JP2009212104A - Method of manufacturing printed-circuit board, printed-circuit board, and electronic apparatus with printed-circuit board thereof - Google Patents
Method of manufacturing printed-circuit board, printed-circuit board, and electronic apparatus with printed-circuit board thereof Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009212104A JP2009212104A JP2008050288A JP2008050288A JP2009212104A JP 2009212104 A JP2009212104 A JP 2009212104A JP 2008050288 A JP2008050288 A JP 2008050288A JP 2008050288 A JP2008050288 A JP 2008050288A JP 2009212104 A JP2009212104 A JP 2009212104A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- wiring board
- printed wiring
- printed
- semiconductor package
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Abandoned
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
- H05K3/305—Affixing by adhesive
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/321—Disposition
- H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/32225—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/151—Die mounting substrate
- H01L2924/153—Connection portion
- H01L2924/1531—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface
- H01L2924/15311—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface being a ball array, e.g. BGA
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
- H05K2201/09572—Solder filled plated through-hole in the final product
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
- H05K2201/09772—Conductors directly under a component but not electrically connected to the component
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
- H05K2201/10734—Ball grid array [BGA]; Bump grid array
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10954—Other details of electrical connections
- H05K2201/10977—Encapsulated connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/04—Soldering or other types of metallurgic bonding
- H05K2203/043—Reflowing of solder coated conductors, not during connection of components, e.g. reflowing solder paste
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3436—Leadless components having an array of bottom contacts, e.g. pad grid array or ball grid array components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Description
本発明は、プリント配線板に半導体パッケージを実装して構成されるプリント回路板の製造方法、プリント回路板およびそのプリント回路板を備えた電子機器に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing a printed circuit board configured by mounting a semiconductor package on a printed wiring board, a printed circuit board, and an electronic apparatus including the printed circuit board.
従来、パーソナルコンピュータ、ハードディスク装置等の電子機器はプリント回路板を有している。プリント回路板は、プリント配線板に半導体パッケージを実装して構成されている。従来のプリント回路板は、例えば、特許文献1に記載されている製造方法によって製造されている。この製造方法では、スルーホールを備えたプリント配線板へのBGA(Ball Grid Array)の実装工程と、プリント配線板とBGAとの隙間へのアンダーフィル材の流し込み工程とが行われているが、それらの前に接着剤等の塞ぎ材でスルーホールを塞ぐ工程が行われている。
従来、プリント回路板では、半導体パッケージとプリント配線板との接合部分の信頼性を高めるため、前述のプリント回路板のように半導体パッケージとプリント配線板との間にアンダーフィル材が流し込まれていることがある。 Conventionally, in a printed circuit board, an underfill material is poured between the semiconductor package and the printed wiring board as in the above-described printed circuit board in order to increase the reliability of the joint portion between the semiconductor package and the printed wiring board. Sometimes.
しかしながら、プリント配線板にスルーホールが形成されているときは、アンダーフィル材を流しこんだときにアンダーフィル材がスルーホールを通って裏面側に流れ出してしまうという課題があった。 However, when a through hole is formed in the printed wiring board, there is a problem that when the underfill material is poured, the underfill material flows out to the back side through the through hole.
この点、前述の特許文献1記載の製造方法のように、スルーホールを塞ぎ材で塞ぐ工程を行うことにより、アンダーフィル材の裏面側への流れ出しを防止することは可能である。
In this respect, it is possible to prevent the underfill material from flowing out to the back surface side by performing a process of closing the through hole with the closing material as in the manufacturing method described in
しかしながら、特許文献1記載の製造方法では、半導体パッケージを実装する実装面の裏面(反対)側の面に塞ぎ材を接着しなければならないため、製造工程が煩雑になるという課題がある。しかも、スルーホールの反対側が塞がれていても、実装面側は開口していて、スルーホール内も中空のままなので、スルーホール内へのアンダーフィル材の進入を排除することができないし、実装面側での濡れ広がりを防止することもできない。したがって、アンダーフィル材がプリント配線板上を必要以上に広がってしまい、余計なアンダーフィル材を塗布しなければならない。
However, the manufacturing method described in
また、特許文献1には、半導体パッケージの実装面側を塞ぎ材で塞ぐことについても開示されている。しかし、この手法では、スルーホールを塞ぐのに半導体パッケージの実装とは別の材料を用いる必要があり、これによって、製造工程が煩雑になるし、接合部分における信頼性の低下を招くおそれがある。
さらに、スルーホールの場所を別の場所に移動させることによって、アンダーフィル材の流れ出しを回避するという考え方もあるが、配線の都合など、プリント配線板の電気的な特性を確保する上でその移動が困難なこともある。 In addition, there is an idea of avoiding the flow of the underfill material by moving the location of the through hole to another location, but this movement is necessary to ensure the electrical characteristics of the printed wiring board, such as the convenience of wiring. Can be difficult.
そこで、本発明は上記課題を解決するためになされたもので、アンダーフィル材の裏面側への流れ出しを防止したプリント回路板を簡易に製造できるプリント回路板の製造方法、プリント回路板およびそのプリント回路板を備えた電子機器を提供することを目的とする。 Accordingly, the present invention has been made to solve the above-described problems, and a printed circuit board manufacturing method, a printed circuit board, and a printed circuit board thereof that can easily manufacture a printed circuit board that prevents the underfill material from flowing out to the back surface side. An object is to provide an electronic device including a circuit board.
上記課題を解決するため、本発明は、スルーホールと、半導体パッケージの一方の面に設けられた複数のバンプが実装されるための複数の電極パッドとを備えたプリント配線板を準備する準備工程と、準備工程により準備されたプリント配線板における複数の電極パッドおよびスルーホールのそれぞれの表面に接合材を塗布する塗布工程と、塗布工程により接合材が塗布されたプリント配線板の複数の電極パッド上に半導体パッケージの複数のバンプを対向させて実装する実装工程と、実装工程により半導体パッケージが実装されたプリント配線板を加熱して接合材によりバンプと電極パッドとを接合する接合工程と、半導体パッケージと、プリント配線板との間に充填材を流し込む流込工程とを有するプリント回路板の製造方法を特徴とする。 In order to solve the above problems, the present invention provides a preparation process for preparing a printed wiring board including a through hole and a plurality of electrode pads for mounting a plurality of bumps provided on one surface of the semiconductor package. And an application step of applying a bonding material to each surface of the plurality of electrode pads and through holes in the printed wiring board prepared in the preparation step, and a plurality of electrode pads of the printed wiring board in which the bonding material is applied in the application step A mounting process in which a plurality of bumps of a semiconductor package are mounted facing each other, a bonding process in which a printed wiring board on which the semiconductor package is mounted in the mounting process is heated to bond the bumps and the electrode pads with a bonding material; Characterized by a method for manufacturing a printed circuit board having a casting step of pouring a filler between the package and the printed wiring board .
また、本発明は、複数のバンプを備えた半導体パッケージと、スルーホールと、半導体パッケージの一方の面に設けられた複数のバンプが実装されるための複数の電極パッドとを備えたプリント配線板とを有し、複数のバンプと複数の電極パッドとが接合材によって接合され、かつ半導体パッケージとプリント配線板との間に充填材が流し込まれることによって半導体パッケージがプリント配線板に実装され、スルーホールの開口部が接合材と同じ接合材によって閉鎖されているプリント回路板を提供する。 The present invention also provides a printed wiring board comprising a semiconductor package having a plurality of bumps, a through hole, and a plurality of electrode pads for mounting a plurality of bumps provided on one surface of the semiconductor package. A plurality of bumps and a plurality of electrode pads are bonded by a bonding material, and a filler is poured between the semiconductor package and the printed wiring board to mount the semiconductor package on the printed wiring board. Provided is a printed circuit board in which the opening of the hole is closed by the same bonding material as the bonding material.
さらに本発明は、プリント回路板を備えた電子機器であって、プリント回路板は、複数のバンプを備えた半導体パッケージと、スルーホールと、半導体パッケージの一方の面に設けられた複数のバンプが実装されるための複数の電極パッドとを備えたプリント配線板とを有し、複数のバンプと複数の電極パッドとが接合材によって接合され、かつ半導体パッケージとプリント配線板との間に充填材が流し込まれることによって半導体パッケージがプリント配線板に実装され、スルーホールの開口部が接合材と同じ接合材によって閉鎖されている電子機器を提供する。 Furthermore, the present invention is an electronic apparatus including a printed circuit board, and the printed circuit board includes a semiconductor package including a plurality of bumps, a through hole, and a plurality of bumps provided on one surface of the semiconductor package. A printed wiring board having a plurality of electrode pads to be mounted; a plurality of bumps and a plurality of electrode pads are bonded together by a bonding material; and a filler between the semiconductor package and the printed wiring board The electronic device in which the semiconductor package is mounted on the printed wiring board by being poured and the opening of the through hole is closed by the same bonding material as the bonding material is provided.
以上詳述したように、本発明によれば、アンダーフィル材の裏面側への流れ出しを防止したプリント回路板を簡易に製造できるプリント回路板の製造方法、プリント回路板およびそのプリント回路板を備えた電子機器が得られる。 As described above in detail, according to the present invention, there is provided a printed circuit board manufacturing method, a printed circuit board, and the printed circuit board capable of easily manufacturing a printed circuit board that prevents the underfill material from flowing out to the back side. Can be obtained.
以下、本発明の実施の形態について説明する。なお、同一要素には同一符号を用い、重複する説明は省略する。 Embodiments of the present invention will be described below. In addition, the same code | symbol is used for the same element and the overlapping description is abbreviate | omitted.
図1はパーソナルコンピュータ1の外観の構成を示す斜視図である。このパーソナルコンピュータ1は本発明の実施の形態に係る電子機器であって、後述するプリント回路板10を有している。本実施の形態では、プリント回路板を備えた電子機器として、図1に示すようなパーソナルコンピュータ1を例にとって説明する。
FIG. 1 is a perspective view showing an external configuration of the
図1に示すパーソナルコンピュータ1は本体ハウジング2と、液晶表示パネルが組み込まれた表示ユニット3とを有する携帯可能なノート型のコンピュータである。
A
本体ハウジング2は表側にキーボード4が設けられ、内部にプリント回路板10が備えられている。
The
ここで、図2は後述するプリント配線板11の一部省略した平面図、図3はプリント配線板11上に後述するBGA20を実装するとともに、アンダーフィル材30を流し込むことで得られるプリント回路板10をIII-III線で切断した場合の断面図、図4は同じくIV-IV線で切断した場合の断面図である。
Here, FIG. 2 is a plan view in which a printed
プリント回路板10は、図3に示すように、プリント配線板11と、半導体パッケージとしてのBGA20と、充填材としてのアンダーフィル材30とを有し、BGA20がプリント配線板11に実装され、かつBGA20とプリント配線板11との間に、アンダーフィル材30が流し込まれて構成されている。
As shown in FIG. 3, the
プリント配線板11は図2に示すように、BGA20が実装される側の表面(実装面)11aに、BGA20が実装される実装領域12が確保されている。また、プリント配線板11は実装面11aにおける実装領域12に、後述するはんだバンプ25を実装するための電極パッドとしての複数の銅パッド13が形成されるとともに、スルーホール14が形成され、実装領域12の外側近傍に別のスルーホール15が形成されている。銅パッド13はBGA20の後述するはんだバンプ25に対応して形成されている。
As shown in FIG. 2, the printed
スルーホール14、15はプリント配線板11の実装面11aと、その裏側の面(裏面)11bとを貫通している。スルーホール14、15は、はんだ17によって開口部が閉鎖され、かつ内部がはんだ17によって埋め尽くされている。
The through
BGA20はICチップ21と、封止樹脂22と、コア材23と、ソルダーレジスト24と、はんだバンプ25と、ダイアタッチフィルム26とを有している。BGA20はコア材23の表側にダイアタッチフィルム26を介してICチップ21を搭載し、表側全体を封止樹脂22により封止した樹脂パッケージであって、裏面側にはんだバンプ25が複数設けられている。
The BGA 20 includes an
さらにアンダーフィル材30はスルーホール15に配置されているはんだ17の後述するはんだ凸部17aによって外側方向への流れ出しが抑制され、スルーホール15よりも内側に配置されている。
Furthermore, the
以上の構成を有するプリント回路板10は、次のようにして製造されている。ここで、図5は、BGA20の図3と同様の断面図、図6はプリント配線板11の図3と同様の断面図である。
The printed
まず、前述した構成を備えたBGA20と、プリント配線板11とを準備する。ただし、プリント配線板11のスルーホール14,15ははんだ17が埋められることなく中空の状態である。
First, the
次に、プリント配線板11を対象にしたはんだ印刷工程を行い、実装面11aに形成されている銅パッド13とスルーホール14、15の表面に同じはんだを一度に塗布して、図6に示すように、銅パッド13とスルーホール14、15の表面にはんだペースト18を形成する。この場合、銅パッド13については、その表面の大きさに対応した量のはんだを塗布し、スルーホール14,15については、スルーホール14,15それぞれの開口部を閉鎖可能でかつ内部を埋め尽くせる量のはんだを塗布する。この場合、はんだペースト18の表面にはフラックス19が塗布されている。また、スルーホール14、15については、それぞれの開口部を塞ぐようにしてはんだを塗布する。
Next, a solder printing process for the printed
次に、はんだバンプ25と銅パッド13との位置を合わせて対向させ、はんだバンプ25をはんだペースト18を介して銅パッド13上に載置して実装する。
Next, the positions of the
続いて、BGA20とともにプリント配線板11を図示しないリフロー炉の中に納めて加熱し、はんだリフローを行う。こうすると、はんだペースト18が溶けてはんだバンプ25と銅パッド13とがはんだで接合される。このとき、BGA20とともにプリント配線板11を加熱することによって、はんだバンプ25と銅パッド13との接合を硬化させてもよい。プリント配線板11を加熱する代わりに、BGA20とともにプリント配線板11に紫外線を照射して、はんだバンプ25と銅パッド13との接合を硬化させてもよい。
Subsequently, the printed
また、このはんだリフローを行うと、図7(b)、(c)に示すように、スルーホール14、15上に塗布したはんだペースト18も溶け、はんだペースト18はスルーホール14、15の内部に入り込む。ただし、スルーホール14,15には、スルーホール14,15それぞれの開口部を閉鎖可能でかつ内部を埋め尽くせる量のはんだを塗布しているので、塗布したはんだの一部がスルーホール14、15の外側に位置し、開口部を外側から閉鎖する格好になる。そうすると、図7(c)に示すように、はんだペースト18が溶解して形成されるはんだ凸部17aがスルーホール15上に形成される。また、はんだ凸部17aの表面にはフラックス19が残っている。
When this solder reflow is performed, as shown in FIGS. 7B and 7C, the
続いて、BGA20とプリント配線板11との間にアンダーフィル材30を流し込む。こうして、前述したプリント回路板10を製造することができる。
Subsequently, an
ここで、図9〜11を参照して、本発明に関連するプリント配線板101について説明する。図9に示すように、プリント配線板101は前述したプリント回路板10と同様のBGA20をプリント配線板91に実装し、BGA20とプリント配線板91との間にアンダーフィル材30を流し込んだものである。
Here, with reference to FIGS. 9-11, the printed
しかしながら、図10に示すように、プリント配線板91は、はんだ印刷工程が行われる際に、スルーホール14,15を除く銅パッド13だけを対象にしたはんだ印刷が行われているため、銅パッド13にははんだペースト18が形成されているものの、スルーホール14,15にはんだペースト18が形成されていない。そのため、スルーホール14,15ははんだが入り込むことなく貫通したままである。
However, as shown in FIG. 10, since the printed
したがって、図11に示すように、BGA20を実装し、続いてアンダーフィル材30を流し込んだときに、丸印P1を付した箇所のようにアンダーフィル材30が実装面91a側からスルーホール14,15を通って裏面91b側に流れ出してしまう。しかも、丸印P2を付した箇所のように、実装面91a上をアンダーフィル材30がスルーホール15よりも外側に広がってしまい、スルーホール15よりも外側への濡れ広がりが発生してしまうといった課題がある。
Therefore, as shown in FIG. 11, when the
これに対し、プリント回路板10では、製造段階で銅パッド13およびスルーホール14,15を対象にしたはんだ印刷を行うことにより、銅パッド13およびスルーホール14,15にはんだペースト18を形成している。そのため、スルーホール14,15がはんだ17(さらにはフラックス19)で埋め尽くされている。
On the other hand, in the printed
そのため、プリント回路板10では、アンダーフィル材30を流し込んでも、アンダーフィル材30がスルーホール14,15を通って、裏面11b側に流れ出すようなことはない。したがって、プリント回路板10は余計なアンダーフィル材30を流し込むことなく製造することができるから、必要とされるアンダーフィル材30の量を抑えることができる。しかも、プリント回路板10の場合は、はんだ凸部17aが形成されているため、はんだ凸部17aによってアンダーフィル材30の移動が阻止され、スルーホール15よりも外側へのアンダーフィル材30の濡れ広がりが起き難くなっており、アンダーフィル材30がスルーホール15よりも内側に配置されるようになっている。そのため、必要とされるアンダーフィル材30の量をいっそう抑えることができるようになっている。
Therefore, in the printed
さらに、アンダーフィル材30の流れ出しを避けるためにスルーホール14,15の位置を移動させる必要もないので、スルーホール14,15は配線の都合など、電気的な特性を考慮して最適な位置に形成することができ、したがって、プリント回路板10は設計自由度が高くなっている。
Further, since it is not necessary to move the positions of the through
その上、プリント回路板10は、プリント配線板11の実装面11a側における銅パッド13へのはんだ印刷工程の際に、銅パッド13とともにスルーホール14、15の表面に対し、同じはんだを用いて同じタイミングに、はんだペースト18を形成している。
In addition, the printed
このように、プリント回路板10の製造方法では、はんだの印刷箇所を少し変更するだけでスルーホール14、15を閉鎖するようにしているから、特許文献1(特開2004−79621号公報)記載の製造方法のように、裏面側を塞ぎ材で塞ぐ場合と異なり、製造工程が煩雑になることはなく、プリント回路板10を簡易に製造することができる。
As described above, in the method of manufacturing the printed
また、実装面11a側に銅パッド13と同じはんだを用いてスルーホール14、15を閉鎖しているから、接合部分における信頼性の低下を招くこともない。
Further, since the through
(変形例)
以上の実施の形態では、スルーホール14、15の実装面11a側にはんだペースト18を形成しているが、図8(a),(b)に示すように、はんだペースト18をスルーホール14、15の裏面11b側に形成してもよい。この場合、はんだ印刷を行う際に、スルーホール14、15には、開口部を閉鎖可能でかつ内部を埋め尽くせる量のはんだを塗布する。すると、はんだリフローを行い、プリント配線板11を加熱したときに、はんだペースト18が溶けてスルーホール14、15の内部に入り込み、図8(b)に示すように、裏面11b側からスルーホール14、15内がはんだ17で埋め尽くされてスルーホール14、15が閉鎖され、それぞれの開口部が塞がれる。塗布するはんだの量によっては、図8(c)に示すように、実装面11a側にはんだの濡れ広がり18aが少し残ることもあるが、この場合も、スルーホール14、15内がはんだ17で埋め尽くされてスルーホール14、15が閉鎖される。
(Modification)
In the above embodiment, the
そのため、実装面11a側にBGA20を実装した後、アンダーフィル材30の流し込みを行っても、アンダーフィル材30がスルーホール14、15を通って裏面11b側に流れ出すようなことはない。したがって、このようにして製造しても、余計なアンダーフィル材30の流し込みが不要になる。この製造方法では、裏面11b側にはんだ印刷を行う必要があるが、銅パッド13に塗布するはんだと同じはんだを用いることができるので、製造工程が煩雑になることはない。この場合、スルーホール14、15の裏面11b側に塗布するはんだの量を増やして実装面11a側にはんだが突出するようにしてもよい。こうすると、突出したはんだにより、アンダーフィル材30の実装面11a側における濡れ広がりを防止することができる。
Therefore, even if the
さらに、以上の実施の形態では、実装面11a、裏面11bのいずれか一方にBGA20を実装しているが、BGA20は実装面11a、裏面11bの双方に実装してもよい。この場合、例えば、実装面11aについては、銅パッド13と、スルーホール14、15の双方にはんだを塗布する工程(拡張塗布工程)を行い、裏面11bについては、銅パッド13だけにはんだを塗布する工程(実装用塗布工程)を行えばよい。このようにしても、スルーホール14、15をはんだで閉鎖できるので、アンダーフィル材30の裏面への流れ出しを防止することができる。
Furthermore, in the above embodiment, the
以上の説明は、本発明の実施の形態についての説明であって、この発明の装置及び方法を限定するものではなく、様々な変形例を容易に実施することができる。又、各実施形態における構成要素、機能、特徴あるいは方法ステップを適宜組み合わせて構成される装置又は方法も本発明に含まれるものである。 The above description is the description of the embodiment of the present invention, and does not limit the apparatus and method of the present invention, and various modifications can be easily implemented. In addition, an apparatus or method configured by appropriately combining components, functions, features, or method steps in each embodiment is also included in the present invention.
1…パーソナルコンピュータ、10…プリント回路板、11…プリント配線、12…実装領域、13…銅パッド、14、15…スルーホール、17…はんだ、18…はんだペースト、20…BGA、21…ICチップ、25…はんだバンプ、30…アンダーフィル材。
DESCRIPTION OF
Claims (12)
前記準備工程により準備された前記プリント配線板における前記複数の電極パッドおよび前記スルーホールのそれぞれの表面に接合材を塗布する塗布工程と、
前記塗布工程により前記接合材が塗布された前記プリント配線板の前記複数の電極パッド上に前記半導体パッケージの前記複数のバンプを対向させて実装する実装工程と、
前記実装工程により前記半導体パッケージが実装された前記プリント配線板を加熱して前記接合材により前記バンプと前記電極パッドとを接合する接合工程と、
前記半導体パッケージと、前記プリント配線板との間に充填材を流し込む流込工程とを有することを特徴とするプリント回路板の製造方法。 Preparing a printed wiring board including a through hole and a plurality of electrode pads for mounting a plurality of bumps provided on one surface of the semiconductor package;
An application step of applying a bonding material to each surface of the plurality of electrode pads and the through holes in the printed wiring board prepared by the preparation step;
A mounting step of mounting the plurality of bumps of the semiconductor package opposite to each other on the plurality of electrode pads of the printed wiring board to which the bonding material has been applied by the application step;
A bonding step of heating the printed wiring board on which the semiconductor package is mounted by the mounting step and bonding the bump and the electrode pad by the bonding material;
A method for producing a printed circuit board, comprising: a pouring step of pouring a filler between the semiconductor package and the printed wiring board.
スルーホールと、前記半導体パッケージの一方の面に設けられた複数のバンプが実装されるための複数の電極パッドとを備えたプリント配線板とを有し、
前記複数のバンプと前記複数の電極パッドとが接合材によって接合され、かつ前記半導体パッケージと前記プリント配線板との間に充填材が流し込まれることによって前記半導体パッケージが前記プリント配線板に実装され、
前記スルーホールの開口部が前記接合材と同じ接合材によって閉鎖されていることを特徴とするプリント回路板。 A semiconductor package with a plurality of bumps;
A printed wiring board having a through hole and a plurality of electrode pads for mounting a plurality of bumps provided on one surface of the semiconductor package;
The plurality of bumps and the plurality of electrode pads are bonded by a bonding material, and the semiconductor package is mounted on the printed wiring board by pouring a filler between the semiconductor package and the printed wiring board,
The printed circuit board, wherein an opening of the through hole is closed by the same bonding material as the bonding material.
前記充填材が前記スルーホールよりも内側に配置されていることを特徴とする請求項9記載のプリント回路板。 The through hole is arranged in the vicinity of the outside of the mounting area where the semiconductor package is mounted,
The printed circuit board according to claim 9, wherein the filler is disposed inside the through hole.
前記プリント回路板は、複数のバンプを備えた半導体パッケージと、
スルーホールと、前記半導体パッケージの一方の面に設けられた複数のバンプが実装されるための複数の電極パッドとを備えたプリント配線板とを有し、
前記複数のバンプと前記複数の電極パッドとが接合材によって接合され、かつ前記半導体パッケージと前記プリント配線板との間に充填材が流し込まれることによって前記半導体パッケージが前記プリント配線板に実装され、
前記スルーホールの開口部が前記接合材と同じ接合材によって閉鎖されていることを特徴とする電子機器。 An electronic device including a printed circuit board, wherein the printed circuit board includes a semiconductor package including a plurality of bumps,
A printed wiring board having a through hole and a plurality of electrode pads for mounting a plurality of bumps provided on one surface of the semiconductor package;
The plurality of bumps and the plurality of electrode pads are bonded by a bonding material, and the semiconductor package is mounted on the printed wiring board by pouring a filler between the semiconductor package and the printed wiring board,
An electronic apparatus, wherein an opening of the through hole is closed by the same bonding material as the bonding material.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008050288A JP2009212104A (en) | 2008-02-29 | 2008-02-29 | Method of manufacturing printed-circuit board, printed-circuit board, and electronic apparatus with printed-circuit board thereof |
US12/393,642 US8101870B2 (en) | 2008-02-29 | 2009-02-26 | Method for manufacturing printed circuit board, printed circuit board, and electronic apparatus |
CN200910007930A CN101534611A (en) | 2008-02-29 | 2009-02-27 | Method for manufacturing printed circuit board, printed circuit board, and electronic apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008050288A JP2009212104A (en) | 2008-02-29 | 2008-02-29 | Method of manufacturing printed-circuit board, printed-circuit board, and electronic apparatus with printed-circuit board thereof |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010061339A Division JP5066208B2 (en) | 2010-03-17 | 2010-03-17 | Printed circuit board manufacturing method, printed circuit board, and electronic device including the printed circuit board |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009212104A true JP2009212104A (en) | 2009-09-17 |
Family
ID=41012301
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008050288A Abandoned JP2009212104A (en) | 2008-02-29 | 2008-02-29 | Method of manufacturing printed-circuit board, printed-circuit board, and electronic apparatus with printed-circuit board thereof |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8101870B2 (en) |
JP (1) | JP2009212104A (en) |
CN (1) | CN101534611A (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102017130342A1 (en) * | 2017-12-18 | 2019-06-19 | Melexis Bulgaria Ltd. | Reinforced electronic device for an electric motor |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5275330A (en) | 1993-04-12 | 1994-01-04 | International Business Machines Corp. | Solder ball connect pad-on-via assembly process |
JP3420435B2 (en) * | 1996-07-09 | 2003-06-23 | 松下電器産業株式会社 | Substrate manufacturing method, semiconductor device, and semiconductor device manufacturing method |
JP4507396B2 (en) | 2000-12-01 | 2010-07-21 | 日亜化学工業株式会社 | LED unit manufacturing method |
JP4417596B2 (en) * | 2001-09-19 | 2010-02-17 | 富士通株式会社 | Electronic component mounting method |
JP3601714B2 (en) | 2002-01-11 | 2004-12-15 | 富士通株式会社 | Semiconductor device and wiring board |
JP2003273479A (en) | 2002-03-18 | 2003-09-26 | Alps Electric Co Ltd | Heat radiating structure of heat generating electronic component |
JP2004079621A (en) | 2002-08-12 | 2004-03-11 | Denso Corp | Method for manufacturing electronic component mounting unit |
US6927346B2 (en) * | 2002-12-20 | 2005-08-09 | Intel Corporation | Surface mount technology to via-in-pad interconnections |
JP2007129058A (en) | 2005-11-04 | 2007-05-24 | Pc Print Kk | Electronic component mounting substrate and its manufacturing method |
JP2007329407A (en) | 2006-06-09 | 2007-12-20 | Fujifilm Corp | Circuit board, and its manufacturing method |
WO2008069178A1 (en) * | 2006-12-04 | 2008-06-12 | Panasonic Corporation | Sealing material and mounting method using the sealing material |
JP2009135150A (en) * | 2007-11-28 | 2009-06-18 | Toshiba Corp | Printed circuit board, manufacturing method of printed circuit board, and electronic appliance |
-
2008
- 2008-02-29 JP JP2008050288A patent/JP2009212104A/en not_active Abandoned
-
2009
- 2009-02-26 US US12/393,642 patent/US8101870B2/en active Active
- 2009-02-27 CN CN200910007930A patent/CN101534611A/en not_active Withdrawn
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8101870B2 (en) | 2012-01-24 |
US20090218121A1 (en) | 2009-09-03 |
CN101534611A (en) | 2009-09-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5113114B2 (en) | Wiring board manufacturing method and wiring board | |
JP4880006B2 (en) | Method for manufacturing printed circuit board with flow prevention dam | |
JP2008300538A (en) | Printed circuit board, manufacturing method of printed circuit board, and electronic equipment | |
JP5604876B2 (en) | Electronic device and manufacturing method thereof | |
KR20120033973A (en) | Method of manufacturing electronic device and electronic device | |
JP2008171879A (en) | Printed board and package mounting structure | |
JP2006140327A (en) | Wiring board and method for mounting electronic component using the same | |
JP4560113B2 (en) | Printed circuit board and electronic device provided with printed circuit board | |
JP5066208B2 (en) | Printed circuit board manufacturing method, printed circuit board, and electronic device including the printed circuit board | |
JP2004128056A (en) | Semiconductor device and its manufacturing method | |
JP2011254050A (en) | Manufacturing method of printed circuit board | |
JP2011108814A (en) | Method of bonding surface mounting electronic component, and electronic device | |
JP2009212104A (en) | Method of manufacturing printed-circuit board, printed-circuit board, and electronic apparatus with printed-circuit board thereof | |
JP2014022516A (en) | Semiconductor device package structure and semiconductor device package structure manufacturing method | |
JP4345835B2 (en) | Semiconductor device and manufacturing method thereof | |
JP2005019937A (en) | High-density chip scale package | |
JP2005302971A (en) | Process for producing semiconductor chip mounting body, and semiconductor chip mounting body | |
CN102209435A (en) | Printed circuit board unit, electronic device and method of fabricating printed circuit board | |
JP2005175020A (en) | Wiring board, electronic circuit element and its manufacturing method, and display | |
JP2006237367A (en) | Printed wiring board | |
JP2008103450A (en) | Method for manufacturing module | |
JP2006286797A (en) | Mounting method | |
JP2008243879A (en) | Electronic device and its manufacturing method | |
JP7512027B2 (en) | Manufacturing method of electronic module, electronic module, and electronic device | |
JP2010219346A (en) | Printed circuit board and electronic apparatus equipped with the same |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20090616 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090623 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090819 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091117 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100118 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100216 |
|
A762 | Written abandonment of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A762 Effective date: 20100318 |