペクトラムアナライザ6の機能を有しており、例えば、電磁界プローブ104による電磁波の検出結果に基づいて、所定周波数帯における周波数毎の電磁波の強度を算出する。そして、算出された強度データと画像とに基づいてデータ処理を行い、このデータ処理の結果を被測定物の全体画像の上に被測定物が透過して見える状態で重ね合わせた電磁界強度分布図を作成する。
演算部110は、高さ検出用としてのレーザユニット108の検出結果に基づいて電磁波プローブ104の端部と被測定部との最適な間隔を設定し、モータ(図示略)を駆動して上述した脚部101の長さの調整を行う。なお、脚部101の長さは、手動による数値入力に基づいて変更可能にしても良い。ここで、電磁波プローブ104の端部と被測定物との最適な間隔とは、例えば、電磁波検出の感度を可能な限り増加させたい場合には、電磁波プローブ104が被測定物に接触しない範囲で電磁波プローブ104を被測定物に最も接近させたときの間隔である。
Further, the
The
また演算部110は、複数の電磁界プローブ104、より具体的には3つの電磁界プローブ104の検出結果のバラツキを上述した第1の実施の形態のPC7と同様に、測定開始前の一の電磁界プローブによる測定値を基準として他の電磁界プローブとの差分を記録する方法で補正を行う。
さらに、演算部110は、装置本体102の傾きを検出するジャイロセンサ(図示略)を備えており、その検出された傾きの情報を液晶モニタ112上に数値として表示する。なお、装置本体102の傾きの情報を液晶モニタ112に表示するだけではなく、例えば、傾きの情報を現在の可動部107のXYZ軸方向の座標とともに表示するようにしても良く、さらに、電磁波測定の再現性を確保するために、前回もしくは指定された測定時の傾きと現在の傾きとを比較して、一致した場合に液晶モニタ上に「OK」などのメッセージを表示させるようにしても良い。
In addition, the
Further, the
この第2の実施の形態の電磁波測定装置は上述した構成を備えており、この電磁波測定装置100による電磁波測定の手順について説明するが、上述した第1の実施の形態の電磁波測定装置1と同様であるため、第1の実施の形態と相違する手順についてのみ詳細に説明し、重複する部分については、図10の各ステップを援用して詳細説明を省略する
The electromagnetic wave measurement apparatus according to the second embodiment has the above-described configuration, and the electromagnetic wave measurement procedure performed by the electromagnetic
まず、電源を投入して取っ手部111を把持した状態で当接部103を被測定物の周縁に押し付ける。すると、レーザユニット108により、被測定物と電磁波プローブ104の端部と間の高さが計測され、自動的に脚部101の長さが最適な長さに調整され、電磁波プローブ104の端部が被測定物に接触しないようになる。ここで、被測定物が基板などの比較的平坦な物体である場合には、被測定物に対して装置本体102の下面ができる限り平行となるのが好ましい。
そして、タッチパネル113を介して電磁波測定を開始するための準備(カメラ109による被測定物の撮像、ステップS2〜S5,S7と同等の処理)を行う。なお、この第2の実施の形態では、電磁界プローブ104をX軸方向にのみ変位させるのでピッチの入力は省略される。
First, the
Then, preparation for starting electromagnetic wave measurement via the touch panel 113 (imaging of an object to be measured by the
電磁波測定が開始されると、可動部107が移動を開始し、それと同時にアレイプローブ105による電磁波の検出を開始する。アレイプローブ105により検出された検出結果は演算部110へ出力される。すると、演算部110においては、アレイプローブ105の検出結果に基づいて、所定周波数帯の周波数毎に電磁波の強度分析を行い、カメラ109で撮影した画像を結合した全体画像に、強度分析した強度データを合成して電磁界強度分布図を作成する。
When the electromagnetic wave measurement is started, the
次いで、測定終了画面を液晶モニタ112に表示し(ステップS11の処理)、ユーザの操作入力に基づいて最大強度の部位を抽出して最大強度の測定位置まで可動部107を移動させて、可動部107に設けられたレーザユニット108により被測定物上にレーザ光を照射して指示する(ステップS12,S13の処理)。その後、電磁界強度分布図に対して補間処理を行い、滑らかな等高線状の強度分布図(コンター図)とする(ステップS14の処理)。
Next, a measurement end screen is displayed on the liquid crystal monitor 112 (processing in step S11), a region having the maximum intensity is extracted based on the user's operation input, and the
したがって、上述した第2の実施の形態によれば、とりわけ、電磁波測定装置を一体的に構成して小型化することができるため、車両が走行している状態において複数の異なる被測定物の電磁波測定を容易に実施することができる。 Therefore, according to the above-described second embodiment, the electromagnetic wave measuring device can be integrated and miniaturized, so that electromagnetic waves of a plurality of different objects to be measured can be obtained while the vehicle is traveling. Measurement can be performed easily.
なお、上述した第1、第2の実施の形態では、被測定物が制御回路基板3である場合について説明したが、被測定物は制御回路基板3に限られるものではなく、例えば、インバータ、ECU、ハーネスなどの電気回路部品を被測定物としてもよい。
In the first and second embodiments described above, the case in which the object to be measured is the
さらに、上述した第1の実施の形態では、カメラ42、109を電磁波測定装置1,100の可動部35,107にそれぞれ設けた場合について説明したが、カメラ42,109により被測定物のテレセントリック画像が撮像できればよく、例えば、カメラ42を可動部35と離間して設けるようにしても良い。また、事前に他のカメラによって被測定物を撮像したテレセントリック画像が取得できれば、電磁波測定装置1,100からカメラ42,109を省略しても良い。
Furthermore, in the above-described first embodiment, the case where the
3 制御回路基板(被測定物)
4 冶具(可動機構)
6 スペクトラムアナライザ(処理手段)
38 電磁界プローブ(電磁波検出手段)
42 カメラ(撮像手段)
43 テレセントリック撮像レンズ(テレセントリックレンズ)
ディスプレイ(表示手段)
102 装置本体(可動機構)
104 電磁界プローブ(電磁波検出手段)
109 カメラ(撮像手段)
110 演算部(処理手段)
112 液晶モニタ(表示手段)
3 Control circuit board (object to be measured)
4 Jig (movable mechanism)
6 Spectrum analyzer (processing means)
38 Electromagnetic field probe (electromagnetic wave detection means)
42 Camera (imaging means)
43 Telecentric imaging lens (Telecentric lens)
Display (display means)
102 Device body (movable mechanism)
104 Electromagnetic field probe (electromagnetic wave detection means)
109 Camera (imaging means)
110 arithmetic unit (processing means)
112 LCD monitor (display means)
Claims (6)
前記電磁波検出手段を少なくとも所定の第1方向に移動可能に支持する可動機構と、
前記電磁波検出手段により検出された電磁波の所定周波数帯における強度を算出する処理手段と、
該処理手段により算出された電磁波の強度と、前記可動機構による前記電磁波検出手段の移動位置とに基づいて、予め設定された所定の強度以上の電磁波の強度が検出された前記被測定物上の測定位置を特定する特定手段と、
該特定手段により特定された測定位置を指示する指示手段とを備えることを特徴とする電磁波測定装置。 An electromagnetic wave measuring device including an electromagnetic wave detecting means capable of detecting an electromagnetic wave radiated from a measurement object mounted on a vehicle,
A movable mechanism for supporting the electromagnetic wave detection means so as to be movable at least in a predetermined first direction;
Processing means for calculating the intensity of the electromagnetic wave detected by the electromagnetic wave detection means in a predetermined frequency band;
Based on the intensity of the electromagnetic wave calculated by the processing means and the moving position of the electromagnetic wave detecting means by the movable mechanism, the electromagnetic wave intensity on the object to be measured on which the intensity of the electromagnetic wave equal to or higher than a predetermined intensity is detected. A specifying means for specifying the measurement position;
An electromagnetic wave measuring apparatus comprising: an instruction unit that indicates a measurement position specified by the specifying unit.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008187901A JP2010025768A (en) | 2008-07-18 | 2008-07-18 | Electromagnetic wave measurement apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008187901A JP2010025768A (en) | 2008-07-18 | 2008-07-18 | Electromagnetic wave measurement apparatus |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010025768A true JP2010025768A (en) | 2010-02-04 |
Family
ID=41731740
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008187901A Pending JP2010025768A (en) | 2008-07-18 | 2008-07-18 | Electromagnetic wave measurement apparatus |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2010025768A (en) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013108984A (en) * | 2011-11-23 | 2013-06-06 | Ge Aviation Systems Llc | Method for diagnosing manufacturing irregularity |
JP2015501628A (en) * | 2011-10-26 | 2015-01-15 | アデンシス ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングAdensis GmbH | Retention system for mounting solar module |
CN114076907A (en) * | 2020-08-11 | 2022-02-22 | 丰田自动车株式会社 | Magnetic field detector for automobile and magnetic field measuring system for automobile |
CN114966488A (en) * | 2021-02-24 | 2022-08-30 | 丰田自动车株式会社 | Magnetic field evaluation system for vehicle and storage medium |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07336087A (en) * | 1994-06-06 | 1995-12-22 | Hitachi Ltd | Correction-instruction-data creation method |
JPH08285785A (en) * | 1995-04-14 | 1996-11-01 | Seiwa Denki Kk | Soldering inspection apparatus |
JP2769472B2 (en) * | 1992-05-06 | 1998-06-25 | 栃木県 | Noise finder device |
JPH10268001A (en) * | 1997-03-28 | 1998-10-09 | Fujitsu Ltd | Probe device |
JP2000261200A (en) * | 1999-03-05 | 2000-09-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Electronic component mounting apparatus and apparatus and method for arranging lower support pins for mounting board |
JP2001050999A (en) * | 1999-08-04 | 2001-02-23 | Ricoh Co Ltd | Source visualization device and shielding device |
JP2001228046A (en) * | 2000-02-15 | 2001-08-24 | Tlv Co Ltd | Ultrasonic leak detector |
JP2003240855A (en) * | 2002-02-14 | 2003-08-27 | Anzai Medical Kk | Radiation source distribution image formation device |
JP2008020407A (en) * | 2006-07-14 | 2008-01-31 | Olympus Corp | Visual inspection apparatus |
JP2008078971A (en) * | 2006-09-21 | 2008-04-03 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | In-vehicle wireless receiver and wireless-receiver setting method |
JP2008128986A (en) * | 2006-11-24 | 2008-06-05 | Toshiba Corp | Device for specifying unnecessary radiation portion |
-
2008
- 2008-07-18 JP JP2008187901A patent/JP2010025768A/en active Pending
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2769472B2 (en) * | 1992-05-06 | 1998-06-25 | 栃木県 | Noise finder device |
JPH07336087A (en) * | 1994-06-06 | 1995-12-22 | Hitachi Ltd | Correction-instruction-data creation method |
JPH08285785A (en) * | 1995-04-14 | 1996-11-01 | Seiwa Denki Kk | Soldering inspection apparatus |
JPH10268001A (en) * | 1997-03-28 | 1998-10-09 | Fujitsu Ltd | Probe device |
JP2000261200A (en) * | 1999-03-05 | 2000-09-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Electronic component mounting apparatus and apparatus and method for arranging lower support pins for mounting board |
JP2001050999A (en) * | 1999-08-04 | 2001-02-23 | Ricoh Co Ltd | Source visualization device and shielding device |
JP2001228046A (en) * | 2000-02-15 | 2001-08-24 | Tlv Co Ltd | Ultrasonic leak detector |
JP2003240855A (en) * | 2002-02-14 | 2003-08-27 | Anzai Medical Kk | Radiation source distribution image formation device |
JP2008020407A (en) * | 2006-07-14 | 2008-01-31 | Olympus Corp | Visual inspection apparatus |
JP2008078971A (en) * | 2006-09-21 | 2008-04-03 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | In-vehicle wireless receiver and wireless-receiver setting method |
JP2008128986A (en) * | 2006-11-24 | 2008-06-05 | Toshiba Corp | Device for specifying unnecessary radiation portion |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015501628A (en) * | 2011-10-26 | 2015-01-15 | アデンシス ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングAdensis GmbH | Retention system for mounting solar module |
JP2013108984A (en) * | 2011-11-23 | 2013-06-06 | Ge Aviation Systems Llc | Method for diagnosing manufacturing irregularity |
CN114076907A (en) * | 2020-08-11 | 2022-02-22 | 丰田自动车株式会社 | Magnetic field detector for automobile and magnetic field measuring system for automobile |
JP2022032282A (en) * | 2020-08-11 | 2022-02-25 | トヨタ自動車株式会社 | Magnetic field detector for vehicle and magnetic field measurement system for vehicle |
CN114076907B (en) * | 2020-08-11 | 2024-04-16 | 丰田自动车株式会社 | Automotive magnetic field detector and automotive magnetic field measurement system |
CN114966488A (en) * | 2021-02-24 | 2022-08-30 | 丰田自动车株式会社 | Magnetic field evaluation system for vehicle and storage medium |
JP7484768B2 (en) | 2021-02-24 | 2024-05-16 | トヨタ自動車株式会社 | Vehicle magnetic field evaluation system and vehicle magnetic field evaluation program |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101036084B1 (en) | Inspection apparatus and inspection method of printed board | |
JP3678915B2 (en) | Non-contact 3D measuring device | |
KR101041840B1 (en) | Defect-inspecting apparatus and contol method therof | |
JP2013064644A (en) | Shape-measuring device, shape-measuring method, system for manufacturing structures, and method for manufacturing structures | |
JP2010025768A (en) | Electromagnetic wave measurement apparatus | |
JP2006162335A (en) | X-ray inspection device, x-ray inspection method and x-ray inspection program | |
JP2014228527A (en) | Image measurement device | |
US9097517B2 (en) | Tilt minimization through intensity control of light source | |
JP2019074470A (en) | Adjustment method of image measurement device | |
JP2010025767A (en) | Electromagnetic wave measurement apparatus | |
JP2000019204A (en) | Noise source searching equipment for printed board | |
JP2011110675A (en) | Shape measuring device | |
KR20100034038A (en) | Method for inspecting line width measuring apparatus | |
JP4284765B2 (en) | Robot hand position measuring device | |
JP2012093238A (en) | Shape measuring device | |
TWI511821B (en) | Laser processing machine | |
US20220316867A1 (en) | Three-dimensional shape measuring apparatus | |
JP2010127703A (en) | Determination method of verticality of imaging means | |
JP3537382B2 (en) | Print solder inspection equipment | |
KR20190046314A (en) | An X-Ray Investigating Apparatus with Nano Scale Resolution and a Method for Correcting an Error of the Same | |
JP4687853B2 (en) | X-ray fluoroscopic equipment | |
JP6252178B2 (en) | Shape measuring device, posture control device, structure manufacturing system, and shape measuring method | |
JPH0821605B2 (en) | X-ray inspection device | |
JP4638077B2 (en) | Scanning wide area shape analyzer for test surface | |
JPH09198114A (en) | Moving control method for xy stage |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120131 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120228 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120419 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121030 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20130305 |