JP2009236509A - Probe card - Google Patents
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Abstract
Description
本発明はプローブカードに関し、特に被測定デバイスに接触させるプローブピンを複数搭載したプローブカードに関する。 The present invention relates to a probe card, and more particularly to a probe card on which a plurality of probe pins to be brought into contact with a device under measurement are mounted.
半導体試験に使用されている装置として、プローバ試験装置がある。当該プローバ試験装置には、プローブカードと呼称される測定部品が配置されている。
図15に、プローブカードの基本構成の要部図を示す。ここで、図15(a)には、プローブカードの上面側の要部図が示され、図15(b)には、プローブカードの断面要部図が示されている。
As a device used for semiconductor testing, there is a prober test device. In the prober test apparatus, a measurement component called a probe card is arranged.
FIG. 15 shows a main part diagram of the basic configuration of the probe card. Here, FIG. 15A shows a main part view of the upper surface side of the probe card, and FIG. 15B shows a cross-sectional main part view of the probe card.
図示するプローブカード100は、略円板状のプローブカード基板101と、プローブカード基板101の下側に配置された複数のプローブピン102と、プローブピン102を固定・支持する支持部材103と、を有している。プローブカード基板101には、プローブカード基板101を貫通する開口部104が設けられている。
The illustrated
また、支持部材103により、複数のプローブピン102が支持された状態を、図16に示す。ここで、図16(a)には、支持部材103により複数のプローブピン102が支持された状態の上面要部図が示され、図16(b)には、図16(a)のX−Y破線に沿った断面要部図が示されている。
FIG. 16 shows a state where a plurality of
図示する如く、支持部材103を構成する、各々のモールド樹脂103a,103b,103c,103d内に、少なくとも一本のプローブピン102が封止され、各々のモールド樹脂103a,103b,103c,103dを積層・配置することにより、複数のプローブピン102が立体的に配置された構成をなしている。
As shown in the drawing, at least one
そして、半導体装置の製造工程中に行われるウェハ試験では、複数の半導体素子が形成されたウェハ状の被測定デバイスに、複数のプローブピン102の先端を同時に接触させ、当該半導体素子に関する種々の電気特性が検査される(例えば、特許文献1参照)。
In a wafer test performed during the manufacturing process of a semiconductor device, the tips of a plurality of
ところで、当該半導体試験に於いては、正確な半導体試験を遂行するために、プローブカード基板101の主面に、通常、電源ライン等のノイズを抑制するための電子部品(例えば、容量素子等)105を配設する場合がある。
しかし、プローブカード基板101の裏面側には、プローブピン102等が配設されているために、上記電子部品105を配置する領域は、プローブカード基板101の表面側に限られてしまう。従って、被測定デバイスと当該部品105とが遠く隔たれた構成となってしまう。
However, since the
これにより、プローブカード基板101の裏面側に配置されたプローブピン102は、その線長が長いことから、半導体試験中にノイズが重畳してしまい、半導体試験を正確に遂行できないという問題があった。
As a result, since the
その他、プローブカード基板101の開口部104の周辺領域106内にも、上記電子部品105を配置することも可能ではあるが、この様な形態であっても、被測定デバイスと当該部品105とが遠く隔てた構成であることに変わりはなく、上記問題は解消されない。
In addition, it is possible to arrange the
本発明はこの様な点に鑑みてなされたものであり、半導体試験をより高精度に実施することができるプローブカードを提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of such a point, and an object thereof is to provide a probe card capable of performing a semiconductor test with higher accuracy.
上記課題を解決するために、プローブカード基板と、前記プローブカード基板の主面に配置された第1の支持部材と、前記第1の支持部材に支持された複数のプローブピンと、前記第1の支持部材から延在された第2の支持部材と、前記第2の支持部材に選択的に配設された配線層と、前記第2の支持部材上に搭載され、前記配線層を通じて前記プローブピンの少なくとも一つに電気的に接続された、少なくとも一つの電子部品と、を備えたことを特徴とするプローブカードが提供される。 In order to solve the above problems, a probe card substrate, a first support member disposed on a main surface of the probe card substrate, a plurality of probe pins supported by the first support member, and the first A second support member extending from the support member; a wiring layer selectively disposed on the second support member; and the probe pin mounted on the second support member and passing through the wiring layer And at least one electronic component electrically connected to at least one of the probe card.
上記手段に掲げられたプローブカードによれば、半導体試験をより高精度に実施することができる。 According to the probe card listed in the above means, the semiconductor test can be performed with higher accuracy.
<第1の実施の形態>
第1の実施の形態に係るプローブカード1を、図面を参照しながら詳細に説明する。
図1は第1の実施の形態に係るプローブカード1の要部図であり、図1(a)には、当該プローブカード1の裏面10r側の平面形状が示され、図1(b)は、図1(a)に於ける破線X−Yに沿った断面が示されている。尚、上述したプローブカード1の裏面10rとは、プローブカード基板10の主面に於いて、プローブピン30等が配置されている側の主面のことをいう。
<First Embodiment>
The
FIG. 1 is a main part view of the
当該プローブカード1にあっては、プローブカード基板10と、当該プローブカード基板10に固定・配置された支持部材(封止用樹脂)20と、当該支持部材20内に固定・支持された、複数のプローブピン30と、当該支持部材20の上面から延在された、樹脂フィルム40と、を含む形態をなしている。
In the
プローブカード基板10の平面形状は、略円板状であり、その中心部に開口部10hが形成されている。また、プローブカード基板10の裏面10r側には、被測定デバイスに接触させるためのプローブピン30が複数本、配置されている。尚、被測定デバイスとは、例えば、デバイスIC、ロジックIC等の集積回路が配設された半導体装置(半導体素子)であり、ウェハ状の半導体装置に上記プローブピン30を接触させて、半導体試験を遂行する(図示しない)。
The planar shape of the
また、プローブピン30に於いては、上述した如く、その複数本が支持部材20内に固定・支持されている。そして、プローブカード基板10の裏面10r側に配設された電極端子(図示しない)と、プローブピン30の一方の端が半田付けにより接合されている。
Further, as described above, a plurality of
また、当該半田付けがなされた箇所から、プローブピン30は所定の角度で斜めに延設し、支持部材20内にプローブピン30の一部を封止させている。そして、プローブピン30のもう一方の端、即ち、プローブピン30の先端部分に於いては、支持部材20から表出させている。
Further, the
また、プローブカード1にあっては、支持部材20の上面に、別の支持部材である樹脂フィルム40が固着され、当該上面から樹脂フィルム40がプローブカード基板10の外方に延在され、当該樹脂フィルム40の端をプローブカード基板10の裏面10r側に接合させている。当該接合は、接着部材(図示しない)により実施されている。即ち、プローブカード1にあっては、支持部材20の上面からプローブカード基板10の裏面10rに於いて、樹脂フィルム40が張られた形態をなしている。また、この様な樹脂フィルム40は、プローブカード基板10の半径の半分程度の位置にて、その端が接合されていることから、樹脂フィルム40の主面は、広面積を有している。
Further, in the
そして、支持部材20に接合された樹脂フィルム40を除く樹脂フィルム40上には、プローブピン30に重畳されるノイズによる電位及び/または電流変動(以下、単に変動と称する)を抑制、或いはノイズを遮断(フィルタリング)するための電子部品50が複数個、搭載されている。
Then, on the
そして、プローブカード1にあっては、複数のプローブピン30の先端部分をプローブカード基板10の中心部に向かって、互いに対向させている。また、プローブピン30の先端部分を、樹脂フィルム40の上面よりも高く突き出している。この様なプローブピン30は、図示されている本数とは限らず、被測定デバイスの形態に応じて、その本数が設定される。
In the
次に、支持部材20付近の断面拡大図を用いて、支持部材20と、プローブピン30と、並びに支持部材20から延在された樹脂フィルム40等の形態をより詳細に説明する。
図2は第1の実施の形態に係るプローブカード1の要部拡大図であり、上記支持部材20、プローブピン30、並びに樹脂フィルム40等の部分の拡大図が示されている。
Next, the configuration of the
FIG. 2 is an enlarged view of a main part of the
図示する如く、プローブカード1にあっては、プローブカード基板10の裏面10rに、支持部材(封止用樹脂)20a,20b,20c,20dの積層体を固設している。そして、夫々の支持部材20a,20b,20c,20d間に、樹脂フィルム41が配置されている。この様な支持部材20a,20b,20c,20dと樹脂フィルム41とは、接着部材(図示しない)により接合されている。即ち、図1に例示した支持部材20は、支持部材20a,20b,20c,20dと当該支持部材20a,20b,20c,20d間に配設された樹脂フィルム41とを含む構成としている。
As shown in the figure, in the
また、プローブカード1にあっては、プローブピン30が夫々の支持部材20a,20b,20c,20d内に固定・支持されている。そして、夫々のプローブピン30の一方の端は、プローブカード基板10の裏面10r側に配設された電極端子(図示しない)に、半田層11a,11b,11c,11dにより接合されている。
Further, in the
また、夫々のプローブピン30は、当該半田付けがされた箇所から所定の角度で斜めに延設し、夫々のプローブピン30の一部を支持部材20a,20b,20c,20d内に封止させている。そして、プローブピン30のもう一方の端、即ち、プローブピン30の先端部分を支持部材20a,20b,20c,20dの側面から表出させている。更に、夫々のプローブピン30の先端部分は大きく曲げられ、全てのプローブピン30の先端部分が支持部材20d上の樹脂フィルム40の上面より高く突き出た構造になっている。
Each
また、プローブカード1にあっては、支持部材20d上に、樹脂フィルム40を接着部材(図示しない)を介して固着させ、更に、当該支持部材20dの上面から樹脂フィルム40をプローブカード基板10の裏面10rにまで延在させている。そして、樹脂フィルム40の端を、当該裏面10rに、接着部材12により接合させている。更に、プローブカード基板10の裏面10rに対し、斜めに配置されている樹脂フィルム40の領域(樹脂フィルム40が支持部材20dと接合している部分を除く樹脂フィルム40の領域)に、ノイズによる変動を抑制、或いはノイズを遮断するための電子部品50を搭載している。
In the
また、当該樹脂フィルム40の主面または内部には、電子部品50とプローブピン30とを電気的に接続する複数の配線層、ビアが選択的に配置されている(図示しない)。
この様な電子部品50、配線層等を配設することにより、例えば、電源ラインとして用いるプローブピン30に於いては、被測定デバイスのノイズを起因とする変動が抑制される。また、信号用として用いるプローブピン30に於いては、被測定デバイスからのノイズが遮断される。
In addition, a plurality of wiring layers and vias that electrically connect the
By providing such an
この様に、プローブカード1にあっては、上記ノイズによる変動を抑制、或いはノイズを遮断するための電子部品50、配線層等がプローブカード基板10の裏面10rに配設されている。尚、当該電子部品50は、例えば、容量素子(コンデンサ)、抵抗素子等が適用される。
As described above, in the
かかる形態のプローブカード1に於いて、プローブカード基板10の材質は、例えば、ガラス−エポキシ樹脂、ガラス−BT(ビスマレイミドトリアジン)、或いはポリイミド等の有機絶縁性樹脂、或いはセラミック、ガラス等の無機絶縁材料から形成された絶縁性基材が適用される。また、プローブカード基板10の直径は、20cm〜30cm程度である。
In the
また、プローブピン30の材質は、例えば、タングステン(W)、ベリリウム銅(BeCu)等の金属材が適用される。また、プローブピン30は、太さが100μm〜200μm径の上記金属線から作製され、先端部分が先鋭状になっている。
The material of the
また、支持部材20a,20b,20c,20dの材質は、例えば、エポキシ樹脂、或いはポリイミド等の有機絶縁性樹脂が適用される。
また、樹脂フィルム40の材質は、例えば、ポリイミド等の有機絶縁性樹脂が適用される。
The
The material of the
また、接着部材12、並びに図示しない接着部材の材質は、ポリイミド系樹脂、或いはエポキシ系樹脂を主たる成分としている。
また、半田層11a,11b,11c,11dの材質は、例えば、鉛(Pb)フリーの半田であり、具体的には、Sn3.5%Agが適用される。または、鉛(Pb)を含有するSn5%Pb、Sn63%Pb、またはSn37%Pbが適用される。
The material of the
The material of the
次に、上記電子部品50とプローブピン30との電気的な接続がどのような形態にて実施されているのか説明する。
図3は第1の実施の形態に係るプローブカード1の要部立体図であり、電子部品50と、当該電子部品50を支持する樹脂フィルム40と、当該樹脂フィルム40を固着・支持する支持部材20d等の一部が示されている。尚、図3に例示された樹脂フィルム40に於いては、支持部材20dの側面の位置で切断された形態が示されている。また、プローブピン30に於いては、先端部分の中途までが表示されている。また、図3に於いて、支持部材20a,20b,20c、並びにプローブカード基板10は、表示されていない。
Next, it will be described in what form the electrical connection between the
FIG. 3 is a three-dimensional view of a main part of the
図示する如く、支持部材20dの上面に固着させた樹脂フィルム40は、当該支持部材20dの上面(樹脂フィルム40と接触する面)から延在され、当該樹脂フィルム40の表面上に、配線層41a,41bが選択的に配設されている。また、当該樹脂フィルム40の裏面(支持部材20dと接触する面)に於いては、配線層42a,42bが選択的に配設されている。そして、配線層41aと配線層42aとは、樹脂フィルム40内に設けられたビア43aを通じて導通し、配線層41bと配線層42bとは、樹脂フィルム40内に設けられたビア43bを通じて導通している。
As shown in the drawing, the
また、樹脂フィルム40の配線層41a,41bには、電子部品50が電気的に接続されている。
また、プローブピン30は、支持部材20dの上面に於いて、プローブピン30の一部を表出している。そして、樹脂フィルム40の裏面と支持部材20dの上面との間に半田層44が配設され、配線層42aと当該プローブピン30とが、当該半田層44を通じて電気的に接続されている。
The
The
例えば、電子部品50が、容量素子であれば、配線層42aを電源ラインに導通させ、配線層42bを接地(アース)させることにより、プローブピン30は、電源ライン用のプローブピンとして機能し、電子部品50は、プローブピン30とアース間に配設されたバイパス用の容量素子(通称、パスコン)として機能する。これにより、当該プローブピン30から被測定デバイスに、より安定した電位(及び/または電流)を供給することができる。
For example, if the
尚、配線層41a,41b,42a,42bの材質は、例えば、銅(Cu)、またはアルミニウム(Al)が適用される。
また、ビア43a,43bの材質は、例えば、銅(Cu)、またはアルミニウム(Al)、或いは、タングステン(W)が適用される。
For example, copper (Cu) or aluminum (Al) is applied as the material of the
The material of the
また、半田層44の材質は、例えば、鉛(Pb)フリーの半田であり、具体的には、Sn3.5%Agが適用される。または、鉛(Pb)を含有するSn5%Pb、Sn63%Pb、またはSn37%Pbが適用される。
The material of the
また、プローブカード1にあっては、電子部品50を、必要に応じて、複数個配設してもよく、容量素子の他に、抵抗素子を配設してもよい。
例えば、図4は、第1の実施の形態に係るプローブカード1の要部立体図であり、複数の電子部品50と、当該電子部品50を支持する樹脂フィルム40等が示されている。尚、図4では、プローブピン30、支持部材20a,20b,20c、並びにプローブカード基板10等が表示されていない。
Further, in the
For example, FIG. 4 is a main part three-dimensional view of the
図示する如く、支持部材20dから延在された樹脂フィルム40の表面上には、複数の電子部品50が配設され、夫々の電子部品50に配線層41a,41bが電気的に接続されている。そして、当該樹脂フィルム40の裏面に於いては、上記配線層42a,42b(図4では不図示)が選択的に配設され、配線層41aと上記配線層42aとは、ビア43aを通じて導通し、配線層41bと上記配線層42bとは、ビア43bを通じて導通している。
As shown in the drawing, a plurality of
ここで、複数の電子部品50の何れかに於いては、容量素子であり、当該容量素子以外の電子部品50は、上述した如く、抵抗素子とすることができる。そして、容量素子、抵抗素子を含むノイズフィルタ回路(例えば、CRフィルタ回路)を、例えば、信号用のプローブピン30に電気的に接続させることにより、当該プローブピン30には、被測定デバイスからのノイズが重畳され難くなる。従って、プローブカード1を用いることにより高精度に半導体試験を遂行することができる。
Here, any of the plurality of
尚、容量素子である電子部品50に於いては、電源ライン用のプローブピン30とアース間に配設する他、信号用のプローブピン30とアース間、または、信号用のプローブピン30同士、または、電源ライン用のプローブピン30と信号用のプローブピン30間に電気的に接続させてもよい。
In addition, in the
また、プローブカード1にあっては、この様な配線層41a,41b,42a,42bを、図2に示す、何れかの樹脂フィルム41にも引き回してもよい。
例えば、図5に示すように、支持部材20c上の樹脂フィルム41に、配線層41a,41b,42a,42b、並びにビア43a,43bを選択的に配設してもよい。そして、支持部材20cに固定・支持されたプローブピン30と、配線層42aとを半田層44により電気的に接続してもよい。
Further, in the
For example, as shown in FIG. 5,
更に、当該配線層41a,41bに導通する配線ラインを、上記樹脂フィルム40にまで引き回し(図示しない)、上記電子部品50と当該配線ラインを接続する。或いは、上記支持部材20d内に、ビアを設けることにより、樹脂フィルム41に配置した配線層41a,41bと上記電子部品50とを当該ビアを通じて電気的に接続してもよい。
Further, a wiring line conducting to the wiring layers 41a and 41b is routed to the resin film 40 (not shown), and the
そして、別の配線ライン、或いは別のビアを設け、配線層42aを電源ラインに接続し、配線層42bを接地する。
これにより、支持部材20c内に固定・支持されたプローブピン30に於いても、電源ラインとすることができる。そして、当該プローブピン30からも、被測定デバイスに安定した電位を供給することができる。
Then, another wiring line or another via is provided, the
Thereby, even the
また、支持部材20c内に固定・支持された、信号用のプローブピン30に於いても、上述したノイズフィルタ回路を接続させることにより、より高精度に半導体試験を遂行することができる。
Also, the
尚、この様な形態は、支持部材20a,20b上に固着された夫々の樹脂フィルム41、並びに支持部材20a,20b内に固定・支持されたプローブピン30にも適用できる。
Such a configuration can also be applied to the
即ち、多層構造をなす上記支持部材20の上面、または支持部材20a,20b,20c,20dの層間の何れかから、樹脂フィルム40を延在させ、当該樹脂フィルム40に、電子部品50、配線層41a,41b,42a,42b、並びにビア43a,43b等を配設する。そして、当該樹脂フィルム40の端をプローブカード基板10の裏面10r側に接合してもよい。
That is, the
次に、第1の実施の形態に係るプローブカード1の製造方法について説明する。
図6〜図9は第1の実施の形態に係るプローブカード1の製造工程を説明するための要部図である。尚、以下の図面では、図1〜図5で説明した部材と同一の部材には、同一の符号を付し、その説明の詳細については省略する。
Next, a method for manufacturing the
FIGS. 6-9 is principal part figure for demonstrating the manufacturing process of the
先ず、図6に示す如く、プローブカード基板10上に、支持部材20aを接着部材(図示しない)を介して固着させる。当該支持部材20aには、予め、プローブピン30が支持・固定されている。
First, as shown in FIG. 6, the
次に、当該支持部材20aの上面に、樹脂フィルム41を接着部材(図示しない)を介して、固着させる。
次に、プローブカード基板10の裏面10r側に配設されている電極端子(図示しない)と、プローブピン30の一方の端とを半田層11aを介して接合する。尚、上記電極端子と、プローブピン30とを半田付けした後に、支持部材20aの上面に、樹脂フィルム41を固着してもよい。
Next, the
Next, an electrode terminal (not shown) disposed on the
続いて、図7に示すように、支持部材20aの上面に固着させた樹脂フィルム41上に、上記支持部材20bを接着部材(図示しない)を介して固着させる。当該支持部材20bには、予め、プローブピン30が支持・固定されている。更に、この様な作業を、上記支持部材20cについても実施する。
Subsequently, as shown in FIG. 7, the
次に、図8に示すように、支持部材20cの上面に固着させた樹脂フィルム41上に、上記支持部材20dを接着部材(図示しない)を介して固着させる。当該支持部材20dには、予め、プローブピン30が支持・固定されている。そして、支持部材20dの上面から表出したプローブピン30上に、半田材を載置する。当該半田材は、ペースト状でもよく、シート状でもよい。
Next, as shown in FIG. 8, the
続いて、当該支持部材20dの上面に、樹脂フィルム40を接着部材(図示しない)を介して、固着させる。そして、必要に応じて加熱処理を施し、樹脂フィルム40に配設されている配線層42aと支持部材20d内に固定・支持されているプローブピン30とを、上記半田層44(図8では不図示)を形成することにより電気的に接続する。
Subsequently, the
次に、支持部材20d内に固定・支持されたプローブピン30の一方の端と、プローブカード基板10の裏面10r側に配設されている電極端子(図示しない)とを半田層11dを介して接合する。尚、上記半田層44より先に半田層11dを形成してもよく、上記半田層44と半田層11dとを同じ処理工程にて形成してもよい。
Next, one end of the
次に、図9に示すように、支持部材20dの上面から延在された樹脂フィルム40の端を、接着部材12を介して、プローブカード基板10の裏面10rに接合する。これにより、支持部材20dの上面からプローブカード基板10の裏面10rにかけて、樹脂フィルム40が張られた形態を得る。
Next, as shown in FIG. 9, the end of the
続いて、少なくとも一つの電子部品50を、樹脂フィルム40に配設された、上記配線層41a,41bに電気的に接続させる。
尚、支持部材20a,20b,20cの上面に配設した、夫々の樹脂フィルム41には、上記の如く、配線層41a,41b,42a,42b、並びにビア43a,43bを選択的に配設してもよい。そして、上述した如く、支持部材20a,20b,20cの何れかに固定・支持されたプローブピン30と、夫々の配線層42aとを上記半田層44を通じて電気的に接続してもよい。更に、当該配線層41a,41bを樹脂フィルム40にまで引き回し、当該配線層41a,41bを上記電子部品50に電気的に接続させてもよい。
Subsequently, at least one
As described above, the
この様な製造工程を以って、第1の実施の形態に係るプローブカード1が製造される。
尚、上述した樹脂フィルム40は、上記支持部材20dの上面に固着させ、プローブカード基板10の裏面10rに接合させる形態の他、支持部材20a,20b,20cの何れかの上面に固着させ、当該上面から延在させ、プローブカード基板10の裏面10rに接合させてもよい。また、樹脂フィルム40の平面形状に於いては、図1に例示した形態に限らない。
With such a manufacturing process, the
The above-described
例えば、図10並びに図11には、第1の実施の形態に係るプローブカードの変形例が例示されている。
例えば、図10には、支持部材20cの上面からプローブカード基板10の裏面10rにかけて、樹脂フィルム40が張られた形態が例示されている。この様な形態であってもよい。
For example, FIG. 10 and FIG. 11 illustrate a modified example of the probe card according to the first embodiment.
For example, FIG. 10 illustrates a form in which the
また、夫々の支持部材20a,20b,20c,20dの上面から延在させる樹脂フィルム40は、一枚とは限らず、夫々の上面から複数枚の樹脂フィルム40を延在させてもよい。
Moreover, the
また、図11には、樹脂フィルム40の平面形状の変形例が示されている。
図示する如く、樹脂フィルム40に於いては、支持部材20の四方からプローブカード基板10の裏面10rにまで延在させる形状を半円状としてもよく(図11(a)参照)、矩形状としてもよい(図11(b)参照)。
FIG. 11 shows a modification of the planar shape of the
As shown in the figure, in the
この様に、プローブカード1にあっては、プローブカード基板10と、プローブカード基板10の主面に配置された支持部材20と、支持部材20に支持された複数のプローブピン30と、支持部材20から延在された樹脂フィルム40と、樹脂フィルム40に選択的に配設された配線層41a,41b,42a,42bと、樹脂フィルム40上に搭載され、配線層41a,41b,42a,42bを通じてプローブピン30の少なくとも一つに電気的に接続された、少なくとも一つの電子部品50と、を備えている。
Thus, in the
支持部材20は多層構造をなし、支持部材20の上面または多層構造の層間から、樹脂フィルム40が延在している。
この様なプローブカード1には、以下の様な具体的な効果がもたらされる。
The
Such a
プローブカード1にあっては、上記電子部品50をプローブカード基板10の裏面10r側に配設し、例えば、バイパス用の容量素子である電子部品50を被測定デバイスの直近に備えることができる。
In the
かかる構成により、プローブピン30に於いては、被測定デバイスから発せられるノイズの影響を受け難くなる。
例えば、電源ライン用のプローブピン30の線長が影響して、被測定デバイスに供給する電位及び/または電流が不安定となる現象が回避される。
With this configuration, the
For example, the phenomenon that the potential and / or current supplied to the device under measurement becomes unstable due to the influence of the length of the
また、プローブカード1にあっては、上記電子部品50をプローブカード基板10の表面側に配設できる他、上記電子部品50をプローブカード基板10の裏面10r側にも配設することができる。
In the
これにより、例えば、ノイズフィルタ回路の増設を簡便に実施することができる。従って、信号用として用いるプローブピン30に於いては、被測定デバイスからのノイズがより確実に遮断される。
Thereby, for example, a noise filter circuit can be easily added. Therefore, in the
特に、プローブカード1にあっては、樹脂フィルム40がプローブカード基板10の半径の半分程度の位置にまで拡張されている。その結果、当該樹脂フィルム40の主面は、広面積を有している。従って、プローブカード基板10の裏面側に、電子部品50を搭載する広面積の領域が確保される。
In particular, in the
これにより、容量素子、抵抗素子の個数、種類の組み合わせ、或いは配線層の引き回しの自由度が向上し、例えば、RC定数の調整のマージンが拡大する。従って、当該プローブカード1を用いれば、信号用のプローブピン30に於いて、より確実にノイズが遮断される。
As a result, the number of capacitive elements, the number of resistance elements, combinations of types, or the degree of freedom in routing the wiring layer is improved, and, for example, the margin for adjusting the RC constant is increased. Accordingly, when the
この様に、上記プローブカード1を用いれば、より高精度に半導体試験を遂行することができる。
また、電子部品50は、支持部材20に接合された樹脂フィルム40を除く樹脂フィルム40上に搭載されている。これにより、プローブカード1を用いて半導体試験を行っても、当該電子部品50が被測定デバイスに当接することはない。従って、被測定デバイスを破損させることなく、当該半導体試験を安全に遂行することができる。
Thus, if the
The
<第2の実施の形態>
第2の実施の形態に係るプローブカード2を、図面を参照しながら詳細に説明する。尚、以下の図面では、図1〜図11で説明した部材と同一の部材には、同一の符号を付し、その説明の詳細については省略する。
<Second Embodiment>
The
図12は第2の実施の形態に係るプローブカード2の要部図であり、図12(a)には、当該プローブカード2の裏面10r側の平面形状が示され、図12(b)は、図12(a)に於ける破線X−Yに沿った断面が示されている。
FIG. 12 is a main part view of the
当該プローブカード2にあっては、プローブカード基板10と、当該プローブカード基板10に固定された支持部材20と、当該支持部材20内に固定・支持された、複数のプローブピン30と、当該支持部材20の側面から延在された、別の支持部材45,46と、を含む形態をなしている。
In the
プローブカード基板10の裏面10r側には、プローブピン30が複数本、配置されている。また、プローブピン30に於いては、その複数本が支持部材20内に固定・支持されている。そして、プローブカード基板10の裏面10r側に配設された電極端子(図示しない)と、プローブピン30の一方の端が半田付けにより接合されている。
On the
また、当該半田付けがなされた箇所から、プローブピン30は所定の角度で斜めに延設し、支持部材20内にプローブピン30の一部を封止させている。そして、プローブピン30のもう一方の端、即ち、プローブピン30の先端部分に於いては、支持部材20から表出させている。
Further, the
また、プローブカード2にあっては、支持部材20の側面から別の支持部材45,46をプローブカード基板10の外方に延在し、当該支持部材45,46の端がプローブカード基板10の裏面10rに設置させた支柱47により支持されている。この様な支持部材45,46の端は、プローブカード基板10の半径以上の位置にて、その端が位置していることから、支持部材45,46の主面は、広面積を有している。
In the
そして、支持部材45,46上には、プローブピン30に重畳されるノイズによる電位及び/または電流変動を抑制、或いはノイズを遮断(フィルタリング)するための電子部品50が複数個、搭載されている。
A plurality of
そして、プローブカード2にあっては、複数のプローブピン30の先端部分をプローブカード基板10の中心部に向かって、互いに対向させている。また、プローブピン30の先端部分を、支持部材20の上面よりも高く突き出している。この様なプローブピン30は、図示されている本数とは限らず、被測定デバイスの形態に応じて、その本数が設定される。
In the
次に、支持部材20並びに支持部材45,46の付近の断面拡大図を用いて、支持部材20と、プローブピン30と、並びに支持部材20から延在された支持部材45,46等の形態をより詳細に説明する。
Next, using the enlarged cross-sectional view in the vicinity of the
図13は第2の実施の形態に係るプローブカード2の要部拡大図であり、上記支持部材20、プローブピン30、並びに支持部材45,46等の部分の拡大図が示されている。
図示する如く、プローブカード2にあっては、プローブカード基板10の裏面10rに、支持部材(封止用樹脂)20a,20b,20c,20dの積層体を固設している。この様な支持部材20a,20b,20c,20dは、互いに接着部材(図示しない)により接合されている。即ち、図12に例示した支持部材20は、支持部材20a,20b,20c,20dを含む構成としている。
FIG. 13 is an enlarged view of a main part of the
As shown in the figure, in the
また、プローブカード2にあっては、プローブピン30が夫々の支持部材20a,20b,20c,20d内に固定・支持されている。そして、夫々のプローブピン30の一方の端は、プローブカード基板10の裏面10r側に配設された電極端子(図示しない)に、半田層11a,11b,11c,11dにより接合されている。
Further, in the
また、夫々のプローブピン30は、当該半田付けがされた箇所から所定の角度で斜めに延設し、夫々のプローブピン30の一部を支持部材20a,20b,20c,20d内に封止させている。そして、プローブピン30のもう一方の端、即ち、プローブピン30の先端部分を支持部材20a,20b,20c,20dの側面から表出させている。更に、夫々のプローブピン30の先端部分は大きく曲げられ、全てのプローブピン30の先端部分が支持部材20dの上面より高く突き出た構造になっている。
Each
また、プローブカード2にあっては、支持部材20dの側部に、支持部材45,46の一部を封入し、更に、当該支持部材20dの側部から支持部材45,46をプローブカード基板10の外方に延在させている。そして、支持部材45,46の端が当該裏面10rに設置した支柱47により支持されている。更に、支持部材45上に、ノイズによる変動を抑制、或いはノイズを遮断するための電子部品50を搭載している。
Further, in the
また、支持部材45の主面または内部には、電子部品50とプローブピン30とを電気的に接続する複数の配線層、ビアが選択的に配置されている(図示しない)。
この様な電子部品50、配線層等を配設することにより、例えば、電源ラインとして用いるプローブピン30に於いては、被測定デバイスのノイズを起因とする変動が抑制される。また、信号用として用いるプローブピン30に於いては、被測定デバイスからのノイズが遮断される。
A plurality of wiring layers and vias for electrically connecting the
By providing such an
この様に、プローブカード2にあっては、上記ノイズによる変動を抑制、或いはノイズを遮断するための電子部品50、配線層等がプローブカード基板10の裏面10rに配設されている。尚、当該電子部品50は、例えば、容量素子(コンデンサ)、抵抗素子等が適用される。
As described above, in the
かかる形態のプローブカード2に於いて、支持部材45の材質は、例えば、ガラス−エポキシ樹脂、ガラス−BT(ビスマレイミドトリアジン)、或いはポリイミド等の有機絶縁性樹脂、或いはセラミック、ガラス等の無機絶縁材料から形成された絶縁性基材が適用される。そして、これらの絶縁材の主面及び/または絶縁材内に、配線層が選択的に配設されている。即ち、支持部材45は、所謂配線基板を形成している。
In the
また、支持部材46の材質は、例えば、ガラス−エポキシ樹脂、ガラス−BT(ビスマレイミドトリアジン)、或いはポリイミド等の有機絶縁性樹脂、或いはセラミック、ガラス等の無機絶縁材料から形成された絶縁性基材が適用される。
The material of the
また、支柱47の材質は、上記の絶縁材でもよく、ステンレス鋼材等の金属材でもよい。
次に、上記電子部品50とプローブピン30との電気的な接続がどのような形態にて実施されているのか説明する。
Moreover, the material of the support |
Next, it will be described in what form the electrical connection between the
図14は第2の実施の形態に係るプローブカード2の要部立体図であり、電子部品50と、当該電子部品50を支持する支持部材45,46と、当該支持部材45,46を固定・支持する支持部材20d等の一部が示されている。尚、図14に例示された支持部材45,46に於いては、支持部材20dの側面の位置で切断された形態が示されている。また、プローブピン30に於いては、先端部分の中途までが表示されている。また、図14に於いて、支持部材45上に位置する支持部材20d、支持部材20a,20b,20c、支柱47、並びにプローブカード基板10は、表示されていない。また、図14では、支持部材45の上面を露出させた状態が示されている。
FIG. 14 is a three-dimensional view of a main part of the
図示する如く、支持部材20dに封入させた支持部材45,46は、当該支持部材20dから延在され、当該支持部材45の表面上に、配線層41a,41bが選択的に配設されている。また、当該支持部材45の裏面(支持部材20dと接触する面)に於いては、配線層42a,42bが選択的に配設されている。そして、配線層41aと配線層42aとは、支持部材45内に設けられたビア43aを通じて導通し、配線層41bと配線層42bとは、支持部材45内に設けられたビア43bを通じて導通している。
As illustrated, the
また、支持部材45の配線層41a,41bには、電子部品50が電気的に接続されている。
また、プローブピン30は、支持部材20dが支持部材45の裏面と接触する面に於いて、プローブピン30の一部を表出している。そして、支持部材45の裏面に半田層44が配設され、配線層42aと当該プローブピン30とが、当該半田層44を通じて電気的に接続されている。
The
Further, the
例えば、電子部品50が、容量素子であれば、配線層42aを電源ラインに導通させ、配線層42bを接地(アース)させることにより、プローブピン30は、電源ライン用のプローブピンとして機能し、電子部品50は、プローブピン30とアース間に配設されたバイパス用の容量素子(通称、パスコン)として機能する。これにより、当該プローブピン30から被測定デバイスに、より安定した電位(及び/または電流)を供給することができる。
For example, if the
また、プローブカード2にあっては、電子部品50を、必要に応じて、支持部材45上に、複数個配設してもよく、容量素子の他に、抵抗素子を配設してもよい。
そして、複数の電子部品50の何れかに於いては、容量素子であり、当該容量素子以外の電子部品50は、上述した如く、抵抗素子とすることができる。そして、容量素子、抵抗素子を含むノイズフィルタ回路(例えば、CRフィルタ回路)を、例えば、信号用のプローブピン30に電気的に接続させることにより、当該プローブピン30には、被測定デバイスからのノイズが重畳され難くなる。従って、プローブカード2を用いることにより高精度に半導体試験を遂行することができる。
In the
Any of the plurality of
尚、容量素子である電子部品50に於いては、電源ライン用のプローブピン30とアース間に配設する他、信号用のプローブピン30とアース間、または、信号用のプローブピン30同士、または、電源ライン用のプローブピン30と信号用のプローブピン30間に電気的に接続させてもよい。
In addition, in the
また、支持部材45,46の平面形状に於いては、図12に例示した形態に限らない。
例えば、図11(a)に示す如く、支持部材45,46に於いては、支持部材20の四方から延在させる形状を半円状としてもよく、図11(b)に示す如く、矩形状としてもよい。
Further, the planar shape of the
For example, as shown in FIG. 11A, in the
この様に、プローブカード2にあっては、プローブカード基板10と、プローブカード基板10の主面に配置された支持部材20と、支持部材20に支持された複数のプローブピン30と、支持部材20から延在された支持部材45,46と、支持部材45に選択的に配設された配線層41a,41b,42a,42bと、支持部材45上に搭載され、配線層41a,41b,42a,42bを通じてプローブピン30の少なくとも一つに電気的に接続された、少なくとも一つの電子部品50と、を備えている。
Thus, in the
支持部材20は多層構造をなし、支持部材20の上面または多層構造の層間から、支持部材45,46が延在している。
この様なプローブカード2には、以下の様な具体的な効果がもたらされる。
The
Such a
上述した如く、プローブカード2にあっては、上記電子部品50をプローブカード基板10の裏面10r側に配設し、例えば、バイパス用の容量素子である電子部品50を被測定デバイスの直近に備えることができる。
As described above, in the
かかる構成により、プローブピン30に於いては、被測定デバイスから発せられるノイズの影響を受け難くなる。
例えば、電源ライン用のプローブピン30の線長が影響して、被測定デバイスに供給する電位及び/または電流が不安定となる現象が回避される。
With this configuration, the
For example, the phenomenon that the potential and / or current supplied to the device under measurement becomes unstable due to the influence of the length of the
また、プローブカード2にあっては、上記電子部品50をプローブカード基板10の表面側に配設できる他、上記電子部品50をプローブカード基板10の裏面10r側にも配設することができる。
In the
これにより、例えば、ノイズフィルタ回路の増設を簡便に実施することができる。従って、信号用として用いるプローブピン30に於いては、被測定デバイスからのノイズがより確実に遮断される。
Thereby, for example, a noise filter circuit can be easily added. Therefore, in the
特に、プローブカード2にあっては、支持部材45の端がプローブカード基板10の半径以上の位置にまで拡張されている。その結果、当該支持部材45の主面は、広面積を有している。従って、プローブカード基板10の裏面側に、電子部品50を搭載する広面積の領域が確保される。
In particular, in the
これにより、容量素子、抵抗素子の個数、種類の組み合わせ、或いは配線層の引き回しの自由度が向上し、例えば、RC定数の調整のマージンが拡大する。従って、当該プローブカード2を用いれば、信号用のプローブピン30に於いて、より確実にノイズが遮断される。
As a result, the number of capacitive elements, the number of resistance elements, combinations of types, or the degree of freedom in routing the wiring layer is improved, and, for example, the margin for adjusting the RC constant is increased. Therefore, when the
この様に、上記プローブカード2を用いれば、より高精度に半導体試験を遂行することができる。
Thus, if the
1,2 プローブカード
10 プローブカード基板
10h 開口部
10r 裏面
11a,11b,11c,11d,44 半田層
12 接着部材
20,20a,20b,20c,20d,45,46 支持部材
30 プローブピン
40,41 樹脂フィルム
41a,41b,42a,42b 配線層
43a,43b ビア
47 支柱
50 電子部品
DESCRIPTION OF
Claims (5)
前記プローブカード基板の主面に配置された第1の支持部材と、
前記第1の支持部材に支持された複数のプローブピンと、
前記第1の支持部材から延在された第2の支持部材と、
前記第2の支持部材に選択的に配設された配線層と、
前記第2の支持部材上に搭載され、前記配線層を通じて前記プローブピンの少なくとも一つに電気的に接続された、少なくとも一つの電子部品と、
を備えたことを特徴とするプローブカード。 A probe card substrate;
A first support member disposed on the main surface of the probe card substrate;
A plurality of probe pins supported by the first support member;
A second support member extending from the first support member;
A wiring layer selectively disposed on the second support member;
At least one electronic component mounted on the second support member and electrically connected to at least one of the probe pins through the wiring layer;
A probe card characterized by comprising:
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008079487A JP2009236509A (en) | 2008-03-26 | 2008-03-26 | Probe card |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008079487A JP2009236509A (en) | 2008-03-26 | 2008-03-26 | Probe card |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009236509A true JP2009236509A (en) | 2009-10-15 |
Family
ID=41250660
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008079487A Pending JP2009236509A (en) | 2008-03-26 | 2008-03-26 | Probe card |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2009236509A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015064382A (en) * | 2012-01-10 | 2015-04-09 | スター テクノロジーズ インコーポレイテッドStar Technologies Inc. | Probe card for integrated circuit with structure having reinforced electric contact of probe |
-
2008
- 2008-03-26 JP JP2008079487A patent/JP2009236509A/en active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015064382A (en) * | 2012-01-10 | 2015-04-09 | スター テクノロジーズ インコーポレイテッドStar Technologies Inc. | Probe card for integrated circuit with structure having reinforced electric contact of probe |
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