JP2009267103A - Light-emitting apparatus - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce deformation of a substrate on which a light-emitting element is mounted, and to improve light-emission characteristics of a light-emitting apparatus. <P>SOLUTION: The light-emitting apparatus 1 has a substrate 11 and a light-emitting element 12. The substrate 11 includes a base body 11a consisting of a metallic material, a first insulating layer 11b, and a second insulating layer 11c. The first insulating layer 11b is buried in a first region of an upper surface of the base body 11a. The second insulating layer 11c is buried in a second region of a lower surface of the base body 11a, which corresponds to the first region. The light-emitting element 12 is mounted on the upper surface of the base body 11. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、例えば発光ダイオードなどの発光素子を有する発光装置に関するものである。   The present invention relates to a light emitting device having a light emitting element such as a light emitting diode.

近年、例えば発光ダイオードなどの発光素子を有する発光装置の開発が盛んに進められている。特に、例えば照明分野などにおいては、発光強度を含む発光特性のさらなる向上が求められている。
特開２００５−２２８９９６号公報 In recent years, for example, light-emitting devices having light-emitting elements such as light-emitting diodes have been actively developed. In particular, in the lighting field, for example, further improvement of light emission characteristics including light emission intensity is required.
JP 2005-228996 A

発光装置の発光特性を向上されるためには、発光素子を実装するための基板の変形を低減させる必要がある。基板の変形を低減させるためには、発光装置における熱制御に関する改善が必要である。   In order to improve the light emission characteristics of the light emitting device, it is necessary to reduce deformation of the substrate on which the light emitting element is mounted. In order to reduce the deformation of the substrate, it is necessary to improve the thermal control in the light emitting device.

本発明の一つの態様によれば、発光装置は、基板および発光素子を有している。基板は、金属材料からなる基体と、第１絶縁層と、第２絶縁層とを含んでいる。第１絶縁層は、基体の上面の第１領域に埋め込まれている。第２絶縁層は、基体の下面における第１領域に対応する第２領域に埋め込まれている。発光素子は、基板の上面に実装されている。   According to one embodiment of the present invention, a light emitting device includes a substrate and a light emitting element. The substrate includes a base made of a metal material, a first insulating layer, and a second insulating layer. The first insulating layer is embedded in the first region on the upper surface of the substrate. The second insulating layer is embedded in a second region corresponding to the first region on the lower surface of the base. The light emitting element is mounted on the upper surface of the substrate.

本発明の一つの態様によれば、発光装置は、金属材料からなる基体と、第１絶縁層と、第２絶縁層とを含んでいる基板を有している。第２絶縁層は、基体の下面における第１領域に対応する第２領域に埋め込まれている。発光装置は、このような構成を有していることにより、熱制御に関する改善が図られている。従って、発光装置は、変形に関する改善が図られており、発光特性に関する向上が図られている。   According to one aspect of the present invention, a light-emitting device includes a substrate including a base made of a metal material, a first insulating layer, and a second insulating layer. The second insulating layer is embedded in a second region corresponding to the first region on the lower surface of the base. Since the light emitting device has such a configuration, improvement regarding thermal control is achieved. Therefore, the light emitting device is improved in terms of deformation and improved in terms of light emission characteristics.

図１に示されているように、本発明の一つの実施形態に係る照明装置１００は、複数の発光装置１、基板２およびカバー３を有している。図１において、照明装置１００は、仮想のｘｙｚ空間におけるｘｙ平面上に設けられている。   As shown in FIG. 1, an illumination device 100 according to an embodiment of the present invention includes a plurality of light emitting devices 1, a substrate 2, and a cover 3. In FIG. 1, the illumination device 100 is provided on the xy plane in a virtual xyz space.

複数の発光装置１は、基板２上に実装されており、二次元に配置されている。基板２は、平板形状を有している。カバー３は、基板２上に固定されており、複数の発光装置２を覆っている。図１において、照明装置１００の内部の構成を示すために、カバー３は、基板２から取り外された状態で示されている。カバー３は、透光性を有する光出射部３ａを有している。光出射部３ａの透光性とは、複数の発光装置１から放射された光の少なくとも一部が透過することをいう。照明装置１００の光出射方向は、ｚ軸の正方向である。照明装置１００は、白色光を放射する。   The plurality of light emitting devices 1 are mounted on the substrate 2 and arranged two-dimensionally. The substrate 2 has a flat plate shape. The cover 3 is fixed on the substrate 2 and covers the plurality of light emitting devices 2. In FIG. 1, the cover 3 is shown as being removed from the substrate 2 in order to show the internal configuration of the illumination device 100. The cover 3 has a light emitting part 3a having translucency. The translucency of the light emitting part 3a means that at least a part of the light emitted from the plurality of light emitting devices 1 is transmitted. The light emitting direction of the illumination device 100 is the positive direction of the z axis. The lighting device 100 emits white light.

図２および図３に示されているように、発光装置１は、基板１１、発光素子１２および封入材料１３を有している。発光装置１は、発光部材１４をさらに有している。図２において、発光装置１は、仮想のｘｙｚ空間におけるｘｙ平面上に実装されている。   As shown in FIGS. 2 and 3, the light emitting device 1 includes a substrate 11, a light emitting element 12, and an encapsulating material 13. The light emitting device 1 further includes a light emitting member 14. In FIG. 2, the light emitting device 1 is mounted on an xy plane in a virtual xyz space.

基板１１は、基体１１ａ、第１および第２絶縁層１１ｂ，１１ｃを有している。基体１１ａは金属材料からなる。金属材料の例は、銅（Ｃｕ）である。基板１１は、第１絶縁層１１ｂ上に形成された複数の導体パターン１１ｄを有している。   The substrate 11 includes a base body 11a and first and second insulating layers 11b and 11c. The base 11a is made of a metal material. An example of the metal material is copper (Cu). The substrate 11 has a plurality of conductor patterns 11d formed on the first insulating layer 11b.

図４に示されているように、第１絶縁層１１ｂは、基体１１ａの上面の第１領域１１ａｕに埋め込まれている。第１絶縁層１１ｂの材料例は、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）である。図５に示されているように、第１絶縁層１１ｂは、第１パターン１１ｂ−１および第２パターン１１ｂ−２を含んでいる。第２パターン１１ｂ−２は、第１パターン１１ｂ−１を囲んでいる。 As shown in FIG. 4, the first insulating layer 11b is embedded in the first region 11au on the upper surface of the base 11a. An example of the material of the first insulating layer 11b is aluminum oxide (Al 2 O 3 ). As shown in FIG. 5, the first insulating layer 11b includes a first pattern 11b-1 and a second pattern 11b-2. The second pattern 11b-2 surrounds the first pattern 11b-1.

第２絶縁層１１ｃは、基体１１ａの下面の第２領域１１ａｂに埋め込まれている。第２絶縁層１１ｃの材料例は、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）である。図５に示されているように、第２絶縁層１１ｃは、第１パターン１１ｃ−１および第２パターン１１ｃ−２を含んでいる。第２パターン１１ｃ−２は、第１パターン１１ｃ−１を囲んでいる。 The second insulating layer 11c is embedded in the second region 11ab on the lower surface of the base body 11a. An example of the material of the second insulating layer 11c is aluminum oxide (Al 2 O 3 ). As shown in FIG. 5, the second insulating layer 11c includes a first pattern 11c-1 and a second pattern 11c-2. The second pattern 11c-2 surrounds the first pattern 11c-1.

図４に示されているように、第２領域１１ａｂは、第１領域１１ａｕに対応している。従って、基板１１の上面および下面において、熱膨張係数の差が低減されている。特に、基板１１の上面および下面のｘｙ平面方向における熱膨張係数の差が低減されている。基板１１における変形が低減されている。従って、発光装置１の発光特性が向上されている。第２領域１１ａｂは、第１領域１１ａｕと同じ形状を有している。   As shown in FIG. 4, the second area 11ab corresponds to the first area 11au. Therefore, the difference in thermal expansion coefficient between the upper surface and the lower surface of the substrate 11 is reduced. In particular, the difference in thermal expansion coefficient between the upper surface and the lower surface of the substrate 11 in the xy plane direction is reduced. The deformation in the substrate 11 is reduced. Therefore, the light emission characteristics of the light emitting device 1 are improved. The second region 11ab has the same shape as the first region 11au.

第２絶縁層１１ｃの厚みＴ１１ｃは、第１絶縁層１１ｂの厚みＴ１１ｂと同じである。第１および第２絶縁層１１ｂ，１１ｃの厚みＴ１１ｂ，Ｔ１１ｃは、０．５ｍｍから２ｍｍまでの範囲に含まれる。基体１１ａの厚みＴ１１ａは、１．５ｍｍから６ｍｍまでの範囲に含まれる。すなわち、基板１１の厚みは、２ｍｍから８ｍｍまでの範囲に含まれる。このような構成によって、基板１１のｚ軸方向の熱膨張係数の差が低減されている。基板１１における変形が低減されている。従って、発光装置１における発光特性が向上されている。   The thickness T11c of the second insulating layer 11c is the same as the thickness T11b of the first insulating layer 11b. The thicknesses T11b and T11c of the first and second insulating layers 11b and 11c are included in a range from 0.5 mm to 2 mm. A thickness T11a of the base body 11a is included in a range from 1.5 mm to 6 mm. That is, the thickness of the substrate 11 is included in the range from 2 mm to 8 mm. With such a configuration, the difference in the thermal expansion coefficient of the substrate 11 in the z-axis direction is reduced. The deformation in the substrate 11 is reduced. Therefore, the light emission characteristics in the light emitting device 1 are improved.

発光素子１２は、半導体材料からなる発光ダイオードである。発光素子１２は、ｎ型層、活性層およびｐ型層を含む複数の半導体層を有している。発光素子１２は、駆動電力に応じて第１次光を発生する。発光素子１２は、第１絶縁層１１ｂの第１パターン１１ｂ−１上に配置されている。発光素子１２は、複数のワイヤ１５によって、複数の導体パターン１１ｄに電気的に接続されている。   The light emitting element 12 is a light emitting diode made of a semiconductor material. The light emitting element 12 has a plurality of semiconductor layers including an n-type layer, an active layer, and a p-type layer. The light emitting element 12 generates primary light according to the driving power. The light emitting element 12 is disposed on the first pattern 11b-1 of the first insulating layer 11b. The light emitting element 12 is electrically connected to a plurality of conductor patterns 11d by a plurality of wires 15.

封入材料１３は、発光素子１２の側面および上端に付着されており、透光性を有している。封入材料１３の透光性とは、発光素子１２から放射された第１次光の少なくとも一部が透過することをいう。封入材料１３の例は、シリコーン樹脂である。封入材料１３は、ドーム形状を有している。   The encapsulating material 13 is attached to the side surface and the upper end of the light emitting element 12 and has translucency. The translucency of the encapsulating material 13 means that at least a part of the primary light emitted from the light emitting element 12 is transmitted. An example of the encapsulating material 13 is a silicone resin. The encapsulating material 13 has a dome shape.

発光部材１４は、発光素子１２から放射された第１次光に応じて第２次光を放射する。第２次光は、第１次光より大きい波長を有している。発光部材１４は、マトリクス材料および蛍光材料を含んでいる。マトリクス材料は、透光性を有している。マトリクス材料の透光性とは、発光素子１２から放射された第１次光の少なくとも一部が透過することをいう。マトリクス材料の例は、シリコーン樹脂である。蛍光材料は、発光素子１２から放射された第１次光によって励起される。   The light emitting member 14 emits secondary light according to the primary light emitted from the light emitting element 12. The secondary light has a wavelength larger than that of the primary light. The light emitting member 14 includes a matrix material and a fluorescent material. The matrix material has translucency. The translucency of the matrix material means that at least part of the primary light emitted from the light emitting element 12 is transmitted. An example of the matrix material is a silicone resin. The fluorescent material is excited by the primary light emitted from the light emitting element 12.

発光部材１４は、ドーム形状を有している。発光部材１４は、第１絶縁層１１ｂの第１パターン１１ｂ−１上に設けられている。このような構成によって、発光素子１２によって発生された熱は、第１パターン１１ｂ−１によって、発光部材１４に伝わりにくい。従って、熱による発光部材１４の劣化が低減されている。   The light emitting member 14 has a dome shape. The light emitting member 14 is provided on the first pattern 11b-1 of the first insulating layer 11b. With such a configuration, the heat generated by the light emitting element 12 is not easily transmitted to the light emitting member 14 by the first pattern 11b-1. Therefore, deterioration of the light emitting member 14 due to heat is reduced.

図６を参照して、発光装置１の熱制御について説明する。第２絶縁層１１ｃは、金属材料からなる基体１１ａに埋め込まれている。第２絶縁層１１ｃの下側表面は、基体１１ａの下側表面の最も低い部分の高さ位置と同じかまたは高い位置にある。従って、発光装置１の実装構造において、基体１１ａは、基板２に熱的に接続されている。発光素子１２によって発生された熱は、基体１１ａに吸収されて、基板２へ放散される。このように、発光装置１において熱制御が行われていることによって、熱による発光装置１の変形が低減されている。従って、発光装置１の発光特性が向上されている。   With reference to FIG. 6, the thermal control of the light-emitting device 1 is demonstrated. The second insulating layer 11c is embedded in the base body 11a made of a metal material. The lower surface of the second insulating layer 11c is at the same height as or higher than the lowest position of the lower surface of the base 11a. Therefore, in the mounting structure of the light emitting device 1, the base body 11 a is thermally connected to the substrate 2. The heat generated by the light emitting element 12 is absorbed by the base 11 a and dissipated to the substrate 2. As described above, since the heat control is performed in the light emitting device 1, the deformation of the light emitting device 1 due to heat is reduced. Therefore, the light emission characteristics of the light emitting device 1 are improved.

図７に示されているように、本発明の他の実施形態に係る照明装置２００は、複数の発光装置１および基板２を有している。複数の発光装置１は、基板２上に実装されている。図７において、照明装置２００は、仮想のｘｙｚ空間におけるｘｙ平面上に設けられている。照明装置２００の光出射方向は、ｚ軸の正方向である。照明装置２００は、白色光を放射する。   As shown in FIG. 7, an illumination device 200 according to another embodiment of the present invention includes a plurality of light emitting devices 1 and a substrate 2. The plurality of light emitting devices 1 are mounted on the substrate 2. In FIG. 7, the illumination device 200 is provided on the xy plane in a virtual xyz space. The light emitting direction of the illumination device 200 is the positive direction of the z axis. The lighting device 200 emits white light.

図８に示されているように、本発明の他の実施形態に係る発光装置１は、基板２１、複数の発光素子２２および発光部材２４を有している。発光装置１は、ツェナーダイオード２５をさらに有している。図８において、発光装置１は、仮想のｘｙｚ空間におけるｘｙ平面上に実装されている。   As shown in FIG. 8, the light emitting device 1 according to another embodiment of the present invention includes a substrate 21, a plurality of light emitting elements 22, and a light emitting member 24. The light emitting device 1 further includes a Zener diode 25. In FIG. 8, the light emitting device 1 is mounted on an xy plane in a virtual xyz space.

基板２１は、基体２１ａ、第１および第２絶縁層２１ｂ，２１ｃを有している。基体２１は金属材料からなる。金属材料の例は、銅（Ｃｕ）である。基板２１は、第１絶縁層２１ｂ上に形成された複数の導体パターン２１ｄを有している。   The substrate 21 has a base body 21a and first and second insulating layers 21b and 21c. The base 21 is made of a metal material. An example of the metal material is copper (Cu). The substrate 21 has a plurality of conductor patterns 21d formed on the first insulating layer 21b.

図９に示されているように、第１絶縁層２１ｂは、基体２１ａの上面の第１領域２１ａｕに埋め込まれている。第１絶縁層２１ｂの材料例は、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）である。第２絶縁層２１ｃの材料例は、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）である。第２絶縁層２１ｃは、基体２１ａの下面の第２領域２１ａｂに埋め込まれている。 As shown in FIG. 9, the first insulating layer 21b is embedded in the first region 21au on the upper surface of the base 21a. An example of the material of the first insulating layer 21b is aluminum oxide (Al 2 O 3 ). An example of the material of the second insulating layer 21c is aluminum oxide (Al 2 O 3 ). The second insulating layer 21c is embedded in the second region 21ab on the lower surface of the base body 21a.

第２領域２１ａｂは、第１領域２１ａｕに対応している。従って、基板２１の上面および下面において、熱膨張係数の差が低減されている。特に、基板２１の上面および下面のｘｙ平面方向における熱膨張係数の差が低減されている。基板２１における変形が低減されている。従って、発光装置１の発光特性が向上されている。第２領域２１ａｂは、第１領域２１ａｕと同じ形状を有している。   The second area 21ab corresponds to the first area 21au. Therefore, the difference in thermal expansion coefficient is reduced between the upper surface and the lower surface of the substrate 21. In particular, the difference in thermal expansion coefficient between the upper surface and the lower surface of the substrate 21 in the xy plane direction is reduced. The deformation in the substrate 21 is reduced. Therefore, the light emission characteristics of the light emitting device 1 are improved. The second area 21ab has the same shape as the first area 21au.

第２絶縁層２１ｃの厚みは、第１絶縁層２１ｂの厚みと同じである。第１および第２絶縁層の厚みは、０．５ｍｍから２ｍｍまでの範囲に含まれる。基体２１ａの厚みは、１．５ｍｍから６ｍｍまでの範囲に含まれる。すなわち、基板１１の厚みは、２ｍｍから８ｍｍまでの範囲に含まれる。このような構成により、基板１１のｘ軸方向における熱膨張係数の差が低減されている。基板２１における変形が低減されている。従って、発光装置１における発光特性が向上されている。   The thickness of the second insulating layer 21c is the same as the thickness of the first insulating layer 21b. The thicknesses of the first and second insulating layers are included in a range from 0.5 mm to 2 mm. The thickness of the base 21a is included in the range from 1.5 mm to 6 mm. That is, the thickness of the substrate 11 is included in the range from 2 mm to 8 mm. With such a configuration, the difference in thermal expansion coefficient in the x-axis direction of the substrate 11 is reduced. The deformation in the substrate 21 is reduced. Therefore, the light emission characteristics in the light emitting device 1 are improved.

発光素子２２は、半導体材料からなる発光ダイオードである。発光素子２２は、ｎ型層、活性層およびｐ型層を含む複数の半導体層を有している。発光素子２２は、駆動電力に応じて第１次光を発生する。発光素子２２は、第１絶縁層２１ｂ上に配置されている。発光素子２２は、フリップチップ接続によって、複数の導体パターン２１ｄに電気的に接続されている。   The light emitting element 22 is a light emitting diode made of a semiconductor material. The light emitting element 22 has a plurality of semiconductor layers including an n-type layer, an active layer, and a p-type layer. The light emitting element 22 generates primary light according to the driving power. The light emitting element 22 is disposed on the first insulating layer 21b. The light emitting element 22 is electrically connected to the plurality of conductor patterns 21d by flip chip connection.

発光部材２４は、発光素子２２から放射された第１次光に応じて第２次光を放射する。第２次光は、第１次光より大きい波長を有している。発光部材２４は、マトリクス材料および蛍光材料を含んでいる。マトリクス材料は、透光性を有している。マトリクス材料の透光性とは、発光素子２２から放射された第１次光の少なくとも一部が透過することをいう。マトリクス材料の例は、シリコーン樹脂である。蛍光材料は、発光素子２２から放射された第１次光によって励起される。発光部材２４は、発光素子２２の側面および上端に付着されている。ツェナーダイオード２５は、基板２１上に実装されており、複数の導体パターン２１ｄに電気的に接続されている。   The light emitting member 24 emits secondary light according to the primary light emitted from the light emitting element 22. The secondary light has a wavelength larger than that of the primary light. The light emitting member 24 includes a matrix material and a fluorescent material. The matrix material has translucency. The translucency of the matrix material means that at least a part of the primary light emitted from the light emitting element 22 is transmitted. An example of the matrix material is a silicone resin. The fluorescent material is excited by the primary light emitted from the light emitting element 22. The light emitting member 24 is attached to the side surface and the upper end of the light emitting element 22. The Zener diode 25 is mounted on the substrate 21 and is electrically connected to the plurality of conductor patterns 21d.

図１０を参照して、発光装置１の熱制御について説明する。第２絶縁層２１ｃは、金属材料からなる基体２１ａに埋め込まれている。第２絶縁層２１ｃの下側表面は、基体２１ａの下側表面の最も低い部分の高さ位置と同じかまたは高い位置にある。従って、発光装置１の実装構造において、基体２１ａは、基板２に熱的に接続されている。発光素子２２によって発生された熱は、基体２１ａに吸収されて、基板２へ放散される。このように、発光装置１において熱制御が行われていることによって、熱による発光装置１の変形が低減されている。従って、発光装置１の発光特性が向上されている。   With reference to FIG. 10, the thermal control of the light-emitting device 1 is demonstrated. The second insulating layer 21c is embedded in the base 21a made of a metal material. The lower surface of the second insulating layer 21c is at the same or higher position than the lowest position of the lower surface of the base 21a. Therefore, in the mounting structure of the light emitting device 1, the base body 21 a is thermally connected to the substrate 2. The heat generated by the light emitting element 22 is absorbed by the base 21 a and dissipated to the substrate 2. As described above, since the heat control is performed in the light emitting device 1, the deformation of the light emitting device 1 due to heat is reduced. Therefore, the light emission characteristics of the light emitting device 1 are improved.

図１１に示されているように、発光装置１において、複数の発光素子２２ａ〜２２ｈが、端子Ｔ１およびＴ２間に電気的に接続されている。第１の電源電圧が、端子Ｔ１に与えられる。第１の電源電圧は、電源電圧ＶＤＤである。第２の電源電圧が、端子Ｔ２に与えられる。第２の電源電圧は、接地電圧ＧＮＤである。   As shown in FIG. 11, in the light emitting device 1, the plurality of light emitting elements 22 a to 22 h are electrically connected between the terminals T <b> 1 and T <b> 2. A first power supply voltage is applied to the terminal T1. The first power supply voltage is the power supply voltage VDD. A second power supply voltage is applied to terminal T2. The second power supply voltage is ground voltage GND.

直列に接続された発光素子２２ａおよび２２ｂが、ノードｎ３およびｎ４間に電気的に接続されている。発光素子２２ａのアノードが発光素子２２ｂのカソードに電気的に接続されている。発光素子２２ａのカソードが、ノードｎ３に電気的に接続されている。発光素子２２ｂのアノードが、ノードｎ４に電気的に接続されている。発光素子２２ｃおよび２２ｄは、ノードｎ５およびｎ６間に電気的に接続されている。発光素子２２ｅおよび２２ｆは、ノードｎ７およびｎ８間に電気的に接続されている。発光素子２２ｇおよび２２ｈは、ノードｎ７およびｎ８間に電気的に接続されている。   Light emitting elements 22a and 22b connected in series are electrically connected between nodes n3 and n4. The anode of the light emitting element 22a is electrically connected to the cathode of the light emitting element 22b. The cathode of the light emitting element 22a is electrically connected to the node n3. The anode of the light emitting element 22b is electrically connected to the node n4. The light emitting elements 22c and 22d are electrically connected between the nodes n5 and n6. The light emitting elements 22e and 22f are electrically connected between the nodes n7 and n8. The light emitting elements 22g and 22h are electrically connected between the nodes n7 and n8.

ツェナーダイオード２５が、ノードｎ１およびｎ２間に電気的に接続されている。ツェナーダイオード２５のアノードが、ノードｎ１に電気的に接続されている。ツェナーダイオード２５のカソードが、ノードｎ２に電気的に接続されている。   Zener diode 25 is electrically connected between nodes n1 and n2. The anode of the Zener diode 25 is electrically connected to the node n1. The cathode of the Zener diode 25 is electrically connected to the node n2.

本発明の一つの実施形態における照明装置１００を示している。1 shows a lighting device 100 in one embodiment of the present invention. 図１に示された発光装置１を示している。The light-emitting device 1 shown by FIG. 1 is shown. 発光装置１の縦断面図を示している。1 shows a longitudinal sectional view of a light emitting device 1. 基体１１ａの上面および下面を示している。The upper surface and lower surface of the base 11a are shown. 基板１１の上面および下面を示している。The upper surface and lower surface of the substrate 11 are shown. 発光装置１における熱制御を示している。The thermal control in the light-emitting device 1 is shown. 本発明の他の実施形態における照明装置２００を示している。The illuminating device 200 in other embodiment of this invention is shown. 図７に示された発光装置１を示している。8 shows the light emitting device 1 shown in FIG. 基体１１ａの上面および下面を示している。The upper surface and lower surface of the base 11a are shown. 発光装置１における熱制御を示している。The thermal control in the light-emitting device 1 is shown. 発光装置１の回路構成を示している。The circuit structure of the light-emitting device 1 is shown.

符号の説明Explanation of symbols

１ 発光装置
１１ 基板
１１ａ 基体
１１ｂ 第１絶縁層
１１ｃ 第２絶縁層
１１ｄ 導体パターン
１２ 発光素子
１３ 封入材料
１４ 発光部材
１５ ワイヤ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Light-emitting device 11 Board | substrate 11a Base | substrate 11b 1st insulating layer 11c 2nd insulating layer 11d Conductive pattern 12 Light emitting element 13 Encapsulating material 14 Light emitting member 15 Wire

Claims (5)

金属材料からなる基体と第１絶縁層と第２絶縁層とを含んでおり、前記第１絶縁層が前記基体の上面の第１領域に埋め込まれており、前記第２絶縁層が前記基体の下面における前記第１領域に対応する第２領域に埋め込まれている基板と、
前記基板の上面に実装された発光素子と、
を備えた発光装置。 A base made of a metal material; a first insulating layer; and a second insulating layer, wherein the first insulating layer is embedded in a first region on the upper surface of the base, and the second insulating layer is formed on the base. A substrate embedded in a second region corresponding to the first region on the lower surface;
A light emitting device mounted on the upper surface of the substrate;
A light emitting device comprising: 前記第２絶縁層の下側表面の高さ位置が、前記基体の下面において最も低い部分の高さ位置と同じであるかまたは高いことを特徴とする請求項１記載の発光装置。   2. The light emitting device according to claim 1, wherein a height position of a lower surface of the second insulating layer is the same as or higher than a height position of a lowest portion of the lower surface of the base body. 前記第１絶縁層および前記第２絶縁層が同じ厚みを有していることを特徴とする請求項２記載の発光装置。   The light emitting device according to claim 2, wherein the first insulating layer and the second insulating layer have the same thickness. 前記基板の厚みが、２ｍｍから８ｍｍまでの範囲に含まれることを特徴とする請求項１記載の発光装置。   The light emitting device according to claim 1, wherein the thickness of the substrate is included in a range of 2 mm to 8 mm. 前記第２絶縁層の厚みが、０．５ｍｍから２ｍｍまでの範囲に含まれることを特徴とする請求項４記載の発光装置。   The light emitting device according to claim 4, wherein a thickness of the second insulating layer is included in a range of 0.5 mm to 2 mm.
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