JP2009190103A - Semiconductor conveyor - Google Patents
Semiconductor conveyor Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009190103A JP2009190103A JP2008031500A JP2008031500A JP2009190103A JP 2009190103 A JP2009190103 A JP 2009190103A JP 2008031500 A JP2008031500 A JP 2008031500A JP 2008031500 A JP2008031500 A JP 2008031500A JP 2009190103 A JP2009190103 A JP 2009190103A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor
- cover
- interlock
- key
- key switch
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Abstract
Description
本発明は、半導体搬送装置に関する。詳しくは、半導体搬送装置のメンテナンスにおいて行うロボット遠隔教示作業のインターロック系統切替機構に関する。 The present invention relates to a semiconductor transfer device. Specifically, the present invention relates to an interlock system switching mechanism for robot remote teaching work performed in maintenance of a semiconductor transfer device.
半導体搬送装置は、半導体検査装置に半導体試料であるウェハを搬入する装置である。ウェハを検査する時間を短縮するには、位置的な誤差をより少なくして、ウェハを半導体検査装置へ搬入することが好ましい。こうすることによって、半導体検査装置内においてウェハの位置を補正する時間が短縮され、検査時間の短縮につながる。 The semiconductor transfer device is a device that carries a wafer, which is a semiconductor sample, into a semiconductor inspection device. In order to shorten the time for inspecting the wafer, it is preferable to reduce the positional error and carry the wafer into the semiconductor inspection apparatus. By doing so, the time for correcting the position of the wafer in the semiconductor inspection apparatus is shortened, and the inspection time is shortened.
ウェハ半導体搬送装置は、前記のように高い位置精度でもってウェハを半導体検査装置に搬入するように構成されているが、ウェハの形状、サイズに対応した搬入作業に関わる位置補正が必要であり、また経時による誤差が蓄積された際には、位置精度を回復させるために、メンテナンス作業において位置補正を行う必要がある。 The wafer semiconductor transfer apparatus is configured to carry the wafer into the semiconductor inspection apparatus with high positional accuracy as described above, but position correction related to the carry-in operation corresponding to the shape and size of the wafer is necessary. When errors due to time accumulate, it is necessary to perform position correction in maintenance work in order to restore position accuracy.
一方、半導体搬送装置のメンテナンス作業は、安全を期すため、半導体搬送装置のカバー等を開いた際にインターロックスイッチが作動し、駆動関連の電源を遮断する構成となっている(例えば、特許文献1もしくは特許文献2)。 On the other hand, the maintenance work of the semiconductor transfer device is configured to shut off the drive-related power source by operating the interlock switch when the cover of the semiconductor transfer device is opened for safety. 1 or Patent Document 2).
前記した位置補正作業では、通常、ウェハを搬送するロボット(半導体搬送装置の構成)に、ウェハおよびこれを搬送する経路・位置を教示する遠隔教示が必要となる。この遠隔教示作業を行うためには、カバー等を開いた状態で、駆動部、詳しくは遠隔教示端末装置であるティーチングペンダントを作動させる必要がある。しかし、前記したように、カバー等を開いた際にインターロックスイッチが作動し、駆動関連の電源を遮断する構成となっているため、メンテナンス時にはインターロックスイッチの作動を無効等にする機能が必要となっていた(例えば、特許文献1もしくは特許文献2)。
しかしながら、インターロックスイッチを適宜無効にできるように新たなスイッチを設けたとしても、メンテナンス終了時にインターロックスイッチの機能回復作業が漏れるおそれがあり、安全性の低下につながるおそれがあった(例えば、特許文献1の構成)。また、キースイッチを設け、このキースイッチによって、インターロックスイッチを無効化した状態からでも、再度カバーを閉じることでインターロックスイッチの機能を自動的に回復させる装置も考案されているが(例えば、特許文献2)、半導体半装置の一部機能(電子システム制御盤等)を対象としており、安全性の低下につながるおそれがあった。 However, even if a new switch is provided so that the interlock switch can be appropriately disabled, the function recovery work of the interlock switch may be leaked at the end of the maintenance, which may lead to a decrease in safety (for example, Configuration of Patent Document 1). In addition, a device has been devised that provides a key switch and automatically restores the function of the interlock switch by closing the cover again even when the interlock switch is disabled by this key switch (for example, Patent Document 2), intended for some functions of semiconductor half-devices (electronic system control panel, etc.), may lead to a reduction in safety.
本発明は、安全かつ簡易な構成の半導体搬送装置のメンテナンスにおいて行うロボット遠隔教示作業のインターロック系統切替機構を備えた半導体搬送装置を提供することを目的とする。 It is an object of the present invention to provide a semiconductor transfer device including an interlock system switching mechanism for robot remote teaching work performed in maintenance of a semiconductor transfer device having a safe and simple configuration.
前記課題を解決するため、本発明は、点検調整用の開口部と、この開口部を蔽う開閉自在のカバーと、このカバーが開状態のときインターロックが作動し、装置の駆動を停止させるインターロック回路と、を備えた搬送用ロボットによって半導体試料を搬送する半導体搬送装置であって、さらに、前記カバーが開状態のときに、操作できるキースイッチを有し、前記キースイッチは、ノーマルモードとメンテナンスモードを選択することができ、前記ノーマルモードは、前記インターロックを有効とし、前記メンテナンスモードは、前記インターロックを無効にするとともに、さらに前記搬送ロボットの搬送位置を調整する遠隔教示用のティーチングペンダントの使用を有効とすることを特徴としている。 In order to solve the above-described problems, the present invention provides an opening for inspection and adjustment, an openable / closable cover for covering the opening, an interlock that operates when the cover is open, and stops driving the apparatus. A semiconductor transport device that transports a semiconductor sample by a transport robot having a lock circuit, and further includes a key switch that can be operated when the cover is in an open state. A maintenance mode can be selected, the normal mode enables the interlock, the maintenance mode disables the interlock, and further adjusts the transfer position of the transfer robot, and teaching for remote teaching It is characterized by enabling the use of a pendant.
前記構成によれば、本発明に係る半導体搬送装置は、キースイッチでメンテナンスモードに切替えることによって、カバーのインターロックを無効にし、ティーチングペンダントのインターロックを有効にし、一方、キースイッチで通常作動モード(ノーマルモード)に切替えることによってカバーのインターロックを有効にし、ティーチングペンダントのインターロックを無効にすることができる。 According to the above configuration, the semiconductor transfer device according to the present invention disables the interlock of the cover and enables the interlock of the teaching pendant by switching to the maintenance mode with the key switch, while the normal operation mode with the key switch. By switching to (normal mode), the cover interlock can be enabled and the teaching pendant interlock can be disabled.
このような半導体搬送装置によれば、簡単な構成であって、半導体搬送装置の通常の作動時に必要なインターロックとメンテナンス時に必要な搬送ロボット遠隔教示用のティーチングペンダントのインターロックとを、容易な操作で確実に切替えることができる。 According to such a semiconductor transfer device, it is a simple configuration, and the interlock required for normal operation of the semiconductor transfer device and the interlock of the teaching pendant for remote teaching of the transfer robot required for maintenance can be easily performed. It can be switched reliably by operation.
[第1実施形態]
以下、本発明の第1実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。図1は本実施形態に係る半導体搬送装置の構成を表す斜視図であり、図2は半導体搬送装置に備えられたインターロック回路の系統図である。
本実施形態に係る半導体搬送装置1は、半導体試料であるウェハを検査する半導体検査装置にウェハを搬送する機能を有するものであり、内部にウェハ搬送用ロボット(図示せず)や、ウェハを載置するロードポート(図示せず)等を備えている。なお、図1の半導体搬送装置は、一例であり、大きいサイズのものでは、後記するように装置内部に人が入り、作業ができるものもある。
[First Embodiment]
Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view illustrating a configuration of a semiconductor transfer device according to the present embodiment, and FIG. 2 is a system diagram of an interlock circuit provided in the semiconductor transfer device.
The semiconductor transfer apparatus 1 according to the present embodiment has a function of transferring a wafer to a semiconductor inspection apparatus for inspecting a wafer that is a semiconductor sample, and a wafer transfer robot (not shown) or a wafer is mounted inside. A load port (not shown) or the like is provided. Note that the semiconductor transfer device in FIG. 1 is an example, and a large-sized semiconductor transfer device can be operated by a person entering the device as will be described later.
半導体搬送装置1は、背面に搬出口20が開口形成された本体部13と、制御機器や駆動装置等が収挿された収挿部14とから構成されている。
半導体検査装置に搬送されるウェハは、極めて高い清浄環境が要求されていることから、通常、箱状のFOUP(Front Opening Unified Pod 図示せず)に梱入されている。ウェハは、このような状態で搬入口(図示せず)から半導体搬送装置1内へ搬送される。
The semiconductor transfer device 1 includes a
Since the wafer transported to the semiconductor inspection apparatus is required to have a very high clean environment, it is usually packed in a box-like FOUP (Front Opening Unified Pod not shown). In this state, the wafer is transported from the entrance (not shown) into the semiconductor transport apparatus 1.
そして、半導体搬送装置1に備えられたウェハ搬送用ロボットが、FOUPからウェハを取り出し、適切な搬送位置にウェハを載置する。その後、適切な搬送位置を保持しながら、搬出口20から、半導体検査装置(図示せず)に搬出される。かかる機能を具現するため、本体部13には、ウェハを搬送するコンベア(図示せず)や、搬送位置を誤差なく搬送させるための搬送用ロボット(図示せず)等の駆動部(図示せず)が備えられている。
Then, a wafer transfer robot provided in the semiconductor transfer apparatus 1 takes out the wafer from the FOUP and places the wafer at an appropriate transfer position. Thereafter, the wafer is carried out from the carry-out port 20 to a semiconductor inspection apparatus (not shown) while holding an appropriate carrying position. In order to implement such a function, the
収挿部14には、図1に示すように前面と後面に開閉自在なカバー2,2が配設されている。半導体搬送装置1の内部には、前記したウェハ搬送用ロボット等の機器が配設されているおり、カバー2,2は、作業者の安全を図るため設けられている。
As shown in FIG. 1, covers 2 and 2 that are openable and closable on the front surface and the rear surface are arranged in the
図1に示すように、前面側のカバー2は、半導体搬送装置1の側縁に設けられたヒンジ等を回転軸として、手前側に水平に回転するように開閉する(矢印A参照)。カバー2を開くと、半導体搬送装置1の内部には、二つのカバーインターロックスイッチ3(3a,3b)と、キースイッチ4が配設されている。一方のインターロックスイッチ3aとキースイッチ4は、半導体搬送装置1の前面の開口部10の角部に装着されたブロック11に並んで備えられ、他方のインターロックスイッチ3bは、開口部10の下部に設けられたパネル12に備えられている。後面側のカバー2も前記のような構成としている。
As shown in FIG. 1, the front-side cover 2 opens and closes so as to rotate horizontally toward the front side with a hinge or the like provided at the side edge of the semiconductor transfer device 1 as a rotation axis (see arrow A). When the cover 2 is opened, two cover interlock switches 3 (3a, 3b) and a key switch 4 are disposed inside the semiconductor transfer device 1. One
メンテナンス作業時には、作業者は、カバー2を開け、開口部10から半導体搬送装置1の内部に入り、もしくは手を入れ、本体部13に配設された機器(図示せず)を取外したり、交換する。このとき、作業安全をはかるため、カバー2を開くことによって、カバーインターロックスイッチ3が作動し、半導体搬送装置1の駆動部の電源が遮断され、駆動部は停止する。そして、作業者は、駆動部停止を確認後、半導体搬送装置1の主電源をOFFにし、作業中に誤って主電源がONとならないように、電源部7(図2参照)は南京錠等でロックアウトされている。
At the time of maintenance work, the operator opens the cover 2 and enters the inside of the semiconductor transfer device 1 through the
ウェハの搬送に係る本体部13に配設された機器が取り外された場合は、再取付後ウェハの搬送位置がずれるおそれがあるため、搬送用ロボットの搬送位置を教示する必要がある。この教示方法として、遠隔教示端末装置であるティーチングペンダント5を使用する。具体的には、ティーチングペンダント5を携えた作業者が、開口部10から半導体搬送装置1の内部に侵入し、搬送用ロボットとウェハの搬送位置との相対的位置を確認しながら誤差を是正するように搬送用ロボットを教示している。確認作業においては、カバー2が開き、開口部10が開口した状態で、搬送用ロボットを駆動させる必要がある。
When a device disposed in the
次に、前記した内容と多少重複するが、本実施形態に係る半導体搬送装置1の搬送用ロボットの教示作業を含むメンテナンス作業の流れを図1および図2を参照して説明する。
最初に、作業者は、カバー2を開く。カバー2を開くことによって、ブロック11とパネル12に配設されたインターロックスイッチ3が、カバー2の押圧から開放され、作動する。インターロックスイッチ3の作動により、駆動部が停止する。作業者は、駆動部の停止を確認した後、半導体搬送装置1の主電源をOFFにし、電源部7を南京錠等でロックアウトする。
Next, although somewhat overlapping with the above-described content, the flow of maintenance work including the teaching work of the transfer robot of the semiconductor transfer apparatus 1 according to the present embodiment will be described with reference to FIG. 1 and FIG.
First, the operator opens the cover 2. By opening the cover 2, the
次に、具体的なメンテナンス作業に入り、機器等の取外し、交換を行う。なお、機器等の取外し、交換等を行わず、ウェハの搬送位置の補正が必要でない場合は、カバー2を閉じ、作業は終了する。この場合は、従来技術と同様な作業となる。 Next, a specific maintenance operation is started, and devices are removed and replaced. Note that when the apparatus is not removed or replaced, and the wafer transfer position does not need to be corrected, the cover 2 is closed and the operation is completed. In this case, the operation is the same as that in the prior art.
ウェハの搬送位置の補正が必要な場合は、キースイッチ4を作動させる。キースイッチ4は、図2に示すように、通常の作動を行うノーマルモードNからメンテナンスモードMに切替えるスイッチである。キースイッチ4には、鍵穴43(図1参照)が形成されており、ここにキー(図示せず)を差込み、回転させることで、モードの切替えを行っている。 When correction of the wafer transfer position is necessary, the key switch 4 is operated. As shown in FIG. 2, the key switch 4 is a switch for switching from the normal mode N performing normal operation to the maintenance mode M. A key hole 43 (see FIG. 1) is formed in the key switch 4, and a mode is switched by inserting and rotating a key (not shown) therein.
メンテナンスモードMに回路系統が切替えられると、モード切替リレー6が作動し、リレーの接点は、N1からM1へ切替えられる。この切替えによって、インターロックスイッチ3は無効化され、電源Vccと接続され、ティーチングペンダント5は有効となり、作動できる状態となる。ここで、GNDは接地(グラウンド)である。
When the circuit system is switched to the maintenance mode M, the mode switching relay 6 is operated, and the contact of the relay is switched from N1 to M1. By this switching, the
この状態において、作業者は、半導体搬送装置1の内部に入り、ティーチングペンダント5を使って、搬送用ロボットの教示作業を行う。教示作業が終了したら、キースイッチ4によって、メンテナンスモードMからノーマルモードNに切替える。ノーマルモードNに切替えることで、半導体搬送装置1のインターロック系統は、インターロックスイッチ3が有効となり、ティーチングペンダント5は無効となる。
In this state, the worker enters the semiconductor transfer apparatus 1 and uses the teaching pendant 5 to teach the transfer robot. When the teaching work is completed, the maintenance mode M is switched to the normal mode N by the key switch 4. By switching to the normal mode N, in the interlock system of the semiconductor transfer device 1, the
本実施形態は、キースイッチ4の切替えという簡易な構成を採用することにより、確実にメンテナンスモードとノーマルモードとの切替えを具現できる。例えば、メンテナンス終了時に、ノーマルモードNの状態で、ティーチングペンダント5を誤って作動させたとしても、無効となっており、ティーチングペンダント5は作動しない。 In the present embodiment, by adopting a simple configuration in which the key switch 4 is switched, it is possible to surely switch between the maintenance mode and the normal mode. For example, even if the teaching pendant 5 is erroneously operated in the normal mode N at the end of the maintenance, it is invalid and the teaching pendant 5 does not operate.
また、このようなキースイッチ4を備えることにより、ティーチングペンダント5をコネクタ等を介して半導体搬送装置1に接続して使用する構成にすれば、1台のティーチングペンダント5によって、複数台の半導体搬送装置1の搬送ロボットの教示作業を実施することも可能となる。 Further, by providing such a key switch 4 and connecting the teaching pendant 5 to the semiconductor transfer device 1 via a connector or the like, a plurality of semiconductor transfers can be performed by one teaching pendant 5. It is also possible to perform the teaching operation of the transfer robot of the apparatus 1.
[第2実施形態]
次に、本発明に係る半導体搬送装置の第2実施形態について説明する。本実施形態における半導体搬送装置において、前記した第1実施形態(図1等参照)と同一構成の部分は、同一の符号を付して重複する説明は省略し、第1実施形態と異なる部分を中心に説明する。図3は、本実施形態に係る半導体搬送装置100のカバー2を開いた状態の側面の一部を示した斜視図である。
[Second Embodiment]
Next, a second embodiment of the semiconductor transfer device according to the present invention will be described. In the semiconductor transfer apparatus according to the present embodiment, the same components as those in the first embodiment (see FIG. 1 and the like) are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted, and portions different from those in the first embodiment are omitted. The explanation is centered. FIG. 3 is a perspective view showing a part of a side surface of the semiconductor transfer apparatus 100 according to the present embodiment in a state where the cover 2 is opened.
ここで、カバー2は、キースイッチ40の鍵穴43にキー41を挿入した状態では、鍵穴43から突出したキー41の高さHがあるため、閉じることはできない。そして、キー41は、ノーマルモードN(図2参照)のときにのみ、抜き差しできるようにしている。
Here, when the key 41 is inserted into the
かかる構成によって、キースイッチ40によってメンテナンスモードM(図2参照)の解除を忘れた場合であっても、カバー2は、キー41に当接し、カバー2を閉じることはできないため、予防安全を図ることができる。なお、図3では、開口部10に備えられたブロックを2つとし、一つは、インターロックスイッチ3c用のブロック30と、他は、キースイッチ40用のブロック42として、別体としているが、第1実施形態のようにインターロックスイッチとキースイッチとが一つのブロックを共有する構成としても問題ない。
With this configuration, even if the
以上、本発明について好適な実施形態を説明した。本発明は、図面に記載したものに限定されることなく、その趣旨を逸脱しない範囲で設計変更が可能である。 The preferred embodiments of the present invention have been described above. The present invention is not limited to the one described in the drawings, and design changes can be made without departing from the spirit of the present invention.
1 半導体搬送装置(第1実施形態)
2 カバー
3,30 インターロックスイッチ
4,40 キースイッチ
5 ティーチングペンダント
6 モード切替リレー
7 電源部
10 開口部
11,41 ブロック
12 パネル
13 本体部
14 収挿部
20 搬入部
42 キー
43 鍵穴
100 半導体搬送装置(第2実施形態)
N ノーマルモード
M メンテナンスモード
1 Semiconductor transfer device (first embodiment)
2
N Normal mode M Maintenance mode
Claims (2)
さらに、前記カバーが開状態のときに、操作できるキースイッチを有し、
前記キースイッチは、ノーマルモードとメンテナンスモードを選択することができ、
前記ノーマルモードは、前記インターロックを有効とし、
前記メンテナンスモードは、前記インターロックを無効にするとともに、さらに前記搬送ロボットの搬送位置を調整する遠隔教示用のティーチングペンダントの使用を有効とすることを特徴とする半導体搬送装置。 An inspection / adjustment opening, an openable / closable cover that covers the opening, and an interlock circuit that operates when the cover is open to stop the drive of the device. A semiconductor transfer device for transferring a semiconductor sample,
Furthermore, it has a key switch that can be operated when the cover is open,
The key switch can select normal mode and maintenance mode,
The normal mode enables the interlock,
In the maintenance mode, the interlock is invalidated, and the use of a teaching pendant for remote teaching for adjusting the transfer position of the transfer robot is enabled.
前記キーは、前記ノーマルモードが選択されているときに鍵穴から抜挿自在であり、
前記カバーは、前記キーが鍵穴から抜出されているときに開閉自在であることを特徴とする請求項1に記載の半導体搬送装置。 The key switch has a keyhole, and can be selected by switching between the normal mode and the maintenance mode by inserting and rotating a separate key into the keyhole,
The key is detachable from the keyhole when the normal mode is selected,
The semiconductor transport device according to claim 1, wherein the cover is openable and closable when the key is extracted from the keyhole.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008031500A JP2009190103A (en) | 2008-02-13 | 2008-02-13 | Semiconductor conveyor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008031500A JP2009190103A (en) | 2008-02-13 | 2008-02-13 | Semiconductor conveyor |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009190103A true JP2009190103A (en) | 2009-08-27 |
Family
ID=41072598
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008031500A Pending JP2009190103A (en) | 2008-02-13 | 2008-02-13 | Semiconductor conveyor |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2009190103A (en) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011021318A1 (en) | 2009-08-19 | 2011-02-24 | 日本電気株式会社 | Multi-core system, control method of multi-core system, and multiprocessor |
WO2013035471A1 (en) * | 2011-09-09 | 2013-03-14 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | Automated analyzer and maintenance method for same |
KR20130080764A (en) * | 2012-01-05 | 2013-07-15 | 가부시키가이샤 다이후쿠 | Inactive gas introducing facility and inactive gas introducing method |
US8892230B2 (en) | 2009-11-18 | 2014-11-18 | Nec Corporation | Multicore system, control method of multicore system, and non-transitory readable medium storing program |
KR20140145076A (en) * | 2013-06-12 | 2014-12-22 | 가부시키가이샤 다이후쿠 | Inactive Gas Introducing Facility and Inactive Gas Introducing Method |
WO2018230198A1 (en) * | 2017-06-16 | 2018-12-20 | 株式会社 日立ハイテクノロジーズ | Automated analysis device |
JP2021519224A (en) * | 2018-04-22 | 2021-08-10 | ゼンロボティクス オイ | Waste sorting gantry robot including integrated maintenance hatch |
-
2008
- 2008-02-13 JP JP2008031500A patent/JP2009190103A/en active Pending
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011021318A1 (en) | 2009-08-19 | 2011-02-24 | 日本電気株式会社 | Multi-core system, control method of multi-core system, and multiprocessor |
US8892230B2 (en) | 2009-11-18 | 2014-11-18 | Nec Corporation | Multicore system, control method of multicore system, and non-transitory readable medium storing program |
US9316662B2 (en) | 2011-09-09 | 2016-04-19 | Hitachi High-Technologies Corporation | Automated analyzer and maintenance method for same |
WO2013035471A1 (en) * | 2011-09-09 | 2013-03-14 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | Automated analyzer and maintenance method for same |
CN103718047A (en) * | 2011-09-09 | 2014-04-09 | 株式会社日立高新技术 | Automated analyzer and maintenance method for same |
JPWO2013035471A1 (en) * | 2011-09-09 | 2015-03-23 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | Automatic analyzer and maintenance method thereof |
KR20130080764A (en) * | 2012-01-05 | 2013-07-15 | 가부시키가이샤 다이후쿠 | Inactive gas introducing facility and inactive gas introducing method |
KR101973136B1 (en) | 2012-01-05 | 2019-04-26 | 가부시키가이샤 다이후쿠 | Inactive gas introducing facility and inactive gas introducing method |
JP2014241377A (en) * | 2013-06-12 | 2014-12-25 | 株式会社ダイフク | Inert gas injection device for preservation rack |
KR20140145076A (en) * | 2013-06-12 | 2014-12-22 | 가부시키가이샤 다이후쿠 | Inactive Gas Introducing Facility and Inactive Gas Introducing Method |
KR102155616B1 (en) | 2013-06-12 | 2020-09-14 | 가부시키가이샤 다이후쿠 | Inactive Gas Introducing Facility and Inactive Gas Introducing Method |
WO2018230198A1 (en) * | 2017-06-16 | 2018-12-20 | 株式会社 日立ハイテクノロジーズ | Automated analysis device |
JP2021519224A (en) * | 2018-04-22 | 2021-08-10 | ゼンロボティクス オイ | Waste sorting gantry robot including integrated maintenance hatch |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2009190103A (en) | Semiconductor conveyor | |
KR102128629B1 (en) | Apparatus, method and storage medium for accommodating and processing a substrate | |
US7204669B2 (en) | Semiconductor substrate damage protection system | |
TW201444655A (en) | Substrate transfer robot, substrate transfer system, and method for detecting arrangement state of substrate | |
CN108701584B (en) | Substrate processing apparatus | |
JP2007273630A (en) | Method for operating wafer case, method for conveying wafer case and holding part for conveying wafer case | |
TW501169B (en) | Substrate processing apparatus | |
JP2003515941A (en) | Wafer transfer device | |
KR100915739B1 (en) | Substrate container opener and opener-side door driver mechanism thereof | |
JP4252935B2 (en) | Substrate processing equipment | |
JP2007250563A (en) | Grinding machine | |
JP2009194046A (en) | Substrate conveyor and method of correcting eccentricity of substrate | |
JP2010283334A (en) | Substrate processing apparatus, and semiconductor device manufacturing method | |
JP2004363363A (en) | Carrying apparatus, processing apparatus and carrying method | |
JP2009049096A (en) | Mount table | |
KR102511267B1 (en) | How to open and close the cover of the substrate processing device and the substrate container | |
KR102365815B1 (en) | substrate processing equipment | |
KR102204959B1 (en) | Transferring Apparatus for Fabricating Integrated circuit | |
JP6029939B2 (en) | Processing liquid supply apparatus and substrate processing apparatus provided with the same | |
JP2000332079A (en) | Loading port for semiconductor manufacture device, load port fixing mechanism and load port fixing method | |
JP2008112853A (en) | Substrate processing system, substrate transfer apparatus, substrate transfer method, and recording medium | |
JP3619042B2 (en) | Semiconductor manufacturing equipment | |
JP2006190861A (en) | Method and apparatus for storing wafer into cassette | |
JP2008304841A (en) | Image forming apparatus | |
JP2005210624A (en) | Document feeder |