JP2009289224A - Memory card socket - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a memory card socket capable of handling a new memory card while handling a conventional memory card. <P>SOLUTION: The memory card socket includes: a slider which collides with the tip side of a memory card MC1 inserted from a card slot, receives pressure from the memory card MC1 and moves backward together with the memory card MC1; a slider lock means which locks the slider in a predetermined position when the memory card MC is inserted, and when the slider is moved backward after locking, unlocks the slider; and engaging spring pieces 15, 16 having a plurality of engaging claws 15a, 16a, which are formed in a state that the tip side is made to collide with the slider correspondingly to a plurality of sorts of memory cards of which the tip positions are different from each other, and when the slider is locked on the predetermined position are engaged with engaging recesses 103 formed at the same distances from tip positions on side faces of the plurality of sorts of memory cards to hold the memory card in the lock position. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、ＳＤメモリカード（登録商標）やマルチメディアカード（ＭＭＣ）のようなメモリカードやＳＤメモリカードと同様の大きさおよび端子配列を有するＳＤＩＯカード（登録商標）を挿抜自在に接続するためのメモリカードソケットに関するものである。   In the present invention, a memory card such as an SD memory card (registered trademark) or a multimedia card (MMC) or an SDIO card (registered trademark) having the same size and terminal arrangement as the SD memory card is detachably connected. This relates to memory card sockets.

従来、小型で大容量のメモリカードとしてＳＤメモリカードが提供されており、このようなＳＤメモリカードは、それを使用する機器（以下、ホスト機器と言う。）に設けられたメモリカードソケットに装着されて使用される（例えば特許文献１参照）。   Conventionally, an SD memory card has been provided as a small and large-capacity memory card. Such an SD memory card is attached to a memory card socket provided in a device (hereinafter referred to as a host device) that uses the SD memory card. (See, for example, Patent Document 1).

図１７（ａ）〜（ｃ）は従来のＳＤメモリカードＭＣ１を示し、矩形板状のカード体１００の内部にフラッシュメモリ等の不揮発性の記憶素子を収納してある。カード体１００の一面には長手方向における一側（カード挿入方向の前側部）に９個のコンタクトパッドＰ１〜Ｐ９が短幅方向に並べて配設されている。またカード体１００の長手方向に沿う両側縁には段部１０１が形成されるとともに、前側部の片方の角部に斜めに傾斜する切欠部１０２を形成してある。またカード体１００の幅方向における片側縁には、後述するメモリカードソケットの係合爪が係合する係合凹所１０３が形成されると共に、反対側の側縁にはライトプロテクトスイッチの摘み１０５がスライド移動自在に配置される凹部１０４を設けてある。尚、コンタクトパッドＰ１〜Ｐ８の間には絶縁のためのリブ１０６が形成されている。   17 (a) to 17 (c) show a conventional SD memory card MC1, in which a non-volatile storage element such as a flash memory is housed in a rectangular card body 100. FIG. On one surface of the card body 100, nine contact pads P1 to P9 are arranged side by side in the short width direction on one side in the longitudinal direction (front side in the card insertion direction). Further, a stepped portion 101 is formed on both side edges along the longitudinal direction of the card body 100, and a notched portion 102 that is inclined obliquely is formed at one corner of the front side portion. An engagement recess 103 is formed on one side edge in the width direction of the card body 100 and an engagement claw of a memory card socket, which will be described later, and a write protect switch knob 105 is formed on the opposite side edge. Is provided with a recess 104 that is slidably disposed. A rib 106 for insulation is formed between the contact pads P1 to P8.

ＳＤメモリカードＭＣ１は、動作モードを切り替えて使用することが可能であり、動作モードに応じて各コンタクトパッドＰ１〜Ｐ９の機能が切り替えられるようになっている。従来のＳＤメモリカードＭＣ１において、データの高速転送が可能なモードでは、４個のコンタクトパッドを介してデータ転送を行っており、１クロックサイクルで４ビットのデータ転送が可能となっている。   The SD memory card MC1 can be used by switching the operation mode, and the functions of the contact pads P1 to P9 can be switched according to the operation mode. In the conventional SD memory card MC1, in a mode in which data can be transferred at high speed, data transfer is performed via four contact pads, and 4-bit data transfer is possible in one clock cycle.

このようなＳＤメモリカードＭＣ１は、例えばデジタルカメラやデジタルビデオカメラのような映像記録機器の記憶媒体として使用されるのであるが、近年の映像記録機器の高精細度化に伴って、記憶媒体に記憶されるコンテンツが大容量化しており、大容量のデータをリアルタイムで記録したり、或いはコンピュータなどの外部機器に転送する場合に従来のＳＤメモリカードＭＣ１ではデータの転送速度が十分速いとはいえず、比較的長い時間がかかっていた。   Such an SD memory card MC1 is used as a storage medium of a video recording device such as a digital camera or a digital video camera, for example. The stored content has increased in capacity, and the data transfer speed of the conventional SD memory card MC1 is sufficiently high when recording a large amount of data in real time or when transferring it to an external device such as a computer. It took a relatively long time.

そこで、データの転送速度を高速化した高速型ＳＤメモリカードＭＣ２が従来提供されている。図１８（ａ）〜（ｃ）は高速型ＳＤメモリカードＭＣ２の三面図であり、この高速型ＳＤメモリカードＭＣ２では、従来型のＳＤメモリカードＭＣ１と同じ位置にコンタクトパッドＰ１，Ｐ２，Ｐ４，Ｐ５，Ｐ７〜Ｐ９を設けてある。またコンタクトパッドＰ３，Ｐ６の前後方向寸法を短くして、前端位置を後側にずらし、コンタクトパッドＰ３の前方位置に２個のコンタクトパッドＰ１０，Ｐ１１を左右に並べて配置するとともに、コンタクトパッドＰ６の前方位置に２個のコンタクトパッドＰ１２，Ｐ１３を左右に並べて配置してある。   Therefore, a high-speed SD memory card MC2 having a high data transfer speed has been conventionally provided. 18A to 18C are three views of the high-speed SD memory card MC2. In the high-speed SD memory card MC2, the contact pads P1, P2, P4 are arranged at the same position as the conventional SD memory card MC1. P5, P7 to P9 are provided. The front and rear dimensions of the contact pads P3 and P6 are shortened, the front end position is shifted to the rear side, and two contact pads P10 and P11 are arranged side by side at the front position of the contact pad P3. Two contact pads P12 and P13 are arranged side by side at the front position.

このような高速型ＳＤメモリカードＭＣ２の動作モードは、従来のＳＤメモリカードと同様の動作を行うＳＤモードと、より高速のデータ転送が可能な高速モードに切り替えが可能となっており、ＳＤモードと高速モードとで各コンタクトパッドＰ１〜Ｐ１３の機能が切り替えられるようになっている。   The operation mode of such a high-speed SD memory card MC2 can be switched between an SD mode that performs the same operation as a conventional SD memory card and a high-speed mode that enables higher-speed data transfer. The functions of the contact pads P1 to P13 can be switched between the high-speed mode and the high-speed mode.

そして、高速モードでは、コンタクトパッドＰ１０，Ｐ１１が対をなして、１ビットの差動データ信号を送受信すると共に、コンタクトパッドＰ１２，Ｐ１３が対をなして、１ビットの差動データ信号を送受信する。すなわち、上述のＳＤモードでは、４個のコンタクトパッドを用いて４ビットのデータを送受信していたが、高速モードでは、コンタクトパッドＰ１０，Ｐ１１の対と、コンタクトパッドＰ１２，Ｐ１３の対とを用いて２ビットのデータを送受信している。ここで、高速モードの方がＳＤモードよりも１クロックサイクルで伝送可能なビット数は少ないが、差動データを送受信することで動作クロックの周波数を飛躍的に高く設定できるため、高速モードではＳＤモードに比べて高速なデータ伝送を実現することができる。   In the high-speed mode, the contact pads P10 and P11 are paired to transmit / receive a 1-bit differential data signal, and the contact pads P12 and P13 are paired to transmit / receive a 1-bit differential data signal. . That is, in the SD mode described above, 4-bit data is transmitted / received using four contact pads, but in the high-speed mode, a pair of contact pads P10 and P11 and a pair of contact pads P12 and P13 are used. 2-bit data is transmitted and received. Here, the number of bits that can be transmitted in one clock cycle is smaller in the high-speed mode than in the SD mode, but the frequency of the operation clock can be set dramatically higher by transmitting / receiving differential data. High-speed data transmission can be realized compared to the mode.

このように、高速型ＳＤメモリカードＭＣ２では、従来のＳＤメモリカードＭＣ１に比べて高速のデータ転送が可能になっているが、従来のＳＤメモリカードＭＣ１をブリッジメディアとして使用するホスト機器が既に数多く生産されている。これらのホスト機器は、従来のＳＤメモリカードに対応したメモリカードソケット（以下、従来型ソケットと言う。）を採用しているため、高速型ＳＤメモリカードＭＣ２には、従来型ソケットに装着して、データ転送が行えるようにすることが要求されている。   As described above, the high-speed SD memory card MC2 can transfer data at a higher speed than the conventional SD memory card MC1, but there are already many host devices that use the conventional SD memory card MC1 as a bridge medium. Has been produced. Since these host devices employ memory card sockets (hereinafter referred to as conventional sockets) that are compatible with conventional SD memory cards, the high-speed SD memory card MC2 is attached to the conventional socket. Therefore, it is required to enable data transfer.

そこで、高速型ＳＤメモリカードＭＣ２は、カード体１００の前側角部に設けた切欠部１０７以外は従来のＳＤメモリカードＭＣ１と同様の外形形状及び寸法に形成されている。切欠部１０７は、従来のＳＤメモリカードＭＣ１と同じ位置でカード体１００の前面に接する第１切欠部１０８と、第１切欠部１０８に連続して設けられ、カード体１００の側面に接する第２切欠部１０９とで構成される。第２切欠部１０９は、第１切欠部１０８を距離ｄだけ後方に平行移動させて設けられ、第１切欠部１０８と第２切欠部１０９との間には段差が設けてある。   Therefore, the high-speed SD memory card MC2 is formed in the same external shape and dimensions as the conventional SD memory card MC1 except for the notch 107 provided at the front corner of the card body 100. The notch 107 is provided continuously with the first notch 108 that contacts the front surface of the card body 100 at the same position as the conventional SD memory card MC1 and the second notch 108, and is in contact with the side surface of the card body 100. And a notch 109. The second notch 109 is provided by translating the first notch 108 rearward by a distance d, and a step is provided between the first notch 108 and the second notch 109.

このように、高速型ＳＤメモリカードＭＣ２では、カード体１００の前側の角部に深さの異なる第１切欠部１０８と第２切欠部１０９を設けてあり、メモリカードソケットにカード体１００を挿入した際に、従来型ソケットではカード体１００の第１切欠部１０８がメモリカードソケットのスライダと衝合するのに対して、高速型ＳＤメモリカードＭＣ２に対応したメモリカードソケット（以下、高速対応型ソケットと言う。）では、カード体１００の第２切欠部１０９がスライダと衝合することによって、メモリカードＭＣ２がより深い位置まで差し込まれることになる。すなわち、従来型ソケットにメモリカードを挿入した場合は、高速対応型ソケットにメモリカードを挿入した場合に比べて、ＳＤメモリカードＭＣ２の挿入位置が浅くなっており、両ソケットでソケット内部に配置されたコンタクトがＩ／Ｏ接触面に接触する位置を異ならせることができる。   Thus, in the high-speed SD memory card MC2, the first cutout portion 108 and the second cutout portion 109 having different depths are provided at the front corner of the card body 100, and the card body 100 is inserted into the memory card socket. In the conventional socket, the first notch 108 of the card body 100 abuts against the slider of the memory card socket, whereas the memory card socket corresponding to the high-speed SD memory card MC2 (hereinafter referred to as the high-speed compatible type). In this case, the memory card MC2 is inserted to a deeper position when the second notch 109 of the card body 100 abuts the slider. That is, when the memory card is inserted into the conventional socket, the insertion position of the SD memory card MC2 is shallower than when the memory card is inserted into the high-speed compatible socket, and both sockets are arranged inside the socket. The position where the contact contacts the I / O contact surface can be varied.

したがって、従来型ソケットでは、コンタクトパッドＰ３，Ｐ６の前側位置に設けたコンタクトパッドＰ１０〜Ｐ１３にソケット内部に配置したコンタクトが接触することはなく、従来のＳＤメモリカードＭＣ１と同様に９個のコンタクトパッドＰ１〜Ｐ９のみをソケット側のコンタクトに接触させることができるようになり、従来型ソケットに対して互換性を持たせることができる。
特開２００４−７１１７５号公報 特開２００３−２４９２９０号公報 Therefore, in the conventional socket, the contacts arranged inside the socket do not come into contact with the contact pads P10 to P13 provided on the front side positions of the contact pads P3 and P6, and there are nine contacts as in the conventional SD memory card MC1. Only the pads P1 to P9 can be brought into contact with the contact on the socket side, and compatibility with the conventional socket can be provided.
JP 2004-71175 A JP 2003-249290 A

上述のように高速伝送が可能な高速型のＳＤメモリカードは、高速対応型ソケットと従来型ソケットの両方で使用することができるのであるが、高速対応型ソケットに、従来型のＳＤメモリカードが挿入された場合でも、従来型ソケットに装着した場合と同様に、データの書き込み或いは読み出しが行えるようにすることが要求されている。   As described above, a high-speed SD memory card capable of high-speed transmission can be used in both a high-speed compatible socket and a conventional socket. Even when it is inserted, it is required to be able to write or read data in the same manner as when it is attached to a conventional socket.

本発明は上記問題点に鑑みて為されたものであり、その目的とするところは、従来のメモリカードに対応しつつ、新しいメモリカードにも対応可能なメモリカードソケットを提供することにある。   The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a memory card socket that is compatible with a conventional memory card and is compatible with a new memory card.

上記目的を達成するために、請求項１の発明は、前面に開口したカード挿入口を通してメモリカードがスライドして挿抜されるソケット本体と、ソケット本体の内部に前後方向に移動自在に配置され、カード挿入口から挿入されたメモリカードの先端側と衝合し、メモリカードからの押力を受けてメモリカードとともに後方へ移動するスライダーと、スライダーを前方方向へ常時付勢する付勢ばねと、スライダーの最後部位置への移動後のメモリカードの押力の解除時にスライダーを所定位置でロックし、該ロック後にメモリカードへの押力が加わってスライダーが後方移動するときにロックを解除するスライダーロック手段と、スライダーに先端側を衝合させた状態で先端位置が互いに異なる複数種類のメモリカードの一面にそれぞれ設けた複数のＩ／Ｏ接触面にそれぞれ接触する複数のコンタクトと、複数種類のメモリカードのそれぞれに対応して設けられ、スライダーが上記所定位置でロックされると、複数種類のメモリカードの側面において先端位置から同じ距離に設けられた係合凹所に係入してメモリカードをロック位置に保持する複数の係合爪とを備えたことを特徴とする。   In order to achieve the above object, the invention of claim 1 is arranged so that the memory card slides and is inserted and removed through a card insertion opening opened on the front surface, and is movably disposed in the front and rear direction inside the socket body. A slider that collides with the front end side of the memory card inserted from the card insertion slot, receives the pressing force from the memory card, and moves backward together with the memory card, and a biasing spring that constantly biases the slider forward, A slider that locks the slider at a predetermined position when the memory card's pushing force is released after the slider is moved to the rearmost position, and releases the lock when the slider is moved backward by applying a pushing force to the memory card after the locking. Provided on one side of multiple types of memory cards with different tip positions with the locking means and the tip end abutted against the slider Provided in correspondence with each of a plurality of contacts and a plurality of types of memory cards respectively contacting the plurality of I / O contact surfaces, and when the slider is locked at the predetermined position, the front end of the side surface of the plurality of types of memory cards And a plurality of engaging claws for engaging the engaging recess provided at the same distance from the position and holding the memory card in the locked position.

請求項２の発明は、請求項１の発明において、複数の係合爪は、メモリカードの側方から係合凹所に係入することを特徴とする。   According to a second aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, the plurality of engaging claws are engaged with the engaging recesses from the side of the memory card.

請求項３の発明は、請求項１の発明において、複数の係合爪は、メモリカードの厚み方向から係合凹所に係入することを特徴とする。   According to a third aspect of the invention, in the first aspect of the invention, the plurality of engaging claws are engaged with the engaging recesses from the thickness direction of the memory card.

請求項４の発明は、請求項３の発明において、係合凹所に係入する複数の係合爪が、カード挿入方向に並んで配置されたことを特徴とする。   The invention of claim 4 is characterized in that, in the invention of claim 3, a plurality of engaging claws that engage with the engaging recesses are arranged side by side in the card insertion direction.

請求項５の発明は、請求項１の発明において、複数の係合爪の一部は、メモリカードの側方から係合凹所に係入し、複数の係合爪の残部は、メモリカードの厚み方向から係合凹所に係入することを特徴とする。   According to a fifth aspect of the present invention, in the first aspect of the invention, some of the plurality of engaging claws are engaged with the engaging recesses from the side of the memory card, and the remaining portions of the plurality of engaging claws are memory card It is characterized by engaging in the engagement recess from the thickness direction.

請求項６の発明は、請求項１乃至５の何れか１項の発明において、複数の係合爪はスライダーとの相対位置が変化しないように設けられたことを特徴とする。   A sixth aspect of the invention is characterized in that, in the invention of any one of the first to fifth aspects, the plurality of engaging claws are provided so that a relative position with respect to the slider does not change.

請求項１の発明によれば、複数種類あるメモリカードは、スライダーに先端側を衝合させた状態での先端位置が互いに異なっており、複数の係合爪は、スライダーが所定位置でロックされると、対応する種類のメモリカードに設けた係合凹所に係入して、このメモリカードをロック位置で保持しているので、種類の異なるメモリカードを使用することができ、例えば従来型のＳＤメモリカードと高速型のＳＤメモリカードの両方を使用することが可能になる。   According to the first aspect of the present invention, the plurality of types of memory cards have different leading end positions in a state where the leading end side is brought into contact with the slider, and the plurality of engaging claws have the slider locked at a predetermined position. Then, it engages in the engagement recess provided in the corresponding type of memory card and holds this memory card in the locked position, so that different types of memory cards can be used, for example, conventional type Both SD memory cards and high-speed SD memory cards can be used.

請求項２の発明によれば、複数の係合爪はメモリカードの側方から係合凹所に係入しているので、メモリカードの厚み方向から係合爪が係合する場合に比べて、ソケット本体の厚み方向の寸法を小さくできる。   According to the invention of claim 2, since the plurality of engaging claws are engaged in the engaging recesses from the side of the memory card, compared with the case where the engaging claws are engaged from the thickness direction of the memory card. The dimension of the socket body in the thickness direction can be reduced.

請求項３の発明によれば、複数の係合爪はメモリカードの厚み方向から係合凹所に係入しているので、メモリカードの左右方向から係合爪が係合する場合に比べて、ソケット本体の左右方向寸法を小さくできる。   According to the invention of claim 3, since the plurality of engaging claws are engaged in the engaging recesses from the thickness direction of the memory card, compared with the case where the engaging claws are engaged from the left and right direction of the memory card. The horizontal dimension of the socket body can be reduced.

請求項４の発明によれば、メモリカードに設けた係合凹所の左右方向寸法は厚み寸法に比べて小さいが、複数の係合爪をカード挿入方向に並べて配置することで、係合爪１個当たりの係り代を大きくとることができ、複数の係合爪を係合凹所に確実に係入させることができる。   According to the invention of claim 4, the lateral dimension of the engagement recess provided in the memory card is smaller than the thickness dimension, but by disposing a plurality of engagement claws side by side in the card insertion direction, the engagement claws The engagement allowance per piece can be increased, and a plurality of engagement claws can be reliably engaged in the engagement recesses.

請求項５の発明によれば、複数の係合爪の一部のみが、メモリカードの側方から係合凹所に係入しているので、全ての係合爪がメモリカードの側方から係合凹所に係入する場合に比べて、ソケット本体の左右方向寸法を小さくできる。しかも、複数の係合爪の残部が、メモリカードの厚み方向から係合凹所に係入しているので、全ての係合爪がメモリカードの厚み方向から係合凹所に係入する場合に比べて、ソケット本体の厚み方向寸法を小さくできる。   According to the invention of claim 5, since only some of the plurality of engaging claws are engaged in the engaging recesses from the side of the memory card, all the engaging claws are from the side of the memory card. Compared with the case of engaging with the engaging recess, the lateral dimension of the socket body can be reduced. Moreover, since the remaining portions of the plurality of engaging claws are engaged in the engaging recesses from the thickness direction of the memory card, all the engaging claws are engaged in the engaging recesses from the thickness direction of the memory card. As compared with the above, the thickness direction dimension of the socket body can be reduced.

請求項６の発明によれば、例えば複数の係合爪とスライダーとを一体に構成することができる。   According to the sixth aspect of the present invention, for example, the plurality of engaging claws and the slider can be integrally formed.

以下に本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

（実施形態１）
本実施形態では、従来型のＳＤメモリカードＭＣ１と高速型ＳＤメモリカードＭＣ２の両方に対応可能にしたメモリカードソケットについて図１〜図８を参照して説明する。尚、以下の説明では特に断りが無いかぎり、図３中の矢印ａ−ｂを上下方向、矢印ｃ−ｄを左右方向、矢印ｅ−ｆを前後方向として説明を行う。 (Embodiment 1)
In the present embodiment, a memory card socket that is compatible with both a conventional SD memory card MC1 and a high-speed SD memory card MC2 will be described with reference to FIGS. In the following description, the arrow ab in FIG. 3 will be described in the vertical direction, the arrow cd in the horizontal direction, and the arrow ef in the front-rear direction unless otherwise specified.

図３及び図４はメモリカードソケットＡの外観斜視図、図５はカバーシェル２を外した状態の平面図であり、メモリカードソケットＡは、ベースシェル１及びカバーシェル２からなるソケット本体３と、複数本のコンタクトＣ１〜Ｃ１３を保持するコンタクトブロック４と、スライダー５とを主要な構成として備えている。   3 and 4 are external perspective views of the memory card socket A, and FIG. 5 is a plan view of the memory card socket A with the cover shell 2 removed. The memory card socket A includes a socket main body 3 including the base shell 1 and the cover shell 2; A contact block 4 holding a plurality of contacts C1 to C13 and a slider 5 are provided as main components.

ベースシェル１は、例えば厚さが極薄い矩形板状のステンレス金属板に打ち抜き加工且つ曲げ加工を施すことにより形成され、左右両側部を上側に折り曲げて側片１ａ，１ｂを形成したものであり、上側及び前後両側が開放されている。   The base shell 1 is formed, for example, by punching and bending a rectangular stainless steel plate having a very thin thickness, and bending the left and right sides upward to form side pieces 1a and 1b. The upper side and both front and rear sides are open.

ベースシェル１の後部および左側部には上側に突出する複数個の突出片１ｃが折り曲げ形成されており、これらの突出片１ｃをコンタクトブロック４の基体６下面に開口した圧入溝（図示せず）に圧入することで、ベースシェル１の上面にコンタクトブロック４が圧入固定されるようになっている。尚、ベースシェル１の後端よりやや前方には、コンタクトブロック４に保持されるコンタクトＣ１〜Ｃ１３を逃がすための貫通孔７が複数形成されている。   A plurality of protruding pieces 1c protruding upward are formed at the rear and left side of the base shell 1, and press-fitting grooves (not shown) in which these protruding pieces 1c are opened on the lower surface of the base 6 of the contact block 4. The contact block 4 is press-fitted and fixed to the upper surface of the base shell 1. A plurality of through holes 7 for releasing the contacts C <b> 1 to C <b> 13 held by the contact block 4 are formed slightly forward from the rear end of the base shell 1.

またベースシェル１の前側縁の右端には、メモリカードＭＣ１，ＭＣ２の通過位置よりも外側位置から上側方向に突出し、さらにその先端側が後方に突出する側面視Ｌ字形の支持片８が折り曲げ形成されている。支持片８の上面に設けた軸孔（図示せず）にはカムピン９の一端側の軸部９ａが係入され、支持片８に対してカムピン９が回転自在に軸支されている（図５参照）。またベースシェル１の右側縁には、スライダー５の下面に設けた凹溝（図示せず）に嵌ってスライダー５をガイドする突条部１０，１０が前後方向に並んで切り起こし形成されている。   Further, an L-shaped support piece 8 is formed at the right end of the front side edge of the base shell 1 so as to protrude upward from a position outside the passing position of the memory cards MC1 and MC2, and further to protrude rearward. ing. A shaft portion 9a on one end side of the cam pin 9 is engaged with a shaft hole (not shown) provided on the upper surface of the support piece 8, and the cam pin 9 is rotatably supported with respect to the support piece 8 (see FIG. 5). Further, on the right edge of the base shell 1, protrusions 10, 10 that fit into a groove (not shown) provided on the lower surface of the slider 5 and guide the slider 5 are cut and raised side by side in the front-rear direction. .

カバーシェル２は、図６（ａ）〜（ｃ）に示すように、厚さが極薄い矩形板状のステンレス金属板に打ち抜き加工且つ曲げ加工を施すことにより形成され、カバーシェル２の後縁からは下方に突出する曲げ片１１が折り曲げ形成されている。またカバーシェル２には、曲げ片１１よりもやや前端寄りの位置に、下方に突出する複数個の突出片１２が切り起こしによって形成されている。而して、上面にコンタクトブロック４の基体６が固定されたベースシェル１の上側にカバーシェル２を載置して、カバーシェル２の突出片１２をコンタクトブロック４の基体６に設けた圧入溝（図示せず）に圧入するとともに、カバーシェル２の周縁部とベースシェル１との当接部位をレーザ溶接などの方法で溶接することにより、カバーシェル２がベースシェル１及びコンタクトブロック４に対して固定され、前面にカード挿入口３ａが開口する扁平な箱状のソケット本体３が構成される。   As shown in FIGS. 6A to 6C, the cover shell 2 is formed by punching and bending a rectangular stainless steel plate having a very thin thickness, and the rear edge of the cover shell 2 is formed. A bent piece 11 protruding downward is formed by bending. In the cover shell 2, a plurality of projecting pieces 12 projecting downward are formed by cutting and raising at positions slightly closer to the front end than the bent pieces 11. Thus, the cover shell 2 is placed on the upper side of the base shell 1 on which the base 6 of the contact block 4 is fixed, and the projecting piece 12 of the cover shell 2 is provided in the press-fit groove provided on the base 6 of the contact block 4. The cover shell 2 is attached to the base shell 1 and the contact block 4 by press-fitting (not shown) and welding the contact portion between the peripheral portion of the cover shell 2 and the base shell 1 by a method such as laser welding. Thus, a flat box-shaped socket body 3 having a card insertion slot 3a opened on the front surface is formed.

また、カバーシェル２の右側部の前寄り部位には、ベースシェル１の支持片８に支持されたカムピン９の他端側の軸部９ｂと対向する部位に、Ｔ字形の弾接ばね片１３が切り起こしによって形成されている。この弾接ばね片１３は、カムピン９の軸部９ｂに弾接して、軸部９ｂを下側方向（スライダー５側）に付勢しており、軸部９ｂの先端をスライダー５に設けたガイド溝１４ｂの底面（凹凸面１４ｃ）に当接させるようになっている。また、カバーシェル２の右側部には、ベースシェル１の支持片８に対向する部位にカムピン９の一端側の軸部９ａを押さえて、軸部９ａの脱落を防止する押さえ片２３が切り起こしによって形成されている。   Further, a T-shaped elastic spring piece 13 is provided at a front portion of the right side portion of the cover shell 2 at a portion facing the shaft portion 9b on the other end side of the cam pin 9 supported by the support piece 8 of the base shell 1. Is formed by cutting and raising. The elastic contact piece 13 elastically contacts the shaft portion 9 b of the cam pin 9 to urge the shaft portion 9 b downward (slider 5 side), and the guide provided with the tip of the shaft portion 9 b on the slider 5. It is made to contact | abut to the bottom face (uneven surface 14c) of the groove | channel 14b. Further, on the right side portion of the cover shell 2, a pressing piece 23 that presses the shaft portion 9 a on one end side of the cam pin 9 at a portion facing the support piece 8 of the base shell 1 to prevent the shaft portion 9 a from falling off is cut and raised. Is formed by.

また、カバーシェル２の右側部の後部寄りには２本の係合ばね片１５，１６が切り起こしによって形成されている。係合ばね片１５，１６は弾性を有する細長い帯板状であって、後端側でカバーシェル２に連結されるとともに、前端側が左右方向において撓み自在となっており、前端側には内側方向に屈曲した山形の係合爪１５ａ，１６ａがそれぞれ形成されている。これら係合ばね片１５，１６は互いに長さが異なっており、従来型のＳＤメモリカードＭＣ１の装着時には長さの長い係合ばね片１５の係合爪１５ａがメモリカードＭＣ１の係合凹所１０３に係合するとともに、高速型ＳＤメモリカードＭＣ２の装着時には長さの短い係合ばね片１６の係合爪１６ａがメモリカードＭＣ２の係合凹所１０３に係合するように、各係合ばね片１５，１６の長さ寸法が設定されている。尚、本実施形態では両係合ばね片１５，１６の長さ寸法を異ならせているが、係合爪１５ａ，１５ｂの位置がカード挿入方向において異なる位置に配置されるように係合ばね片１５，１６を設ければ良い。   Further, two engaging spring pieces 15 and 16 are formed by cutting and raising near the rear part of the right side portion of the cover shell 2. The engagement spring pieces 15 and 16 are in the form of elongated strips having elasticity, and are connected to the cover shell 2 on the rear end side, and the front end side can be bent in the left-right direction, and the front end side is inwardly facing inward. Angle-shaped engaging claws 15a and 16a that are bent to each other are formed. The engagement spring pieces 15 and 16 are different in length from each other. When the conventional SD memory card MC1 is mounted, the engagement claw 15a of the engagement spring piece 15 having a long length is engaged with the engagement recess of the memory card MC1. The engagement claw 16a of the engagement spring piece 16 having a short length is engaged with the engagement recess 103 of the memory card MC2 when the high-speed SD memory card MC2 is mounted. The length dimension of the spring pieces 15 and 16 is set. In this embodiment, the lengths of the two engaging spring pieces 15 and 16 are different, but the engaging spring pieces are arranged so that the positions of the engaging claws 15a and 15b are different in the card insertion direction. 15 and 16 may be provided.

而して、カード装着時には従来型のＳＤメモリカードＭＣ１又は高速型ＳＤメモリカードＭＣ２に対応した係合ばね片１５，１６の係合爪１５ａ又は１６ａが、メモリカードの係合凹所１０３に係入することによって、メモリカードＭＣ１，ＭＣ２の脱落を防止するようになっている。   Thus, when the card is inserted, the engaging claws 15a or 16a of the engaging spring pieces 15 and 16 corresponding to the conventional SD memory card MC1 or the high-speed SD memory card MC2 are engaged with the engaging recess 103 of the memory card. By inserting the memory card MC1, MC2 is prevented from falling off.

コンタクトブロック４は平面視の形状が略Ｌ形に形成された樹脂成型品からなる基体６を備え、この基体６は、ベースシェル１及びカバーシェル２の後側辺に沿って配置されて、ソケット本体３の後面を閉塞する側部６ａと、側部６ａの左側部から前方に突出しベースシェル１の側片１ｂに沿って配置される側部６ｂとで構成されている。また側部６ａの前面右端には、コイルばね１７の一端側を保持するばね受け（図示せず）が設けられ、コンタクトブロック４とスライダー５との間にコイルばね１７（付勢ばね）が介装されており、コイルばね１７のばね力によってスライダー５は常時前方方向（カード挿入口３ａ側）に向かって付勢されている。また側部６ｂには、カード挿入方向に沿って延び、メモリカードＭＣ１，ＭＣ２の裏面と対向する段部２２が設けられている。   The contact block 4 includes a base body 6 made of a resin molded product formed in a substantially L shape in plan view. The base body 6 is disposed along the rear side of the base shell 1 and the cover shell 2 to form a socket. The side part 6a which obstruct | occludes the rear surface of the main body 3 and the side part 6b which protrudes ahead from the left side part of the side part 6a, and is arrange | positioned along the side piece 1b of the base shell 1 are comprised. A spring receiver (not shown) that holds one end side of the coil spring 17 is provided at the right front end of the side portion 6a, and the coil spring 17 (biasing spring) is interposed between the contact block 4 and the slider 5. The slider 5 is always urged toward the front direction (the card insertion slot 3a side) by the spring force of the coil spring 17. The side portion 6b is provided with a step portion 22 that extends along the card insertion direction and faces the back surface of the memory cards MC1 and MC2.

さらに基体６の側部６ａには、高速型ＳＤメモリカードＭＣ２の後部裏面に並行形成された複数のコンタクトパッドＰ１〜Ｐ１３（Ｉ／Ｏ接触面）にそれぞれ対応接触する１３本のコンタクトＣ１〜Ｃ１３が圧入或いは同時成形により一体に保持されている。各コンタクトＣ１〜Ｃ１３は、接触側のばね部を側部６ａの前面側（カード挿入口３ａ側）に突出させるとともに、半田付け端子１８を側部６ａの後面から上側に突出させている。また本実施形態では図示を省略しているが、側部６ｂにはライトプロテクトスイッチの摘み１０５の位置を検出するための位置検出用接点が配設されている。   Further, on the side portion 6a of the base 6, there are 13 contacts C1 to C13 correspondingly contacting with a plurality of contact pads P1 to P13 (I / O contact surfaces) formed in parallel on the back surface of the rear portion of the high-speed SD memory card MC2. Are held together by press-fitting or simultaneous molding. Each of the contacts C1 to C13 has a contact-side spring portion protruding toward the front surface side (card insertion port 3a side) of the side portion 6a and a soldering terminal 18 protruding upward from the rear surface of the side portion 6a. Although not shown in the present embodiment, a position detection contact for detecting the position of the write protect switch knob 105 is disposed on the side portion 6b.

またスライダー５は合成樹脂成型品であって、メモリカードＭＣ１，ＭＣ２の右側縁に当接する側部５ａと、側部５ａの後端部から側方に突出してメモリカードの先端側の角部と衝合する側部５ｂとでＬ字形に形成されている。また側部５ａの内側面の下側縁には、カード挿入方向に沿って延び、メモリカードＭＣ１，ＭＣ２の裏面と対向する段部１９が一体に突設されている。尚、側部５ｂの幅は、高速型ＳＤメモリカードＭＣ２の第２切欠部１０９の幅と略同じか若干小さい寸法に形成されており、側部５ｂの前面には従来型ＳＤメモリカードＭＣ１の切欠部１０２又は高速型ＳＤメモリカードＭＣ２の第２切欠部１０８と略同じ角度で斜めに傾斜している。而して、メモリカードソケットＡに従来型のＳＤメモリカードＭＣ１が挿入された場合はＳＤメモリカードＭＣ１の切欠部１０２が側部５ｂの傾斜面と衝合し、高速型ＳＤメモリカードＭＣ２が挿入された場合は高速型ＳＤメモリカードＭＣ２の第２切欠部１０９が側部５ｂの傾斜面と衝合することになり、メモリカードＭＣ１，ＭＣ２からの押力を受けてスライダー５が後方に移動することになる。   The slider 5 is a synthetic resin molded product, and includes a side portion 5a that contacts the right edge of the memory cards MC1 and MC2, and a corner portion on the front end side of the memory card that protrudes laterally from the rear end portion of the side portion 5a. An abutting side portion 5b is formed in an L shape. Further, a stepped portion 19 that extends along the card insertion direction and faces the back surface of the memory cards MC1 and MC2 is integrally provided on the lower edge of the inner side surface of the side portion 5a. The width of the side portion 5b is formed to be approximately the same as or slightly smaller than the width of the second notch portion 109 of the high-speed SD memory card MC2, and the front surface of the side portion 5b has the width of the conventional SD memory card MC1. Inclined at substantially the same angle as the notch 102 or the second notch 108 of the high-speed SD memory card MC2. Thus, when the conventional SD memory card MC1 is inserted into the memory card socket A, the notch 102 of the SD memory card MC1 collides with the inclined surface of the side portion 5b, and the high-speed SD memory card MC2 is inserted. In this case, the second cutout portion 109 of the high-speed SD memory card MC2 collides with the inclined surface of the side portion 5b, and the slider 5 moves rearward under the pressing force from the memory cards MC1 and MC2. It will be.

また側部５ａの下面には、コイルばね１７の前端側が挿入される凹溝（図示せず）や、ベースシェル１に設けた突条部１０，１０が挿入されるガイド溝（図示せず）が形成されており、組立状態においてはスライダー５が前後方向に沿ってスライド移動自在に保持されるとともに、コイルばね１７により前方方向への付勢力を受けている。而して、メモリカードＭＣ１，ＭＣ２の非挿入時にはコイルばね１７のばね力によりスライダー５が前方へ移動し、スライダー５の前端部がベースシェル１の支持片８に当接する位置でスライダー５が停止する。一方、カード挿入口３ａを通してソケット内部にメモリカードＭＣ１，ＭＣ２が挿入されると、メモリカードＭＣ１，ＭＣ２の先端部が側部５ｂの傾斜面と衝合することで、メモリカードＭＣ１，ＭＣ２からの押力がスライダー５に加わり、スライダー５がメモリカードＭＣ１，ＭＣ２とともに前後方向にスライド移動するようになっている。   Further, a concave groove (not shown) into which the front end side of the coil spring 17 is inserted and a guide groove (not shown) into which the protrusions 10 and 10 provided on the base shell 1 are inserted in the lower surface of the side portion 5a. In the assembled state, the slider 5 is slidably held along the front-rear direction and is urged forward by the coil spring 17. Thus, when the memory cards MC1 and MC2 are not inserted, the slider 5 moves forward by the spring force of the coil spring 17, and the slider 5 stops at a position where the front end portion of the slider 5 abuts on the support piece 8 of the base shell 1. To do. On the other hand, when the memory cards MC1 and MC2 are inserted into the socket through the card insertion slot 3a, the leading ends of the memory cards MC1 and MC2 collide with the inclined surfaces of the side portions 5b, so that the memory cards MC1 and MC2 A pressing force is applied to the slider 5, and the slider 5 slides in the front-rear direction together with the memory cards MC1 and MC2.

また更に側部５ａの前側部の上面には、図５に示すようにカムピン９の軸部９ｂが移動自在に係入されるハートカム溝部１４が形成され、ハートカム溝部１４よりも後側にはカバーシェル２に設けた係合ばね片１５，１６が挿入される凹溝２０が形成されている。   Further, on the upper surface of the front side portion of the side portion 5a, as shown in FIG. 5, a heart cam groove portion 14 in which the shaft portion 9b of the cam pin 9 is movably engaged is formed, and a cover is provided on the rear side of the heart cam groove portion 14. A concave groove 20 into which the engaging spring pieces 15 and 16 provided in the shell 2 are inserted is formed.

ハートカム溝部１４は、ハートカム１４ａと、ハートカム１４ａの周部に形成されたガイド溝１４ｂとで構成され、ガイド溝１４ｂの底面には凹凸面１４ｃが形成されている。カムピン９の軸部９ｂはガイド溝１４ｂ内に係入し、弾接ばね片１３によって軸部９ｂの先端がガイド溝１４ｂの底面（凹凸面１４ｃ）に押し付けられており、スライダー５の前後移動に伴い、ガイド溝１４ｂとこのガイド溝１４ｂの底面に形成した凹凸面１４ｃとで、カムピン９の軸部９ｂのガイド溝１４ｂ内での相対的な移動がガイドされるようになっている。尚、ハートカム１４ａの前部には、前側に開放された凹部１４ｄが形成されており、スライダー５が最後部位置へ移動した後、メモリカードＭＣ１，ＭＣ２の押力が解除された際に、カムピン９の軸部９ｂが凹部１４ｄに嵌り込むことで、スライダー５の前方方向への移動が規制され、スライダー５が所定位置で保持されるようになっている。また側部５ａの上面に設けた凹溝２０の右側端面には、ソケット本体３の内側方向に突出する突壁２１が前側部に形成してある。   The heart cam groove portion 14 is composed of a heart cam 14a and a guide groove 14b formed in the peripheral portion of the heart cam 14a, and an uneven surface 14c is formed on the bottom surface of the guide groove 14b. The shaft portion 9b of the cam pin 9 is engaged in the guide groove 14b, and the tip end of the shaft portion 9b is pressed against the bottom surface (uneven surface 14c) of the guide groove 14b by the elastic contact piece 13 to move the slider 5 back and forth. Accordingly, relative movement of the shaft portion 9b of the cam pin 9 in the guide groove 14b is guided by the guide groove 14b and the uneven surface 14c formed on the bottom surface of the guide groove 14b. The front portion of the heart cam 14a is formed with a concave portion 14d opened to the front side. When the slider 5 is moved to the rearmost position and the pressing force of the memory cards MC1 and MC2 is released, the cam pin 9 is fitted into the recess 14d, the movement of the slider 5 in the forward direction is restricted, and the slider 5 is held at a predetermined position. Further, a protruding wall 21 protruding in the inner direction of the socket body 3 is formed on the front side portion on the right end surface of the groove 20 provided on the upper surface of the side portion 5a.

而して、図８（ｂ）に示すようにスライダー５が上記所定位置まで移動すると、カバーシェル２に設けた係合ばね片１５，１６が突壁２１に乗り上げ、突壁２１によって内側方向に押圧されるので、係合ばね片１５，１６が弾性変形することで、係合ばね片１５，１６の先端側に設けた係合爪１５ａ，１６ａをメモリカードＭＣ１又はＭＣ２の係合凹所１０３内に進入させてメモリカードＭＣ１，ＭＣ２をロック位置で保持することができる。一方、図８（ａ）に示すようにメモリカードＭＣ１，ＭＣ２がロック位置まで挿入されていない状態では、カバーシェル２に設けた係合ばね片１５，１６が突壁２１から降りて、係合ばね片１５，１６を撓ませる力が無くなるので、係合ばね片１５，１６の弾性復帰力によって係合爪１５ａ，１６ａが係合凹所１０３から外側に退出し、メモリカードＭＣ１，ＭＣ２のロック状態が解除されるようになっている。   Thus, as shown in FIG. 8B, when the slider 5 moves to the predetermined position, the engaging spring pieces 15 and 16 provided on the cover shell 2 ride on the protruding wall 21 and are moved inward by the protruding wall 21. Since the engagement spring pieces 15 and 16 are elastically deformed by being pressed, the engagement claws 15a and 16a provided on the distal ends of the engagement spring pieces 15 and 16 are engaged with the engagement recesses 103 of the memory card MC1 or MC2. The memory cards MC1 and MC2 can be held in the locked position. On the other hand, as shown in FIG. 8 (a), when the memory cards MC1 and MC2 are not inserted to the locked position, the engaging spring pieces 15 and 16 provided on the cover shell 2 descend from the protruding wall 21 and engage. Since there is no force to bend the spring pieces 15 and 16, the engaging claws 15a and 16a are retracted outward from the engaging recess 103 by the elastic restoring force of the engaging spring pieces 15 and 16, and the memory cards MC1 and MC2 are locked. The state is to be released.

ところで、本実施形態のメモリカードソケットＡを組み立てるに当たっては、コンタクトＣ１〜Ｃ１３を圧入或いは同時成形により一体に保持させたコンタクトブロック４の基体６をベースシェル１の上面に載置し、ベースシェル１の突出片１ｃを基体６の下面に設けた圧入溝に圧入することによって、基体６をベースシェル１上に固定する。そして、基体６のばね受けにコイルばね１７の一端側を保持させた状態で、コイルばね１７の他端側をスライダー５の下面の凹溝内に挿入させるとともに、ベースシェル１の突条部１０をスライダー５下面のガイド溝内に挿入させるようにして、スライダー５をベースシェル１上に載置した後、カムピン９の一端側の軸部９ａをベースシェル１の支持片８に設けた軸孔に係入させるとともに、カムピン９の他端側の軸部９ｂをスライダー５のハートカム溝部１４内に係入させる。その後、ベースシェル１の両側片１ａ，１ｂの先端部間にカバーシェル２を橋架する形で載置し、カバーシェル２の突出片１２を基体６の嵌合溝に圧入するとともに、ベースシェル１とカバーシェル２との当接部位をレーザ溶接により接合することで、前部にカード挿入口３ａが開口した箱状のソケット本体３が形成され、メモリカードソケットＡの組立が完了する。尚、この状態ではカムピン９の軸部９ｂがガイド溝１４ｂの後端の位置Ａ（図５参照）に移動している。   By the way, in assembling the memory card socket A of the present embodiment, the base 6 of the contact block 4 in which the contacts C1 to C13 are integrally held by press-fitting or simultaneous molding is placed on the upper surface of the base shell 1, and the base shell 1 The base piece 6 is fixed on the base shell 1 by press-fitting the protruding piece 1 c into a press-fit groove provided on the lower surface of the base piece 6. Then, with the one end side of the coil spring 17 held by the spring receiver of the base 6, the other end side of the coil spring 17 is inserted into the groove on the lower surface of the slider 5, and the ridge portion 10 of the base shell 1. Is inserted into the guide groove on the lower surface of the slider 5 so that the slider 5 is placed on the base shell 1, and then the shaft portion 9 a on one end side of the cam pin 9 is provided in the support piece 8 of the base shell 1. And the shaft portion 9 b on the other end side of the cam pin 9 is engaged in the heart cam groove portion 14 of the slider 5. After that, the cover shell 2 is placed between the front end portions of the both side pieces 1a and 1b of the base shell 1 so as to bridge, and the protruding piece 12 of the cover shell 2 is press-fitted into the fitting groove of the base 6, and the base shell 1 And the cover shell 2 are joined by laser welding to form a box-shaped socket body 3 having a card insertion opening 3a opened at the front, and the assembly of the memory card socket A is completed. In this state, the shaft portion 9b of the cam pin 9 is moved to the position A (see FIG. 5) at the rear end of the guide groove 14b.

次に、メモリカードソケットＡにメモリカードＭＣ１，ＭＣ２を挿抜する際の動作について説明する。メモリカードＭＣ１，ＭＣ２が装着されていない状態では、コイルばね１７の弾発力を受けて、側部５ａの前端部が支持片８と衝合する位置までスライダー５が前方方向に移動している。この状態では、係合ばね片１５，１６の係合爪１５ａ，１６ａが凹溝２０内に後退しており、係合爪１５ａ，１６ａの先端部が凹溝２０から内側方向へ突出しないようになっている（図８（ａ）参照）。   Next, an operation when the memory cards MC1 and MC2 are inserted into and removed from the memory card socket A will be described. In a state where the memory cards MC1 and MC2 are not mounted, the slider 5 is moved in the forward direction to a position where the front end portion of the side portion 5a abuts with the support piece 8 due to the elastic force of the coil spring 17. . In this state, the engaging claws 15a and 16a of the engaging spring pieces 15 and 16 are retracted into the groove 20, so that the tip ends of the engaging claws 15a and 16a do not protrude inward from the groove 20. (See FIG. 8A).

この状態から高速型ＳＤメモリカードＭＣ２を前後方向及び表裏方向を正規の方向に向けてカード挿入口３ａからソケット内に挿入すると、メモリカードＭＣ２がスライダー５の側部５ａと基体６の側部６ｂとの間に挿入されて、メモリカードＭＣ２の裏面の段部１０１，１０１が、両側部５ａ，６ｂに設けた段部１９，２２の上側に乗ることになる。そして、メモリカードＭＣ２をソケット本体３内に更に挿入すると、メモリカードＭＣ２の先端側に設けた第２切欠部１０９がスライダー５の側部５ｂに衝合してスライダー５を後方へ押すことになる。   In this state, when the high-speed SD memory card MC2 is inserted into the socket from the card insertion slot 3a with the front-rear direction and the front-back direction in the normal direction, the memory card MC2 is inserted into the side 5a of the slider 5 and the side 6b of the base 6 The step portions 101 and 101 on the back surface of the memory card MC2 are placed on the upper side of the step portions 19 and 22 provided on the both side portions 5a and 6b. When the memory card MC2 is further inserted into the socket body 3, the second notch 109 provided on the front end side of the memory card MC2 abuts on the side 5b of the slider 5 and pushes the slider 5 backward. .

その後、スライダー５に加わるコイルばね１７の弾発力に抗してメモリカードＭＣ２を更に内側へ押し入れると、メモリカードＭＣ２の移動に共動してスライダー５が後退することになる。このスライダー５の後退によりカムピン９の軸部９ｂはハートカム溝部１４のガイド溝１４ｂ底部の凹凸面１４ｃによってガイドされながら、ガイド溝１４ｂ内を図５中の下側へ移動し、図５中の位置Ｂに移動することになる。そして、メモリカードＭＣ２の先端位置が基体６の側部６ａ前面に当たる位置に近い位置までメモリカードＭＣ２を押し込むと、カムピン９の軸部９ｂがガイド溝１４ｂの前端部に当たる位置Ｃに至ることになり、それ以上の押し込みができなくなる。またこの時、スライダー５の後方移動に伴って、凹溝２０の内側端面に設けた突壁２１が係合ばね片１５，１６の中間部位に当接し、係合ばね片１５，１６を内側方向へ撓ませるので、係合ばね片１５，１６の係合爪１５ａ，１６ａが側部５ａの内側面よりも内側方向に突出し、一方の係合ばね片１６に設けた係合爪１６ａが係合凹所１０３に係入することで、メモリカードＭＣ２をロックし、メモリカードＭＣ２の脱落が防止される（図２（ａ）（ｂ）参照）。   Thereafter, when the memory card MC2 is further pushed inward against the elastic force of the coil spring 17 applied to the slider 5, the slider 5 moves backward in cooperation with the movement of the memory card MC2. As the slider 5 moves backward, the shaft portion 9b of the cam pin 9 moves in the guide groove 14b to the lower side in FIG. 5 while being guided by the concave / convex surface 14c at the bottom of the guide groove 14b of the heart cam groove portion 14, and the position in FIG. Will move to B. Then, when the memory card MC2 is pushed to a position close to the position where the front end position of the memory card MC2 hits the front surface of the side portion 6a of the base 6, the shaft portion 9b of the cam pin 9 reaches the position C where the shaft portion 9b hits the front end portion of the guide groove 14b. , You can not push any further. At this time, as the slider 5 moves rearward, the protruding wall 21 provided on the inner end face of the groove 20 abuts against the intermediate portion of the engaging spring pieces 15 and 16 so that the engaging spring pieces 15 and 16 are moved in the inner direction. Therefore, the engaging claws 15a, 16a of the engaging spring pieces 15, 16 project inward from the inner surface of the side portion 5a, and the engaging claws 16a provided on one engaging spring piece 16 are engaged. By engaging with the recess 103, the memory card MC2 is locked, and the memory card MC2 is prevented from falling off (see FIGS. 2A and 2B).

そして、この位置でメモリカードＭＣ２に加えていた押力を解除すると、コイルばね１７の弾発力を受けてスライダー５がメモリカードＭＣ２と共に前方へ戻りかけるが、カムピン９の軸部９ｂがガイド溝１４ｂに案内されながらハートカム１４ａの凹部１４ｄに嵌り込む位置（図５の位置）まで移動することになる。従ってカムピン９の軸部９ｂがハートカム１４ａの凹部１４ｄに当接することで、これ以上のスライダー５の前方移動が規制され、係合ばね片１６によりロックされたメモリカードＭＣ２もその位置でソケット本体３内に留まることになる。このロック位置では、コンタクトブロック４の側部６ａから前方に突出する各コンタクトＣ１〜Ｃ１３がメモリカードＭＣ２のコンタクトパッドＰ１〜Ｐ１３にそれぞれ接触することになり、上述したＳＤモード或いは高速モードでデータ転送が行えるようになっている。   When the pressing force applied to the memory card MC2 at this position is released, the slider 5 returns to the front together with the memory card MC2 due to the elastic force of the coil spring 17, but the shaft portion 9b of the cam pin 9 moves to the guide groove. While being guided by 14b, it moves to a position (position of FIG. 5) that fits into the recess 14d of the heart cam 14a. Therefore, when the shaft portion 9b of the cam pin 9 abuts against the recess 14d of the heart cam 14a, further forward movement of the slider 5 is restricted, and the memory card MC2 locked by the engagement spring piece 16 is also in that position. Will stay inside. In this locked position, the contacts C1 to C13 protruding forward from the side portion 6a of the contact block 4 come into contact with the contact pads P1 to P13 of the memory card MC2, respectively, and data transfer is performed in the SD mode or the high speed mode described above. Can be done.

以上のようにして挿着されたメモリカードＭＣ２をメモリカードソケットＡから取り出す際は、まずソケット本体３のカード挿入口３ａより外部に露出するメモリカードＭＣ２の後部を挿入方向に押し、メモリカードＭＣ２と共にスライダー５を挿入方向へ移動させる。この移動によってカムピン９の軸部９ｂがハートカム１４ａの凹部１４ｄから離脱するとともに、ガイド溝１４ｂにガイドされて凹部１４ｄより右側前方に出て、ガイド溝１４ｂ内の位置Ｅに移動する。   When taking out the memory card MC2 inserted as described above from the memory card socket A, first, the rear portion of the memory card MC2 exposed to the outside from the card insertion port 3a of the socket body 3 is pushed in the insertion direction, and the memory card MC2 At the same time, the slider 5 is moved in the insertion direction. By this movement, the shaft portion 9b of the cam pin 9 is detached from the concave portion 14d of the heart cam 14a, and is guided by the guide groove 14b and comes to the right front side from the concave portion 14d to move to a position E in the guide groove 14b.

その後、メモリカードＭＣ２に与えた押力を無くすと、スライダー５はコイルばね１７の弾発力を受けて前方へ移動することなり、スライダー５の前方移動に伴ってカムピン９の軸部９ｂはガイド溝１４ｂにガイドされながら、ハートカム１４ａの右側のガイド溝１４ｂ内の位置Ｆを通って、ガイド溝１４ｂの後端部の位置Ａまで移動する。またスライダー５の前方方向への移動に伴い、スライダー５の突壁２１が係合ばね片１５，１６から離れるため、係合ばね片１５，１６が初期位置に戻って、係合爪１６ａが係合凹所１０３から外に出るとともに、両係合爪１５ａ，１６ａが凹溝２０内に退避するから、係合爪１６ａによってメモリカードＭＣ２が再びロックされることはなく、メモリカードＭＣ２のロックを確実に解除できる。そして、スライダー５がさらに前方方向へ移動し、側部５ａの前端部が支持片８と当接した状態では、メモリカードＭＣ２の後部がソケット本体３のカード挿入口３ａから外部へ大きく露出するので、メモリカードＭＣ２をソケット本体３から取り出すことが可能になる。ここにおいて、ハートカム溝部１４とカムピン９とから、スライダー５の最後部位置への移動後のメモリカードＭＣの押力の解除時にスライダー５を所定位置でロックし、該ロック後にメモリカードＭＣへの押力が加わってスライダー５が後方移動するときにロックを解除するスライダーロック手段が構成される。   Thereafter, when the pressing force applied to the memory card MC2 is removed, the slider 5 receives the elastic force of the coil spring 17 and moves forward. As the slider 5 moves forward, the shaft portion 9b of the cam pin 9 moves toward the guide. While being guided by the groove 14b, it moves through the position F in the guide groove 14b on the right side of the heart cam 14a to the position A at the rear end of the guide groove 14b. Further, as the slider 5 moves in the forward direction, the protruding wall 21 of the slider 5 moves away from the engaging spring pieces 15 and 16, so that the engaging spring pieces 15 and 16 return to the initial positions and the engaging claws 16a are engaged. As both the engaging claws 15a and 16a retreat into the concave groove 20, the memory card MC2 is not locked again by the engaging claws 16a and the memory card MC2 is locked. It can be released reliably. When the slider 5 moves further forward and the front end of the side portion 5a is in contact with the support piece 8, the rear portion of the memory card MC2 is greatly exposed to the outside from the card insertion slot 3a of the socket body 3. The memory card MC2 can be taken out from the socket body 3. Here, the slider 5 is locked at a predetermined position when the pushing force of the memory card MC after the heart cam groove 14 and the cam pin 9 are moved to the last position of the slider 5 is released, and after the lock, the pushing to the memory card MC is performed. A slider lock means is configured to release the lock when the slider 5 moves backward due to the applied force.

また本実施形態のメモリカードソケットＡは、高速型ＳＤメモリカードＭＣ２に加えて、従来型のＳＤメモリカードＭＣ１にも対応しており、従来型のＳＤメモリカードＭＣ１を挿抜する際の動作について以下に説明する。   The memory card socket A of the present embodiment is compatible with the conventional SD memory card MC1 in addition to the high-speed SD memory card MC2, and the operation when inserting and removing the conventional SD memory card MC1 is described below. Explained.

メモリカードが装着されていない状態で、従来型のＳＤメモリカードＭＣ１を前後方向及び表裏方向を正規の方向に向けてカード挿入口３ａからソケット内に挿入すると、メモリカードＭＣ１がスライダー５の側部５ａと基体６の側部６ｂとの間に挿入されて、メモリカードＭＣ１の裏面の段部１０１，１０１が、両側部５ａ，６ｂに設けた段部１９，２２の上側に乗ることになる。そして、メモリカードＭＣ１をソケット本体３内に更に挿入すると、メモリカードＭＣ２の先端側に設けた切欠部１０２がスライダー５の側部５ｂに衝合してスライダー５を後方へ押すことになる。   When the conventional SD memory card MC1 is inserted into the socket from the card insertion slot 3a with the front and back direction and the front and back directions being in the normal direction with no memory card attached, the memory card MC1 is placed on the side of the slider 5. 5a and the side portion 6b of the base 6 are inserted, and the step portions 101 and 101 on the back surface of the memory card MC1 ride on the upper side of the step portions 19 and 22 provided on the both side portions 5a and 6b. When the memory card MC1 is further inserted into the socket body 3, the notch 102 provided on the front end side of the memory card MC2 collides with the side 5b of the slider 5 and pushes the slider 5 backward.

その後、スライダー５に加わるコイルばね１７の弾発力に抗してメモリカードＭＣ１を更に内側へ押し入れると、メモリカードＭＣ１の移動に共動してスライダー５が後退することになる。このスライダー５の後退によりカムピン９の軸部９ｂはハートカム溝部１４のガイド溝１４ｂ底部の凹凸面１４ｃによってガイドされながら、ガイド溝１４ｂ内を図５中の下側へ移動し、図５中の位置Ｂに移動することになる。そして、メモリカードＭＣ２の先端位置が基体６の側部６ａ前面に当たる位置に近い位置までメモリカードＭＣを押し込むと、カムピン９の軸部９ｂがガイド溝１４ｂの前端部に当たる位置Ｃに至ることになり、それ以上の押し込みができなくなる。またこの時、スライダー５の後方移動に伴って、凹溝２０の内側端面に設けた突壁２１が係合ばね片１５，１６の中間部位に当接し、係合ばね片１５，１６を内側方向へ撓ませるので、係合ばね片１５，１６の係合爪１５ａ，１６ａが側部５ａの内側面よりも内側方向に突出し、一方の係合ばね片１５に設けた係合爪１５ａが係合凹所１０３に係入することで、メモリカードＭＣ１をロックし、メモリカードＭＣ１の脱落が防止される（図２（ａ）（ｂ）参照）。   Thereafter, when the memory card MC1 is further pushed inward against the elastic force of the coil spring 17 applied to the slider 5, the slider 5 moves backward in cooperation with the movement of the memory card MC1. As the slider 5 moves backward, the shaft portion 9b of the cam pin 9 moves in the guide groove 14b to the lower side in FIG. 5 while being guided by the concave / convex surface 14c at the bottom of the guide groove 14b of the heart cam groove portion 14, and the position in FIG. Will move to B. Then, when the memory card MC is pushed to a position close to the position where the front end position of the memory card MC2 contacts the front surface of the side portion 6a of the base body 6, the shaft portion 9b of the cam pin 9 reaches the position C where it contacts the front end portion of the guide groove 14b. , You can not push any further. At this time, as the slider 5 moves rearward, the protruding wall 21 provided on the inner end face of the groove 20 abuts against the intermediate portion of the engaging spring pieces 15 and 16 so that the engaging spring pieces 15 and 16 are moved in the inner direction. Therefore, the engaging claws 15a and 16a of the engaging spring pieces 15 and 16 protrude inward from the inner surface of the side portion 5a, and the engaging claws 15a provided on one engaging spring piece 15 are engaged. By engaging in the recess 103, the memory card MC1 is locked, and the memory card MC1 is prevented from falling off (see FIGS. 2A and 2B).

そして、この位置でメモリカードＭＣ１に加えていた押力を解除すると、コイルばね１７の弾発力を受けてスライダー５がメモリカードＭＣ１と共に前方へ戻りかけるが、カムピン９の軸部９ｂがガイド溝１４ｂに案内されながらハートカム１４ａの凹部１４ｄに嵌り込む位置（図５の位置）まで移動することになる。従ってカムピン９の軸部９ｂがハートカム１４ａの凹部１４ｄに当接することで、これ以上のスライダー５の前方移動が規制され、係合ばね片１５によりロックされたメモリカードＭＣ１もその位置でソケット本体３内に留まることになる。ここで、従来型のＳＤメモリカードＭＣ１を装着する際には、ＳＤメモリカードＭＣ１の切欠部１０２がスライダー５の側部５ｂと衝合するため、ロック状態におけるＳＤメモリカードＭＣ１の先端位置は、高速型ＳＤメモリカードＭＣ１を装着した場合に比べて前寄り（カード挿入口３ａ側）となる。したがって、コンタクトブロック４の側部６ａ前端面からコンタクトパッドＰ１〜Ｐ９までの距離が、高速型ＳＤメモリカードＭＣ２の装着時に比べて遠くなるため、高速型ＳＤメモリカードＣ２用に設けたコンタクトＣ１０〜Ｃ１１はコンタクトパッドＰ１〜Ｐ９に接触することはなく、コンタクトＣ１〜Ｃ９のみを従来型ＳＤメモリカードＭＣ１のコンタクトパッドＰ１〜Ｐ９に接触させることができ、従来型ソケットに装着した場合と同様のデータ伝送を行うことができる。   When the pressing force applied to the memory card MC1 at this position is released, the slider 5 returns to the front together with the memory card MC1 due to the elastic force of the coil spring 17, but the shaft 9b of the cam pin 9 is guided by the guide groove. While being guided by 14b, it moves to a position (position of FIG. 5) that fits into the recess 14d of the heart cam 14a. Therefore, when the shaft portion 9b of the cam pin 9 abuts against the concave portion 14d of the heart cam 14a, further forward movement of the slider 5 is restricted, and the memory card MC1 locked by the engagement spring piece 15 is also in that position. Will stay inside. Here, when the conventional SD memory card MC1 is mounted, the notch portion 102 of the SD memory card MC1 abuts the side portion 5b of the slider 5, so that the tip position of the SD memory card MC1 in the locked state is Compared to the case where the high-speed SD memory card MC1 is mounted, the front side is closer to the card insertion slot 3a side. Accordingly, since the distance from the front end surface of the side portion 6a of the contact block 4 to the contact pads P1 to P9 is longer than that when the high-speed SD memory card MC2 is mounted, the contacts C10 to C10 provided for the high-speed SD memory card C2 are used. C11 does not contact the contact pads P1 to P9, and only the contacts C1 to C9 can be brought into contact with the contact pads P1 to P9 of the conventional SD memory card MC1, and the same data as when the conventional socket is mounted. Transmission can be performed.

以上のようにして装着された従来型のＳＤメモリカードＭＣ１をメモリカードソケットＡから取り出す際は、まずソケット本体３のカード挿入口３ａより外部に露出するメモリカードＭＣ１の後部を挿入方向に押し、メモリカードＭＣ１と共にスライダー５を挿入方向へ移動させる。この移動によってカムピン９の軸部９ｂがハートカム１４ａの凹部１４ｄから離脱するとともに、ガイド溝１４ｂにガイドされて凹部１４ｄより右側前方に出て、ガイド溝１４ｂ内の位置Ｅに移動する。   When the conventional SD memory card MC1 mounted as described above is taken out from the memory card socket A, first, the rear portion of the memory card MC1 exposed to the outside from the card insertion port 3a of the socket body 3 is pushed in the insertion direction. The slider 5 is moved in the insertion direction together with the memory card MC1. By this movement, the shaft portion 9b of the cam pin 9 is detached from the concave portion 14d of the heart cam 14a, and is guided by the guide groove 14b and comes to the right front side from the concave portion 14d to move to a position E in the guide groove 14b.

その後、メモリカードＭＣ２に与えた押力を無くすと、スライダー５はコイルばね１７の弾発力を受けて前方へ移動することなり、スライダー５の前方移動に伴ってカムピン９の軸部９ｂはガイド溝１４ｂにガイドされながら、ハートカム１４ａの右側のガイド溝１４ｂ内の位置Ｆを通って、ガイド溝１４ｂの後端部の位置Ａまで移動する。またスライダー５の前方方向への移動に伴い、スライダー５の突壁２１が係合ばね片１５，１６から離れるため、係合ばね片１５，１６が初期位置に戻って、係合爪１５ａが係合凹所１０３から外に出て、両係合爪１５ａ，１６ａが凹溝２０内に退避するから、メモリカードＭＣ１のロックが解除される。そして、スライダー５がさらに前方方向へ移動し、側部５ａの前端部が支持片８と当接した状態では、メモリカードＭＣ１の後部がソケット本体３のカード挿入口３ａから外部へ大きく露出するので、メモリカードＭＣ１をソケット本体３から取り出すことが可能になる。   Thereafter, when the pressing force applied to the memory card MC2 is removed, the slider 5 receives the elastic force of the coil spring 17 and moves forward. As the slider 5 moves forward, the shaft portion 9b of the cam pin 9 moves toward the guide. While being guided by the groove 14b, it moves through the position F in the guide groove 14b on the right side of the heart cam 14a to the position A at the rear end of the guide groove 14b. Further, as the slider 5 moves in the forward direction, the protruding wall 21 of the slider 5 moves away from the engaging spring pieces 15 and 16, so that the engaging spring pieces 15 and 16 return to the initial positions and the engaging claws 15a are engaged. Since both engaging claws 15a and 16a are retracted into the recessed groove 20 from the joint 103, the lock of the memory card MC1 is released. When the slider 5 moves further forward and the front end portion of the side portion 5a is in contact with the support piece 8, the rear portion of the memory card MC1 is greatly exposed to the outside from the card insertion port 3a of the socket body 3. The memory card MC1 can be taken out from the socket body 3.

以上説明したように本実施形態のメモリカードソケットＡでは、スライダー５に先端側を衝合させた状態で先端位置が互いに異なる複数種類のメモリカードソケットＭＣ１，ＭＣ２に対応して複数の係合ばね片１５，１６を設けてあり、各係合ばね片１５，１６の係合爪１５ａ，１６ａは、スライダー５が所定位置でロックされると、対応する種類のメモリカードＭＣ１，ＭＣ２に設けた係合凹所１０３に係入して、このメモリカードＭＣ１，ＭＣ２をロック位置で保持しているので、種類の異なるメモリカードＭＣ１，ＭＣ２を使用することができる。また本実施形態では、高速型ＳＤメモリカードＭＣ２を装着して使用することができるとともに、従来型のＳＤメモリカードＭＣ１を装着した場合でも、ＳＤメモリカードＭＣ１をロックして、従来型ソケットに装着したのと同様のデータ転送を行うことができるので、従来型のＳＤメモリカードＭＣ１と高速型ＳＤメモリカードＭＣ２の両方に対応可能なメモリカードソケットＡを提供することができる。さらに本実施形態では、複数の係合爪１５ａ，１６ａが、メモリカードの側方から係合凹所１０３に係入しているので、メモリカードの厚み方向から係合爪１５ａ，１６ａが係合する場合に比べて、ソケット本体３の厚み方向の寸法を小さくできる。   As described above, in the memory card socket A of the present embodiment, a plurality of engagement springs corresponding to a plurality of types of memory card sockets MC1 and MC2 whose tip positions are different from each other in a state where the tip side is brought into contact with the slider 5. When the slider 5 is locked at a predetermined position, the engagement claws 15a, 16a of the engagement spring pieces 15, 16 are provided on the corresponding types of memory cards MC1, MC2. Since the memory cards MC1 and MC2 are held in the lock position by engaging with the recess 103, different types of memory cards MC1 and MC2 can be used. In this embodiment, the high-speed SD memory card MC2 can be mounted and used. Even when the conventional SD memory card MC1 is mounted, the SD memory card MC1 is locked and mounted in the conventional socket. Since data transfer similar to that described above can be performed, it is possible to provide a memory card socket A that can be used for both the conventional SD memory card MC1 and the high-speed SD memory card MC2. Further, in the present embodiment, since the plurality of engaging claws 15a and 16a are engaged with the engaging recess 103 from the side of the memory card, the engaging claws 15a and 16a are engaged from the thickness direction of the memory card. Compared with the case where it does, the dimension of the thickness direction of the socket main body 3 can be made small.

（実施形態２）
本発明の実施形態２について図９〜図１１を参照して説明を行う。実施形態１では、それぞれ係合爪１５ａ，１６ａを有する２本の係合ばね片１５，１６をカバーシェル２に設けているのに対して、本実施形態では、メモリカードＭＣ１，ＭＣ２の係合凹所１０３に、カードの側方から係入する係合爪３０ａ，３１ａを備えた係合ばね片３０，３１をスライダー５に圧入或いは同時成形により一体的に設けてある。 (Embodiment 2)
A second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In the first embodiment, the two engagement spring pieces 15 and 16 having the engagement claws 15a and 16a are provided on the cover shell 2, whereas in the present embodiment, the memory cards MC1 and MC2 are engaged. Engagement spring pieces 30, 31 having engagement claws 30a, 31a engaged from the side of the card are integrally provided in the recess 103 by press-fitting or simultaneous molding into the slider 5.

図９はベースシェル１及びカバーシェル２を外した状態を模式的に図示した平面図、図１０（ａ）〜（ｃ）はカバーシェル２を概略的に図示した平面図、側面図及び斜視図である。また図１１（ａ）はメモリカードソケットＡに高速型のＳＤメモリカードＭＣ２を装着した状態の平面図、同図（ｂ）はメモリカードソケットＡに従来型のＳＤメモリカードＭＣ１を装着した状態の平面図である。   9 is a plan view schematically showing a state in which the base shell 1 and the cover shell 2 are removed, and FIGS. 10A to 10C are plan views, a side view and a perspective view schematically showing the cover shell 2. FIG. It is. FIG. 11A is a plan view of a state in which the high-speed SD memory card MC2 is mounted in the memory card socket A, and FIG. 11B is a state in which the conventional SD memory card MC1 is mounted in the memory card socket A. It is a top view.

コンタクトブロック４の樹脂製基体６は、ソケット本体３の後部に配置される側部６ａと、側部６ａの左右両側部から前方に向かって突出する側部６ｂ，６ｃとで構成され、側部６ａには実施形態１と同様に複数本のコンタクトＣ１〜Ｃ１３が圧入或いは同時成形により保持されている。   The resin base 6 of the contact block 4 includes a side part 6a disposed at the rear part of the socket body 3, and side parts 6b and 6c protruding forward from the left and right side parts of the side part 6a. As in the first embodiment, a plurality of contacts C1 to C13 are held in 6a by press-fitting or simultaneous molding.

またスライダー５は合成樹脂成型品であって、メモリカードＭＣ１，ＭＣ２の側縁に当接する側部５ａと、側部５ａの後端部から側方に突出し、メモリカードＭＣ１，ＭＣ２の先端側の角部に設けた切欠部（切欠部１０２又は第２切欠部１０９）と衝合する側部５ｂとでＬ字形に形成されている。２本の係合ばね片３０，３１は、それぞれ弾性を有する帯板を曲成することによってＪ字形に形成されており、円弧状に湾曲した係合爪３０ａ，３１ａを前側に向け、さらにその先端を側部５ａの内側端面よりも外側（図９中の左側）に位置させた状態で、後端部がスライダー５の側部５ａに支持されている。したがって、係合ばね片３０，３１が後述のガイドリブ３５によって内側方向に撓められていない状態では、係合爪３０ａ，３１ａの先端側が側部５ａの内側端面よりも内側方向（メモリカード側）へ突出していないので、係合爪３０ａ，３１ａがメモリカードＭＣ１，ＭＣ２の係合凹所１０３に係合することはない。尚、係合ばね片３０の係合爪３０ａは、スライダー５に高速型ＳＤメモリカードＭＣ２の先端側が衝合した状態でメモリカードＭＣ２の係合凹所１０３に係入する位置に配置されている。また係合ばね片３１の係合爪３１ａは、スライダー５に従来型のＳＤメモリカードＭＣ１の先端側が衝合した状態でメモリカードＭＣ１の係合凹所１０３に係入する位置に配置される。   The slider 5 is a synthetic resin molded product, and protrudes laterally from the side portion 5a that contacts the side edges of the memory cards MC1 and MC2 and from the rear end portion of the side portion 5a, and is located on the front end side of the memory cards MC1 and MC2. A notch (notch 102 or second notch 109) provided at the corner and a side portion 5b that abuts are formed in an L shape. The two engagement spring pieces 30, 31 are formed in a J shape by bending elastic strips, respectively, and the engagement claws 30a, 31a curved in an arc shape are directed forward, and further The rear end portion is supported by the side portion 5a of the slider 5 with the front end positioned outside the inner end surface of the side portion 5a (left side in FIG. 9). Therefore, in a state where the engagement spring pieces 30 and 31 are not bent inward by the guide ribs 35 described later, the distal ends of the engagement claws 30a and 31a are inward of the inner end surface of the side portion 5a (memory card side). Therefore, the engaging claws 30a and 31a do not engage with the engaging recesses 103 of the memory cards MC1 and MC2. Note that the engagement claw 30a of the engagement spring piece 30 is disposed at a position where the engagement claw 30a engages with the engagement recess 103 of the memory card MC2 in a state where the front end side of the high-speed SD memory card MC2 abuts on the slider 5. . Further, the engaging claw 31a of the engaging spring piece 31 is disposed at a position where it engages with the engaging recess 103 of the memory card MC1 in a state where the leading end side of the conventional SD memory card MC1 is in contact with the slider 5.

一方、カバーシェル２には、前後方向に移動するスライダー５と対向する部位にガイドリブ３５を切り起こしによって形成してある。ガイドリブ３５の前端側は係合ばね片３０，３１よりも外側に位置し、後端側にいくにつれてソケット本体３の内側方向に突出する向きに傾斜しており、後端側でカバーシェル２に連結されている。尚、図９ではガイドリブ３５のみを図示してあり、カバーシェル２のその他の構成は実施形態１と同様であるので、図示及び説明は省略する。   On the other hand, in the cover shell 2, a guide rib 35 is formed by cutting and raising at a portion facing the slider 5 moving in the front-rear direction. The front end side of the guide rib 35 is located outside the engagement spring pieces 30 and 31, and is inclined to protrude inward of the socket body 3 toward the rear end side. It is connected. In FIG. 9, only the guide rib 35 is illustrated, and the other configuration of the cover shell 2 is the same as that of the first embodiment, and thus illustration and description thereof are omitted.

ここで、ソケット内部にメモリカードＭＣ１，ＭＣ２が挿入されていない状態、すなわちスライダー５がコイルばね１７のばね力を受けて、前方方向に移動している状態では、係合ばね片３０，３１はガイドリブ３５によって内側に撓められておらず、係合ばね片３０，３１の前端側は外側に開いた状態（初期状態）となっているので、係合爪３０ａ，３１ａは側部５ａの内側端面よりも外側に後退しており、この状態ではメモリカードＭＣ１，ＭＣ２の係合凹所１０３に係合爪３０ａ，３１ａが係入することはない。   Here, when the memory cards MC1 and MC2 are not inserted into the socket, that is, when the slider 5 receives the spring force of the coil spring 17 and moves forward, the engagement spring pieces 30 and 31 are Since it is not bent inward by the guide rib 35 and the front end side of the engaging spring pieces 30 and 31 is in the open state (initial state), the engaging claws 30a and 31a are inside the side portion 5a. In this state, the engagement claws 30a and 31a are not engaged with the engagement recesses 103 of the memory cards MC1 and MC2.

そして、図１１（ａ）に示すようにメモリカードソケットＡに高速型ＳＤメモリカードＭＣ２を挿入した場合、実施形態１で説明したのと同様の動作を行ってスライダー５が所定位置でロックされるのであるが、この時スライダー５の後方への移動に伴い、係合ばね片３０，３１がカバーシェル２のガイドリブ３５によって内側方向に撓められ、係合爪３０ａ，３１ａが側部５ａから内側方向へ突出するため、メモリカードＭＣ２に対応して設けた係合ばね片３０の係合爪３０ａが係合凹所１０３内に係入することで、メモリカードＭＣ２がロック状態で保持される。   When the high-speed SD memory card MC2 is inserted into the memory card socket A as shown in FIG. 11A, the slider 5 is locked at a predetermined position by performing the same operation as described in the first embodiment. However, at this time, as the slider 5 moves rearward, the engaging spring pieces 30, 31 are bent inward by the guide rib 35 of the cover shell 2, and the engaging claws 30a, 31a are moved inward from the side portion 5a. Since it protrudes in the direction, the engaging claw 30a of the engaging spring piece 30 provided corresponding to the memory card MC2 is engaged with the engaging recess 103, whereby the memory card MC2 is held in the locked state.

なお、実施形態１で説明したように種類の異なるメモリカードＭＣ１，ＭＣ２では、スライダー５に先端側（角部に設けた切欠部）を衝合させた際にメモリカードの先端位置が異なっているので、スライダー５の側部５ｂから係合凹所１０３（種類に関係無く定位置にある）までの距離が異なってくるが、複数本の係合ばね片３０，３１は、対応する種類のメモリカードに合わせて係合爪３０ａ，３１ａの位置を異ならせており、スライダー５との相対位置が変化しないようにスライダー５に保持させているので、カード挿入時には対応する係合ばね片３０，３１の係合爪３０ａ，３１ａが係合凹所１０３内に係入されることにより、それ以外の係合ばね片３０，３１の係合爪３０ａ，３１ａはメモリカードＭＣの側部に当接し、弾性によって撓められることになる。   As described in the first embodiment, in the different types of memory cards MC1 and MC2, the leading end position of the memory card differs when the leading end side (the notch portion provided at the corner) is brought into contact with the slider 5. Therefore, the distance from the side portion 5b of the slider 5 to the engagement recess 103 (which is in a fixed position regardless of the type) is different, but the plurality of engagement spring pieces 30, 31 have a corresponding type of memory. The positions of the engaging claws 30a and 31a are made different according to the card and are held by the slider 5 so that the relative position with respect to the slider 5 does not change. Therefore, when the card is inserted, the corresponding engaging spring pieces 30 and 31 are inserted. The engaging claws 30a and 31a of the other engaging spring pieces 30 and 31 are engaged with the side portions of the memory card MC. By elasticity It will be flexed.

一方、メモリカードＭＣ２をソケットから取り外す際は、実施形態１と同様の操作を行うと、スライダー５のロックが解除されて、スライダー５が前方方向へ移動するのであるが、スライダー５の前方方向への移動に伴い、カバーシェル２のガイドリブ３５が係合ばね片３０，３１から離れるため、ガイドリブ３５が係合ばね片３０，３１を内側方向に撓める力が無くなり、係合爪３０ａ，３１ａが側部５ａの内側端面から外側に後退する。したがって、係合爪３０ａ，３１ａが係合凹所１０３と係合することはなく、メモリカードＭＣ２のロックが解除されるので、メモリカードＭＣ２をソケット本体３から取り出すことが可能になる。   On the other hand, when removing the memory card MC2 from the socket, if the same operation as in the first embodiment is performed, the slider 5 is unlocked and the slider 5 moves forward, but the slider 5 moves forward. As the guide rib 35 moves, the guide rib 35 of the cover shell 2 moves away from the engagement spring pieces 30 and 31, so that the guide rib 35 has no force to bend the engagement spring pieces 30 and 31 inward, and the engagement claws 30a and 31a. Retreats outward from the inner end face of the side portion 5a. Therefore, the engaging claws 30a and 31a are not engaged with the engaging recess 103, and the lock of the memory card MC2 is released, so that the memory card MC2 can be taken out from the socket body 3.

また図１１（ｂ）に示すようにメモリカードソケットＡに従来型のＳＤメモリカードＭＣ１を挿入した場合、実施形態１で説明したのと同様の動作を行ってスライダー５が所定位置でロックされるのであるが、この時スライダー５の後方への移動に伴い、係合ばね片３０，３１がカバーシェル２のガイドリブ３５によって内側方向に撓められ、係合爪３０ａ，３１ａが側部５ａから内側方向へ突出するため、メモリカードＭＣ１に対応して設けた係合ばね片３１の係合爪３１ａが係合凹所１０３内に係入することで、メモリカードＭＣ１がロック状態で保持される。   When the conventional SD memory card MC1 is inserted into the memory card socket A as shown in FIG. 11 (b), the slider 5 is locked at a predetermined position by performing the same operation as described in the first embodiment. However, at this time, as the slider 5 moves rearward, the engaging spring pieces 30, 31 are bent inward by the guide rib 35 of the cover shell 2, and the engaging claws 30a, 31a are moved inward from the side portion 5a. Since it protrudes in the direction, the engaging claw 31a of the engaging spring piece 31 provided corresponding to the memory card MC1 is engaged with the engaging recess 103, whereby the memory card MC1 is held in the locked state.

一方、メモリカードＭＣ１をソケットから取り外す際は、実施形態１と同様の操作を行うと、スライダー５のロックが解除されて、スライダー５が前方方向へ移動するのであるが、スライダー５の前方方向への移動に伴い、カバーシェル２のガイドリブ３５が係合ばね片３０，３１から離れるため、ガイドリブ３５が係合ばね片３０，３１を内側方向に撓める力が無くなり、係合爪３０ａ，３１ａが側部５ａの内側端面から外側に後退する。したがって、係合爪３０ａ，３１ａが係合凹所１０３と係合することはなく、メモリカードＭＣ１のロックが解除されるので、メモリカードＭＣ１をソケット本体３から取り出すことが可能になる。   On the other hand, when removing the memory card MC1 from the socket, if the same operation as in the first embodiment is performed, the slider 5 is unlocked and the slider 5 moves forward, but the slider 5 moves forward. As the guide rib 35 moves, the guide rib 35 of the cover shell 2 moves away from the engagement spring pieces 30 and 31, so that the guide rib 35 has no force to bend the engagement spring pieces 30 and 31 inward, and the engagement claws 30a and 31a. Retreats outward from the inner end face of the side portion 5a. Therefore, the engaging claws 30a and 31a do not engage with the engaging recess 103 and the lock of the memory card MC1 is released, so that the memory card MC1 can be taken out from the socket body 3.

以上説明したように本実施形態においても、スライダー５に先端側を衝合させた状態で先端位置が互いに異なる複数種類のメモリカードソケットＭＣ２，ＭＣ１に対応して複数の係合ばね片３０，３１を設けてあり、各係合ばね片３０，３１の係合爪３０ａ，３１ａは、スライダー５が所定位置でロックされると、対応する種類のメモリカードＭＣ２，ＭＣ１に設けた係合凹所１０３に係入して、メモリカードＭＣ２，ＭＣ１をロック位置で保持しているので、種類の異なるメモリカードＭＣ１，ＭＣ２を使用することができる。また本実施形態では、高速型ＳＤメモリカードＭＣ２を装着して使用することができるとともに、従来型のＳＤメモリカードＭＣ１を装着した場合でも、ＳＤメモリカードＭＣ１をロックして、従来型ソケットに装着したのと同様のデータ転送を行うことができるので、従来型のＳＤメモリカードＭＣ１と高速型ＳＤメモリカードＭＣ２の両方に対応可能なメモリカードソケットＡを提供することができる。さらに本実施形態では、複数の係合爪３０ａ，３１ａが、メモリカードの側方から係合凹所１０３に係入しているので、メモリカードの厚み方向から係合爪３０ａ，３１ａが係合する場合に比べて、ソケット本体３の厚み方向の寸法を小さくできる。また本実施形態では、複数の係合爪３０ａ，３１ａを有する係合ばね片３０，３１は、スライダー５との相対位置が変化しないように設けられているので、複数の係合ばね片３０，３１を圧入或いは同時成形などの方法でスライダーと一体に設けることができ、スライダー５と複数の係合ばね片３０，３１とを１つの部品として取り扱えるから、組立の手間を低減することができる。   As described above, also in this embodiment, a plurality of engagement spring pieces 30 and 31 corresponding to a plurality of types of memory card sockets MC2 and MC1 whose tip positions are different from each other in a state where the tip side is abutted with the slider 5. When the slider 5 is locked at a predetermined position, the engagement claws 30a, 31a of the respective engagement spring pieces 30, 31 are engaged recesses 103 provided in the corresponding types of memory cards MC2, MC1. Since the memory cards MC2 and MC1 are held in the locked position, different types of memory cards MC1 and MC2 can be used. In this embodiment, the high-speed SD memory card MC2 can be mounted and used. Even when the conventional SD memory card MC1 is mounted, the SD memory card MC1 is locked and mounted in the conventional socket. Since data transfer similar to that described above can be performed, it is possible to provide a memory card socket A that can be used for both the conventional SD memory card MC1 and the high-speed SD memory card MC2. Furthermore, in this embodiment, since the plurality of engaging claws 30a and 31a are engaged with the engaging recess 103 from the side of the memory card, the engaging claws 30a and 31a are engaged from the thickness direction of the memory card. Compared with the case where it does, the dimension of the thickness direction of the socket main body 3 can be made small. In the present embodiment, the engagement spring pieces 30, 31 having the plurality of engagement claws 30a, 31a are provided so that the relative position with respect to the slider 5 does not change. 31 can be provided integrally with the slider by a method such as press-fitting or simultaneous molding, and the slider 5 and the plurality of engagement spring pieces 30 and 31 can be handled as one component, so that the labor of assembly can be reduced.

（実施形態３）
本発明の実施形態３について図１２及び図１３を参照して説明を行う。実施形態１では、カバーシェル２に設けた２本の係合ばね片１５，１６の係合爪１５ａ，１６ａを、メモリカードの係合凹所１０３内に側方から係入させているのに対して、本実施形態では、スライダー５に設けた２本の係合ばね片３２，３３の係合爪３２ａ，３３ａを、メモリカードの係合凹所１０３内に厚み方向（本実施形態では上方）から係入させている。尚、スライダー５に設けた係合ばね片３２，３３以外の構成は実施形態１と略同様であるので、共通する構成要素には同一の符号を付して、その説明は省略する。 (Embodiment 3)
A third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In the first embodiment, the engagement claws 15a and 16a of the two engagement spring pieces 15 and 16 provided on the cover shell 2 are engaged from the side into the engagement recess 103 of the memory card. On the other hand, in this embodiment, the engaging claws 32a and 33a of the two engaging spring pieces 32 and 33 provided on the slider 5 are disposed in the thickness direction (in this embodiment, upward in the engaging recess 103 of the memory card). ). In addition, since structures other than the engagement spring pieces 32 and 33 provided on the slider 5 are substantially the same as those of the first embodiment, common constituent elements are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.

図１２はベースシェル１及びカバーシェル２を外した状態を模式的に図示した平面図、図１３（ａ）はメモリカードソケットＡに高速型のＳＤメモリカードＭＣ２を装着した状態の平面図、同図（ｂ）はメモリカードソケットＡに従来型のＳＤメモリカードＭＣ１を装着した状態の平面図である。   12 is a plan view schematically showing a state in which the base shell 1 and the cover shell 2 are removed. FIG. 13A is a plan view in a state in which the high-speed SD memory card MC2 is mounted in the memory card socket A. FIG. 2B is a plan view showing a state in which the conventional SD memory card MC1 is mounted in the memory card socket A. FIG.

コンタクトブロック４の樹脂製基体６は、ソケット本体３の後部に配置される側部６ａと、側部６ａの左右両側部から前方に向かって突出する側部６ｂ，６ｃとで構成され、側部６ａには実施形態１と同様に複数本のコンタクトＣ１〜Ｃ１３が圧入或いは同時成形により保持されている。   The resin base 6 of the contact block 4 includes a side part 6a disposed at the rear part of the socket body 3, and side parts 6b and 6c protruding forward from the left and right side parts of the side part 6a. As in the first embodiment, a plurality of contacts C1 to C13 are held in 6a by press-fitting or simultaneous molding.

またスライダー５は合成樹脂成型品であって、メモリカードＭＣ１，ＭＣ２の側縁に当接する側部５ａと、側部５ａの後端部から側方に突出し、メモリカードＭＣ１，ＭＣ２の先端側の角部に設けた切欠部（切欠部１０２又は第２切欠部１０９）と衝合する側部５ｂとでＬ字形に形成されている。スライダー５の側部５ｂの上側（カバーシェル２側）には、メモリカードＭＣ１，ＭＣ２の係合凹所１０３が通過する位置に、ベースシェル１側に突出する山形突起からなる係合爪３２ａ，３３ａを先端に備えた係合ばね片３２，３３が取着されている。尚、係合ばね片３３の係合爪３３ａは、スライダー５に高速型ＳＤメモリカードＭＣ２の先端側が衝合した状態でメモリカードＭＣ２の係合凹所１０３に係入する位置に形成されている。また、係合ばね片３２の係合爪３２ａは、スライダー５に従来型のＳＤメモリカードＭＣ１の先端側が衝合した状態でメモリカードＭＣ１の係合凹所１０３に係入する位置に形成されている。尚、カバーシェル２と係合ばね片３２，３３との間には係合ばね片３２，３３が撓み可能な空間が設けてある。   The slider 5 is a synthetic resin molded product, and protrudes laterally from the side portion 5a that contacts the side edges of the memory cards MC1 and MC2 and from the rear end portion of the side portion 5a, and is located on the front end side of the memory cards MC1 and MC2. A notch (notch 102 or second notch 109) provided at the corner and a side portion 5b that abuts are formed in an L shape. On the upper side (the cover shell 2 side) of the side portion 5b of the slider 5, there are engaging claws 32a made of chevron protrusions protruding to the base shell 1 side at positions where the engaging recesses 103 of the memory cards MC1 and MC2 pass. Engagement spring pieces 32 and 33 having a tip 33a are attached. The engagement claw 33a of the engagement spring piece 33 is formed at a position where it engages with the engagement recess 103 of the memory card MC2 in a state where the front end side of the high-speed SD memory card MC2 is in contact with the slider 5. . Further, the engaging claw 32a of the engaging spring piece 32 is formed at a position where it engages with the engaging recess 103 of the memory card MC1 in a state where the leading end side of the conventional SD memory card MC1 is in contact with the slider 5. Yes. A space in which the engagement spring pieces 32 and 33 can be bent is provided between the cover shell 2 and the engagement spring pieces 32 and 33.

ここで、図１３（ａ）に示すようにメモリカードソケットＡに高速型ＳＤメモリカードＭＣ２を挿入した場合、実施形態１で説明したのと同様の動作を行ってスライダー５が所定位置でロックされるのであるが、ソケット内部に挿入されたメモリカードＭＣ２の先端側がスライダー５に衝合する際に、メモリカードＭＣ２の上面によって係合ばね片３２，３３が上側（ベースシェル１と反対側）に撓められ、先ず手前側に設けられた係合爪３２ａに係合凹所１０３が嵌るが、係合爪３２ａは山形に形成されているので、メモリカードＭＣ２がさらに後方に挿入されると、係合凹所１０３の端縁が係合爪３２ａを乗り越えて後方に進み、メモリカードＭＣ２の先端側をスライダー５の側部５ｂに衝合させた状態では、メモリカードＭＣ２に対応して設けた係合ばね片３３の係合爪３３ａが係合凹所１０３内に係入することで、メモリカードＭＣ２がロック状態で保持される。   Here, when the high-speed SD memory card MC2 is inserted into the memory card socket A as shown in FIG. 13A, the slider 5 is locked at a predetermined position by performing the same operation as described in the first embodiment. However, when the front end side of the memory card MC2 inserted into the socket abuts on the slider 5, the engagement spring pieces 32 and 33 are moved upward (opposite to the base shell 1) by the upper surface of the memory card MC2. First, the engagement recess 103 is fitted into the engagement claw 32a provided on the front side. However, since the engagement claw 32a is formed in a mountain shape, when the memory card MC2 is further inserted into the rear, When the edge of the engagement recess 103 moves over the engagement claw 32a and advances backward, and the front end side of the memory card MC2 is brought into contact with the side portion 5b of the slider 5, it corresponds to the memory card MC2. Engaging claw 33a of the engaging spring piece 33 provided Te is by engaged into the engagement recess 103, the memory card MC2 is maintained in the locked state.

一方、メモリカードＭＣ２をソケットから取り外す際は、実施形態１と同様の操作を行うと、スライダー５のロックが解除されて、スライダー５が前方方向へ移動するのであるが、スライダー５が前端位置まで移動した状態でメモリカードＭＣ２を引き出そうとすると、係合凹所１０３の端縁が、山形に形成された係合爪３２ａ，３３ａをそれぞれ乗り越えていくことで、メモリカードＭＣ２のロックが解除され、メモリカードＭＣ２をソケット本体３から容易に取り出すことが可能になる。   On the other hand, when removing the memory card MC2 from the socket, if the same operation as in the first embodiment is performed, the slider 5 is unlocked and the slider 5 moves forward, but the slider 5 moves to the front end position. When trying to pull out the memory card MC2 in the moved state, the edge of the engagement recess 103 gets over the engagement claws 32a, 33a formed in the chevron, respectively, so that the memory card MC2 is unlocked, The memory card MC2 can be easily removed from the socket body 3.

また図１３（ｂ）に示すようにメモリカードソケットＡに従来型のＳＤメモリカードＭＣ１を挿入した場合、実施形態１で説明したのと同様の動作を行ってスライダー５が所定位置でロックされるのであるが、ソケット内部に挿入されたメモリカードＭＣ２の先端側がスライダー５に衝合する際に、メモリカードＭＣ２の上面によって係合ばね片３２，３３が上側（ベースシェル１と反対側）に撓められ、メモリカードＭＣ２の先端側をスライダー５の側部５ｂに衝合させた状態では、手前側に設けられた係合爪３２ａに係合凹所１０３が係入することによって、メモリカードＭＣ１がロック状態で保持される。   When the conventional SD memory card MC1 is inserted into the memory card socket A as shown in FIG. 13B, the same operation as described in the first embodiment is performed to lock the slider 5 at a predetermined position. However, when the front end side of the memory card MC2 inserted into the socket abuts against the slider 5, the engaging spring pieces 32 and 33 are bent upward (opposite to the base shell 1) by the upper surface of the memory card MC2. In the state where the front end side of the memory card MC2 is brought into contact with the side portion 5b of the slider 5, the engagement recess 103 is engaged with the engagement claw 32a provided on the front side, whereby the memory card MC1. Is held locked.

一方、メモリカードＭＣ１をソケットから取り外す際は、実施形態１と同様の操作を行うと、スライダー５のロックが解除されて、スライダー５が前方方向へ移動するのであるが、スライダー５が前端位置まで移動した状態でメモリカードＭＣ２を引き出そうとすると、係合凹所１０３の端縁が、山形に形成された係合爪３２ａを乗り越えていくことで、メモリカードＭＣ２のロックが解除され、メモリカードＭＣ１をソケット本体３から容易に取り出すことが可能になる。   On the other hand, when removing the memory card MC1 from the socket, if the same operation as in the first embodiment is performed, the slider 5 is unlocked and the slider 5 moves forward, but the slider 5 moves to the front end position. When trying to pull out the memory card MC2 in the moved state, the edge of the engagement recess 103 gets over the engagement claw 32a formed in the chevron, so that the memory card MC2 is unlocked, and the memory card MC1 Can be easily removed from the socket body 3.

以上説明したように本実施形態においても、スライダー５に先端側を衝合させた状態で先端位置が互いに異なる複数種類のメモリカードソケットＭＣ１，ＭＣ２に対応して複数の係合ばね片３２，３３を設けてあり、係合ばね片３２，３３はスライダー５との相対位置が変化しないようスライダー５に設けられているので、カード挿入時には対応する係合ばね片３０，３１の係合爪３０ａ，３１ａが係合凹所１０３内に係入して、メモリカードＭＣ１，ＭＣ２をロックするので、種類の異なるメモリカードＭＣ１，ＭＣ２を使用することができる。また本実施形態では、高速型ＳＤメモリカードＭＣ２を装着して使用することができるとともに、従来型のＳＤメモリカードＭＣ１を装着した場合でも、ＳＤメモリカードＭＣ１をロックして、従来型ソケットに装着したのと同様のデータ転送を行うことができるので、従来型のＳＤメモリカードＭＣ１と高速型ＳＤメモリカードＭＣ２の両方に対応可能なメモリカードソケットＡを提供することができる。さらに本実施形態では、複数の係合爪３２ａ，３３ａが、メモリカードの厚み方向（上方又は下方）から係合凹所１０３に係入しているので、メモリカードの側方（左右方向）から係合爪３２ａ，３３ａが係合する場合に比べて、ソケット本体３の左右方向寸法を小さくできる。   As described above, also in the present embodiment, the plurality of engagement spring pieces 32 and 33 corresponding to the plurality of types of memory card sockets MC1 and MC2 whose tip positions are different from each other in the state where the tip end side is brought into contact with the slider 5. Since the engagement spring pieces 32 and 33 are provided on the slider 5 so that the relative position with respect to the slider 5 does not change, the engagement claws 30a and 31a of the corresponding engagement spring pieces 30 and 31 are inserted when the card is inserted. Since 31a engages in the engagement recess 103 and locks the memory cards MC1 and MC2, different types of memory cards MC1 and MC2 can be used. In this embodiment, the high-speed SD memory card MC2 can be mounted and used. Even when the conventional SD memory card MC1 is mounted, the SD memory card MC1 is locked and mounted in the conventional socket. Since data transfer similar to that described above can be performed, it is possible to provide a memory card socket A that can be used for both the conventional SD memory card MC1 and the high-speed SD memory card MC2. Further, in the present embodiment, since the plurality of engaging claws 32a and 33a are engaged with the engaging recess 103 from the thickness direction (upper or lower) of the memory card, from the side (left-right direction) of the memory card. Compared with the case where the engaging claws 32a and 33a are engaged, the lateral dimension of the socket body 3 can be reduced.

また、メモリカードに設けた係合凹所の左右方向寸法は厚み寸法に比べて小さいので、複数の係合爪３２ａ，３３ａが、メモリカードと平行な平面内でカード挿入方向と直交する方向（左右方向）に並べて配置された場合、係合爪３２ａ，３３ａの１個当たりの係り代が小さくなるが、本実施形態では、一方の係合ばね片３２に設けた係合爪３２ａを、係合ばね片３３側に張り出して設けてあり、係合ばね片３２の係合爪３２ａと、係合ばね片３３の係合爪３３ａとを、カード挿入方向において一列に並べて配置しているので、各係合爪３２ａ，３３ａの係り代を大きくとることができ、複数の係合爪３２ａ，３３ａを係合凹所１０３に確実に係入させることができる。また本実施形態では、複数の係合爪３２ａ，３３ａを有する係合ばね片３２，３３は、スライダー５との相対位置が変化しないように設けられているので、複数の係合ばね片３２，３３をスライダーと圧入或いは同時成形により一体に設けることができ、スライダー５と複数の係合ばね片３２，３３とを１つの部品として取り扱えるから、組立の手間を低減することができる。   In addition, since the lateral dimension of the engagement recess provided in the memory card is smaller than the thickness dimension, the plurality of engagement claws 32a and 33a are orthogonal to the card insertion direction in a plane parallel to the memory card ( In the present embodiment, the engagement claw 32a provided on one of the engagement spring pieces 32 is engaged with the engagement claw 32a. Since the engaging claw 32a of the engaging spring piece 32 and the engaging claw 33a of the engaging spring piece 33 are arranged in a line in the card insertion direction. The engagement allowance of each engagement claw 32a, 33a can be made large, and the plurality of engagement claws 32a, 33a can be reliably engaged in the engagement recess 103. In the present embodiment, the engagement spring pieces 32, 33 having the plurality of engagement claws 32a, 33a are provided so that the relative position with respect to the slider 5 does not change. 33 can be integrally provided with the slider by press-fitting or simultaneous molding, and the slider 5 and the plurality of engagement spring pieces 32 and 33 can be handled as one component, so that the labor of assembly can be reduced.

（実施形態４）
本発明の実施形態４について図１４〜図１６を参照して説明を行う。実施形態１では、それぞれ係合爪１５ａ，１６ａを有する２本の係合ばね片１５，１６をカバーシェル２に設けているのに対して、本実施形態では、従来型のＳＤメモリカードＭＣ１の係合凹所１０３に、カードの側方から係入する係合爪３０ａを備えた係合ばね片３０と、高速型のＳＤメモリカードＭＣ２の係合凹所１０３に厚み方向（本実施形態では例えば上方）から係入する係合爪３３ａを備えた係合ばね片３３とをスライダー５に設けてある。尚、係合ばね片３０，３３以外の構成は実施形態１と略同様であるので、共通する構成要素には同一の符号を付して、その説明は省略する。 (Embodiment 4)
A fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In the first embodiment, the two engagement spring pieces 15 and 16 having the engagement claws 15a and 16a are provided on the cover shell 2, whereas in the present embodiment, the conventional SD memory card MC1 is provided. In the engagement recess 103, an engagement spring piece 30 having an engagement claw 30a engaged from the side of the card and the engagement recess 103 of the high-speed SD memory card MC2 in the thickness direction (in this embodiment). For example, the slider 5 is provided with an engagement spring piece 33 provided with an engagement claw 33a engaged from above. In addition, since structures other than the engagement spring pieces 30 and 33 are substantially the same as those of the first embodiment, common constituent elements are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.

図１４はベースシェル１及びカバーシェル２を外した状態を模式的に図示した平面図、図１５（ａ）〜（ｃ）はカバーシェル２を概略的に図示した平面図、側面図及び斜視図である。また図１６（ａ）はメモリカードソケットＡに高速型のＳＤメモリカードＭＣ２を装着した状態の平面図、同図（ｂ）はメモリカードソケットＡに従来型のＳＤメモリカードＭＣ１を装着した状態の平面図である。   14 is a plan view schematically showing a state in which the base shell 1 and the cover shell 2 are removed, and FIGS. 15A to 15C are plan views, a side view and a perspective view schematically showing the cover shell 2. FIG. It is. 16A is a plan view of a state in which the high-speed SD memory card MC2 is mounted in the memory card socket A, and FIG. 16B is a state in which the conventional SD memory card MC1 is mounted in the memory card socket A. It is a top view.

コンタクトブロック４の樹脂製基体６は、ソケット本体３の後部に配置される側部６ａと、側部６ａの左右両側部から前方に向かって突出する側部６ｂ，６ｃとで構成され、側部６ａには実施形態１と同様に複数本のコンタクトＣ１〜Ｃ１３が圧入或いは同時成形により保持されている。   The resin base 6 of the contact block 4 includes a side part 6a disposed at the rear part of the socket body 3, and side parts 6b and 6c protruding forward from the left and right side parts of the side part 6a. As in the first embodiment, a plurality of contacts C1 to C13 are held in 6a by press-fitting or simultaneous molding.

またスライダー５は合成樹脂成型品であって、メモリカードＭＣ１，ＭＣ２の側縁に当接する側部５ａと、側部５ａの後端部から側方に突出し、メモリカードＭＣ１，ＭＣ２の先端側の角部に設けた切欠部（切欠部１０２又は第２切欠部１０９）と衝合する側部５ｂとでＬ字形に形成されており、スライダー５には２本の係合ばね片３０，３３が取着されている。   The slider 5 is a synthetic resin molded product, and protrudes laterally from the side portion 5a that contacts the side edges of the memory cards MC1 and MC2 and from the rear end portion of the side portion 5a, and is located on the front end side of the memory cards MC1 and MC2. A notch portion (notch portion 102 or second notch portion 109) provided at the corner portion is formed in an L shape with a side portion 5b that abuts, and the slider 5 has two engagement spring pieces 30 and 33. It is attached.

係合ばね片３０は弾性を有する帯板を曲成することによってＪ字形に形成されており、円弧状に湾曲した係合爪３０ａを前側に向け、さらにその先端を側部５ａの内側端面よりも内側方向（図１４中の右側）に突出させた状態で、後端部がスライダー５の側部５ａに支持されている。したがって、係合ばね片３０が後述のガイドリブ３６によって外側方向に撓められていない状態では、係合爪３０ａの先端側が側部５ａの内側端面よりも内側方向（メモリカード側）へ突出し、係合爪３０ａがメモリカードの係合凹所１０３に係合することになる。尚、係合ばね片３０の係合爪３０ａは、スライダー５に従来型のＳＤメモリカードＭＣ１の先端側が衝合した状態でメモリカードＭＣ１の係合凹所１０３に係入する位置に配置される。   The engagement spring piece 30 is formed in a J shape by bending an elastic strip, the engagement claw 30a curved in an arc shape is directed to the front side, and its tip is further from the inner end surface of the side portion 5a. Further, the rear end portion is supported by the side portion 5a of the slider 5 in a state of protruding inwardly (right side in FIG. 14). Therefore, in a state where the engagement spring piece 30 is not bent outward by the guide rib 36 described later, the distal end side of the engagement claw 30a protrudes inward (memory card side) from the inner end surface of the side portion 5a. The claw 30a is engaged with the engagement recess 103 of the memory card. The engagement claw 30a of the engagement spring piece 30 is disposed at a position where it engages with the engagement recess 103 of the memory card MC1 in a state where the leading end side of the conventional SD memory card MC1 abuts on the slider 5. .

また係合ばね片３３は弾性を有する帯板を曲成することによって形成され、側部５ｂの上側部に後端側が支持されるとともに、ベースシェル１側に突出する山形突起からなる係合爪３３ａを前端側に備えており、当該係合爪３３ａはメモリカードＭＣ１，ＭＣ２の係合凹所１０３が通過する位置に配置されている。尚、係合ばね片３３の係合爪３３ａは、スライダー５に高速型ＳＤメモリカードＭＣ２の先端側が衝合した状態でメモリカードＭＣ２の係合凹所１０３に係入する位置に設けられている。ここで、カバーシェル２と係合ばね片３３との間には係合ばね片３３が撓み可能な空間が設けてある。   The engagement spring piece 33 is formed by bending an elastic band plate, the rear end side is supported by the upper side portion of the side portion 5b, and the engagement claw is formed by a chevron projection protruding toward the base shell 1 side. 33a is provided on the front end side, and the engaging claw 33a is disposed at a position through which the engaging recess 103 of the memory cards MC1 and MC2 passes. The engagement claw 33a of the engagement spring piece 33 is provided at a position where the engagement claw 33a engages with the engagement recess 103 of the memory card MC2 in a state where the front end side of the high-speed SD memory card MC2 abuts on the slider 5. . Here, a space in which the engagement spring piece 33 can bend is provided between the cover shell 2 and the engagement spring piece 33.

一方、カバーシェル２には、図１５（ａ）〜（ｃ）に示すように前後方向に移動するスライダー５と対向する部位にガイドリブ３６を切り起こしによって形成してある。ガイドリブ３６の後端側は係合ばね片３０の前端部よりも外側に位置し、前端側にいくにつれてソケット本体３の外側方向に突出する向きに傾斜しており、前端側でカバーシェル２に連結されている。尚、図１５では図示を簡単にするためガイドリブ３６のみを図示してある。   On the other hand, in the cover shell 2, as shown in FIGS. 15A to 15C, a guide rib 36 is formed by cutting and raising at a portion facing the slider 5 moving in the front-rear direction. The rear end side of the guide rib 36 is located outside the front end portion of the engaging spring piece 30 and is inclined in a direction protruding toward the outer side of the socket body 3 toward the front end side. It is connected. In FIG. 15, only the guide rib 36 is shown for the sake of simplicity.

ここで、ソケット内部にメモリカードＭＣ１，ＭＣ２が挿入されていない状態、すなわちスライダー５がコイルばね１７のばね力を受けて、前方方向に移動している状態では、係合ばね片３０の先端に設けた係合爪３０ａがガイドリブ３６に沿って外側方向に撓められ、係合ばね片３０の前端側が外側に開いた状態となるため、係合爪３０ａは側部５ａの内側端面よりも外側に後退しており、この状態ではメモリカードＭＣ１，ＭＣ２の係合凹所１０３に係合爪３０ａが係入することはない。   Here, in a state in which the memory cards MC1 and MC2 are not inserted into the socket, that is, in a state in which the slider 5 receives the spring force of the coil spring 17 and moves forward, the end of the engagement spring piece 30 is The provided engaging claw 30a is bent outward along the guide rib 36, and the front end side of the engaging spring piece 30 is opened outward, so that the engaging claw 30a is outside the inner end surface of the side portion 5a. In this state, the engaging claws 30a are not engaged with the engaging recesses 103 of the memory cards MC1 and MC2.

そして、図１６（ａ）に示すようにメモリカードソケットＡに高速型ＳＤメモリカードＭＣ２を挿入した場合、実施形態１で説明したのと同様の動作を行ってスライダー５が所定位置でロックされるのであるが、メモリカードＭＣ２をソケット内部に挿入して、その先端側をスライダー５の側部５ｂに衝合させる際には、メモリカードＭＣ２の上面によって係合ばね片３３が上側（ベースシェル１と反対側）に撓められ、その後スライダー５の側部５ｂに先端側が衝合した状態では、係合ばね片３３の係合爪３３ａが係合凹所１０３内に係入することで、メモリカードＭＣ２がロック状態で保持される。また、スライダー５の後方への移動に伴い、係合ばね片３０の先端側がガイドリブ３６に沿って内側方向へ突出するが、係合爪３０ａと係合凹所１０３の位置が一致していないため、係合爪３０ａがメモリカードＭＣ１の側部に当接して係合ばね片３０が撓められた状態となる。   When the high-speed SD memory card MC2 is inserted into the memory card socket A as shown in FIG. 16A, the slider 5 is locked at a predetermined position by performing the same operation as described in the first embodiment. However, when the memory card MC2 is inserted into the socket and the front end of the memory card MC2 is brought into contact with the side portion 5b of the slider 5, the engagement spring piece 33 is moved upward (base shell 1) by the upper surface of the memory card MC2. In the state where the tip end side is brought into contact with the side portion 5b of the slider 5 after that, the engagement claw 33a of the engagement spring piece 33 is engaged in the engagement recess 103, whereby the memory Card MC2 is held in a locked state. Further, as the slider 5 moves rearward, the distal end side of the engagement spring piece 30 protrudes inward along the guide rib 36, but the positions of the engagement claws 30a and the engagement recess 103 do not match. The engaging claw 30a comes into contact with the side portion of the memory card MC1 and the engaging spring piece 30 is bent.

一方、メモリカードＭＣ２をソケットから取り外す際は、実施形態１と同様の操作を行うと、スライダー５のロックが解除されて、スライダー５が前方方向へ移動するのであるが、スライダー５の前方への移動に伴い、係合ばね片３０の先端側がガイドリブ３６に沿って外側方向に開いた状態となるため、係合ばね片３０の係合爪３０ａが係合凹所１０３に係入することはない。また、スライダー５が前端位置まで移動した状態でメモリカードＭＣ２を引き出そうとすると、係合凹所１０３の端縁が、山形に形成された係合爪３３ａを乗り越えていくことで、メモリカードＭＣ２のロックが解除され、メモリカードＭＣ２をソケット本体３から容易に取り出すことが可能になる。   On the other hand, when removing the memory card MC2 from the socket, if the same operation as in the first embodiment is performed, the slider 5 is unlocked and the slider 5 moves forward, but the slider 5 moves forward. Along with the movement, the distal end side of the engagement spring piece 30 is opened outward along the guide rib 36, so that the engagement claw 30 a of the engagement spring piece 30 does not enter the engagement recess 103. . Further, when the memory card MC2 is to be pulled out with the slider 5 moved to the front end position, the end edge of the engagement recess 103 gets over the engagement claw 33a formed in a mountain shape, so that the memory card MC2 The lock is released and the memory card MC2 can be easily removed from the socket body 3.

また図１６（ｂ）に示すようにメモリカードソケットＡに従来型のＳＤメモリカードＭＣ１を挿入した場合、実施形態１で説明したのと同様の動作を行ってスライダー５が所定位置でロックされるのであるが、この場合はスライダー５の後方への移動に伴い、係合ばね片３０の先端側がガイドリブ３６に沿って内側方向へ突出すると、係合爪３０ａが係合凹所１０３に係入することで、メモリカードＭＣ２がロック状態で保持される。   16B, when the conventional SD memory card MC1 is inserted into the memory card socket A, the slider 5 is locked at a predetermined position by performing the same operation as described in the first embodiment. However, in this case, when the front end side of the engagement spring piece 30 protrudes inward along the guide rib 36 as the slider 5 moves rearward, the engagement claw 30a engages with the engagement recess 103. As a result, the memory card MC2 is held in a locked state.

一方、メモリカードＭＣ１をソケットから取り外す際は、実施形態１と同様の操作を行うと、スライダー５のロックが解除されて、スライダー５が前方方向へ移動するのであるが、スライダー５の前方方向への移動に伴い、係合ばね片３０の先端側がガイドリブ３６に沿って外側方向に開いた状態となるため、係合ばね片３０の係合爪３０ａが係合凹所１０３から外側に後退することによってロック状態が解除され、メモリカードＭＣ２をソケット本体３から取り出すことが可能になる。   On the other hand, when removing the memory card MC1 from the socket, if the same operation as in the first embodiment is performed, the slider 5 is unlocked and the slider 5 moves forward, but the slider 5 moves forward. With this movement, the distal end side of the engagement spring piece 30 is opened outward along the guide rib 36, so that the engagement claw 30 a of the engagement spring piece 30 is retracted outward from the engagement recess 103. Thus, the locked state is released, and the memory card MC2 can be removed from the socket body 3.

以上説明したように本実施形態においても、スライダー５に先端側を衝合させた状態で先端位置が互いに異なる複数種類のメモリカードソケットＭＣ２，ＭＣ１に対応して複数の係合ばね片３０，３３を設けてあり、係合ばね片３０，３３はスライダー５との相対位置が変化しないようスライダー５に設けられているので、カード挿入時には対応する係合ばね片３０，３３の係合爪３０ａ，３３ａが係合凹所１０３内に係入して、メモリカードＭＣ２，ＭＣ１をロックするので、種類の異なるメモリカードＭＣ１，ＭＣ２を使用することができる。また本実施形態では、高速型ＳＤメモリカードＭＣ２を装着して使用することができるとともに、従来型のＳＤメモリカードＭＣ１を装着した場合でも、ＳＤメモリカードＭＣ１をロックして、従来型ソケットに装着したのと同様のデータ転送を行うことができるので、従来型のＳＤメモリカードＭＣ１と高速型ＳＤメモリカードＭＣ２の両方に対応可能なメモリカードソケットＡを提供することができる。   As described above, also in this embodiment, a plurality of engagement spring pieces 30 and 33 corresponding to a plurality of types of memory card sockets MC2 and MC1 whose tip positions are different from each other in a state where the tip side is abutted with the slider 5. Since the engagement spring pieces 30 and 33 are provided on the slider 5 so that the relative position to the slider 5 does not change, the engagement claws 30a and 33a of the corresponding engagement spring pieces 30 and 33 are inserted when the card is inserted. Since 33a engages in the engagement recess 103 and locks the memory cards MC2 and MC1, different types of memory cards MC1 and MC2 can be used. In this embodiment, the high-speed SD memory card MC2 can be mounted and used. Even when the conventional SD memory card MC1 is mounted, the SD memory card MC1 is locked and mounted in the conventional socket. Since data transfer similar to that described above can be performed, it is possible to provide a memory card socket A that can be used for both the conventional SD memory card MC1 and the high-speed SD memory card MC2.

さらに本実施形態では、複数の係合爪の一部（係合爪３０ａ）がメモリカードの側方から係合凹所１０３に係入し、複数の係合爪の残部（係合爪３３ａ）がメモリカードの厚み方向（上方又は下方）から係合凹所１０３に係入しており、全ての係合爪がメモリカードの側方から係合凹所１０３に係入する場合に比べてソケット本体３の左右方向寸法を小さくでき、且つ、全ての係合爪がメモリカードの厚み方向から係合凹所１０３に係入する場合に比べてソケット本体３の厚み方向寸法を小さくできる。また更に本実施形態では、複数の係合爪３０ａ，３３ａを有する係合ばね片３０，３３は、スライダー５との相対位置が変化しないように設けられているので、複数の係合ばね片３０，３３をスライダーと圧入或いは同時成形により一体に設けることができ、スライダー５と複数の係合ばね片３０，３３とを１つの部品として取り扱えるから、組立の手間を低減することができる。   Furthermore, in this embodiment, some of the plurality of engaging claws (engaging claws 30a) are engaged with the engaging recesses 103 from the side of the memory card, and the remaining portions of the plural engaging claws (engaging claws 33a). Is engaged in the engaging recess 103 from the thickness direction (upper or lower) of the memory card, and the socket is compared with a case where all the engaging claws are engaged in the engaging recess 103 from the side of the memory card. The horizontal dimension of the main body 3 can be reduced, and the thickness direction dimension of the socket main body 3 can be reduced as compared with the case where all the engaging claws are engaged with the engaging recess 103 from the thickness direction of the memory card. In the present embodiment, the engagement spring pieces 30 and 33 having the plurality of engagement claws 30a and 33a are provided so that the relative position with respect to the slider 5 does not change. , 33 can be integrally provided with the slider by press-fitting or simultaneous molding, and the slider 5 and the plurality of engagement spring pieces 30, 33 can be handled as one component, so that the labor of assembly can be reduced.

実施形態１のメモリカードソケットに従来型のＳＤメモリカードが挿入された状態を示し、（ａ）はベースシェル及びスライダーを外した状態を裏側から見た平面図、（ｂ）はベースシェル及びスライダーを外した状態の側面図である。1 shows a state in which a conventional SD memory card is inserted into the memory card socket of Embodiment 1, wherein (a) is a plan view of a state where a base shell and a slider are removed from the back side, and (b) is a base shell and a slider. It is a side view of the state which removed. 同上に高速型のＳＤメモリカードが挿入された状態を示し、（ａ）はベースシェル及びスライダーを外した状態を裏側から見た平面図、（ｂ）はベースシェル及びスライダーを外した状態の側面図である。The same as above, showing a state in which a high-speed SD memory card is inserted, (a) is a plan view of the state where the base shell and the slider are removed from the back side, and (b) is a side view of the state where the base shell and the slider are removed. FIG. 同上にＳＤメモリカードを挿入する前の状態を示す外観斜視図である。It is an external appearance perspective view which shows the state before inserting an SD memory card into the same as the above. 同上を裏側から見た外観斜視図である。It is the external appearance perspective view which looked at the same from the back side. 同上のカバーシェルを外した状態の平面図である。It is a top view of the state which removed the cover shell same as the above. 同上に用いるカバーシェルを示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は外観斜視図である。The cover shell used for the above is shown, (a) is a plan view, (b) is a side view, and (c) is an external perspective view. 同上のベースシェル及びスライダーを外した状態を示し、（ａ）は裏側から見た平面図、（ｂ）は側面図である。The state which removed the base shell and slider same as the above is shown, (a) is the top view seen from the back side, (b) is a side view. （ａ）は同上のカード挿入時又はカード取出時の状態を示す要部の平面図、（ｂ）は同上のカードロック時の状態を示す要部の平面図である。(A) is a top view of the principal part which shows the state at the time of card insertion or card removal same as the above, (b) is a top view of the principal part which shows the state at the time of card lock same as the above. 実施形態２のメモリカードソケットを示し、ベースシェル及びカバーシェルを外した状態を裏側から見た平面図である。It is the top view which showed the memory card socket of Embodiment 2, and looked at the state which removed the base shell and the cover shell from the back side. 同上に用いるカバーシェルを示し、（ａ）は概略的な平面図、（ｂ）は概略的な側面図、（ｃ）は概略的な斜視図である。The cover shell used for the above is shown, (a) is a schematic plan view, (b) is a schematic side view, and (c) is a schematic perspective view. （ａ）は同上に高速型のＳＤメモリカードが挿入された状態を裏側から見た一部省略せる平面図、（ｂ）は同上に従来型ＳＤメモリカードが挿入された状態を裏側から見た一部省略せる平面図である。(A) is a plan view in which a state where a high-speed SD memory card is inserted is viewed from the back side, and a part thereof is omitted, and (b) is a state where a conventional SD memory card is inserted from the back side. FIG. 実施形態３のメモリカードソケットを示し、ベースシェル及びカバーシェルを外した状態を裏側から見た平面図である。It is the top view which showed the memory card socket of Embodiment 3, and looked at the state which removed the base shell and the cover shell from the back side. （ａ）は同上に高速型のＳＤメモリカードが挿入された状態を裏側から見た一部省略せる平面図、（ｂ）は同上に従来型ＳＤメモリカードが挿入された状態を裏側から見た一部省略せる平面図である。(A) is a plan view in which a state where a high-speed SD memory card is inserted is viewed from the back side, and a part thereof is omitted, and (b) is a state where a conventional SD memory card is inserted from the back side. It is a top view which can be omitted partially. 実施形態４のメモリカードソケットを示し、ベースシェル及びカバーシェルを外した状態を裏側から見た平面図である。It is the top view which showed the memory card socket of Embodiment 4 and looked at the state which removed the base shell and the cover shell from the back side. 同上に用いるカバーシェルを示し、（ａ）は概略的な平面図、（ｂ）は概略的な側面図、（ｃ）は概略的な斜視図である。The cover shell used for the above is shown, (a) is a schematic plan view, (b) is a schematic side view, and (c) is a schematic perspective view. （ａ）は同上に高速型のＳＤメモリカードが挿入された状態を裏側から見た一部省略せる平面図、（ｂ）は同上に従来型ＳＤメモリカードが挿入された状態を裏側から見た一部省略せる平面図である。(A) is a plan view in which a state where a high-speed SD memory card is inserted is viewed from the back side, and a part thereof is omitted, and (b) is a state where a conventional SD memory card is inserted from the back side. FIG. 本実施形態に用いるＳＤメモリカードを示し、（ａ）は裏側から見た平面図、（ｂ）は左側面図、（ｃ）は右側面図である。The SD memory card used for this embodiment is shown, (a) is the top view seen from the back side, (b) is a left view, (c) is a right view. 本実施形態に用いる高速型ＳＤメモリカードを示し、（ａ）は裏側から見た平面図、（ｂ）は表側から見た平面図、（ｃ）はカード挿入方向から見た側面図である。The high-speed SD memory card used for this embodiment is shown, (a) is a plan view seen from the back side, (b) is a plan view seen from the front side, and (c) is a side view seen from the card insertion direction.

符号の説明Explanation of symbols

Ａ メモリカードソケット
１ ベースシェル
２ カバーシェル
３ ソケット本体
３ａ カード挿入口
４ コンタクトブロック
５ スライダー
９ カムピン（スライダーロック手段）
１４ ハートカム溝部（スライダーロック手段）
１７ コイルばね
１５，１６ 係合ばね片
１５ａ，１６ａ 係合爪
Ｃ１〜Ｃ１３ コンタクト
Ｐ１〜Ｐ１３ コンタクトパッド
ＭＣ１ メモリカード A Memory card socket 1 Base shell 2 Cover shell 3 Socket body 3a Card insertion slot 4 Contact block 5 Slider 9 Cam pin (slider locking means)
14 Heart cam groove (slider lock means)
17 Coil spring 15, 16 Engagement spring piece 15a, 16a Engagement claw C1-C13 contact P1-P13 Contact pad MC1 Memory card

Claims (6)

前面に開口したカード挿入口を通してメモリカードがスライドして挿抜されるソケット本体と、ソケット本体の内部に前後方向に移動自在に配置され、カード挿入口から挿入されたメモリカードの先端側と衝合し、メモリカードからの押力を受けてメモリカードとともに後方へ移動するスライダーと、スライダーを前方方向へ常時付勢する付勢ばねと、スライダーの最後部位置への移動後のメモリカードの押力の解除時にスライダーを所定位置でロックし、該ロック後にメモリカードへの押力が加わってスライダーが後方移動するときにロックを解除するスライダーロック手段と、スライダーに先端側を衝合させた状態で先端位置が互いに異なる複数種類のメモリカードの一面にそれぞれ設けた複数のＩ／Ｏ接触面にそれぞれ接触する複数のコンタクトと、複数種類のメモリカードのそれぞれに対応して設けられ、スライダーが上記所定位置でロックされると、複数種類のメモリカードの側面において前記先端位置から同じ距離に設けられた係合凹所に係入してメモリカードをロック位置に保持する複数の係合爪とを備えたことを特徴とするメモリカードソケット。   A socket body in which a memory card is slid and inserted through a card insertion slot opened on the front, and a socket body that is movably disposed in the front-rear direction inside the socket body and abuts with the front end side of the memory card inserted from the card insertion slot The slider that moves backward with the memory card in response to the pressing force from the memory card, the biasing spring that constantly biases the slider forward, and the pressing force of the memory card after the slider moves to the rearmost position When the slider is released, the slider is locked in place, and after the lock is applied, the slider is unlocked when the slider is moved backward by applying a pressing force to the memory card. A plurality of I / O contact surfaces respectively provided on one surface of a plurality of types of memory cards having different tip positions. And an engagement recess provided at the same distance from the front end position on the side surface of the plurality of types of memory cards when the slider is locked at the predetermined position. A memory card socket, comprising: a plurality of engaging claws that engage with the memory card and hold the memory card in a locked position. 前記複数の係合爪は、メモリカードの側方から前記係合凹所に係入することを特徴とする請求項１記載のメモリカードソケット。   2. The memory card socket according to claim 1, wherein the plurality of engaging claws are engaged with the engaging recess from a side of the memory card. 前記複数の係合爪は、メモリカードの厚み方向から前記係合凹所に係入することを特徴とする請求項１記載のメモリカードソケット。   The memory card socket according to claim 1, wherein the plurality of engaging claws are inserted into the engaging recesses from a thickness direction of the memory card. 係合凹所に係入する複数の係合爪が、カード挿入方向に並んで配置されたことを特徴とする請求項３記載のメモリカードソケット。   4. The memory card socket according to claim 3, wherein a plurality of engagement claws that engage with the engagement recesses are arranged side by side in the card insertion direction. 前記複数の係合爪の一部は、メモリカードの側方から前記係合凹所に係入し、前記複数の係合爪の残部は、メモリカードの厚み方向から前記係合凹所に係入することを特徴とする請求項１記載のメモリカードソケット。   Some of the plurality of engagement claws are engaged with the engagement recesses from the side of the memory card, and the remaining portions of the plurality of engagement claws are engaged with the engagement recesses from the thickness direction of the memory card. 2. The memory card socket according to claim 1, wherein the memory card socket is inserted. 前記複数の係合爪はスライダーとの相対位置が変化しないように設けられたことを特徴とする請求項１乃至５の何れか１項に記載のメモリカードソケット。   6. The memory card socket according to claim 1, wherein the plurality of engaging claws are provided so that a relative position with respect to the slider does not change.
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