JP2009259768A - Lighting system - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、複数のLED(発光ダイオード)チップ等の半導体発光素子を有して、例えば照明器具やディスプレイ等に使用される照明装置に関する。 The present invention relates to a lighting device having a semiconductor light emitting element such as a plurality of LED (light emitting diode) chips and used for, for example, a lighting fixture or a display.
従来、金属ベースプリント基板上に複数のLEDベアチップを縦横にマトリック状に配列し、これらLEDベアチップを前記基板の配線パターンにより直列に接続して、各LEDベアチップを一斉に発光させて面状光源として用いられる照明装置が知られている(例えば、特許文献1参照。)。この照明装置でのLEDベアチップの発光は、その半導体発光層からの放射光であるが、特許文献1の照明装置では光の照射方向が金属ベースプリント基板の片面側のみである。
特許文献1の照明装置のように基板が金属ベースプリント基板である構成では、この基板に実装されたLEDベアチップが発する熱が、金属ベースプリント基板の金属製ベースに放熱され易い点で好ましい。しかし、金属ベースプリント基板を用いる照明装置は、このプリント基板とLEDベアチップとの間の電気的絶縁性に万全の信頼を置けるものではない。例えば、LEDベアチップを封止した封止部材が剥がれてかつ水分が侵入して異常電流が流れた場合等、LEDベアチップと金属ベースプリント基板の金属ベースとの間の電気的絶縁が保証されない恐れが考えられる。
The configuration in which the substrate is a metal base printed board as in the lighting device of
こうした問題は、プリント基板全体を絶縁材料で形成することで改善できる。しかし、電気絶縁性を有するガラスや合成樹脂材料等の熱伝導率は約1W/m・Kと低い。このため、LEDベアチップに供給する入力が大きい場合や、LEDベアチップを高密度に配設した場合、絶縁性基板を経てLEDベアチップが発する熱を外部に十分かつ速やかに排出し切れないことに伴い、LEDベアチップの温度が過度に上昇し易くなる。LEDベアチップの温度が上昇すると、このLEDベアチップの発光効率が低下するので、こうしたことを抑制する技術が望まれている。 Such a problem can be improved by forming the entire printed circuit board with an insulating material. However, the thermal conductivity of electrically insulating glass or synthetic resin material is as low as about 1 W / m · K. For this reason, when the input supplied to the LED bare chip is large, or when the LED bare chip is arranged at high density, the heat generated by the LED bare chip through the insulating substrate cannot be exhausted sufficiently and quickly to the outside. The temperature of the bare chip tends to rise excessively. When the temperature of the LED bare chip rises, the light emission efficiency of the LED bare chip decreases, so a technique for suppressing this is desired.
本発明の目的は、半導体発光素子の放熱性能を向上してこの素子の発光効率の低下を抑制できるとともにこの素子を保護することのできる照明装置を提供することにある。 The objective of this invention is providing the illuminating device which can improve the thermal radiation performance of a semiconductor light-emitting device, can suppress the fall of the luminous efficiency of this device, and can protect this device.
請求項1の発明は、第1の面及びこの面に平行な第2の面とこれら両面にわたる周面を有した電気絶縁性の基板部、及びこの基板部より熱伝導率が高い材料で形成されるとともに前記周面に対して突出する端部を有して前記第2の面又は前記基板部の内部に配設された複数の排熱部材を備える基板と;素子電極を有して前記第1の面に配設された複数の半導体発光素子と;前記素子電極に接続されて前記半導体発光素子同士を電気的に接続した電気導体と;前記半導体発光素子を覆う封止部材と;封止部材を覆うように設けられる透光性基板と;を具備したことを特徴としている。
The invention of
請求項1の発明で、基板部は、不透明又は透光性の電気絶縁材料で作ることができる。不透明な電気絶縁材料としては透光性を有さない合成樹脂やセラミック等を挙げることができ、透光性の絶縁材料としては透明ガラスや透明アクリル樹脂或いは透光性セラミック等を挙げることができる。請求項1の発明で、排熱部材には金属を好適に用いることができ、例えば、排熱部材として棒状形態や帯状形態をなす金属線材や金属箔又は金属板等を採用できる。
In the invention of
又、請求項1の発明で、半導体発光素子には、赤、緑、青の単色を発光するLEDチップの少なくとも一種を用いることができる他、有機EL素子等も使用可能である。請求項1の発明で、電気導体とは、半導体発光素子が有する素子電極に接続されるボンディングワイヤ、又は、半導体発光素子が基板にフリップチップ実装(フリップチップボンディング)して配設される場合には、基板に形成されて半導体発光素子の素子電極が接続される配線パターン等を指している。
In the invention of
請求項1の発明では、電気絶縁性の基板部の内部又は半導体発光素子が実装されない面に排熱部材を設けた基板を採用したので、電気導体を介して電気的に接続された複数の半導体発光素子が発光した状態で、各半導体発光素子から基板に伝導される熱を、排熱部材で導いて、これら排熱部材の端部から基板の外部に排出できる。それにより、電気絶縁性の基板部を有した基板の温度上昇を抑制できるに伴い、この基板への半導体発光素子からの放熱が維持されて、各半導体発光素子の温度過昇を抑制できる。また、封止部材を覆うように設けられる透光性基板は水分等が前記発光素子および封止部材に付着するのを防止するものである。 According to the first aspect of the present invention, since the substrate provided with the heat exhausting member is employed inside the electrically insulating substrate portion or on the surface where the semiconductor light emitting element is not mounted, a plurality of semiconductors electrically connected through the electric conductor In a state where the light emitting element emits light, heat conducted from each semiconductor light emitting element to the substrate can be guided by the heat exhausting member, and discharged from the end of the heat exhausting member to the outside of the substrate. Thereby, as the temperature increase of the substrate having the electrically insulating substrate portion can be suppressed, the heat radiation from the semiconductor light emitting element to the substrate is maintained, and the temperature increase of each semiconductor light emitting element can be suppressed. Further, the light-transmitting substrate provided so as to cover the sealing member prevents moisture and the like from adhering to the light emitting element and the sealing member.
請求項2の発明は、請求項1の発明において、前記基板部が透光性の電気絶縁材で作られているとともに、前記複数の排熱部材が格子状に配設されていることを特徴としている。 According to a second aspect of the present invention, in the first aspect of the invention, the substrate portion is made of a light-transmitting electrical insulating material, and the plurality of heat exhaust members are arranged in a lattice shape. It is said.
この請求項2の発明で、排熱部材が「格子状に配設された」形態には、前記金属線材等の複数の排熱部材が井桁格子状(網目状)に組み合わされて配設された形態、又は、縦格子状、つまり、四角な基板の縦方向に延びる左右ニ辺と平行に複数の排熱部材が配設された形態、若しくは、横格子状、つまり、四角な基板の横方向に延びる上下ニ辺と平行に複数の排熱部材が配設された形態などを含んでいる。このように配設される複数の排熱部材は等間隔に設けることが好ましい。 In the second aspect of the present invention, in the form in which the exhaust heat members are "arranged in a grid", a plurality of exhaust heat members such as the metal wire are combined and arranged in a grid pattern (mesh). Or a vertical grid, that is, a form in which a plurality of heat removal members are arranged in parallel with the left and right sides extending in the vertical direction of a square substrate, or a horizontal grid, that is, a side of a square substrate. It includes a form in which a plurality of heat exhaust members are arranged in parallel with the upper and lower sides extending in the direction. The plurality of exhaust heat members arranged in this way are preferably provided at equal intervals.
請求項2の発明では、基板部が透光性で、複数の排熱部材が格子状に配設されているので、半導体発光素子が配設された基板の第1の面側から半導体発光素子が発した光を出すことができるだけではなく、半導体発光素子が発した光を、隣り合った排熱部材の間に透過させて、各半導体発光素子が実装されていない第2の面側からも出すことができる。即ち、基板の両面から光を取出すことができる。
In the invention of
更に、請求項3の発明は、請求項2の発明において、前記半導体発光素子が隣り合った前記排熱部材間に対向して配設されていることを特徴としている。 Furthermore, a third aspect of the invention is characterized in that, in the second aspect of the invention, the semiconductor light emitting element is disposed between the adjacent heat exhaust members.
この請求項3の発明では、各半導体発光素子が実装されていない第2の面側から取出される光が格子状の排熱部材で遮られないので、効率よく光を第2の面側から取出すことができる。
In this invention of
更に又、請求項4の発明は、請求項1の発明において、前記基板の周面には遮光・放熱部材が設けられ、前記排熱部材の端部は前記遮光・放熱部材に機械的に接続していることを特徴とする。各半導体発光素子からの光は基板内部で反射などが繰り返されるが、基板の周面に設けられた遮光・放熱部材が前記周面から反射光が外部へ放射されるのを抑制する。また、前記遮光・放熱部材は前記排熱部材から伝導された熱を放熱する。
Furthermore, the invention of
請求項1,2の発明の照明装置によれば、半導体発光素子の放熱性能を向上してこの素子の発光効率の低下を抑制できるとともに、発光素子および封止部材を保護することができる。 According to the illuminating device of the first and second aspects of the invention, it is possible to improve the heat dissipation performance of the semiconductor light emitting element and suppress the decrease in light emission efficiency of the element, and to protect the light emitting element and the sealing member.
請求項2の発明の照明装置によれば、請求項1の発明において、更に、基板の両面から光を取出すことができる。
According to the illuminating device of the invention of
請求項3の発明の照明装置によれば、請求項2の発明において、更に、基板の第2の面側からの光の取出し効率よくすることができる。
According to the lighting device of the invention of
請求項4の発明の照明装置によれば、請求項1の発明において、更に、基板の周面から反射光が外部へ放射されるのを抑制できるとともに、放熱することができる。
According to the illuminating device of the invention of
図1及び図2を参照して本発明の第1実施形態を説明する。図1及び図2中符号1はLEDパッケージを形成する照明装置を示している。この照明装置1は、基板2、複数の半導体発光素子例えばLEDチップ(以下LEDと略称する。)7、金属導体例えばボンディングワイヤ11,12、第1の枠体14、第2の枠体16、第1の封止部材18、及び第2の封止部材20を備えて形成されている。
A first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
基板2の平面視形状は例えば図1に示すように四角形である。この基板2は、基板部3と、複数の排熱部材4と、一対の電極パターン5とを有している。
The planar view shape of the
基板部3は、図2に示すように第1の面3a及びこの面に平行な第2の面3bと、これら両面にわたる周面3cを有している。この基板部3は、電気絶縁性を有しており、好ましくは透光性の電気絶縁材料、例えば透明なガラス板で作られている。具体的には、封止部材としての第1の封止部材18及び第2の封止部材20を100℃〜150℃で硬化処理するのに耐えるように、厚み0.5mm〜1.5mmの透明な石英ガラスで基板部3が作られている。石英ガラスの基板部3の第2の面には、フロスト処理を施して光拡散部(光拡散層)を設けてもよいし、プリズムカットを施してもよい。そうすると、LED7から発光される青色光の残像(つぶつぶ感)が緩和される。
As shown in FIG. 2, the
複数の排熱部材4は、断面が円形や角形の金属線からなり、図2に示されるように基板部3の内部に縦横に一定間隔で並べて埋められていて、井桁格子状に組み合わされて配設されている。したがって、縦横に並べられた排熱部材4が作る井桁格子の目、言い換えれば、隣り合った排熱部材4間は図1に示すように正方形をなしている。各排熱部材4の端部4aは周面3cに対して突出されている。
The plurality of
排熱部材4と基板部3とが剥がれないようにするために、これら排熱部材4と基板部3との線膨張係数は略同じとしてある。具体的には、排熱部材4として表面を酸化させたタングステン線が採用されている。
In order to prevent the
後述のようにLED7が第1の面3aに実装される関係で、基板部3に対して図1において横(左右)方向に延びて配設された複数本の排熱部材4は、好ましくは図2に示すように基板部3に対してその厚み方向略1/2の位置に埋設されている。これとともに、基板部3に対して図1において縦(上下)方向に延びて配設された複数本の排熱部材4は、図2に示すように前記横方向に延びた排熱部材4と第2の面3bとの間に埋設されている。
As will be described later, the plurality of
したがって、第1の面3aと各排熱部材4との間の距離は、第2の面3bと排熱部材4との間の距離より大きい。それにより、第1の面3aの排熱部材4の真上に対応する部位が、排熱部材4を原因として膨れることを抑制して、LED7が実装される第1の面3aが平坦となるようにしてある。
Accordingly, the distance between the
一対の電極パターン5は、基板部3の第1の面3aの左右両端部に夫々設けられている。これらの電極パターン5は、銅箔等からなり、図1に示すように櫛歯状に作られていて、左右対称である。一方の電極パターン5は正極用であり、他方の電極パターン5は負極用である。これらの電極パターン5には図示しない電源回路から供給される直流の電流を導く図示しない電線が接続される。
The pair of
各LED7には例えば窒化物半導体を用いてなるダブルワイヤー型のものが採用されている。これらLED7は、サファイア等からなる透光性の素子基板の一面に半導体発光層を設けて形成されている。半導体発光層は例えば青色の光を発する。又、これら青色発光をするLED7は、その半導体発光層側に図示しないが正極用及び負極用の一対の素子電極を有している。
For each
図1に示すように各LED7は、基板部3の第1の面3aに縦横に列をなして二次元的に配設されている。各LED7の基板部3への実装は、半導体発光層が積層された一面と平行でかつ半導体発光層が積層されていない素子基板の他面を、図示しない透光性のダイボンド材を用いて第1の面3aに接着することでなされている。
As shown in FIG. 1, the
これらLED7は、既述のように井桁格子状に配設された排熱部材4との位置関係において、図1に示すように井桁格子の目の好ましくはこの目の中央部に対向して配設されている。なお、各排熱部材4とLED7との距離L(図2において下側の排熱部材4とLED7との距離で代表する。)は0.2mm以上であることが好ましい。このようにすることで、仮に、基板部3に埋め込まれた排熱部材4を原因として第1の面3aに膨れを生じていたとしても、この膨れから外れた位置にLED7を実装できる。これにより、実装されたLED7が前記膨れに従って傾くことがないので、所望とする配光を得ることができる。
As described above, these
ボンディングワイヤ11,12は金属細線例えばAuの線材からなる。前記電極パターン5間に配設されて基板2の左右方向に列をなした並べられたLED7同士は、その素子電極にワイヤボンディングにより接続されるボンディングワイヤ11で電気的に直列に接続されている。
The
このようにボンディングワイヤ11で直列接続された複数のLED7がなすLED列の一端に位置されたLED7の素子電極と一方の電極パターン5の櫛歯部分は、ボンディングワイヤ12により電気的に接続されている。同様に、各LED列の他端に位置されたLED7の素子電極と他方の電極パターン5の櫛歯部分も、ボンディングワイヤ12により電気的に接続されている。
Thus, the element electrode of the
図1に示すように第1の枠体14は、合成樹脂等の電気絶縁材料により全てのLED7を内側に収める大きさの四角枠形状をなしていて、基板部3の第1の面3aに接着剤を用いて装着されている。この第1の枠体14は、一対の電極パターン5の櫛歯部分を横切って第1の面3aに接着されている。
As shown in FIG. 1, the
第2の枠体16も合成樹脂等の電気絶縁材料で作られている。第2の枠体16は、第1の枠体14と同じ大きさであるが、その厚みは第1の枠体14と比較して薄い。この第2の枠体16は基板部3の第2の面3bに接着剤を用いて装着されている。
The
第1の封止部材18は、第1の枠体14内に略満杯状態に充填されていて、この第1の枠体14に収容された全てのLED7及びボンディングワイヤ11,12等を封止して、これらを湿気や外気等から保護して照明装置1の寿命低下を防止している。第1の封止部材18は、透光性材料、例えば透光性樹脂、具体的には熱硬化性のシリコーン樹脂からなる。この第1の封止部材18は未硬化の液状状態で第1の枠体14内に所定量注入された後に加熱炉で加熱されることにより硬化される。
The
この第1の封止部材18内には図示しない蛍光体が好ましくは均一に分散された状態に混入されている。蛍光体は、各LED7から放出された光の一部により励起されてLED7から放出された光の色とは異なる色の光を放射し、それによって、照明装置1から出射される照明光の色を規定するために用いられている。本実施形態では、照明装置1から出射される照明光の色を白色光とするために、各LED7が放出する青色の光に対して補色の関係にある黄色の光を放射する蛍光体が使用されている。
In the first sealing
また、透光性基板30は石英ガラスで形成され、第1の封止部材18を覆うように設けられる。また、石英ガラス30の表面側(外側)には、フロスト処理を施して光拡散部(光拡散層)を設けてもよいし、プリズムカットを施してもよい。そうすると、LED7から発光される青色光の残像(つぶつぶ感)が緩和され、また、水分等が前記LED7および第1の封止部材18に付着するのを防止するものである。
The
第2の封止部材20は、第2の枠体16内に略満杯状態に充填されている。第2の封止部材20は、透光性材料、例えば透光性樹脂、具体的には熱硬化性のシリコーン樹脂からなる。この第2の封止部材20は未硬化の液状状態で第2の枠体16内に所定量注入された後に加熱炉で加熱されることにより硬化される。
The
この第2の封止部材20内にも図示しない蛍光体が好ましくは均一に分散された状態に混入されている。蛍光体には、第1の封止部材18に混ぜられた蛍光体と同様に照明装置1から出射される照明光の色を白色光とするために、各LED7が放出する青色の光に対して補色の関係にある黄色の光を放射する蛍光体が使用されている。この第2の封止部材20を覆うように、石英ガラスを設けてもよく、この場合には、水分等が第2の封止部材20に付着するのを防止できるものである。
Also in the second sealing
又、図1及び図2中符号22は基板2より大きい枠状に形成された金属製の放熱部材を示している。放熱部材22の内周側部位は第2の面3bに接着されているとともに、放熱部材22の外周側部位は基板2の周面に対して突出されている。この突出された部位には前記排熱部材4の端部4aが夫々接した状態に接続されている。なお、放熱部材22を介して照明装置1を取付け支持することができる。
1 and 2 indicates a metal heat dissipating member formed in a frame shape larger than the
前記構成の照明装置1の各LED列に電極パターン5を通じて給電することにより、これらLED列に含まれる複数のLED7が一斉に発光する。そのため、各LED7から図2中上方向に放出された青色の光と、その一部により第1の封止部材18内で励起された蛍光体から放射された黄色の光とが混合されることにより生成された白色光が、図2中上方向に出射される。
By supplying power to each LED row of the
これと同時に、各LED7から図2中下方向に放出された青色の光が、透明なダイボンド材及び同じく透明な基板部3を透過するので、青色光と、その一部により第2の封止部材20内で励起された蛍光体から放射された黄色の光とが混合されることにより生成された白色光が、図2中下方向に出射される。
At the same time, the blue light emitted downward from FIG. 2 from each
以上のように照明装置1は、基板2の両面から白色光を取出すことができるので、こうした両面発光が必要な照明用途に好適に使用できる。
As described above, since the
この照明装置1では、複数の排熱部材4がなした井桁格子の目に対向してLED7が配設されていて、LED7が発する直進性の高い光の光路上に排熱部材4が配置されていない。そのため、排熱部材4に妨げられることなく、基板2の第2の面3b側から光を効率よく取出すことができる。
In this illuminating
以上の照明中において各LED7は発熱を伴う。これらLED7が発した熱は、電気絶縁性の基板部3に伝導するが、この基板部3には排熱部材4が格子状に埋め込まれている。そのため、各LED7から基板2に伝導された熱を、格子状の排熱部材4で導いて、これら排熱部材4の端部4aから基板2外の放熱部材22に速やかに排出できる。それにより、電気絶縁性の基板部3を有した基板2の温度上昇を抑制できるに伴い、基板2へのLED7からの放熱が維持されて、各LED7の温度過昇を抑制できる。したがって、各LED7の発光効率の低下が抑制される。
During the above illumination, each
ちなみに、既述のように石英ガラス製の基板部3にタングステン線からなる複数の排熱部材4を井桁格子状に埋め込んだ照明装置1に、定格電流(20mA)を流して点灯した本実施形態では、排熱部材がない構成に比較して、基板温度を10℃〜20℃低減できることが確かめられた。
Incidentally, as described above, the present embodiment in which the rated current (20 mA) is applied to the
又、既述のように複数の排熱部材4がなした井桁格子の目の中央部に対向して各LED7が配設されているので、一つのLED7を囲むように位置している縦横の排熱部材4と、これが囲んだLED7までの距離は等しい。そのため、各LED7から排熱部材4への放熱のばらつきが抑制される。これに伴い、各LED7の温度のばらつきが抑制されるので、結果的に各LED7の発光輝度のばらつきも抑制できる。
Moreover, since each
図3及び図4は本発明の第2実施形態を示している。第2実施形態は、以下説明する事項以外は第1実施形態と同じ構成であるので、同じ構成部分については第1実施形態と同一符号を付してその説明を省略する。 3 and 4 show a second embodiment of the present invention. Since the second embodiment has the same configuration as that of the first embodiment except for the matters described below, the same components are denoted by the same reference numerals as those of the first embodiment, and description thereof is omitted.
第2実施形態では、井桁格子状に組み合わされる複数の排熱部材4を基板部3に埋設するのではなく、基板部3のLED実装面(第1実装面)とは反対側の面、つまり、基板部3の第2の面3bに、排熱部材4が接着止により配設されている。そのため、排熱部材4の両方の端部4a間の部位、つまり、第2の枠体16内に位置された中間部は、第2の封止部材20で埋められている。
In the second embodiment, the plurality of
又、基板部3の周面3cに対して突出された排熱部材4の端部4aを納める溝22aが放熱部材22に形成されている。この溝22aの底面に端部4aが接した状態に固定されている。
Further, a
更に、第2実施形態では、図3において上下方向に延びる排熱部材4に対向させて各LED7が基板2の第1の面3aに配設されている。なお、これに代えて、各LED7の配置は、縦横の排熱部材4の交差部に対向させて配設することもできるとともに、第1実施形態と同じに隣り合った排熱部材4間に対向させた配置とすることもできる。
Furthermore, in 2nd Embodiment, each LED7 is arrange | positioned by the
第2実施形態の構成は以上説明した事項以外は第1実施形態と同じである。したがって、第2実施形態は、第1実施形態で既に説明した理由によって本発明の課題を解決できる。 The configuration of the second embodiment is the same as that of the first embodiment except for the matters described above. Therefore, 2nd Embodiment can solve the subject of this invention for the reason already demonstrated in 1st Embodiment.
しかも、第2実施形態では、排熱部材4を第2の面3bに格子状に配設したことにより、第1の面3aの平坦度が保証され易い。又、排熱部材4に対向させて各LED7を配設したので、第2の面3b側からの光りの取出し性は低下するものの、各LED7から基板部3を経て排熱部材4に効率よく熱を取出して、それを排出できる点で好ましい。
Moreover, in the second embodiment, the flatness of the
図5は本発明の第3実施形態を示している。第3実施形態は、以下説明する事項以外は第1実施形態と同じ構成であるので、同じ構成部分については第1実施形態と同一符号を付してその説明を省略する。 FIG. 5 shows a third embodiment of the present invention. Since the third embodiment has the same configuration as that of the first embodiment except for the items described below, the same components are denoted by the same reference numerals as those of the first embodiment and description thereof is omitted.
第3実施形態では、基板3の周面3cには遮光・放熱部材40が設けられる。そして、前記排熱部材4の端部4aは前記遮光・放熱部材40に機械的に接続している。したがって、各半導体発光素子7からの光は基板3内部で反射などが繰り返されるが、基板3の周面3cに設けられた遮光・放熱部材40が前記周面3cから反射光が外部へ放射されるのを抑制する。また、前記遮光・放熱部材40は前記排熱部材4から伝導された熱を放熱できる。なお、遮光・放熱部材40は金属等の導電性のあるもので形成されるため、電極パターン5に接触する恐れがある場合には、まず、基板3の周面3cおよび電極パターン5上に絶縁部材を形成し、この上に前記遮光・放熱部材40を形成してもよい。
In the third embodiment, a light shielding / radiating
なお、本発明は前記各実施形態には制約されない。例えば、基板部3を非透光性の絶縁材料性として片面発光させる照明装置とする場合には、第2の枠体16及び第2の封止部材20を省略して実施すればよい。又、LED7の発光色をそのまま利用して照射することで両面発光をさせる場合に、第1の封止部材18には蛍光体を混ぜなくてもよいとともに、第2の枠体16及び第2の封止部材20を省略して実施できる。
In addition, this invention is not restrict | limited to the said each embodiment. For example, when the
なお、本発明は前記各実施形態には制約されない。例えば、基板部3を非透光性の絶縁材料性として片面発光させる照明装置とする場合には、第2の枠体16及び第2の封止部材20を省略して実施すればよい。又、LED7の発光色をそのまま利用して照射することで両面発光をさせる場合に、第1の封止部材18には蛍光体を混ぜなくてもよいとともに、第2の枠体16及び第2の封止部材20を省略して実施できる。
In addition, this invention is not restrict | limited to the said each embodiment. For example, when the
1…照明装置、2…基板、3…基板部、3a…基板部の第1の面、3b…基板部の第2の面、3c…基板部の周面、4…排熱部材、4a…排熱部材の端部、7…LED(半導体発光素子)、11…ボンディングワイヤ(電気導体)、18…封止部材、30…透光性基板。
DESCRIPTION OF
Claims (4)
素子電極を有して前記第1の面に配設された複数の半導体発光素子と;
前記素子電極に接続されて前記半導体発光素子同士を電気的に接続した電気導体と;
前記半導体発光素子を覆う封止部材と;
封止部材を覆うように設けられる透光性基板と;
を具備したことを特徴とする照明装置。 An electrically insulating substrate portion having a first surface, a second surface parallel to the surface, and a peripheral surface over both surfaces, and a material having a higher thermal conductivity than the substrate portion, and the peripheral surface A substrate provided with a plurality of heat removal members disposed on the second surface or the substrate portion with an end portion protruding from the second surface or the substrate portion;
A plurality of semiconductor light emitting devices having device electrodes and disposed on the first surface;
An electrical conductor connected to the element electrode and electrically connecting the semiconductor light emitting elements;
A sealing member covering the semiconductor light emitting element;
A translucent substrate provided to cover the sealing member;
An illumination device comprising:
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Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9664340B2 (en) | 2013-06-11 | 2017-05-30 | Epistar Corporation | Light emitting device |
US10222002B2 (en) | 2013-06-11 | 2019-03-05 | Epistar Corporation | Light emitting bulb |
US11054088B2 (en) | 2013-06-11 | 2021-07-06 | Epistar Corporation | Light emitting bulb |
US11519564B2 (en) | 2013-06-11 | 2022-12-06 | Epistar Corporation | Light emitting bulb |
US11578838B2 (en) | 2013-06-11 | 2023-02-14 | Epistar Corporation | Light emitting bulb |
JP2020150097A (en) * | 2019-03-13 | 2020-09-17 | 日亜化学工業株式会社 | Light emitting device, light emitting module and manufacturing method therefor |
JP7054429B2 (en) | 2019-03-13 | 2022-04-14 | 日亜化学工業株式会社 | Light emitting device, light emitting module and its manufacturing method |
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