JP2010020819A - Control method of nonvolatile storage device, and nonvolatile storage device - Google Patents

Control method of nonvolatile storage device, and nonvolatile storage device Download PDF

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a control method of a nonvolatile storage device in which application voltage dependency in a re-writing state of a memory cell can be detected by reading data from a memory cell to be verified by adjusting internal drop voltage output from an internal drop voltage power supply circuit in verify operation, and a nonvolatile storage device. <P>SOLUTION: In the nonvolatile storage device in which the internal drop voltage power supply circuit is mounted, bias for re-writing is applied to a memory cell, after applying bias for re-writing, a drop voltage value of internal drop voltage output from the internal drop voltage power supply circuit is adjusted. In a state in which the drop voltage value of the internal drop voltage is adjusted, contents of the re-written memory cell are read and verified. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、書き換え動作の後にベリファイ読み出し動作が必要な不揮発性記憶装置の制御方法、および不揮発性記憶装置に関するものであり、特に、内部降圧電源回路が内蔵されている不揮発性記憶装置の制御方法、および不揮発性記憶装置に関するものである。   The present invention relates to a non-volatile memory device control method that requires a verify read operation after a rewrite operation, and more particularly to a non-volatile memory device control method incorporating an internal step-down power supply circuit. And a non-volatile memory device.

特許文献1に開示されている不揮発性メモリでは、電源回路が備えられている。電源回路は、外部供給電圧の上昇時に、第1電圧レベルの検出で定電圧回路などからなる内部降圧回路が動作し、第1電圧レベルより絶対値として小さい内部動作電圧を生成して供給する。   The nonvolatile memory disclosed in Patent Document 1 includes a power supply circuit. In the power supply circuit, when the external supply voltage rises, an internal step-down circuit composed of a constant voltage circuit or the like operates by detecting the first voltage level, and generates and supplies an internal operating voltage that is smaller in absolute value than the first voltage level.

こうした不揮発性メモリのうちには、内蔵コントローラを備えており、メモリセルに対して書き換え用のバイアス印加と、その後のベリファイ機能とを内蔵するものが存在する。   Some of these nonvolatile memories include a built-in controller and incorporate a rewrite bias application to the memory cell and a subsequent verify function.

一方、不揮発性メモリへのデータの書き込み制御は、通常、ROMライタ等のメモリコントローラが用いられる。メモリコントローラは、不揮発性メモリに対してプログラムやイレーズなどのデータの書き換えを行う。更に、書き換えの際あるいは書き換え後に、正常に書き換えが行われたことを確認するためのベリファイを行う。   On the other hand, a memory controller such as a ROM writer is usually used for controlling data writing to the nonvolatile memory. The memory controller rewrites data such as programs and erases in the nonvolatile memory. Further, verification is performed to confirm that rewriting has been normally performed during or after rewriting.

また、その他の関連文献として、特許文献2乃至4が例示される。
特開2005−141811号公報 特開2005−38545号公報 特開2005−227124号公報 特開2004−118908号公報
Further, Patent Documents 2 to 4 are exemplified as other related documents.
JP 2005-141811 A JP 2005-38545 A JP-A-2005-227124 JP 2004-118908 A

メモリコントローラによるベリファイでは、メモリコントローラから不揮発性メモリに対してベリファイ動作に必要な各種の信号が送出される。加えて、不揮発性メモリに印加される電源電圧も供給される。供給される電源電圧の電圧値を可変としてデータの書き換えられたメモリセルに印加することにより、書き換え状態を検査することも可能ではある。   In the verification by the memory controller, various signals necessary for the verification operation are transmitted from the memory controller to the nonvolatile memory. In addition, a power supply voltage applied to the nonvolatile memory is also supplied. It is also possible to check the rewrite state by applying the voltage value of the supplied power supply voltage to the memory cell in which the data has been rewritten.

しかしながら、上記特許文献1に開示されている不揮発性メモリでは内部降圧電源回路が内蔵されており、ベリファイ時にメモリセルに印加される電源電圧は固定されてしまう。電源電圧を可変としてメモリセルの書き換え状態の電源電圧依存性を検査することができない。これにより、不十分な書き換え状態にあるメモリセルを検出することができず問題である。   However, the nonvolatile memory disclosed in Patent Document 1 includes an internal step-down power supply circuit, and the power supply voltage applied to the memory cell during verification is fixed. The power supply voltage is variable, and the power supply voltage dependency of the rewritten state of the memory cell cannot be inspected. As a result, a memory cell in an insufficiently rewritten state cannot be detected, which is a problem.

本発明は、上記の課題に鑑み提案された不揮発性記憶装置の制御方法、および不揮発性記憶装置であって、データ書き換え後のベリファイ動作において、内部降圧電源回路から出力される内部降圧電圧の降圧電圧値を調整することにより、ベリファイ対象のメモリセルに印加される電圧値を調整してデータを読み出すこと、および対象メモリセルの書き換え状態の印加電圧依存性を検出することを目的とする。   The present invention provides a method for controlling a nonvolatile memory device and a nonvolatile memory device proposed in view of the above problems, and a step-down of an internal step-down voltage output from an internal step-down power supply circuit in a verify operation after data rewriting. The purpose is to read the data by adjusting the voltage value applied to the memory cell to be verified by adjusting the voltage value, and to detect the applied voltage dependence of the rewrite state of the target memory cell.

本発明に係る不揮発性記憶装置の制御方法は、内部降圧電源回路が搭載される不揮発性記憶装置の制御方法であって、メモリセルに対して書き換え用バイアスを印加し、書き換え用バイアスの印加の後、内部降圧電源回路から出力される内部降圧電圧の降圧電圧値を調整する。内部降圧電圧の降圧電圧値が調整された状態で、書き換えられたメモリセルの内容を読み出してベリファイする。   A non-volatile memory device control method according to the present invention is a non-volatile memory device control method in which an internal step-down power supply circuit is mounted. A rewrite bias is applied to a memory cell, and a rewrite bias is applied. Thereafter, the step-down voltage value of the internal step-down voltage output from the internal step-down power supply circuit is adjusted. In the state where the step-down voltage value of the internal step-down voltage is adjusted, the contents of the rewritten memory cell are read and verified.

また、本発明に係る不揮発性記憶装置は、内部降圧電源回路が搭載される不揮発性記憶装置であって、メモリセルに対して書き換え用バイアスが印加されているか否かを検出する検出部と、検出部により書き換え用バイアスが解除されることが検出されるに応じて、内部降圧電源回路から出力される内部降圧電圧の降圧電圧値を調整する調整部と、調整部により内部降圧電圧の降圧電圧値が調整された状態で、書き換えられたメモリセルの内容を読み出してベリファイするベリファイ判定部とを備えている。   The nonvolatile memory device according to the present invention is a nonvolatile memory device in which an internal step-down power supply circuit is mounted, and detects whether or not a rewrite bias is applied to the memory cell; An adjustment unit that adjusts the step-down voltage value of the internal step-down voltage output from the internal step-down power supply circuit in response to detection of release of the rewrite bias by the detection unit, and a step-down voltage of the internal step-down voltage by the adjustment unit And a verify determination unit that reads and verifies the contents of the rewritten memory cell in a state where the value is adjusted.

本発明に係る不揮発性記憶装置では、検出部によりメモリセルに対して書き換え用バイアスが印加されているか否かが検出される。検出部により書き換え用バイアスが解除されることが検出されるに応じて、調整部により内部降圧電源回路から出力される内部降圧電圧の降圧電圧値が調整される。内部降圧電圧の降圧電圧値が調整された状態で、ベリファイ判定部が書き換えられたメモリセルの内容を読み出してベリファイする。   In the nonvolatile memory device according to the present invention, the detection unit detects whether or not a rewrite bias is applied to the memory cell. When the detection unit detects that the rewrite bias is released, the adjustment unit adjusts the step-down voltage value of the internal step-down voltage output from the internal step-down power supply circuit. In a state where the step-down voltage value of the internal step-down voltage is adjusted, the verify determination unit reads and verifies the contents of the rewritten memory cell.

内部降圧電源回路が搭載される不揮発性記憶装置に関して、データ書き換え後のベリファイ動作において、内部降圧電源回路から出力される内部降圧電圧の降圧電圧値を調整することができる。これにより、ベリファイ対象のメモリセルに印加されるバイアス電圧値を調整してデータを読み出すことができ、対象メモリセルの書き換え状態のバイアス電圧依存性を検出することができる。対象メモリセルにおいて書き換えられたデータの信頼性を確保することができる。また、メモリコントローラ等の外部からの制御によるベリファイ機能にも対応することができる。   With respect to the nonvolatile memory device on which the internal step-down power supply circuit is mounted, the step-down voltage value of the internal step-down voltage output from the internal step-down power supply circuit can be adjusted in the verify operation after data rewrite. As a result, data can be read by adjusting the bias voltage value applied to the memory cell to be verified, and the bias voltage dependency of the rewrite state of the target memory cell can be detected. The reliability of data rewritten in the target memory cell can be ensured. Further, it is possible to cope with a verify function by external control such as a memory controller.

図1は、不揮発性メモリのプログラム(以下、PGMと記す)/イレーズ(以下、ERと記す)の動作ステップを示す図である。ROMライタ(メモリコントローラ)によりPGM/ER動作を行う場合の動作ステップを(A)に示す。ROMライタ(メモリコントローラ)によるACCエントリーが発令されると動作が開始され、ACCイグジットが発令されることにより動作が終了する。   FIG. 1 is a diagram showing operation steps of a nonvolatile memory program (hereinafter referred to as PGM) / erase (hereinafter referred to as ER). Operation steps when the PGM / ER operation is performed by the ROM writer (memory controller) are shown in FIG. The operation starts when an ACC entry is issued by the ROM writer (memory controller), and the operation ends when an ACC exit is issued.

ここで、ACCモードとは、アクセラレーション(Acceleration)モードの略称である。ACCエントリーは、不揮発性メモリに備えられる専用パッド(ACCパッド)に高電圧が供給されることによりエントリーされる動作であり、ACCイグジットは、高電圧の供給が解除されることによりイグジットされる動作である。ACCモードは、ベンダが使用するモードである。ACCモードにおいてACCパッドに供給される高電圧は、PGM/ER動作における補助電源ACCとして使用される。この補助電源ACCにより、一回のアクセス動作でPGM/ERされるメモリセルの数は、通常動作時に比して多数となる。また、高速なPGM/ER動作が行われる。PGM/ER動作を行うためには、不揮発性メモリ内に昇圧電源ACCが必要となる。通常のアクセス動作は、内蔵の昇圧電源回路により供給されるので、供給電流には限界がある。不揮発性メモリに内蔵されている昇圧電源回路には供給能力に限界があるからである。そこで、ACCパッドから補助電源ACCを供給することにより、電流供給能力を向上させ、ベンダにおける試験等の効率化図ることができる。   Here, the ACC mode is an abbreviation for an acceleration mode. The ACC entry is an operation that is entered when a high voltage is supplied to a dedicated pad (ACC pad) provided in the nonvolatile memory, and the ACC exit is an operation that is exited when the supply of the high voltage is canceled. It is. The ACC mode is a mode used by the vendor. The high voltage supplied to the ACC pad in the ACC mode is used as an auxiliary power supply ACC in the PGM / ER operation. With this auxiliary power supply ACC, the number of PGM / ER memory cells in one access operation becomes larger than that in the normal operation. Further, high-speed PGM / ER operation is performed. In order to perform the PGM / ER operation, a boost power source ACC is required in the nonvolatile memory. Since the normal access operation is supplied by the built-in boost power supply circuit, the supply current has a limit. This is because the boosting power supply circuit built in the nonvolatile memory has a limited supply capability. Therefore, by supplying the auxiliary power supply ACC from the ACC pad, the current supply capability can be improved, and the efficiency of testing and the like at the vendor can be improved.

図1に戻って説明する。動作ステップ(A)では、PGM/ER動作は、ROMライタ(メモリコントローラ)により制御される。すなわち、ACCエントリーの後、PGM/ER電圧印加が行われ、その後、リード動作が行われる。図1(A)において、PGM/ER電圧印加は、メモリセルに対してPGM電圧/ER電圧が印加されることを示し、リード動作は、PGM/ERされたメモリセルからデータが読み出されることを示す。読み出されたデータがROMライタ(メモリコントローラ)で期待値と比較されることにより、いわゆるベリファイ動作が行われる。その後、ACCイグジットにより、動作は終了する。ACCエントリーとACCイグジットとで挟まれた期間の動作は、PGM/ER電圧印加およびリード動作(ベリファイ動作)により構成されている。   Returning to FIG. In the operation step (A), the PGM / ER operation is controlled by a ROM writer (memory controller). That is, after the ACC entry, the PGM / ER voltage application is performed, and then the read operation is performed. In FIG. 1A, application of the PGM / ER voltage indicates that the PGM voltage / ER voltage is applied to the memory cell, and read operation indicates that data is read from the PGM / ER memory cell. Show. The read data is compared with an expected value by a ROM writer (memory controller), so that a so-called verify operation is performed. Thereafter, the operation is terminated by the ACC exit. The operation in the period between the ACC entry and the ACC exit is configured by PGM / ER voltage application and read operation (verify operation).

ここで、不揮発性メモリには、PGM/ER動作の動作ステップを内蔵するものがある(B)。この不揮発性メモリにおいて、動作ステップ(B)では、PGM/ER電圧印加およびベリファイ動作は、内蔵のコントローラ(不図示)により自動的に行われる。   Here, some non-volatile memories include an operation step of PGM / ER operation (B). In this nonvolatile memory, in the operation step (B), the PGM / ER voltage application and the verify operation are automatically performed by a built-in controller (not shown).

本実施形態では、ROMライタ(メモリコントローラ)により制御されるベリファイ動作、および不揮発性メモリに内蔵のコントローラ(不図示)によるベリファイ動作の際、内部電源VCC(INT)に供給される電圧を通常の内部降圧電圧とは異なる電圧値とするものである。この電圧値は、内部降圧電圧の降圧電圧値を調整することにより、設定される。内部降圧電圧は、不揮発性メモリに内蔵されている内部降圧電源回路から出力される電圧である。図1では、ベリファイ動作において、内部電源VCC(INT)に供給される電圧と外部電源VCC(EX)に供給される電圧とを同じ電圧とする構成が示されている。ここでは、外部電源VCC(EX)が3Vの場合を例示している。内部電源VCC(INT)は、ベリファイ動作時において、外部電源VCC(EX)と同電圧の3Vが供給されており、これは、通常の内部降圧電圧である例えば2Vに代えて、内部電源VCC(INT)に3Vが供給されることを示している。なお、PGM/ER電圧印加時には、内部電源VCC(INT)は、外部電源VCC(EX)と同電圧の3.3Vが供給されるものとする。   In this embodiment, during a verify operation controlled by a ROM writer (memory controller) and a verify operation by a controller (not shown) built in the nonvolatile memory, the voltage supplied to the internal power supply VCC (INT) The voltage value is different from the internal step-down voltage. This voltage value is set by adjusting the step-down voltage value of the internal step-down voltage. The internal step-down voltage is a voltage output from an internal step-down power supply circuit built in the nonvolatile memory. FIG. 1 shows a configuration in which the voltage supplied to the internal power supply VCC (INT) and the voltage supplied to the external power supply VCC (EX) are the same voltage in the verify operation. Here, the case where the external power supply VCC (EX) is 3 V is illustrated. The internal power supply VCC (INT) is supplied with 3 V, which is the same voltage as the external power supply VCC (EX), during the verify operation, and this is replaced with the internal power supply VCC ( It is shown that 3V is supplied to (INT). Note that when the PGM / ER voltage is applied, the internal power supply VCC (INT) is supplied with 3.3 V, which is the same voltage as the external power supply VCC (EX).

ここで、ベリファイ動作時の内部電源VCC(INT)の供給方法としては、(1)内部降圧電源回路の動作を停止し外部電源VCC(EX)と内部電源VCC(INT)とを接続する方法、(2)内部降圧電源回路の降圧電圧値を調整することにより内部電源VCC(INT)に供給される内部降圧電圧の電圧値を可変とする方法、2種類の方法が考えられる。前者の方法を第1実施形態として図2乃至7に示し、後者の方法を第2実施形態として図8、9に示し、以下に説明する。   Here, as a method of supplying the internal power supply VCC (INT) during the verify operation, (1) a method of stopping the operation of the internal step-down power supply circuit and connecting the external power supply VCC (EX) and the internal power supply VCC (INT), (2) A method of varying the voltage value of the internal step-down voltage supplied to the internal power supply VCC (INT) by adjusting the step-down voltage value of the internal step-down power supply circuit, and two types of methods are conceivable. The former method is shown in FIGS. 2 to 7 as a first embodiment, and the latter method is shown in FIGS. 8 and 9 as a second embodiment and will be described below.

図2は、第1実施形態の回路ブロック図である。第1実施形態は、内部降圧電源回路の動作を停止し外部電源VCC(EX)と内部電源VCC(INT)とを接続する場合である。これにより、外部電源VCC(EX)に供給される電圧がそのまま内部電源VCC(INT)に供給される。ベリファイ動作時に、ROMライタ(メモリコントローラ)から電圧が供給される構成である。   FIG. 2 is a circuit block diagram of the first embodiment. In the first embodiment, the operation of the internal step-down power supply circuit is stopped and the external power supply VCC (EX) and the internal power supply VCC (INT) are connected. Thereby, the voltage supplied to the external power supply VCC (EX) is supplied to the internal power supply VCC (INT) as it is. In the verify operation, a voltage is supplied from a ROM writer (memory controller).

先ず、図2の回路ブロックの構成を説明する。ACCパッド1は、高電圧検出回路3の入力端子に接続されており、高電圧検出回路3の出力端子は、制御回路13の一方の入力端子に接続されている。制御回路13の他方の入力端子は、周辺回路7に備えられるベリファイレジスタ73の出力端子に接続されている。制御回路13の出力端子は、切替スイッチ11に接続され、制御回路13の出力により、切替スイッチ11の切り替えが制御される。   First, the configuration of the circuit block of FIG. 2 will be described. The ACC pad 1 is connected to the input terminal of the high voltage detection circuit 3, and the output terminal of the high voltage detection circuit 3 is connected to one input terminal of the control circuit 13. The other input terminal of the control circuit 13 is connected to an output terminal of a verify register 73 provided in the peripheral circuit 7. The output terminal of the control circuit 13 is connected to the changeover switch 11, and the changeover of the changeover switch 11 is controlled by the output of the control circuit 13.

切替スイッチ11の一端は、内部電源VCC(INT)である。内部電源VCC(INT)は、メモリセルアレイ5および周辺回路7に接続されている。切替スイッチ11の他端は、外部電源VCC(EX)および内部降圧電源回路15の出力端子に接続されている。外部電源VCC(EX)と内部降圧電源回路15の出力端子のいずれか一方は、内部電源VCC(INT)に接続される。   One end of the changeover switch 11 is an internal power supply VCC (INT). Internal power supply VCC (INT) is connected to memory cell array 5 and peripheral circuit 7. The other end of the changeover switch 11 is connected to the external power supply VCC (EX) and the output terminal of the internal step-down power supply circuit 15. One of the external power supply VCC (EX) and the output terminal of the internal step-down power supply circuit 15 is connected to the internal power supply VCC (INT).

周辺回路7は、PGM/ER制御回路71、ベリファイ判定回路72、およびベリファイレジスタ73を備えている。PGM/ER制御回路71の出力端子は、ベリファイレジスタ73のセット端子(S)に接続され、ベリファイ判定回路72は、ベリファイレジスタ73のリセット端子(R)に接続されている。   The peripheral circuit 7 includes a PGM / ER control circuit 71, a verify determination circuit 72, and a verify register 73. The output terminal of the PGM / ER control circuit 71 is connected to the set terminal (S) of the verify register 73, and the verify determination circuit 72 is connected to the reset terminal (R) of the verify register 73.

次に、回路動作について説明する。ACCパッド1は、ROMライタ(メモリコントローラ)(不図示)からの指令により、補助電源ACCが供給される。補助電源ACCがACCパッド1に供給されると、高電圧検出回路3は、補助電源ACCの電圧値を検出する。検出の結果は、補助電源ACCの電圧値が所定電圧以上であれば、ACCパッド1に供給された補助電源ACCがPGM/ER動作のための補助電源であるとして、高電圧検出回路3により検出される。この検出の結果により、高電圧検出回路3は、ACCモード信号ACCMを出力し、ACCモード信号ACCMは、制御回路13の一方の入力端子に入力される。これにより、ACCモードがセットされる。   Next, circuit operation will be described. The ACC pad 1 is supplied with auxiliary power ACC in response to a command from a ROM writer (memory controller) (not shown). When the auxiliary power supply ACC is supplied to the ACC pad 1, the high voltage detection circuit 3 detects the voltage value of the auxiliary power supply ACC. As a result of detection, if the voltage value of the auxiliary power supply ACC is equal to or higher than a predetermined voltage, the high voltage detection circuit 3 detects that the auxiliary power supply ACC supplied to the ACC pad 1 is an auxiliary power supply for PGM / ER operation. Is done. As a result of this detection, the high voltage detection circuit 3 outputs an ACC mode signal ACCM, and the ACC mode signal ACCM is input to one input terminal of the control circuit 13. Thereby, the ACC mode is set.

一方、ROMライタ(メモリコントローラ)(不図示)からの指令によりPGM/ER動作が発令されると、PGM/ER制御回路71によりPGM/ER電圧印加が開始される(図1)。PGM/ER電圧印加が終了しメモリセルへの電圧印加が終了すると、PGM/ER制御回路71は、PGM/ER終了信号PEEを出力し、PGM/ER終了信号PEEは、ベリファイレジスタ73のセット端子(S)に入力される。これにより、ベリファイレジスタ73がセットされる。ベリファイ状態信号VERは、制御回路13の他の入力端子に向かって出力される。   On the other hand, when a PGM / ER operation is issued in response to a command from a ROM writer (memory controller) (not shown), PGM / ER voltage application is started by the PGM / ER control circuit 71 (FIG. 1). When the application of the PGM / ER voltage is finished and the voltage application to the memory cell is finished, the PGM / ER control circuit 71 outputs a PGM / ER end signal PEE, and the PGM / ER end signal PEE is a set terminal of the verify register 73. (S) is input. As a result, the verify register 73 is set. The verify state signal VER is output toward the other input terminal of the control circuit 13.

制御回路13は、ACCモード信号ACCMまたはベリファイ状態信号VERの少なくとも何れか一方の信号が入力されることに応じて、切替スイッチ11に対して切り替え信号SWを出力する。これにより、切替スイッチ11は、内部電源VCC(INT)を外部電源VCC(EX)に接続する。   The control circuit 13 outputs a switching signal SW to the changeover switch 11 in response to the input of at least one of the ACC mode signal ACCM and the verification state signal VER. Thereby, the changeover switch 11 connects the internal power supply VCC (INT) to the external power supply VCC (EX).

PGM/ER動作の終了後に行われるベリファイ動作は、ベリファイ判定回路72により検出される。ベリファイ動作が終了すると、ベリファイ判定回路72は、ベリファイ終了信号VEを出力し、ベリファイ終了信号VEは、ベリファイレジスタ73のリセット端子(R)に入力される。これにより、ベリファイレジスタ73がリセットされる。ベリファイ状態信号VERは、制御回路13の他の入力端子に向かって出力される。   A verify operation performed after the end of the PGM / ER operation is detected by a verify determination circuit 72. When the verify operation is completed, the verify determination circuit 72 outputs a verify end signal VE, and the verify end signal VE is input to the reset terminal (R) of the verify register 73. As a result, the verify register 73 is reset. The verify state signal VER is output toward the other input terminal of the control circuit 13.

ROMライタ(メモリコントローラ)は、PGM/ER電圧印加の後、ベリファイ動作を行って、PGM/ER動作が完了する。PGM/ER動作が完了するとACCパッド1への補助電源ACCの供給が停止され、ACCモード信号ACCMがリセットする。リセットされたACCモード信号ACCMが、制御回路13の一方の入力端子に向かって出力される。   The ROM writer (memory controller) performs a verify operation after applying the PGM / ER voltage, and the PGM / ER operation is completed. When the PGM / ER operation is completed, the supply of the auxiliary power ACC to the ACC pad 1 is stopped, and the ACC mode signal ACCM is reset. The reset ACC mode signal ACCM is output toward one input terminal of the control circuit 13.

制御回路13は、ACCモード信号ACCMおよびベリファイ状態信号VERが共にリセットされたことに応じて、切替スイッチ11に対して切り替え信号SWを出力する。これにより、切替スイッチ11は、内部電源VCC(INT)を内部降圧電源回路15に接続する。
図7は、切替スイッチ11の切替を説明する図である。切替スイッチ11の切替により、内部降圧電圧に代えて外部電圧を供給する。切替スイッチ11の切替は、制御回路13の制御でなされる。制御回路13の制御は、ACCモード信号ACCMが制御回路13に入力/非入力(ACCモード信号ACCMが活性/非活性)の状態を示す2値、およびベリファイ状態信号VERによるベリファイレジスタ73のセット/リセットの状態を示す2値をもとにして構成される4値に対応させる。
図3は、4値を(11)(10)(01)(00)で表す。図4は、外部コントローラによる、制御回路13の制御および切替スイッチ11の切替を示す。ベリファイ状態信号VERは、図10を用いて後述するように、外部コントローラにより制御される信号とする。図5は、ACCモード信号ACCMおよびベリファイ状態信号VERの両信号のAND論理演算処理による、制御回路13の制御および切替スイッチ11の切替を示す。図6は、ACCモード信号ACCMおよびベリファイ状態信号VERの両信号のOR論理演算処理による、制御回路13の制御および切替スイッチ11の切替を示す。切替スイッチ11の切替について、図6の例を用いて説明する。
図6の(11)は、ACCモード信号ACCMが制御回路13に入力の状態(ACCモード信号ACCMが活性の状態)、かつベリファイレジスタ73がセットの状態を示す。この場合、制御回路13は、ベリファイ状態信号VERにより制御され、切替スイッチ11は、内部降圧電源回路15をVCC(INT)に接続しない。図6の(10)は、ACCモード信号ACCMが制御回路13に入力の状態(ACCモード信号ACCMが活性の状態)、かつベリファイレジスタ73がリセットの状態を示す。この場合、制御回路13は、ACCモード信号ACCMにより制御され、切替スイッチ11は、内部降圧電源回路15をVCC(INT)に接続しない。図6の(01)は、ACCモード信号ACCMが制御回路13に非入力の状態(ACCモード信号ACCMが非活性の状態)、かつベリファイレジスタ73がセットの状態を示す。この場合、制御回路13は、ベリファイ状態信号VERにより制御され、切替スイッチ11は、内部降圧電源回路15をVCC(INT)に接続しない。図6の(00)は、ACCモード信号ACCMが制御回路13へ非入力の状態(ACCモード信号ACCMが非活性の状態)、かつベリファイレジスタ73がリセットの状態を示す。この場合、制御回路13は、内部降圧制御を行う。切替スイッチ11は、内部降圧電源回路15をVCC(INT)に接続する。
これらにより、半導体メモリメーカーやベンダ等は、ビジネス市場のニーズに合わせた所望の内部降圧制御を可能にする構成で、本実施形態を実現することができる。なお、制御回路13の制御と切替スイッチ11の切替の対応関係は、図3〜6で示す例に限定されず、任意に設定できる構成とする。
The control circuit 13 outputs a switching signal SW to the changeover switch 11 in response to the resetting of both the ACC mode signal ACCM and the verification state signal VER. Thereby, the changeover switch 11 connects the internal power supply VCC (INT) to the internal step-down power supply circuit 15.
FIG. 7 is a diagram for explaining switching of the changeover switch 11. By switching the changeover switch 11, an external voltage is supplied instead of the internal step-down voltage. The changeover switch 11 is switched under the control of the control circuit 13. Control of the control circuit 13 is performed by setting the binary value indicating the state in which the ACC mode signal ACCM is input / not input to the control circuit 13 (the ACC mode signal ACCM is active / inactive) and the setting / setting of the verify register 73 by the verification state signal VER. Corresponding to four values configured based on two values indicating the reset state.
In FIG. 3, the four values are represented by (11) (10) (01) (00). FIG. 4 shows control of the control circuit 13 and switching of the changeover switch 11 by an external controller. The verify state signal VER is a signal controlled by an external controller, as will be described later with reference to FIG. FIG. 5 shows control of the control circuit 13 and switching of the changeover switch 11 by AND logic operation processing of both the ACC mode signal ACCM and the verify state signal VER. FIG. 6 shows control of the control circuit 13 and switching of the changeover switch 11 by OR logic processing of both the ACC mode signal ACCM and the verify state signal VER. Switching of the changeover switch 11 will be described with reference to the example of FIG.
(11) in FIG. 6 shows a state where the ACC mode signal ACCM is input to the control circuit 13 (the ACC mode signal ACCM is active) and the verify register 73 is set. In this case, the control circuit 13 is controlled by the verify state signal VER, and the changeover switch 11 does not connect the internal step-down power supply circuit 15 to VCC (INT). 6 shows a state in which the ACC mode signal ACCM is input to the control circuit 13 (the ACC mode signal ACCM is active), and the verify register 73 is in a reset state. In this case, the control circuit 13 is controlled by the ACC mode signal ACCM, and the changeover switch 11 does not connect the internal step-down power supply circuit 15 to VCC (INT). (01) of FIG. 6 shows a state in which the ACC mode signal ACCM is not input to the control circuit 13 (the ACC mode signal ACCM is inactive), and the verify register 73 is in the set state. In this case, the control circuit 13 is controlled by the verify state signal VER, and the changeover switch 11 does not connect the internal step-down power supply circuit 15 to VCC (INT). (00) in FIG. 6 shows a state in which the ACC mode signal ACCM is not input to the control circuit 13 (the ACC mode signal ACCM is inactive), and the verify register 73 is in a reset state. In this case, the control circuit 13 performs internal step-down control. The changeover switch 11 connects the internal step-down power supply circuit 15 to VCC (INT).
As a result, semiconductor memory manufacturers, vendors, and the like can realize this embodiment with a configuration that enables desired internal step-down control that meets the needs of the business market. The correspondence relationship between the control of the control circuit 13 and the changeover of the changeover switch 11 is not limited to the examples shown in FIGS. 3 to 6 and can be arbitrarily set.

図7は、外部電源VCC(EX)に供給される電圧値に対する内部電源VCC(INT)の電圧値の電圧関係を示す図である。通常動作時の電圧関係(I)およびベリファイ動作時の電圧関係(II)が示されており、通常動作時の電圧関係(I)は、切替スイッチ11が内部電源VCC(INT)を内部降圧電源回路15に接続する場合の電圧関係であり、ベリファイ動作時の電圧関係(II)は、切替スイッチ11が内部電源VCC(INT)を外部電源VCC(EX)に接続する場合の電圧関係である。   FIG. 7 is a diagram showing a voltage relationship of the voltage value of the internal power supply VCC (INT) with respect to the voltage value supplied to the external power supply VCC (EX). The voltage relationship (I) during normal operation and the voltage relationship (II) during verify operation are shown. The voltage relationship (I) during normal operation indicates that the changeover switch 11 uses the internal power supply VCC (INT) as the internal step-down power supply. The voltage relationship (II) during the verify operation is a voltage relationship when the changeover switch 11 connects the internal power supply VCC (INT) to the external power supply VCC (EX).

電圧関係(I)では、内部電源VCC(INT)は内部降圧電源回路15に接続されている。このため、外部電源VCC(EX)に供給される電圧値が内部降圧電圧(この場合、2Vを例示)を上回る場合にも、内部電源VCC(INT)は、内部降圧電圧(2V)に固定される。通常の動作状態である。これにより、内部降圧電源回路15により降圧された内部降圧電圧(2V)は、メモリセルアレイ5および周辺回路7に供給される。   In the voltage relationship (I), the internal power supply VCC (INT) is connected to the internal step-down power supply circuit 15. Therefore, even when the voltage value supplied to the external power supply VCC (EX) exceeds the internal step-down voltage (in this case, 2 V is exemplified), the internal power supply VCC (INT) is fixed to the internal step-down voltage (2 V). The Normal operating state. As a result, the internal step-down voltage (2 V) stepped down by the internal step-down power supply circuit 15 is supplied to the memory cell array 5 and the peripheral circuit 7.

電圧関係(II)では、内部電源VCC(INT)は外部電源VCC(EX)に接続されている。このため、外部電源VCC(EX)に供給される電圧値が内部降圧電源回路15から出力される内部降圧電圧(2V)を越えても、内部電源VCC(INT)の電圧値は、外部電源VCC(EX)の電圧値になる。これにより、外部電源VCC(EX)に供給される電圧は、メモリセルアレイ5および周辺回路7に供給され、内部電源VCC(INT)の電圧値は、外部電源VCC(EX)の電圧値と同じになる。   In the voltage relationship (II), the internal power supply VCC (INT) is connected to the external power supply VCC (EX). Therefore, even if the voltage value supplied to the external power supply VCC (EX) exceeds the internal step-down voltage (2 V) output from the internal step-down power supply circuit 15, the voltage value of the internal power supply VCC (INT) is The voltage value becomes (EX). Thus, the voltage supplied to the external power supply VCC (EX) is supplied to the memory cell array 5 and the peripheral circuit 7, and the voltage value of the internal power supply VCC (INT) is the same as the voltage value of the external power supply VCC (EX). Become.

第1実施形態では、PGM/ERの動作ステップ(図1)において、PGM/ER電圧印加の後に行われるベリファイ動作において、内部電源VCC(INT)に供給される電圧値が、内部降圧電源回路15から出力される内部降圧電圧に代えて、外部電源VCC(EX)に供給される電圧値とされる。PGM/ER電圧印加の後のベリファイ動作時に供給される電圧値が内部降圧電圧に固定されることはなく、外部より可変とすることができる。   In the first embodiment, in the PGM / ER operation step (FIG. 1), in the verify operation performed after the PGM / ER voltage application, the voltage value supplied to the internal power supply VCC (INT) is the internal step-down power supply circuit 15. Instead of the internal step-down voltage output from, the voltage value supplied to the external power supply VCC (EX) is used. The voltage value supplied during the verify operation after application of the PGM / ER voltage is not fixed to the internal step-down voltage and can be made variable from the outside.

ベリファイ動作時の電圧が外部より可変とすることができるため、ベリファイ動作時にメモリセルに印加される電圧を可変として、メモリセルにおいて電圧印加状態の厳しい読み出し条件とすることができる。PGM/ER電圧印加により書き換えられたメモリセルのデータ記憶状態を確認することができる。すなわち、メモリセルへのデータの記憶は不揮発性トランジスタの閾値電圧により行われるところ、ベリファイ動作により不揮発性トランジスタへの印加電圧を可変として厳しい読み出し条件とすることにより、閾値電圧が充分な電圧であるか不十分な電圧であるかを確認することができる。十分に動作余裕のある記憶状態であるか否かの確認をしてPGM/ER動作が確実に行われたことを確認することができる。   Since the voltage at the time of the verify operation can be varied from the outside, the voltage applied to the memory cell at the time of the verify operation can be made variable so that a read condition in which the voltage application state is severe in the memory cell can be achieved. The data storage state of the memory cell rewritten by applying the PGM / ER voltage can be confirmed. That is, data is stored in the memory cell by the threshold voltage of the nonvolatile transistor. However, the threshold voltage is sufficient by making the applied voltage to the nonvolatile transistor variable by the verify operation to be a strict reading condition. Whether or not the voltage is insufficient. It is possible to confirm that the PGM / ER operation has been performed reliably by checking whether or not the storage state has a sufficient operation margin.

また、第1実施形態では、ベリファイ動作時に内部電源VCC(INT)に供給される電圧は外部から供給されるので、ROMライタ(メモリコントローラ)によりベリファイ動作時の電圧の設定を行うことができ好都合である。   In the first embodiment, since the voltage supplied to the internal power supply VCC (INT) during the verify operation is supplied from the outside, the voltage during the verify operation can be set by the ROM writer (memory controller). It is.

次に、第2実施形態について説明する。図8は、第2実施形態の回路ブロック図である。第2実施形態は、内部降圧電源回路の降圧電圧値を調整することにより内部電源VCC(INT)に供給される内部降圧電圧の電圧値を可変とする場合である。第1実施形態と同一構成、内容については、同じ符号を付し、説明を省略する。   Next, a second embodiment will be described. FIG. 8 is a circuit block diagram of the second embodiment. In the second embodiment, the voltage value of the internal step-down voltage supplied to the internal power supply VCC (INT) is made variable by adjusting the step-down voltage value of the internal step-down power supply circuit. The same configurations and contents as those of the first embodiment are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.

第2実施形態では、第1実施形態とは次の点で異なる構成を備えている。制御回路13に代えて制御回路23を備えている。制御回路23は、制御回路13と同様にACCモード信号ACCMおよびベリファイ状態信号VERが入力されることに加えて、ベリファイ回数を示すベリファイ回数信号VNが入力されている。また、内部降圧電源回路15に代えて内部降圧電源回路25を備えている。また、基準電圧回路27を備えており、基準電圧回路27は、内部降圧電源回路25へ基準電圧を出力する。この基準電圧に応じて、内部降圧電源回路25は、内部降圧電圧の電圧値を設定し、これにより、内部降圧電圧が可変に制御される。更に、切換スイッチ11を備えておらず、内部降圧電源回路25の出力端子が内部電源VCC(INT)に接続されている。   The second embodiment is different from the first embodiment in the following points. A control circuit 23 is provided instead of the control circuit 13. Similar to the control circuit 13, the control circuit 23 is supplied with a verification number signal VN indicating the number of verifications in addition to the ACC mode signal ACCM and the verification state signal VER. Further, an internal step-down power supply circuit 25 is provided instead of the internal step-down power supply circuit 15. A reference voltage circuit 27 is also provided, and the reference voltage circuit 27 outputs a reference voltage to the internal step-down power supply circuit 25. In response to this reference voltage, the internal step-down power supply circuit 25 sets the voltage value of the internal step-down voltage, thereby variably controlling the internal step-down voltage. Further, the selector switch 11 is not provided, and the output terminal of the internal step-down power supply circuit 25 is connected to the internal power supply VCC (INT).

制御回路23の出力端子は、基準電圧回路27に接続されており、制御回路23は、基準電圧回路27から出力される基準電圧を可変に制御する。   The output terminal of the control circuit 23 is connected to the reference voltage circuit 27, and the control circuit 23 variably controls the reference voltage output from the reference voltage circuit 27.

次に、回路動作について説明する。回路動作の説明についても第1実施形態と同様な動作については説明を省略する。   Next, circuit operation will be described. Regarding the description of the circuit operation, the description of the same operation as that of the first embodiment is omitted.

制御回路23は、ACCモード信号ACCMまたはベリファイ状態信号VERの少なくとも何れか一方の信号がセットされて入力されることに応じて、基準電圧回路27に対して制御信号CNTを出力して、基準電圧を通常の電圧値より高電圧に変更する。基準電圧が内部降圧電源回路25に入力され、内部降圧電圧が設定されるので、内部降圧電源回路25から出力される内部降圧電圧は、通常の動作状態に比して高電圧となる。   The control circuit 23 outputs a control signal CNT to the reference voltage circuit 27 in response to setting and input of at least one of the ACC mode signal ACCM and the verify state signal VER, and the reference voltage Is changed to a voltage higher than the normal voltage value. Since the reference voltage is input to the internal step-down power supply circuit 25 and the internal step-down voltage is set, the internal step-down voltage output from the internal step-down power supply circuit 25 is higher than that in the normal operation state.

更に、制御回路23は、ベリファイ回数信号VNに応じて制御信号CNTを可変とする。例えば、制御信号CNTは、ベリファイ動作ごとに基準電圧の電圧値を高く設定するように出力される。これにより、ベリファイ回数ごとにメモリセルに、順次高電圧が印加される。   Further, the control circuit 23 makes the control signal CNT variable according to the verify number signal VN. For example, the control signal CNT is output so as to set the voltage value of the reference voltage high for each verify operation. As a result, a high voltage is sequentially applied to the memory cell every number of verifications.

図9は、外部電源VCC(EX)に供給される電圧値に対する内部電源VCC(INT)の電圧値の関係を示す図である。図9に示す電圧関係(III)は、基準電圧に応じて外部電源VCC(EX)の電圧値が可変となる場合の電圧関係である。例えば、内部電源VCC(INT)の電圧値を外部電源VCC(EX)の電圧値の8割程度の電圧値に設定することができる。これにより、内部電源VCC(INT)に供給される内部降圧電圧を外部電源VCC(EX)の電圧値に依存して、例えば8割程度の電圧値として、可変とすることができる。   FIG. 9 is a diagram illustrating the relationship between the voltage value of the internal power supply VCC (INT) and the voltage value supplied to the external power supply VCC (EX). The voltage relationship (III) shown in FIG. 9 is a voltage relationship when the voltage value of the external power supply VCC (EX) is variable according to the reference voltage. For example, the voltage value of the internal power supply VCC (INT) can be set to about 80% of the voltage value of the external power supply VCC (EX). Thereby, the internal step-down voltage supplied to the internal power supply VCC (INT) can be made variable, for example, as a voltage value of about 80%, depending on the voltage value of the external power supply VCC (EX).

第2実施形態では第1実施形態と同様に、PGM/ERの動作ステップ(図1)において、PGM/ER電圧印加の後に行われるベリファイ動作において、基準電圧回路27から出力される基準電圧の電圧値を可変とすることにより、内部電源VCC(INT)に供給される内部降圧電源回路15からの内部降圧電圧を可変とすることができる。PGM/ER電圧印加の後のベリファイ動作時に供給される電圧値を可変とすることができる。   In the second embodiment, as in the first embodiment, the voltage of the reference voltage output from the reference voltage circuit 27 in the verify operation performed after the application of the PGM / ER voltage in the PGM / ER operation step (FIG. 1). By making the value variable, the internal step-down voltage from the internal step-down power supply circuit 15 supplied to the internal power supply VCC (INT) can be made variable. The voltage value supplied during the verify operation after the application of the PGM / ER voltage can be made variable.

ベリファイ動作時にメモリセルに印加される電圧を可変として、メモリセルへの電圧印加状態を厳しい読み出し条件とすることができる。PGM/ER電圧印加により書き換えられたメモリセルのデータ記憶状態を確認することができる。すなわち、メモリセルへのデータの記憶は、不揮発性トランジスタの閾値電圧により行われる。そのため、ベリファイ動作により不揮発性トランジスタへの印加電圧を可変として厳しい読み出し条件とすることにより、閾値電圧が充分な電圧であるか不十分な電圧であるかを確認することができる。十分に動作余裕のある記憶状態であるか否かの確認をしてPGM/ER動作が確実に行われたことを確認することができる。   The voltage applied to the memory cell during the verify operation can be made variable, and the voltage application state to the memory cell can be set as a severe read condition. The data storage state of the memory cell rewritten by applying the PGM / ER voltage can be confirmed. In other words, data is stored in the memory cell by the threshold voltage of the nonvolatile transistor. Therefore, it is possible to confirm whether the threshold voltage is a sufficient voltage or an insufficient voltage by making the applied voltage to the nonvolatile transistor variable by the verify operation and setting a strict reading condition. It is possible to confirm that the PGM / ER operation has been performed reliably by checking whether or not the storage state has a sufficient operation margin.

図10は、第1および第2実施形態の変形例を示す回路ブロック図である。ベリファイレジスタ73の内容を外部からリセットあるいは参照する構成である。   FIG. 10 is a circuit block diagram showing a modification of the first and second embodiments. In this configuration, the contents of the verify register 73 are reset or referred to from the outside.

複数のコントロールパッド2を備え、その各々にコントロール信号CNTLが入力される。入力されたコントロール信号CNTLは、コマンドデコーダ4おいてデコードされる。コマンドデコーダ4は、レジスタリセットコマンド認識部41およびステータスレジスタ参照コマンド認識部42を備える。レジスタリセットコマンド認識部41、およびステータスレジスタ参照コマンド認識部42の出力端子は、周辺回路7に接続され、レジスタリセットコマンド認識部41、およびステータスレジスタ参照コマンド認識部42の出力は、周辺回路7に入力されている。   A plurality of control pads 2 are provided, and a control signal CNTL is input to each of them. The input control signal CNTL is decoded by the command decoder 4. The command decoder 4 includes a register reset command recognition unit 41 and a status register reference command recognition unit 42. The output terminals of the register reset command recognition unit 41 and the status register reference command recognition unit 42 are connected to the peripheral circuit 7, and the outputs of the register reset command recognition unit 41 and the status register reference command recognition unit 42 are sent to the peripheral circuit 7. Have been entered.

レジスタリセットコマンド認識部41は、入力されたコントロール信号CNTLにより、ベリファイレジスタ73をリセットするコマンドを認識する。レジスタリセットコマンド認識部41で、ベリファイレジスタ73のリセットを指令するコマンドであることが認識されると、ベリファイレジスタ73は、ベリファイ判定回路72の状態に関わらず、リセットされる。
また、ステータスレジスタ参照コマンド認識部42は、ベリファイレジスタ73の内容を読み出す。ステータスレジスタ参照コマンド認識部42で、ベリファイレジスタ73の内容の読み出し指令であることが認識されると、ベリファイレジスタ73の内容は、I/Oインターフェース9を介してI/Oパッド6から読み出される。
The register reset command recognition unit 41 recognizes a command for resetting the verify register 73 based on the input control signal CNTL. When the register reset command recognition unit 41 recognizes that the command is a command for resetting the verify register 73, the verify register 73 is reset regardless of the state of the verify determination circuit 72.
Further, the status register reference command recognition unit 42 reads the contents of the verify register 73. When the status register reference command recognition unit 42 recognizes that the command is to read the contents of the verify register 73, the contents of the verify register 73 are read from the I / O pad 6 via the I / O interface 9.

これにより、ROMライタ(メモリコントローラ)からベリファイレジスタ73の内容が参照でき、ベリファイレジスタ73のリセットを行うことができる。ベリファイレジスタ73をリセットすることにより、ベリファイ動作時の内部電源VCC(INT)への電圧供給を通常の状態に戻すことができる。   Thereby, the contents of the verify register 73 can be referred to from the ROM writer (memory controller), and the verify register 73 can be reset. By resetting the verify register 73, the voltage supply to the internal power supply VCC (INT) during the verify operation can be returned to the normal state.

以上、詳細に説明したように、本実施形態によれば、内部降圧電源回路15、25が搭載される不揮発性メモリにおいて、PGM/ER電圧印加後のベリファイ動作において、内部降圧電源回路15、25から出力される内部降圧電圧を内部電源VCC(INT)から切り離し内部電源VCC(INT)を外部電源VCC(EX)に接続し、あるいは内部降圧電圧の電圧値を調整することができる。これにより、内部電源VCC(INT)に外部電源VCC(EX)に供給する電圧が供給され、あるいは調整された内部降圧電圧が供給される。ベリファイ対象のメモリセルに印加される電圧値を可変としてメモリセルからデータを読み出すことができる。対象メモリセルのPGM/ER状態について読み出し電圧の依存性を確認することが可能となる。ベリファイ動作における読み出し時に厳しい電圧条件を印加することができ、対象メモリセルにおいて書き換えられたデータの記憶状態の余裕度を確認することができる。PGM/ER動作による信頼性を確保することができる。また、内部電源VCC(INT)に外部電源VCC(EX)を接続する第1実施形態の場合には、ROMライタ(メモリコントローラ)等の外部からの制御によるベリファイ機能においても、印加電圧を可変とすることができる。   As described above in detail, according to the present embodiment, in the nonvolatile memory in which the internal step-down power supply circuits 15 and 25 are mounted, in the verify operation after the PGM / ER voltage application, the internal step-down power supply circuits 15 and 25. The internal step-down voltage output from the internal power supply VCC (INT) is disconnected and the internal power supply VCC (INT) is connected to the external power supply VCC (EX), or the voltage value of the internal step-down voltage can be adjusted. As a result, the voltage supplied to the external power supply VCC (EX) is supplied to the internal power supply VCC (INT), or the adjusted internal step-down voltage is supplied. Data can be read from the memory cell by changing the voltage value applied to the memory cell to be verified. It becomes possible to confirm the dependency of the read voltage on the PGM / ER state of the target memory cell. Strict voltage conditions can be applied at the time of reading in the verify operation, and the margin of the storage state of the rewritten data in the target memory cell can be confirmed. Reliability due to the PGM / ER operation can be ensured. In the case of the first embodiment in which the external power supply VCC (EX) is connected to the internal power supply VCC (INT), the applied voltage can be made variable even in a verify function by external control such as a ROM writer (memory controller). can do.

尚、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内での種々の改良、変更が可能であることは言うまでもない。
例えば、本実施形態では、ACCモード信号ACCMのセットとベリファイレジスタ73のセットとを検出して、制御回路13、23が、切り替え信号SWあるいは制御信号CNTを出力する構成を例示した。しかしながら、本願はこれに限定されるものではなく、ACCモード信号ACCMのセット、またはベリファイレジスタ73のセットのいずれか一方により制御することも可能である。
Needless to say, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various improvements and modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.
For example, in the present embodiment, the configuration in which the control circuits 13 and 23 output the switching signal SW or the control signal CNT by detecting the set of the ACC mode signal ACCM and the set of the verify register 73 is exemplified. However, the present application is not limited to this, and the control can be performed by either the setting of the ACC mode signal ACCM or the setting of the verify register 73.

PGM/ERの動作ステップを示す図である。It is a figure which shows the operation | movement step of PGM / ER. 第1実施形態の回路ブロック図である。It is a circuit block diagram of a 1st embodiment. 制御回路13の制御による切替スイッチ11の切替を4値で表わす図である。FIG. 4 is a diagram representing switching of a changeover switch 11 by control of a control circuit 13 in four values. 外部コントローラによる、制御回路13の制御および切替スイッチ11の切替を示す図である。It is a figure which shows control of the control circuit 13, and change of the changeover switch 11 by an external controller. ACCモード信号ACCMおよびベリファイ状態信号VERの両信号のAND論理演算処理による、制御回路13の制御および切替スイッチ11の切替を示す図である。It is a figure which shows the control of the control circuit 13, and the switching of the changeover switch 11 by the AND logic operation process of both the ACC mode signal ACCM and the verification state signal VER. ACCモード信号ACCMおよびベリファイ状態信号VERの両信号のOR論理演算処理による、制御回路13の制御および切替スイッチ11の切替を示す図である。It is a figure which shows the control of the control circuit 13, and the switch of the changeover switch 11 by OR logic operation processing of both the ACC mode signal ACCM and the verification state signal VER. 第1実施形態において、外部電源VCC(EX)に供給される電圧に対する内部電源VCC(INT)に供給される電圧の関係を示す図である。In 1st Embodiment, it is a figure which shows the relationship of the voltage supplied to internal power supply VCC (INT) with respect to the voltage supplied to external power supply VCC (EX). 第2実施形態の回路ブロック図である。It is a circuit block diagram of a 2nd embodiment. 第2実施形態において、外部電源VCC(EX)に供給される電圧に対する内部電源VCC(INT)に供給される電圧の関係を示す図である。In 2nd Embodiment, it is a figure which shows the relationship of the voltage supplied to internal power supply VCC (INT) with respect to the voltage supplied to external power supply VCC (EX). 第1および第2実施形態の変形例を示す図である。It is a figure which shows the modification of 1st and 2nd embodiment.

符号の説明Explanation of symbols

1 ACCパッド
2 コントロールパッド
3 高電圧検出回路
4 コマンドデコーダ
5 メモリセルアレイ
6 I/Oパッド
7 周辺回路
9 I/Oインターフェース
11 切替スイッチ
13 制御回路
15 内部降圧電源回路
23 制御回路
27 基準電圧回路
41 レジスタリセットコマンド認識部
42 ステータスレジスタ参照コマンド認識部
71 PGM/ER制御回路
72 ベリファイ判定回路
73 ベリファイレジスタ
ACC 補助電源
VCC(EX) 外部電源
VCC(INT) 内部電源
ACCM ACCモード信号
CNT 制御信号
CNTL コントロール信号
PEE PGM/ER終了信号
SW 切り替え信号
VER ベリファイ状態信号
VN ベリファイ回数信号


DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ACC pad 2 Control pad 3 High voltage detection circuit 4 Command decoder 5 Memory cell array 6 I / O pad 7 Peripheral circuit 9 I / O interface 11 Changeover switch 13 Control circuit 15 Internal step-down power supply circuit 23 Control circuit 27 Reference voltage circuit 41 Register Reset command recognition unit 42 Status register reference command recognition unit 71 PGM / ER control circuit 72 Verify determination circuit 73 Verify register ACC Auxiliary power supply VCC (EX) External power supply VCC (INT) Internal power supply ACCM ACC mode signal CNT Control signal CNTL Control signal PEE PGM / ER end signal SW switching signal VER verify status signal VN verify count signal


Claims (13)

内部降圧電源回路が搭載される不揮発性記憶装置の制御方法であって、
メモリセルに対して書き換え用バイアスを印加するステップと、
前記書き換え用バイアスの印加のステップの後、前記内部降圧電源回路から出力される内部降圧電圧の降圧電圧値を調整するステップと、
前記内部降圧電圧の降圧電圧値が調整された状態で、書き換えられた前記メモリセルの内容を読み出してベリファイするステップとを有することを特徴とする不揮発性記憶装置の制御方法。
A method for controlling a nonvolatile memory device in which an internal step-down power supply circuit is mounted,
Applying a rewrite bias to the memory cell;
Adjusting the step-down voltage value of the internal step-down voltage output from the internal step-down power supply circuit after the step of applying the rewriting bias;
And a step of reading and verifying the contents of the rewritten memory cell in a state where the step-down voltage value of the internal step-down voltage is adjusted.
前記内部降圧電圧の降圧電圧値を調整するステップは、
前記内部降圧電源回路を停止して、前記内部降圧電圧に代えて外部電圧を供給するステップを有することを特徴とする請求項1に記載の不揮発性記憶装置の制御方法。
Adjusting the step-down voltage value of the internal step-down voltage,
The method of controlling a nonvolatile memory device according to claim 1, further comprising a step of stopping the internal step-down power supply circuit and supplying an external voltage instead of the internal step-down voltage.
前記内部降圧電圧の降圧電圧値を調整するステップは、
前記内部降圧電源回路に設定されている前記降圧電圧値を可変に設定するステップを有することを特徴とする請求項1に記載の不揮発性記憶装置の制御方法。
Adjusting the step-down voltage value of the internal step-down voltage,
2. The method of controlling a nonvolatile memory device according to claim 1, further comprising a step of variably setting the step-down voltage value set in the internal step-down power supply circuit.
前記降圧電圧値を可変に設定するステップは、
前記ベリファイのステップにおけるベリファイ回数に応じて、前記降圧電圧値を変化させることを特徴とする請求項3に記載の不揮発性記憶装置の制御方法。
The step of variably setting the step-down voltage value includes
4. The method of controlling a nonvolatile memory device according to claim 3, wherein the step-down voltage value is changed according to the number of times of verification in the verifying step.
前記降圧電圧値は、前記内部降圧電圧が前記メモリセルに印加可能な最小値および最大値となる電圧値を含むことを特徴とする請求項3または4に記載の不揮発性記憶装置の制御方法。   5. The method of controlling a nonvolatile memory device according to claim 3, wherein the step-down voltage value includes a voltage value at which the internal step-down voltage becomes a minimum value and a maximum value that can be applied to the memory cell. 前記ベリファイのステップの後、前記内部降圧電源回路における前記降圧電圧値の調整を解除するステップを有することを特徴とする請求項1乃至5の少なくとも何れか1項に記載の不揮発性記憶装置の制御方法。   6. The control of a nonvolatile memory device according to claim 1, further comprising a step of canceling the adjustment of the step-down voltage value in the internal step-down power supply circuit after the verifying step. Method. 内部降圧電源回路が搭載される不揮発性記憶装置であって、
メモリセルに対して書き換え用バイアスが印加されているか否かを検出する検出部と、
前記検出部により前記書き換え用バイアスが解除されることが検出されるに応じて、前記内部降圧電源回路から出力される内部降圧電圧の降圧電圧値を調整する調整部と、
前記調整部により前記内部降圧電圧の降圧電圧値が調整された状態で、書き換えられた前記メモリセルの内容を読み出してベリファイするベリファイ判定部とを備えることを特徴とする不揮発性記憶装置。
A non-volatile memory device on which an internal step-down power supply circuit is mounted,
A detection unit for detecting whether or not a rewrite bias is applied to the memory cell;
An adjustment unit that adjusts the step-down voltage value of the internal step-down voltage output from the internal step-down power supply circuit in response to detecting that the rewrite bias is released by the detection unit;
A non-volatile memory device comprising: a verify determination unit that reads and verifies the contents of the rewritten memory cell in a state where the step-down voltage value of the internal step-down voltage is adjusted by the adjustment unit.
前記調整部は、
前記内部降圧電源回路の出力線と外部電源線とを切り換える切替部を備えることを特徴とする請求項7に記載の不揮発性記憶装置。
The adjustment unit is
The nonvolatile memory device according to claim 7, further comprising a switching unit that switches between an output line of the internal step-down power supply circuit and an external power supply line.
前記調整部は、前記内部降圧電源回路の前記内部降圧電圧を設定する基準電圧源であることを特徴とする請求項7に記載の不揮発性記憶装置。   The nonvolatile memory device according to claim 7, wherein the adjustment unit is a reference voltage source that sets the internal step-down voltage of the internal step-down power supply circuit. 前記基準電圧源は、前記ベリファイ判定部におけるベリファイ回数に応じて、基準電圧値を変化させることを特徴とする請求項9に記載の不揮発性記憶装置。   The nonvolatile memory device according to claim 9, wherein the reference voltage source changes a reference voltage value in accordance with the number of verifications in the verification determination unit. 前記基準電圧源は、前記内部降圧電圧が前記メモリセルに印加可能な最小値および最大値となる基準電圧値を出力することを特徴とする請求項9または10に記載の不揮発性記憶装置。   11. The nonvolatile memory device according to claim 9, wherein the reference voltage source outputs a reference voltage value at which the internal step-down voltage becomes a minimum value and a maximum value that can be applied to the memory cell. メモリセルに対する前記書き換え用バイアスを外部から供給する補助電源端子と、
前記補助電源端子に印加されるバイアスを検出する補助検出部とを備え、
前記調整部は、前記補助検出部による前記補助電源端子への前記書き換え用バイアスの印加解除の検出に応じて、前記内部降圧電圧の降圧電圧値の調整を解除することを特徴とする請求項7乃至11の少なくとも何れか1項に記載の不揮発性記憶装置。
An auxiliary power supply terminal for supplying the rewriting bias for the memory cell from the outside;
An auxiliary detection unit for detecting a bias applied to the auxiliary power supply terminal,
8. The adjustment unit releases adjustment of a step-down voltage value of the internal step-down voltage in response to detection of release of application of the rewriting bias to the auxiliary power supply terminal by the auxiliary detection unit. The non-volatile memory device according to any one of items 11 to 11.
前記調整部は、前記ベリファイ判定部におけるベリファイ動作の終了に応じて、前記内部降圧電圧の降圧電圧値の調整を解除することを特徴とする請求項7乃至11の少なくとも何れか1項に記載の不揮発性記憶装置。   12. The at least one of claims 7 to 11, wherein the adjustment unit cancels the adjustment of the step-down voltage value of the internal step-down voltage in response to the end of the verify operation in the verify determination unit. Non-volatile storage device.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012234591A (en) * 2011-04-28 2012-11-29 Toshiba Corp Nonvolatile semiconductor storage device
JP2012234607A (en) * 2011-05-09 2012-11-29 Nec Access Technica Ltd Data writing device and data writing method
WO2022259802A1 (en) * 2021-06-10 2022-12-15 ローム株式会社 Semiconductor device and voltage application method

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0415949A (en) * 1990-05-09 1992-01-21 Mitsubishi Electric Corp Semiconductor device
JPH06124597A (en) * 1992-10-09 1994-05-06 Fujitsu Ltd Non-volatile semiconductor memory
JP2000090675A (en) * 1998-09-07 2000-03-31 Hitachi Ltd Non-volatile semiconductor memory and semiconductor integrated circuit having built-in non-volatile semiconductor memory

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0415949A (en) * 1990-05-09 1992-01-21 Mitsubishi Electric Corp Semiconductor device
JPH06124597A (en) * 1992-10-09 1994-05-06 Fujitsu Ltd Non-volatile semiconductor memory
JP2000090675A (en) * 1998-09-07 2000-03-31 Hitachi Ltd Non-volatile semiconductor memory and semiconductor integrated circuit having built-in non-volatile semiconductor memory

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012234591A (en) * 2011-04-28 2012-11-29 Toshiba Corp Nonvolatile semiconductor storage device
JP2012234607A (en) * 2011-05-09 2012-11-29 Nec Access Technica Ltd Data writing device and data writing method
WO2022259802A1 (en) * 2021-06-10 2022-12-15 ローム株式会社 Semiconductor device and voltage application method

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