JP2010014374A - Heat pump type heating device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、冷凍サイクルを利用して被加熱流体を加熱するヒートポンプ加熱装置に関するものである。 The present invention relates to a heat pump heating apparatus that heats a fluid to be heated using a refrigeration cycle.
従来、冷凍サイクルを利用して冷媒を高温にし、この高温の冷媒で被加熱流体(主に水が用いられる)を加熱して、加熱された被加熱流体を給湯や暖房に用いるヒートポンプ加熱装置が種々提案されている。この種のヒートポンプ加熱装置として、例えば、特許文献1には、冷媒と被加熱流体との熱交換を効率的に行うために、プレート式熱交換器を冷媒の状態に基づいて凝縮部と過冷却部とに分けたヒートポンプ加熱装置が開示されている。
ところで、凝縮部は、その内部では冷媒が気体の状態で流れているため、液体の状態で冷媒が流れる過冷却部よりもプレート枚数を多くする必要がある。また、一般的に、圧縮機から吐出された高温ガスとなった冷媒が凝縮部において凝縮液となるまでの熱量(以下、凝縮部熱量という)は、過冷却部において過冷却される熱量(以下、過冷却部熱量)の約3〜5倍である。よって、凝縮部における冷媒と被加熱流体との交換熱量は、過冷却部における交換熱量の約3〜5倍であるため、凝縮部の伝熱面積は過冷却部の伝熱面積の約3〜5倍必要である。すなわち、過冷却部の伝熱面積は、凝縮部の伝熱面積の約1/3〜1/5にする必要があり、ひいては、過冷却部での冷媒及び被加熱流体の流路断面積を、凝縮部及び被加熱流体の流路断面積の約1/3〜1/5とする必要がある。しかしながら、被加熱流体の流量や流速は、凝縮部における流量や流速で設定されるため、凝縮部の流路断面積の約1/3〜1/5しか流路断面積を有していない過冷却部では圧力損失が大きくなり、その結果、全体を流れる被加熱流体の流量が減少してしまうという問題がある。 By the way, in the condensing part, since the refrigerant flows in a gas state therein, it is necessary to increase the number of plates as compared with the supercooling part in which the refrigerant flows in a liquid state. In general, the amount of heat until the refrigerant that has become high-temperature gas discharged from the compressor becomes a condensate in the condensing unit (hereinafter referred to as the condensing unit calorie) About 3 to 5 times the amount of heat of the supercooling section). Therefore, since the exchange heat amount of the refrigerant and the fluid to be heated in the condensing part is about 3 to 5 times the exchange heat amount in the supercooling part, the heat transfer area of the condensing part is about 3 to 3 times the heat transfer area of the supercooling part. 5 times required. That is, the heat transfer area of the supercooling part needs to be about 1/3 to 1/5 of the heat transfer area of the condensing part. As a result, the cross-sectional areas of the refrigerant and the heated fluid in the supercooling part are It is necessary to set the flow path cross-sectional area of the condensing part and the fluid to be heated to about 1/3 to 1/5. However, since the flow rate and flow rate of the fluid to be heated are set by the flow rate and flow rate in the condensing unit, the flow rate and flow rate of the condensing unit are only about 1/3 to 1/5 of the cross-sectional area of the condensing unit. There is a problem in that the pressure loss increases in the cooling section, and as a result, the flow rate of the heated fluid flowing through the whole decreases.
そこで、本発明は、過冷却部における被加熱流体の圧力損失を低減することのできるヒートポンプ加熱装置を提供することを課題とする。 Then, this invention makes it a subject to provide the heat pump heating apparatus which can reduce the pressure loss of the to-be-heated fluid in a supercooling part.
本発明に係るヒートポンプ加熱装置は、上記課題を解決するためになされたものであり、冷媒により被加熱流体を加熱するヒートポンプ加熱装置であって、内部を冷媒が流れる冷媒回路であって、冷媒を圧縮する圧縮機、被加熱流体と熱交換させて冷媒を凝縮する凝縮部、さらに被加熱流体と熱交換させて冷媒を過冷却する過冷却部、冷媒を減圧する膨張弁、及び冷媒を蒸発する蒸発器、を順次環状に接続した冷媒回路と、内部を被加熱流体が流れる被加熱流体回路であって、被加熱流体を冷媒と熱交換させる前記過冷却部、前記過冷却部から送られた被加熱流体をさらに冷媒と熱交換させる前記凝縮部、及び前記過冷却部へ送られる被加熱流体の少なくとも一部を前記過冷却部をバイパスさせて前記凝縮部に流すバイパス流路を有する被加熱流体回路と、を備えている。 A heat pump heating device according to the present invention is made to solve the above-described problem, and is a heat pump heating device that heats a fluid to be heated by a refrigerant, a refrigerant circuit in which the refrigerant flows, A compressor for compressing, a condensing unit for exchanging heat with the heated fluid to condense the refrigerant, a supercooling unit for exchanging heat with the heated fluid to subcool the refrigerant, an expansion valve for decompressing the refrigerant, and evaporating the refrigerant A refrigerant circuit in which an evaporator is sequentially connected in an annular manner, and a heated fluid circuit in which a fluid to be heated flows inside, the supercooling unit that exchanges heat between the heated fluid and the refrigerant, and is sent from the supercooling unit The condensing unit for further exchanging heat of the heated fluid with the refrigerant, and the adding unit having a bypass flow path for allowing at least a part of the heated fluid sent to the supercooling unit to bypass the supercooling unit and to flow to the condensing unit It includes a fluid circuit.
上記構成によれば、被加熱流体の少なくとも一部が過冷却部をバイパスするようにバイパス流路を有しているため、過冷却部へ流れる被加熱流体の流量を減らして過冷却部での被加熱流体の圧力損失を低減することができ、ひいては、被加熱流体回路全体を流れる被加熱流体の流量の減少を低減することができる。 According to the above configuration, since at least a part of the heated fluid has the bypass flow path so as to bypass the supercooling portion, the flow rate of the heated fluid flowing to the supercooling portion is reduced and the The pressure loss of the fluid to be heated can be reduced, and consequently the decrease in the flow rate of the fluid to be heated flowing through the entire fluid to be heated circuit can be reduced.
上記ヒートポンプ加熱装置は種々の構成をとることができるが、例えば、上記凝縮部及び過冷却部をプレート式熱交換器として構成することができる。 Although the said heat pump heating apparatus can take a various structure, the said condensation part and a supercooling part can be comprised as a plate-type heat exchanger, for example.
また、上記被加熱流体回路は、過冷却部へ流れる被加熱流体の流量を調整する流量調節装置をさらに有していることが好ましい。この構成によれば、流量調節装置を調節して過冷却部へ流す被加熱流体の流量を調節することにより、過冷却部での被加熱流体の圧力損失をより低減することができ、ひいては、被加熱流体回路全体を流れる被加熱流体の流量が減少することをより抑制することができる。 The heated fluid circuit preferably further includes a flow rate adjusting device for adjusting the flow rate of the heated fluid flowing to the subcooling section. According to this configuration, the pressure loss of the heated fluid in the supercooling portion can be further reduced by adjusting the flow rate adjusting device to adjust the flow rate of the heated fluid flowing to the supercooling portion, and thus It can suppress more that the flow volume of the to-be-heated fluid which flows the whole to-be-heated fluid circuit reduces.
また、上記被加熱流体回路は、過冷却部の出口において被加熱流体の温度を測定する被加熱流体温度センサと、被加熱流体温度センサの測定値に基づいて流量調節装置を制御する制御装置とをさらに有していることが好ましい。この構成によれば、被加熱流体温度センサによって測定された被加熱流体の温度が所定の温度よりも低ければ、流量調節装置を調節して過冷却部へ流す被加熱流体の流量を減らし、また逆に被加熱流体の温度が所定の温度よりも高ければ、流量調節装置を調節して過冷却部へ流す被加熱流体の流量を増やすなどというように、過冷却部へ流す被加熱流体の流量をより適切に調節することができる。 The heated fluid circuit includes a heated fluid temperature sensor that measures the temperature of the heated fluid at the outlet of the supercooling unit, and a control device that controls the flow rate adjusting device based on the measured value of the heated fluid temperature sensor; It is preferable to further have. According to this configuration, if the temperature of the heated fluid measured by the heated fluid temperature sensor is lower than the predetermined temperature, the flow rate adjustment device is adjusted to reduce the flow rate of the heated fluid flowing to the subcooling section, and Conversely, if the temperature of the fluid to be heated is higher than a predetermined temperature, the flow rate of the fluid to be heated flowing to the subcooling part is adjusted, for example, by adjusting the flow rate adjusting device to increase the flow rate of the fluid to be heated flowing to the supercooling part. Can be adjusted more appropriately.
また、上記冷媒回路が、凝縮部を出て過冷却部へ送られる冷媒の温度を測定する冷媒温度センサをさらに備えており、上記制御装置が、被加熱流体温度センサの測定値及び冷媒温度センサの測定値に基づいて、流量調節装置を制御するように構成されていることが好ましい。この構成によれば、凝縮部を出て過冷却部へ送られる冷媒の温度と、過冷却部出口における被加熱流体の温度との差を算出して、この温度差が所定の温度差より大きければ、流量調節装置を調節して過冷却部へ流す被加熱流体の流量を減らし、逆に上記温度差が所定の温度差よりも小さければ、流量調節装置を調節して過冷却部へ流す被加熱流体の流量を増やすというように、過冷却部へ流す被加熱流体の流量をより適切に調節することができる。 The refrigerant circuit further includes a refrigerant temperature sensor that measures the temperature of the refrigerant that leaves the condensing unit and is sent to the supercooling unit, and the control device includes a measurement value of the heated fluid temperature sensor and a refrigerant temperature sensor. It is preferable that the flow control device is controlled based on the measured value. According to this configuration, the difference between the temperature of the refrigerant leaving the condensing unit and being sent to the supercooling unit and the temperature of the heated fluid at the subcooling unit outlet is calculated, and this temperature difference is larger than the predetermined temperature difference. If the temperature difference is smaller than a predetermined temperature difference, the flow regulator is adjusted to flow to the subcooling section. It is possible to more appropriately adjust the flow rate of the heated fluid that flows to the supercooling unit, such as increasing the flow rate of the heated fluid.
本発明によれば、過冷却部における被加熱流体の圧力損失を低減することのできるヒートポンプ加熱装置を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the heat pump heating apparatus which can reduce the pressure loss of the to-be-heated fluid in a supercooling part can be provided.
以下、本発明に係るヒートポンプ加熱装置の実施形態について図面を参照しつつ説明する。図1は、ヒートポンプ加熱装置の全体を示す構成図、図2は凝縮部の斜視図、図3は図2のA−A線断面図、図4は図2のB−B線断面図、図5は過冷却部の斜視図、図6は図5のA−A線断面図、図7は図5のB−B線断面図である。 Hereinafter, an embodiment of a heat pump heating apparatus according to the present invention will be described with reference to the drawings. 1 is a block diagram showing the entire heat pump heating apparatus, FIG. 2 is a perspective view of a condensing part, FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 2, and FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line BB in FIG. 5 is a perspective view of the supercooling section, FIG. 6 is a sectional view taken along line AA in FIG. 5, and FIG. 7 is a sectional view taken along line BB in FIG.
図1に示すように、ヒートポンプ加熱装置1は、内部を冷媒が循環する冷媒回路10と、内部を水(被加熱流体)が流れる被加熱流体回路20とを備えている。冷媒回路10は、圧縮機2、凝縮部3、過冷却部4、膨張弁5、蒸発器6が、この順で環状に接続されている。一方、被加熱流体回路20は、貯湯タンク7、循環ポンプ8、流量調節装置9,過冷却部4,凝縮部3がこの順で接続されている。なお、凝縮部3及び過冷却部4は、冷媒回路10と被加熱流体回路20に共有されているが、凝縮部3及び過冷却部4に形成された冷媒が流れる流路と水が流れる流路とは互いに独立している。
As shown in FIG. 1, the heat
次にヒートポンプ加熱装置1を構成する各機器について説明する。まず、冷媒回路10に設置された各機器について説明する。圧縮機2は、駆動装置(図示省略)によって駆動され、吸引した冷媒を内部で圧縮して高圧・高温とし凝縮部3に吐出する。
Next, each apparatus which comprises the heat
凝縮部3は、図2に示すように、複数の伝熱プレートを積層した、いわゆるプレート式熱交換器として形成されている。このプレート式熱交換器として構成された凝縮部3は、公知のプレート式熱交換器を用いることができ、具体的には、複数の伝熱プレートを積層して隣接する伝熱プレート間に流路を形成し、水を下方から上方へと流す(図3参照)とともに、冷媒を上方から下方へ流す(図4参照)ことで、その流路に冷媒と水とを交互に対向させて流し、各伝熱プレートを介して冷媒と水とを熱交換させている。この凝集部3では、高温ガス状態の冷媒を凝縮させて水を加熱している。なお、図2及び図4に示すように凝縮部3は、冷媒の入口よりも冷媒の出口の方が配管が細くなっている。
As shown in FIG. 2, the
図5に示すように、過冷却部4も、上記凝縮部3と同様に、複数のプレートを積層した、いわゆるプレート式熱交換器として形成されている。なお、過冷却部4における冷媒と水との交換熱量は、伝熱面積を同一とすると、通常、凝縮部3における交換熱量の約1/3〜1/5であるため、この過冷却部4を構成するプレート式熱交換器の伝熱プレートの枚数は、凝縮部3を構成するプレート式熱交換器の伝熱プレートの枚数の約1/3〜1/5となっている。この過冷却部4では、水を下方から上方へ流す(図6参照)とともに、冷媒を上方から下方へと流す(図7参照)ことで、冷媒と水とを交互に対向させて流し、各伝熱プレートを介して冷媒と水とを熱交換させ、上記凝縮部3において凝縮されて液体となった冷媒を過冷却することで、水を加熱している。なお、過冷却部4は、冷媒の入口及び出口の配管は、上記凝縮部3の冷媒の出口の配管とほぼ同じ太さとなっている。
As shown in FIG. 5, the
膨張弁5は、冷媒を急激に減圧して低温低圧にする弁である。また、蒸発器6は、室外に設置されており、その内部を流れる冷媒を外気と熱交換させるものであり、冷媒を蒸発させて圧縮機2へと送る。
The
被加熱流体回路20は、凝縮部3及び過冷却部4で加熱された水(湯)を貯めておくための貯湯タンク7を備えている。この貯湯タンク7の下部には、給水源(図示省略)から貯湯タンク7の下部に給水する給水管21や、貯湯タンク7の下部に貯められた水を過冷却部4へと供給する供給管22が接続されている。また、貯湯タンク7の上部には、凝縮部3及び過冷却部4で加熱された水(湯)を貯湯タンク7の上部に戻す戻り管23や、貯湯タンク7の上部に貯められた高温の水(湯)を給湯する給湯管24が接続されている。また、被加熱流体回路20は、過冷却部4を流れた水を凝縮部3へと送るように連結管25が凝縮部3の水の流路と過冷却部4の水の流路とを連結している。そして、供給管22を流れる水の一部が過冷却部4をバイパスするように、供給管22から分岐して連結管25へと接続されたバイパス管(バイパス流路)26が設置されている(図5参照)。供給管22には、水を過冷却部4や凝縮部3へ送るために循環ポンプ8が設置されるとともに、バイパス管26の分岐点より下流側に過冷却部4へ送られる水の流量を調節するための流量調節装置9が設置されている。なお、本実施形態においてはこの流量調節装置9は開度を調節することにより過冷却部4へ流れる水の流量を調節することのできる弁として構成されている。
The heated
以上のように構成されたヒートポンプ加熱装置1の動作について説明する。
Operation | movement of the heat
まず、冷媒回路10内を流れる冷媒を中心に説明すると、圧縮機2により圧縮されて高温高圧のガスとなった冷媒は、凝縮部3へと送られる。凝縮部3において、冷媒用流路を流れる冷媒は、被加熱流体用流路を流れる被加熱媒体と熱交換を行って被加熱媒体を加熱するとともに、冷媒自体は凝縮されて液化し、過冷却部4へと送られる。過冷却部4において、冷媒用流路を流れる冷媒は、被加熱流体用流路を流れる水とさらに熱交換を行って水を加熱し、冷媒自体は過冷却されて膨張弁5へと送られる。膨張弁5に送られた冷媒は減圧されて低温低圧となり、続いて蒸発器6によって外気と熱交換して蒸発して再度圧縮機2へと送られる。以上のサイクルを繰り返すことで水を加熱する。
First, the refrigerant flowing in the
次に、被加熱流体回路20を流れる水を中心に説明する。まず、給水源(図示省略)から給水貯湯タンク7の下部へ貯められた水が供給管22を通って過冷却部4へと送られる。供給管22からはバイパス管26が分岐しているため、全ての水が過冷却部4へと送られるのではなく、一部の水はバイパス管26を通って直接凝縮部3へと送られる。この過冷却部4へと流れる水の流量は、流量調節装置9の開度を調節することによって調節される。過冷却部4を流れる水は、同じく過冷却部4を流れる冷媒と熱交換することで加熱される。そして、過冷却部4を流れて加熱された水とバイパス管26を流れて加熱されていない水が連結管25で合流し、凝縮部3へと送られる。凝縮部3では、凝縮部3の冷媒用流路を流れる冷媒と熱交換を行うことで水が加熱される。このように凝縮部3及び過冷却部4で加熱された水は戻り管23を介して貯湯タンク7の上部に流入し、上から次第に貯湯される。このように凝縮部3や過冷却部4によって加熱されて貯湯タンク7の上部に貯められた水(湯)が、給湯管24を通ってお風呂や暖房器具などに用いられる。
Next, description will be made mainly on water flowing through the
以上、本実施形態によれば、過冷却部4へ全ての水を流すのではなく、一部の水をバイパス管26を介して過冷却部4をバイパスさせることができるため、過冷却部4における水の圧力損失を低減することができる。
As described above, according to the present embodiment, not all the water is allowed to flow to the
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。例えば、図8に示すように、過冷却部4の出口において水の温度を測定するように、バイパス管26と合流する点よりも上流側の連結管25に被加熱流体温度センサ11を設置するとともに、過冷却部4へ送られる冷媒の温度を測定するように、冷媒回路10の冷却部4の入口に冷媒温度センサ12を設置してもよい。そして、これら被加熱流体温度センサ11及び冷媒温度センサ12により測定した測定値に基づいて流量調節装置9の開度を調節する制御装置13が設置されている。このように構成することで、例えば、被加熱流体温度センサ11で測定した被加熱流体温度Twと冷媒温度センサ12で測定した冷媒温度Trとの温度差Tr−Twが設定温度差ΔT前後となるように、流量調節装置9を調節して過冷却部4に送られる水の流量を調節することができる。
As mentioned above, although embodiment of this invention was described, this invention is not limited to these, A various change is possible unless it deviates from the meaning of this invention. For example, as shown in FIG. 8, the heated
また、上記冷媒温度センサ12を省略して被加熱流体温度センサ11のみとすることもできる。この場合は、被加熱流体温度センサ11により測定した被加熱流体温度Twが設定温度Tよりも低ければ流量調節装置9の開度を調節して過冷却部4へ流れる水の量を減らし、逆に設定温度Tよりも高ければ流量調節装置9の開度を調節して過冷却部4へ流れる水の量を増やす。
The refrigerant temperature sensor 12 may be omitted and only the heated
また、上記実施形態では、流量調節装置9を設置しているがこれを省略することができる。この場合、バイパス管26の流路断面積を調節することで過冷却部4へ流れる被加熱流体の流量を調節することもできる。
Moreover, in the said embodiment, although the flow volume adjusting device 9 is installed, this can be abbreviate | omitted. In this case, the flow rate of the heated fluid flowing to the
また、冷媒回路10の凝縮部3と過冷却部4との間に受液器を設置することもできる。
In addition, a liquid receiver can be installed between the condensing
1 ヒートポンプ加熱装置
2 圧縮機
3 凝縮部
4 過冷却部
5 膨張弁
6 蒸発器
9 流量調節装置
10 冷媒回路
20 被加熱流体回路
26 バイパス管(バイパス流路)
11 被加熱流体温度センサ
12 冷媒温度センサ
13 制御装置
DESCRIPTION OF
11 Heated fluid temperature sensor 12
Claims (5)
内部を冷媒が流れる冷媒回路であって、冷媒を圧縮する圧縮機、被加熱流体と熱交換させて冷媒を凝縮する凝縮部、さらに被加熱流体と熱交換させて冷媒を過冷却する過冷却部、冷媒を減圧する膨張弁、及び冷媒を蒸発する蒸発器を順次環状に接続した冷媒回路と、
内部を被加熱流体が流れる被加熱流体回路であって、被加熱流体を冷媒と熱交換させる前記過冷却部、前記過冷却部から送られた被加熱流体をさらに冷媒と熱交換させる前記凝縮部、及び前記過冷却部へ送られる被加熱流体の少なくとも一部を前記過冷却部をバイパスさせて前記凝縮部に流すバイパス流路を有する被加熱流体回路と、
を備えた、ヒートポンプ加熱装置。 A heat pump heating device that heats a fluid to be heated with a refrigerant,
A refrigerant circuit in which a refrigerant flows, a compressor that compresses the refrigerant, a condensing unit that condenses the refrigerant by exchanging heat with the heated fluid, and a supercooling unit that supercools the refrigerant by exchanging heat with the heated fluid A refrigerant circuit in which an expansion valve for decompressing the refrigerant and an evaporator for evaporating the refrigerant are sequentially connected in an annular manner;
A heated fluid circuit in which a fluid to be heated flows, the supercooling unit for exchanging heat of the heated fluid with a refrigerant, and the condensing unit for further exchanging heat of the heated fluid sent from the supercooling unit with the refrigerant And a heated fluid circuit having a bypass flow path that bypasses the supercooled portion and flows to the condensing portion at least part of the heated fluid sent to the supercooled portion;
A heat pump heating device.
前記制御装置は、前記被加熱流体温度センサの測定値及び冷媒温度センサの測定値に基づいて、前記流量調節装置を制御する、請求項4に記載のヒートポンプ加熱装置。 The refrigerant circuit further includes a refrigerant temperature sensor that measures the temperature of the refrigerant that leaves the condensing unit and is sent to the supercooling unit,
The heat pump heating device according to claim 4, wherein the control device controls the flow rate adjusting device based on a measured value of the heated fluid temperature sensor and a measured value of the refrigerant temperature sensor.
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