JP2010004523A - Metal cover with ic tag and metal container - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To exhibit an excellent communication characteristics using an existing IC chip, to keep a communication distance with a leader writer long, to mount an IC tag without damaging an appearance of a container by mounting an IC sealed in insulation on a metal cover whose possibility of contacting with the other product and appliance or of being hidden from an adjacent metal container is less, to allow the IC tag to be prevented from breakage, and to perform a good wireless communication between a leader writer avoiding an effect due to a metal container. <P>SOLUTION: The IC tag is mounted on a tab 33 for breaking the seal and is constructed in such a manner that it is equipped with an IC chip 41 used for an IC tag 40 mounted on the tab 33, an antenna used for the IC tag 40, and a matching circuit 50 for matching an impedance between the antenna and IC chip. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、アルミニウム缶やスチール缶などの金属容器に備えられる金属蓋に関し、特に、リーダ・ライタとの間で無線通信を行うICタグ用のICチップが実装・装着されたICタグ付き金属蓋及び金属容器に関する。   The present invention relates to a metal lid provided in a metal container such as an aluminum can or a steel can, and in particular, a metal lid with an IC tag on which an IC chip for an IC tag that performs wireless communication with a reader / writer is mounted and mounted. And a metal container.

一般に、アルミニウム缶、スチール缶等の金属容器は、例えば、ビール、コーラ、サイダー等の炭酸飲料や果汁飲料、各種お茶類等の飲料用の容器、缶詰食品の容器、各種液体製品の容器等に広く使用されている。
そして、このような各種の金属容器には、例えば商品名や内容物の成分、生産者、生産地、賞味期限等、所定の商品情報を表示した文字やバーコード等が付されている。この種の商品情報の表示は、通常、金属容器の外面に直接印刷されたり、ラベルに印刷されて貼付されるようになっている。
In general, metal containers such as aluminum cans and steel cans are used for, for example, carbonated beverages such as beer, cola, cider, fruit juice beverages, various tea beverages, canned food containers, various liquid product containers, etc. Widely used.
Such various metal containers are provided with characters, bar codes, or the like displaying predetermined product information such as product names, contents components, producers, production locations, expiration dates, and the like. This kind of product information display is usually printed directly on the outer surface of a metal container or printed on a label.

ところが、商品情報等を表示するラベルや印刷は、容器のデザイン等を損なわないよう小さく表示されるのが一般的であり、その結果、表示面積や表示される文字の大きさ、文字数等が限られたものとなり、充分な商品情報が表示できないという問題があった。
また、バーコード表示の場合、リーダで読み取るためにバーコード自体を容器表面に平面状に表示等しなければならず、また、傷や汚れ等があると読み取り不能となってしまい、しかも、バーコードでコード化できる情報量は限られていることから、文字による表示の場合と同様に、商品情報を表示、認識する手段としては一定の限界があった。
However, labels and prints for displaying product information are generally displayed small so as not to impair the design of the container. As a result, the display area, the size of characters to be displayed, the number of characters, etc. are limited. There was a problem that sufficient product information could not be displayed.
In the case of bar code display, the bar code itself must be displayed in a flat shape on the surface of the container in order to be read by a reader. Since the amount of information that can be encoded with a code is limited, there is a certain limit as a means for displaying and recognizing product information, as in the case of display by characters.

そこで、このような従来の商品情報表示の不利・不便を解消し、必要かつ十分な商品情報を簡易かつ正確に表示等する手段として、最近ではICタグが利用されるようになってきている。
ICタグは、非接触ICタグ、RFID(Radio Frequency Identification)タグ、RFタグ等とも呼ばれ、ICチップと無線アンテナを樹脂やガラス等で封止してタグ(荷札)状に形成した超小型の通信端末で、ICチップに所定の情報を記録して対象物にタグを取り付け、記録した情報を無線通信により読取装置(リーダ・ライタ)側でピックアップすることにより、ICチップに記録された情報を認識、表示するものである。
Therefore, as a means for eliminating such disadvantages and inconveniences of conventional product information display and displaying necessary and sufficient product information simply and accurately, an IC tag has recently been used.
An IC tag is also called a non-contact IC tag, an RFID (Radio Frequency Identification) tag, an RF tag, or the like, and is an ultra-compact type in which an IC chip and a wireless antenna are sealed with resin, glass or the like to form a tag (tag) The communication terminal records predetermined information on the IC chip, attaches a tag to the object, and picks up the recorded information on the reading device (reader / writer) side by wireless communication. Recognize and display.

このようなICタグは、ICチップのメモリに数百ビット〜数キロビットのデータが記録可能であり、十分な情報等を記録でき、また、読取装置側と非接触であるため接点の磨耗や傷、汚れ等の心配もなく、さらに、タグ自体は無電源にすることができるため対象物に合わせた加工や小型化・薄型化が可能となる。
そして、このようなICタグを用いることで、商品に関する種々の情報、例えば商品の名称や重量、内容量、製造・販売者名、製造場所、製造年月日、使用期限・賞味期限等の種々の情報が記録可能となり、従来の文字やバーコードによる商品表示では不可能であった多種多様な商品情報であっても、小型・薄型化されたタグを商品に装着するだけで利用することが可能になった。
Such an IC tag can record hundreds of bits to several kilobits of data in the memory of the IC chip, can record sufficient information, etc., and is not contacted with the reader side, and therefore wears or scratches on the contacts. In addition, there is no worry about dirt, etc. Furthermore, since the tag itself can be powered off, it is possible to process it according to the object and to make it smaller and thinner.
By using such an IC tag, various information related to the product, such as the name and weight of the product, the content, the name of the manufacturer / seller, the manufacturing location, the date of manufacture, the expiration date / expiration date, etc. Information can be recorded, and even a wide variety of product information that was impossible with conventional product display using characters and barcodes can be used simply by attaching a small and thin tag to the product. It became possible.

ところが、このようなICタグをアルミニウム缶やスチール缶のような金属容器に取り付けた場合、金属容器の導電性によってICタグが影響を受けてしまい、正確な無線通信が行えなくなるという問題が発生した。
ICタグを容器に取り付けると、ICタグが発生する磁束は容器を貫通する方向に生じることになる。このため、タグを金属容器に取り付けた場合、アンテナ部が発する磁波・電磁波が金属容器側に吸収される熱損失等が生じてしまい、タグの通信特性が損なわれる事態が生じる。
However, when such an IC tag is attached to a metal container such as an aluminum can or a steel can, there is a problem that the IC tag is affected by the conductivity of the metal container and accurate wireless communication cannot be performed. .
When the IC tag is attached to the container, the magnetic flux generated by the IC tag is generated in a direction penetrating the container. For this reason, when a tag is attached to a metal container, a heat loss or the like in which a magnetic wave / electromagnetic wave generated by the antenna unit is absorbed to the metal container side occurs, and the communication characteristics of the tag are impaired.

例えば、図19(a)に示すように、ICタグ100を金属容器101に取り付けると、図19(b)に示すように、タグ100が発する磁束により金属容器101の表面に渦電流が誘起され、この渦電流によって、ICタグ100の磁束が打ち消されて熱損失が生じる。
また、金属容器101の影響によりタグ100のアンテナコイル部のインダクタンス等が変化してしまい、これによりアンテナの共振回路の共振周波数もずれてしまう。
このようにして、通常の汎用されているICタグをそのまま金属容器に取り付けると、タグが誤動作したり、リーダ・ライタとの無線通信が行えないという問題が発生した。
For example, when the IC tag 100 is attached to the metal container 101 as shown in FIG. 19A, an eddy current is induced on the surface of the metal container 101 by the magnetic flux generated by the tag 100 as shown in FIG. The eddy current cancels out the magnetic flux of the IC tag 100 and causes heat loss.
In addition, the inductance of the antenna coil portion of the tag 100 changes due to the influence of the metal container 101, and thereby the resonance frequency of the resonance circuit of the antenna also shifts.
In this way, when a general-purpose IC tag that is generally used is attached to a metal container as it is, a problem occurs that the tag malfunctions or wireless communication with a reader / writer cannot be performed.

そこで、これまで、アルミニウム缶やスチール缶のような金属容器にICタグを取り付ける場合には、ICタグの構成を金属容器専用のものに変更して、金属容器からの影響を回避しようとする提案がなされている(例えば、特許文献1−3参照。)。
具体的には、図20に示すように、従来提案されている金属容器専用のICタグ102は、タグ内部の金属容器101と対向する側に、シート形状等に形成した磁性体(高透磁率体)103や誘電体が配設されるようになっており、これによって、ICタグ102が発する磁束を磁性体103内に通過させて、金属容器101側に渦電流が発生することを防止するようになっていた。
So far, when attaching an IC tag to a metal container such as an aluminum can or a steel can, a proposal to change the configuration of the IC tag to a dedicated one for the metal container to avoid the influence from the metal container (For example, refer to Patent Documents 1-3.)
Specifically, as shown in FIG. 20, a conventionally proposed IC tag 102 dedicated to a metal container has a magnetic body (high magnetic permeability) formed in a sheet shape or the like on the side facing the metal container 101 inside the tag. Body) 103 and a dielectric are arranged, thereby preventing the magnetic flux generated by the IC tag 102 from passing through the magnetic body 103 and preventing an eddy current from being generated on the metal container 101 side. It was like that.

特開2002−207980号公報(第2−4頁、第1図)JP 2002-207980 (page 2-4, FIG. 1) 特開2004−127057号公報(第3−4頁、第1図)Japanese Unexamined Patent Publication No. 2004-127057 (page 3-4, FIG. 1) 特開2004−164055号公報(第4−5頁、第1図)JP 2004-164055 A (page 4-5, FIG. 1)

しかしながら、従来提案されている金属容器用のICタグは、汎用のICタグに比べ厚さ等の寸法が大きく、金属容器の表面に装着すると、外見上タグが装着されていることが明らかになってしまい、金属容器の外観を損なうおそれがあるとともに、商品の出荷、陳列等の際に他の商品や器具等と接触して破損するおそれもあり、さらに、人為的に剥離、損壊等することも可能で、管理システムに支障を来す可能性があった。
また、外見上目立たないようにICタグを小型化することも可能であるが、この場合には、必要なアンテナ長を確保できずに、無線通信の距離(範囲)が狭い範囲に限られたり、隣接する金属容器の影響等によって通信特性が損なわれるおそれがあった。
However, the conventionally proposed IC tags for metal containers have larger dimensions such as thickness compared to general-purpose IC tags, and when attached to the surface of a metal container, it is clear that the tags are apparently attached. This may damage the appearance of the metal container and may be damaged by contact with other products or equipment when shipping or displaying the product. It was possible, and there was a possibility that the management system would be hindered.
Although it is possible to reduce the size of the IC tag so that it does not stand out from the outside, in this case, the required antenna length cannot be secured, and the wireless communication distance (range) is limited to a narrow range. The communication characteristics may be impaired due to the influence of adjacent metal containers.

本発明は、以上のような従来の技術が有する課題を解決するために提案されたものであり、ICチップを開封用のタブに電気的に接触させることにより、金属蓋自体をICタグのアンテナとして機能させるとともに、ICタグと金属蓋とのインピーダンス整合を図る整合回路を備えることにより、ICタグを小型化しつつ、良好な通信特性が得られるようにし、既存のICチップを用いても良好な通信特性が得られ、リーダ・ライタとの通信距離を長く確保することができる、アルミニウム缶やスチール缶等の金属容器に好適なICタグ付き金属蓋及び金属容器の提供を目的とする。   The present invention has been proposed in order to solve the above-described problems of the prior art, and an IC chip is electrically brought into contact with an opening tab, whereby a metal lid itself is attached to an IC tag antenna. In addition, the IC tag and the metal lid are provided with a matching circuit for impedance matching, so that the IC tag can be downsized and good communication characteristics can be obtained, and the existing IC chip can be used. An object is to provide a metal lid with an IC tag and a metal container suitable for metal containers such as aluminum cans and steel cans, which can obtain communication characteristics and can ensure a long communication distance with a reader / writer.

上記目的を達成するため、本発明のICタグ付き金属蓋は、タブを有する金属蓋であって、前記タブに搭載されるICタグ用のICチップと、ICタグ用のアンテナと、前記アンテナ及び前記ICチップ間のインピーダンス整合をとる整合回路と、を備えている。   In order to achieve the above object, a metal lid with an IC tag of the present invention is a metal lid having a tab, and an IC chip for an IC tag mounted on the tab, an antenna for an IC tag, the antenna, A matching circuit that performs impedance matching between the IC chips.

このような構成からなる本発明のICタグ付き金属蓋によれば、金属蓋において、ICチップとアンテナとが整合回路によってインピーダンス整合をとることができるので、ICタグの性能が劣化することなく通信を行なうことができる。これにより、ICタグは、リーダ・ライタとの通信距離を長く確保することができる。   According to the metal lid with an IC tag of the present invention having such a configuration, the IC chip and the antenna can be impedance-matched by a matching circuit in the metal lid, so that communication without degradation of the performance of the IC tag can be achieved. Can be performed. Thus, the IC tag can ensure a long communication distance with the reader / writer.

特に、本発明のICタグ付き金属蓋は、ICチップが搭載される基板と、該基板上に導電性金属で形成された整合回路としての回路パターンとを備えることが好ましく、また、前記整合回路は、前記タブに電気的に接触するとともに当該タブが前記アンテナとして機能する構成とすることが好ましい。   In particular, the metal lid with an IC tag of the present invention preferably includes a substrate on which an IC chip is mounted, and a circuit pattern as a matching circuit formed of a conductive metal on the substrate, and the matching circuit Is preferably configured to electrically contact the tab and to function as the antenna.

このような構成からなる本発明の金属蓋は、ICチップと整合回路が一体となっており、ICタグを小型化することができる。
また、金属蓋を構成するタブとICチップを、整合回路を介して電気的に接続することにより、タブをICタグ用のアンテナとして機能させ、タブとICチップが一体となってICタグを構成するようにしてある。
これにより、金属容器の蓋部等にICチップを実装するだけで、ICタグ付きの金属容器を構成することができ、ICタグ本体を小型化しつつ、金属容器からなるアンテナによって、通信に必要となる十分なアンテナ長を確保することができ、金属による通信特性の劣化等の問題も解消することができる。
さらに、タブをアンテナとすることにより、タグ側のアンテナを省略することができ、アンテナ用のコストを削減できるとともに、タグを可能な限り小型化することができ、小型かつ低コストな金属用ICタグを実現することができる。
In the metal lid of the present invention having such a configuration, the IC chip and the matching circuit are integrated, and the IC tag can be miniaturized.
In addition, the tab and the IC chip constituting the metal lid are electrically connected via the matching circuit, so that the tab functions as an antenna for the IC tag, and the tab and the IC chip are integrated to form the IC tag. I have to do it.
As a result, it is possible to configure a metal container with an IC tag simply by mounting an IC chip on the lid of the metal container, and the like. A sufficient antenna length can be ensured, and problems such as deterioration of communication characteristics due to metal can be solved.
Furthermore, by using a tab as an antenna, the antenna on the tag side can be omitted, the cost for the antenna can be reduced, and the tag can be miniaturized as much as possible. A tag can be realized.

また、本発明のICタグ付き金属蓋は、前記整合回路が、当該整合回路のインピーダンス(Zma)の実数部成分{Re(Zma)}と、ICチップのインピーダンス(Zic)の実数部成分{Re(Zic)}と、前記タブのインピーダンス(Zan)の実数部成分{Re(Zan)}との関係が、下記式(1)の関係に設定されるとともに、当該整合回路のインピーダンス(Zma)の虚数部成分{Im(Zma)}と、前記ICチップのインピーダンス(Zic)の虚数部成分{Im(Zic)}と、前記タブのインピーダンスZanの虚数部成分{Im(Zan)}との関係が、下記式(2)の関係に設定されることが好ましい。
式(1):Re(Zma)=Re(Zic)−Re(Zan)
式(2):Im(Zma)=−Im(Zic)−Im(Zan)
このような構成とすると、ICチップ及びアンテナであるタブ間のインピーダンス整合を行なうことができる。
In the metal lid with IC tag of the present invention, the matching circuit includes a real part component {Re (Zma)} of the impedance (Zma) of the matching circuit and a real part component {Re of the impedance (Zic) of the IC chip. (Zic)} and the real part component {Re (Zan)} of the impedance (Zan) of the tab are set to the relationship of the following formula (1), and the impedance (Zma) of the matching circuit The relationship between the imaginary part component {Im (Zma)}, the imaginary part component {Im (Zic)} of the impedance (Zic) of the IC chip, and the imaginary part component {Im (Zan)} of the impedance Zan of the tab It is preferable that the relationship of the following formula (2) is set.
Formula (1): Re (Zma) = Re (Zic) −Re (Zan)
Formula (2): Im (Zma) = − Im (Zic) −Im (Zan)
With such a configuration, impedance matching between the IC chip and the tab that is the antenna can be performed.

また、本発明のICタグ付き金属蓋は、前記ICタグ用アンテナとして所定の動作利得が得られるインピーダンスを有する所定形状に形成されている。
例えば、タブのリング部の周囲長を所定の長さとすることによりタブの構造を変化させて、インピーダンスの虚数部成分を調整することができる。
これにより、タブのアンテナ動作利得を向上させることができ、この点でも通信距離を延長することができる。また、整合回路の回路長や、回路パターンを簡略化することができるようになり、ICタグの小型化を容易に行なうことができる。
また、整合回路及びタブの構造の双方でインピーダンス整合を行なうので、どちらか一方だけでインピーダンス整合を行なう場合に比較して、整合回路の回路パターンやタブの形状を、複雑なものとすることなくICチップとアンテナ間のインピーダンス整合を行なうことができる。そのため、製造コストを低減することができる。
In addition, the metal lid with an IC tag of the present invention is formed in a predetermined shape having an impedance capable of obtaining a predetermined operating gain as the IC tag antenna.
For example, the imaginary part component of the impedance can be adjusted by changing the structure of the tab by setting the circumferential length of the ring portion of the tab to a predetermined length.
As a result, the antenna operating gain of the tab can be improved, and the communication distance can also be extended in this respect. In addition, the circuit length and circuit pattern of the matching circuit can be simplified, and the IC tag can be easily downsized.
In addition, since impedance matching is performed using both the matching circuit and the tab structure, the circuit pattern of the matching circuit and the shape of the tab are not complicated compared to the case where impedance matching is performed using only one of them. Impedance matching between the IC chip and the antenna can be performed. Therefore, manufacturing cost can be reduced.

また、本発明のICタグ付き金属蓋は、前記タブが固定される蓋パネルを備え、前記タブの先端側端縁と前記蓋パネルの内径との間に、指を挿入可能な空間が形成される形状に前記タブが形成されている。
このような構成からなる金属蓋は、タブ自体が邪魔になることなく缶の開封を行なうことができる。
In addition, the metal lid with an IC tag of the present invention includes a lid panel to which the tab is fixed, and a space in which a finger can be inserted is formed between the end edge of the tab and the inner diameter of the lid panel. The tab is formed in a shape.
The metal lid having such a configuration can open the can without the tab itself getting in the way.

また、本発明のICタグ付き金属蓋は、前記タブが、前記蓋パネルと電気的に接触し、該タブ及び該蓋パネルがアンテナとして機能する構成としている。
このような構成からなる金属蓋は、ICチップを実装するだけで、ICタグ付きの金属容器を構成することができ、ICタグ本体を小型化しつつ、金属蓋からなるアンテナによって、通信に必要となる十分なアンテナ長を確保することができ、金属による通信特性の劣化等の問題も解消することができる。
In the metal lid with an IC tag of the present invention, the tab is in electrical contact with the lid panel, and the tab and the lid panel function as an antenna.
A metal lid having such a configuration can be configured as a metal container with an IC tag simply by mounting an IC chip, and is required for communication by an antenna made of a metal lid while miniaturizing the IC tag body. A sufficient antenna length can be ensured, and problems such as deterioration of communication characteristics due to metal can be solved.

また、本発明のICタグ付き金属蓋は、前記蓋パネルが、前記タブ側に突出するとともに当該タブに接触する一又は二以上の突出部を備えている。
このような構成からなる金属蓋は、突出部が設けられることにより、タブを流れる電流長を調整することができる。
すなわち、突出部を、その位置や数を異ならせて設けることにより電流長を調整して、タブのインピーダンスを適当なものとすることができるので、より容易に所望の通信周波数帯域での通信を行なうことが可能となる。
In the metal lid with an IC tag according to the present invention, the lid panel includes one or more projecting portions that project toward the tab and come into contact with the tab.
The metal lid having such a configuration can adjust the length of the current flowing through the tab by providing the protrusion.
That is, by providing the protrusions with different positions and numbers, the current length can be adjusted and the tab impedance can be made appropriate, making it easier to communicate in the desired communication frequency band. Can be performed.

また、本発明の金属容器は、容器本体と、該容器本体に被せられる金属蓋とを備える金属容器であって、前記金属蓋が、本発明に係る金属蓋からなる構成としている。
このような構成からなる本発明の金属容器によれば、本発明に係るICタグ付き金属蓋を備えることで、アルミニウム缶、スチール缶等の金属容器において、容器の外観・デザインを損なうことなく、また、ICタグの破損・脱落等を防止しつつ、リーダ・ライタとの間で良好な無線通信を行うことができる。
Moreover, the metal container of this invention is a metal container provided with a container main body and the metal cover covered on this container main body, Comprising: The said metal cover is set as the structure which consists of a metal cover which concerns on this invention.
According to the metal container of the present invention having such a configuration, by providing a metal lid with an IC tag according to the present invention, in a metal container such as an aluminum can and a steel can, without impairing the appearance and design of the container, In addition, it is possible to perform good wireless communication with the reader / writer while preventing damage or dropping off of the IC tag.

本発明によれば、アンテナ及びICチップ間のインピーダンス整合をとる整合回路と、を備えたので、ICチップとアンテナとが整合回路によってインピーダンス整合をとることができるようになり、ICタグの性能が劣化することなく通信を行なうことができる。これによって、ICタグのリーダ・ライタとの通信距離を長く確保することができる。
また、ICチップを金属蓋と電気的に接触させることにより、金属蓋自体をICタグのアンテナとして機能させ、金属蓋とICチップとが一体となってICタグを構成することができる。これによって、タグ本体を小型化しつつ、必要なアンテナ長を確保でき、金属による通信特性への影響も回避することができ、外見上タグが目立たなくなって金属容器等の外観が保たれ、かつ、リーダ・ライタとの間で良好な無線通信が行えるようになる。
従って、本発明によれば、特に、アルミニウム缶やスチール缶等の金属容器に好適なICタグ付き金属蓋を実現することができる。
According to the present invention, since the matching circuit for impedance matching between the antenna and the IC chip is provided, the IC chip and the antenna can be impedance matched by the matching circuit, and the performance of the IC tag is improved. Communication can be performed without deterioration. Accordingly, a long communication distance between the IC tag reader / writer can be secured.
Further, by bringing the IC chip into electrical contact with the metal lid, the metal lid itself can function as an antenna of the IC tag, and the metal lid and the IC chip can be integrated to constitute an IC tag. This makes it possible to secure the required antenna length while miniaturizing the tag body, avoiding the influence on the communication characteristics due to the metal, and the appearance of the metal container etc. is maintained because the tag is not conspicuous in appearance, and Good wireless communication can be performed with the reader / writer.
Therefore, according to the present invention, a metal lid with an IC tag suitable for a metal container such as an aluminum can or a steel can can be realized.

本発明の第一実施形態に係るICタグ付き金属蓋及びこの金属蓋を備える金属容器を示す斜視図である。It is a perspective view showing a metal lid with an IC tag concerning a first embodiment of the present invention, and a metal container provided with this metal lid. 本発明の第一実施形態に係るICタグ付き金属蓋及びこの金属蓋を備える金属容器を構成する金属容器の巻締め部を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the metal fastening with an IC tag which concerns on 1st embodiment of this invention, and the winding part of the metal container which comprises a metal container provided with this metal cover. 本発明の第一実施形態に係るICタグ付き金属蓋及びこの金属蓋を備える金属容器を示す部分断面図である。It is a fragmentary sectional view showing a metal lid with an IC tag concerning a first embodiment of the present invention, and a metal container provided with this metal lid. 本発明の第一実施形態に係るICタグ付き金属蓋及びこの金属蓋を備える樹脂被覆された金属容器を示す部分断面図である。It is a fragmentary sectional view which shows the metal lid | cover with an IC tag which concerns on 1st embodiment of this invention, and the resin-coated metal container provided with this metal lid | cover. 本発明の第一実施形態に係るICタグ付き金属蓋を及びこの金属蓋を備える金属容器の一部拡大斜視図である。It is a partial expansion perspective view of a metal container provided with a metal lid with an IC tag concerning a first embodiment of the present invention, and this metal lid. 本発明の第一実施形態に係るICタグ付き金属蓋及びこの金属蓋を備える金属容器を示す図であって、(a)は、平面図、(b)は、側面断面図である。It is a figure which shows the metal cover with an IC tag which concerns on 1st embodiment of this invention, and a metal container provided with this metal cover, Comprising: (a) is a top view, (b) is side sectional drawing. 本発明の第一実施形態に係るICタグ付き金属蓋及び金属容器における等価回路図である。It is an equivalent circuit diagram in the metal lid with an IC tag and metal container concerning a first embodiment of the present invention. 本発明の第一実施形態に係るICタグ付き金属蓋及び金属容器におけるICタグの回路パターンを示す図である。It is a figure which shows the circuit pattern of the IC tag in the metal lid | cover with an IC tag and metal container which concern on 1st embodiment of this invention. 金属蓋及び金属容器に実装・装着した場合のICタグの共振周波数と無線信号の強度の関係を示すグラフ図であって、(a)本発明の第一実施形態に係るグラフ図、(b)比較例に係るグラフ図である。It is a graph which shows the relationship between the resonance frequency of an IC tag at the time of mounting and mounting | wearing with a metal lid and a metal container, and the intensity | strength of a radio signal, Comprising: (a) The graph which concerns on 1st embodiment of this invention, (b) It is a graph which concerns on a comparative example. 本発明の第二実施形態に係るICタグ付き金属蓋を及びこの金属蓋を備える金属容器の一部拡大斜視図である。It is a partial expansion perspective view of a metal container provided with a metal lid with an IC tag concerning a second embodiment of the present invention, and this metal lid. 本発明の第二実施形態に係るICタグ付き金属蓋及びこの金属蓋を備える金属容器を示す図であって、(a)は、平面図、(b)は、側面断面図である。It is a figure which shows the metal cover with an IC tag which concerns on 2nd embodiment of this invention, and a metal container provided with this metal cover, Comprising: (a) is a top view, (b) is side sectional drawing. 本発明の第二実施形態に係るICタグ付き金属蓋及び金属容器におけるICタグの回路パターンを示す図である。It is a figure which shows the circuit pattern of the IC tag in the metal lid with an IC tag and metal container which concern on 2nd embodiment of this invention. 本発明の第二実施形態に係る金属蓋及び金属容器に実装・装着した場合のICタグに対する角度と無線信号のアンテナ利得の関係を示すグラフ図である。It is a graph which shows the relationship between the angle with respect to an IC tag at the time of mounting and mounting | wearing with the metal lid and metal container which concern on 2nd embodiment of this invention, and the antenna gain of a radio signal. 本発明の比較例に係る金属蓋及び金属容器に実装・装着した場合のICタグに対する角度と無線信号のアンテナ利得の関係を示すグラフ図である。It is a graph which shows the relationship between the angle with respect to an IC tag at the time of mounting and mounting | wearing with the metal lid and metal container which concern on the comparative example of this invention, and the antenna gain of a radio signal. 本発明の第三実施形態に係るICタグ付き金属蓋及びこの金属蓋を備える金属容器を示す平面図である。It is a top view which shows the metal container with an IC tag which concerns on 3rd embodiment of this invention, and a metal container provided with this metal cover. 本発明の第三実施形態の変形例に係るICタグ付き金属蓋及びこの金属蓋を備える金属容器を示す平面図である。It is a top view showing a metal lid with an IC tag concerning a modification of a third embodiment of the present invention, and a metal container provided with this metal lid. 本発明の第四実施形態に係るICタグ付き金属蓋及びこの金属蓋を備える金属容器を示す図であって、(a)は、平面図、(b)は、側面断面図である。It is a figure which shows the metal cover with an IC tag which concerns on 4th embodiment of this invention, and a metal container provided with this metal cover, Comprising: (a) is a top view, (b) is side sectional drawing. 本発明の第五実施形態に係るICタグ付き金属蓋及びこの金属蓋を備える金属容器を示す図であって、(a)は、平面図、(b)は、側面断面図である。It is a figure which shows the metal cover with an IC tag which concerns on 5th embodiment of this invention, and a metal container provided with this metal cover, Comprising: (a) is a top view, (b) is side sectional drawing. 従来の一般的な金属容器にICタグを実装した場合の通信特性の状態を模式的に示す説明図であり、(a)は金属容器に実装されたICタグの状態を、(b)は(a)に示すICタグが発する磁束の状態を示している。It is explanatory drawing which shows typically the state of the communication characteristic at the time of mounting an IC tag in the conventional general metal container, (a) is the state of the IC tag mounted in the metal container, (b) is ( The state of the magnetic flux which the IC tag shown to a) emits is shown. 従来の金属専用ICタグを金属容器に実装した場合の通信特性の状態を模式的に示す説明図であり、(a)は金属容器に実装された金属専用ICタグの状態を、(b)は(a)に示す金属専用ICタグが発する磁束の状態を示している。It is explanatory drawing which shows typically the state of the communication characteristic at the time of mounting the conventional metal exclusive IC tag in a metal container, (a) is the state of the metal exclusive IC tag mounted in the metal container, (b) is The state of the magnetic flux which the metal exclusive use IC tag shown to (a) emits is shown.

以下、本発明に係るICタグ付き金属蓋及びこの金属蓋を備えた金属容器の好ましい実施形態について、図面を参照しつつ説明する。
[第一実施形態]
まず、図1〜9を参照して、本発明の第一実施形態に係るICタグ付き金属蓋及びこの金属蓋を備えた金属容器について説明する。
(金属容器)
図1は、本発明の第一実施形態に係るICタグ付き金属蓋を備えた金属容器を示す斜視図であり、図2は、本実施形態に係る金属容器を示す部分断面図、図3は、同じく本実施形態に係る金属容器の巻締め部を示す断面図である。
これらの図に示すように、本実施形態の金属容器10は、飲料が充填されるアルミニウム缶、スチール缶等の缶容器であり、缶の胴部及び底部からなる容器本体20と、缶の蓋部となる金属蓋30とで構成されている。
そして、このような金属容器10の金属蓋30に、リーダ・ライタとの間で通信を行うICタグ40が装着されるようになっている。
Hereinafter, preferred embodiments of a metal lid with an IC tag according to the present invention and a metal container provided with the metal lid will be described with reference to the drawings.
[First embodiment]
First, with reference to FIGS. 1-9, the metal lid | cover with an IC tag which concerns on 1st embodiment of this invention, and the metal container provided with this metal lid | cover are demonstrated.
(Metal container)
FIG. 1 is a perspective view showing a metal container provided with a metal lid with an IC tag according to the first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a partial sectional view showing the metal container according to this embodiment, and FIG. It is sectional drawing which similarly shows the winding part of the metal container which concerns on this embodiment.
As shown in these drawings, the metal container 10 of the present embodiment is a can container such as an aluminum can or a steel can filled with a beverage, and a container body 20 composed of a body portion and a bottom portion of the can, and a lid of the can. It is comprised with the metal lid | cover 30 used as a part.
An IC tag 40 that communicates with the reader / writer is attached to the metal lid 30 of the metal container 10.

金属容器10を構成する缶容器は、いわゆるスリーピース缶の場合には、胴部と蓋部及び底部がそれぞれ分離しており、胴部に蓋部及び底部を巻締めることにより形成され、いわゆるツーピース缶の場合には、底部と胴部が一体化されて容器本体を構成し、この容器本体に蓋部が巻締められることにより形成される。
本実施形態の金属容器10は、胴部及び底部を形成する容器本体20に、蓋部を形成する金属蓋30を巻締めるツーピース缶によって構成してある。
但し、金属容器10は、スリーピース缶によって構成してもよい。
In the case of a so-called three-piece can, the can container constituting the metal container 10 is formed by winding the body part, the lid part, and the bottom part, and winding the lid part and the bottom part around the body part. In this case, the bottom part and the body part are integrated to form a container body, and the lid part is wound around the container body.
The metal container 10 of this embodiment is configured by a two-piece can that winds a metal lid 30 that forms a lid on a container body 20 that forms a trunk and a bottom.
However, the metal container 10 may be constituted by a three-piece can.

図2及び図3に示すように、容器本体20と金属蓋30との巻締め部は、容器本体20の上端縁に形成されたボディフック21と、金属蓋30の外周縁に形成されたカバーフック31とを重ね合わせ、かつ、巻込み状に圧着することにより形成されている。
この巻締め部は、金属容器10に充填された内容物の品質保持に大きな影響を与える部分であり、通常は、巻締め部の重ね合わせ部分にウレタン樹脂P等を塗布し、必要な密封性が確保されるようになっている。
このような構成により、金属容器10は、容器本体20と金属蓋30は、絶縁部材であるウレタン樹脂Pを介して絶縁されるが、厳密には、容器本体20と金属蓋30が直接接触する部分も存在しているので、完全な絶縁状態とはなっていない。
As shown in FIGS. 2 and 3, the winding portion between the container body 20 and the metal lid 30 includes a body hook 21 formed on the upper edge of the container body 20 and a cover formed on the outer peripheral edge of the metal lid 30. It is formed by overlapping the hook 31 and pressing it in a wound shape.
This winding part is a part that greatly affects the quality maintenance of the contents filled in the metal container 10, and usually, urethane resin P or the like is applied to the overlapping part of the winding part, and the necessary sealing performance is achieved. Is to be secured.
With such a configuration, the metal container 10 is insulated from the container body 20 and the metal lid 30 via the urethane resin P that is an insulating member, but strictly speaking, the container body 20 and the metal lid 30 are in direct contact with each other. Since there is also a portion, it is not completely insulated.

ここで、アルミニウム缶やスチール缶等の缶容器では、容器胴部を構成する金属材にPET樹脂等のプラスチック樹脂を被覆した樹脂被覆缶容器が広く知られている。
このような樹脂被覆缶容器では、容器胴部を構成する金属材の外面や内面にPET樹脂等が被覆されており、このような樹脂被覆された胴部と蓋部とは、ウレタン樹脂等の有無に拘わらず、もともと完全な絶縁状態にある。
従って、容器本体20をこのような樹脂被覆缶容器で構成し、この樹脂被覆缶容器の蓋部にICチップを実装することで、胴部側と完全に絶縁された蓋部をICタグ用アンテナとして機能させることができる。これによって、巻締め部に別途絶縁部材の充填等を必要とすることなく、金属蓋30を容器本体20と完全に絶縁された状態として、良好な通信特性が得られるようになる。
Here, as a can container such as an aluminum can or a steel can, a resin-coated can container in which a metal material constituting the container body is coated with a plastic resin such as a PET resin is widely known.
In such a resin-coated can container, the outer surface and the inner surface of the metal material constituting the container body portion are coated with PET resin or the like, and the resin-coated body portion and the lid portion are made of urethane resin or the like. Originally completely insulated, with or without.
Accordingly, the container body 20 is constituted by such a resin-coated can container, and an IC chip is mounted on the lid portion of the resin-coated can container so that the lid portion completely insulated from the body side is provided with an IC tag antenna. Can function as. As a result, good communication characteristics can be obtained in a state where the metal lid 30 is completely insulated from the container body 20 without requiring a separate filling of an insulating member or the like in the tightening portion.

図4は、このような樹脂被覆された金属容器を示す部分断面図である。
同図に示す金属容器10は、蓋部(金属蓋30)と胴部(容器本体20)が樹脂被覆によって絶縁されるようになっており、これによって胴部を構成する金属からの影響を回避して良好な通信特性が得られるようになる。
具体的には、本実施形態では、容器本体20を樹脂被覆金属で構成することで(樹脂被覆層23,23参照)、金属蓋30と容器本体20とがほぼ完全に絶縁されるようにしてある。
FIG. 4 is a partial cross-sectional view showing such a resin-coated metal container.
In the metal container 10 shown in the figure, the lid part (metal lid 30) and the body part (container body 20) are insulated by resin coating, thereby avoiding the influence from the metal constituting the body part. As a result, good communication characteristics can be obtained.
Specifically, in the present embodiment, the container body 20 is made of a resin-coated metal (see the resin coating layers 23 and 23) so that the metal lid 30 and the container body 20 are almost completely insulated. is there.

容器本体20は、例えば、ティンフリースチール板の両面に予めポリエステル樹脂、ポリプロピレン樹脂等の熱可塑性樹脂フィルムをラミネートした厚さが0.1〜0.4mmの樹脂被覆金属板によって形成される。
樹脂被覆金属板は、例えば、厚さが0.18mmのティンフリースチール板等の金属薄板の両面に、厚み20μmのポリブチレンテレフタレートフィルムやポリエチレンテレフタレートフィルムをラミネートしたものが好適に用いられる。
また、金属薄板に被覆される樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート,ポリブチレンテレフタレート,エチレンテレフタレート−イソフタレート共重合体,エチレンテレフタレート−アジペート共重合体,ブチレンテレフタレート−イソフタレート共重合体等のポリエステル系樹脂,ポリエチレン,ポリプロピレン,エチレン−ポリプロピレン共重合体,エチレン−酢酸共重合体,アイオノマー等のポリオレフィン系樹脂,ナイロン6,ナイロン66等のポリアミド系樹脂などがある。
The container body 20 is formed of, for example, a resin-coated metal plate having a thickness of 0.1 to 0.4 mm in which a thermoplastic resin film such as a polyester resin or a polypropylene resin is previously laminated on both surfaces of a tin-free steel plate.
As the resin-coated metal plate, for example, a laminate of a polybutylene terephthalate film or a polyethylene terephthalate film having a thickness of 20 μm on both surfaces of a thin metal plate such as a tin-free steel plate having a thickness of 0.18 mm is suitably used.
Examples of the resin coated on the metal thin plate include polyethylene resins such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, ethylene terephthalate-isophthalate copolymer, ethylene terephthalate-adipate copolymer, butylene terephthalate-isophthalate copolymer, Examples thereof include polyolefin resins such as polyethylene, polypropylene, ethylene-polypropylene copolymer, ethylene-acetic acid copolymer, and ionomer, and polyamide resins such as nylon 6 and nylon 66.

なお、本発明によれば、後述する整合回路50を備えることにより、容器本体20と金属蓋30が絶縁されていなくても、ICタグ(ICチップ)の通信が行えるようになっている。その意味で、容器本体20と金属蓋30とは、絶縁されていることがより好ましいが、絶縁されていなくても良いことになる。
従って、金属容器10の構成は、容器本体20及び金属蓋30が導通するタイプ(図3参照)、これらが絶縁させられるタイプ(図4参照)のどちらであってもよい。
According to the present invention, the matching circuit 50 described later is provided, so that the IC tag (IC chip) can communicate even if the container body 20 and the metal lid 30 are not insulated. In that sense, the container body 20 and the metal lid 30 are more preferably insulated, but they may not be insulated.
Therefore, the configuration of the metal container 10 may be either a type in which the container body 20 and the metal lid 30 are conductive (see FIG. 3) or a type in which they are insulated (see FIG. 4).

(金属蓋)
図5は、本発明の第一実施形態に係るICタグ付き金属蓋を及びこの金属蓋を備える金属容器の一部拡大斜視図である。図6は、本実施形態に係る金属蓋及び金属容器を示す図であって、(a)は、平面図、(b)は、側面断面図である。
これらの図に示すように、金属蓋30は、円形の蓋パネル32と開封用タブ33を備えた構成となっている。
蓋パネル32は、円形の金属板であり、周縁部には、上述したカバーフック31が形成され、中央部オフセット位置には、開口予定領域を囲むようにスコア34が形成されている。
(Metal lid)
FIG. 5 is a partially enlarged perspective view of a metal lid with an IC tag and a metal container provided with the metal lid according to the first embodiment of the present invention. 6A and 6B are views showing a metal lid and a metal container according to the present embodiment, in which FIG. 6A is a plan view and FIG. 6B is a side sectional view.
As shown in these drawings, the metal lid 30 includes a circular lid panel 32 and an opening tab 33.
The cover panel 32 is a circular metal plate, and the cover hook 31 described above is formed in the peripheral portion, and a score 34 is formed at the center offset position so as to surround the planned opening region.

開封用タブ33は、剛性のある金属板状部材であって、リベット35を介して蓋パネル32に固定される固定部36と、固定部36から蓋パネル32に沿って延びるリング部37とが一体的に備られており、リベット35を介して蓋パネル32と電気的に導通されている。
また、タブ33は、タブ33の先端側端縁と蓋パネル32の内径との間に、指を挿入可能な空間が形成される形状に形成されている。
固定部36は、スコア34に囲まれた開口予定領域にオーバーラップするように蓋パネル32に固定されており、リング部37は、スコア34から遠ざかる方向に延びている。
The opening tab 33 is a rigid metal plate-like member, and includes a fixing portion 36 that is fixed to the lid panel 32 via the rivet 35, and a ring portion 37 that extends from the fixing portion 36 along the lid panel 32. It is provided integrally and is electrically connected to the lid panel 32 via a rivet 35.
In addition, the tab 33 is formed in a shape in which a space into which a finger can be inserted is formed between the leading edge of the tab 33 and the inner diameter of the lid panel 32.
The fixing part 36 is fixed to the lid panel 32 so as to overlap with a planned opening area surrounded by the score 34, and the ring part 37 extends in a direction away from the score 34.

リング部37は、リング孔38を有する環状のつまみ部であり、リング部37の先端部に指を掛けて引き起すと、リベット35を支点として固定部36の先端部が下動し、いわゆる梃子の原理でスコア34を破断する。これにより、開口予定領域が開封され、内容物の注出が可能になる。
リング部37の一部又は全体は、蓋パネル32の表面から離間するように形成することが好ましい。このようにすると、リング部37と蓋パネル32の間に指掛け空間が確保されるので、リング部37の指掛けや引き起しが容易になる。
The ring portion 37 is an annular knob portion having a ring hole 38. When the ring portion 37 is raised by placing a finger on the tip portion of the ring portion 37, the tip portion of the fixing portion 36 moves downward with the rivet 35 as a fulcrum. The score 34 is broken by the principle of. As a result, the planned opening area is opened, and the contents can be poured out.
A part or the whole of the ring portion 37 is preferably formed so as to be separated from the surface of the lid panel 32. In this way, a finger-hanging space is secured between the ring portion 37 and the lid panel 32, so that the ring portion 37 can be easily hooked and raised.

そして、本実施形態では、この開封用タブ33のリング部37のリング孔38上にICタグ40が備えられるようになっている。
開封用タブのリング孔は、一般には、開封操作時の指掛け用の孔として認識されているが、近年の開封用タブは、開封後も金属蓋から分離されない構造となっており、小型化され、容器から完全に切り離される旧来の大型のプルタブとは異なり、リング孔も小さいものとなっている。本実施形態の開封用タブ33も、このような開封後も金属蓋から分離されない、リング孔の小さいタイプのものとなっている。そして、このようなタイプの開封用タブのリング孔は、実際にはリング孔38に指が入れられることはなく、せいぜい開封時に指の腹で押えられる程度のものとなっている。
そこで、本実施形態では、このように実際にはデッドスペース化している開封用タブ33のリング部37のリング孔38にまたがってICタグ40(ICチップ41)を搭載することによりリング孔38を装着空間として有効活用するようにしてある。
In this embodiment, the IC tag 40 is provided on the ring hole 38 of the ring portion 37 of the opening tab 33.
The ring hole of the opening tab is generally recognized as a hole for finger hooking at the time of opening operation, but the recent opening tab has a structure that is not separated from the metal lid even after opening, and is downsized. Unlike the traditional large pull tab, which is completely separated from the container, the ring hole is also small. The opening tab 33 of the present embodiment is also of a type having a small ring hole that is not separated from the metal lid even after such opening. The ring hole of such a type of opening tab is such that the finger is not actually inserted into the ring hole 38 and is at most held by the belly of the finger when opened.
Therefore, in the present embodiment, the ring hole 38 is formed by mounting the IC tag 40 (IC chip 41) across the ring hole 38 of the ring portion 37 of the opening tab 33 that is actually dead space in this way. It is designed to be used effectively as a mounting space.

(ICタグ)
図5及図6に示すように、ICタグ40は、金属蓋30の開封用タブ33に装着される。
一般に、ICタグは、ICチップとアンテナとを有し、これらを樹脂などからなる基材に搭載して構成されるが、本実施形態に係るICタグ40は、専用のアンテナを備えず、金属容器10の一部を、ICタグ用のICチップ41に電気的に接続し、ICタグ40のアンテナとして機能させるようにしてある。
具体的には、ICタグ40は、矩形状の基板45(図8参照)上に搭載されるICチップ41と、基板45上に形成され、ICチップ41及びタブ33に電気的に接触されるとともに、ICチップ41とタブ33間のインピーダンス整合をとる整合回路50(図7、8参照)とを備えている。
そして、このICタグ40は、金属蓋30の開封用タグ33に装着されている。
(IC tag)
As shown in FIGS. 5 and 6, the IC tag 40 is attached to the opening tab 33 of the metal lid 30.
In general, an IC tag includes an IC chip and an antenna, and these are mounted on a base material made of resin or the like. However, the IC tag 40 according to the present embodiment does not include a dedicated antenna and is a metal A part of the container 10 is electrically connected to an IC chip 41 for an IC tag so as to function as an antenna of the IC tag 40.
Specifically, the IC tag 40 is formed on the substrate 45 and the IC chip 41 mounted on the rectangular substrate 45 (see FIG. 8), and is in electrical contact with the IC chip 41 and the tab 33. In addition, a matching circuit 50 (see FIGS. 7 and 8) for matching impedance between the IC chip 41 and the tab 33 is provided.
The IC tag 40 is attached to the opening tag 33 of the metal lid 30.

ICチップ41が搭載される基板45は、ガラスエポキシ樹脂などで形成されており、ICチップ41側と金属蓋30側とが絶縁されている。ただし、基板は、樹脂フィルムなどで形成してもよい。
ICチップ41は、メモリ等の半導体チップからなり、例えば数百ビット〜数キロビットのデータが記録可能となっている。
そして、金属蓋30で構成されるアンテナを介して図示しないリーダ・ライタとの間で無線通信による読み書き(データ呼び出し・登録・削除・更新など)が行われ、ICチップ41に記録されたデータが認識されるようになっている。
ICチップ41に記録されるデータとしては、例えば、商品の識別コード、名称、重量、内容量、製造・販売者名、製造場所、製造年月日、使用期限等、任意のデータが記録可能であり、また、書換も可能である。
The substrate 45 on which the IC chip 41 is mounted is formed of glass epoxy resin or the like, and the IC chip 41 side and the metal lid 30 side are insulated. However, the substrate may be formed of a resin film or the like.
The IC chip 41 is made of a semiconductor chip such as a memory, and can record data of several hundred bits to several kilobits, for example.
Then, reading / writing (data calling / registration / deletion / update, etc.) is performed by wireless communication with a reader / writer (not shown) via an antenna constituted by the metal lid 30, and the data recorded on the IC chip 41 is stored. It has come to be recognized.
As data recorded on the IC chip 41, for example, arbitrary data such as a product identification code, name, weight, content, manufacturer / seller name, manufacturing location, date of manufacture, expiration date can be recorded. Yes, it can be rewritten.

ICタグ40で使用される周波数帯としては、例えば、135kHz以下の帯域、13.56MHz帯、いわゆるUHF帯に属する860M〜960MHz帯、2.45GHz帯等の数種類の周波数帯がある。そして、使用される周波数帯によって無線通信が可能な通信距離が異なるとともに、周波数帯によって最適なアンテナ長などや配線パターンが異なってくる。
本実施形態では、金属蓋30をアンテナとして機能させることから、金属蓋30の径・面積を所定の値に設定することで、特定周波数帯(例えば2.45GHz帯)に適したアンテナとすることができる。
Examples of frequency bands used in the IC tag 40 include several types of frequency bands such as a band of 135 kHz or less, a 13.56 MHz band, an 860 M to 960 MHz band belonging to a so-called UHF band, and a 2.45 GHz band. The communication distance that enables wireless communication varies depending on the frequency band used, and the optimum antenna length and wiring pattern vary depending on the frequency band.
In the present embodiment, since the metal lid 30 functions as an antenna, an antenna suitable for a specific frequency band (eg, 2.45 GHz band) is set by setting the diameter and area of the metal lid 30 to predetermined values. Can do.

図7は、本実施形態に係るICタグ付き金属蓋及び金属容器における等価回路図であり、図8は、本発明の第一実施形態に係るICタグ付き金属蓋及び金属容器におけるICタグの回路パターンを示す図である。
これらの図に示すように、整合回路50は、基板45上に、例えば、アルミニウムなどの導電性金属で形成された回路パターンで構成されている。そして、整合回路50は、基板45を貫通してタブ33に接触するコンタクト部51を備えている。
また、このコンタクト部51は、整合回路50とタブ33とを電気的に接続している。
なお、コンタクト部51は、少なくとも1箇所においてタブ33と電気的に接続していれば良く、従って、コンタクト部51は複数設けられていても良い。
FIG. 7 is an equivalent circuit diagram of the metal lid with an IC tag and the metal container according to the present embodiment, and FIG. 8 is a circuit of the IC tag with the metal lid with the IC tag and the metal container according to the first embodiment of the present invention. It is a figure which shows a pattern.
As shown in these drawings, the matching circuit 50 is configured by a circuit pattern formed on a substrate 45 by a conductive metal such as aluminum. The matching circuit 50 includes a contact portion 51 that penetrates the substrate 45 and contacts the tab 33.
Further, the contact portion 51 electrically connects the matching circuit 50 and the tab 33.
In addition, the contact part 51 should just be electrically connected with the tab 33 in at least one place, Therefore, the contact part 51 may be provided with two or more.

この整合回路50は、無線通信などに用いられる高周波の電気信号の伝送路において、信号の送り出し側回路の出力インピーダンスと、信号を受ける側回路の入力インピーダンスとを合わせる(整合)ために設けられる。
インピーダンス整合は、ICチップ41、アンテナ(タブ33)及び整合回路50のインピーダンスにおいて、ICチップ41の実数部成分の値と、アンテナ及び整合回路の実数部成分の和の値とが一致し({Re(Zic)}={Re(Zan)}+{Re(Zma)})、かつ、ICチップ41、アンテナ及び整合回路の虚数部成分の和の値が0({Im(Zic)}+{Im(Zan)}+{Im(Zma)}=0)となれば最高の性能となる。
そして、これらが不整合になれば、それだけICタグ40の性能は劣化することになる。
The matching circuit 50 is provided for matching (matching) the output impedance of the signal sending side circuit and the input impedance of the side circuit receiving the signal in a high-frequency electric signal transmission path used for wireless communication or the like.
In impedance matching, in the impedance of the IC chip 41, the antenna (tab 33) and the matching circuit 50, the value of the real part component of the IC chip 41 and the value of the sum of the real part component of the antenna and matching circuit match ({ Re (Zic)} = {Re (Zan)} + {Re (Zma)}), and the sum of the imaginary part components of the IC chip 41, the antenna and the matching circuit is 0 ({Im (Zic)} + { Im (Zan)} + {Im (Zma)} = 0) provides the best performance.
And if these become inconsistent, the performance of IC tag 40 will deteriorate so much.

そこで、本実施形態では、整合回路50が、所定の通信周波数帯域(本実施形態では、2.40GHz〜2.4835GHz)において、整合回路のインピーダンス(Zma)の実数部成分{Re(Zma)}と、ICチップのインピーダンス(Zic)の実数部成分{Re(Zic)}と、タブのインピーダンス(Zan)の実数部成分{Re(Zan)}との関係が、下記式(1)の関係となるよう設定されている。
式(1):Re(Zma)=Re(Zic)−Re(Zan)
Therefore, in the present embodiment, the matching circuit 50 has a real part component {Re (Zma)} of the impedance (Zma) of the matching circuit in a predetermined communication frequency band (2.40 GHz to 2.4835 GHz in the present embodiment). And the relationship between the real part component {Re (Zic)} of the impedance (Zic) of the IC chip and the real part component {Re (Zan)} of the impedance (Zan) of the tab is as follows: It is set to be.
Formula (1): Re (Zma) = Re (Zic) −Re (Zan)

また、整合回路50は、通信周波数帯域内において、整合回路のインピーダンス(Zma)の虚数部成分{Im(Zma)}と、ICチップのインピーダンス(Zic)の虚数部成分{Im(Zic)}と、タブのインピーダンスZanの虚数部成分{Im(Zan)}との関係が、下記式(2)の関係となるよう設定されている。
式(2):Im(Zma)=−Im(Zic)−Im(Zan)
なお、本回路は、整合回路の一例であって、上述の式(1)及び式(2)を満たす回路であればどのような回路であってもよい。
Further, the matching circuit 50 includes an imaginary part component {Im (Zma)} of the impedance (Zma) of the matching circuit and an imaginary part component {Im (Zic)} of the impedance (Zic) of the IC chip within the communication frequency band. The relationship between the imaginary part component {Im (Zan)} of the impedance Zan of the tab is set to be the relationship of the following formula (2).
Formula (2): Im (Zma) = − Im (Zic) −Im (Zan)
Note that this circuit is an example of a matching circuit, and may be any circuit as long as it satisfies the above expressions (1) and (2).

本実施形態においては、整合回路50は、回路パターンを所定形状に形成することにより、そのインピーダンス(Zma)の実数部成分{Re(Zma)}及び虚数部成分{Im(Zma)}を上記のような所定の値となるようにしている。
ICチップ41は、そのインピーダンス(Zic)の虚数部成分{Im(Zic)}がマイナスである。これは、ICチップ41は、リーダ・ライタ側からの電波のエネルギーを直流成分に変換するための整流回路を備えており、これがリアクタンス成分を有していることに起因する。
そのため、ICチップ41及びアンテナであるタブ33のインピーダンスの整合を行なうには、実数部及び虚数部の成分をともに増やす必要がある。
In the present embodiment, the matching circuit 50 forms the circuit pattern in a predetermined shape, thereby obtaining the real part component {Re (Zma)} and the imaginary part component {Im (Zma)} of the impedance (Zma) as described above. Such a predetermined value is set.
The IC chip 41 has a negative imaginary part component {Im (Zic)} of its impedance (Zic). This is because the IC chip 41 includes a rectifier circuit for converting radio wave energy from the reader / writer side into a DC component, which has a reactance component.
Therefore, in order to match the impedance of the IC chip 41 and the tab 33 which is an antenna, it is necessary to increase both the components of the real part and the imaginary part.

そこで、本実施形態において、整合回路50は、虚数部成分{Im(Zma)}を増やすため、ICチップ41を取り付ける場所を含むループ回路を備えている(図8中符号55)。この部分55は、インダクタ成分を付与して虚数部成分を増加している。
また、整合回路50は、インピーダンス(Zma)の実数部成分{Re(Zma)}を増やすため、コの字状の部分を備えている(図8中、符号56)。この部分56は、回路長を長くするのでインピーダンスの実数部成分{Re(Zma)}の値を増やすことができる。また、この部分56においても、虚数部成分{Im(Zma)}の値の調整も行なっている。
Therefore, in this embodiment, the matching circuit 50 includes a loop circuit including a place where the IC chip 41 is attached in order to increase the imaginary part component {Im (Zma)} (reference numeral 55 in FIG. 8). This portion 55 increases the imaginary part component by adding an inductor component.
Further, the matching circuit 50 includes a U-shaped portion (reference numeral 56 in FIG. 8) in order to increase the real part component {Re (Zma)} of the impedance (Zma). Since this portion 56 increases the circuit length, the value of the real part component {Re (Zma)} of the impedance can be increased. Also in this portion 56, the value of the imaginary part component {Im (Zma)} is also adjusted.

(通信特性)
以上のような構成からなる本発明の第一実施形態に係る金属蓋及び金属容器の通信特性について以下に説明する。
以下の例では、ICチップ41として、インピーダンスが、Zic=10−j100程度のものを使用し、特定小電力のリーダ・ライタとの間で通信を行った。リーダ・ライタに接続したアンテナは、約6dBiの直線偏波である。
また、ICタグ40は、大きさが、縦×横=約10mm×10mm、厚さ0.8mmであり、基板45として、誘電率3.9の基板を用いた。
そして、このICタグ40を、市販されているスチール缶(190ml、缶蓋径約φ50mm)のプルタブに取り付けた。
図9は、金属蓋及び金属容器に実装・装着した場合のICタグの共振周波数と無線信号の強度の関係を示すグラフ図であって、(a)本発明の第一実施形態に係るグラフ図、(b)比較例に係るグラフ図である。
(Communication characteristics)
Communication characteristics of the metal lid and metal container according to the first embodiment of the present invention having the above-described configuration will be described below.
In the following example, an IC chip 41 having an impedance of about Zic = 10−j100 was used, and communication was performed with a specific low power reader / writer. The antenna connected to the reader / writer has a linear polarization of about 6 dBi.
The IC tag 40 has a size of length × width = about 10 mm × 10 mm and a thickness of 0.8 mm, and a substrate having a dielectric constant of 3.9 was used as the substrate 45.
And this IC tag 40 was attached to the pull tab of the commercially available steel can (190 ml, can lid diameter of about φ50 mm).
FIG. 9 is a graph showing the relationship between the resonance frequency of the IC tag and the intensity of the radio signal when mounted and attached to the metal lid and the metal container, and (a) a graph according to the first embodiment of the present invention. (B) It is a graph which concerns on a comparative example.

図9(a)に示すように、通信周波数帯域fbが、2.40GHz≦fb≦2.4835GHzの範囲内において、リターンロスが約−9.5dB(通信周波数=2.42GHz)となった。
また、通信距離は、2.0〜2.5cmであった。
これに比較して、本発明に係る整合回路を備えない従来の同様のタイプのICタグを、上記のスチール缶に取り付けた場合は、通信周波数帯域内において、リターンロスの最大性能が、約−1.5dB(通信周波数=2.40GHz)であった(図9(b)参照)。
また、このものの通信距離は、整合回路をもつものより減少し、リーダアンテナと接触しないと読み取りは不可能となった。このことより、整合回路が、通信距離に影響を及ぼすことを確認した。
As shown in FIG. 9A, when the communication frequency band fb is in the range of 2.40 GHz ≦ fb ≦ 2.4835 GHz, the return loss is about −9.5 dB (communication frequency = 2.42 GHz).
The communication distance was 2.0 to 2.5 cm.
In contrast, when a conventional similar type IC tag not equipped with a matching circuit according to the present invention is attached to the steel can, the maximum performance of return loss is about − in the communication frequency band. It was 1.5 dB (communication frequency = 2.40 GHz) (see FIG. 9B).
In addition, the communication distance of this device is smaller than that having a matching circuit, and reading is impossible unless it is in contact with the reader antenna. From this, it was confirmed that the matching circuit affects the communication distance.

以上説明したように、本実施形態のICタグ付き金属蓋によれば、金属容器10の金属蓋30のタブ33とICチップ41とを、整合回路50を介して電気的に接続することにより、ICチップ41及びアンテナであるタブ33間のインピーダンス整合を行なっているので、リターンロスを低減することができる。
そのため、このICタグ40を金属容器10に装着した場合、整合回路50を備えない既存のICタグと比較して、通信距離を大幅に延長することができる。
As described above, according to the metal lid with an IC tag of the present embodiment, by electrically connecting the tab 33 of the metal lid 30 of the metal container 10 and the IC chip 41 via the matching circuit 50, Since impedance matching is performed between the IC chip 41 and the tab 33 which is an antenna, return loss can be reduced.
Therefore, when this IC tag 40 is attached to the metal container 10, the communication distance can be greatly extended as compared with an existing IC tag that does not include the matching circuit 50.

また、本実施形態では、ICチップ41と独立して構成された整合回路50を用いてインピーダンス整合を行なっているので、整合回路50を追加することによって、既存のICチップをそのまま用いることが可能となる。すなわち、インピーダンスの整合をICチップ内で行なう場合には、ICチップ内にインダクタ成分を設けるなどの設計変更を行なわなければならず、しかも、その設計も難しいものとなる。さらに、仮にそのような設計変更ができたとしても、アンテナから信号を出力するためのエネルギーのロスが大きくなり現実的でなかった。
従って、本実施形態の金属蓋30及び金属容器10によれば、ICチップの設計変更等が一切不要となり、製造コストを低減することができるとともに、既存の汎用タグのICチップを使用することができ、小型かつ安価に構成でき、汎用性、拡張性に優れ、低コストで良好な通信特性が得られる金属対応のICタグを実現することができる。
In this embodiment, since impedance matching is performed using the matching circuit 50 configured independently of the IC chip 41, the existing IC chip can be used as it is by adding the matching circuit 50. It becomes. In other words, when impedance matching is performed in the IC chip, it is necessary to make a design change such as providing an inductor component in the IC chip, and the design becomes difficult. Furthermore, even if such a design change can be made, the loss of energy for outputting a signal from the antenna becomes large, which is not realistic.
Therefore, according to the metal lid 30 and the metal container 10 of the present embodiment, it is not necessary to change the design of the IC chip or the like, the manufacturing cost can be reduced, and the existing general-purpose tag IC chip can be used. Therefore, it is possible to realize a metal-compatible IC tag that can be configured in a small size and at low cost, is excellent in versatility and expandability, and can obtain good communication characteristics at low cost.

また、ICチップ41が、タブ33に電気的に接触するので、金属蓋30をICタグ用のアンテナとして機能させ、金属蓋30とICチップ41とが一体となってICタグ40を構成するようになる。
これにより、金属容器10の蓋部にICチップ41を実装するだけで、ICタグ付きの金属容器10を構成することができ、ICタグ40本体を小型化しつつ、金属蓋30からなるアンテナによって、通信に必要となる十分なアンテナ長を確保することができ、金属による通信特性の劣化等の問題も解消することができる。
さらに、金属容器10の一部又は全部をアンテナとすることにより、ICタグ40側のアンテナを省略することができ、アンテナ用のコストを削減できるとともに、タグを可能な限り小型することができ、小型かつ低コストな金属用ICタグを実現することができる。
Further, since the IC chip 41 is in electrical contact with the tab 33, the metal lid 30 functions as an antenna for the IC tag, and the metal lid 30 and the IC chip 41 are integrated to form the IC tag 40. become.
Thereby, it is possible to configure the metal container 10 with the IC tag simply by mounting the IC chip 41 on the lid portion of the metal container 10, and by using the antenna made of the metal cover 30 while downsizing the IC tag 40 main body, A sufficient antenna length required for communication can be ensured, and problems such as deterioration of communication characteristics due to metal can be solved.
Furthermore, by using part or all of the metal container 10 as an antenna, the antenna on the IC tag 40 side can be omitted, the cost for the antenna can be reduced, and the tag can be made as small as possible, A small and low-cost metal IC tag can be realized.

また、本実施形態では、容器の外観上デッドスペースとなる金属蓋30にICチップ41が実装されるのみでICタグ40を構成できるので、金属蓋30によって構成されるICタグ40は、金属容器10の天面に配設されることになり、容器の外観が損なわれず、しかも、金属容器10が保管・陳列された状態でも、他の容器や商品等で隠れてしまうことがなく、どのような状態でもリーダ・ライタとの通信が行えるようになり、ICタグとしての機能・特性を十分に発揮させることができる。   In the present embodiment, the IC tag 40 can be configured simply by mounting the IC chip 41 on the metal lid 30 that is a dead space in terms of the appearance of the container. 10 so that the appearance of the container is not impaired, and even when the metal container 10 is stored and displayed, it is not hidden by other containers or products. In this state, communication with the reader / writer can be performed, and the functions and characteristics as an IC tag can be fully exhibited.

このように、本実施形態によれば、ICタグ40が金属容器10の蓋部によって構成されることにより、容器の外見上ICタグが目立たなくなり、ICタグ40の装着によって容器の外観が損なわれることなく、容器本来の外観・デザインを維持することができる。
また、ICタグ40が外観上目立たなくなることで、人目に付きにくくなり、人為的なICタグ40の剥離、損壊等も抑制することができる。
さらに、金属蓋30は、容器の保管、出荷、陳列等の際にも、他の容器や器具、他の商品等とほとんど接触することがなく、金属蓋30に装着されたICチップ41が他の容器や商品等と接触して破損したり、容器から脱落したりすることも有効に防止できるようになる。
As described above, according to the present embodiment, the IC tag 40 is configured by the lid portion of the metal container 10, so that the IC tag does not stand out in terms of appearance of the container, and the appearance of the container is impaired by the mounting of the IC tag 40. The original appearance and design of the container can be maintained.
Further, since the IC tag 40 becomes inconspicuous in appearance, it becomes difficult to be noticed by human eyes, and artificial peeling or breakage of the IC tag 40 can be suppressed.
Further, the metal lid 30 is hardly in contact with other containers, instruments, other products, etc. during storage, shipment, display, etc. of the container, and the IC chip 41 mounted on the metal lid 30 is not in contact with the other. It is possible to effectively prevent the container from being damaged by coming into contact with the container or the product, or falling off the container.

[第二実施形態]
次に、本発明の第二実施形態に係る金属蓋及び金属容器について、図10〜14を参照して説明する。
図10は、本実施形態に係る金属蓋及び金属容器の一部を拡大した状態で示す斜視図である。図11は、本実施形態に係る金属蓋を示す図であって、(a)は平面図を(b)は側面断面図をそれぞれ示している。
また、図12は、本実施形態に係る金属蓋のICタグの回路パターンを示す平面図である。
これらの図に示すように、本実施形態に係る金属蓋30のタブ33aの形状及び整合回路50aの回路パターンが、上記第一実施形態のものと異なる。
[Second Embodiment]
Next, a metal lid and a metal container according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
FIG. 10 is a perspective view showing an enlarged state of a part of the metal lid and the metal container according to the present embodiment. FIG. 11 is a view showing a metal lid according to the present embodiment, wherein (a) shows a plan view and (b) shows a side sectional view.
FIG. 12 is a plan view showing a circuit pattern of an IC tag having a metal lid according to the present embodiment.
As shown in these drawings, the shape of the tab 33a of the metal lid 30 and the circuit pattern of the matching circuit 50a according to the present embodiment are different from those of the first embodiment.

タブ33aは、アンテナとして高い動作利得が得られうるように、タブ形状を設計している。
具体的には、タブ33aのリング部37aが、第一実施形態のものに比較して横幅が大きな、ほぼ涙滴状に形成されている。また、リング孔38は、外形にそって大きく形成されている。
また、リング部37aは、リング孔38を横断する架設される架設バー71を備えている。
The tab 33a is designed to have a tab shape so that a high operating gain can be obtained as an antenna.
Specifically, the ring portion 37a of the tab 33a is formed in a substantially teardrop shape having a larger lateral width than that of the first embodiment. The ring hole 38 is formed to be large along the outer shape.
The ring portion 37 a includes an erection bar 71 that is erected across the ring hole 38.

また、蓋パネル32には、リング部37aにおいて、固定部35から先端部のほぼ中央位置に、このリング部37aに先端が接触するように突設形成された二つの突出部60が備えられている。
突出部60は、本実施形態では、約0.3mmに形成してある。
このように、金属蓋30に突出部60を設け、この突出部60をタブ33aと接触させることにより、タブ33aを流れる電流長を調整することができる。
突出部60は、その位置や数を異ならせて設けることにより電流長を調整して、タブ33aのインピーダンスを適当なものとすることができるので、より容易に所望の通信周波数帯域での通信を行なうことが可能となる。
Further, the lid panel 32 is provided with two projecting portions 60 formed so as to protrude from the fixed portion 35 so as to contact the tip of the ring portion 37a at the center of the tip of the ring portion 37a. Yes.
In the present embodiment, the protruding portion 60 is formed to be about 0.3 mm.
Thus, by providing the protrusion 60 on the metal lid 30 and bringing the protrusion 60 into contact with the tab 33a, the current length flowing through the tab 33a can be adjusted.
Since the protrusions 60 can be provided with different positions and numbers, the current length can be adjusted and the impedance of the tab 33a can be made appropriate, so that communication in a desired communication frequency band can be performed more easily. Can be performed.

なお、リング部37aの先端と、蓋パネル32の外周縁のフックには、第一実施形態と同様に、開封時に指を挿入し得る空間が形成されている。さらに、リベット部35及び固定部36は、第一実施形態と同様の形態とし、開封性を維持している。
整合回路50aは、図12に示すように、ループ部、コの字状部がなく、また全長も短い構成となっていることから、第一実施形態の整合回路のインピーダンスに比較して、虚数部成分Im(Zma)の値が小さくなっている。
In addition, the space | interval which can insert a finger at the time of opening is formed in the front-end | tip of the ring part 37a and the hook of the outer periphery of the cover panel 32 similarly to 1st embodiment. Further, the rivet portion 35 and the fixing portion 36 are the same as in the first embodiment, and maintain the unsealing property.
As shown in FIG. 12, the matching circuit 50a has no loop part, a U-shaped part, and has a short overall length. Therefore, the matching circuit 50a has an imaginary number compared to the impedance of the matching circuit of the first embodiment. The value of the partial component Im (Zma) is small.

(通信特性)
以上のような構成からなる本発明の第二実施形態に係る金属蓋及び金属容器の通信特性について、以下に説明する。
本実施形態においては、上記第一実施形態と同様に、例えば、インピーダンスがZic=10−j100程度のICチップ41、特定小電力のリーダ・ライタ及びリーダ・ライタに接続されるとともに約6dBiの直線偏波を出力するアンテナを用いる。
図13は、本発明の第二実施形態に係る金属蓋及び金属容器に実装・装着した場合のICタグに対する角度と無線信号のアンテナ利得の関係を示すグラフ図である。また、図14は、比較例に係る金属蓋及び金属容器に実装・装着した場合のICタグに対する角度と無線信号のアンテナ利得の関係を示すグラフ図である。
本実施形態の金属蓋30は、アンテナ利得が、真上では−2.5dBiであった(図13参照)。また、この金属蓋30の通信距離は、約7.0〜7.5cmであった。
(Communication characteristics)
The communication characteristics of the metal lid and metal container according to the second embodiment of the present invention having the above-described configuration will be described below.
In this embodiment, as in the first embodiment, for example, an IC chip 41 having an impedance of about Zic = 10−j100, a reader / writer with a specific low power, and a reader / writer, and a straight line of about 6 dBi are used. An antenna that outputs polarized waves is used.
FIG. 13 is a graph showing the relationship between the angle with respect to the IC tag and the antenna gain of the radio signal when mounted and attached to the metal lid and metal container according to the second embodiment of the present invention. FIG. 14 is a graph showing the relationship between the angle with respect to the IC tag and the antenna gain of the radio signal when mounted and attached to the metal lid and metal container according to the comparative example.
The metal lid 30 of this embodiment had an antenna gain of −2.5 dBi directly above (see FIG. 13). The communication distance of the metal lid 30 was about 7.0 to 7.5 cm.

これと比較して、本実施形態に係る整合回路50aを備えない従来のICタグを、既存のタブに搭載した金属蓋及び金属容器は、アンテナ利得は、蓋パネル中心の真上位置で、−9.7dBiとなっている(図14参照)。また、通信距離も、リーダ・ライタとほぼ接触させた状態の数mm程度しかなかった。   Compared with this, the metal lid and metal container in which the conventional IC tag not provided with the matching circuit 50a according to the present embodiment is mounted on the existing tab, the antenna gain is at a position directly above the center of the lid panel, − It is 9.7 dBi (see FIG. 14). Further, the communication distance was only about a few millimeters in a state of being almost in contact with the reader / writer.

以上のように、本実施形態の金属蓋30及び金属容器10は、整合回路50aを備えるとともに、タブ33aのリング部37aを所定形状に形成することで、ICチップ41とアンテナであるタブ33aとのインピーダンス整合を図ることにより、通信距離を長く確保できるようにしてある。
これにより、整合回路50aの回路長や、回路パターンを簡略化することができるようになり、ICタグ40の小型化を容易に行なうことができる。
また、整合回路50a及びタブ33aの構造の双方でインピーダンス整合を行なうので、どちらか一方だけでインピーダンス整合を行なう場合に比較して、回路パターンやタブの形状を、複雑なものとすることなくICチップ41とアンテナ間のインピーダンス整合を行なうことができる。そのため、製造コストを低減することができる。
As described above, the metal lid 30 and the metal container 10 of the present embodiment include the matching circuit 50a, and the ring portion 37a of the tab 33a is formed in a predetermined shape, so that the IC chip 41 and the tab 33a that is an antenna are formed. By ensuring impedance matching, it is possible to ensure a long communication distance.
As a result, the circuit length and circuit pattern of the matching circuit 50a can be simplified, and the IC tag 40 can be easily downsized.
Further, since impedance matching is performed in both the matching circuit 50a and the structure of the tab 33a, the circuit pattern and the tab shape are not complicated compared with the case where impedance matching is performed using only one of them. Impedance matching between the chip 41 and the antenna can be performed. Therefore, manufacturing cost can be reduced.

[第三実施形態]
次に、本発明の第三実施形態に係る金属蓋及び金属容器について、図15〜16を参照しつつ説明する。
図15は、本実施形態に係る金属蓋及び金属容器を示す図であって、(a)は平面図、(b)はタブ部分の拡大平面図である。
同図に示すように、本実施形態に係る金属蓋及び金属容器は、ICタグ40において、ICチップ41及び整合回路50が形成された基板45が封止部材42で封止された状態で、金属蓋30の開封用タブ33のリング孔38内に装着される点で上記実施形態と異なる。
[Third embodiment]
Next, a metal lid and a metal container according to a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
FIGS. 15A and 15B are views showing a metal lid and a metal container according to the present embodiment, in which FIG. 15A is a plan view and FIG. 15B is an enlarged plan view of a tab portion.
As shown in the figure, the metal lid and the metal container according to the present embodiment have the IC tag 40 in a state where the substrate 45 on which the IC chip 41 and the matching circuit 50 are formed is sealed with the sealing member 42. It differs from the above embodiment in that it is mounted in the ring hole 38 of the opening tab 33 of the metal lid 30.

具体的には、ICタグ40aは、ICチップ41から外部に突出するコンタクト部材43を備え、コンタクト部材43を介して整合回路50と金属容器10の金属蓋30とが電気的に接触・導通するようになっている。
そして、このICタグ40aは、樹脂やゴム等の封止部材42で封止された状態で、金属蓋30の開封用タグ33に装着されるようになっている。
Specifically, the IC tag 40 a includes a contact member 43 that protrudes outside from the IC chip 41, and the matching circuit 50 and the metal lid 30 of the metal container 10 are in electrical contact and conduction via the contact member 43. It is like that.
The IC tag 40a is attached to the opening tag 33 of the metal lid 30 in a state of being sealed with a sealing member 42 such as resin or rubber.

また、ICタグ40aは、金属蓋30に備えられる開封用タブ33のリング孔38の孔内に、ICチップを封止した封止部材42が圧入状態で装着されることにより、金属蓋30に装着されるようになっている。
そして、整合回路から突出するコンタクト部材43が、封止部材42から外部に突出し、開封用タブ33に接触し、ICチップ41は金属蓋30と電気的に導通することになる。
Further, the IC tag 40 a is attached to the metal lid 30 by mounting the sealing member 42 sealing the IC chip in the hole of the ring hole 38 of the opening tab 33 provided on the metal lid 30. It comes to be installed.
Then, the contact member 43 protruding from the matching circuit protrudes outside from the sealing member 42 and contacts the opening tab 33, so that the IC chip 41 is electrically connected to the metal lid 30.

ここで、図15に示す実施形態では、コンタクト部材43は、ワイヤ状(棒状)のコンタクト部材が複数本(4本)、タグ外部に向かって突出している。但し、コンタクト部材43の形態や本数等は特に限定されない。また、突出するコンタクト部材43のすべてがICチップと電気的に接続・導通している必要はない。
例えば、図15に示すワイヤ状のコンタクト部材の例では、4本突出しているコンタクト部材43のうち、実際にICと接触するコンタクト部材は、アンテナの設計により1本でも2本でもよく、その他のコンタクト部材はICと導通させず、ICタグ40aとタブとの固定・支持の役割だけとしても構わない。
また、後述する図16に示すように、コンタクト部材43を板状、薄膜状等に形成して封止部材42から突出させて開封用タブ33と接触・導通させることもできる。
Here, in the embodiment shown in FIG. 15, the contact member 43 has a plurality (four) of wire-shaped (rod-shaped) contact members that protrude toward the outside of the tag. However, the form and number of contact members 43 are not particularly limited. Further, it is not necessary for all the protruding contact members 43 to be electrically connected / conductive with the IC chip.
For example, in the example of the wire-shaped contact member shown in FIG. 15, the contact member that actually contacts the IC among the four protruding contact members 43 may be one or two depending on the antenna design. The contact member may not be electrically connected to the IC, and only serves to fix and support the IC tag 40a and the tab.
Further, as shown in FIG. 16 to be described later, the contact member 43 can be formed in a plate shape, a thin film shape, or the like and protruded from the sealing member 42 to be brought into contact / conduction with the opening tab 33.

また、コンタクト部材43の材質としては、Cu製やAl製が好適であるが、ICとの導通性が必要な場合には、金属のような導電性のある材質で形成し、一方、タブとの固定だけでICとの導通性が必要ない場合には、金属等の導電性物質である必要はなく、樹脂材料等、ICタグ40aの支持・固定に好適な任意の材質・部材を使用することができる。   Further, the contact member 43 is preferably made of Cu or Al. However, if it is necessary to be conductive with the IC, the contact member 43 is made of a conductive material such as metal. In the case where electrical connection with the IC is not required only by fixing the IC, it is not necessary to be a conductive material such as metal, and any material / member suitable for supporting / fixing the IC tag 40a, such as a resin material, is used. be able to.

このように、ICチップ41を開封用タブ33のリング孔38内に装着することで、開封用タブ33のリング孔38をICタグの装着空間として利用できるとともに、装着されたICチップ41を開封用タブ33のリング部37によって保護することができる。
上述したように、現在流通している金属容器の開封用タブのリング孔は、実際には孔に指が入れられることはなく、せいぜい開封時に指の腹で押えられる程度のものとなっている。そこで、本実施形態では、実際にはデッドスペース化している開封用タブ33はリング孔38をICタグ40aの装着空間として有効活用して、開封用タブ33のリング孔38にICチップを装着してある。
このようにすることで、開封用タブ本来の機能を損なうことなく、金属蓋30の空間を有効に利用でき、また、ICチップをリング孔38内に隠蔽して、外観上目立たなくすることができるとともに、リング部37によってICタグを保護することもできる。
Thus, by mounting the IC chip 41 in the ring hole 38 of the opening tab 33, the ring hole 38 of the opening tab 33 can be used as an IC tag mounting space, and the mounted IC chip 41 is opened. The ring portion 37 of the tab 33 can be protected.
As described above, the ring hole of the opening tab of the metal container currently in circulation is such that the finger is not actually put into the hole, and is at most held by the belly of the finger at the time of opening. . Therefore, in this embodiment, the opening tab 33 that is actually a dead space effectively uses the ring hole 38 as a mounting space for the IC tag 40a, and attaches an IC chip to the ring hole 38 of the opening tab 33. It is.
By doing so, the space of the metal lid 30 can be used effectively without impairing the original function of the opening tab, and the IC chip can be concealed in the ring hole 38 to make it inconspicuous in appearance. In addition, the IC tag can be protected by the ring portion 37.

また、図15に示す実施形態では、開封用タブ33に、ICタグ40aの封止部材42から突出しているワイヤ状のコンタクト部材43が係止する係止溝39が設けてあり、この係止溝39にコンタクト部材43が係止・接触することで、ICチップと開封用タブ33が電気的に導通されるようになっている。
具体的には、ICタグ40aからは放射状に4本のワイヤ状のコンタクト部材43が突出しており、これらコンタクト部材43が係止可能な4本の係止溝39が、開封用タブ33のリング部37の上面部に形成してある。
Further, in the embodiment shown in FIG. 15, the opening tab 33 is provided with a locking groove 39 for locking the wire-like contact member 43 protruding from the sealing member 42 of the IC tag 40a. When the contact member 43 is locked and brought into contact with the groove 39, the IC chip and the opening tab 33 are electrically connected.
Specifically, four wire-shaped contact members 43 project radially from the IC tag 40 a, and the four locking grooves 39 that can be locked by the contact members 43 are the rings of the opening tab 33. It is formed on the upper surface portion of the portion 37.

このような係止溝39を開封用タブ33側に形成することで、コンタクト部材43をより確実に開封用タブ33と接触させることができ、ICチップ41の装着の際の位置決め等も容易となり、開封用タブ33に対するコンタクト部材43の接続作業が容易に行えるようになる。
また、コンタクト部材43を溝に係止・係合させることで、コンタクト部材43は係止溝39によって堅固に保持され、コンタクト部材43の接続不良等を長期に亘って防止することもできるようになる。
By forming such a locking groove 39 on the opening tab 33 side, the contact member 43 can be more reliably brought into contact with the opening tab 33, and positioning and the like when mounting the IC chip 41 are facilitated. The connection work of the contact member 43 to the opening tab 33 can be easily performed.
Further, by engaging / engaging the contact member 43 with the groove, the contact member 43 is firmly held by the engaging groove 39 so that connection failure of the contact member 43 can be prevented over a long period of time. Become.

ICタグ40を封止する封止部材42は、開封用タブ33のリング孔38に圧入できるように、一定の弾性を有する部材であることが好ましく、例えば、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリプロピレン樹脂、フェノール樹脂、シリコーンゴムやSBR、ウレタンゴムなどのゴム材料等がある。また、樹脂による埋め込みをする場合には、ウレタン樹脂やポリエステル樹脂に硬化剤としてイソシアネート樹脂を混ぜても良い。
封止部材42によるICチップ41及び整合回路50の封止は、例えば、ウレタン樹脂に硬化剤のイソシアネート樹脂を混合し、整合回路50及びICチップ41を設けた基板を入れた型に流し込み、硬化させて行なう。基板は、樹脂フィルムからなるフレキシブル基板で構成してもよい。また、樹脂やゴムで形成された外装材をICタグが装着できるように予め成形し、挟み込んだり装着したりすることで封止してもよい。
また、後述する図16に示すように、フィルム状の基板にICチップ41と整合回路50を形成し、そのフィルム状基板を樹脂・ゴム等で形成した封止部材42の表面に貼着・接着することで、封止部材42とICチップ41(及び整合回路50)を一体的に構成することもできる。
The sealing member 42 that seals the IC tag 40 is preferably a member having a certain elasticity so that it can be press-fitted into the ring hole 38 of the opening tab 33. For example, a urethane resin, a polyester resin, a polypropylene resin, There are rubber materials such as phenol resin, silicone rubber, SBR, and urethane rubber. When embedding with a resin, an isocyanate resin may be mixed as a curing agent with a urethane resin or a polyester resin.
Sealing of the IC chip 41 and the matching circuit 50 by the sealing member 42 is performed by, for example, mixing an isocyanate resin as a curing agent with urethane resin, pouring the substrate on which the matching circuit 50 and the IC chip 41 are provided, and curing To do. The substrate may be a flexible substrate made of a resin film. Alternatively, an exterior material formed of resin or rubber may be molded in advance so that the IC tag can be mounted, and sealed by being sandwiched or mounted.
Further, as shown in FIG. 16 to be described later, an IC chip 41 and a matching circuit 50 are formed on a film-like substrate, and the film-like substrate is adhered and adhered to the surface of a sealing member 42 formed of resin, rubber, or the like. By doing so, the sealing member 42 and the IC chip 41 (and the matching circuit 50) can be configured integrally.

そして、以上のようにしてICチップ41を封止した封止部材42は、上述した開封用タブ33のリング孔38の内径よりやや大きくなるように形成され、リング孔38内に圧入状態で装着できるようになっている。
これにより、樹脂やゴム等の弾性部材で封止がなされたICタグ40aは、装着のための基材や接着剤等を必要とすることなく、金属蓋30に脱落不能に取り付けることができ、ICタグ40aの装着作業はきわめて容易に行うことができる。また、このように圧入状態で装着されたICタグ40aは、取り外しも簡単に行え、容器の使用後の廃棄・回収の際にも、容器とICタグとの分別が容易となりリサイクルに資する金属容器を実現することができる。
さらに、ゴム等の弾性部材で封止がなされたICタグ40aは、外部からの接触・衝撃等からも保護されることになる。
The sealing member 42 that seals the IC chip 41 as described above is formed to be slightly larger than the inner diameter of the ring hole 38 of the opening tab 33 described above, and is fitted in the ring hole 38 in a press-fit state. It can be done.
Thereby, the IC tag 40a sealed with an elastic member such as resin or rubber can be attached to the metal lid 30 so as not to fall off without requiring a base material or an adhesive for mounting, The mounting operation of the IC tag 40a can be performed very easily. In addition, the IC tag 40a mounted in such a press-fit state can be easily removed, and the container and the IC tag can be easily separated from each other during disposal / collection after the use of the container, thereby contributing to recycling. Can be realized.
Furthermore, the IC tag 40a sealed with an elastic member such as rubber is protected from external contact and impact.

ここで、図16に、図15で示した実施形態の変形例を示す。
同図に示すように、この例では、まず、薄膜状に形成したフィルム樹脂等により構成された基板上に、ICチップ41が搭載されるとともに、フィルム状基板の表面に配線パターンが印刷等されて、ICチップ41と電気的に接続される整合回路50が形成される。
さらに、フィルム状基板の一端縁からはICチップ41及び整合回路50の配線パターンと電気的に導通した金属薄膜からなるコンタクト部材43が突出するように形成されている。
そして、このようにフィルム状に形成された基板が、樹脂,ゴム等で開封用タブのリング孔38に圧入可能に形成された封止部材42の表面に貼着・接着されることで、封止部材42とICチップ41及び整合回路50が一体的に構成されるようになっている。
FIG. 16 shows a modification of the embodiment shown in FIG.
As shown in the figure, in this example, first, an IC chip 41 is mounted on a substrate made of a film resin or the like formed in a thin film shape, and a wiring pattern is printed on the surface of the film substrate. Thus, the matching circuit 50 electrically connected to the IC chip 41 is formed.
Further, a contact member 43 made of a metal thin film electrically connected to the wiring patterns of the IC chip 41 and the matching circuit 50 is formed so as to protrude from one end edge of the film-like substrate.
Then, the substrate thus formed in a film shape is adhered and adhered to the surface of the sealing member 42 that can be press-fitted into the ring hole 38 of the opening tab with resin, rubber, etc. The stop member 42, the IC chip 41, and the matching circuit 50 are configured integrally.

このとき、フィルム状基板は、ICチップ41が搭載されている方の面が、封止部材42の表面と接触するようにして、封止部材42に重ね合わされ貼着される。これによって、ICチップ41(及び整合回路50)は、封止部材42とフィルム状基板の間に挟持された状態で封止・保護されることになる。
また、フィルム状基板は、ICチップ41が搭載されている方と逆の面が、封止部材42の表面と接触するようにして、封止部材42に重ね合わされ貼着されてもよい。この場合、ICチップ41を保護するため、ICチップ41上にエポキシ樹脂などの樹脂で覆ってもよい。
また、フィルム状基板は、基板縁部から突出している薄膜状のコンタクト部材43が、封止部材42の一端縁(図16の例では封止部材42の長手方向の一端縁)から突出するように位置合わせされて、封止部材42に接着・固定される。
なお、フィルム状基板と封止部材42は接着剤等を用いて剥離不能に接着・固定することができるが、接着方法はどのような方法であってもよい。
At this time, the film-like substrate is overlapped and adhered to the sealing member 42 so that the surface on which the IC chip 41 is mounted is in contact with the surface of the sealing member 42. As a result, the IC chip 41 (and the matching circuit 50) is sealed and protected while being sandwiched between the sealing member 42 and the film-like substrate.
Further, the film-like substrate may be overlapped and adhered to the sealing member 42 so that the surface opposite to the side on which the IC chip 41 is mounted is in contact with the surface of the sealing member 42. In this case, in order to protect the IC chip 41, the IC chip 41 may be covered with a resin such as an epoxy resin.
Further, in the film-like substrate, the thin-film contact member 43 protruding from the edge of the substrate protrudes from one end edge of the sealing member 42 (one end edge in the longitudinal direction of the sealing member 42 in the example of FIG. 16). And is bonded and fixed to the sealing member 42.
The film-like substrate and the sealing member 42 can be bonded and fixed using an adhesive or the like so as not to be peeled off, but any bonding method may be used.

このような構成により、ICチップ41及び整合回路50と一体化された封止部材42の縁部からは、整合回路50に導通した薄膜状のコンタクト部材43が突出するようになっている。
そして、このようにフィルム状のICチップ41及び整合回路50が一体化された封止部材42を、外部に突出したコンタクト部材43が開封用タブ33に接触するように、開封用タブ33の上面又は下面からリング孔38内に装着・圧入する。
With such a configuration, a thin film contact member 43 conducted to the matching circuit 50 protrudes from the edge of the sealing member 42 integrated with the IC chip 41 and the matching circuit 50.
Then, the sealing member 42 in which the film-like IC chip 41 and the matching circuit 50 are integrated as described above, the upper surface of the opening tab 33 so that the contact member 43 protruding outside contacts the opening tab 33. Alternatively, it is mounted and pressed into the ring hole 38 from the lower surface.

このようにしても、上述した図15で示したワイヤ状のコンタクト部材43を備える場合と同様、樹脂やゴム等の弾性部材で保護・封止されたICタグ40aは、装着のための基材や接着剤等を必要とすることなく、金属蓋30に脱落不能に取り付けることができ、ICタグ40aの装着作業はきわめて容易に行うことができる。また、ゴム等の弾性部材で封止がなされたICタグ40aは、外部からの接触・衝撃等からも保護されることになる。
また、図16に示したような構成によれば、ICタグ40aを構成する基板を樹脂フィルムにより形成してあるので、ガラス基板等の場合と比較して小型化、薄膜化することができる。さらに、開封用タブ33と電気的導通を取るためのコンタクト部材43も薄膜形成することで、ワイヤ状のコンタクト部材43を設ける場合と比較して、ICタグ40aの全体をより小型化、薄膜化することができ、また、製造も容易となる。
Even in this case, the IC tag 40a protected and sealed with the elastic member such as resin or rubber is the base material for mounting, as in the case where the wire-like contact member 43 shown in FIG. 15 is provided. It is possible to attach the IC tag 40a to the metal lid 30 without requiring any adhesive or adhesive, and the IC tag 40a can be attached very easily. Further, the IC tag 40a sealed with an elastic member such as rubber is protected from external contact and impact.
Further, according to the configuration shown in FIG. 16, since the substrate constituting the IC tag 40a is formed of a resin film, it can be made smaller and thinner than a glass substrate or the like. Furthermore, the contact member 43 for establishing electrical continuity with the opening tab 33 is also formed in a thin film, so that the entire IC tag 40a can be made smaller and thinner than the case where the wire-like contact member 43 is provided. Can also be manufactured.

(ICタグの装着方法)
次に、金属蓋30に対するICタグ40aの装着方法について、図15に示すワイヤ状のコンタクト部材43を備えるICタグ40aを例にとって説明する。なお、以下に示す装着方法は、図16に示すICタグ40aでも同様である。
まず、ICタグ40aは、上述したように、ICチップ41が予め封止部材42で被覆・封止される。ICチップ41を封止した封止部材42は、適度な弾性を有している。
また、ICタグ40aを被覆・封止した封止部材42の外形は、開封用タブ33に形成されるリング孔38の形状に対応しており、リング孔38よりも若干大きく形成される。
また、ICタグ40aからは、整合回路に電気的に接続されたコンタクト部材43が四方に延出されており、このコンタクト部材43が封止部材42を貫通して外部に突出している。
(IC tag mounting method)
Next, a method of attaching the IC tag 40a to the metal lid 30 will be described taking the IC tag 40a including the wire-like contact member 43 shown in FIG. 15 as an example. The mounting method shown below is the same for the IC tag 40a shown in FIG.
First, in the IC tag 40a, as described above, the IC chip 41 is covered and sealed with the sealing member 42 in advance. The sealing member 42 that seals the IC chip 41 has moderate elasticity.
The outer shape of the sealing member 42 that covers and seals the IC tag 40 a corresponds to the shape of the ring hole 38 formed in the opening tab 33, and is slightly larger than the ring hole 38.
Further, a contact member 43 electrically connected to the matching circuit extends in four directions from the IC tag 40a, and this contact member 43 penetrates the sealing member 42 and protrudes to the outside.

そして、このように封止されたICタグ40aが、開封用タブ33のリング孔38に圧入状態で装着される。
装着作業は、封止部材42から突出するコンタクト部材43と開封用タブ33の係止溝39とを位置合わせしつつ、弾性を有する封止部材42をリング孔38に押し込むようにして簡単に装着することができる。
ICタグ40aが装着されると、突出するコンタクト部材43がリング部37に当接して開封用タブ33と導通するとともに、リング部37に形成された係止溝39に係止・保持される。
Then, the IC tag 40a sealed in this way is mounted in a press-fit state in the ring hole 38 of the opening tab 33.
The mounting operation is simply performed by pressing the elastic sealing member 42 into the ring hole 38 while aligning the contact member 43 protruding from the sealing member 42 and the locking groove 39 of the opening tab 33. can do.
When the IC tag 40 a is attached, the projecting contact member 43 contacts the ring portion 37 and is electrically connected to the opening tab 33, and is locked and held in the locking groove 39 formed in the ring portion 37.

以上のようにして装着されたICタグ40aは、コンタクト部材43を介して開封用タブ33とICチップ41とが整合回路50を介して電気的に導通され、金属蓋30をICタグ40aのアンテナとして機能させることができる。
そして、容器の使用後等に廃棄・回収する際には、リング孔38に圧入状態で装着されている封止部材42を押し出すことで、ICタグ40aを開封用タブ33から取り外すことができる。
In the IC tag 40a mounted as described above, the opening tab 33 and the IC chip 41 are electrically connected via the matching circuit 50 via the contact member 43, and the metal lid 30 is connected to the antenna of the IC tag 40a. Can function as.
When the container is used for disposal / collection after use, the IC tag 40a can be removed from the opening tab 33 by pushing out the sealing member 42 fitted in the ring hole 38 in a press-fitted state.

[第四実施形態]
次に、本発明の第四実施形態に係る金属蓋及び金属容器について、図17を参照しつつ説明する。
図17は、本実施形態に係る金属蓋及び金属容器の一部を拡大して示す図であって、(a)は平面図、(b)は側面断面図である。
同図に示すように、本実施形態に係る金属蓋30のタブ33bの形状が、上記第二実施形態のものと異なる。
[Fourth embodiment]
Next, a metal lid and a metal container according to a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
FIG. 17 is an enlarged view showing a part of the metal lid and the metal container according to the present embodiment, where (a) is a plan view and (b) is a side sectional view.
As shown in the figure, the shape of the tab 33b of the metal lid 30 according to this embodiment is different from that of the second embodiment.

タブ33bは、第二実施形態のものに比較して、そのリング部37bの先端部において、固定部36側に、ほぼ三角形状に凹設形成された凹設部72が形成されている。その他の構成は、上述した第二実施形態と同様である。
このような構成とすると、タブ33bのリング部37bの形状が大きくなるので、通信周波数帯域内におけるアンテナとしてのインピーダンス(Zan)の実数部成分{Re(Zan)}及び虚数部成分{Im(Zan)}を所定の値以上とすることができる。
そのため、整合回路を簡略化することができる。
As compared with the second embodiment, the tab 33b has a recessed portion 72 formed in a substantially triangular shape on the fixed portion 36 side at the tip of the ring portion 37b. Other configurations are the same as those of the second embodiment described above.
With such a configuration, since the shape of the ring portion 37b of the tab 33b becomes large, the real part component {Re (Zan)} and the imaginary part component {Im (Zan) of the impedance (Zan) as an antenna in the communication frequency band )} Can be set to a predetermined value or more.
Therefore, the matching circuit can be simplified.

[第五実施形態]
さらに、図18を参照して、本発明の第五実施形態に係る金属蓋及び金属容器について説明する。
図18は、本実施形態に係る金属蓋及び金属容器の一部を拡大して示す図であって、(a)は平面図、(b)は側面断面図である。
同図に示すように、本実施形態に係る金属蓋30は、タブ33cの形状が、そのリング部37cの先端部において、固定部36側にほぼVの字状に凹設形成された凹設部70を有した、ほぼハート型形状に形成されている点で第二実施形態のものと異なる。
[Fifth embodiment]
Furthermore, with reference to FIG. 18, the metal lid and metal container which concern on 5th embodiment of this invention are demonstrated.
FIG. 18 is an enlarged view showing a part of the metal lid and the metal container according to the present embodiment, in which (a) is a plan view and (b) is a side sectional view.
As shown in the figure, the metal lid 30 according to this embodiment has a tab 33c in which the shape of the tab 33c is formed in a substantially V shape on the fixed portion 36 side at the tip of the ring portion 37c. It differs from the thing of 2nd embodiment by the point which has the part 70 and is formed in the substantially heart shape.

このような構成とすると、タブ33cのリング部37cの形状が大きくなるので、通信周波数帯域内におけるアンテナとしてのインピーダンス(Zan)の実数部成分{Re(Zan)}及び虚数部成分{Im(Zan)}を所定の値大きくすることができる。
そのため、整合回路を簡略化することができる。
その他の構成は、上述した第二実施形態と同様である。
With such a configuration, since the shape of the ring portion 37c of the tab 33c becomes large, the real part component {Re (Zan)} and the imaginary part component {Im (Zan) of the impedance (Zan) as an antenna in the communication frequency band )} Can be increased by a predetermined value.
Therefore, the matching circuit can be simplified.
Other configurations are the same as those of the second embodiment described above.

以上、本発明のICタグ付き金属蓋及び金属容器について、好ましい実施形態を示して説明したが、本発明に係るICタグ付き金属蓋及び金属容器は、上述した実施形態にのみ限定されるものではなく、本発明の範囲で種々の変更実施が可能であることは言うまでもない。
例えば、上述した実施形態では、本発明を適用する金属容器として、飲料等が充填される金属製の缶容器を例にとって説明したが、本発明を適用できる金属容器としては、容器の用途や収納する内容物、容器の構成成分等は特に限定されるものではない。すなわち、ICチップと電気的に導通されてアンテナとして機能できる金属蓋等を備える容器であれば、どのような大きさ、形状、材質等の容器であってもよく、また、容器に収納される内容物がどのようなものであってもよい。
As mentioned above, although the preferred embodiment was shown and demonstrated about the metal lid with an IC tag and metal container of this invention, the metal lid with an IC tag and metal container which concern on this invention are not limited only to embodiment mentioned above. Needless to say, various modifications can be made within the scope of the present invention.
For example, in the above-described embodiments, the metal container to which the present invention is applied has been described by taking a metal can container filled with beverages or the like as an example. However, as a metal container to which the present invention can be applied, the use and storage of the container There are no particular limitations on the contents to be processed and the components of the container. In other words, any container having any size, shape, material, etc. may be used as long as the container has a metal lid or the like that is electrically connected to the IC chip and can function as an antenna. The contents may be anything.

本発明は、金属蓋によって封止・密封される金属容器、特に、飲料等の容器となるアルミニウム缶、スチール缶等の金属容器に好適なICタグ付き金属蓋として好適に利用することができる。   INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can be suitably used as a metal lid with an IC tag suitable for a metal container that is sealed and sealed with a metal lid, in particular, a metal container such as an aluminum can or a steel can used as a container for beverages.

10 金属容器
20 容器本体
23 樹脂被覆層
30 金属蓋
32 蓋パネル
33 開封用タブ
34 スコア
35 リベット
36 固定部
37 リング部
38 リング孔
39 係止溝
40 ICタグ
41 ICチップ
42 封止部材
43 コンタクト部材
45 基板
50 整合回路
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Metal container 20 Container main body 23 Resin coating layer 30 Metal cover 32 Cover panel 33 Opening tab 34 Score 35 Rivet 36 Fixing part 37 Ring part 38 Ring hole 39 Locking groove 40 IC tag 41 IC chip 42 Sealing member 43 Contact member 45 Substrate 50 Matching circuit

Claims (9)

開封用のタブを有する金属蓋であって、
前記タブに搭載されるICタグ用のICチップと、
ICタグ用のアンテナと、
前記アンテナ及び前記ICチップ間のインピーダンス整合をとる整合回路と、
を備えるICタグ付き金属蓋。
A metal lid having a tab for opening,
An IC tag for an IC tag mounted on the tab;
An IC tag antenna;
A matching circuit for impedance matching between the antenna and the IC chip;
A metal lid with an IC tag comprising:
ICチップが搭載される基板と、該基板上に導電性金属で形成された整合回路としての回路パターンとを備える請求項1記載のICタグ付き金属蓋。   The metal lid with an IC tag according to claim 1, comprising: a substrate on which an IC chip is mounted; and a circuit pattern as a matching circuit formed of a conductive metal on the substrate. 前記ICチップが前記タブに電気的に接触することにより、当該タブが前記アンテナとして機能する請求項1又は2記載のICタグ付き金属蓋。   The metal lid with an IC tag according to claim 1 or 2, wherein the tab functions as the antenna when the IC chip is in electrical contact with the tab. 前記整合回路が、
当該整合回路のインピーダンス(Zma)の実数部成分{Re(Zma)}と、ICチップのインピーダンス(Zic)の実数部成分{Re(Zic)}と、前記タブのインピーダンス(Zan)の実数部成分{Re(Zan)}との関係が、下記式(1)の関係に設定されるとともに、前記整合回路のインピーダンス(Zma)の虚数部成分{Im(Zma)}と、前記ICチップのインピーダンス(Zic)の虚数部成分{Im(Zic)}と、前記タブのインピーダンスZanの虚数部成分{Im(Zan)}との関係が、下記式(2)の関係に設定される請求項1〜3のいずれか一項に記載のICタグ付き金属蓋。
式(1):Re(Zma)=Re(Zic)−Re(Zan)
式(2):Im(Zma)=−Im(Zic)−Im(Zan)
The matching circuit is
Real part component {Re (Zma)} of the impedance (Zma) of the matching circuit, real part component {Re (Zic)} of the impedance (Zic) of the IC chip, and real part component of the impedance (Zan) of the tab The relationship with {Re (Zan)} is set to the relationship of the following formula (1), and the imaginary part component {Im (Zma)} of the impedance (Zma) of the matching circuit and the impedance ( The relationship between the imaginary part component {Im (Zic)} of Zic) and the imaginary part component {Im (Zan)} of the impedance Zan of the tab is set to the relationship of the following formula (2): A metal lid with an IC tag according to any one of the above.
Formula (1): Re (Zma) = Re (Zic) −Re (Zan)
Formula (2): Im (Zma) = − Im (Zic) −Im (Zan)
前記タブが、前記ICタグ用アンテナとして所定の動作利得が得られるインピーダンスを有する所定形状に形成されている請求項3記載のICタグ付き金属蓋。   4. The metal cover with an IC tag according to claim 3, wherein the tab is formed in a predetermined shape having an impedance capable of obtaining a predetermined operation gain as the IC tag antenna. 前記金属蓋が、前記タブが固定される蓋パネルを備え、
前記タブの先端側端縁と前記蓋パネルの内径との間に、指を挿入可能な空間が形成される形状に前記タブが形成される請求項1〜5のいずれか一項に記載のICタグ付金属蓋。
The metal lid includes a lid panel to which the tab is fixed;
The IC according to any one of claims 1 to 5, wherein the tab is formed in a shape in which a space into which a finger can be inserted is formed between an end edge of the tab and an inner diameter of the lid panel. Metal lid with tag.
前記タブが、前記蓋パネルと電気的に接触し、該タブ及び該蓋パネルが前記ICタグ用アンテナとして機能する請求項6記載のICタグ付き金属蓋。   The metal tab with an IC tag according to claim 6, wherein the tab is in electrical contact with the lid panel, and the tab and the lid panel function as an antenna for the IC tag. 前記蓋パネルが、前記タブ側に突出するとともに当該タブに接触する一又は二以上の突出部を備える請求項6又は7記載のICタグ付き金属蓋。   The metal lid with an IC tag according to claim 6 or 7, wherein the lid panel includes one or more projecting portions that project toward the tab and contact the tab. 容器本体と、該容器本体に被せられる金属蓋とを備える金属容器であって、
前記金属蓋が、請求項1〜8のいずれかに記載の金属蓋からなる金属容器。
A metal container comprising a container body and a metal lid that covers the container body,
The metal container which the said metal lid consists of a metal lid in any one of Claims 1-8.
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