JP2009272363A - Led lamp - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、発光ダイオード(以下、LED)を光源とし、特に蛍光灯の代替として用いることができるLEDランプに関する。 The present invention relates to an LED lamp that uses a light emitting diode (hereinafter referred to as LED) as a light source, and can be used as an alternative to a fluorescent lamp.
図3は、従来のLEDランプの一例を断面図で示している(たとえば特許文献1参照)。同図に示されたLEDランプXは、長矩形状の基板91と、基板91上に搭載された複数のLED92と、基板91を収容する管93と、端子94と、を備えている。基板91には、複数のLED92および端子94に接続される図示しない配線パターンが形成されている。このLEDランプXは、端子94を一般用蛍光灯照明器具のソケットの差込口に嵌合させることにより、複数のLED92を発光させることができるように構成されている。
FIG. 3 shows an example of a conventional LED lamp in a cross-sectional view (see, for example, Patent Document 1). The LED lamp X shown in the figure includes a long
しかしながら、LEDランプXでは、複数のLED92の発光時に生じる熱を十分に外部へ排出することが困難であった。このため、基板91およびLED92の温度が不当に上昇し、基板91の表面の配線パターンおよびLED92が破損するおそれがあった。
However, in the LED lamp X, it is difficult to sufficiently discharge the heat generated when the plurality of
本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、LEDからの熱を適切に放散することが可能なLEDランプを提供することをその課題とする。 The present invention has been conceived under the circumstances described above, and an object thereof is to provide an LED lamp capable of appropriately dissipating heat from an LED.
本発明によって提供されるLEDランプは、複数の発光ダイオードと、上記複数の発光ダイオードからの熱が伝達される放熱部材と、を備えるLEDランプであって、上記複数の発光ダイオードは、それぞれが1以上の上記発光ダイオードを含み、かつ互いに間隔をおいて配置された複数の発光ダイオードグループを構成しており、上記放熱部材は、上記複数の発光ダイオードの主出射方向視において上記各発光ダイオードグループと重なり、かつ上記主出射方向後方に突出する複数の突起を有することを特徴としている。 The LED lamp provided by the present invention is an LED lamp including a plurality of light emitting diodes and a heat radiating member to which heat from the plurality of light emitting diodes is transmitted, each of the plurality of light emitting diodes being 1 A plurality of light emitting diode groups including the above light emitting diodes and spaced apart from each other are configured, and the heat dissipating member is connected to each of the light emitting diode groups in the main emission direction view of the plurality of light emitting diodes. It has a plurality of protrusions that overlap and protrude rearward in the main emission direction.
このような構成によれば、上記放熱部材は、上記複数の突起を備えることにより、たとえば略直方体形状のものと比べて表面積が広い。これにより、上記複数の発光ダイオードからの熱を放散するのに適している。また、上記各突起を上記発光ダイオードグループと重なる位置に配置することにより、上記発光ダイオードグループに含まれる各発光ダイオードからの熱を効率よく上記突起へと伝達させることができる。 According to such a structure, the said heat radiating member has a large surface area compared with a substantially rectangular parallelepiped shape by providing the said some protrusion, for example. This is suitable for dissipating heat from the plurality of light emitting diodes. In addition, by disposing each projection at a position overlapping with the light emitting diode group, heat from each light emitting diode included in the light emitting diode group can be efficiently transmitted to the projection.
本発明の好ましい実施の形態においては、上記各発光ダイオードグループは、2以上の上記発光ダイオードを含んでいる。 In a preferred embodiment of the present invention, each light emitting diode group includes two or more light emitting diodes.
本発明の好ましい実施の形態においては、上記複数の発光ダイオードを覆うとともに、上記複数の発光ダイオードからの光を拡散させ、かつ透過させる拡散透過カバーをさらに備える。このような構成によれば、上記複数の発光ダイオードから発せられた光は、上記拡散透過カバーによってあらゆる方向に拡散され、かつ透過する。これにより、上記LEDランプの輝度分布をより均一なものとすることができる。 In a preferred embodiment of the present invention, a diffusion transmission cover that covers the plurality of light emitting diodes and diffuses and transmits light from the plurality of light emitting diodes is further provided. According to such a configuration, the light emitted from the plurality of light emitting diodes is diffused and transmitted in all directions by the diffuse transmission cover. Thereby, the luminance distribution of the LED lamp can be made more uniform.
本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。 Other features and advantages of the present invention will become more apparent from the detailed description given below with reference to the accompanying drawings.
以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be specifically described with reference to the drawings.
図1および図2は、本発明に係るLEDランプの一例を示している。本実施形態のLEDランプAは、基板1、放熱部材2、複数のLEDモジュール3、および拡散透過カバー6を備えており、蛍光灯の代替部品として一般用蛍光灯照明器具に取り付け可能に構成されている。なお、一般用蛍光灯照明器具とは、主に屋内の一般照明に広く用いられる照明器具であり、たとえば日本国内においては、商用100V電源を用い、JIS C7617に定められた直管形蛍光ランプまたはJIS C7618に定められた環形蛍光ランプが取り付けられる照明器具をいう。
1 and 2 show an example of an LED lamp according to the present invention. The LED lamp A of the present embodiment includes a
基板1は、たとえばガラスエポキシ製であり、長矩形状に形成されている。基板1は、表面側に形成され互いに離間する金属配線層11,12、裏面側に形成された金属層13、スルーホール14、スルーホール14の内面を覆う金属層15、および、金属配線層11,12を覆う保護層16を備えている。金属層15は金属配線層11と金属層13とを導通させるように形成されている。金属配線層11,12および金属層13,15は、たとえばCuによって形成されている。
The
LEDモジュール3は、基板1を介して放熱部材2に支持されており、LED31、互いに離間する金属製のリード32,33、ワイヤ34、および、樹脂パッケージ35を備えている。LEDモジュール3は、基板1の長手方向に沿って並ぶように複数個配置されている。LEDモジュール3は、LED31の主出射方向前方Zfが基板1と直交する方向を向くように設置されている。
The
LED31は、たとえばn型半導体層およびp型半導体層と、これらに挟まれた活性層とが積層された構造とされている。LED31は、たとえばAlGaInP系半導体からなる場合、青色光を発光可能である。LED31は、リード32に搭載されている。さらに、LED31の上面は、ワイヤ34を介してリード33に接続されている。リード32は金属配線層11に接続されており、リード33は金属配線層12に接続されている。
The
樹脂パッケージ35は、LED31およびワイヤ34を保護するためのものである。樹脂パッケージ35は、LED31からの光に対して透光性を有するたとえばエポキシ樹脂を用いて形成されている。また、樹脂パッケージ35に、青色光によって励起されることにより黄色光を発する蛍光材料を混入すれば、LEDモジュール3から白色光を出射させることが可能となる。
The resin package 35 is for protecting the
本実施形態においては、複数のLEDモジュール3が複数のグループに分けられており、これらのグループが等ピッチで基板1の長手方向に直列配置されている。上記各グループは、たとえば3つのLEDモジュール3を含んでいる。そして、上記各グループに含まれた3つのLED31がLEDグループ31Aを構成している。すなわち、LEDランプAに備えられた複数のLED31は、互いに等ピッチで基板1の長手方向に直列配置された複数のLEDグループ31Aを構成している。なお、複数のLEDモジュール3の配置は、直列配置に限定されず、複数列配置、千鳥状配置など、LEDランプAから出射される光の輝度分布が均一となる配置であればよい。
In the present embodiment, the plurality of
放熱部材2は、たとえばAlによって基板1の長手方向に沿って長く延びる細長状に形成されている。放熱部材2には、複数の突起21が形成されている。各突起21は、LED31の主出射方向後方Zbに突出している。また、各突起21は、LED31の出射方向視においていずれかのLEDグループ31Aと重なっている。
The
拡散透過カバー6は、複数のLEDモジュール3を覆っており、断面半円筒状である。拡散透過カバー6は、たとえば乳白色に着色された半透明の樹脂からなり、LEDモジュール3からの光をあらゆる方向に拡散させつつ透過させる。
The
図1に示すように基板1および拡散透過カバー6の両端には、樹脂製あるいは金属製のキャップ4が取り付けられている。キャップ4からは、基板1から延びる端子5が突出している。キャップ4および端子5は、一般用蛍光灯照明器具に取り付け可能な形状およびサイズとされている。
As shown in FIG. 1, resin or metal caps 4 are attached to both ends of the
次に、LEDランプAの作用について説明する。 Next, the operation of the LED lamp A will be described.
本実施形態によれば、点灯時にLEDモジュール3から発生した熱は、放熱部材2に伝達する。放熱部材2は、複数の突起21を備えることにより、たとえば略直方体形状のものと比べて表面積が広い。これにより、LEDモジュール3からの熱を放散するのに適している。各突起21をLEDグループ31Aの直下に配置することにより、LEDグループ31Aに含まれるLEDモジュール3からの熱を効率よく突起21へと伝達させることができる。また、放熱部材2のうち複数の突起21の間に位置する部分を比較的薄肉とすることにより、放熱部材2、ひいてはLEDランプAの軽量化を図ることができる。
According to this embodiment, the heat generated from the
複数のLEDモジュール3から発せられた光は、拡散透過カバー6によってあらゆる方向に拡散され、かつ透過する。これにより、LEDランプAの長手方向における輝度分布をより均一なものとすることができる。
Light emitted from the plurality of
本発明に係るLEDランプは、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係るLEDランプの各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。 The LED lamp according to the present invention is not limited to the embodiment described above. The specific configuration of each part of the LED lamp according to the present invention can be varied in design in various ways.
LEDグループ31Aに含まれるLED31の個数は、3つに限定されず、4つ以上でもよい。また、いずれかのLEDグループ31Aが含むLED31の個数が1つであってもよい。放熱部材2は、上述した実施形態のように、複数の突起21が互いに連結された形状のものに限定されず、たとえば、互いに別体とされた複数の突起21のみによって構成されていてもよい。本発明に係るLEDランプは、直管形蛍光ランプと類似のサイズおよび形状のものに限定されず、たとえば、環形蛍光ランプと類似のサイズおよび形状のものであってもよい。
The number of
A LEDランプ
1 基板
2 放熱部材
3 LEDモジュール
4 キャップ
5 端子
6 拡散透過カバー
11,12 金属配線層
13,15 金属層
14 スルーホール
16 保護層
21 突起
31 LED(発光ダイオード)
31A LED(発光ダイオード)グループ
32,33 リード
34 ワイヤ
35 樹脂パッケージ
A
31A LED (Light Emitting Diode)
Claims (3)
上記複数の発光ダイオードからの熱が伝達される放熱部材と、
を備えるLEDランプであって、
上記複数の発光ダイオードは、それぞれが1以上の上記発光ダイオードを含み、かつ互いに間隔をおいて配置された複数の発光ダイオードグループを構成しており、
上記放熱部材は、上記複数の発光ダイオードの主出射方向視において上記各発光ダイオードグループと重なり、かつ上記主出射方向後方に突出する複数の突起を有することを特徴とする、LEDランプ。 A plurality of light emitting diodes;
A heat radiating member to which heat from the plurality of light emitting diodes is transmitted;
An LED lamp comprising:
Each of the plurality of light emitting diodes includes one or more light emitting diodes, and constitutes a plurality of light emitting diode groups arranged at intervals from each other,
2. The LED lamp according to claim 1, wherein the heat dissipating member has a plurality of protrusions that overlap the light emitting diode groups when viewed in the main emission direction of the plurality of light emitting diodes and project rearward in the main emission direction.
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013105160A1 (en) * | 2012-01-11 | 2013-07-18 | パナソニック株式会社 | Lamp |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001044517A (en) * | 1999-07-30 | 2001-02-16 | Mitsubishi Electric Lighting Corp | Light emitter |
JP2002163907A (en) * | 2000-11-24 | 2002-06-07 | Moriyama Sangyo Kk | Lighting system and lighting unit |
JP2002232009A (en) * | 2001-01-30 | 2002-08-16 | Harison Toshiba Lighting Corp | Light emitting diode array, and light source device |
JP2003092011A (en) * | 2001-09-18 | 2003-03-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Lighting device |
WO2003030274A1 (en) * | 2001-09-27 | 2003-04-10 | Nichia Corporation | Light-emitting device and its manufacturing method |
JP2007516592A (en) * | 2003-06-30 | 2007-06-21 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | LED thermal management system |
WO2007139195A1 (en) * | 2006-05-31 | 2007-12-06 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Led light source unit |
JP2008042149A (en) * | 2006-08-03 | 2008-02-21 | Itswell Co Ltd | Surface mount type light-emitting diode lamp large-current and high efficiency and manufacturing method thereof |
JP2008091432A (en) * | 2006-09-29 | 2008-04-17 | Kodenshi Corp | Electronic component |
-
2008
- 2008-05-01 JP JP2008119529A patent/JP2009272363A/en active Pending
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001044517A (en) * | 1999-07-30 | 2001-02-16 | Mitsubishi Electric Lighting Corp | Light emitter |
JP2002163907A (en) * | 2000-11-24 | 2002-06-07 | Moriyama Sangyo Kk | Lighting system and lighting unit |
JP2002232009A (en) * | 2001-01-30 | 2002-08-16 | Harison Toshiba Lighting Corp | Light emitting diode array, and light source device |
JP2003092011A (en) * | 2001-09-18 | 2003-03-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Lighting device |
WO2003030274A1 (en) * | 2001-09-27 | 2003-04-10 | Nichia Corporation | Light-emitting device and its manufacturing method |
JP2007516592A (en) * | 2003-06-30 | 2007-06-21 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | LED thermal management system |
WO2007139195A1 (en) * | 2006-05-31 | 2007-12-06 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Led light source unit |
JP2008042149A (en) * | 2006-08-03 | 2008-02-21 | Itswell Co Ltd | Surface mount type light-emitting diode lamp large-current and high efficiency and manufacturing method thereof |
JP2008091432A (en) * | 2006-09-29 | 2008-04-17 | Kodenshi Corp | Electronic component |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013105160A1 (en) * | 2012-01-11 | 2013-07-18 | パナソニック株式会社 | Lamp |
JP5347085B1 (en) * | 2012-01-11 | 2013-11-20 | パナソニック株式会社 | lamp |
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