JP2010025597A - Flaw detector, flaw detecting method, and program - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To enhance detection accuracy of flaw of an inspection target. <P>SOLUTION: A flaw detecter includes an imaging control part for controlling the imaging of the inspection target under a plurality of different imaging conditions, a flaw detecting part for detecting the flaw of the inspection target by analyzing a plurality of the obtained images, an imaging condition recording part for recording the imaging conditions when the images showing that the respective flaws of a plurality of inspection targets are detected are taken, and a detection control part for allowing the flaw detecting part to analyze the image taken under the same imaging condition as an imaging condition higher in flaw detecting frequency in a preferential order higher than an image taken under another imaging condition in the case where the flaw of another inspection target is detected after a plurality of the inspection targets to detect the flaw of the inspection target. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、欠陥検出装置、欠陥検出方法およびプログラムに関する。特に本発明は、検査対象の画像から検査対象の欠陥を検出する欠陥検出装置、欠陥検出方法およびプログラムに関する。   The present invention relates to a defect detection apparatus, a defect detection method, and a program. In particular, the present invention relates to a defect detection apparatus, a defect detection method, and a program for detecting a defect to be inspected from an image to be inspected.

検査対象の画像から、検査対象の欠陥を自動的に検出する技術が考案されている。たとえば、検査対象の画像の明度を二値化して、二値化された明度が予め定めた閾値以下の場合、検査対象を欠陥として認識する技術が考案されている（たとえば、特許文献１参照。）。このような技術によれば、ユーザの目視による欠陥検出作業をおこなわないので、ユーザに負荷をかけさせることなく、欠陥を検出することができるとされている。
特開平１１−９４７６３号公報 A technique has been devised that automatically detects a defect to be inspected from an image to be inspected. For example, a technique has been devised in which the brightness of an image to be inspected is binarized and the inspection object is recognized as a defect when the binarized brightness is equal to or less than a predetermined threshold (see, for example, Patent Document 1). ). According to such a technique, since the defect detection work by a user's visual observation is not performed, it is supposed that a defect can be detected without imposing a load on a user.
Japanese Patent Laid-Open No. 11-94763

しかしながら、従来技術では、撮像方向などの撮像条件が、欠陥の撮像に適していない場合、検査対象に欠陥が生じているにもかかわらず、欠陥が画像に写り込まない場合がある。この場合、従来技術では、画像から欠陥を検出できないので、検査対象の欠陥の検出精度を向上させることができない。   However, in the prior art, when the imaging conditions such as the imaging direction are not suitable for imaging a defect, the defect may not be reflected in the image even though the inspection object has a defect. In this case, since the conventional technique cannot detect the defect from the image, the detection accuracy of the defect to be inspected cannot be improved.

上記課題を解決するために、本発明の第１の形態においては、欠陥検出装置であって、検査対象を複数の異なる撮像条件で撮像させる撮像制御部と、撮像された複数の画像を解析することにより、検査対象の欠陥を検出する欠陥検出部と、複数の検査対象のそれぞれの欠陥が検出された画像が撮像されたときの撮像条件を記録する撮像条件記録部と、複数の検査対象の後に他の検査対象の欠陥を検出する場合に、欠陥が検出された頻度がより高い撮像条件と同一の撮像条件で撮像された画像を、他の撮像条件で撮像された画像より高い優先順位で、欠陥検出部に解析させて欠陥を検出させる検出制御部とを備える。   In order to solve the above-described problem, in the first embodiment of the present invention, the defect detection device analyzes an imaging control unit that images an inspection target under a plurality of different imaging conditions, and the plurality of captured images. A defect detection unit that detects a defect to be inspected, an imaging condition recording unit that records an imaging condition when an image in which each defect of the plurality of inspection targets is detected, and a plurality of inspection targets When a defect to be inspected later is detected, an image captured under the same imaging condition as the imaging condition with a higher frequency of defect detection is given higher priority than an image captured under the other imaging condition. A detection control unit that causes the defect detection unit to analyze and detect defects.

なお、上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではなく、これらの特徴群のサブコンビネーションもまた、発明となりうる。   The above summary of the invention does not enumerate all the necessary features of the present invention, and sub-combinations of these feature groups can also be the invention.

以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではなく、また実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。   Hereinafter, the present invention will be described through embodiments of the invention. However, the following embodiments do not limit the invention according to the scope of claims, and all combinations of features described in the embodiments are included. It is not necessarily essential for the solution of the invention.

図１は、実施形態に係る欠陥検出装置１００の機能構成の一例を示す。欠陥検出装置１００は、金属部品などの検査対象の画像を撮像して、撮像された検査対象の画像から検査対象の欠陥を検出する。欠陥検出装置１００は、撮像部１０２、発光部１０４、検査対象駆動部１０５、撮像制御部１０６、欠陥検出部１０８、撮像条件記録部１１０、検出制御部１１２、および格納部１２０を備える。   FIG. 1 shows an example of a functional configuration of a defect detection apparatus 100 according to the embodiment. The defect detection apparatus 100 captures an image to be inspected such as a metal part and detects a defect to be inspected from the captured image to be inspected. The defect detection apparatus 100 includes an imaging unit 102, a light emitting unit 104, an inspection target driving unit 105, an imaging control unit 106, a defect detection unit 108, an imaging condition recording unit 110, a detection control unit 112, and a storage unit 120.

発光部１０４は、検査対象に照射される光を発光する。撮像部１０２は、発光部１０４によって光が照射されている検査対象を撮像する。たとえば、撮像部１０２は、光学系およびＣＣＤ、ＣＭＯＳなどの撮像素子を有し、検査対象からの反射光を光学系を介して撮像素子で光電変換することにより、検査対象の画像を生成する。検査対象駆動部１０５は、検査対象の位置および向きを変える。たとえば、検査対象駆動部１０５は、検査対象を保持する保持部材を有する。そして、検査対象駆動部１０５は、モータなどを駆動させて保持部材を移動および回転させることで、検査対象の位置および向きを変えることができる。   The light emitting unit 104 emits light irradiated on the inspection target. The imaging unit 102 images the inspection target irradiated with light by the light emitting unit 104. For example, the imaging unit 102 includes an optical system and an imaging device such as a CCD or a CMOS, and generates an image to be inspected by photoelectrically converting reflected light from the inspection target using the imaging device via the optical system. The inspection object driving unit 105 changes the position and orientation of the inspection object. For example, the inspection target driving unit 105 includes a holding member that holds the inspection target. The inspection target drive unit 105 can change the position and orientation of the inspection target by driving and rotating the holding member by driving a motor or the like.

撮像制御部１０６は、検査対象を複数の異なる撮像条件で撮像部１０２に撮像させる。具体的には、撮像制御部１０６は、検査対象に対する撮像部１０２および発光部１０４の相対的な位置および向きを変化させて、複数の検査対象の画像を撮像部１０２に撮像させる。すなわち、撮像制御部１０６は、撮像部１０２、発光部１０４、および検査対象駆動部１０５の少なくともいずれか一つを制御することにより、検査対象に照射される光の方向および検査対象の撮像方向の少なくとも一方を変化させながら、検査対象を撮像部１０２に複数回撮像させる。撮像制御部１０６は、撮像部１０２に対する発光部１０４の相対的な位置および向きを変化させて、検査対象を撮像部１０２に撮像させてもよい。   The imaging control unit 106 causes the imaging unit 102 to image the inspection target under a plurality of different imaging conditions. Specifically, the imaging control unit 106 changes the relative positions and orientations of the imaging unit 102 and the light emitting unit 104 with respect to the inspection target, and causes the imaging unit 102 to capture images of a plurality of inspection targets. That is, the imaging control unit 106 controls at least one of the imaging unit 102, the light emitting unit 104, and the inspection target driving unit 105, so that the direction of light irradiated to the inspection target and the imaging direction of the inspection target are set. The imaging unit 102 is caused to image a plurality of times while changing at least one of them. The imaging control unit 106 may cause the imaging unit 102 to image the inspection target by changing the relative position and orientation of the light emitting unit 104 with respect to the imaging unit 102.

撮像制御部１０６は、発光部１０４による検査対象に対する光の照射方向を制御してもよい。たとえば、撮像制御部１０６は、検査対象の向きが固定されている状態で、発光部１０４の照射方向を制御してもよい。または、撮像制御部１０６は、発光部１０４の照射方向固定されている状態で、検査対象駆動部１０５を駆動させることにより、検査対象の向きを制御してもよい。撮像制御部１０６は、発光部１０４の照射方向および検査対象の向きの双方を制御してもよい。   The imaging control unit 106 may control the irradiation direction of light with respect to the inspection target by the light emitting unit 104. For example, the imaging control unit 106 may control the irradiation direction of the light emitting unit 104 in a state where the direction of the inspection target is fixed. Alternatively, the imaging control unit 106 may control the direction of the inspection target by driving the inspection target driving unit 105 in a state where the irradiation direction of the light emitting unit 104 is fixed. The imaging control unit 106 may control both the irradiation direction of the light emitting unit 104 and the direction of the inspection target.

撮像制御部１０６は、撮像部１０２による検査対象に対する撮像方向を制御してもよい。たとえば、撮像制御部１０６は、検査対象の向きが固定されている状態で、撮像部１０２の撮像方向を制御してもよい。または、撮像制御部１０６は、撮像部１０２の撮像方向固定されている状態で、検査対象駆動部１０５を駆動させることにより、検査対象の向きを制御してもよい。撮像制御部１０６は、撮像部１０２の撮像方向および検査対象の向きの双方を制御してもよい。   The imaging control unit 106 may control the imaging direction with respect to the inspection target by the imaging unit 102. For example, the imaging control unit 106 may control the imaging direction of the imaging unit 102 in a state where the orientation of the inspection target is fixed. Alternatively, the imaging control unit 106 may control the direction of the inspection target by driving the inspection target driving unit 105 while the imaging direction of the imaging unit 102 is fixed. The imaging control unit 106 may control both the imaging direction of the imaging unit 102 and the direction of the inspection target.

撮像制御部１０６は、検査対象の撮像位置を制御してもよい。たとえば、撮像制御部１０６は、検査対象の位置が固定されている状態で、撮像部１０２の撮像位置を制御してもよい。または、撮像制御部１０６は、撮像部１０２の位置が固定されている状態で、検査対象駆動部１０５を駆動させることにより、検査対象の位置を制御してもよい。撮像制御部１０６は、撮像部１０２の撮像位置および検査対象の位置の双方を制御してもよい。   The imaging control unit 106 may control the imaging position of the inspection target. For example, the imaging control unit 106 may control the imaging position of the imaging unit 102 in a state where the position of the inspection target is fixed. Alternatively, the imaging control unit 106 may control the position of the inspection target by driving the inspection target driving unit 105 in a state where the position of the imaging unit 102 is fixed. The imaging control unit 106 may control both the imaging position of the imaging unit 102 and the position of the inspection target.

撮像制御部１０６は、検査対象に照射される光の照射位置を制御してもよい。たとえば、撮像制御部１０６は、検査対象の位置が固定されている状態で、発光部１０４の照射位置を制御してもよい。または、撮像制御部１０６は、発光部１０４の照射位置が固定されている状態で、検査対象駆動部１０５を駆動させることにより、検査対象の位置を制御してもよい。撮像制御部１０６は、発光部１０４の照射位置および検査対象の位置の双方を制御してもよい。   The imaging control unit 106 may control the irradiation position of the light irradiated on the inspection target. For example, the imaging control unit 106 may control the irradiation position of the light emitting unit 104 in a state where the position of the inspection target is fixed. Alternatively, the imaging control unit 106 may control the position of the inspection target by driving the inspection target driving unit 105 in a state where the irradiation position of the light emitting unit 104 is fixed. The imaging control unit 106 may control both the irradiation position of the light emitting unit 104 and the position of the inspection target.

撮像制御部１０６は、照射方向、照射位置、撮像方向、および撮像位置以外の撮像条件を制御してもよい。たとえば、撮像制御部１０６は、検査対象に照射する光の強度、色など、発光部１０４の設定を制御してもよい。また、撮像制御部１０６は、ズーム、フォーカス、シャッタースピードなど、撮像部１０２の設定を制御してもよい。   The imaging control unit 106 may control imaging conditions other than the irradiation direction, irradiation position, imaging direction, and imaging position. For example, the imaging control unit 106 may control the settings of the light emitting unit 104 such as the intensity and color of light irradiated on the inspection target. Further, the imaging control unit 106 may control settings of the imaging unit 102 such as zoom, focus, and shutter speed.

欠陥検出部１０８は、撮像された複数の画像を解析することにより、検査対象の欠陥を検出する。欠陥検出部１０８は、公知の技術を用いることにより、画像から検査対象の欠陥を検出してもよい。たとえば、欠陥検出部１０８は、特許文献１に記載されている欠陥検出方法を用いて、画像から検査対象の欠陥を検出してもよい。   The defect detection unit 108 detects a defect to be inspected by analyzing a plurality of captured images. The defect detection unit 108 may detect a defect to be inspected from the image by using a known technique. For example, the defect detection unit 108 may detect the defect to be inspected from the image using the defect detection method described in Patent Document 1.

たとえば、欠陥検出部１０８は、撮像された画像から検出したエッジに基づいて、検査対象の欠陥を検出してもよい。たとえば、欠陥検出部１０８は、検出したエッジの位置、形状、大きさ、色、明るさなどに基づいて、検査対象の欠陥を検出してもよい。また、欠陥検出部１０８は、撮像された画像の領域ごとの色または明るさに基づいて、検査対象の欠陥を検出してもよい。たとえば、欠陥検出部１０８は、複数の領域の色または明るさの差または平均に基づいて、検査対象の欠陥を検出してもよい。   For example, the defect detection unit 108 may detect a defect to be inspected based on an edge detected from the captured image. For example, the defect detection unit 108 may detect a defect to be inspected based on the detected edge position, shape, size, color, brightness, and the like. Further, the defect detection unit 108 may detect a defect to be inspected based on the color or brightness for each region of the captured image. For example, the defect detection unit 108 may detect a defect to be inspected based on a difference or average of colors or brightness of a plurality of regions.

また、欠陥検出部１０８は、撮像された画像と、予め撮像しておいた欠陥が生じていない検査対象の画像である目標画像とを比較することにより、検査対象の欠陥を検出してもよい。たとえば、欠陥検出部１０８は、撮像された画像の画像ごとまたは領域ごとの色または明るさと、目標画像の画素ごとまたは領域ごとの色または明るさとの、差または比に基づいて検査対象の欠陥を検出してもよい。   In addition, the defect detection unit 108 may detect the defect to be inspected by comparing the captured image with a target image that is an image of the inspection target that has been captured in advance and has no defect. . For example, the defect detection unit 108 determines the defect to be inspected based on the difference or ratio between the color or brightness for each image or area of the captured image and the color or brightness for each pixel or area of the target image. It may be detected.

撮像条件記録部１１０は、複数の検査対象のそれぞれの欠陥が検出された画像が撮像されたときの撮像条件を格納部１２０に記録する。撮像条件記録部１１０は、欠陥が検出したごとに、その欠陥が検出された画像が撮像されたときの撮像条件を格納部１２０に記録してもよい。   The imaging condition recording unit 110 records in the storage unit 120 imaging conditions when an image in which each defect of a plurality of inspection targets is detected is captured. Whenever a defect is detected, the imaging condition recording unit 110 may record the imaging condition when the image in which the defect is detected is captured in the storage unit 120.

撮像条件記録部１１０は、複数の検査対象において、同一の撮像条件で欠陥が検出された場合、その撮像条件を格納部１２０に記録してもよい。この場合、撮像条件記録部１１０は、予め設定されている閾値と、同一の撮像条件で欠陥が検出された検査対象の数とに基づいて、その撮像条件を格納部１２０に記録するか否かを判断してもよい。たとえば、撮像条件記録部１１０は、同一の撮像条件で欠陥が検出された検査対象の数が、予め設定されている閾値よりも多い場合、その撮像条件を格納部１２０に記録すると判断してもよい。   The imaging condition recording unit 110 may record the imaging condition in the storage unit 120 when a defect is detected under the same imaging condition in a plurality of inspection targets. In this case, the imaging condition recording unit 110 determines whether or not to record the imaging condition in the storage unit 120 based on a preset threshold and the number of inspection targets in which defects are detected under the same imaging condition. May be judged. For example, the imaging condition recording unit 110 may determine to record the imaging condition in the storage unit 120 when the number of inspection targets in which defects are detected under the same imaging condition is greater than a preset threshold value. Good.

撮像制御部１０６が、発光部１０４による検査対象に対する光の照射方向を制御した場合、撮像条件記録部１１０は、欠陥が検出された画像が撮像されたときの光の照射方向を撮像条件として格納部１２０に記録してもよい。撮像制御部１０６が、撮像部１０２による検査対象に対する撮像方向を制御した場合、撮像条件記録部１１０は、欠陥が検出された画像が撮像されたときの撮像方向を撮像条件として格納部１２０に記録してもよい。撮像制御部１０６が、検査対象の撮像位置を制御した場合、撮像条件記録部１１０は、欠陥が検出された画像が撮像されたときの撮像位置を撮像条件として格納部１２０に記録してもよい。   When the imaging control unit 106 controls the light irradiation direction with respect to the inspection target by the light emitting unit 104, the imaging condition recording unit 110 stores the light irradiation direction when the image in which the defect is detected is captured as the imaging condition. It may be recorded in the unit 120. When the imaging control unit 106 controls the imaging direction with respect to the inspection target by the imaging unit 102, the imaging condition recording unit 110 records the imaging direction when the image in which the defect is detected is captured in the storage unit 120 as the imaging condition. May be. When the imaging control unit 106 controls the imaging position of the inspection target, the imaging condition recording unit 110 may record the imaging position when the image in which the defect is detected is captured in the storage unit 120 as the imaging condition. .

検出制御部１１２は、複数の検査対象の後に他の検査対象の欠陥を検出する場合に、欠陥が検出された頻度がより高い撮像条件と同一の撮像条件で撮像された画像を、他の撮像条件で撮像された画像より高い優先順位で、欠陥検出部に解析させて欠陥を検出させる。検出制御部１１２は、欠陥が検出された頻度がより高い前記撮像条件により類似した撮像条件で撮像された画像から順に、前記欠陥検出部に解析させて欠陥を検出させてもよい。   When detecting a defect of another inspection target after a plurality of inspection targets, the detection control unit 112 captures an image captured under the same imaging condition as the imaging condition with a higher frequency of detecting a defect. The defect detection unit is made to analyze and detect the defect with higher priority than the image captured under the condition. The detection control unit 112 may cause the defect detection unit to analyze in order from an image captured under an imaging condition similar to the imaging condition with a higher frequency of detection of defects, and detect the defect.

検出制御部１１２は、欠陥が検出された頻度がより高い前記撮像条件と同一の撮像条件で撮像された画像を、他の撮像条件で撮像された画像より高い精度で、前記欠陥検出部に解析させて欠陥を検出させてもよい。たとえば、検出制御部１１２は、欠陥が検出された頻度がより高い前記撮像条件と同一の撮像条件で撮像された画像を、他の撮像条件で撮像された画像より高い画像解像度に撮像または画像処理したうえで、前記欠陥検出部に解析させて欠陥を検出させてもよい。   The detection control unit 112 analyzes an image captured under the same imaging condition as the imaging condition with a higher frequency of defect detection, with higher accuracy than the image captured under the other imaging conditions. You may make it detect a defect. For example, the detection control unit 112 captures or processes an image captured under the same imaging condition as the imaging condition with a higher frequency of defect detection at a higher image resolution than an image captured under another imaging condition. In addition, the defect may be detected by analyzing the defect detection unit.

検出制御部１１２は、複数の撮像条件のそれぞれで検査対象の画像を撮像させておいて、撮像された複数の画像のうちの優先度の高い画像から順に欠陥を検出させてもよい。また、検出制御部１１２は、優先度の高い撮像条件から順に、画像を撮像させて、撮像された画像から欠陥を検出させてもよい。   The detection control unit 112 may capture an image to be inspected under each of a plurality of imaging conditions, and detect defects in order from the image with the highest priority among the plurality of captured images. In addition, the detection control unit 112 may pick up images in order from high-priority imaging conditions and detect defects from the picked-up images.

図２および図３は、撮像制御部１０６による撮像条件の制御の一例を示す。図２は、撮像部１０２の撮像位置および撮像方向と、発光部１０４の照射方向とを、撮像制御部１０６が制御して、検査対象駆動部１０５に載置されている検査対象２００の画像を撮像する例を示す。図３は、撮像制御部１０６による撮像条件の制御の他の一例を示す。図３では、撮像部１０２の撮像位置および撮像方向と、発光部１０４の照射位置および照射方向とを、撮像制御部１０６が制御して、検査対象駆動部１０５に載置されている検査対象２００の画像を撮像する例を示す。   2 and 3 show an example of imaging condition control by the imaging control unit 106. FIG. FIG. 2 shows an image of the inspection target 200 placed on the inspection target driving unit 105 by controlling the imaging position and imaging direction of the imaging unit 102 and the irradiation direction of the light emitting unit 104 by the imaging control unit 106. An example of imaging will be shown. FIG. 3 shows another example of imaging condition control by the imaging control unit 106. In FIG. 3, the imaging control unit 106 controls the imaging position and imaging direction of the imaging unit 102 and the irradiation position and irradiation direction of the light emitting unit 104, and the inspection target 200 placed on the inspection target driving unit 105. An example of capturing an image of is shown.

たとえば、撮像制御部１０６は、撮像部１０２、発光部１０４、および検査対象駆動部１０５を、それぞれ、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、およびＺ軸方向に移動させることができる。また、撮像制御部１０６は、撮像部１０２、発光部１０４、および検査対象駆動部１０５を、それぞれ、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、およびＺ軸方向に回転させることができる。これにより、撮像部１０２は、撮像位置、撮像方向、照射位置、および照射方向の少なくともいずれか一つの撮像条件を異ならせて、複数の検査対象２００の画像を撮像部１０２に撮像させることできる。   For example, the imaging control unit 106 can move the imaging unit 102, the light emitting unit 104, and the inspection target driving unit 105 in the X-axis direction, the Y-axis direction, and the Z-axis direction, respectively. Further, the imaging control unit 106 can rotate the imaging unit 102, the light emitting unit 104, and the inspection target driving unit 105 in the X-axis direction, the Y-axis direction, and the Z-axis direction, respectively. Accordingly, the imaging unit 102 can cause the imaging unit 102 to capture images of the plurality of inspection targets 200 by changing at least one imaging condition of the imaging position, the imaging direction, the irradiation position, and the irradiation direction.

図４は、撮像部１０２によって撮像された画像の一例を示す。図４では、欠陥検出装置１００が、撮像方向が異なる複数の検査対象の画像から、検査対象の欠陥を検出する例を示す。   FIG. 4 shows an example of an image captured by the imaging unit 102. FIG. 4 illustrates an example in which the defect detection apparatus 100 detects a defect to be inspected from a plurality of inspection target images having different imaging directions.

画像４１０は、検査対象の上方向から撮像部１０２によって撮像された検査対象の画像を示す。画像４２０は、検査対象の下方向から撮像部１０２によって撮像された検査対象の画像を示す。画像４３０は、検査対象の左方向から撮像部１０２によって撮像された検査対象の画像を示す。画像４４０は、検査対象の右方向から撮像部１０２によって撮像された検査対象の画像を示す。画像４５０は、検査対象の正面方向から撮像部１０２によって撮像された検査対象の画像を示す。   An image 410 shows an image of the inspection target captured by the imaging unit 102 from above the inspection target. An image 420 shows an image of the inspection target imaged by the imaging unit 102 from below the inspection object. An image 430 shows an image of the inspection object imaged by the imaging unit 102 from the left direction of the inspection object. An image 440 indicates an image of the inspection target captured by the imaging unit 102 from the right direction of the inspection target. An image 450 indicates an image of the inspection target captured by the imaging unit 102 from the front direction of the inspection target.

画像４４０には、コンロッドの欠陥である欠陥４００が写し出されている。このため、撮像条件記録部１１０は、画像４４０が撮像されたときの撮像条件である、「検査対象の左方向から撮像する」旨を示す情報を、格納部１２０に記録する。これにより、次の検査対象の欠陥を検出する場合、検出制御部１１２は、検査対象の左方向から撮像された検査対象の画像を、他の撮像方向から撮像された画像より高い優先順位で、欠陥検出部１０８に解析させて欠陥を検出させることができる。   In the image 440, a defect 400 that is a defect of a connecting rod is shown. For this reason, the imaging condition recording unit 110 records, in the storage unit 120, information indicating that “imaging is performed from the left direction of the inspection target”, which is an imaging condition when the image 440 is captured. Thereby, when detecting the defect of the next inspection object, the detection control unit 112 has the image of the inspection object imaged from the left direction of the inspection object with higher priority than the image imaged from the other imaging direction. The defect can be detected by analyzing the defect detection unit 108.

図５は、格納部１２０に記録されている撮像条件の一例を示す。図５に示す例では、格納部１２０には、欠陥が検出された検査対象の識別情報と、欠陥を検出されたときの撮像条件とが対応付けられて記録されている。欠陥を検出したときの撮像条件には、照射方向、照射位置、撮像方向、および撮像位置が含まれている。   FIG. 5 shows an example of the imaging conditions recorded in the storage unit 120. In the example illustrated in FIG. 5, the storage unit 120 records the identification information of the inspection target in which the defect is detected and the imaging condition when the defect is detected in association with each other. Imaging conditions when a defect is detected include an irradiation direction, an irradiation position, an imaging direction, and an imaging position.

たとえば、欠陥が検出された検査対象である「コンロッド０００１」には、欠陥が検出されたときの撮像条件５１０が対応付けられている。撮像条件５１０は、照射方向として、Ｘ−Ｙ面に対する回転角度およびＹ−Ｚ面に対する回転角度を示す「０°，０°」を含む。また、撮像条件５１０は、照射位置として、Ｘ軸座標、Ｙ軸座標、およびＺ軸座標を示す「１００，５０，２５」を含む。また、撮像条件５１０は、撮像方向として、Ｘ−Ｙ面に対する回転角度およびＹ−Ｚ面に対する回転角度を示す「−４５°，０°」を含む。また、撮像条件５１０は、撮像位置として、Ｘ軸座標、Ｙ軸座標、およびＺ軸座標を示す「５０，５０，１００」を、それぞれ含む。   For example, the “connecting rod 0001” that is the inspection target in which the defect is detected is associated with the imaging condition 510 when the defect is detected. The imaging condition 510 includes “0 °, 0 °” indicating the rotation angle with respect to the XY plane and the rotation angle with respect to the YZ plane as the irradiation direction. The imaging condition 510 includes “100, 50, 25” indicating the X-axis coordinate, the Y-axis coordinate, and the Z-axis coordinate as the irradiation position. The imaging condition 510 includes “−45 °, 0 °” indicating the rotation angle with respect to the XY plane and the rotation angle with respect to the YZ plane as the imaging direction. Further, the imaging condition 510 includes “50, 50, 100” indicating the X-axis coordinate, the Y-axis coordinate, and the Z-axis coordinate, respectively, as the imaging position.

欠陥が検出された検査対象である「コンロッド０００２」には、欠陥が検出されたときの撮像条件５２０が対応付けられている。欠陥が検出された検査対象である「コンロッド０００３」には、欠陥が検出されたときの撮像条件５３０が対応付けられている。撮像条件５２０および撮像条件５３０は、撮像条件５１０と同一である。すなわち、撮像条件５１０、撮像条件５２０、および撮像条件５３０は、欠陥が検出される頻度が高い。このため、検出制御部１１２は、撮像条件５１０、撮像条件５２０、および撮像条件５３０を優先的に用いて、次の検査対象の欠陥を検出してもよい。   An imaging condition 520 when a defect is detected is associated with the “connecting rod 0002” that is the inspection target in which the defect is detected. An imaging condition 530 when the defect is detected is associated with the “connecting rod 0003” that is the inspection target in which the defect is detected. The imaging condition 520 and the imaging condition 530 are the same as the imaging condition 510. That is, the imaging condition 510, the imaging condition 520, and the imaging condition 530 are frequently detected with defects. Therefore, the detection control unit 112 may detect the defect of the next inspection target by using the imaging condition 510, the imaging condition 520, and the imaging condition 530 with priority.

図６は、欠陥検出装置１００による処理のフローの一例を示す。図６では、欠陥が検出された検索条件を参照しない場合の、欠陥検出装置１００による欠陥検出処理のフローを示す。たとえば、欠陥検出装置１００は、初めて欠陥検出処理をおこなう場合など、欠陥が検出された検索条件が格納部１２０に記録されていない場合に、図６に示す欠陥検出処理をおこなう。なお、検査対象が複数ある場合、欠陥検出装置１００は、検査対象ごとに以下に示す欠陥検出処理をおこなってもよい。   FIG. 6 shows an example of a process flow by the defect detection apparatus 100. FIG. 6 shows a flow of defect detection processing by the defect detection device 100 when the search condition in which the defect is detected is not referred to. For example, the defect detection apparatus 100 performs the defect detection process illustrated in FIG. 6 when a search condition in which a defect is detected is not recorded in the storage unit 120, such as when performing a defect detection process for the first time. When there are a plurality of inspection targets, the defect detection apparatus 100 may perform the defect detection process described below for each inspection target.

まず、撮像制御部１０６が、発光部１０４の照射位置および照射方向を制御する（Ｓ６０２）。たとえば、撮像制御部１０６は、予め設定されている照射位置および照射方向を、メモリ、ハードディスクなどの記録媒体から読み取ることにより、Ｓ６０２で制御すべき照射位置および照射方向を特定する。   First, the imaging control unit 106 controls the irradiation position and irradiation direction of the light emitting unit 104 (S602). For example, the imaging control unit 106 reads the preset irradiation position and irradiation direction from a recording medium such as a memory or a hard disk, thereby specifying the irradiation position and irradiation direction to be controlled in S602.

つぎに、撮像制御部１０６が、撮像部１０２の撮像位置および撮像方向を制御する（Ｓ６０４）。たとえば、撮像制御部１０６は、予め設定されている撮像位置および撮像方向を、メモリ、ハードディスクなどの記録媒体から読み取ることにより、Ｓ６０４で制御すべき撮像位置および撮像方向を特定する。   Next, the imaging control unit 106 controls the imaging position and imaging direction of the imaging unit 102 (S604). For example, the imaging control unit 106 specifies the imaging position and imaging direction to be controlled in S604 by reading a preset imaging position and imaging direction from a recording medium such as a memory or a hard disk.

つぎに、発光部１０４が検査対象に光を照射するとともに（Ｓ６０６）、撮像部１０２が検査対象を撮像する（Ｓ６０８）。つぎに、欠陥検出部１０８が、Ｓ６０８で撮像された画像を解析することにより、検査対象の欠陥を検出する（Ｓ６１０）。Ｓ６１０において検査対象の欠陥が検出された場合（Ｓ６１２：Ｙｅｓ）は、撮像条件記録部１１０が、Ｓ６０８で検査対象を撮像したときの撮像条件を格納部１２０に記録して（Ｓ６１４）、一連の処理を終了する。ここで、欠陥検出装置１００は、一連の処理を終了させずに、Ｓ６１６へ進んでもよい。   Next, the light emitting unit 104 irradiates the inspection target with light (S606), and the imaging unit 102 images the inspection target (S608). Next, the defect detection unit 108 detects the defect to be inspected by analyzing the image captured in S608 (S610). When a defect to be inspected is detected in S610 (S612: Yes), the imaging condition recording unit 110 records the imaging condition when the inspection target is imaged in S608 in the storage unit 120 (S614), and a series of The process ends. Here, the defect detection apparatus 100 may proceed to S616 without ending the series of processes.

一方、Ｓ６１０において検査対象の欠陥が検出されなかった場合（Ｓ６１２：Ｎｏ）は、撮像制御部１０６が、全ての照射位置で検査対象が撮像されたか否かを判断する（Ｓ６１６）。Ｓ６１６において、全ての照射位置で検査対象が撮像されたと判断した場合（Ｓ６１６：Ｙｅｓ）は、Ｓ６２０へ進む。一方、Ｓ６１６において、全ての照射位置で検査対象が撮像されていないと判断した場合（Ｓ６１６：Ｎｏ）は、撮像制御部１０６が、次の照射位置および照射方向に、照射位置および照射方向を制御して（Ｓ６１８）、Ｓ６０６へ戻る。   On the other hand, when the defect of the inspection target is not detected in S610 (S612: No), the imaging control unit 106 determines whether the inspection target is imaged at all the irradiation positions (S616). If it is determined in S616 that the inspection object has been imaged at all irradiation positions (S616: Yes), the process proceeds to S620. On the other hand, when it is determined in S616 that the inspection object is not imaged at all irradiation positions (S616: No), the imaging control unit 106 controls the irradiation position and irradiation direction to the next irradiation position and irradiation direction. Then (S618), the process returns to S606.

Ｓ６２０においては、撮像制御部１０６が、全ての撮像位置で検査対象が撮像されたか否かを判断する（Ｓ６２０）。Ｓ６２０において、全ての撮像位置で検査対象が撮像されたと判断した場合（Ｓ６２０：Ｙｅｓ）は、一連の処理を終了する。一方、Ｓ６２０において、全ての撮像位置で検査対象が撮像されていないと判断した場合（Ｓ６２０：Ｎｏ）は、撮像制御部１０６が、次の撮像位置および撮像方向に、撮像位置および撮像方向を制御して（Ｓ６２２）、Ｓ６０６へ戻る。   In S620, the imaging control unit 106 determines whether or not the inspection target has been imaged at all imaging positions (S620). In S620, when it is determined that the inspection target has been imaged at all the imaging positions (S620: Yes), the series of processing ends. On the other hand, when it is determined in S620 that the inspection target is not imaged at all the imaging positions (S620: No), the imaging control unit 106 controls the imaging position and the imaging direction to the next imaging position and imaging direction. Then (S622), the process returns to S606.

図７は、欠陥検出装置１００による処理のフローの他の一例を示す。図７では、欠陥が検出された検索条件を参照する場合の、欠陥検出装置１００による欠陥検出処理のフローを示す。たとえば、欠陥検出装置１００は、２回目以降に欠陥検出処理をおこなう場合など、欠陥が検出された検索条件が格納部１２０に記録されている場合に、図７に示す欠陥検出処理をおこなう。なお、検査対象が複数ある場合、欠陥検出装置１００は、検査対象ごとに以下に示す欠陥検出処理をおこなってもよい。   FIG. 7 shows another example of the processing flow by the defect detection apparatus 100. FIG. 7 shows a flow of defect detection processing by the defect detection apparatus 100 when referring to a search condition in which a defect is detected. For example, the defect detection apparatus 100 performs the defect detection process illustrated in FIG. 7 when a search condition in which a defect is detected is recorded in the storage unit 120, such as when the defect detection process is performed for the second time or later. When there are a plurality of inspection targets, the defect detection apparatus 100 may perform the defect detection process described below for each inspection target.

まず、撮像制御部１０６が、欠陥が検出されたときの撮像条件を格納部１２０から読み取る（Ｓ７０２）。つぎに、撮像制御部１０６が、Ｓ７０２で読み取った撮像条件に基づいて、欠陥が検出された頻度が最も高い照射位置および照射方向に、発光部１０４の照射位置および照射方向を制御する（Ｓ７０４）。   First, the imaging control unit 106 reads the imaging condition when a defect is detected from the storage unit 120 (S702). Next, the imaging control unit 106 controls the irradiation position and irradiation direction of the light emitting unit 104 to the irradiation position and irradiation direction with the highest frequency of detection of defects based on the imaging conditions read in S702 (S704). .

つぎに、撮像制御部１０６が、Ｓ７０２で読み取った撮像条件に基づいて、欠陥が検出された頻度が最も高い撮像位置および撮像方向に、撮像部１０２の撮像位置および撮像方向を制御する（Ｓ７０６）。そして、発光部１０４が検査対象に光を照射するとともに（Ｓ７０８）、撮像部１０２が検査対象を撮像する（Ｓ７１０）。   Next, the imaging control unit 106 controls the imaging position and imaging direction of the imaging unit 102 to the imaging position and imaging direction with the highest frequency of detection of defects based on the imaging conditions read in S702 (S706). . Then, the light emitting unit 104 irradiates the inspection target with light (S708), and the imaging unit 102 images the inspection target (S710).

つぎに、欠陥検出部１０８が、Ｓ７１０で撮像された画像を解析することにより、検査対象の欠陥を検出する（Ｓ７１２）。Ｓ７１２において検査対象の欠陥が検出された場合（Ｓ７１４：Ｙｅｓ）は、撮像条件記録部１１０が、Ｓ７１０で検査対象を撮像したときの撮像条件を格納部１２０に記録して（Ｓ７１６）、一連の処理を終了する。ここで、欠陥検出装置１００は、一連の処理を終了させずに、Ｓ７１８へ進んでもよい。   Next, the defect detection unit 108 detects the defect to be inspected by analyzing the image captured in S710 (S712). If a defect to be inspected is detected in S712 (S714: Yes), the imaging condition recording unit 110 records the imaging condition when the inspection target is imaged in S710 in the storage unit 120 (S716), and a series of The process ends. Here, the defect detection apparatus 100 may proceed to S718 without ending the series of processes.

一方、Ｓ７１０において検査対象の欠陥が検出されなかった場合（Ｓ７１４：Ｎｏ）は、撮像制御部１０６が、全ての照射位置で検査対象が撮像されたか否かを判断する（Ｓ７１８）。Ｓ７１８において、全ての照射位置で検査対象が撮像されたと判断した場合（Ｓ７１８：Ｙｅｓ）は、Ｓ７２２へ進む。一方、Ｓ７１８において、全ての照射位置で検査対象が撮像されていないと判断した場合（Ｓ７１８：Ｎｏ）は、撮像制御部１０６が、Ｓ７０２で読み取った撮像条件に基づいて、欠陥が検出された頻度が次に高い照射位置および照射方向に、照射位置および照射方向を制御して（Ｓ７２０）、Ｓ７０８へ戻る。   On the other hand, when the defect of the inspection target is not detected in S710 (S714: No), the imaging control unit 106 determines whether the inspection target is imaged at all the irradiation positions (S718). If it is determined in S718 that the inspection object has been imaged at all irradiation positions (S718: Yes), the process proceeds to S722. On the other hand, when it is determined in S718 that the inspection object is not imaged at all the irradiation positions (S718: No), the frequency at which the defect is detected by the imaging control unit 106 based on the imaging conditions read in S702. Are controlled to the next highest irradiation position and irradiation direction (S720), and the process returns to S708.

Ｓ７２２においては、撮像制御部１０６が、全ての撮像位置で検査対象が撮像されたか否かを判断する（Ｓ７２２）。Ｓ７２２において、全ての撮像位置で検査対象が撮像されたと判断した場合（Ｓ７２２：Ｙｅｓ）は、一連の処理を終了する。一方、Ｓ７２２において、全ての撮像位置で検査対象が撮像されていないと判断した場合（Ｓ７２２：Ｎｏ）は、撮像制御部１０６が、Ｓ７０２で読み取った撮像条件に基づいて、欠陥が検出された頻度が次に高い撮像位置および撮像方向に、撮像部１０２の撮像位置および撮像方向を制御して（Ｓ７２４）、Ｓ７０８へ戻る。   In S722, the imaging control unit 106 determines whether the inspection target has been imaged at all imaging positions (S722). In S722, when it is determined that the inspection object has been imaged at all the imaging positions (S722: Yes), the series of processing ends. On the other hand, if it is determined in S722 that the inspection object is not imaged at all imaging positions (S722: No), the frequency at which the defect is detected by the imaging control unit 106 based on the imaging conditions read in S702. Controls the imaging position and imaging direction of the imaging unit 102 to the next higher imaging position and imaging direction (S724), and returns to S708.

撮像条件記録部１１０は、さらに、検出された欠陥に関する情報を、格納部１２０に記録しても良い。たとえば、撮像条件記録部１１０は、検出された欠陥の形状、大きさ、色、明るさ、検査対象における位置、画像における位置、などの情報を、格納部１２０に記録しても良い。この場合、検出制御部１１２は、格納部１２０に記録されている欠陥に関する情報に基づいて、当該欠陥に関する情報によって特定される欠陥を優先的に、欠陥検出部１０８に検出させてもよい。   The imaging condition recording unit 110 may further record information regarding the detected defect in the storage unit 120. For example, the imaging condition recording unit 110 may record information such as the shape, size, color, and brightness of the detected defect, the position in the inspection target, the position in the image, and the like in the storage unit 120. In this case, the detection control unit 112 may cause the defect detection unit 108 to preferentially detect the defect specified by the information about the defect based on the information about the defect recorded in the storage unit 120.

このように、本実施形態に係る欠陥検出装置１００によれば、異なる撮像条件を用いて検査対象の画像を複数回撮像して、撮像された複数の画像のそれぞれに対して、欠陥を検出する処理をおこなう。このため、検査対象の欠陥を高い確率で検出できる。また、欠陥が検出された画像の撮像条件を記録しておき、欠陥が検出される頻度が高い撮像条件を優先的に用いて、次の検査対象の欠陥を検出する。このため、検査対象の欠陥を短時間かつ高精度で検出することができる。また、欠陥検出処理を実行するごとに、欠陥が検出された画像の撮像条件を蓄積する。このため、欠陥検出処理の処理回数が増えていくにつれ、検査対象の欠陥をより短時間かつより高精度で検出することができる。   Thus, according to the defect detection apparatus 100 according to the present embodiment, the inspection target image is captured a plurality of times using different imaging conditions, and a defect is detected for each of the captured plurality of images. Perform processing. For this reason, the defect to be inspected can be detected with high probability. Further, the imaging condition of the image in which the defect is detected is recorded, and the defect to be inspected next is detected by preferentially using the imaging condition in which the defect is frequently detected. For this reason, the defect to be inspected can be detected in a short time and with high accuracy. Further, every time the defect detection process is executed, the imaging conditions of the image in which the defect is detected are accumulated. For this reason, as the number of times of defect detection processing increases, the defect to be inspected can be detected in a shorter time and with higher accuracy.

図８は、欠陥検出装置１００のハードウェア構成の一例を示す。欠陥検出装置１００は、ホスト・コントローラ１５８２により相互に接続されるＣＰＵ１５０５、ＲＡＭ１５２０、グラフィック・コントローラ１５７５、および表示デバイス１５８０を有するＣＰＵ周辺部を備える。また、欠陥検出装置１００は、Ｉ／Ｏ（入出力）コントローラ１５８４によりホスト・コントローラ１５８２に接続される通信Ｉ／Ｆ１５３０、ハードディスクドライブ１５４０、およびＣＤ−ＲＯＭドライブ１５６０を有する入出力部を備える。さらに、欠陥検出装置１００は、Ｉ／Ｏコントローラ１５８４に接続されるＲＯＭ１５１０、ＦＤ（フレキシブルディスク）ドライブ１５５０、およびＩ／Ｏ（入出力）チップ１５７０を有するレガシー入出力部を備える。   FIG. 8 shows an exemplary hardware configuration of the defect detection apparatus 100. The defect detection apparatus 100 includes a CPU peripheral unit having a CPU 1505, a RAM 1520, a graphic controller 1575, and a display device 1580 that are connected to each other by a host controller 1582. The defect detection apparatus 100 also includes an input / output unit having a communication I / F 1530, a hard disk drive 1540, and a CD-ROM drive 1560 connected to the host controller 1582 by an I / O (input / output) controller 1584. Further, the defect detection apparatus 100 includes a legacy input / output unit including a ROM 1510 connected to an I / O controller 1584, an FD (flexible disk) drive 1550, and an I / O (input / output) chip 1570.

ホスト・コントローラ１５８２は、ＲＡＭ１５２０と、高転送レートでＲＡＭ１５２０をアクセスするＣＰＵ１５０５およびグラフィック・コントローラ１５７５とを接続する。ＣＰＵ１５０５は、ＲＯＭ１５１０およびＲＡＭ１５２０に格納されたプログラムに基づいて動作して、各部を制御する。グラフィック・コントローラ１５７５は、ＣＰＵ１５０５等がＲＡＭ１５２０内に設けたフレーム・バッファ上に生成する画像データを取得して、表示デバイス１５８０上に表示させる。これに代えて、グラフィック・コントローラ１５７５は、ＣＰＵ１５０５等が生成する画像データを格納するフレーム・バッファを、内部に含んでもよい。   The host controller 1582 connects the RAM 1520 to the CPU 1505 and the graphic controller 1575 that access the RAM 1520 at a high transfer rate. The CPU 1505 operates based on programs stored in the ROM 1510 and the RAM 1520 to control each unit. The graphic controller 1575 acquires image data generated by the CPU 1505 or the like on a frame buffer provided in the RAM 1520 and displays the image data on the display device 1580. Alternatively, the graphic controller 1575 may include a frame buffer that stores image data generated by the CPU 1505 or the like.

Ｉ／Ｏコントローラ１５８４は、ホスト・コントローラ１５８２と、比較的高速な入出力装置である通信Ｉ／Ｆ１５３０、ハードディスクドライブ１５４０、ＣＤ−ＲＯＭドライブ１５６０を接続する。通信Ｉ／Ｆ１５３０は、ネットワークを介して外部と通信する。ハードディスクドライブ１５４０は、ＣＰＵ１５０５が使用するプログラムおよびデータを格納する。ＣＤ−ＲＯＭドライブ１５６０は、ＣＤ−ＲＯＭ１５９５からプログラムまたはデータを読み取り、ＲＡＭ１５２０を介してハードディスクドライブ１５４０に提供する。   The I / O controller 1584 connects the host controller 1582 to the communication I / F 1530, the hard disk drive 1540, and the CD-ROM drive 1560, which are relatively high-speed input / output devices. The communication I / F 1530 communicates with the outside via a network. The hard disk drive 1540 stores programs and data used by the CPU 1505. The CD-ROM drive 1560 reads a program or data from the CD-ROM 1595 and provides it to the hard disk drive 1540 via the RAM 1520.

また、Ｉ／Ｏコントローラ１５８４には、ＲＯＭ１５１０と、ＦＤドライブ１５５０、およびＩ／Ｏチップ１５７０の比較的低速な入出力装置とが接続される。ＲＯＭ１５１０は、欠陥検出装置１００の起動時にＣＰＵ１５０５が実行するブート・プログラム、欠陥検出装置１００のハードウェアに依存するプログラム等を格納する。ＦＤドライブ１５５０は、フレキシブルディスク１５９０からプログラムまたはデータを読み取り、ＲＡＭ１５２０を介してハードディスクドライブ１５４０に提供する。Ｉ／Ｏチップ１５７０は、ＦＤドライブ１５５０、例えばパラレル・ポート、シリアル・ポート、キーボード・ポート、マウス・ポート等を介して各種の入出力装置を接続する。   The I / O controller 1584 is connected to the ROM 1510, the FD drive 1550, and the relatively low-speed input / output device of the I / O chip 1570. The ROM 1510 stores a boot program executed by the CPU 1505 when the defect detection apparatus 100 is activated, a program depending on the hardware of the defect detection apparatus 100, and the like. The FD drive 1550 reads a program or data from the flexible disk 1590 and provides it to the hard disk drive 1540 via the RAM 1520. The I / O chip 1570 connects various input / output devices via the FD drive 1550, for example, a parallel port, a serial port, a keyboard port, a mouse port, and the like.

ＲＡＭ１５２０を介してハードディスクドライブ１５４０に提供されるプログラムは、フレキシブルディスク１５９０、ＣＤ−ＲＯＭ１５９５、またはＩＣカード等の記録媒体に格納されて利用者によって提供される。プログラムは、記録媒体から読み出され、ＲＡＭ１５２０を介して欠陥検出装置１００内のハードディスクドライブ１５４０にインストールされ、ＣＰＵ１５０５において実行される。欠陥検出装置１００にインストールされて実行されるプログラムは、ＣＰＵ１５０５等に働きかけて、コンピュータを、図１から図７にかけて説明した、欠陥検出装置１００が有する各機能部として機能させる。   A program provided to the hard disk drive 1540 via the RAM 1520 is stored in a recording medium such as the flexible disk 1590, the CD-ROM 1595, or an IC card and provided by the user. The program is read from the recording medium, installed in the hard disk drive 1540 in the defect detection apparatus 100 via the RAM 1520, and executed by the CPU 1505. The program installed and executed in the defect detection apparatus 100 works on the CPU 1505 or the like to cause the computer to function as each functional unit included in the defect detection apparatus 100 described with reference to FIGS.

以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。その様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。   As mentioned above, although this invention was demonstrated using embodiment, the technical scope of this invention is not limited to the range as described in the said embodiment. It will be apparent to those skilled in the art that various modifications or improvements can be added to the above-described embodiment. It is apparent from the scope of the claims that the embodiments added with such changes or improvements can be included in the technical scope of the present invention.

実施形態に係る欠陥検出装置１００の機能構成の一例を示す。1 shows an example of a functional configuration of a defect detection apparatus 100 according to an embodiment. 撮像制御部１０６による撮像条件の制御の一例を示す。An example of imaging condition control by the imaging control unit 106 is shown. 撮像制御部１０６による撮像条件の制御の一例を示す。An example of imaging condition control by the imaging control unit 106 is shown. 撮像部１０２によって撮像された画像の一例を示す。An example of the image imaged by the imaging part 102 is shown. 格納部１２０に記録されている撮像条件の一例を示す。An example of the imaging conditions recorded in the storage unit 120 is shown. 欠陥検出装置１００による処理のフローの一例を示す。An example of the flow of processing by the defect detection apparatus 100 is shown. 欠陥検出装置１００による処理のフローの他の一例を示す。The other example of the flow of the process by the defect detection apparatus 100 is shown. 欠陥検出装置１００のハードウェア構成の一例を示す。An example of the hardware configuration of the defect detection apparatus 100 is shown.

符号の説明Explanation of symbols

１００ 欠陥検出装置
１０２ 撮像部
１０４ 発光部
１０５ 検査対象駆動部
１０６ 撮像制御部
１０８ 欠陥検出部
１１０ 撮像条件記録部
１１２ 検出制御部
１２０ 格納部
２００ 検査対象
４００ 欠陥
４１０ 画像
４２０ 画像
４３０ 画像
４４０ 画像
４５０ 画像
５１０ 撮像条件
５２０ 撮像条件
５３０ 撮像条件
１５０５ ＣＰＵ
１５１０ ＲＯＭ
１５２０ ＲＡＭ
１５３０ 通信Ｉ／Ｆ
１５４０ ハードディスクドライブ
１５５０ ＦＤドライブ
１５６０ ＣＤ−ＲＯＭドライブ
１５７０ Ｉ／Ｏチップ
１５７５ グラフィック・コントローラ
１５８０ 表示デバイス
１５８２ ホスト・コントローラ
１５８４ Ｉ／Ｏコントローラ
１５９０ フレキシブルディスク
１５９５ ＣＤ−ＲＯＭ DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 Defect detection apparatus 102 Imaging part 104 Light emission part 105 Inspection object drive part 106 Imaging control part 108 Defect detection part 110 Imaging condition recording part 112 Detection control part 120 Storage part 200 Inspection object 400 Defect 410 image 420 Image 430 Image 440 Image 450 Image 510 Imaging conditions 520 Imaging conditions 530 Imaging conditions 1505 CPU
1510 ROM
1520 RAM
1530 Communication I / F
1540 Hard disk drive 1550 FD drive 1560 CD-ROM drive 1570 I / O chip 1575 Graphic controller 1580 Display device 1582 Host controller 1584 I / O controller 1590 Flexible disk 1595 CD-ROM

Claims (8)

検査対象を複数の異なる撮像条件で撮像させる撮像制御部と、
撮像された複数の画像を解析することにより、前記検査対象の欠陥を検出する欠陥検出部と、
複数の前記検査対象のそれぞれの欠陥が検出された画像が撮像されたときの撮像条件を記録する撮像条件記録部と、
前記複数の検査対象の後に他の検査対象の欠陥を検出する場合に、欠陥が検出された頻度がより高い前記撮像条件と同一の撮像条件で撮像された画像を、他の撮像条件で撮像された画像より高い優先順位で、前記欠陥検出部に解析させて欠陥を検出させる検出制御部と
を備える欠陥検出装置。 An imaging control unit for imaging an inspection object under a plurality of different imaging conditions;
A defect detection unit that detects the defect to be inspected by analyzing a plurality of captured images; and
An imaging condition recording unit that records imaging conditions when an image in which each defect of the plurality of inspection targets is detected is captured;
When detecting a defect of another inspection object after the plurality of inspection objects, an image captured under the same imaging condition as the imaging condition with a higher frequency of defect detection is captured under the other imaging condition. A defect detection apparatus comprising: a detection control unit that causes the defect detection unit to analyze and detect a defect with higher priority than the image. 前記検出制御部は、欠陥が検出された頻度がより高い前記撮像条件により類似した撮像条件で撮像された画像から順に、前記欠陥検出部に解析させて欠陥を検出させる請求項１に記載の欠陥検出装置。   2. The defect according to claim 1, wherein the detection control unit causes the defect detection unit to analyze the defect in order from an image captured under an imaging condition similar to the imaging condition with a higher frequency of defect detection. Detection device. 前記検出制御部は、欠陥が検出された頻度がより高い前記撮像条件と同一の撮像条件で撮像された画像を、他の撮像条件で撮像された画像より高い精度で、前記欠陥検出部に解析させて欠陥を検出させる請求項１に記載の欠陥検出装置。   The detection control unit analyzes an image captured under the same imaging condition as the imaging condition with a higher frequency of detecting a defect with higher accuracy than an image captured under another imaging condition. The defect detection apparatus according to claim 1, wherein the defect is detected. 前記撮像制御部は、前記検査対象に対する光の照射方向を制御し、
前記撮像条件記録部は、欠陥が検出された画像が撮像されたときの光の照射方向を前記撮像条件として記録する請求項１に記載の欠陥検出装置。 The imaging control unit controls the irradiation direction of light to the inspection object,
The defect detection apparatus according to claim 1, wherein the imaging condition recording unit records, as the imaging condition, a light irradiation direction when an image in which a defect is detected is captured. 前記撮像制御部は、前記検査対象に対する撮像方向を制御し、
前記撮像条件記録部は、欠陥が検出された画像が撮像されたときの撮像方向を前記撮像条件として記録する請求項１に記載の欠陥検出装置。 The imaging control unit controls an imaging direction with respect to the inspection object,
The defect detection apparatus according to claim 1, wherein the imaging condition recording unit records an imaging direction when an image in which a defect is detected is captured as the imaging condition. 前記撮像制御部は、前記検査対象の撮像位置を制御し、
前記撮像条件記録部は、欠陥が検出された画像が撮像されたときの撮像位置を前記撮像条件として記録する請求項１に記載の欠陥検出装置。 The imaging control unit controls the imaging position of the inspection target,
The defect detection apparatus according to claim 1, wherein the imaging condition recording unit records an imaging position when an image in which a defect is detected is captured as the imaging condition. 検査対象を複数の異なる撮像条件で撮像させる撮像制御工程と、
撮像された複数の画像を解析することにより、前記検査対象の欠陥を検出する欠陥検出工程と、
複数の前記検査対象のそれぞれの欠陥が検出された画像が撮像されたときの撮像条件を記録する撮像条件記録工程と、
前記複数の検査対象の後に他の検査対象の欠陥を検出する場合に、欠陥が検出された頻度がより高い前記撮像条件と同一の撮像条件で撮像された画像を、他の撮像条件で撮像された画像より高い優先順位で、前記欠陥検出工程に解析させて欠陥を検出させる検出制御工程と
を備える欠陥検出方法。 An imaging control step of imaging the inspection object under a plurality of different imaging conditions;
A defect detection step of detecting the defect to be inspected by analyzing a plurality of captured images; and
An imaging condition recording step for recording an imaging condition when an image in which each defect of the plurality of inspection objects is detected is captured;
When detecting a defect of another inspection object after the plurality of inspection objects, an image captured under the same imaging condition as the imaging condition with a higher frequency of defect detection is captured under the other imaging condition. A defect detection method comprising: a detection control step of causing the defect detection step to analyze and detect a defect with a higher priority than the image. コンピュータを、
検査対象を複数の異なる撮像条件で撮像させる撮像制御部、
撮像された複数の画像を解析することにより、前記検査対象の欠陥を検出する欠陥検出部、
複数の前記検査対象のそれぞれの欠陥が検出された画像が撮像されたときの撮像条件を記録する撮像条件記録部、
前記複数の検査対象の後に他の検査対象の欠陥を検出する場合に、欠陥が検出された頻度がより高い前記撮像条件と同一の撮像条件で撮像された画像を、他の撮像条件で撮像された画像より高い優先順位で、前記欠陥検出部に解析させて欠陥を検出させる検出制御部
として機能させるプログラム。 Computer
An imaging control unit for imaging an inspection object under a plurality of different imaging conditions;
A defect detection unit that detects the defect to be inspected by analyzing a plurality of captured images;
An imaging condition recording unit that records imaging conditions when an image in which each defect of the plurality of inspection targets is detected is captured;
When detecting a defect of another inspection object after the plurality of inspection objects, an image captured under the same imaging condition as the imaging condition with a higher frequency of defect detection is captured under the other imaging condition. A program that functions as a detection control unit that causes the defect detection unit to analyze and detect a defect with higher priority than the image.
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