JP2009246560A - Antenna device and radio communication apparatus with the same - Google Patents

Antenna device and radio communication apparatus with the same Download PDF

Info

Publication number
JP2009246560A
JP2009246560A JP2008088781A JP2008088781A JP2009246560A JP 2009246560 A JP2009246560 A JP 2009246560A JP 2008088781 A JP2008088781 A JP 2008088781A JP 2008088781 A JP2008088781 A JP 2008088781A JP 2009246560 A JP2009246560 A JP 2009246560A
Authority
JP
Grant status
Application
Patent type
Prior art keywords
substrate
antenna device
conductor pattern
isolation element
isolation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2008088781A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Shigeya Aoyama
Naoki Otaka
Manabu Sato
学 佐藤
直樹 大鷹
惠哉 青山
Original Assignee
Ngk Spark Plug Co Ltd
日本特殊陶業株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date

Links

Images

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an antenna device and the like suitable for miniaturization by reducing the antenna device in size while securing a property of excellent isolation between two antenna elements. <P>SOLUTION: The antenna device comprises: a substrate 10 with a ground conductor pattern 11 formed on a surface thereof; at least two antenna elements 12, 13 mounted, while being spaced apart from each other, in a mounting region R1 where the ground conductor pattern 11 is not formed on the surface of the substrate 10; and an isolation element 21 which is mounted at a position between the two antenna elements 12, 13 in the mounting region R1 and of which the proximal end is electrically connected with the ground conductor pattern 11. The isolation element 21 is configured by including a linear conductor connected by a plurality of bent portions. Thus, a length Y21 of the mounting region R1 in a Y direction can be reduced. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、複数のアンテナ素子を備えたアンテナ装置に関し、特に、基板の実装領域において2つのアンテナ素子の間にアイソレーション素子を実装したアンテナ装置に関するものである。 The present invention relates to an antenna apparatus having a plurality of antenna elements, in particular, it relates to an antenna device that implements the isolation element between two antenna elements in the mounting area of ​​the substrate.

近年、携帯用途の無線通信装置においては、ダイバシティ受信やMIMO(multiple-input multiple-output)技術に対応するため、複数のアンテナ素子を備えた構成が増えている。 Recently, in the wireless communication apparatus of the portable applications, in order to respond to diversity reception and MIMO (multiple-input multiple-output) technology are increasingly configured with a plurality of antenna elements. このような無線通信装置において、隣接する2つのアンテナ素子の間の干渉を避けるには、両者の距離を離して配置することが望ましい。 In such a wireless communication device, to avoid interference between the two adjacent antenna elements, it is desirable to place at a distance therebetween. しかし、無線通信装置の小型化の要請から、隣接する2つのアンテナ素子が基板上で比較的近い距離を置いて配置される結果、両者の間の干渉によるアンテナ特性の劣化が問題となる。 However, the demand for miniaturization of the wireless communication device, a result of the two adjacent antenna elements are arranged at a relatively close distance on the substrate, degradation of antenna characteristics due to interference between them becomes a problem. その対策として、基板上で隣接する2つのアンテナ素子の間に、接地導体パターンに接続されるアイソレーション素子を設け、アンテナ素子同士の十分なアイソレーションを確保し得る構成が提案されている(例えば、特許文献1、2参照)。 As a countermeasure, between two adjacent antenna elements on the substrate, provided with an isolation element connected to the grounding conductor pattern, the configuration can secure a sufficient isolation between the antenna elements has been proposed (e.g. , see Patent documents 1 and 2).

図12は、上記従来のアイソレーション素子を採用した構成例を示している。 Figure 12 shows an example configuration employing the above conventional isolation element. 図12において、無線通信装置の基板100の表面に接地導体パターン101が形成されるとともに、接地導体パターン101の一端の位置101aから基板100の先端位置に至る実装領域R0に、2つのアンテナ素子102、103が実装されている。 In FIG. 12, the ground conductor pattern 101 on the surface of the substrate 100 of the wireless communication device is formed, the mounting area R0 extending from the position 101a of the one end of the ground conductor pattern 101 to the end position of the substrate 100, two antenna elements 102 , 103 have been implemented. それぞれのアンテナ素子102、103の基端側は、給電ライン104、105に接続され、給電ライン104、105のそれぞれの他端が無線回路の給電点(不図示)に接続されている。 The base end side of each of the antenna elements 102 and 103 is connected to the power supply lines 104, the other ends of the feed lines 104 and 105 is connected to a feeding point of the radio circuit (not shown). 実装領域R0において、2つのアンテナ素子102、103の間には、基端側が接地導体パターン101に接続されたアイソレーション素子106が実装されている。 In mounting region R0, between the two antenna elements 102 and 103, isolation element 106 having a base end side connected to the ground conductor pattern 101 is mounted.

図12の下部に示すように、便宜上、X方向及びY方向を定めるものとする。 As shown in the lower part of FIG. 12, for convenience, we shall establish the X and Y directions. この場合、アイソレーション素子106は、基端側が接地導体パターン101に接続されたY方向の長さYaの直線状導体の先端に、X方向の長さXaの直線状導体を連結したT字型の形状を有している。 In this case, the isolation element 106, the tip of the linear conductor of the length Ya base end Y-direction which is connected to the ground conductor pattern 101, T-shape which is connected to the linear conductor in the X direction length Xa and it has a shape. T字型のアイソレーション素子106による十分なアイソレーション特性を確保するには、接地導体パターン101に接続される基端部からX方向の直線状導体の先端部に至るトータルの線長を、使用周波数帯域の波長λの1/4程度に調整する必要がある。 To ensure sufficient isolation characteristic by T-shaped isolation element 106, a line length of total reaching the distal end of the linear conductor in the X direction from the base end portion connected to the ground conductor pattern 101, using It needs to be adjusted to a quarter of the wavelength λ of the frequency band. また、アイソレーション素子106とアンテナ素子102、103の間が近接するとアイソレーション特性が劣化するので、ある程度間隔を置いて配置することが望ましい。 Further, since the isolation characteristic is deteriorated between the isolation element 106 and antenna element 102 and 103 are close, it is desirable to place at a certain interval.
特開2006−74446号公報 JP 2006-74446 JP 特開2006−108830号公報 JP 2006-108830 JP

しかしながら、図12において、一般的なガラスエポキシからなる基板100を用いてアイソレーション素子106の線長を波長λの1/4程度に調整する場合、アイソレーション素子106の配置スペースが広く必要になる。 However, in FIG. 12, the line length of the isolation element 106 when adjusting a quarter of the wavelength lambda, the required wide space for the isolation element 106 using the substrate 100 made of common glass epoxy . 使用周波数帯域として無線LAN等において一般的な2.4GHzを想定した場合、例えば、Xa=10mm、Ya=14mm程度のサイズに調整される。 Assuming a typical 2.4GHz in the wireless LAN or the like as a frequency band, for example, Xa = 10 mm, is adjusted to the size of about Ya = 14 mm. アンテナ素子102、103として小型のチップアンテナ等を採用したとしても、アイソレーション素子106の配置スペースの分だけ実装領域R0の面積を大きくしなければならず、アンテナ装置の小型化に支障を来たすことが問題であった。 Even in a compact chip antenna such as the antenna elements 102 and 103, must be increased by the amount the area of ​​the mounting region R0 of space for the isolation element 106, that hinders miniaturization of the antenna device there was a problem.

そこで、本発明はこれらの問題を解決するためになされたものであり、隣接する2つのアンテナ素子同士の良好なアイソレーション特性を確保しつつ、配置スペースを縮小して小型化に適したアンテナ装置及びそれを備えた無線通信装置を提供することを目的としている。 The present invention has been made to solve these problems, while ensuring a satisfactory isolation characteristic between the two antenna elements adjacent the antenna device suitable for miniaturization by reducing the arrangement space and it has an object to provide a radio communication apparatus having the same.

上記課題を解決するために、本発明のアンテナ装置は、表面に接地導体パターンが形成された基板と、前記基板の表面のうち前記接地導体パターンが形成されない実装領域において、互いに離間して実装された少なくとも2つのアンテナ素子と、前記実装領域において、隣接する前記2つのアンテナ素子に挟まれた位置に実装され、基端が前記接地導体パターンと電気的に接続されるアイソレーション素子とを備え、前記アイソレーション素子は、複数の屈曲部により連結される線状導体を含んで構成される。 In order to solve the above problems, an antenna device of the present invention includes a substrate ground conductor pattern is formed on the surface, in the mounting region where the non-grounded conductor pattern formation of the surface of the substrate, is mounted spaced apart from each other at least two antenna element, in the mounting region, is mounted in sandwiched the two antenna elements adjacent positions, and an isolation element proximal end is connected to the ground conductor pattern electrically, the isolation element is configured to include linear conductors are connected by a plurality of bent portions.

本発明のアンテナ装置によれば、基板表面の実装領域には2つのアンテナ素子が配置されるとともに、その間の位置に、接地導体パターンと電気的に接続されるアイソレーション素子が配置される。 According to the antenna device of the present invention, the mounting area of ​​the substrate surface with two antenna elements are arranged, during the position, the isolation element is electrically connected to the ground conductor pattern is disposed. このアイソレーション素子は、複数の屈曲部により連結される線状導体を含んで構成されるので、アイソレーション素子自体の全長を大きくすることなく、波長に適合した長い線長を構成可能となる。 The isolation element can, because it is configured to include a linear conductors are connected by a plurality of bends, without increasing the total length of the isolation element itself, the configurable long line lengths adapted to the wavelength. よって、良好なアイソレーション特性を確保しつつ、アイソレーション素子のサイズが小さくなる分だけ実装領域を小さくすることができるので、アンテナ装置全体を小型に構成可能となる。 Accordingly, while securing a good isolation characteristic, since the size of the isolation device can be reduced only mounting area smaller amount, it is possible up the entire antenna apparatus compact.

本発明において、前記アイソレーション素子は、ミアンダ状の前記線状導体を含んで構成してもよい。 In the present invention, the isolation element may be configured to include a meandering of the linear conductor. この場合、前記ミアンダ状の線状導体の線幅、間隔、線長は、使用周波数帯域に対して共振の極を有するように設定してもよい。 In this case, the meandering linear conductor line width, spacing, line length may be set to have a resonant pole for use frequency band.

本発明において、前記線状導体は、前記接地導体パターンの一端から突出するパターン部分により形成してもよい。 In the present invention, the linear conductor may be formed by a pattern portion projecting from one end of the ground conductor pattern.

本発明において、前記アイソレーション素子は、誘電体基板の内層に前記線状導体に対応する導体パターンを形成した構造を持たせてもよい。 In the present invention, the isolation element structure may have a forming a conductor pattern corresponding to the linear conductor in the inner layer of the dielectric substrate.

本発明において、前記誘電体基板はセラミック基板とし、前記基板の誘電率より高い誘電率を持たせてもよい。 In the present invention, the dielectric substrate is a ceramic substrate, may have a higher dielectric constant than the dielectric constant of the substrate.

本発明において、前記線状導体に対応する前記導体パターンの基端を、前記誘電体基板の側面電極を介して前記接地導体パターンと電気的に接続してもよい。 In the present invention, the proximal end of the conductor pattern corresponding to the linear conductor may be connected to the ground conductor pattern electrically via a side surface electrode of the dielectric substrate.

本発明において、前記アイソレーション素子及び前記2つのアンテナ素子を、共通の構造を有する前記誘電体基板を用いて形成してもよい。 In the present invention, the isolation element and the two antenna elements may be formed by using the dielectric substrate having a common structure.

上記課題を解決するために、本発明の無線通信装置は、上述したいずれかのアンテナ装置を備えて構成される。 In order to solve the above problems, a radio communication apparatus of the present invention is configured to include any of the antenna devices described above.

本発明によれば、2つのアンテナ素子の間に位置するアイソレーション素子は、複数の屈曲部により連結される線状導体(例えば、ミアンダ状の線状導体)を含んで構成されるので、アイソレーション素子の全長を長くすることなく、線状導体の線長を長くして使用周波数帯域に適合するアイソレーション特性を得ることができる。 According to the present invention, the isolation element located between the two antenna elements, the linear conductors are connected by a plurality of bent portions (e.g., meandering linear conductors) because it is configured to include, iso without increasing the total length of the configuration elements, it is possible to obtain the isolation characteristics compatible with use frequency band by increasing the line length of linear conductors. 従って、従来のT字型のアイソレーション素子を用いる際に波長オーダーの寸法設計が求められるのに比べ、小さい寸法でアイソレーション素子を構成できるので、実装領域を縮小してアンテナ装置の小型化を実現することができる。 Therefore, compared to the dimensioning of the wavelength order is required when using a conventional T-shaped isolation element, it is possible to configure the isolation element with a small size, the size of the reduction to the antenna device mounting region it can be realized. また、アイソレーション素子を別体の誘電体基板を用いて形成すれば、波長短縮効果により一層アイソレーション素子の寸法を小さくし、アンテナ装置の小型化に適した構成を実現することができる。 Also, be formed by a dielectric substrate separate isolation device, even to reduce the size of the isolation element by the wavelength shortening effect, it is possible to realize a configuration suitable for miniaturization of the antenna device. 一方、アイソレーション素子の線状導体の寸法を適切に設定すれば、使用周波数帯域で共振ピークを持たせることができ、アンテナ装置のアイソレーション特性の向上を図ることができる。 On the other hand, by appropriately setting the dimensions of the linear conductors of the isolation element, it can have a resonance peak at a frequency band, it is possible to improve the isolation characteristic of the antenna device.

本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。 Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. 以下では、携帯用途の無線通信装置に搭載されるアンテナ装置に対して本発明を適用した2つの実施形態を説明する。 The following describes two embodiments of the present invention is applied to an antenna device mounted on the wireless communication device of portable applications.

[第1実施形態] First Embodiment
図1は、第1実施形態のアンテナ装置の概略構成を示す図である。 Figure 1 is a diagram showing a schematic configuration of an antenna device of the first embodiment. 図1においては、無線通信装置の無線回路が構成された基板10が示されている。 In Figure 1, a substrate 10 having a radio circuit of the radio communication device is constituted is shown. 基板10としては、例えばガラスエポキシ基板が用いられる。 As the substrate 10, for example a glass epoxy substrate is used. 基板10の表面には、接地電位に接続される接地導体パターン11が形成され、接地導体パターン11の一端の位置11aから基板10の先端位置までが実装領域R1となっている。 On the surface of the substrate 10, it is formed a ground conductor pattern 11 is connected to the ground potential, from the position 11a of one end of the grounding conductor pattern 11 to the front end position of the substrate 10 has a mounting area R1. 図1の下部に示すように、便宜上、X方向及びY方向を定めるものとする。 As shown in the lower part of FIG. 1, for convenience, we shall establish the X and Y directions. この場合、基板10は、X方向の長さX10とY方向の長さY10との矩形に形成され、上部の実装領域R1は、基板10と同様のX方向の長さX10と、位置11aから上部のY方向の長さY11の矩形となっている。 In this case, the substrate 10 is formed in a rectangular and X direction length X10 and the Y-direction of the length Y10, mounting area R1 of the top, similar to the X-direction length X10 and substrate 10, from the position 11a the upper portion of the Y-direction and has a rectangular length Y11.

実装領域R1には、2つのアンテナ素子12、13が実装されている。 The mounting area R1, 2 two antenna elements 12 and 13 are mounted. これらのアンテナ素子12、13はミアンダ状の導体パターンが形成されたチップアンテナであり、同様の構造で対称的な配置となっている。 These antenna elements 12, 13 are chip antenna meander conductor pattern is formed, it has a symmetrical arrangement in a similar structure. それぞれのアンテナ素子12、13は、基端部が給電ライン14、15に接続され、給電ライン14、15の接地導体パターン11側に設けられた給電点(不図示)が無線回路に接続されている。 Each of the antenna elements 12 and 13, a base end portion connected to the feed line 14 and 15, a feeding point provided on the grounding conductor pattern 11 side of the power supply line 14, 15 (not shown) is connected to the radio circuit there. また、アンテナ素子12、13の先端部は、それぞれ実装領域R1に設けられたランド16、17に接続されている。 The tip portion of the antenna elements 12 and 13 are connected to the lands 16 and 17 provided in each mounting region R1. アンテナ素子12、13には、例えば、多層のセラミック基板が用いられ、その内層にミアンダ状の導体パターンが形成される。 The antenna elements 12 and 13, for example, multilayer ceramic substrate is used, the meandering conductor pattern is formed on the inner layer.

アイソレーション素子20は、実装領域R1の中央部において2つのアンテナ素子12、13に挟まれた位置に配置され、基端側が接地導体パターン11に接続される導体パターンである。 Isolation element 20 is disposed at a position sandwiched between the two antenna elements 12, 13 in the center of the mounting region R1, which is a conductor pattern which base end is connected to the ground conductor pattern 11. アイソレーション素子20は、接地導体パターン11の位置11aの中央付近から突出する基端部20aと、基端部20aに接続される線状導体部20bと、線状導体部20bの先端に接続される先端部20cが連結されて構成される。 Isolation element 20 is connected to a base end portion 20a projecting from around the center position 11a of the ground conductor pattern 11, and the linear conductor portions 20b which are connected to the base end portion 20a, the tip of the linear conductor portions 20b that the tip portion 20c is formed is connected. このうち、線状導体部20bは、ミアンダ状の線状導体に形成され、使用周波数帯域に共振可能な線長を有する。 Among them, the linear conductor portion 20b, is formed in a meander line shaped conductor has a line length which can resonate in the operating frequency band. アイソレーション素子20は、使用周波数帯域において2つのアンテナ素子12、13の間のアイソレーションを確保する役割を担う。 Isolation element 20 is responsible for ensuring the isolation between the two antenna elements 12 and 13 at the usage frequency band.

図2は、アイソレーション素子20の詳細な構成を示す平面図である。 Figure 2 is a plan view showing the detailed structure of the isolation element 20. アイソレーション素子20は、X方向の全幅X12とY方向の全長Y12の範囲に形成される。 Isolation element 20 is formed in a range of the total length Y12 full width X12 and the Y-direction in the X direction. Y方向において、アイソレーション素子20のミアンダ状の線状導体部20bの両端には、長さY13の基端部20aと長さY14の先端部20cがそれぞれ接続されている。 In the Y direction, on both ends of the meander-shaped linear conductors 20b of the isolation element 20, the tip portion 20c of the base end portion 20a and the length Y14 of the length Y13 are connected. 線状導体部20bは、多数の屈曲部により連結される線状導体が線幅L1及び間隔S1で配置される構造を有する。 Linear conductors 20b has a structure in which the linear conductors are connected by a number of bent portions are arranged in a line width L1 and distance S1. 線状導体部20bにおいて、基端部20aとの連結点から先端部20cとの連結点までのトータルの線長は、全長Y12に比べて十分長く設定される。 In the linear conductor portion 20b, the line length of the total to the connection point between the tip portion 20c from the connection point between the base end portion 20a is set sufficiently longer than the length Y12. 線幅L1及び間隔S1を小さく設定すると、線状導体部20bのトータルの線長が長くなるが、隣接する線状導体が極端に近接する場合の高周波特性の劣化を考慮して、適切な線幅L1及び間隔S1を設定することが望ましい。 Setting smaller line width L1 and distance S1, but the line length of the total of the linear conductor portion 20b is long, in view of the deterioration of high frequency characteristics in the case where adjacent linear conductor is extremely close, appropriate line it is desirable to set the width L1 and the interval S1.

図3は、第1実施形態のアンテナ装置のSパラメータを示している。 Figure 3 shows the S parameters of the antenna device of the first embodiment. 図3においては、アンテナ素子12、13の反射特性に対応するSパラメータS11と、アンテナ素子12、13の間のアイソレーション特性に対応するSパラメータS21に関し、周波数1〜4GHzの範囲における変化をプロットしている。 In FIG. 3, the S pattern S11 corresponding to the reflection characteristic of the antenna elements 12 and 13, relates to the S-parameter S21 corresponding to the isolation characteristics between the antenna elements 12 and 13, plots the change in range of the frequency 1~4GHz are doing. ここでは、2.4GHzの使用周波数帯域を想定するとともに、アイソレーション素子20の寸法のパラメータとして、X12=3mm、Y12=10.65mm、Y13=1.35mm、Y14=0.7mm、L1=S1=0.22mmに設定されるものとする。 Here, as well as assuming the use frequency band of 2.4GHz, as a parameter of the dimensions of the isolation element 20, X12 = 3mm, Y12 = 10.65mm, Y13 = 1.35mm, Y14 = 0.7mm, L1 = S1 = shall be set to 0.22 mm.

図3に示すように、使用周波数帯域の2.4GHzにおいては、S11、S21のそれぞれのピークが生じ、値m1、m2が得られる。 As shown in FIG. 3, in the 2.4GHz usable frequency band, is S11, S21 each peak occurs, the value m1, m2 are obtained. このうち、S21に関しては、主にミアンダ状の線状導体20bの線長に応じて発生する共振の極に基づき、2.4GHzの付近で−25〜−30dB程度のアイソレーションを確保することができる。 Among them, with respect to the S21, that predominantly based on resonance poles generated in accordance with the line length of the meander-shaped linear conductors 20b, to ensure the isolation of about -25 to-30 dB in the vicinity of 2.4GHz it can. アイソレーションが−25〜−30程度確保されていれば、2つのアンテナ素子12、13の間の結合を抑制することができ、良好なアンテナ特性を保つことができる。 If isolation is long is secured about -25-30, it is possible to suppress coupling between the two antenna elements 12 and 13, it is possible to maintain good antenna characteristics.

以上のように第1実施形態においては、接地導体パターン11と同電位に保たれるアイソレーション素子20を設けたことにより、隣接する2つのアンテナ素子12、13の間の電磁波の結合を抑制してアイソレーション特性の向上を図ることができる。 In the first embodiment, as described above, by providing the isolation element 20 to be kept at the same potential as the grounding conductor pattern 11, it inhibits the binding of an electromagnetic wave between two adjacent antenna elements 12, 13 it is possible to improve the isolation characteristic Te. この場合、線状導体部20bの線長を適切に調整することにより、使用周波数帯域の波長λに対して適切に共振を生じさせ、使用周波数帯域でピークを持つアイソレーション特性を実現することができる。 In this case, by adjusting the line length of linear conductors 20b appropriately, cause appropriate resonant for the wavelength λ of the frequency band, it is possible to realize the isolation characteristic having a peak at a frequency band it can. ここで、アイソレーション素子20の全長Y12に比べて、ミアンダ状の線状導体部20bの線長を長く設定することができるので、波長λに対して全長Y12を十分に短縮することができる。 Here, compared to the full length Y12 of isolation element 20, it is possible to set longer the line length of the meander-shaped linear conductors 20b, it is possible to sufficiently shorten the overall length Y12 to the wavelength lambda. 従って、従来のT字型のアイソレーション素子を実装する場合に比べ、相対的に全長Y12を小さくできる分だけ実装領域R1のサイズを縮小することができる。 Therefore, compared with the case of mounting the conventional T-shaped isolation element can be reduced relatively full length Y12 can reduce the size of the amount corresponding mounting region R1.

なお、第1実施形態のアイソレーション素子20には、線状導体部20bに加えて、基端部20aと先端部20cが含まれるが、これらは後述の第2実施形態の構成に対応させたものであり、基端部20a及び先端部20cを設けることなく線状導体部20bのみによりアイソレーション素子20を構成してもよい。 Note that the isolation element 20 of the first embodiment, in addition to the linear conductor portion 20b, including but proximal portion 20a and distal portion 20c, which were made to correspond to the configuration of the second embodiment described later is intended may be configured to isolation element 20 only by the linear conductor portion 20b without providing the proximal portion 20a and distal portion 20c. この場合は、アイソレーション素子20の全長Y12をさらに短縮可能となる。 In this case, further enables shortening the overall length Y12 of isolation element 20.

[第2実施形態] Second Embodiment
図4は、第2実施形態のアンテナ装置の概略構成を示す図である。 Figure 4 is a diagram showing a schematic configuration of an antenna device of the second embodiment. 図4においては、図1の場合と同様、無線通信装置の無線回路が構成された基板10が示されるとともに、基板10には接地導体パターン11が形成され、かつ接地導体パターン11の一端の位置11aから基板10の先端位置までが実装領域R1となっている。 In FIG. 4, as in the case of FIG. 1, the substrate 10 of the wireless circuit is constituted of a wireless communication device is shown, the substrate 10 is formed a ground conductor pattern 11, and the position of one end of the grounding conductor pattern 11 from 11a to the tip position of the substrate 10 is in the mounting area R1. 第1実施形態と比べると、基板10の構造については同様であるが、サイズは若干小さくなっている。 Compared with the first embodiment, it is the same for the structure of the substrate 10, the size is slightly smaller. すなわち、基板10は、X方向の長さX20とY方向の長さY20との矩形に形成され、上部の実装領域R1は、基板10と同様のX方向の長さX20と、位置11aから上部のY方向の長さY21の矩形となっている。 That is, the substrate 10 is formed in a rectangular and X direction length X20 and the Y-direction of the length Y20, mounting area R1 of the top, similar to the X-direction length X20 and substrate 10, the upper from the position 11a It has a rectangular length Y21 of the Y-direction. このうち、長さY20、Y21は、図1のY方向の長さY10、Y11よりも短縮されているが、この理由については後述する。 Among them, the length Y20, Y21 has been shorter than the Y direction length Y10, Y11 1, for this reason will be described later.

実装領域R1に実装された2つのアンテナ素子12、13については、第1実施形態と同様であるので説明を省略する。 The two antenna elements 12 and 13 mounted on the mounting region R1, the same as in the first embodiment will not be described. 一方、実装領域R1の中央部において2つのアンテナ素子12、13に挟まれた位置には、アイソレーション素子21が実装されている。 On the other hand, was sandwiched in the center of the mounting region R1 into two antenna elements 12 and 13 positions, isolation element 21 is mounted. このアイソレーション素子21は、第1実施形態とは異なり、接地導体パターン11とは別体の多層のセラミック基板を用いて形成される。 The isolation element 21 is different from the first embodiment, the grounding conductor pattern 11 is formed by using a multilayer ceramic substrate separate. アイソレーション素子21は、接地導体パターン11に接続される基端部21aと、基端部21aに接続される線状導体部21bと、線状導体部21bの先端に接続される先端部21cが連結されて構成される。 Isolation element 21 includes a proximal end 21a which is connected to the ground conductor pattern 11, and the linear conductor portions 21b which are connected to the base end portion 21a, the tip portion 21c which is connected to the distal end of the linear conductor portions 21b configured are connected. 基端部21aは、接地導体パターン11の位置11aの中央付近のランド22に接続される。 Proximal end 21a is connected to the land 22 near the center position 11a of the ground conductor pattern 11. 線状導体部21bは、後述のセラミック基板の内層においてミアンダ状の線状導体に形成され、使用周波数帯域に共振可能な線長を有する。 Linear conductors 21b is formed in a meander line shaped conductor in the inner layer of the ceramic substrate will be described later, having a line length which can resonate in the operating frequency band. 第2実施形態のアイソレーション素子21の役割は、第1実施形態と同様であり、使用周波数帯域において2つのアンテナ素子12、13の間のアイソレーションを確保することにある。 The role of the isolation element 21 of the second embodiment is the same as the first embodiment is to ensure the isolation between the two antenna elements 12 and 13 at the usage frequency band.

図4のアイソレーション素子21の詳細な構造について、図5及び図6を参照して説明する。 The detailed structure of the isolation element 21 of FIG. 4, will be described with reference to FIGS. 図5は、アイソレーション素子21のパターン構成を示す平面図であり、図6は、アイソレーション素子21のa−a断面(図5)の構造を示す断面構造図である。 Figure 5 is a plan view showing a pattern configuration of the isolation element 21, FIG. 6 is a sectional view showing the structure of a-a cross section of the isolation element 21 (FIG. 5). アイソレーション素子21は、X方向の全幅X22とY方向の全長Y22の範囲に形成される。 Isolation element 21 is formed in a range of the total length Y22 of the X direction of the entire width X22 and the Y-direction. ミアンダ状の線状導体部21bは、X方向の長さX23の範囲に、多数の屈曲部により連結される線状導体が線幅L2及び間隔S2で配置される構造を有する。 Meandering linear conductor portion 21b, the range of the X-direction length X23, has a structure in which the linear conductors are connected by a number of bent portions are arranged in a line width L2 and distance S2. 線状導体部21bの基端側から先端側に至るトータルの線長は、全長Y22に比べ十分長く設定される。 Line length of total extending distally from the proximal end side of the linear conductor portions 21b is set sufficiently longer than the length Y22.

図6に示すように、アイソレーション素子21は、所定の誘電率を有する厚さTのセラミック基板に形成される。 As shown in FIG. 6, isolation element 21 is formed on the ceramic substrate thickness T having a predetermined dielectric constant. セラミック基板の内層には、線状導体部21bの導体パターンが形成されている。 The inner layer of the ceramic substrate, the conductor pattern of the linear conductor portions 21b are formed. アイソレーション素子21の基板には、側面電極E1、E2が形成され、線状導体部21bの基端側が側面電極E1に接続され、線状導体部21bの先端側が側面電極E2に接続される。 The substrate of the isolation element 21, the side electrodes E1, E2 are formed, the base end side of the linear conductor portions 21b is connected to the side electrode E1, the distal end side of the linear conductor portions 21b are connected to the side electrode E2. セラミック基板の裏面の両端には、導体パターンP1、P2が形成され、側面電極E1が導体パターンP1に接続されるとともに、側面電極E2が導体パターンP2に接続される。 The rear surface of the ends of the ceramic substrate, is conductive patterns P1, P2 are formed, together with the side electrodes E1 is connected to the conductor pattern P1, the side electrode E2 is connected to the conductor pattern P2. 側面電極E1及び導体パターンP1は、一体的に上述の基端部21aとして機能し、側面電極E2及び導体パターンP2は、一体的に上述の先端部21cとして機能する。 Side electrodes E1 and the conductor pattern P1 acts as integrally above the proximal end 21a, the side surface electrode E2 and the conductive pattern P2 serves as an integral in the above tip 21c.

図7は、第2実施形態のアンテナ装置のSパラメータを示している。 Figure 7 shows the S parameters of the antenna device of the second embodiment. 図7においては、図3と同様、アンテナ素子12、13の反射特性に対応するSパラメータS11と、アンテナ素子12、13の間のアイソレーション特性に対応するSパラメータS21に関し、周波数1〜4GHzの範囲における変化をプロットしている。 7, similar to FIG. 3, the S pattern S11 corresponding to the reflection characteristic of the antenna elements 12 and 13, relates to the S-parameter S21 corresponding to the isolation characteristics between the antenna elements 12 and 13, the frequency 1~4GHz It plots the change in range. ここでは、2.4GHzの使用周波数帯域を想定するとともに、アイソレーション素子21の寸法のパラメータとして、X22=3mm、X23=2.6mm、Y22=8.33mm、Y23=1.35mm、Y24=0.53mm、L2=S2=0.165mmに設定されるものとする。 Here, as well as assuming the use frequency band of 2.4GHz, as a parameter of the dimensions of the isolation element 21, X22 = 3mm, X23 = 2.6mm, Y22 = 8.33mm, Y23 = 1.35mm, Y24 = 0 .53Mm, and it shall be set to L2 = S2 = 0.165mm.

図7に示すように、使用周波数帯域の2.4GHzにおいては、S11、S21のそれぞれのピークが生じ、値m3、m4が得られる。 As shown in FIG. 7, in the 2.4GHz usable frequency band, S11, each peak occurs in S21, the value m3, m4 is obtained. 図7のS21に着目して、図3と比較すると、共振の極において−40dBに達する鋭いピークが現れている。 Focusing on S21 in FIG. 7, when compared to FIG. 3, a sharp peak reaching -40dB at the resonant pole is appeared. このように、第2実施形態の構成では、セラミック基板に構成されたミアンダ状の線状導体20bの線長に応じて、適切なアイソレーションを確保することができる。 Thus, in the configuration of the second embodiment, it is possible according to the linear length of the meander-shaped linear conductors 20b that are configured on the ceramic substrate, to ensure proper isolation. これにより、2つのアンテナ素子12、13の間の結合を十分に抑制し、良好なアンテナ特性を保つことができる。 Thus, the coupling between the two antenna elements 12 and 13 is sufficiently suppressed, it is possible to maintain good antenna characteristics.

ここで、図8は、第2実施形態のアイソレーション特性を従来のT字型のアイソレーション素子を用いる場合のアイソレーション特性と比較した図である。 Here, FIG. 8 is a diagram comparing the isolation characteristics when the isolation characteristics of the second embodiment using a conventional T-shaped isolation element. 図8には、図7のS21に重ねて、アイソレーション素子21をT字型に置き換えて他の条件を共通に設定した場合のS21が示されている。 Figure 8 is overlaid on S21 in FIG. 7, S21 is the shown in the case of setting the isolation device 21 in common other conditions by replacing the T-shape. 第2実施形態の場合のS21は、使用周波数帯域の2.4GHzにおいて共振ピークが生じているのに対し、従来の構成のS21は、使用周波数帯域2.4GHzに共振ピークが生じず、概ね−20〜−25dBの範囲で緩やかに変化している。 S21 in the case of the second embodiment, while the resonance peak occurs in 2.4GHz usable frequency band, the S21 in the conventional structure, without causing resonance peak in the frequency band 2.4GHz, generally - It is gradually varies in the range of 20~-25dB. よって、ミアンダ状の線状導体部20bを構成することは、使用周波数帯域における共振ピークを鋭くする効果があり、これによりアイソレーション特性が向上する。 Therefore, it constitutes a meandering linear conductors 20b has the effect of sharp resonance peak in the operating frequency band, thereby improving the isolation characteristic.

以上のように、第2実施形態においては、接地導体パターン11と同電位に保たれるアイソレーション素子21を設けたことにより、隣接する2つのアンテナ素子12、13の間の電磁波の結合を抑制してアイソレーション特性の向上を図ることができる。 As described above, in the second embodiment, by providing the isolation element 21 is kept at the same potential as the grounding conductor pattern 11, inhibits the binding of an electromagnetic wave between two adjacent antenna elements 12, 13 it is possible to improve the isolation characteristic by. この場合、アイソレーション素子21が形成されるセラミック基板の誘電率に基づく波長短縮効果により、線状導体部21bをより短い線長に調節しても、使用周波数帯域の波長λに対して共振させることができる。 In this case, the wavelength shortening effect based on the dielectric constant of the ceramic substrate isolation element 21 is formed, also by adjusting the linear conductor portions 21b shorter line length, to resonate for a wavelength λ of the operating frequency band be able to. よって、第2実施形態のアイソレーション素子21は、第1実施形態のアイソレーション素子20よりも短い線長で、同様のアイソレーション特性を実現することができる。 Accordingly, isolation element 21 of the second embodiment, with a short wire length than isolation element 20 of the first embodiment, it is possible to realize the same isolation. 従って、全長Y22をより小さくできる分だけ実装領域R1のサイズを一層縮小することができ、アンテナ装置の小型化に適している。 Therefore, it is possible to further reduce the size of only mounting region R1 amount that can be made smaller overall length Y22, it is suitable for miniaturization of the antenna device. 一方、アイソレーション素子21の構造はアンテナ素子12、13の構造と共通であるため、製造工程においてアンテナ素子12、13とともにアイソレーション素子21を基板10に実装すれば、製造工程の複雑化を回避することができる。 Meanwhile, since the structure of the isolation element 21 is common to the structure of the antenna elements 12, 13, the isolation element 21 with the antenna elements 12, 13 in the manufacturing process be mounted on the substrate 10, avoiding the complication of the manufacturing process can do.

次に、第1及び第2実施形態において、アイソレーション素子20、21の寸法のパラメータとアイソレーション特性の関係を説明する。 Next, in the first and second embodiment, illustrating the relationship between the parameters and the isolation characteristic of the dimension of the isolation elements 20 and 21. 図9は、第1及び第2実施形態のアイソレーション素子20、21の寸法のパラメータの設定を変化させた場合のSパラメータをシミュレーションにより求めた結果を示している。 Figure 9 shows the results obtained by simulation S parameter in the case of changing the setting of parameters of the dimensions of the isolation elements 20 and 21 of the first and second embodiments. 図9では、アイソレーション素子20、21の全長Y12、Y22を6mmから11.5mmの範囲内で変化させ、それぞれに対して使用周波数帯域に適合するように、線状導体部20b、21bの線幅L1、L2及び間隔S1、S2を調整している。 9, the overall length Y12, Y22 of the isolation elements 20 and 21 is varied in the range of 11.5mm from 6 mm, to match the frequency band used for each linear conductor portion 20b, 21b line and adjust the width L1, L2 and spacing S1, S2. また、それぞれの設定に対応して、線状導体部20b、21bのトータルの線長M1、M2を示している。 Further, in response to each setting, it shows a linear conductor portion 20b, the line length of 21b total M1, M2. 第1及び第2実施形態に関して寸法のパラメータを共通としたとき、それぞれのSパラメータS11、S12をシミュレーションにより算出した結果を示している。 When the parameters of size and the common with respect to the first and second embodiment, showing a result of calculating the respective S parameters S11, S12 by simulation.

図10は、図9の結果のうち、全長Y12、Y22とSパラメータS21(アイソレーション特性)の関係をプロットして示している。 10, among the results of FIG. 9 shows a plot of the relationship between full-length Y12, Y22 and S parameter S21 (isolation characteristic). まず、第1実施形態の場合は、アイソレーション素子20の全長Y12が10〜11mmの範囲でS21のピークが現れる。 First, the case of the first embodiment, the peak of S21 is appearing in a range entire length Y12 of 10~11mm isolation device 20. これに対し、第2実施形態の場合は、アイソレーション素子21の全長Y22が8〜9mmの範囲でS21のピークが現れる。 In contrast, in the case of the second embodiment, the length Y22 of the isolation element 21 is the peak of S21 is appearing in the range of 8-9 mm. 第1及び第2実施形態の構成において、ミアンダ状の線状導体20b、21bを採用する効果は共通であるが、さらに第2実施形態の構成の場合は、相対的に誘電率が高いセラミック基板を用いることによる波長短縮効果が加わるため、全長Y22を短縮可能であることが確認された。 In the configuration of the first and second embodiment, meander line conductor 20b, while the effect of adopting 21b are common, yet if the configuration of the second embodiment, the relatively high dielectric constant ceramic substrate to join the wavelength shortening effect by the use of, it was confirmed to be possible shorten the overall length Y22.

次に、第2実施形態において、アイソレーション素子21の寸法を含めてパラメータを最適化し、全長Y12のさらなる短縮化をシミュレーションにより検証した。 Then, in the second embodiment, to optimize the parameters, including the dimensions of the isolation element 21 was verified by simulation further shorten the overall length Y12. その結果、アイソレーション素子21に対するパラメータとして、Y22=7mm、X22=3mm、X23=2.6mm、L2=S2=0.075mmに設定し、セラミック基板の比誘電率εr=7.6に設定したときに良好なアイソレーション特性が得られた。 As a result, as a parameter to the isolation element 21, Y22 = 7mm, X22 = 3mm, X23 = 2.6mm, set L2 = S2 = 0.075 mm, was set in the relative dielectric constant .epsilon.r = 7.6 ceramic substrate good isolation characteristics were obtained when. 図11は、このように最適化されたパラメータに対応する第2実施形態のアンテナ装置のSパラメータを示している。 Figure 11 shows the S parameters of the antenna device of the second embodiment corresponding to the thus optimized parameters.

図11においては、図7と同様の周波数条件で、アンテナ素子12、13のSパラメータS11、S21の変化をプロットしている。 In Figure 11, the same frequency condition and FIG. 7 plots the change in the S-parameters S11, S21 of the antenna elements 12, 13. 使用周波数帯域の2.4GHz付近で、−60dBに達するSパラメータS21の共振ピークが生じており、良好なアイソレーション特性を確保することができる。 Around 2.4GHz usable frequency band, and cause the resonance peak of the S-parameters S21 reaching -60 dB, it is possible to ensure a good isolation characteristic. このように、第2実施形態の構成においては、アイソレーション素子の全長Y22を7mm程度に短縮可能であることが確認された。 Thus, in the configuration of the second embodiment, it was confirmed to be possible shorten the overall length Y22 of isolation element about 7 mm. この場合、基板10の領域R1のY方向の長さは、7mmを若干上回る程度に設定することができる。 In this case, the length of the Y direction of a region R1 of the substrate 10 can be set to a greater extent than 7mm slightly. 従って、従来のT字型のアイソレーション素子を採用する場合に比べ、基板10のサイズを大幅に縮小可能となる。 Therefore, compared with the case of adopting the conventional T-shaped isolation element becomes significantly can reduce the size of the substrate 10.

以上、2つの実施形態に基づき本発明の内容を具体的に説明したが、本発明は上述の各実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々の変更を施すことができる。 While the contents of the present invention has been concretely described based on two embodiments, the present invention is not intended to be limited to the embodiments described above, be subjected to various modifications without departing from the scope of the invention it can. 例えば、上記各実施形態では、2つのアンテナ素子12、13を備える構成に対して本発明を適用する場合を説明したが、より多くのアンテナ素子を備える構成であっても、隣接する任意の2つのアンテナ素子の間にアイソレーション素子20、21を配置する構成に対して本発明の適用が可能である。 For example, in the above embodiments, a case has been described of applying the present invention to the configuration with two antenna elements 12 and 13, even though the configuration is equipped with more antenna elements, any two adjacent One of between the antenna elements can be applied the present invention to the configuration of placing the isolation elements 20 and 21. また、上記各実施形態では、アンテナ素子12、13としてチップアンテナを用いる構成に対して本発明を適用する場合を説明したが、実装領域R1に配置可能な構造を備える多様なアンテナ素子を用いる場合であっても本発明の適用が可能である。 In the above embodiments, a case has been described where the present invention is applied to a configuration using the chip antenna as the antenna elements 12 and 13, when using a variety of antenna elements with a possible arrangement in the mounting area R1 even the present invention is applicable. さらに、上記各実施形態では、アイソレーション素子20,21がミアンダ状の線状導体部20b、21bを含む場合を説明したが、ミアンダ状に限らず、例えばスパイラル状など、多数の屈曲部により連結される多様な線状導体部を形成してもよい。 Further connecting the above embodiments, isolation element 20, 21 is meandering linear conductors 20b, a case has been described that includes a 21b, not limited to the meander shape, such as spiral shape, etc., by a number of bends various linear conductors are may be formed.

第1実施形態のアンテナ装置の概略構成を示す図である。 It is a diagram showing a schematic configuration of an antenna device of the first embodiment. 図1のアイソレーション素子20の詳細な構成を示す平面図である。 Is a plan view showing the detailed structure of the isolation element 20 of FIG. 1. 第1実施形態のアンテナ装置のSパラメータを示す図である。 Is a diagram illustrating the S parameters of the antenna device of the first embodiment. 第2実施形態のアンテナ装置の概略構成を示す図である。 It is a diagram showing a schematic configuration of an antenna device of the second embodiment. 図4のアイソレーション素子21のパターン構成を示す平面図である。 It is a plan view showing a pattern configuration of the isolation element 21 of FIG. 図5のアイソレーション素子21のa−a断面の構造を示す断面構造図である。 It is a sectional view showing the structure of a-a cross section of the isolation element 21 of FIG. 第2実施形態のアンテナ装置のSパラメータを示す図である。 Is a diagram illustrating the S parameters of the antenna device of the second embodiment. 第2実施形態のアイソレーション特性を従来のT字型のアイソレーション素子を用いる場合のアイソレーション特性と比較した図である。 The isolation characteristics of the second embodiment is a graph comparing the isolation characteristic in the case of using a conventional T-shaped isolation element. 第1及び第2実施形態のアイソレーション素子20、21の寸法のパラメータの設定を変化させた場合のSパラメータを示す図である。 Is a diagram showing the S parameter in the case of changing the setting of parameters of the dimensions of the isolation elements 20 and 21 of the first and second embodiments. 図9の結果のうち、全長Y12、Y22とSパラメータS21の関係を示す図である。 Among the results of FIG. 9 is a diagram showing the relationship between full-length Y12, Y22 and S parameter S21. 第2実施形態において最適化されたパラメータに対応するアンテナ装置のSパラメータを示す図である。 Is a diagram illustrating the S parameters of the antenna device corresponding to the optimized parameters in the second embodiment. 従来のアイソレーション素子を採用した構成例を示す図である。 Is a diagram illustrating an example configuration employing a conventional isolation element.

符号の説明 DESCRIPTION OF SYMBOLS

10…基板11…接地導体パターン12、13…アンテナ素子14、15…給電ライン16、17、22…ランド20、21…アイソレーション素子R1…領域E1、E2…側面電極P1、P2…導体パターン 10 ... substrate 11 ... ground conductor patterns 12 and 13 ... antenna elements 14 and 15 ... power supply line 16,17,22 ... lands 20, 21 ... isolation element R1 ... region E1, E2 ... side electrodes P1, P2 ... conductor pattern

Claims (9)

  1. 表面に接地導体パターンが形成された基板と、 A substrate ground conductor pattern is formed on the surface,
    前記基板の表面のうち前記接地導体パターンが形成されない実装領域において、互いに離間して実装された少なくとも2つのアンテナ素子と、 In mounting region where the ground conductor pattern is not formed of the surface of the substrate, and at least two antenna elements mounted spaced apart from each other,
    前記実装領域において、隣接する前記2つのアンテナ素子に挟まれた位置に実装され、基端が前記接地導体パターンと電気的に接続されるアイソレーション素子と、 In the mounting region, it is mounted in sandwiched the two antenna elements adjacent positions, and the isolation element proximal end is connected to the ground conductor pattern electrically,
    を備え、 Equipped with a,
    前記アイソレーション素子は、複数の屈曲部により連結される線状導体を含んで構成されることを特徴とするアンテナ装置。 The isolation device includes an antenna apparatus characterized by being configured to include a linear conductors are connected by a plurality of bent portions.
  2. 前記アイソレーション素子は、ミアンダ状の前記線状導体を含んで構成されることを特徴とする請求項1に記載のアンテナ装置。 The isolation element, the antenna device according to claim 1, characterized in that it is configured to include a meandering of the linear conductor.
  3. 前記ミアンダ状の線状導体の線幅、間隔、線長は、使用周波数帯域に対して共振の極を有するように設定されることを特徴とする請求項2に記載のアンテナ装置。 The meandering linear conductor line width, spacing, line length, the antenna device according to claim 2, characterized in that it is configured to have a resonant pole for use frequency band.
  4. 前記線状導体は、前記接地導体パターンの一端から突出するパターン部分により形成されることを特徴とする請求項1に記載のアンテナ装置。 The linear conductor antenna device according to claim 1, characterized in that it is formed by a pattern portion projecting from one end of the ground conductor pattern.
  5. 前記アイソレーション素子は、誘電体基板の内層に、前記線状導体に対応する導体パターンを形成した構造を有することを特徴とする請求項1に記載のアンテナ装置。 The isolation element, the inner layer of the dielectric substrate, an antenna device according to claim 1, characterized in that it comprises a structure in which a conductor pattern is formed corresponding to the linear conductor.
  6. 前記誘電体基板はセラミック基板であり、前記基板の誘電率より高い誘電率を有することを特徴とする請求項5に記載のアンテナ装置。 Said dielectric substrate is a ceramic substrate, an antenna device according to claim 5, characterized in that it comprises a higher dielectric constant than the dielectric constant of the substrate.
  7. 前記線状導体に対応する前記導体パターンの基端が、前記誘電体基板の側面電極を介して前記接地導体パターンと電気的に接続されることを特徴とする請求項5に記載のアンテナ装置。 The antenna device according to claim 5 in which the proximal end of the conductor pattern corresponding to the linear conductor, and wherein the being dielectric connected via a side electrode of the substrate with said grounding conductor pattern electrically.
  8. 前記アイソレーション素子及び前記2つのアンテナ素子は、共通の構造を有する前記誘電体基板を用いて形成されることを特徴とする請求項5に記載のアンテナ装置。 The isolation element and said two antenna elements, the antenna device according to claim 5, characterized in that it is formed by using the dielectric substrate having a common structure.
  9. 請求項1から8のいずれかに記載のアンテナ装置を備えた無線通信装置。 Wireless communication apparatus including the antenna device according to any one of claims 1 to 8.
JP2008088781A 2008-03-28 2008-03-28 Antenna device and radio communication apparatus with the same Withdrawn JP2009246560A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008088781A JP2009246560A (en) 2008-03-28 2008-03-28 Antenna device and radio communication apparatus with the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008088781A JP2009246560A (en) 2008-03-28 2008-03-28 Antenna device and radio communication apparatus with the same

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2009246560A true true JP2009246560A (en) 2009-10-22

Family

ID=41308016

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008088781A Withdrawn JP2009246560A (en) 2008-03-28 2008-03-28 Antenna device and radio communication apparatus with the same

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2009246560A (en)

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011109547A (en) * 2009-11-20 2011-06-02 Funai Electric Co Ltd Multi-antenna apparatus, and portable equipment
JP2011114737A (en) * 2009-11-30 2011-06-09 Funai Electric Co Ltd Multi-antenna apparatus and mobile device
JP2012212998A (en) * 2011-03-30 2012-11-01 Mitsubishi Materials Corp Antenna device
JP2012231452A (en) * 2011-04-22 2012-11-22 Sony Mobile Communications Inc Antenna apparatus
JP2013051644A (en) * 2011-08-31 2013-03-14 Toshiba Corp Antenna device and electronic apparatus comprising the same
JP2013090208A (en) * 2011-10-19 2013-05-13 Toshiba Corp Antenna device and electronic apparatus including the same
JP2013521676A (en) * 2010-02-26 2013-06-10 デカ・プロダクツ・リミテッド・パートナーシップ rfid system with eddy currents trap
CN103326116A (en) * 2013-06-17 2013-09-25 清华大学 Small-size plane wide-band double-antenna system used for mobile terminal
CN103348538A (en) * 2011-02-09 2013-10-09 株式会社Mobitech Mimo/diversity antenna for improving the isolation of a specific frequency band
JP5404882B1 (en) * 2012-09-26 2014-02-05 株式会社東芝 The antenna device and an electronic apparatus including the antenna device
DE102013100731A1 (en) * 2012-09-26 2014-04-17 Mediatek Singapore Pte. Ltd. Communication device and antennas with high insulation properties
US8723753B2 (en) 2010-11-05 2014-05-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and communication terminal apparatus
CN104241852A (en) * 2014-09-05 2014-12-24 环鸿电子(昆山)有限公司 The antenna device
US8941548B2 (en) 2011-08-30 2015-01-27 Kabushiki Kaisha Toshiba Antenna device and electronic apparatus including antenna device
JP2015033049A (en) * 2013-08-05 2015-02-16 Tdk株式会社 Antenna device and radio communication equipment employing the same
US8988292B2 (en) 2011-03-30 2015-03-24 Kabushiki Kaisha Toshiba Antenna device and electronic device including antenna device
JP2016504796A (en) * 2013-07-30 2016-02-12 ▲華▼▲為▼終端有限公司Huawei Device Co., Ltd. Wireless terminal

Cited By (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011109547A (en) * 2009-11-20 2011-06-02 Funai Electric Co Ltd Multi-antenna apparatus, and portable equipment
US8593366B2 (en) 2009-11-20 2013-11-26 Funai Electric Co., Ltd. Multi-antenna apparatus and mobile device
JP2011114737A (en) * 2009-11-30 2011-06-09 Funai Electric Co Ltd Multi-antenna apparatus and mobile device
US8619001B2 (en) 2009-11-30 2013-12-31 Funai Electric Co., Ltd. Multi-antenna apparatus and mobile device
JP2013521676A (en) * 2010-02-26 2013-06-10 デカ・プロダクツ・リミテッド・パートナーシップ rfid system with eddy currents trap
US8723753B2 (en) 2010-11-05 2014-05-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and communication terminal apparatus
CN103348538A (en) * 2011-02-09 2013-10-09 株式会社Mobitech Mimo/diversity antenna for improving the isolation of a specific frequency band
JP2012212998A (en) * 2011-03-30 2012-11-01 Mitsubishi Materials Corp Antenna device
US8988292B2 (en) 2011-03-30 2015-03-24 Kabushiki Kaisha Toshiba Antenna device and electronic device including antenna device
JP2012231452A (en) * 2011-04-22 2012-11-22 Sony Mobile Communications Inc Antenna apparatus
US8947318B2 (en) 2011-04-22 2015-02-03 Sony Mobile Communications Inc. Antenna apparatus
EP2515379A3 (en) * 2011-04-22 2014-07-30 Sony Mobile Communications Japan, Inc. Antenna apparatus
US8941548B2 (en) 2011-08-30 2015-01-27 Kabushiki Kaisha Toshiba Antenna device and electronic apparatus including antenna device
EP2565983A3 (en) * 2011-08-31 2013-07-10 Kabushiki Kaisha Toshiba Antenna device and electronic apparatus including antenna device
US8836588B2 (en) 2011-08-31 2014-09-16 Kabushiki Kaisha Toshiba Antenna device and electronic apparatus including antenna device
JP2013051644A (en) * 2011-08-31 2013-03-14 Toshiba Corp Antenna device and electronic apparatus comprising the same
JP2013090208A (en) * 2011-10-19 2013-05-13 Toshiba Corp Antenna device and electronic apparatus including the same
JP5404882B1 (en) * 2012-09-26 2014-02-05 株式会社東芝 The antenna device and an electronic apparatus including the antenna device
DE102013100731A1 (en) * 2012-09-26 2014-04-17 Mediatek Singapore Pte. Ltd. Communication device and antennas with high insulation properties
US8922448B2 (en) 2012-09-26 2014-12-30 Mediatek Singapore Pte. Ltd. Communication device and antennas with high isolation characteristics
WO2014050170A1 (en) * 2012-09-26 2014-04-03 株式会社 東芝 Antenna device and electronic apparatus provided with same antenna device
CN103326116A (en) * 2013-06-17 2013-09-25 清华大学 Small-size plane wide-band double-antenna system used for mobile terminal
JP2016504796A (en) * 2013-07-30 2016-02-12 ▲華▼▲為▼終端有限公司Huawei Device Co., Ltd. Wireless terminal
US9698470B2 (en) 2013-07-30 2017-07-04 Huawei Device Co., Ltd. Wireless terminal
JP2015033049A (en) * 2013-08-05 2015-02-16 Tdk株式会社 Antenna device and radio communication equipment employing the same
CN104241852A (en) * 2014-09-05 2014-12-24 环鸿电子(昆山)有限公司 The antenna device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6064351A (en) Chip antenna and a method for adjusting frequency of the same
US6028568A (en) Chip-antenna
US7088307B2 (en) Antenna matching circuit, mobile communication device including antenna matching circuit, and dielectric antenna including antenna matching circuit
US6906667B1 (en) Multi frequency magnetic dipole antenna structures for very low-profile antenna applications
US7274334B2 (en) Stacked multi-resonator antenna
US20090273530A1 (en) Couple-fed multi-band loop antenna
JPH114113A (en) Surface mount antenna and communication apparatus using the same
JPH11127014A (en) Antenna system
JP2004201278A (en) Pattern antenna
JP2007081712A (en) Walkie talkie and antenna assembly
JP2000022421A (en) Chip antenna and radio device mounted with it
JP2005094360A (en) Antenna device and radio communication apparatus
JP2009111999A (en) Multiband antenna
US6670925B2 (en) Inverted F-type antenna apparatus and portable radio communication apparatus provided with the inverted F-type antenna apparatus
US20050237244A1 (en) Compact RF antenna
JP2002314330A (en) Antenna device
JP2004088218A (en) Planar antenna
US7355558B2 (en) Chip antenna
JP2006319767A (en) Flat antenna
US20040027286A1 (en) Multi frequency magnetic dipole antenna structures and methods of reusing the volume of an antenna
CN101953022A (en) Compact antenna
JP2009206847A (en) Mobile terminal antenna
JP2012085262A (en) Antenna apparatus
JPH1168453A (en) Composite antenna
JP2008199204A (en) Antenna, and radio communication equipment loaded with the antenna

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20110607