JP2009186734A - Liquid crystal display device - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a liquid crystal display device mounted with a backlight module adaptive to thin and lightweight constitution while securing optical uniformity of luminance and chromaticity. <P>SOLUTION: A light guide structure is constituted which includes wiring 2 disposed on a substrate 1, LED elements 4, 5 and 6 connected to the wiring 2, and a transparent resin 8 sealing the LED elements, the plurality of LED elements 4, 5 and 6 being mounted linearly on the substrate 1 to guide and enlarge light by the shape of the transparent resin 8. Further, a light guide structure is constituted of a transparent resin 8 having an uneven shape as a light enlarging structure to propagate light principally in a direction perpendicular to the direction wherein LED elements 4, 5 and 6 are linearly arrayed. A backlight light source module having this constitution is mounted on a liquid crystal display device. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、液晶表示装置に係り、特に発光ダイオード素子を用いてバックライトを構成する液晶表示装置の構成に関する。   The present invention relates to a liquid crystal display device, and more particularly to a configuration of a liquid crystal display device in which a backlight is formed using a light emitting diode element.

近年、液晶ディスプレイ装置において、発光ダイオードＬＥＤ素子（ＬＥＤ素子）を用いたバックライト光源モジュールが適用され始めている。ＬＥＤ素子を用いた光源モジュールでは、従来の冷陰極管（ＣＣＦＬ）に比べて、色再現範囲を拡大し、動画対応の高速独立制御やコントラストを向上することが可能になっている。しかしながら、今後従来にない薄型軽量の構成を実現するためには、部材を削減した簡易な光源モジュールで光学的な輝度均一性の高い性能が要求されることになる。これまでバックライト光源モジュールにおいて、実装部材を削減し簡易接続に適合させたパッケージについて、以下の特許文献１が知られている。   In recent years, backlight light source modules using light emitting diode LED elements (LED elements) have begun to be applied to liquid crystal display devices. In a light source module using LED elements, it is possible to expand the color reproduction range, improve high-speed independent control corresponding to a moving image, and contrast as compared with a conventional cold cathode fluorescent lamp (CCFL). However, in order to realize an unprecedented thin and light configuration in the future, a simple light source module with reduced members is required to have high optical brightness uniformity. Conventionally, in the backlight light source module, the following Patent Document 1 is known for a package in which mounting members are reduced and adapted for simple connection.

特許文献１では、光強度と色の混ざりが均一で、厚みが薄い光源アレイにより、液晶ディスプレイのバックライト光源モジュールを構成している。パッケージでは、外周方向へ背面側に向けて斜めに傾斜した反射領域が形成され、円環状の溝が設定された構成をとっている。   In Patent Document 1, a backlight light source module of a liquid crystal display is configured by a light source array in which light intensity and color are uniformly mixed and thin. The package has a configuration in which a reflection region that is inclined obliquely toward the back side in the outer circumferential direction is formed and an annular groove is set.

また、特許文献２には、高輝度及び高い発光効率を有するバックライト装置と液晶表示装置を適用している例が示されている。輝度や効率を高く確保するため、光学系までの距離と広がり角度を用いて、パッケージ間の距離を規定している構成を記述している。
特開２００６−１４８０３６号公報 特開２００７−０５９１４６号公報 Patent Document 2 shows an example in which a backlight device and a liquid crystal display device having high luminance and high luminous efficiency are applied. In order to ensure high brightness and efficiency, a configuration is described in which the distance between packages is defined using the distance to the optical system and the spread angle.
JP 2006-148036 A JP 2007-059146 A

上記の特許文献１，２では、パッケージ光源において、中心部領域に赤緑青色ＬＥＤのＲＧＢ素子を搭載し、中心部から円環状の形状を入れた樹脂によりＬＥＤからの放射光を反射させることと、反射板からの反射光を上側から取り出すことにより、パッケージからの発光分布を均一にさせる試みを述べている。しかしながら、パッケージ光源をほとんど隙間無くタイル状に敷き詰めてバックライト光源モジュールとする必要があるため、多くのパッケージ数量を要する。このため、部材点数や実装数も多くコストが高くなる。   In the above Patent Documents 1 and 2, in a package light source, an RGB element of a red, green, and blue LED is mounted in the central region, and the radiated light from the LED is reflected by a resin having an annular shape from the central portion. An attempt is made to make the light emission distribution from the package uniform by taking out the reflected light from the reflecting plate from above. However, since it is necessary to lay down the package light sources in a tile shape with almost no gap to form a backlight light source module, a large number of packages are required. For this reason, the number of members and the number of mounted parts are large and the cost is increased.

特許文献１，２には、パッケージからの発光分布についても、定量的に明確になっておらず、詳細な記述がない。また、光源を構成するための実装搭載に関することや、動作させるための電気的な接続に関しても、詳細な手法を記載しておらず、バックライトモジュールとして動作させる構成について詳細も開示がない。   In Patent Documents 1 and 2, the light emission distribution from the package is not quantitatively clarified and there is no detailed description. Further, no detailed method is described regarding mounting and mounting for configuring the light source and electrical connection for operating, and details of the configuration for operating as a backlight module are not disclosed.

液晶表示装置等のバックライトでは、全体系において光学的なの均一性を実現する構成である必要があり、輝度や色度の分布を制御して、ムラを抑制することが重要な課題となる。液晶表示装置が従来にない薄型の構成になっても、上記の光学的な均一性に対応する必要がある。また、モジュール構成の低コスト化を図るため、部品点数の削減や簡略化した実装基板などに対応することが要求される。   A backlight such as a liquid crystal display device needs to have a configuration that realizes optical uniformity in the entire system, and it is an important issue to control unevenness by controlling distribution of luminance and chromaticity. Even if the liquid crystal display device has an unprecedented thin configuration, it is necessary to cope with the above optical uniformity. Further, in order to reduce the cost of the module configuration, it is required to cope with a reduction in the number of parts and a simplified mounting board.

本発明は、かかる課題を解決するものであり、照明装置や液晶表示装置に適用されるＬＥＤ光源モジュールにおいて、光学的な均一性を向上させ、液晶表示装置の構成が従来にない薄型軽量になっても、輝度や色度の光学的な均一性を確保しムラを所定の仕様に抑制することが可能であるバックライト光源モジュールを提供することを目的とする。   The present invention solves such a problem, and in an LED light source module applied to an illumination device or a liquid crystal display device, the optical uniformity is improved, and the configuration of the liquid crystal display device is thin and lighter than ever. However, an object of the present invention is to provide a backlight light source module that can ensure optical uniformity of luminance and chromaticity and suppress unevenness to a predetermined specification.

上記課題を解決するため、本発明では、パッケージ内の一つのＬＥＤ素子に対する実装構成だけでなく、同じパッケージ内に対を成すＬＥＤ素子を構成する場合に適用できる。本発明では、液晶表示装置において、基板と、前記基板上に配置した配線と、及び前記配線に接続された発光ダイオード（ＬＥＤ）素子と、前記ＬＥＤ素子を封止する透明樹脂を少なくとも有している。前記ＬＥＤ素子は、前記基板上に対して直線ライン状に複数実装搭載される。前記ＬＥＤ素子が配列する直線ラインと垂直な方向に対して、前記樹脂の形状が施されており、前記樹脂形状により前記ＬＥＤ素子の発光成分が伝播しながら導光拡大する導光構造を構成する。前記導光構造において伝播する発光成分は、主として直線ラインの方向とは垂直な方向へ伝播しながら導光拡大する素子実装基板をバックライト光源モジュールに適用した。   In order to solve the above-described problems, the present invention can be applied not only to a mounting configuration for one LED element in a package, but also to a pair of LED elements in the same package. In the present invention, the liquid crystal display device includes at least a substrate, a wiring disposed on the substrate, a light emitting diode (LED) element connected to the wiring, and a transparent resin that seals the LED element. Yes. A plurality of the LED elements are mounted and mounted in a straight line shape on the substrate. The shape of the resin is applied to a direction perpendicular to a straight line in which the LED elements are arranged, and the light guide structure that spreads light while propagating light emitting components of the LED elements is formed by the resin shape. . A light-emitting component propagating in the light guide structure was applied to a backlight light source module, which is an element mounting substrate that propagates light while propagating mainly in a direction perpendicular to the direction of a straight line.

また、本発明では、前記基板上に、直線ライン状に複数のＬＥＤ素子が実装搭載されており、配列する前記ＬＥＤ素子の直線ライン状と平行方向には、前記ＬＥＤ素子からの放射光が拡散分布により混合して光強度が平均化されて均一性を確保している。配列する前記ＬＥＤ素子の直線ライン状と垂直方向には、樹脂の形状からなる前記導光構造を伝播し導光拡大することにより、前記ＬＥＤ素子からの放射光が導光中に混合して光強度が均一化された光強度を有するバックライト光源モジュールを構成した。   In the present invention, a plurality of LED elements are mounted and mounted on the substrate in a linear line shape, and the emitted light from the LED elements diffuses in a direction parallel to the linear line shape of the LED elements arranged. The light intensity is averaged by mixing according to the distribution to ensure uniformity. In the direction perpendicular to the straight line shape of the LED elements to be arranged, the light emitted from the LED elements is mixed and light propagated through the light guide structure made of a resin and expanded. A backlight light source module having a uniform light intensity was constructed.

前記基板上に、複数個のＬＥＤ素子が実装搭載された直線方向に対して配列された前記ＬＥＤ素子上に沿って透明樹脂に凹部形状を設けてある。前記ＬＥＤ素子の直上に前記透明樹脂凹部形状の先端が位置している上に、前記ＬＥＤ素子からの放射光を導光するために前記透明樹脂の形状は線対称に形成されている。直線ライン状に配列した前記ＬＥＤ素子とは垂直方向に対して、前記透明樹脂が周期的な溝部構造を有していることにより、前記ＬＥＤ素子の放射光が伝播して導光拡大する導光構造を有しているバックライト光源モジュールとした。   On the substrate, a concave shape is provided in the transparent resin along the LED elements arranged in a linear direction in which a plurality of LED elements are mounted and mounted. The tip of the transparent resin recess shape is located immediately above the LED element, and the shape of the transparent resin is axisymmetric to guide the emitted light from the LED element. A light guide in which the emitted light of the LED element propagates and is guided and expanded by the transparent resin having a periodic groove structure with respect to the vertical direction with respect to the LED elements arranged in a straight line. A backlight light source module having a structure was obtained.

また、本発明では、前記基板上に直線ライン状に実装搭載された複数個のＬＥＤ素子が配列されており、前記ＬＥＤ素子は実装搭載された周期的に直線ラインを設けた。前記基板から直線ライン状に設けたＬＥＤ素子に沿って切り出すことによって、面型の光源モジュールを構成し、前記面型の光源モジュールを直下型バックライト光源モジュールとした。   In the present invention, a plurality of LED elements mounted and mounted in a straight line shape are arranged on the substrate, and the LED elements are provided with a linear line periodically mounted and mounted. A planar light source module was formed by cutting along the LED elements provided in a straight line from the substrate, and the planar light source module was used as a direct backlight light source module.

また、本発明では、前記基板上に直線ライン状に実装搭載された複数個のＬＥＤ素子が配列されており、前記ＬＥＤ素子は実装搭載された周期的に直線ラインを設けた。前記基板から直線ライン状に設けたＬＥＤ素子の方向とは垂直方向に沿って切り出すことによって、狭幅基板の光源モジュールを構成し、前記狭幅基板の光源モジュールをサイド型バックライト光源モジュールに適用した。   In the present invention, a plurality of LED elements mounted and mounted in a straight line shape are arranged on the substrate, and the LED elements are provided with a linear line periodically mounted and mounted. A light source module of a narrow substrate is configured by cutting out from the substrate along a direction perpendicular to the direction of the LED elements provided in a straight line, and the light source module of the narrow substrate is applied to the side type backlight light source module. did.

また、本発明では、前記基板上に直線ライン状に実装搭載された複数個のＬＥＤ素子が配列されて、前記ＬＥＤ素子は実装搭載された周期的に直線ラインを設けた。共通の前記同一基板から切り出し方向によって基板を区別し、特定の方向において切り出すことにより、面型の光源モジュールを構成し、前記方向とは垂直方向に切り出すことにより、狭幅基板の光源モジュールを構成するバックライト光源モジュールに適用した。   In the present invention, a plurality of LED elements mounted and mounted in a linear line shape are arranged on the substrate, and the LED elements are provided with a linear line periodically mounted and mounted. The substrate is distinguished from the common same substrate by the cutting direction and cut out in a specific direction to form a surface type light source module, and cut out in the direction perpendicular to the direction to form a light source module of a narrow substrate Applied to the backlight light source module.

また、本発明では、複数個のＬＥＤ素子を有する上記特徴を有する光源モジュールを形成し、画面サイズに合せて、素子実装基板を搭載したプリント基板の所定の個数をバックライト光源モジュールとした。   Further, in the present invention, a light source module having the above-described characteristics having a plurality of LED elements is formed, and a predetermined number of printed circuit boards on which element mounting boards are mounted are used as a backlight light source module in accordance with the screen size.

本発明により、点光源である個々のＬＥＤ素子に対して、ライン状の実装配列と導光構造を施すことによって、光拡大構成をとることができ、高角度への放射により放射角分布の均一性を高めることができる。素子実装基板としては、用途や方式によって使い分ける構成をとることができ、液晶ディスプレイのバックライトとして、コスト削減に寄与する、直下型とサイド型に適用できる共通の素子実装基板の構成を提供できる。   According to the present invention, by applying a line-shaped mounting arrangement and a light guide structure to each LED element that is a point light source, it is possible to adopt a light expansion configuration, and uniform radiation angle distribution by radiation at a high angle. Can increase the sex. The element mounting substrate can be configured to be used depending on the application and method, and as a backlight of the liquid crystal display, it is possible to provide a common element mounting substrate configuration applicable to the direct type and the side type that contributes to cost reduction.

以下、上記課題を解決するための本発明を実施するための具体的な実施形態を実施例の図面を参照して詳細に説明する。本発明の実施例では、主として液晶表示装置のＬＥＤ光源モジュールに関して、光学的設計と素子実装基板の構成の観点から内容を説明する。   Hereinafter, specific embodiments for carrying out the present invention for solving the above problems will be described in detail with reference to the drawings of the examples. In the embodiments of the present invention, the contents of an LED light source module of a liquid crystal display device will be described mainly from the viewpoint of optical design and configuration of an element mounting substrate.

図１から図１２を用いて、本発明の実施例１を説明する。本実施例では、バックライト方式として、直下型バックライト用の光源モジュールを説明する。まず、図１（ａ）の上面図と図１（ｂ）の断面図に示すように、ＬＥＤ素子を搭載する実装基板として、セラミック基板１上に、赤色と緑色及び青色の各ＬＥＤ素子を独立に駆動できるように印刷焼成した配線パターン２を設けた基板を準備する。次に、実装する素子の両側に位置するように、ＬＥＤ素子からの放射光を反射する楔形の断面が反射材３を基板１上に接着配置する。ＬＥＤ素子の実装は、Ｒ赤色４とＧ緑色５及びＢ青色６の各ＬＥＤ素子を周期的に直線ライン状に位置するように、ダイボンディング材を使用して搭載実装する。   A first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In this embodiment, a light source module for a direct type backlight will be described as a backlight system. First, as shown in the top view of FIG. 1A and the cross-sectional view of FIG. 1B, red, green, and blue LED elements are independently provided on a ceramic substrate 1 as a mounting board on which the LED elements are mounted. A substrate provided with a wiring pattern 2 that has been printed and fired so that it can be driven is prepared. Next, the reflector 3 is bonded and disposed on the substrate 1 so that the wedge-shaped cross-section for reflecting the emitted light from the LED element is positioned on both sides of the element to be mounted. The LED elements are mounted and mounted using a die bonding material so that the LED elements of R red 4, G green 5 and B blue 6 are periodically positioned in a straight line shape.

次に、Ａｕ線７を素子と配線パターンに対してワイヤボンディング接続し、導通が取れるようにする。また、配線パターンを基板１の表面上に配線パターンとして形成するのではなく、スルーホールパッド配線を活用して導通を行うようにする。図２（ａ）の上面図と図２（ｂ）の断面図に示すように、ＬＥＤ素子４、５、６に対してワイヤボンディングするＡｕ線７は、スルーホールパッド配線９に接続する。スルーホールパッド配線９は、下地となるプリント基板への接続に活用することができる。導通接続は、断面において、スルーホールパッド配線９を通して導通をとり、ＬＥＤ素子直下にはサーマルビアとなるホール１０を形成し放熱構造とする。サーマルビアホール１０は、素子と直接熱的に接続しているため、素子基板から直接放熱する手段として作用し、ＬＥＤ素子の温度特性を向上させるために導入している。   Next, the Au wire 7 is connected by wire bonding to the element and the wiring pattern so as to be conductive. In addition, the wiring pattern is not formed as a wiring pattern on the surface of the substrate 1, but conduction is performed by utilizing a through-hole pad wiring. As shown in the top view of FIG. 2A and the cross-sectional view of FIG. 2B, the Au wire 7 wire-bonded to the LED elements 4, 5, 6 is connected to the through-hole pad wiring 9. The through-hole pad wiring 9 can be used for connection to a printed circuit board as a base. Conductive connection is conducted in the cross section through the through-hole pad wiring 9, and a hole 10 serving as a thermal via is formed immediately below the LED element to form a heat dissipation structure. Since the thermal via hole 10 is directly thermally connected to the element, it acts as means for directly radiating heat from the element substrate, and is introduced to improve the temperature characteristics of the LED element.

導光構造における反射材は、図３（ａ）の上面図と図３（ｂ）の断面図に示すように、セラミック基板１の上に微細な凹凸構造１１を設けることによっても対応できる。微細な凹凸構造１１は、可視光の反射材として機能するために、凹凸の深さはサブミクロンからミクロンオーダで形成することが必要となる。この構成では、新たに反射材８を設けることなく、セラミック基板の表面処理による凹凸構造の反射領域１１よって形成されることになる。   The reflecting material in the light guide structure can be dealt with by providing a fine concavo-convex structure 11 on the ceramic substrate 1 as shown in the top view of FIG. 3A and the cross-sectional view of FIG. Since the fine concavo-convex structure 11 functions as a reflective material for visible light, it is necessary to form the concavo-convex depth on the order of submicron to micron. In this configuration, the reflector 8 is formed by the reflective region 11 having a concavo-convex structure by the surface treatment of the ceramic substrate without newly providing the reflector 8.

上記の基本となる導光構造では、透明樹脂８の形状によって、ＬＥＤ素子４、５、６の配列する直線ラインに垂直な方向と平行な方向に分けて、液晶表示装置に適した放射角分布を構成できる。即ち、縦横比１６：９などの横長のディスプレイ装置においては、光源の横方向に対して光拡大した光照射の構成が必要になってくるため、これに対応するものである。   In the basic light guide structure, the radiation angle distribution suitable for the liquid crystal display device is divided into directions perpendicular to the straight lines in which the LED elements 4, 5, 6 are arranged depending on the shape of the transparent resin 8. Can be configured. That is, in a horizontally long display device having an aspect ratio of 16: 9 or the like, a configuration of light irradiation in which the light is expanded in the horizontal direction of the light source is required.

例えば、図４に示すＬＥＤ素子４、５、６の配列する直線ラインと垂直な方向では、形状樹脂８の凹部形状により高角度側へ透過屈折して導光構造を伝播することにより、透明樹脂８に形成した溝部から少しずつ放射光や反射光が漏れ出ることに到り、導光構造の上部では光学的分布はより均一に光照射することになる。   For example, in the direction perpendicular to the straight line in which the LED elements 4, 5, and 6 shown in FIG. 4 are arranged, the transparent resin is transmitted and refracted to the high angle side by the concave shape of the shape resin 8 and propagates through the light guide structure. As a result, the radiated light and the reflected light leak from the groove portion formed in FIG. 8 little by little, and the optical distribution is more uniformly irradiated on the upper portion of the light guide structure.

図５に示すＬＥＤ素子４，５，６の配列する直線ラインに平行方向を示す断面では、仮想的に一つのＬＥＤ素子から見ると、形状樹脂８の凹部最深部において、上部へ透過屈折し、全反射角以上では透明樹脂８内を伝播して外部へ光が取り出され光照射されることになる。さらに、一つの素子実装基板から隣接する領域にも放射光が分布するため、隣接する領域に対して光強度が補完される形となる。これにより、光強度の補完と白色光の混合により、輝度と色度の均一性が向上することになる。   In the cross section showing the direction parallel to the straight line in which the LED elements 4, 5 and 6 shown in FIG. 5 are arranged, when viewed virtually from one LED element, it is transmitted and refracted upward at the deepest concave portion of the shape resin 8. When the angle is greater than the total reflection angle, the light propagates through the transparent resin 8 and is extracted and irradiated with light. Furthermore, since the radiated light is distributed to the adjacent region from one element mounting substrate, the light intensity is complemented to the adjacent region. Thereby, the uniformity of luminance and chromaticity is improved by complementation of light intensity and mixing of white light.

上記図４と図５に示す導光構造に対応するように、ＬＥＤ素子からの放射角分布を測定評価した。図６には、ＬＥＤ素子の配列する直線ラインに垂直な方向に対する放射角分布を規格化して示し、図７には、ＬＥＤ素子の配列する直線ラインに平行な方向に対する放射角分布を規格化して示す。この測定装置では、放射光を検出器に取り込むために、光ファイバを使用して、放射角分布における光強度を測定している。光ファイバの見込み角は、数ｍｍ径の光強度分布を測定する形となる。   The radiation angle distribution from the LED element was measured and evaluated so as to correspond to the light guide structure shown in FIG. 4 and FIG. FIG. 6 shows the normalized radiation angle distribution with respect to the direction perpendicular to the straight line where the LED elements are arranged, and FIG. 7 shows the normalized radiation angle distribution with respect to the direction parallel to the straight line where the LED elements are arranged. Show. In this measuring apparatus, in order to take in the emitted light into the detector, an optical fiber is used to measure the light intensity in the radiation angle distribution. The expected angle of the optical fiber is a shape for measuring a light intensity distribution with a diameter of several millimeters.

図６に示すように、垂直方向では、６０°から７０°範囲で強度ピークを有しており、高角度に対して光強度を拡大した形状を有している。図７に示すように、平行方向では、−６０°から＋６０°程度まで光強度が大きく変化せず同程度のレベルに保っている、これらは、通常のパッケージ光源で見られるような中心部に光量の高い輝点が見られる点光源とは明らかに異なり、高角度へ光拡大した均一性の改善された発光分布を有していることになる。光源モジュールとして、本内容を適用することにより、面型光源にできる可能性を示しており、導光構造の設計により限りなく面型光源に近い状況を再現できることなる。   As shown in FIG. 6, in the vertical direction, it has an intensity peak in the range of 60 ° to 70 °, and has a shape in which the light intensity is enlarged with respect to a high angle. As shown in FIG. 7, in the parallel direction, the light intensity does not change greatly from about -60 ° to about + 60 ° and is kept at the same level. These are in the central portion as seen in a normal package light source. It is clearly different from a point light source in which a bright spot with a high amount of light is seen, and it has a light emission distribution with improved uniformity in which light is expanded to a high angle. By applying this content as a light source module, the possibility of being a planar light source is shown, and the situation close to that of a planar light source can be reproduced by designing the light guide structure.

図８（ａ）、図８（ｂ）、図８（ｃ）に、光源モジュールから、プリント基板に実装搭載する工程と構成について示る。ここでは、図８（ａ）、図８（ｂ）に示すスルーホールによる導通をとる素子実装基板を準備し、ＬＥＤ素子を直線ライン状に搭載実装した光源モジュールの断面１２と上面１３を示す。図８（ｃ）は、光源モジュール１２をプリント基板１４上に搭載実装し、スルーホールで導通をとっている断面構造を示す。プリント基板１４にもスルーホール導通配線をとり、抵抗やコンデンサを含む駆動ＩＣ回路１６をプリント基板１４の裏面側から搭載接続する。プリント基板１４には、あらかじめ素子実装基板のスルーホール導通配線に対応した配線パターンが施されており、かつＲＧＢ光源を独立に駆動制御できるように、配線パターンを設定しておく。   FIG. 8A, FIG. 8B, and FIG. 8C show a process and a configuration in which a light source module is mounted on a printed board. Here, an element mounting board that conducts through holes as shown in FIGS. 8A and 8B is prepared, and a cross section 12 and an upper surface 13 of a light source module in which LED elements are mounted and mounted in a linear line shape are shown. FIG. 8C shows a cross-sectional structure in which the light source module 12 is mounted and mounted on the printed circuit board 14 and is electrically connected through a through hole. The printed circuit board 14 is also provided with through-hole conduction wiring, and a drive IC circuit 16 including a resistor and a capacitor is mounted and connected from the back side of the printed circuit board 14. The printed circuit board 14 is previously provided with a wiring pattern corresponding to the through-hole conduction wiring of the element mounting board, and the wiring pattern is set so that the RGB light source can be independently driven and controlled.

素子実装基板とプリント基板１４は、半田ペーストなどを使用し、リフローを通すことによって一括接続をとることができる。このため、簡易接続と短時間接続が一挙に対応可能となる。これにより、簡易接続工程と低コスト化が図れることになる。図８（ｃ）には光源モジュール１２を２個搭載した例を記載したが、これは隣接する光源モジュール１２同士で互いに光強度を補完することができる構成にも適用できることを示している。   The element mounting board and the printed board 14 can be connected together by using solder paste or the like and passing through reflow. For this reason, simple connection and short-time connection can be handled at once. Thereby, a simple connection process and cost reduction can be achieved. FIG. 8C illustrates an example in which two light source modules 12 are mounted. This indicates that the present invention can also be applied to a configuration in which the light source modules 12 adjacent to each other can complement the light intensity.

図９（ａ）、図９（ｂ）では、液晶表示装置の画面サイズに合せて、縦長のプリント基板１４を準備し、光源モジュール１２を所定の数量だけ搭載実装することにより、一つのプリント基板光源モジュールを形成する。画面サイズに合せて、前記プリント基板光源モジュールを周期的に設けて構成することにより、バックライト光源モジュールに対応させることができる。   9 (a) and 9 (b), a vertically long printed board 14 is prepared in accordance with the screen size of the liquid crystal display device, and a predetermined number of light source modules 12 are mounted and mounted on one printed board. A light source module is formed. By providing the printed circuit board light source module periodically according to the screen size, it is possible to correspond to the backlight light source module.

本実施例のバックライト光源モジュールと、液晶表示装置の光学系及び液晶パネルの構成を図１０に示す。バックライト光源モジュールは、上記のようにして作製し、液晶パネル表示装置を構成する。図１０に示すように、バックライトモジュール筺体１８上に、プリント基板１４に搭載した光源モジュール１２を配列させたバックライト光源モジュールを設ける。バックライト光源モジュールから放射された光線１９は、拡散板２０、プリズムシート２１、偏光反射シート２２、及び薄膜トランジスタ回路を搭載する液晶表示パネルを透過する。液晶パネルは一対のガラス基板と、この一対のガラス基板間に配置した液晶パネル２４と、一対のガラス基板のそれぞれに備えられた下部偏光板２３、上部偏光板２５とを有する。パッケージ光源と拡散板との距離に応じて、放射角分布を設計制御することにより、バックライトモジュール光源としての輝度分布や色度分布の均一性を向上させることが可能である。   FIG. 10 shows the configuration of the backlight light source module of this embodiment, the optical system of the liquid crystal display device, and the liquid crystal panel. The backlight light source module is manufactured as described above to constitute a liquid crystal panel display device. As shown in FIG. 10, a backlight light source module in which the light source modules 12 mounted on the printed circuit board 14 are arranged on the backlight module housing 18 is provided. The light beam 19 emitted from the backlight light source module passes through the liquid crystal display panel on which the diffusion plate 20, the prism sheet 21, the polarization reflection sheet 22, and the thin film transistor circuit are mounted. The liquid crystal panel includes a pair of glass substrates, a liquid crystal panel 24 disposed between the pair of glass substrates, and a lower polarizing plate 23 and an upper polarizing plate 25 provided on each of the pair of glass substrates. By controlling the radiation angle distribution according to the distance between the package light source and the diffuser, it is possible to improve the uniformity of the luminance distribution and chromaticity distribution as the backlight module light source.

本実施例は、主として大型テレビ用の液晶パネル表示装置及びバックライトモジュールとして適用が可能であるばかりではなく、中型サイズ領域の液晶パネル表示装置にも適用が可能である。特に、横長の画面に対して、縦方向と横方向の長さの比が比較的大きい液晶表示パネルのバックライトモジュールを構成する場合にも、最小限のＬＥＤ光源モジュールにより設計対応することができることが特徴である。   The present embodiment can be applied not only to a liquid crystal panel display device and a backlight module for a large TV, but also to a medium size region liquid crystal panel display device. In particular, when configuring a backlight module of a liquid crystal display panel having a relatively large ratio of length to length in a horizontally long screen, it can be designed with a minimum of LED light source modules. Is a feature.

図１１に、ＬＥＤバックライト光源筐体モジュール２６と、大型液晶表示パネル２７、駆動回路２８の構成を示す。また、図１２に、車載カーナビゲーション用の液晶表示装置を示し、バックライトモジュール及び光学系を含む液晶表示パネル２９、回路配線３０、駆動回路３１を組み込んで構成される。   FIG. 11 shows the configuration of the LED backlight light source housing module 26, the large liquid crystal display panel 27, and the drive circuit 28. FIG. 12 shows a liquid crystal display device for in-vehicle car navigation, which includes a liquid crystal display panel 29 including a backlight module and an optical system, a circuit wiring 30, and a drive circuit 31.

本実施例により、液晶表示装置のサイズを大画面で薄型にしても、放射角分布を制御したバックライトモジュールを設計対応させることにより、必要とされる輝度分布や色度分布の均一性を確保できる。   This example ensures the required brightness distribution and chromaticity distribution uniformity by designing the backlight module with controlled emission angle distribution even if the size of the liquid crystal display device is large and thin. it can.

また、本実施例によれば、目的に応じて照明装置の照射エリアや液晶バックライトのエリア制御を行うために、最適な面型のＬＥＤ光源モジュールを提供することができる。さらに、照明装置や液晶表示装置のサイズによって、パッケージの数量や封止樹脂の形状を適切に設定し、さらにバックライト光源モジュール全体において、輝度や色度の均一化を図ることができる。このことにより、できるだけ少ない素子の個数により、輝度や色度の均一化を実現することにより、低消費電力で照明装置や液晶バックライトモジュールの光源を得ることができる。素子の最少個数と最適配列の構成を施すことより、素子や実装基板の数量を低減することによる低コスト化を図ることに対しても有効である。   Further, according to the present embodiment, an optimal surface type LED light source module can be provided in order to control the illumination area of the illumination device and the area of the liquid crystal backlight according to the purpose. Furthermore, the number of packages and the shape of the sealing resin can be appropriately set according to the size of the illumination device and the liquid crystal display device, and the luminance and chromaticity can be uniformed throughout the backlight light source module. As a result, it is possible to obtain a light source for a lighting device or a liquid crystal backlight module with low power consumption by realizing uniform luminance and chromaticity with as few elements as possible. By applying the configuration of the minimum number of elements and the optimal arrangement, it is effective to reduce the cost by reducing the number of elements and mounting substrates.

本実施例のＬＥＤ光源モジュール構成は、大型の照明光源装置や大画面の液晶表示装置のバックライトモジュール光源だけでなく、パーソナルコンピュータ用液晶パネルや車載カーナビゲーションのバックライト光源、その他の車載用途の光源としても適用できる。   The LED light source module configuration of the present embodiment is not limited to a backlight module light source of a large illumination light source device or a large screen liquid crystal display device, but also a personal computer liquid crystal panel, a backlight light source of an in-vehicle car navigation system, and other in-vehicle applications. It can also be applied as a light source.

次に、図１３から図２２を用いて、本発明の実施例２を説明する。実施例２では、バックライト方式として、サイドライト型バックライト用の光源モジュールを説明する。以下、サイドライト型の光源モジュールに関して、最も簡略化した一単位の構成を説明する。先ず、図１３（ａ）の上面図と図１３（ｂ）の断面図に示すように、ＬＥＤ素子４、５、６を搭載する実装基板として、セラミック基板１上に、赤色と緑色及び青色の各ＬＥＤ素子を独立に駆動できるように配線パターン２を印刷焼成した基板を準備する。   Next, Embodiment 2 of the present invention will be described with reference to FIGS. In Example 2, a light source module for a sidelight type backlight will be described as a backlight system. Hereinafter, the simplest unit configuration of the side light type light source module will be described. First, as shown in the top view of FIG. 13A and the cross-sectional view of FIG. 13B, red, green, and blue are mounted on the ceramic substrate 1 as the mounting substrate on which the LED elements 4, 5, and 6 are mounted. A substrate on which the wiring pattern 2 is printed and fired is prepared so that each LED element can be driven independently.

ここでは、実施例１と異なり、ＲＧＢのＬＥＤ素子４、５、６を一組として構成し、色バランスにより白色光を取り出すように対応する。次に、実装するＬＥＤ素子の両側に位置するように、ＬＥＤ素子４、５、６からの放射光を反射する断面楔形の反射材３を基板１上に接着配置する。ＬＥＤ素子４、５、６の実装は、Ｒ赤色４とＧ緑色５及びＢ青色６の各ＬＥＤ素子を直線ライン状に位置するように、ダイボンディング材を使用して搭載実装する。次に、Ａｕ線７を素子と配線パターンに対してワイヤボンディング接続し、導通が取れるようにする。その後、金型を使用して、透明樹脂８に形状を作りつけるとともに、基板１と反射材３に密着するように形成する。   Here, unlike the first embodiment, RGB LED elements 4, 5, and 6 are configured as a set, and white light is extracted by color balance. Next, the reflective material 3 having a wedge-shaped cross section that reflects the emitted light from the LED elements 4, 5, 6 is disposed on the substrate 1 so as to be positioned on both sides of the LED element to be mounted. The LED elements 4, 5, and 6 are mounted and mounted using a die bonding material so that each of the R red 4, G green 5, and B blue 6 LED elements is positioned in a straight line. Next, the Au wire 7 is connected by wire bonding to the element and the wiring pattern so as to be conductive. Thereafter, using a mold, a shape is formed in the transparent resin 8 and the substrate 1 and the reflector 3 are formed in close contact with each other.

また、配線パターンを基板表面上に配線パターンとして形成するのではなく、スルーホールパッド配線を活用して導通を行うようにする。図１４（ａ）の上面図と図１４（ｂ）の断面図に示すように、ＬＥＤ素子４、５、６に対してワイヤボンディングするＡｕ線７は、スルーホールパッド配線９に接続する。スルーホールパッド配線９は、下地となるプリント基板１への接続に活用することができる。導通接続は、断面において、スルーホールパッド配線９を通して導通をとり、ＬＥＤ素子直下にはサーマルビアとなるホール１０を形成し放熱構造とする。サーマルビアホール１０は、ＬＥＤ素子と直接熱的に接続しているため、ＬＥＤ素子基板から直接放熱する手段として作用し、ＬＥＤ素子の温度特性を向上させるために導入している。   Further, the wiring pattern is not formed as a wiring pattern on the substrate surface, but conduction is made by utilizing the through-hole pad wiring. As shown in the top view of FIG. 14A and the cross-sectional view of FIG. 14B, the Au wire 7 wire-bonded to the LED elements 4, 5, 6 is connected to the through-hole pad wiring 9. The through-hole pad wiring 9 can be used for connection to the printed circuit board 1 as a base. Conductive connection is conducted in the cross section through the through-hole pad wiring 9, and a hole 10 serving as a thermal via is formed immediately below the LED element to form a heat dissipation structure. Since the thermal via hole 10 is directly thermally connected to the LED element, it acts as means for directly radiating heat from the LED element substrate, and is introduced to improve the temperature characteristics of the LED element.

導光構造における反射材は、図１５（ａ）の上面図と図１５（ｂ）の断面図に示すように、セラミック基板１の上に微細な凹凸構造１１を設けることによっても対応できる。微細な凹凸構造１１は、可視光の反射材として機能するために、凹凸の深さはサブミクロンからミクロンオーダで形成することが必要となる。この構成では、新たに反射材８を設けることなく、セラミック基板の表面処理による凹凸構造１１の反射領域よって形成されることになる。   As shown in the top view of FIG. 15A and the cross-sectional view of FIG. 15B, the reflective material in the light guide structure can be dealt with by providing a fine uneven structure 11 on the ceramic substrate 1. Since the fine concavo-convex structure 11 functions as a reflective material for visible light, it is necessary to form the concavo-convex depth on the order of submicron to micron. In this configuration, the reflective material 8 is formed by the reflective region of the concavo-convex structure 11 by the surface treatment of the ceramic substrate without newly providing the reflective material 8.

上記の各光源モジュールは、サイドライト型の構成について一単位となる一部を示したものである。これらの光源モジュールは、実際には大面積の基板１に対して連続して実装したマルチチップ構成である、ＬＥＤ素子実装基板を準備して、液晶表示パネルの画面サイズに合せ実装設計に満足するように、大面積の素子実装基板から切り出して適用することになる。   Each of the light source modules described above shows a part as a unit for the side light type configuration. These light source modules are actually a multi-chip configuration that is continuously mounted on a substrate 1 having a large area, and an LED element mounting substrate is prepared to satisfy the mounting design according to the screen size of the liquid crystal display panel. Thus, it cuts out from an element mounting board | substrate of a large area, and is applied.

図１６には、一例として、大面積の基板１に多連のマルチチップ実装したＬＥＤ素子実装基板を作製した後、図１６の点線で示す方向にＲＧＢ光源ごとの周期で切り出して、素子の実装方向とは垂直方向に連続した光源モジュールを構成するようにする様子を示す。基板１のサイズは、面積が大きければ、切り出す光源モジュールは多数個取得することができる。これにより、低コストの光源モジュールが形成できることになる。図１６の上面図と図１７の断面図では、２周期の２連素子実装基板の場合について示しているが、実際には、サイドライト型バックライト光源の仕様と設計により、液晶表示パネルの画面サイズに対応するように、素子実装基板の周期と連続サイズを決定する。   In FIG. 16, as an example, an LED element mounting substrate in which multiple multichips are mounted on a large-area substrate 1 is manufactured, and then cut out in the direction indicated by the dotted line in FIG. The direction indicates a state in which a light source module continuous in the vertical direction is configured. If the size of the substrate 1 is large, a large number of light source modules to be cut out can be obtained. Thereby, a low-cost light source module can be formed. The top view of FIG. 16 and the cross-sectional view of FIG. 17 show the case of a dual-element dual-element mounting substrate, but in reality, depending on the specifications and design of the sidelight type backlight light source, the screen of the liquid crystal display panel The period and continuous size of the element mounting substrate are determined so as to correspond to the size.

上記の基本となる導光構造では、透明樹脂の形状によって、ＬＥＤ素子の配列する直線ラインに垂直な方向と、平行な方向に分けて、液晶表示装置に適した放射角分布を構成できる。即ち、縦横比１６：９などの横長のディスプレイ装置においては、光源の横方向に対して光拡大した光照射の構成が必要になってくるため、これに対応するものである。例えば図１７に示すＬＥＤ素子４、５、６を配列する直線ラインと垂直な方向では、形状樹脂の凹部形状により高角度側へ透過屈折し、導光構造を伝播することにより、透明樹脂８に形成した溝部から少しずつ放射光や反射光が漏れ出ることに到り、導光構造の上部では光学的分布はより均一に光照射することになる。   In the basic light guide structure, the radiation angle distribution suitable for the liquid crystal display device can be formed by dividing the transparent resin into a direction perpendicular to a straight line in which the LED elements are arranged and a parallel direction. That is, in a horizontally long display device having an aspect ratio of 16: 9 or the like, a configuration of light irradiation in which the light is expanded in the horizontal direction of the light source is required. For example, in the direction perpendicular to the straight line in which the LED elements 4, 5, and 6 shown in FIG. 17 are arranged, the transparent resin 8 is transmitted and refracted to the high angle side by the concave shape of the shape resin and propagates through the light guide structure. Radiation light and reflection light leak from the formed groove little by little, so that the optical distribution is more uniformly irradiated on the light guide structure.

さらに、一つの素子実装基板から隣接する領域にも放射光が分布するため、隣接する領域に対して光強度が補完される形となる。これにより、光強度の補完と白色光の混合により、輝度と色度の均一性が向上することになる。   Furthermore, since the radiated light is distributed to the adjacent region from one element mounting substrate, the light intensity is complemented to the adjacent region. Thereby, the uniformity of luminance and chromaticity is improved by complementation of light intensity and mixing of white light.

図１７において、一つの素子実装基板の導光構造に対応するように、ＬＥＤ素子からの放射角分布を測定評価した。図１８には、ＬＥＤ素子の配列する直線ラインに垂直な方向に対する放射角分布を規格化して示し、図１９には、ＬＥＤ素子の配列する直線ラインに平行な方向に対する放射角分布を規格化して示す。この測定装置では、放射光を検出器に取り込むため、光ファイバを使用して、放射角分布における光強度を測定した。光ファイバの見込み角は、数ｍｍ径の光強度分布を測定する形となる。   In FIG. 17, the radiation angle distribution from the LED elements was measured and evaluated so as to correspond to the light guide structure of one element mounting board. FIG. 18 shows the normalized radiation angle distribution with respect to the direction perpendicular to the straight line where the LED elements are arranged, and FIG. 19 shows the normalized radiation angle distribution with respect to the direction parallel to the straight line where the LED elements are arranged. Show. In this measuring apparatus, in order to take in the emitted light into the detector, an optical fiber was used to measure the light intensity in the radiation angle distribution. The prospective angle of the optical fiber is a shape for measuring a light intensity distribution with a diameter of several millimeters.

図１８に示すように、垂直方向では、６０°から７０°範囲で強度ピークを有しており、高角度に対して光強度を拡大した形状を有している。図１９に示すように、平行方向では、−３０°から＋３０°程度まで光強度が大きく変化せずほぼ同程度のレベルに保っている、これらは、通常のパッケージ光源で見られるような中心部に光量の高い輝点が見られる点光源とは明らかに異なり、高角度へ光拡大した均一性の改善された発光分布を有していることになる。光源モジュールとして、本内容を適用することにより、細長のライン光源にできる可能性を示しており、導光構造の設計により、サイドライト光源に適する、細長ライン光源に近い状況を再現できることなる。   As shown in FIG. 18, in the vertical direction, it has an intensity peak in the range of 60 ° to 70 °, and has a shape in which the light intensity is enlarged with respect to a high angle. As shown in FIG. 19, in the parallel direction, the light intensity does not change greatly from about -30 ° to about + 30 °, and is kept at substantially the same level. These are the central portions as seen in a normal package light source. This is clearly different from a point light source in which a bright spot with a high light quantity is seen, and has a light emission distribution with improved uniformity in which light is expanded to a high angle. By applying this content as a light source module, there is a possibility that it can be formed into an elongated line light source. By designing the light guide structure, a situation close to an elongated line light source suitable for a sidelight light source can be reproduced.

図２０（ａ）、図２０（ｂ）、図２０（ｃ）には、光源モジュールから、プリント基板に実装搭載する工程と構成について示している。ここでは、図２０（ａ）、図２０（ｂ）に示すスルーホールによる導通をとる素子実装基板を準備し、ＬＥＤ素子を直線ライン状に搭載実装した光源モジュールの断面１２と上面１３を示す。図２０（ｃ）では、光源モジュール１２をプリント基板１４上に搭載実装し、スルーホールで導通をとっている断面構造を示す。プリント基板１４にもスルーホール導通配線をとり、抵抗やコンデンサを含む駆動ＩＣ回路１６をプリント基板の裏面側から搭載接続する。   20 (a), 20 (b), and 20 (c) show a process and a configuration in which a light source module is mounted on a printed board. Here, an element mounting substrate that conducts through through holes shown in FIGS. 20A and 20B is prepared, and a cross section 12 and an upper surface 13 of a light source module in which LED elements are mounted and mounted in a straight line shape are shown. FIG. 20C shows a cross-sectional structure in which the light source module 12 is mounted and mounted on the printed circuit board 14 and conduction is achieved through a through hole. The printed circuit board 14 is also provided with through-hole conduction wiring, and a driving IC circuit 16 including a resistor and a capacitor is mounted and connected from the back side of the printed circuit board.

プリント基板１４には、あらかじめ素子実装基板のスルーホール導通配線に対応した配線パターンが施されており、かつＲＧＢ光源を独立に駆動制御できるように、配線パターンを設定しておく。素子実装基板とプリント基板は、半田ペーストなどを使用し、リフローを通すことによって一括接続をとることができる。このため、簡易接続と短時間接続が一挙に対応可能となる。これにより、簡易接続工程と低コスト化が図れることになる。図２０（ｃ）には光源モジュール１２を４個搭載した例を記載したが、これは隣接する光源モジュール１２同士で互いに光強度を補完することができる構成にも適用できることを示している。光源モジュール１２の長さは、サイドライト型バックライト光源の設計と、液晶表示パネルの大きさにより決定される。   The printed circuit board 14 is previously provided with a wiring pattern corresponding to the through-hole conduction wiring of the element mounting board, and the wiring pattern is set so that the RGB light source can be independently driven and controlled. The element mounting board and the printed board can be connected together by using solder paste or the like and passing through reflow. For this reason, simple connection and short-time connection can be handled at once. Thereby, a simple connection process and cost reduction can be achieved. Although FIG. 20C illustrates an example in which four light source modules 12 are mounted, this indicates that the present invention can also be applied to a configuration in which the light source modules 12 adjacent to each other can complement the light intensity. The length of the light source module 12 is determined by the design of the sidelight type backlight light source and the size of the liquid crystal display panel.

図２１（ａ）、図２１（ｂ）、図２１（ｃ）では、液晶表示装置の画面サイズに合せて、縦長のプリント基板３３を準備し、光源モジュール３２を所定の長さに調整して搭載実装することにより、一つのプリント基板光源モジュールを形成する。画面サイズに合せて、抵抗とコンデンサを含む駆動ＩＣ回路３４を搭載するプリント基板光源モジュールを構成することにより、バックライト光源モジュールに対応させることができる。図２１（ｃ）では、サイドライト型バックライト光源３５を準備し、導光板３６とプリズムシート２１と偏光反射シート２２の光学系と、下部偏光板２３と薄膜トランジスタ付き液晶層２４と上部偏光板２５を構成する。   21 (a), 21 (b), and 21 (c), a vertically long printed board 33 is prepared in accordance with the screen size of the liquid crystal display device, and the light source module 32 is adjusted to a predetermined length. By mounting and mounting, one printed circuit board light source module is formed. By configuring a printed circuit board light source module on which a driving IC circuit 34 including a resistor and a capacitor is mounted in accordance with the screen size, it can be made compatible with a backlight light source module. In FIG. 21 (c), a sidelight type backlight light source 35 is prepared, the optical system of the light guide plate 36, the prism sheet 21, and the polarization reflection sheet 22, the lower polarizing plate 23, the liquid crystal layer 24 with a thin film transistor, and the upper polarizing plate 25. Configure.

これにより、サイドライト型バックライト光源モジュールを搭載する液晶表示パネルを作製する。サイドライト型バックライト光源と導光板３６は、厚さを制御し幅を制限できるので、薄型でかつ輝度分布や色度分布の均一化を図った液晶表示パネルを構成することが可能である。   Thus, a liquid crystal display panel on which the sidelight type backlight light source module is mounted is manufactured. Since the sidelight type backlight light source and the light guide plate 36 can control the thickness and limit the width, it is possible to form a thin liquid crystal display panel with uniform luminance distribution and chromaticity distribution.

図２２（ａ）、図２２（ｂ）には、ＬＥＤバックライト光源３５と、それを搭載するバックライト筐体２６、及び大型液晶表示パネル２７、駆動回路２８の構成を示す。図２８(b)に示す、サイドライト型バックライト光源は、光源モジュールを４周期の素子実装基板の構成で示しているが、実際には液晶表示パネルの画面サイズに合せて、光源モジュールの長さを調整することになる。   22A and 22B show the configuration of the LED backlight light source 35, the backlight housing 26 on which the LED backlight light source 35 is mounted, the large liquid crystal display panel 27, and the drive circuit 28. FIG. The sidelight type backlight light source shown in FIG. 28 (b) shows a light source module having a four-cycle element mounting board configuration, but in actuality, the length of the light source module is adjusted according to the screen size of the liquid crystal display panel. Will be adjusted.

本実施例により、液晶表示装置のサイズを大画面で薄型にしても、放射角分布を制御したバックライトモジュールを設計対応させることにより、必要とされる輝度分布や色度分布の均一性を確保できる。本内容は、主として大型テレビ用の液晶パネル表示装置及びバックライトモジュールとして適用が可能であるばかりではなく、中型及び小型サイズ領域の液晶パネル表示装置にも適用が可能である。   This example ensures the required brightness distribution and chromaticity distribution uniformity by designing the backlight module that controls the radiation angle distribution, even if the size of the liquid crystal display device is large and thin. it can. This content can be applied not only as a liquid crystal panel display device and a backlight module for a large TV, but also to a liquid crystal panel display device in a medium size and a small size region.

本実施例のＬＥＤ光源モジュール構成は、大型の照明装置や大画面の液晶表示装置のバックライトモジュール光源だけでなく、パーソナルコンピュータ用液晶パネルや車載カーナビゲーションのバックライト光源、その他の車載用途の光源としても適用できる。   The LED light source module configuration of the present embodiment is not limited to a backlight module light source of a large illuminating device or a large screen liquid crystal display device, but also a liquid crystal panel for a personal computer, a backlight light source of an in-vehicle car navigation system, and other in-vehicle light sources. It can also be applied.

図２３から図２８を用いて、本発明の実施例３を説明する。本実施例では、実施例１及び２と同様に、同一の共通素子実装基板から、直下型とサイドライト型のバックライト光源モジュールを構成することを示す。図２３から図２８に示すように、大面積の基板１を準備し、ＲＧＢ光源の各ＬＥＤ素子を実装した反射材搭載の素子実装基板を作製しておく。ここまでは、直下型とサイドライト型のバックライト光源モジュールの作製として共通の工程とすることができる。   A third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In the present embodiment, as in the first and second embodiments, it is shown that a direct light source type and a side light type backlight light source module are configured from the same common element mounting substrate. As shown in FIGS. 23 to 28, a substrate 1 having a large area is prepared, and an element mounting substrate mounted with a reflector on which each LED element of the RGB light source is mounted is prepared. Up to this point, a common process can be used for manufacturing a direct light source type and a side light type backlight light source module.

直下型光源モジュールの作製と構成について以下に説明する。共通の素子実装基板から、図２３の上面図では、点線で囲った領域で切り出すことにより、面型の光源モジュールを作製することができる。ここでは、ＲＧＢ光源の４周期で構成した光源モジュールを切り出しているが、設計と用途により、随時周期と素子数を対応させることができる。   The production and configuration of the direct type light source module will be described below. In the top view of FIG. 23, a planar light source module can be manufactured by cutting out from a common element mounting substrate in a region surrounded by a dotted line. Here, a light source module constituted by four cycles of the RGB light source is cut out, but the cycle and the number of elements can be associated at any time depending on the design and application.

図２４の光源モジュールは、図２３の点線で囲った領域の切り出した一つのユニット構成を示す。ユニット構成である素子実装基板を複数個プリント基板に搭載することにより、直下型のバックライト光源モジュールの一部を構成する。図２５（ａ）、図２５（ｂ）に示すように、素子実装基板を複数個搭載するプリント基板を複数枚横に並べて、直下型のバックライト光源モジュール全体を構成する。液晶表示装置の画面サイズに合せて、縦長のプリント基板１４を準備し、光源モジュール１２を所定の数量だけ搭載実装することにより、一つのプリント基板光源モジュールを形成する。画面サイズに合せて、前記プリント基板光源モジュールを周期的に設けて構成することにより、バックライト光源モジュールに対応させることができる。   The light source module of FIG. 24 shows one unit configuration cut out from an area surrounded by a dotted line in FIG. A plurality of element mounting boards having a unit configuration are mounted on a printed circuit board to constitute a part of a direct type backlight light source module. As shown in FIGS. 25A and 25B, a plurality of printed circuit boards on which a plurality of element mounting boards are mounted are arranged side by side to constitute the entire direct type backlight light source module. A vertically long printed circuit board 14 is prepared in accordance with the screen size of the liquid crystal display device, and a predetermined number of light source modules 12 are mounted and mounted to form one printed circuit board light source module. By providing the printed circuit board light source module periodically according to the screen size, it is possible to correspond to the backlight light source module.

他方、サイドライト型光源モジュールを作製と構成を以下に説明する。共通の素子実装基板から、図２６の上面に示すように、点線で示した境界で切り出すことにより、ライン型の光源モジュールを作製することができる。ここでは、ＲＧＢ光源で構成した光源モジュールを切り出しているが、設計と用途により、随時周期と素子数を対応させることができる。図２７の光源モジュールは、図２６の点線で示した境界で切り出した一つのユニット構成である。ユニット構成である素子実装基板を複数個プリント基板に搭載することにより、サイドライト型のバックライト光源モジュールの一部を構成する。ここでは、ユニット構成を素子実装基板の２周期を基本としたが、設計と用途により、周期と素子数を対応させることができる。   On the other hand, the production and configuration of the sidelight type light source module will be described below. As shown on the upper surface of FIG. 26, a line-type light source module can be manufactured by cutting out from the common element mounting substrate at the boundary indicated by the dotted line. Here, a light source module composed of an RGB light source is cut out, but the period and the number of elements can be associated with each other depending on the design and application. The light source module of FIG. 27 has one unit configuration cut out at the boundary indicated by the dotted line in FIG. A part of the sidelight type backlight light source module is configured by mounting a plurality of element mounting boards having a unit configuration on a printed board. Here, the unit configuration is based on two periods of the element mounting substrate, but the period and the number of elements can be made to correspond to each other depending on the design and application.

図２８（ａ）、図２８（ｂ）には、ＬＥＤバックライト光源３５と、それを搭載するバックライト筐体２６、及び大型液晶表示パネル２７、駆動回路２８の構成を示す。図２８（ｂ）に示すサイドライト型バックライト光源は、光源モジュールを４周期の素子実装基板の構成で示しているが、実際には、液晶表示パネルの画面サイズに合せて、光源モジュールの長さを調整することになる。   FIG. 28A and FIG. 28B show the configuration of the LED backlight light source 35, the backlight housing 26 on which the LED backlight light source 35 is mounted, the large liquid crystal display panel 27, and the drive circuit 28. In the sidelight type backlight light source shown in FIG. 28B, the light source module is shown as a four-cycle element mounting board. In practice, however, the length of the light source module is adjusted according to the screen size of the liquid crystal display panel. Will be adjusted.

図２８（ａ）、図２８（ｂ）に示すように、素子実装基板を搭載するユニット構成を複数個搭載したプリント基板を液晶パネルの左右に配置して、サイドライト型のバックライト光源モジュール全体を構成する。液晶表示装置の画面サイズに合せて、縦長のプリント基板３３を準備し、光源モジュール３２を所定の数量だけ搭載実装することにより、一つのプリント基板光源モジュールを形成する。画面サイズに合せて、左右両サイドに対して、所定の長さのプリント基板光源モジュールを複数個設けて構成することにより、バックライト光源モジュールに対応させることができる。   As shown in FIGS. 28A and 28B, a printed circuit board having a plurality of unit configurations for mounting the element mounting board is arranged on the left and right sides of the liquid crystal panel, and the entire sidelight type backlight light source module is provided. Configure. A vertically long printed circuit board 33 is prepared in accordance with the screen size of the liquid crystal display device, and a predetermined number of light source modules 32 are mounted and mounted to form one printed circuit board light source module. By providing a plurality of printed circuit board light source modules having a predetermined length on both the left and right sides according to the screen size, it is possible to correspond to the backlight light source module.

本実施例で構成されるバックライト光源モジュールは、実施例１及び２と同様に、設計と用途に対応することができ、照明装置や小型テレビ用から大型テレビ用の液晶表示装置のバックライトモジュール光源だけでなく、パーソナルコンピュータ用液晶パネルや車載カーナビゲーション用のバックライト光源、その他車載用途の光源としても適用できる。   The backlight light source module configured in the present embodiment can correspond to the design and application as in the first and second embodiments, and the backlight module of the liquid crystal display device for lighting devices and small TVs to large TVs. It can be applied not only as a light source but also as a liquid crystal panel for personal computers, a backlight light source for in-vehicle car navigation, and other in-vehicle light sources.

本実施例によると、同じ素子実装基板から、直下型とサイドライト型の両方式のバックライト光源モジュールを作製することができる。このことは、大面積の共通基板を作製しておけば、同じ共通の作製ラインにおいて、直下型とサイドライト型の２種類のバックライト光源モジュールを生産できる効果がある。作製工程の簡略化とラインにおける生産効率を向上することにつながり、低コスト化を図ることができる。   According to the present embodiment, both a direct type and a sidelight type backlight light source module can be manufactured from the same element mounting substrate. This is advantageous in that if a common substrate having a large area is prepared, two types of backlight light source modules of a direct type and a side light type can be produced on the same common production line. This leads to simplification of the manufacturing process and improvement of production efficiency in the line, and can reduce the cost.

本発明は、大型液晶テレビ用の液晶表示装置や携帯電話やパソコン用などの中小型液晶表示装置に対するバックライト光源モジュールとして適用できる。   The present invention can be applied as a backlight light source module for a liquid crystal display device for a large-sized liquid crystal television or a small-to-medium-sized liquid crystal display device for a mobile phone or a personal computer.

本発明の実施例１におけるＬＥＤ素子実装基板の構成を説明する図である。It is a figure explaining the structure of the LED element mounting board | substrate in Example 1 of this invention. 本発明の実施例１におけるＬＥＤ素子実装基板の構成を説明する図である。It is a figure explaining the structure of the LED element mounting board | substrate in Example 1 of this invention. 本発明の実施例１におけるＬＥＤ素子実装基板の構成を説明する図である。It is a figure explaining the structure of the LED element mounting board | substrate in Example 1 of this invention. 本発明の実施例１における実装ＬＥＤ素子の配列方向と垂直方向への導光を示す概念図である。It is a conceptual diagram which shows the light guide to the arrangement direction and the orthogonal | vertical direction of the mounting LED element in Example 1 of this invention. 本発明の実施例１における実装ＬＥＤ素子の配列方向と平行方向への導光を示す概念図である。It is a conceptual diagram which shows the light guide to the parallel direction with the sequence direction of the mounting LED element in Example 1 of this invention. 本発明の実施例１における実装ＬＥＤ素子の配列方向と垂直方向の領域における放射角分布を示す図である。It is a figure which shows the radiation angle distribution in the area | region of the orthogonal | vertical direction with the arrangement direction of the mounting LED element in Example 1 of this invention. 本発明の実施例１における実装ＬＥＤ素子の配列方向と平行方向の領域における放射角分布を示す図である。It is a figure which shows the radiation angle distribution in the area | region of a parallel direction with the arrangement direction of the mounting LED element in Example 1 of this invention. 本発明の実施例１におけるＬＥＤ素子実装基板をプリント基板へ搭載する工程図である。It is process drawing which mounts the LED element mounting board in Example 1 of this invention on a printed circuit board. 本発明の実施例１におけるバックライト筺体枠に搭載固定される直下型バックライト光源モジュールの説明図である。It is explanatory drawing of the direct type backlight light source module mounted and fixed to the backlight housing frame in Example 1 of this invention. 本発明の実施例１におけるバックライト光源モジュールと光学系及び液晶パネルの構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the backlight light source module in Example 1 of this invention, an optical system, and a liquid crystal panel. 本発明の実施例１を適用した大型液晶ディスプレイパネルとバックライト光源を示す上面図である。It is a top view which shows the large sized liquid crystal display panel and backlight light source which applied Example 1 of this invention. 本発明の実施例１を適用した中型液晶ディスプレイパネルとバックライト光源を示す上面図である。It is a top view which shows the medium-sized liquid crystal display panel and backlight light source to which Example 1 of this invention is applied. 本発明の実施例２におけるＬＥＤ素子実装基板の構成の説明図である。It is explanatory drawing of a structure of the LED element mounting board | substrate in Example 2 of this invention. 本発明の実施例２におけるＬＥＤ素子実装基板の構成を説明する図である。It is a figure explaining the structure of the LED element mounting board | substrate in Example 2 of this invention. 本発明の実施例２におけるＬＥＤ素子実装基板の構成を説明する図である。It is a figure explaining the structure of the LED element mounting board | substrate in Example 2 of this invention. 本発明の実施例２におけるサイドライト型バックライト光源の構成を切り出すＬＥＤ素子実装基板を説明する図である。It is a figure explaining the LED element mounting substrate which cuts out the structure of the sidelight type | mold backlight light source in Example 2 of this invention. 本発明の実施例２におけるＬＥＤ素子実装基板からサイドライト型バックライト光源の構成を切り出す断面図である。It is sectional drawing which cuts out the structure of the sidelight type | mold backlight light source from the LED element mounting board | substrate in Example 2 of this invention. 本発明の実施例２における実装ＬＥＤ素子の配列方向と垂直方向の領域における放射角分布を示す図である。It is a figure which shows the radiation angle distribution in the area | region of the arrangement direction and the orthogonal | vertical direction of the mounting LED element in Example 2 of this invention. 本発明の実施例２における実装ＬＥＤ素子の配列方向と平行方向の領域における放射角分布を示す図である。It is a figure which shows the radiation angle distribution in the area | region of a parallel direction with the arrangement direction of the mounting LED element in Example 2 of this invention. 本発明の実施例２におけるＬＥＤ素子実装基板をプリント基板へ搭載する工程の説明図である。It is explanatory drawing of the process of mounting the LED element mounting board in Example 2 of this invention on a printed circuit board. 本発明の実施例２におけるサイドライト型バックライト光源モジュールの構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the sidelight type | mold backlight light source module in Example 2 of this invention. 本発明の実施例２におけるバックライト筺体枠に搭載固定されるサイドライト型バックライト光源モジュールの説明図である。It is explanatory drawing of the sidelight type backlight light source module mounted and fixed to the backlight housing frame in Example 2 of this invention. 本発明の実施例３におけるＬＥＤ素子実装基板の切り出し方向による直下型面光源モジュールの構成を説明する図である。It is a figure explaining the structure of the direct type | mold surface light source module by the cutting-out direction of the LED element mounting board | substrate in Example 3 of this invention. 本発明の実施例３における直下型面光源モジュールの一ユニット基板構成を示す上面図である。It is a top view which shows the 1 unit board | substrate structure of the direct type | mold surface light source module in Example 3 of this invention. 本発明の実施例３における直下型バックライト光源モジュールと液晶パネル及び駆動回路の構成を説明する図である。It is a figure explaining the structure of the direct type backlight light source module, liquid crystal panel, and drive circuit in Example 3 of this invention. 本発明の実施例３におけるＬＥＤ素子実装基板の切り出し方向によるサイドライト型ライン光源モジュールの構成を示す上面図である。It is a top view which shows the structure of the sidelight type | mold line light source module by the cutting-out direction of the LED element mounting board | substrate in Example 3 of this invention. 本発明の実施例３におけるサイドライト型面光源モジュールの一ユニット基板構成を示す上面図である。It is a top view which shows one unit board | substrate structure of the sidelight type surface light source module in Example 3 of this invention. 本発明の実施例３におけるサイドライト型バックライト光源モジュールと液晶パネル及び駆動回路の構成を説明する図である。It is a figure explaining the structure of the sidelight type | mold backlight light source module, liquid crystal panel, and drive circuit in Example 3 of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

１．セラミック基板
２．配線パターン
３．反射材
４．赤色ＬＥＤ素子
５．緑色ＬＥＤ素子
６．青色ＬＥＤ素子
７．Ａｕ線
８．形状透明樹脂
９．スルーホール導通配線
１０．サーマルビアホール
１１．表面溝付きセラミック基板
１２．光源モジュール断面
１３．光源モジュール上面
１４．プリント基板
１５．プリント基板スルーホール導通配線
１６．抵抗及びコンデンサ含む駆動ＩＣ回路
１７．直下型バックライトモジュール筺体
１８．直下型バックライト光源モジュール基板
１９．光線
２０．拡散板
２１．正プリズムシート
２２．偏光反射シート
２３．下部偏光板
２４．薄膜トランジスタ搭載液晶パネル
２５．上部偏光板
２６．バックライト筐体
２７．大型液晶表示パネル
２８．回路配線
２９．中小型液晶表示パネル
３０．回路配線
３１．駆動回路
３２．サイドライト型光源モジュール
３３．プリント基板
３４．抵抗及びコンデンサ含む駆動ＩＣ回路
３５．サイドライト型バックライト光源。 1. 1. Ceramic substrate 2. Wiring pattern Reflective material 4. 4. Red LED element Green LED element6. 6. Blue LED element Au wire8. 8. Shape transparent resin Through-hole conduction wiring10. 10. Thermal via hole 10. Ceramic substrate with surface grooves 12. Light source module cross section Light source module upper surface 14. Printed circuit board 15. Printed circuit board through-hole conduction wiring 16. 16. Driving IC circuit including resistor and capacitor Direct type backlight module housing 18. Direct type backlight light source module substrate 19. Ray 20. Diffusion plate 21. Positive prism sheet 22. Polarized reflection sheet 23. Lower polarizing plate 24. Thin film transistor mounted liquid crystal panel 25. Upper polarizing plate 26. Backlight housing 27. Large liquid crystal display panel 28. Circuit wiring 29. Medium and small-sized liquid crystal display panel 30. Circuit wiring 31. Drive circuit 32. Sidelight type light source module 33. Printed circuit board 34. Drive IC circuit including resistor and capacitor 35. Sidelight type backlight light source.

Claims (11)

基板と、前記基板上に配置した配線、及び前記配線に接続された複数のＬＥＤ素子と、前記複数のＬＥＤ素子を封止する透明樹脂を有し、
前記複数のＬＥＤ素子は、前記基板上で直線ライン状に搭載されており、
前記透明樹脂は、前記複数のＬＥＤ素子が配列された直線ラインに対して垂直な方向に設けられた凹凸形状を有し、
前記樹脂の凹凸形状は、前記複数のＬＥＤ素子の発光成分を伝播しながら導光拡大する導光構造を構成し、
前記導光構造を伝播する発光成分は、主として前記直線ラインの方向とは垂直な方向へ伝播しながら導光拡大するＬＥＤ素子実装基板で構成したバックライト光源モジュールを備えたことを特徴とする液晶表示装置。 A substrate, wiring disposed on the substrate, a plurality of LED elements connected to the wiring, and a transparent resin that seals the plurality of LED elements;
The plurality of LED elements are mounted in a straight line on the substrate,
The transparent resin has a concavo-convex shape provided in a direction perpendicular to a straight line in which the plurality of LED elements are arranged,
The uneven shape of the resin constitutes a light guide structure that expands the light guide while propagating the light emitting components of the plurality of LED elements,
The light emitting component propagating through the light guide structure includes a backlight light source module mainly composed of an LED element mounting substrate that propagates light while propagating in a direction perpendicular to the direction of the straight line. Display device. 請求項１において、
前記複数のＬＥＤ素子が配列された直線ライン状と平行方向には、前記複数のＬＥＤ素子からの放射光が拡散分布により混合されて光強度が平均化されることによる均一性を有し、
前記複数のＬＥＤ素子が配列された直線ラインとは垂直方向に、前記樹脂の凹凸形状からなる前記導光構造を伝播し、導光拡大することにより、前記複数のＬＥＤ素子からの放射光が導光中に混合して光強度が均一化された光強度を有するバックライト光源モジュールを備えたことを特徴とする液晶表示装置。 In claim 1,
In the direction parallel to the linear line shape in which the plurality of LED elements are arranged, the emitted light from the plurality of LED elements is mixed by diffusion distribution and has uniformity due to the light intensity being averaged,
The light emitted from the plurality of LED elements is guided by propagating through the light guide structure composed of the concave and convex shapes of the resin in a direction perpendicular to a straight line in which the plurality of LED elements are arranged, and expanding the light guide. A liquid crystal display device comprising a backlight source module having a light intensity mixed in light and having a uniform light intensity. 請求項１において、
前記複数のＬＥＤ素子が実装搭載された前記基板上の直線ライン方向に配列された前記複数のＬＥＤ素子の上に沿って前記透明樹脂の凹部形状が設けられており、
前記複数のＬＥＤ素子の直上に前記透明樹脂の凹部形状の先端が位置し、
前記透明樹脂は前記複数のＬＥＤ素子からの放射光を導光する線対称に形成されており、
前記透明樹脂は、直線ライン状に配列した前記複数のＬＥＤ素子が配列された直線ラインとは垂直方向に対して前記透明樹脂が周期的な溝部構造を有し、
前記複数のＬＥＤ素子の放射光が伝播して導光拡大する導光構造を有しているバックライト光源モジュールを備えたことを特徴とする液晶表示装置。 In claim 1,
A concave shape of the transparent resin is provided along the plurality of LED elements arranged in a linear line direction on the substrate on which the plurality of LED elements are mounted and mounted.
The tip of the concave shape of the transparent resin is located immediately above the plurality of LED elements,
The transparent resin is formed in line symmetry to guide the emitted light from the plurality of LED elements,
The transparent resin has a groove structure in which the transparent resin is periodic with respect to a direction perpendicular to a straight line in which the plurality of LED elements arranged in a straight line are arranged,
A liquid crystal display device comprising a backlight light source module having a light guide structure in which light emitted from the plurality of LED elements propagates and propagates light. 請求項１において、
前記基板上に直線ライン状に実装搭載された前記複数のＬＥＤ素子の上に沿って、凹部形状を有する透明樹脂が設けられており、
かつ、前記透明樹脂には前記複数のＬＥＤ素子が配列された直線ラインに関して線対称として導光しながら上部へ光取り出しができる溝部を設けた形状を有し、
前記基板側には斜面を有する楔形の反射材、もしくは前記基板の表面にサブミクロンからミクロンオーダの凹凸構造とした反射領域の何れかとした導光構造を有しているバックライト光源モジュールを備えたことを特徴とする液晶表示装置。 In claim 1,
A transparent resin having a concave shape is provided along the plurality of LED elements mounted and mounted in a linear line on the substrate,
And the transparent resin has a shape provided with a groove part that can extract light upward while guiding light as a line symmetry with respect to a straight line in which the plurality of LED elements are arranged,
Provided with a backlight light source module having a light guide structure that is either a wedge-shaped reflector having an inclined surface on the substrate side or a reflective region having a concavo-convex structure of submicron to micron order on the surface of the substrate A liquid crystal display device characterized by the above. 請求項１において、
前記複数のＬＥＤ素子は前記基板に周期的に設けてあり、前記基板から前記直線ラインに沿って切り出した前記複数のＬＥＤ素子に沿って切り出したものを面型の光源モジュールに配置し、前記面型の光源モジュールを直下型バックライト光源モジュールとしたことを特徴とする液晶表示装置。 In claim 1,
The plurality of LED elements are periodically provided on the substrate, the one cut out along the straight line from the substrate along the plurality of LED elements is arranged in a planar light source module, and the surface A liquid crystal display device characterized in that the light source module of the type is a direct type backlight light source module. 請求項１において、
前記基板上に、直線ライン状に実装搭載された前記複数のＬＥＤ素子が配列されており、前記複数のＬＥＤ素子には、周期的に直線ラインを設けてあり、
前記基板から前記直線ライン状に設けた前記複数のＬＥＤ素子の方向とは垂直な方向に沿って切り出した狭幅基板の光源モジュールを構成し、
前記狭幅基板の光源モジュールをサイドライト型バックライト光源モジュールとしたことを特徴とする液晶表示装置。 In claim 1,
The plurality of LED elements mounted and mounted in a straight line shape are arranged on the substrate, and the plurality of LED elements are periodically provided with straight lines,
A light source module of a narrow substrate cut out from the substrate along a direction perpendicular to the direction of the plurality of LED elements provided in the straight line shape,
A liquid crystal display device characterized in that the light source module of the narrow substrate is a side light type backlight light source module. 請求項１において、
前記基板上に、直線ライン状に実装搭載された前記複数のＬＥＤ素子が配列されており、
前記複数のＬＥＤ素子には、周期的に直線ラインを設けてあり、
共通の前記同一基板から切り出し方向によって基板を区別し、特定の方向において切り出して面型の光源モジュールを構成し、
前記特定の方向に対して垂直な方向に切り出した狭幅基板の光源モジュールを構成するバックライト光源モジュールとしたことを特徴とする液晶表示装置。 In claim 1,
The plurality of LED elements mounted and mounted in a straight line shape are arranged on the substrate,
The plurality of LED elements are periodically provided with straight lines,
Distinguishing the substrate from the common same substrate by the cutting direction, cutting out in a specific direction to constitute a surface light source module,
A liquid crystal display device comprising a backlight light source module constituting a light source module of a narrow substrate cut out in a direction perpendicular to the specific direction. 請求項１において、
前記基板を光源モジュールとしてバックライト光源モジュールを構成する前記基板を配線接続するプリント基板上に設け、前記プリント基板上に接続するための配線パターンを形成することにより、前記複数のＬＥＤ素子を駆動する電源との接続が可能としたことを特徴とする液晶表示装置。 In claim 1,
The plurality of LED elements are driven by forming a wiring pattern for connecting to the printed circuit board provided on the printed circuit board for wiring connection of the circuit board constituting the backlight light source module using the circuit board as a light source module. A liquid crystal display device characterized in that it can be connected to a power source. 請求項８において、
前記光源モジュールを配線接続する前記プリント基板の縦方向の長さを調整し、かつ前記プリントの基板の本数を適切に配列することによって、所定の大きさの液晶表示装置に合せて適用できるＬＥＤ光源バックライトモジュールを備えたことを特徴とする液晶表示装置。 In claim 8,
An LED light source that can be applied to a liquid crystal display device of a predetermined size by adjusting the length of the printed circuit board to which the light source module is wired and adjusting the number of printed circuit boards appropriately. A liquid crystal display device comprising a backlight module. 請求項１において、
前記液晶表示装置のバックライト光源は白色光源により構成され、前記基板上に搭載実装される前記パッケージ光源の構成は、複数個の青色ＬＥＤ素子と該青色ＬＥＤ素子を封止する蛍光体含有の樹脂からなる構成を少なくとも有しており、
前記青色ＬＥＤ素子は前記直線ライン状に配列してバックライト光源モジュールとしたことを特徴とする液晶表示装置。 In claim 1,
The backlight light source of the liquid crystal display device is composed of a white light source, and the package light source mounted and mounted on the substrate has a plurality of blue LED elements and a phosphor-containing resin that seals the blue LED elements. Having at least a configuration comprising:
The liquid crystal display device according to claim 1, wherein the blue LED elements are arranged in the shape of a straight line to form a backlight light source module. 請求項１において、
前記液晶表示装置のバックライト光源は赤緑青ＲＧＢ光源により構成され、前記基板上に搭載実装されるパッケージ光源の構成は、複数個の赤色と緑色及び青色ＬＥＤ素子のそれぞれと前記複数個のＬＥＤ素子を封止する透明樹脂からなり、
前記赤色と緑色及び青色ＬＥＤ素子は直線ライン状に配列してバックライト光源モジュールとしたことを特徴とする液晶表示装置。 In claim 1,
The backlight light source of the liquid crystal display device is composed of red, green and blue RGB light sources, and the package light source mounted on the substrate includes a plurality of red, green and blue LED elements and the plurality of LED elements. Made of transparent resin that seals
The liquid crystal display device according to claim 1, wherein the red, green and blue LED elements are arranged in a straight line to form a backlight light source module.
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