JP2009288626A - 光トランシーバ - Google Patents
光トランシーバ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009288626A JP2009288626A JP2008142454A JP2008142454A JP2009288626A JP 2009288626 A JP2009288626 A JP 2009288626A JP 2008142454 A JP2008142454 A JP 2008142454A JP 2008142454 A JP2008142454 A JP 2008142454A JP 2009288626 A JP2009288626 A JP 2009288626A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical transceiver
- housing
- conductive plastic
- element assembly
- casing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
Abstract
【課題】静電気が発生しにくい光トランシーバを提供する。
【解決手段】発光素子アセンブリ5と、受光素子アセンブリ6と、光トランシーバ基板7とを筐体2に収容した光トランシーバにおいて、導電性のないプラスチック製の未塗布筐体の表面に、導電性プラスチックが塗布されて、筐体2が構成される。
【選択図】図1
【解決手段】発光素子アセンブリ5と、受光素子アセンブリ6と、光トランシーバ基板7とを筐体2に収容した光トランシーバにおいて、導電性のないプラスチック製の未塗布筐体の表面に、導電性プラスチックが塗布されて、筐体2が構成される。
【選択図】図1
Description
本発明は、静電気が発生しにくい光トランシーバに関する。
光通信に用いられる光トランシーバは、光信号と電気信号とを相互変換するものである。光トランシーバは、光ファイバのコネクタが挿抜される前端部を有すると共に、後端部が上位の通信機器に挿抜されるように構成されている。光トランシーバが通信機器に挿入されている状態において、通信機器の外装パネルに光トランシーバの前端部が露出しており、この光トランシーバの前端部に光ファイバのコネクタを挿抜することができる。
光トランシーバは、光送信用の発光素子とレンズ等の光学系を一体化した発光素子アセンブリと、光受信用の受光素子とレンズ等の光学系を一体化した受光素子アセンブリと、これら発光素子アセンブリ及び受光素子アセンブリの電気信号を処理する回路を搭載した光トランシーバ基板とを備える。
これらの発光素子アセンブリ、受光素子アセンブリ、光トランシーバ基板は、光トランシーバの筐体に収容される。筐体は、上部が開放されたほぼ直方体状の容器であり、光ファイバのコネクタが挿抜される前端部に臨ませて発光素子アセンブリと受光素子アセンブリを収容し、その後方に光トランシーバ基板を収容し、光トランシーバ基板に形成されたエッジコネクタと呼ばれる電気コネクタが後端部に露出するようになっている。
筐体は導電性のないプラスチック製であり、筐体の前端部と底部を除き筐体の上部と側部は金属製カバーで覆われる。
通信機器の内部には、光トランシーバ基板に形成された電気コネクタに嵌合する相手側電気コネクタが通信機器基板に実装されている。また、相手側電気コネクタの周囲から通信機器の外装パネルの裏面近くまで、ケージと呼ばれる上部と側部を覆う金属製の囲いが通信機器基板に取り付けられている。従って、光トランシーバが通信機器に挿入されている状態において、通信機器の内部では、金属製カバーで覆われた筐体がケージ内に収容される。通信機器の外装パネルの表面には、光トランシーバの前端部が露出する。
光トランシーバは、人が直接手で取り扱うことが多く、その取扱中に静電気が発生することがある。特に、光トランシーバを通信機器に抜き差しするとき、誘電体である筐体の底面が誘電体である通信機器基板に擦れるため、静電気が発生しやすく、また、蓄積しやすい。
発生した静電気や蓄積した静電気が金属製カバーやケージを介して通信機器内部の他の部分に放電されると、通信機器内部のさまざまの回路に電気的雑音が回り込んでいき、通信機器の誤動作や通信不良の原因となる。
そこで、本発明の目的は、上記課題を解決し、静電気が発生しにくい光トランシーバを提供することにある。
上記目的を達成するために本発明は、発光素子アセンブリと、受光素子アセンブリと、光トランシーバ基板とを筐体に収容した光トランシーバにおいて、導電性のないプラスチック製の未塗布筐体の表面に、導電性プラスチックが塗布されているものである。
上記導電性プラスチックが導電性ポリマであってもよい。
上記導電性プラスチックが上記未塗布筐体を導電性プラスチック液中に浸漬することによって塗布されてもよい。
本発明は次の如き優れた効果を発揮する。
(1)静電気が発生しにくい。
以下、本発明の一実施形態を添付図面に基づいて詳述する。
図1に示されるように、本発明に係る光トランシーバにおいては、発光素子アセンブリを収容する空間S1と、受光素子アセンブリを収容する空間S2と、光トランシーバ基板を収容する空間S3とが、いずれも上部が開放され下部と側部が筐体2の底部3と壁4によって囲まれるように筐体2が形成されている。図中、凡例のAハッチングで示された部分は壁4の断面であり、Bハッチングで示された部分は底部3を上から見た底部内面3aである。実際には、発光素子アセンブリや受光素子アセンブリの円筒状に形成された光学系を支承するための湾曲したリブや、光トランシーバ基板をネジ止めするボスなどにより、筐体2の空間S1〜S3は図示よりも複雑形状となる。
図2は、筐体2に、発光素子アセンブリ5と、受光素子アセンブリ6と、光トランシーバ基板7とを全て収容した状態を示す。発光素子アセンブリ5は発光素子のための光学系が前端部8内の空間S4に臨んでいる。受光素子アセンブリ6は受光素子のための光学系が前端部8内の空間S5に臨んでいる。前端部8内の空間S4,S5は伝送用光ファイバの光コネクタが挿入される空間である。筐体2の後端部9には底部3がないため、光トランシーバ基板7のエッジに形成される電気コネクタ7aは筐体2から露出している。この状態で、筐体2に金属製カバーを取り付ける。光トランシーバ基板7には、IC10と図示しない電気部品が実装されている。
図3に示されるように、筐体2の前端部8と底部3を除き筐体2の上部と側部は金属製カバー11で覆われ、光トランシーバ12が組み立てられる。
本発明は、図1〜図3で説明した光トランシーバ12において、導電性のないプラスチック製の未塗布筐体(形状は筐体2と同じ)の表面に、導電性プラスチックが塗布されて筐体2が構成されたものである。未塗布筐体の表面に、導電性プラスチックを塗布する方法としては、例えば、液状の導電性プラスチックが貯留された浸漬槽に未塗布筐体を浸漬し、その後、この筐体を浸漬槽から取り出し、乾燥などの固化方法により導電性プラスチックを固化させる。これにより、筐体2は、前端部8、底部3の外面、側部外面、内面の全てが導電性プラスチックの膜により覆われる。
本発明の光トランシーバ12の作用効果を説明する。
図3のように筐体2を金属製カバー11で覆うとき、前端部8と底部3は金属製カバー11で覆われない。従来の光トランシーバでは、光トランシーバを通信機器に抜き差しするとき、誘電体である筐体の底面が誘電体である通信機器基板に擦れるため、静電気が発生しやすく、また、蓄積しやすかった。その点、本発明の光トランシーバ12では、筐体2の表面に、導電性プラスチックが塗布されている。光トランシーバを通信機器に抜き差しするとき、筐体2の底面3が導電性プラスチックの膜により覆われているため、静電気が発生しにくく、また、蓄積しにくい。この結果、通信機器の誤動作や通信不良が防止される。
従来の光トランシーバには、筐体全体が金属製のものがあり、静電気発生や蓄積の問題がない。しかし、金属製の筐体は、所定の機械的強度を得るためには壁の厚さを厚くしなければならない。壁が厚くなると筐体内部の空間が狭くなり、部材の収容や配置に制約が生じる。部材の収容や配置の制約を減らすために壁を薄くするとき、例えば、壁の厚さを0.2mm程度に薄くしようとすると、金属製の厚さ0.2mm程度の壁は機械的強度が弱く、光トランシーバの筐体としての機械的強度の仕様を満足できない。その点、プラスチック製の筐体2は、壁の厚みが0.2mmでも十分な機械的強度を得られる。つまり、プラスチック製の筐体2は、筐体2内部の空間を広くし、部材の収容や配置の制約を減らすことができる。また、プラスチック製の筐体2は、金属製の筐体よりもコストが安い。
ただし、静電気の発生防止のみを念頭にして、仮に、筐体全体を導電性プラスチック製としようとすると、そのプラスチック材料には導電性を持たせるための材料を混ぜているから機械的強度が弱くなり、やはり機械的強度の仕様を満足できない。
よって、本発明のように、導電性のないプラスチック製の未塗布筐体の表面に、導電性プラスチックが塗布されている筐体2を用いたことで、光トランシーバ12が静電気の発生防止と機械的強度の仕様を満足できる。
塗布される導電性プラスチックとしては、導電性ポリマがあり、導電性ポリマには、ポリピロール、ポリアセチレン、ポリチオフェン、ポリアニリンなどがある。導電性プラスチックの導電率は、表面抵抗値が1.8×106Ω/cm2程度が好ましい。導電性のないプラスチック製の筐体では、表面抵抗値が≧1.0×1012Ω/cm2となる。
一方、筐体に用いる導電性のないプラスチックとしては、耐熱プラスチックがあり、耐熱プラスチックにはポリエーテルイミド(PEI)、ポリフェニレンサルファイド(PPS)、ポリアリレート(PAR)、ポリサルホン(PSF)、ポリエーテルサルホン(PES)、ポリアミドイミド(PAI)、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)、液晶ポリエステル(LCP)がある。これらの中では、PEIが比較的耐熱性が低く、成型しやすいと共に安価である。
一般に、導電性に関する区分として、
a)絶縁性 表面抵抗値≧1.0×1012Ω/cm2
b)静電防止性 1.0×1012Ω/cm2>
表面抵抗値≧1.0×108Ω/cm2
c)導電性 1.0×108Ω/cm2>
表面抵抗値>1.0×103Ω/cm2
がある。本発明では、未塗布筐体に用いる導電性のないプラスチックはa)絶縁性の材料を使用し、塗布される導電性プラスチックはc)導電性の材料を使用する。
a)絶縁性 表面抵抗値≧1.0×1012Ω/cm2
b)静電防止性 1.0×1012Ω/cm2>
表面抵抗値≧1.0×108Ω/cm2
c)導電性 1.0×108Ω/cm2>
表面抵抗値>1.0×103Ω/cm2
がある。本発明では、未塗布筐体に用いる導電性のないプラスチックはa)絶縁性の材料を使用し、塗布される導電性プラスチックはc)導電性の材料を使用する。
次に、導電性プラスチックと導電性のないプラスチックについて耐熱強度を比較すると、一般に、プラスチックは、
d)汎用プラスチック:耐熱温度100℃未満
e)エンジニアリングプラスチック:耐熱温度100℃以上150℃未満
f)スーパーエンジニアリングプラスチック:耐熱温度150℃以上
に分類される。導電性プラスチックはd)汎用プラスチック又はe)エンジニアリングプラスチックにカーボンを混練させて作成する。本発明では、f)スーパーエンジニアリングプラスチックに分類されるポリエーテルイミド(PEI)で筐体を形成し、その筐体に導電性プラスチックを塗布する。これにより、f)スーパーエンジニアリングプラスチックの耐熱性が生かされ、筐体2の耐熱性が優れている。なお、光トランシーバの要求仕様としては、耐熱温度は85℃であることが多い。
d)汎用プラスチック:耐熱温度100℃未満
e)エンジニアリングプラスチック:耐熱温度100℃以上150℃未満
f)スーパーエンジニアリングプラスチック:耐熱温度150℃以上
に分類される。導電性プラスチックはd)汎用プラスチック又はe)エンジニアリングプラスチックにカーボンを混練させて作成する。本発明では、f)スーパーエンジニアリングプラスチックに分類されるポリエーテルイミド(PEI)で筐体を形成し、その筐体に導電性プラスチックを塗布する。これにより、f)スーパーエンジニアリングプラスチックの耐熱性が生かされ、筐体2の耐熱性が優れている。なお、光トランシーバの要求仕様としては、耐熱温度は85℃であることが多い。
導電性プラスチックの塗布方法としては、既に述べたように浸漬法(いわゆるどぶ浸け)を用いるとよい。この方法は、塗布コストが安く、筐体2のコストを押し上げないので好ましい。他の塗布方法であっても、金属製カバー11で覆われない前端部8と底部3が導電性プラスチックの膜で覆われれば、本発明の作用効果が得られる。
次に、本発明の作用効果を伝送エラー試験で確認した。
図4に示されるように、通信機器41の外装パネル42には、光トランシーバ12を挿入するためのポート43が複数設けられている。そこで、任意の隣接するポート#2,#3にそれぞれ光トランシーバ12を挿入しておき、各々の光トランシーバ12に光ファイバを介して試験用端末を接続する。両端末間で相互に所定の信号を伝送し合う。その間、ポート#1に対して光トランシーバ12を100回挿抜する。ポート#1に対する光トランシーバ12の挿抜1回ごとにポート#2,#3間での伝送エラー(パケットエラー)をチェックする。挿抜の試行回数100回中に伝送エラーが生じた回数を集計する。
この伝送エラー試験により、ポート#1に光トランシーバ12を挿抜したときに発生する静電気が隣のポート#2の通信動作に影響を与えるかどうかを調べることができる。
参考のため、従来の光トランシーバ(導電性のないプラスチック製の筐体のみを用いたもの)は、伝送エラーが20回/100回挿抜であった。これに対し、本発明の光トランシーバ12は、伝送エラーが0回/100回挿抜であった。さらに参考のため、従来の光トランシーバ(金属筐体を用いたもの)は、伝送エラーが0回/100回挿抜であった。
以上の結果から、本発明の光トランシーバ12は、静電気の発生を抑制する性能に関して金属筐体を用いた光トランシーバに遜色が無く、しかも、筐体2の壁を薄くすることができ、金属筐体を用いた光トランシーバよりも内部空間を拡大しつつ、十分な機械的強度を有すると共に、コストが安くなっている。
2 筐体
3 底部
4 壁
5 発光素子アセンブリ
6 受光素子アセンブリ
7 光トランシーバ基板
8 前端部
11 金属製カバー
3 底部
4 壁
5 発光素子アセンブリ
6 受光素子アセンブリ
7 光トランシーバ基板
8 前端部
11 金属製カバー
Claims (3)
- 発光素子アセンブリと、受光素子アセンブリと、光トランシーバ基板とを筐体に収容した光トランシーバにおいて、導電性のないプラスチック製の未塗布筐体の表面に、導電性プラスチックが塗布されていることを特徴とする光トランシーバ。
- 上記導電性プラスチックが導電性ポリマであることを特徴とする請求項1記載の光トランシーバ。
- 上記導電性プラスチックが上記未塗布筐体を導電性プラスチック液中に浸漬することによって塗布されたことを特徴とする請求項1又は2記載の光トランシーバ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008142454A JP2009288626A (ja) | 2008-05-30 | 2008-05-30 | 光トランシーバ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008142454A JP2009288626A (ja) | 2008-05-30 | 2008-05-30 | 光トランシーバ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009288626A true JP2009288626A (ja) | 2009-12-10 |
Family
ID=41457874
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008142454A Pending JP2009288626A (ja) | 2008-05-30 | 2008-05-30 | 光トランシーバ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2009288626A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011078196A1 (en) | 2009-12-21 | 2011-06-30 | Ricoh Company, Ltd. | Optical device capable of minimizing output variation due to feedback light, optical scanning apparatus, and image forming apparatus |
-
2008
- 2008-05-30 JP JP2008142454A patent/JP2009288626A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011078196A1 (en) | 2009-12-21 | 2011-06-30 | Ricoh Company, Ltd. | Optical device capable of minimizing output variation due to feedback light, optical scanning apparatus, and image forming apparatus |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9437957B2 (en) | Waterproof connector having internally concealed grounding pin | |
KR102226482B1 (ko) | 차폐 실드판 부착 커넥터 | |
US9685728B2 (en) | Electrical connector having waterproof film | |
US8475183B2 (en) | Electrical connector with improved impedance continuity | |
US9083438B2 (en) | Card connector and electronic apparatus | |
US10992086B2 (en) | High performance cable termination | |
CN107123881B (zh) | 连接器 | |
CN108780958B (zh) | 可旋转的连接器组件 | |
US20080267617A1 (en) | Electrical connector and camera device having the same | |
CN111509441B (zh) | 加固型电插座 | |
US7727020B2 (en) | Cable connector | |
US9397435B2 (en) | Connector assembly with firm structure and method of assembling the same | |
JP2010525532A (ja) | 電気コネクタ及びその製造方法 | |
US7833025B2 (en) | Sealed, solderless I/O connector | |
WO2012145921A1 (en) | Small-diameter cable harness and manufacturing method thereof | |
JP2018045792A (ja) | コネクタおよびコネクタユニット | |
JP5196032B2 (ja) | 板金構造および電子装置 | |
JP2009288626A (ja) | 光トランシーバ | |
CN104518346A (zh) | 连接模块 | |
JP2013235772A (ja) | コネクタ | |
TW202232834A (zh) | 小型射頻連接器 | |
EP3054537B1 (en) | Electronic module and its assembling method | |
WO2010113070A1 (en) | Terminal unit, electric connector assembly and mounting method | |
TWI849047B (zh) | 加固之電插座 | |
US8092259B2 (en) | Connector structure, plug connector, receptacle connector and electronic device |