JP2010003752A - 光電変換装置及び放射線検出装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】複数の画素20を備え、前記複数の画素20の各々が基板11上に形成された光電変換素子23を備えた光電変換装置において、前記光電変換素子23は光入射側に受光面を備え、前記複数の画素20間の領域には受光面を露出させて光バリア層46が配置されており、前記受光面は、前記光バリア層46から露出しており、前記光バリア層46は、前記光電変換素子23と前記基板11とで形成される段差に配置されている。
【選択図】図3
Description
この特許文献1に記載された従来例では、シンチレータ及び光学結合層を介して光センサ配列体を配設し、光学結合層の画素境界位置に光吸収材から構成された画素境界光バリアが設けられ、この画素境界光バリアは隣り合う光感知素子のそれぞれの完全光活性領域相互の合間に位置する光センサ配列体の第1の表面の領域上配置されている。
そこで、本発明は、上記従来例の未解決の課題に着目してなされたものであり、光バリア性能を確保しながら平坦化を図ることができる光電変換装置及び放射線検出装置を提供することを目的としている。
本発明の光電変換素子においては、基板と光電変換素子とで形成される段差に埋設されて配置される。そのため、基板の光入射側、すなわち、光電変換素子上方に形成される受光面と、光バリア層との間の高低差がなくなり平坦面が形成される。また、受光面の周囲を取り囲むように光バリア層を配置することで、受光面以外、特に光電変換素子側面から入射する光を完全に防止することができる。
この光電変換装置では、光電変換部が保護絶縁膜で覆われているので、光電変換素子と、光バリア層との間の電流の漏れ電流を防止することができるため、光電変換素子の特性変動を抑制することができる。
また、前記光電変換素子に接続されてなるスイッチング素子を備えており、前記スイッチング素子上に前記光バリア層が形成されてなることを特徴とする。スイッチング素子と光バリア層との間に、前述の保護絶縁膜が形成されていてもよい。
本発明にあっては、前述の複数の画素によりセンサアレイ領域を定義し、そのセンサアレイ領域においては、画素間、及び画素内における光電変換素子の受光面を除く全域の前記光入射面側に光バリア層を形成するとよい。こうすることにより、センサアレイ領域全域に渡り、受光面に対して平坦面が形成されるので、その平坦となったセンサアレイ領域上に光学結合層や、シンチレータ層を均一に形成することが可能となる。
光バリア層として樹脂を用いれば、樹脂の流動性を利用し、光バリア層の表面を光電変換素子の受光面とが平坦化できるからである。また、露光・現像によりにより光バリア層を形成することができるので、金属製の光バリア層に比較して真空装置を必要とせず、加工が容易となる。樹脂としては、光硬化性の樹脂を使うことができる。その場合は、硬化前の樹脂の流動性により平坦化した後、その平坦性を保ったまま、樹脂を光硬化させればよい。樹脂としては、熱硬化性樹脂を用いることもできる。
本発明の光電変換装置においては、光電変換素子は、PINダイオードで構成されている。PINダイオードを構成する各層は、基板に対して縦型に積層され、そのアノード又はカソードが前述のスイッチング素子に接続される。基板に対して各層が縦に積層されたPINダイオードを用いることにより、PIN型ダイオードの各層の面積を広くすることができ、したがって受光面の面積も広くすることができる。
本発明においては、受光面と光バリア層とが平坦化されているため、画素同士を接続するバイアス配線を平坦面に形成することができるため、断線を抑制することができる。
また、前記バイアス配線が遮光性の金属材料を含んでおり、前記複数の画素間の領域を配線されることを特徴とする。
この光電変換装置では、画素間に引き回されるバイアス配線に遮光性があるので、漏れ電流やクロストークをより抑制することができる。バイアス配線とは接続されない他の配線を遮光性の材料で形成し、画素間領域を通過するよう引き回しても同様の効果を得ることができる。
図1は、本発明を可搬型放射線撮像装置に適用した場合の第1の実施形態を示す正面図、図2は放射線撮像部を示す側面図、図3は光電変換装置の画素を示す断面図、図4は画素の等価回路図、図5は放射線撮像部の回路構成図である。
図中、1は可搬型放射線撮像装置であって、図1に示すように、把手2を上面に有するケース体3を有し、このケース体3の正面に放射線撮像部4が形成されている。
この放射線撮像部4の概略構成は、図2に示すように、放射線(X線)を可視光に変換して出力するシンチレータ5と、このシンチレータ5の出力側に配置された可視光を電気信号に変換する光電変換装置6、さらにそれをカバーするカバープレート(図示せず)で構成されている。カバープレートは例えばカーボンープレートが使用される。
センサアレイ領域12には例えば4000個の画素20がマトリックス状に配列された構成を有する。これら各画素20は、図3に示すように、ガラス基板11の表面側に形成されたスイッチング素子としてのTFT(Thin Film Transistor)21と、このTFT21の右側に形成された光電変換素子22と、この光電変換素子22の右側に形成された電荷蓄積容量部23とで構成されている。
光電変換素子22は、ガラス基板11の上面上にTFT21のゲート絶縁膜32及び保護膜38を介して前述したTFT21のドレイン線37に接続された光電変換下部電極41が形成され、この光電変換下部電極41上にPINダイオード(p-intrinsic-n Diode)42が形成され、このPINダイオード42上に光電変換上部電極43が形成された構成を有する。そして、光電変換素子22、TFT部21及び電荷蓄積容量部23が保護絶縁膜45で覆われている。
なお、光電変換部としてはPINダイオードに限定されるものではなく、MIS(Metal Insulator Semiconductor)型受光素子を適用するようにしてもよい。
ここで、上記TFT部21、光電変換部22及び電荷蓄積容量部23を形成するには、先ず、ガラス基板11上にスパッタリングによってゲート電極31及び蓄積容量線51を形成し、次いでCVD法によってゲート絶縁膜32をゲート電極31及び蓄積容量線51を覆うように形成する。
次いで、ゲート絶縁膜32上にシリコン層33をCVD法によって形成し、シリコン層33の上部にソース電極34及びドレイン電極35をスパッタリングで形成してから同様にスパッタリングによってソース線36及びドレイン線37と蓄積容量線52とを形成する。
そして、各画素20のゲート電極31は、図5に示すように、センサアレイ領域12の左右両側に配設された走査部13及び14に接続され、これら走査部13及び14によって、各画素20のTFT部21が所定の順序でオン・オフ制御されて、各画素20の蓄積電荷Ccがセンサアレイ領域12の手前側に配設されたセンシング制御部15に読出され、このセンシング制御部15で読み出した各画素20の出力信号を放射線画像信号として外部に出力する。
先ず、可搬型放射線撮像装置1を、把手2を把持して所望の放射線被撮像部と放射線撮像部4が対向するように配置し、放射線被撮像部の放射線撮像装置1とは反対側に放射線源(図示せず)を配置する。ここで、放射線被撮像部としては、可搬型放射線撮像装置1を診療用に使用する場合には、人体又は動物の所望の撮像個所に放射線撮像部4を配置すればよく、空港等の手荷物検査に使用する場合には、手荷物の搬送経路に沿って可搬型放射線撮像装置1を配置し、搬送経路の反対側に放射線源を配置する。さらには工業用に使用する場合には、外観検査のできない加工品の内部状況を検査する場合には検査対象の加工品を可搬型放射線撮像装置1と放射線源との間に配置する。なお、診断用以外の場合には、放射線撮像装置1を可搬型とする必要はなく、検査対象の移動経路に固定配置するようにすればよい。
放射線撮像部4では、入射される放射線をシンチレータ5で可視光に変換し、変換された可視光がセンサアレイ領域12に照射される。このため、センサアレイ領域12の各画素20では、PINダイオード42がバイアス配線44から供給される電源によって逆バイアス状態とされ、入射光量によってPINダイオード42で誘起される電力が変化し、これに応じて電荷蓄積容量部23の蓄積電荷Ccが変化される。この蓄積電荷Ccの変化が、図5に示すように、TFT部21のソース線36を介してセンサアレイ領域12の外側に配設されたセンシング制御部15で検出される。
ところで、本実施形態では、TFT21、光電変換素子22及び電荷蓄積容量部23を覆うように保護絶縁膜45が形成されており、この保護絶縁膜45によって、TFT21、光電変換素子22及び電荷蓄積容量部23の特性変動を抑制することができる。
このように、光バリア層46によって上面が平坦化されるので、シンチレータ5との結合が容易となり、シンチレータ5とセンサアレイ領域12との間の光伝達を効率よく行なうことができる。
この第2の実施形態では、光バリア層46を黒色顔料又は黒色染料を分散させた感光性樹脂に代えて、シンチレータ5の分光強度に合わせて光バリア層46の特性を設定するようにしたものである。
すなわち、第2の実施形態では、図6に示すように、光バリア層46が赤色感光性樹脂46r及び青色感光性樹脂46bを積層した構成とされている。
ここで、シンチレータ5の分光強度は、CsI(TI)で形成したときに、図7に示すように、最大発光強度が560nm付近であり、この最大発光強度で散乱光も強い光となる。
このため、最大発光強度の光の透過率を低下させることにより、光電変換部22を構成するPINダイオード42の周囲から入射される散乱光を遮光することができ、クロストークを大幅抑制することができる。
このため、光バリア層46として青色感光性樹脂46bと赤色感光性樹脂46rとを積層して形成することにより、シンチレータ5の最大分光強度となる560nmでの透過率を大幅に低下させて、この最大分光強度領域以外の領域での透過率を高めることにより、シンチレータ5で発生する最大分光強度領域の強い散乱光の入射を確実に抑制して光電変換部22でのクロストークの抑制とTFT部21での漏れ電流の抑制との双方を効率よく行なうことができる。
なお、上記第2の実施形態においては、光バリア層46を赤色感光性樹脂46r及び青色感光性樹脂46bを積層して形成した場合について説明したが、これに限定されるものではなく、赤色感光性樹脂46r又は青色感光性樹脂46bを単層で形成するようにしてもよい。
また、シンチレータ5としてGSOを適用した場合には、図示しないが最大発光波長が例えば440nmとなるので、緑色感光性樹脂及び赤色感光性樹脂の積層構造とするか緑色感光性樹脂又は赤色感光性樹脂の単層構造とすることが好ましい。
Claims (10)
- 複数の画素を備え、前記複数の画素の各々が基板上に形成された光電変換素子を備えた光電変換装置において、
前記光電変換素子は光入射側に受光面を備え、
前記複数の画素間の領域には受光面を露出させて光バリア層が配置されており、
前記受光面は、前記光バリア層から露出しており、
前記光バリア層は、前記光電変換素子と前記基板とで形成される段差に配置されてなることを特徴とする光電変換装置。 - 前記光電変換素子を覆う保護絶縁膜を更に備え、
前記光バリア層が前記保護絶縁膜上に形成されてなることを特徴とする請求項1記載の光電変換装置。 - 前記光電変換素子に接続されてなるスイッチング素子を備えており、前記スイッチング素子上に前記光バリア層が形成されてなることを特徴とする請求項1又は2に記載の光電変換装置。
- 前記スイッチング素子と前記光バリア層との間に前記保護絶縁膜が形成されてなることを特徴とする請求項3に記載の光電変換装置。
- 前記光バリア層は、樹脂を含んでなることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の光電変換装置。
- 前記光電変換素子は、前記基板上に縦型に積層されたPINダイオードを含んでなることを特徴とする請求項1乃至5の何れか1項に記載の光電変換装置。
- 前記複数の画素同士を接続するバイアス配線をさらに有し、前記バイアス配線が前記光バリア層の上方に形成されてなることを特徴とする請求項1乃至6の何れか1項に記載の光電変換装置。
- 前記バイアス配線が遮光性の金属材料を含んでおり、前記複数の画素間の領域を配線されることを特徴とする請求項7に記載の光電変換装置。
- 複数の画素を含んでなるセンサアレイ領域と、前記センサアレイ領域に配置されるシンチレータ層を含んでなる放射線撮像装置において、
前記複数の画素の各々が基板上に形成された光電変換素子を備え、
各前記光電変換素子は光入射側に受光面を備え、
前記複数の画素間の領域には前記受光面を露出させて光バリア層が配置されており、
前記光バリア層は、前記光電変換素子と前記基板とで形成される段差に配置され、
前記シンチレータ層が前記受光面および前記光バリア層上に形成されてなることを特徴とする放射線撮像装置。 - 前記光電変換装置の光バリア層は、前記シンチレータの主たる発光波長域において、最大発光波長における透過率が、最大発光波長領域以外の波長域での透過率より低い透過率に設定されていることを特徴とする請求項9に記載の放射線撮像装置。
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