JP2009248157A - Laser beam machining method and apparatus - Google Patents

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Tatsuro Watanabe
達郎 渡辺
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To enhance laser beam machining capability by improving a waveform modulation function in the waveform control of laser power. <P>SOLUTION: The laser beam machining apparatus includes a fiber laser oscillator 10, a laser power source 12, a laser incidence section 14, a fiber transmission system 15, a laser radiating section 16, a controller 18, a touch panel 20, etc. The controller 18 in terms of hardware is composed of a CPU (micro computer), an FPGA (field programmable gate array), a digital-analog (D/A) converter, an analog-digital (A/D) converter, etc. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、被加工物にパルス発振または連続発振のレーザ光を照射して所望のレーザ加工を施すレーザ加工技術に係り、特にレーザ光の出力(パワー)を波形制御するレーザ加工方法およびレーザ加工装置に関する。   The present invention relates to a laser processing technique for performing desired laser processing by irradiating a workpiece with pulsed or continuous wave laser light, and in particular, a laser processing method and laser processing for controlling the waveform of laser beam output (power). Relates to the device.

一般に、レーザ加工においてレーザ光の出力を波形制御する技術は、レーザ溶接で多く用いられている。たとえば、レーザスポット溶接では、被加工物の各溶接ポイントにパルス発振のレーザ光を単発または連発で照射する。また、レーザシーム溶接では、被加工物の溶接ラインに、パルス発振のレーザ光を一定の繰り返し周波数でオーバーラップ走査で照射するか、あるいは連続発振(CW)のレーザ光を連続走査で照射する。そのようなレーザ溶接加工においては、レーザパワーの波形を任意に可変することによって、溶け込み具合や仕上がり具合等を調整することができる。   In general, a technique for controlling the waveform of the output of laser light in laser processing is often used in laser welding. For example, in laser spot welding, each welding point of a workpiece is irradiated with pulsed laser light in a single shot or in a continuous manner. Further, in laser seam welding, a pulsed laser beam is irradiated on a workpiece welding line with overlap scanning at a constant repetition frequency, or a continuous wave (CW) laser beam is irradiated with continuous scanning. In such laser welding processing, it is possible to adjust the degree of penetration, the degree of finish, etc. by arbitrarily changing the waveform of the laser power.

たとえば特許文献1には、コントロールボード(制御部)から基準波形が出力され、それに応じてレーザ電源部がレーザ励起部を駆動し、所望の波形形状を有するレーザ光が発振出力されるファイバレーザ加工機が開示されている。更に、このファイバレーザ加工機では、加工用レーザ光の出力をモニタしてレーザ電源部にフィードバックすることが開示されている。   For example, Patent Document 1 discloses a fiber laser processing in which a reference waveform is output from a control board (control unit), and a laser power source unit drives a laser excitation unit in response to this, and laser light having a desired waveform shape is oscillated and output. A machine is disclosed. Furthermore, this fiber laser processing machine discloses that the output of a processing laser beam is monitored and fed back to a laser power source unit.

従来のレーザ溶接装置は、CPU(マイクロコンピュータ)のメモリ書き込み/読み出し機能を利用してレーザパワーの波形制御を行っている。すなわち、ユーザがタッチパネル等のマン・マシン・インタフェースを通じて所望の基準波形を設定入力すると、CPUがその設定入力された基準波形を所定のサンプリング周期で符号化し、その2進コードを基準波形データとしてメモリに書き込む。そして、レーザ溶接加工を実行する際に、CPUが、メモリから基準波形データをサンプリング周期の時間間隔で読み出して、ディジタルの基準波形信号を再生する。こうしてCPUのメモリ読み出し機能により再生されたディジタルの基準波形信号はD/A変換器によりアナログの基準波形信号に変換され、そのアナログ基準波形信号がレーザ電源部の制御信号に用いられる。典型的には、レーザ発振器より発振出力された加工用レーザ光の出力(パワー)、あるいは光共振器内の活性媒質を光学的に励起するための励起光源たとえばレーザダイオード(LD)に供給される駆動電流等が上記アナログの基準波形信号に倣うようにフィードバック制御がかけられる。   A conventional laser welding apparatus performs laser power waveform control by using a memory writing / reading function of a CPU (microcomputer). That is, when a user inputs a desired reference waveform through a man-machine interface such as a touch panel, the CPU encodes the set and input reference waveform at a predetermined sampling period and stores the binary code as reference waveform data. Write to. Then, when executing laser welding, the CPU reads the reference waveform data from the memory at time intervals of the sampling period, and reproduces the digital reference waveform signal. The digital reference waveform signal reproduced by the memory reading function of the CPU is converted into an analog reference waveform signal by the D / A converter, and the analog reference waveform signal is used as a control signal for the laser power supply unit. Typically, it is supplied to an output (power) of a processing laser beam oscillated and output from a laser oscillator, or to an excitation light source such as a laser diode (LD) for optically exciting an active medium in the optical resonator. Feedback control is applied so that the drive current or the like follows the analog reference waveform signal.

もっとも、レーザパワーの波形制御において、フィードバック制御をかけても、モニタ対象(レーザ出力、LD駆動電流等)の実際の値が必ずしも正確に基準波形に倣うとは限らない。従来のレーザ溶接装置は、基準波形に対するモニタ対象の波形の誤差が所定の許容範囲内に収まっているか否かのチェック(良否判定)を行う場合は、所要の演算処理をすべてCPUで行っている。
特開2007−190566
However, even if feedback control is applied in the waveform control of the laser power, the actual value of the monitoring target (laser output, LD drive current, etc.) does not always follow the reference waveform accurately. In the conventional laser welding apparatus, when checking whether the error of the waveform to be monitored with respect to the reference waveform is within a predetermined allowable range (good / bad determination), all necessary calculation processing is performed by the CPU. .
JP2007-190566

しかしながら、上述したようなレーザパワーの波形制御に専らCPUのメモリ書き込み/読み出し機能や演算処理機能を利用する従来の技術は、信号処理に時間がかかり過ぎて、今日の精密溶接加工の要求仕様に十分に対応できていないことが課題となっている。具体的には、基準波形の再生時にCPUがメモリから基準波形データを読み出す際のバスサイクルに多くの時間を要している。   However, the conventional technology that uses the CPU's memory write / read function and arithmetic processing function exclusively for the laser power waveform control as described above takes too much time for signal processing and meets the required specifications for today's precision welding processing. Insufficient response is a problem. Specifically, a long time is required for the bus cycle when the CPU reads the reference waveform data from the memory during reproduction of the reference waveform.

また、任意の溶接加工において溶接の溶け込み具合や仕上がり具合等を一層自由に調整するため、基準波形に対して変調をかけることも行われている。このような波形変調機能を搭載する場合は、メモリから読み出した1サンプル分の基準波形データに変調波形のデータを加え合わせる演算処理も行われるので、CPUの負荷が更に増大する。このため、最短でも50μsec以上のサンプリング周期で変調付きの基準波形が再生されており、高速化が切に望まれていた。   Further, in order to more freely adjust the degree of welding penetration or the degree of finish in any welding process, modulation is also applied to the reference waveform. When such a waveform modulation function is installed, a calculation process for adding the modulation waveform data to the reference waveform data for one sample read from the memory is also performed, which further increases the load on the CPU. For this reason, a reference waveform with modulation is reproduced with a sampling period of 50 μsec or more at the shortest, and a high speed has been desired.

加えて、従来の波形変調機能は、基準波形に矩形波の変調波形をそのまま重畳するだけの波形変調しか提供できないため、レーザ加工の様々なニーズに対する適応性が乏しかった。   In addition, since the conventional waveform modulation function can only provide waveform modulation that simply superimposes the rectangular waveform on the reference waveform, it has poor adaptability to various needs of laser processing.

本発明は、かかる従来技術の問題点に鑑みてなされたものであり、レーザパワーの波形制御における波形変調機能を改善してレーザ加工能力の向上をはかるレーザ加工方法およびレーザ加工装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems of the prior art, and provides a laser processing method and a laser processing apparatus that improve the laser processing capability by improving the waveform modulation function in the waveform control of the laser power. With the goal.

上記の目的を達成するために、本発明のレーザ加工方法は、複数本の線分波形要素を時間軸に沿って繋ぎ合わせて所望の基準波形を設定する第1のステップと、少なくとも1つの前記線分波形要素に対する変調に関して予め決められた項目の内容を設定する第2のステップと、前記基準波形全体または各々の前記線分波形要素について、前記変調項目の設定内容を表すデータを含むパラメータデータを生成する第3のステップと、時間軸に沿って、各ステージ毎に前記パラメータデータを基に所定の演算処理を行って前記線分波形要素を再生しかつ条件的に変調し、全ステージにわたり前記線分波形要素を実質的に繋ぎ合わせて前記基準波形を復元する第4のステップと、所望のレーザ加工に用いるパルス発振または連続発振のレーザ光の出力を前記復元された基準波形にしたがって可変する第5のステップとを有する。   In order to achieve the above object, a laser processing method of the present invention includes a first step of connecting a plurality of line segment waveform elements along a time axis to set a desired reference waveform, and at least one of the above-mentioned A second step of setting the contents of a predetermined item with respect to the modulation for the line segment waveform element, and parameter data including data representing the setting contents of the modulation item for the entire reference waveform or each of the line segment waveform elements And a predetermined calculation process based on the parameter data for each stage along the time axis to reproduce and conditionally modulate the line segment waveform element over the entire stage. A fourth step of substantially connecting the line segment waveform elements to restore the reference waveform; and outputting pulsed or continuous wave laser light used for desired laser processing. And a fifth step of varying in accordance with said recovered reference waveform.

本発明のレーザ加工方法においては、所望の基準波形をその設定段階で時間軸に沿ってサンプリング周期で分解するのではなく、基準波形またはそれを構成する複数ステージの線分波形要素の各々について所定の属性(変調項目内容等)を示す複数のパラメータデータを生成し、これらステージ毎のパラメータデータを情報管理する。そして、該基準波形をレーザ加工の波形制御に使用する時は、時間軸に沿って、ステージ順に、各ステージ毎にパラメータデータを基に所定の演算処理を行って線分波形要素を再生し、かつ条件的にこれに変調をかけ、全ステージにわたり線分波形要素を実質的に繋ぎ合わせて基準波形を復元する。この復元かつ変調された基準波形にしたがってパルス発振または連続発振のレーザ光の出力を可変することによって、所望のレーザ加工を行う。   In the laser processing method of the present invention, the desired reference waveform is not decomposed at the setting stage along the time axis at the sampling period, but the reference waveform or each of the plurality of line segment waveform elements constituting the reference waveform is predetermined A plurality of parameter data indicating the attributes (modulation item contents, etc.) are generated, and information management of the parameter data for each stage is performed. And, when using the reference waveform for laser processing waveform control, along the time axis, reproduce the line segment waveform element by performing a predetermined calculation process based on the parameter data for each stage in order of the stage, Conditionally, this is modulated, and the line segment waveform elements are substantially connected over all stages to restore the reference waveform. Desired laser processing is performed by varying the output of pulsed or continuous wave laser light in accordance with the restored and modulated reference waveform.

本発明の好適な一態様においては、変調項目が、各々の線分波形要素について変調をかけるべきか否かを選択する項目を含み、パラメータデータが、各々の線分波形要素について変調をかけるべきか否かを指示するフラグのデータを含む。そして、第4のステップにおいて、各々の線分波形要素に対し、該フラグにしたがって条件的に変調をかける。このように、各線分波形要素毎に条件的に変調をかけることができる。   In a preferred aspect of the present invention, the modulation item includes an item for selecting whether or not to modulate each line segment waveform element, and the parameter data should be modulated for each line segment waveform element. Including flag data indicating whether or not. Then, in the fourth step, each line segment waveform element is conditionally modulated according to the flag. In this way, it is possible to conditionally modulate each line segment waveform element.

別の好適な一態様においては、変調項目が、基準波形全体について変調をかけるべきか否かを選択する項目を含み、パラメータデータが、基準波形全体について変調をかけるべきか否かを指示するフラグのデータを含む。そして、第4のステップにおいて、基準波形に対し、該フラグにしたがって条件的に変調をかける。このように、基準波形毎に条件的に変調をかけることができる。   In another preferred aspect, the modulation item includes an item for selecting whether or not to modulate the entire reference waveform, and the parameter data indicates whether or not to modulate the entire reference waveform Including data. In the fourth step, the reference waveform is conditionally modulated according to the flag. Thus, it is possible to conditionally modulate for each reference waveform.

また、好適な一態様においては、変調項目が、予め用意されている複数の種類の変調波形の中から1つを選択する項目を含み、パラメータデータが、選択された変調波形の種類を示すデータを含む。そして、第4のステップにおいて、基準波形または線分波形要素に対し、選択された変調波形を所定の周期で繰り返し重畳する。このように、複数の変調波形の中から所望の種類を選べるので、レーザ加工の要求仕様に対する適応能力を広げることができる。   In a preferred aspect, the modulation item includes an item for selecting one of a plurality of types of modulation waveforms prepared in advance, and the parameter data is data indicating the type of the selected modulation waveform. including. In a fourth step, the selected modulation waveform is repeatedly superimposed on the reference waveform or line segment waveform element at a predetermined period. In this way, since a desired type can be selected from a plurality of modulation waveforms, the adaptability to the required specifications for laser processing can be expanded.

また、好適な一態様においては、変調波形の種類として、矩形波、正弦波および鋸波が用意される。   In a preferred embodiment, a rectangular wave, a sine wave, and a sawtooth wave are prepared as modulation waveform types.

また、好適な一態様においては、変調項目が、基準波形または線分波形要素に変調波形を重畳する方法として加え合わせるべきか掛け合わせるべきかを選択する項目を含み、パラメータデータが、変調波形の重畳方法を指示するデータを含む。そして、第4のステップにおいて、重畳方法指定データの指示にしたがって、基準波形または線分波形要素に対し、選択された変調波形を一定の周期で繰り返し加え合わせるか、または繰り返し掛け合わせる。ここで、加え合わせの重畳方法を選択した場合は、当該基準波形または当該線分波形要素の全持続時間を通じて波形の交流成分の振幅を一定に保持することができる。また、掛け合わせの重畳方法を選択した場合は、当該基準波形または当該線分波形要素の変化率に応じて波形の交流成分の振幅を可変することができる。このように、複数の変調方法の中から所望の種類を選べるので、レーザ加工の要求仕様に対する適応能力を広げることができる。   In a preferred aspect, the modulation item includes an item for selecting whether to add or multiply as a method of superimposing the modulation waveform on the reference waveform or line segment waveform element, and the parameter data includes the modulation waveform It contains data specifying the superposition method. Then, in the fourth step, the selected modulation waveform is repeatedly added to the reference waveform or line segment waveform element at a certain period or repeatedly multiplied according to the instruction of the superposition method designation data. Here, when the addition superimposing method is selected, the amplitude of the AC component of the waveform can be kept constant throughout the entire duration of the reference waveform or the line segment waveform element. In addition, when the multiplication superposition method is selected, the amplitude of the alternating current component of the waveform can be varied according to the change rate of the reference waveform or the line segment waveform element. Thus, since a desired type can be selected from a plurality of modulation methods, the adaptability to the required specifications for laser processing can be expanded.

また、好適な一態様においては、変調項目が、矩形波の変調波形については所望のデューティを設定する項目を含み、パラメータデータが、矩形波の変調波形について所望のデューティを指示するデータを含む。そして、第4のステップにおいて、基準波形または前記線分波形要素に前記指示されたデューティで前記矩形波の変調波形を重畳する。このように、矩形波の変調波形についてはデューティを任意に調節できるので、レーザ加工の要求仕様に対する適応能力を広げることができる。   In a preferred aspect, the modulation item includes an item for setting a desired duty for the rectangular waveform, and the parameter data includes data for instructing the desired duty for the rectangular waveform. In a fourth step, the modulation waveform of the rectangular wave is superimposed on the reference waveform or the line segment waveform element with the indicated duty. As described above, since the duty can be arbitrarily adjusted with respect to the modulation waveform of the rectangular wave, it is possible to widen the adaptability to the required specifications for laser processing.

また、好適な一態様においては、パラメータデータが、各々の線分波形要素について、始端の値を表す初期値のデータと、傾きを表す変化率のデータと、始端から次に続く線分波形要素の始端までの時間の長さを表す線分区間時間のデータとを含む。この場合、第4のステップにおいては、一定周期ΔT毎に変化率のデータと変調波形のデータとに応じた変化量を演算し、初期値を始点として一定周期ΔT分の変化量を順次継ぎ足して各々の線分波形要素を再生しかつ変調してよい。   Further, in a preferred embodiment, the parameter data includes, for each line segment waveform element, initial value data representing a start value, change rate data representing a slope, and a line segment waveform element continuing from the start end. Line segment interval time data representing the length of time until the beginning of. In this case, in the fourth step, a change amount corresponding to the change rate data and the modulation waveform data is calculated for each constant period ΔT, and the change amount for the constant period ΔT is sequentially added starting from the initial value. Each line segment waveform element may be reproduced and modulated.

また、波形生成周期ΔTは、全ての線分波形要素に亘って共通の値(固定値)に設定してもよいが、線分波形要素毎に変化率に応じて決定してもよい。その場合は、線分波形要素の変化率が大きいほどΔTを短くし、線分波形要素の変化率が小さいほどΔTを長くするのが好ましい。つまり、変化率が大きいときは波形生成周期を短くし、変化率が小さいときは波形生成周期を長くすることによって、波形再生の精度と演算処理効率を両立させることができる。   The waveform generation period ΔT may be set to a common value (fixed value) over all line segment waveform elements, but may be determined according to the rate of change for each line segment waveform element. In that case, it is preferable that ΔT is shortened as the change rate of the line segment waveform element is increased, and ΔT is increased as the change rate of the line segment waveform element is decreased. That is, when the rate of change is large, the waveform generation cycle is shortened, and when the rate of change is small, the waveform generation cycle is lengthened, thereby making it possible to achieve both waveform reproduction accuracy and arithmetic processing efficiency.

また、好適な一態様においては、変調波形のデータは、1サイクル分の変調波形を時間軸上で等間隔にサンプリングして得られる所定数の変調データからなる。そして、第4のステップにおいて、変調データを時間軸に沿って1個ずつ、かつサイクルの周期で繰り返し一定周期ΔT分の変化量の演算に用いる。このように、1サイクル分の変調波形データを用意すればよいので、波形変調に要するデータ量を大幅に節減することができる。   In a preferred aspect, the modulation waveform data is composed of a predetermined number of modulation data obtained by sampling the modulation waveform for one cycle at regular intervals on the time axis. Then, in the fourth step, the modulation data is used one by one along the time axis and repeatedly for the cycle period to calculate the change amount for a fixed period ΔT. Thus, since it is only necessary to prepare modulation waveform data for one cycle, the amount of data required for waveform modulation can be greatly reduced.

本発明のレーザ加工装置は、複数本の線分波形要素を時間軸に沿って繋ぎ合わせて所望の基準波形を設定する基準波形設定部と、少なくとも1つの前記線分波形要素に対する変調に関して予め決められた項目の内容を設定する変調設定部と、前記基準波形全体または各々の前記線分波形要素について、前記変調項目の設定内容を表すデータを含むパラメータデータを生成するパラメータデータ生成部と、時間軸に沿って、各ステージ毎に前記パラメータデータを基に所定の演算処理を行って前記線分波形要素を再生しかつ条件的に変調し、全ステージにわたり線分波形要素を実質的に繋ぎ合わせて基準波形を復元する。レーザ出力可変部は、この復元かつ変調された基準波形にしたがってパルス発振または連続発振のレーザ光の出力を可変し、波形制御でレーザ加工を行う。   The laser processing apparatus of the present invention has a reference waveform setting unit that sets a desired reference waveform by connecting a plurality of line segment waveform elements along a time axis, and predetermined modulation with respect to at least one of the line segment waveform elements. A modulation setting unit for setting the content of the specified item, a parameter data generation unit for generating parameter data including data representing the setting content of the modulation item for the entire reference waveform or each of the line segment waveform elements, and a time Along the axis, a predetermined calculation process is performed for each stage on the basis of the parameter data to reproduce and conditionally modulate the line segment waveform elements, thereby substantially connecting the line segment waveform elements over all stages. To restore the reference waveform. The laser output variable unit varies the output of pulsed or continuous oscillation laser light in accordance with the restored and modulated reference waveform, and performs laser processing with waveform control.

本発明の好適な一態様においては、基準波形設定部、変調設定部およびパラメータデータ生成部がCPU(マイクロコンピュータ)で構成され、基準波形復元部がFPGA(フィールドプログラマブル・ゲートアレイ)内に構築される。この場合、好ましくは、FPGA内に、少なくとも1つの変調波形について、1サイクル分の波形を時間軸上で等間隔にサンプリングして得られる所定数の変調データを格納する変調データ記憶部が設けられてよい。   In a preferred aspect of the present invention, the reference waveform setting unit, the modulation setting unit, and the parameter data generation unit are configured by a CPU (microcomputer), and the reference waveform restoration unit is constructed in an FPGA (field programmable gate array). The In this case, preferably, a modulation data storage unit for storing a predetermined number of modulation data obtained by sampling the waveform for one cycle at equal intervals on the time axis is provided in the FPGA. It's okay.

また、好適な一態様においては、レーザ出力可変部が、レーザ光を発振出力するための活性媒質を含む光共振器と、活性媒質を光学的に励起するための励起光源と、この励起光源に発光用の駆動電流を供給するレーザ電源と、駆動電流を測定する電流測定部と、駆動電流の測定値が基準波形に倣うように駆動回路を制御する制御部とを有する。   In a preferred aspect, the laser output variable unit includes an optical resonator including an active medium for oscillating and outputting laser light, an excitation light source for optically exciting the active medium, and the excitation light source. A laser power source that supplies a driving current for light emission, a current measuring unit that measures the driving current, and a control unit that controls the driving circuit so that the measured value of the driving current follows the reference waveform.

別の好適な一態様においては、レーザ出力可変部が、レーザ光を発振出力するための活性媒質を含む光共振器と、活性媒質を光学的に励起するための励起光源と、この励起光源に発光用の駆動電流を供給するレーザ電源と、光共振器より発振出力された前記レーザ光の出力を測定するレーザ出力測定部と、レーザ出力の測定値が基準波形に倣うように前記駆動回路を制御する制御部とを有する。   In another preferred aspect, the laser output variable section includes an optical resonator including an active medium for oscillating and outputting laser light, an excitation light source for optically exciting the active medium, and the excitation light source A laser power source for supplying a driving current for light emission, a laser output measuring unit for measuring the output of the laser light oscillated and output from an optical resonator, and the drive circuit so that the measured value of the laser output follows a reference waveform A control unit for controlling.

本発明のレーザ加工方法またはレーザ加工装置によれば、上記のような構成および作用により、レーザパワーの波形制御における波形変調機能を改善して、レーザ加工能力を向上させることができる。   According to the laser processing method or the laser processing apparatus of the present invention, with the configuration and operation as described above, the waveform modulation function in the laser power waveform control can be improved and the laser processing capability can be improved.

以下、添付図を参照して本発明の好適な実施の形態を説明する。   Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

図1に、本発明の一実施形態におけるレーザ加工装置の構成を示す。このレーザ加工装置は、ファイバレーザ溶接機として構成されており、ファイバレーザ発振器10、レーザ電源12、レーザ入射部14、ファイバ伝送系15、レーザ出射部16、制御部18、タッチパネル20等を有している。   In FIG. 1, the structure of the laser processing apparatus in one Embodiment of this invention is shown. This laser processing apparatus is configured as a fiber laser welding machine, and includes a fiber laser oscillator 10, a laser power source 12, a laser incident unit 14, a fiber transmission system 15, a laser emitting unit 16, a control unit 18, a touch panel 20, and the like. ing.

ファイバレーザ発振器10は、発振用の光ファイバ(以下「発振ファイバ」と称する。)22と、この発振ファイバ22の一端面にポンピング用の励起光MBを照射する電気光学励起部24と、発振ファイバ22を介して光学的に相対向する一対の光共振器ミラー26,28とを有している。   The fiber laser oscillator 10 includes an oscillation optical fiber (hereinafter referred to as “oscillation fiber”) 22, an electro-optical excitation unit 24 that irradiates one end surface of the oscillation fiber 22 with pumping excitation light MB, and an oscillation fiber. 22 and a pair of optical resonator mirrors 26 and 28 that are optically opposed to each other via 22.

電気光学励起部24は、励起光源としてのレーザダイオード(LD)30および集光用の光学レンズ32を有している。LD30は、レーザ電源12よりLD駆動電流(またはLD励起電流)IDを供給または注入されて発光駆動され、所定波長のLD光つまり励起光MBを発振出力する。光学レンズ32は、LD30からの励起光MBを発振ファイバ22の一端面に集光入射させる。LD30と光学レンズ32との間に配置される光共振器ミラー26は、LD30側から入射した励起光MBを透過させ、発振ファイバ22側から入射した発振光線を共振器の光軸上で全反射するように構成されている。 The electro-optic excitation unit 24 includes a laser diode (LD) 30 as an excitation light source and a condensing optical lens 32. LD30 is, LD drive current (or LD excitation current) is being driven to emit light supply or inject I D from the laser power source 12, which oscillates and outputs a LD light clogging excitation light MB having a predetermined wavelength. The optical lens 32 condenses and enters the excitation light MB from the LD 30 onto one end surface of the oscillation fiber 22. The optical resonator mirror 26 disposed between the LD 30 and the optical lens 32 transmits the excitation light MB incident from the LD 30 side, and totally reflects the oscillation light incident from the oscillation fiber 22 side on the optical axis of the resonator. Is configured to do.

レーザ電源12よりLD34に供給されるLD駆動電流IDを測定するために、電流センサ25およびLD電流測定回路27が設けられている。電流センサ25は、たとえばホール素子からなり、無接触でLD駆動電流IDを検出する。LD電流測定回路27は、電流センサ25の出力信号を入力してLD駆動電流IDの電流測定値(たとえば電流実効値)MIDを演算する。LD電流測定回路27で得られた電流測定値MIDは、フィードバック信号としてレーザ電源12に与えられるとともに、モニタ信号として制御部18に与えられる。 To measure the LD drive current I D supplied to the laser power supply 12 than the LD34, the current sensor 25 and the LD current measurement circuit 27 are provided. The current sensor 25 is composed of, for example, a Hall element, and detects the LD drive current ID without contact. LD current measurement circuit 27 inputs the output signal of the current sensor 25 a current measuring value of the LD drive current I D (eg, current effective value) is calculated M ID. The current measurement value M ID obtained by the LD current measurement circuit 27 is supplied to the laser power source 12 as a feedback signal and to the control unit 18 as a monitor signal.

発振ファイバ22は、図示省略するが、発光元素としてたとえば希土類元素のイオンをドープしたコアと、このコアを同軸に取り囲むクラッドとを有しており、コアを活性媒体とし、クラッドを励起光の伝播光路としている。上記のようにして発振ファイバ22の一端面に入射した励起レーザ光MBは、クラッド外周界面の全反射によって閉じ込められながら発振ファイバ22の中を軸方向に伝搬し、その伝搬中にコアを何度も横切ることでコア中の希土類元素イオンを光励起する。こうして、コアの両端面から軸方向に所定波長の発振光線が放出され、この発振光線が光共振器ミラー26,28の間を何度も行き来して共振増幅され、部分反射ミラーからなる片側の光共振器ミラー28より該所定波長を有するファイバレーザ光FBが取り出される。   Although not shown, the oscillation fiber 22 has a core doped with, for example, rare earth element ions as a light emitting element, and a clad surrounding the core coaxially. The core is used as an active medium, and the clad is used as the propagation of excitation light. The light path. The excitation laser beam MB incident on one end surface of the oscillation fiber 22 as described above propagates in the oscillation fiber 22 in the axial direction while being confined by total reflection at the cladding outer peripheral interface, and the core passes several times during the propagation. Across the core, photoexcites rare earth ions in the core. In this way, an oscillating light beam having a predetermined wavelength is emitted in the axial direction from both end faces of the core, and this oscillating light beam travels back and forth between the optical resonator mirrors 26 and 28 and is resonantly amplified. A fiber laser beam FB having the predetermined wavelength is extracted from the optical resonator mirror 28.

なお、光共振器において、光学レンズ32,34は、発振ファイバ22の端面から放出されてきた発振光線を平行光にコリメートして光共振器ミラー26,28へ通し、光共振器ミラー26,28で反射して戻ってきた発振光線を発振ファイバ22の端面に集光させる。また、発振ファイバ22を通り抜けた励起用レーザ光MBは、光学レンズ34および光共振器ミラー28を透過したのち折り返しミラー36にて側方のレーザ吸収体38に向けて折り返される。光共振器ミラー28より出力されたファイバレーザ光FBは、この折り返しミラー36をまっすぐ透過し、次いでビームスプリッタ40を通ってからレーザ入射部14に入る。   In the optical resonator, the optical lenses 32 and 34 collimate the oscillating light beam emitted from the end face of the oscillation fiber 22 into parallel light and pass the collimated light to the optical resonator mirrors 26 and 28. The oscillating light beam reflected and returned by is condensed on the end face of the oscillating fiber 22. The excitation laser beam MB that has passed through the oscillation fiber 22 passes through the optical lens 34 and the optical resonator mirror 28 and is then folded back toward the side laser absorber 38 by the folding mirror 36. The fiber laser light FB output from the optical resonator mirror 28 passes straight through the folding mirror 36 and then passes through the beam splitter 40 before entering the laser incident portion 14.

ビームスプリッタ40は、入射したファイバレーザ光FBのごく一部(例えば1%)を所定方向つまりパワーモニタ用のフォトセンサ(PD)42側へ反射し、残りの大部分(99%)をまっすぐ透過させる。フォトセンサ(PD)42の正面には、ビームスプリッタ40からの反射光またはモニタ光RFBを集光させる集光レンズ44が配置されている。 The beam splitter 40 reflects a small portion (for example, 1%) of the incident fiber laser light FB in a predetermined direction, that is, the power sensor photosensor (PD) 42 side, and transmits the remaining most (99%) straight. Let A condensing lens 44 that condenses the reflected light from the beam splitter 40 or the monitor light R FB is disposed in front of the photo sensor (PD) 42.

フォトセンサ(PD)42は、ビームスプリッタ40からのモニタ光RFBを光電変換して、ファイバレーザ光FBのレーザ出力(パワー)を表す電気信号(レーザ出力測定信号)を出力する。レーザ出力測定回路45は、フォトセンサ42の出力信号を基に、アナログ信号処理によってファイバレーザ光FBのレーザ出力測定値MFBを求める。レーザ出力測定回路45で得られたレーザ出力測定値MFBは、フィードバック信号としてレーザ電源12に与えられるとともに、モニタ信号として制御部18に与えられる。 The photosensor (PD) 42 photoelectrically converts the monitor light R FB from the beam splitter 40 and outputs an electrical signal (laser output measurement signal) representing the laser output (power) of the fiber laser light FB. The laser output measurement circuit 45 obtains the laser output measurement value M FB of the fiber laser light FB by analog signal processing based on the output signal of the photosensor 42. The laser output measurement value M FB obtained by the laser output measurement circuit 45 is supplied to the laser power source 12 as a feedback signal and to the control unit 18 as a monitor signal.

ビームスプリッタ40をまっすぐ透過してレーザ入射部14に入ったファイバレーザ光FBは、最初にベントミラー46で所定方向に折り返され、次いで入射ユニット48内で集光レンズ50により集光されてファイバ伝送系15の伝送用光ファイバ(以下「伝送ファイバ」と称する。)52の一端面に入射する。伝送用光ファイバ52は、たとえばSI(ステップインデックス)形ファイバからなり、入射ユニット48内で入射したファイバレーザ光FBをレーザ出射部16の出射ユニット54まで伝送する。出射ユニット54は、伝送ファイバ52の終端面より出たファイバレーザ光FBを平行光にコリメートするコリメートレンズ56と、平行光のファイバレーザ光FBを所定の焦点位置に集光させる集光レンズ58とを有している。   The fiber laser beam FB that passes straight through the beam splitter 40 and enters the laser incident section 14 is first folded in a predetermined direction by the vent mirror 46, and then condensed by the condenser lens 50 in the incident unit 48 and transmitted through the fiber. The light is incident on one end face of a transmission optical fiber (hereinafter referred to as “transmission fiber”) 52 of the system 15. The transmission optical fiber 52 is made of, for example, an SI (step index) fiber, and transmits the fiber laser light FB incident in the incident unit 48 to the emission unit 54 of the laser emission unit 16. The emission unit 54 includes a collimator lens 56 that collimates the fiber laser light FB emitted from the end face of the transmission fiber 52 into parallel light, and a condensing lens 58 that condenses the parallel fiber laser light FB at a predetermined focal position. have.

レーザ溶接加工が行われる時は、レーザ電源12より波形制御された駆動電流IDがLD30に供給(注入)され、ファイバレーザ発振器10内でLD30より駆動電流IDの波形に対応したLD出力波形の励起光MBが発振ファイバ22に供給(注入)され、ファイバレーザ発振器10よりLD出力波形に対応したレーザ出力波形を有するファイバレーザ光FBが発振出力される。この波形制御されたファイバレーザ光FBが、レーザ入射部14、ファイバ伝送系15およびレーザ出射部16を介して被加工物Wの溶接ポイントまたは溶接ラインに集光照射される。該溶接ポイントまたは溶接ラインにおいては、ファイバレーザ光FBのエネルギーにより被加工材質が溶融し、パルス照射終了後に凝固してナゲットが形成される。 When the laser welding is performed, the driving current I D that is waveform control from the laser power source 12 is supplied (injected) to the LD 30, the fiber laser oscillator 10 within at LD 30 than the driving current I D of the LD output waveform corresponding to the waveform The pumping light MB is supplied (injected) into the oscillation fiber 22, and the fiber laser oscillator 10 oscillates and outputs the fiber laser beam FB having a laser output waveform corresponding to the LD output waveform. The waveform-controlled fiber laser beam FB is focused and irradiated on a welding point or a welding line of the workpiece W through the laser incident portion 14, the fiber transmission system 15, and the laser emitting portion 16. At the welding point or welding line, the workpiece material is melted by the energy of the fiber laser beam FB, and solidifies after the pulse irradiation to form a nugget.

このファイバレーザ溶接装置において、ファイバレーザ発振器10は、発振ファイバ22が口径10μm程度、長さ数メートル程度の細長いコアを活性媒体とするため、ビーム径が細くてビーム広がり角の小さなファイバレーザ光FBを発振出力することができる。しかも、発振ファイバ22の一端面に入射した励起レーザ光MBが発振ファイバ22の中で数メートルの長い光路を伝搬する間に何度もコアを横切って励起エネルギーを使い果たすので、非常に高い発振効率でファイバレーザ光FBを生成することができる。また、ファイバレーザ発振器10は、発振ファイバ22のコアが熱レンズ効果を起こさないため、ビームモードが非常に安定している。このように、ビームモードおよびレーザ出力のいずれも安定しているので、CWモードのレーザ発振を最大100秒程度まで持続できるようになっている。   In this fiber laser welding apparatus, the fiber laser oscillator 10 uses a fiber laser beam FB having a small beam diameter and a small beam divergence angle because the oscillation fiber 22 uses an elongated core having a diameter of about 10 μm and a length of several meters as an active medium. Can be output. Moreover, since the excitation laser light MB incident on one end face of the oscillation fiber 22 propagates through the long optical path of several meters in the oscillation fiber 22 and exhausts the excitation energy many times, the oscillation efficiency is very high. Thus, the fiber laser beam FB can be generated. The fiber laser oscillator 10 has a very stable beam mode because the core of the oscillation fiber 22 does not cause a thermal lens effect. As described above, since both the beam mode and the laser output are stable, the laser oscillation in the CW mode can be sustained for a maximum of about 100 seconds.

このファイバレーザ溶接装置は、後述するように、ファイバレーザ光FBの出力(パワー)について任意かつ多様な波形制御を可能とし、しかも波形変調機能を大きく改善しており、任意の溶接加工において溶接の溶け込み具合や仕上がり具合等を一層自由に調整することが可能であり、精密溶接加工の厳しい要求仕様にも十分余裕を持って対応できる。   As will be described later, this fiber laser welding apparatus enables arbitrary and various waveform control of the output (power) of the fiber laser beam FB, and greatly improves the waveform modulation function. It is possible to adjust the degree of penetration and the degree of finish more freely, and it can cope with strict requirements for precision welding with sufficient margin.

ここで、図2、図3および図4に、このファイバレーザ溶接装置において設定入力可能な基準波形の基本形態(モード)を示す。いずれのモードでも、複数本の線分波形要素を時間軸に沿って実質的に繋ぎ合わせて所望の基準波形を設定するようになっている。   Here, FIG. 2, FIG. 3 and FIG. 4 show basic forms (modes) of reference waveforms that can be set and input in this fiber laser welding apparatus. In any mode, a desired reference waveform is set by substantially connecting a plurality of line segment waveform elements along the time axis.

図2に、単発発振モードにおける基準波形の一例を示す。たとえば、0.1〜500msecの持続時間TAで任意のパルス波形を設定できるようになっている。図示の基準波形Aは、3本の線分波形要素a1,a2,a3を繋ぎ合わせて構成されている。 FIG. 2 shows an example of a reference waveform in the single oscillation mode. For example, it is possible to set an arbitrary pulse waveform duration T A of 0.1~500Msec. The illustrated reference waveform A is formed by connecting three line segment waveform elements a 1 , a 2 , and a 3 .

図3に、リピートモードにおける繰り返し基準波形の一例を示す。たとえば、0.1〜500msecの持続時間TAを有する基準波形Aの繰り返しを最長99secの期間TCにわたって(最速の繰り返し周波数:5kHz)設定できるようになっている。 FIG. 3 shows an example of a repetitive reference waveform in the repeat mode. For example, the repetition of the reference waveform A having a duration T A of 0.1 to 500 msec can be set over a period T C of a maximum of 99 seconds (fastest repetition frequency: 5 kHz).

図4に、CWモードにおける基準波形の一例を示す。たとえば、0.5〜99secの持続時間TBで任意の連続波形を設定できるようになっている。図示の基準波形Bは、7本の線分波形要素b1,b2,b3,b4,b5,b6,b7を繋ぎ合わせて構成されている。 FIG. 4 shows an example of a reference waveform in the CW mode. For example, it is possible to set an arbitrary continuous waveform duration 0.5~99sec T B. The illustrated reference waveform B is formed by connecting seven line segment waveform elements b 1 , b 2 , b 3 , b 4 , b 5 , b 6 , and b 7 .

図5に、この実施形態における制御部18の具体的な構成例を示す。図示のように、制御部18は、ハードウェア的には、CPU(マイクロコンピュータ)64、FPGA(フィールドプログラマブル・ゲートアレイ)66、ディジタル−アナログ(D/A)変換器68,アナログ−ディジタル(A/D)変換器70,72および接続装置74を有している。   FIG. 5 shows a specific configuration example of the control unit 18 in this embodiment. As illustrated, the control unit 18 includes a CPU (microcomputer) 64, an FPGA (field programmable gate array) 66, a digital-analog (D / A) converter 68, an analog-digital (A) in terms of hardware. / D) converters 70 and 72 and a connecting device 74 are provided.

CPU64は、中央演算処理装置、プログラムメモリ、データメモリおよびインタフェース回路等を含んでおり、プログラムメモリに格納されている各種プログラム(ソフトウェア)にしたがって装置全体ないし各部の動作を制御する。特に、レーザパワーの波形制御に関して、CPU64は、タッチパネル20の表示部20aおよび入力部20bを介してユーザ(作業員、保守員等)の希望する基準波形を入力する。   The CPU 64 includes a central processing unit, a program memory, a data memory, an interface circuit, and the like, and controls the operation of the entire apparatus or each unit according to various programs (software) stored in the program memory. In particular, regarding the laser power waveform control, the CPU 64 inputs a reference waveform desired by the user (worker, maintenance worker, etc.) via the display unit 20 a and the input unit 20 b of the touch panel 20.

この実施形態におけるCPU64は、タッチパネル20を通じて設定入力された基準波形を従来のようにそのままサンプリングして符号化するのではなく、時間軸上でその基準波形をその構成要素である複数本の線分波形要素に分解し、各線分波形要素毎にその特性を示すパラメータのデータを生成する。この実施形態では、各々の線分波形要素毎に、つまり各ステージについて、(1)始端の値を表す「初期値」のデータ、(2)傾きを表す「変化率」のデータ、(3)始端から次の線分波形要素の始端までの時間の長さを表す「線分区間時間」のデータ、および(4)変調機能および分解能についてユーザオプションおよびCPU設定スケールをそれぞれ示す「変調フラグ/分解能フラグ」のデータ、の4種類のパラメータデータを生成する。   In this embodiment, the CPU 64 does not sample and encode the reference waveform set and input through the touch panel 20 as it is in the prior art, but rather encodes the reference waveform on the time axis as a plurality of line segments. The data is decomposed into waveform elements, and parameter data indicating the characteristics of each line segment waveform element is generated. In this embodiment, for each line segment waveform element, that is, for each stage, (1) “initial value” data representing the starting value, (2) “change rate” data representing the slope, (3) "Line segment interval time" data indicating the length of time from the start to the start of the next line segment waveform element, and (4) "Modulation flag / resolution" indicating the user option and CPU setting scale for the modulation function and resolution, respectively. Four types of parameter data, “flag” data, are generated.

たとえば、図2の基準波形Aの第1線分波形要素a1を例にとると、図6に示すように、「初期値」は始端q1の値(通常0)であり、「変化率」はΔA(%)/ΔT(μsec)であり、「線分区間時間」はN(個)×ΔT(μsec)である。ここで、ΔTは、サンプリング周期ではなく、後述するようにFPGA66内で各線分波形要素を再生する際の1回分の演算出力ないし信号処理サイクルの周期である。各ステージ内でΔTは一定であるから、「線分区間時間」のデータとして数値Nを表すデータを用いてよい。 For example, taking the first line segment waveform element a 1 of the reference waveform A of FIG. 2 as an example, as shown in FIG. 6, the “initial value” is the value of the start end q 1 (usually 0), and “change rate” “ΔA (%) / ΔT (μsec)”, and “Line segment interval time” is N (pieces) × ΔT (μsec). Here, ΔT is not a sampling period but a period of calculation output or signal processing cycle for one time when each line segment waveform element is reproduced in the FPGA 66 as described later. Since ΔT is constant in each stage, data representing the numerical value N may be used as the “line segment section time” data.

また、「変調フラグ」は、FPGA66側で当該分波形要素a1を再生する際に、たとえば図7に示すような一定サイクルの変調波形Hを重畳すべきか否かを指示する。変調フラグ“0”のときは変調がかけられず、変調フラグ“1”のときに変調がかけられる。 Further, the “modulation flag” indicates whether or not to modulate a modulation waveform H of a certain cycle as shown in FIG. 7, for example, when reproducing the corresponding waveform element a 1 on the FPGA 66 side. When the modulation flag is “0”, no modulation is applied, and when the modulation flag is “1”, the modulation is applied.

「分解能フラグ」は、FPGA66側が当該分波形要素a1を再生する際に上記「変化率」について用いるスケールを指示する。たとえば、分解能フラグ“0”は、[0.01%−1]のスケールを指示する。ここで、[0.01%−1]は、[0.01%]を「1」とするスケールであることを意味する。すなわち、波高基準値に対する単位変化量ΔAの比Jが百分率表示で0.01%のときは、「変化率」データΔSは1になる。したがって、J=0.10%のときはΔS=10であり、J=1.0%のときは、ΔS=100である。これに対して、分解能フラグ“1”は、[0.00001%−1]のスケールを指示する。すなわち、波高基準値に対する変化率ΔAの比Jが百分率表示で0.00001%のときは、「変化率」データΔSは1になる。したがって、J=0.0001%のときはΔS=10であり、J=0.001%のときは、ΔS=100である。 The “resolution flag” indicates a scale to be used for the “change rate” when the FPGA 66 reproduces the corresponding waveform element a 1 . For example, the resolution flag “0” indicates a scale of [0.01% −1]. Here, [0.01% -1] means a scale in which [0.01%] is “1”. That is, when the ratio J of the unit change amount ΔA to the wave height reference value is 0.01% in percentage display, the “change rate” data ΔS is 1. Therefore, ΔS = 10 when J = 0.10%, and ΔS = 100 when J = 1.0%. On the other hand, the resolution flag “1” indicates a scale of [0.00001% −1]. That is, when the ratio J of the change rate ΔA to the wave height reference value is 0.00001% in percentage display, the “change rate” data ΔS is 1. Therefore, ΔS = 10 when J = 0.0001%, and ΔS = 100 when J = 0.001%.

たとえば、図8に示すように、線分波形要素a1の傾き(変化率)が普通以上であるときは[0.01%−1]のスケールが用いられ、傾き(変化率)が相当小さいときは[0.00001%−1]のスケールが用いられる。 For example, as shown in FIG. 8, when the slope (change rate) of the line segment waveform element a 1 is normal or higher, a scale of [0.01% -1] is used, and the slope (change rate) is considerably small. Sometimes a scale of [0.00001% -1] is used.

CPU64は、各線分波形要素毎に生成した1ステージ分の上記4種類のパラメータデータを、たとえば図9に示すようなフォーマットで1セットにまとめて管理する。   The CPU 64 manages the above four types of parameter data for one stage generated for each line segment waveform element in a set as shown in FIG. 9, for example.

さらに、CPU64は、たとえば図10に示すようなフォーマットで基準波形全体の基本パラメータデータも生成する。ここで、「波高基準値」は、上記ステージ・パラメータの1つである「変化率」の分母に相当するもので、ユーザが自由に設定できる。たとえば、LD駆動電流についてユーザが「波高基準値」を200Aに設定したとすると、図6の例で一周期ΔT当たりの変化量ΔAが10Aであるときは、J=5%である。この場合、CPU64は、[0.01%−1]のスケールを採用し、S=500の「変化率」データを生成することになる。   Further, the CPU 64 also generates basic parameter data of the entire reference waveform in a format as shown in FIG. 10, for example. Here, the “wave height reference value” corresponds to the denominator of “change rate” which is one of the stage parameters, and can be freely set by the user. For example, if the user sets the “wave height reference value” to 200 A for the LD drive current, J = 5% when the change amount ΔA per period ΔT is 10 A in the example of FIG. In this case, the CPU 64 adopts a scale of [0.01% −1] and generates “change rate” data of S = 500.

図10において、「繰り返し周波数」および「繰り返し回数」は、リピートモード(図3)における基準波形の繰り返し周波数(m/TC)および繰り返し回数(m)であり、ユーザの設定入力した値をそのまま用いてよい。また、「モニタ期間指定」は、CWモード(図4)においてモニタリングをかける様式(波形全体または一定周期毎)を指定するパラメータであり、周期を可変設定することもできるようになっている。 In FIG. 10, “repetition frequency” and “number of repetitions” are the repetition frequency (m / T C ) and the number of repetitions (m) of the reference waveform in the repeat mode (FIG. 3). May be used. “Monitoring period designation” is a parameter for designating a mode (entire waveform or every constant period) for monitoring in the CW mode (FIG. 4), and the period can be variably set.

「変調項目内容」は、上記ステージ・パラメータの「変調フラグ」と共に、波形変調機能に関して予め決められた項目の設定内容を示す。より詳細には、図11に示すように、変調項目として、「変調波形の種類」、「デューティ」、「重畳方法」、「変調フラグ」がシステムに用意されている。   “Modulation item content” indicates the setting content of an item predetermined with respect to the waveform modulation function together with the “modulation flag” of the stage parameter. More specifically, as shown in FIG. 11, “modulation waveform type”, “duty”, “superimposition method”, and “modulation flag” are prepared in the system as modulation items.

この実施形態では、図12に示すように複数の変調波形たとえば(a)矩形波、(b)正弦波、(c)鋸波の3種類が装置システムに用意されており、ユーザがその中から希望する種類を選択できるようになっている。「変調波形の種類」のデータ(図11)は、このユーザの選択した種類を指示する。   In this embodiment, as shown in FIG. 12, three types of modulation waveforms such as (a) rectangular wave, (b) sine wave, and (c) sawtooth wave are prepared in the apparatus system, and the user can select among them. You can select the type you want. “Modulation waveform type” data (FIG. 11) indicates the type selected by the user.

また、矩形波を選んだ場合は、図13に示すように、たとえばδtのピッチで0%から100%まで100通りの中から任意のデューティを選べるようになっている。「デューティ」のデータ(図11)は、ユーザが選定したデューティを指示する。   When a rectangular wave is selected, as shown in FIG. 13, for example, an arbitrary duty can be selected from 100 patterns from 0% to 100% at a pitch of δt. The “duty” data (FIG. 11) indicates the duty selected by the user.

さらに、この実施形態では、線分波形要素あるいは基準波形に対する変調波形の重畳の仕方として、(I)変調波形を加え合わせる方法と、(II)変調波形を掛け合わせる方法の2種類が装置システムに用意されており、ユーザはいずれか一方を選べるようになっている。「重畳方法」のデータ(図11)は、ユーザが選んだ重畳方法((I)もしくは(II))を指示する。   Furthermore, in this embodiment, as the method of superimposing the modulation waveform on the line segment waveform element or the reference waveform, there are two types of the apparatus system: (I) a method of adding modulation waveforms and (II) a method of multiplying modulation waveforms. It is prepared and the user can select either one. The “superimposition method” data (FIG. 11) indicates the superposition method ((I) or (II)) selected by the user.

図14に示すように、たとえば基準波形Aが正の変化率で時間軸に沿って上昇する場合、重畳方法(I)によれば合成波形[A+H]の交流成分の振幅は一定で変化しないが、重畳方法(II)によれば合成波形[A×H]のレベルが上昇するにつれてその交流成分の振幅が次第に大きくなる。   As shown in FIG. 14, for example, when the reference waveform A rises along the time axis at a positive rate of change, according to the superposition method (I), the amplitude of the AC component of the composite waveform [A + H] is constant and does not change. According to the superposition method (II), the amplitude of the AC component gradually increases as the level of the composite waveform [A × H] increases.

「変調フラグ」のデータ(図11)は、基準波形全体について変調をかけるか否かを指示するものであり、ステージ・パラメータデータの「変調フラグ」(図9)と択一的に使用されてよい。   The “modulation flag” data (FIG. 11) indicates whether or not the entire reference waveform is to be modulated, and is used alternatively with the “modulation flag” (FIG. 9) of the stage parameter data. Good.

CPU64は、1つの基準波形について、たとえば図15に示すようなフォーマットで、基準波形全体の基本パラメータデータ(図10)と各線分波形要素(ステージ)毎のパラメータデータ(図9)とを結び付けて情報管理し、CPU内部または外部のデータメモリに保存する。なお、図示省略するが、第nステージが最終ステージであることを示す終端指示データを付けるのが好ましい。この実施形態では、仮の第(n+1)ステージを定義し、その中の「線分区間時間」のデータNを0にセットしておくことで、1つ前の第nステージが最終ステージであることを示すようにしている。   The CPU 64 associates the basic parameter data (FIG. 10) of the entire reference waveform with the parameter data (FIG. 9) for each line segment waveform element (stage) for one reference waveform, for example, in the format shown in FIG. Information is managed and stored in a data memory inside or outside the CPU. Although not shown, it is preferable to attach termination instruction data indicating that the nth stage is the final stage. In this embodiment, the provisional (n + 1) stage is defined, and the data N of the “segment time” is set to 0, so that the previous nth stage is the final stage. I am trying to show that.

図16に、この実施形態においてFPGA66内に構築される各種回路の一構成例を示す。図示のように、FPGA66には、データメモリ80、制御回路82、基本パラメータデータ・バッファメモリ84、ステージ・パラメータデータ・バッファメモリ86、波形復元/変調演算回路88、基準波形出力回路90、変調データメモリ92、変調データバッファ93、アドレスカウンタ94、サイクルカウンタ95、カウント比較回路96、基準波形積分回路98、電流モニタ波形バッファメモリ100,レーザ出力モニタ波形バッファメモリ102、電流モニタ波形積分回路104、レーザ出力モニタ波形積分回路106、比較判定回路108等が作り込まれる。これらの回路80〜108の動作に必要なクロックは外部のクロック回路110から供給される。   FIG. 16 shows a configuration example of various circuits constructed in the FPGA 66 in this embodiment. As shown, the FPGA 66 includes a data memory 80, a control circuit 82, a basic parameter data buffer memory 84, a stage parameter data buffer memory 86, a waveform restoration / modulation arithmetic circuit 88, a reference waveform output circuit 90, and modulation data. Memory 92, modulation data buffer 93, address counter 94, cycle counter 95, count comparison circuit 96, reference waveform integration circuit 98, current monitor waveform buffer memory 100, laser output monitor waveform buffer memory 102, current monitor waveform integration circuit 104, laser An output monitor waveform integration circuit 106, a comparison determination circuit 108, and the like are built in. A clock necessary for the operation of these circuits 80 to 108 is supplied from an external clock circuit 110.

データメモリ80には、レーザ溶接加工の開始に先立って、CPU64よりそのレーザ溶接加工で使用される基準波形に係る全パラメータデータ(図15)が書き込まれる。制御回路82は、CPU64から所要の制御信号および制御に関連した各種データを受け取り、FPGA66内の各部を制御する。   Prior to the start of laser welding, the data memory 80 is written with all parameter data (FIG. 15) relating to the reference waveform used in the laser welding by the CPU 64. The control circuit 82 receives a required control signal and various data related to the control from the CPU 64 and controls each part in the FPGA 66.

基本パラメータデータ・バッファメモリ84は、当該基準波形の復元処理を実行する際に、データメモリ80より基準波形全体の基本パラメータデータ(図10)を取り込んで保持する。ステージ・パラメータデータ・バッファメモリ86は、各線分波形要素の再生処理を実行する際に、データメモリ80より当該ステージのパラメータデータ(図9)を取り込んで保持する。   The basic parameter data buffer memory 84 fetches and holds the basic parameter data (FIG. 10) of the entire reference waveform from the data memory 80 when executing the restoration process of the reference waveform. The stage parameter data buffer memory 86 fetches and holds the parameter data (FIG. 9) of the stage from the data memory 80 when executing the reproduction processing of each line segment waveform element.

波形復元/変調演算回路88は、制御回路82の制御の下で、時間軸に沿って、各ステージ毎にパラメータデータを基に所定の演算処理を行って各線分波形要素を再生し、全ステージにわたり線分波形要素を実質的に繋ぎ合わせて基準波形を復元する処理を一定周期(ΔT)の演算によって実行する。   The waveform restoration / modulation arithmetic circuit 88 performs predetermined arithmetic processing on the basis of parameter data for each stage along the time axis under the control of the control circuit 82 to reproduce each line segment waveform element. A process of restoring the reference waveform by substantially connecting the line segment waveform elements is executed by a constant cycle (ΔT) calculation.

この演算処理のために、基本パラメータデータ・バッファメモリ84より基準波形全体の基本パラメータデータ(図10)を受け取り、ステージ・パラメータデータ・バッファメモリ86より各ステージのパラメータデータ(図9)をステージ順に上書きで取り込み、変調データメモリ92より変調バッファ93を介して変調波形Hのデータを受け取る。 For this arithmetic processing, basic parameter data (FIG. 10) of the entire reference waveform is received from the basic parameter data buffer memory 84, and parameter data (FIG. 9) of each stage is received from the stage parameter data buffer memory 86 in the order of stages. The data of the modulation waveform H is received from the modulation data memory 92 via the modulation buffer 93.

変調データメモリ92には、各変調波形について、たとえば図17に示すように1サイクル分の変調波形Hを時間軸上で等間隔にサンプリングして得られる所定数たとえば100個の変調データ(h1,h2,h3,・・,h100)がたとえば図18に示すようなメモリマッピングで格納されている。アドレスカウンタ94は、変調データメモリ92より変調波形データhp(p=1,2,・・,100)を一定周期(δt)で1個ずつ読み出すためのDMAコントローラを構成する。 In the modulation data memory 92, for each modulation waveform, for example, as shown in FIG. 17, a predetermined number, for example, 100 pieces of modulation data (h 1 ) obtained by sampling the modulation waveform H for one cycle at regular intervals on the time axis. , H 2 , h 3 ,..., H 100 ) are stored by memory mapping as shown in FIG. Address counter 94 constitute a DMA controller for reading out modulation modulated from the data memory 92 waveform data h p (p = 1,2, ·· , 100) one by one at a predetermined period (.DELTA.t).

なお、ステージ・パラメータデータの中の「線分区間時間」のデータは、演算回路88にではなく、後述するようにカウント比較回路96に与えられる。   The “line segment interval time” data in the stage parameter data is supplied not to the arithmetic circuit 88 but to the count comparison circuit 96 as described later.

基準波形出力回路90は、波形復元/変調演算回路88より一定周期(ΔT)毎に生成される線分波形要素の再生データCSを取り込み、その線分波形要素の再生データCSをレーザ電源12に対する制御信号として所定のタイミングで出力する。   The reference waveform output circuit 90 takes in the reproduction data CS of the line segment waveform element generated at a certain period (ΔT) from the waveform restoration / modulation operation circuit 88 and supplies the reproduction data CS of the line segment waveform element to the laser power source 12. A control signal is output at a predetermined timing.

サイクルカウンタ95およびカウント比較回路96は、波形復元/変調処理における各ステージの持続時間(線分区間時間)を計時するためのタイマ回路を構成している。サイクルカウンタ95は、各ステージの開始でリセットされ、復元処理の1周期(ΔT)毎に、たとえば波形復元/変調演算回路88より線分波形要素の再生データCSが出力される度毎に1つカウントアップし、カウント値iを出力する。   The cycle counter 95 and the count comparison circuit 96 constitute a timer circuit for measuring the duration (line segment interval time) of each stage in the waveform restoration / modulation processing. The cycle counter 95 is reset at the start of each stage, and is one for each period (ΔT) of restoration processing, for example, every time reproduction data CS of a line segment waveform element is output from the waveform restoration / modulation arithmetic circuit 88. Count up and output count value i.

カウント比較回路96は、サイクルカウンタ95からのカウント値iをステージ・パラメータデータ・バッファメモリ86に保持されている「線分区間時間」のデータNと比較し、iがNに達した時に、当該ステージが終了したことを知らせるステージ終了通知信号Kを発生する。カウント比較回路96よりステージ終了通知信号Kが発せられると、これに応答して制御回路82がデータメモリ80より次のステージのパラメータデータをステージ・パラメータデータ・バッファメモリ86に上書きでロードするようになっている。   The count comparison circuit 96 compares the count value i from the cycle counter 95 with the data N of “line segment section time” held in the stage parameter data buffer memory 86, and when i reaches N, A stage end notification signal K is generated to notify that the stage has ended. When a stage end notification signal K is issued from the count comparison circuit 96, in response to this, the control circuit 82 overwrites and loads the next stage parameter data from the data memory 80 into the stage parameter data buffer memory 86. It has become.

基準波形積分回路98は、基準波形出力回路90より一定の積分周期に出力される線分波形要素の再生データCSを取り込んで累積加算し、再生中の基準波形の積分値を演算する。   The reference waveform integration circuit 98 takes in and reproduces the reproduction data CS of the line segment waveform element output from the reference waveform output circuit 90 at a constant integration period, and calculates the integrated value of the reference waveform being reproduced.

電流モニタ波形バッファメモリ100は、LD電流測定回路27より接続回路74およびA/D変換器70(図5)を介して送られてくるLD駆動電流測定値MIDをラッチする。電流モニタ波形積分回路104は、電流モニタ波形バッファメモリ100より一定周期毎にLD駆動電流測定値MIDを取り込んで累積加算し、LD駆動電流モニタ波形の積分値を求める。 The current monitor waveform buffer memory 100 latches the LD drive current measurement value M ID sent from the LD current measurement circuit 27 via the connection circuit 74 and the A / D converter 70 (FIG. 5). The current monitor waveform integration circuit 104 takes in the LD drive current measurement value M ID from the current monitor waveform buffer memory 100 at regular intervals and cumulatively adds it to obtain the integrated value of the LD drive current monitor waveform.

レーザ出力モニタ波形バッファメモリ102は、レーザ出力測定回路45より接続回路74およびA/D変換器72(図5)を介して送られてくるレーザ出力測定値MFBをラッチする。レーザ出力モニタ波形積分回路106は、レーザ出力モニタ波形バッファメモリ102より一定周期毎にレーザ出力測定値MFBを取り込んで累積加算し、レーザ出力モニタ波形の積分値を求める。 The laser output monitor waveform buffer memory 102 latches the laser output measurement value M FB sent from the laser output measurement circuit 45 via the connection circuit 74 and the A / D converter 72 (FIG. 5). The laser output monitor waveform integration circuit 106 takes in the laser output measurement value MFB from the laser output monitor waveform buffer memory 102 at regular intervals, accumulates it, and obtains an integrated value of the laser output monitor waveform.

比較判定回路108は、1回のモニタ期間が終了する度毎に、基準波形積分回路98で得られている基準波形の積分値と電流モニタ波形積分回路104で得られているLD駆動電流モニタ波形の積分値あるいはレーザ出力モニタ波形積分回路106で得られているレーザ出力モニタ波形の積分値とを比較して、その差分(誤差)を求め、その誤差が所定の許容範囲内に入っているか否かの判定(良否判定)を行う。そして、不良の判定結果が出たときは、これをCPU64に伝えるようになっている。   The comparison / determination circuit 108 integrates the integrated value of the reference waveform obtained by the reference waveform integration circuit 98 and the LD drive current monitor waveform obtained by the current monitor waveform integration circuit 104 every time one monitoring period ends. Or an integrated value of the laser output monitor waveform obtained by the laser output monitor waveform integrating circuit 106 to obtain a difference (error), and whether or not the error is within a predetermined allowable range. Is judged (good or bad judgment). And when the determination result of a defect comes out, this is transmitted to CPU64.

なお、不良の判定結果をCPU64に送るときは、バッファメモリ100,102に蓄積されているモニタ波形のデータもCPU64に送れるようになっている。   Note that when the result of determination of failure is sent to the CPU 64, the monitor waveform data stored in the buffer memories 100 and 102 can also be sent to the CPU 64.

レーザ電源12は、図示省略するが、直流電源、LD駆動回路、コンパレータ、フィードバック信号選択回路等を有している。直流電源は、たとえばインバータ回路あるいはスイッチングレギュレータ回路からなり、一定のLD駆動電圧を出力する。LD駆動回路は、LD駆動電圧からLD駆動電流IDを生成するV−I変換回路からなり、FPGA66の基準波形出力回路90よりD/A変換器68および接続回路74を介して送られてくるアナログの基準波形信号CSに倣うようにLD駆動電流IDを可変する。コンパレータは、FPGA66からの基準波形信号CSを指令信号として入力するとともに、フィードバック信号選択回路よりLD駆動電流測定値MIDもしくはレーザ出力測定値MFBをフィードバック信号として入力し、両入力信号の差分を表す誤差信号を出力する。LD駆動回路は、誤差信号を零にする方向にLD駆動電流IDを可変する。フィードバック信号選択回路は、CPU64の制御の下で、LD駆動電流IDに対してフィードバック制御をかけるときはLD駆動電流測定値MIDを選択し、ファイバレーザ光FBの出力に対してフィードバック制御をかけるときはレーザ出力測定値MFBを選択するようになっている。 Although not shown, the laser power source 12 includes a DC power source, an LD drive circuit, a comparator, a feedback signal selection circuit, and the like. The DC power source is composed of, for example, an inverter circuit or a switching regulator circuit, and outputs a constant LD drive voltage. The LD drive circuit includes a V-I conversion circuit that generates an LD drive current ID from the LD drive voltage, and is sent from the reference waveform output circuit 90 of the FPGA 66 through the D / A converter 68 and the connection circuit 74. The LD drive current ID is varied so as to follow the analog reference waveform signal CS. The comparator inputs the reference waveform signal CS from the FPGA 66 as a command signal, and also inputs the LD drive current measurement value M ID or the laser output measurement value M FB as a feedback signal from the feedback signal selection circuit, and calculates the difference between both input signals. An error signal is output. The LD drive circuit varies the LD drive current ID in a direction to make the error signal zero. Feedback signal selection circuit, under the control of the CPU 64, selects the LD drive current measurement value M ID when applying feedback control for the LD drive current I D, the feedback control for the output of the fiber laser beam FB When applying, the laser output measurement value MFB is selected.

図19に、単発モードまたはリピートモードにおけるFPGA66内の全体的な処理手順をフローチャートで示す。このフローは、所望のレーザ溶接加工を実行する時に開始され、制御回路82によって全体のシーケンスが制御される。なお、このフローに先立って、上述したように、このレーザ溶接加工で使用される基準波形に係る全パラメータデータ(図15)がCPU64よりFPGA66のデータメモリ80に書き込まれる。   FIG. 19 is a flowchart showing an overall processing procedure in the FPGA 66 in the single mode or repeat mode. This flow is started when a desired laser welding process is performed, and the entire sequence is controlled by the control circuit 82. Prior to this flow, as described above, all parameter data (FIG. 15) relating to the reference waveform used in this laser welding process is written from the CPU 64 to the data memory 80 of the FPGA 66.

先ず、制御部82が、データメモリ80から基準波形全体の基本パラメータデータ(図10)を読み出して、基本パラメータデータ・バッファメモリ84にロードまたはセットする(ステップS1)。 First, the control unit 82 reads the basic parameter data of the entire reference waveform from the data memory 80 (FIG. 10), to load or set the basic parameters data buffer memory 84 (Step S 1).

次に、制御部82は、データメモリ80にアクセスし、次に読み出すべきステージ・パラメータデータの中の「線分区間時間」データNを読み取り(ステップS2)、N>0、N=0のいずれであるか検査する(ステップS3)。最初のステージは常に存在するので、N>0であり、有効であるから、そのステージのパラメータデータ(図9)をデータメモリ80から読み出し、ステージ・パラメータデータ・バッファメモリ86にセットする(ステップS4)。 Next, the control unit 82 accesses the data memory 80, reads the “line segment section time” data N in the stage parameter data to be read next (step S 2 ), and N> 0 and N = 0. It is inspected (step S 3 ). Since the first stage always exists, N> 0 and is valid. Therefore, the parameter data (FIG. 9) of the stage is read from the data memory 80 and set in the stage parameter data buffer memory 86 (step S). 4 ).

次に、制御部82は、当該線分波形要素を再生して変調をかけるための演算処理(ステップS5)を基準波形復元演算回路88に一定周期(ΔT)で繰り返し行わせる(ステップS5→S8→S9→S10→S5・・)。基準波形復元演算回路88は、加減乗除等の演算により、「変化率」データと「分解能」フラグと「変調項目」データと変調データhpとから一定周期ΔT当たりの単位変調変化量ΔAを求め、「初期値」(q)を始点として一定周期ΔT毎に、単位変調変化量ΔAを再生途上の線分波形要素の終端に継ぎ足し、更新された波形終端の値を示す線分波形要素の再生データCSを生成する。 Next, the control unit 82 causes the reference waveform restoration calculation circuit 88 to repeatedly perform a calculation process (step S 5 ) for reproducing and modulating the line segment waveform element at a constant period (ΔT) (step S 5). → S 8 → S 9 → S 10 → S 5 . Reference waveform restoration operation circuit 88, a computation such as addition, subtraction, multiplication and division, obtains a unit modulation variation ΔA per certain period ΔT from the "change rate" data and "resolution" flag and "modulation item" data and modulation data h p , The unit modulation change amount ΔA is added to the end of the line segment waveform element being reproduced at every fixed period ΔT starting from the “initial value” (q), and the line segment waveform element indicating the updated waveform end value is reproduced. Data CS is generated.

また、制御部82は、基準波形復元演算回路88で生成された線分波形要素の再生データCSをレーザ電源12に向けて出力するデータ出力処理(ステップS6)を基準波形出力回路90に一定周期(ΔU)で繰り返し行わせる(ステップS5→S6→S9→S10→S6・・)。さらに、これと並行して、電流モニタ波形バッファメモリ100およびレーザ出力モニタ波形バッファメモリ102には、LD電流測定回路27およびレーザ出力測定回路45からのLD駆動電流測定値MIDおよびレーザ出力測定値MFBをそれぞれラッチするモニタ波形データ入力処理(ステップS6)を一定周期で繰り返し行わせる(ステップS5→S6→S9→S10→S6・・)。 In addition, the control unit 82 provides the reference waveform output circuit 90 with a data output process (step S 6 ) for outputting the reproduction data CS of the line segment waveform element generated by the reference waveform restoration calculation circuit 88 toward the laser power source 12. Repeatedly with a period (ΔU) (steps S 5 → S 6 → S 9 → S 10 → S 6 ...). In parallel with this, the current monitor waveform buffer memory 100 and the laser output monitor waveform buffer memory 102 store the LD drive current measurement value M ID and the laser output measurement value from the LD current measurement circuit 27 and the laser output measurement circuit 45, respectively. The monitor waveform data input process (step S 6 ) for latching M FB is repeatedly performed at regular intervals (steps S 5 → S 6 → S 9 → S 10 → S 6 ...).

また、制御部82は、基準波形出力回路90より出力された線分波形要素の再生データCSを積分する積分演算処理(ステップS7)を基準波形積分回路98に一定周期で繰り返し行わせる(ステップS5→S7→S9→S10→S7・・)。さらに、これと並行して、電流モニタ波形積分回路104およびレーザ出力モニタ波形積分回路106には、モニタ中のLD駆動電流測定値MIDおよびレーザ出力測定値MFBをそれぞれ積分するモニタ波形積分演算処理(ステップS7)を一定周期で繰り返し行わせる(ステップS5→S7→S9→S10→S7・・)。 Further, the control unit 82 causes the reference waveform integration circuit 98 to repeatedly perform integration calculation processing (step S 7 ) for integrating the reproduction data CS of the line segment waveform element output from the reference waveform output circuit 90 at a constant cycle (step S 7 ). S 5 → S 7 → S 9 → S 10 → S 7 . In parallel with this, the current monitor waveform integration circuit 104 and the laser output monitor waveform integration circuit 106 monitor the LD drive current measurement value M ID and the laser output measurement value M FB that are being monitored, respectively. The process (step S 7 ) is repeatedly performed at a constant cycle (steps S 5 → S 7 → S 9 → S 10 → S 7 ...).

このように、メモリから基準波形そのもののデータをサンプリングの周期で読み出して基準波形を復元するのではなく、FPGA66内で基準波形ないし各線分波形要素の特徴または属性を示す複数のパラメータデータを基に一定周期(ΔT)毎の演算出力を繰り返して基準波形を復元しかつ変調する方式であるから、基準波形の復元処理および波形変調処理に要するデータ量を従来のCPU方式に比して大幅(1/10以下)に削減することができる。   As described above, the reference waveform itself is not read out from the memory at the sampling period and the reference waveform is restored, but the FPGA 66 is based on a plurality of parameter data indicating characteristics or attributes of the reference waveform or each line segment waveform element. Since this is a method of restoring and modulating the reference waveform by repeating the calculation output for each fixed period (ΔT), the amount of data required for the reference waveform restoration processing and waveform modulation processing is significantly larger than that of the conventional CPU method (1 / 10 or less).

また、上記のような基準波形復元演算回路88による一定周期(ΔT及びΔU)毎の波形再生/変調演算処理(ステップS5)、基準波形出力回路90による一定周期(ΔU)毎の再生データ出力処理ならびに電流モニタ波形バッファメモリ100およびレーザ出力モニタ波形バッファメモリ102によるモニタ波形データ入力処理(ステップS6)、基準波形積分回路98による一定周期毎の基準波形積分演算処理ならびに電流モニタ波形積分回路104およびレーザ出力モニタ波形積分回路106による一定周期毎のモニタ波形積分演算処理(ステップS7)は、CPU動作とは異なり1回の処理にバスサイクルや多数のマシンサイクルを必要とせず、しかもパイプライン方式で行われるため、FPGA全体としても実質的には一定周期(ΔU)の速度で動作することになる。 Further, waveform reproduction / modulation calculation processing (step S 5 ) for each constant cycle (ΔT and ΔU) by the reference waveform restoration calculation circuit 88 as described above, and reproduction data output for each fixed cycle (ΔU) by the reference waveform output circuit 90. Processing and monitor waveform data input processing (step S 6 ) by the current monitor waveform buffer memory 100 and the laser output monitor waveform buffer memory 102, reference waveform integration calculation processing for each fixed period by the reference waveform integration circuit 98, and current monitor waveform integration circuit 104 The monitor waveform integration calculation process (step S 7 ) for each fixed period by the laser output monitor waveform integration circuit 106 does not require a bus cycle or a large number of machine cycles for one process unlike the CPU operation, and is a pipeline. Since it is performed by the method, the FPGA as a whole also has a substantially constant period ( It would operate at a speed of U).

このように、この実施形態においては、波形再生周期(ΔU)を可及的に短縮することが可能であり、たとえばΔU=5μsecとすることも容易に実現できる。   As described above, in this embodiment, the waveform reproduction period (ΔU) can be shortened as much as possible, and for example, ΔU = 5 μsec can be easily realized.

さらに、波形変調機能においては、複数の変調波形(矩形波、正弦波、鋸波)の中からレーザ溶接加工の要求仕様に最も適した波形を選ぶことが可能であるうえ、変調のかけ方として(I)変調波形を加え合わせる方法と、(II)変調波形を掛け合わせる方法の2種類を使い分けできるので、レーザ溶接加工の様々なニーズに適応することができる。   Furthermore, in the waveform modulation function, it is possible to select the most suitable waveform from the multiple modulation waveforms (rectangular wave, sine wave, sawtooth wave) for the required specifications of laser welding processing. Since (I) a method of adding modulation waveforms and (II) a method of multiplying modulation waveforms can be used properly, it can be adapted to various needs of laser welding.

図16において、上記のような波形再生周期(ΔT)がN回繰り返されると、その時点でカウント比較回路96よりカウント終了通知信号Kが発生され、次のステージの線分波形要素再生処理に移行する(ステップS9→S11→S2)。 In FIG. 16, when the waveform reproduction cycle (ΔT) as described above is repeated N times, a count end notification signal K is generated from the count comparison circuit 96 at that time, and the process proceeds to the line segment waveform element reproduction process of the next stage. (Steps S 9 → S 11 → S 2 ).

なお、線分波形要素再生処理において、図20に示すように、1ステージの線分波形要素aiの終端が信号処理上の誤差によって次のステージの線分波形要素ai+1の始端(初期値)qi+1から若干ずれることもあるが、その場合でも、時間軸上で両者は重なっているので、両ステージ間で実質的に繋ぎ合わさっているとみなすことができる。本発明においては、各ステージ毎に線分波形要素の始端が初期化されるので、波形再生処理の誤差がステージの切り替わりでリセット(補正)されるという得な一面もある。 In the line segment waveform element reproduction processing, as shown in FIG. 20, the end of one stage line segment waveform element a i is caused by an error in signal processing, so that the start of the next stage line segment waveform element a i + 1 ( Although it may be slightly deviated from the initial value (q i + 1 ), even in such a case, since both overlap each other on the time axis, it can be considered that the two stages are substantially connected. In the present invention, since the start of the line segment waveform element is initialized for each stage, there is also an advantage that the error of the waveform reproduction process is reset (corrected) by switching the stage.

また、最後の(第n)ステージの線分波形要素再生処理が終了すると(ステップS3)、その時点で当該基準波形の復元処理が完了し、比較判定回路108において波形制御の良否判定処理(ステップS12)が行われる。この実施形態においては、この時点で、基準波形積分回路98には当該基準波形全体の波形積分値が得られており、電流モニタ波形積分回路104およびレーザ出力モニタ波形積分回路106にはLD駆動電流モニタ波形全体およびレーザ出力モニタ波形全体の波形積分値がそれぞれ得られているので、比較判定回路108は基準波形全体の波形積分値とモニタ波形全体の波形積分値との差分(誤差)を求めて、その誤差が所定の許容値または許容範囲内に収まっているか否かを判定するだけの演算を行えばよく、非常に短い所要時間(0.1msec以内)で良否判定結果を出すことができる。 When the last (n-th) stage line segment waveform element reproduction process is completed (step S 3 ), the reference waveform restoration process is completed at that time, and the comparison determination circuit 108 determines whether the waveform control is good or bad ( step S 12) is performed. In this embodiment, at this time, the waveform integration value of the entire reference waveform is obtained in the reference waveform integration circuit 98, and the LD drive current is supplied to the current monitor waveform integration circuit 104 and the laser output monitor waveform integration circuit 106. Since the integrated waveform values of the entire monitor waveform and the entire laser output monitor waveform are obtained, the comparison / determination circuit 108 obtains the difference (error) between the integrated waveform value of the entire reference waveform and the integrated waveform value of the entire monitor waveform. Therefore, it is sufficient to perform a calculation only to determine whether or not the error is within a predetermined allowable value or allowable range, and a pass / fail determination result can be obtained in a very short required time (within 0.1 msec).

この実施形態においては、リピートモードにおいて、基準波形の持続時間TAを最短の0.1msecに設定した場合、5kHzの繰り返し周波数を容易に実現することができる。 In this embodiment, in repeat mode, if the duration T A of the reference waveform is set to the shortest 0.1 msec, it is possible to easily realize a repetition frequency of 5 kHz.

なお、比較判定回路108で得られた良否判定結果は常に、あるいは不良の結果が出た場合のみCPU64に送られる。CPU64は、タッチパネル20を通じて良否判定結果(特に不良の判定結果)をユーザに報告し、必要に応じてモニタ波形を表示部20aのディスプレイ上に表示する。   The pass / fail determination result obtained by the comparison determination circuit 108 is sent to the CPU 64 at all times or only when a failure result is obtained. The CPU 64 reports the pass / fail determination result (particularly the failure determination result) to the user through the touch panel 20, and displays the monitor waveform on the display of the display unit 20a as necessary.

図16において、ステップS13,S14、S15はリピートモードにおいて基準波形の再生を設定回数(m回)繰り返すための処理である。 In FIG. 16, steps S 13 , S 14 , and S 15 are processes for repeating reference waveform reproduction a set number of times (m times) in the repeat mode.

CWモードのフローも、図示省略するが、基本的には、上述した単発モードまたはリピートモードのフローと大体同じである。ただし、CWモードは、基準波形の持続時間が相当長いため、波形全部を連続してモニタすると、モニタ波形バッファメモリ100,102でデータがオーバーフローしてしまう。   Although the flow in the CW mode is not shown, it is basically the same as the flow in the single mode or repeat mode described above. However, since the duration of the reference waveform is considerably long in the CW mode, if the entire waveform is continuously monitored, data overflows in the monitor waveform buffer memories 100 and 102.

この実施形態では、波形制御のモニタ期間に関する態様(波形全体または一定周期の繰り返し)をユーザが自由に選べるようになっている。単発モードやリピートモードでは、通常、1波形の持続時間が1回の連続したモニタ期間となる。一方、CWモードでは、1波形の持続時間の中でモニタリングを一定周期で繰り返し行うことも可能となっており、周期の長さもユーザが任意に選べるようになっている。モニタ期間に関してユーザの選択ないし設定した内容は、基準波形全体の基本パラメータデータ(図10)の中の「モニタ期間指定」データを通じてCPU64からFPGA66に伝えられる。   In this embodiment, the user can freely select an aspect (entire waveform or repetition of a fixed period) regarding the monitoring period of waveform control. In the single-shot mode or the repeat mode, normally, the duration of one waveform is one continuous monitoring period. On the other hand, in the CW mode, it is also possible to repeatedly perform monitoring at a constant cycle within the duration of one waveform, and the length of the cycle can be arbitrarily selected by the user. The contents selected or set by the user regarding the monitoring period are transmitted from the CPU 64 to the FPGA 66 through the “monitor period designation” data in the basic parameter data (FIG. 10) of the entire reference waveform.

たとえば、ユーザが一定周期の繰り返しを選択し、モニタ周期を3秒に選んだ場合は、FPGA66側で制御回路82がデータメモリ80および基準波形パラメータデータ・バッファメモリ84を通じてそのモニタ周期の設定値(3秒)を読み取り、良否判定の各部(100〜108)にモニタ周期(3秒)毎に繰り返し上記と同様のモニタリング動作を行わせる。これにより、比較判定回路108はモニタ周期(3秒)毎にモニタ波形(駆動電流波形、レーザ出力波形)についての良否判定の結果を出す。この場合は、モニタ波形バッファメモリ100,102でオーバーフローを起こすことはなく、しかも単発モードやリピートモードと同等の時間分解能で波形制御の良否判定を行うことができる。   For example, when the user selects a repetition of a certain period and selects a monitor period of 3 seconds, the control circuit 82 on the FPGA 66 side through the data memory 80 and the reference waveform parameter data buffer memory 84 sets the monitor period setting value ( 3 seconds) is read and each of the pass / fail judgment sections (100 to 108) is repeatedly made to perform the same monitoring operation as described above every monitoring period (3 seconds). As a result, the comparison / determination circuit 108 outputs a pass / fail determination result for the monitor waveform (drive current waveform, laser output waveform) every monitor period (3 seconds). In this case, the monitor waveform buffer memories 100 and 102 do not overflow, and the waveform control quality can be determined with the same time resolution as the single-shot mode or repeat mode.

上記した実施形態では、FPGA66内で復元した基準波形から得られた基準波形積分値とモニタ波形積分値とを比較して、レーザ波形制御の良否判定を行った。別の実施形態として、CPU64側で設定基準波形を基に基準波形積分値を演算し、FPGA66側で該基準波形積分値とモニタ波形積分値とを比較して、レーザ波形制御の良否判定を行うことも可能である。   In the above-described embodiment, the reference waveform integrated value obtained from the reference waveform restored in the FPGA 66 is compared with the monitor waveform integrated value to determine whether the laser waveform control is good or bad. As another embodiment, the CPU 64 side calculates a reference waveform integrated value based on the set reference waveform, and the FPGA 66 side compares the reference waveform integrated value with the monitor waveform integrated value to determine whether the laser waveform control is good or bad. It is also possible.

この場合は、タッチパネル20を通じてCPU64に所望の基準波形が入力された時点で、CPU64がその基準波形の積分値を演算し、表示部20aのディスプレイ上に基準波形と一緒に基準波形積分値を表示する。ユーザ(作業者等)は、ディスプレイ上に表示された基準波形積分値を見ながら、入力部20bを通じて基準波形の波形形状や持続時間等を調整することができる。そして、ユーザの希望する基準波形が確定されたなら、CPU64は上述のようにパラメータデータ(図9〜図11)を生成して内部メモリ等に保存するとともに、当該基準波形の波形積分値も一緒に保存しておく。当該基準波形をレーザ溶接加工に用いるときは、レーザ溶接加工の開始に先立ってCPU64より全パラメータデータ(図15)と一緒に基準波形積分値もFPGA66に送る。   In this case, when a desired reference waveform is input to the CPU 64 through the touch panel 20, the CPU 64 calculates the integration value of the reference waveform and displays the reference waveform integration value together with the reference waveform on the display of the display unit 20a. To do. A user (such as an operator) can adjust the waveform shape, duration, and the like of the reference waveform through the input unit 20b while looking at the reference waveform integral value displayed on the display. When the reference waveform desired by the user is determined, the CPU 64 generates the parameter data (FIGS. 9 to 11) as described above and stores it in the internal memory or the like, and the waveform integrated value of the reference waveform is also included. Save to. When the reference waveform is used for laser welding, the CPU 64 sends the integrated reference waveform value to the FPGA 66 together with all parameter data (FIG. 15) prior to the start of laser welding.

FPGA66内では、比較判定回路108にCPU64からの基準波形積分値が直接ロードされる。比較判定回路108は、1波形分のレーザ溶接加工が終了した時点で、つまり当該基準波形の1回分の復元処理を終えた直後に、モニタ波形積分回路104,106からのモニタ波形積分値を該基準波形積分値と比較して、その比較誤差を基に良否判定を行う(ステップS12)。そして、上記と同様に良否判定の結果をCPU64に報告する。 In the FPGA 66, the reference waveform integration value from the CPU 64 is directly loaded into the comparison determination circuit 108. The comparison judgment circuit 108 outputs the monitor waveform integration values from the monitor waveform integration circuits 104 and 106 when the laser welding process for one waveform is completed, that is, immediately after the restoration process for one time of the reference waveform is finished. Compared with the reference waveform integral value, the quality is judged based on the comparison error (step S 12 ). Then, the result of pass / fail judgment is reported to the CPU 64 as described above.

また、上記した実施形態では、FPGA66内における波形生成周期ΔTは、基準波形全体を通じて、つまり全ての線分波形要素(a1〜an)に亘って、共通の値に固定されていた。しかしながら、本発明においては、個々の線分波形要素a1,a2,・・an毎に独立して波形生成周期ΔTの値を設定する方式も可能である。この場合、CPU64は、ステージのパラメータ・データの中の「線分区間時間」のデータとして、当該線分波形要素の持続時間つまりステージ時間を直接表す時間データTai(μsec)をセットしてよい。 Further, in the above embodiment, the waveform generating period ΔT within FPGA66, throughout the reference waveform, i.e. over all the segments waveform element (a 1 ~a n), was fixed to a common value. However, in the present invention, the individual segments waveform element a 1, a 2, method of setting the value of the waveform generating period ΔT independently for each · · a n are also possible. In this case, the CPU 64 may set time data Ta i (μsec) directly representing the duration of the line segment waveform element, that is, the stage time, as the “line segment section time” data in the stage parameter data. .

FPGA66内には、図21に示すように、ΔT決定回路112が設けられる。このΔT決定回路112は、ステージ・パラメータデータ・バッファメモリ86より「変化率」データΔSおよび「線分区間時間」データTaiを読み取り、たとえば図22に示すようなテーブル(メモリ)を参照して、ΔSの値に応じた波形生成周期ΔTの値(コード)を選定する。たとえば、ΔS>0.04のときは、波形生成周期ΔTの値として5μsecが選ばれ、このΔTの値(5μsec)を表すコード“0000”がΔT決定回路112より制御回路82および基準波形復元回路88に与えられる。また、1E−6≧ΔS>1E−7のときは、波形生成周期ΔTの値として10μsecが選ばれ、このΔTの値(10μsec)を表すコード“0001”がΔT決定回路112より制御回路82および基準波形復元回路88に与えられる。さらに、ΔT決定回路112は、選定した波形生成周期ΔTと「線分区間時間」Taiとから、当該ステージにおける設定サイクルカウント数N(N=Tai/ΔT)を演算して、この設定サイクルカウント数Nをカウント比較回路96に与える。 As shown in FIG. 21, a ΔT determination circuit 112 is provided in the FPGA 66. The ΔT determining circuit 112, the stage parameter data buffer "rate of change" from the memory 86 data ΔS and "line interval time" read data Ta i, for example by referring to the table (memory), as shown in FIG. 22 The value (code) of the waveform generation period ΔT corresponding to the value of ΔS is selected. For example, when ΔS> 0.04, 5 μsec is selected as the value of the waveform generation period ΔT, and the code “0000” representing the value of ΔT (5 μsec) is transmitted from the ΔT determination circuit 112 to the control circuit 82 and the reference waveform restoration circuit. 88. When 1E-6 ≧ ΔS> 1E-7, 10 μsec is selected as the value of the waveform generation period ΔT, and the code “0001” representing the value of ΔT (10 μsec) is transmitted from the ΔT determination circuit 112 to the control circuit 82 and A reference waveform restoration circuit 88 is provided. Further, the ΔT determination circuit 112 calculates a set cycle count number N (N = Ta i / ΔT) in the stage from the selected waveform generation period ΔT and the “line segment section time” Ta i, and this set cycle The count number N is supplied to the count comparison circuit 96.

このように各ステージ毎に「変化率」に応じて波形生成周期ΔTを決める方式によれば、線分波形要素の変化率が大きいほど(変化速度が高いほど)波形生成周期ΔTが短く、線分波形要素の変化率が小さいほど(変化速度が低いほど)波形生成周期ΔTが長くなり、波形復元の精度と効率性を両立させることができる。   As described above, according to the method of determining the waveform generation cycle ΔT according to the “change rate” for each stage, the waveform generation cycle ΔT is shorter as the change rate of the line segment waveform element is larger (the change rate is higher). The smaller the rate of change of the minute waveform element (the lower the rate of change), the longer the waveform generation period ΔT, and it is possible to achieve both the accuracy and efficiency of waveform restoration.

また、FPGA66における波形再生または出力周期ΔUをCPU64側で設定する可変の波形生成周期ΔTから独立して異なる周期(たとえば固定値)に設定することも可能である。特に、波形生成周期ΔTが長い場合には、波形再生または出力周期ΔUを短い値に設定しておくと有利である。   It is also possible to set the waveform reproduction or output period ΔU in the FPGA 66 to a different period (for example, a fixed value) independently of the variable waveform generation period ΔT set on the CPU 64 side. In particular, when the waveform generation period ΔT is long, it is advantageous to set the waveform reproduction or output period ΔU to a short value.

以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、上述した実施形態は本発明を限定するものではない。当業者にあっては、具体的な実施態様において本発明の技術思想および技術範囲から逸脱せずに種々の変形・変更を加えることが可能である。   As mentioned above, although preferred embodiment of this invention was described, embodiment mentioned above does not limit this invention. Those skilled in the art can make various modifications and changes in specific embodiments without departing from the technical idea and technical scope of the present invention.

たとえば、波形制御機能において、上記実施形態では「変調項目内容」のデータを基本パラメータデータの中に含めたが、別の実施形態としてステージ・パラメータデータの中に含めることも可能である。その場合は、ステージ毎に「変調波形の種類」、「デューティ」、「変調方法」を選択することができる。また、分解能を1種類のスケールに固定することも可能であり、その場合はステージのパラメータデータにおいて「分解能フラグ」のデータを省くことも可能である。   For example, in the waveform control function, the “modulation item content” data is included in the basic parameter data in the above embodiment, but may be included in the stage parameter data as another embodiment. In that case, “type of modulation waveform”, “duty”, and “modulation method” can be selected for each stage. It is also possible to fix the resolution to one type of scale. In this case, it is also possible to omit the “resolution flag” data in the stage parameter data.

また、ファイバレーザ溶接装置の各部においても種々の変形が可能であり、たとえばファイバレーザ発振器10をYAGレーザ発振器等に置き換えることも可能である。本発明のレーザ加工方法およびレーザ加工装置は、レーザ溶接に限るものではなく、たとえば穴あけ、切断、マーキング等の他のレーザ加工にも適用可能である。   Further, various modifications can be made in each part of the fiber laser welding apparatus. For example, the fiber laser oscillator 10 can be replaced with a YAG laser oscillator or the like. The laser processing method and laser processing apparatus of the present invention are not limited to laser welding, and can be applied to other laser processing such as drilling, cutting, and marking.

本発明の一実施形態におけるレーザ加工装置(ファイバレーザ溶接装置)の構成を示すプロック図である。It is a block diagram which shows the structure of the laser processing apparatus (fiber laser welding apparatus) in one Embodiment of this invention. 単発発振モードにおける基準波形の一例を示すAn example of the reference waveform in single oscillation mode リピートモードにおける繰り返し基準波形の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the repetitive reference waveform in repeat mode. CWモードにおける基準波形の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the reference waveform in CW mode. 実施形態のレーザ加工装置における制御部の構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the structure of the control part in the laser processing apparatus of embodiment. 実施形態におけるステージのパラメータに含まれる初期値、変化率および線分区間時間の意義を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the meaning of the initial value, change rate, and line segment area time which are contained in the parameter of the stage in embodiment. 実施形態におけるステージのパラメータに含まれる変調フラグの意義を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the significance of the modulation flag contained in the parameter of the stage in embodiment. 実施形態におけるステージのパラメータに含まれる分解能フラグの意義を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the significance of the resolution flag contained in the parameter of the stage in embodiment. 実施形態における1ステージのパラメータデータのフォーマット例を示す図である。It is a figure which shows the example of a format of the parameter data of 1 stage in embodiment. 実施形態における基本波形全体の基本パラメータデータのフォーマット例を示す図である。It is a figure which shows the example of a format of the basic parameter data of the whole basic waveform in embodiment. 実施形態における変調項目内容データのフォーマット例を示す図であるIt is a figure which shows the example of a format of the modulation item content data in embodiment. 実施形態における変調波形の種類を示す波形図である。It is a wave form diagram which shows the kind of modulation waveform in embodiment. 実施形態におけるデューティの調整法を示す波形図である。It is a wave form diagram which shows the adjustment method of the duty in embodiment. 実施形態における変調方法の種類を示す波形図である。It is a wave form diagram which shows the kind of modulation method in embodiment. 実施形態において1つの基本波形に係る全パラメータデータを一括管理するためのデータフォーマット例を示す図であるIt is a figure which shows the example of a data format for collectively managing all the parameter data which concern on one basic waveform in embodiment. 実施形態におけるFPGA内の回路構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the circuit structure in FPGA in embodiment. 実施形態における変調波形のデータ(変調データ)の様式を示す波形図である。It is a wave form diagram which shows the format of the data (modulation data) of the modulation waveform in embodiment. 実施形態における変調メモリ内のメモリマッピングの例を示す図である。It is a figure which shows the example of the memory mapping in the modulation memory in embodiment. 実施形態の単発モードまたはリピートモードにおけるFPGA内の回路の全体の処理手順を示すフローチャート図である。It is a flowchart figure which shows the whole process sequence of the circuit in FPGA in the single mode or repeat mode of embodiment. 実施形態において線分波形要素の終端がずれる場合の例を示す図である。It is a figure which shows the example when the termination | terminus of a line segment waveform element shifts in embodiment. 別の実施形態におけるFPGA内の回路構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the circuit structure in FPGA in another embodiment. 実施形態において各線分波形要素の変化率に応じて波形成性周期を変える場合に用いるテーブルの一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the table used when changing a wave formation period according to the change rate of each line segment waveform element in embodiment. 別の実施形態におけるFPGA内の回路構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the circuit structure in FPGA in another embodiment.

符号の説明Explanation of symbols

10 ファイバレーザ発振器
12 レーザ電源
16 レーザ出射部
18 制御部
20 タッチパネル
64 CPU(マイクロコンピュータ)
66 FPGA(フィールドプログラマブル・ゲートアレイ)
80 データメモリ
82 制御回路
84 基本パラメータデータ・バッファメモリ
86 ステージ・パラメータデータ・バッファメモリ
88 波形復元/変調演算回路
90 基準波形出力回路
92 変調データメモリ
93 変調データ・バッファメモリ
94 アドレスカウンタ
95 サイクルカウンタ
96 カウント比較回路
98 基準波形積分回路
100 電流モニタ波形バッファ・メモリ
102 レーザ出力モニタ波形バッファ・メモリ
104 電流モニタ波形積分回路
106 レーザ出力モニタ波形積分回路
108 比較判定回路
112 ΔT決定回路
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Fiber laser oscillator 12 Laser power supply 16 Laser emission part 18 Control part 20 Touch panel 64 CPU (microcomputer)
66 FPGA (Field Programmable Gate Array)
80 Data Memory 82 Control Circuit 84 Basic Parameter Data Buffer Memory 86 Stage Parameter Data Buffer Memory 88 Waveform Restoration / Modulation Operation Circuit 90 Reference Waveform Output Circuit 92 Modulation Data Memory 93 Modulation Data Buffer Memory 94 Address Counter 95 Cycle Counter 96 Count comparison circuit 98 Reference waveform integration circuit 100 Current monitor waveform buffer memory 102 Laser output monitor waveform buffer memory 104 Current monitor waveform integration circuit 106 Laser output monitor waveform integration circuit 108 Comparison determination circuit 112 ΔT determination circuit

Claims (19)

複数本の線分波形要素を時間軸に沿って繋ぎ合わせて所望の基準波形を設定する第1のステップと、
少なくとも1つの前記線分波形要素に対する変調に関して予め決められた項目の内容を設定する第2のステップと、
前記基準波形全体または各々の前記線分波形要素について、前記変調項目の設定内容を表すデータを含むパラメータデータを生成する第3のステップと、
時間軸に沿って、各々の線分波形要素の復元処理を行う各ステージ毎に前記パラメータデータを基に所定の演算処理を行って前記線分波形要素を再生しかつ条件的に変調し、全ステージにわたり前記線分波形要素を実質的に繋ぎ合わせて前記基準波形を復元する第4のステップと、
所望のレーザ加工に用いるパルス発振または連続発振のレーザ光の出力を前記復元された基準波形にしたがって可変する第5のステップと
を有するレーザ加工方法。
A first step of connecting a plurality of line segment waveform elements along the time axis to set a desired reference waveform;
A second step of setting the content of a predetermined item with respect to modulation for at least one said line segment waveform element;
A third step of generating parameter data including data representing setting contents of the modulation item for the entire reference waveform or each of the line segment waveform elements;
Along with the time axis, each line segment waveform element is restored and each stage performing a predetermined calculation process based on the parameter data to reproduce and conditionally modulate the line segment waveform element, A fourth step of substantially joining the line segment waveform elements across the stage to restore the reference waveform;
A laser processing method comprising: a fifth step of varying an output of pulsed or continuous wave laser light used for desired laser processing according to the restored reference waveform.
前記変調項目が、各々の前記線分波形要素について変調をかけるべきか否かを選択する項目を含み、
前記パラメータデータが、各々の前記線分波形要素について変調をかけるべきか否かを指示するフラグのデータを含み、
前記第4のステップにおいて、各々の前記線分波形要素に対し、前記フラグにしたがって条件的に変調をかける、
請求項1に記載のレーザ加工方法。
The modulation item includes an item for selecting whether to modulate each of the line segment waveform elements;
The parameter data includes flag data indicating whether or not to modulate each of the line segment waveform elements;
In the fourth step, each line segment waveform element is conditionally modulated according to the flag,
The laser processing method according to claim 1.
前記変調項目が、前記基準波形全体について変調をかけるべきか否かを選択する項目を含み、
前記パラメータデータが、前記基準波形全体について変調をかけるべきか否かを指示するフラグのデータを含み、
前記第4のステップにおいて、前記基準波形に対し、前記フラグにしたがって条件的に変調をかける、
請求項1に記載のレーザ加工方法。
The modulation item includes an item for selecting whether to modulate the entire reference waveform,
The parameter data includes flag data indicating whether to modulate the entire reference waveform;
In the fourth step, the reference waveform is conditionally modulated according to the flag,
The laser processing method according to claim 1.
前記変調項目が、予め用意されている複数の種類の変調波形の中から1つを選択する項目を含み、
前記パラメータデータが、前記選択された変調波形の種類を示すデータを含み、
前記第4のステップにおいて、前記基準波形または前記線分波形要素に対し、前記選択された変調波形を所定の周期で繰り返し重畳する、
請求項1〜3のいずれか一項に記載のレーザ加工方法。
The modulation item includes an item for selecting one of a plurality of types of modulation waveforms prepared in advance,
The parameter data includes data indicating the type of the selected modulation waveform;
In the fourth step, the selected modulation waveform is repeatedly superimposed on the reference waveform or the line segment waveform element at a predetermined period.
The laser processing method as described in any one of Claims 1-3.
前記変調波形の種類として、矩形波、正弦波および鋸波を含む請求項4に記載のレーザ加工方法。   The laser processing method according to claim 4, wherein the modulation waveform includes a rectangular wave, a sine wave, and a sawtooth wave. 前記変調項目が、前記基準波形または前記線分波形要素に変調波形を重畳する方法として加え合わせるべきか掛け合わせるべきかを選択する項目を含み、
前記パラメータデータが、前記変調波形の重畳方法を指示するデータを含み、
前記第4のステップにおいて、前記重畳方法指定データの指示にしたがって、前記基準波形または前記線分波形要素に対し、前記選択された変調波形を一定の周期で繰り返し加え合わせるか、または繰り返し掛け合わせる、
請求項4または請求項5に記載のレーザ加工方法。
The modulation item includes an item for selecting whether to add or multiply as a method of superimposing a modulation waveform on the reference waveform or the line segment waveform element,
The parameter data includes data indicating a method of superimposing the modulation waveform;
In the fourth step, according to the instruction of the superposition method designation data, the selected modulation waveform is repeatedly added to the reference waveform or the line segment waveform element at a constant period, or is repeatedly multiplied.
The laser processing method according to claim 4 or 5.
前記変調項目が、矩形波の変調波形については所望のデューティを設定する項目を含み、
前記パラメータデータが、前記矩形波の変調波形について前記所望のデューティを指示するデータを含み、
前記第4のステップにおいて、前記基準波形または前記線分波形要素に前記指示されたデューティで前記矩形波の変調波形を重畳する、
請求項6に記載のレーザ加工方法。
The modulation item includes an item for setting a desired duty for a rectangular waveform.
The parameter data includes data indicating the desired duty for the modulation waveform of the rectangular wave;
In the fourth step, the modulation waveform of the rectangular wave is superimposed on the reference waveform or the line segment waveform element with the indicated duty.
The laser processing method according to claim 6.
前記パラメータデータが、各々の前記線分波形要素について、始端の値を表す初期値のデータと、傾きを表す変化率のデータと、始端から次に続く線分波形要素の始端までの時間の長さを表す線分区間時間のデータとを含む請求項1〜7のいずれか一項に記載のレーザ加工方法。   The parameter data includes, for each of the line segment waveform elements, initial value data representing a start value, change rate data representing a slope, and a length of time from the start end to the start of the next line segment waveform element. The laser processing method as described in any one of Claims 1-7 including the data of the line segment area time showing thickness. 前記第4のステップにおいて、一定周期ΔT毎に区分して変化率のデータと変調波形のデータとに応じた変化量を演算し、前記初期値を始点として前記一定周期ΔT分の変化量を順次継ぎ足して各々の前記線分波形要素を再生する請求項8に記載のレーザ加工方法。   In the fourth step, a change amount according to change rate data and modulation waveform data is calculated for each constant cycle ΔT, and the change amount for the fixed cycle ΔT is sequentially obtained starting from the initial value. The laser processing method according to claim 8, wherein each line segment waveform element is reproduced by adding. 前記周期ΔTが、前記線分波形要素毎に前記変化率に応じて決定される請求項9に記載のレーザ加工方法。   The laser processing method according to claim 9, wherein the period ΔT is determined according to the rate of change for each line segment waveform element. 前記変調波形のデータは、1波長分の変調波形を時間軸上で等間隔にサンプリングして得られる所定数の変調データからなり、
前記第4のステップにおいて、前記変調データを時間軸に沿って1個ずつ前記一定周期ΔT分の変化量の演算に前記周期ΔTから独立した一定のサイクルで繰り返し使用する、
請求項9または請求項10に記載のレーザ加工方法。
The modulation waveform data consists of a predetermined number of modulation data obtained by sampling the modulation waveform for one wavelength at equal intervals on the time axis,
In the fourth step, the modulation data is repeatedly used in a constant cycle independent of the period ΔT for calculating the change amount for the constant period ΔT one by one along the time axis.
The laser processing method according to claim 9 or 10.
前記第5のステップにおいて、
前記レーザ光を発振出力する光共振器内の活性媒質を光学的に励起するための励起光源に供給される発光用の駆動電流を測定し、
前記駆動電流の測定値が前記復元された基準波形に倣うように前記駆動電流を可変する、
請求項1〜11のいずれか一項に記載のレーザ加工方法。
In the fifth step,
Measuring a driving current for light emission supplied to an excitation light source for optically exciting an active medium in an optical resonator that oscillates and outputs the laser light;
Varying the drive current so that the measured value of the drive current follows the restored reference waveform;
The laser processing method as described in any one of Claims 1-11.
前記第5のステップにおいて、
前記レーザ光のレーザ出力を測定し、
前記レーザ出力の測定値が前記基準波形に倣うように、前記レーザ光を発振出力する光共振器内の活性媒質を光学的に励起するための励起光源に供給される発光用の駆動電流を可変する、
請求項1〜11のいずれか一項に記載のレーザ加工方法。
In the fifth step,
Measuring the laser output of the laser beam;
The emission drive current supplied to the excitation light source for optically exciting the active medium in the optical resonator that oscillates and outputs the laser light is varied so that the measured value of the laser output follows the reference waveform. To
The laser processing method as described in any one of Claims 1-11.
複数本の線分波形要素を時間軸に沿って繋ぎ合わせて所望の基準波形を設定する基準波形設定部と、
少なくとも1つの前記線分波形要素に対する変調に関して予め決められた項目の内容を設定する変調設定部と、
前記基準波形全体または各々の前記線分波形要素について、前記変調項目の設定内容を表すデータを含むパラメータデータを生成するパラメータデータ生成部と、
時間軸に沿って、各ステージ毎に前記パラメータデータを基に所定の演算処理を行って前記線分波形要素を再生しかつ条件的に変調し、全ステージにわたり前記線分波形要素を実質的に繋ぎ合わせて前記基準波形を復元する基準波形復元部と、
所望のレーザ加工に用いるパルス発振または連続発振のレーザ光の出力を前記復元された基準波形にしたがって可変するレーザ出力可変部と
を有するレーザ加工装置。
A reference waveform setting unit for connecting a plurality of line segment waveform elements along the time axis to set a desired reference waveform;
A modulation setting unit for setting the content of a predetermined item regarding modulation for at least one of the line segment waveform elements;
A parameter data generation unit that generates parameter data including data representing the setting content of the modulation item for the entire reference waveform or each of the line segment waveform elements;
A predetermined calculation process is performed for each stage based on the parameter data along the time axis to reproduce and conditionally modulate the line segment waveform element, and substantially convert the line segment waveform element over all stages. A reference waveform restoration unit for connecting and restoring the reference waveform;
A laser processing apparatus comprising: a laser output variable unit configured to vary an output of pulsed or continuous wave laser light used for desired laser processing according to the restored reference waveform.
前記基準波形設定部、前記変調設定部および前記パラメータデータ生成部がCPU(マイクロコンピュータ)で構成され、
前記基準波形復元部がFPGA(フィールドプログラマブル・ゲートアレイ)内に構築されている、
請求項14に記載のレーザ加工装置。
The reference waveform setting unit, the modulation setting unit and the parameter data generation unit are constituted by a CPU (microcomputer),
The reference waveform restoration unit is constructed in an FPGA (Field Programmable Gate Array),
The laser processing apparatus according to claim 14.
前記FPGA内に、少なくとも1つの変調波形について、1サイクル分の波形を時間軸上で等間隔にサンプリングして得られる所定数の変調データを格納する変調データ記憶部が設けられている請求項15に記載のレーザ加工装置。   16. A modulation data storage unit for storing a predetermined number of modulation data obtained by sampling a waveform for one cycle at equal intervals on a time axis for at least one modulation waveform is provided in the FPGA. The laser processing apparatus as described in. 前記CPUが、少なくとも1つの変調波形について、1波長分の波形を時間軸上で等間隔にサンプリングして得られる所定数の変調データを記憶しておく第1の変調データ記憶部を有し、
前記FPGA内に、前記変調データを一時的に保持するための第2の変調データ記憶部が設けられ、
前記レーザ加工において前記基準波形を変調するために前記変調波形が用いられるときに、前記CPUが前記第1の変調データ記憶部より前記変調データを読み出して前記FPGA内の前記第2の変調データ記憶部に転送し、前記第2の変調データ記憶部より前記変調データが前記基準波形復元部の演算処理に同期して読み出される、
請求項15に記載のレーザ加工装置。
The CPU has a first modulation data storage unit that stores a predetermined number of modulation data obtained by sampling a waveform for one wavelength at equal intervals on a time axis for at least one modulation waveform;
A second modulation data storage unit for temporarily holding the modulation data is provided in the FPGA.
When the modulation waveform is used to modulate the reference waveform in the laser processing, the CPU reads the modulation data from the first modulation data storage unit and stores the second modulation data in the FPGA. The modulation data is read from the second modulation data storage unit in synchronization with the calculation processing of the reference waveform restoration unit,
The laser processing apparatus according to claim 15.
前記レーザ出力可変部が、
前記レーザ光を発振出力するための活性媒質を含む光共振器と、
前記活性媒質を光学的に励起するための励起光源と、
前記発光部に発光用の駆動電流を供給するレーザ電源と、
前記駆動電流を測定する電流測定部と、
前記駆動電流の測定値が前記基準波形に倣うように前記駆動回路を制御する制御部と
を有する請求項14〜17のいずれか一項に記載のレーザ加工装置。
The laser output variable unit is
An optical resonator including an active medium for oscillating and outputting the laser beam;
An excitation light source for optically exciting the active medium;
A laser power source for supplying a driving current for light emission to the light emitting unit;
A current measurement unit for measuring the drive current;
The laser processing apparatus according to claim 14, further comprising: a control unit that controls the drive circuit so that a measured value of the drive current follows the reference waveform.
前記レーザ出力可変部が、
前記レーザ光を発振出力するための活性媒質を含む光共振器と、
前記活性媒質を光学的に励起するための励起光源と、
前記励起光源に発光用の駆動電流を供給するレーザ電源と、
前記光共振器より発振出力された前記レーザ光の出力を測定するレーザ出力測定部と、
前記レーザ出力の測定値が前記基準波形に倣うように前記駆動回路を制御する制御部と
を有する請求項14〜17のいずれか一項に記載のレーザ加工装置。
The laser output variable unit is
An optical resonator including an active medium for oscillating and outputting the laser beam;
An excitation light source for optically exciting the active medium;
A laser power supply for supplying a driving current for light emission to the excitation light source;
A laser output measuring unit for measuring the output of the laser beam oscillated and output from the optical resonator;
The laser processing apparatus according to claim 14, further comprising: a control unit that controls the drive circuit so that a measured value of the laser output follows the reference waveform.
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