JP2009155695A - Film-forming apparatus - Google Patents

Film-forming apparatus Download PDF

Info

Publication number
JP2009155695A
JP2009155695A JP2007336126A JP2007336126A JP2009155695A JP 2009155695 A JP2009155695 A JP 2009155695A JP 2007336126 A JP2007336126 A JP 2007336126A JP 2007336126 A JP2007336126 A JP 2007336126A JP 2009155695 A JP2009155695 A JP 2009155695A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
foreign matter
roller
substrate
film
film forming
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Abandoned
Application number
JP2007336126A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Meiki Ozeki
明樹 大関
Atsushi Fujinawa
淳 藤縄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujifilm Corp
Original Assignee
Fujifilm Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujifilm Corp filed Critical Fujifilm Corp
Priority to JP2007336126A priority Critical patent/JP2009155695A/en
Publication of JP2009155695A publication Critical patent/JP2009155695A/en
Abandoned legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Chemical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a film-forming apparatus which can effectively remove a foreign material, has improved maintenability, and can also continuously form a film with high productivity and high operating efficiency, when forming the film on a long substrate. <P>SOLUTION: The film-forming apparatus includes: a first evacuation means which evacuates the inside of a chamber to a predetermined degree of a vacuum; a film-forming section in which the film is formed on the surface to be film-formed of the substrate; a first transport roller which has a rotating shaft in a direction perpendicular to the direction to be transported of the substrate, contacts the surface to be film-formed of the substrate, and transports the substrate to the film-forming section; a second transport roller which has the rotating shaft in the direction perpendicular to the transport direction of the substrate, contacts the film-formed surface of the substrate on which a predetermined film has been formed, and transports the substrate; a first detecting means which detects the foreign material on the surface of the first transport roller; a first foreign material removing means which is provided in the downstream side in a rotation direction of the first transport roller from the first detecting means and removes the foreign material adherent to the surface of the first transport roller; and a control section which makes the first foreign material removing means remove the foreign material when the foreign matter has been detected. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、気相成膜法により真空中で長尺の基板の表面に膜を形成する成膜装置に関し、特に、長尺な基板に膜を形成する場合、異物を効果的に除去し、メンテナンス性を向上させることができるとともに、生産性が高く、高い稼働率で連続的に膜を形成することができる成膜装置に関する。   The present invention relates to a film forming apparatus for forming a film on the surface of a long substrate in a vacuum by a vapor phase film forming method, and in particular, when forming a film on a long substrate, the foreign matter is effectively removed, The present invention relates to a film forming apparatus that can improve maintainability, has high productivity, and can continuously form a film at a high operation rate.

真空雰囲気のチャンバ内で、例えば、プラズマCVDによって、長尺な基板(ウェブ状の基板)に連続的に成膜を行う成膜装置として、例えば、接地(アース)したドラムと、このドラムに対面して配置された高周波電源に接続された電極とを用いる装置が知られている。
この成膜装置では、搬送ローラにより長尺な基板をドラムに搬送し、ドラムの所定領域に基板を巻き掛けてドラムを回転することにより、基板を所定の成膜位置に位置して長手方向に搬送しつつ、ドラムと電極との間に高周波電圧を印加して電界を形成し、かつ、ドラムと電極との間に、成膜のための原料ガス、さらにはアルゴンガスなどを導入して、基板の表面にプラズマCVDによる成膜を行い、成膜後の長尺な基板を別の搬送ローラにより搬送する。この成膜装置は、一般的にロールツーロール方式と呼ばれるものである。
As a film forming apparatus for continuously forming a film on a long substrate (web-like substrate) by, for example, plasma CVD in a vacuum atmosphere chamber, for example, a grounded (grounded) drum and a surface facing this drum An apparatus using an electrode connected to a high-frequency power source arranged in this manner is known.
In this film forming apparatus, a long substrate is transported to a drum by a transport roller, the substrate is wound around a predetermined area of the drum, and the drum is rotated, so that the substrate is positioned at a predetermined film forming position in the longitudinal direction. While conveying, a high frequency voltage is applied between the drum and the electrode to form an electric field, and between the drum and the electrode, a raw material gas for film formation, further introducing an argon gas, Film formation by plasma CVD is performed on the surface of the substrate, and the long substrate after film formation is conveyed by another conveyance roller. This film forming apparatus is generally called a roll-to-roll system.

しかしながら、この成膜装置では、成膜位置に搬送する搬送ローラに、ゴミ、埃などの異物が付着している場合、この異物が長尺な基板に転写されたり、搬送ローラと基板との間に異物が入り込み擦れたりして、異物により長尺な基板に傷が付いたりすることがある。このように、異物が基板に転写されたり、基板に傷が付くと、成形された膜に段差が生じるなど膜質の品質が劣化するという虞がある。このため、搬送ローラの異物を除去するものが提案されている(特許文献1参照)。   However, in this film forming apparatus, when foreign matter such as dust or dirt adheres to the transport roller transported to the film forming position, the foreign matter is transferred to a long substrate or between the transport roller and the substrate. In some cases, foreign matter enters and rubs, and a long substrate may be damaged by the foreign matter. As described above, when the foreign matter is transferred to the substrate or the substrate is damaged, the quality of the film may be deteriorated, for example, a step is formed in the formed film. For this reason, what removes the foreign material of a conveyance roller is proposed (refer to patent documents 1).

特許文献1のロール面の異物除去装置は、樹脂を成形する際に用いられる成形ロールのロール面に付着した異物を除去するものであり、成形ロールとロール面が接触する転写ロールと、この転写ロールとロール面が接触する粘着ロールとを有するものである。
この特許文献1のロール面の異物除去装置は、成形ロールのロール面に転写ロールのロール面を接触させて、成形ロールのロール面に付着した異物を転写ロールのロール面に移行させるとともに、転写ロールのロール面に粘着ロールのロール面を接触させて、転写ロールのロール面に付着した異物を粘着ロールのロール面に移行させて、成形ロールのロール面に付着した異物を除去する。
また、特許文献1のロール面の異物除去装置においては、転写ロールには、この転写ロールを成形ロールから近接離間させる方向に移動させる転写ロール移動手段が設けられている。粘着ロールには、この粘着ロールを転写ロールから近接離間させる方向に移動させる粘着ロール移動手段が設けられており、さらには、粘着ロールは脱着可能である。転写ロール移動手段および粘着ロール移動手段としては、いずれもラックアンドピニオン方式ものが例示されている。
The roll surface foreign matter removing apparatus of Patent Document 1 removes foreign matter adhering to the roll surface of a molding roll used when molding a resin, a transfer roll in which the molding roll and the roll surface are in contact, and this transfer It has an adhesive roll which a roll and a roll surface contact.
In this roll surface foreign matter removing apparatus of Patent Document 1, the roll surface of the transfer roll is brought into contact with the roll surface of the forming roll, and the foreign matter adhering to the roll surface of the forming roll is transferred to the roll surface of the transfer roll. The roll surface of the adhesive roll is brought into contact with the roll surface of the roll, and the foreign matter adhering to the roll surface of the transfer roll is transferred to the roll surface of the adhesive roll to remove the foreign matter attached to the roll surface of the forming roll.
Further, in the foreign matter removing apparatus for roll surface of Patent Document 1, the transfer roll is provided with transfer roll moving means for moving the transfer roll in the direction of approaching and separating from the forming roll. The pressure-sensitive adhesive roll is provided with pressure-sensitive adhesive roll moving means for moving the pressure-sensitive adhesive roll in the direction of approaching and separating from the transfer roll. Furthermore, the pressure-sensitive adhesive roll is detachable. As the transfer roll moving means and the adhesive roll moving means, a rack and pinion type is exemplified.

特開2002−76394号公報JP 2002-76394 A

しかしながら、特許文献1のロール面の異物除去装置においては、転写ロールを成形ロールから近接離間させる方向に移動させる転写ロール移動手段が設けられているものの、転写ローラは、成形ロールに常に接しているため、転写ローラが汚れ易く、ひいては、粘着ローラが汚れ易くなる。このため、最終的に異物が付着する粘着ローラの交換のサイクルが早くなり、稼働率が下がるとともに、メンテナンス性が悪い。
特許文献1のロール面の異物除去装置を、上記ロールツーロール方式の成膜装置に利用した場合、粘着ローラを交換する際には、真空チャンバ内を大気開放する必要がある。このように、真空チャンバ内を大気開放した場合、ゴミ、埃などの異物が真空チャンバ内に入ってしまう。このため、膜質の劣化を招く虞がある。
However, the foreign matter removing device for roll surface of Patent Document 1 is provided with transfer roll moving means for moving the transfer roll in the direction of approaching and separating from the forming roll, but the transfer roller is always in contact with the forming roll. Therefore, the transfer roller is easily soiled, and consequently, the adhesive roller is easily soiled. For this reason, the cycle of replacement of the adhesive roller to which foreign matters are finally attached is accelerated, the operating rate is lowered, and the maintainability is poor.
When the foreign matter removing device on the roll surface of Patent Document 1 is used in the roll-to-roll film forming device, the vacuum chamber needs to be opened to the atmosphere when the adhesive roller is replaced. In this way, when the inside of the vacuum chamber is opened to the atmosphere, foreign matters such as dust and dust enter the vacuum chamber. For this reason, there exists a possibility of causing deterioration of film quality.

また、特許文献1のロール面の異物除去装置は、粘着ローラの交換のサイクルが早いため、粘着ローラを交換する頻度が高くなる。粘着ローラを交換するためには、成膜装置を一度停止させて、真空チャンバ内を大気開放し、真空チャンバを開ける必要がある。そして、粘着ローラを交換した後、コンタミの発生を防止するために真空チャンバ内のガスを取り除き、再度真空チャンバ内を真空にする必要がある。真空チャンバ内を真空するためには時間がかかる。このように特許文献1のロール面の異物除去装置を、上記ロールツーロール方式の成膜装置に利用した場合、メンテナンスに時間を要し、メンテナンス性が悪く、さらには成膜装置の稼働率の低下を招くという問題点がある。   Further, the foreign matter removing device on the roll surface of Patent Document 1 has a high replacement frequency of the adhesive roller because the adhesive roller replacement cycle is fast. In order to replace the adhesive roller, it is necessary to stop the film forming apparatus once, open the vacuum chamber to the atmosphere, and open the vacuum chamber. Then, after replacing the adhesive roller, it is necessary to remove the gas in the vacuum chamber and to evacuate the vacuum chamber again in order to prevent the occurrence of contamination. It takes time to evacuate the vacuum chamber. As described above, when the apparatus for removing foreign matter on the roll surface of Patent Document 1 is used for the roll-to-roll film forming apparatus, it takes time for maintenance, the maintainability is poor, and the operating rate of the film forming apparatus is further reduced. There is a problem of causing a decrease.

本発明の目的は、前記従来技術に基づく問題点を解消し、長尺な基板に膜を形成する場合、異物を効果的に除去し、メンテナンス性を向上させることができるとともに、生産性が高く、高い稼働率で連続的に膜を形成することができる成膜装置を提供することにある。   The object of the present invention is to eliminate the problems based on the above prior art, and when forming a film on a long substrate, it is possible to effectively remove foreign matters and improve maintainability and high productivity. Another object of the present invention is to provide a film forming apparatus capable of continuously forming a film at a high operating rate.

上記目的を達成するために、本発明は、長尺の基板を搬送しながら、前記基板の成膜面に所定の膜を形成する成膜装置であって、チャンバと、前記チャンバ内を所定の真空度にする第1の真空排気手段と、前記チャンバ内に設けられ、前記基板の成膜面に、気相成膜法により所定の膜を形成する成膜部と、前記チャンバ内に設けられ、前記基板の搬送方向と直交する方向に回転軸を有する、前記基板の成膜面に接して回転しつつ前記基板を前記成膜部に搬送する第1の搬送ローラと、前記チャンバ内に設けられ、前記基板の搬送方向と直交する方向に回転軸を有する、前記所定の膜が形成された前記基板の成膜面に接して回転しつつ前記基板を搬送する第2の搬送ローラと、前記第1の搬送ローラの表面の異物を検出する第1の検出手段と、前記第1の検出手段よりも前記第1の搬送ローラの回転方向の下流側に設けられ、前記第1の搬送ローラの表面に付着した異物を除去する第1の異物除去手段と、前記第1の検出手段により前記第1の搬送ローラの表面に異物が検出された際に、前記第1の異物除去手段により、前記異物を除去させる制御部とを有することを特徴とする成膜装置を提供するものである。   In order to achieve the above object, the present invention provides a film forming apparatus for forming a predetermined film on a film forming surface of a substrate while conveying a long substrate. A first evacuation unit for providing a degree of vacuum; a film forming unit that is provided in the chamber, and that forms a predetermined film on the film forming surface of the substrate by a vapor deposition method; and is provided in the chamber. A first conveyance roller having a rotation axis in a direction orthogonal to the substrate conveyance direction and conveying the substrate to the film formation unit while rotating in contact with the film formation surface of the substrate; and provided in the chamber A second transport roller having a rotation axis in a direction perpendicular to the transport direction of the substrate and transporting the substrate while rotating in contact with a film formation surface of the substrate on which the predetermined film is formed; First detection means for detecting foreign matter on the surface of the first transport roller; A first foreign matter removing means provided on the downstream side of the first detecting means in the rotational direction of the first transport roller and for removing foreign matter adhering to the surface of the first transport roller; And a controller that removes the foreign matter by the first foreign matter removing means when the foreign matter is detected on the surface of the first transport roller by the detecting means. To do.

本発明の成膜装置において、さらに、前記第1の異物除去手段よりも第1の搬送ローラの回転方向の下流側に設けられ、前記第1の異物除去手段により異物が除去されたか否かを検出する第2の検出手段を有することが好ましい。
また、本発明においては、前記第2の搬送ローラには、前記第2の搬送ローラの表面の異物を検出する第3の検出手段が設けられ、さらに前記第2の搬送ローラの回転方向の下流側に前記第2の搬送ローラの表面に付着した異物を除去する第2の異物除去手段が設けられており、前記第3の検出手段により前記第2の搬送ローラの表面に異物が検出された際に、前記制御部により、前記第2の異物除去手段に前記異物を除去させることが好ましい。
In the film forming apparatus of the present invention, it is further provided on the downstream side in the rotation direction of the first transport roller with respect to the first foreign matter removing unit, and whether or not the foreign matter has been removed by the first foreign matter removing unit. It is preferable to have the 2nd detection means to detect.
In the present invention, the second transport roller is provided with third detection means for detecting foreign matter on the surface of the second transport roller, and further downstream in the rotation direction of the second transport roller. A second foreign matter removing means for removing foreign matter adhering to the surface of the second transport roller is provided on the side, and the foreign matter is detected on the surface of the second transport roller by the third detecting means; At this time, it is preferable that the control unit causes the second foreign matter removing means to remove the foreign matter.

また、本発明においては、さらに、前記第2の異物除去手段よりも第2の搬送ローラの回転方向の下流側に設けられ、前記第2の異物除去手段により異物が除去されたか否かを検出する第4の検出手段を有することが好ましい。
さらに、本発明においては、前記第1の異物除去手段および前記第2の異物除去手段の少なくとも一方は、異物を除去する除去ローラと、前記除去ローラを前記第1の搬送ローラまたは前記第2の搬送ローラに接触または離間させる可動機構部とを備えていることが好ましい。
In the present invention, it is further provided on the downstream side in the rotation direction of the second transport roller with respect to the second foreign matter removing means, and it is detected whether the foreign matter has been removed by the second foreign matter removing means. It is preferable to have a fourth detecting means.
Furthermore, in the present invention, at least one of the first foreign matter removing unit and the second foreign matter removing unit includes a removing roller for removing foreign matter, and the removing roller as the first conveying roller or the second conveying roller. It is preferable to include a movable mechanism that contacts or separates the transport roller.

また、本発明においては、前記第1の異物除去手段および前記第2の異物除去手段の少なくとも一方は、前記除去ローラおよび前記可動機構部を内部に収納する収納容器と、前記チャンバと独立して前記収納容器の内部を所定の真空度にする第2の真空排気手段とを更に備え、前記収納容器には、前記異物を除去する際、前記可動機構部により前記除去ローラを突出させて前記第1の搬送ローラまたは前記第2の搬送ローラに接触させるための開口部が、前記第1の搬送ローラまたは前記第2の搬送ローラと対向する位置に設けられているとともに、前記除去ローラが前記第1の搬送ローラまたは前記第2の搬送ローラの表面から離間し、前記除去ローラが前記収納容器内部に後退したとき、前記開口部を閉塞する閉塞部材が設けられていることが好ましい。   Further, in the present invention, at least one of the first foreign matter removing means and the second foreign matter removing means includes a storage container that houses the removal roller and the movable mechanism portion, and an independent chamber. And a second evacuation unit configured to make the inside of the storage container have a predetermined degree of vacuum, and when the foreign matter is removed from the storage container, the movable mechanism projects the removal roller to project the second roller. An opening for contacting the first transport roller or the second transport roller is provided at a position facing the first transport roller or the second transport roller, and the removal roller is the first transport roller. A closing member is provided that is spaced apart from the surface of the first conveying roller or the second conveying roller and closes the opening when the removing roller is retracted into the storage container. Door is preferable.

また、本発明においては、さらに、前記チャンバ内に設けられ、前記基板の搬送方向と直交する方向に回転軸を有し、かつ前記基板の搬送方向と直交する方向における前記基板の長さよりも長く、前記第1の搬送ローラにより搬送された基板が、所定の表面の領域に巻き掛けられる回転可能なドラムを有し、前記成膜部は、前記ドラムに巻き掛けられた前記基板の成膜面に、気相成膜法により膜を形成するものであることが好ましい。
さらに、本発明においては、前記第1の搬送ローラ、前記第2の搬送ローラおよび前記基板のうち、少なくとも前記第1の搬送ローラに、静電気を除去する除電器が設けられていることが好ましい。
In the present invention, the substrate is further provided in the chamber, has a rotation axis in a direction orthogonal to the substrate transfer direction, and is longer than the length of the substrate in the direction orthogonal to the substrate transfer direction. The substrate transported by the first transport roller has a rotatable drum that is wound around a predetermined surface area, and the film-forming unit is a film-forming surface of the substrate that is wound around the drum In addition, it is preferable to form a film by a vapor deposition method.
Furthermore, in the present invention, it is preferable that a static eliminator for removing static electricity is provided on at least the first transport roller among the first transport roller, the second transport roller, and the substrate.

本発明の成膜装置によれば、第1の搬送ローラの表面の異物を検出する第1の検出手段と、この第1の検出手段よりも第1の搬送ローラの回転方向の下流側に設けられ、第1の搬送ローラの表面に付着した異物を除去する第1の異物除去手段と、第1の検出手段により第1の搬送ローラの表面に異物が検出された際に、第1の異物除去手段により、異物を除去させる制御部とを設けることにより、第1の搬送ローラの表面に異物が付着している場合、第1の異物除去手段によって異物が除去される。このため、長尺な基板に膜を形成する場合、異物を効果的に除去することができる。これにより、ゴミ、埃などの異物が長尺な基板に転写されたり、第1の搬送ローラと基板との間に異物が入り込み擦れたりして、異物により長尺な基板に傷が付いたりすることが抑制され、形成される膜の膜質の低下を抑制することもでき、ひいては、品質の良い製品を製造することができる。   According to the film forming apparatus of the present invention, the first detection means for detecting the foreign matter on the surface of the first transport roller and the downstream of the first detection roller in the rotation direction of the first transport roller are provided. First foreign matter removing means for removing foreign matter attached to the surface of the first transport roller, and when the foreign matter is detected on the surface of the first transport roller by the first detection means, the first foreign matter is detected. By providing a controller that removes the foreign matter by the removing means, when the foreign matter is attached to the surface of the first transport roller, the foreign matter is removed by the first foreign matter removing means. For this reason, when forming a film | membrane on a elongate board | substrate, a foreign material can be removed effectively. As a result, foreign matters such as dust and dust are transferred to the long substrate, or foreign materials enter and rub between the first transport roller and the substrate, and the long substrate is damaged by the foreign matters. Therefore, it is possible to suppress the deterioration of the film quality of the formed film, and as a result, it is possible to manufacture a product with good quality.

第1の異物除去手段に、除去ローラを用いた場合には、除去ローラは、第1の搬送ローラの表面に異物が付着しているときだけ接触されるため、除去ローラの汚れが抑制される。このため、除去ローラの交換頻度が低くなり、除去ローラの交換のために、成膜装置を停止する頻度も少なくなり、メンテナンス性を向上させることができるとともに、生産性を高くでき、高い稼働率で連続的に膜を形成することができる。   When a removal roller is used as the first foreign matter removing means, the removal roller is brought into contact only when foreign matter is attached to the surface of the first conveying roller, so that contamination of the removal roller is suppressed. . For this reason, the replacement frequency of the removal roller is reduced, the frequency of stopping the film forming apparatus for the replacement of the removal roller is reduced, the maintenance performance can be improved, the productivity can be increased, and the high operating rate can be achieved. The film can be formed continuously with

また、本発明の成膜装置によれば、例えば、第1の異物除去手段を、除去ローラおよび可動機構部を内部に収納する収納容器と、チャンバと独立して収納容器の内部を所定の真空度にする第2の真空排気手段とを備えるものとし、収納容器に異物を除去する際、可動機構部により除去ローラを突出させて第1の搬送ローラに接触させるための開口部を第1の搬送ローラと対向する位置に設けるとともに、除去ローラが第1の搬送ローラの表面から離間し、除去ローラが収納容器内部に後退したとき、開口部を閉塞する閉塞部材を設ける構成とすることにより、収納容器の内部の気圧をチャンバと独立して変えることができるため、除去ローラを、チャンバを大気解放することなく交換することができる。このため、メンテナンス性を更に向上させることができる。   Further, according to the film forming apparatus of the present invention, for example, the first foreign matter removing means includes a storage container that stores the removal roller and the movable mechanism portion therein, and a predetermined vacuum inside the storage container independently of the chamber. And a second evacuation unit for removing the foreign matter from the storage container, the movable mechanism portion projects the removal roller to contact the first transport roller. By providing a blocking member that closes the opening when the removal roller is separated from the surface of the first conveyance roller and the removal roller moves back into the storage container, at a position facing the conveyance roller. Since the pressure inside the storage container can be changed independently of the chamber, the removal roller can be replaced without releasing the chamber to the atmosphere. For this reason, maintainability can be further improved.

以下に、添付の図面に示す好適実施形態に基づいて、本発明の成膜装置を詳細に説明する。
図1は、本発明の第1の実施形態に係る成膜装置を示す模式図であり、図2は、図1に示す成膜装置の成膜室の要部を拡大して示す模式的側面図である。なお、図2は、本実施形態の成膜装置の第1の異物除去手段50、第1の異物検出手段70を詳細に説明するためのものである。
Hereinafter, a film forming apparatus of the present invention will be described in detail based on preferred embodiments shown in the accompanying drawings.
FIG. 1 is a schematic view showing a film forming apparatus according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a schematic side view showing an enlarged main part of a film forming chamber of the film forming apparatus shown in FIG. FIG. FIG. 2 is a view for explaining in detail the first foreign matter removing means 50 and the first foreign matter detecting means 70 of the film forming apparatus of this embodiment.

図1に示す本発明の実施形態に係る成膜装置10は、磁気記録媒体の製造、光学膜の製造、またはガスバリアフィルムの製造等に利用されるものである。
成膜装置10は、長尺の基板Z(ウェブ状の基板Z)に連続で成膜を行う装置であって、基本的に、長尺な基板Zを供給する供給室12と、長尺な基板Zに膜を形成する成膜室(チャンバ)14と、膜が形成された長尺な基板Zを巻き取る巻取り室16と、第1の真空排気手段34と、制御部38とを有する。この制御部38により、成膜装置10における各要素の動作が制御される。
また、成膜装置10においては、供給室12と成膜室14とを区画する壁15a、および成膜室14と巻取り室16とを区画する壁15bには、基板Zが通過するスリット状の開口15cが形成されている。
A film forming apparatus 10 according to an embodiment of the present invention shown in FIG. 1 is used for manufacturing a magnetic recording medium, an optical film, a gas barrier film, or the like.
The film forming apparatus 10 is an apparatus that continuously forms a film on a long substrate Z (web-like substrate Z), and basically includes a supply chamber 12 for supplying the long substrate Z, A film forming chamber (chamber) 14 for forming a film on the substrate Z, a winding chamber 16 for winding the long substrate Z on which the film is formed, a first vacuum exhaust means 34, and a control unit 38 are provided. . The operation of each element in the film forming apparatus 10 is controlled by the control unit 38.
In the film forming apparatus 10, the wall 15 a that partitions the supply chamber 12 and the film forming chamber 14 and the wall 15 b that partitions the film forming chamber 14 and the winding chamber 16 are slit-shaped through which the substrate Z passes. The opening 15c is formed.

成膜装置10においては、供給室12、成膜室14および巻取り室16には、第1の真空排気手段34が配管36を介して接続されている。この第1の真空排気手段34により、供給室12、成膜室14および巻取り室16の内部が所定の真空度にされる。
第1の真空排気手段34は、供給室12、成膜室14および巻取り室16を排気して所定の真空度に保つものであり、ドライポンプおよびターボ分子ポンプなどの真空ポンプを有するものである。また、供給室12、成膜室14および巻取り室16には、それぞれ内部の圧力を測定する圧力センサ(図示せず)が設けられている。
なお、第1の真空排気手段34による供給室12、成膜室14および巻取り室16の到達真空度には、特に限定はなく、実施する成膜方法等に応じて、十分な真空度を保てればよい。この第1の真空排気手段34は、制御部38により制御される。
In the film forming apparatus 10, a first vacuum exhaust means 34 is connected to the supply chamber 12, the film forming chamber 14, and the winding chamber 16 through a pipe 36. The inside of the supply chamber 12, the film formation chamber 14, and the winding chamber 16 is set to a predetermined degree of vacuum by the first vacuum exhaust means 34.
The first vacuum evacuation means 34 evacuates the supply chamber 12, the film formation chamber 14, and the winding chamber 16 to keep a predetermined degree of vacuum, and includes a vacuum pump such as a dry pump and a turbo molecular pump. is there. The supply chamber 12, the film formation chamber 14, and the winding chamber 16 are each provided with a pressure sensor (not shown) for measuring the internal pressure.
The ultimate vacuum degree of the supply chamber 12, the film formation chamber 14, and the winding chamber 16 by the first vacuum exhaust means 34 is not particularly limited, and a sufficient degree of vacuum is set according to the film formation method to be performed. Just keep it. The first evacuation unit 34 is controlled by the control unit 38.

供給室12は、長尺な基板Zを供給する部位であり、基板ロール20、およびガイドローラ22が設けられている。
基板ロール20は、長尺な基板Zを連続的に送り出すものであり、例えば、反時計回りに基板Zが巻回されている。
基板ロール20は、例えば、駆動源としてモータ(図示せず)が接続されている。このモータによって基板ロール20が基板Zを巻き戻す方向rに回転されて、本実施形態では、時計回りに回転されて、基板Zが連続的に送り出される。
The supply chamber 12 is a part that supplies a long substrate Z, and is provided with a substrate roll 20 and a guide roller 22.
The substrate roll 20 continuously feeds out a long substrate Z. For example, the substrate Z is wound counterclockwise.
For example, a motor (not shown) is connected to the substrate roll 20 as a drive source. By this motor, the substrate roll 20 is rotated in the direction r to rewind the substrate Z. In this embodiment, the substrate roll 20 is rotated clockwise and the substrate Z is continuously fed out.

ガイドローラ22は、基板Zを所定の搬送経路で成膜室14に案内するものである。このガイドローラ22は、公知のガイドローラにより構成される。
本実施形態の成膜装置10においては、ガイドローラ22は、駆動ローラまたは従動ローラでもよい。また、ガイドローラ22は、基板Zの搬送時における張力を調整するテンションローラとして作用するローラであってもよい。
The guide roller 22 guides the substrate Z to the film forming chamber 14 through a predetermined transport path. The guide roller 22 is configured by a known guide roller.
In the film forming apparatus 10 of the present embodiment, the guide roller 22 may be a driving roller or a driven roller. Further, the guide roller 22 may be a roller that acts as a tension roller that adjusts the tension during conveyance of the substrate Z.

本発明の成膜装置において、基板Zは、特に限定されるものではなく、気相成膜法による膜の形成が可能な各種の基板が全て利用可能である。基板Zとしては、例えば、PETフィルム等の各種の樹脂フィルム、またはアルミニウムシートなどの各種の金属シート等を用いることができる。   In the film forming apparatus of the present invention, the substrate Z is not particularly limited, and any of various substrates capable of forming a film by a vapor phase film forming method can be used. As the substrate Z, for example, various resin films such as a PET film, or various metal sheets such as an aluminum sheet can be used.

巻取り室16は、後述するように、成膜室14で、基板Zの表面Zfに膜が形成された基板Zを巻き取る部位であり、ガイドローラ30および巻取りロール32が設けられている。   As will be described later, the winding chamber 16 is a portion of the film forming chamber 14 where the substrate Z on which the film is formed on the surface Zf of the substrate Z is wound, and a guide roller 30 and a winding roll 32 are provided. .

巻取りロール32は、成膜された基板Zをロール状に、例えば、時計回りに巻き取るものである。
この巻取りロール32は、例えば、駆動源としてモータ(図示せず)が接続されている。このモータにより巻取りロール32が回転されて、成膜済の基板Zが巻き取られる。
巻取りロール32においては、モータによって基板Zを巻き取る方向Rに回転されて、本実施形態では、時計回りに回転されて、成膜済の基板Zを連続的に、例えば、時計回りに巻き取る。
The winding roll 32 is for winding the film-formed substrate Z in a roll shape, for example, clockwise.
For example, a motor (not shown) is connected to the winding roll 32 as a drive source. The take-up roll 32 is rotated by this motor, and the film-formed substrate Z is taken up.
In the winding roll 32, the substrate Z is rotated by a motor in the winding direction R. In this embodiment, the substrate Z is rotated clockwise to continuously wind the film-formed substrate Z, for example, clockwise. take.

ガイドローラ30は、先のガイドローラ22と同様、成膜室14から搬送された基板Zを、所定の搬送経路で巻取りロール32に案内するものである。このガイドローラ30は、公知のガイドローラにより構成される。なお、供給室12のガイドローラ22と同様に、ガイドローラ30も、駆動ローラまたは従動ローラでもよい。また、ガイドローラ30は、テンションローラとして作用するローラであってもよい。   The guide roller 30 guides the substrate Z transported from the film forming chamber 14 to the take-up roll 32 through a predetermined transport path, similarly to the previous guide roller 22. The guide roller 30 is configured by a known guide roller. As with the guide roller 22 in the supply chamber 12, the guide roller 30 may be a driving roller or a driven roller. The guide roller 30 may be a roller that acts as a tension roller.

成膜室14は、真空チャンバとして機能するものであり、基板Zを搬送しつつ連続的に、基板Zの表面Zfに、気相成膜法のうち、例えば、プラズマCVDによって、膜を形成する部位である。
成膜室14は、例えば、ステンレスなど、各種の真空チャンバで利用されている材料を用いて構成されている。
The film forming chamber 14 functions as a vacuum chamber, and continuously forms a film on the surface Zf of the substrate Z by, for example, plasma CVD among the vapor phase film forming methods while transporting the substrate Z. It is a part.
The film forming chamber 14 is configured by using materials used in various vacuum chambers such as stainless steel.

成膜室14には、第1の搬送ローラ24と、ドラム26と、第2の搬送ローラ28と、成膜部40と、第1の異物除去手段50と、第1の異物検出手段70とが設けられている。
第1の搬送ローラ24と、第2の搬送ローラ28とが、所定の間隔を設けて対向して、平行に配置されており、また、第1の搬送ローラ24、および第2の搬送ローラ28は、基板Zの搬送方向Dに対して、その長手方向を直交させて配置されている。
第1の搬送ローラ24は、供給室12側に配置されており、第1の搬送ローラ24は、第2の搬送ローラ28よりも搬送方向Dにおける上流側に配置されている。
In the film forming chamber 14, the first transport roller 24, the drum 26, the second transport roller 28, the film forming unit 40, the first foreign matter removing means 50, and the first foreign matter detecting means 70 are provided. Is provided.
The first conveyance roller 24 and the second conveyance roller 28 are arranged in parallel so as to face each other with a predetermined distance therebetween, and the first conveyance roller 24 and the second conveyance roller 28. Are arranged with the longitudinal direction orthogonal to the transport direction D of the substrate Z.
The first transport roller 24 is disposed on the supply chamber 12 side, and the first transport roller 24 is disposed on the upstream side in the transport direction D with respect to the second transport roller 28.

第1の搬送ローラ24は、供給室12に設けられたガイドローラ22から搬送された基板Zをドラム26に搬送するものである。この第1の搬送ローラ24は、例えば、基板Zの搬送方向Dと直交する方向(以下、軸方向という)に回転軸を有し回転可能であり、かつ第1の搬送ローラ24は、軸方向の長さが基板Zの長さ(以下、基板Zの幅という)よりも長い。   The first transport roller 24 transports the substrate Z transported from the guide roller 22 provided in the supply chamber 12 to the drum 26. The first transport roller 24 has a rotation axis in a direction (hereinafter referred to as an axial direction) orthogonal to the transport direction D of the substrate Z and can rotate, for example, and the first transport roller 24 has an axial direction. Is longer than the length of the substrate Z (hereinafter referred to as the width of the substrate Z).

第2の搬送ローラ28は、ドラム26に巻き掛けられた基板Zを巻取り室16に設けられたガイドローラ30に搬送するものである。この第2の搬送ローラ28は、例えば、軸方向に回転軸を有し回転可能であり、かつ第2の搬送ローラ28は、軸方向の長さが基板Zの幅よりも長い。
また、第1の搬送ローラ24、第2の搬送ローラ28は、上記構成以外は、供給室12に設けられたガイドローラ22と同様の構成であるため、その詳細な説明は省略する。
The second transport roller 28 transports the substrate Z wound around the drum 26 to a guide roller 30 provided in the winding chamber 16. For example, the second transport roller 28 has a rotation shaft in the axial direction and is rotatable, and the second transport roller 28 has an axial length longer than the width of the substrate Z.
Further, since the first transport roller 24 and the second transport roller 28 have the same configuration as the guide roller 22 provided in the supply chamber 12 except for the above configuration, detailed description thereof will be omitted.

ドラム26は、第1の搬送ローラ24と、第2の搬送ローラ28との間の空間Hの下方に設けられている。ドラム26は、その長手方向を、第1の搬送ローラ24および第2の搬送ローラ28の長手方向に対して平行にして配置されている。さらには、ドラム26は接地されている。
このドラム26は、例えば、円筒状を呈し、軸方向に回転軸を有し、回転可能なものである。かつドラム26は、軸方向における長さが基板Zの幅よりも長い。
ドラム26は、その表面(周面)に基板Zが巻き掛けられて、回転することにより、基板Zを所定の成膜位置に保持しつつ、搬送方向Dに基板Zを搬送するものである。
The drum 26 is provided below the space H between the first transport roller 24 and the second transport roller 28. The drum 26 is arranged with its longitudinal direction parallel to the longitudinal directions of the first transport roller 24 and the second transport roller 28. Furthermore, the drum 26 is grounded.
The drum 26 has, for example, a cylindrical shape, has a rotation shaft in the axial direction, and is rotatable. The length of the drum 26 in the axial direction is longer than the width of the substrate Z.
The drum 26 is configured to transport the substrate Z in the transport direction D while holding the substrate Z at a predetermined film forming position by rotating the substrate Z around the surface (circumferential surface).

図1に示すように、成膜部40は、ドラム26の下方に設けられており、基板Zがドラム26に巻き掛けられた状態で、ドラム26が回転して、基板Zが搬送方向Dに搬送されつつ、基板Zの表面Zfに膜を形成するものである。
成膜部40は、気相成膜法のうち、例えば、プラズマCVDを用いて膜を形成するものであり、成膜電極42、高周波電源44、原料ガス供給部46および仕切部48を有する。制御部38により、成膜部40の高周波電源44、および原料ガス供給部46が制御される。
As shown in FIG. 1, the film forming unit 40 is provided below the drum 26. With the substrate Z wound around the drum 26, the drum 26 rotates and the substrate Z moves in the transport direction D. A film is formed on the surface Zf of the substrate Z while being conveyed.
The film forming unit 40 forms a film using, for example, plasma CVD among vapor phase film forming methods, and includes a film forming electrode 42, a high frequency power supply 44, a source gas supply unit 46, and a partition unit 48. The control unit 38 controls the high frequency power supply 44 and the source gas supply unit 46 of the film forming unit 40.

成膜部40においては、成膜室14の下方に、ドラム26の表面に対向して、所定の隙間Sを設けて成膜電極42が設けられている。成膜電極42は、例えば、平面視長方形の平板状に形成されており、広い面に複数の穴(図示せず)が等間隔で形成されている。成膜電極42は、この広い面をドラム26に向けて配置されている。この成膜電極42は、一般的にシャワー電極と呼ばれるものである。
また、成膜電極42は、高周波電源44が接続されており、この高周波電源44により、成膜電極42に高周波電圧が印加される。
In the film forming unit 40, a film forming electrode 42 is provided below the film forming chamber 14 so as to face the surface of the drum 26 with a predetermined gap S therebetween. The film forming electrode 42 is formed in, for example, a rectangular plate shape in plan view, and a plurality of holes (not shown) are formed at equal intervals on a wide surface. The film forming electrode 42 is arranged with this wide surface facing the drum 26. The film forming electrode 42 is generally called a shower electrode.
The film forming electrode 42 is connected to a high frequency power supply 44, and a high frequency voltage is applied to the film forming electrode 42 by the high frequency power supply 44.

原料ガス供給部46は、例えば、配管47を介して、成膜電極42の複数の穴を通して隙間Sに、膜を形成する原料ガスを供給するものである。ドラム26と成膜電極42との隙間Sがプラズマの発生空間になる。
本実施形態においては、原料ガスは、例えば、SiO膜を形成する場合、TEOSガス、および活性種ガスとして酸素ガスが用いられる。
The source gas supply unit 46 supplies, for example, a source gas for forming a film into the gap S through a plurality of holes of the film formation electrode 42 via a pipe 47. A gap S between the drum 26 and the film forming electrode 42 becomes a plasma generation space.
In the present embodiment, for example, when forming a SiO 2 film, the source gas uses TEOS gas and oxygen gas as the active species gas.

原料ガス供給部46は、プラズマCVD装置で用いられている各種のガス導入手段が利用可能である。
また、原料ガス供給部46においては、原料ガスのみならず、アルゴンガスまたは窒素ガスなどの不活性ガス、および酸素ガス等の活性種ガス等、プラズマCVDで用いられている各種のガスを、原料ガスと共に、隙間Sに供給してもよい。このように、複数種のガスを導入する場合には、各ガスを同じ配管で混合して、成膜電極42の複数の穴を通して隙間Sに供給しても、各ガスを異なる配管から成膜電極42の複数の穴を通して隙間Sに供給してもよい。
さらに、原料ガスまたはその他、不活性ガスおよび活性種ガスの種類または導入量も、形成する膜の種類、または目的とする成膜レート等に応じて、適宜、選択/設定すればよい。
As the source gas supply unit 46, various gas introduction means used in a plasma CVD apparatus can be used.
Further, in the source gas supply unit 46, not only the source gas but also various gases used in plasma CVD such as an inert gas such as an argon gas or a nitrogen gas and an active species gas such as an oxygen gas are used as the source gas. You may supply to the clearance gap S with gas. As described above, when a plurality of types of gases are introduced, each gas is formed through a different pipe even if the gases are mixed in the same pipe and supplied to the gap S through the plurality of holes of the film formation electrode 42. The gap 42 may be supplied through a plurality of holes in the electrode 42.
Further, the types or introduction amounts of the source gas or other inert gas and active species gas may be appropriately selected / set according to the type of film to be formed, the target film formation rate, or the like.

仕切部48は、成膜電極42を成膜室14内において区画するものである。
この仕切部48は、例えば、一対の仕切板48aにより構成されており、一対の仕切板48aで、成膜電極42を挟むようにして配置されている。
各仕切板48aは、それぞれドラム26の長さ方向に伸びた板状部材であり、ドラム26側の端部が、成膜電極42とは反対側に折曲している。この仕切部48により、隙間S、すなわち、プラズマ発生空間が、成膜室14内において区画されている。
The partition 48 partitions the film forming electrode 42 in the film forming chamber 14.
The partition 48 includes, for example, a pair of partition plates 48a, and is disposed so that the film formation electrode 42 is sandwiched between the pair of partition plates 48a.
Each partition plate 48 a is a plate-like member extending in the length direction of the drum 26, and an end portion on the drum 26 side is bent to the opposite side to the film forming electrode 42. The partition 48 divides the gap S, that is, the plasma generation space in the film forming chamber 14.

成膜電極42は、平板状に限定されるものではなく、例えば、ドラム26の軸方向に分割した複数の電極を配列した構成等、プラズマCVDによる成膜が可能なものであれば、各種の電極の構成が利用可能である。なお、基板Zに対する電界およびプラズマなどの均一性等の点で、成膜電極42は、本実施形態のような平面視長方形の平板状のシャワー電極であることが好ましい。
また、成膜電極42と高周波電源44とは、必要に応じて、インピーダンス整合をとるためのマッチングボックスを介して接続してもよい。
The film forming electrode 42 is not limited to a flat plate shape. For example, various film forming electrodes can be used as long as the film can be formed by plasma CVD, such as a configuration in which a plurality of electrodes divided in the axial direction of the drum 26 are arranged. An electrode configuration is available. In view of uniformity of the electric field and plasma with respect to the substrate Z, the film-forming electrode 42 is preferably a flat-plate shower electrode having a rectangular shape in plan view as in the present embodiment.
In addition, the film forming electrode 42 and the high frequency power supply 44 may be connected via a matching box for impedance matching, if necessary.

第1の異物除去手段50は、第1の搬送ローラ24に設けられ、この第1の搬送ローラ24の表面に付着したゴミg、埃などの異物を除去するものである。
第1の異物除去手段50は、第1の異物除去ユニット52と、この第1の異物除去ユニット52に配管56により接続される第2の真空排気手段54とを有する。
The first foreign matter removing means 50 is provided on the first transport roller 24 and removes foreign matter such as dust g and dust adhering to the surface of the first transport roller 24.
The first foreign matter removing means 50 includes a first foreign matter removing unit 52 and a second vacuum exhaust means 54 connected to the first foreign matter removing unit 52 by a pipe 56.

第1の異物除去ユニット52は、図2に示すように、第1の搬送ローラ24の下方に配置される収納容器52aを備えており、この収納容器52aは、その一部が成膜室14から突出している。収納容器52aの内部52bには、例えば、後述する除去ローラ部60が配置されている。   As shown in FIG. 2, the first foreign matter removing unit 52 includes a storage container 52 a disposed below the first transport roller 24, and a part of the storage container 52 a is formed in the film forming chamber 14. Protruding from. For example, a removal roller portion 60 described later is disposed in the interior 52b of the storage container 52a.

除去ローラ部60は、支持部62と、この支持部62に、回転可能に設けられた除去ローラ64とを有する。
支持部62は、除去ローラ64を支持するものであり、この支持部62は、θ方向に揺動することができる。また、支持部62は、モータ66に接続されており、このモータ66により、支持部62はθ方向に揺動される。支持部62の揺動により、除去ローラ64と第1の搬送ローラ24とが接触、または離間される。このモータ66は、制御部38に制御される。支持部62とモータ66とで可動機構部が構成される。なお、本実施形態の可動機構部は、除去ローラ64を揺動させるものであることから、以降、スイング方式という。
また、除去ローラ64は、基板Zの搬送方向Dに対して、その長手方向を直交させて配置されており、第1の搬送ローラ24と略同じ長さを有するものである。
除去ローラ64は、例えば、ゴミ、埃などの異物を第1の搬送ローラ24の表面から除去ローラ64の表面に移動させることができ、かつゴミ、埃などの異物を、再度第1の搬送ローラ24の表面に付着させるものでなければ、特に限定されるものではない。例えば、除去ローラとしては、粘着性の樹脂で表面が形成された粘着ローラが用いられる。
なお、除去ローラ部60は、1つに限定されるものではなく、複数設けてもよい。
The removal roller section 60 includes a support section 62 and a removal roller 64 that is rotatably provided on the support section 62.
The support portion 62 supports the removal roller 64, and the support portion 62 can swing in the θ direction. The support portion 62 is connected to a motor 66, and the support portion 62 is swung in the θ direction by the motor 66. The removal roller 64 and the first transport roller 24 are brought into contact with or separated from each other by the swinging of the support portion 62. The motor 66 is controlled by the control unit 38. The support mechanism 62 and the motor 66 constitute a movable mechanism. In addition, since the movable mechanism part of this embodiment rocks the removal roller 64, it is hereafter called a swing system.
Further, the removal roller 64 is arranged with its longitudinal direction orthogonal to the transport direction D of the substrate Z, and has substantially the same length as the first transport roller 24.
The removal roller 64 can move foreign matters such as dust and dust from the surface of the first conveying roller 24 to the surface of the removing roller 64 and again remove foreign matters such as dust and dust as the first conveying roller. There is no particular limitation as long as it is not attached to the surface of 24. For example, as the removing roller, an adhesive roller having a surface formed of an adhesive resin is used.
In addition, the removal roller part 60 is not limited to one, You may provide multiple.

また、収納容器52aは、底部に開閉可能な開閉部材52cが設けられており、除去ローラ部60は、収納容器52aの下方から取り出すことができる。
収納容器52aの内部52bには、除去ローラ64を突出させて第1の搬送ローラ24に接触させるための開口部52d(図3(a)、(b)参照)が、第1の搬送ローラ24と対向する位置に形成されている。さらに、収納容器52aの内部52bには、除去ローラ64が第1の搬送ローラ24の表面から離間し、除去ローラ64が収納容器52aの内部52bに後退したとき、開口部52dを閉塞する蓋(閉塞部材)53が設けられている。この蓋53には開閉手段(図示せず)が設けられており、この開閉手段は制御部38により制御される。このように、制御部38により、蓋53の開閉が制御される。
The storage container 52a is provided with an openable / closable opening / closing member 52c at the bottom, and the removal roller section 60 can be taken out from below the storage container 52a.
An opening 52d (see FIGS. 3A and 3B) for projecting the removal roller 64 to contact the first transport roller 24 is provided in the interior 52b of the storage container 52a. It is formed in the position facing. Further, a lid (blocking the opening 52d when the removal roller 64 moves away from the surface of the first transport roller 24 and the removal roller 64 moves back to the inside 52b of the storage container 52a) is provided inside the storage container 52a. A closing member 53 is provided. The lid 53 is provided with opening / closing means (not shown), and the opening / closing means is controlled by the control unit 38. In this way, the controller 38 controls the opening and closing of the lid 53.

第2の真空排気手段54は、第1の異物除去ユニット52(収納容器52a内)を、成膜室14とは独立して真空状態にするものである。この第2の真空排気手段54を設けることにより、第1の異物除去ユニット52(収納容器52a内)は、成膜室14とは独立して大気圧状態または真空状態にすることができる。なお、第2の真空排気手段54は、第1の真空排気手段34の構成を有するものであるため、その詳細な説明は省略する。   The second evacuation unit 54 is configured to evacuate the first foreign matter removing unit 52 (in the storage container 52 a) independently of the film formation chamber 14. By providing the second evacuation unit 54, the first foreign matter removing unit 52 (in the storage container 52 a) can be brought into an atmospheric pressure state or a vacuum state independently of the film forming chamber 14. The second vacuum evacuation unit 54 has the configuration of the first vacuum evacuation unit 34, and thus detailed description thereof is omitted.

第1の異物検出手段70は、第1の撮像部(第1の検出手段)72と、第2の撮像部(第2の検出手段)74と、画像解析部76とを有する。
第1の撮像部72および第2の撮像部74は、第1の異物除去ユニット52を挟んで配置されており、第1の搬送ローラ24の回転方向における上流側に第1の撮像部72が配置されており、第1の搬送ローラ24の回転方向における下流側に、第2の撮像部74が配置されている。
The first foreign object detection unit 70 includes a first imaging unit (first detection unit) 72, a second imaging unit (second detection unit) 74, and an image analysis unit 76.
The first imaging unit 72 and the second imaging unit 74 are arranged with the first foreign matter removal unit 52 interposed therebetween, and the first imaging unit 72 is located upstream in the rotation direction of the first transport roller 24. The second imaging unit 74 is disposed on the downstream side in the rotation direction of the first transport roller 24.

第1の撮像部72は、第1の搬送ローラ24の表面を撮影し、第1の搬送ローラ24の表面の画像を、画像データとして取得するものである。この第1の撮影部72は、第1の搬送ローラ24の長手方向の全域に亘り撮影することができるものである。この第1の撮像部72は、例えば、第1の搬送ローラ24と略同じ長さを有するアレイ状のCCD素子が用いられる。この第1の撮像部72は、画像解析部76に接続されている。第1の撮像部72により得られた画像の画像データは、画像解析部76に出力される。   The first imaging unit 72 captures the surface of the first transport roller 24 and acquires an image of the surface of the first transport roller 24 as image data. The first imaging unit 72 is capable of imaging over the entire area of the first transport roller 24 in the longitudinal direction. The first imaging unit 72 uses, for example, an arrayed CCD element having substantially the same length as that of the first transport roller 24. The first imaging unit 72 is connected to the image analysis unit 76. Image data of the image obtained by the first imaging unit 72 is output to the image analysis unit 76.

第2の撮像部74は、第1の異物除去手段50(第1の異物除去ユニット52)により、異物が除去されたかを確認するためのものである。この第2の撮影部74は、第1の撮像部72と同様の構成を有するものであり、第1の搬送ローラ24の長手方向の全域に亘り撮影することができるものである。この第2の撮像部74は、第1の撮影部72と同様に、例えば、第1の搬送ローラ24と略同じ長さを有するアレイ状のCCD素子が用いられる。この第2の撮像部74も、画像解析部76に接続されており、より得られた画像の画像データは、画像解析部76に出力される。なお、第2の撮像部74は、除去ローラ64による異物除去を確認するためのものであり、必ずしも設ける必要はない。   The second imaging unit 74 is for confirming whether the foreign matter has been removed by the first foreign matter removing means 50 (first foreign matter removing unit 52). The second imaging unit 74 has the same configuration as that of the first imaging unit 72, and can capture images over the entire area in the longitudinal direction of the first conveying roller 24. Similar to the first imaging unit 72, the second imaging unit 74 uses, for example, an arrayed CCD element having substantially the same length as that of the first transport roller 24. The second imaging unit 74 is also connected to the image analysis unit 76, and the image data of the obtained image is output to the image analysis unit 76. Note that the second imaging unit 74 is for confirming the removal of foreign matter by the removal roller 64 and is not necessarily provided.

画像解析部76は、第1の撮影部72により得られた画像の画像データ、および第2の撮影部74により得られた画像の画像データを解析し、ゴミgなどの異物を検出するものである。画像解析部76は、一般的な、画像処理によるゴミ、または傷などの検出に利用される画像処理方法を用いて、ゴミgなどの異物の検出を行う。この画像解析部76は、制御部38に接続されている。
画像解析部76においては、第1の撮影部72により得られた画像の画像データからゴミgが検出された場合には、異物が検出されたことを示す第1の検出信号を制御部38に出力する。また、第2の撮影部74により得られた画像の画像データからゴミgが検出された場合には、異物が検出されたことを示す第2の検出信号を制御部38に出力する。
The image analysis unit 76 analyzes the image data of the image obtained by the first photographing unit 72 and the image data of the image obtained by the second photographing unit 74, and detects foreign matters such as dust g. is there. The image analysis unit 76 detects foreign matter such as dust g by using a general image processing method used for detecting dust or scratches by image processing. The image analysis unit 76 is connected to the control unit 38.
In the image analysis unit 76, when dust g is detected from the image data of the image obtained by the first photographing unit 72, a first detection signal indicating that a foreign object has been detected is sent to the control unit 38. Output. When dust g is detected from the image data of the image obtained by the second photographing unit 74, a second detection signal indicating that a foreign object has been detected is output to the control unit 38.

制御部38においては、画像解析部76から第1の検出信号が入力されない場合、すなわち、第1の異物検出手段70により、第1の搬送ローラ24の表面からゴミgなどの異物が検出されない場合、図3(a)に示すように、除去ローラ64は、収納容器52aの内部52bに後退して収納されており、開口部52dは蓋53により閉塞されている。
一方、制御部38においては、画像解析部76から第1の検出信号が入力された場合、すなわち、第1の異物検出手段70により、第1の搬送ローラ24の表面からゴミgなどの異物が検出された場合、モータ66を駆動し、図3(b)に示すように、支持部62を揺動させ、除去ローラ64を開口部52dから突出させて第1の搬送ローラ24に接触させて、ゴミgを取り除く。
In the control unit 38, when the first detection signal is not input from the image analysis unit 76, that is, when the foreign matter such as dust g is not detected from the surface of the first transport roller 24 by the first foreign matter detection means 70. As shown in FIG. 3A, the removal roller 64 is retracted and stored in the interior 52 b of the storage container 52 a, and the opening 52 d is closed by a lid 53.
On the other hand, in the control unit 38, when the first detection signal is input from the image analysis unit 76, that is, the first foreign matter detection unit 70 removes foreign matter such as dust g from the surface of the first transport roller 24. If detected, the motor 66 is driven to swing the support portion 62 and cause the removal roller 64 to protrude from the opening 52d so as to contact the first transport roller 24 as shown in FIG. 3B. , Remove garbage g.

また、制御部38においては、画像解析部76から第2の検出信号が入力された場合、すなわち、除去ローラ64によりゴミgを除去した後に、ゴミgが検出された場合、ゴミgにより、基板Zが傷付けられてしまうため、例えば、基板Zの搬送を停止する。   Further, in the control unit 38, when the second detection signal is input from the image analysis unit 76, that is, when the dust g is detected after the dust g is removed by the removal roller 64, the substrate is caused by the dust g. Since Z is damaged, for example, the conveyance of the substrate Z is stopped.

また、第1の搬送ローラ24の静電気を除去するイオナイザ(静電気除電器)80が設けられている。このイオナイザ80は、制御部38に接続されており、この制御部38によりイオナイザ80の動作、すなわち、静電気の除去が制御される。
このイオナイザ80は、第1のガイドロール24を除電することができれば、その構成が特に限定されるものではない。イオナイザ80としては、例えば、コロナ放電方式、およびイオン生成方式のものを用いることができる。
また、第1の搬送ローラ24とドラム26との間の基板Zの搬送路にもイオナイザ82が設けられている。このイオナイザ82は、基板Zを除電するものである。このイオナイザ82は、イオナイザ80と設けられる位置が異なるだけであり、その構成は同じであるため、その詳細な説明は省略する。
In addition, an ionizer (static charge eliminator) 80 for removing static electricity from the first transport roller 24 is provided. The ionizer 80 is connected to the control unit 38, and the operation of the ionizer 80, that is, removal of static electricity is controlled by the control unit 38.
The ionizer 80 is not particularly limited in its configuration as long as the first guide roll 24 can be neutralized. As the ionizer 80, for example, a corona discharge system or an ion generation system can be used.
An ionizer 82 is also provided in the transport path of the substrate Z between the first transport roller 24 and the drum 26. The ionizer 82 neutralizes the substrate Z. The ionizer 82 is different from the ionizer 80 only in the position where the ionizer 82 is provided, and the configuration thereof is the same.

また、ドラム26には、温度を調節する温度調節部(図示せず)を設けてもよい。この温度調節部は、例えば、ドラム26の中心に設けられるヒータである。これ以外にも、温度調節部は、例えば、ドラム26の表面において基板Zが巻き掛けられていない領域(ドラム26の端部26a)だけを加熱する誘導加熱を用いたヒータでもよい。   The drum 26 may be provided with a temperature adjusting unit (not shown) for adjusting the temperature. This temperature adjustment unit is, for example, a heater provided at the center of the drum 26. In addition to this, for example, the temperature adjusting unit may be a heater using induction heating that heats only a region where the substrate Z is not wound on the surface of the drum 26 (an end portion 26a of the drum 26).

次に、本実施形態の成膜装置10の動作について説明する。
成膜装置10は、供給室12から成膜室14を経て巻取り室16に至る所定の経路で、供給室12から巻取り室16まで長尺な基板Zを通して搬送しつつ、成膜室14において、基板Zに膜を形成するものである。
Next, the operation of the film forming apparatus 10 of this embodiment will be described.
The film forming apparatus 10 is transported through the long substrate Z from the supply chamber 12 to the take-up chamber 16 through a predetermined path from the supply chamber 12 through the film-formation chamber 14 to the take-up chamber 16. In this embodiment, a film is formed on the substrate Z.

成膜装置10においては、長尺な基板Zが、例えば、反時計回り巻回された基板ロール20からガイドローラ22を経て、成膜室14に搬送される。成膜室14においては、第1の搬送ローラ24、ドラム26、第2の搬送ローラ28を経て、巻取り室16に搬送される。巻取り室16においては、ガイドローラ30を経て、巻取りロール32に、長尺な基板Zが巻き取られる。長尺な基板Zを、この搬送経路で通した後、供給室12、成膜室14および巻取り室16の内部を第1の真空排気手段34により、所定の真空度に保ち、成膜部40において、成膜電極42に、高周波電源44から高周波電圧を印加するとともに、原料ガス供給部46から配管47を介して隙間Sに、膜を形成するための原料ガスを供給する。
成膜電源42の周囲に電磁波を放射させると、隙間Sで、成膜電極42の近傍に局在化したプラズマが生成され、原料ガスが励起・解離される。これにより、基板Zの表面Zfに、所定の膜が形成される。
順次、長尺な基板Zが反時計回り巻回された基板ロール20をモータにより時計回りに回転させて、長尺な基板Zを連続的に送り出し、ドラム26で基板Zをプラズマが生成される位置に保持しつつ、ドラム26を所定の速度で回転させて、成膜部40により長尺な基板Zの表面Zfに連続的に膜を形成する。そして、第2の搬送ローラ28、およびガイドローラ30を経て、巻取りロール32に、成膜された長尺な基板Zが巻き取られる。
In the film forming apparatus 10, a long substrate Z is transported to the film forming chamber 14 through a guide roller 22 from a substrate roll 20 wound counterclockwise, for example. In the film forming chamber 14, the film is transferred to the winding chamber 16 through the first transfer roller 24, the drum 26, and the second transfer roller 28. In the winding chamber 16, the long substrate Z is wound on the winding roll 32 through the guide roller 30. After passing the long substrate Z through this transfer path, the inside of the supply chamber 12, the film forming chamber 14, and the winding chamber 16 is maintained at a predetermined degree of vacuum by the first vacuum exhaust means 34, and the film forming unit In 40, a high-frequency voltage is applied from the high-frequency power supply 44 to the film-forming electrode 42, and a raw material gas for forming a film is supplied from the raw material gas supply unit 46 to the gap S through the pipe 47.
When electromagnetic waves are emitted around the film forming power source 42, plasma localized in the vicinity of the film forming electrode 42 is generated in the gap S, and the source gas is excited and dissociated. As a result, a predetermined film is formed on the surface Zf of the substrate Z.
Sequentially, the substrate roll 20 on which the long substrate Z is wound counterclockwise is rotated clockwise by the motor, and the long substrate Z is continuously fed out, and the drum 26 generates plasma on the substrate Z. While maintaining the position, the drum 26 is rotated at a predetermined speed, and the film formation unit 40 continuously forms a film on the surface Zf of the long substrate Z. Then, the film-formed long substrate Z is taken up by the take-up roll 32 through the second transport roller 28 and the guide roller 30.

このような長尺な基板Zの表面Zfへの膜の形成と同時に、第1の撮像部72により、第1の搬送ローラ24の表面を撮影し、得られた画像の画像データを画像解析部76に出力する。
画像解析部76においては、第1の撮影部72により得られた画像の画像データからゴミgが検出されなければ、第1の検出信号は制御部38に出力されない。
Simultaneously with the formation of the film on the surface Zf of the long substrate Z, the surface of the first transport roller 24 is photographed by the first imaging unit 72, and the image data of the obtained image is image analysis unit Output to 76.
In the image analysis unit 76, the first detection signal is not output to the control unit 38 unless dust g is detected from the image data of the image obtained by the first imaging unit 72.

一方、第1の撮影部72により得られた画像の画像データからゴミgが検出された場合、異物が検出されたことを示す第1の検出信号を制御部38に出力する。
第1の検出信号を受けた制御部38は、図3(a)に示すように、蓋53を移動させて開口部52dを介して収納容器52aの内部52bと成膜室14とを連通させる。
そして、モータ66を回転させて、支持部62を揺動させ、図3(b)に示すように、除去ローラ64を開口部52bから突出させて第1の搬送ローラ24に接触させる。これにより、除去ローラ64により、第1の搬送ローラ24に付着したゴミgが取り除かれる。この場合においても、第2の撮影部74により、第1の搬送ローラ24が撮影されている。この第2の撮影部74により得られた画像の画像データが画像解析部76に出力されている。画像解析部76においては、第2の撮影部74により得られた画像の画像データからゴミgが検出された場合には、異物が検出されたことを示す第2の検出信号を制御部38に出力する。この場合、例えば、基板ロール20を停止させて基板Zの搬送を停止させる。
On the other hand, when dust g is detected from the image data of the image obtained by the first photographing unit 72, a first detection signal indicating that a foreign object has been detected is output to the control unit 38.
Upon receiving the first detection signal, the control unit 38 moves the lid 53 to communicate the interior 52b of the storage container 52a with the film forming chamber 14 through the opening 52d, as shown in FIG. .
Then, the motor 66 is rotated to swing the support portion 62, and as shown in FIG. 3B, the removal roller 64 protrudes from the opening portion 52 b and is brought into contact with the first transport roller 24. Thereby, the dust g adhering to the first conveying roller 24 is removed by the removing roller 64. Even in this case, the first conveyance roller 24 is imaged by the second imaging unit 74. Image data of an image obtained by the second imaging unit 74 is output to the image analysis unit 76. In the image analysis unit 76, when dust g is detected from the image data of the image obtained by the second imaging unit 74, a second detection signal indicating that a foreign object has been detected is sent to the control unit 38. Output. In this case, for example, the substrate roll 20 is stopped and the conveyance of the substrate Z is stopped.

このように、本実施形態の成膜装置10においては、長尺の基板Zの表面Zfの成膜時には、第1の搬送ローラ24の表面の異物の検出を行い、異物が検出された場合、制御部38により、第1の異物除去ユニット52の除去ローラ64を第1の搬送ローラ24に接触させて、異物を除去するため、効果的に異物を除去することができる。これにより、ゴミ、埃などの異物が長尺な基板Zに転写されたり、第1の搬送ローラ24と基板Zとの間に異物が入り込み擦れたりして、異物により長尺な基板Zに傷が付いたりすることが抑制され、形成される膜の膜質の低下を抑制することもでき、ひいては、品質の良い製品を製造することができる。
また、本実施形態においては、第1の異物除去手段50(第1の異物除去ユニット52)で異物が除去されたか否かも、第2の撮影部74および画像解析部76により、検出されるため、異物が除去されなかった場合であっても、異物により悪影響を排除することができる。
As described above, in the film forming apparatus 10 of the present embodiment, when the surface Zf of the long substrate Z is formed, the foreign matter on the surface of the first transport roller 24 is detected, and the foreign matter is detected. Since the controller 38 brings the removal roller 64 of the first foreign matter removal unit 52 into contact with the first transport roller 24 to remove the foreign matter, the foreign matter can be effectively removed. As a result, foreign matter such as dust or dust is transferred to the long substrate Z, or foreign matter enters and rubs between the first transport roller 24 and the substrate Z, so that the long substrate Z is damaged by the foreign matter. It is possible to suppress the deterioration of the film quality of the formed film, and as a result, a product with good quality can be manufactured.
In the present embodiment, whether or not the foreign matter has been removed by the first foreign matter removing means 50 (first foreign matter removing unit 52) is also detected by the second photographing unit 74 and the image analyzing unit 76. Even if the foreign matter is not removed, the adverse effect can be eliminated by the foreign matter.

本実施形態の成膜装置10においては、除去ローラ64が、第1の搬送ローラ24に常時、接触しておらず、異物除去のときだけ、除去ローラ64が第1の搬送ローラ24に接触する。このため、除去ローラ64と第1の搬送ローラ24との接触を最小限にすることができ、除去ローラを、常時、接触しているものに比して、除去ローラ64が汚れにくくなり、長寿命化を図れる。これにより、除去ローラ64の交換のサイクルを長くでき、稼働率を高くすることができるとともに、メンテナンスの頻度を下げることができ、メンテナンス性も向上させることができるとともに、生産性を高くでき、すなわち、タクトを向上させることができ、高い稼働率で連続的に膜を基板Zに形成することができる。   In the film forming apparatus 10 of this embodiment, the removal roller 64 is not always in contact with the first conveyance roller 24, and the removal roller 64 is in contact with the first conveyance roller 24 only when removing foreign matter. . For this reason, the contact between the removal roller 64 and the first conveying roller 24 can be minimized, and the removal roller 64 is less likely to become dirty as compared to the contact with the removal roller at all times. Life expectancy can be achieved. As a result, the replacement cycle of the removal roller 64 can be lengthened, the operating rate can be increased, the frequency of maintenance can be lowered, the maintainability can be improved, and the productivity can be increased. The tact can be improved, and the film can be continuously formed on the substrate Z at a high operation rate.

また、本実施形態においては、第1の異物除去ユニット52は、第2の真空排気手段54が設けられ、さらに蓋53が設けられており、密閉状態とすることができる。このため、第1の異物除去ユニット52は、成膜室14とは独立してその内部を真空状態または大気圧状態にすることができる。このため、成膜室14を大気開放することなく、除去ローラ64を交換することができる。これにより、成膜室14を大気開放した場合、または成膜室14内を真空排気する場合などのように、成膜室14内にゴミ、埃、粉塵などの異物が舞うことがなく、第1の搬送ローラ24に付着する等のことがない。よって、成膜室14内の汚染も防止することができ、粉塵などにより、形成される膜質の低下を抑制することができる。
さらには、成膜室14を大気開放することなく、除去ローラ64を交換することができることから、成膜装置10を一度停止させて、成膜室14内を大気開放し、開ける必要もない。このことから、成膜室14内を大気開放した場合のように、コンタミの発生を防止するために成膜室14内のガスを取り除き、再度、時間がかかる成膜室14内を真空にする工程が不要となる。このため、メンテナンスの時間を短縮でき、メンテナンス性が向上し、さらには成膜装置の稼働率の低下を抑制することもできる。
Further, in the present embodiment, the first foreign matter removing unit 52 is provided with the second vacuum exhaust means 54 and further with the lid 53, and can be in a sealed state. For this reason, the inside of the first foreign matter removing unit 52 can be in a vacuum state or an atmospheric pressure state independently of the film forming chamber 14. For this reason, the removing roller 64 can be replaced without opening the film forming chamber 14 to the atmosphere. As a result, foreign matter such as dust, dust, and dust does not dance in the film formation chamber 14 as in the case where the film formation chamber 14 is opened to the atmosphere or the film formation chamber 14 is evacuated. There is no adhesion to one transport roller 24. Therefore, contamination in the film formation chamber 14 can also be prevented, and deterioration of the formed film quality can be suppressed due to dust or the like.
Furthermore, since the removing roller 64 can be replaced without opening the film forming chamber 14 to the atmosphere, there is no need to stop the film forming apparatus 10 once to open the film forming chamber 14 to the air and open it. Therefore, as in the case where the inside of the film forming chamber 14 is opened to the atmosphere, the gas in the film forming chamber 14 is removed in order to prevent the generation of contamination, and the inside of the film forming chamber 14 which takes time is evacuated again. A process becomes unnecessary. For this reason, the maintenance time can be shortened, the maintainability is improved, and further, the reduction in the operating rate of the film forming apparatus can be suppressed.

さらに、本実施形態においては、第1の搬送ローラ24に、イオナイザ80を設け、このイオナイザ80により、静電気が除去されるため、ゴミ、埃などの異物の付着が抑制される。
また、本実施形態においては、基板Zの静電気を除去するイオナイザ82が、第1の搬送ローラ24とドラム26との間の搬送経路に設けられているため、成膜部40で発生する反応生成物が仕切部48を越えて、搬送中の基板Zに到達しても、その反応生成物の付着を抑制することができる。このように、成膜部40で成膜される前において、ゴミなどの異物が付着することが抑制されるため、形成される膜の膜質の劣化を抑制することができる。
Further, in the present embodiment, the first transport roller 24 is provided with an ionizer 80, and static electricity is removed by the ionizer 80, so that adhesion of foreign matters such as dust and dirt is suppressed.
In the present embodiment, since the ionizer 82 for removing static electricity from the substrate Z is provided in the transport path between the first transport roller 24 and the drum 26, the reaction generated in the film forming unit 40 is generated. Even if an object passes through the partition 48 and reaches the substrate Z being transferred, adhesion of the reaction product can be suppressed. In this manner, since foreign matter such as dust is suppressed before being formed by the film forming unit 40, deterioration of the film quality of the formed film can be suppressed.

本実施形態においては、成膜室14において、成膜部40の直前の第1の搬送ローラ24に、第1の異物除去手段50および第1の異物検出手段70を設ける構成としたが、成膜部40の直前の第1の搬送ローラ24には、成膜部40から発生する反応生成物、ゴミ、埃などの異物が付着しやすいためである。しかし、本実施形態は、上記構成に限定されるものではない。例えば、成膜室14において、成膜部40の搬送方向Dの上流側に設けられる全ての搬送ローラに、第1の異物除去手段50および第1の異物検出手段70を設ける構成としてもよい。   In the present embodiment, in the film forming chamber 14, the first foreign matter removing unit 50 and the first foreign matter detecting unit 70 are provided on the first transport roller 24 immediately before the film forming unit 40. This is because foreign substances such as reaction products, dust, and dust generated from the film forming unit 40 are likely to adhere to the first transport roller 24 immediately before the film unit 40. However, the present embodiment is not limited to the above configuration. For example, in the film forming chamber 14, the first foreign matter removing unit 50 and the first foreign matter detecting unit 70 may be provided on all the transport rollers provided on the upstream side in the transport direction D of the film forming unit 40.

なお、第1の異物除去手段50は、本実施形態の構成に限定されるものではない。例えば、図4に示す第1の変形例のように、第1の異物除去手段55は、異物除去ユニット55を、例えば、4個、第1の搬送ローラ24の回転方向Rに沿って設ける構成としてもよい。
異物除去ユニット55は、本実施形態の第1の異物除去ユニット52(図3(a)および(b)参照)に比して、除去ローラ部61の構成、可動機構部の構成が異なり、それ以外の構成は、本実施形態の第1の異物除去ユニット52と同様の構成であるため、その詳細な説明は省略する。
In addition, the 1st foreign material removal means 50 is not limited to the structure of this embodiment. For example, as in the first modification shown in FIG. 4, the first foreign matter removing means 55 is provided with, for example, four foreign matter removing units 55 along the rotational direction RD of the first transport roller 24. It is good also as a structure.
The foreign matter removal unit 55 differs from the first foreign matter removal unit 52 (see FIGS. 3A and 3B) of this embodiment in the configuration of the removal roller unit 61 and the configuration of the movable mechanism unit. Since the configuration other than that is the same as the configuration of the first foreign matter removing unit 52 of the present embodiment, detailed description thereof is omitted.

第1の異物除去ユニット55も、本実施形態の異物除去ユニット52(図3(a)および(b)参照)と同様に、収納容器52aを備えており、この収納容器52aは、その一部が成膜室14から突出するものである。収納容器52aの内部52bに除去ローラ部61が配置されている。
本変形例の除去ローラ部61は、支持部63aと、この支持部63aに回転可能に設けられた除去ローラ65とを有する。
支持部63aは、除去ローラ65が設けられた反対側にラック67が形成されている。このラック67に噛合うピニオン63bが設けられている。このピニオン63bには、モータ66が接続されている。支持部63aとピニオン63bとモータ66とで可動機構部63が構成される。このモータ66は、制御部38により制御されている。
Similarly to the foreign matter removal unit 52 (see FIGS. 3A and 3B) of the present embodiment, the first foreign matter removal unit 55 also includes a storage container 52a. Protrudes from the film forming chamber 14. A removal roller portion 61 is disposed in the interior 52b of the storage container 52a.
The removal roller portion 61 of this modification includes a support portion 63a and a removal roller 65 that is rotatably provided on the support portion 63a.
The support portion 63a has a rack 67 on the opposite side to which the removal roller 65 is provided. A pinion 63 b that meshes with the rack 67 is provided. A motor 66 is connected to the pinion 63b. The support mechanism 63a, the pinion 63b, and the motor 66 constitute the movable mechanism section 63. The motor 66 is controlled by the control unit 38.

除去ローラ65は、除去ローラ64と同様の構成であり、基板Zの搬送方向Dに対して、その長手方向を直交させて配置されており、第1の搬送ローラ24と略同じ長さを有するものである。この除去ローラ65には、例えば、粘着性の樹脂で表面が形成された粘着ローラが用いられる。
なお、除去ローラ65も、ゴミ、埃などの異物を第1の搬送ローラ24の表面から除去ローラ64の表面に移動させることができ、かつゴミ、埃などの異物を、再度第1の搬送ローラ24の表面に付着させるものでなければ、特に限定されるものではない。
The removal roller 65 has the same configuration as that of the removal roller 64, and is disposed with its longitudinal direction orthogonal to the conveyance direction D of the substrate Z, and has substantially the same length as the first conveyance roller 24. Is. For the removal roller 65, for example, an adhesive roller having a surface formed of an adhesive resin is used.
The removal roller 65 can also move foreign matters such as dust and dust from the surface of the first conveying roller 24 to the surface of the removing roller 64, and the foreign matters such as dust and dust can be moved again to the first conveying roller. There is no particular limitation as long as it is not attached to the surface of 24.

本変形例においては、モータ66でピニオン63bを回転させることにより、支持部63aが垂直方向Vに移動し、これに伴い除去ローラ65も垂直方向Vに移動する。これにより、除去ローラ65と第1の搬送ローラ24とが接触、または離間される。
なお、本変形例において、除去ローラ65を垂直方向Vに移動させる可動機構部63として、ラックアンドピニオン方式を用いることにより小型化を図ることができ、例えば、収納容器52aの第1の搬送ローラ24の軸方向と直交する方向における長さを短くすることができる。このため、第1の搬送ローラ24の回転方向Rに沿って、より多くの異物除去ユニット55を配置することができる。さらには、ラックアンドピニオン方式を用いることにより、除去ローラ65を垂直方向Vに移動させることができるため、除去ローラ65の直径の収納容器52に対する比率を大きくでき、除去ローラ65の直径を大きくすることができる。
In this modified example, the pinion 63b is rotated by the motor 66, whereby the support portion 63a is moved in the vertical direction V. Accordingly, the removal roller 65 is also moved in the vertical direction V. As a result, the removal roller 65 and the first transport roller 24 are brought into contact with or separated from each other.
In the present modification, the movable mechanism 63 that moves the removal roller 65 in the vertical direction V can be reduced in size by using a rack and pinion method, for example, the first transport roller of the storage container 52a. The length in the direction orthogonal to the 24 axial directions can be shortened. For this reason, more foreign matter removing units 55 can be arranged along the rotation direction RD of the first transport roller 24. Furthermore, since the removal roller 65 can be moved in the vertical direction V by using the rack and pinion method, the ratio of the diameter of the removal roller 65 to the storage container 52 can be increased, and the diameter of the removal roller 65 is increased. be able to.

なお、可動機構部63にラックアンドピニオン方式のものを用いたが、これに限定されるものではない。本変形例においても、本実施形態のように、支持部62を揺動させて除去ローラ65と第1の搬送ローラ24とを接触または離間させるスイング方式のものを用いてもよい。
また、本変形例の第1の異物除去手段50においては、各異物除去ユニット55は、それぞれ第2の真空排気手段54に接続されており、相互に独立して異物除去ユニット55は内部を真空状態にすることができる。
In addition, although the thing of the rack and pinion system was used for the movable mechanism part 63, it is not limited to this. Also in this modified example, as in the present embodiment, a swing type that swings the support portion 62 and contacts or separates the removing roller 65 and the first conveying roller 24 may be used.
Further, in the first foreign matter removing means 50 of this modification, each foreign matter removing unit 55 is connected to the second vacuum exhaust means 54, and the foreign matter removing unit 55 vacuums the inside independently of each other. Can be in a state.

本変形例の第1の異物除去手段50においては、異物除去ユニット55を第1の搬送ローラ24の回転方向Rに沿って、複数、例えば、4個設け、異物除去ユニット55を1個ずつ、使用することにより、汚れの頻度が同じであれば、1個だけ設けたものに比して4倍の時間、成膜装置を停止させる必要がなくなり、これにより、メンテナンスする頻度を少なくできる。 In the first foreign matter removing means 50 of this modification, a plurality of, for example, four foreign matter removing units 55 are provided along the rotational direction RD of the first conveying roller 24, and the foreign matter removing units 55 are provided one by one. When used, if the frequency of contamination is the same, it is not necessary to stop the film-forming apparatus for four times as long as the case where only one is provided, thereby reducing the frequency of maintenance.

ここで、図5は、本発明の第1の実施形態の第1の異物除去手段の第2の変形例を示す模式図である。この図5は、第1の搬送ローラ24と、第1の異物除去手段51aの各異物除去ユニット55aの配置状態を示すものであり、それ以外の構成についての図示は省略している。
本実施形態においては、異物除去ユニット55を第1の搬送ローラ24の回転方向Rに沿って複数設ける第1の変形例以外にも、図5に示す第2の変形例の第1の異物除去手段51aのように、第1の搬送ローラ24の軸方向Aにおいて、異物除去ユニット55aを、例えば、第1の搬送ローラ24の軸方向Aにおける各端部24aに1個ずつ配置し、第1の搬送ローラ24の回転方向Rの上流側に、各端部24aに配置した異物除去ユニット55aの間に、すなわち、第1の搬送ローラ24の中央部24bに、各端部24aに配置された異物除去ユニット55aと軸方向Aで重なるように異物除去ユニット55aが配置する。このように合計3個の異物除去ユニット55a(除去ローラ65a)を設けることにより、第1の搬送ローラ24の軸方向Aの全域についてゴミなどの異物を除去できる。
Here, FIG. 5 is a schematic diagram showing a second modification of the first foreign matter removing means of the first embodiment of the present invention. FIG. 5 shows the arrangement state of the first conveyance roller 24 and each foreign substance removal unit 55a of the first foreign substance removing means 51a, and illustration of the other components is omitted.
In the present embodiment, in addition to the first modification example in which a plurality of foreign substance removal units 55 are provided along the rotation direction RD of the first transport roller 24, the first foreign substance in the second modification example shown in FIG. Like the removing means 51a, in the axial direction A of the first conveying roller 24, for example, one foreign substance removing unit 55a is arranged at each end portion 24a in the axial direction A of the first conveying roller 24. 1 upstream of the rotational direction RD of the first transport roller 24, between the foreign matter removal units 55a disposed at each end 24a, that is, at the central portion 24b of the first transport roller 24 and disposed at each end 24a. The foreign matter removing unit 55a is arranged so as to overlap the foreign matter removing unit 55a in the axial direction A. Thus, by providing a total of three foreign matter removal units 55a (removal rollers 65a), foreign matters such as dust can be removed from the entire area in the axial direction A of the first transport roller 24.

本変形例の異物除去ユニット55aは、除去ローラ65aの長さが、第1の変形例の異物除去ユニット55(図4参照)に比して短いだけで、それ以外の構成は、第1の変形例の異物除去ユニット55と同様の構成であるため、その詳細な説明は省略する。
本変形例においては、第1の搬送ローラ24の軸方向Aに対して、異物除去ユニット55aを、例えば、3個、互いに独立して設けることにより、例えば、端部24aにゴミの付着が集中し、端部の異物除去ユニット55aの除去ローラ65aが、他の異物除去ユニット55aのものよりも汚れて交換が必要な場合でも、本変形例においては、異物除去ユニット55aが個々に独立しているため、成膜装置が稼働していても除去ローラ65aを個々に交換することができる。
The foreign matter removal unit 55a of the present modification has a configuration in which the length of the removal roller 65a is only shorter than that of the foreign matter removal unit 55 (see FIG. 4) of the first modification. Since it is the same structure as the foreign substance removal unit 55 of a modification, the detailed description is abbreviate | omitted.
In the present modification, for example, three foreign substance removal units 55a are provided independently of each other in the axial direction A of the first conveying roller 24, so that, for example, dust is concentrated on the end 24a. Even in the case where the removal roller 65a of the foreign matter removal unit 55a at the end is dirty and needs to be replaced than that of the other foreign matter removal unit 55a, the foreign matter removal unit 55a is individually independent in this modification. Therefore, even if the film forming apparatus is operating, the removal roller 65a can be replaced individually.

このように、本変形例においては、異物を除去する除去ローラ65aを成膜装置が稼働していても交換できるため、成膜装置の稼働を停止して、除去ローラを取り替える必要がない。このため、成膜装置の稼働効率を高くすることができる。更には、除去ローラ65aを交換する場合でも、他の異物除去ユニット55aにより、第1の搬送ローラ24の異物を除去することができる。   In this way, in this modification, the removal roller 65a that removes the foreign matter can be replaced even if the film forming apparatus is operating, so there is no need to stop the operation of the film forming apparatus and replace the removing roller. For this reason, the operating efficiency of the film forming apparatus can be increased. Further, even when the removal roller 65a is replaced, the foreign matter on the first transport roller 24 can be removed by the other foreign matter removal unit 55a.

なお、本変形例においては、第1の搬送ローラ24において、ゴミなどの異物の発生しやすさ、すなわち、異物の発生頻度に応じて、各異物除去ユニット55aの除去ローラ65aの幅を変えてもよい。この場合、異物の発生頻度が高い第1の搬送ローラ24の端部24aにおいては、除去ローラ65aの幅を狭くすることが好ましい。このように、除去ローラ65aの幅を狭くすることにより、除去ローラ65aは、第1の搬送ローラ24において異物の発生頻度が高く、汚れやすい部位の異物を除去するものとなり、異物の発生頻度がそれほど高くなく、汚れにくい部位の異物を除去するものではなくなる。このため、第1の搬送ローラ24の端部24aに設けられた幅の狭い除去ローラ65aが汚れた場合には、頻繁に交換することができる。
また、本変形例においても、除去ローラ65aと第1の搬送ローラ24との接触および離間させるため、ラックアンドピニオン方式を用いるが、スイング方式であってもよいことはいうまでもない。
In this modification, the width of the removal roller 65a of each foreign matter removal unit 55a is changed according to the ease with which foreign matters such as dust are generated on the first transport roller 24, that is, the frequency of occurrence of foreign matter. Also good. In this case, it is preferable to narrow the width of the removal roller 65a at the end 24a of the first transport roller 24 where the occurrence frequency of foreign matters is high. In this way, by reducing the width of the removal roller 65a, the removal roller 65a removes foreign matter at a portion where the foreign matter is easily generated on the first transport roller 24 and is easily contaminated. It is not so high, and it does not remove foreign matter at sites that are difficult to get dirty. For this reason, when the narrow removal roller 65a provided at the end portion 24a of the first conveying roller 24 becomes dirty, it can be frequently replaced.
In this modified example, the rack and pinion method is used to contact and separate the removal roller 65a and the first transport roller 24, but it goes without saying that a swing method may be used.

さらに、各異物除去ユニット55aを独立して設けることなく、図6に示す第3の変形例の第1の異物除去手段51bのように、1つの異物除去ユニット55bに、例えば、3個の除去ローラ64aを設ける構成にしてもよい。
なお、図6は、第1の搬送ローラ24と、第1の異物除去手段51bの各除去ローラ64の配置状態を示しており、それ以外の構成についての図示は省略している。
Further, without providing each foreign substance removing unit 55a independently, for example, three foreign substances are removed in one foreign substance removing unit 55b like the first foreign substance removing means 51b of the third modification shown in FIG. You may make it the structure which provides the roller 64a.
FIG. 6 shows the arrangement state of the first conveying roller 24 and each removing roller 64 of the first foreign matter removing means 51b, and illustration of the other components is omitted.

本変形例の第1の異物除去ユニット55bは、本実施形態の第1の異物除去ユニット52(図3(a)および(b)参照)に比して、収納容器52aに第1の搬送ローラ24の端部24aおよび中央部24bに相当する位置に、開口部52dが形成されている。各開口部52dに、除去ローラ64aが、第1の搬送ローラ24に対して接触または離間可能に設けられている点が異なり、それ以外の構成は、本実施形態の第1の異物除去ユニット52と同様の構成であるため、その詳細な説明は省略する。
本変形例においても、3個の除去ローラ64aにより第1の搬送ローラ24の軸方向Aの全域についてゴミなどを除去できる構成である。
また、第1の実施形態と同様に支持部62とモータ66とにより、除去ローラ64aが第1の搬送ローラ24に対して接触または離間する構成になっている。
The first foreign matter removing unit 55b of the present modified example has a first transport roller in the storage container 52a, as compared with the first foreign matter removing unit 52 (see FIGS. 3A and 3B) of the present embodiment. An opening 52d is formed at a position corresponding to the end portion 24a and the central portion 24b of 24. The difference is that a removal roller 64a is provided in each opening 52d so as to be in contact with or away from the first transport roller 24, and the other configuration is the first foreign matter removal unit 52 of the present embodiment. Since the configuration is the same as that in FIG.
Also in the present modification, dust and the like can be removed from the entire area in the axial direction A of the first conveying roller 24 by the three removing rollers 64a.
Similarly to the first embodiment, the removal roller 64 a is in contact with or separated from the first transport roller 24 by the support portion 62 and the motor 66.

本変形例においては、第1の搬送ローラ24の軸方向Aに対して、1つの異物除去ユニット55bにおいて、相互に独立した除去ローラ64aを、例えば、3個配置することにより、例えば、第1の搬送ローラ24の端部24aにゴミの付着が集中し、第1の搬送ローラ24の端部24aの異物除去ユニット55bの端部の除去ローラ64aが、他の異物除去ユニット55aのものよりも汚れて交換が必要な場合でも、本変形例においては、各除去ローラ64aが相互に独立して設けられているため、全ての開口部52dをそれぞれ蓋53で閉塞することにより、除去ローラ64aを独立して交換することができる。このため、成膜装置の稼働を停止して、除去ローラ64aを取り替える必要がなく、成膜装置の稼働効率を高くすることができる。   In the present modification, for example, by arranging three removal rollers 64a that are independent from each other in one foreign matter removal unit 55b with respect to the axial direction A of the first transport roller 24, for example, the first The dust is concentrated on the end 24a of the transport roller 24, and the removal roller 64a at the end of the foreign matter removal unit 55b at the end 24a of the first transport roller 24 is more than that of the other foreign matter removal unit 55a. Even if it is dirty and needs to be replaced, in this modification, the removal rollers 64a are provided independently of each other. Therefore, by closing all the openings 52d with the lids 53, the removal rollers 64a can be removed. Can be exchanged independently. For this reason, it is not necessary to stop the operation of the film forming apparatus and replace the removal roller 64a, and the operating efficiency of the film forming apparatus can be increased.

本変形例においても、第1の搬送ローラ24において、ゴミなどの異物の発生しやすさ、すなわち、異物の発生頻度に応じて、各異物除去ユニット55bの除去ローラ64aの幅を変えてもよい。この場合、上述の第2の変形例と同様に、異物の発生頻度が高い第1の搬送ローラ24の端部24aにおいては、除去ローラ64aの幅を狭くすることが好ましい。本変形例においても、除去ローラ64aの幅を狭くすることにより、第1の搬送ローラ24の端部24aに設けられた幅の狭い除去ローラ64aが汚れた場合には、頻繁に交換することができる。
また、本変形例においても、除去ローラ64aと第1の搬送ローラ24との接触および離間は、スイング方式を用いるが、ラックアンドピニオン方式であってもよいことはいうまでもない。
Also in this modification, the width of the removal roller 64a of each foreign matter removal unit 55b may be changed according to the ease with which foreign matters such as dust are generated in the first transport roller 24, that is, the frequency of occurrence of foreign matter. . In this case, it is preferable to narrow the width of the removal roller 64a at the end 24a of the first transport roller 24 where the occurrence frequency of foreign matter is high, as in the second modification described above. Also in this modification, when the width of the removal roller 64a is narrowed and the narrow removal roller 64a provided at the end 24a of the first conveying roller 24 becomes dirty, it can be frequently replaced. it can.
Also in this modification, the swinging method is used for the contact and separation between the removal roller 64a and the first conveying roller 24, but it goes without saying that a rack and pinion method may be used.

次に、本発明の第2の実施形態について説明する。
図7は、本発明の第2の実施形態に係る成膜装置を示す模式図である。
なお、本実施形態においては、図1〜図3に示す第1の実施形態の成膜装置と同一構成物には、同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。
Next, a second embodiment of the present invention will be described.
FIG. 7 is a schematic view showing a film forming apparatus according to the second embodiment of the present invention.
In the present embodiment, the same components as those of the film forming apparatus of the first embodiment shown in FIGS. 1 to 3 are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.

図7に示すように、本実施形態の成膜装置10aは、第1の実施形態の成膜装置10(図1参照)に比して、第1のガイドローラ24と同様に、第2のガイドローラ28に、第2の異物除去手段50a、第2の異物検出手段70aおよびイオナイザ80aが設けられている点、およびドラム26と第2の搬送ローラ28との間の基板Zの搬送路にイオナイザ82aが設けられている点が異なり、それ以外の構成は、第1の実施形態の成膜装置10と同様の構成であるため、その詳細な説明は省略する。   As shown in FIG. 7, the film forming apparatus 10 a according to the present embodiment is similar to the film forming apparatus 10 according to the first embodiment (see FIG. 1) in the same manner as the first guide roller 24. The guide roller 28 is provided with the second foreign matter removing means 50a, the second foreign matter detecting means 70a, and the ionizer 80a, and the transport path of the substrate Z between the drum 26 and the second transport roller 28. The difference is that an ionizer 82a is provided, and the rest of the configuration is the same as that of the film forming apparatus 10 of the first embodiment, and a detailed description thereof will be omitted.

第2の異物除去手段50aは、第1の実施形態の第1の異物除去手段50と同様の構成である。第2の異物除去手段50aは、第2の異物除去ユニット52aと、この第2の異物除去ユニット52aに配管56により接続される第2の真空排気手段54とを有する。第2の異物除去ユニット52aは、第1の異物除去ユニット52(図2、図3(a)、(b)参照)と同様の構成であるため、その詳細な説明は省略する。   The second foreign matter removing unit 50a has the same configuration as the first foreign matter removing unit 50 of the first embodiment. The second foreign matter removing means 50a includes a second foreign matter removing unit 52a and a second vacuum exhaust means 54 connected to the second foreign matter removing unit 52a by a pipe 56. Since the second foreign matter removing unit 52a has the same configuration as the first foreign matter removing unit 52 (see FIGS. 2, 3A, and 3B), detailed description thereof is omitted.

また、第2の搬送ローラ28には、第2の異物検出手段70aおよびイオナイザ80aが設けられている。第2の異物検出手段70aは、第1の撮像部(第3の検出手段)72aと、第2の撮像部(第4の検出手段)74aと、画像解析部76aとを有し、これらは、第1の異物検出手段70の第1の撮像部72と、第2の撮像部74と、画像解析部76と同様の構成であるため、その詳細な説明は省略する。
また、イオナイザ80aも、第1の実施形態のイオナイザ80と同様の構成であるため、その詳細な説明は省略する。
さらに、ドラム26と第2の搬送ローラ28との間の基板Zの搬送路にもイオナイザ82aが設けられている。このイオナイザ82aは、第1の実施形態のイオナイザ80と同様の構成であるため、その詳細な説明は省略する。
The second transport roller 28 is provided with a second foreign matter detection means 70a and an ionizer 80a. The second foreign object detection means 70a includes a first image pickup unit (third detection means) 72a, a second image pickup unit (fourth detection means) 74a, and an image analysis unit 76a. Since the first imaging unit 72, the second imaging unit 74, and the image analysis unit 76 of the first foreign object detection unit 70 have the same configuration, detailed description thereof is omitted.
Also, the ionizer 80a has the same configuration as the ionizer 80 of the first embodiment, and thus detailed description thereof is omitted.
Further, an ionizer 82 a is also provided in the transport path of the substrate Z between the drum 26 and the second transport roller 28. Since the ionizer 82a has the same configuration as the ionizer 80 of the first embodiment, a detailed description thereof is omitted.

また、本実施形態の成膜装置10aの動作は、第1の実施形態の成膜装置10に比して、第2の搬送ローラ28について、第2の異物除去手段50a、第2の異物検出手段70aおよびイオナイザ80aが動作する点、およびドラム26と第2の搬送ローラ28との搬送経路に設けられたイオナイザ82が動作する異なり、それ以外は、第1の実施形態の成膜装置10と同様の動作をするものであるため、その詳細な説明は省略する。
本実施形態においては、第2の搬送ローラ28について、長尺な基板Zの表面Zfへの膜の形成と同時に、第1の撮像部72aにより、第2の搬送ローラ28の表面を撮影し、画像を画像解析部76aに出力する。画像解析部76aにおいては、第1の撮影部72aにより得られた画像の画像データからゴミgが検出されなければ、第1の検出信号が制御部38に出力されない。
Further, the operation of the film forming apparatus 10a of the present embodiment is the same as that of the film forming apparatus 10 of the first embodiment, with respect to the second transport roller 28, the second foreign matter removing means 50a, the second foreign matter detection. The point that the means 70a and the ionizer 80a operate, and the ionizer 82 provided in the transport path between the drum 26 and the second transport roller 28 operate. Other than that, the film forming apparatus 10 of the first embodiment and the ionizer 82a are operated. Since the same operation is performed, detailed description thereof is omitted.
In the present embodiment, for the second transport roller 28, the surface of the second transport roller 28 is photographed by the first imaging unit 72a simultaneously with the formation of the film on the surface Zf of the long substrate Z. The image is output to the image analysis unit 76a. In the image analysis unit 76a, the first detection signal is not output to the control unit 38 unless dust g is detected from the image data of the image obtained by the first imaging unit 72a.

一方、第1の撮影部72aにより得られた画像の画像データからゴミgが検出された場合、異物が検出されたことを示す第1の検出信号を制御部38に出力する。
第1の検出信号を受けた制御部38は、図3(a)に示すように、蓋53を移動させて開口部52dを介して収納容器52aの内部52bと成膜室14とを連通させる。
そして、モータ66を回転させ、支持部62を揺動させて、図3(b)に示すように、除去ローラ64を開口部52bから突出させて第2の搬送ローラ28に接触させる。これにより、除去ローラ64により、第2の搬送ローラ28に付着したゴミgが取り除かれる。この場合においても、第2の撮影部74aにより、第2の搬送ローラ28が撮影されている。この第2の撮影部74aにより得られた画像の画像データが画像解析部76aに出力されている。画像解析部76aにおいては、第2の撮影部74aにより得られた画像の画像データからゴミgが検出された場合には、異物が検出されたことを示す第2の検出信号を制御部38に出力する。この場合、例えば、基板ロール20を停止させて基板Zの搬送を停止させる。
On the other hand, when dust g is detected from the image data of the image obtained by the first photographing unit 72a, a first detection signal indicating that a foreign object has been detected is output to the control unit 38.
Upon receiving the first detection signal, the control unit 38 moves the lid 53 to communicate the interior 52b of the storage container 52a with the film forming chamber 14 through the opening 52d, as shown in FIG. .
Then, the motor 66 is rotated to swing the support portion 62 so that the removal roller 64 protrudes from the opening portion 52b and contacts the second transport roller 28 as shown in FIG. 3B. Thus, the dust g adhering to the second transport roller 28 is removed by the removal roller 64. Even in this case, the second conveyance roller 28 is imaged by the second imaging unit 74a. Image data of an image obtained by the second photographing unit 74a is output to the image analysis unit 76a. In the image analysis unit 76a, when dust g is detected from the image data of the image obtained by the second photographing unit 74a, the control unit 38 receives a second detection signal indicating that a foreign object has been detected. Output. In this case, for example, the substrate roll 20 is stopped and the conveyance of the substrate Z is stopped.

本実施形態の成膜装置10aにおいては、長尺の基板Zの表面Zfの成膜時には、第1の搬送ローラ24の表面の異物の検出を行い、異物が検出された場合、第1の異物除去ユニット52の除去ローラ64を第1の搬送ローラ24に接触させて異物を除去するとともに、さらに第2の搬送ローラ28についても、その表面の異物の検出を行い、異物が検出された場合、第2の異物除去ユニット52aの除去ローラ64を第2の搬送ローラ28に接触させて異物を除去する。   In the film forming apparatus 10a of the present embodiment, when the surface Zf of the long substrate Z is formed, the foreign matter on the surface of the first transport roller 24 is detected, and if a foreign matter is detected, the first foreign matter is detected. The removal roller 64 of the removal unit 52 is brought into contact with the first transport roller 24 to remove foreign matter, and the second transport roller 28 also detects foreign matter on the surface thereof, and when a foreign matter is detected, The removal roller 64 of the second foreign matter removal unit 52a is brought into contact with the second transport roller 28 to remove foreign matter.

本実施形態の成膜装置10aにおいては、第2の搬送ローラ28に、第2の異物除去手段50a、第2の異物検出手段70aおよびイオナイザ80aが設けられており、さらに、ドラム26と第2の搬送ローラ28との間の基板Zの搬送路にもイオナイザ82aが設けられている点が異なるだけであるため、第1の実施形態の成膜装置10と同様の効果が得られる。
加えて、本実施形態の成膜装置10aにおいては、第2の搬送ローラ28にも、第2の異物除去手段50a、第2の異物検出手段70aおよびイオナイザ80aが設けられているため、第2の搬送ローラ28についても、ゴミ、埃などの異物を除去することができる。このため、第2の搬送ローラ28で基板Zを搬送する場合、表面に付着したゴミなどで、成膜された膜に傷が付くことが抑制される。これにより、最終的に、巻取りロール32でロール状に巻き取られる基板Zに、傷が付くことが抑制され、品質の良いものが得られる。
In the film forming apparatus 10a of the present embodiment, the second transport roller 28 is provided with a second foreign matter removing means 50a, a second foreign matter detecting means 70a, and an ionizer 80a. The only difference is that the ionizer 82a is also provided in the transfer path of the substrate Z between the transfer roller 28 and the transfer roller 28, so that the same effect as the film forming apparatus 10 of the first embodiment can be obtained.
In addition, in the film forming apparatus 10a of this embodiment, the second transport roller 28 is also provided with the second foreign matter removing means 50a, the second foreign matter detecting means 70a, and the ionizer 80a. As for the transport roller 28, foreign matters such as dust and dust can be removed. For this reason, when the substrate Z is transported by the second transport roller 28, it is possible to suppress the film formed from being damaged by dust or the like adhering to the surface. Thereby, finally, it is suppressed that the board | substrate Z wound up in roll shape with the winding roll 32 is damaged, and a good quality thing is obtained.

本実施形態においては、第1の実施形態と同様に、成膜室14において、成膜部40の直後の第2の搬送ローラ28に、第2の異物除去手段50aおよび第2の異物検出手段70aを設ける構成としたが、成膜部40の直後の第2の搬送ローラ28には、成膜部40から発生する反応生成物、ゴミ、埃などの異物が付着しやすいためである。しかし、本実施形態は、これに限定されるものではない。例えば、成膜室14において、成膜部40の搬送方向Dの下流側に設けられる全ての搬送ローラに、第2の異物除去手段50aおよび第2の異物検出手段70aを設ける構成としてもよい。
さらに、本実施形態においても、第1の実施形態と同様に、成膜室14において、成膜部40の直前の第1の搬送ローラ24に、第1の異物除去手段50および第1の異物検出手段70を設ける構成としたが、本実施形態は、これに限定されるものではない。例えば、成膜室14において、成膜部40の搬送方向Dの上流側に設けられる全ての搬送ローラに、第1の異物除去手段50および第1の異物検出手段70を設ける構成としてもよい。
In the present embodiment, as in the first embodiment, in the film forming chamber 14, the second foreign matter removing means 50a and the second foreign matter detecting means are provided on the second transport roller 28 immediately after the film forming section 40. This is because the reaction product generated from the film forming unit 40, foreign matters such as dust and dust are likely to adhere to the second transport roller 28 immediately after the film forming unit 40. However, the present embodiment is not limited to this. For example, in the film forming chamber 14, the second foreign matter removing means 50a and the second foreign matter detecting means 70a may be provided on all the transport rollers provided on the downstream side in the transport direction D of the film forming section 40.
Further, in the present embodiment as well, in the film forming chamber 14, the first foreign matter removing means 50 and the first foreign matter are added to the first transport roller 24 immediately before the film forming unit 40 in the film forming chamber 14. Although the detection means 70 is provided, the present embodiment is not limited to this. For example, in the film forming chamber 14, the first foreign matter removing unit 50 and the first foreign matter detecting unit 70 may be provided on all the transport rollers provided on the upstream side in the transport direction D of the film forming unit 40.

なお、本実施形態においても、第1の実施形態と同様に、第1の異物除去手段50および第2の異物除去手段50aについて、第1の実施形態の第1の変形例〜第3の変形例の構成を用いることができる。   In the present embodiment as well, as in the first embodiment, the first to third modifications of the first embodiment with respect to the first foreign matter removing means 50 and the second foreign matter removing means 50a. An example configuration can be used.

上述の第1の実施形態の成膜装置10および第2の実施形態の成膜装置10aにおいては、プラズマCVDを例にして、説明したが、プラズマCVDに限定されるものではない。本発明の成膜部は、気相成膜法を用いるものであれば、各種の物理的気相成長法(PVD:Physical Vapor Deposition)、化学的気相成長法(CVD:Chemical Vapor Deposition)、スパッタリング法またはイオンプレーティング法などを用いることもできる。   Although the film forming apparatus 10 of the first embodiment and the film forming apparatus 10a of the second embodiment have been described using plasma CVD as an example, the present invention is not limited to plasma CVD. As long as the film-forming part of this invention uses a vapor-phase film-forming method, various physical vapor deposition methods (PVD: Physical Vapor Deposition), chemical vapor deposition method (CVD: Chemical Vapor Deposition), A sputtering method or an ion plating method can also be used.

次に、本発明の第3の実施形態について説明する。
図8は、本発明の第3の実施形態に係る成膜装置を示す模式図である。
なお、本実施形態においては、図1〜図3に示す第1の実施形態の成膜装置と同一構成物には、同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。
Next, a third embodiment of the present invention will be described.
FIG. 8 is a schematic view showing a film forming apparatus according to the third embodiment of the present invention.
In the present embodiment, the same components as those of the film forming apparatus of the first embodiment shown in FIGS. 1 to 3 are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.

図8に示すように、本実施形態の成膜装置90は、第1の実施形態の成膜装置10(図1参照)に比して、基板Zを折り返して搬送し、折り返して搬送する基板Zの間Pで成膜を行い、高い成膜レートでプラズマCVDによる成膜が可能なものである。   As shown in FIG. 8, the film forming apparatus 90 of the present embodiment folds and conveys the substrate Z, and folds and conveys the substrate, as compared with the film forming apparatus 10 (see FIG. 1) of the first embodiment. Film formation is performed at P during Z, and film formation by plasma CVD is possible at a high film formation rate.

図8に示すように、成膜装置90は、第1の実施形態の成膜装置10と同様に、長尺な基板Zを巻回した基板ロール20が装填される供給室12a、基板ZにプラズマCVDによる成膜を行う成膜室14a、および成膜済の基板Zを巻き取る巻取りロール32が装填される巻取り室16aを有する。
本実施形態の成膜装置90の供給室12a、成膜室14a、および巻取り室16aの基本的な構成は、第1の実施形態の成膜装置10と同様である。
なお、供給室12aと成膜室14aとの間、および成膜室14aと巻取り室16aとの間には、それぞれ供給室12aと成膜室14aとを区画する壁15a、および成膜室14aと巻取り室16aとを区画する壁15bが設けられている。壁15a、15bには、基板Zが通過するスリット状の開口15cが形成されている。
As shown in FIG. 8, the film forming apparatus 90 is provided in a supply chamber 12 a and a substrate Z loaded with a substrate roll 20 around which a long substrate Z is wound, similarly to the film forming apparatus 10 of the first embodiment. It has a film forming chamber 14a for performing film formation by plasma CVD, and a winding chamber 16a in which a winding roll 32 for winding the film-formed substrate Z is loaded.
The basic configurations of the supply chamber 12a, the film forming chamber 14a, and the winding chamber 16a of the film forming apparatus 90 of the present embodiment are the same as those of the film forming apparatus 10 of the first embodiment.
Note that, between the supply chamber 12a and the film forming chamber 14a, and between the film forming chamber 14a and the winding chamber 16a, a wall 15a that partitions the supply chamber 12a and the film forming chamber 14a, and a film forming chamber, respectively. A wall 15b is provided to partition 14a and the winding chamber 16a. In the walls 15a and 15b, slit-like openings 15c through which the substrate Z passes are formed.

供給室12aは、基板ロール20、ならびにガイドローラ22aおよび22bを有する。このガイドローラ22aおよび22bは、基板Zを所定の搬送経路で成膜部14aに案内するローラであり、第1の実施形態のガイドローラ22と同様の構成である。   The supply chamber 12a includes a substrate roll 20 and guide rollers 22a and 22b. The guide rollers 22a and 22b are rollers that guide the substrate Z to the film forming unit 14a through a predetermined transport path, and have the same configuration as the guide roller 22 of the first embodiment.

巻取り室16aは、巻取りロール32、ならびにガイドローラ30aおよび30bとを有する。このガイドローラ30aおよび30bは、成膜部14aから搬送された基板Zを、所定の搬送経路で巻取りロール32に案内するものであり、このガイドローラ30aおよび30bは、第1の実施形態のガイドローラ30と同様の構成である。   The winding chamber 16a has a winding roll 32 and guide rollers 30a and 30b. The guide rollers 30a and 30b guide the substrate Z transported from the film forming unit 14a to the take-up roll 32 through a predetermined transport path. The guide rollers 30a and 30b are the same as those in the first embodiment. The configuration is the same as that of the guide roller 30.

成膜部14aは、基板Zを所定の搬送経路で搬送するための2本のローラ92、96および折り返しローラ94を有する。折り返しローラ94による折り返し前後の基板Zの搬送経路が平行になるように、ローラ92、96、および折り返しローラ94が配置される。すなわち、2本のローラ40および42、ならびに折り返しローラ94は、折り返し前後の基板Zを、後述するプラズマの発生領域を通る所定の搬送経路で、基板Zを搬送する搬送手段を構成する。   The film forming unit 14a includes two rollers 92 and 96 and a folding roller 94 for transporting the substrate Z along a predetermined transport path. The rollers 92 and 96 and the folding roller 94 are arranged so that the conveyance path of the substrate Z before and after the folding by the folding roller 94 is parallel. That is, the two rollers 40 and 42 and the folding roller 94 constitute a transporting unit that transports the substrate Z before and after the folding through a predetermined transport path passing through a plasma generation region described later.

成膜室14aにおいて、供給室12aから搬送された基板Zは、ローラ92によって上方の折り返しローラ94に向けて搬送され、折り返しローラ94によって搬送経路を逆方向に折り返されて下方のローラ96に向けて搬送され、ローラ96に案内されて巻取り室16aに送られる。なお、ローラ92、96の上にはローラ92、96への膜の付着を防止するための防着板110が配置されている。   In the film forming chamber 14 a, the substrate Z transported from the supply chamber 12 a is transported toward the upper folding roller 94 by the roller 92, and the transport path is folded back in the reverse direction by the folding roller 94 toward the lower roller 96. Then, it is guided by the roller 96 and sent to the winding chamber 16a. An adhesion preventing plate 110 for preventing the film from adhering to the rollers 92 and 96 is disposed on the rollers 92 and 96.

成膜装置90において、ローラ92は、供給室12aのガイドローラ22bから搬送された基板Zを上方の折り返しローラ94に向けて搬送する。
折り返しローラ94は、成膜室36から搬送された基板Zの搬送経路を逆方向に折り返して(180°折り返して)、下方のローラ94に向けて搬送するものであり、膜が形成された表面Zfに接して搬送するものである。基板Zを、ローラ94によって横方向に搬送して、巻取り室16aのガイドローラ30aに搬送する。
In the film forming apparatus 90, the roller 92 conveys the substrate Z conveyed from the guide roller 22b of the supply chamber 12a toward the upper folding roller 94.
The folding roller 94 folds the conveyance path of the substrate Z conveyed from the film forming chamber 36 in the reverse direction (folds 180 °) and conveys it toward the lower roller 94, and the surface on which the film is formed It conveys in contact with Zf. The substrate Z is transported laterally by the roller 94 and transported to the guide roller 30a in the winding chamber 16a.

成膜室14aには、折り返しローラ94によって折り返される前後の基板Zを挟んで対面するように、高周波電源44およびマッチングボックス100に接続される成膜電極102が配置されている。
また、折り返し搬送される基板Zの間Pには、シャワーヘッド104が設けられている。このシャワーヘッド104には、ガス供給部46が配管47を介して接続されている。ガス供給部46から配管47を通してシャワーヘッド104から、折り返し搬送される基板Zの間Pに反応ガスが供給される。
本実施形態においては、高周波電源44、原料ガス供給部46、成膜電極102およびシャワーヘッド104により、成膜部40aが構成される。
以上の構成により、折り返しローラ94によって折り返して搬送される基板Zの間Pでは、ガスが励起されてプラズマが生成されて、反応ガスが励起/解離して、基板Zの折り返し搬送の内面側に、プラズマCVDによって成膜される。
In the film forming chamber 14a, the film forming electrodes 102 connected to the high frequency power supply 44 and the matching box 100 are arranged so as to face each other with the substrate Z before and after being turned back by the turn back roller 94 interposed therebetween.
Further, a shower head 104 is provided between the substrates Z to be folded and conveyed. A gas supply unit 46 is connected to the shower head 104 via a pipe 47. A reaction gas is supplied from the shower head 104 through the pipe 47 from the gas supply unit 46 to the P between the substrates Z to be folded and conveyed.
In the present embodiment, the high-frequency power source 44, the source gas supply unit 46, the film-forming electrode 102, and the shower head 104 constitute a film-forming unit 40a.
With the above configuration, in the space P between the substrates Z that are folded and conveyed by the folding roller 94, the gas is excited and plasma is generated, and the reaction gas is excited / dissociated to the inner surface side of the folded conveyance of the substrate Z. The film is formed by plasma CVD.

また、折り返しローラ94には、第1の異物除去手段50と、第1の異物検出手段70とが設けられている。これにより、本実施形態においても、第1の実施形態と同様に、折り返しローラ94の表面の異物を除去することができる。これにより、成膜時に生じる反応生成物などが、異物として折り返しローラ94に付着しても、基板Zの表面Zfに接する折り返しローラ94の異物が除去される。このため、1度成膜した基板Zの表面を傷を付けることが抑制される。   Further, the folding roller 94 is provided with a first foreign matter removing means 50 and a first foreign matter detecting means 70. Thereby, also in this embodiment, the foreign material on the surface of the folding roller 94 can be removed as in the first embodiment. As a result, even if a reaction product or the like generated during film formation adheres to the folding roller 94 as a foreign substance, the foreign substance on the folding roller 94 in contact with the surface Zf of the substrate Z is removed. For this reason, it is suppressed that the surface of the board | substrate Z formed into a film once is damaged.

また、ローラ92と折り返しローラ94との間の基板Zの搬送路にもイオナイザ106が設けられている。さらに、折り返しローラ94とローラ96との間の基板Zの搬送路にもイオナイザ108が設けられている。
このイオナイザ106、108により、基板Zが除電されて、成膜時に生じる反応生成物、ゴミ、埃などの異物の付着が抑制される。
An ionizer 106 is also provided in the transport path of the substrate Z between the roller 92 and the folding roller 94. Further, an ionizer 108 is also provided in the transport path of the substrate Z between the folding roller 94 and the roller 96.
The ionizers 106 and 108 neutralize the substrate Z and suppress the adhesion of foreign substances such as reaction products, dust, and dust generated during film formation.

本実施形態の成膜装置90においては、成膜室14aでは、折り返しローラ94に向かって上方に搬送されている途中で、基板Zの表面Zfがプラズマに接触して表面Zfに、プラズマCVDによる成膜が行なわれ、折り返しローラ94によって折り返されて下方に搬送される途中でも、同じプラズマに接触して、再度、基板Zの表面ZfにプラズマCVDによる成膜が行なわれる。すなわち、この成膜装置90では、長尺な基板Zを折り返し搬送して、基板Zの間Pでプラズマを生成することにより、基板Zに対して同じプラズマで2回の成膜を行うことができる。これにより、高い成膜レートでプラズマCVDによる成膜ができる。このとき、反応生成物が折り返しローラ94に付着しても、第1の異物除去手段50により除去される。
上述のごとく、本実施形態の成膜装置90は、第1の実施形態の成膜装置10に比して、搬送形態が異なるだけであり、それ以外の構成は、第1の実施形態の成膜装置10と同様の構成であるため、第1の実施形態の成膜装置10と同様の効果を得ることができる。
In the film forming apparatus 90 of the present embodiment, in the film forming chamber 14a, the surface Zf of the substrate Z comes into contact with the plasma and is transferred to the surface Zf by plasma CVD while being conveyed upward toward the folding roller 94. Even when film formation is performed and the film is folded back by the folding roller 94 and conveyed downward, the same plasma is contacted, and film deposition by plasma CVD is performed again on the surface Zf of the substrate Z. That is, in this film forming apparatus 90, a long substrate Z is folded and conveyed, and plasma is generated between the substrates Z, so that film formation can be performed twice on the substrate Z with the same plasma. it can. Thereby, film formation by plasma CVD can be performed at a high film formation rate. At this time, even if the reaction product adheres to the folding roller 94, it is removed by the first foreign matter removing means 50.
As described above, the film forming apparatus 90 according to the present embodiment is different from the film forming apparatus 10 according to the first embodiment only in the transport form, and other configurations are the same as those in the first embodiment. Since the configuration is the same as that of the film apparatus 10, the same effect as that of the film formation apparatus 10 of the first embodiment can be obtained.

なお、本実施形態においても、第1の実施形態と同様に、第1の異物除去手段50について、第1の実施形態の第1の変形例〜第3の変形例の構成を用いることができる。   In the present embodiment, as in the first embodiment, the configurations of the first to third modifications of the first embodiment can be used for the first foreign matter removing unit 50. .

以上、本発明の成膜装置について詳細に説明したが、本発明は、上記実施例に限定はされず、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、各種の改良および変更を行ってもよいのは、もちろんである。   As described above, the film forming apparatus of the present invention has been described in detail. However, the present invention is not limited to the above embodiments, and various improvements and modifications may be made without departing from the gist of the present invention. Of course.

本発明の第1の実施形態に係る成膜装置を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the film-forming apparatus which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 図1に示す成膜装置の成膜室の要部を拡大して示す模式的側面図である。It is a typical side view which expands and shows the principal part of the film-forming chamber of the film-forming apparatus shown in FIG. (a)および(b)は、本発明の第1の実施形態に係る成膜装置の第1の異物除去ユニットの動作を工程順に示す模式図である。(A) And (b) is a schematic diagram which shows operation | movement of the 1st foreign material removal unit of the film-forming apparatus which concerns on the 1st Embodiment of this invention in order of a process. 本発明の第1の実施形態に係る成膜装置の第1の異物除去手段の第1の変形例を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the 1st modification of the 1st foreign material removal means of the film-forming apparatus which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施形態に係る成膜装置の第1の異物除去手段の第2の変形例を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the 2nd modification of the 1st foreign material removal means of the film-forming apparatus which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施形態に係る成膜装置の第1の異物除去手段の第3の変形例を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the 3rd modification of the 1st foreign material removal means of the film-forming apparatus which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第2の実施形態に係る成膜装置を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the film-forming apparatus which concerns on the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第3の実施形態に係る成膜装置を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the film-forming apparatus which concerns on the 3rd Embodiment of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

10、10a、90 成膜装置
12 供給室
14 成膜室
16 巻取り室
20 基板ロール
22、22a、22b、30、30a、30b ガイドローラ
32 巻取りロール
34 第1の真空排気手段
40、40a 成膜部
42 成膜電極
44 高周波電源
46 原料ガス供給部
50 第1の異物除去手段
50a 第2の異物除去手段
52 第1の異物除去ユニット
52a 第2の異物除去ユニット
54 第2の真空排気手段
60 除去ローラ部
64 除去ローラ
70 第1の異物検出手段
70a 第2の異物検出手段
72 第1の撮像部(第1の検出手段)
72a 第1の撮像部(第3の検出手段)
74 第2の撮像部(第2の検出手段)
74a 第2の撮像部(第4の検出手段)
76 画像解析部
80、80a、82、82a イオナイザ
D 搬送方向
Z 基板
10, 10a, 90 Film forming apparatus 12 Supply chamber 14 Film forming chamber 16 Winding chamber 20 Substrate roll 22, 22a, 22b, 30, 30a, 30b Guide roller 32 Winding roll 34 First vacuum exhaust means 40, 40a Film part 42 Film forming electrode 44 High frequency power supply 46 Source gas supply part 50 First foreign matter removing means 50a Second foreign matter removing means 52 First foreign matter removing unit 52a Second foreign matter removing unit 54 Second vacuum exhaust means 60 Removal roller section 64 Removal roller 70 First foreign matter detection means 70a Second foreign matter detection means 72 First imaging section (first detection means)
72a 1st imaging part (3rd detection means)
74 Second imaging unit (second detection means)
74a Second imaging unit (fourth detection means)
76 Image analysis unit 80, 80a, 82, 82a Ionizer D Transport direction Z Substrate

Claims (8)

長尺の基板を搬送しながら、前記基板の成膜面に所定の膜を形成する成膜装置であって、
チャンバと、
前記チャンバ内を所定の真空度にする第1の真空排気手段と、
前記チャンバ内に設けられ、前記基板の成膜面に、気相成膜法により所定の膜を形成する成膜部と、
前記チャンバ内に設けられ、前記基板の搬送方向と直交する方向に回転軸を有する、前記基板の成膜面に接して回転しつつ前記基板を前記成膜部に搬送する第1の搬送ローラと、
前記チャンバ内に設けられ、前記基板の搬送方向と直交する方向に回転軸を有する、前記所定の膜が形成された前記基板の成膜面に接して回転しつつ前記基板を搬送する第2の搬送ローラと、
前記第1の搬送ローラの表面の異物を検出する第1の検出手段と、
前記第1の検出手段よりも前記第1の搬送ローラの回転方向の下流側に設けられ、前記第1の搬送ローラの表面に付着した異物を除去する第1の異物除去手段と、
前記第1の検出手段により前記第1の搬送ローラの表面に異物が検出された際に、前記第1の異物除去手段により、前記異物を除去させる制御部とを有することを特徴とする成膜装置。
A film forming apparatus for forming a predetermined film on a film forming surface of the substrate while conveying a long substrate,
A chamber;
First evacuation means for making the inside of the chamber have a predetermined degree of vacuum;
A film forming unit that is provided in the chamber and forms a predetermined film on the film forming surface of the substrate by a vapor deposition method;
A first transfer roller provided in the chamber and having a rotation axis in a direction perpendicular to the transfer direction of the substrate, and transferring the substrate to the film formation unit while rotating in contact with the film formation surface of the substrate; ,
A second chamber that is provided in the chamber and has a rotation axis in a direction orthogonal to the substrate conveyance direction, and conveys the substrate while rotating in contact with a film formation surface of the substrate on which the predetermined film is formed; A transport roller;
First detection means for detecting foreign matter on the surface of the first transport roller;
A first foreign matter removing means provided on the downstream side in the rotation direction of the first transport roller with respect to the first detection means, for removing the foreign matter attached to the surface of the first transport roller;
And a control unit that removes the foreign matter by the first foreign matter removing means when the foreign matter is detected on the surface of the first transport roller by the first detecting means. apparatus.
さらに、前記第1の異物除去手段よりも第1の搬送ローラの回転方向の下流側に設けられ、前記第1の異物除去手段により異物が除去されたか否かを検出する第2の検出手段を有する請求項1に記載の成膜装置。   Further, a second detection means provided downstream of the first foreign matter removing means in the rotation direction of the first conveying roller and detecting whether or not the foreign matter has been removed by the first foreign matter removing means. The film forming apparatus according to claim 1. 前記第2の搬送ローラには、前記第2の搬送ローラの表面の異物を検出する第3の検出手段が設けられ、さらに前記第2の搬送ローラの回転方向の下流側に前記第2の搬送ローラの表面に付着した異物を除去する第2の異物除去手段が設けられており、前記第3の検出手段により前記第2の搬送ローラの表面に異物が検出された際に、前記制御部により、前記第2の異物除去手段に前記異物を除去させる請求項1または2に記載の成膜装置。   The second transport roller is provided with third detection means for detecting foreign matter on the surface of the second transport roller, and further, the second transport roller is disposed downstream in the rotation direction of the second transport roller. A second foreign matter removing means for removing foreign matter attached to the surface of the roller is provided, and when the foreign matter is detected on the surface of the second transport roller by the third detecting means, the control unit The film forming apparatus according to claim 1, wherein the foreign matter is removed by the second foreign matter removing unit. さらに、前記第2の異物除去手段よりも第2の搬送ローラの回転方向の下流側に設けられ、前記第2の異物除去手段により異物が除去されたか否かを検出する第4の検出手段を有する請求項3に記載の成膜装置。   Furthermore, a fourth detection means is provided downstream of the second foreign matter removing means in the rotation direction of the second transport roller and detects whether or not the foreign matter has been removed by the second foreign matter removing means. The film forming apparatus according to claim 3. 前記第1の異物除去手段および前記第2の異物除去手段の少なくとも一方は、異物を除去する除去ローラと、前記除去ローラを前記第1の搬送ローラまたは前記第2の搬送ローラに接触または離間させる可動機構部とを備えている請求項1〜4のいずれか1項に記載の成膜装置。   At least one of the first foreign matter removing unit and the second foreign matter removing unit includes a removing roller that removes the foreign matter, and contacts or separates the removing roller from the first transport roller or the second transport roller. The film-forming apparatus of any one of Claims 1-4 provided with the movable mechanism part. 前記第1の異物除去手段および前記第2の異物除去手段の少なくとも一方は、前記除去ローラおよび前記可動機構部を内部に収納する収納容器と、
前記チャンバと独立して前記収納容器の内部を所定の真空度にする第2の真空排気手段とを更に備え、
前記収納容器には、前記異物を除去する際、前記可動機構部により前記除去ローラを突出させて前記第1の搬送ローラまたは前記第2の搬送ローラに接触させるための開口部が、前記第1の搬送ローラまたは前記第2の搬送ローラと対向する位置に設けられているとともに、前記除去ローラが前記第1の搬送ローラまたは前記第2の搬送ローラの表面から離間し、前記除去ローラが前記収納容器内部に後退したとき、前記開口部を閉塞する閉塞部材が設けられている請求項5に記載の成膜装置。
At least one of the first foreign matter removing means and the second foreign matter removing means includes a storage container that houses the removal roller and the movable mechanism portion inside,
A second evacuation means for making the inside of the storage container a predetermined degree of vacuum independently of the chamber;
When the foreign matter is removed, the storage container has an opening for causing the removal roller to project by the movable mechanism and to contact the first transport roller or the second transport roller. And the removal roller is separated from the surface of the first conveyance roller or the second conveyance roller, and the removal roller is stored in the storage. The film forming apparatus according to claim 5, further comprising a closing member that closes the opening when retracted into the container.
さらに、前記チャンバ内に設けられ、前記基板の搬送方向と直交する方向に回転軸を有し、かつ前記基板の搬送方向と直交する方向における前記基板の長さよりも長く、前記第1の搬送ローラにより搬送された基板が、所定の表面の領域に巻き掛けられる回転可能なドラムを有し、
前記成膜部は、前記ドラムに巻き掛けられた前記基板の成膜面に、気相成膜法により膜を形成するものである請求項1〜6のいずれか1項に記載の成膜装置。
Further, the first conveyance roller is provided in the chamber, has a rotation axis in a direction orthogonal to the substrate conveyance direction, and is longer than a length of the substrate in a direction orthogonal to the substrate conveyance direction. The substrate transported by has a rotatable drum wound around a predetermined surface area,
The film forming apparatus according to claim 1, wherein the film forming unit forms a film on a film forming surface of the substrate wound around the drum by a vapor phase film forming method. .
前記第1の搬送ローラ、前記第2の搬送ローラおよび前記基板のうち、少なくとも前記第1の搬送ローラに、静電気を除去する除電器が設けられている請求項1〜7のいずれか1項に記載の成膜装置。   The static eliminator which removes static electricity is provided in at least the 1st conveyance roller among the 1st conveyance roller, the 2nd conveyance roller, and the substrate. The film-forming apparatus of description.
JP2007336126A 2007-12-27 2007-12-27 Film-forming apparatus Abandoned JP2009155695A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007336126A JP2009155695A (en) 2007-12-27 2007-12-27 Film-forming apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007336126A JP2009155695A (en) 2007-12-27 2007-12-27 Film-forming apparatus

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2009155695A true JP2009155695A (en) 2009-07-16

Family

ID=40960011

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007336126A Abandoned JP2009155695A (en) 2007-12-27 2007-12-27 Film-forming apparatus

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2009155695A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017114359A1 (en) * 2015-12-29 2017-07-06 中国建材国际工程集团有限公司 Method and device for cleaning substrate transport mechanism in coating facility and coating facility

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005068485A (en) * 2003-08-25 2005-03-17 Canon Inc Substrate treatment apparatus and method
JP2006243280A (en) * 2005-03-02 2006-09-14 Fuji Photo Film Co Ltd Heat developing device
WO2007094443A1 (en) * 2006-02-17 2007-08-23 Nikon Corporation Adjusting method, substrate treating method, substrate treating device, exposure device, inspection device, measurement inspection system, treating device, computer system, program, and information recording medium
JP2007229610A (en) * 2006-02-28 2007-09-13 Fujifilm Corp Method and apparatus for removing foreign substance on surface of roller
JP2007277631A (en) * 2006-04-06 2007-10-25 Konica Minolta Holdings Inc Method for producing gas-barrier thin film laminate, gas-barrier thin film laminate, gas-barrier resin base and organic electroluminescent device
JP2007276380A (en) * 2006-04-11 2007-10-25 Fujifilm Corp Rugged sheet manufacturing method

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005068485A (en) * 2003-08-25 2005-03-17 Canon Inc Substrate treatment apparatus and method
JP2006243280A (en) * 2005-03-02 2006-09-14 Fuji Photo Film Co Ltd Heat developing device
WO2007094443A1 (en) * 2006-02-17 2007-08-23 Nikon Corporation Adjusting method, substrate treating method, substrate treating device, exposure device, inspection device, measurement inspection system, treating device, computer system, program, and information recording medium
JP2007229610A (en) * 2006-02-28 2007-09-13 Fujifilm Corp Method and apparatus for removing foreign substance on surface of roller
JP2007277631A (en) * 2006-04-06 2007-10-25 Konica Minolta Holdings Inc Method for producing gas-barrier thin film laminate, gas-barrier thin film laminate, gas-barrier resin base and organic electroluminescent device
JP2007276380A (en) * 2006-04-11 2007-10-25 Fujifilm Corp Rugged sheet manufacturing method

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017114359A1 (en) * 2015-12-29 2017-07-06 中国建材国际工程集团有限公司 Method and device for cleaning substrate transport mechanism in coating facility and coating facility

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5240782B2 (en) Continuous film deposition system
US7896968B2 (en) Winding type plasma CVD apparatus
JP5665290B2 (en) Deposition equipment
US8821638B2 (en) Continuous deposition apparatus
JP4669017B2 (en) Film forming apparatus, gas barrier film, and gas barrier film manufacturing method
JP5486249B2 (en) Deposition method
US9333525B2 (en) Substrate spreading device for vacuum processing apparatus, vacuum processing apparatus with substrate spreading device and method for operating same
JPWO2008129983A1 (en) Conveyor, film forming apparatus and maintenance method thereof
JP2011225932A (en) Sputtering film deposition system for pattern deposition
JP2011202248A (en) Film deposition apparatus and film deposition method
JP2017507247A (en) Apparatus and method for thin film processing applications
JP2009221510A (en) Film deposition apparatus
JP2009138239A (en) Film-forming apparatus and film-forming method
JP2009155695A (en) Film-forming apparatus
JP2010070837A (en) Film roll and cleaning method for film deposition system
JP4902561B2 (en) Conveying apparatus, conveying method, and film forming apparatus
US8986795B2 (en) Manufacturing method of functional film
JPH11350136A (en) Vacuum film forming device
JP6801887B2 (en) Film deposition equipment
JP2009138240A (en) Film-forming method
JP2007077478A (en) Film deposition method, and film deposition system
JP2009179446A (en) Take-up device and manufacturing method of take-up member
JP2004323928A (en) Atmospheric pressure plasma treatment method, and system used therefor
JP2010209434A (en) Film deposition system
JP2008177409A (en) Apparatus for consecutively forming film on substrate and transferring the substrate

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20100701

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20111209

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20111213

A762 Written abandonment of application

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A762

Effective date: 20120201