JP2009274369A - マイクロチップ基板の接合方法および汎用マイクロチップ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】表面側にマイクロチャンネル11Aが形成された樹脂基板11のマイクロチャンネル11Aが形成された側の面と、樹脂基板12の平坦な面とを接触させて被接合面112とし、レーザ光LAを、樹脂基板12を介して被接合面112に、接合幅SH以上の長さのライン状に、長手方向に略均一な光強度で集光させ、ライン状の集光部LPにより、被接合面112を集光部LPの長手方向に交わる向きに走査して、レーザ光LAの光エネルギによる光融着により被接合面112において樹脂基板11、12の表面同志を接合し、ライン状に集光するレーザ光LAのエネルギが、マイクロチャンネル11A内部においては熱ストレスを生じない程度に分散するように、レーザ光LAのライン状の集光態様を設定する。
【選択図】図4
Description
マイクロチップは1対の基板を密着させた構造を有し、少なくとも1つの基板の表面に「マイクロチャンネルと呼ばれる微細な流路」が形成されたものであり、遺伝子解析、臨床診断、薬物スクリーニングなどの化学、生化学、薬学、医学、獣医学等、種々の分野における分析、化合物の合成、環境計測などに使用されつつある。
ガラス製マイクロチップのこのような問題を解消し、軽量かつ安価で「使い捨て」に適したマイクロチップとして「樹脂基板を用いるマイクロチップ」が実用化されつつある。
しかしながら、熱ストレスの問題はマイクロチャンネルに関連しても存在する。
接合される樹脂基板の一方に形成されるマイクロチャンネルの、チャンネル長手方向に直交する断面内での断面形状は一般に「矩形形状や台形形状」であり、底面はマイクロチャンネルが形成される側の面と平行な平面になっている。
接合は「レーザ光による光融着」により行われる。
上記の如く、レーザ光は「被接合面上にライン状に集光する」ので、被接合面上におけるライン状の集光部に光エネルギが集中し、樹脂基板を被接合面において効率的に加熱し溶融状態を生成して1対の樹脂基板を光融着させる。「ライン状の集光部による走査」により被接合面の全体が走査されて、被接合面全体において樹脂基板が接合される。このとき、一方の樹脂基板に形成されているマイクロチャンネルは他方の樹脂基板と接触していないのでマイクロチャンネル部分での光融着は生じない。
図1(b)は、1対の樹脂基板のうちで表面にマイクロチャンネル11Aを形成された樹脂基板11を示している。以下、この樹脂基板11を「マイクロチャンネル基板11」と呼ぶ。マイクロチャンネル11Aは、実際には複雑な形状であることもあり得るが、簡単化した形状(Y字形状)で示している。図1(a)に示すように、マイクロチャンネル11Aの断面形状は「矩形形状」である。
即ち、図1に示すマイクロチップは、表面側にマイクロチャンネル11Aが形成された一方の樹脂基板(マイクロチャンネル基板11)の「マイクロチャンネル11Aが形成された側の面」と、他方の樹脂基板(蓋基板12)の平坦な面とを接触させて被接合面112とし、この被接合面112を「レーザ光の光エネルギによる光融着で接合」して構成される。マイクロチャンネル11Aの断面形状は「矩形形状」であり、「底面は被接合面に平行な平面状」である。
例えば、ポリスチレン、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリメチルメタクリレート、ポリビニルアセテート、ビニル−アセテート共重合体、スチレン−メチルメタアクリレート共重合体、アクリルニトリル−スチレン共重合体、アクリルニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体、ナイロン、ポリメチルペンテン、シリコン樹脂、アミノ樹脂、ポリスルフォン、ポリエーテルスルフォン、ポリエーテルイミド、フッ素樹脂、飽和環状ポリオレフィン、ポリイミド等を挙げることができる。
図2において、符号1はレーザ光が放射される部分、符号2は共軸レンズ、符号3はシリンドリカルレンズアレイを示している。
図の如く、共軸レンズ2の光軸方向に平行にZ方向を定め、図2(a)の上下方向をX方向、図2(b)の上下方向をY方向として、直交3方向を設定する。レーザ光が放射される部分を示す符号1は「単一光ファイバ(1本の光ファイバ)の出力端面」である。レーザ光源から放射された「接合用のレーザ光」は光ファイバ内を伝送され、上記出力端面1から放射される。
図2(c)の最上の図は、共軸レンズ2を透過してシリンドリカルレンズアレイ3に入射するときのレーザ光の光強度分布(ガウス型の分布)を示している。
これらのライン状の像L1i(i=1、2、・・)が互いに重畳して、図2(a)に示すライン像LIを構成する。このとき、個々のライン状の像L1i(i=1、2、・・)の光強度は「像長手方向(X方向)に均一ではない」が、シリンドリカルレンズアレイ上の光強度分布が「X方向に対称な分布」であるので、ある「ライン状の像L1i」に対して「長手方向の光強度分布が逆になるライン状の像」が存在することになり、従って、ライン状の像L1iの全てが重畳して形成されるライン像LIの光強度分布は、図2(c)の最下段に示すように長手方向(X方向)に均一化される。
レーザラインジェネレータレンズ7は、図1(a)、(b)に示すように射出側が「XY面に平行な平面」であり、入射側は「2つの平面による屋根形」をなしている。この屋根形の稜線部はY方向に平行である。
図3(c)は、レーザラインジェネレータレンズ7を説明図的に示している。入射側の「屋根形の稜線」の近傍部分(図3(c)の符号7Aで示す部分)は、XZ面内で非円弧形状をなしているが、この非円弧形状は「Y方向には一様」である。
図4(a)において符号20は「ライン照明装置」を示す。ライン照明装置20は、例えば、図2あるいは図3に即して説明した如きものである。図4(b)は図4(a)の状態を上方から見た図である。
11 マイクロチャンネル基板(マイクロチャンネルが形成された樹脂基板)
12 蓋基板(マイクロチャンネル基板と接合される樹脂基板)
112 被接合面
11A マイクロチャンネル
LA レーザ光
LP ライン状の集光部
Claims (3)
- マイクロチップを構成する1対の樹脂基板を接合する方法であって、
表面側に、底面が上記表面に平行な平面状であるマイクロチャンネルが形成された一方の樹脂基板の上記マイクロチャンネルが形成された側の面と、他方の樹脂基板の平坦な面とを接触させて被接合面とし、
レーザ光を、上記樹脂基板の一方を介して上記被接合面に、接合幅以上の長さのライン状に、長手方向に略均一な光強度で集光させ、このライン状の集光部により、上記被接合面を上記集光部の長手方向に交わる向きに走査して、上記レーザ光の光エネルギによる光融着により上記被接合面において各樹脂基板の表面同志を接合し、
上記ライン状に集光するレーザ光の光エネルギが、上記マイクロチャンネル内部においては熱ストレスを生じない程度に分散するように、上記レーザ光のライン状の集光態様を設定したことを特徴とするマイクロチップ基板の接合方法。 - 請求項1記載のマイクロチップ基板の接合方法において、
1対の樹脂基板のうち、レーザ光を入射させる側でない樹脂基板に、上記レーザ光を吸収する材料を添加することを特徴とするマイクロチップ基板の接合方法。 - 請求項1又は2記載のマイクロチップ基板の接合方法により1対の樹脂基板を接合一体化されてなる汎用マイクロチップ。
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JP (1) | JP5122368B2 (ja) |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120711 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151102 Year of fee payment: 3 |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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R250 | Receipt of annual fees |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |