JP2009158410A - Conductive laminated body - Google Patents

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Takashi Fujita
貴史 藤田
Takayuki Morita
貴之 森田
Yasuo Chigusa
康男 千種
Kyoko Miyanishi
恭子 宮西
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a conductive laminated body which is excellent in transparency and conductivity and is suitable for an adhesive property of layers and has high scratch-resistance and hardly deteriorate its conductivity in use under a condition that repetitive force is applied. <P>SOLUTION: The conductive laminated body has a transparent resin base A, an anchor coat layer B arranged on at least one face of the transparent resin base A, and a conductive layer C arranged on the surface of the anchor coat layer B. The anchor coat layer B is made of an anchor coat agent composition including a binder resin and a material having a cationic functional group, and the conductive layer C is made of a conductive resin composition including a π-conjugated conductive polymer and a complex of an acceptor as a dopant. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、導電性積層体に関する。さらに詳しくは、耐擦傷性に優れ、繰り返し力が負荷される抵抗膜式スイッチなどの分野に好適に使用され得る導電性積層体に関する。   The present invention relates to a conductive laminate. More specifically, the present invention relates to a conductive laminate that is excellent in scratch resistance and can be suitably used in fields such as a resistive film switch to which a repeated force is applied.

従来、液晶ディスプレイ、タッチスクリーンなどの透明電極や、電子波シールド材として、あるいは偏光フィルムなどの機能性フィルムの帯電防止用フィルムとして、導電性能を有するフィルムが好適に用いられている。このようなフィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート(PET)、トリアセチルセルロース(TAC)などのポリマーでなる透明フィルムを基体とし、その表面の少なくとも片面に、無機金属酸化物(例えば、酸化インジウムおよび酸化スズの混合焼結体(ITO))でなる導電層が形成された積層フィルムが汎用されている。無機金属酸化物層の形成には、ドライプロセスまたはウエットプロセスが利用される。   Conventionally, a film having conductive performance is suitably used as a transparent electrode such as a liquid crystal display or a touch screen, an electron wave shielding material, or an antistatic film for a functional film such as a polarizing film. As such a film, a transparent film made of a polymer such as polyethylene terephthalate (PET) or triacetyl cellulose (TAC) is used as a base, and an inorganic metal oxide (for example, indium oxide and tin oxide) is formed on at least one surface thereof. A laminated film in which a conductive layer made of a mixed sintered body (ITO) is formed is widely used. A dry process or a wet process is used for forming the inorganic metal oxide layer.

このような無機金属酸化物層を有するフィルム、例えばITOフィルムの形成において、特にウエットプロセスでは、基体と導電層との密着を良好にする目的で、透明樹脂基体上にさまざまなアンカーコート層を設ける場合がある。このようなアンカーコート層として、例えば、特許文献1には、エポキシ基を有するアルコキシシラン、アミノ基またはイミノ基を有するアルコキシシランなどを重縮合させて得られる樹脂でなるアンカーコート層を有する導電性積層体が記載されている。このアルコキシシラン類から形成される重縮合体は、分子中に有機部分と無機部分とを有するため、基体ポリマーおよびITOのいずれにも密着性を有する。そのため、アンカーコート層の素材として好適に用いられる。   In the formation of a film having such an inorganic metal oxide layer, for example, an ITO film, various anchor coat layers are provided on the transparent resin substrate for the purpose of improving the adhesion between the substrate and the conductive layer, particularly in the wet process. There is a case. As such an anchor coat layer, for example, Patent Document 1 discloses a conductive material having an anchor coat layer made of a resin obtained by polycondensation of an alkoxysilane having an epoxy group, an alkoxysilane having an amino group, or an imino group. A laminate is described. Since the polycondensate formed from the alkoxysilanes has an organic part and an inorganic part in the molecule, both the base polymer and ITO have adhesion. Therefore, it is suitably used as a material for the anchor coat layer.

ところで、ITOの原料であるインジウムは希少金属であり、近年、透明電極用途としての需要も高まっていることから、原料価格が高騰しているのが現状である。従って、これに代わる導電層として導電性高分子層を有するフィルムの研究が行われている。このような導電性高分子膜を有する導電性フィルムは、ITOフィルムよりも可撓性に優れるため、タッチスクリーンなどの透明電極などに、より好適に利用され得るという利点もある。   By the way, indium, which is a raw material of ITO, is a rare metal, and in recent years, the demand for the use of transparent electrodes has increased, so that the raw material price is currently rising. Accordingly, research on films having a conductive polymer layer as an alternative conductive layer has been conducted. Since a conductive film having such a conductive polymer film is more flexible than an ITO film, there is an advantage that it can be more suitably used for transparent electrodes such as a touch screen.

例えば、導電性フィルムを形成するための導電性コーティング剤として、特許文献2には、ポリチオフェン誘導体とポリ陰イオンとの複合体、水溶性化合物、および自己乳化型ポリエステル樹脂を含有する帯電防止コーティング剤が記載されている。このコーティング剤をプラスチック基体表面に付与(塗布)すると、密着性および耐久性に優れ、導電性ならびに透明性が良好な塗膜が形成されることが記載されている。また、特許文献3には、導電性能を向上させたポリチオフェン誘導体とポリ陰イオンとの複合体の水分散体の製造方法が記載されており、これを用いることで、透明性および導電性が良好な塗膜が形成されることが知られている。しかしながら、このような導電性コーティング剤を付与して得られる導電性フィルムを繰り返し力が負荷される条件下で使用する場合、導電層が剥がれ、導電性が低下することがある。繰り返し力が負荷される条件下での耐久性を向上させるためには、導電層の密着性のみならず、導電層の耐擦傷性を向上させることが必要である。   For example, as a conductive coating agent for forming a conductive film, Patent Document 2 discloses an antistatic coating agent containing a complex of a polythiophene derivative and a polyanion, a water-soluble compound, and a self-emulsifying polyester resin. Is described. It is described that when this coating agent is applied (applied) to the surface of a plastic substrate, a coating film having excellent adhesion and durability, and good conductivity and transparency is formed. Further, Patent Document 3 describes a method for producing an aqueous dispersion of a complex of a polythiophene derivative and a polyanion with improved electrical conductivity. By using this, transparency and electrical conductivity are good. It is known that a smooth coating film is formed. However, when a conductive film obtained by applying such a conductive coating agent is used under conditions where a repeated force is applied, the conductive layer may be peeled off and the conductivity may be lowered. In order to improve the durability under a condition where a repetitive force is applied, it is necessary to improve not only the adhesion of the conductive layer but also the scratch resistance of the conductive layer.

基体と導電層との密着性、および導電層の耐擦傷性を高めるためには、これらの層の間にアンカーコート層を設けることも考えられる。しかし、例えば、上記特許文献1に記載したようなアルコキシシラン類から形成される重縮合体でなるアンカーコート層は、ITOのスパッタリング工程に適するように構成されているため、導電層としてITOではなく導電性高分子を用いる場合、上記のような過酷な条件下での使用を行なうと、密着性および耐擦傷性が不充分となる。   In order to improve the adhesion between the substrate and the conductive layer and the scratch resistance of the conductive layer, an anchor coat layer may be provided between these layers. However, for example, an anchor coat layer made of a polycondensate formed from alkoxysilanes as described in Patent Document 1 is configured so as to be suitable for the ITO sputtering process. When a conductive polymer is used, if it is used under the above severe conditions, the adhesion and scratch resistance become insufficient.

また、塗膜とアンカーコート層との相互作用を利用して、塗膜の耐久性を向上させることが考えられる。例えば、特許文献4には、アンカーコート層に両性化物を配合し、塗膜であるカチオン樹脂との湿潤時の耐擦傷性を向上させることを提案している。しかし、繰り返し力が負荷されるような機械的特性が要求される用途には十分な耐擦傷性は得られていない。さらに、このようなアンカーコート層と塗膜との相互作用を利用する技術は、塗膜が塗料などの用途のみに限定され、現在のところ導電性ポリマーなどの導電性膜への適用は達成されていない。
特開平10−180928号公報 特開2002−60736号公報 特開2006−28214号公報 特開2004−181935号公報
Further, it is conceivable to improve the durability of the coating film by utilizing the interaction between the coating film and the anchor coat layer. For example, Patent Document 4 proposes that an amphoteric compound is blended in the anchor coat layer to improve the scratch resistance when wet with a cationic resin as a coating film. However, sufficient scratch resistance has not been obtained for applications that require mechanical properties that are subject to repeated forces. Furthermore, the technology using the interaction between the anchor coat layer and the coating film is limited to the use of the coating film and the like, and at present, application to a conductive film such as a conductive polymer has been achieved. Not.
Japanese Patent Laid-Open No. 10-180928 JP 2002-60736 A JP 2006-28214 A JP 2004-181935 A

本発明は、上記従来の課題を解決するためになされ、その目的は、透明樹脂基体上に、導電性ポリマーを主成分とする導電層を有する積層体であって、透明性および導電性に優れ、かつ導電層と基体との密着性が良好であり、さらに、耐擦傷性が高く、繰り返し力が負荷されるような条件下の使用においても導電性能が低下しにくい導電性積層体を提供することにある。本発明の他の目的は、上記優れた性質を有し、抵抗膜式スイッチ用導電性フィルムなどとして好適な導電性積層体を提供することにある。   The present invention has been made in order to solve the above-described conventional problems, and an object thereof is a laminate having a conductive layer containing a conductive polymer as a main component on a transparent resin substrate, and is excellent in transparency and conductivity. In addition, the present invention provides a conductive laminate having good adhesion between a conductive layer and a substrate, high scratch resistance, and low resistance to electrical conductivity even when used under conditions where repeated force is applied. There is. Another object of the present invention is to provide a conductive laminate having the above-mentioned excellent properties and suitable as a conductive film for resistance film type switches.

発明者らは、透明樹脂基体上に、導電性ポリマーを主成分とする導電層を設けた導電性積層体フィルムについて、繰り返し力が負荷される条件下での耐久性を検討した。その結果、これまで知られている導電性積層体フィルムにおいては、基体と導電層との密着性は十分であるものの、繰り返し力が負荷される条件下での使用においては、導電性能が低下することが大きな問題であることがわかった。   The inventors examined the durability of the conductive laminate film in which a conductive layer mainly composed of a conductive polymer is provided on a transparent resin substrate under a condition where a repeated force is applied. As a result, in the conductive laminate film known so far, the adhesion between the substrate and the conductive layer is sufficient, but the conductive performance deteriorates when used under a condition where a repeated force is applied. It turns out that this is a big problem.

これについてさらに検討を重ねたところ、次の事柄が見出された。つまり、導電層と透明樹脂基体との間にアンカーコート層を設けることにより、テープ剥離試験のような一時的な密着性を評価する試験において良い評価を得ることができ、導電層とアンカーコート層との層間及び/又はアンカーコート層と透明樹脂基体との層間の密着性が飛躍的に向上することを見出した。しかしながら、繰り返し力が負荷されるような状況下においては、導電層とアンカーコート層との層間及び/またはアンカーコート層と透明樹脂基体との層間で徐々にはがれが生じ、導電性能が低下することが分かり、各層間の密着性の耐久性は充分でないことがわかった。抵抗膜式スイッチにおいては、必然的に押圧により繰り返し力の負荷を受ける部分が存在するため、上記現象が起こり、導電性能が低下することも判明した。   After further examination of this, the following matters were found. That is, by providing an anchor coat layer between the conductive layer and the transparent resin substrate, a good evaluation can be obtained in a test for evaluating temporary adhesion such as a tape peeling test. And / or the adhesion between the anchor coat layer and the transparent resin substrate was found to dramatically improve. However, under conditions where repeated force is applied, peeling between the conductive layer and the anchor coat layer and / or between the anchor coat layer and the transparent resin substrate may gradually occur, resulting in a decrease in conductive performance. It was found that the durability of the adhesion between each layer was not sufficient. It has also been found that, in the resistive film type switch, there is a portion that is repeatedly subjected to a load of force due to pressing, so that the above phenomenon occurs and the conductive performance deteriorates.

本発明者らは、上記知見に基づき、さらに検討を重ねた結果、本発明を完成するに至った。   As a result of further studies based on the above findings, the present inventors have completed the present invention.

本発明の導電性積層体は、透明樹脂基体(A)、該透明樹脂基体(A)の少なくとも一方の面に設けられたアンカーコート層(B)、および該アンカーコート層(B)の表面に設けられた導電層(C)を有し、該アンカーコート層(B)が、バインダー樹脂およびカチオン系の官能基を有する物質を含むアンカーコート剤組成物でなり、そして該導電層(C)が、π共役系導電性ポリマーとドーパントとしてのアクセプターとの複合体を含む導電性樹脂組成物からなる。   The conductive laminate of the present invention comprises a transparent resin substrate (A), an anchor coat layer (B) provided on at least one surface of the transparent resin substrate (A), and a surface of the anchor coat layer (B). The conductive layer (C) is provided, the anchor coat layer (B) is an anchor coating agent composition containing a binder resin and a substance having a cationic functional group, and the conductive layer (C) And a conductive resin composition containing a complex of a π-conjugated conductive polymer and an acceptor as a dopant.

ある実施態様によれば、上記π共役系導電性ポリマーは、ポリアルキルジオキシチオフェンであり、かつ前記アクセプターは、ポリスチレンスルホン酸である。   In one embodiment, the π-conjugated conductive polymer is polyalkyldioxythiophene, and the acceptor is polystyrene sulfonic acid.

ある実施態様によれば、上記バインダー樹脂は、ポリエステル樹脂またはポリウレタン樹脂である。   According to an embodiment, the binder resin is a polyester resin or a polyurethane resin.

ある実施態様によれば、上記カチオン系の官能基を有する物質は、アミノ基を有する化合物、ヒドラジノ基を有する化合物、またはそれらの誘導体である。   In one embodiment, the substance having a cationic functional group is a compound having an amino group, a compound having a hydrazino group, or a derivative thereof.

ある実施態様によれば、上記アミノ基を有する化合物、ヒドラジノ基を有する化合物、またはそれらの誘導体の重量平均分子量は100〜50000である。   According to an embodiment, the compound having an amino group, the compound having a hydrazino group, or a derivative thereof has a weight average molecular weight of 100 to 50,000.

ある実施態様によれば、上記アミノ基を有する化合物、ヒドラジノ基を有する化合物、またはそれらの誘導体は、カルボヒドラジド、コハク酸ジヒドラジド、アジピン酸ジヒドラジド、セバチン酸ジヒドラジド、ドデカン二酸ジヒドラジド、イソフタル酸ジヒドラジド、ヒドラジノイソシアヌレート、ポリアリルアミン、ジアリルアミン酢酸塩・二酸化イオウ共重合物、およびアクリルアミド・ジアリルジメチルアンモニウムクロライド共重合物からなる群より選択される少なくとも一種である。   According to one embodiment, the compound having an amino group, the compound having a hydrazino group, or a derivative thereof is carbohydrazide, succinic dihydrazide, adipic acid dihydrazide, sebacic acid dihydrazide, dodecanedioic acid dihydrazide, isophthalic acid dihydrazide, It is at least one selected from the group consisting of hydrazino isocyanurate, polyallylamine, diallylamine acetate / sulfur dioxide copolymer, and acrylamide / diallyldimethylammonium chloride copolymer.

本発明はまた、導電性積層体の製造方法を提供し、該方法は、バインダー樹脂およびカチオン系の官能基を有する物質を含むアンカーコート剤組成物塗料を、透明樹脂基体(A)上に付与し、乾燥してアンカーコート層(B)を形成する工程、π共役系導電性ポリマーとドーパントとしてのアクセプターとの複合体を含有する導電性樹脂組成物塗料を、該アンカーコート層(B)上に付与し、乾燥して導電層(C)を形成する工程を包含する。   The present invention also provides a method for producing a conductive laminate, which comprises applying an anchor coating agent composition paint containing a binder resin and a substance having a cationic functional group onto the transparent resin substrate (A). And drying to form an anchor coat layer (B), a conductive resin composition paint containing a complex of a π-conjugated conductive polymer and an acceptor as a dopant is applied on the anchor coat layer (B). And a step of forming the conductive layer (C) by drying.

本発明の抵抗膜式スイッチ用フィルムは、上記方法によって得られる導電性積層体からなる。   The resistance film type switch film of the present invention comprises a conductive laminate obtained by the above method.

本発明の導電性積層体は、透明樹脂基体と、π共役系導電性ポリマーとドーパントしてのアクセプターとの複合体を主成分とする導電層との間に、アンカーコート層が形成される。このアンカーコート層には、複合体中のアクセプターと静電的な引力で引き合うカチオン系の官能基を有する物質、およびバインダー樹脂が含まれているため、導電層とアンカーコート層との層間で静電的な相互作用(引力)が生じ、導電層とアンカーコート層との密着性に優れる。このような導電層とアンカーコート層との強固な密着性により、テープ剥離試験のような一時的な密着性を評価する試験において良好な結果が得られるのみならず、繰り返し力が負荷される条件下(例えば、耐擦傷性試験の条件下)においても導電層とアンカーコート層との間に剥離が生じることなく、導電性能が低下しにくい。このような導電性積層体は、抵抗膜式スイッチ用フィルムなどとして好適に利用され得る。   In the conductive laminate of the present invention, an anchor coat layer is formed between a transparent resin substrate and a conductive layer mainly composed of a complex of a π-conjugated conductive polymer and an acceptor as a dopant. Since this anchor coat layer contains a substance having a cationic functional group that attracts the acceptor in the composite by electrostatic attraction, and a binder resin, it is static between the conductive layer and the anchor coat layer. Electrical interaction (attraction) occurs, and the adhesion between the conductive layer and the anchor coat layer is excellent. Such a strong adhesion between the conductive layer and the anchor coat layer provides not only good results in tests for evaluating temporary adhesion such as a tape peeling test, but also a condition under which repeated force is applied. Even under the condition (for example, under the condition of an abrasion resistance test), peeling does not occur between the conductive layer and the anchor coat layer, and the conductive performance is unlikely to deteriorate. Such a conductive laminate can be suitably used as a resistive film switch film or the like.

以下、本発明の導電性積層体を形成する各層を構成する材料、およびこれを用いて得られる導電性積層体について、順次説明する。   Hereinafter, the material which comprises each layer which forms the electroconductive laminated body of this invention, and the electroconductive laminated body obtained using this are demonstrated one by one.

(導電性積層体の材料)
(1)透明樹脂基体(A)
本発明に利用可能な透明樹脂基体(A)(以下、単に「基体」と記載する場合もある)としては、透明な樹脂で構成される基体であれば特に制限はなく、樹脂の種類、ならびに基体の形状、構造、大きさ、厚みなどについては目的に応じて適宜選択することができる。なお、本明細書において「透明」には、無色透明のほか、有色透明、無色半透明、有色半透明などが含まれる。
(Material of conductive laminate)
(1) Transparent resin substrate (A)
The transparent resin substrate (A) that can be used in the present invention (hereinafter sometimes simply referred to as “substrate”) is not particularly limited as long as it is a substrate composed of a transparent resin. The shape, structure, size, thickness, etc. of the substrate can be appropriately selected according to the purpose. In the present specification, “transparent” includes colorless and transparent as well as colored and transparent, colorless and translucent, and colored and translucent.

透明樹脂基体(A)の材料としては、基体として必要な強度を有し、透明性を有する樹脂であれば特に限定されず、目的に応じて適宜選択することができる。例えば、次の樹脂が使用可能である:ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリエーテルサルホン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリフッ化ビニリデン樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリブタジエン樹脂、酢酸セルロース、硝酸セルロース、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合樹脂など。これらは、1種を単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。これらの中でも、透明性および可撓性に優れる点で、ポリエチレンテレフタレート樹脂(PET)およびポリエチレンナフタレート(PEN)が好ましい。   The material for the transparent resin substrate (A) is not particularly limited as long as it is a resin having a necessary strength and transparency, and can be appropriately selected according to the purpose. For example, the following resins can be used: polyethylene terephthalate resin, polybutylene terephthalate resin, polyethylene naphthalate resin, polyvinyl chloride resin, polyethersulfone resin, polycarbonate resin, polystyrene resin, polyimide resin, polyetherimide resin, Polyvinyl acetate resin, polyvinylidene chloride resin, polyvinylidene fluoride resin, polyvinyl alcohol resin, polyvinyl acetal resin, polyvinyl butyral resin, polyacrylonitrile resin, polyolefin resin, polystyrene resin, polyamide resin, polybutadiene resin, cellulose acetate, cellulose nitrate, acrylonitrile -Butadiene-styrene copolymer resin. These may be used individually by 1 type and may use 2 or more types together. Among these, polyethylene terephthalate resin (PET) and polyethylene naphthalate (PEN) are preferable in terms of excellent transparency and flexibility.

透明樹脂基体(A)の形状としては、例えば、シート状、フィルム状、板状などが好適に挙げられる。   Suitable examples of the shape of the transparent resin substrate (A) include a sheet shape, a film shape, and a plate shape.

透明樹脂基体(A)は、例えば、単独の部材で形成されていてもよいし、2種以上の部材で形成されていてもよい。2種以上の部材で形成される場合には、積層構造などとするのが好ましい。例えば、2種の樹脂フィルムからなる積層体、金属フィルムと樹脂フィルムとの積層体などが挙げられる。このような積層体を構成する層のうちの1以上は、ハードコート層、反射防止層、ギラツキ防止層など、所定の機能を有する層であり得る。   The transparent resin substrate (A) may be formed of, for example, a single member or may be formed of two or more types of members. When formed with two or more kinds of members, a laminated structure or the like is preferable. For example, the laminated body which consists of two types of resin films, the laminated body of a metal film and a resin film, etc. are mentioned. One or more of the layers constituting such a laminate may be a layer having a predetermined function, such as a hard coat layer, an antireflection layer, or a glare prevention layer.

(2)アンカーコート層(B)
本発明の積層体に含まれるアンカーコート層(B)は、バインダー樹脂およびカチオン系の官能基を有する物質を含み、必要に応じて、フィラー、その他の成分などを含み得るアンカーコート剤組成物でなる。本明細書において、アンカーコート層(B)は、アンカーコート剤組成物に溶剤を加えたアンカーコート剤組成物塗料を、透明樹脂基体(A)に付与し、乾燥することによって得られる。
(2) Anchor coat layer (B)
The anchor coat layer (B) contained in the laminate of the present invention is an anchor coat agent composition containing a binder resin and a substance having a cationic functional group, and may contain a filler, other components, etc., if necessary. Become. In the present specification, the anchor coat layer (B) is obtained by applying an anchor coat agent composition paint obtained by adding a solvent to the anchor coat agent composition to the transparent resin substrate (A) and drying it.

(2.1)バインダー樹脂
バインダー樹脂は、特に制限されず、目的に応じて適宜選択することができる。バインダー樹脂は、透明樹脂基体(A)とアンカーコート層(B)との密着性、成膜性の向上に寄与する。
(2.1) Binder resin The binder resin is not particularly limited and can be appropriately selected depending on the purpose. The binder resin contributes to improving the adhesion between the transparent resin substrate (A) and the anchor coat layer (B) and the film formability.

バインダー樹脂は、水溶性ポリマーあるいは水分散性ポリマーであることが好ましい。即ち、水もしくは、多少の有機溶剤を含有する水に可溶であるか、または分散可能なポリマーであることが好ましい。このようなバインダー樹脂としては、例えば、アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、フルオロカーボン系樹脂、ポリプロピレン樹脂、またはこれらの混合物もしくは共重合物が挙げられる。中でも、ポリエステル樹脂(水溶性のポリエステル樹脂、水分散性のポリエステル樹脂)およびポリウレタン樹脂(水溶性のポリウレタン樹脂、水分散性のポリウレタン樹脂)が好ましく用いられる。水分散性ポリマーを用いる場合、その粒子径は、所望のアンカーコート層の膜厚に比べて小さく、かつ浴中で容易に凝集しない程度の大きさのものを使用することが好ましい。通常、50〜300nm程度の粒径であることが好ましい。   The binder resin is preferably a water-soluble polymer or a water-dispersible polymer. That is, the polymer is preferably soluble or dispersible in water or water containing some organic solvent. Examples of such binder resins include acrylic resins, polyurethane resins, epoxy resins, polyester resins, phenol resins, melamine resins, fluorocarbon resins, polypropylene resins, and mixtures or copolymers thereof. Of these, polyester resins (water-soluble polyester resins, water-dispersible polyester resins) and polyurethane resins (water-soluble polyurethane resins, water-dispersible polyurethane resins) are preferably used. In the case of using a water-dispersible polymer, it is preferable to use a polymer having a particle size that is smaller than the desired thickness of the anchor coat layer and that does not easily aggregate in the bath. Usually, the particle size is preferably about 50 to 300 nm.

水溶性または水分散性のポリウレタン樹脂としては、例えば、多官能イソシアナートとヒドロキシル基含有化合物との反応により得られるが、これらに限定されない。多官能イソシアナートとしては、例えば、トリレンジイソシアナート、ジフェニルメタンジイソシアナート、ポリメチレンポリフェニレンポリイソシアナートなどの芳香族ポリイソシアナート、およびヘキサメチレンジイソシアナート、キシリレンジイソシアナートなどの脂肪族ポリイソシアナートが挙げられる。ヒドロキシル基含有化合物としては、例えば、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、およびポリアクリレートポリオールが挙げられる。   Examples of the water-soluble or water-dispersible polyurethane resin include, but are not limited to, a reaction between a polyfunctional isocyanate and a hydroxyl group-containing compound. Examples of the polyfunctional isocyanate include aromatic polyisocyanates such as tolylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate and polymethylene polyphenylene polyisocyanate, and aliphatic polyisocyanates such as hexamethylene diisocyanate and xylylene diisocyanate. Naruto. Examples of the hydroxyl group-containing compound include polyether polyol, polyester polyol, and polyacrylate polyol.

水溶性または水分散性のポリウレタン樹脂の具体的な商品名としては、スーパーフレックス(登録商標)150、スーパーフレックス(登録商標)300、スーパーフレックス(登録商標)420(以上、第一工業製薬株式会社製)、ニカゾール(登録商標)RX−7004(以上、日本カーバイド工業株式会社製)、エバファノール(登録商標)HA−11、エバファノール(登録商標)HA−15(以上、日華化学株式会社製)、ハイドラン(登録商標)AP−20、ハイドラン(登録商標)WLS−201、ハイドラン(登録商標)WLS−221、ボンディック1230NE、ボンディック2210(以上、大日本インキ化学工業株式会社製)などが挙げられるが、これらに限定されない。   Specific trade names of water-soluble or water-dispersible polyurethane resins include Superflex (registered trademark) 150, Superflex (registered trademark) 300, Superflex (registered trademark) 420 (above, Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.) Nicazole (registered trademark) RX-7004 (manufactured by Nippon Carbide Industries Co., Ltd.), Evaphanol (registered trademark) HA-11, Evaphanol (registered trademark) HA-15 (manufactured by Nikka Chemical Co., Ltd.), Hydran (registered trademark) AP-20, Hydran (registered trademark) WLS-201, Hydran (registered trademark) WLS-221, Bondic 1230NE, Bondick 2210 (above, manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc.) and the like can be mentioned. However, it is not limited to these.

水溶性または水分散性のポリエステル樹脂は、例えば、以下に示す多塩基酸とポリオールとから得られるが、これらに限定されない。   The water-soluble or water-dispersible polyester resin can be obtained from, for example, the following polybasic acid and polyol, but is not limited thereto.

多塩基酸としては、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、無水フタル酸、2、6−ナフタレンジカルボン酸、1、4−シクロヘキサンジカルボン酸、アジピン酸、セバシン酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、ダイマー酸、5−ナトリウムスルホイソフタル酸などが挙げられる。中でも、これら多塩基酸を2種類以上用いる共重合ポリエステルが好ましい。なお、若干量であればマレイン酸、イタコン酸などの不飽和多塩基酸、p−ヒドロキシ安息香酸などのヒドロキシカルボン酸が含まれていてもよい。   Polybasic acids include terephthalic acid, isophthalic acid, phthalic acid, phthalic anhydride, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, adipic acid, sebacic acid, trimellitic acid, pyromellitic acid, dimer Acid, 5-sodium sulfoisophthalic acid and the like. Of these, copolymer polyesters using two or more of these polybasic acids are preferred. In addition, if it is a slight amount, unsaturated polybasic acids such as maleic acid and itaconic acid, and hydroxycarboxylic acids such as p-hydroxybenzoic acid may be contained.

ポリオールとしては、エチレングリコール、1,4−ブタンジオール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、1,6−ヘキサンジオール、1,4−シクロヘキサンジメタノール、キシリレングリコール、ジメチロールプロパンなどが挙げられる。ポリ(エチレンオキシド)グリコール、ポリ(テトラメチレンオキシド)グリコールなどが挙げられる。   Examples of the polyol include ethylene glycol, 1,4-butanediol, diethylene glycol, dipropylene glycol, 1,6-hexanediol, 1,4-cyclohexanedimethanol, xylylene glycol, and dimethylolpropane. Examples include poly (ethylene oxide) glycol, poly (tetramethylene oxide) glycol, and the like.

水溶性または水分散性のポリエステル樹脂の具体的な商品名としては、バイロナール(登録商標)MD−1100、バイロナール(登録商標)MD−1500、バイロナール(登録商標)MD−1930(以上、東洋紡績株式会社製)、ニチゴポリエスターWR−901、ニチゴポリエスターW−0005(以上、日本合成化学工業株式会社製)、ガブセン(登録商標)ES−901A、ガブセン(登録商標)ES−210、ガブセン(登録商標)SR−150(以上、ナガセケムテックス株式会社製)、ぺスチレンA−100、ぺスチレンA−510(以上、高松油脂株式会社製)などが挙げられるが、これらに限定されない。   Specific trade names of water-soluble or water-dispersible polyester resins include Vylonal (registered trademark) MD-1100, Vylonal (registered trademark) MD-1500, Vylonal (registered trademark) MD-1930 (above, Toyobo Co., Ltd.) Nichigo Polyester WR-901, Nichigo Polyester W-0005 (Nippon Synthetic Chemical Industry Co., Ltd.), Gabsen (registered trademark) ES-901A, Gabsen (registered trademark) ES-210, Gabsen (registered) (Trademark) SR-150 (manufactured by Nagase ChemteX Corporation), Pestyrene A-100, Pestyrene A-510 (manufactured by Takamatsu Yushi Co., Ltd.), and the like, are not limited thereto.

バインダー樹脂は、アンカーコート剤組成物(アンカーコート層)中に、通常、30〜99質量%、好ましくは50〜90質量%含有される。バインダー樹脂が30質量%未満の場合、得られる積層体の密着性が低下したり、繰り返し力が負荷される条件下での使用において導電性が低下する恐れがある。バインダー樹脂の含有量は、バインダー樹脂が単独で用いられる場合には、その樹脂の量であり、複数のバインダー樹脂が含有される場合には、それらの樹脂の合計量である。バインダー樹脂の量は、アンカーコート層(B)を構成する材料全体(アンカーコート剤組成物)の質量を基準とする固形分換算量である。後述のカチオン系の官能基を有する物質、他の樹脂、フィラー、およびその他の成分についても同様である。   The binder resin is usually contained in the anchor coating composition (anchor coat layer) in an amount of 30 to 99% by mass, preferably 50 to 90% by mass. When binder resin is less than 30 mass%, there exists a possibility that the adhesiveness of the laminated body obtained may fall, or electroconductivity may fall in the use in the conditions on which repeated force is loaded. The content of the binder resin is the amount of the resin when the binder resin is used alone, and the total amount of the resins when a plurality of binder resins are contained. The amount of the binder resin is a solid content conversion amount based on the mass of the entire material (anchor coat agent composition) constituting the anchor coat layer (B). The same applies to substances having a cationic functional group described later, other resins, fillers, and other components.

(2.2)カチオン系の官能基を有する物質
カチオン系の官能基を有する物質は、上述のように、アンカーコート層(B)中に含まれ、導電層(C)中に含まれる複合体に存在するドーパントとしてのアクセプターと静電的な引力により引き合う。そのため、アンカーコート層(B)と導電層(C)との強力な密着が可能となる。このようなカチオン系の官能基を有する物質としては、例えば、アミノ基、アミド基、イミノ基、イミド基、アミジノ基、ヒドラジノ基などを有する化合物(アミン、アミド、イミン、イミド、アミジン、ヒドラジド、ピペリジン、ピリジンなど)およびその誘導体、ピラジン、ピリミジン、ピリダジンなどが挙げられる。また、これらの化合物およびその誘導体はポリマーであってもよい。カチオン系の官能基を有する物質は、1種単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。
(2.2) Substance having a cationic functional group The substance having a cationic functional group is contained in the anchor coat layer (B) and contained in the conductive layer (C) as described above. It attracts by an electrostatic attractive force with the acceptor as a dopant present in the substrate. Therefore, strong adhesion between the anchor coat layer (B) and the conductive layer (C) is possible. Examples of such a substance having a cationic functional group include compounds having an amino group, an amide group, an imino group, an imide group, an amidino group, a hydrazino group (amine, amide, imine, imide, amidine, hydrazide, Piperidine, pyridine and the like) and derivatives thereof, pyrazine, pyrimidine, pyridazine and the like. These compounds and their derivatives may be polymers. Substances having a cationic functional group may be used alone or in combination of two or more.

カチオン系の官能基を有する物質の中でも、アミノ基を有する化合物、ヒドラジノ基を有する化合物(ヒドラジド)、およびそれらの誘導体が好ましく用いられる。   Among substances having a cationic functional group, compounds having an amino group, compounds having a hydrazino group (hydrazide), and derivatives thereof are preferably used.

アミノ基を有する化合物およびその誘導体は、特に制限されず、例えば、第一級アミン、第二級アミン、第三級アミン、第四級アミンのいずれも使用可能である。水溶性のアミノ基を有する化合物が好ましく、具体的には、ジメチルアミン、トリメチルアミン、モノエチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、プロピルアミン、イソプロピルアミン、ジプロピルアミン、ブチルアミン、イソブチルアミン、sec−ブチルアミン、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、トリイソプロパノールアミン、イソプロパノールアミン、ジメチルエタノールアミン、ジエチルエタノールアミン、N−ブチルジエタノールアミンなどが挙げられる。   The compound having an amino group and its derivative are not particularly limited, and for example, any of primary amine, secondary amine, tertiary amine, and quaternary amine can be used. A compound having a water-soluble amino group is preferred, and specifically, dimethylamine, trimethylamine, monoethylamine, diethylamine, triethylamine, propylamine, isopropylamine, dipropylamine, butylamine, isobutylamine, sec-butylamine, monoethanolamine , Diethanolamine, triethanolamine, triisopropanolamine, isopropanolamine, dimethylethanolamine, diethylethanolamine, N-butyldiethanolamine and the like.

アミド基を有する化合物およびその誘導体としては、ヘキサンアミド、オクタンジアミド、シクロヘキサンカルボキサミド、スクシンアミド、ベンゼンスルホンアミド、メタンスルフィンアミド、エタンスルフェンアミド、ベンゼンセレネンアミド、オキサミド、エタンジアミド、N−メチルアセトアミド、ベンズアニリド、ヘキサンアニリド、シクロヘキサンカルボキサニリド、ベンゼンスルホンアニリド、2,4’−ジクロロアセトアニリド、オキサニリドなどが挙げられる。   Compounds having an amide group and derivatives thereof include hexaneamide, octanediamide, cyclohexanecarboxamide, succinamide, benzenesulfonamide, methanesulfinamide, ethanesulfenamide, benzeneselenamide, oxamide, ethanediamide, N-methylacetamide, benzanilide Hexane anilide, cyclohexane carboxanilide, benzenesulfonanilide, 2,4′-dichloroacetanilide, oxanilide and the like.

イミノ基を有する化合物およびその誘導体としては、ヘキサン−1−イミン、プロパン−2−イミン、エタン−1,2−ジイミン、N−メチルエタンイミン、メタンジイミンなどが挙げられる。   Examples of the compound having an imino group and derivatives thereof include hexane-1-imine, propan-2-imine, ethane-1,2-diimine, N-methylethaneimine, and methanediimine.

イミド基を有する化合物およびその誘導体としては、N−フェニルフタルイミド、シクロヘキサ−3−エン−1,2−ジカルボキシミド、シクロヘキサン−1,2−ジカルボキシミドなどが挙げられる。   Examples of the compound having an imide group and derivatives thereof include N-phenylphthalimide, cyclohex-3-ene-1,2-dicarboximide, and cyclohexane-1,2-dicarboximide.

アミジノ基を有する化合物およびその誘導体としては、アセトアミジン、ベンズアミジンなどが挙げられる。   Examples of the compound having an amidino group and derivatives thereof include acetamidine and benzamidine.

ヒドラジノ基を有する化合物(ヒドラジド)およびその誘導体は、水溶性の化合物であり、具体的には、アセトヒドラジド(酢酸ヒドラジド)、ベンゾヒドラジド(安息香酸ヒドラジド)、ペンタノヒドラジド(ペンタン酸ヒドラジド)、シクロヘキサンカルボヒドラジド(シクロヘキサンカルボン酸ヒドラジド)、ベンゼンスルホノヒドラジド(ベンゼンスルホン酸ヒドラジド)、チオベンゾヒドラジド(ベンゼンカルボチオヒドラジド、ベンゼンカルボチオ酸ヒドラジド)、ペンタンイミドヒドラジド(ペンタンイミド酸ヒドラジド、ペンタノヒドラジド=イミド)、カルボヒドラジド、コハク酸ジヒドラジド、アジピン酸ジヒドラジド、セバチン酸ジヒドラジド、ドデカン二酸ジヒドラジド、イソフタル酸ジヒドラジド、ヒドラジノイソシアヌレートなどが挙げられる。カルボヒドラジド、コハク酸ジヒドラジド、アジピン酸ジヒドラジド、セバチン酸ジヒドラジド、ドデカン二酸ジヒドラジド、イソフタル酸ジヒドラジド、またはヒドラジノイソシアヌレートは、100℃において不揮発性である点および第一級アミノ基を有する点で、好ましく用いられる。   A compound having a hydrazino group (hydrazide) and a derivative thereof are water-soluble compounds. Specifically, acetohydrazide (acetic hydrazide), benzohydrazide (benzoic hydrazide), pentanohydrazide (pentanoic hydrazide), cyclohexane Carbohydrazide (cyclohexanecarboxylic acid hydrazide), benzenesulfonohydrazide (benzenesulfonic acid hydrazide), thiobenzohydrazide (benzenecarbothiohydrazide, benzenecarbothioic hydrazide), pentaneimide hydrazide (pentaneimide hydrazide, pentanohydrazide = imide) ), Carbohydrazide, succinic acid dihydrazide, adipic acid dihydrazide, sebacic acid dihydrazide, dodecanedioic acid dihydrazide, isophthalic acid dihydrazide, hydrazinoy Cyanurate and the like. Carbohydrazide, succinic acid dihydrazide, adipic acid dihydrazide, sebacic acid dihydrazide, dodecanedioic acid dihydrazide, isophthalic acid dihydrazide, or hydrazino isocyanurate is non-volatile at 100 ° C. and has a primary amino group, Preferably used.

ピペリジンおよびその誘導体としては、メチルピペリジン、ジメチルピペリジン、2−プロピルピペリジン、ピペリジノン、ピペリジン−2−オン、ピペリジン−2,6−ジオン、(2−ピペリジル)アセトンなどが挙げられる。   Examples of piperidine and its derivatives include methylpiperidine, dimethylpiperidine, 2-propylpiperidine, piperidinone, piperidin-2-one, piperidine-2,6-dione, (2-piperidyl) acetone and the like.

ピリジンおよびその誘導体としては、ピリジニル、ピリジニリデン、ピリジンジイル、1,2−ジヒドロピリジン−2−オン、1,4−ジヒドロピリジン−4−オン、メチルピリジン、ジメチルピリジン、4−エチル−2−メチルピリジン、3−エチル−4−メチルピリジン、2,4,6−トリメチルピリジン、3−(1−メチルピロリジン−2−イル)ピリジン、1−メチル−5−(3−ピリジル)−2−ピロリドン、1,2,3,6−テトラヒドロ−2,3’−ビピリジン、3−(2−ピペリジル)ピリジン、1−メチル−5−(3−ピリジル)−2−ピロリドン、3−(1−メチルピロリジン−2−イル)ピリジンなどが挙げられる。   Pyridine and its derivatives include pyridinyl, pyridinylidene, pyridinediyl, 1,2-dihydropyridin-2-one, 1,4-dihydropyridin-4-one, methylpyridine, dimethylpyridine, 4-ethyl-2-methylpyridine, 3 -Ethyl-4-methylpyridine, 2,4,6-trimethylpyridine, 3- (1-methylpyrrolidin-2-yl) pyridine, 1-methyl-5- (3-pyridyl) -2-pyrrolidone, 1,2 , 3,6-tetrahydro-2,3′-bipyridine, 3- (2-piperidyl) pyridine, 1-methyl-5- (3-pyridyl) -2-pyrrolidone, 3- (1-methylpyrrolidin-2-yl) ) Pyridine and the like.

カチオン系の官能基を有する物質は、上述のようにポリマーであってもよい。例えば、アミノ基を有するポリマーとしては、ポリアリルアミン、ジアリルアミン酢酸塩・二酸化イオウ共重合物、およびアクリルアミド・ジアリルジメチルアンモニウムクロライド共重合物などが好ましく用いられる。このようなカチオン系の官能基を有するポリマーの分子量は、バインダー樹脂との相溶性の観点から、重量平均分子量で100〜50000であることが好ましく、100〜20000であることがより好ましい。なお、重量平均分子量は、GPC法(分子量マーカー:ポリスチレンスタンダード)で測定した値である。   The substance having a cationic functional group may be a polymer as described above. For example, polyallylamine, diallylamine acetate / sulfur dioxide copolymer, and acrylamide / diallyldimethylammonium chloride copolymer are preferably used as the polymer having an amino group. From the viewpoint of compatibility with the binder resin, the molecular weight of the polymer having such a cationic functional group is preferably 100 to 50000, more preferably 100 to 20000 in terms of weight average molecular weight. The weight average molecular weight is a value measured by GPC method (molecular weight marker: polystyrene standard).

本発明においては、例えば、バインダー樹脂およびカチオン系の官能基を有する物質を含むアンカーコート剤組成物塗料を透明樹脂基体(A)に塗布した後、乾燥することによって、アンカーコート層(B)を形成するが、100℃において揮発性のカチオン系の官能基を有する物質を用いる場合、乾燥温度によっては揮発し得る。そのため、100℃において不揮発性のカチオン系の官能基を有する物質が好ましく用いられる。また、カチオン系の官能基を有する物質の目的は、上層の導電層(C)中の複合体に存在するアクセプターと静電的な引力で引き合うことにあり、さらにアンカーコート層(B)の上部に導電性樹脂組成物塗料を塗布した後、導電層(C)を形成するための乾燥工程を行うに際し、導電層に対し耐擦傷性に有利なモルホロジー変化を起こすことにある。このため、アクセプター(ドーパント)との静電的な相互作用を起こすのに必要なカチオン性を有することが好ましく、この点で第一級アミンであることが特に好ましい。   In the present invention, for example, the anchor coat agent composition paint containing a binder resin and a substance having a cationic functional group is applied to the transparent resin substrate (A), and then dried to form the anchor coat layer (B). In the case of using a substance having a cationic functional group that is volatile at 100 ° C., it may volatilize depending on the drying temperature. Therefore, a substance having a non-volatile cationic functional group at 100 ° C. is preferably used. The purpose of the substance having a cationic functional group is to attract the acceptor existing in the composite in the upper conductive layer (C) by electrostatic attraction, and further to the upper part of the anchor coat layer (B). When a conductive resin composition coating is applied to the conductive layer, a drying process for forming the conductive layer (C) is performed, and the conductive layer is subjected to a morphological change advantageous for scratch resistance. For this reason, it is preferable to have a cationic property necessary for causing an electrostatic interaction with an acceptor (dopant), and in this respect, a primary amine is particularly preferable.

カチオン系の官能基を有する物質は、アンカーコート剤組成物(アンカーコート層)中に、通常、1〜70質量%、好ましくは5〜60質量%含有される。これらの物質が1質量%未満の場合、得られるアンカーコート層(B)と導電層(C)との密着性が低下して十分な耐擦傷性が得られなくなる。70質量%を超えると、アンカーコート剤組成物塗料中のバインダー樹脂との相溶性が悪くなる。   The substance having a cationic functional group is usually contained in the anchor coating agent composition (anchor coating layer) in an amount of 1 to 70% by mass, preferably 5 to 60% by mass. When these substances are less than 1% by mass, the adhesion between the obtained anchor coat layer (B) and the conductive layer (C) is lowered and sufficient scratch resistance cannot be obtained. When it exceeds 70% by mass, the compatibility with the binder resin in the anchor coating composition paint is deteriorated.

(2.3)フィラーおよびその他の成分
アンカーコート層に含有され得るフィラーとしては、次の無機あるいは有機材料でなる微粒子が挙げられる:炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化ケイ素、ケイ酸ソーダ、水酸化アルミニウム、酸化鉄、酸化ジルコニウム、硫酸バリウム、酸化チタン、酸化錫、酸化アンチモン、カーボンブラック、二硫化モリブデンなどでなる無機微粒子、アクリル系架橋重合体、スチレン系架橋重合体、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、フェノール樹脂、ナイロン樹脂、ポリエチレンワックスなどでなる有機微粒子。これらのうち、水不溶性の固体物質は水分散液中で沈降するのを防ぐため、比重が3を超えないものを用いるのが好ましい。
(2.3) Filler and other components Fillers that can be contained in the anchor coat layer include fine particles made of the following inorganic or organic materials: calcium carbonate, magnesium carbonate, calcium oxide, zinc oxide, magnesium oxide, oxidation Inorganic fine particles composed of silicon, sodium silicate, aluminum hydroxide, iron oxide, zirconium oxide, barium sulfate, titanium oxide, tin oxide, antimony oxide, carbon black, molybdenum disulfide, acrylic cross-linked polymer, styrene cross-linked heavy Organic fine particles made of coalescence, silicone resin, fluorine resin, benzoguanamine resin, phenol resin, nylon resin, polyethylene wax, etc. Among these, it is preferable to use a water-insoluble solid substance whose specific gravity does not exceed 3 in order to prevent sedimentation in an aqueous dispersion.

フィラーが含有される場合には、通常、アンカーコート剤組成物(アンカーコート層)中に50質量%以下の割合で含有される。   When the filler is contained, it is usually contained in the anchor coating agent composition (anchor coat layer) at a ratio of 50% by mass or less.

アンカーコート剤組成物(アンカーコート層)中には、さらに必要に応じて、界面活性剤、紫外線吸収剤、防腐剤、pH調整剤などのその他の成分が含有され得る。これらの成分は、1種単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。これらの成分がアンカーコート剤組成物(アンカーコート層)中に含有される場合には、通常、10質量%以下の割合で含有される。   The anchor coat agent composition (anchor coat layer) may further contain other components such as a surfactant, an ultraviolet absorber, a preservative, and a pH adjuster, if necessary. These components may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together. When these components are contained in the anchor coating agent composition (anchor coat layer), they are usually contained at a ratio of 10% by mass or less.

(2.4)アンカーコート剤組成物塗料
上記アンカーコート層(B)を形成する各材料(アンカーコート剤組成物)と溶剤とを混合することにより、アンカーコート剤組成物塗料が得られる。このアンカーコート剤組成物塗料を用いて、本発明の導電性積層体のアンカーコート層(B)が形成される。
(2.4) Anchor coat agent composition paint An anchor coat agent composition paint is obtained by mixing each material (anchor coat agent composition) forming the anchor coat layer (B) with a solvent. The anchor coat layer (B) of the conductive laminate of the present invention is formed using this anchor coat agent composition paint.

上記溶剤の種類は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。例えば、水、メタノール、エタノール、1−プロパノール、2−プロパノール、1−ブタノール、アセトン、メチルエチルケトン、メチルブチルケトン、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸イソプロピル、酢酸ブチル、プロピオン酸メチル、アセトニトリル、テトラヒドロフラン、ジオキサンなどが挙げられる。上記ポリエステル樹脂およびポリウレタン樹脂は、水に分散させた状態で市販されている場合が多いので、その場合には、水をそのまま溶剤として利用することが可能であり、必要に応じて、上記水以外の有機溶媒を加えることができる。水を希釈する溶媒としては、メタノール、エタノール、および2-プロパノールが好ましい。溶媒は、1種単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。   There is no restriction | limiting in particular in the kind of said solvent, According to the objective, it can select suitably. For example, water, methanol, ethanol, 1-propanol, 2-propanol, 1-butanol, acetone, methyl ethyl ketone, methyl butyl ketone, methyl acetate, ethyl acetate, isopropyl acetate, butyl acetate, methyl propionate, acetonitrile, tetrahydrofuran, dioxane, etc. Is mentioned. In many cases, the polyester resin and polyurethane resin are commercially available in a state of being dispersed in water. In that case, water can be used as a solvent as it is. Of organic solvent can be added. As a solvent for diluting water, methanol, ethanol, and 2-propanol are preferable. A solvent may be used individually by 1 type and may use 2 or more types together.

溶剤の量は、上述の各材料を溶解あるいは均一に分散させて、基体表面に塗布可能な量であればよい。通常、アンカーコート剤組成物塗料中の材料の固形分濃度が40質量%以下となるような量の溶剤が用いられる。固形分濃度は、好ましくは、0.1〜40質量%である。固形分濃度が0.1質量%未満であると、基体表面への濡れ性が不足することがあり、一方、40質量%を超えると均一に塗工するのが難しくなり、従って、その上に形成される導電性樹脂組成物層が不均一になる場合がある。さらに、アンカーコート剤組成物塗料の貯蔵安定性が劣る場合がある。   The amount of the solvent may be an amount that can be applied to the substrate surface by dissolving or uniformly dispersing the above-described materials. Usually, the solvent is used in such an amount that the solid content concentration of the material in the anchor coating composition paint is 40% by mass or less. The solid content concentration is preferably 0.1 to 40% by mass. If the solid content concentration is less than 0.1% by mass, the wettability to the substrate surface may be insufficient. On the other hand, if it exceeds 40% by mass, it is difficult to apply uniformly. The formed conductive resin composition layer may be non-uniform. Furthermore, the storage stability of the anchor coating composition paint may be inferior.

(3)導電層(C)
導電層(C)は、導電性ポリマーであるπ共役系導電性ポリマーと、ドーパントとしてのアクセプターとの複合体を含み、必要に応じて、バインダー樹脂、導電性向上剤、架橋剤、塗布性向上剤、その他の成分などを含み得る導電性樹脂組成物で形成される。具体的には、π共役系導電性ポリマーとドーパントとしてのアクセプターとの複合体に、必要に応じて、バインダー樹脂、導電性向上剤、架橋剤、塗布性向上剤、その他の成分などを含む導電性樹脂組成物塗料を、アンカーコート層上に付与(塗布)し、乾燥することにより形成される。本明細書において、導電層(C)は、導電性樹脂組成物に溶剤を加えた導電性樹脂組成物塗料を、アンカーコート層(B)に付与し、乾燥することによって得られる。
(3) Conductive layer (C)
The conductive layer (C) includes a composite of a π-conjugated conductive polymer that is a conductive polymer and an acceptor as a dopant, and if necessary, a binder resin, a conductivity improver, a crosslinking agent, and an improved coating property. It is formed with the conductive resin composition which may contain an agent, another component, etc. Specifically, a conductive material containing a binder resin, a conductivity improver, a crosslinking agent, a coating property improver, and other components, if necessary, in a complex of a π-conjugated conductive polymer and an acceptor as a dopant. It is formed by applying (applying) a conductive resin composition paint on the anchor coat layer and drying. In this specification, the conductive layer (C) is obtained by applying a conductive resin composition paint obtained by adding a solvent to the conductive resin composition to the anchor coat layer (B) and drying it.

(3.1)複合体
上記導電性ポリマーであるπ共役系導電性ポリマーと、ドーパントとしてのアクセプターとの複合体とは、π共役系導電性ポリマーに、ドーパントとしてのアクセプターをドーピングした状態のものを言う。
(3.1) Composite The composite of the π-conjugated conductive polymer that is the conductive polymer and the acceptor as the dopant is a state in which the acceptor as the dopant is doped into the π-conjugated conductive polymer. Say.

π共役系導電性ポリマーとしては、ポリチアジル、ポリアセチレン、ポリジアセチレン、ポリ(p−フェニレン)、ポリ(p−フェニレンサルファイド)、ポリ(p−フェニレンビニレン)、ポリアズレン、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリアルキルチオフェン、ポリアルキルジオキシチオフェン、ポリイソチアナフテン、ポリアニリン、これらの誘導体、およびこれらを2以上組み合わせた共重合物などが挙げられる。特に電気伝導度に優れる点から、好ましくは、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリアルキルチオフェン、ポリアルキルジオキシチオフェン、ポリアニリン、およびそれらの誘導体であり、より好ましくは、ポリチオフェン、ポリアルキルチオフェン、およびポリアルキルジオキシチオフェンである。   Examples of the π-conjugated conductive polymer include polythiazyl, polyacetylene, polydiacetylene, poly (p-phenylene), poly (p-phenylene sulfide), poly (p-phenylene vinylene), polyazulene, polypyrrole, polythiophene, polyalkylthiophene, poly Examples thereof include alkyldioxythiophene, polyisothianaphthene, polyaniline, derivatives thereof, and copolymers obtained by combining two or more thereof. In particular, from the viewpoint of excellent electrical conductivity, polypyrrole, polythiophene, polyalkylthiophene, polyalkyldioxythiophene, polyaniline, and derivatives thereof are more preferable, and polythiophene, polyalkylthiophene, and polyalkyldioxy are more preferable. Thiophene.

上記π共役系導電性ポリマーは、有機溶剤との相溶性により、有機溶剤可溶性ポリマー(水溶性ポリマーなど)および有機溶剤分散性ポリマー(水分散性ポリマーなど)に分類されるが、好ましくは有機溶剤分散性ポリマー、より好ましくは水分散性ポリマーである。   The π-conjugated conductive polymer is classified into an organic solvent-soluble polymer (such as a water-soluble polymer) and an organic solvent-dispersible polymer (such as a water-dispersible polymer) depending on the compatibility with the organic solvent. A dispersible polymer, more preferably a water dispersible polymer.

アクセプターとしては、例えば、Cl、Br、I、ICl、ICl、IBr、IFなどのハロゲン化物、PF、AsF、SbF、BF、BCl、BBr、SOなどのルイス酸、HF、HCl、HNO、HSO、HClO、FSOH、CFSOHなどのプロトン酸、FeCl、FeOCl、TiCl、ZrCl、HfCl、NbF、NbF、NbCl、TaCl、MoF、MoCl、WF、UF、LnClなどの遷移金属化合物、Cl、Br、I、ClO 、PF 、AsF 、SbF 、BF などの電解質アニオン、およびポリカルボン酸類(ポリアクリル酸、ポリメタクリル酸、ポリマレイン酸など)、ポリスルホン酸類(ポリスチレンスルホン酸、ポリビニルスルホン酸など)などのポリ陰イオンが挙げられるが、これに限定されない。ポリカルボン酸類およびポリスルホン酸類は、他の重合可能なモノマー類(例えば、アクリレート類、スチレンなど)などとから得られる共重合物であってもよい。 Examples of the acceptor include halides such as Cl 2 , Br 2 , I 2 , ICl, ICl 3 , IBr 3 and IF, PF 5 , AsF 5 , SbF 5 , BF 5 , BCl 3 , BBr 3 , SO 3 and the like. Lewis acids, HF, HCl, HNO 3 , H 2 SO 4 , HClO 4 , FSO 3 H, CFSO 3 H and other protonic acids, FeCl 3 , FeOCl, TiCl 4 , ZrCl 4 , HfCl 4 , NbF 5 , NbF 5 , Transition metal compounds such as NbCl 5 , TaCl 5 , MoF 5 , MoCl 5 , WF 6 , UF 6 , LnCl 3 , Cl , Br , I , ClO 4 , PF 6 , AsF 6 , SbF 6 , BF 4 - electrolyte anions such as, and polycarboxylic acids (polyacrylic acid, polymethacrylic acid, polymaleic acid Etc.), polysulfone acids (polystyrene sulfonic acid and polyvinyl sulfonic acid), but polyanion include such as but not limited to. Polycarboxylic acids and polysulfonic acids may be copolymers obtained from other polymerizable monomers (for example, acrylates, styrene, etc.).

アクセプターの中でも、特にポリ陰イオンが好ましく用いられる。このポリ陰イオンの数平均分子量は、好ましくは1,000から2,000,000の範囲であり、より好ましくは2,000から500,000の範囲であり、さらに好ましくは10,000から200,000の範囲である。   Among the acceptors, poly anions are particularly preferably used. The number average molecular weight of this polyanion is preferably in the range of 1,000 to 2,000,000, more preferably in the range of 2,000 to 500,000, and even more preferably 10,000 to 200,000. 000 range.

上記π共役系導電性ポリマーと上記アクセプターとを適宜組み合わせて複合体を得る。好ましくは、π共役系導電性ポリマーとしてポリチオフェン、ポリアルキルチオフェン、またはポリアルキルジオキシチオフェンと、アクセプターとしてポリ陰イオンとの組み合わせであり、より好ましくはπ共役系導電性ポリマーとしてポリアルキルジオキシチオフェンと、アクセプターとしてポリスチレンスルホン酸との組み合わせである。   A composite is obtained by appropriately combining the π-conjugated conductive polymer and the acceptor. Preferably, a combination of polythiophene, polyalkylthiophene, or polyalkyldioxythiophene as a π-conjugated conductive polymer and a polyanion as an acceptor, more preferably a polyalkyldioxythiophene as a π-conjugated conductive polymer And a combination of polystyrene sulfonic acid as an acceptor.

上記π共役系導電性ポリマーと上記アクセプターとの複合体は、例えば、π共役系導電性ポリマー100質量部に対して、アクセプターが50〜3,000質量部、好ましくは100から1,000質量部、より好ましくは150から500質量部の割合で組み合わせることによって得られる。具体的には、π共役系導電性ポリマーを、溶剤に分散させ、アクセプターを上記の割合で分散させることによって得られる。使用される溶剤は、導電性樹脂組成物塗料に用いられる溶剤を使用することができ、例えば、上述のアンカーコート剤組成物塗料に用いた溶剤を適宜選択することができる。   The complex of the π-conjugated conductive polymer and the acceptor is, for example, 50 to 3,000 parts by weight, preferably 100 to 1,000 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the π-conjugated conductive polymer. More preferably, it is obtained by combining at a ratio of 150 to 500 parts by mass. Specifically, it can be obtained by dispersing a π-conjugated conductive polymer in a solvent and dispersing the acceptor in the above ratio. As the solvent used, a solvent used in the conductive resin composition paint can be used. For example, the solvent used in the above-described anchor coat agent composition paint can be appropriately selected.

導電性樹脂組成物中の複合体の含有量は、特に制限されない。充分な導電性を確保する点から、好ましくは20〜80質量%であり、より好ましくは、30〜70質量%である。この含有量は、導電性樹脂組成物全体の質量から、導電性向上剤および溶媒(水、有機溶媒など)の質量を除いた質量を基準とする。後述のバインダー樹脂、架橋剤、および塗布性向上剤の含有量についても同様である。   The content of the composite in the conductive resin composition is not particularly limited. From the viewpoint of ensuring sufficient conductivity, the content is preferably 20 to 80% by mass, and more preferably 30 to 70% by mass. This content is based on the mass obtained by removing the mass of the conductivity improver and the solvent (water, organic solvent, etc.) from the mass of the entire conductive resin composition. The same applies to the contents of the binder resin, the crosslinking agent, and the coatability improver described later.

(3.2)バインダー樹脂
バインダー樹脂は、導電層の成膜性および熱的耐久性を向上させる目的で導電性樹脂組成物中に含まれ得る。バインダー樹脂は、特に制限されず、アンカーコート剤組成物に用いられるバインダー樹脂と同様の樹脂が用いられる。
(3.2) Binder resin The binder resin can be contained in the conductive resin composition for the purpose of improving the film formability and thermal durability of the conductive layer. The binder resin is not particularly limited, and the same resin as the binder resin used for the anchor coating agent composition is used.

バインダー樹脂は、導電性樹脂組成物中に、通常、1〜80質量%、好ましくは5〜60質量%、より好ましくは10〜40質量%含有される。バインダー樹脂の含有量が80質量%を超える場合、複合体(導電成分)の不足による導電性低下のおそれがある。   The binder resin is usually contained in the conductive resin composition in an amount of 1 to 80% by mass, preferably 5 to 60% by mass, and more preferably 10 to 40% by mass. When content of binder resin exceeds 80 mass%, there exists a possibility of the electroconductivity fall by the shortage of a composite_body | complex (conductive component).

(3.4)導電性向上剤
導電性向上剤は、導電性樹脂組成物を用いて形成した導電層(導電性フィルム)の表面抵抗率をより低くする目的で含有される。
(3.4) Conductivity improver The conductivity improver is contained for the purpose of lowering the surface resistivity of the conductive layer (conductive film) formed using the conductive resin composition.

導電性向上剤は特に制限されず、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、トリメチレングリコール、1,4−ブタンジオール、1,5−ペンタンジオール、1,6−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、カテコール、シクロヘキサンジオール、シクロヘキサンジメタノール、グリセリン、ジメチルスルホキシド、N−メチルホルムアミド、N,N−ジメチルホルムアミド、イソホロン、プロピレンカーボネート、シクロヘキサノン、γ−ブチロラクトン、ジエチレングリコールモノエチルエーテルなどが挙げられる。これらの中でも、エチレングリコール、ジメチルスルホキシド、およびN−メチルホルムアミドが好ましく用いられる。導電性向上剤は、1種単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。   The conductivity improver is not particularly limited and can be appropriately selected according to the purpose. For example, ethylene glycol, diethylene glycol, propylene glycol, trimethylene glycol, 1,4-butanediol, 1,5-pentanediol, 1 , 6-hexanediol, neopentyl glycol, catechol, cyclohexanediol, cyclohexanedimethanol, glycerin, dimethyl sulfoxide, N-methylformamide, N, N-dimethylformamide, isophorone, propylene carbonate, cyclohexanone, γ-butyrolactone, diethylene glycol monoethyl Examples include ether. Among these, ethylene glycol, dimethyl sulfoxide, and N-methylformamide are preferably used. A conductivity improver may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.

導電性樹脂組成物中の導電性向上剤の含有量は、特に制限されず、目的に応じて適宜設定される。好ましくは、複合体1質量部に対して、導電性向上剤が通常、0.1〜50質量部、好ましくは1〜40質量部の割合で含有される。   The content of the conductivity improver in the conductive resin composition is not particularly limited and is appropriately set depending on the purpose. Preferably, the conductivity improver is usually contained in a proportion of 0.1 to 50 parts by mass, preferably 1 to 40 parts by mass with respect to 1 part by mass of the composite.

(3.5)架橋剤
架橋剤は、導電性樹脂組成物中に含まれる上記バインダー樹脂などを架橋させて、得られる導電層(C)全体の強度を高める目的で含有される。
(3.5) Crosslinking agent The crosslinking agent is contained for the purpose of increasing the strength of the entire conductive layer (C) obtained by crosslinking the binder resin and the like contained in the conductive resin composition.

架橋剤は、特に制限されず、目的に応じて適宜選択することができる。例えば、水溶性アクリルモノマー、水溶性アクリルオリゴマー、水溶性アクリルポリマー、水溶性メラミンモノマー、水溶性メラミンオリゴマー、水溶性メラミンポリマー、水溶性エポキシオリゴマー、水溶性エポキシポリマーなどが挙げられる。これらの中でも、水溶性アクリルモノマーおよび水溶性メラミンモノマーが好ましい。架橋剤は、1種単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。   A crosslinking agent in particular is not restrict | limited, According to the objective, it can select suitably. Examples include water-soluble acrylic monomers, water-soluble acrylic oligomers, water-soluble acrylic polymers, water-soluble melamine monomers, water-soluble melamine oligomers, water-soluble melamine polymers, water-soluble epoxy oligomers, water-soluble epoxy polymers, and the like. Among these, a water-soluble acrylic monomer and a water-soluble melamine monomer are preferable. A crosslinking agent may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.

導電性樹脂組成物中の架橋剤の含有量は、特に制限されず、目的に応じて適宜設定される。好ましくは、複合体1質量部に対して、導電性向上剤が通常、1〜60質量部、好ましくは3〜40質量部の割合で含有される。   The content of the crosslinking agent in the conductive resin composition is not particularly limited and is appropriately set depending on the purpose. Preferably, the conductivity improver is usually contained in an amount of 1 to 60 parts by mass, preferably 3 to 40 parts by mass with respect to 1 part by mass of the composite.

(3.6)塗布性向上剤
塗布性向上剤は、導電性樹脂組成物の各成分と溶剤(後述)とを混合して導電性樹脂組成物塗料を形成した場合に、これをアンカーコート層(B)表面に塗布することを容易にする機能を有する。
(3.6) Coating property improver The coating property improving agent is used as an anchor coat layer when a conductive resin composition paint is formed by mixing each component of the conductive resin composition and a solvent (described later). (B) It has a function of facilitating application to the surface.

塗布性向上剤は、特に制限されず、目的に応じて適宜選択することができる。例えば、例えば、水溶性アクリル系共重合物、シリコン変性水溶性アクリルポリマー、ポリエーテル変性水溶性ジメチルシロキサン、フッ素系変性ポリマーなどが挙げられる。これらの中でも、ポリエーテル変性水溶性ジメチルシロキサンが好ましい。塗布性向上剤は、1種単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。   The coatability improver is not particularly limited and can be appropriately selected depending on the purpose. For example, water-soluble acrylic copolymer, silicon-modified water-soluble acrylic polymer, polyether-modified water-soluble dimethylsiloxane, fluorine-based modified polymer, and the like can be given. Among these, polyether-modified water-soluble dimethylsiloxane is preferable. A coatability improver may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.

導電性樹脂組成物中の塗布性向上剤の含有量は、特に制限されず、目的に応じて適宜設定される。好ましくは、導電性樹脂組成物中に、塗布性向上剤が0.01質量%〜10質量%、好ましくは0.1質量%〜1質量%の割合で含有される。   The content of the coatability improver in the conductive resin composition is not particularly limited, and is appropriately set depending on the purpose. Preferably, the coating property improver is contained in the conductive resin composition in a proportion of 0.01% by mass to 10% by mass, preferably 0.1% by mass to 1% by mass.

(3.7)フィラーおよびその他の成分
導電性樹脂組成物に含有され得るフィラーとしては、例えば、酸化インジウム、酸化アンチモン酸などの他、アンカーコート剤組成物に用いられるフィラーを用いることができる。フィラーが含有される場合には、通常、導電性樹脂組成物中に50質量%以下の割合で含有される。
(3.7) Filler and other components As the filler that can be contained in the conductive resin composition, for example, fillers used in the anchor coating agent composition can be used in addition to indium oxide, antimony oxide, and the like. When a filler is contained, it is usually contained in the conductive resin composition at a ratio of 50% by mass or less.

導電性樹脂組成物中に含有され得るその他の成分は、特に制限されず、当該分野で用いられる一般的な添加剤などを適宜選択することができる。例えば、紫外線吸収剤、酸化防止剤、重合禁止剤、表面改質剤、脱泡剤、可塑剤、抗菌剤、界面活性剤、金属微粒子などが挙げられる。上記その他の成分は、1種単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。   Other components that can be contained in the conductive resin composition are not particularly limited, and general additives used in the field can be appropriately selected. For example, ultraviolet absorbers, antioxidants, polymerization inhibitors, surface modifiers, defoaming agents, plasticizers, antibacterial agents, surfactants, metal fine particles, and the like can be mentioned. The said other component may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.

(3.8)導電性樹脂組成物塗料
上記導電性樹脂組成物を形成する各材料と溶剤とを混合することにより、導電性樹脂組成物塗料が得られる。この塗料を用いて、本発明の導電性積層体の導電層(C)が形成される。溶剤は特に制限されず、アンカーコート剤組成物塗料に用いた溶剤を適宜選択することができる。水、エタノールが好ましく用いられる。溶剤は、1種単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。
(3.8) Conductive Resin Composition Paint A conductive resin composition paint is obtained by mixing each material forming the conductive resin composition and a solvent. Using this paint, the conductive layer (C) of the conductive laminate of the present invention is formed. A solvent in particular is not restrict | limited, The solvent used for the anchor coat agent composition coating material can be selected suitably. Water and ethanol are preferably used. A solvent may be used individually by 1 type and may use 2 or more types together.

溶剤の量は、上述の各材料を溶解あるいは均一に分散させて、アンカーコート層(B)上に塗布可能な量であればよい。通常、導電性樹脂組成物塗料の固形分濃度が20質量%以下、好ましくは0.1〜10質量%となるような量の溶剤が用いられる。固形分濃度が0.1質量%未満の場合、アンカーコート層(B)への濡れ性が不足することがある。20質量%を超える場合、均一に塗工するのが難しくなり、形成される導電層(C)の外観が劣る場合がある。さらに、導電性樹脂組成物塗料の貯蔵安定性に劣る場合がある。   The amount of the solvent may be an amount that can be applied on the anchor coat layer (B) by dissolving or uniformly dispersing the above-described materials. Usually, the solvent is used in such an amount that the solid content concentration of the conductive resin composition paint is 20% by mass or less, preferably 0.1 to 10% by mass. When the solid content concentration is less than 0.1% by mass, the wettability to the anchor coat layer (B) may be insufficient. When it exceeds 20 mass%, it becomes difficult to apply uniformly and the external appearance of the conductive layer (C) formed may be inferior. Furthermore, the storage stability of the conductive resin composition paint may be inferior.

(導電性積層体の製造方法)
本発明の導電性積層体の製造方法は、例えば、透明樹脂基体(A)の少なくとも一方の面(表面)に、上記アンカーコート剤組成物塗料を付与(塗布またはコーティング)し、乾燥してアンカーコート層(B)を形成する工程、上記導電性樹脂組成物(塗料)をアンカーコート層(B)表面上に付与し、乾燥して導電層(C)を形成する工程を包含する。
(Method for producing conductive laminate)
The method for producing a conductive laminate of the present invention includes, for example, applying (coating or coating) the above-mentioned anchor coating composition composition paint to at least one surface (surface) of the transparent resin substrate (A), and drying the anchor. A step of forming a coat layer (B), a step of applying the conductive resin composition (paint) on the surface of the anchor coat layer (B) and drying to form a conductive layer (C).

アンカーコート剤組成物塗料を透明樹脂基体(A)に付与するにあたっては、塗布性を向上させるための予備処理として、基体(A)表面にコロナ処理、火炎処理、プラズマ処理などの物理処理を施してもよい。   In applying the anchor coating composition paint to the transparent resin substrate (A), physical treatment such as corona treatment, flame treatment, and plasma treatment is applied to the surface of the substrate (A) as a preliminary treatment for improving the coating property. May be.

アンカーコート剤組成物塗料の付与方法は特に制限されない。例えば、当業者が通常用いる塗布法、印刷法、あるいはコーティング法が用いられる。   The method for applying the anchor coating composition paint is not particularly limited. For example, a coating method, a printing method, or a coating method usually used by those skilled in the art is used.

塗布法またはコーティング法としては、例えば、グラビアコート法、小径グラビアコート法、スピンコート法、ダイコート法、ローラコート法、バーコート法、ディップコート法、カーテンコート法、スプレーコート法、ドクターコート法、ニーダーコート法などが利用される。特にグラビアコート法および小径グラビアコート法が好ましい。   Examples of the coating method or the coating method include a gravure coating method, a small diameter gravure coating method, a spin coating method, a die coating method, a roller coating method, a bar coating method, a dip coating method, a curtain coating method, a spray coating method, a doctor coating method, A kneader coat method is used. In particular, the gravure coating method and the small-diameter gravure coating method are preferable.

印刷法としては、例えば、スクリーン印刷法、スプレー印刷法、インクジェット印刷法、凸版印刷法、凹版印刷法、平版印刷法などが挙げられる。   Examples of the printing method include screen printing, spray printing, ink jet printing, letterpress printing, intaglio printing, and planographic printing.

透明樹脂基体(A)の表面に付与されたアンカーコート剤組成物塗料は、次いで乾燥される。乾燥方法は、特に制限されず、当業者が通常用いる方法で行われる。例えば、熱風乾燥法、赤外線乾燥法、真空乾燥法、ホットプレート乾燥法などが用いられる。特に、熱風乾燥法および赤外線乾燥法を採用することが好ましい。乾燥温度は特に制限されないが、基体(A)の耐熱性に応じて適宜選択される。通常、80℃〜150℃の温度で行われる。このようにしてアンカーコート層(B)が形成される。アンカーコート層(B)は、基体(A)上の全面に形成されていてもよいし、一部(部分的)に形成されていてもよい。   The anchor coat agent composition paint applied to the surface of the transparent resin substrate (A) is then dried. The drying method is not particularly limited, and is performed by a method commonly used by those skilled in the art. For example, a hot air drying method, an infrared drying method, a vacuum drying method, a hot plate drying method, or the like is used. In particular, it is preferable to employ a hot air drying method and an infrared drying method. The drying temperature is not particularly limited, but is appropriately selected according to the heat resistance of the substrate (A). Usually, it is performed at a temperature of 80 ° C to 150 ° C. In this way, the anchor coat layer (B) is formed. The anchor coat layer (B) may be formed on the entire surface of the substrate (A) or may be partially (partially) formed.

アンカーコート層(B)の厚み(乾燥後)は、通常、0.003〜0.10μm、好ましくは0.01〜0.05μmの範囲である。アンカーコート層(B)の厚みが0.003μm未満の場合、基体(A)および導電層(C)に対する密着力が低下する場合がある。0.10μmを超える場合、ブロッキングを起こしたり、ヘイズ値が高くなったりする可能性がある。   The thickness (after drying) of the anchor coat layer (B) is usually 0.003 to 0.10 μm, preferably 0.01 to 0.05 μm. When the thickness of the anchor coat layer (B) is less than 0.003 μm, the adhesion to the substrate (A) and the conductive layer (C) may be reduced. When it exceeds 0.10 μm, blocking may occur or the haze value may increase.

次いで、透明樹脂基体(A)上に形成されたアンカーコート層(B)表面上に、導電性樹脂組成物塗料を付与し、乾燥する。   Next, a conductive resin composition paint is applied on the surface of the anchor coat layer (B) formed on the transparent resin substrate (A) and dried.

導電性樹脂組成物(塗料)をアンカーコート層(B)に付与するにあたっては、塗布性を向上させるための予備処理として、アンカーコート層(B)表面にコロナ処理、火炎処理、プラズマ処理などの物理処理を施してもよい。   In applying the conductive resin composition (paint) to the anchor coat layer (B), the surface of the anchor coat layer (B) is subjected to corona treatment, flame treatment, plasma treatment, etc. as a preliminary treatment for improving coatability. Physical processing may be performed.

導電性樹脂組成物塗料の付与方法および乾燥方法は、特に制限されない。アンカーコート剤組成物塗料で用いた付与方法(塗布法、印刷法、コーティング法)および乾燥方法のいずれも採用することができる。導電性樹脂組成物(塗料)の付与にあたっては、2種以上の方法を組み合わせて用いてもよい。このようにして導電層(C)が形成される。導電層(C)は、アンカーコート層上の全面に形成されていてもよいし、一部(部分的)に形成されていてもよい。   The application method and the drying method of the conductive resin composition coating are not particularly limited. Any of the application methods (coating method, printing method, coating method) and drying method used in the anchor coating composition paint can be employed. In applying the conductive resin composition (paint), a combination of two or more methods may be used. In this way, the conductive layer (C) is formed. The conductive layer (C) may be formed on the entire surface of the anchor coat layer or may be partially (partially) formed.

導電層(C)の厚み(乾燥後)は、通常、0.01〜10μm、好ましくは0.1〜1μmの範囲である。導電層(C)の厚みが0.01μm未満の場合、充分な導電性が得られない、あるいは導電性能が不均一となるおそれがある。10μmを超える場合、アンカーコート層(B)との密着性に劣る場合がある。   The thickness (after drying) of the conductive layer (C) is usually 0.01 to 10 μm, preferably 0.1 to 1 μm. When the thickness of the conductive layer (C) is less than 0.01 μm, sufficient conductivity may not be obtained, or the conductive performance may be uneven. When exceeding 10 micrometers, it may be inferior to adhesiveness with an anchor coat layer (B).

(導電性積層体)
本発明の導電性積層体は、上記透明樹脂基体(A)、該透明樹脂気体(A)の少なくとも一方の面に設けられた上記アンカーコート層(B)、および該アンカーコート層(B)の表面に設けられた上記導電層(C)を有する。
(Conductive laminate)
The conductive laminate of the present invention includes the transparent resin substrate (A), the anchor coat layer (B) provided on at least one surface of the transparent resin gas (A), and the anchor coat layer (B). The conductive layer (C) provided on the surface is included.

本発明の導電性積層体の一態様の模式断面図を図1に示す。この積層体は、透明樹脂基体1の一方の表面上に、アンカーコート層2を有し、該アンカーコート層2の表面上に導電層3を有する。この導電性積層体は、例えば、上記のように、透明樹脂基体1の表面にアンカーコート層2および導電層3を順次形成することにより調製され得る。上記透明樹脂基体1、アンカーコート層2、および導電層3の材料は、上述した材料の中から目的に応じて選択され、所望の性質、形状、構造、および大きさを有する導電性積層体が得られる。   A schematic cross-sectional view of one embodiment of the conductive laminate of the present invention is shown in FIG. This laminate has an anchor coat layer 2 on one surface of the transparent resin substrate 1, and a conductive layer 3 on the surface of the anchor coat layer 2. This conductive laminate can be prepared, for example, by sequentially forming the anchor coat layer 2 and the conductive layer 3 on the surface of the transparent resin substrate 1 as described above. The material of the transparent resin substrate 1, the anchor coat layer 2 and the conductive layer 3 is selected from the materials described above according to the purpose, and a conductive laminate having desired properties, shape, structure and size is obtained. can get.

光学的な観点からは、透明樹脂基体(A)上に、透明性に優れたアンカーコート層(B)および導電層(C)を形成して、透明な導電性積層体を得ることが好ましい。そのため、上述の材料の中から適宜選択して、有色透明、無色半透明、有色半透明などの導電性積層体とすることが可能である。さらに目的によっては、全体を不透明とすることも可能である。あるいは、目的に応じて、導電性積層体の基体表面にハードコート層、反射防止層、ギラツキ防止層などを形成することも可能である。そのような積層体は、あらかじめ、一方の表面に、ハードコート層、反射防止層、ギラツキ防止層など有する透明樹脂基体(A)を用い、他方の面にアンカーコート層(B)と導電層(C)とを形成することによっても調製可能である。   From an optical viewpoint, it is preferable to form an anchor coat layer (B) and a conductive layer (C) excellent in transparency on the transparent resin substrate (A) to obtain a transparent conductive laminate. Therefore, it is possible to make a conductive laminate such as colored transparent, colorless translucent, colored translucent by appropriately selecting from the above materials. Further, depending on the purpose, it is possible to make the whole opaque. Alternatively, depending on the purpose, a hard coat layer, an antireflection layer, an antiglare layer, or the like can be formed on the surface of the substrate of the conductive laminate. In such a laminate, a transparent resin substrate (A) having a hard coat layer, an antireflection layer, an antiglare layer, etc. on one surface is used in advance, and an anchor coat layer (B) and a conductive layer ( C) and can also be prepared.

上述のようにして得られた本発明の導電性積層体は、充分な導電性を有する。用いられる導電性樹脂組成物の成分を適宜調整することにより、また、導電性樹脂組成物層の厚みを調整することにより、所望の導電性が得られる。通常、導電性積層体の表面抵抗率は、50Ω/□〜5,000Ω/□、好ましくは100Ω/□〜2,000Ω/□である。表面抵抗率は、例えば、JIS K6911などに準拠して測定することができ、また、市販の表面抵抗率計を用いて簡便に測定することもできる。   The conductive laminate of the present invention obtained as described above has sufficient conductivity. Desired conductivity can be obtained by appropriately adjusting the components of the conductive resin composition used and adjusting the thickness of the conductive resin composition layer. Usually, the surface resistivity of the conductive laminate is 50Ω / □ to 5,000Ω / □, preferably 100Ω / □ to 2,000Ω / □. The surface resistivity can be measured based on, for example, JIS K6911, and can be easily measured using a commercially available surface resistivity meter.

この導電性積層体は、上述のように、導電層(C)に含まれる複合体に存在するドーパント(アクセプター)と、アンカーコート層(B)に含まれるカチオン系の官能基を有する物質とが静電的な引力で引き合うため、導電層(C)とアンカーコート層(B)との密着性に特に優れている。さらに、アンカーコート層(B)と透明樹脂基体(A)との間の密着性にも優れる。そのため、繰り返し力が負荷される条件下での使用においても、導電層およびアンカーコート層が容易に剥離することはない。   As described above, this conductive laminate includes a dopant (acceptor) present in the composite contained in the conductive layer (C) and a substance having a cationic functional group contained in the anchor coat layer (B). Since it attracts by electrostatic attraction, it is particularly excellent in adhesion between the conductive layer (C) and the anchor coat layer (B). Furthermore, it is excellent also in the adhesiveness between an anchor coat layer (B) and a transparent resin base | substrate (A). Therefore, the conductive layer and the anchor coat layer are not easily peeled even when used under conditions where a repeated force is applied.

本発明の導電性積層体において、上記アンカーコート層(B)はまた、透明樹脂基体(A)と導電層(C)とを分離・遮断する役割を果たす。そのため、例えば、得られた導電性積層体を高温条件下で使用した場合に、透明樹脂基体(A)中に残存しているモノマー成分、あるいは透明樹脂基体(A)が分解して生じる分解物が導電層(C)に移行することが阻止される。そのため、基体(A)のモノマー成分または分解物により、導電層(C)における導電性に悪い影響を与えることが阻止される。例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート、ポリビニルアルコール、酢酸セルロースなどでなる基体(A)、特にポリエチレンテレフタレートでなる基体(A)を用いる場合に、このような効果が顕著である。そのため、例えば、この導電性積層体を用いた後述の抵抗膜式スイッチにおいて、繰り返しの使用を行っても導電性が経時的に低下することが極めて少ない。   In the conductive laminate of the present invention, the anchor coat layer (B) also serves to separate and block the transparent resin substrate (A) and the conductive layer (C). Therefore, for example, when the obtained conductive laminate is used under high-temperature conditions, the monomer component remaining in the transparent resin substrate (A) or a decomposition product generated by decomposition of the transparent resin substrate (A) From being transferred to the conductive layer (C). Therefore, the monomer component or decomposition product of the substrate (A) is prevented from adversely affecting the conductivity in the conductive layer (C). For example, such an effect is remarkable when a substrate (A) made of polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polybutylene naphthalate, polyvinyl alcohol, cellulose acetate or the like, particularly a substrate (A) made of polyethylene terephthalate is used. Therefore, for example, in a later-described resistance film type switch using the conductive laminate, even when it is repeatedly used, the conductivity hardly decreases with time.

(導電性積層体の用途)
本発明の導電性積層体は、上述のように、透明性および導電性に優れ、かつ積層体中の各層の密着性にも優れ、しかも繰り返し力が負荷するような条件下においても導電性が経時的に低下することが極めて少ない。また、高温高湿の条件下で長時間保持した場合であっても表面抵抗率が高くなることが効果的に抑制される。この導電性積層体は、所望の形状に低コストで量産可能であり、可撓性にも優れる。そのため、各種分野に好適に使用することができる。例えば、タッチスクリーン、コンデンサー、二次電池、導電性の接続用部材、高分子半導体素子、帯電防止フィルム、ディスプレイ、エネルギー変換素子、レジスト、e−ペーパー、太陽電池などの分野に好適に使用することができる。これらの中でも、タッチスクリーンなどの抵抗膜式タッチパネルの用途に特に好適に用いられる。
(Use of conductive laminate)
As described above, the conductive laminate of the present invention is excellent in transparency and conductivity, is excellent in adhesion of each layer in the laminate, and has conductivity even under conditions where a repeated force is applied. It decreases very little over time. Moreover, even if it is a case where it hold | maintains for a long time on the conditions of high temperature and high humidity, it is suppressed effectively that surface resistivity becomes high. This conductive laminate can be mass-produced in a desired shape at low cost, and is excellent in flexibility. Therefore, it can be suitably used in various fields. For example, it is suitable for use in fields such as touch screens, capacitors, secondary batteries, conductive connection members, polymer semiconductor elements, antistatic films, displays, energy conversion elements, resists, e-paper, solar cells, etc. Can do. Among these, it is particularly preferably used for applications of resistive touch panels such as touch screens.

本発明の導電性積層体に用いられる導電性樹脂組成物自体もまた、帯電防止材料として使用することが可能である。この組成物を所望の製品の表面に塗付し、外観に影響を与えることなく、該製品の表面に帯電防止機能を付与することができる。   The conductive resin composition itself used in the conductive laminate of the present invention can also be used as an antistatic material. This composition can be applied to the surface of a desired product to impart an antistatic function to the surface of the product without affecting the appearance.

以下、実施例を挙げて本発明を説明するが、本発明は以下の実施例に限定されない。以下の実施例および比較例において、「部」および「%」は、特に記載のない限り、各々「質量部」および「質量%」を示す。   EXAMPLES Hereinafter, although an Example is given and this invention is demonstrated, this invention is not limited to a following example. In the following Examples and Comparative Examples, “parts” and “%” represent “parts by mass” and “mass%”, respectively, unless otherwise specified.

以下の実施例および比較例においては、透明樹脂基体(A)として、100mm×150mmのポリエチレンテレフタレート樹脂フィルム(東レルミラーT60:厚み188μm、東レ株式会社製)を使用した。   In the following Examples and Comparative Examples, a 100 mm × 150 mm polyethylene terephthalate resin film (Toler mirror T60: thickness 188 μm, manufactured by Toray Industries, Inc.) was used as the transparent resin substrate (A).

得られた導電性積層体の各種の評価は次の方法によって行った。   Various evaluations of the obtained conductive laminate were performed by the following methods.

(1)層密着性
層密着性は、JIS K5400に記載の碁盤目テープ試験の方法に準じて以下のようにして評価した:得られた導電性積層体の表面を、基体であるポリエチレンテレフタレート樹脂フィルムの層まで貫通するようにして、カッターナイフで1.0mm間隔の格子状の切り込みを入れる。切り込みを入れた導電性積層体にセロハンテープを接着して、剥離する。その結果について、以下の評価基準に基づいて評価を行なう。
(1) Layer adhesion The layer adhesion was evaluated as follows according to the cross cut tape test method described in JIS K5400: the surface of the obtained conductive laminate was a polyethylene terephthalate resin as a substrate. Make a grid-like cut at 1.0 mm intervals with a cutter knife so as to penetrate to the film layer. A cellophane tape is bonded to the cut conductive laminate and peeled off. The result is evaluated based on the following evaluation criteria.

○: 導電性樹脂組成物層が全く剥離しなかった
△: 導電性樹脂組成物層が僅かに剥離した
(剥離片は認められないが、切り込みに沿って剥離が認められた)
×: 導電性樹脂組成物層の剥離が目立った(剥離片個数:1個以上)
○: The conductive resin composition layer did not peel at all. Δ: The conductive resin composition layer peeled slightly.
(Peeling piece was not recognized, but peeling was recognized along the cut)
X: Peeling of the conductive resin composition layer was conspicuous (number of peeled pieces: 1 or more)

(2)表面抵抗率
表面抵抗率は、JIS K6911の方法に従い、三菱化学株式会社製ロレスタ−GP(MCP−T600)を用いて測定した。
(2) Surface resistivity The surface resistivity was measured using Loresta-GP (MCP-T600) manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation according to the method of JIS K6911.

(3)耐擦傷性(擦傷試験後の表面抵抗率の上昇率)
耐擦傷性は次のようにして評価した。縦10cmおよび横5cmの試験片を作成し、試験片の初期表面抵抗率を5点測定し、平均値を算出した(初期表面抵抗率平均値)。その後、学振型染色摩擦堅牢度試験機(株式会社安田精機製作所製)の試験片台にセットした。試験片台は水平なものを用い、摩擦子の重量は200gとし、摩擦用白綿布は縦8cm、横8cmにカットしたハクジュウジガーゼ(白十字株式会社製)を用いた。100回の往復試験後、試験箇所5点の表面抵抗率を測定し平均値を算出した(試験後表面抵抗率平均値)。擦傷試験後の表面抵抗率の上昇率(耐擦傷性上昇率)R(倍)を下記の式(1)に従って算出した。
(3) Scratch resistance (Increase rate of surface resistivity after scratch test)
The scratch resistance was evaluated as follows. A test piece having a length of 10 cm and a width of 5 cm was prepared, the initial surface resistivity of the test piece was measured at five points, and the average value was calculated (initial surface resistivity average value). Then, it set to the test piece stand of the Gakushin type dyeing friction fastness tester (made by Yasuda Seiki Seisakusyo Co., Ltd.). A horizontal test piece was used, the weight of the friction element was 200 g, and a white cotton cloth for friction was a Hakujuji gauze (manufactured by White Cross Co., Ltd.) cut to 8 cm in length and 8 cm in width. After 100 round-trip tests, the surface resistivity at 5 points in the test area was measured and the average value was calculated (post-test surface resistivity average value). The surface resistivity increase rate (scratch resistance increase rate) R (times) after the scratch test was calculated according to the following formula (1).

Figure 2009158410
Figure 2009158410

上昇率Rの小さいものは、耐擦傷性が高いことを示し、上昇率Rが大きいものは、耐擦傷性が低いことを示す。   A small increase rate R indicates that the scratch resistance is high, and a high increase rate R indicates that the scratch resistance is low.

(実施例1−1)
(1)アンカーコート層の形成
エバファノール(登録商標)HA−15(ポリウレタン系水分散体 ポリウレタン樹脂含量30%:日華化学株式会社製)を、イオン交換水で固形分が10%となるように希釈した。この水分散体を、ソルミックスAP−7(工業用変性アルコール:日本アルコール販売株式会社製)を用いて1.0%に希釈した。この希釈液に、HCIC(ヒドラジノカルボニルエチルイソシアヌレート:株式会社日本ファインケム製)をHA−15の固形分換算100部に対して、100部となる割合で加え、アンカーコート剤組成物塗料(a´)を得た。このアンカーコート剤組成物塗料(a´)を、透明樹脂基体(A)上に、ワイヤーバーNo.4(ウエット膜厚6μm)を用いてバーコート法により塗布し、100℃で2分間乾燥させることにより、該基体(A)上にアンカーコート層(a)を形成した。
(Example 1-1)
(1) Formation of anchor coat layer Evaphanol (registered trademark) HA-15 (polyurethane-based aqueous dispersion, polyurethane resin content 30%: manufactured by Nikka Chemical Co., Ltd.) is made to have a solid content of 10% with ion-exchanged water. Diluted. This aqueous dispersion was diluted to 1.0% using Solmix AP-7 (industrial modified alcohol: manufactured by Nippon Alcohol Sales Co., Ltd.). To this diluted solution, HCIC (hydrazinocarbonylethyl isocyanurate: manufactured by Nippon Finechem Co., Ltd.) was added at a ratio of 100 parts with respect to 100 parts in terms of the solid content of HA-15, and an anchor coating agent composition paint (a ') Was obtained. This anchor coat agent composition paint (a ′) is applied on the transparent resin substrate (A) with a wire bar No. 4 (wet film thickness 6 μm) was applied by a bar coating method and dried at 100 ° C. for 2 minutes to form an anchor coat layer (a) on the substrate (A).

(2)導電性積層体の調製
特許文献3の実施例1.5に準ずる方法にて製造した、ポリ(3、4−エチレンジオキシチオフェン)とポリスチレンスルホン酸との複合体の水分散体10.4部(固形分換算量)に、2.7部のバイロナール(登録商標)MD−1500(ポリエステル系水分散体;ポリエステル含量30質量%;東洋紡績株式会社製)、4.2部のメラミン系架橋剤(住友化学株式会社製:SumitexResinM−3)、48部のN−メチルホルムアミド、少量の界面活性剤、少量のレベリング剤、適量の水、および変性エタノールを加え、1時間攪拌した。これを400メッシュのSUS製の篩にてろ過し、導電性樹脂組成物塗料1−1を得た。
(2) Preparation of electroconductive laminate Aqueous dispersion 10 of a composite of poly (3,4-ethylenedioxythiophene) and polystyrenesulfonic acid produced by a method according to Example 1.5 of Patent Document 3. 2.7 parts of Vylonal (registered trademark) MD-1500 (polyester aqueous dispersion; polyester content 30% by mass; manufactured by Toyobo Co., Ltd.), 4.2 parts of melamine A system cross-linking agent (Sumitomo Chemical Co., Ltd .: Sumitex Resin M-3), 48 parts of N-methylformamide, a small amount of surfactant, a small amount of leveling agent, an appropriate amount of water, and denatured ethanol were added and stirred for 1 hour. This was filtered with a 400 mesh SUS sieve to obtain a conductive resin composition paint 1-1.

この導電性樹脂組成物塗料を、上記(1)項で形成したアンカーコート層上に、ワイヤーバーNo.8(ウエット膜厚12μm)を用いてバーコート法により塗布、乾燥した。次いで、これを130℃のオーブンにて15分間加熱し、導電性樹脂組成物からなる導電層を有する導電性積層体フィルムを得た。   This conductive resin composition paint is applied to the wire bar No. 1 on the anchor coat layer formed in the above item (1). 8 (wet film thickness 12 μm) was applied and dried by a bar coating method. Subsequently, this was heated for 15 minutes in 130 degreeC oven, and the electroconductive laminated body film which has the electroconductive layer which consists of an electroconductive resin composition was obtained.

この積層体フィルムについて、層密着性、表面抵抗率、および耐擦傷性についての評価を上記の方法により行った。上記各試験の結果を表1に示した。   About this laminated body film, evaluation about layer adhesiveness, surface resistivity, and abrasion resistance was performed by said method. The results of the above tests are shown in Table 1.

後述の各実施例および比較例においても、得られた積層体フィルムについて、同様の評価を行い、その結果を併せて表1に示す。   In each Example and Comparative Example described later, the obtained laminate film was subjected to the same evaluation, and the results are shown in Table 1.

(実施例1−2)
HCIC100部の代わりに、HCIC10部を用いたこと以外は、実施例1−1と同様に操作して、アンカーコート剤組成物塗料(b´)を得、基体(A)上にアンカーコート層(b)を形成した。さらに、実施例1−1で調製した導電性樹脂組成物塗料1−1を用いて、実施例1−1と同様に操作して導電性積層体フィルムを得た。
(Example 1-2)
An anchor coat agent composition paint (b ′) was obtained in the same manner as in Example 1-1 except that 10 parts of HCIC was used instead of 100 parts of HCIC, and an anchor coat layer ( b) was formed. Furthermore, using the conductive resin composition paint 1-1 prepared in Example 1-1, a conductive laminate film was obtained in the same manner as in Example 1-1.

(実施例1−3)
HCIC100部の代わりに、ADH(アジピン酸ジヒドラジド:株式会社日本ファインケム製)100部を用いたこと以外は、実施例1−1と同様に操作して、アンカーコート剤組成物塗料(c´)を得、基体(A)上にアンカーコート層(c)を形成した。さらに、実施例1−1で調製した導電性樹脂組成物塗料1−1を用いて、実施例1−1と同様に操作して導電性積層体フィルムを得た。
(Example 1-3)
An anchor coating agent composition paint (c ′) was prepared in the same manner as in Example 1-1 except that 100 parts of ADH (adipic acid dihydrazide: manufactured by Nippon Finechem Co., Ltd.) was used instead of 100 parts of HCIC. As a result, an anchor coat layer (c) was formed on the substrate (A). Furthermore, using the conductive resin composition paint 1-1 prepared in Example 1-1, a conductive laminate film was obtained in the same manner as in Example 1-1.

(実施例1−4)
HCIC100部の代わりに、ADH10部を用いたこと以外は、実施例1−1と同様に操作して、アンカーコート剤組成物塗料(d´)を得、基体(A)上にアンカーコート層(d)を形成した。さらに、実施例1−1で調製した導電性樹脂組成物塗料1−1を用いて、実施例1−1と同様に操作して導電性積層体フィルムを得た。
(Example 1-4)
An anchor coat agent composition paint (d ′) was obtained in the same manner as in Example 1-1 except that 10 parts of ADH was used instead of 100 parts of HCIC, and an anchor coat layer ( d) was formed. Furthermore, using the conductive resin composition paint 1-1 prepared in Example 1-1, a conductive laminate film was obtained in the same manner as in Example 1-1.

(実施例2−1)
エバファノール(登録商標)HA−15の代わりに、バイロナール(登録商標)MD−1500(ポリエステル系水分散体 ポリエステル樹脂含量30%:東洋紡績株式会社製)を用いたこと以外は、実施例1−1と同様に操作して、アンカーコート剤組成物塗料(e´)を得、基体(A)上にアンカーコート層(e)を形成した。さらに、実施例1−1で調製した導電性樹脂組成物塗料1−1を用いて、実施例1−1と同様に操作して導電性積層体フィルムを得た。
(Example 2-1)
Example 1-1 was used except that Bayronal (registered trademark) MD-1500 (polyester aqueous dispersion, polyester resin content 30%: manufactured by Toyobo Co., Ltd.) was used instead of Evaphanol (registered trademark) HA-15. In the same manner as described above, an anchor coat composition paint (e ′) was obtained, and an anchor coat layer (e) was formed on the substrate (A). Furthermore, using the conductive resin composition paint 1-1 prepared in Example 1-1, a conductive laminate film was obtained in the same manner as in Example 1-1.

(実施例2−2)
HCIC100部の代わりに、HCIC10部を用いたこと以外は、実施例2−1と同様に操作して、アンカーコート剤組成物塗料(f´)を得、基体(A)上にアンカーコート層(f)を形成した。さらに、実施例1−1で調製した導電性樹脂組成物塗料1−1を用いて、実施例1−1と同様に操作して導電性積層体フィルムを得た。
(Example 2-2)
An anchor coating agent composition paint (f ′) was obtained in the same manner as in Example 2-1, except that 10 parts of HCIC was used instead of 100 parts of HCIC, and an anchor coat layer ( f) was formed. Furthermore, using the conductive resin composition paint 1-1 prepared in Example 1-1, a conductive laminate film was obtained in the same manner as in Example 1-1.

(実施例2−3)
HCIC100部の代わりに、ADH100部を用いたこと以外は、実施例2−1と同様に操作して、アンカーコート剤組成物塗料(g´)を得、基体(A)上にアンカーコート層(g)を形成した。さらに、実施例1−1で調製した導電性樹脂組成物塗料1−1を用いて、実施例1−1と同様に操作して導電性積層体フィルムを得た。
(Example 2-3)
An anchor coat agent composition paint (g ′) was obtained in the same manner as in Example 2-1, except that 100 parts of ADH was used instead of 100 parts of HCIC, and an anchor coat layer ( g) was formed. Furthermore, using the conductive resin composition paint 1-1 prepared in Example 1-1, a conductive laminate film was obtained in the same manner as in Example 1-1.

(実施例2−4)
HCIC100部の代わりに、ADH10部を用いたこと以外は、実施例2−1と同様に操作して、アンカーコート剤組成物塗料(h´)を得、基体(A)上にアンカーコート層(h)を形成した。さらに、実施例1−1で調製した導電性樹脂組成物塗料1−1を用いて、実施例1−1と同様に操作して導電性積層体フィルムを得た。
(Example 2-4)
An anchor coat agent composition paint (h ′) was obtained in the same manner as in Example 2-1, except that 10 parts of ADH was used instead of 100 parts of HCIC, and an anchor coat layer ( h) was formed. Furthermore, using the conductive resin composition paint 1-1 prepared in Example 1-1, a conductive laminate film was obtained in the same manner as in Example 1-1.

(実施例3)
HCIC100部の代わりに、PAA−1(ポリアリルアミン:日東紡績株式会社製)10部を用いたこと以外は、実施例1−1と同様に操作して、アンカーコート剤組成物塗料(i´)を得、基体(A)上にアンカーコート層(i)を形成した。さらに、実施例1−1で調製した導電性樹脂組成物塗料1−1を用いて、実施例1−1と同様に操作して導電性積層体フィルムを得た。
(Example 3)
An anchor coating agent composition paint (i ′) was prepared in the same manner as in Example 1-1 except that 10 parts of PAA-1 (polyallylamine: manufactured by Nitto Boseki Co., Ltd.) was used instead of 100 parts of HCIC. An anchor coat layer (i) was formed on the substrate (A). Furthermore, using the conductive resin composition paint 1-1 prepared in Example 1-1, a conductive laminate film was obtained in the same manner as in Example 1-1.

(実施例4)
HCIC100部の代わりに、PAS−J−81L(アクリルアミド・ジアリルジメチルアンモニウムクロライド共重合物:日東紡績株式会社製)10部を用いたこと以外は、実施例1−1と同様に操作して、アンカーコート剤組成物塗料(j´)を得、基体(A)上にアンカーコート層(j)を形成した。さらに、実施例1−1で調製した導電性樹脂組成物塗料1−1を用いて、実施例1−1と同様に操作して導電性積層体フィルムを得た。
Example 4
An anchor was operated in the same manner as in Example 1-1 except that 10 parts of PAS-J-81L (acrylamide / diallyldimethylammonium chloride copolymer: Nitto Boseki Co., Ltd.) was used instead of 100 parts of HCIC. A coating composition (j ′) was obtained, and an anchor coat layer (j) was formed on the substrate (A). Furthermore, using the conductive resin composition paint 1-1 prepared in Example 1-1, a conductive laminate film was obtained in the same manner as in Example 1-1.

(実施例5)
HCIC100部の代わりに、PAS−92A(ジアリルアミン酢酸塩・二酸化硫黄共重合物:日東紡績株式会社製)10部を用いたこと以外は、実施例1−1と同様に操作して、アンカーコート剤組成物塗料(k´)を得、基体(A)上にアンカーコート層(k)を形成した。さらに、実施例1−1で調製した導電性樹脂組成物塗料1−1を用いて、実施例1−1と同様に操作して導電性積層体フィルムを得た。
(Example 5)
An anchor coating agent was prepared in the same manner as in Example 1-1 except that 10 parts of PAS-92A (diallylamine acetate / sulfur dioxide copolymer: manufactured by Nitto Boseki Co., Ltd.) was used instead of 100 parts of HCIC. A composition paint (k ′) was obtained, and an anchor coat layer (k) was formed on the substrate (A). Furthermore, using the conductive resin composition paint 1-1 prepared in Example 1-1, a conductive laminate film was obtained in the same manner as in Example 1-1.

(実施例6−1)
ポリ(3、4−エチレンジオキシチオフェン)とポリスチレンスルホン酸との複合体の水分散体10.4部(固形分換算量)に、48部のN−メチルホルムアミド、少量の界面活性剤、少量のレベリング剤、適量の水、および変性エタノールを加え、1時間攪拌した。これを400メッシュのSUS製の篩にてろ過し、導電性樹脂組成物塗料6−1を得た。次に、実施例1−1で得られたアンカーコート層(a)を形成した基体(A)を用い、アンカーコート層(a)上に、導電性樹脂組成物塗料6−1を塗付、乾燥し、130℃のオーブンにて加熱することにより、導電性樹脂組成物からなる導電層を有する導電性積層体フィルムを得た。
(Example 6-1)
10.4 parts (in terms of solid content) of an aqueous dispersion of a complex of poly (3,4-ethylenedioxythiophene) and polystyrenesulfonic acid, 48 parts of N-methylformamide, a small amount of surfactant, a small amount And an appropriate amount of water and denatured ethanol were added and stirred for 1 hour. This was filtered through a 400 mesh SUS sieve to obtain a conductive resin composition paint 6-1. Next, using the substrate (A) on which the anchor coat layer (a) obtained in Example 1-1 was formed, the conductive resin composition paint 6-1 was applied on the anchor coat layer (a). The conductive laminated body film which has a conductive layer which consists of a conductive resin composition was obtained by drying and heating in 130 degreeC oven.

(実施例6−2)
実施例1−2で得られたアンカーコート層(b)を形成した基体(A)を用い、アンカーコート層(b)上に、実施例6−1で調製した導電性樹脂組成物塗料6−1を塗付、乾燥し、130℃のオーブンにて加熱することにより、導電性樹脂組成物からなる導電層を有する導電性積層体フィルムを得た。
(Example 6-2)
Using the base (A) on which the anchor coat layer (b) obtained in Example 1-2 was formed, the conductive resin composition paint 6- prepared in Example 6-1 was formed on the anchor coat layer (b). 1 was applied, dried, and heated in an oven at 130 ° C. to obtain a conductive laminate film having a conductive layer made of a conductive resin composition.

(実施例6−3)
実施例1−3で得られたアンカーコート層(c)を形成した基体(A)を用い、アンカーコート層(c)上に、実施例6−1で調製した導電性樹脂組成物塗料6−1を塗付、乾燥し、130℃のオーブンにて加熱することにより、導電性樹脂組成物からなる導電層を有する導電性積層体フィルムを得た。
(Example 6-3)
Using the substrate (A) on which the anchor coat layer (c) obtained in Example 1-3 was formed, the conductive resin composition paint 6- prepared in Example 6-1 was formed on the anchor coat layer (c). 1 was applied, dried, and heated in an oven at 130 ° C. to obtain a conductive laminate film having a conductive layer made of a conductive resin composition.

(実施例6−4)
実施例1−4で得られたアンカーコート層(d)を形成した基体(A)を用い、アンカーコート層(d)上に、実施例6−1で調製した導電性樹脂組成物塗料6−1を塗付、乾燥し、130℃のオーブンにて加熱することにより、導電性樹脂組成物からなる導電層を有する導電性積層体フィルムを得た。
(Example 6-4)
Using the substrate (A) on which the anchor coat layer (d) obtained in Example 1-4 was formed, the conductive resin composition paint 6- prepared in Example 6-1 was formed on the anchor coat layer (d). 1 was applied, dried, and heated in an oven at 130 ° C. to obtain a conductive laminate film having a conductive layer made of a conductive resin composition.

(実施例7−1)
実施例2−1で得られたアンカーコート層(e)を形成した基体(A)を用い、アンカーコート層(e)上に、実施例6−1で調製した導電性樹脂組成物塗料6−1を塗付、乾燥し、130℃のオーブンにて加熱することにより、導電性樹脂組成物からなる導電層を有する導電性積層体フィルムを得た。
(Example 7-1)
Using the substrate (A) on which the anchor coat layer (e) obtained in Example 2-1 was formed, the conductive resin composition paint 6- prepared in Example 6-1 was formed on the anchor coat layer (e). 1 was applied, dried, and heated in an oven at 130 ° C. to obtain a conductive laminate film having a conductive layer made of a conductive resin composition.

(実施例7−2)
実施例2−2で得られたアンカーコート層(f)を形成した基体(A)を用い、アンカーコート層(f)上に、実施例6−1で調製した導電性樹脂組成物塗料6−1を塗付、乾燥し、130℃のオーブンにて加熱することにより、導電性樹脂組成物からなる導電層を有する導電性積層体フィルムを得た。
(Example 7-2)
Using the substrate (A) on which the anchor coat layer (f) obtained in Example 2-2 was formed, the conductive resin composition paint 6- prepared in Example 6-1 was formed on the anchor coat layer (f). 1 was applied, dried, and heated in an oven at 130 ° C. to obtain a conductive laminate film having a conductive layer made of a conductive resin composition.

(実施例7−3)
実施例2−3で得られたアンカーコート層(g)を形成した基体(A)を用い、アンカーコート層(g)上に、実施例6−1で調製した導電性樹脂組成物塗料6−1を塗付、乾燥し、130℃のオーブンにて加熱することにより、導電性樹脂組成物からなる導電層を有する導電性積層体フィルムを得た。
(Example 7-3)
Using the base (A) on which the anchor coat layer (g) obtained in Example 2-3 was formed, the conductive resin composition paint 6- prepared in Example 6-1 was formed on the anchor coat layer (g). 1 was applied, dried, and heated in an oven at 130 ° C. to obtain a conductive laminate film having a conductive layer made of a conductive resin composition.

(実施例7−4)
実施例2−4で得られたアンカーコート層(h)を形成した基体(A)を用い、アンカーコート層(h)上に、実施例6−1で調製した導電性樹脂組成物塗料6−1を塗付、乾燥し、130℃のオーブンにて加熱することにより、導電性樹脂組成物からなる導電層を有する導電性積層体フィルムを得た。
(Example 7-4)
Using the substrate (A) on which the anchor coat layer (h) obtained in Example 2-4 was formed, the conductive resin composition paint 6- prepared in Example 6-1 was formed on the anchor coat layer (h). 1 was applied, dried, and heated in an oven at 130 ° C. to obtain a conductive laminate film having a conductive layer made of a conductive resin composition.

(比較例1)
HCICを用いなかったこと以外は、実施例1−1と同様にして、エバファノール(登録商標)HA−15を2.0%含むアンカーコート剤組成物塗料(l´)を得た。このアンカーコート剤(l´)を用いて、基体(A)上にアンカーコート層(l)を形成した。さらに、実施例1−1で調製した導電性樹脂組成物塗料1−1を用いて、実施例1−1と同様に操作して導電性積層体フィルムを得た。
(Comparative Example 1)
An anchor coat agent composition paint (l ′) containing 2.0% Evaphanol (registered trademark) HA-15 was obtained in the same manner as Example 1-1 except that HCIC was not used. An anchor coat layer (l) was formed on the substrate (A) using this anchor coat agent (l ′). Furthermore, using the conductive resin composition paint 1-1 prepared in Example 1-1, a conductive laminate film was obtained in the same manner as in Example 1-1.

(比較例2)
HCICを用いなかったこと以外は、実施例2−1と同様にして、バイロナール(登録商標)MD−1500を2.0%含むアンカーコート剤組成物塗料(m´)を得た。このアンカーコート剤(m´)を用いて、基体(A)上にアンカーコート層(m)を形成した。さらに、実施例1−1で調製した導電性樹脂組成物塗料1−1を用いて、実施例1−1と同様に操作して導電性積層体フィルムを得た。
(Comparative Example 2)
An anchor coat agent composition paint (m ′) containing 2.0% of Vylonal (registered trademark) MD-1500 was obtained in the same manner as in Example 2-1, except that HCIC was not used. Using this anchor coat agent (m ′), an anchor coat layer (m) was formed on the substrate (A). Furthermore, using the conductive resin composition paint 1-1 prepared in Example 1-1, a conductive laminate film was obtained in the same manner as in Example 1-1.

Figure 2009158410
Figure 2009158410

本発明の導電性積層体は、アンカーコート層(B)に、カチオン系の官能基を有する物質を配合することにより、導電層(C)とアンカーコート層(B)との間に静電的な引力が生じ、強固な密着を得ることができた。これにより、繰り返し力が負荷される条件下での耐久性試験である耐擦傷性試験において、実施例1−1〜1−4、実施例2−1〜2−4、および実施例3〜5は、比較例1および2に比べて、耐擦傷性が優位に優れていた。また、導電層(C)にバインダー樹脂および架橋剤を含まない、実施例6−1〜6−4および実施例7−1〜7−4においても耐擦傷性に優れた結果が得られた。このことから、導電層(C)とアンカーコート層(B)との間に作用している、繰り返し力が負荷される条件に耐えうる密着は、導電層(C)に含まれる複合体に存在するアクセプターと、アンカーコート層(B)に含まれるカチオン系の官能基を有する物質との相互作用であると考えられる。本発明の導電性積層体は、繰り返し力が負荷されるタッチスクリーンなどに好適に用いられることが分かった。   In the conductive laminate of the present invention, the anchor coat layer (B) is blended with a substance having a cationic functional group, thereby electrostatically forming between the conductive layer (C) and the anchor coat layer (B). A strong attractive force was produced, and a strong adhesion could be obtained. Thereby, in the abrasion resistance test which is a durability test under a condition where a repeated force is applied, Examples 1-1 to 1-4, Examples 2-1 to 2-4, and Examples 3 to 5 are used. Compared with Comparative Examples 1 and 2, the scratch resistance was superior. Moreover, the result excellent in abrasion resistance was obtained also in Examples 6-1 to 6-4 and Examples 7-1 to 7-4 in which the conductive layer (C) does not contain a binder resin and a crosslinking agent. From this, the adhesion that can withstand the condition of applying a repeated force acting between the conductive layer (C) and the anchor coat layer (B) exists in the composite contained in the conductive layer (C). This is considered to be an interaction between the acceptor and the substance having a cationic functional group contained in the anchor coat layer (B). It turned out that the electroconductive laminated body of this invention is used suitably for the touch screen etc. which a repeated force is loaded.

本発明の導電性積層体は、タッチスクリーン、コンデンサー、二次電池、導電性の接続用部材、高分子半導体素子、帯電防止フィルム、ディスプレイ、エネルギー変換素子、レジスト、e−ペーパー、太陽電池などの分野に好適に使用される。   The conductive laminate of the present invention includes a touch screen, a capacitor, a secondary battery, a conductive connection member, a polymer semiconductor element, an antistatic film, a display, an energy conversion element, a resist, e-paper, a solar battery, and the like. It is suitably used in the field.

本発明の導電性積層体の一態様を示す模式断面図である。It is a schematic cross section which shows one aspect | mode of the electroconductive laminated body of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

1 透明樹脂基体
2 アンカーコート層
3 導電層
1 Transparent resin substrate 2 Anchor coat layer 3 Conductive layer

Claims (8)

透明樹脂基体(A)、該透明樹脂基体(A)の少なくとも一方の面に設けられたアンカーコート層(B)、および該アンカーコート層(B)の表面に設けられた導電層(C)を有する導電性積層体であって、
該アンカーコート層(B)が、バインダー樹脂およびカチオン系の官能基を有する物質を含むアンカーコート剤組成物でなり、そして
該導電層(C)が、π共役系導電性ポリマーとドーパントとしてのアクセプターとの複合体を含む導電性樹脂組成物からなる、導電性積層体。
A transparent resin substrate (A), an anchor coat layer (B) provided on at least one surface of the transparent resin substrate (A), and a conductive layer (C) provided on the surface of the anchor coat layer (B) A conductive laminate having
The anchor coat layer (B) comprises an anchor coat agent composition containing a binder resin and a substance having a cationic functional group, and the conductive layer (C) comprises a π-conjugated conductive polymer and an acceptor as a dopant. The conductive laminated body which consists of a conductive resin composition containing a composite_body | complex with.
前記π共役系導電性ポリマーが、ポリアルキルジオキシチオフェンであり、かつ前記アクセプターが、ポリスチレンスルホン酸である、請求項1に記載の導電性積層体。   The conductive laminate according to claim 1, wherein the π-conjugated conductive polymer is polyalkyldioxythiophene, and the acceptor is polystyrene sulfonic acid. 前記バインダー樹脂が、ポリエステル樹脂またはポリウレタン樹脂である、請求項1または2に記載の導電性積層体。   The conductive laminate according to claim 1, wherein the binder resin is a polyester resin or a polyurethane resin. 前記カチオン系の官能基を有する物質が、アミノ基を有する化合物、ヒドラジノ基を有する化合物、またはそれらの誘導体である、請求項1から3のいずれかの項に記載の導電性積層体。   4. The conductive laminate according to claim 1, wherein the substance having a cationic functional group is a compound having an amino group, a compound having a hydrazino group, or a derivative thereof. 5. 前記アミノ基を有する化合物、ヒドラジノ基を有する化合物、またはそれらの誘導体の重量平均分子量が100〜50000である、請求項4に記載の導電性積層体。   The conductive laminate according to claim 4, wherein the compound having an amino group, the compound having a hydrazino group, or a derivative thereof has a weight average molecular weight of 100 to 50,000. 前記アミノ基を有する化合物、ヒドラジノ基を有する化合物、またはそれらの誘導体が、カルボヒドラジド、コハク酸ジヒドラジド、アジピン酸ジヒドラジド、セバチン酸ジヒドラジド、ドデカン二酸ジヒドラジド、イソフタル酸ジヒドラジド、ヒドラジノイソシアヌレート、ポリアリルアミン、ジアリルアミン酢酸塩・二酸化イオウ共重合物、およびアクリルアミド・ジアリルジメチルアンモニウムクロライド共重合物からなる群より選択される少なくとも一種である、請求項4または5に記載の導電性積層体。   The compound having an amino group, the compound having a hydrazino group, or a derivative thereof is carbohydrazide, succinic acid dihydrazide, adipic acid dihydrazide, sebacic acid dihydrazide, dodecanedioic acid dihydrazide, isophthalic acid dihydrazide, hydrazino isocyanurate, polyallylamine The conductive laminate according to claim 4 or 5, which is at least one selected from the group consisting of: a diallylamine acetate / sulfur dioxide copolymer, and an acrylamide / diallyldimethylammonium chloride copolymer. バインダー樹脂およびカチオン系の官能基を有する物質を含むアンカーコート剤組成物塗料を、透明樹脂基体(A)上に付与し、乾燥してアンカーコート層(B)を形成する工程、
π共役系導電性ポリマーとドーパントとしてのアクセプターとの複合体を含有する導電性樹脂組成物塗料を、該アンカーコート層(B)上に付与し、乾燥して導電層(C)を形成する工程
を包含する、請求項1から6のいずれかの項に記載の導電性積層体の製造方法。
A step of applying an anchor coat agent composition paint containing a binder resin and a substance having a cationic functional group onto the transparent resin substrate (A) and drying to form an anchor coat layer (B);
A step of applying a conductive resin composition paint containing a complex of a π-conjugated conductive polymer and an acceptor as a dopant onto the anchor coat layer (B) and drying to form a conductive layer (C) The manufacturing method of the electroconductive laminated body of any one of Claim 1 to 6 including these.
請求項7の方法によって得られる導電性積層体からなる、抵抗膜式スイッチ用フィルム。   A resistive film switch film comprising a conductive laminate obtained by the method of claim 7.
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