JP2009224423A

JP2009224423A - Substrate processing apparatus

Info

Publication number: JP2009224423A
Application number: JP2008065080A
Authority: JP
Inventors: Takeshi Ito; 伊藤　　剛; Kazuyuki Toyoda; 一行豊田; Rui Nomura; 類野村
Original assignee: Hitachi Kokusai Electric Inc
Current assignee: Hitachi Kokusai Electric Inc
Priority date: 2008-03-14
Filing date: 2008-03-14
Publication date: 2009-10-01

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a substrate processing apparatus in which an interval between a substrate and an electrode is variable for allowing inserting of a transfer device for transferring a substrate. <P>SOLUTION: A plurality of substrate support members comprise, in multiple stages, a plurality of electrodes 219d for generating plasma and a plurality of electrode support parts 219c and also comprise, in multiple stages, a plurality of substrate support parts 218c for supporting a substrate 200 with the outer periphery of substrate being placed on them. A lifter apparatus transfers the substrate 200 between the adjoining substrate support part 218c and the electrode 219d by vertically moving the plurality of electrode support members and the plurality of substrate support members, relative to each other, within a pitch between the electrode support parts 219c and 219c. By the relative vertical movement, the substrate support members 218c are moved to a substrate placement positions above the electrode support part 219c to form an insert space A for a transfer device which transfers the substrate 200 between the substrate support parts 218c, under the substrate support parts 218c. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は基板処理装置に関するものであり、特に、電極間に基板を配置してプラズマ処理を行う基板処理装置に関するものである。 The present invention relates to a substrate processing apparatus, and more particularly to a substrate processing apparatus that performs plasma processing by arranging a substrate between electrodes.

基板を処理する処理ガスをプラズマ化すると、ガスがイオン、電子、ラジカル等に変化して基板表面と反応するため、熱ダメージの少ない低温での基板処理が可能となる。プラズマ処理を行う縦型の基板処理装置としては、縦型の基板処理装置の他、ヒータにより加熱される灼熱管と、灼熱管内に配置される反応管との間に、プラズマを発生させる電極を、円周方向に交互に配置した処理装置が知られているが、電極が反応管の外側に設置されており、基板までの距離が遠ざかってしまうので、基板外周部にプラズマが集中してしまい、基板中心部でのプラズマ密度が小さくなってしまう問題がある。 When the processing gas for processing the substrate is changed to plasma, the gas changes into ions, electrons, radicals, etc. and reacts with the substrate surface, so that the substrate processing can be performed at a low temperature with little thermal damage. As a vertical substrate processing apparatus for performing plasma processing, in addition to a vertical substrate processing apparatus, an electrode for generating plasma is provided between a heating tube heated by a heater and a reaction tube arranged in the heating tube. However, the processing apparatus alternately arranged in the circumferential direction is known, but since the electrodes are installed outside the reaction tube and the distance to the substrate is increased, the plasma concentrates on the outer periphery of the substrate. There is a problem that the plasma density at the center of the substrate becomes small.

そこで、本出願人等は、相対峙する電極間略中央に基板を載置することを検討したが、より多くの基板をチャージして一括処理（バッチ処理）するには、基板と電極との間の間隔が狭くなり、基板を救い上げる移載具を挿入することができないという問題がある。
そこで、基板と電極との間の間隔を可変として、移載具の挿入を可能にすることを本発明の目的とする。 Therefore, the present applicants considered placing the substrate approximately in the center between the opposed electrodes, but in order to charge more substrates and perform batch processing (batch processing), the substrate and the electrodes There is a problem that the interval between them becomes narrow, and a transfer tool that rescues the substrate cannot be inserted.
Accordingly, it is an object of the present invention to make it possible to insert a transfer tool by changing the distance between the substrate and the electrode.

本発明に係る態様は、プラズマを生成するための複数の電極と、前記複数の電極の外周部を載置させて電極を支持する複数の電極支持部を多段に有し、それぞれ円周方向に間隔を隔てて設けられることにより、複数の電極支持部に電極を支持させる複数の電極支持部材と、前記複数の電極支持部材を配置する配置円と同心に且つ円周方向に間隔を隔てて設けられ、それぞれ複数の電極支持部材に支持された各電極の上方で基板外周部を載置させて基板を支持する複数の基板支持部を多段に有する複数の基板支持部材と、前記複数の電極支持部材と前記複数の基板支持部材とを、前記電極支持部間のピッチ内で相対的に上下動させることにより、隣接する基板支持部と電極との間で基板を移載させる昇降装置であって、その相対的な上下動により、各基板支持部を電極支持部の上方の基板載置位置に移動させて、各基板支持部下に、基板支持部との間で基板を移載する移載具の挿入スペースを形成させる昇降装置とを備える基板処理装置を提供するものである。 The aspect according to the present invention includes a plurality of electrodes for generating plasma and a plurality of electrode support portions for supporting the electrodes by placing the outer peripheral portions of the plurality of electrodes in a plurality of stages, each in a circumferential direction. A plurality of electrode support members that support the electrodes on the plurality of electrode support portions by being provided at intervals, and are provided concentrically with the arrangement circle in which the plurality of electrode support members are arranged and at intervals in the circumferential direction. A plurality of substrate support members having a plurality of substrate support portions that support the substrate by placing a substrate outer peripheral portion above each electrode supported by each of the plurality of electrode support members; and the plurality of electrode support members A lifting device for transferring a substrate between an adjacent substrate support part and an electrode by relatively moving the member and the plurality of substrate support members up and down within a pitch between the electrode support parts. Due to its relative vertical movement A lifting device that moves each substrate support portion to a substrate placement position above the electrode support portion to form an insertion space for a transfer tool for transferring the substrate to and from the substrate support portion under each substrate support portion The substrate processing apparatus provided with these is provided.

本発明によれば基板と電極との間の間隔を可変として、移載具の挿入を可能とすることができるので、より多くの基板を一括にバッチ処理することができる。また、スループットを少なくとも従来と同等にすることができる。 According to the present invention, since the interval between the substrate and the electrode can be made variable and the transfer tool can be inserted, more substrates can be batch-processed in a batch. In addition, the throughput can be at least equivalent to that of the prior art.

本発明を実施するための最良の形態において、基板処理装置は、一例として、半導体装置（ＩＣ）の製造方法における処理工程を実施する半導体製造装置として構成されている。なお、以下の説明では、基板処理装置として基板に酸化、拡散処理やＣＶＤ処理などを行う縦型の基板処理装置（以下、単に処理装置という）を適用した場合について述べる。図１は、本発明に適用される処理装置の斜透視図として示されている。また、図２は図１に示す処理装置の側面透視図である。 In the best mode for carrying out the present invention, as an example, the substrate processing apparatus is configured as a semiconductor manufacturing apparatus that performs processing steps in a method of manufacturing a semiconductor device (IC). In the following description, a case where a vertical substrate processing apparatus (hereinafter simply referred to as a processing apparatus) that performs oxidation, diffusion processing, CVD processing, or the like is applied to the substrate as the substrate processing apparatus will be described. FIG. 1 is a perspective view of a processing apparatus applied to the present invention. FIG. 2 is a side perspective view of the processing apparatus shown in FIG.

図１及び図２に示されるように、シリコン等からなる基板（基板）２００を収納した基板キャリアとしてフープ（基板収容器。以下、ポッドという）１１０が使用される本発明の一実施の形態に係る処理装置１００は、筐体１１１を備えている。 As shown in FIGS. 1 and 2, an embodiment of the present invention in which a hoop (substrate container; hereinafter referred to as a pod) 110 is used as a substrate carrier that stores a substrate (substrate) 200 made of silicon or the like. The processing apparatus 100 includes a housing 111.

筐体１１１の正面壁１１１ａの正面前方部にはメンテナンス可能なように開口部としての正面メンテナンス口１０３，１０３が開設され、この正面メンテナンス口１０３，１０３を開閉する正面メンテナンス扉１０４、１０４がそれぞれ建て付けられている。
また、筐体１１１の正面壁１１１ａにはポッド搬入搬出口（基板収容器搬入搬出口）１１２が筐体１１１の内外を連通するように開設されている。ポッド搬入搬出口１１２はフロントシャッタ（基板収容器搬入搬出口開閉機構）１１３によって開閉されるようになっている。
ポッド搬入搬出口１１２の正面前方側にはロードポート（基板収容器受渡し台）１１４が設置されている。ロードポート１１４はポッド１１０を載置されて位置合わせするように構成されている。ポッド１１０はロードポート１１４上に工程内搬送装置（図示せず）によって搬入され、かつまた、ロードポート１１４上から搬出されるようになっている。 Front maintenance ports 103 and 103 serving as openings are opened at the front front portion of the front wall 111a of the casing 111 so that maintenance can be performed. Front maintenance doors 104 and 104 for opening and closing the front maintenance ports 103 and 103 are respectively provided. It is built.
A pod loading / unloading port (substrate container loading / unloading port) 112 is opened on the front wall 111 a of the housing 111 so as to communicate with the inside and outside of the housing 111. The pod loading / unloading port 112 is opened and closed by a front shutter (substrate container loading / unloading opening / closing mechanism) 113.
A load port (substrate container delivery table) 114 is installed on the front front side of the pod loading / unloading port 112. The load port 114 is configured such that the pod 110 is placed and aligned. The pod 110 is carried onto the load port 114 by an in-process carrying device (not shown), and is also carried out from the load port 114.

筐体１１１内の前後方向の略中央部における上部には、回転式ポッド棚（基板収容器載置棚）１０５が設置されている。
回転式ポッド棚１０５は複数個のポッド１１０を保管するように構成されている。
すなわち、回転式ポッド棚１０５は、垂直に立設されて水平面内で間欠回転される支柱１１６と、支柱１１６に上中下段の各位置において放射状に支持された複数枚の棚板（基板収容器載置台）１１７とを備えており、複数枚の棚板１１７はポッド１１０を複数個宛それぞれ載置した状態で保持するように構成されている。
筐体１１１内において、ロードポート１１４と回転式ポッド棚１０５との間には、ポッド搬送装置（基板収容器搬送装置）１１８が設置されている。
ポッド搬送装置１１８は、ポッド１１０を保持したまま昇降可能なポッドエレベータ（基板収容器昇降機構）１１８ａと、搬送機構としてのポッド搬送機構（基板収容器搬送機構）１１８ｂとで構成されている。
ポッド搬送装置１１８は、ポッドエレベータ１１８ａとポッド搬送機構１１８ｂとの連続動作により、ロードポート１１４、回転式ポッド棚１０５、ポッドオープナ（基板収容器蓋体開閉機構）１２１との間で、ポッド１１０を搬送するように構成されている。 A rotary pod shelf (substrate container mounting shelf) 105 is installed at an upper portion of the housing 111 at a substantially central portion in the front-rear direction.
The rotary pod shelf 105 is configured to store a plurality of pods 110.
That is, the rotary pod shelf 105 includes a support column 116 that is erected vertically and intermittently rotates in a horizontal plane, and a plurality of shelf boards (substrate containers) that are radially supported by the support column 116 at each of the upper, middle, and lower levels. The plurality of shelf plates 117 are configured to hold the plurality of pods 110 in a state where the plurality of pods 110 are respectively mounted.
In the housing 111, a pod transfer device (substrate container transfer device) 118 is installed between the load port 114 and the rotary pod shelf 105.
The pod transfer device 118 includes a pod elevator (substrate container lifting mechanism) 118a that can be moved up and down while holding the pod 110, and a pod transfer mechanism (substrate container transfer mechanism) 118b as a transfer mechanism.
The pod transfer device 118 moves the pod 110 between the load port 114, the rotary pod shelf 105, and the pod opener (substrate container lid opening / closing mechanism) 121 by the continuous operation of the pod elevator 118a and the pod transfer mechanism 118b. It is comprised so that it may convey.

筐体１１１内の前後方向の略中央部における下部には、サブ筐体１１９が後端にわたって構築されている。サブ筐体１１９の正面壁１１９ａには、基板２００をサブ筐体１１９内に対して搬入搬出するための基板搬入搬出口（基板搬入搬出口）１２０が一対、垂直方向に上下二段に並べられて開設されており、上下段の基板搬入搬出口１２０、１２０には一対のポッドオープナ１２１、１２１がそれぞれ設置されている。
ポッドオープナ１２１はポッド１１０を載置する載置台１２２、１２２と、ポッド１１０のキャップ（蓋体）を着脱するキャップ着脱機構（蓋体着脱機構）１２３、１２３とを備えている。
ポッドオープナ１２１は、載置台１２２に載置されたポッド１１０のキャップをキャップ着脱機構１２３によって着脱することにより、ポッド１１０の基板２００出し入れ口を開閉するように構成されている。 A sub-housing 119 is constructed across the rear end of the lower portion of the housing 111 at a substantially central portion in the front-rear direction. A pair of substrate loading / unloading ports (substrate loading / unloading ports) 120 for loading / unloading the substrate 200 into / from the sub-casing 119 are arranged in two vertical rows on the front wall 119a of the sub-casing 119. A pair of pod openers 121 and 121 are installed at the upper and lower substrate loading / unloading openings 120 and 120, respectively.
The pod opener 121 includes mounting bases 122 and 122 on which the pod 110 is placed, and cap attaching / detaching mechanisms (lid attaching / detaching mechanisms) 123 and 123 for attaching and detaching caps (lids) of the pod 110.
The pod opener 121 is configured to open and close the substrate 200 loading / unloading port of the pod 110 by attaching / detaching the cap of the pod 110 mounted on the mounting table 122 by the cap attaching / detaching mechanism 123.

サブ筐体１１９は、ポッド搬送装置１１８や回転式ポッド棚１０５の設置空間から流体的に隔絶された移載室１２４を構成している。
移載室１２４の後側領域には、ボート２１７を収容して待機させる待機部（以下、待機室という）１２６が構成されている。待機室１２６の上方には、処理炉２０２が設けられている。
処理炉２０２の下端部は、炉口シャッタ（炉口開閉機構）１４７により開閉されるよう
に構成されている。
移載室１２４の前側領域には基板移載機構（基板移載機構）１２５が設置されており、基板移載機構１２５は、基板２００を水平方向に回転ないし直動可能な基板移載機（基板移載装置）１２５ａと、基板移載機１２５ａを昇降させるための基板移載装置エレベータ（基板移載装置昇降機構）１２５ｂとを備えて構成されている。
図１に模式的に示されているように、基板移載装置エレベータ１２５ｂは、耐圧製を有する筐体１１１の右側端部とサブ筐体１１９の移載室１２４の前方領域右端部との間に設置されている。
基板移載装置エレベータ１２５ｂ及び基板移載機１２５ａは、その連続した連係動作、すなわち、基板移載装置エレベータ（基板移載装置昇降機構）１２５ｂの上昇による基板移載機１２５ａの上昇、基板移載機１２５ａのツイーザ１２５ｃの前後左右方向の移動、基板移載装置の鉛直軸回りの回転の３自由度の組み合わせによってポッド１１０やボート２１７との間で基板２００の装填（チャージング）及び脱装（ディスチャージング）するように設けられている。
また、耐圧性を有する筐体１１１の右側端部とサブ筐体１１９の待機室１２６の右端部との間には、例えば、図１に示されるように、基板支持具であるボート２１７を昇降させるため、ボートエレベータ（基板保持具昇降機構）１１５が設置される。
ボートエレベータ１１５の昇降台には昇降アーム１２８が連結され、昇降アーム１２８にシールキャップ１３０が水平に据え付けられている。シールキャップ１３０は、反応管の下部開口部である炉口を開閉する蓋体となっており、ボート２１７を垂直に支持して反応炉に挿抜するようになっている。 The sub casing 119 constitutes a transfer chamber 124 that is fluidly isolated from the installation space of the pod transfer device 118 and the rotary pod shelf 105.
In the rear region of the transfer chamber 124, a standby unit (hereinafter referred to as a standby chamber) 126 that houses and waits for the boat 217 is configured. A processing furnace 202 is provided above the standby chamber 126.
The lower end portion of the processing furnace 202 is configured to be opened and closed by a furnace port shutter (furnace port opening / closing mechanism) 147.
A substrate transfer mechanism (substrate transfer mechanism) 125 is installed in the front region of the transfer chamber 124, and the substrate transfer mechanism 125 can rotate or linearly move the substrate 200 in the horizontal direction. Substrate transfer device) 125a and a substrate transfer device elevator (substrate transfer device elevating mechanism) 125b for moving the substrate transfer device 125a up and down.
As schematically shown in FIG. 1, the substrate transfer apparatus elevator 125 b is provided between the right end of the case 111 having pressure resistance and the right end of the front region of the transfer chamber 124 of the sub case 119. Is installed.
The substrate transfer device elevator 125b and the substrate transfer device 125a are continuously linked, that is, the substrate transfer device 125a is lifted by the lift of the substrate transfer device elevator (substrate transfer device lifting mechanism) 125b, and the substrate transfer is performed. Loading (charging) and unloading of the substrate 200 between the pod 110 and the boat 217 by a combination of three degrees of freedom of movement of the tweezers 125c of the machine 125a in the front-rear and left-right directions and rotation around the vertical axis of the substrate transfer device ( (Discharging).
Further, for example, as shown in FIG. 1, a boat 217 that is a substrate support is moved up and down between the right end portion of the pressure-resistant casing 111 and the right end portion of the standby chamber 126 of the sub casing 119. Therefore, a boat elevator (substrate holder lifting mechanism) 115 is installed.
A lift arm 128 is connected to the lift platform of the boat elevator 115, and a seal cap 130 is horizontally installed on the lift arm 128. The seal cap 130 is a lid that opens and closes the furnace port, which is the lower opening of the reaction tube, and is inserted into and removed from the reaction furnace while supporting the boat 217 vertically.

図１に模式的に示されているように移載室１２４の基板移載装置エレベータ１２５ｂ側及びボートエレベータ１１５側と反対側である左側端部には、清浄化した雰囲気もしくは不活性ガスであるクリーンエア１３３を供給するよう供給フアン及び防塵フィルタで構成されたクリーンユニット１３４が設置されており、基板移載機１２５ａとクリーンユニット１３４との間には、図示はしないが、基板２００の円周方向の位置を整合させる基板整合装置としてノッチ合わせ装置１３５が設置される。
クリーンユニット１３４から吹き出されたクリーンエア１３３は、ノッチ合わせ装置１３５及び基板移載機１２５ａ、待機部１２６にあるボート２１７に流通された後に、図示しないダクトにより吸い込まれて、筐体１１１の外部に排気がなされるか、もしくはクリーンユニット１３４の吸い込み側である一次側（供給側）にまで循環され、再びクリーンユニット１３４によって、移載室１２４内に吹き出されるように構成される。 As schematically shown in FIG. 1, the left end of the transfer chamber 124 opposite to the substrate transfer apparatus elevator 125b side and the boat elevator 115 side is a cleaned atmosphere or inert gas. A clean unit 134 composed of a supply fan and a dustproof filter is installed to supply clean air 133. Although not shown, the circumference of the substrate 200 is arranged between the substrate transfer machine 125a and the clean unit 134. A notch aligning device 135 is installed as a substrate aligning device for aligning the position in the direction.
The clean air 133 blown out from the clean unit 134 is circulated through the notch aligner 135, the substrate transfer device 125a, and the boat 217 in the standby unit 126, and is then sucked in by a duct (not shown) to the outside of the casing 111. Exhaust is performed, or the air is circulated to the primary side (supply side) that is the suction side of the clean unit 134, and is again blown into the transfer chamber 124 by the clean unit 134.

次に、本発明の一実施の形態に係る処理装置の動作について説明する。
図１及び図２に示されているように、ポッド１１０がロードポート１１４に供給されると、ポッド搬入搬出口１１２がフロントシャッタ１１３によって開放され、ロードポート１１４の上のポッド１１０はポッド搬送装置１１８によって筐体１１１の内部へポッド搬入搬出口１１２から搬入される。
搬入されたポッド１１０は回転式ポッド棚１０５の指定された棚板１１７へポッド搬送装置１１８によって自動的に搬送されて受け渡され、一時的に保管された後、棚板１１７から一方のポッドオープナ１２１に搬送されて載置台１２２に移載されるか、もしくは直接ポッドオープナ１２１に搬送されて載置台１２２に移載される。この際、ポッドオープナ１２１の基板搬入搬出口１２０はキャップ着脱機構１２３によって閉じられており、移載室１２４にはクリーンエア１３３が流通され、充満されている。例えば、移載室１２４にはクリーンエア１３３として窒素ガスが充満することにより、酸素濃度が２０ｐｐｍ以下と、筐体１１１の内部（大気雰囲気）の酸素濃度よりも遥かに低く設定されている。 Next, the operation of the processing apparatus according to the embodiment of the present invention will be described.
As shown in FIGS. 1 and 2, when the pod 110 is supplied to the load port 114, the pod loading / unloading port 112 is opened by the front shutter 113, and the pod 110 above the load port 114 serves as a pod transfer device. 118 is carried into the housing 111 from the pod loading / unloading port 112.
The loaded pod 110 is automatically transported and delivered by the pod transport device 118 to the designated shelf 117 of the rotary pod shelf 105, temporarily stored, and then one pod opener from the shelf 117. It is conveyed to 121 and transferred to the mounting table 122, or directly transferred to the pod opener 121 and transferred to the mounting table 122. At this time, the substrate loading / unloading port 120 of the pod opener 121 is closed by the cap attaching / detaching mechanism 123, and clean air 133 is circulated and filled in the transfer chamber 124. For example, the transfer chamber 124 is filled with nitrogen gas as clean air 133, so that the oxygen concentration is set to 20 ppm or less, which is much lower than the oxygen concentration inside the casing 111 (atmosphere).

載置台１２２に載置されたポッド１１０はその開口側端面がサブ筐体１１９の正面壁１１９ａにおける基板搬入搬出口１２０の開口縁辺部に押し付けられると共に、そのキャッ
プがキャップ着脱機構１２３によって取り外され、基板２００出し入れ口が開放される。
ポッド１１０がポッドオープナ１２１によって開放されると、基板２００はポッド１１０から基板移載機１２５ａのツイーザ１２５ｃによって基板２００出し入れ口を通じてピックアップされ、ノッチ合わせ装置１３５にて基板２００を整合した後、移載室１２４の後方にある待機部１２６へ搬入され、ボート２１７に装填（チャージ）される。この後、ボート２１７に基板２００を受け渡した基板移載機１２５ａはポッド１１０に戻り、次の基板２００をボート２１７に装填する。 The pod 110 mounted on the mounting table 122 is pressed against the opening edge of the substrate loading / unloading port 120 on the front wall 119a of the sub-housing 119, and the cap is removed by the cap attaching / detaching mechanism 123. The substrate 200 entrance is opened.
When the pod 110 is opened by the pod opener 121, the substrate 200 is picked up from the pod 110 by the tweezer 125 c of the substrate transfer machine 125 a through the loading / unloading port of the substrate 200. It is carried into the standby section 126 behind the chamber 124 and loaded (charged) into the boat 217. Thereafter, the substrate transfer machine 125 a that has delivered the substrate 200 to the boat 217 returns to the pod 110 and loads the next substrate 200 onto the boat 217.

一方（上段または下段）のポッドオープナ１２１における基板移載機構１２５による基板２００のボート２１７への装填作業中に、他方（下段または上段）のポッドオープナ１２１には回転式ポッド棚１０５から別のポッド１１０がポッド搬送装置１１８によって搬送されて移載され、ポッドオープナ１２１によるポッド１１０の開放作業が同時進行される。 During the loading operation of the substrate 200 to the boat 217 by the substrate transfer mechanism 125 in the one (upper or lower) pod opener 121, another pod from the rotary pod shelf 105 is loaded in the other (lower or upper) pod opener 121. 110 is transferred and transferred by the pod transfer device 118, and the opening operation of the pod 110 by the pod opener 121 is simultaneously performed.

予め指定された枚数の基板２００がボート２１７に装填されると、炉口シャッタ１４７によって閉じられていた処理炉２０２の下端部が、炉口シャッタ１４７によって、開放される。
続いて、基板２００群を保持したボート２１７はシールキャップ１３０がボートエレベータ１１５によって上昇されることにより、処理炉２０２内へ搬入（ローディング）されていく。 When a predetermined number of substrates 200 are loaded into the boat 217, the lower end portion of the processing furnace 202 closed by the furnace port shutter 147 is opened by the furnace port shutter 147.
Subsequently, the boat 217 holding the substrate 200 group is loaded into the processing furnace 202 when the seal cap 130 is lifted by the boat elevator 115.

ローディング後は、処理炉２０２にて基板２００に任意の処理が実施される。
処理後は、ノッチ合わせ装置１３５での基板２００の整合工程を除き、概上述の逆の手順で、基板２００及びポッド１１０が筐体１１１の外部へ払い出される。 After loading, arbitrary processing is performed on the substrate 200 in the processing furnace 202.
After the processing, the substrate 200 and the pod 110 are paid out to the outside of the casing 111 in the reverse procedure described above except for the alignment process of the substrate 200 by the notch alignment device 135.

次に、本発明の一実施の形態に係るボート２１７の好ましい一例について説明する。
図３及び図４は本発明に係るボート２１７の解説図である。
図３（Ａ）は、プラズマ処理の前後であって、ツイーザ１２５ｃが基板２００をボート２１７へ搬入する、もしくはツイーザ１２５ｃが、基板２００をボート２１７から搬出する時のボートの状態を示した図である。図３（Ｂ）は、基板２００を、プラズマ処理する時のボートの状態を示した図である。
図３に記載の装置は、図示しない制御部が、各部位を制御している。
本実施の形態において、ボート２１７は、基板２００を支持する基板支持ボート２１８と、複数の電極２１９ｄを支持する電極支持ボート２１９より構成される。
以下、このようなボート２１７を複合ボートと呼称する。 Next, a preferable example of the boat 217 according to the embodiment of the present invention will be described.
3 and 4 are explanatory diagrams of the boat 217 according to the present invention.
FIG. 3A is a diagram showing the state of the boat before and after the plasma processing when the tweezer 125c carries the substrate 200 into the boat 217 or when the tweezer 125c carries out the substrate 200 from the boat 217. is there. FIG. 3B is a diagram showing a state of the boat when the substrate 200 is subjected to plasma processing.
In the apparatus shown in FIG. 3, a control unit (not shown) controls each part.
In the present embodiment, the boat 217 includes a substrate support boat 218 that supports the substrate 200 and an electrode support boat 219 that supports a plurality of electrodes 219d.
Hereinafter, such a boat 217 is referred to as a composite boat.

複合ボート２１７において、基板支持ボート２１８は、基板２００を一時的に載置させて支持する複数の基板支持部２１８ｃを有するロッド状の基板支持柱２１８ａ（基板支持部材）と、これら基板支持柱２１８ａを直立状に支持する基板支持ボート用台座２１８ｂとを備える。
電極支持ボート２１９は、電極２１９ｄを介して基板２００を直接又は石英製のリング部材（後述する）を介して載置する複数の電極支持部２１９ｃを有するロッド状の電極支持柱２１９ａ（電極支持部材）と、これらを直立状に支持する電極支持ボート用台座２１９ｂとを備える。
上下方向における電極支持部２１９ｃ，２１９ｃ間の間隔（ピッチ）は、電極支持部２１９ｃに支持される基板２００の厚みに、前記基板移載機１２５ａのツイーザ１２５ｃの厚みと余裕とを加えた間隔とされ、上下方向における基板支持部２１８ｃ，２１８ｃ間の間隔（ピッチ）は電極支持部２１９ｃ，２１９ｃ間の間隔と同じ間隔とされる。
電極支持ボート用台座２１９ｂの上面部にはガイド部材２１９ｆが直立状に設けられる。ガイド部材２１９ｆの上端には、ストッパ３２５ｈが設けられる。ストッパ３２５ｈは
、ガイド孔２１８ｆを形成するように構成されている。基板支持柱２１８ａが、ガイド孔２１８ｆに挿入されることによって、基板支持ボート２１８が、ガイド部材２１９ｆに沿って、摺動することが可能となる。
ガイド部材２１９ｆの前記基板支持ボート用台座２１８ｂの上面からストッパ３２５ｈ下面までの高さは、電極支持部２１９ｃ間ピッチと同じに決定される。
ボート２１７が図３（Ｂ）の状態から図３（Ａ）の状態に移るとき、基板支持ボート２１８と電極支持ボート２１９は相対的に移動する。このとき、基板支持ボート用台座２１８ｂはストッパ３２５ｈの下面に突き当たる位置で停止する。
このようにして、ツイーザ１２５ｃが挿入されるスペース（挿入スペース）Ａが形成される。
尚、このとき基板支持ボート２１８は固定で、電極支持ボート２１９が動くのが良い。基板支持ボート２１８が動いてしまうと、基板２００がずれたり、落下したりする恐れがあるためである。電極支持ボート２１９が動くことにより、基板２００のずれ、落下を防止することができる。 In the composite boat 217, the substrate support boat 218 includes a rod-shaped substrate support column 218a (substrate support member) having a plurality of substrate support portions 218c for temporarily placing and supporting the substrate 200, and these substrate support columns 218a. And a substrate support boat pedestal 218b.
The electrode support boat 219 includes a rod-shaped electrode support column 219a (electrode support member) having a plurality of electrode support portions 219c for mounting the substrate 200 directly or via a quartz ring member (described later) via the electrode 219d. ) And an electrode support boat base 219b for supporting them upright.
The interval (pitch) between the electrode support portions 219c and 219c in the vertical direction is the sum of the thickness of the substrate 200 supported by the electrode support portion 219c plus the thickness and margin of the tweezers 125c of the substrate transfer device 125a. The distance (pitch) between the substrate support portions 218c and 218c in the vertical direction is the same as the distance between the electrode support portions 219c and 219c.
A guide member 219f is provided upright on the upper surface of the electrode support boat base 219b. A stopper 325h is provided at the upper end of the guide member 219f. The stopper 325h is configured to form a guide hole 218f. By inserting the substrate support column 218a into the guide hole 218f, the substrate support boat 218 can slide along the guide member 219f.
The height of the guide member 219f from the upper surface of the substrate support boat base 218b to the lower surface of the stopper 325h is determined to be the same as the pitch between the electrode support portions 219c.
When the boat 217 moves from the state of FIG. 3B to the state of FIG. 3A, the substrate support boat 218 and the electrode support boat 219 move relatively. At this time, the board support boat base 218b stops at a position where it abuts against the lower surface of the stopper 325h.
In this way, a space (insertion space) A into which the tweezer 125c is inserted is formed.
At this time, the substrate support boat 218 is fixed, and the electrode support boat 219 is preferably moved. This is because if the substrate support boat 218 moves, the substrate 200 may be displaced or dropped. When the electrode support boat 219 moves, the substrate 200 can be prevented from being displaced and dropped.

基板支持ボート用台座２１８ｂ及び電極支持ボート用台座２１９ｂは、それぞれ、円板状に形成される。基板支持柱２１８ａは、基板支持ボート用台座２１８ｂの外周部に取り付けられる。電極支持柱２１９ａは、電極支持ボート用台座２１９ｂの上部に、かつガイド部材２１９ｆの周囲に取り付けられる。 The substrate support boat base 218b and the electrode support boat base 219b are each formed in a disk shape. The board | substrate support pillar 218a is attached to the outer peripheral part of the base 218b for board | substrate support boats. The electrode support column 219a is attached to the upper part of the electrode support boat base 219b and around the guide member 219f.

基板支持部２１８ｃは、基板支持柱２１８ａに、上下方向に所定間隔を隔てて多段に設けられる。電極支持部２１９ｃは上下方向に所定間隔を隔てて電極支持柱２１９ａに多段に設けられる。基板支持部２１８ｃ及び電極支持部２１９ｃはそれぞれ半径方向内側に向って延びた棚状突出部で構成される。 The substrate support portions 218c are provided in multiple stages on the substrate support columns 218a with a predetermined interval in the vertical direction. The electrode support portions 219c are provided in multiple stages on the electrode support columns 219a with a predetermined interval in the vertical direction. Each of the substrate support portion 218c and the electrode support portion 219c is configured by a shelf-like protruding portion extending inward in the radial direction.

図４は図３（Ｂ）のＩＶ−ＩＶ線断面図である。図４に示すように、基板支持柱２１８ａは、基板支持ボート２１８の中心線Ｃを挟んで、例えば、三箇所に設けられ、電極支持柱２１９ａは、例えば、４個、設けられる。基板支持柱２１８ａの数及び電極支持柱２１９ａの数は、それぞれ、基板２００の撓み、電極２１９ｄの撓みが最小となるように、基板２００、電極２１９ｄの撓み量に基づいて決定される。そして、基板支持柱２１８ａの外周部には、少なくとも、基板支持ボート２１８の基板支持部２１８ｃの昇降を可能とするためのスロット（溝）２１９ｅと、隣接する電極１２９ｄ，１２９ｄ間を電気的に導通するための電極端子部２１９ｊとが設けられる。 4 is a cross-sectional view taken along line IV-IV in FIG. As shown in FIG. 4, the substrate support columns 218a are provided at, for example, three locations across the center line C of the substrate support boat 218, and four electrode support columns 219a are provided, for example. The number of substrate support columns 218a and the number of electrode support columns 219a are determined based on the amount of deflection of the substrate 200 and the electrode 219d so that the deflection of the substrate 200 and the deflection of the electrode 219d are minimized. In addition, at least the slot (groove) 219e for allowing the substrate support portion 218c of the substrate support boat 218 to move up and down and the adjacent electrodes 129d and 129d are electrically connected to the outer peripheral portion of the substrate support column 218a. And an electrode terminal portion 219j for the purpose.

図３及び図４、図７に示すように、電極端子部２１９ｊは、フィーダを複数に分割した複数のコマ３１１によって電気的に導通される。電極端子部２１９ｊの端子孔２１９ｋは、隣接する電極２１９ｄの電極端子部２１９ｊ，２１９ｊ同士を接続するため、電極端子部２１９ｊ毎に２つずつ設けられる。各コマ３１１は、図７に示すように、中央部の軸径が太く、両端部の軸径が細くなっており、コマ３１１の両端部を電極端子部２１９ｊの端子孔２１９ｋに挿入した状態でナット（図示せず）を螺入することにより固定される。 As shown in FIGS. 3, 4, and 7, the electrode terminal portion 219 j is electrically connected by a plurality of pieces 311 obtained by dividing the feeder into a plurality of pieces. Two terminal holes 219k of the electrode terminal portion 219j are provided for each electrode terminal portion 219j in order to connect the electrode terminal portions 219j and 219j of the adjacent electrode 219d. As shown in FIG. 7, each of the pieces 311 has a thick shaft at the center and a thin shaft at both ends, and the both ends of the piece 311 are inserted into the terminal holes 219k of the electrode terminal portion 219j. It is fixed by screwing a nut (not shown).

また、図３に示すように、電極支持ボート用台座２１９ｂの軸芯部には開口部２１９ｍが設けられ、ボートエレベータ軸３０６の先端部に取り付けられたフランジ４００が挿入される。前記フランジ４００には前記基板支持ボート用台座２１８ｂが支持される。 Further, as shown in FIG. 3, an opening 219 m is provided in the shaft core portion of the electrode support boat base 219 b, and the flange 400 attached to the tip portion of the boat elevator shaft 306 is inserted. The base 400 for the board supporting boat is supported on the flange 400.

電極支持ボート２１９を昇降する昇降装置は、シールキャップ１３０とボートエレベータ１１５によって昇降される昇降アーム（図示せず）との間に設置される。
昇降装置は、電極支持ボート用台座２１９ｂを含み、昇降板３０１と、昇降板３０１を昇降するアクチュエータ３０２と、昇降板３０１に取り付けられる押し上げ部材３０３，３０３とを備えて構成される。
図３（Ａ）の状態から図３（Ｂ）の状態、つまり未処理基板をプラズマにより処理するときは、電極支持ボート２１９を上昇させることによって相対的に基板支持ボート２１８を下降させる。また、図３（Ｂ）の状態から図３（Ａ）の状態、つまりプラズマにより処理された処理済基板を搬出するときは、電極支持ボート２１９を下降させることによって相対的に基板支持ボート２１８を上昇させる。これらの動作は、押し上げ部材３０３，３０３を上下させることで成り立つ。 A lifting device that lifts and lowers the electrode support boat 219 is installed between a seal cap 130 and a lifting arm (not shown) that is lifted and lowered by the boat elevator 115.
The lifting device includes an electrode support boat base 219b, and includes a lifting plate 301, an actuator 302 that lifts and lowers the lifting plate 301, and push-up members 303 and 303 attached to the lifting plate 301.
When the state of FIG. 3A to the state of FIG. 3B, that is, when an unprocessed substrate is processed with plasma, the substrate support boat 218 is relatively lowered by raising the electrode support boat 219. 3B, that is, when a processed substrate processed by plasma is unloaded, the substrate support boat 218 is relatively moved by lowering the electrode support boat 219. Raise. These operations are realized by raising and lowering the push-up members 303 and 303.

アクチュエータ３０２は、例えば、空気圧シリンダから構成され、昇降板３０１とボートエレベータ１１５の昇降アーム（図示せず）との間に設けられる。昇降板３０１は、アクチュエータ３０２のロッド先端部に支持される。押し上げ部材３０３，３０３はシールキャップ１３０の軸芯部を挟んで左右対称の位置に設けられる。押し上げ部材３０３，３０３は、電気的に導通可能な導電材料で構成される。また、一対の押し上げ部材３０３，３０３は、表面に高周波電力が供給された場合の金属側への電気な漏洩防止するためアルミナ（ＳｉＯ_２）から成るカバー（図示せず）が設けられ、整合器３１５、絶縁トランスを介して発振器３１７に接続される。
押し上げ部材３０３，３０３は、シールキャップ１３０と昇降板３０１とに気密に取り付けられたベローズ３０４によってシールされる。 The actuator 302 is composed of, for example, a pneumatic cylinder, and is provided between the lifting plate 301 and the lifting arm (not shown) of the boat elevator 115. The lifting plate 301 is supported on the rod tip of the actuator 302. The push-up members 303 and 303 are provided at symmetrical positions with the shaft core portion of the seal cap 130 interposed therebetween. The push-up members 303 and 303 are made of a conductive material that can be electrically conducted. The pair of push-up members 303 and 303 are provided with a cover (not shown) made of alumina (SiO ₂ ) to prevent electrical leakage to the metal side when high-frequency power is supplied to the surface. 315, connected to an oscillator 317 via an insulating transformer.
The push-up members 303 and 303 are sealed by a bellows 304 that is airtightly attached to the seal cap 130 and the lifting plate 301.

シールキャップ１３０は押し上げ部材３０３との対峙部に押し上げ部材３０３の昇降を可能とするための貫通孔３０５が設けられる。各貫通孔３０５の内面には、押し上げ部材３０３との間での軸シールのために、必要に応じてシール部材、例えば、Ｏリング３０７が設けられる。
このように、押し上げ部材３０３は、シールキャップ１３０の下面と昇降板３０１の上面部とに密着するベローズ３０４によりシールされる。なお、ベローズ３０４内は、基板処理の際の処理室２０１内の減圧により前記処理室２０１と同圧とされる。 The seal cap 130 is provided with a through-hole 305 that allows the push-up member 303 to be raised and lowered at a portion facing the push-up member 303. A seal member, for example, an O-ring 307 is provided on the inner surface of each through-hole 305 as necessary for shaft sealing with the push-up member 303.
Thus, the push-up member 303 is sealed by the bellows 304 that is in close contact with the lower surface of the seal cap 130 and the upper surface portion of the elevating plate 301. Note that the inside of the bellows 304 is brought to the same pressure as the processing chamber 201 due to the reduced pressure in the processing chamber 201 during substrate processing.

次に、各部を構成する材質、材料について説明する。
電極２１９ｄの材質は、電極端子部２１９ｊを含めて通電が可能で純度の高い材質、例えば、基板２００と同じ材質であるＳｉ、又はＳｉＣとする。ただし、電極２１９ｄの面積が大きいことから、好ましくはＳｉＣより安価なＳｉで形成する。
基板支持柱２１８ａ及び基板支持ボート用台座２１８ｂの材質は、ＳｉＣ又はＳｉＯ_２により形成される。両材料とも溶接が可能で耐久性が高いためである。特に、ＳｉＯ_２はロッド状の長い部材に適している。
電極支持柱２１９ａ及び電極支持ボート用台座２１９ｂは、ＳｉＣ又はＳｉにより形成される。しかしながら、Ｓｉは剛性が弱いため、ＳｉＣで構成する方が好ましい。
押し上げ部材３０３及びコマ３１１は、電気的に導通可能な半導体、例えばＳｉＣ又は金属で構成される。押し上げ部材３０３及びコマ３１１は、基板支持柱２１８ａよりも充分短かく、曲げモーメントが作用しにくいので、これらをＳｉＣで構成しても曲げモーメントにより損傷することがない。 Next, materials and materials constituting each part will be described.
The material of the electrode 219d is a material that can be energized including the electrode terminal portion 219j and has high purity, for example, Si or SiC that is the same material as the substrate 200. However, since the electrode 219d has a large area, it is preferably formed of Si which is cheaper than SiC.
The material of the substrate supporting columns 218a and the substrate supporting boat pedestal 218b is formed by SiC or SiO _2. This is because both materials can be welded and have high durability. In particular, SiO ₂ is suitable for a long rod-shaped member.
The electrode support column 219a and the electrode support boat base 219b are formed of SiC or Si. However, since Si is weak in rigidity, it is preferable to use SiC.
The push-up member 303 and the top 311 are made of an electrically conductive semiconductor such as SiC or metal. The push-up member 303 and the top 311 are sufficiently shorter than the substrate support column 218a and are not easily affected by a bending moment. Therefore, even if they are made of SiC, they are not damaged by the bending moment.

図５は、押し上げ部材３０３の平面的な配置と、押し上げ部材３０３に支持される電極支持ボート用台座２１９ｂとの関係を説明した図である。
押し上げ部材３０３は、前記したように、左右対称の位置に一対設けられるが、電極支持ボート２１９の動作をスムーズにするために、図５に示すように、押し上げ部材３０３を円周方向に等間隔を隔てて３以上設けても良い。このとき、３以上の押し上げ部材３０３の内、一対の押し上げ部材３０３，３０３は給電ピンとする。なお、各押し上げ部材３０３はそれぞれ前記ベローズ３０４によりシールされるものとする。 FIG. 5 is a diagram for explaining the relationship between the planar arrangement of the push-up member 303 and the electrode support boat base 219b supported by the push-up member 303.
As described above, a pair of push-up members 303 are provided at symmetrical positions, but in order to make the operation of the electrode support boat 219 smooth, as shown in FIG. Three or more may be provided at a distance. At this time, of the three or more push-up members 303, the pair of push-up members 303 and 303 are power supply pins. Each push-up member 303 is sealed by the bellows 304.

次に、前記複合ボート２１７の動作について説明する。 Next, the operation of the composite boat 217 will be described.

＜基板２００のチャージ＞
図３（Ａ）に示すように、基板２００のチャージの際に、アクチュエータ３０２が収縮される。アクチュエータ３０２の収縮によって、昇降板３０１と一体に押し上げ部材３０３（給電ピン）が下降する。そして、アクチュエータ３０２の収縮によって押し上げ部材３０３，３０３が電極支持ボート用台座２１９ｂ下面から離脱すると、電極支持ボート２１９は、電気的に非接触の状態となる。
その後、ストッパ３２５ｈの下面が、基板支持ボート用台座２１８ｂに突き当たる。これにより、電極支持ボート２１９が固定される。突き当たったとき、アクチュエータ３０２の収縮が停止し、基板支持柱２１８ａの基板支持部２１８ｃの載置面と電極２１９ｄの上面との距離（間隔）が最大となる。この距離は、基板移載機１２５ａのツイーザ１２５ｃを挿入できる距離（間隔）となる。これによって、基板移載機１２５ａのツイーザ１２５ｃを挿入できるスペースＡが形成される。
この状態で、スペースＡ内に基板移載機１２５ａのツイーザ１２５ｃを挿入し、次に、ボートエレベータ１１５の下降により基板移載機１２５ａを下降させると、ツイーザ１２５ｃに載置された基板２００が基板支持ボート２１８の基板支持部２１８ｃに載置される。
基板２００の載置が終了すると、基板移載機１２５ａの後退又はツイーザ１２５ｃの後退によりスペースＡからツイーザ１２５ｃが抜き取られる。
この後、アクチュエータ３０２の伸長によって、基板支持ボート２１８の基板支持部２１８ｃに一時的に載置（仮置）された基板２００が基板支持部２１８ｃから電極支持ボート２１９の電極２１９ｄに移載される。
アクチュエータ３０２が伸長されると、昇降板３０１が上昇され、押し上げ部材３０３，３０３が昇降板３０１と共に上昇する。そして、上昇の途中で押し上げ部材３０３の先端面が電極支持ボート用台座２１９ｂの下面に突き当たる。これにより、各コマ３１１を介して各電極２１９ｄに高周波電力を供給することができる。
アクチュエータ３０２の伸長により、押し上げ部材３０３の上昇位置が電極支持ボート用台座２１９ｂとの接触位置を越えると、シールキャップ１３０の下面に設けられたストッパ３２５ｉに昇降板３０１の上面が突き当たり、これによってアクチュエータ３０２の伸長が停止される。
この位置では、電極支持ボート２１９は最大に上昇し、基板支持ボート２１８は相対的に最大に下降する。
これにより、基板支持柱２１８ａの基板支持部２１８ｃに載置されている基板２００が電極２１９ｄに移載される。 <Charge of substrate 200>
As shown in FIG. 3A, the actuator 302 is contracted when the substrate 200 is charged. By the contraction of the actuator 302, the push-up member 303 (power feeding pin) is lowered integrally with the lifting plate 301. When the push-up members 303 and 303 are detached from the lower surface of the electrode support boat base 219b due to the contraction of the actuator 302, the electrode support boat 219 is brought into an electrically non-contact state.
Thereafter, the lower surface of the stopper 325h abuts against the substrate support boat base 218b. Thereby, the electrode support boat 219 is fixed. When hitting, the contraction of the actuator 302 stops, and the distance (interval) between the placement surface of the substrate support portion 218c of the substrate support column 218a and the upper surface of the electrode 219d is maximized. This distance is a distance (interval) at which the tweezers 125c of the substrate transfer machine 125a can be inserted. Thereby, a space A into which the tweezers 125c of the substrate transfer machine 125a can be inserted is formed.
In this state, when the tweezer 125c of the substrate transfer machine 125a is inserted into the space A, and then the substrate transfer machine 125a is lowered by the lowering of the boat elevator 115, the substrate 200 placed on the tweezer 125c becomes the substrate. It is placed on the substrate support portion 218c of the support boat 218.
When the placement of the substrate 200 is completed, the tweezer 125c is extracted from the space A by the retreat of the substrate transfer machine 125a or the retraction of the tweezer 125c.
Thereafter, by the extension of the actuator 302, the substrate 200 temporarily placed (temporarily placed) on the substrate support portion 218c of the substrate support boat 218 is transferred from the substrate support portion 218c to the electrode 219d of the electrode support boat 219. .
When the actuator 302 is extended, the elevating plate 301 is raised, and the push-up members 303 and 303 are raised together with the elevating plate 301. Then, the tip end surface of the push-up member 303 hits the lower surface of the electrode support boat pedestal 219b during the ascent. Thereby, high frequency power can be supplied to each electrode 219d via each piece 311.
When the raised position of the push-up member 303 exceeds the contact position with the electrode support boat base 219b due to the extension of the actuator 302, the upper surface of the elevating plate 301 comes into contact with the stopper 325i provided on the lower surface of the seal cap 130. The decompression of 302 is stopped.
In this position, the electrode support boat 219 rises to the maximum, and the substrate support boat 218 descends to the maximum.
As a result, the substrate 200 placed on the substrate support portion 218c of the substrate support column 218a is transferred to the electrode 219d.

＜プラズマ処理＞
図３（Ｂ）に示すように、基板２００は各電極２１９ｄに直接支持されている。
この状態では、処理室２０１の炉口は、シールキャップ１３０により閉鎖されている。
処理室２０１内を排気し、ヒータの加熱により処理室２０１内を基板処理温度に保持しながら処理室２０１に処理ガスを導入する。発振器３１７から、隣接する電極２１９ｄに、位相が互いに１８０度異なる高周波電力が供給される。
これにより、各電極２１９ｄとこれに対峙する基板２００との間に、バイアス効果によりプラズマが発生し、発生したイオン、ラジカルなどにより、基板２００が処理される。
なお、整合器３１５、絶縁トランス、発振器３１７を常時ＯＮとしておくと、制御部のアクチュエータ３０２のＯＮ、ＯＦＦの切り換え、つまり押し上げ部材３０３と電極支持ボート２１９の電気的接続の切り離しが行われることで、プラズマの発生と停止とを切り換えることができる。 <Plasma treatment>
As shown in FIG. 3B, the substrate 200 is directly supported by each electrode 219d.
In this state, the furnace port of the processing chamber 201 is closed by the seal cap 130.
The inside of the processing chamber 201 is evacuated, and a processing gas is introduced into the processing chamber 201 while maintaining the inside of the processing chamber 201 at the substrate processing temperature by heating of the heater. From the oscillator 317, high-frequency powers having phases different from each other by 180 degrees are supplied to the adjacent electrodes 219d.
Thereby, plasma is generated by the bias effect between each electrode 219d and the substrate 200 facing the electrode 219d, and the substrate 200 is processed by the generated ions, radicals, and the like.
If the matching unit 315, the insulation transformer, and the oscillator 317 are always turned on, the actuator 302 of the control unit is switched on and off, that is, the electrical connection between the push-up member 303 and the electrode support boat 219 is disconnected. The generation and stop of plasma can be switched.

＜基板２００のディスチャージ＞
この場合も基板２００のチャージと同様にまずアクチュエータ３０２が収縮される。
ストッパ３２５ｈの下面が、基板支持ボート用台座２１８ｂに突き当たる。これにより
、電極支持ボート２１９が固定される。突き当たったとき、アクチュエータ３０２の収縮が停止し、基板支持柱２１８ａの基板支持部２１８ｃの載置面と電極２１９ｄの上面との距離が最大となる。この距離は、基板移載機１２５ａのツイーザ１２５ｃを挿入できる距離となる。これによって、基板移載機１２５ａのツイーザ１２５ｃを挿入できるスペースＡが形成される。
スペースＡが形成されると、スペースＡに臨ませて基板移載機１２５ａのツイーザ１２５ｃが挿入される。この後は、基板移載装置エレベータ（基板移載装置昇降機構）１２５ｂの上昇により基板移載機１２５ａが上昇され、基板支持部２１８ｃから基板２００が基板支持ボート２１８のツイーザ１２５ｃによって掬い取られる。続いて、基板移載機１２５ａの後退、回転、上昇、下降の組み合わせによって基板２００がポッド１１０に回収される。
［他の実施形態］ <Discharge of substrate 200>
Also in this case, the actuator 302 is first contracted as in the case of charging the substrate 200.
The lower surface of the stopper 325h abuts against the substrate support boat base 218b. Thereby, the electrode support boat 219 is fixed. When the contact is made, the contraction of the actuator 302 stops, and the distance between the mounting surface of the substrate support portion 218c of the substrate support column 218a and the upper surface of the electrode 219d is maximized. This distance is a distance at which the tweezers 125c of the substrate transfer machine 125a can be inserted. Thereby, a space A into which the tweezers 125c of the substrate transfer machine 125a can be inserted is formed.
When the space A is formed, the tweezer 125c of the substrate transfer machine 125a is inserted so as to face the space A. Thereafter, the substrate transfer device 125a is raised by raising the substrate transfer device elevator (substrate transfer device lifting mechanism) 125b, and the substrate 200 is picked up by the tweezer 125c of the substrate support boat 218 from the substrate support portion 218c. Subsequently, the substrate 200 is collected in the pod 110 by a combination of the backward movement, rotation, raising and lowering of the substrate transfer machine 125a.
[Other Embodiments]

次に、図６ないし図１２を参照して本発明の他の実施の形態について説明する。なお、本実施の形態では、図３の基板処理装置の構成と同じ部分及び機能的に同一の部分には同一符号を用いる。 Next, another embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In the present embodiment, the same reference numerals are used for the same parts and functionally the same parts as those of the substrate processing apparatus of FIG.

図６は、複合ボート２１７が待機室１２６にある状態を示す解説図である。この状態は、処理室２０１に複合ボートを挿入する前、又はプラズマ処理後、複合ボートを待機室１２６へ戻した状態である。複合ボート２１７は、図３，４と同様の構成である。
基板２００のチャージ（搬入）、ディスチャージ（搬出）の際は、まず、図６に示すように、ボートエレベータ１１５の下降によって複合ボート２１７が待機室１２６に搬出される。 FIG. 6 is an explanatory diagram showing a state in which the composite boat 217 is in the standby chamber 126. This state is a state in which the composite boat is returned to the standby chamber 126 before the composite boat is inserted into the processing chamber 201 or after the plasma processing. The composite boat 217 has the same configuration as that shown in FIGS.
When the substrate 200 is charged (carrying in) and discharged (carrying out), first, as shown in FIG. 6, the composite boat 217 is carried out to the standby chamber 126 by the lowering of the boat elevator 115.

続いて、基板２００のチャージ、ディスチャージの動作を説明する。
＜基板２００のチャージ＞
図３（Ａ）に示すスペースＡ内に前記基板移載機１２５ａのツイーザ１２５ｃを挿入する。次に、前記ボートエレベータ１１５の下降により基板移載機１２５ａを下降させると、ツイーザ１２５ｃに載置された基板２００が基板支持ボート２１８の基板支持部２１８ｃに載置される。
基板２００の載置が終了すると、基板移載機１２５ａの後退又はツイーザ１２５ｃの後退によりスペースＡからツイーザ１２５ｃが抜き取られる。
この後、アクチュエータ３０２の伸長によって、基板支持ボート２１８の基板支持部２１８ｃに一時的に載置（仮置）された基板２００が基板支持部２１８ｃから電極支持ボート２１９の電極２１９ｄに移載される。
アクチュエータ３０２が伸長されると、昇降板３０１が上昇され、押し上げ部材３０３，３０３が昇降板３０１と共に上昇する。そして、上昇の途中で押し上げ部材３０３の先端面が電極支持ボート用台座２１９ｂの下面に突き当たる。これにより、各コマ３１１を介して各電極２１９ｄに高周波電力を供給することができる。
アクチュエータ３０２の伸長により、押し上げ部材３０３の上昇位置が電極支持ボート用台座２１９ｂとの接触位置を越えると、シールキャップ１３０の下面に設けられたストッパ３２５ｉに昇降板３０１の上面が突き当たり、これによってアクチュエータ３０２の伸長が停止される。
この位置では、電極支持ボート２１９は最大に上昇し、基板支持ボート２１８は相対的に最大に下降する。
これにより、基板支持柱２１８ａの基板支持部２１８ｃに載置されている基板２００が電極２１９ｄに移載される。 Subsequently, the charging and discharging operations of the substrate 200 will be described.
<Charge of substrate 200>
The tweezers 125c of the substrate transfer machine 125a are inserted into the space A shown in FIG. Next, when the substrate transfer machine 125 a is lowered by lowering the boat elevator 115, the substrate 200 placed on the tweezer 125 c is placed on the substrate support portion 218 c of the substrate support boat 218.
When the placement of the substrate 200 is completed, the tweezer 125c is extracted from the space A by the retreat of the substrate transfer machine 125a or the retraction of the tweezer 125c.
Thereafter, by the extension of the actuator 302, the substrate 200 temporarily placed (temporarily placed) on the substrate support portion 218c of the substrate support boat 218 is transferred from the substrate support portion 218c to the electrode 219d of the electrode support boat 219. .
When the actuator 302 is extended, the elevating plate 301 is raised, and the push-up members 303 and 303 are raised together with the elevating plate 301. Then, the tip end surface of the push-up member 303 hits the lower surface of the electrode support boat pedestal 219b during the ascent. Thereby, high frequency power can be supplied to each electrode 219d via each piece 311.
When the raised position of the push-up member 303 exceeds the contact position with the electrode support boat base 219b due to the extension of the actuator 302, the upper surface of the elevating plate 301 comes into contact with the stopper 325i provided on the lower surface of the seal cap 130. The decompression of 302 is stopped.
In this position, the electrode support boat 219 rises to the maximum, and the substrate support boat 218 descends to the maximum.
As a result, the substrate 200 placed on the substrate support portion 218c of the substrate support column 218a is transferred to the electrode 219d.

基板２００が搭載された複合ボート２１７は、ボートエレベータ１１５の上昇により、処理室２０１へ格納される。 The composite boat 217 on which the substrate 200 is mounted is stored in the processing chamber 201 as the boat elevator 115 rises.

＜基板２００のディスチャージ＞
基板の処理後、ボートエレベータ１１５を下降させ、複合ボート２１７を待機室１２６へ戻す。
その後、基板２００のチャージと同様にまずアクチュエータ３０２が収縮される。
ストッパ３２５ｈの下面が、基板支持ボート用台座２１８ｂに突き当たる。これにより、電極支持ボート２１９が固定される。突き当たったとき、アクチュエータ３０２の収縮が停止し、基板支持柱２１８ａの基板支持部２１８ｃの載置面と電極２１９ｄの上面との距離（間隔）が最大となる。この距離は、基板移載機１２５ａのツイーザ１２５ｃを挿入できる距離となる。これによって、基板移載機１２５ａのツイーザ１２５ｃを挿入できるスペースＡが形成される。
スペースＡが形成されると、スペースＡに臨ませて基板移載機１２５ａのツイーザ１２５ｃが挿入される。この後は、基板移載装置エレベータ１２５ｂの上昇により基板移載機１２５ａが上昇され、基板支持部２１８ｃから基板２００が基板支持ボート２１８のツイーザ１２５ｃによって掬い取られる。続いて、基板移載機１２５ａの後退、回転、上昇、下降の組み合わせによって基板２００がポッド１１０に回収される。 <Discharge of substrate 200>
After the substrate processing, the boat elevator 115 is lowered and the composite boat 217 is returned to the standby chamber 126.
Thereafter, the actuator 302 is first contracted in the same manner as the charging of the substrate 200.
The lower surface of the stopper 325h abuts against the substrate support boat base 218b. Thereby, the electrode support boat 219 is fixed. When hitting, the contraction of the actuator 302 stops, and the distance (interval) between the placement surface of the substrate support portion 218c of the substrate support column 218a and the upper surface of the electrode 219d is maximized. This distance is a distance at which the tweezers 125c of the substrate transfer machine 125a can be inserted. Thereby, a space A into which the tweezers 125c of the substrate transfer machine 125a can be inserted is formed.
When the space A is formed, the tweezer 125c of the substrate transfer machine 125a is inserted so as to face the space A. Thereafter, the substrate transfer device 125a is lifted by the lift of the substrate transfer device elevator 125b, and the substrate 200 is picked up by the tweezer 125c of the substrate support boat 218 from the substrate support portion 218c. Subsequently, the substrate 200 is collected in the pod 110 by a combination of the backward movement, rotation, raising and lowering of the substrate transfer machine 125a.

図７は図３（Ａ）に対応する基板処理装置の断面図、図１２は図３（Ｂ）に対応する基板処理装置の断面図である。
図７に示すように、電極支持ボート２１９は、電極支持ボート用台座２１９ｂと、電極２１９ｄを多段に支持する複数の電極支持柱２１９ａとを備えて構成される。
複数の電極支持柱２１９ａは、例えば、電極支持ボート用台座２１９ｂの軸芯部を通る中心線（図示せず）を挟んで前後二箇所に設けられる。電極２１９ｄを支持するための電極支持部２１９ｃは、これらの電極支持柱２１９ａの外周部に軸方向に所定の間隔を隔てて多段に設けられ、それぞれ石英製のリング部材３１８が載置される。リング部材３１８は、図１１に示すように、リング状に形成されている。また、図７に示すように、電極支持部２１９ｃの載置面を窪ませた凹部２１９ｎに嵌合されて位置決めされる。凹部２１９ｎの深さ、電極支持部２１９ｃの厚みは、リング部材３１８の上面が電極支持部２１９ｃの上面と同一かそれよりも若干高くなるように決定されている。 7 is a cross-sectional view of the substrate processing apparatus corresponding to FIG. 3A, and FIG. 12 is a cross-sectional view of the substrate processing apparatus corresponding to FIG.
As shown in FIG. 7, the electrode support boat 219 includes an electrode support boat base 219b and a plurality of electrode support columns 219a that support the electrodes 219d in multiple stages.
The plurality of electrode support columns 219a are provided, for example, at two positions on the front and rear sides with a center line (not shown) passing through the shaft core portion of the electrode support boat base 219b. Electrode support portions 219c for supporting the electrodes 219d are provided in multiple stages on the outer peripheral portions of these electrode support columns 219a with predetermined intervals in the axial direction, and quartz ring members 318 are respectively placed thereon. The ring member 318 is formed in a ring shape as shown in FIG. Further, as shown in FIG. 7, the electrode supporting portion 219 c is positioned by being fitted into a concave portion 219 n having a recessed mounting surface. The depth of the recess 219n and the thickness of the electrode support 219c are determined such that the upper surface of the ring member 318 is the same as or slightly higher than the upper surface of the electrode support 219c.

図８は図７のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線断面図、図９は基板支持部材としての基板支持柱２１８ａの平面的な配置と基板２００の載置状態を示す平面図、図１０は電極２１９ｄの載置状態を示す平面図である。
図７、図８及び図１０に示すように、各電極２１９ｄには、前記電極支持柱２１９ａの少なくとも電極支持部２１９ｃを逃がして昇降可能とするためのスロット２１９ｅと、高周波電源回路が接続される電極端子部２１９ｊとが設けられる。電極端子部２１９ｊには、上述したように、２つの端子孔２１９ｋが設けられる。電極端子部２１９ｊ，２１９ｊ
同士は、上下に隣接する電極端子部２１９ｊ，２１９ｊ同士が一方の端子孔２１９ｋを介して電気的に導通される。残りの端子孔２１９ｋは直下の電極端子部２１９ｊの他方の端子孔２１９ｋとの接続に用いられる。 8 is a cross-sectional view taken along line VIII-VIII in FIG. 7, FIG. 9 is a plan view showing a planar arrangement of substrate support columns 218a as a substrate support member and a mounting state of the substrate 200, and FIG. 10 is a mounting of electrodes 219d. It is a top view which shows a state.
As shown in FIGS. 7, 8, and 10, each electrode 219d is connected with a slot 219e for allowing at least the electrode support portion 219c of the electrode support column 219a to be moved up and down and a high frequency power supply circuit. An electrode terminal portion 219j is provided. As described above, two terminal holes 219k are provided in the electrode terminal portion 219j. Electrode terminal portions 219j, 219j
The electrode terminal portions 219j and 219j adjacent to each other in the vertical direction are electrically connected to each other through one terminal hole 219k. The remaining terminal hole 219k is used for connection with the other terminal hole 219k of the electrode terminal portion 219j immediately below.

また、図７に示すように、電極支持ボート用台座２１９ｂの軸芯部には開口部２１９ｍが設けられる。ガイド部材２１９ｆは、例えば、基板支持ボート用台座２１８ｂを上下動可能に嵌合するリング状に形成され、ガイド部材２１９ｆの外周面と、電極支持柱２１９ａの外周面との間に固定されたリング状の位置決め部材３２８とによって、基板支持ボート用台座２１８ｂが上下動可能にガイドされる。
電極支持ボート用台座２１９ｂは、ガイド部材２１９ｆの上端部に設けられたストッパ３２５ｈ又はアクチュエータ３０２のベース又は昇降板３０１に固定されたストッパボルト３１９により上下動の範囲が制限される。なお、ストッパボルト３１９は調節が可能なので、アクチュエータ３０２のストローク変更に対して対応が容易になる。
ガイド部材２１９ｆの長さ及びストッパ３２５ｈの取り付け位置は、前記したように、基板支持ボート２１８に支持される基板２００と、電極支持ボート２１９に支持される電極２１９ｄ間にツイーザ１２５ｃを挿入できるスペースＡを形成できるよう、ツイーザ１２５ｃの厚みに基づいて決定される。これにより基板支持ボート２１８と電極支持ボート２１９とを相対的に上下動させて、各基板支持部２１８ｃ下に基板移載機１２５ａの移載動作が可能なスペースＡを形成することができる。 Moreover, as shown in FIG. 7, the opening part 219m is provided in the axial center part of the base 219b for electrode support boats. The guide member 219f is formed, for example, in a ring shape that fits the substrate support boat base 218b so as to be movable up and down, and is fixed between the outer peripheral surface of the guide member 219f and the outer peripheral surface of the electrode support column 219a. The substrate supporting boat pedestal 218b is guided by the locating member 328 so as to be movable up and down.
The range of vertical movement of the electrode support boat base 219b is limited by a stopper 325h provided at the upper end of the guide member 219f or a stopper bolt 319 fixed to the base of the actuator 302 or the lifting plate 301. Since the stopper bolt 319 can be adjusted, it becomes easy to cope with a change in the stroke of the actuator 302.
As described above, the length of the guide member 219f and the attachment position of the stopper 325h are the space A in which the tweezer 125c can be inserted between the substrate 200 supported by the substrate support boat 218 and the electrode 219d supported by the electrode support boat 219. Is determined based on the thickness of the tweezers 125c. As a result, the substrate support boat 218 and the electrode support boat 219 are relatively moved up and down, and a space A in which the transfer operation of the substrate transfer machine 125a can be formed under each substrate support portion 218c.

電極支持ボート２１９及び基板支持ボート２１８を上下動する昇降装置は、例えば、アクチュエータ３０２と、アクチュエータ３０２により上下動される昇降板３０１と、昇降板３０１と一体に昇降され、前記電極支持ボート用台座２１９ｂを介して電極支持ボート２１９を押し上げる押し上げ部材３０３，３０３（給電ピン）とを含んで構成され、アクチュエータ３０２は、例えば、空気圧シリンダから構成される。アクチュエータ３０２は、アクチュエータロッドを下向としてシールキャップ１３０下面部軸芯部に取り付けられる。アクチュエータ３０２のロッド先端部には昇降板３０１が取り付けられ、また、アクチュエータ３０２には基板２００のずれ落下等が生じない速度で動作させるため、必要に応じてスピードコントローラ３２７が設けられる。
押し上げ部材３０３は、シールキャップ１３０に一体的に取り付けられ、昇降板３０１の上面とシールキャップ１３０とを連結する可撓製のベローズ３０４によってシールされる。 The lifting device that moves up and down the electrode support boat 219 and the substrate support boat 218 includes, for example, an actuator 302, a lifting plate 301 that is moved up and down by the actuator 302, and a lifting plate 301 that is moved up and down integrally. The pusher members 303 and 303 (power supply pins) that push up the electrode support boat 219 via the 219b are included, and the actuator 302 is formed of, for example, a pneumatic cylinder. The actuator 302 is attached to the shaft core portion of the lower surface portion of the seal cap 130 with the actuator rod facing downward. A lift plate 301 is attached to the tip of the rod of the actuator 302, and a speed controller 327 is provided as necessary to operate the actuator 302 at a speed at which the substrate 200 does not fall off.
The push-up member 303 is integrally attached to the seal cap 130 and is sealed by a flexible bellows 304 that connects the upper surface of the lifting plate 301 and the seal cap 130.

ベローズ３０４は、アクチュエータ３０２を挟んで左右対称の位置に配置される。
ベローズ３０４の両端部は、押し上げ部材３０３の下端部に設けられる取り付けフランジと共にボルト止めされることによって昇降板３０１の上面とシールキャップ１３０の下面とに密着される。
また、昇降板３０１のベローズ３０４内との対峙部には、押し上げ部材３０３の上下動を可能とするための挿入孔３２０が設けられる。 The bellows 304 is disposed at a symmetrical position with the actuator 302 interposed therebetween.
Both ends of the bellows 304 are in close contact with the upper surface of the lifting plate 301 and the lower surface of the seal cap 130 by being bolted together with a mounting flange provided at the lower end of the push-up member 303.
In addition, an insertion hole 320 for allowing the push-up member 303 to move up and down is provided at a portion of the lift plate 301 facing the inside of the bellows 304.

さらに、アクチュエータ３０２の動作時の偏荷重を防止するため、昇降板３０１の両側に、アクチュエータ３０２の軸芯線を挟んで筒状のガイド部材３２１が少なくとも左右一対設けられる。ガイド部材３２１には、ガイド軸３２２が挿入される。これらのガイド軸３２２は、昇降板３０１の下方に設置された支持アーム又は支持板等の支持部材３２３に支持される。これにより、アクチュエータ３０２、押し上げ部材３０３に偏荷重が防止される。
なお、押し上げ部材３０３には、前記したように整合器３１５、絶縁トランスを介して発振器３１７を含む高周波電力供給回路が接続される。高周波電源回路の押し上げ部材３０３の接点部は、押し上げ部材３０３の下面に接触される通電棒３２４と、通電棒３２４を支持するアーム３２６と、アーム３２６と押し上げ部材３０３との間で常時接触方向に
弾性李力を負性するばね３２５とから構成される。 Furthermore, in order to prevent an uneven load during operation of the actuator 302, at least a pair of cylindrical guide members 321 are provided on both sides of the lifting plate 301 with the shaft core wire of the actuator 302 interposed therebetween. A guide shaft 322 is inserted into the guide member 321. These guide shafts 322 are supported by a support member 323 such as a support arm or a support plate installed below the elevating plate 301. As a result, an unbalanced load on the actuator 302 and the push-up member 303 is prevented.
The push-up member 303 is connected to the high-frequency power supply circuit including the oscillator 317 via the matching unit 315 and the insulating transformer as described above. The contact portion of the push-up member 303 of the high-frequency power supply circuit is always in the contact direction between the energizing rod 324 that contacts the lower surface of the push-up member 303, the arm 326 that supports the energizing rod 324, and the arm 326 and the push-up member 303. A spring 325 having a negative elastic force is included.

本実施形態に係る複合ボート２１７の動作について説明すると、基板２００のチャージ、ディチャージの際はアクチュエータ３０２が収縮され、アクチュエータ３０２の収縮により昇降板３０１が上昇する。このとき、アクチュエータ３０２の速度は、速度調節弁、例えば、スピードコントローラ３２７によって複合ボート２１７に振動が発生せず、基板２００ずれや落下が発生しないように制御される。
アクチュエータ３０２の収縮によって昇降板３０１が上昇すると、この上昇の過程で押し上げ部材３０３の先端面が電極支持ボート用台座２１９ｂの下面と接触する。
なお、押し上げ部材３０３の先端面を球面状又は平面状とし、昇降板３０１の対峙面を凹面又は平面状に形成すると、押し上げ部材３０３のガタつきをなくすことができる。
高周波電源回路を常時、ＯＮとしておくと、電極支持ボート用台座２１９ｂの下面に押し上げ部材３０３が接触したときに隣接する電極２１９ｄ，２１９ｄ間にプラズマが発生する。
アクチュエータ３０２の収縮が進むと、電極支持ボート用台座２１９ｂは押し上げ部材３０３により押し上げられる。そして、ストッパボルトの先端面が昇降板３０１の上面に突き当たると、電極支持ボート２１９が最大に上昇し、基板支持ボート２１８が相対的に最大に下降する。
この位置では、基板支持部１２８ｃの下方に、ツイーザ１２５ｃを挿入させてその下降により基板２００を基板支持部１２８ｃに載置させることができるスペースＡが形成される。
ツイーザ１２５ｃにより基板支持部２１８ｃに基板２００を載置した後は、アクチュエータ３０２の伸長により、昇降板３０１を上昇させる。この場合、押し上げ部材３０３
は昇降の途中で電極支持ボート用台座２１９ｂの下面に接触して導通可能となる。そして電極支持ボート用台座２１９ｂの上面がストッパ３２５ｈに突き当たると、アクチュエータ３０２の伸長が停止され、基板支持部２１８ｃに支持された基板２００がリング部材３１８またはリング部材３１８と基板支持部２１８ｃとに受け渡される。
従って、この実施の形態でも、前述の実施の形態と同様に基板２００のチャージ、ディスチャージを行うことができる。 The operation of the composite boat 217 according to the present embodiment will be described. When the substrate 200 is charged or decharged, the actuator 302 is contracted, and the lifting plate 301 is raised by the contraction of the actuator 302. At this time, the speed of the actuator 302 is controlled by a speed control valve, for example, the speed controller 327 so that the composite boat 217 does not vibrate and the substrate 200 is not displaced or dropped.
When the elevating plate 301 rises due to the contraction of the actuator 302, the tip end surface of the push-up member 303 comes into contact with the lower surface of the electrode support boat base 219b during the raising process.
In addition, if the front end surface of the push-up member 303 is formed in a spherical shape or a flat shape and the facing surface of the elevating plate 301 is formed in a concave shape or a flat shape, the play of the push-up member 303 can be eliminated.
When the high-frequency power supply circuit is always turned on, plasma is generated between the adjacent electrodes 219d and 219d when the push-up member 303 comes into contact with the lower surface of the electrode support boat base 219b.
As the actuator 302 contracts, the electrode support boat base 219 b is pushed up by the push-up member 303. When the tip surface of the stopper bolt hits the upper surface of the lifting plate 301, the electrode support boat 219 rises to the maximum and the substrate support boat 218 descends to the maximum.
At this position, a space A in which the tweezer 125c is inserted and the substrate 200 can be placed on the substrate support portion 128c is formed below the substrate support portion 128c.
After placing the substrate 200 on the substrate support portion 218c by the tweezers 125c, the lifting plate 301 is raised by the extension of the actuator 302. In this case, the push-up member 303
Is in contact with the lower surface of the electrode support boat pedestal 219b in the middle of ascending and descending and becomes conductive. When the upper surface of the electrode support boat base 219b hits the stopper 325h, the extension of the actuator 302 is stopped, and the substrate 200 supported by the substrate support portion 218c is received by the ring member 318 or the ring member 318 and the substrate support portion 218c. Passed.
Therefore, also in this embodiment, the substrate 200 can be charged and discharged in the same manner as the above-described embodiment.

なお、本実施の形態では、電極支持ボート２１９を上下動し、基板支持ボート２１８を相対的に上下動させる説明をしたが、基板２００ずれや落下が発生しない速度で上下動を行える場合には、基板支持ボート２１８を上下動させ、電極支持ボート２１９を相対的に上下動させるようにしてもよい。なお、相対的な上下動には、基板支持ボート２１８又は電極支持ボート２１９の一方を固定し、他方を上下動する場合も含まれるものとする。
また、上述した各実施の形態において、処理室２０１の基板搬入搬出口をゲート弁（図示せず）で開閉する構造の処理装置の場合は、処理室２０１から複合ボート２１７搬出せずに、ゲート弁を開けた状態で基板２００のチャージ、ディスチャージを行うようにしてもよい。 In this embodiment, the electrode support boat 219 is moved up and down, and the substrate support boat 218 is moved up and down relatively. However, when the substrate 200 can be moved up and down at a speed that does not cause the substrate 200 to be displaced or dropped. The substrate support boat 218 may be moved up and down, and the electrode support boat 219 may be moved up and down relatively. The relative vertical movement includes a case where one of the substrate support boat 218 and the electrode support boat 219 is fixed and the other is moved up and down.
In each of the above-described embodiments, in the case of a processing apparatus having a structure in which the substrate loading / unloading port of the processing chamber 201 is opened and closed by a gate valve (not shown), the composite boat 217 is not unloaded from the processing chamber 201 and the gate The substrate 200 may be charged and discharged with the valve opened.

＜実施形態の効果＞
この実施の形態によれば、次の如き優れた効果が発揮される。
（１）本実施の形態では、電極支持ボートを昇降させ、相対的に基板支持ボートを昇降させるので、基板のずれや落下を防止することができる。
（２）電極支持ボートを昇降する押し上げ部材が給電ピンを兼用するので、構成が簡便になり廉価になる。
（３）多段電極によりプラズマを生成する基板処理装置において、基板の移載を行うことができると共に、スループットの低下を防止することができる。
（４）基板移載をツイーザで移載するために電極板を分割して載置したり、ツイーザの逃げを設けることがなく電極全面をプラズマ発生に利用することができる。これにより、
バイアス面効果により面内均一な密度でプラズマを生成することができ、面内均一に基板を処理することが可能になる。
（５）ウエハ移載装置のツイーザを上下させる必要がないので、電極の外周部を除く全面をプラズマ生成に利用することができる。
（６）フィーダを複数のコマに分割して、隣接する電極の電極端子部同士を電気的に導通するので、応力的に耐久性が低い良導体を電気的導通に用いることができる。 <Effect of embodiment>
According to this embodiment, the following excellent effects are exhibited.
(1) In this embodiment, since the electrode support boat is raised and lowered, and the substrate support boat is relatively raised and lowered, it is possible to prevent the substrate from being displaced or dropped.
(2) Since the push-up member that raises and lowers the electrode support boat also serves as the power supply pin, the configuration becomes simple and inexpensive.
(3) In a substrate processing apparatus that generates plasma with multistage electrodes, it is possible to transfer a substrate and prevent a decrease in throughput.
(4) In order to transfer the substrate with a tweezer, the electrode plate is divided and placed, or the entire surface of the electrode can be used for plasma generation without providing the escape of the tweezer. This
Plasma can be generated at a uniform density in the surface by the bias surface effect, and the substrate can be processed uniformly in the surface.
(5) Since it is not necessary to move the tweezer of the wafer transfer device up and down, the entire surface excluding the outer periphery of the electrode can be used for plasma generation.
(6) Since the feeder is divided into a plurality of frames and the electrode terminal portions of the adjacent electrodes are electrically connected to each other, a good conductor having low durability in terms of stress can be used for electrical connection.

＜付記＞
以下、本発明の好ましい実施の態様を付記する。 <Appendix>
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be additionally described.

＜付記１＞
本発明の好ましい態様は、プラズマを生成するための複数の電極と、前記複数の電極の外周部を載置させて電極を支持する複数の電極支持部を多段に有し、それぞれ円周方向に間隔を隔てて設けられることにより、複数の電極支持部に電極を支持させる複数の電極支持部材と、前記複数の電極支持部材を配置する配置円と同心に且つ円周方向に間隔を隔てて設けられ、それぞれ複数の電極支持部材に支持された各電極の上方で基板外周部を載置させて基板を支持する複数の基板支持部を多段に有する複数の基板支持部材と、
前記複数の電極支持部材と前記複数の基板支持部材とを、前記電極支持部間のピッチ内で相対的に上下動させることにより、隣接する基板支持部と電極との間で基板を移載させる昇降装置であって、その相対的な上下動により、各基板支持部を電極支持部の上方の基板載置位置に移動させて、各基板支持部下に、基板支持部との間で基板を移載する移載具の挿入スペースを形成させる昇降装置とを備える基板処理装置を提供するものである。 <Appendix 1>
A preferred embodiment of the present invention has a plurality of electrodes for generating plasma and a plurality of electrode support portions for supporting the electrodes by placing the outer peripheral portions of the plurality of electrodes in a plurality of stages, each in the circumferential direction. A plurality of electrode support members that support the electrodes on the plurality of electrode support portions by being provided at intervals, and are provided concentrically with the arrangement circle in which the plurality of electrode support members are arranged and at intervals in the circumferential direction. A plurality of substrate support members having a plurality of substrate support portions that support the substrate by placing the substrate outer peripheral portion above each electrode supported by each of the plurality of electrode support members;
By moving the plurality of electrode support members and the plurality of substrate support members relatively up and down within the pitch between the electrode support portions, the substrate is transferred between the adjacent substrate support portions and the electrodes. A lifting device that moves each substrate support to a substrate placement position above the electrode support by its vertical movement, and moves the substrate to and from the substrate support under each substrate support. Provided is a substrate processing apparatus including an elevating device that forms an insertion space for a transfer tool to be mounted.

＜付記２＞
また、前記基板処理装置において、前記基板支持部材を固定し、前記電極支持部材を上下動させる基板処理装置を提供するものである。
＜付記３＞
前記基板処理装置において、前記複数の電極支持部材が昇降自在に設けられた台座上に設けられると共に、該台座の下方に、台座下面と接触して押し上げる複数の押し上げ部材が設けられ、前記押し上げ部材が、前記台座下面と接触したときに、前記各電極に接続されているフィーダと各電極に高周波電力を供給する高周波電源回路とを電気的に導通するように構成され、前記押し上げ部材が導電性材料で構成された基板処理装置を提供するものである。 <Appendix 2>
Moreover, the said substrate processing apparatus provides the substrate processing apparatus which fixes the said substrate support member and moves the said electrode support member up and down.
<Appendix 3>
In the substrate processing apparatus, the plurality of electrode support members are provided on a pedestal provided so as to be movable up and down, and a plurality of push-up members that are pushed up in contact with the lower surface of the pedestal are provided below the pedestal, and the push-up member Is configured to electrically connect a feeder connected to each electrode and a high-frequency power supply circuit that supplies high-frequency power to each electrode when contacting the lower surface of the pedestal, and the push-up member is conductive A substrate processing apparatus made of a material is provided.

本発明の一実施の形態に係る基板処理装置を斜視により示した透視図である。It is the perspective view which showed the substrate processing apparatus which concerns on one embodiment of this invention by the perspective view. 図１の側断面図である。It is a sectional side view of FIG. 本発明の一実施の形態に係る複合ボートを示し、図３（ａ）は電極に基板を載置した状態を示し、図３（Ｂ）は基板と電極との間に基板の移載を可能とするスペースを形成した様子を示す概念図である。3A shows a composite boat according to an embodiment of the present invention, FIG. 3A shows a state where a substrate is placed on an electrode, and FIG. 3B shows that the substrate can be transferred between the substrate and the electrode. It is a conceptual diagram which shows a mode that the space to be formed was formed. 図３のＩＶ−ＩＶ線断面図である。It is the IV-IV sectional view taken on the line of FIG. 押し上げ部材の他の配置例を示す平面図である。It is a top view which shows the other example of arrangement | positioning of a raising member. 複合ボートを処理室に挿入する前、又は挿入した後の状態を示す解説図である。It is explanatory drawing which shows the state before inserting a composite boat into a processing chamber, or after inserting. 本発明に係る基板処理装置の基板処理部における断面図であり、電極支持部材に基板を載置した様子を示す断面図である。It is sectional drawing in the substrate processing part of the substrate processing apparatus which concerns on this invention, and is sectional drawing which shows a mode that the board | substrate was mounted in the electrode support member. 図７のＶIII−ＶIII線断面図である。It is the VIII-VIII sectional view taken on the line of FIG. 基板支持部の平面的な配置と基板の載置状態を示す平面図である。It is a top view which shows the planar arrangement | positioning of a board | substrate support part, and the mounting state of a board | substrate. 電極支持部材の配置と、電極支持部材の載置状態を示す平面図である。It is a top view which shows arrangement | positioning of an electrode support member, and the mounting state of an electrode support member. 石英製のリング部材の一例を示す平面図である。It is a top view which shows an example of the ring member made from quartz. 本発明に係る基板処理装置の基板処理部における断面図であり、電極支持部材と基板との間に基板の移載を可能とするスペースを形成した様子を示す断面図である。It is sectional drawing in the substrate processing part of the substrate processing apparatus which concerns on this invention, and is sectional drawing which shows a mode that the space which enables transfer of a substrate was formed between the electrode support member and the board | substrate.

Explanation of symbols

１２５ｃツイーザ（移載具）
２００ウエハ（基板）
２１８ｃ基板支持部
２１８ａ基板支持柱（基板支持部材）
２１８ｃ基板支持部
２１９ｂ電極支持ボート用台座（昇降装置）
２１９ｄ電極
２１９ｃ電極支持部
２１９ａ電極支持柱（電極支持部材）
３０１昇降板（昇降装置）
３０２アクチュエータ（昇降装置）
３０３押し上げ部材（昇降装置）
Ａスペース 125c tweezer (transfer tool)
200 wafer (substrate)
218c Substrate support portion 218a Substrate support pillar (substrate support member)
218c Substrate support part 219b Electrode support boat base (elevating device)
219d Electrode 219c Electrode support part 219a Electrode support column (electrode support member)
301 Lifting plate (lifting device)
302 Actuator (lifting device)
303 Push-up member (lifting device)
A space

Claims

A plurality of electrodes for generating plasma;
A plurality of electrode support portions for supporting the electrodes by placing the outer peripheral portions of the plurality of electrodes are provided in multiple stages, and the electrodes are supported on the plurality of electrode support portions by being provided at intervals in the circumferential direction. A plurality of electrode support members,
A substrate is provided by placing an outer peripheral portion of the substrate above each electrode supported concentrically and spaced apart in the circumferential direction by the arrangement circle for arranging the plurality of electrode support members. A plurality of substrate support members having a plurality of substrate support portions for supporting
By moving the plurality of electrode support members and the plurality of substrate support members relatively up and down within the pitch between the electrode support portions, the substrate is transferred between the adjacent substrate support portions and the electrodes. A lifting device that moves each substrate support to a substrate placement position above the electrode support by its vertical movement, and moves the substrate to and from the substrate support under each substrate support. A lifting device for forming an insertion space for a transfer tool to be mounted;
A substrate processing apparatus comprising:

The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the substrate support member is fixed and the electrode support member is moved up and down.

The plurality of electrode support members are provided on a pedestal provided so as to be movable up and down, and a plurality of push-up members that are pushed up in contact with the lower surface of the pedestal are provided below the pedestal,
The push-up member is configured to electrically connect a feeder connected to each electrode and a high-frequency power supply circuit that supplies high-frequency power to each electrode when the push-up member comes into contact with the lower surface of the pedestal. The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the substrate processing apparatus is made of a conductive material.