JP2010014212A - Acoustic equipment and vibration damping material used in acoustic equipment - Google Patents

Acoustic equipment and vibration damping material used in acoustic equipment Download PDF

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Katsuhiro Sasaki
勝弘 佐々木
Nobuo Utsuki
信生 宇津木
Shinichi Ouchi
真一 尾内
Kuniaki Ogura
邦明 小倉
Masahiro Abe
正広 阿部
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JFE Techno Research Corp
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JFE Techno Research Corp
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide acoustic equipment and a vibration damping material used in the acoustic equipment improved in tone quality of reproduced sound. <P>SOLUTION: The acoustic equipment is equipped with components composing the acoustic equipment, and the vibration damping material installed on the components, and the vibration damping material is equipped with first and second plate materials facing each other, and a hollow metal body interposed between the first and second plate materials. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、音響機器及び音響機器に用いる制振材に関する。   The present invention relates to an acoustic device and a vibration damping material used for the acoustic device.

関連のオーディオの増幅器は、電源トランスと、電源トランスを支持するシャーシと、筐体の底板と、シャーシと底板の間に介在する制振板を有する(特許文献1参照)。この制振板は、電源トランスの振動が底板へ伝達するのを抑止する。   The related audio amplifier includes a power transformer, a chassis that supports the power transformer, a bottom plate of the housing, and a damping plate that is interposed between the chassis and the bottom plate (see Patent Document 1). This damping plate prevents the vibration of the power transformer from being transmitted to the bottom plate.

実用新案登録第2513127号公報Utility Model Registration No. 2513127

しかし、関連の音響機器は、振動を十分に除去できないので、高音質の再生音を得ることができなかった。   However, since the related audio equipment cannot sufficiently remove vibration, it has not been possible to obtain high-quality reproduced sound.

本発明の課題の一例は、再生音の音質を向上させる音響機器及び音響機器に用いる制振材を提供することにある。   An example of the subject of this invention is providing the damping material used for the audio equipment which improves the sound quality of reproduced sound, and an audio equipment.

上記課題を解決するために、請求項1に記載の発明に係わる音響機器は、音響機器を構成する部品と、前記部品に設置される制振材とを備え、前記制振材は、互いに対向する第1及び第2の板材と、前記第1及び第2の板材の間に介在する中空の金属体を備える。   In order to solve the above-described problem, an audio device according to the invention described in claim 1 includes a component constituting the audio device and a damping material installed on the component, and the damping material faces each other. And a hollow metal body interposed between the first and second plate members.

請求項4に記載の発明に係わる音響機器に用いる制振材は、音響機器を構成する部品に設置されると共に互いに対向する第1及び第2の板材と、前記第1及び第2の板材の間に介在する中空の金属体を備えた。   The vibration damping material used for the acoustic device according to the fourth aspect of the present invention is the first and second plate members that are installed on the components constituting the acoustic device and face each other, and the first and second plate members. A hollow metal body interposed therebetween was provided.

先ず、実施形態に用いられる振動吸収板について説明する。   First, the vibration absorbing plate used in the embodiment will be described.

I 振動吸収板の代表的な構造
制振材としての振動吸収板は、板面を互いに対抗させると共に平行に配された複数枚の平板と、隣り合う平板間に層状に介在する複数の中空の金属体(以下、中空金属体と称する。)とからなる。
I. Typical structure of vibration absorbing plate A vibration absorbing plate as a damping material is composed of a plurality of flat plates arranged parallel to each other and having a plurality of hollow plates interposed between adjacent flat plates. It consists of a metal body (hereinafter referred to as a hollow metal body).

II 中空金属体
中空金属体の形状は、中空にして比重を軽減できれば、球形に限定されるものではなく、立方体、直方体、円柱、角柱等の形状であってもよい。
II Hollow Metal Body The shape of the hollow metal body is not limited to a spherical shape as long as it can be made hollow to reduce the specific gravity, and may be a cube, a rectangular parallelepiped, a cylinder, a prism, or the like.

中空金属体は、例えば、球状の場合の外径は1〜5mm程度である。中空金属体の素材は特に限定しないが、加工のしやすさの点で鉄系金属(たとえば鉄、炭素鋼、ステンレス鋼など)を用いてもよい。中空金属体と平板の素材は、同じでも、異なってもよい。   For example, the outer diameter of the hollow metal body in a spherical shape is about 1 to 5 mm. The material of the hollow metal body is not particularly limited, but an iron-based metal (for example, iron, carbon steel, stainless steel, etc.) may be used in terms of ease of processing. The material of the hollow metal body and the flat plate may be the same or different.

中空金属体の製造方法は特に限定されない。例えば、特開2007−9278号公報や特開2008−24958号公報に記載されているように、球状樹脂の表面に金属粉や金属酸化物粉を付着させ、加熱して、樹脂を分解、除去後、焼結や還元を行うことで、中空金属球を製造する。立方体、直方体、円柱、角柱等の形状の中空金属体は、上記の方法を利用して任意の形状に製造する。また、中空金属球を製造後、圧力をかけて所定の形状を得てもよい。   The method for producing the hollow metal body is not particularly limited. For example, as described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2007-9278 and Japanese Patent Application Laid-Open No. 2008-24958, metal powder or metal oxide powder is attached to the surface of the spherical resin and heated to decompose and remove the resin. Thereafter, hollow metal spheres are produced by sintering and reduction. A hollow metal body having a shape such as a cube, a rectangular parallelepiped, a cylinder, or a prism is manufactured in an arbitrary shape using the above method. Moreover, after manufacturing a hollow metal sphere, a predetermined shape may be obtained by applying pressure.

III 平板
板材として平板の厚みは、2mm以下である。平板が厚すぎる場合、振動吸収板が重くなるからである。平板の素材は特に限定しない。例えば、鉄、炭素鋼、ステンレス鋼、アルミニウムなどの金属、セラミックス、樹脂などを用いてもよい。中空金属体と平板の素材は、同じでも、異なってもよい。
III Flat plate The thickness of a flat plate as a plate material is 2 mm or less. This is because if the flat plate is too thick, the vibration absorbing plate becomes heavy. The material of the flat plate is not particularly limited. For example, metals such as iron, carbon steel, stainless steel, and aluminum, ceramics, and resins may be used. The material of the hollow metal body and the flat plate may be the same or different.

IV 振動吸収板の実施態様
図1を参照して、振動吸収板10では、複数の中空金属体11aを1層とし、平板12a、12bで中空金属体11を狭持する構造を有する。すなわち、振動吸収板10は、板面が互いに平行になるように対向して配置された一対の平板12a、12bと、隣り合う平板12a、12bの間に層状に介在する複数の中空金属体11aとを有する。中空金属体11aは、円柱に近い形状を用いる。
IV Embodiment of Vibration Absorbing Plate With reference to FIG. 1, the vibration absorbing plate 10 has a structure in which a plurality of hollow metal bodies 11 a are formed as one layer and the hollow metal bodies 11 are sandwiched between flat plates 12 a and 12 b. That is, the vibration absorbing plate 10 includes a plurality of hollow metal bodies 11a interposed in a layer between a pair of flat plates 12a and 12b arranged so as to face each other in parallel with each other and adjacent flat plates 12a and 12b. And have. The hollow metal body 11a has a shape close to a cylinder.

図2を参照して、振動吸収板10Aは、一例として、中空金属体11a、11b、11cと平板12a、12b、12c、12dとを振動吸収板10Aの厚み方向に多層に積層した構造を有する。すなわち、第一層の複数の中空金属体11aは隣り合う平板12a、12bの間に配置される。第二層の複数の中空金属体11bはと隣り合う平板12b、12cの間に配置される。第三層の中空金属体11cは隣り合う平板12c、12dの間に配置される。   Referring to FIG. 2, vibration absorbing plate 10A has, as an example, a structure in which hollow metal bodies 11a, 11b, 11c and flat plates 12a, 12b, 12c, 12d are laminated in multiple layers in the thickness direction of vibration absorbing plate 10A. . That is, the plurality of hollow metal bodies 11a of the first layer are disposed between the adjacent flat plates 12a and 12b. The plurality of hollow metal bodies 11b of the second layer are disposed between the adjacent flat plates 12b and 12c. The hollow metal body 11c of the third layer is disposed between the adjacent flat plates 12c and 12d.

図1,2では、中空金属体11a、11b、11c同士、及び、中空金属体11a,11b、11cと平板12a、12b、12c、12dとは接着剤13で互いに固定されている。中空金属体11a、11b、11cと平板12a、12b、12c、12dの固定は接着剤13に限らない。例えば、中空金属体11a、11b、11cを平板12a、12b、12c、12dで挟持した後、所定の温度(例えば約1000℃)に加熱して、金属拡散接合してもよい。   1 and 2, the hollow metal bodies 11a, 11b, and 11c, and the hollow metal bodies 11a, 11b, and 11c and the flat plates 12a, 12b, 12c, and 12d are fixed to each other with an adhesive 13. The fixing of the hollow metal bodies 11a, 11b, 11c and the flat plates 12a, 12b, 12c, 12d is not limited to the adhesive 13. For example, after hollow metal bodies 11a, 11b, and 11c are sandwiched between flat plates 12a, 12b, 12c, and 12d, metal diffusion bonding may be performed by heating to a predetermined temperature (for example, about 1000 ° C.).

図1,2に示した振動吸収板10、10Aは、例えば、次のようにして製造される。   The vibration absorbing plates 10 and 10A shown in FIGS. 1 and 2 are manufactured as follows, for example.

振動吸収板10の場合、球状の中空金属体(例えば、外径3mm)を得た後、これに圧力を加えて円柱形状(例えば、高さ1.6mm)にする。次に、該円柱形状の中空金属体11aを平板12a(例えば、厚み0.2〜0.6mm)に敷き詰める。中空金属体11aの上に平板12bを重ねる。中空金属体11a同士、中空金属体11aと平板12a、12bとを接着剤13で固定し、振動吸収板10を得る。   In the case of the vibration absorbing plate 10, after obtaining a spherical hollow metal body (for example, an outer diameter of 3 mm), pressure is applied thereto to form a cylindrical shape (for example, a height of 1.6 mm). Next, the cylindrical hollow metal body 11a is spread on a flat plate 12a (for example, a thickness of 0.2 to 0.6 mm). The flat plate 12b is overlaid on the hollow metal body 11a. The hollow metal bodies 11a, the hollow metal body 11a, and the flat plates 12a and 12b are fixed with an adhesive 13 to obtain the vibration absorbing plate 10.

振動吸収板10Aの場合、平板12aの上に第一層の中空金属体11aを配置し、中空金属体11aの上に平板12bを載せる。次に、平板12bの上に第二層の中空金属体11bを配置し、中空金属体11bの上に平板12cを載せる。次に、平板12cの上に第三層の中空金属体11cを配置し、中空金属体11cの上に平板12dを載せる。中空金属体11a、11b、11c同士、中空金属体11a、11b、11cと平板12a、12b、12c、12dとを接着剤13で固定し、振動吸収板10Aを得る。   In the case of the vibration absorbing plate 10A, the hollow metal body 11a of the first layer is disposed on the flat plate 12a, and the flat plate 12b is placed on the hollow metal body 11a. Next, the hollow metal body 11b of the second layer is disposed on the flat plate 12b, and the flat plate 12c is placed on the hollow metal body 11b. Next, the third-layer hollow metal body 11c is disposed on the flat plate 12c, and the flat plate 12d is placed on the hollow metal body 11c. The hollow metal bodies 11a, 11b, and 11c, the hollow metal bodies 11a, 11b, and 11c and the flat plates 12a, 12b, 12c, and 12d are fixed with the adhesive 13 to obtain the vibration absorbing plate 10A.

なお、中空金属体11a、11b、11cとして、立方体、直方体、円柱、角柱等の平面部を有する形状のものを用いたほうが、中空金属体11a、11b、11cと平板12a、12b、12c、12dの接触面積が増加し、振動吸収板10、10Aの強度が向上する。また、平板12a、12b、12c、12dの厚みは互いに同じであっても、異なってもよい。平板の代わりに、例えば、斜めの板面を有した板材、湾曲した板面を有した板材、板面に孔を画成した板材を用いてもよい。   It should be noted that the hollow metal bodies 11a, 11b, and 11c that have a flat portion such as a cube, a rectangular parallelepiped, a cylinder, and a prism are used as the hollow metal bodies 11a, 11b, and 11c and the flat plates 12a, 12b, 12c, and 12d. , And the strength of the vibration absorbing plates 10 and 10A is improved. Further, the thicknesses of the flat plates 12a, 12b, 12c, and 12d may be the same or different. Instead of a flat plate, for example, a plate material having an oblique plate surface, a plate material having a curved plate surface, or a plate material having holes formed in the plate surface may be used.

第1の実施形態
図3を参照して、音響機器としての増幅器20は、脚21で支持されたシャーシ22と、シャーシ22の上に配置された電源トランス23、ケミカルコンデンサ24、放熱器25、及び回路基板26と、電源トランス23とシャーシ22との間に介在する振動吸収板10(図1参照)とを有する。回路基板26はプレーヤーからの音声信号を増幅し、スピーカーへ増幅した音声信号を出力する。ここで、脚21、シャーシ22、電源トランス23、ケミカルコンデンサ24、放熱器25、回路基板26は、本発明の部品に該当する。
First Embodiment Referring to FIG. 3, an amplifier 20 as an acoustic device includes a chassis 22 supported by legs 21, a power transformer 23 disposed on the chassis 22, a chemical capacitor 24, a radiator 25, And the circuit board 26 and the vibration absorbing plate 10 (see FIG. 1) interposed between the power transformer 23 and the chassis 22. The circuit board 26 amplifies the audio signal from the player and outputs the amplified audio signal to the speaker. Here, the leg 21, the chassis 22, the power transformer 23, the chemical capacitor 24, the radiator 25, and the circuit board 26 correspond to the components of the present invention.

次に、増幅器20の動作を説明する。電源は電源トランス23に電力を供給する。電源トランス23は、電源電圧を所定の電圧に変換し、ケミカルコンデンサ24、回路基板26へ所定の電圧を供給する。このとき、電源トランス23は振動する。振動吸収板10はこの振動を吸収し、振動は回路基板26へ伝わらない。これにより、回路基板26は、前記振動に起因する静電誘導、電磁誘導によるノイズ信号を有しない。よって、回路基板26は、振動の影響を受けずに、低域から高域の音信号を増幅する。増幅器20は増幅した音信号をスピーカーへ出力する。   Next, the operation of the amplifier 20 will be described. The power supply supplies power to the power transformer 23. The power transformer 23 converts the power supply voltage into a predetermined voltage and supplies the predetermined voltage to the chemical capacitor 24 and the circuit board 26. At this time, the power transformer 23 vibrates. The vibration absorbing plate 10 absorbs this vibration, and the vibration is not transmitted to the circuit board 26. Thereby, the circuit board 26 does not have a noise signal due to electrostatic induction or electromagnetic induction caused by the vibration. Therefore, the circuit board 26 amplifies the low-frequency to high-frequency sound signals without being affected by vibration. The amplifier 20 outputs the amplified sound signal to the speaker.

この実施形態によれば、振動吸収板10は電源トランス23の振動を除去するので、再生音の低音成分を豊かにすると共に高音成分の響きを良くし、音質の向上した音が再生される。   According to this embodiment, since the vibration absorbing plate 10 removes the vibration of the power transformer 23, the low sound component of the reproduced sound is enriched and the sound of the high sound component is improved, and the sound with improved sound quality is reproduced.

第2の実施形態
図4を参照して、増幅器20Aの振動吸収板10は、ケミカルコンデンサ24とシャーシ22との間に介在する。この実施形態によれば、振動吸収板10は、ケミカルコンデンサ24の振動を吸収するので、回路基板26は、振動の影響を受けずに、音信号を増幅する。よって、本実施の形態は第1の実施形態と同様な効果を達成する。
Second Embodiment Referring to FIG. 4, vibration absorbing plate 10 of amplifier 20 </ b> A is interposed between chemical capacitor 24 and chassis 22. According to this embodiment, since the vibration absorbing plate 10 absorbs the vibration of the chemical capacitor 24, the circuit board 26 amplifies the sound signal without being affected by the vibration. Therefore, the present embodiment achieves the same effect as the first embodiment.

第3の実施形態
図5を参照して、増幅器20Bの振動吸収板10は、放熱器25とシャーシ22との間に介在する。この実施形態によれば、振動吸収板10は放熱器25の振動を吸収するので、回路基板26は、振動の影響を受けずに、音信号を増幅する。よって、本実施の形態は第1の実施形態と同様な効果を達成する。
Third Embodiment With reference to FIG. 5, the vibration absorbing plate 10 of the amplifier 20 </ b> B is interposed between the radiator 25 and the chassis 22. According to this embodiment, since the vibration absorbing plate 10 absorbs the vibration of the radiator 25, the circuit board 26 amplifies the sound signal without being affected by the vibration. Therefore, the present embodiment achieves the same effect as the first embodiment.

第4の実施形態
図6を参照して、振動吸収板20Cは、回路基板26とシャーシ22との間に介在する。この実施形態によれば、振動吸収板10はシャーシ22の振動を除去するので、回路基板26は、振動の影響を受けずに、音信号を増幅する。よって、本実施の形態は第1の実施形態と同様な効果を達成する。
Fourth Embodiment Referring to FIG. 6, vibration absorbing plate 20 </ b> C is interposed between circuit board 26 and chassis 22. According to this embodiment, since the vibration absorbing plate 10 removes the vibration of the chassis 22, the circuit board 26 amplifies the sound signal without being affected by the vibration. Therefore, the present embodiment achieves the same effect as the first embodiment.

第5の実施形態
図7を参照して、振動吸収板20Dは、シャーシ22と脚21との間に介在する。この実施形態によれば、振動吸収板20Dは、スピーカーからの振動を除去するので、回路基板26は、振動の影響を受けずに、音信号を増幅する。よって、本実施の形態は第1の実施形態と同様な効果を達成する。
Fifth Embodiment With reference to FIG. 7, the vibration absorbing plate 20 </ b> D is interposed between the chassis 22 and the legs 21. According to this embodiment, since the vibration absorbing plate 20D removes vibration from the speaker, the circuit board 26 amplifies the sound signal without being affected by vibration. Therefore, the present embodiment achieves the same effect as the first embodiment.

なお、本実施形態は本発明の趣旨の範囲で変更可能である。音響機器は、例えば、コンパクトディスク若しくはデジタルビデオディスクのプレーヤー、又は、スピーカーでもよい。また、振動吸収板10は、例えば、音響機器を設置するためのオーディオボード、又は脚21の下に配置されるインシュレータに用いてもよい。   Note that this embodiment can be modified within the scope of the gist of the present invention. The audio device may be, for example, a compact disc or digital video disc player, or a speaker. Moreover, you may use the vibration-absorbing board 10 for the insulator arrange | positioned under the audio board for installing an audio equipment, or the leg 21, for example.

実施例
実施例について振動吸収板による振動減衰特性と音質との関係をテストした。
Example The relationship between the vibration damping characteristic of the vibration absorbing plate and the sound quality was tested for the example.

図8を参照して、実施例に係わる増幅器20Eを説明する。増幅器20Eは、脚21で支持されたシャーシ22と、シャーシ22の上に配置された電源トランス23及び回路基板26と、回路基板26の上に配置された放熱器25と、電源トランス23とシャーシ22との間に介在する振動吸収板10Bとを有する。比較例は、振動吸収板10Bの代わりに、1.6mmの鉄板を用いた。   An amplifier 20E according to the embodiment will be described with reference to FIG. The amplifier 20E includes a chassis 22 supported by legs 21, a power transformer 23 and a circuit board 26 disposed on the chassis 22, a radiator 25 disposed on the circuit board 26, a power transformer 23, and the chassis. And a vibration absorbing plate 10 </ b> B interposed therebetween. In the comparative example, a 1.6 mm iron plate was used instead of the vibration absorbing plate 10B.

図9を参照して、測定システム30を説明する。測定システム30は、上記増幅器20Eと、増幅器20Eの音信号に基づいて再生音を出力するスピーカー31と、この再生音を集音するマイク32とを有する。さらに、測定システム30は、マイク32及び増幅器20Eと電気的に接続したオーディオインターフェース33と、オーディオインターフェース33と電気的に接続したコンピュータ34とを有する。オーディオインターフェース33とコンピュータ34とは測定システム30の制御装置35を構成する。   The measurement system 30 will be described with reference to FIG. The measurement system 30 includes the amplifier 20E, a speaker 31 that outputs a reproduction sound based on the sound signal of the amplifier 20E, and a microphone 32 that collects the reproduction sound. The measurement system 30 further includes an audio interface 33 electrically connected to the microphone 32 and the amplifier 20E, and a computer 34 electrically connected to the audio interface 33. The audio interface 33 and the computer 34 constitute a control device 35 of the measurement system 30.

図10、11は、再生音の音質特性を示す。実施例の振動吸収板10Bは3層の中空金属体を用いた。   10 and 11 show the sound quality characteristics of the reproduced sound. The vibration absorbing plate 10B of the example used a three-layer hollow metal body.

図10に示すグラフは、再生音の音圧の周波数特性を示す。X軸が周波数(Hz)を示し、Y軸が音圧(dB)を示す。橙色の線が実施例の結果を示し、緑色の線が比較例の結果を示す。その結果、実施例及び比較例は、何れも音圧周波数特性についてほとんど同じ履歴を示した。   The graph shown in FIG. 10 shows the frequency characteristics of the sound pressure of the reproduced sound. The X axis indicates frequency (Hz) and the Y axis indicates sound pressure (dB). The orange line shows the result of the example, and the green line shows the result of the comparative example. As a result, both the example and the comparative example showed almost the same history of sound pressure frequency characteristics.

図11に示すグラフは、再生音の音圧及び減衰時間の周波数特性を示す。X軸が周波数(Hz)を示し、Y軸が減衰時間(msec)を示し、Z軸が音圧(dB)を示す。同図(A)に示すグラフは比較例の結果を示し、同図(B)に示すグラフは実施例の結果を示す。実施例は、100Hz〜200Hzの低音領域B1及び400Hz〜10000Hzの高音領域B2で長い減衰時間を示した。一方、比較例は、100Hz〜200Hzの低音領域B1及び400Hz〜10000Hzの高音領域B2で実施例よりも短い減衰時間を示した。この結果から、実施例は、比較例と比較して低音成分が豊かになると共に高音成分の響きがよくなり、再生音の音質を向上させる。   The graph shown in FIG. 11 shows the frequency characteristics of the sound pressure and decay time of the reproduced sound. The X axis represents frequency (Hz), the Y axis represents attenuation time (msec), and the Z axis represents sound pressure (dB). The graph shown in FIG. 5A shows the results of the comparative example, and the graph shown in FIG. 4B shows the results of the example. The example showed a long decay time in the bass region B1 of 100 Hz to 200 Hz and the treble region B2 of 400 Hz to 10000 Hz. On the other hand, the comparative example showed a decay time shorter than that of the example in the bass region B1 of 100 Hz to 200 Hz and the treble region B2 of 400 Hz to 10000 Hz. From this result, compared with a comparative example, an Example becomes richer in a low sound component, and the reverberation of a high sound component becomes good, and improves the sound quality of reproduced sound.

図12に示すグラフは、シャーシ22の振動について周波数と振動の大きさの関係を示す。X軸は振動の周波数(Hz)を示し、Y軸は振動の大きさ、つまり、振動の振幅(m)を示す。同図(A)は参照例の結果を示す。同図(B)は比較例の結果を示し、同図(C)は実施例の結果を示す。参照例及び比較例は、1.6mmの鉄板を用いた。実施例の振動吸収板10Bは2層の中空金属体を用いた。参照例では、増幅器はスピーカーへ音声信号を出力せず、増幅器に励磁電流が流れている状態でシャーシの振動を測定した。比較例及び実施例では、増幅器からスピーカーへ440Hzで50Wの音信号を出力した状態で、シャーシ22の振動を測定した。シャーシ22の振動は電源トランス23の脇で測定された。その結果、参照例では、50Hzに振動のピークが現れた。比較例及び実施例においては、50Hzに加えて100Hzに振動のピークが現れた。一方、実施例の50Hz、100Hzのピークは、参照例、比較例のそれぞれのピークよりも小さくなった。すなわち、実施例は、参照例及び比較例よりも、シャーシの振動の減衰について大きな効果を示した。   The graph shown in FIG. 12 shows the relationship between the frequency and the magnitude of vibration for the vibration of the chassis 22. The X-axis indicates the vibration frequency (Hz), and the Y-axis indicates the vibration magnitude, that is, the vibration amplitude (m). FIG. 5A shows the result of the reference example. FIG. 5B shows the result of the comparative example, and FIG. 6C shows the result of the example. In the reference example and the comparative example, a 1.6 mm iron plate was used. The vibration absorbing plate 10B of the example uses a two-layer hollow metal body. In the reference example, the amplifier did not output an audio signal to the speaker, and the vibration of the chassis was measured in a state where an excitation current was flowing through the amplifier. In the comparative example and the example, the vibration of the chassis 22 was measured in a state where a 50 W sound signal was output from the amplifier to the speaker at 440 Hz. The vibration of the chassis 22 was measured beside the power transformer 23. As a result, in the reference example, a vibration peak appeared at 50 Hz. In Comparative Examples and Examples, a vibration peak appeared at 100 Hz in addition to 50 Hz. On the other hand, the 50 Hz and 100 Hz peaks of the example were smaller than the peaks of the reference example and the comparative example. That is, the example showed a greater effect on the attenuation of chassis vibration than the reference example and the comparative example.

(A)は発明に係わる単層構造の振動吸収板を模式的に示す一部破断した斜視図であり、(B)は同振動吸収板の側面図である。(A) is the perspective view which fractured | ruptured partially showing typically the vibration absorption board of the single layer structure concerning invention, (B) is a side view of the vibration absorption board. (A)は本発明に係わる多層構造の振動吸収板を模式的に示す一部破断した斜視図であり、(B)は同振動吸収板の側面図である。(A) is the perspective view which fractured | ruptured typically showing the vibration absorption board of the multilayered structure concerning this invention, (B) is a side view of the vibration absorption board. 第1の実施形態に係わる増幅器の模式図である。1 is a schematic diagram of an amplifier according to a first embodiment. 第2の実施形態に係わる増幅器の模式図である。It is a schematic diagram of the amplifier concerning 2nd Embodiment. 第3の実施形態に係わる増幅器の模式図である。It is a schematic diagram of the amplifier concerning 3rd Embodiment. 第4の実施形態に係わる増幅器の模式図である。It is a schematic diagram of the amplifier concerning 4th Embodiment. 第5の実施形態に係わる増幅器の模式図である。It is a schematic diagram of the amplifier concerning 5th Embodiment. 実施例に係わる増幅器の模式図である。It is a schematic diagram of the amplifier concerning an Example. 測定システムの模式図である。It is a schematic diagram of a measurement system. 再生音の音圧の周波数特性を示すグラフである。It is a graph which shows the frequency characteristic of the sound pressure of reproduction | regeneration sound. 再生音の音圧及び残響時間の周波数特性を示すグラフであり、(A)は比較例の結果、(B)は実施例の結果を示す。It is a graph which shows the frequency characteristic of the sound pressure and reverberation time of reproduction | regeneration sound, (A) shows the result of a comparative example, (B) shows the result of an Example. シャーシの振動の大きさ−周波数特性を示すグラフであり、(A)は参照例、(B)は比較例、(C)は実施例の結果を示す。It is a graph which shows the magnitude | size-frequency characteristic of the vibration of a chassis, (A) is a reference example, (B) is a comparative example, (C) shows the result of an Example.

符号の説明Explanation of symbols

10 振動吸収板(制振材)
11a 中空金属体
12a、12b 平板
20 増幅器
21 脚
22 シャーシ
23 電源トランス
24 ケミカルコンデンサ
25 放熱器
26 回路基板
10 Vibration absorbing plate (damping material)
11a Hollow metal body 12a, 12b Flat plate 20 Amplifier 21 Leg 22 Chassis 23 Power transformer 24 Chemical capacitor 25 Radiator 26 Circuit board

Claims (4)

音響機器を構成する部品と、
前記部品に設置される制振材とを備え、
前記制振材は、
互いに対向する第1及び第2の板材と、
前記第1及び第2の板材の間に介在する中空の金属体を備えることを特徴とする音響機器。
Parts constituting the audio equipment;
A vibration damping material installed on the component,
The damping material is
First and second plate members facing each other;
An acoustic device comprising a hollow metal body interposed between the first and second plate members.
前記音響機器はプレーヤー、スピーカー、及び増幅器うちの一つであることを特徴とする請求項1に記載の音響機器。   The audio device according to claim 1, wherein the audio device is one of a player, a speaker, and an amplifier. 前記部品は電源トランスであることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の音響機器。   The acoustic device according to claim 1, wherein the component is a power transformer. 音響機器を構成する部品に設置されると共に互いに対向する第1及び第2の板材と、
前記第1及び第2の板材の間に介在する中空の金属体を備えたことを特徴とする音響機器に用いる制振材。
A first plate and a second plate which are installed on components constituting the audio device and face each other;
A vibration damping material used for an acoustic device, comprising a hollow metal body interposed between the first and second plate members.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN111052760A (en) * 2017-09-13 2020-04-21 福雷默合同会社 Speaker device and sound box

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