JP2009246560A - Antenna device and radio communication apparatus with the same - Google Patents

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惠哉 青山
Naoki Otaka
直樹 大鷹
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an antenna device and the like suitable for miniaturization by reducing the antenna device in size while securing a property of excellent isolation between two antenna elements. <P>SOLUTION: The antenna device comprises: a substrate 10 with a ground conductor pattern 11 formed on a surface thereof; at least two antenna elements 12, 13 mounted, while being spaced apart from each other, in a mounting region R1 where the ground conductor pattern 11 is not formed on the surface of the substrate 10; and an isolation element 21 which is mounted at a position between the two antenna elements 12, 13 in the mounting region R1 and of which the proximal end is electrically connected with the ground conductor pattern 11. The isolation element 21 is configured by including a linear conductor connected by a plurality of bent portions. Thus, a length Y21 of the mounting region R1 in a Y direction can be reduced. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、複数のアンテナ素子を備えたアンテナ装置に関し、特に、基板の実装領域において2つのアンテナ素子の間にアイソレーション素子を実装したアンテナ装置に関するものである。   The present invention relates to an antenna device including a plurality of antenna elements, and more particularly to an antenna device in which an isolation element is mounted between two antenna elements in a mounting region of a substrate.

近年、携帯用途の無線通信装置においては、ダイバシティ受信やMIMO(multiple-input multiple-output)技術に対応するため、複数のアンテナ素子を備えた構成が増えている。このような無線通信装置において、隣接する2つのアンテナ素子の間の干渉を避けるには、両者の距離を離して配置することが望ましい。しかし、無線通信装置の小型化の要請から、隣接する2つのアンテナ素子が基板上で比較的近い距離を置いて配置される結果、両者の間の干渉によるアンテナ特性の劣化が問題となる。その対策として、基板上で隣接する2つのアンテナ素子の間に、接地導体パターンに接続されるアイソレーション素子を設け、アンテナ素子同士の十分なアイソレーションを確保し得る構成が提案されている(例えば、特許文献1、2参照)。   In recent years, in a wireless communication device for portable use, a configuration including a plurality of antenna elements is increasing in order to cope with diversity reception and multiple-input multiple-output (MIMO) technology. In such a wireless communication device, in order to avoid interference between two adjacent antenna elements, it is desirable to dispose them apart. However, due to the demand for miniaturization of the wireless communication apparatus, two adjacent antenna elements are arranged at a relatively close distance on the substrate, and as a result, degradation of antenna characteristics due to interference between the two becomes a problem. As a countermeasure, a configuration has been proposed in which an isolation element connected to the ground conductor pattern is provided between two antenna elements adjacent to each other on the substrate to ensure sufficient isolation between the antenna elements (for example, Patent Documents 1 and 2).

図12は、上記従来のアイソレーション素子を採用した構成例を示している。図12において、無線通信装置の基板100の表面に接地導体パターン101が形成されるとともに、接地導体パターン101の一端の位置101aから基板100の先端位置に至る実装領域R0に、2つのアンテナ素子102、103が実装されている。それぞれのアンテナ素子102、103の基端側は、給電ライン104、105に接続され、給電ライン104、105のそれぞれの他端が無線回路の給電点(不図示)に接続されている。実装領域R0において、2つのアンテナ素子102、103の間には、基端側が接地導体パターン101に接続されたアイソレーション素子106が実装されている。   FIG. 12 shows a configuration example employing the above-described conventional isolation element. In FIG. 12, the ground conductor pattern 101 is formed on the surface of the substrate 100 of the wireless communication apparatus, and two antenna elements 102 are provided in the mounting region R0 from the position 101 a at one end of the ground conductor pattern 101 to the tip position of the substrate 100. , 103 are implemented. The base ends of the antenna elements 102 and 103 are connected to the power supply lines 104 and 105, and the other ends of the power supply lines 104 and 105 are connected to a power supply point (not shown) of the wireless circuit. In the mounting region R0, an isolation element 106 whose base end side is connected to the ground conductor pattern 101 is mounted between the two antenna elements 102 and 103.

図12の下部に示すように、便宜上、X方向及びY方向を定めるものとする。この場合、アイソレーション素子106は、基端側が接地導体パターン101に接続されたY方向の長さYaの直線状導体の先端に、X方向の長さXaの直線状導体を連結したT字型の形状を有している。T字型のアイソレーション素子106による十分なアイソレーション特性を確保するには、接地導体パターン101に接続される基端部からX方向の直線状導体の先端部に至るトータルの線長を、使用周波数帯域の波長λの1/4程度に調整する必要がある。また、アイソレーション素子106とアンテナ素子102、103の間が近接するとアイソレーション特性が劣化するので、ある程度間隔を置いて配置することが望ましい。
特開2006−74446号公報 特開2006−108830号公報
As shown in the lower part of FIG. 12, for the sake of convenience, the X direction and the Y direction are defined. In this case, the isolation element 106 has a T-shape in which a linear conductor having a length Xa in the X direction is connected to the tip of a linear conductor having a length Ya in the Y direction, the base end of which is connected to the ground conductor pattern 101. It has the shape of In order to ensure sufficient isolation characteristics by the T-shaped isolation element 106, the total line length from the base end connected to the ground conductor pattern 101 to the tip of the linear conductor in the X direction is used. It is necessary to adjust to about ¼ of the wavelength λ of the frequency band. In addition, if the isolation element 106 and the antenna elements 102 and 103 are close to each other, the isolation characteristic deteriorates.
JP 2006-74446 A JP 2006-108830 A

しかしながら、図12において、一般的なガラスエポキシからなる基板100を用いてアイソレーション素子106の線長を波長λの1/4程度に調整する場合、アイソレーション素子106の配置スペースが広く必要になる。使用周波数帯域として無線LAN等において一般的な2.4GHzを想定した場合、例えば、Xa=10mm、Ya=14mm程度のサイズに調整される。アンテナ素子102、103として小型のチップアンテナ等を採用したとしても、アイソレーション素子106の配置スペースの分だけ実装領域R0の面積を大きくしなければならず、アンテナ装置の小型化に支障を来たすことが問題であった。   However, in FIG. 12, when the line length of the isolation element 106 is adjusted to about ¼ of the wavelength λ using the general substrate 100 made of glass epoxy, a large arrangement space for the isolation element 106 is required. . Assuming that 2.4 GHz, which is common in a wireless LAN, is assumed as the frequency band used, for example, the size is adjusted to about Xa = 10 mm and Ya = 14 mm. Even if a small chip antenna or the like is adopted as the antenna elements 102 and 103, the area of the mounting region R0 must be increased by the arrangement space of the isolation element 106, which hinders downsizing of the antenna device. Was a problem.

そこで、本発明はこれらの問題を解決するためになされたものであり、隣接する2つのアンテナ素子同士の良好なアイソレーション特性を確保しつつ、配置スペースを縮小して小型化に適したアンテナ装置及びそれを備えた無線通信装置を提供することを目的としている。   Therefore, the present invention has been made to solve these problems, and while ensuring good isolation characteristics between two adjacent antenna elements, an antenna device suitable for miniaturization by reducing the arrangement space And it aims at providing the radio | wireless communication apparatus provided with the same.

上記課題を解決するために、本発明のアンテナ装置は、表面に接地導体パターンが形成された基板と、前記基板の表面のうち前記接地導体パターンが形成されない実装領域において、互いに離間して実装された少なくとも2つのアンテナ素子と、前記実装領域において、隣接する前記2つのアンテナ素子に挟まれた位置に実装され、基端が前記接地導体パターンと電気的に接続されるアイソレーション素子とを備え、前記アイソレーション素子は、複数の屈曲部により連結される線状導体を含んで構成される。   In order to solve the above problems, an antenna device of the present invention is mounted separately from a substrate having a ground conductor pattern formed on a surface thereof and a mounting region on the surface of the substrate where the ground conductor pattern is not formed. And at least two antenna elements, and an isolation element that is mounted at a position sandwiched between the two adjacent antenna elements in the mounting region and has a base end electrically connected to the ground conductor pattern, The isolation element includes a linear conductor connected by a plurality of bent portions.

本発明のアンテナ装置によれば、基板表面の実装領域には2つのアンテナ素子が配置されるとともに、その間の位置に、接地導体パターンと電気的に接続されるアイソレーション素子が配置される。このアイソレーション素子は、複数の屈曲部により連結される線状導体を含んで構成されるので、アイソレーション素子自体の全長を大きくすることなく、波長に適合した長い線長を構成可能となる。よって、良好なアイソレーション特性を確保しつつ、アイソレーション素子のサイズが小さくなる分だけ実装領域を小さくすることができるので、アンテナ装置全体を小型に構成可能となる。   According to the antenna device of the present invention, two antenna elements are arranged in the mounting region on the surface of the substrate, and an isolation element electrically connected to the ground conductor pattern is arranged between the antenna elements. Since this isolation element includes a linear conductor connected by a plurality of bent portions, it is possible to configure a long line length suitable for the wavelength without increasing the total length of the isolation element itself. Therefore, the mounting area can be reduced by the reduction in the size of the isolation element while ensuring good isolation characteristics, and the entire antenna device can be configured in a small size.

本発明において、前記アイソレーション素子は、ミアンダ状の前記線状導体を含んで構成してもよい。この場合、前記ミアンダ状の線状導体の線幅、間隔、線長は、使用周波数帯域に対して共振の極を有するように設定してもよい。   In the present invention, the isolation element may include the meander-shaped linear conductor. In this case, the line width, interval, and line length of the meander-shaped linear conductor may be set so as to have a resonance pole with respect to the used frequency band.

本発明において、前記線状導体は、前記接地導体パターンの一端から突出するパターン部分により形成してもよい。   In the present invention, the linear conductor may be formed by a pattern portion protruding from one end of the ground conductor pattern.

本発明において、前記アイソレーション素子は、誘電体基板の内層に前記線状導体に対応する導体パターンを形成した構造を持たせてもよい。   In the present invention, the isolation element may have a structure in which a conductor pattern corresponding to the linear conductor is formed in an inner layer of a dielectric substrate.

本発明において、前記誘電体基板はセラミック基板とし、前記基板の誘電率より高い誘電率を持たせてもよい。   In the present invention, the dielectric substrate may be a ceramic substrate and may have a dielectric constant higher than that of the substrate.

本発明において、前記線状導体に対応する前記導体パターンの基端を、前記誘電体基板の側面電極を介して前記接地導体パターンと電気的に接続してもよい。   In the present invention, a base end of the conductor pattern corresponding to the linear conductor may be electrically connected to the ground conductor pattern via a side electrode of the dielectric substrate.

本発明において、前記アイソレーション素子及び前記2つのアンテナ素子を、共通の構造を有する前記誘電体基板を用いて形成してもよい。   In the present invention, the isolation element and the two antenna elements may be formed using the dielectric substrate having a common structure.

上記課題を解決するために、本発明の無線通信装置は、上述したいずれかのアンテナ装置を備えて構成される。   In order to solve the above-described problem, a wireless communication device of the present invention includes any one of the antenna devices described above.

本発明によれば、2つのアンテナ素子の間に位置するアイソレーション素子は、複数の屈曲部により連結される線状導体(例えば、ミアンダ状の線状導体)を含んで構成されるので、アイソレーション素子の全長を長くすることなく、線状導体の線長を長くして使用周波数帯域に適合するアイソレーション特性を得ることができる。従って、従来のT字型のアイソレーション素子を用いる際に波長オーダーの寸法設計が求められるのに比べ、小さい寸法でアイソレーション素子を構成できるので、実装領域を縮小してアンテナ装置の小型化を実現することができる。また、アイソレーション素子を別体の誘電体基板を用いて形成すれば、波長短縮効果により一層アイソレーション素子の寸法を小さくし、アンテナ装置の小型化に適した構成を実現することができる。一方、アイソレーション素子の線状導体の寸法を適切に設定すれば、使用周波数帯域で共振ピークを持たせることができ、アンテナ装置のアイソレーション特性の向上を図ることができる。   According to the present invention, the isolation element positioned between the two antenna elements includes a linear conductor (for example, a meander-shaped linear conductor) connected by a plurality of bent portions. Without increasing the overall length of the isolation element, it is possible to increase the line length of the linear conductor and obtain an isolation characteristic suitable for the operating frequency band. Therefore, when the conventional T-shaped isolation element is used, it is possible to configure the isolation element with a small size compared to the case where the dimensional design of the wavelength order is required, so that the mounting area can be reduced and the antenna device can be downsized. Can be realized. If the isolation element is formed using a separate dielectric substrate, the size of the isolation element can be further reduced due to the wavelength shortening effect, and a configuration suitable for downsizing of the antenna device can be realized. On the other hand, if the dimension of the linear conductor of the isolation element is appropriately set, a resonance peak can be provided in the used frequency band, and the isolation characteristics of the antenna device can be improved.

本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。以下では、携帯用途の無線通信装置に搭載されるアンテナ装置に対して本発明を適用した2つの実施形態を説明する。   Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. Below, two embodiment which applied this invention with respect to the antenna apparatus mounted in the radio | wireless communication apparatus for portable uses is described.

[第1実施形態]
図1は、第1実施形態のアンテナ装置の概略構成を示す図である。図1においては、無線通信装置の無線回路が構成された基板10が示されている。基板10としては、例えばガラスエポキシ基板が用いられる。基板10の表面には、接地電位に接続される接地導体パターン11が形成され、接地導体パターン11の一端の位置11aから基板10の先端位置までが実装領域R1となっている。図1の下部に示すように、便宜上、X方向及びY方向を定めるものとする。この場合、基板10は、X方向の長さX10とY方向の長さY10との矩形に形成され、上部の実装領域R1は、基板10と同様のX方向の長さX10と、位置11aから上部のY方向の長さY11の矩形となっている。
[First Embodiment]
FIG. 1 is a diagram illustrating a schematic configuration of the antenna device according to the first embodiment. FIG. 1 shows a substrate 10 on which a wireless circuit of a wireless communication device is configured. As the substrate 10, for example, a glass epoxy substrate is used. A ground conductor pattern 11 connected to the ground potential is formed on the surface of the substrate 10, and a mounting region R <b> 1 extends from a position 11 a at one end of the ground conductor pattern 11 to a tip position of the substrate 10. As shown in the lower part of FIG. 1, the X direction and the Y direction are defined for convenience. In this case, the substrate 10 is formed in a rectangular shape having a length X10 in the X direction and a length Y10 in the Y direction, and the upper mounting region R1 has a length X10 in the X direction similar to the substrate 10 and a position 11a. It is a rectangle with a length Y11 in the upper Y direction.

実装領域R1には、2つのアンテナ素子12、13が実装されている。これらのアンテナ素子12、13はミアンダ状の導体パターンが形成されたチップアンテナであり、同様の構造で対称的な配置となっている。それぞれのアンテナ素子12、13は、基端部が給電ライン14、15に接続され、給電ライン14、15の接地導体パターン11側に設けられた給電点(不図示)が無線回路に接続されている。また、アンテナ素子12、13の先端部は、それぞれ実装領域R1に設けられたランド16、17に接続されている。アンテナ素子12、13には、例えば、多層のセラミック基板が用いられ、その内層にミアンダ状の導体パターンが形成される。   Two antenna elements 12 and 13 are mounted in the mounting region R1. These antenna elements 12 and 13 are chip antennas on which meandering conductor patterns are formed, and have a similar structure and symmetrical arrangement. The antenna elements 12 and 13 have base ends connected to the feed lines 14 and 15, and feed points (not shown) provided on the ground conductor pattern 11 side of the feed lines 14 and 15 are connected to the radio circuit. Yes. The tip portions of the antenna elements 12 and 13 are connected to lands 16 and 17 provided in the mounting region R1, respectively. For the antenna elements 12 and 13, for example, a multilayer ceramic substrate is used, and a meander-like conductor pattern is formed in the inner layer.

アイソレーション素子20は、実装領域R1の中央部において2つのアンテナ素子12、13に挟まれた位置に配置され、基端側が接地導体パターン11に接続される導体パターンである。アイソレーション素子20は、接地導体パターン11の位置11aの中央付近から突出する基端部20aと、基端部20aに接続される線状導体部20bと、線状導体部20bの先端に接続される先端部20cが連結されて構成される。このうち、線状導体部20bは、ミアンダ状の線状導体に形成され、使用周波数帯域に共振可能な線長を有する。アイソレーション素子20は、使用周波数帯域において2つのアンテナ素子12、13の間のアイソレーションを確保する役割を担う。   The isolation element 20 is a conductor pattern that is disposed at a position sandwiched between the two antenna elements 12 and 13 in the central portion of the mounting region R1 and has a proximal end connected to the ground conductor pattern 11. The isolation element 20 is connected to the proximal end portion 20a protruding from the vicinity of the center of the position 11a of the ground conductor pattern 11, the linear conductor portion 20b connected to the proximal end portion 20a, and the distal end of the linear conductor portion 20b. The front end portion 20c is connected to be configured. Among these, the linear conductor portion 20b is formed as a meander-shaped linear conductor and has a line length capable of resonating in the used frequency band. The isolation element 20 plays a role of ensuring isolation between the two antenna elements 12 and 13 in the used frequency band.

図2は、アイソレーション素子20の詳細な構成を示す平面図である。アイソレーション素子20は、X方向の全幅X12とY方向の全長Y12の範囲に形成される。Y方向において、アイソレーション素子20のミアンダ状の線状導体部20bの両端には、長さY13の基端部20aと長さY14の先端部20cがそれぞれ接続されている。線状導体部20bは、多数の屈曲部により連結される線状導体が線幅L1及び間隔S1で配置される構造を有する。線状導体部20bにおいて、基端部20aとの連結点から先端部20cとの連結点までのトータルの線長は、全長Y12に比べて十分長く設定される。線幅L1及び間隔S1を小さく設定すると、線状導体部20bのトータルの線長が長くなるが、隣接する線状導体が極端に近接する場合の高周波特性の劣化を考慮して、適切な線幅L1及び間隔S1を設定することが望ましい。   FIG. 2 is a plan view showing a detailed configuration of the isolation element 20. The isolation element 20 is formed in the range of the full width X12 in the X direction and the full length Y12 in the Y direction. In the Y direction, a proximal end portion 20a having a length Y13 and a distal end portion 20c having a length Y14 are connected to both ends of the meander-shaped linear conductor portion 20b of the isolation element 20, respectively. The linear conductor portion 20b has a structure in which linear conductors connected by a large number of bent portions are arranged with a line width L1 and an interval S1. In the linear conductor portion 20b, the total line length from the connection point with the base end portion 20a to the connection point with the tip end portion 20c is set sufficiently longer than the full length Y12. If the line width L1 and the interval S1 are set small, the total line length of the linear conductor portion 20b becomes long. However, considering the deterioration of the high frequency characteristics when adjacent linear conductors are extremely close to each other, an appropriate line It is desirable to set the width L1 and the interval S1.

図3は、第1実施形態のアンテナ装置のSパラメータを示している。図3においては、アンテナ素子12、13の反射特性に対応するSパラメータS11と、アンテナ素子12、13の間のアイソレーション特性に対応するSパラメータS21に関し、周波数1〜4GHzの範囲における変化をプロットしている。ここでは、2.4GHzの使用周波数帯域を想定するとともに、アイソレーション素子20の寸法のパラメータとして、X12=3mm、Y12=10.65mm、Y13=1.35mm、Y14=0.7mm、L1=S1=0.22mmに設定されるものとする。   FIG. 3 shows S parameters of the antenna device of the first embodiment. In FIG. 3, the change in the frequency range of 1 to 4 GHz is plotted with respect to the S parameter S11 corresponding to the reflection characteristics of the antenna elements 12 and 13 and the S parameter S21 corresponding to the isolation characteristics between the antenna elements 12 and 13. is doing. Here, a frequency band of 2.4 GHz is assumed, and as parameters of the dimensions of the isolation element 20, X12 = 3 mm, Y12 = 10.65 mm, Y13 = 1.35 mm, Y14 = 0.7 mm, L1 = S1 = 0.22 mm.

図3に示すように、使用周波数帯域の2.4GHzにおいては、S11、S21のそれぞれのピークが生じ、値m1、m2が得られる。このうち、S21に関しては、主にミアンダ状の線状導体20bの線長に応じて発生する共振の極に基づき、2.4GHzの付近で−25〜−30dB程度のアイソレーションを確保することができる。アイソレーションが−25〜−30程度確保されていれば、2つのアンテナ素子12、13の間の結合を抑制することができ、良好なアンテナ特性を保つことができる。   As shown in FIG. 3, in the use frequency band of 2.4 GHz, peaks of S11 and S21 occur, and values m1 and m2 are obtained. Of these, with respect to S21, it is possible to ensure isolation of about −25 to −30 dB in the vicinity of 2.4 GHz based mainly on the resonance pole generated according to the line length of the meander-shaped linear conductor 20b. it can. If isolation is secured at about −25 to −30, the coupling between the two antenna elements 12 and 13 can be suppressed, and good antenna characteristics can be maintained.

以上のように第1実施形態においては、接地導体パターン11と同電位に保たれるアイソレーション素子20を設けたことにより、隣接する2つのアンテナ素子12、13の間の電磁波の結合を抑制してアイソレーション特性の向上を図ることができる。この場合、線状導体部20bの線長を適切に調整することにより、使用周波数帯域の波長λに対して適切に共振を生じさせ、使用周波数帯域でピークを持つアイソレーション特性を実現することができる。ここで、アイソレーション素子20の全長Y12に比べて、ミアンダ状の線状導体部20bの線長を長く設定することができるので、波長λに対して全長Y12を十分に短縮することができる。従って、従来のT字型のアイソレーション素子を実装する場合に比べ、相対的に全長Y12を小さくできる分だけ実装領域R1のサイズを縮小することができる。   As described above, in the first embodiment, by providing the isolation element 20 that is maintained at the same potential as the ground conductor pattern 11, the coupling of electromagnetic waves between the two adjacent antenna elements 12 and 13 is suppressed. Thus, the isolation characteristics can be improved. In this case, by appropriately adjusting the line length of the linear conductor portion 20b, it is possible to appropriately generate resonance with respect to the wavelength λ of the used frequency band and to realize an isolation characteristic having a peak in the used frequency band. it can. Here, since the line length of the meander-shaped linear conductor portion 20b can be set longer than the total length Y12 of the isolation element 20, the total length Y12 can be sufficiently shortened with respect to the wavelength λ. Accordingly, the size of the mounting region R1 can be reduced by an amount that can reduce the overall length Y12 relative to the case where a conventional T-shaped isolation element is mounted.

なお、第1実施形態のアイソレーション素子20には、線状導体部20bに加えて、基端部20aと先端部20cが含まれるが、これらは後述の第2実施形態の構成に対応させたものであり、基端部20a及び先端部20cを設けることなく線状導体部20bのみによりアイソレーション素子20を構成してもよい。この場合は、アイソレーション素子20の全長Y12をさらに短縮可能となる。   The isolation element 20 of the first embodiment includes a base end portion 20a and a tip end portion 20c in addition to the linear conductor portion 20b, which correspond to the configuration of the second embodiment described later. However, the isolation element 20 may be configured by only the linear conductor portion 20b without providing the base end portion 20a and the tip end portion 20c. In this case, the total length Y12 of the isolation element 20 can be further shortened.

[第2実施形態]
図4は、第2実施形態のアンテナ装置の概略構成を示す図である。図4においては、図1の場合と同様、無線通信装置の無線回路が構成された基板10が示されるとともに、基板10には接地導体パターン11が形成され、かつ接地導体パターン11の一端の位置11aから基板10の先端位置までが実装領域R1となっている。第1実施形態と比べると、基板10の構造については同様であるが、サイズは若干小さくなっている。すなわち、基板10は、X方向の長さX20とY方向の長さY20との矩形に形成され、上部の実装領域R1は、基板10と同様のX方向の長さX20と、位置11aから上部のY方向の長さY21の矩形となっている。このうち、長さY20、Y21は、図1のY方向の長さY10、Y11よりも短縮されているが、この理由については後述する。
[Second Embodiment]
FIG. 4 is a diagram illustrating a schematic configuration of the antenna device according to the second embodiment. In FIG. 4, as in FIG. 1, a substrate 10 on which a wireless circuit of the wireless communication device is configured is shown, and a ground conductor pattern 11 is formed on the substrate 10, and a position of one end of the ground conductor pattern 11 is shown. From 11a to the tip position of the substrate 10 is a mounting region R1. Compared to the first embodiment, the structure of the substrate 10 is the same, but the size is slightly smaller. That is, the substrate 10 is formed in a rectangular shape having a length X20 in the X direction and a length Y20 in the Y direction, and the upper mounting region R1 is the same as the length X20 in the X direction as in the substrate 10 and from the position 11a. This is a rectangle with a length Y21 in the Y direction. Among these, the lengths Y20 and Y21 are shorter than the lengths Y10 and Y11 in the Y direction in FIG. 1, and the reason will be described later.

実装領域R1に実装された2つのアンテナ素子12、13については、第1実施形態と同様であるので説明を省略する。一方、実装領域R1の中央部において2つのアンテナ素子12、13に挟まれた位置には、アイソレーション素子21が実装されている。このアイソレーション素子21は、第1実施形態とは異なり、接地導体パターン11とは別体の多層のセラミック基板を用いて形成される。アイソレーション素子21は、接地導体パターン11に接続される基端部21aと、基端部21aに接続される線状導体部21bと、線状導体部21bの先端に接続される先端部21cが連結されて構成される。基端部21aは、接地導体パターン11の位置11aの中央付近のランド22に接続される。線状導体部21bは、後述のセラミック基板の内層においてミアンダ状の線状導体に形成され、使用周波数帯域に共振可能な線長を有する。第2実施形態のアイソレーション素子21の役割は、第1実施形態と同様であり、使用周波数帯域において2つのアンテナ素子12、13の間のアイソレーションを確保することにある。   Since the two antenna elements 12 and 13 mounted in the mounting region R1 are the same as those in the first embodiment, description thereof is omitted. On the other hand, an isolation element 21 is mounted at a position between the two antenna elements 12 and 13 in the central portion of the mounting region R1. Unlike the first embodiment, the isolation element 21 is formed using a multilayer ceramic substrate separate from the ground conductor pattern 11. The isolation element 21 has a base end portion 21a connected to the ground conductor pattern 11, a linear conductor portion 21b connected to the base end portion 21a, and a tip end portion 21c connected to the tip of the linear conductor portion 21b. Concatenated. The base end portion 21 a is connected to a land 22 near the center of the position 11 a of the ground conductor pattern 11. The linear conductor portion 21b is formed as a meander-shaped linear conductor in an inner layer of a ceramic substrate, which will be described later, and has a line length capable of resonating in the use frequency band. The role of the isolation element 21 of the second embodiment is the same as that of the first embodiment, and is to ensure isolation between the two antenna elements 12 and 13 in the used frequency band.

図4のアイソレーション素子21の詳細な構造について、図5及び図6を参照して説明する。図5は、アイソレーション素子21のパターン構成を示す平面図であり、図6は、アイソレーション素子21のa−a断面(図5)の構造を示す断面構造図である。アイソレーション素子21は、X方向の全幅X22とY方向の全長Y22の範囲に形成される。ミアンダ状の線状導体部21bは、X方向の長さX23の範囲に、多数の屈曲部により連結される線状導体が線幅L2及び間隔S2で配置される構造を有する。線状導体部21bの基端側から先端側に至るトータルの線長は、全長Y22に比べ十分長く設定される。   A detailed structure of the isolation element 21 of FIG. 4 will be described with reference to FIGS. 5 and 6. FIG. 5 is a plan view showing the pattern configuration of the isolation element 21, and FIG. 6 is a cross-sectional structure diagram showing the structure of the isolation element 21 taken along the line aa (FIG. 5). The isolation element 21 is formed in a range of a full width X22 in the X direction and a full length Y22 in the Y direction. The meander-shaped linear conductor portion 21b has a structure in which linear conductors connected by a large number of bent portions are arranged with a line width L2 and an interval S2 within a range of a length X23 in the X direction. The total line length from the proximal end side to the distal end side of the linear conductor portion 21b is set sufficiently longer than the full length Y22.

図6に示すように、アイソレーション素子21は、所定の誘電率を有する厚さTのセラミック基板に形成される。セラミック基板の内層には、線状導体部21bの導体パターンが形成されている。アイソレーション素子21の基板には、側面電極E1、E2が形成され、線状導体部21bの基端側が側面電極E1に接続され、線状導体部21bの先端側が側面電極E2に接続される。セラミック基板の裏面の両端には、導体パターンP1、P2が形成され、側面電極E1が導体パターンP1に接続されるとともに、側面電極E2が導体パターンP2に接続される。側面電極E1及び導体パターンP1は、一体的に上述の基端部21aとして機能し、側面電極E2及び導体パターンP2は、一体的に上述の先端部21cとして機能する。   As shown in FIG. 6, the isolation element 21 is formed on a ceramic substrate having a predetermined dielectric constant and a thickness T. A conductor pattern of the linear conductor portion 21b is formed on the inner layer of the ceramic substrate. Side electrodes E1 and E2 are formed on the substrate of the isolation element 21, the proximal end side of the linear conductor portion 21b is connected to the side electrode E1, and the distal end side of the linear conductor portion 21b is connected to the side electrode E2. Conductor patterns P1 and P2 are formed on both ends of the back surface of the ceramic substrate, the side electrode E1 is connected to the conductor pattern P1, and the side electrode E2 is connected to the conductor pattern P2. The side electrode E1 and the conductor pattern P1 integrally function as the aforementioned base end portion 21a, and the side electrode E2 and the conductor pattern P2 integrally function as the aforementioned distal end portion 21c.

図7は、第2実施形態のアンテナ装置のSパラメータを示している。図7においては、図3と同様、アンテナ素子12、13の反射特性に対応するSパラメータS11と、アンテナ素子12、13の間のアイソレーション特性に対応するSパラメータS21に関し、周波数1〜4GHzの範囲における変化をプロットしている。ここでは、2.4GHzの使用周波数帯域を想定するとともに、アイソレーション素子21の寸法のパラメータとして、X22=3mm、X23=2.6mm、Y22=8.33mm、Y23=1.35mm、Y24=0.53mm、L2=S2=0.165mmに設定されるものとする。   FIG. 7 shows S parameters of the antenna device of the second embodiment. 7, as in FIG. 3, the S parameter S11 corresponding to the reflection characteristics of the antenna elements 12 and 13 and the S parameter S21 corresponding to the isolation characteristics between the antenna elements 12 and 13 have frequencies of 1 to 4 GHz. The change in range is plotted. Here, a frequency band of 2.4 GHz is assumed, and the dimensions of the isolation element 21 are X22 = 3 mm, X23 = 2.6 mm, Y22 = 8.33 mm, Y23 = 1.35 mm, Y24 = 0. .53 mm and L2 = S2 = 0.165 mm.

図7に示すように、使用周波数帯域の2.4GHzにおいては、S11、S21のそれぞれのピークが生じ、値m3、m4が得られる。図7のS21に着目して、図3と比較すると、共振の極において−40dBに達する鋭いピークが現れている。このように、第2実施形態の構成では、セラミック基板に構成されたミアンダ状の線状導体20bの線長に応じて、適切なアイソレーションを確保することができる。これにより、2つのアンテナ素子12、13の間の結合を十分に抑制し、良好なアンテナ特性を保つことができる。   As shown in FIG. 7, in the use frequency band of 2.4 GHz, respective peaks of S11 and S21 occur, and values m3 and m4 are obtained. Focusing on S21 in FIG. 7, compared with FIG. 3, a sharp peak reaching −40 dB appears at the resonance pole. Thus, in the configuration of the second embodiment, appropriate isolation can be ensured according to the line length of the meander-shaped linear conductor 20b configured on the ceramic substrate. Thereby, the coupling between the two antenna elements 12 and 13 can be sufficiently suppressed, and good antenna characteristics can be maintained.

ここで、図8は、第2実施形態のアイソレーション特性を従来のT字型のアイソレーション素子を用いる場合のアイソレーション特性と比較した図である。図8には、図7のS21に重ねて、アイソレーション素子21をT字型に置き換えて他の条件を共通に設定した場合のS21が示されている。第2実施形態の場合のS21は、使用周波数帯域の2.4GHzにおいて共振ピークが生じているのに対し、従来の構成のS21は、使用周波数帯域2.4GHzに共振ピークが生じず、概ね−20〜−25dBの範囲で緩やかに変化している。よって、ミアンダ状の線状導体部20bを構成することは、使用周波数帯域における共振ピークを鋭くする効果があり、これによりアイソレーション特性が向上する。   Here, FIG. 8 is a diagram comparing the isolation characteristics of the second embodiment with the isolation characteristics when a conventional T-shaped isolation element is used. FIG. 8 shows S21 in the case where the isolation element 21 is replaced with a T-shape and other conditions are set in common with S21 in FIG. In the case of S21 in the case of the second embodiment, a resonance peak occurs in the used frequency band of 2.4 GHz, whereas in the conventional configuration, S21 does not cause a resonance peak in the used frequency band of 2.4 GHz. It changes gently in the range of 20 to -25 dB. Therefore, configuring the meander-shaped linear conductor portion 20b has the effect of sharpening the resonance peak in the operating frequency band, thereby improving the isolation characteristics.

以上のように、第2実施形態においては、接地導体パターン11と同電位に保たれるアイソレーション素子21を設けたことにより、隣接する2つのアンテナ素子12、13の間の電磁波の結合を抑制してアイソレーション特性の向上を図ることができる。この場合、アイソレーション素子21が形成されるセラミック基板の誘電率に基づく波長短縮効果により、線状導体部21bをより短い線長に調節しても、使用周波数帯域の波長λに対して共振させることができる。よって、第2実施形態のアイソレーション素子21は、第1実施形態のアイソレーション素子20よりも短い線長で、同様のアイソレーション特性を実現することができる。従って、全長Y22をより小さくできる分だけ実装領域R1のサイズを一層縮小することができ、アンテナ装置の小型化に適している。一方、アイソレーション素子21の構造はアンテナ素子12、13の構造と共通であるため、製造工程においてアンテナ素子12、13とともにアイソレーション素子21を基板10に実装すれば、製造工程の複雑化を回避することができる。   As described above, in the second embodiment, by providing the isolation element 21 that is maintained at the same potential as that of the ground conductor pattern 11, the coupling of electromagnetic waves between the two adjacent antenna elements 12 and 13 is suppressed. Thus, the isolation characteristics can be improved. In this case, due to the wavelength shortening effect based on the dielectric constant of the ceramic substrate on which the isolation element 21 is formed, even if the linear conductor portion 21b is adjusted to a shorter line length, it resonates with respect to the wavelength λ in the used frequency band. be able to. Therefore, the isolation element 21 of the second embodiment can realize the same isolation characteristic with a shorter line length than the isolation element 20 of the first embodiment. Therefore, the size of the mounting region R1 can be further reduced by an amount that can reduce the overall length Y22, which is suitable for downsizing of the antenna device. On the other hand, since the structure of the isolation element 21 is the same as that of the antenna elements 12 and 13, if the isolation element 21 is mounted on the substrate 10 together with the antenna elements 12 and 13 in the manufacturing process, the manufacturing process is not complicated. can do.

次に、第1及び第2実施形態において、アイソレーション素子20、21の寸法のパラメータとアイソレーション特性の関係を説明する。図9は、第1及び第2実施形態のアイソレーション素子20、21の寸法のパラメータの設定を変化させた場合のSパラメータをシミュレーションにより求めた結果を示している。図9では、アイソレーション素子20、21の全長Y12、Y22を6mmから11.5mmの範囲内で変化させ、それぞれに対して使用周波数帯域に適合するように、線状導体部20b、21bの線幅L1、L2及び間隔S1、S2を調整している。また、それぞれの設定に対応して、線状導体部20b、21bのトータルの線長M1、M2を示している。第1及び第2実施形態に関して寸法のパラメータを共通としたとき、それぞれのSパラメータS11、S12をシミュレーションにより算出した結果を示している。   Next, in the first and second embodiments, the relationship between the dimensional parameters of the isolation elements 20 and 21 and the isolation characteristics will be described. FIG. 9 shows the result of the S parameter obtained by simulation when the parameter setting of the dimensions of the isolation elements 20 and 21 of the first and second embodiments is changed. In FIG. 9, the total lengths Y12 and Y22 of the isolation elements 20 and 21 are changed within a range of 6 mm to 11.5 mm, and the lines of the linear conductor portions 20b and 21b are adapted to the use frequency band for each. The widths L1 and L2 and the intervals S1 and S2 are adjusted. In addition, the total line lengths M1 and M2 of the linear conductor portions 20b and 21b are shown corresponding to the respective settings. When the dimensional parameters are common with respect to the first and second embodiments, the S parameters S11 and S12 are calculated by simulation.

図10は、図9の結果のうち、全長Y12、Y22とSパラメータS21(アイソレーション特性)の関係をプロットして示している。まず、第1実施形態の場合は、アイソレーション素子20の全長Y12が10〜11mmの範囲でS21のピークが現れる。これに対し、第2実施形態の場合は、アイソレーション素子21の全長Y22が8〜9mmの範囲でS21のピークが現れる。第1及び第2実施形態の構成において、ミアンダ状の線状導体20b、21bを採用する効果は共通であるが、さらに第2実施形態の構成の場合は、相対的に誘電率が高いセラミック基板を用いることによる波長短縮効果が加わるため、全長Y22を短縮可能であることが確認された。   FIG. 10 shows the relationship between the total lengths Y12 and Y22 and the S parameter S21 (isolation characteristics) among the results of FIG. First, in the case of the first embodiment, the peak of S21 appears in the range where the total length Y12 of the isolation element 20 is 10 to 11 mm. On the other hand, in the case of the second embodiment, the peak of S21 appears when the total length Y22 of the isolation element 21 is in the range of 8 to 9 mm. In the configurations of the first and second embodiments, the effect of adopting the meander-like linear conductors 20b and 21b is common, but in the case of the configuration of the second embodiment, a ceramic substrate having a relatively high dielectric constant. It was confirmed that the total length Y22 can be shortened because of the effect of shortening the wavelength due to the use of.

次に、第2実施形態において、アイソレーション素子21の寸法を含めてパラメータを最適化し、全長Y12のさらなる短縮化をシミュレーションにより検証した。その結果、アイソレーション素子21に対するパラメータとして、Y22=7mm、X22=3mm、X23=2.6mm、L2=S2=0.075mmに設定し、セラミック基板の比誘電率εr=7.6に設定したときに良好なアイソレーション特性が得られた。図11は、このように最適化されたパラメータに対応する第2実施形態のアンテナ装置のSパラメータを示している。   Next, in the second embodiment, parameters including the dimensions of the isolation element 21 were optimized, and further shortening of the total length Y12 was verified by simulation. As a result, parameters for the isolation element 21 were set to Y22 = 7 mm, X22 = 3 mm, X23 = 2.6 mm, L2 = S2 = 0.075 mm, and the relative dielectric constant εr = 7.6 of the ceramic substrate. Sometimes good isolation characteristics were obtained. FIG. 11 shows S parameters of the antenna apparatus of the second embodiment corresponding to the parameters optimized in this way.

図11においては、図7と同様の周波数条件で、アンテナ素子12、13のSパラメータS11、S21の変化をプロットしている。使用周波数帯域の2.4GHz付近で、−60dBに達するSパラメータS21の共振ピークが生じており、良好なアイソレーション特性を確保することができる。このように、第2実施形態の構成においては、アイソレーション素子の全長Y22を7mm程度に短縮可能であることが確認された。この場合、基板10の領域R1のY方向の長さは、7mmを若干上回る程度に設定することができる。従って、従来のT字型のアイソレーション素子を採用する場合に比べ、基板10のサイズを大幅に縮小可能となる。   In FIG. 11, changes in the S parameters S11 and S21 of the antenna elements 12 and 13 are plotted under the same frequency conditions as in FIG. The resonance peak of the S parameter S21 that reaches −60 dB occurs in the vicinity of the used frequency band of 2.4 GHz, and good isolation characteristics can be ensured. Thus, in the configuration of the second embodiment, it was confirmed that the total length Y22 of the isolation element can be shortened to about 7 mm. In this case, the length of the region R1 of the substrate 10 in the Y direction can be set to be slightly over 7 mm. Therefore, the size of the substrate 10 can be greatly reduced as compared with the case where a conventional T-shaped isolation element is employed.

以上、2つの実施形態に基づき本発明の内容を具体的に説明したが、本発明は上述の各実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々の変更を施すことができる。例えば、上記各実施形態では、2つのアンテナ素子12、13を備える構成に対して本発明を適用する場合を説明したが、より多くのアンテナ素子を備える構成であっても、隣接する任意の2つのアンテナ素子の間にアイソレーション素子20、21を配置する構成に対して本発明の適用が可能である。また、上記各実施形態では、アンテナ素子12、13としてチップアンテナを用いる構成に対して本発明を適用する場合を説明したが、実装領域R1に配置可能な構造を備える多様なアンテナ素子を用いる場合であっても本発明の適用が可能である。さらに、上記各実施形態では、アイソレーション素子20,21がミアンダ状の線状導体部20b、21bを含む場合を説明したが、ミアンダ状に限らず、例えばスパイラル状など、多数の屈曲部により連結される多様な線状導体部を形成してもよい。   The contents of the present invention have been specifically described above based on the two embodiments. However, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made without departing from the scope of the present invention. it can. For example, in each of the above-described embodiments, the case where the present invention is applied to the configuration including the two antenna elements 12 and 13 has been described. The present invention can be applied to a configuration in which the isolation elements 20 and 21 are arranged between two antenna elements. In each of the above embodiments, the case where the present invention is applied to the configuration using the chip antenna as the antenna elements 12 and 13 has been described. However, various antenna elements having a structure that can be arranged in the mounting region R1 are used. Even so, the present invention can be applied. Furthermore, in each of the above embodiments, the case where the isolation elements 20 and 21 include meander-shaped linear conductor portions 20b and 21b has been described. Various linear conductor portions may be formed.

第1実施形態のアンテナ装置の概略構成を示す図である。It is a figure which shows schematic structure of the antenna device of 1st Embodiment. 図1のアイソレーション素子20の詳細な構成を示す平面図である。It is a top view which shows the detailed structure of the isolation element 20 of FIG. 第1実施形態のアンテナ装置のSパラメータを示す図である。It is a figure which shows S parameter of the antenna device of 1st Embodiment. 第2実施形態のアンテナ装置の概略構成を示す図である。It is a figure which shows schematic structure of the antenna device of 2nd Embodiment. 図4のアイソレーション素子21のパターン構成を示す平面図である。FIG. 5 is a plan view showing a pattern configuration of the isolation element 21 of FIG. 4. 図5のアイソレーション素子21のa−a断面の構造を示す断面構造図である。FIG. 6 is a cross-sectional structure diagram illustrating a structure of an aa cross section of the isolation element 21 of FIG. 5. 第2実施形態のアンテナ装置のSパラメータを示す図である。It is a figure which shows the S parameter of the antenna device of 2nd Embodiment. 第2実施形態のアイソレーション特性を従来のT字型のアイソレーション素子を用いる場合のアイソレーション特性と比較した図である。It is the figure which compared the isolation characteristic of 2nd Embodiment with the isolation characteristic in the case of using the conventional T-shaped isolation element. 第1及び第2実施形態のアイソレーション素子20、21の寸法のパラメータの設定を変化させた場合のSパラメータを示す図である。It is a figure which shows S parameter at the time of changing the setting of the parameter of the dimension of the isolation elements 20 and 21 of 1st and 2nd embodiment. 図9の結果のうち、全長Y12、Y22とSパラメータS21の関係を示す図である。It is a figure which shows the relationship between full length Y12, Y22 and S parameter S21 among the results of FIG. 第2実施形態において最適化されたパラメータに対応するアンテナ装置のSパラメータを示す図である。It is a figure which shows S parameter of the antenna apparatus corresponding to the parameter optimized in 2nd Embodiment. 従来のアイソレーション素子を採用した構成例を示す図である。It is a figure which shows the structural example which employ | adopted the conventional isolation element.

符号の説明Explanation of symbols

10…基板
11…接地導体パターン
12、13…アンテナ素子
14、15…給電ライン
16、17、22…ランド
20、21…アイソレーション素子
R1…領域
E1、E2…側面電極
P1、P2…導体パターン
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Board | substrate 11 ... Grounding conductor pattern 12, 13 ... Antenna element 14, 15 ... Feed line 16, 17, 22 ... Land 20, 21 ... Isolation element R1 ... Area | region E1, E2 ... Side electrode P1, P2 ... Conductor pattern

Claims (9)

表面に接地導体パターンが形成された基板と、
前記基板の表面のうち前記接地導体パターンが形成されない実装領域において、互いに離間して実装された少なくとも2つのアンテナ素子と、
前記実装領域において、隣接する前記2つのアンテナ素子に挟まれた位置に実装され、基端が前記接地導体パターンと電気的に接続されるアイソレーション素子と、
を備え、
前記アイソレーション素子は、複数の屈曲部により連結される線状導体を含んで構成されることを特徴とするアンテナ装置。
A substrate having a ground conductor pattern formed on the surface;
In the mounting area where the ground conductor pattern is not formed on the surface of the substrate, at least two antenna elements mounted separately from each other;
In the mounting region, an isolation element mounted at a position sandwiched between the two antenna elements adjacent to each other and having a base end electrically connected to the ground conductor pattern;
With
The said isolation element is comprised including the linear conductor connected by the some bending part, The antenna device characterized by the above-mentioned.
前記アイソレーション素子は、ミアンダ状の前記線状導体を含んで構成されることを特徴とする請求項1に記載のアンテナ装置。   The antenna device according to claim 1, wherein the isolation element includes the meandering linear conductor. 前記ミアンダ状の線状導体の線幅、間隔、線長は、使用周波数帯域に対して共振の極を有するように設定されることを特徴とする請求項2に記載のアンテナ装置。   The antenna device according to claim 2, wherein the meandering linear conductor has a line width, interval, and line length that are set to have resonance poles with respect to a used frequency band. 前記線状導体は、前記接地導体パターンの一端から突出するパターン部分により形成されることを特徴とする請求項1に記載のアンテナ装置。   The antenna device according to claim 1, wherein the linear conductor is formed by a pattern portion protruding from one end of the ground conductor pattern. 前記アイソレーション素子は、誘電体基板の内層に、前記線状導体に対応する導体パターンを形成した構造を有することを特徴とする請求項1に記載のアンテナ装置。   The antenna device according to claim 1, wherein the isolation element has a structure in which a conductor pattern corresponding to the linear conductor is formed in an inner layer of a dielectric substrate. 前記誘電体基板はセラミック基板であり、前記基板の誘電率より高い誘電率を有することを特徴とする請求項5に記載のアンテナ装置。   The antenna device according to claim 5, wherein the dielectric substrate is a ceramic substrate and has a dielectric constant higher than a dielectric constant of the substrate. 前記線状導体に対応する前記導体パターンの基端が、前記誘電体基板の側面電極を介して前記接地導体パターンと電気的に接続されることを特徴とする請求項5に記載のアンテナ装置。   6. The antenna device according to claim 5, wherein a base end of the conductor pattern corresponding to the linear conductor is electrically connected to the ground conductor pattern via a side electrode of the dielectric substrate. 前記アイソレーション素子及び前記2つのアンテナ素子は、共通の構造を有する前記誘電体基板を用いて形成されることを特徴とする請求項5に記載のアンテナ装置。   The antenna device according to claim 5, wherein the isolation element and the two antenna elements are formed using the dielectric substrate having a common structure. 請求項1から8のいずれかに記載のアンテナ装置を備えた無線通信装置。
A wireless communication device comprising the antenna device according to claim 1.
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