JP2009294043A

JP2009294043A - Communication module

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Publication number: JP2009294043A
Application number: JP2008147148A
Authority: JP
Inventors: Akihiro Kaneko; 明広金子
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2008-06-04
Filing date: 2008-06-04
Publication date: 2009-12-17

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a system capable of executing more easily substrate inspection. <P>SOLUTION: A chip set (device) having a chip module 21a and a communication module 21b and mounted on a substrate 20 is provided. The communication module 21b has the first interface 31 for transmitting/receiving inspection data to/from the chip module 21a through a cable, the second interface 32 for transmitting/receiving the inspection data to/from a host communication unit 2 by radio, a setting part 33 for setting a device ID including a part which is different from another communication module mounted on the same substrate 20 and common with another communication module mounted on another substrate in the same environment, and a communication control unit 35 for selecting data communicated based on the device ID. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、基板に実装される非接触型の通信モジュールに関するものである。 The present invention relates to a contactless communication module mounted on a substrate.

特許文献１には、非接触プローブにより検出された信号レベルを用いて基板の良否判定を行うことが記載されている。非接触プローブは、絶縁膜で覆われた電極を用いて構成され、この非接触プローブを検査対象となる基板の配線パターンと密着して対向するように配置し、非接触プローブと配線パターンとを静電結合させるようにしたものである。検査対象パターンの一端部に接触させたプローブから電圧のような電気パラメータが時間的に変化する検査用電気信号を注入し、その検査対象パターンの他端部に静電結合された非接触プローブを用いてその検査用信号を検出し、その検出された信号のレベルに応じてその検査対象パターンの良否を判定する。 Japanese Patent Application Laid-Open No. H10-228561 describes that the quality of a substrate is determined using a signal level detected by a non-contact probe. The non-contact probe is configured by using an electrode covered with an insulating film, and the non-contact probe is disposed so as to be in close contact with the wiring pattern of the substrate to be inspected, and the non-contact probe and the wiring pattern are arranged. It is intended to be electrostatically coupled. An electric signal for inspection whose electrical parameter such as voltage changes with time is injected from a probe brought into contact with one end of the inspection target pattern, and a non-contact probe electrostatically coupled to the other end of the inspection target pattern Then, the inspection signal is detected, and the quality of the inspection target pattern is determined according to the level of the detected signal.

特許文献２には、検査治具やフィクスチャーへのケーブル接続が不要で、更にはパッチプログラムの移植も容易に行うことができる、非接触式プリント基板検査システムが開示されている。この基板検査システムは、ＣＰＵを搭載したプリント基板に、通信用外部端子を設けたＲＦＩＤタグを実装し、ＣＰＵの通信ポートにＲＦＩＤタグの通信インターフェース回路の信号線を接続する。また、ＣＰＵのプログラムメモリに検査実行プログラム及びパッチ移植プログラムを内蔵し、組立・検査ラインに設置されたリーダー／ライターとＲＦＩＤタグ間で無線通信を行い、プリント基板単体時においては検査プログラムの受信及び不揮発性メモリへの書込みと、筐体へのプリント基板組込み時においては検査コマンドの受信及び当該検査コマンドに対応した検査プログラムの実行と、パッチ移植コマンドの受信時においてパッチプログラムの移植を実行する機能を持たせる。
特開２００５−９９８６特開２００６−２４２７３６ Patent Document 2 discloses a non-contact type printed circuit board inspection system that does not require a cable connection to an inspection jig or a fixture and that can be easily transplanted with a patch program. In this board inspection system, an RFID tag provided with an external terminal for communication is mounted on a printed board on which a CPU is mounted, and a signal line of a communication interface circuit of the RFID tag is connected to a communication port of the CPU. In addition, an inspection execution program and a patch porting program are built in the CPU program memory, and wireless communication is performed between the RFID tag and the reader / writer installed in the assembly / inspection line. Functions to write to the non-volatile memory, receive an inspection command when the printed circuit board is incorporated in the housing, execute an inspection program corresponding to the inspection command, and transplant the patch program when receiving the patch transplant command To have.
JP2005-9986 JP 2006-242736 A

基板および基板に搭載されたデバイスに外部からアクセスする場合、通常は電気的な接触によって行われる。したがって、開発時のデバッグ、製造時のプログラムの書き込み、基板製造時の合否検査なども、何らかの手段で電気的な接触をする必要がある。特許文献１に記載された非接触プローブは、直接的な電気的接触は省略できる。しかしながら、電気的な接触でアクセスするのと同様に、基板の配線パターンに対応したコネクタやプローブを用意する必要がある。このため、検査のための装置をコンパクトにすることは容易ではない。また、非接触プローブと回路パターンとを物理的に対峙させるために、位置合わせなどのプロセスを省略できず検査時間を短縮することも容易ではない。プローブはデバイスの形状、基板の形状に依存するので、それぞれ専用に用意する必要があり、多品種少量生産には向かないという問題もある。 When a substrate and a device mounted on the substrate are accessed from the outside, it is usually performed by electrical contact. Therefore, it is necessary to make electrical contact by some means for debugging at the time of development, writing of a program at the time of manufacture, and pass / fail inspection at the time of manufacturing the substrate. The non-contact probe described in Patent Document 1 can omit direct electrical contact. However, it is necessary to prepare a connector and a probe corresponding to the wiring pattern of the board, as in the case of accessing by electrical contact. For this reason, it is not easy to make the apparatus for inspection compact. In addition, since the non-contact probe and the circuit pattern are physically opposed to each other, a process such as alignment cannot be omitted, and it is not easy to shorten the inspection time. Since the probe depends on the shape of the device and the shape of the substrate, it has to be prepared for each, and there is also a problem that it is not suitable for high-mix low-volume production.

通信用外部端子を設けたＲＦＩＤタグを実装し、ＣＰＵの通信ポートにＲＦＩＤタグの通信インターフェース回路の信号線を接続する、特許文献２に記載された方法は、組立・検査ラインに設置されたリーダー／ライターとＲＦＩＤタグ間で無線通信を行うので、コネクタやプローブは不要である。しかしながら、基板に搭載されたデバイス毎の信号をプローブと同様に検出したい、ＣＰＵを除いた回路の状態を確認したい、といった要望に沿った検査を実施できない。このため、従来の基板検査とは異なり、検査手法を新たに確立したり、その検査に適したデバイスを設計したりする必要が生ずる。 A method described in Patent Document 2 in which an RFID tag provided with an external terminal for communication is mounted and a signal line of a communication interface circuit of the RFID tag is connected to a communication port of a CPU is a reader installed in an assembly / inspection line / Because wireless communication is performed between the writer and the RFID tag, no connector or probe is required. However, it is not possible to carry out an inspection according to the desire to detect a signal for each device mounted on the substrate in the same manner as the probe or to confirm the state of a circuit excluding the CPU. For this reason, unlike conventional substrate inspection, it is necessary to newly establish an inspection method or to design a device suitable for the inspection.

本発明の一態様は、基板に実装されるチップモジュールに関連付けされるように基板に実装される通信モジュールである。この通信モジュールは、チップモジュールに対し補助プロセス用のデータを有線により送受信するための第１のインターフェイスと、外部機器に対し、補助プロセス用のデータを無線により送受信するための第２のインターフェイスと、同一基板に実装される他の通信モジュールとは異なり、他の基板に同じ環境で実装される他の通信モジュールとは共通する部分を含む識別情報をセットするための設定部と、第２のインターフェイスおよび第１のインターフェイスを介して外部機器およびチップモジュールの間で通信されるデータを識別情報に基づき選択する通信制御部とを有する。 One embodiment of the present invention is a communication module mounted on a substrate so as to be associated with a chip module mounted on the substrate. The communication module includes a first interface for transmitting and receiving auxiliary process data to and from the chip module by wire, and a second interface for wirelessly transmitting and receiving auxiliary process data to and from an external device; Unlike other communication modules mounted on the same board, a setting unit for setting identification information including parts common to other communication modules mounted on the other board in the same environment, and a second interface And a communication control unit that selects data communicated between the external device and the chip module via the first interface based on the identification information.

この通信モジュールは、チップモジュールの検査、初期設定といった補助プロセス用のデータを通信するためのものであり、チップモジュールの主プロセス、たとえば、数値演算、論理演算などのデータ処理プロセス用のデータは、基板に設けられる回路を介して入出力される。この通信モジュールは、第１のインターフェイスを介してチップモジュールの補助プロセス用のデータを通信し、その補助プロセス用のデータを第２のインターフェイスを介して無線、典型的には光（赤外線）通信により外部の検査システムなどと通信する。そして、外部機器とは、同一基板に実装される他の通信モジュールとは異なり、他の基板に同じ環境で実装される他の通信モジュールとは共通する部分を含む識別情報（以降では基板単位の識別情報）に基づき通信する。したがって、同一基板内では、それぞれの通信モジュールに関連付けられたチップモジュール（の補助プロセスのデータ）を区別（識別）でき、基板間では、同一の環境で実装されているチップモジュール（の補助プロセスのデータ）を同一または共通に取り扱いできる。 This communication module is for communicating data for an auxiliary process such as inspection and initial setting of a chip module. The main process of the chip module, for example, data for a data processing process such as numerical operation and logical operation, Input / output is performed via a circuit provided on the substrate. The communication module communicates data for an auxiliary process of the chip module via a first interface, and the data for the auxiliary process via a second interface, typically by optical (infrared) communication. Communicate with external inspection systems. The external device is different from other communication modules mounted on the same board, and has identification information including parts common to other communication modules mounted on the other board in the same environment (hereinafter referred to as board units). Communicate based on the identification information. Therefore, within the same substrate, the chip modules (auxiliary process data) associated with each communication module can be distinguished (identified), and between the substrates, the chip modules (in the auxiliary process of the chip module mounted in the same environment) can be identified. Data) can be handled the same or in common.

このため、この通信モジュールを基板に搭載することにより、物理的に各チップモジュールの補助プロセスのデータ端子にプローブを接触してデータを入出力するのに相当する条件で、光通信などのデータ端子の配置に依存しない無線通信を用いた非接触なシステムにより、検査、初期設定といった補助プロセスを実行できる。 For this reason, by mounting this communication module on the substrate, a data terminal for optical communication or the like under conditions equivalent to physically contacting the probe with the data terminal of the auxiliary process of each chip module to input / output data An auxiliary process such as inspection and initial setting can be executed by a non-contact system using wireless communication that does not depend on the layout of the system.

チップモジュールは、個々にチップＩＤを備えていてもよく、通信モジュールも個々に無線通信用のＩＤを備えていてもよい。チップＩＤは、個々のチップモジュールを一義的に識別するものであり、通信用のＩＤも個々の通信モジュールを一義的に識別するものである。一方、基板に実装されたチップは、基板に形成された回路により物理的に識別され、回路を介してデータが入出力されることにより主プロセスが実施される。このため、基板間では、回路の所定の箇所に実装されるチップは、主プロセスの実行上は同一（共通）であり、補助プロセスの実行上も同一（共通）である。したがって、基板単位の識別情報を備えたデータは、物理的に回路に接続されているのに対応する識別力を備えたデータとなる。このため、同一基板上に搭載された複数の通信モジュールおよびそれらに関連付けられたチップモジュールを無線により接続することにより、それらのチップモジュールを仮想的な回路あるいはプローブにより接続した環境を提供できる。 Each chip module may have a chip ID, and each communication module may also have an ID for wireless communication. The chip ID uniquely identifies each chip module, and the communication ID also uniquely identifies each communication module. On the other hand, the chip mounted on the substrate is physically identified by a circuit formed on the substrate, and the main process is performed by inputting / outputting data through the circuit. For this reason, between the substrates, the chips mounted at predetermined locations of the circuit are the same (common) in the execution of the main process, and the same (common) in the execution of the auxiliary process. Therefore, the data having the identification information for each substrate is data having the discriminating power corresponding to that physically connected to the circuit. For this reason, by connecting a plurality of communication modules mounted on the same substrate and chip modules associated with them wirelessly, it is possible to provide an environment in which these chip modules are connected by virtual circuits or probes.

典型的な基板単位の識別情報は、基板に設けられる回路パターンに基づき設定できる。したがって、設定部は、基板に設けられた回路パターンに接続されることにより識別情報をセットするためのインターフェイス（端子）を含むことが望ましい。 The typical board unit identification information can be set based on a circuit pattern provided on the board. Therefore, the setting unit preferably includes an interface (terminal) for setting identification information by being connected to a circuit pattern provided on the substrate.

本発明の他の態様の１つは、上記の通信モジュールを複数有する基板である。この基板は、複数のチップモジュールを有し、複数のチップモジュールの少なくとも一部のチップモジュールは通信モジュールのいずれかと当該基板に設けられた回路により接続されている。典型的なチップモジュールは、ＪＴＡＧなどの検査用の入出力端子を含み、検査用の入出力端子は、複数の通信モジュールのいずれかの第１のインターフェイスの入出力端子と当該基板に設けられた回路により接続されている。他の典型的なチップモジュールは、ＦＰＧＡあるいは動的再構成チップであり、再構成可能な回路領域と、その回路領域を再構成するためのコンフィグレーションデータを格納するメモリ領域とを含む。メモリ領域の入出力端子は、第１のインターフェイスの入出力端子と当該基板に設けられた回路により接続されている。 Another aspect of the present invention is a substrate having a plurality of the above communication modules. This substrate has a plurality of chip modules, and at least some of the chip modules are connected to one of the communication modules by a circuit provided on the substrate. A typical chip module includes an input / output terminal for inspection such as JTAG, and the input / output terminal for inspection is provided on the substrate and the input / output terminal of the first interface of any of the plurality of communication modules. They are connected by a circuit. Another typical chip module is an FPGA or a dynamically reconfigurable chip, and includes a reconfigurable circuit area and a memory area for storing configuration data for reconfiguring the circuit area. The input / output terminals of the memory area are connected to the input / output terminals of the first interface by a circuit provided on the substrate.

本発明のさらに異なる他の態様の１つは、上記の通信モジュールと、その通信モジュールに関連付けられる少なくとも１つのチップモジュールとを有するチップセットである。通信モジュールおよび少なくとも１つのチップモジュールはパッケージに内蔵され、一体化されていてもよい。このチップセットは、回路要素の一部として基板に搭載される。 Still another aspect of the present invention is a chip set including the communication module described above and at least one chip module associated with the communication module. The communication module and at least one chip module may be integrated in a package. This chip set is mounted on a substrate as part of a circuit element.

本発明のさらに異なる他の態様の１つは、主プロセスおよび補助プロセスを実行する機能を含むコアモジュールと、コアモジュールまたはその補助プロセスを行う機能に対し補助プロセスを行うためのデータを入出力するための第１のインターフェイスを含む通信モジュールとを有する集積回路装置である。通信モジュールは、外部機器に対し、補助プロセス用のデータを無線により送受信するための第２のインターフェイスと、同一基板に実装される他の集積回路装置とは異なり、他の基板に同じ環境で実装される他の集積回路装置とは共通する部分を含む識別情報をセットするための設定部と、２のインターフェイスおよび第１のインターフェイスを介して外部機器およびコアモジュールの間で通信されるデータを識別情報に基づき選択する通信制御部とを含む。この集積回路装置は、回路要素の一部として基板に搭載される。 According to still another aspect of the present invention, a core module including a function for executing a main process and an auxiliary process, and data for performing the auxiliary process for the core module or a function for performing the auxiliary process are input / output And a communication module including a first interface for the integrated circuit device. Unlike the other integrated circuit devices mounted on the same board, the communication module is mounted in the same environment on the other board, unlike the second interface for wirelessly transmitting and receiving data for auxiliary processes to external devices. A setting unit for setting identification information including a part common to other integrated circuit devices to be identified, and data communicated between the external device and the core module through the two interfaces and the first interface And a communication control unit that selects based on the information. This integrated circuit device is mounted on a substrate as part of a circuit element.

本発明のさらに異なる他の態様の１つは、基板の検査および／または初期設定を含む補助プロセスを行う制御装置を含むシステムである。基板には、複数の通信モジュールおよびそれらに関連づけられたチップモジュールの組み合わせ、および／または複数の通信モジュールのいずれかを含む集積回路装置が搭載されている。当該システムは、複数の通信モジュールと無線通信するための通信ユニットを有し、制御装置は、識別情報と補助プロセス用のデータとを含む通信用データセットを送受信する第１の機能（手段）を含む。 Yet another aspect of the present invention is a system including a controller that performs an auxiliary process including substrate inspection and / or initialization. On the substrate, a plurality of communication modules and a combination of chip modules associated with them and / or an integrated circuit device including any of the plurality of communication modules are mounted. The system has a communication unit for wirelessly communicating with a plurality of communication modules, and the control device has a first function (means) for transmitting and receiving a communication data set including identification information and auxiliary process data. Including.

制御装置は、第１の識別情報を含む第１の通信用データセットに含まれる第１のデータおよび／または第１のデータを処理した第２のデータと、第２の識別情報とを含む第２の通信用データセットとして送信する第２の機能を含むことが望ましい。複数のチップモジュールあるいはコアモジュールを無線モジュールを介して仮想的な回路に接続できる。 The control device includes first data included in the first communication data set including the first identification information and / or second data obtained by processing the first data, and second identification information. It is desirable to include a second function of transmitting as a second communication data set. A plurality of chip modules or core modules can be connected to a virtual circuit via a wireless module.

本発明のさらに異なる他の態様の１つは、基板の検査および／または初期設定を含む補助プロセスを行うことを含む基板の製造方法である。補助プロセスを行うことは、識別情報と、補助プロセス用のデータとを含む通信用データセットを複数の通信モジュールのいずれかと無線により送受信することを含む。 Yet another aspect of the present invention is a method for manufacturing a substrate that includes performing an auxiliary process including inspection and / or initialization of the substrate. Performing the auxiliary process includes wirelessly transmitting / receiving a communication data set including identification information and auxiliary process data to / from any of the plurality of communication modules.

本発明のさらに異なる他の態様の１つは、基板の検査および／または初期設定を含む補助プロセスを行うことを含むシステムの制御装置としてコンピュータを機能させるためのプログラムである。システムは、制御装置と複数の通信モジュールとの間で無線通信するための通信ユニットを有し、制御装置は、識別情報と、補助プロセス用のデータとを含む通信用データセットを生成することを含む。このプログラム（プログラム製品）は、ＣＤ−ＲＯＭなどの適当な記録媒体に記録して提供できる。また、インターネットなどのコンピュータネットワークを介して提供することも可能である。 Still another aspect of the present invention is a program for causing a computer to function as a control device of a system including performing an auxiliary process including substrate inspection and / or initial setting. The system includes a communication unit for wireless communication between the control device and the plurality of communication modules, and the control device generates a communication data set including identification information and data for an auxiliary process. Including. This program (program product) can be provided by being recorded on an appropriate recording medium such as a CD-ROM. It can also be provided via a computer network such as the Internet.

図１に、基板に搭載されたデバイスに非接触でアクセスすることができるシステムの概要を示している。このシステム１は、赤外線通信ユニット２を介して基板２０に搭載されたデバイス２１〜２５にアクセスし、それらにプログラムを書き込んだり、デバッグしたりするための検査システムである。この検査システム１は、赤外線通信ユニット２と、赤外線通信ユニット２を介して送受信するデータを生成および／解析する機能を備えた制御装置１０とを含む。制御装置１０は、パーソナルコンピュータ（ＰＣ）１９を用いて実現されている。ＰＣ１９は、ＰＣ１９を制御装置１０として機能するためのプログラム１８がインストールされている。典型的な赤外線通信ユニット２は、ＩｒＤＡ（Infrared Data Association）規格にしたがってデータを交換するものである。 FIG. 1 shows an overview of a system capable of contactless access to a device mounted on a substrate. The system 1 is an inspection system for accessing the devices 21 to 25 mounted on the substrate 20 via the infrared communication unit 2 and writing a program or debugging the devices. The inspection system 1 includes an infrared communication unit 2 and a control device 10 having a function of generating and / or analyzing data transmitted / received via the infrared communication unit 2. The control device 10 is realized using a personal computer (PC) 19. The PC 19 is installed with a program 18 for causing the PC 19 to function as the control device 10. A typical infrared communication unit 2 exchanges data in accordance with IrDA (Infrared Data Association) standards.

基板２０はプリント基板（プリント配線板）であり、表面に予め所定の配線パターン２９が導電体、たとえば銅により設けられている。配線パターン２９には、複数の表面実装デバイスを含む回路要素が搭載され、リフローなどの方法により電気的に接続される。図１に示した基板２０には、５つの表面実装デバイス２１〜２５が示されているが、基板２０には、その他のデバイスおよびその他の回路要素は搭載されていてもよい。デバイス２１は、チップモジュール２１ａと、通信モジュール２１ｂとを含むチップセットであり、配線パターン２９によりチップモジュール２１ａと通信モジュール２１ｂとが接続されている。デバイス２２は、チップモジュール２２ａと、通信モジュール２２ｂとを含むチップセットであり、モールド樹脂（パッケージ）２２ｃにより一体化されており、パッケージ内部の配線によりチップモジュール２２ａと通信モジュール２２ｂとが接続されている。 The substrate 20 is a printed circuit board (printed wiring board), and a predetermined wiring pattern 29 is previously provided on the surface with a conductor, for example, copper. Circuit elements including a plurality of surface-mounted devices are mounted on the wiring pattern 29 and are electrically connected by a method such as reflow. Although five surface mount devices 21 to 25 are shown on the substrate 20 shown in FIG. 1, other devices and other circuit elements may be mounted on the substrate 20. The device 21 is a chip set including a chip module 21 a and a communication module 21 b, and the chip module 21 a and the communication module 21 b are connected by a wiring pattern 29. The device 22 is a chip set including a chip module 22a and a communication module 22b, and is integrated by a mold resin (package) 22c. The chip module 22a and the communication module 22b are connected by wiring inside the package. Yes.

デバイス２３は、チップモジュール２３ａと、通信モジュール２３ｂとを含むチップセットであり、配線パターン２９によりチップモジュール２３ａと通信モジュール２３ｂとが接続されている。デバイス２４は、チップモジュール２４ａと、通信モジュール２４ｂとを含むチップセットであり、モールド樹脂（パッケージ）２４ｃにより一体化されており、内部配線によりチップモジュール２４ａと通信モジュール２４ｂとが接続されている。デバイス２５は、コアモジュール２５ａと、通信モジュール２５ｂとを含む半導体集積回路装置（ＩＣ、ＬＳＩ、ＡＳＩＣ）であり、内部バスによりコアモジュール２５ａと通信モジュール２５ｂとが接続されている。 The device 23 is a chip set including a chip module 23 a and a communication module 23 b, and the chip module 23 a and the communication module 23 b are connected by a wiring pattern 29. The device 24 is a chip set including a chip module 24a and a communication module 24b, and is integrated by a mold resin (package) 24c, and the chip module 24a and the communication module 24b are connected by internal wiring. The device 25 is a semiconductor integrated circuit device (IC, LSI, ASIC) including a core module 25a and a communication module 25b, and the core module 25a and the communication module 25b are connected by an internal bus.

図２に、チップセット２１の概要を示している。チップセット２１に含まれるチップモジュール２１ａは、ＪＴＡＧ（Joint Test Action Group）対応のデバイス（チップ、半導体集積回路デバイス）である。通信モジュール２１ｂは、チップモジュール２１ａのＪＴＡＧ端子群（ＴＤＩ、ＴＤＯ、ＴＣＫ、ＴＭＳ）２１ｔを介して通信するための端子群２１ｘを備えた第１のインターフェイス３１と、第２のインターフェイスである赤外線通信ユニット３２と、デバイス識別情報（デバイスＩＤ）をセットするための設定部３３と、第１のインターフェイス３１および第２のインターフェイス３２を介して通信されるデータをデバイス識別情報に基づき選択する機能を備えた通信制御ユニット（通信制御部）３５とを含む。 FIG. 2 shows an outline of the chipset 21. The chip module 21a included in the chip set 21 is a device (chip, semiconductor integrated circuit device) compatible with JTAG (Joint Test Action Group). The communication module 21b includes a first interface 31 having a terminal group 21x for communicating via a JTAG terminal group (TDI, TDO, TCK, TMS) 21t of the chip module 21a, and infrared communication as a second interface. A unit 32; a setting unit 33 for setting device identification information (device ID); and a function of selecting data communicated via the first interface 31 and the second interface 32 based on the device identification information. Communication control unit (communication control unit) 35.

ＪＴＡＧ端子群２１ｔおよび通信端子群２１ｘは配線パターン２９により接続されている。チップモジュール２１ａと通信モジュール２１ｂとは、ＪＴＡＧ端子群２１ｔおよび通信端子群２１ｘを介してチップモジュール２１ａに実装されているテストロジック用のデータ（補助プロセス用のデータ）Ｄａを送受信できる。第１のインターフェイス３１は、ＪＴＡＧを用いたテストモードであれば、通信端子群２１ｘのＴＤＩ端子より、ＪＴＡＧ端子群２１ｔのＴＤＩ端子へテストロジックへのデータを送信する。第１のインターフェイス３１は、通信端子群２１ｘのＴＤＯ端子により、ＪＴＡＧ端子群２１ｔのＴＤＯ端子からテストロジックのデータを受信する。第１のインターフェイス３１は、通信端子群２１ｘのＴＣＫ端子より、ＪＴＡＧ端子群２１ｔのＴＣＫ端子へテストロジックのクロックを供給する。第１のインターフェイス３１は、通信端子群２１ｘのＴＭＳ端子より、ＪＴＡＧ端子群２１ｔのＴＭＳ端子へテストロジックの制御信号を供給する。 The JTAG terminal group 21 t and the communication terminal group 21 x are connected by a wiring pattern 29. The chip module 21a and the communication module 21b can transmit and receive test logic data (auxiliary process data) Da mounted on the chip module 21a via the JTAG terminal group 21t and the communication terminal group 21x. In the test mode using JTAG, the first interface 31 transmits data to the test logic from the TDI terminal of the communication terminal group 21x to the TDI terminal of the JTAG terminal group 21t. The first interface 31 receives test logic data from the TDO terminal of the JTAG terminal group 21t by the TDO terminal of the communication terminal group 21x. The first interface 31 supplies a test logic clock from the TCK terminal of the communication terminal group 21x to the TCK terminal of the JTAG terminal group 21t. The first interface 31 supplies a test logic control signal from the TMS terminal of the communication terminal group 21x to the TMS terminal of the JTAG terminal group 21t.

設定部３３は、デバイスＩＤをセットするための端子群３４（ＩＤ０、ＩＤ１、ＩＤ２）を含む。基板２０に設けられた配線パターン（回路パターン）２９は、端子群３４に接続されるＩＤ設定用のパターン２８を含む。ＩＤ設定用のパターン２８により、端子群３４のＩＤ０〜ＩＤ２端子をそれぞれ高電位または低電位にセットすることにより３ビットのデバイスＩＤを設定できる。３ビットのデバイスＩＤにより８つの異なるデバイスＩＤを基板単位で設定できる。デバイスＩＤのビット数は３に限定されず、４ビット以上であってもよく、２ビット以下であってもよい。 The setting unit 33 includes a terminal group 34 (ID0, ID1, ID2) for setting a device ID. A wiring pattern (circuit pattern) 29 provided on the substrate 20 includes an ID setting pattern 28 connected to the terminal group 34. A 3-bit device ID can be set by setting the ID0 to ID2 terminals of the terminal group 34 to a high potential or a low potential by the ID setting pattern 28, respectively. Eight different device IDs can be set for each board by a 3-bit device ID. The number of bits of the device ID is not limited to 3, and may be 4 bits or more, or 2 bits or less.

第２のインターフェイスである赤外線通信ユニット３２は赤外線を通信媒体とする無線通信ユニットである。赤外線通信ユニット３２は、基板２０に対して外部装置である検査システム１の赤外線通信ユニット２との間で、テストロジック用のデータＤａと、デバイスＩＤとを含むデータセットＤｒを送受信する。通信制御ユニット３５は、赤外線を通信媒体として送受信されるデータセットＤｒに含まれるデバイスＩＤに基づき、第１のインターフェイス３１を介して通信するデータＤａを選択する。 The infrared communication unit 32 as the second interface is a wireless communication unit using infrared as a communication medium. The infrared communication unit 32 transmits / receives a data set Dr including data for test logic Da and a device ID to / from the substrate 20 with the infrared communication unit 2 of the inspection system 1 which is an external device. The communication control unit 35 selects data Da to be communicated via the first interface 31 based on the device ID included in the data set Dr transmitted / received using infrared as a communication medium.

検査システム１の制御装置１０は、赤外線通信ユニット２を介して、デバイスＩＤと、テストロジック用のデータＤａとを含む通信用データセットＤｒを送受信する個別接続機能（第１の機能）１１を含む。デバイスＩＤは、同一基板２０に実装される通信モジュールの間では異なるので、デバイスＩＤを参照することにより通信モジュールおよびそれを含むデバイスを識別できる。一方、他の基板に同じ環境で実装される通信モジュールの間ではデバイスＩＤは共通するので、基板毎（基板が異なれば）同じプロセスで所望のデバイスにアクセスできる。制御装置１０は、さらに、第１のデバイスＩＤを含む第１の通信用データセットＤｒ１を受信したときに、その通信用データセットＤｒ１に含まれる第１のデータＤａ１を抽出し、その第１のデータＤａ１と第２のデバイスＩＤとを含む第２の通信用データセットＤｒ２を送信する仮想配線接続機能（第２の機能）１２を含む。制御装置１０は、仮想配線接続機能１２によりデータを転送する仮想配線パターン１５が格納されたライブラリ１３を含む。 The control device 10 of the inspection system 1 includes an individual connection function (first function) 11 that transmits and receives a communication data set Dr including a device ID and test logic data Da via the infrared communication unit 2. . Since the device ID differs among communication modules mounted on the same substrate 20, the communication module and the device including the communication module can be identified by referring to the device ID. On the other hand, since the device ID is common among communication modules mounted on other boards in the same environment, a desired device can be accessed in the same process for each board (if the boards are different). Further, when receiving the first communication data set Dr1 including the first device ID, the control device 10 extracts the first data Da1 included in the communication data set Dr1, and the first data Da1 is included in the first communication data set Dr1. A virtual wiring connection function (second function) 12 for transmitting the second communication data set Dr2 including the data Da1 and the second device ID is included. The control device 10 includes a library 13 in which a virtual wiring pattern 15 for transferring data by the virtual wiring connection function 12 is stored.

この例では、チップモジュール２１ａ、２２ａ、２３ａ、２４ａおよびコアモジュール２５ａをシリアルに接続する仮想配線パターン１５がライブラリ１３に登録されている。したがって、仮想配線接続機能１２は、通信モジュール２１ｂのデバイスＩＤを備えた通信用データセットＤｒ１を受信すると、そのデータセットＤｒ１からデータＤａを抽出し、通信モジュール２２ｂのデバイスＩＤを備えた通信用データセットＤｒ２を送信する。通信モジュール２２ｂのデバイスＩＤを備えた通信用データセットＤｒ２を受信すると、そのデータセットＤｒ２からデータＤａを抽出し、通信モジュール２３ｂのデバイスＩＤを備えた通信用データセットＤｒ３を送信する。仮想配線接続機能１２が、通信モジュール２４ｂおよび２５ｂについてもこれらの処理を繰り返すことにより、それぞれの通信モジュール２１ｂ〜２５ｂに関連付けられたチップモジュール２１ａ〜２４ａおよびコアモジュール２５ａにデータＤａをシリアルに転送することができる。したがって、仮想配線接続機能１２により、これらのチップモジュール２１ａ〜２４ａおよびコアモジュール２５ａのＪＴＡＧ端末２１ｔあるいはＪＴＡＧインターフェイスを仮想的な配線によりシリアルに接続できる。 In this example, a virtual wiring pattern 15 that serially connects the chip modules 21 a, 22 a, 23 a, 24 a and the core module 25 a is registered in the library 13. Therefore, when the virtual wiring connection function 12 receives the communication data set Dr1 having the device ID of the communication module 21b, the virtual wiring connection function 12 extracts the data Da from the data set Dr1, and the communication data having the device ID of the communication module 22b. Set Dr2 is transmitted. When the communication data set Dr2 having the device ID of the communication module 22b is received, the data Da is extracted from the data set Dr2, and the communication data set Dr3 having the device ID of the communication module 23b is transmitted. By repeating these processes for the communication modules 24b and 25b, the virtual wiring connection function 12 serially transfers the data Da to the chip modules 21a to 24a and the core module 25a associated with the respective communication modules 21b to 25b. be able to. Accordingly, the virtual wiring connection function 12 can serially connect the JTAG terminals 21t or the JTAG interface of these chip modules 21a to 24a and the core module 25a by virtual wiring.

図３に、通信モジュール２１ｂのさらに詳しい構成を示している。通信モジュール２１ｂは、赤外線通信ユニット３２と、ＪＴＡＧ処理部３９とを含む。赤外線通信ユニット３２は、ＪＴＡＧ処理部３９から入力されたデータフレームＤＦをＩｒＤＡ規格に従ったフォーマットで赤外線を介して外部の通信機器に送信する。また、赤外線通信ユニット３２は、外部の通信機器から受信したデータがＩｒＤＡ規格に従って解析して埋め込まれたデータフレームＤＦをＪＴＡＧ処理部３９に出力する。典型的な赤外線通信ユニット３２は、発光素子４１および受光素子４２と、物理的な接続（物理層）を担当するＩｒＤａ−ＳＩＲユニット４３と、ハードウェアを用いて相手と通信するためのプロトコルを担当するＩｒＬＡＰユニット４４と、上位レイヤーがＩｒＬＡＰ４４を用いて通信するためのマネジメントプロトコルを担当するＩｒＬＭＰユニット４５とを含む。このような構成は赤外線通信ユニット３２の一例であり、赤外線通信ユニット３２は、ＪＴＡＧ処理部３９が上位層あるいはアプリケーション層として赤外線を通信媒体として外部機器（ホスト装置、以降ではホスト）、本例では検査システム１の制御装置１０をホストとして、赤外線通信ユニット２を介して情報を交換できるものであればよい。 FIG. 3 shows a more detailed configuration of the communication module 21b. The communication module 21 b includes an infrared communication unit 32 and a JTAG processing unit 39. The infrared communication unit 32 transmits the data frame DF input from the JTAG processing unit 39 to an external communication device via infrared in a format according to the IrDA standard. Further, the infrared communication unit 32 outputs a data frame DF in which data received from an external communication device is analyzed and embedded in accordance with the IrDA standard to the JTAG processing unit 39. A typical infrared communication unit 32 is in charge of a light emitting element 41 and a light receiving element 42, an IrDa-SIR unit 43 in charge of physical connection (physical layer), and a protocol for communicating with the other party using hardware. And an IrLMP unit 45 in charge of a management protocol for the upper layer to communicate using the IrLAP 44. Such a configuration is an example of the infrared communication unit 32. In the infrared communication unit 32, the JTAG processing unit 39 uses an infrared communication medium as an upper layer or application layer as an external device (host device, hereinafter referred to as a host). Any device capable of exchanging information via the infrared communication unit 2 with the control device 10 of the inspection system 1 as a host may be used.

ＪＴＡＧ処理部３９は、赤外線通信ユニット３２から得られたデータフレームＤＦから補助プロセス用のデータ、本例では、テストロジック用のデータＤａを生成する第１の通信制御部５１と、チップモジュール２１ａから得られたテストロジック用のデータＤａからデータフレームＤＦを生成する第２の通信制御部５２とを含む。これらの第１の通信制御部５１および第２の通信制御部５２は、通信制御部３５に含まれる。ＪＴＡＧ処理部３９は、テストロジック用のデータＤａを、ＪＴＡＧ対応の通信端子群２１ｘを介して入出力するためのチップインターフェイス（第１のインターフィエス）３１を含む。さらに、ＪＴＡＧ処理部３９は、デバイスＩＤ端子群３４（ＩＤ０、ＩＤ１、ＩＤ２）から得られる情報に基づきデバイス情報（デバイスＩＤ）を設定するための設定部３３を含む。 From the data module DF obtained from the infrared communication unit 32, the JTAG processing unit 39 generates auxiliary process data, in this example, test logic data Da, and the chip module 21a. And a second communication control unit 52 that generates a data frame DF from the obtained test logic data Da. The first communication control unit 51 and the second communication control unit 52 are included in the communication control unit 35. The JTAG processing unit 39 includes a chip interface (first interface) 31 for inputting / outputting test logic data Da via the JTAG-compatible communication terminal group 21x. Further, the JTAG processing unit 39 includes a setting unit 33 for setting device information (device ID) based on information obtained from the device ID terminal group 34 (ID0, ID1, ID2).

第１の通信制御部５１は、ホスト１０からデータを受信する機能を含む。そのため、フレーム解析部５３と、解析されたデータを格納するためのバッファ５４とを含む。バッファ５４は、ホスト１０から受信したデータを格納するバッファであるとともに、チップモジュール２１ａに対してデータを送信するためのバッファである。第１の通信制御部５１は、さらに、フレーム解析のためのフラグ判定部５３ａ、通し番号解析部５３ｂ、デバイス情報判定部５３ｃを含む。デバイス情報判定部５３ｃは、デバイス情報設定部３３に設定されたデバイスＩＤに基づきデータフレームＤＦの有効無効を判定する。 The first communication control unit 51 includes a function of receiving data from the host 10. Therefore, it includes a frame analysis unit 53 and a buffer 54 for storing the analyzed data. The buffer 54 is a buffer for storing data received from the host 10 and for transmitting data to the chip module 21a. The first communication control unit 51 further includes a flag determination unit 53a for frame analysis, a serial number analysis unit 53b, and a device information determination unit 53c. The device information determination unit 53c determines whether the data frame DF is valid or invalid based on the device ID set in the device information setting unit 33.

第２の通信制御部５２は、ホスト１０へデータを送信する機能を含む。そのため、フレーム構築部５５と、フレームを構築するためのデータが格納されているバッファ５６とを含む。バッファ５６は、フレーム構築部５５に対しては入力バッファであるとともに、チップモジュール２１ａに対してはデータを受信するためのバッファでもある。第２の通信制御部５２は、さらに、フレームを構築するためにフラグ付加部５５ａ、通し番号付加部５５ｂ、デバイス情報付加部５５ｃを含む。デバイス情報付加部５５ｃは、デバイス情報設定部３３に設定されたデバイスＩＤをデータフレームＤＦに付加する。 The second communication control unit 52 includes a function of transmitting data to the host 10. Therefore, it includes a frame construction unit 55 and a buffer 56 in which data for constructing a frame is stored. The buffer 56 is an input buffer for the frame construction unit 55 and a buffer for receiving data for the chip module 21a. The second communication control unit 52 further includes a flag adding unit 55a, a serial number adding unit 55b, and a device information adding unit 55c for constructing a frame. The device information adding unit 55c adds the device ID set in the device information setting unit 33 to the data frame DF.

図４に、データフレームＤＦの一例を示している。データフレームＤＦは、デバイスＩＤ６１と、ホストＩＤ６２と、デバイスモード制御情報（ＤＭＣ）６３と、ＴＡＰ（テストアクセスポイント）制御情報６４と、データ情報６５と、データ（Ｄａ）６６とを含む。ＴＡＰ制御情報６４は、ＴＣＳ（ＴＡＰ制御情報）６７と、ＴＳＣ（ＴＡＰシフトカウンタ）６８と、ＴＣＣ（ＴＡＰクロック制御）６９とを含む。デバイスＩＤ６１は、同一基板に実装される他の通信モジュールとは異なり、他の基板に同じ環境で実装される他の通信モジュールとは共通する部分を含む識別情報である。典型的には、デバイスＩＤ６１は同一基板に実装される他の通信モジュールと異なり、他の基板に同じ環境で実装される他の通信モジュールと共通する。ホストＩＤ６２は、ホスト１０の赤外線通信ユニット２を識別するための情報である。 FIG. 4 shows an example of the data frame DF. The data frame DF includes a device ID 61, a host ID 62, device mode control information (DMC) 63, TAP (test access point) control information 64, data information 65, and data (Da) 66. The TAP control information 64 includes a TCS (TAP control information) 67, a TSC (TAP shift counter) 68, and a TCC (TAP clock control) 69. The device ID 61 is identification information including a part that is common to other communication modules mounted on other boards in the same environment, unlike other communication modules mounted on the same board. Typically, the device ID 61 is different from other communication modules mounted on the same substrate, and is common to other communication modules mounted on other substrates in the same environment. The host ID 62 is information for identifying the infrared communication unit 2 of the host 10.

ＤＭＣ６３には、基板２０に搭載された通信モジュール２１ｂ〜２５ｂをサーチするデバイスサーチモード、デバイスプロセッシングモード、バイパスモード、データ受信モード、データ送信モード、ＪＴＡＧモードなどを指示するコマンドを含めることができる。データ受信モードでは、ホスト１０から受信されたデータＤａが第１の通信制御部５１のバッファ５４に蓄積される。データ送信モードでは、第２の通信制御部５２のバッファ５６に蓄積されたデータＤａがホスト１０に転送される。 The DMC 63 can include commands for instructing a device search mode, a device processing mode, a bypass mode, a data reception mode, a data transmission mode, a JTAG mode, and the like for searching for the communication modules 21b to 25b mounted on the board 20. In the data reception mode, data Da received from the host 10 is accumulated in the buffer 54 of the first communication control unit 51. In the data transmission mode, the data Da stored in the buffer 56 of the second communication control unit 52 is transferred to the host 10.

データ受信モードにおいては、さらに、インターラクティブモードと、バッチモードとが用意されている。インターラクティブモードでは、ホスト１０から通信モジュール２１ｂに、チップモジュール２１ａへ転送すべき１ステート毎の情報が送信される。したがって、チップインターフェイス３１は、チップモジュール２１ａのテストアクセスポイント（ＴＡＰ）コントローラとして機能する。インターラクティブモードでは、第１の通信制御部５１は、ホスト１０からデータ（データフレーム）ＤＦを受信すると、デバイスＩＤ６１を検出する。データフレームＤＦのデバイスＩＤ６１が通信モジュール２１ｂのデバイスＩＤと一致している場合は、ＴＣＳ６７をデコードし、ＴＣＳ６７に含まれる処理がチップモジュール２１ａにおいて実行されるようなデータＤａを生成してチップインターフェイス３１を介して通信端子群２１ｘから出力されるようにする。ＴＣＳ６７により指定可能なモードは、テストロジックリセット、テスト開始などのＪＴＡＧで一般的に使用されるモードを含む。 In the data reception mode, an interactive mode and a batch mode are further provided. In the interactive mode, information for each state to be transferred to the chip module 21a is transmitted from the host 10 to the communication module 21b. Therefore, the chip interface 31 functions as a test access point (TAP) controller of the chip module 21a. In the interactive mode, when receiving the data (data frame) DF from the host 10, the first communication control unit 51 detects the device ID 61. If the device ID 61 of the data frame DF matches the device ID of the communication module 21b, the TCS 67 is decoded and data Da is generated so that the processing included in the TCS 67 is executed in the chip module 21a. To be output from the communication terminal group 21x. Modes that can be specified by the TCS 67 include modes generally used in JTAG such as test logic reset and test start.

バッチモードでは、ホスト１０から通信モジュール２１ｂへ大量のデータを送信することができる。たとえば、通信モジュール２１ｂを含むあるいは対応付けされたチップモジュール２１ａが回路を再構成可能な領域を備えている場合は、再構成用のコンフィグレーションデータを通信モジュール２１ｂを介してチップモジュール２１ａに送信し、コンフィグレーションデータをチップモジュール２１ａのコンフィグレーションメモリに設定できる。 In the batch mode, a large amount of data can be transmitted from the host 10 to the communication module 21b. For example, when the chip module 21a including or associated with the communication module 21b has an area in which the circuit can be reconfigured, the configuration data for reconfiguration is transmitted to the chip module 21a via the communication module 21b. Configuration data can be set in the configuration memory of the chip module 21a.

図５に、通信モジュールを備えたデバイスと通信する異なるシステムの例を示している。このシステム１００では、基板２０に、３つのチップ（半導体集積回路）８１〜８３が搭載されている。システム１００に含まれるホスト７０は、赤外線受発光素子７１と、赤外線通信制御ユニット７２と、データ制御ユニット７３とを備えている。検査システム１と同様に、データ制御ユニット７３は、パーソナルコンピュータにより実現することも可能である。データ制御ユニット７３は、個別接続機能１１と、仮想配線接続機能１２と、仮想配線ライブラリ１３と、コンフィグレーションデータ・ライブラリ１４とを備えている。個別接続機能１１は、赤外線を通信媒体として個々のチップ８１〜８３と通信する。仮想配線接続機能１２は、仮想配線ライブラリ１３に登録された接続にしたがい、赤外線を通信媒体としてチップ８１〜８３を仮想配線で接続する。コンフィグレーションデータ・ライブラリ１４には、個々の再構成可能チップ８１〜８３において実現する回路のコンフィグレーションデータが格納されており、個別接続機能１１により個々のチップ８１〜８３に随時設定できる。 FIG. 5 illustrates an example of a different system that communicates with a device that includes a communication module. In this system 100, three chips (semiconductor integrated circuits) 81 to 83 are mounted on the substrate 20. The host 70 included in the system 100 includes an infrared light emitting / receiving element 71, an infrared communication control unit 72, and a data control unit 73. As with the inspection system 1, the data control unit 73 can be realized by a personal computer. The data control unit 73 includes an individual connection function 11, a virtual wiring connection function 12, a virtual wiring library 13, and a configuration data library 14. The individual connection function 11 communicates with the individual chips 81 to 83 using infrared as a communication medium. The virtual wiring connection function 12 connects the chips 81 to 83 with virtual wiring using infrared as a communication medium according to the connection registered in the virtual wiring library 13. The configuration data library 14 stores circuit configuration data realized in the individual reconfigurable chips 81 to 83, and can be set to the individual chips 81 to 83 at any time by the individual connection function 11.

図６に、個々のチップ８１〜８３の構成を示している。これらのチップ８１〜８３は同じ構成であり、チップ８１を代表に説明する。チップ８１は、コアモジュール８６と、通信モジュール８５とを含み、これらが内部配線８４により接続されている。コアモジュール８６は、回路を再構成可能な領域８７と、回路を再構成するためのコフィグレーションデータを格納するメモリ８８と、ＪＴＡＧに従ってバウンダリ・スキャン・テストを実行するためのテスト回路８９とを備えている。再構成可能な領域８７は、ＦＰＧＡと称されるプログラマブルな回路および／またはアイピーフレックス社のＤＡＰＤＮＡのように動的に回路を再構成可能な回路を含んでいる。通信モジュール８５は、図３に基づき説明した通信モジュール２１ｂと同様の構成であり、ここでは説明を省略する。通信モジュール８５は、テスト回路８９と接続されており、上述した通信モジュール２１ａなどと同様に赤外線通信を介してＴＡＰとして機能する。また、通信モジュール８５は、メモリ８８の入出力と接続されており、メモリ８８にコンフィグレーションデータを書き込むあるいは書き換える再構成制御ユニットとして機能する。 FIG. 6 shows the configuration of each of the chips 81-83. These chips 81 to 83 have the same configuration, and the chip 81 will be described as a representative. The chip 81 includes a core module 86 and a communication module 85, which are connected by an internal wiring 84. The core module 86 includes an area 87 in which a circuit can be reconfigured, a memory 88 that stores configuration data for reconfiguring the circuit, and a test circuit 89 for executing a boundary scan test in accordance with JTAG. I have. The reconfigurable area 87 includes a programmable circuit called FPGA and / or a circuit capable of dynamically reconfiguring the circuit, such as DAPDNA from IPFlex. The communication module 85 has the same configuration as the communication module 21b described with reference to FIG. 3, and the description thereof is omitted here. The communication module 85 is connected to the test circuit 89, and functions as a TAP via infrared communication in the same manner as the communication module 21a described above. The communication module 85 is connected to the input / output of the memory 88 and functions as a reconfiguration control unit that writes or rewrites configuration data in the memory 88.

コアモジュール８６は端子群８０を介して基板２０に設けられた配線パターン２９に接続されており、端子群８０により入出力される大量のデータを再構成可能な領域８７により処理することを主な目的として設計されている。一方、通信モジュール８５は、基板２０の単位で、コアモジュール８６のテスト、コンフィグレーションデータの設定などの補助プロセス用のデータの入出力を行うように設計されている。各チップ８１〜８３に内蔵された通信モジュール８５は、通信モジュール２１ｂと同様に基板２０の配線パターン２９に含まれる識別パターン２８により同一基板内で識別できるデバイスＩＤ６１が設定される。このため、ホスト７０が同一の基板２０にアクセスするときはそれぞれのチップ６１〜６３を区別できる。 The core module 86 is connected to the wiring pattern 29 provided on the substrate 20 via the terminal group 80, and mainly processes a large amount of data input / output by the terminal group 80 in the reconfigurable area 87. Designed as a purpose. On the other hand, the communication module 85 is designed to input and output data for auxiliary processes such as testing of the core module 86 and setting of configuration data in units of the substrate 20. The communication module 85 built in each of the chips 81 to 83 is set with a device ID 61 that can be identified in the same substrate by the identification pattern 28 included in the wiring pattern 29 of the substrate 20 as in the communication module 21b. For this reason, when the host 70 accesses the same substrate 20, the respective chips 61 to 63 can be distinguished.

一方、デバイスＩＤ６１は、他の基板２０に同じ環境で実装される他のチップ（集積回路装置）とは共通する。すなわち、複数の基板２０にそれぞれ搭載されているチップ８１には共通のデバイスＩＤ６１が設定される。このため、ホスト７０は、複数の基板２０を順番に検査および／または初期設定するときは、それぞれの基板２０のチップ８１を共通のテストロジックで検査でき、また、チップ８１に共通のコンフィグレーションデータをセットすることができる。チップ８２および８３においても、ホスト７０は基板単位で識別し、チップ８２および８３を区別して扱い（アクセスでき）、または異なる基板２０のチップ８２同士、チップ８３同士は共通に扱うことができる。 On the other hand, the device ID 61 is common to other chips (integrated circuit devices) mounted on other substrates 20 in the same environment. That is, a common device ID 61 is set for each chip 81 mounted on each of the plurality of substrates 20. For this reason, when inspecting and / or initializing a plurality of substrates 20 in order, the host 70 can inspect the chips 81 of the respective substrates 20 with a common test logic, and configuration data common to the chips 81 is also possible. Can be set. Also in the chips 82 and 83, the host 70 can identify each board and treat (access) the chips 82 and 83 separately, or treat the chips 82 and 83 on different substrates 20 in common.

デバイスＩＤ６１は、基板２０の配線パターン（ＩＤ設定パターン）２８で設定されるようにしている。この方法であると通信モジュールを備えたデバイスが基板２０の所定の位置に実装されると自動的にデバイスＩＤ６１が決まる。通信モジュールがＥＥＰＲＯＭなどのメモリを備えている場合は、通信モジュール（デバイス）を特定できる方法、たとえば、非常に近距離あるいは接触した状態で光通信を行うなどの方法により、通信モジュール毎に所定のデバイスＩＤ６１をメモリに書き込んでセットすることも可能である。 The device ID 61 is set by the wiring pattern (ID setting pattern) 28 of the substrate 20. With this method, when a device including a communication module is mounted at a predetermined position on the substrate 20, the device ID 61 is automatically determined. When the communication module includes a memory such as an EEPROM, a predetermined method is used for each communication module by a method capable of specifying the communication module (device), for example, a method of performing optical communication in a very short distance or in a contact state. It is also possible to write and set the device ID 61 in the memory.

図７に、基板９０に、３つの集積回路９１〜９３を搭載し、配線９５により接続した状態を示している。これら３つの集積回路９１〜９３は、再構成可能な領域９７と、コンフィグレーションデータを格納するためのメモリ９８と、バウンダリ・スキャン・テスト回路９９を備えている。これら３つの集積回路９１〜９３のテスト回路９９を配線９５によりシリーズに接続することにより、テスト回路９９に対してシリアルにテストロジック用のデータを供給することができる。そのためには、これら集積回路９１〜９３を接続するための配線（プリント配線）９５を予め基板９０に設けておく必要がある。 FIG. 7 shows a state in which three integrated circuits 91 to 93 are mounted on the substrate 90 and connected by wiring 95. These three integrated circuits 91 to 93 include a reconfigurable area 97, a memory 98 for storing configuration data, and a boundary scan test circuit 99. Test logic data can be serially supplied to the test circuit 99 by connecting the test circuits 99 of these three integrated circuits 91 to 93 in series with the wiring 95. For this purpose, wiring (printed wiring) 95 for connecting these integrated circuits 91 to 93 needs to be provided on the substrate 90 in advance.

図６に示した基板２０においては、図７と同様の接続を仮想配線ライブラリ１３に登録しておくことにより、チップ８１〜８３を仮想配線により接続できる。すなわち、仮想配線モードにおいて、ホスト７０の仮想配線接続機能１２は、通信モジュール８５を介してホスト７０と個々のチップ８１〜８３との間で送受信されるデータＤｒに含まれるデータを、デバイスＩＤ６１および仮想配線ライブラリ１３に登録されたデバイスの接続にしたがって転送する。仮想配線接続機能１２により、テストデータを複数のチップ８１〜８３の間でシリアルに転送でき、物理的な配線によりこれらのチップ８１〜８３を接続したのと同じ結果が得られる。このため、テスト用のプリント配線を省略できる。また、テスト用の配線接続をいつでも自由に変更できる。 In the substrate 20 shown in FIG. 6, the chips 81 to 83 can be connected by virtual wiring by registering the same connection as in FIG. 7 in the virtual wiring library 13. That is, in the virtual wiring mode, the virtual wiring connection function 12 of the host 70 converts the data included in the data Dr transmitted / received between the host 70 and the individual chips 81 to 83 via the communication module 85 to the device ID 61 and Transfer is performed according to the connection of the device registered in the virtual wiring library 13. The virtual wiring connection function 12 allows test data to be transferred serially between the plurality of chips 81 to 83, and the same result is obtained as when these chips 81 to 83 are connected by physical wiring. For this reason, the printed wiring for a test can be omitted. Also, the test wiring connection can be freely changed at any time.

また、ホスト７０の個別接続機能１１により、ホスト７０は、個々のチップ８１〜８３と独立して接続することが可能であり、チップ単位でバウンダリ・スキャン・テストを実行できる。また、個別接続機能１１により、個々のチップ８１〜８３に対してコンフィグレーションデータを設定できる。このため、通信モジュール８５を内蔵したチップ（集積回路装置）８１〜８３においては、検査用の端子を省略することが可能である。また、メモリ８８にアクセスしてコンフィグレーションデータを設定するための端子も省略することが可能である。このため、基板２０の配線２９から、それらの端子を接続するための配線も省略することが可能である。したがって、検査、初期設定などの補助プロセスのための配線を省略できるので、基板２０の実装密度をさらに向上できる。また、補助プロセスのための接続はホストシステム７０の側でいつでも自由に変更できる。このため、補助プロセスの設計および変更を基板２０の設計から切り離すことができ、基板２０の製造に要する時間およびコストを削減できる。 Further, the individual connection function 11 of the host 70 allows the host 70 to be connected independently to each of the chips 81 to 83, and can execute a boundary scan test on a chip basis. Further, the individual connection function 11 can set configuration data for each of the chips 81 to 83. For this reason, in the chips (integrated circuit devices) 81 to 83 incorporating the communication module 85, it is possible to omit inspection terminals. Also, a terminal for accessing the memory 88 and setting configuration data can be omitted. For this reason, it is possible to omit wiring for connecting those terminals from the wiring 29 of the substrate 20. Therefore, since wiring for auxiliary processes such as inspection and initial setting can be omitted, the mounting density of the substrate 20 can be further improved. Also, the connection for the auxiliary process can be freely changed at any time on the host system 70 side. For this reason, the design and change of the auxiliary process can be separated from the design of the substrate 20, and the time and cost required for manufacturing the substrate 20 can be reduced.

それぞれのチップ８１〜８３のコアモジュール８６については、通信モジュール８５を介して従来と同様のテスト環境と、コンフィグレーションデータの入出力環境とが実現される。したがって、コアモジュール８６の設計を全面的に変更する必要はなく、従来のＩＰリソースを有効に活用できる。図２に基づき説明したチップモジュールと通信モジュールとをセットにしたチップセットについても同様であり、チップモジュール２１ａを設計変更せずに、通信モジュール２１ｂにより無線（本例では光通信）により、テスト環境と、コンフィグレーションデータの入出力環境とを提供できる。 For the core modules 86 of the chips 81 to 83, a test environment similar to the conventional one and an input / output environment for configuration data are realized via the communication module 85. Therefore, it is not necessary to completely change the design of the core module 86, and conventional IP resources can be used effectively. The same applies to a chip set in which the chip module and the communication module described with reference to FIG. 2 are set. The test environment is wirelessly (in this example, optical communication) by the communication module 21b without changing the design of the chip module 21a. And an input / output environment for configuration data.

図８に、ホスト７０の処理の概要を示している。ホスト７０は、基板の製造過程における基板の検査および初期処理を実行する。したがって、ホスト７０を含むシステム１００には、デバイス８１〜８３を含む回路要素が搭載された基板２０が、順番に供給されるようになっている。基板の検査および初期処理において、ある基板２０のデバイスのいずれかにアクセスの必要が発生すると（ステップ１１１）、ステップ１１２で仮想配線接続が必要か否かを判断する。個別接続（個別通信）であれば、ステップ１１３で個別接続機能１１が所定のデバイスＩＤ６１をセットしたデータフレームＤＦを生成する。ステップ１１４で、生成されたデータフレームＤＦを含む通信用データセットＤｒを赤外線インターフェイス（赤外線受発光素子７１および赤外線通信制御ユニット７２）が送受信する。基板２０に搭載されているデバイス８１〜８３の通信モジュール８５は、基板２０の単位で固有のデバイスＩＤ６１を備えているので、ホスト７０は所望のデバイスとの間で所望のデータを含むデータフレームＤＦを送受信できる。 FIG. 8 shows an outline of processing of the host 70. The host 70 performs substrate inspection and initial processing in the substrate manufacturing process. Accordingly, the system 100 including the host 70 is sequentially supplied with the substrates 20 on which circuit elements including the devices 81 to 83 are mounted. In the substrate inspection and initial processing, when access to any of the devices on a certain substrate 20 occurs (step 111), it is determined in step 112 whether or not virtual wiring connection is necessary. If it is an individual connection (individual communication), in step 113, the individual connection function 11 generates a data frame DF in which a predetermined device ID 61 is set. In step 114, the infrared interface (infrared light emitting / receiving element 71 and infrared communication control unit 72) transmits and receives the communication data set Dr including the generated data frame DF. Since the communication modules 85 of the devices 81 to 83 mounted on the substrate 20 have a unique device ID 61 in units of the substrate 20, the host 70 has a data frame DF containing desired data with the desired device. Can be sent and received.

ステップ１１２において、仮想配線接続機能１２での接続が要求されていれば、ステップ１１５で、仮想配線接続機能１２が仮想配線の順番にしたがったデバイスＩＤ６１をセットしたデータフレームＤＦを生成する。まず、ステップ１１６で、生成されたデータフレームＤＦを含む通信用データセットＤｒを赤外線インターフェイス（赤外線受発光素子７１および赤外線通信制御ユニット７２）が送受信する。ステップ１１７で、仮想配線に接続されるデバイスが残っていれば、ステップ１１５に戻り、次のデバイスＩＤ６１をセットし、仮想配線で伝達するデータＤａを含むデータフレームＤＦを生成する。そして、ステップ１１６および１１７を行う。典型的には、前のデバイス（通信モジュール）のデバイスＩＤ（第１の識別情報）を含む第１の通信用データセットＤｒ１に含まれる第１のデータＤａ１、または第１のデータＤａ１を処理したデータを第２のデータＤａ２として、その第２のデータＤａ２と、次のデバイス（通信モジュール）のデバイスＩＤ（第２の識別情報）とを含む第２の通信用データセットＤｒ２を、ホスト７０の赤外線インターフェイスを介して送信する。これらの処理を含む検査および／または初期設定を行う機能（データ制御ユニット）７３は、パーソナルコンピュータ１９により実行可能なプログラム１８として、ＣＤ−ＲＯＭなどの適当な記録媒体に記録して提供できる。また、プログラム１８は、インターネットなどのコンピュータネットワークを介しても提供できる。 In step 112, if connection by the virtual wiring connection function 12 is requested, in step 115, the virtual wiring connection function 12 generates a data frame DF in which the device ID 61 is set according to the order of virtual wiring. First, in step 116, an infrared interface (infrared light emitting / receiving element 71 and infrared communication control unit 72) transmits and receives the communication data set Dr including the generated data frame DF. If there remains any device connected to the virtual wiring in step 117, the process returns to step 115, the next device ID 61 is set, and a data frame DF including data Da transmitted by the virtual wiring is generated. Then, steps 116 and 117 are performed. Typically, the first data Da1 or the first data Da1 included in the first communication data set Dr1 including the device ID (first identification information) of the previous device (communication module) is processed. As the second data Da2, the second communication data set Dr2 including the second data Da2 and the device ID (second identification information) of the next device (communication module) is stored in the host 70. Send via infrared interface. A function (data control unit) 73 for performing inspection and / or initial setting including these processes can be provided as a program 18 executable by the personal computer 19 by being recorded on a suitable recording medium such as a CD-ROM. The program 18 can also be provided via a computer network such as the Internet.

デバイスＩＤ６１は、異なる基板２０では共通している。したがって、ある基板２０に対して、ホスト７０の検査および／または初期設定を含む補助プロセスが終了すると、次の基板２０をホスト７０にセットすることにより、同じ補助プロセスを繰り返して実行することができる。赤外線通信は、通信媒体である赤外線の到達範囲を限定することが容易であり、その範囲に同一仕様の基板２０が存在しなければ基板２０に搭載されたデバイス８１〜８３を確実に識別でき、それぞれに対してホスト７０は通信できる。赤外線通信の代わりに、微弱電力のＲＦ通信などの通信範囲を限定できる無線方式を採用することも可能である。 The device ID 61 is common to different substrates 20. Therefore, when the auxiliary process including the inspection and / or initial setting of the host 70 is completed for a certain substrate 20, the same auxiliary process can be repeatedly executed by setting the next substrate 20 in the host 70. . Infrared communication is easy to limit the reach of infrared rays that are communication media. If there is no substrate 20 of the same specification in the range, the devices 81 to 83 mounted on the substrate 20 can be reliably identified, The host 70 can communicate with each of them. Instead of infrared communication, it is also possible to adopt a wireless system that can limit a communication range such as weak power RF communication.

このような無線モジュールを採用することにより、非接触でアクセス可能なデバイスを提供できる。１つの好適な例は、受発光素子とシリコンを集積することであり、最小の部品点数と実装面積で実現できる。これらのデバイスを基板に実装することにより、デバイスへの書き込みや読み出しを簡易な装置によって行うことができる。また、無線により個々にアクセスできるデバイスを採用することにより、基板実装前にデバイスにプログラムを書き込む必要や、基板製造時にプログラムを書き込む必要がなくなる。基板のテスト段階でプログラムを書き込むことが出来るようになり、テスト自体もプローブで接触する必要がなくなる。 By adopting such a wireless module, a non-contact accessible device can be provided. One preferred example is integrating the light emitting / receiving element and silicon, which can be realized with the minimum number of components and mounting area. By mounting these devices on a substrate, writing to and reading from the devices can be performed with a simple apparatus. In addition, by adopting a device that can be individually accessed wirelessly, it is not necessary to write a program to the device before mounting the board or to write a program when manufacturing the board. A program can be written at the board test stage, and the test itself does not need to be contacted by the probe.

このため、プリント基板の設計・製造および検査の各工程を融合して、大幅なコストダウンを促進することが可能となる。従来のコネクタなどの機械的な接触によるプログラムの開発やデバッグ、量産時のデバイスへの書き込み、プリント基板製造後の通電検査を、光通信技術などの無線技術を利用した非接触で行う統合して行うシステムを提供することが可能となる。無線モジュールを用いた補助プロセスは、基板の検査、初期設定に限定されない。無線モジュールを備えたデバイスを搭載した基板は、物理的に固定された配線に比較すると通信速度は低い可能性があるが、基板に固定された配線に加えて複数のデバイス間の接続を任意に再構成可能な配線（仮想配線）により接続する資源あるいは環境を備えている。したがって、アプリケーションの実行中に、メインプロセスと異なる経路による個々のデバイスへの通信およびデバイス間の通信が可能となる。この新たに設けられた通信経路により、デバイスを再構成するための情報を任意に提供したり、デバイスの機能の割り当てを任意に変更するなどの制御が可能となる。このため、デバイスレベルに限らず、基板のレベルで回路または機能を再構成するシステムを提供することが可能となる。 For this reason, it is possible to promote a significant cost reduction by integrating the processes of designing, manufacturing and inspecting the printed circuit board. Integrated development and debugging of programs by mechanical contact such as conventional connectors, writing to devices during mass production, and power-on inspection after printed circuit board manufacturing are performed without contact using wireless technology such as optical communication technology. It is possible to provide a system to perform. The auxiliary process using the wireless module is not limited to substrate inspection and initial setting. A board with a device equipped with a wireless module may have a lower communication speed than a physically fixed wiring, but in addition to the wiring fixed to the board, connections between multiple devices can be made arbitrarily. It has resources or environment to be connected by reconfigurable wiring (virtual wiring). Therefore, during the execution of the application, communication to individual devices and communication between devices through different paths from the main process are possible. With this newly provided communication path, it is possible to arbitrarily provide information for reconfiguring the device or to arbitrarily change the function assignment of the device. For this reason, it becomes possible to provide a system for reconfiguring a circuit or function not only at the device level but also at the board level.

昨今の電子機器は、携帯電話やデジタルカメラのような高度な機能を有する装置はもとより、テレビやエアコンや炊飯器等の家電製品にも、マイコンやＰＬＤ／ＦＰＧＡ等のプログラマブルなデバイスが搭載されている。プログラマブルなデバイスは、その柔軟性により開発・設計時には大きな利点となり、複雑な機能も容易に実現できる一方、量産時にはプログラムの書き込みがコスト高を招く可能性がある。また、機器の製造数とデバイスの書き込み数を一致させる必要があるなど、本来持っている柔軟性が製造時には大きなネックとなる可能性がある。この発明の一態様であるホストシステムは、プログラムの書き込みを基板実装後に実行でき、また、デバイスの内容を簡単に読み書きすることが可能である。例えばプログラムの書き込みを、製造後の検査直前に行うことも可能であり、プログラムの修正が必要となった場合も、簡単に書き換えることが可能である。 In recent electronic devices, programmable devices such as microcomputers and PLD / FPGAs are mounted not only on devices with advanced functions such as mobile phones and digital cameras, but also on home appliances such as TVs, air conditioners and rice cookers. Yes. Programmable devices are a great advantage during development and design due to their flexibility, and complex functions can be easily realized. On the other hand, there is a possibility that writing a program may increase the cost in mass production. In addition, the inherent flexibility, such as the need to match the number of devices manufactured and the number of devices written, can be a major bottleneck during manufacturing. The host system which is one embodiment of the present invention can execute writing of a program after mounting on a board, and can easily read and write the contents of the device. For example, the program can be written immediately before the inspection after the manufacture, and can be easily rewritten even when the program needs to be corrected.

検査システムの一例を示すブロックダイアグラム。The block diagram which shows an example of an inspection system. チップセットの概略を示すブロックダイアグラム。Block diagram showing the outline of the chipset. 通信モジュールの概略を示すブロックダイアグラム。The block diagram which shows the outline of a communication module. データセットの構成を示す図。The figure which shows the structure of a data set. 検査および初期設定を行うシステムの一例を示すブロックダイアグラム。The block diagram which shows an example of the system which performs a test | inspection and initial setting. 基板の構成を示す図。The figure which shows the structure of a board | substrate. 有線によりデバイスを接続した基板の構成を示す図。The figure which shows the structure of the board | substrate which connected the device by wire. ホストの動作を示すフローチャート。The flowchart which shows operation | movement of a host.

Explanation of symbols

１検査システム、２赤外線インターフェイス、１０制御装置
１１個別接続機能（第１の機能ユニット）
１２仮想配線接続機能（第２の機能ユニット）
２０プリント配線板（基板）
２１、２２、２３、２４チップセット、２５、８１、８２、８３集積回路
２１ａ、２２ａ、２３ａ、２４ａチップモジュール
２５ａ、８７コアモジュール
２１ｂ、２２ｂ、２３ｂ、２４ｂ、２５ｂ、８５通信モジュール
３１チップインターフェイス（第１のインターフェイス）
３２赤外線インターフェイス（第２のインターフェイス）
３３デバイスＩＤ設定部、６１デバイスＩＤ
３５通信制御ユニット DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Inspection system, 2 Infrared interface, 10 Control apparatus 11 Individual connection function (1st functional unit)
12 Virtual wiring connection function (second functional unit)
20 Printed wiring board (substrate)
21, 22, 23, 24 Chipset, 25, 81, 82, 83 Integrated circuits 21a, 22a, 23a, 24a Chip module 25a, 87 Core modules 21b, 22b, 23b, 24b, 25b, 85 Communication module 31 Chip interface ( First interface)
32 Infrared interface (second interface)
33 Device ID setting part, 61 Device ID
35 Communication control unit

Claims

A communication module mounted on the substrate to be associated with a chip module mounted on the substrate,
A first interface for transmitting and receiving data for an auxiliary process to the chip module by wire;
A second interface for wirelessly transmitting and receiving data for the auxiliary process to an external device;
Unlike other communication modules mounted on the same board, a setting unit for setting identification information including parts common to other communication modules mounted on other boards in the same environment;
A communication module comprising: a communication control unit that selects data communicated between the external device and the chip module via the second interface and the first interface based on the identification information.

In claim 1,
The setting unit includes a communication module including an interface for setting the identification information by being connected to a circuit pattern provided on the substrate.

A substrate having a plurality of communication modules according to claim 1 or 2,
Furthermore, it has a plurality of chip modules,
A substrate in which at least some of the plurality of chip modules are connected to one of the plurality of communication modules by a circuit provided on the substrate.

In claim 3,
At least one of the at least some chip modules includes an input / output terminal for inspection;
The board | substrate with which the input / output terminal for a test | inspection is connected with the input / output terminal of the said 1st interface of any one of these communication modules by the circuit provided in the said board | substrate.

In claim 3,
At least one chip module of the at least some chip modules includes a reconfigurable circuit area and a memory area for storing configuration data for reconfiguring the circuit area,
The substrate, wherein the input / output terminal of the memory area is connected to the input / output terminal of the first interface by a circuit provided on the substrate.

The communication module according to claim 1 or 2,
A chipset having at least one chip module associated with the communication module.

7. The chip set according to claim 6, comprising a package in which the communication module and the at least one chip module are built.

A substrate on which a circuit element including the chip set according to claim 6 is mounted.

A core module containing functions to execute main and auxiliary processes;
An integrated circuit device having a communication module including a first interface for inputting / outputting data for the auxiliary process to / from the core module,
The communication module has a second interface for wirelessly transmitting and receiving data for the auxiliary process to an external device;
Unlike other integrated circuit devices mounted on the same substrate, a setting unit for setting identification information including parts common to other integrated circuit devices mounted on other substrates in the same environment;
An integrated circuit device comprising: a communication control unit that selects data to be communicated between the external device and the core module via the second interface and the first interface based on the identification information.

In claim 9,
The integrated circuit device, wherein the core module includes an input / output interface for inspection and is connected to the first interface.

In claim 9,
The core module includes a reconfigurable circuit area and a memory area for storing configuration data for reconfiguring the circuit area, and the first interface is connected to an input / output interface of the memory area. Integrated circuit device.

A substrate on which a circuit element including the integrated circuit device according to claim 9 is mounted.

A system including a controller for performing auxiliary processes including substrate inspection and / or initialization;
A plurality of communication modules are mounted on the board, and each communication module is different from other communication modules mounted on the same board, and other communication modules mounted on the other board in the same environment. Including a setting unit for setting identification information including a common part,
Furthermore, the substrate includes an integrated circuit device including at least one chip module associated with any of the plurality of communication modules and / or any of the plurality of communication modules,
Each of the communication modules includes a first interface for transmitting and receiving data for the auxiliary process by wire to the core module or the chip module of the integrated circuit device;
A second interface for wirelessly transmitting and receiving data for the auxiliary process to the system;
A communication control unit that selects data communicated between the external device and the core module or the chip module via the second interface and the first interface based on the identification information;
The system has a communication unit for wirelessly communicating with the plurality of communication modules,
The control device includes a first function of transmitting and receiving a communication data set including the identification information and the auxiliary process data.

In claim 13,
The control device includes: first data included in a first communication data set including first identification information and / or second data obtained by processing the first data; and second identification information. A system including a second function of transmitting as a second communication data set.

A method of manufacturing a substrate comprising performing an auxiliary process including inspection and / or initialization of the substrate,
A plurality of communication modules are mounted on the board, and each communication module is different from other communication modules mounted on the same board, and other communication modules mounted on the other board in the same environment. Including a setting unit for setting identification information including a common part,
Furthermore, the substrate includes an integrated circuit device including at least one chip module associated with any of the plurality of communication modules and / or any of the plurality of communication modules,
Each of the communication modules includes a first interface for transmitting and receiving data for the auxiliary process by wire to the core module or the chip module of the integrated circuit device;
A second interface for wirelessly transmitting and receiving data for the auxiliary process;
A communication control unit that selects data communicated between the external device and the core module or the chip module via the second interface and the first interface based on the identification information;
Performing the auxiliary process includes wirelessly transmitting / receiving a communication data set including the identification information and the data for the auxiliary process to any one of the plurality of communication modules.

In claim 15,
Performing the auxiliary process further includes: first data included in a first communication data set including first identification information and / or second data obtained by processing the first data; And transmitting the second communication data set including the identification information to any one of the plurality of communication modules wirelessly.

A program for causing a computer to function as a control device of a system including performing an auxiliary process including substrate inspection and / or initial setting,
A plurality of communication modules are mounted on the board, and each communication module is different from other communication modules mounted on the same board, and other communication modules mounted on the other board in the same environment. Including a setting unit for setting identification information including a common part,
Furthermore, the substrate includes an integrated circuit device including at least one chip module associated with any of the plurality of communication modules and / or any of the plurality of communication modules,
Each of the communication modules includes a first interface for transmitting and receiving data for the auxiliary process by wire to the core module or the chip module of the integrated circuit device;
A second interface for wirelessly transmitting and receiving data for the auxiliary process to the system;
A communication control unit that selects data communicated between the external device and the core module or the chip module via the second interface and the first interface based on the identification information;
The system includes a communication unit for performing wireless communication between the control device and the plurality of communication modules,
The control device includes generating a communication data set including the identification information and the auxiliary process data.

In claim 17,
The control device further includes first data included in a first communication data set including first identification information and / or second data obtained by processing the first data, and second identification information. Generating a second communication data set including: