JP2009155695A - Film-forming apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、気相成膜法により真空中で長尺の基板の表面に膜を形成する成膜装置に関し、特に、長尺な基板に膜を形成する場合、異物を効果的に除去し、メンテナンス性を向上させることができるとともに、生産性が高く、高い稼働率で連続的に膜を形成することができる成膜装置に関する。 The present invention relates to a film forming apparatus for forming a film on the surface of a long substrate in a vacuum by a vapor phase film forming method, and in particular, when forming a film on a long substrate, the foreign matter is effectively removed, The present invention relates to a film forming apparatus that can improve maintainability, has high productivity, and can continuously form a film at a high operation rate.
真空雰囲気のチャンバ内で、例えば、プラズマCVDによって、長尺な基板(ウェブ状の基板)に連続的に成膜を行う成膜装置として、例えば、接地(アース)したドラムと、このドラムに対面して配置された高周波電源に接続された電極とを用いる装置が知られている。
この成膜装置では、搬送ローラにより長尺な基板をドラムに搬送し、ドラムの所定領域に基板を巻き掛けてドラムを回転することにより、基板を所定の成膜位置に位置して長手方向に搬送しつつ、ドラムと電極との間に高周波電圧を印加して電界を形成し、かつ、ドラムと電極との間に、成膜のための原料ガス、さらにはアルゴンガスなどを導入して、基板の表面にプラズマCVDによる成膜を行い、成膜後の長尺な基板を別の搬送ローラにより搬送する。この成膜装置は、一般的にロールツーロール方式と呼ばれるものである。
As a film forming apparatus for continuously forming a film on a long substrate (web-like substrate) by, for example, plasma CVD in a vacuum atmosphere chamber, for example, a grounded (grounded) drum and a surface facing this drum An apparatus using an electrode connected to a high-frequency power source arranged in this manner is known.
In this film forming apparatus, a long substrate is transported to a drum by a transport roller, the substrate is wound around a predetermined area of the drum, and the drum is rotated, so that the substrate is positioned at a predetermined film forming position in the longitudinal direction. While conveying, a high frequency voltage is applied between the drum and the electrode to form an electric field, and between the drum and the electrode, a raw material gas for film formation, further introducing an argon gas, Film formation by plasma CVD is performed on the surface of the substrate, and the long substrate after film formation is conveyed by another conveyance roller. This film forming apparatus is generally called a roll-to-roll system.
しかしながら、この成膜装置では、成膜位置に搬送する搬送ローラに、ゴミ、埃などの異物が付着している場合、この異物が長尺な基板に転写されたり、搬送ローラと基板との間に異物が入り込み擦れたりして、異物により長尺な基板に傷が付いたりすることがある。このように、異物が基板に転写されたり、基板に傷が付くと、成形された膜に段差が生じるなど膜質の品質が劣化するという虞がある。このため、搬送ローラの異物を除去するものが提案されている(特許文献1参照)。 However, in this film forming apparatus, when foreign matter such as dust or dirt adheres to the transport roller transported to the film forming position, the foreign matter is transferred to a long substrate or between the transport roller and the substrate. In some cases, foreign matter enters and rubs, and a long substrate may be damaged by the foreign matter. As described above, when the foreign matter is transferred to the substrate or the substrate is damaged, the quality of the film may be deteriorated, for example, a step is formed in the formed film. For this reason, what removes the foreign material of a conveyance roller is proposed (refer to patent documents 1).
特許文献1のロール面の異物除去装置は、樹脂を成形する際に用いられる成形ロールのロール面に付着した異物を除去するものであり、成形ロールとロール面が接触する転写ロールと、この転写ロールとロール面が接触する粘着ロールとを有するものである。
この特許文献1のロール面の異物除去装置は、成形ロールのロール面に転写ロールのロール面を接触させて、成形ロールのロール面に付着した異物を転写ロールのロール面に移行させるとともに、転写ロールのロール面に粘着ロールのロール面を接触させて、転写ロールのロール面に付着した異物を粘着ロールのロール面に移行させて、成形ロールのロール面に付着した異物を除去する。
また、特許文献1のロール面の異物除去装置においては、転写ロールには、この転写ロールを成形ロールから近接離間させる方向に移動させる転写ロール移動手段が設けられている。粘着ロールには、この粘着ロールを転写ロールから近接離間させる方向に移動させる粘着ロール移動手段が設けられており、さらには、粘着ロールは脱着可能である。転写ロール移動手段および粘着ロール移動手段としては、いずれもラックアンドピニオン方式ものが例示されている。
The roll surface foreign matter removing apparatus of Patent Document 1 removes foreign matter adhering to the roll surface of a molding roll used when molding a resin, a transfer roll in which the molding roll and the roll surface are in contact, and this transfer It has an adhesive roll which a roll and a roll surface contact.
In this roll surface foreign matter removing apparatus of Patent Document 1, the roll surface of the transfer roll is brought into contact with the roll surface of the forming roll, and the foreign matter adhering to the roll surface of the forming roll is transferred to the roll surface of the transfer roll. The roll surface of the adhesive roll is brought into contact with the roll surface of the roll, and the foreign matter adhering to the roll surface of the transfer roll is transferred to the roll surface of the adhesive roll to remove the foreign matter attached to the roll surface of the forming roll.
Further, in the foreign matter removing apparatus for roll surface of Patent Document 1, the transfer roll is provided with transfer roll moving means for moving the transfer roll in the direction of approaching and separating from the forming roll. The pressure-sensitive adhesive roll is provided with pressure-sensitive adhesive roll moving means for moving the pressure-sensitive adhesive roll in the direction of approaching and separating from the transfer roll. Furthermore, the pressure-sensitive adhesive roll is detachable. As the transfer roll moving means and the adhesive roll moving means, a rack and pinion type is exemplified.
しかしながら、特許文献1のロール面の異物除去装置においては、転写ロールを成形ロールから近接離間させる方向に移動させる転写ロール移動手段が設けられているものの、転写ローラは、成形ロールに常に接しているため、転写ローラが汚れ易く、ひいては、粘着ローラが汚れ易くなる。このため、最終的に異物が付着する粘着ローラの交換のサイクルが早くなり、稼働率が下がるとともに、メンテナンス性が悪い。
特許文献1のロール面の異物除去装置を、上記ロールツーロール方式の成膜装置に利用した場合、粘着ローラを交換する際には、真空チャンバ内を大気開放する必要がある。このように、真空チャンバ内を大気開放した場合、ゴミ、埃などの異物が真空チャンバ内に入ってしまう。このため、膜質の劣化を招く虞がある。
However, the foreign matter removing device for roll surface of Patent Document 1 is provided with transfer roll moving means for moving the transfer roll in the direction of approaching and separating from the forming roll, but the transfer roller is always in contact with the forming roll. Therefore, the transfer roller is easily soiled, and consequently, the adhesive roller is easily soiled. For this reason, the cycle of replacement of the adhesive roller to which foreign matters are finally attached is accelerated, the operating rate is lowered, and the maintainability is poor.
When the foreign matter removing device on the roll surface of Patent Document 1 is used in the roll-to-roll film forming device, the vacuum chamber needs to be opened to the atmosphere when the adhesive roller is replaced. In this way, when the inside of the vacuum chamber is opened to the atmosphere, foreign matters such as dust and dust enter the vacuum chamber. For this reason, there exists a possibility of causing deterioration of film quality.
また、特許文献1のロール面の異物除去装置は、粘着ローラの交換のサイクルが早いため、粘着ローラを交換する頻度が高くなる。粘着ローラを交換するためには、成膜装置を一度停止させて、真空チャンバ内を大気開放し、真空チャンバを開ける必要がある。そして、粘着ローラを交換した後、コンタミの発生を防止するために真空チャンバ内のガスを取り除き、再度真空チャンバ内を真空にする必要がある。真空チャンバ内を真空するためには時間がかかる。このように特許文献1のロール面の異物除去装置を、上記ロールツーロール方式の成膜装置に利用した場合、メンテナンスに時間を要し、メンテナンス性が悪く、さらには成膜装置の稼働率の低下を招くという問題点がある。 Further, the foreign matter removing device on the roll surface of Patent Document 1 has a high replacement frequency of the adhesive roller because the adhesive roller replacement cycle is fast. In order to replace the adhesive roller, it is necessary to stop the film forming apparatus once, open the vacuum chamber to the atmosphere, and open the vacuum chamber. Then, after replacing the adhesive roller, it is necessary to remove the gas in the vacuum chamber and to evacuate the vacuum chamber again in order to prevent the occurrence of contamination. It takes time to evacuate the vacuum chamber. As described above, when the apparatus for removing foreign matter on the roll surface of Patent Document 1 is used for the roll-to-roll film forming apparatus, it takes time for maintenance, the maintainability is poor, and the operating rate of the film forming apparatus is further reduced. There is a problem of causing a decrease.
本発明の目的は、前記従来技術に基づく問題点を解消し、長尺な基板に膜を形成する場合、異物を効果的に除去し、メンテナンス性を向上させることができるとともに、生産性が高く、高い稼働率で連続的に膜を形成することができる成膜装置を提供することにある。 The object of the present invention is to eliminate the problems based on the above prior art, and when forming a film on a long substrate, it is possible to effectively remove foreign matters and improve maintainability and high productivity. Another object of the present invention is to provide a film forming apparatus capable of continuously forming a film at a high operating rate.
上記目的を達成するために、本発明は、長尺の基板を搬送しながら、前記基板の成膜面に所定の膜を形成する成膜装置であって、チャンバと、前記チャンバ内を所定の真空度にする第1の真空排気手段と、前記チャンバ内に設けられ、前記基板の成膜面に、気相成膜法により所定の膜を形成する成膜部と、前記チャンバ内に設けられ、前記基板の搬送方向と直交する方向に回転軸を有する、前記基板の成膜面に接して回転しつつ前記基板を前記成膜部に搬送する第1の搬送ローラと、前記チャンバ内に設けられ、前記基板の搬送方向と直交する方向に回転軸を有する、前記所定の膜が形成された前記基板の成膜面に接して回転しつつ前記基板を搬送する第2の搬送ローラと、前記第1の搬送ローラの表面の異物を検出する第1の検出手段と、前記第1の検出手段よりも前記第1の搬送ローラの回転方向の下流側に設けられ、前記第1の搬送ローラの表面に付着した異物を除去する第1の異物除去手段と、前記第1の検出手段により前記第1の搬送ローラの表面に異物が検出された際に、前記第1の異物除去手段により、前記異物を除去させる制御部とを有することを特徴とする成膜装置を提供するものである。 In order to achieve the above object, the present invention provides a film forming apparatus for forming a predetermined film on a film forming surface of a substrate while conveying a long substrate. A first evacuation unit for providing a degree of vacuum; a film forming unit that is provided in the chamber, and that forms a predetermined film on the film forming surface of the substrate by a vapor deposition method; and is provided in the chamber. A first conveyance roller having a rotation axis in a direction orthogonal to the substrate conveyance direction and conveying the substrate to the film formation unit while rotating in contact with the film formation surface of the substrate; and provided in the chamber A second transport roller having a rotation axis in a direction perpendicular to the transport direction of the substrate and transporting the substrate while rotating in contact with a film formation surface of the substrate on which the predetermined film is formed; First detection means for detecting foreign matter on the surface of the first transport roller; A first foreign matter removing means provided on the downstream side of the first detecting means in the rotational direction of the first transport roller and for removing foreign matter adhering to the surface of the first transport roller; And a controller that removes the foreign matter by the first foreign matter removing means when the foreign matter is detected on the surface of the first transport roller by the detecting means. To do.
本発明の成膜装置において、さらに、前記第1の異物除去手段よりも第1の搬送ローラの回転方向の下流側に設けられ、前記第1の異物除去手段により異物が除去されたか否かを検出する第2の検出手段を有することが好ましい。
また、本発明においては、前記第2の搬送ローラには、前記第2の搬送ローラの表面の異物を検出する第3の検出手段が設けられ、さらに前記第2の搬送ローラの回転方向の下流側に前記第2の搬送ローラの表面に付着した異物を除去する第2の異物除去手段が設けられており、前記第3の検出手段により前記第2の搬送ローラの表面に異物が検出された際に、前記制御部により、前記第2の異物除去手段に前記異物を除去させることが好ましい。
In the film forming apparatus of the present invention, it is further provided on the downstream side in the rotation direction of the first transport roller with respect to the first foreign matter removing unit, and whether or not the foreign matter has been removed by the first foreign matter removing unit. It is preferable to have the 2nd detection means to detect.
In the present invention, the second transport roller is provided with third detection means for detecting foreign matter on the surface of the second transport roller, and further downstream in the rotation direction of the second transport roller. A second foreign matter removing means for removing foreign matter adhering to the surface of the second transport roller is provided on the side, and the foreign matter is detected on the surface of the second transport roller by the third detecting means; At this time, it is preferable that the control unit causes the second foreign matter removing means to remove the foreign matter.
また、本発明においては、さらに、前記第2の異物除去手段よりも第2の搬送ローラの回転方向の下流側に設けられ、前記第2の異物除去手段により異物が除去されたか否かを検出する第4の検出手段を有することが好ましい。
さらに、本発明においては、前記第1の異物除去手段および前記第2の異物除去手段の少なくとも一方は、異物を除去する除去ローラと、前記除去ローラを前記第1の搬送ローラまたは前記第2の搬送ローラに接触または離間させる可動機構部とを備えていることが好ましい。
In the present invention, it is further provided on the downstream side in the rotation direction of the second transport roller with respect to the second foreign matter removing means, and it is detected whether the foreign matter has been removed by the second foreign matter removing means. It is preferable to have a fourth detecting means.
Furthermore, in the present invention, at least one of the first foreign matter removing unit and the second foreign matter removing unit includes a removing roller for removing foreign matter, and the removing roller as the first conveying roller or the second conveying roller. It is preferable to include a movable mechanism that contacts or separates the transport roller.
また、本発明においては、前記第1の異物除去手段および前記第2の異物除去手段の少なくとも一方は、前記除去ローラおよび前記可動機構部を内部に収納する収納容器と、前記チャンバと独立して前記収納容器の内部を所定の真空度にする第2の真空排気手段とを更に備え、前記収納容器には、前記異物を除去する際、前記可動機構部により前記除去ローラを突出させて前記第1の搬送ローラまたは前記第2の搬送ローラに接触させるための開口部が、前記第1の搬送ローラまたは前記第2の搬送ローラと対向する位置に設けられているとともに、前記除去ローラが前記第1の搬送ローラまたは前記第2の搬送ローラの表面から離間し、前記除去ローラが前記収納容器内部に後退したとき、前記開口部を閉塞する閉塞部材が設けられていることが好ましい。 Further, in the present invention, at least one of the first foreign matter removing means and the second foreign matter removing means includes a storage container that houses the removal roller and the movable mechanism portion, and an independent chamber. And a second evacuation unit configured to make the inside of the storage container have a predetermined degree of vacuum, and when the foreign matter is removed from the storage container, the movable mechanism projects the removal roller to project the second roller. An opening for contacting the first transport roller or the second transport roller is provided at a position facing the first transport roller or the second transport roller, and the removal roller is the first transport roller. A closing member is provided that is spaced apart from the surface of the first conveying roller or the second conveying roller and closes the opening when the removing roller is retracted into the storage container. Door is preferable.
また、本発明においては、さらに、前記チャンバ内に設けられ、前記基板の搬送方向と直交する方向に回転軸を有し、かつ前記基板の搬送方向と直交する方向における前記基板の長さよりも長く、前記第1の搬送ローラにより搬送された基板が、所定の表面の領域に巻き掛けられる回転可能なドラムを有し、前記成膜部は、前記ドラムに巻き掛けられた前記基板の成膜面に、気相成膜法により膜を形成するものであることが好ましい。
さらに、本発明においては、前記第1の搬送ローラ、前記第2の搬送ローラおよび前記基板のうち、少なくとも前記第1の搬送ローラに、静電気を除去する除電器が設けられていることが好ましい。
In the present invention, the substrate is further provided in the chamber, has a rotation axis in a direction orthogonal to the substrate transfer direction, and is longer than the length of the substrate in the direction orthogonal to the substrate transfer direction. The substrate transported by the first transport roller has a rotatable drum that is wound around a predetermined surface area, and the film-forming unit is a film-forming surface of the substrate that is wound around the drum In addition, it is preferable to form a film by a vapor deposition method.
Furthermore, in the present invention, it is preferable that a static eliminator for removing static electricity is provided on at least the first transport roller among the first transport roller, the second transport roller, and the substrate.
本発明の成膜装置によれば、第1の搬送ローラの表面の異物を検出する第1の検出手段と、この第1の検出手段よりも第1の搬送ローラの回転方向の下流側に設けられ、第1の搬送ローラの表面に付着した異物を除去する第1の異物除去手段と、第1の検出手段により第1の搬送ローラの表面に異物が検出された際に、第1の異物除去手段により、異物を除去させる制御部とを設けることにより、第1の搬送ローラの表面に異物が付着している場合、第1の異物除去手段によって異物が除去される。このため、長尺な基板に膜を形成する場合、異物を効果的に除去することができる。これにより、ゴミ、埃などの異物が長尺な基板に転写されたり、第1の搬送ローラと基板との間に異物が入り込み擦れたりして、異物により長尺な基板に傷が付いたりすることが抑制され、形成される膜の膜質の低下を抑制することもでき、ひいては、品質の良い製品を製造することができる。 According to the film forming apparatus of the present invention, the first detection means for detecting the foreign matter on the surface of the first transport roller and the downstream of the first detection roller in the rotation direction of the first transport roller are provided. First foreign matter removing means for removing foreign matter attached to the surface of the first transport roller, and when the foreign matter is detected on the surface of the first transport roller by the first detection means, the first foreign matter is detected. By providing a controller that removes the foreign matter by the removing means, when the foreign matter is attached to the surface of the first transport roller, the foreign matter is removed by the first foreign matter removing means. For this reason, when forming a film | membrane on a elongate board | substrate, a foreign material can be removed effectively. As a result, foreign matters such as dust and dust are transferred to the long substrate, or foreign materials enter and rub between the first transport roller and the substrate, and the long substrate is damaged by the foreign matters. Therefore, it is possible to suppress the deterioration of the film quality of the formed film, and as a result, it is possible to manufacture a product with good quality.
第1の異物除去手段に、除去ローラを用いた場合には、除去ローラは、第1の搬送ローラの表面に異物が付着しているときだけ接触されるため、除去ローラの汚れが抑制される。このため、除去ローラの交換頻度が低くなり、除去ローラの交換のために、成膜装置を停止する頻度も少なくなり、メンテナンス性を向上させることができるとともに、生産性を高くでき、高い稼働率で連続的に膜を形成することができる。 When a removal roller is used as the first foreign matter removing means, the removal roller is brought into contact only when foreign matter is attached to the surface of the first conveying roller, so that contamination of the removal roller is suppressed. . For this reason, the replacement frequency of the removal roller is reduced, the frequency of stopping the film forming apparatus for the replacement of the removal roller is reduced, the maintenance performance can be improved, the productivity can be increased, and the high operating rate can be achieved. The film can be formed continuously with
また、本発明の成膜装置によれば、例えば、第1の異物除去手段を、除去ローラおよび可動機構部を内部に収納する収納容器と、チャンバと独立して収納容器の内部を所定の真空度にする第2の真空排気手段とを備えるものとし、収納容器に異物を除去する際、可動機構部により除去ローラを突出させて第1の搬送ローラに接触させるための開口部を第1の搬送ローラと対向する位置に設けるとともに、除去ローラが第1の搬送ローラの表面から離間し、除去ローラが収納容器内部に後退したとき、開口部を閉塞する閉塞部材を設ける構成とすることにより、収納容器の内部の気圧をチャンバと独立して変えることができるため、除去ローラを、チャンバを大気解放することなく交換することができる。このため、メンテナンス性を更に向上させることができる。 Further, according to the film forming apparatus of the present invention, for example, the first foreign matter removing means includes a storage container that stores the removal roller and the movable mechanism portion therein, and a predetermined vacuum inside the storage container independently of the chamber. And a second evacuation unit for removing the foreign matter from the storage container, the movable mechanism portion projects the removal roller to contact the first transport roller. By providing a blocking member that closes the opening when the removal roller is separated from the surface of the first conveyance roller and the removal roller moves back into the storage container, at a position facing the conveyance roller. Since the pressure inside the storage container can be changed independently of the chamber, the removal roller can be replaced without releasing the chamber to the atmosphere. For this reason, maintainability can be further improved.
以下に、添付の図面に示す好適実施形態に基づいて、本発明の成膜装置を詳細に説明する。
図1は、本発明の第1の実施形態に係る成膜装置を示す模式図であり、図2は、図1に示す成膜装置の成膜室の要部を拡大して示す模式的側面図である。なお、図2は、本実施形態の成膜装置の第1の異物除去手段50、第1の異物検出手段70を詳細に説明するためのものである。
Hereinafter, a film forming apparatus of the present invention will be described in detail based on preferred embodiments shown in the accompanying drawings.
FIG. 1 is a schematic view showing a film forming apparatus according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a schematic side view showing an enlarged main part of a film forming chamber of the film forming apparatus shown in FIG. FIG. FIG. 2 is a view for explaining in detail the first foreign
図1に示す本発明の実施形態に係る成膜装置10は、磁気記録媒体の製造、光学膜の製造、またはガスバリアフィルムの製造等に利用されるものである。
成膜装置10は、長尺の基板Z(ウェブ状の基板Z)に連続で成膜を行う装置であって、基本的に、長尺な基板Zを供給する供給室12と、長尺な基板Zに膜を形成する成膜室(チャンバ)14と、膜が形成された長尺な基板Zを巻き取る巻取り室16と、第1の真空排気手段34と、制御部38とを有する。この制御部38により、成膜装置10における各要素の動作が制御される。
また、成膜装置10においては、供給室12と成膜室14とを区画する壁15a、および成膜室14と巻取り室16とを区画する壁15bには、基板Zが通過するスリット状の開口15cが形成されている。
A
The
In the
成膜装置10においては、供給室12、成膜室14および巻取り室16には、第1の真空排気手段34が配管36を介して接続されている。この第1の真空排気手段34により、供給室12、成膜室14および巻取り室16の内部が所定の真空度にされる。
第1の真空排気手段34は、供給室12、成膜室14および巻取り室16を排気して所定の真空度に保つものであり、ドライポンプおよびターボ分子ポンプなどの真空ポンプを有するものである。また、供給室12、成膜室14および巻取り室16には、それぞれ内部の圧力を測定する圧力センサ(図示せず)が設けられている。
なお、第1の真空排気手段34による供給室12、成膜室14および巻取り室16の到達真空度には、特に限定はなく、実施する成膜方法等に応じて、十分な真空度を保てればよい。この第1の真空排気手段34は、制御部38により制御される。
In the
The first vacuum evacuation means 34 evacuates the
The ultimate vacuum degree of the
供給室12は、長尺な基板Zを供給する部位であり、基板ロール20、およびガイドローラ22が設けられている。
基板ロール20は、長尺な基板Zを連続的に送り出すものであり、例えば、反時計回りに基板Zが巻回されている。
基板ロール20は、例えば、駆動源としてモータ(図示せず)が接続されている。このモータによって基板ロール20が基板Zを巻き戻す方向rに回転されて、本実施形態では、時計回りに回転されて、基板Zが連続的に送り出される。
The
The
For example, a motor (not shown) is connected to the
ガイドローラ22は、基板Zを所定の搬送経路で成膜室14に案内するものである。このガイドローラ22は、公知のガイドローラにより構成される。
本実施形態の成膜装置10においては、ガイドローラ22は、駆動ローラまたは従動ローラでもよい。また、ガイドローラ22は、基板Zの搬送時における張力を調整するテンションローラとして作用するローラであってもよい。
The
In the
本発明の成膜装置において、基板Zは、特に限定されるものではなく、気相成膜法による膜の形成が可能な各種の基板が全て利用可能である。基板Zとしては、例えば、PETフィルム等の各種の樹脂フィルム、またはアルミニウムシートなどの各種の金属シート等を用いることができる。 In the film forming apparatus of the present invention, the substrate Z is not particularly limited, and any of various substrates capable of forming a film by a vapor phase film forming method can be used. As the substrate Z, for example, various resin films such as a PET film, or various metal sheets such as an aluminum sheet can be used.
巻取り室16は、後述するように、成膜室14で、基板Zの表面Zfに膜が形成された基板Zを巻き取る部位であり、ガイドローラ30および巻取りロール32が設けられている。
As will be described later, the winding
巻取りロール32は、成膜された基板Zをロール状に、例えば、時計回りに巻き取るものである。
この巻取りロール32は、例えば、駆動源としてモータ(図示せず)が接続されている。このモータにより巻取りロール32が回転されて、成膜済の基板Zが巻き取られる。
巻取りロール32においては、モータによって基板Zを巻き取る方向Rに回転されて、本実施形態では、時計回りに回転されて、成膜済の基板Zを連続的に、例えば、時計回りに巻き取る。
The winding
For example, a motor (not shown) is connected to the winding
In the winding
ガイドローラ30は、先のガイドローラ22と同様、成膜室14から搬送された基板Zを、所定の搬送経路で巻取りロール32に案内するものである。このガイドローラ30は、公知のガイドローラにより構成される。なお、供給室12のガイドローラ22と同様に、ガイドローラ30も、駆動ローラまたは従動ローラでもよい。また、ガイドローラ30は、テンションローラとして作用するローラであってもよい。
The
成膜室14は、真空チャンバとして機能するものであり、基板Zを搬送しつつ連続的に、基板Zの表面Zfに、気相成膜法のうち、例えば、プラズマCVDによって、膜を形成する部位である。
成膜室14は、例えば、ステンレスなど、各種の真空チャンバで利用されている材料を用いて構成されている。
The
The
成膜室14には、第1の搬送ローラ24と、ドラム26と、第2の搬送ローラ28と、成膜部40と、第1の異物除去手段50と、第1の異物検出手段70とが設けられている。
第1の搬送ローラ24と、第2の搬送ローラ28とが、所定の間隔を設けて対向して、平行に配置されており、また、第1の搬送ローラ24、および第2の搬送ローラ28は、基板Zの搬送方向Dに対して、その長手方向を直交させて配置されている。
第1の搬送ローラ24は、供給室12側に配置されており、第1の搬送ローラ24は、第2の搬送ローラ28よりも搬送方向Dにおける上流側に配置されている。
In the
The
The
第1の搬送ローラ24は、供給室12に設けられたガイドローラ22から搬送された基板Zをドラム26に搬送するものである。この第1の搬送ローラ24は、例えば、基板Zの搬送方向Dと直交する方向(以下、軸方向という)に回転軸を有し回転可能であり、かつ第1の搬送ローラ24は、軸方向の長さが基板Zの長さ(以下、基板Zの幅という)よりも長い。
The
第2の搬送ローラ28は、ドラム26に巻き掛けられた基板Zを巻取り室16に設けられたガイドローラ30に搬送するものである。この第2の搬送ローラ28は、例えば、軸方向に回転軸を有し回転可能であり、かつ第2の搬送ローラ28は、軸方向の長さが基板Zの幅よりも長い。
また、第1の搬送ローラ24、第2の搬送ローラ28は、上記構成以外は、供給室12に設けられたガイドローラ22と同様の構成であるため、その詳細な説明は省略する。
The
Further, since the
ドラム26は、第1の搬送ローラ24と、第2の搬送ローラ28との間の空間Hの下方に設けられている。ドラム26は、その長手方向を、第1の搬送ローラ24および第2の搬送ローラ28の長手方向に対して平行にして配置されている。さらには、ドラム26は接地されている。
このドラム26は、例えば、円筒状を呈し、軸方向に回転軸を有し、回転可能なものである。かつドラム26は、軸方向における長さが基板Zの幅よりも長い。
ドラム26は、その表面(周面)に基板Zが巻き掛けられて、回転することにより、基板Zを所定の成膜位置に保持しつつ、搬送方向Dに基板Zを搬送するものである。
The
The
The
図1に示すように、成膜部40は、ドラム26の下方に設けられており、基板Zがドラム26に巻き掛けられた状態で、ドラム26が回転して、基板Zが搬送方向Dに搬送されつつ、基板Zの表面Zfに膜を形成するものである。
成膜部40は、気相成膜法のうち、例えば、プラズマCVDを用いて膜を形成するものであり、成膜電極42、高周波電源44、原料ガス供給部46および仕切部48を有する。制御部38により、成膜部40の高周波電源44、および原料ガス供給部46が制御される。
As shown in FIG. 1, the
The
成膜部40においては、成膜室14の下方に、ドラム26の表面に対向して、所定の隙間Sを設けて成膜電極42が設けられている。成膜電極42は、例えば、平面視長方形の平板状に形成されており、広い面に複数の穴(図示せず)が等間隔で形成されている。成膜電極42は、この広い面をドラム26に向けて配置されている。この成膜電極42は、一般的にシャワー電極と呼ばれるものである。
また、成膜電極42は、高周波電源44が接続されており、この高周波電源44により、成膜電極42に高周波電圧が印加される。
In the
The
原料ガス供給部46は、例えば、配管47を介して、成膜電極42の複数の穴を通して隙間Sに、膜を形成する原料ガスを供給するものである。ドラム26と成膜電極42との隙間Sがプラズマの発生空間になる。
本実施形態においては、原料ガスは、例えば、SiO2膜を形成する場合、TEOSガス、および活性種ガスとして酸素ガスが用いられる。
The source
In the present embodiment, for example, when forming a SiO 2 film, the source gas uses TEOS gas and oxygen gas as the active species gas.
原料ガス供給部46は、プラズマCVD装置で用いられている各種のガス導入手段が利用可能である。
また、原料ガス供給部46においては、原料ガスのみならず、アルゴンガスまたは窒素ガスなどの不活性ガス、および酸素ガス等の活性種ガス等、プラズマCVDで用いられている各種のガスを、原料ガスと共に、隙間Sに供給してもよい。このように、複数種のガスを導入する場合には、各ガスを同じ配管で混合して、成膜電極42の複数の穴を通して隙間Sに供給しても、各ガスを異なる配管から成膜電極42の複数の穴を通して隙間Sに供給してもよい。
さらに、原料ガスまたはその他、不活性ガスおよび活性種ガスの種類または導入量も、形成する膜の種類、または目的とする成膜レート等に応じて、適宜、選択/設定すればよい。
As the source
Further, in the source
Further, the types or introduction amounts of the source gas or other inert gas and active species gas may be appropriately selected / set according to the type of film to be formed, the target film formation rate, or the like.
仕切部48は、成膜電極42を成膜室14内において区画するものである。
この仕切部48は、例えば、一対の仕切板48aにより構成されており、一対の仕切板48aで、成膜電極42を挟むようにして配置されている。
各仕切板48aは、それぞれドラム26の長さ方向に伸びた板状部材であり、ドラム26側の端部が、成膜電極42とは反対側に折曲している。この仕切部48により、隙間S、すなわち、プラズマ発生空間が、成膜室14内において区画されている。
The
The
Each
成膜電極42は、平板状に限定されるものではなく、例えば、ドラム26の軸方向に分割した複数の電極を配列した構成等、プラズマCVDによる成膜が可能なものであれば、各種の電極の構成が利用可能である。なお、基板Zに対する電界およびプラズマなどの均一性等の点で、成膜電極42は、本実施形態のような平面視長方形の平板状のシャワー電極であることが好ましい。
また、成膜電極42と高周波電源44とは、必要に応じて、インピーダンス整合をとるためのマッチングボックスを介して接続してもよい。
The
In addition, the
第1の異物除去手段50は、第1の搬送ローラ24に設けられ、この第1の搬送ローラ24の表面に付着したゴミg、埃などの異物を除去するものである。
第1の異物除去手段50は、第1の異物除去ユニット52と、この第1の異物除去ユニット52に配管56により接続される第2の真空排気手段54とを有する。
The first foreign
The first foreign
第1の異物除去ユニット52は、図2に示すように、第1の搬送ローラ24の下方に配置される収納容器52aを備えており、この収納容器52aは、その一部が成膜室14から突出している。収納容器52aの内部52bには、例えば、後述する除去ローラ部60が配置されている。
As shown in FIG. 2, the first foreign
除去ローラ部60は、支持部62と、この支持部62に、回転可能に設けられた除去ローラ64とを有する。
支持部62は、除去ローラ64を支持するものであり、この支持部62は、θ方向に揺動することができる。また、支持部62は、モータ66に接続されており、このモータ66により、支持部62はθ方向に揺動される。支持部62の揺動により、除去ローラ64と第1の搬送ローラ24とが接触、または離間される。このモータ66は、制御部38に制御される。支持部62とモータ66とで可動機構部が構成される。なお、本実施形態の可動機構部は、除去ローラ64を揺動させるものであることから、以降、スイング方式という。
また、除去ローラ64は、基板Zの搬送方向Dに対して、その長手方向を直交させて配置されており、第1の搬送ローラ24と略同じ長さを有するものである。
除去ローラ64は、例えば、ゴミ、埃などの異物を第1の搬送ローラ24の表面から除去ローラ64の表面に移動させることができ、かつゴミ、埃などの異物を、再度第1の搬送ローラ24の表面に付着させるものでなければ、特に限定されるものではない。例えば、除去ローラとしては、粘着性の樹脂で表面が形成された粘着ローラが用いられる。
なお、除去ローラ部60は、1つに限定されるものではなく、複数設けてもよい。
The
The
Further, the
The
In addition, the
また、収納容器52aは、底部に開閉可能な開閉部材52cが設けられており、除去ローラ部60は、収納容器52aの下方から取り出すことができる。
収納容器52aの内部52bには、除去ローラ64を突出させて第1の搬送ローラ24に接触させるための開口部52d(図3(a)、(b)参照)が、第1の搬送ローラ24と対向する位置に形成されている。さらに、収納容器52aの内部52bには、除去ローラ64が第1の搬送ローラ24の表面から離間し、除去ローラ64が収納容器52aの内部52bに後退したとき、開口部52dを閉塞する蓋(閉塞部材)53が設けられている。この蓋53には開閉手段(図示せず)が設けられており、この開閉手段は制御部38により制御される。このように、制御部38により、蓋53の開閉が制御される。
The
An
第2の真空排気手段54は、第1の異物除去ユニット52(収納容器52a内)を、成膜室14とは独立して真空状態にするものである。この第2の真空排気手段54を設けることにより、第1の異物除去ユニット52(収納容器52a内)は、成膜室14とは独立して大気圧状態または真空状態にすることができる。なお、第2の真空排気手段54は、第1の真空排気手段34の構成を有するものであるため、その詳細な説明は省略する。
The
第1の異物検出手段70は、第1の撮像部(第1の検出手段)72と、第2の撮像部(第2の検出手段)74と、画像解析部76とを有する。
第1の撮像部72および第2の撮像部74は、第1の異物除去ユニット52を挟んで配置されており、第1の搬送ローラ24の回転方向における上流側に第1の撮像部72が配置されており、第1の搬送ローラ24の回転方向における下流側に、第2の撮像部74が配置されている。
The first foreign
The
第1の撮像部72は、第1の搬送ローラ24の表面を撮影し、第1の搬送ローラ24の表面の画像を、画像データとして取得するものである。この第1の撮影部72は、第1の搬送ローラ24の長手方向の全域に亘り撮影することができるものである。この第1の撮像部72は、例えば、第1の搬送ローラ24と略同じ長さを有するアレイ状のCCD素子が用いられる。この第1の撮像部72は、画像解析部76に接続されている。第1の撮像部72により得られた画像の画像データは、画像解析部76に出力される。
The
第2の撮像部74は、第1の異物除去手段50(第1の異物除去ユニット52)により、異物が除去されたかを確認するためのものである。この第2の撮影部74は、第1の撮像部72と同様の構成を有するものであり、第1の搬送ローラ24の長手方向の全域に亘り撮影することができるものである。この第2の撮像部74は、第1の撮影部72と同様に、例えば、第1の搬送ローラ24と略同じ長さを有するアレイ状のCCD素子が用いられる。この第2の撮像部74も、画像解析部76に接続されており、より得られた画像の画像データは、画像解析部76に出力される。なお、第2の撮像部74は、除去ローラ64による異物除去を確認するためのものであり、必ずしも設ける必要はない。
The
画像解析部76は、第1の撮影部72により得られた画像の画像データ、および第2の撮影部74により得られた画像の画像データを解析し、ゴミgなどの異物を検出するものである。画像解析部76は、一般的な、画像処理によるゴミ、または傷などの検出に利用される画像処理方法を用いて、ゴミgなどの異物の検出を行う。この画像解析部76は、制御部38に接続されている。
画像解析部76においては、第1の撮影部72により得られた画像の画像データからゴミgが検出された場合には、異物が検出されたことを示す第1の検出信号を制御部38に出力する。また、第2の撮影部74により得られた画像の画像データからゴミgが検出された場合には、異物が検出されたことを示す第2の検出信号を制御部38に出力する。
The
In the
制御部38においては、画像解析部76から第1の検出信号が入力されない場合、すなわち、第1の異物検出手段70により、第1の搬送ローラ24の表面からゴミgなどの異物が検出されない場合、図3(a)に示すように、除去ローラ64は、収納容器52aの内部52bに後退して収納されており、開口部52dは蓋53により閉塞されている。
一方、制御部38においては、画像解析部76から第1の検出信号が入力された場合、すなわち、第1の異物検出手段70により、第1の搬送ローラ24の表面からゴミgなどの異物が検出された場合、モータ66を駆動し、図3(b)に示すように、支持部62を揺動させ、除去ローラ64を開口部52dから突出させて第1の搬送ローラ24に接触させて、ゴミgを取り除く。
In the
On the other hand, in the
また、制御部38においては、画像解析部76から第2の検出信号が入力された場合、すなわち、除去ローラ64によりゴミgを除去した後に、ゴミgが検出された場合、ゴミgにより、基板Zが傷付けられてしまうため、例えば、基板Zの搬送を停止する。
Further, in the
また、第1の搬送ローラ24の静電気を除去するイオナイザ(静電気除電器)80が設けられている。このイオナイザ80は、制御部38に接続されており、この制御部38によりイオナイザ80の動作、すなわち、静電気の除去が制御される。
このイオナイザ80は、第1のガイドロール24を除電することができれば、その構成が特に限定されるものではない。イオナイザ80としては、例えば、コロナ放電方式、およびイオン生成方式のものを用いることができる。
また、第1の搬送ローラ24とドラム26との間の基板Zの搬送路にもイオナイザ82が設けられている。このイオナイザ82は、基板Zを除電するものである。このイオナイザ82は、イオナイザ80と設けられる位置が異なるだけであり、その構成は同じであるため、その詳細な説明は省略する。
In addition, an ionizer (static charge eliminator) 80 for removing static electricity from the
The
An
また、ドラム26には、温度を調節する温度調節部(図示せず)を設けてもよい。この温度調節部は、例えば、ドラム26の中心に設けられるヒータである。これ以外にも、温度調節部は、例えば、ドラム26の表面において基板Zが巻き掛けられていない領域(ドラム26の端部26a)だけを加熱する誘導加熱を用いたヒータでもよい。
The
次に、本実施形態の成膜装置10の動作について説明する。
成膜装置10は、供給室12から成膜室14を経て巻取り室16に至る所定の経路で、供給室12から巻取り室16まで長尺な基板Zを通して搬送しつつ、成膜室14において、基板Zに膜を形成するものである。
Next, the operation of the
The
成膜装置10においては、長尺な基板Zが、例えば、反時計回り巻回された基板ロール20からガイドローラ22を経て、成膜室14に搬送される。成膜室14においては、第1の搬送ローラ24、ドラム26、第2の搬送ローラ28を経て、巻取り室16に搬送される。巻取り室16においては、ガイドローラ30を経て、巻取りロール32に、長尺な基板Zが巻き取られる。長尺な基板Zを、この搬送経路で通した後、供給室12、成膜室14および巻取り室16の内部を第1の真空排気手段34により、所定の真空度に保ち、成膜部40において、成膜電極42に、高周波電源44から高周波電圧を印加するとともに、原料ガス供給部46から配管47を介して隙間Sに、膜を形成するための原料ガスを供給する。
成膜電源42の周囲に電磁波を放射させると、隙間Sで、成膜電極42の近傍に局在化したプラズマが生成され、原料ガスが励起・解離される。これにより、基板Zの表面Zfに、所定の膜が形成される。
順次、長尺な基板Zが反時計回り巻回された基板ロール20をモータにより時計回りに回転させて、長尺な基板Zを連続的に送り出し、ドラム26で基板Zをプラズマが生成される位置に保持しつつ、ドラム26を所定の速度で回転させて、成膜部40により長尺な基板Zの表面Zfに連続的に膜を形成する。そして、第2の搬送ローラ28、およびガイドローラ30を経て、巻取りロール32に、成膜された長尺な基板Zが巻き取られる。
In the
When electromagnetic waves are emitted around the film forming
Sequentially, the
このような長尺な基板Zの表面Zfへの膜の形成と同時に、第1の撮像部72により、第1の搬送ローラ24の表面を撮影し、得られた画像の画像データを画像解析部76に出力する。
画像解析部76においては、第1の撮影部72により得られた画像の画像データからゴミgが検出されなければ、第1の検出信号は制御部38に出力されない。
Simultaneously with the formation of the film on the surface Zf of the long substrate Z, the surface of the
In the
一方、第1の撮影部72により得られた画像の画像データからゴミgが検出された場合、異物が検出されたことを示す第1の検出信号を制御部38に出力する。
第1の検出信号を受けた制御部38は、図3(a)に示すように、蓋53を移動させて開口部52dを介して収納容器52aの内部52bと成膜室14とを連通させる。
そして、モータ66を回転させて、支持部62を揺動させ、図3(b)に示すように、除去ローラ64を開口部52bから突出させて第1の搬送ローラ24に接触させる。これにより、除去ローラ64により、第1の搬送ローラ24に付着したゴミgが取り除かれる。この場合においても、第2の撮影部74により、第1の搬送ローラ24が撮影されている。この第2の撮影部74により得られた画像の画像データが画像解析部76に出力されている。画像解析部76においては、第2の撮影部74により得られた画像の画像データからゴミgが検出された場合には、異物が検出されたことを示す第2の検出信号を制御部38に出力する。この場合、例えば、基板ロール20を停止させて基板Zの搬送を停止させる。
On the other hand, when dust g is detected from the image data of the image obtained by the first photographing
Upon receiving the first detection signal, the
Then, the
このように、本実施形態の成膜装置10においては、長尺の基板Zの表面Zfの成膜時には、第1の搬送ローラ24の表面の異物の検出を行い、異物が検出された場合、制御部38により、第1の異物除去ユニット52の除去ローラ64を第1の搬送ローラ24に接触させて、異物を除去するため、効果的に異物を除去することができる。これにより、ゴミ、埃などの異物が長尺な基板Zに転写されたり、第1の搬送ローラ24と基板Zとの間に異物が入り込み擦れたりして、異物により長尺な基板Zに傷が付いたりすることが抑制され、形成される膜の膜質の低下を抑制することもでき、ひいては、品質の良い製品を製造することができる。
また、本実施形態においては、第1の異物除去手段50(第1の異物除去ユニット52)で異物が除去されたか否かも、第2の撮影部74および画像解析部76により、検出されるため、異物が除去されなかった場合であっても、異物により悪影響を排除することができる。
As described above, in the
In the present embodiment, whether or not the foreign matter has been removed by the first foreign matter removing means 50 (first foreign matter removing unit 52) is also detected by the second photographing
本実施形態の成膜装置10においては、除去ローラ64が、第1の搬送ローラ24に常時、接触しておらず、異物除去のときだけ、除去ローラ64が第1の搬送ローラ24に接触する。このため、除去ローラ64と第1の搬送ローラ24との接触を最小限にすることができ、除去ローラを、常時、接触しているものに比して、除去ローラ64が汚れにくくなり、長寿命化を図れる。これにより、除去ローラ64の交換のサイクルを長くでき、稼働率を高くすることができるとともに、メンテナンスの頻度を下げることができ、メンテナンス性も向上させることができるとともに、生産性を高くでき、すなわち、タクトを向上させることができ、高い稼働率で連続的に膜を基板Zに形成することができる。
In the
また、本実施形態においては、第1の異物除去ユニット52は、第2の真空排気手段54が設けられ、さらに蓋53が設けられており、密閉状態とすることができる。このため、第1の異物除去ユニット52は、成膜室14とは独立してその内部を真空状態または大気圧状態にすることができる。このため、成膜室14を大気開放することなく、除去ローラ64を交換することができる。これにより、成膜室14を大気開放した場合、または成膜室14内を真空排気する場合などのように、成膜室14内にゴミ、埃、粉塵などの異物が舞うことがなく、第1の搬送ローラ24に付着する等のことがない。よって、成膜室14内の汚染も防止することができ、粉塵などにより、形成される膜質の低下を抑制することができる。
さらには、成膜室14を大気開放することなく、除去ローラ64を交換することができることから、成膜装置10を一度停止させて、成膜室14内を大気開放し、開ける必要もない。このことから、成膜室14内を大気開放した場合のように、コンタミの発生を防止するために成膜室14内のガスを取り除き、再度、時間がかかる成膜室14内を真空にする工程が不要となる。このため、メンテナンスの時間を短縮でき、メンテナンス性が向上し、さらには成膜装置の稼働率の低下を抑制することもできる。
Further, in the present embodiment, the first foreign
Furthermore, since the removing
さらに、本実施形態においては、第1の搬送ローラ24に、イオナイザ80を設け、このイオナイザ80により、静電気が除去されるため、ゴミ、埃などの異物の付着が抑制される。
また、本実施形態においては、基板Zの静電気を除去するイオナイザ82が、第1の搬送ローラ24とドラム26との間の搬送経路に設けられているため、成膜部40で発生する反応生成物が仕切部48を越えて、搬送中の基板Zに到達しても、その反応生成物の付着を抑制することができる。このように、成膜部40で成膜される前において、ゴミなどの異物が付着することが抑制されるため、形成される膜の膜質の劣化を抑制することができる。
Further, in the present embodiment, the
In the present embodiment, since the
本実施形態においては、成膜室14において、成膜部40の直前の第1の搬送ローラ24に、第1の異物除去手段50および第1の異物検出手段70を設ける構成としたが、成膜部40の直前の第1の搬送ローラ24には、成膜部40から発生する反応生成物、ゴミ、埃などの異物が付着しやすいためである。しかし、本実施形態は、上記構成に限定されるものではない。例えば、成膜室14において、成膜部40の搬送方向Dの上流側に設けられる全ての搬送ローラに、第1の異物除去手段50および第1の異物検出手段70を設ける構成としてもよい。
In the present embodiment, in the
なお、第1の異物除去手段50は、本実施形態の構成に限定されるものではない。例えば、図4に示す第1の変形例のように、第1の異物除去手段55は、異物除去ユニット55を、例えば、4個、第1の搬送ローラ24の回転方向RDに沿って設ける構成としてもよい。
異物除去ユニット55は、本実施形態の第1の異物除去ユニット52(図3(a)および(b)参照)に比して、除去ローラ部61の構成、可動機構部の構成が異なり、それ以外の構成は、本実施形態の第1の異物除去ユニット52と同様の構成であるため、その詳細な説明は省略する。
In addition, the 1st foreign material removal means 50 is not limited to the structure of this embodiment. For example, as in the first modification shown in FIG. 4, the first foreign
The foreign
第1の異物除去ユニット55も、本実施形態の異物除去ユニット52(図3(a)および(b)参照)と同様に、収納容器52aを備えており、この収納容器52aは、その一部が成膜室14から突出するものである。収納容器52aの内部52bに除去ローラ部61が配置されている。
本変形例の除去ローラ部61は、支持部63aと、この支持部63aに回転可能に設けられた除去ローラ65とを有する。
支持部63aは、除去ローラ65が設けられた反対側にラック67が形成されている。このラック67に噛合うピニオン63bが設けられている。このピニオン63bには、モータ66が接続されている。支持部63aとピニオン63bとモータ66とで可動機構部63が構成される。このモータ66は、制御部38により制御されている。
Similarly to the foreign matter removal unit 52 (see FIGS. 3A and 3B) of the present embodiment, the first foreign
The
The
除去ローラ65は、除去ローラ64と同様の構成であり、基板Zの搬送方向Dに対して、その長手方向を直交させて配置されており、第1の搬送ローラ24と略同じ長さを有するものである。この除去ローラ65には、例えば、粘着性の樹脂で表面が形成された粘着ローラが用いられる。
なお、除去ローラ65も、ゴミ、埃などの異物を第1の搬送ローラ24の表面から除去ローラ64の表面に移動させることができ、かつゴミ、埃などの異物を、再度第1の搬送ローラ24の表面に付着させるものでなければ、特に限定されるものではない。
The
The
本変形例においては、モータ66でピニオン63bを回転させることにより、支持部63aが垂直方向Vに移動し、これに伴い除去ローラ65も垂直方向Vに移動する。これにより、除去ローラ65と第1の搬送ローラ24とが接触、または離間される。
なお、本変形例において、除去ローラ65を垂直方向Vに移動させる可動機構部63として、ラックアンドピニオン方式を用いることにより小型化を図ることができ、例えば、収納容器52aの第1の搬送ローラ24の軸方向と直交する方向における長さを短くすることができる。このため、第1の搬送ローラ24の回転方向RDに沿って、より多くの異物除去ユニット55を配置することができる。さらには、ラックアンドピニオン方式を用いることにより、除去ローラ65を垂直方向Vに移動させることができるため、除去ローラ65の直径の収納容器52に対する比率を大きくでき、除去ローラ65の直径を大きくすることができる。
In this modified example, the
In the present modification, the
なお、可動機構部63にラックアンドピニオン方式のものを用いたが、これに限定されるものではない。本変形例においても、本実施形態のように、支持部62を揺動させて除去ローラ65と第1の搬送ローラ24とを接触または離間させるスイング方式のものを用いてもよい。
また、本変形例の第1の異物除去手段50においては、各異物除去ユニット55は、それぞれ第2の真空排気手段54に接続されており、相互に独立して異物除去ユニット55は内部を真空状態にすることができる。
In addition, although the thing of the rack and pinion system was used for the
Further, in the first foreign matter removing means 50 of this modification, each foreign
本変形例の第1の異物除去手段50においては、異物除去ユニット55を第1の搬送ローラ24の回転方向RDに沿って、複数、例えば、4個設け、異物除去ユニット55を1個ずつ、使用することにより、汚れの頻度が同じであれば、1個だけ設けたものに比して4倍の時間、成膜装置を停止させる必要がなくなり、これにより、メンテナンスする頻度を少なくできる。
In the first foreign matter removing means 50 of this modification, a plurality of, for example, four foreign
ここで、図5は、本発明の第1の実施形態の第1の異物除去手段の第2の変形例を示す模式図である。この図5は、第1の搬送ローラ24と、第1の異物除去手段51aの各異物除去ユニット55aの配置状態を示すものであり、それ以外の構成についての図示は省略している。
本実施形態においては、異物除去ユニット55を第1の搬送ローラ24の回転方向RDに沿って複数設ける第1の変形例以外にも、図5に示す第2の変形例の第1の異物除去手段51aのように、第1の搬送ローラ24の軸方向Aにおいて、異物除去ユニット55aを、例えば、第1の搬送ローラ24の軸方向Aにおける各端部24aに1個ずつ配置し、第1の搬送ローラ24の回転方向RDの上流側に、各端部24aに配置した異物除去ユニット55aの間に、すなわち、第1の搬送ローラ24の中央部24bに、各端部24aに配置された異物除去ユニット55aと軸方向Aで重なるように異物除去ユニット55aが配置する。このように合計3個の異物除去ユニット55a(除去ローラ65a)を設けることにより、第1の搬送ローラ24の軸方向Aの全域についてゴミなどの異物を除去できる。
Here, FIG. 5 is a schematic diagram showing a second modification of the first foreign matter removing means of the first embodiment of the present invention. FIG. 5 shows the arrangement state of the
In the present embodiment, in addition to the first modification example in which a plurality of foreign
本変形例の異物除去ユニット55aは、除去ローラ65aの長さが、第1の変形例の異物除去ユニット55(図4参照)に比して短いだけで、それ以外の構成は、第1の変形例の異物除去ユニット55と同様の構成であるため、その詳細な説明は省略する。
本変形例においては、第1の搬送ローラ24の軸方向Aに対して、異物除去ユニット55aを、例えば、3個、互いに独立して設けることにより、例えば、端部24aにゴミの付着が集中し、端部の異物除去ユニット55aの除去ローラ65aが、他の異物除去ユニット55aのものよりも汚れて交換が必要な場合でも、本変形例においては、異物除去ユニット55aが個々に独立しているため、成膜装置が稼働していても除去ローラ65aを個々に交換することができる。
The foreign
In the present modification, for example, three foreign
このように、本変形例においては、異物を除去する除去ローラ65aを成膜装置が稼働していても交換できるため、成膜装置の稼働を停止して、除去ローラを取り替える必要がない。このため、成膜装置の稼働効率を高くすることができる。更には、除去ローラ65aを交換する場合でも、他の異物除去ユニット55aにより、第1の搬送ローラ24の異物を除去することができる。
In this way, in this modification, the
なお、本変形例においては、第1の搬送ローラ24において、ゴミなどの異物の発生しやすさ、すなわち、異物の発生頻度に応じて、各異物除去ユニット55aの除去ローラ65aの幅を変えてもよい。この場合、異物の発生頻度が高い第1の搬送ローラ24の端部24aにおいては、除去ローラ65aの幅を狭くすることが好ましい。このように、除去ローラ65aの幅を狭くすることにより、除去ローラ65aは、第1の搬送ローラ24において異物の発生頻度が高く、汚れやすい部位の異物を除去するものとなり、異物の発生頻度がそれほど高くなく、汚れにくい部位の異物を除去するものではなくなる。このため、第1の搬送ローラ24の端部24aに設けられた幅の狭い除去ローラ65aが汚れた場合には、頻繁に交換することができる。
また、本変形例においても、除去ローラ65aと第1の搬送ローラ24との接触および離間させるため、ラックアンドピニオン方式を用いるが、スイング方式であってもよいことはいうまでもない。
In this modification, the width of the
In this modified example, the rack and pinion method is used to contact and separate the
さらに、各異物除去ユニット55aを独立して設けることなく、図6に示す第3の変形例の第1の異物除去手段51bのように、1つの異物除去ユニット55bに、例えば、3個の除去ローラ64aを設ける構成にしてもよい。
なお、図6は、第1の搬送ローラ24と、第1の異物除去手段51bの各除去ローラ64の配置状態を示しており、それ以外の構成についての図示は省略している。
Further, without providing each foreign
FIG. 6 shows the arrangement state of the first conveying
本変形例の第1の異物除去ユニット55bは、本実施形態の第1の異物除去ユニット52(図3(a)および(b)参照)に比して、収納容器52aに第1の搬送ローラ24の端部24aおよび中央部24bに相当する位置に、開口部52dが形成されている。各開口部52dに、除去ローラ64aが、第1の搬送ローラ24に対して接触または離間可能に設けられている点が異なり、それ以外の構成は、本実施形態の第1の異物除去ユニット52と同様の構成であるため、その詳細な説明は省略する。
本変形例においても、3個の除去ローラ64aにより第1の搬送ローラ24の軸方向Aの全域についてゴミなどを除去できる構成である。
また、第1の実施形態と同様に支持部62とモータ66とにより、除去ローラ64aが第1の搬送ローラ24に対して接触または離間する構成になっている。
The first foreign
Also in the present modification, dust and the like can be removed from the entire area in the axial direction A of the first conveying
Similarly to the first embodiment, the
本変形例においては、第1の搬送ローラ24の軸方向Aに対して、1つの異物除去ユニット55bにおいて、相互に独立した除去ローラ64aを、例えば、3個配置することにより、例えば、第1の搬送ローラ24の端部24aにゴミの付着が集中し、第1の搬送ローラ24の端部24aの異物除去ユニット55bの端部の除去ローラ64aが、他の異物除去ユニット55aのものよりも汚れて交換が必要な場合でも、本変形例においては、各除去ローラ64aが相互に独立して設けられているため、全ての開口部52dをそれぞれ蓋53で閉塞することにより、除去ローラ64aを独立して交換することができる。このため、成膜装置の稼働を停止して、除去ローラ64aを取り替える必要がなく、成膜装置の稼働効率を高くすることができる。
In the present modification, for example, by arranging three
本変形例においても、第1の搬送ローラ24において、ゴミなどの異物の発生しやすさ、すなわち、異物の発生頻度に応じて、各異物除去ユニット55bの除去ローラ64aの幅を変えてもよい。この場合、上述の第2の変形例と同様に、異物の発生頻度が高い第1の搬送ローラ24の端部24aにおいては、除去ローラ64aの幅を狭くすることが好ましい。本変形例においても、除去ローラ64aの幅を狭くすることにより、第1の搬送ローラ24の端部24aに設けられた幅の狭い除去ローラ64aが汚れた場合には、頻繁に交換することができる。
また、本変形例においても、除去ローラ64aと第1の搬送ローラ24との接触および離間は、スイング方式を用いるが、ラックアンドピニオン方式であってもよいことはいうまでもない。
Also in this modification, the width of the
Also in this modification, the swinging method is used for the contact and separation between the
次に、本発明の第2の実施形態について説明する。
図7は、本発明の第2の実施形態に係る成膜装置を示す模式図である。
なお、本実施形態においては、図1〜図3に示す第1の実施形態の成膜装置と同一構成物には、同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。
Next, a second embodiment of the present invention will be described.
FIG. 7 is a schematic view showing a film forming apparatus according to the second embodiment of the present invention.
In the present embodiment, the same components as those of the film forming apparatus of the first embodiment shown in FIGS. 1 to 3 are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.
図7に示すように、本実施形態の成膜装置10aは、第1の実施形態の成膜装置10(図1参照)に比して、第1のガイドローラ24と同様に、第2のガイドローラ28に、第2の異物除去手段50a、第2の異物検出手段70aおよびイオナイザ80aが設けられている点、およびドラム26と第2の搬送ローラ28との間の基板Zの搬送路にイオナイザ82aが設けられている点が異なり、それ以外の構成は、第1の実施形態の成膜装置10と同様の構成であるため、その詳細な説明は省略する。
As shown in FIG. 7, the
第2の異物除去手段50aは、第1の実施形態の第1の異物除去手段50と同様の構成である。第2の異物除去手段50aは、第2の異物除去ユニット52aと、この第2の異物除去ユニット52aに配管56により接続される第2の真空排気手段54とを有する。第2の異物除去ユニット52aは、第1の異物除去ユニット52(図2、図3(a)、(b)参照)と同様の構成であるため、その詳細な説明は省略する。
The second foreign
また、第2の搬送ローラ28には、第2の異物検出手段70aおよびイオナイザ80aが設けられている。第2の異物検出手段70aは、第1の撮像部(第3の検出手段)72aと、第2の撮像部(第4の検出手段)74aと、画像解析部76aとを有し、これらは、第1の異物検出手段70の第1の撮像部72と、第2の撮像部74と、画像解析部76と同様の構成であるため、その詳細な説明は省略する。
また、イオナイザ80aも、第1の実施形態のイオナイザ80と同様の構成であるため、その詳細な説明は省略する。
さらに、ドラム26と第2の搬送ローラ28との間の基板Zの搬送路にもイオナイザ82aが設けられている。このイオナイザ82aは、第1の実施形態のイオナイザ80と同様の構成であるため、その詳細な説明は省略する。
The
Also, the
Further, an
また、本実施形態の成膜装置10aの動作は、第1の実施形態の成膜装置10に比して、第2の搬送ローラ28について、第2の異物除去手段50a、第2の異物検出手段70aおよびイオナイザ80aが動作する点、およびドラム26と第2の搬送ローラ28との搬送経路に設けられたイオナイザ82が動作する異なり、それ以外は、第1の実施形態の成膜装置10と同様の動作をするものであるため、その詳細な説明は省略する。
本実施形態においては、第2の搬送ローラ28について、長尺な基板Zの表面Zfへの膜の形成と同時に、第1の撮像部72aにより、第2の搬送ローラ28の表面を撮影し、画像を画像解析部76aに出力する。画像解析部76aにおいては、第1の撮影部72aにより得られた画像の画像データからゴミgが検出されなければ、第1の検出信号が制御部38に出力されない。
Further, the operation of the
In the present embodiment, for the
一方、第1の撮影部72aにより得られた画像の画像データからゴミgが検出された場合、異物が検出されたことを示す第1の検出信号を制御部38に出力する。
第1の検出信号を受けた制御部38は、図3(a)に示すように、蓋53を移動させて開口部52dを介して収納容器52aの内部52bと成膜室14とを連通させる。
そして、モータ66を回転させ、支持部62を揺動させて、図3(b)に示すように、除去ローラ64を開口部52bから突出させて第2の搬送ローラ28に接触させる。これにより、除去ローラ64により、第2の搬送ローラ28に付着したゴミgが取り除かれる。この場合においても、第2の撮影部74aにより、第2の搬送ローラ28が撮影されている。この第2の撮影部74aにより得られた画像の画像データが画像解析部76aに出力されている。画像解析部76aにおいては、第2の撮影部74aにより得られた画像の画像データからゴミgが検出された場合には、異物が検出されたことを示す第2の検出信号を制御部38に出力する。この場合、例えば、基板ロール20を停止させて基板Zの搬送を停止させる。
On the other hand, when dust g is detected from the image data of the image obtained by the first photographing unit 72a, a first detection signal indicating that a foreign object has been detected is output to the
Upon receiving the first detection signal, the
Then, the
本実施形態の成膜装置10aにおいては、長尺の基板Zの表面Zfの成膜時には、第1の搬送ローラ24の表面の異物の検出を行い、異物が検出された場合、第1の異物除去ユニット52の除去ローラ64を第1の搬送ローラ24に接触させて異物を除去するとともに、さらに第2の搬送ローラ28についても、その表面の異物の検出を行い、異物が検出された場合、第2の異物除去ユニット52aの除去ローラ64を第2の搬送ローラ28に接触させて異物を除去する。
In the
本実施形態の成膜装置10aにおいては、第2の搬送ローラ28に、第2の異物除去手段50a、第2の異物検出手段70aおよびイオナイザ80aが設けられており、さらに、ドラム26と第2の搬送ローラ28との間の基板Zの搬送路にもイオナイザ82aが設けられている点が異なるだけであるため、第1の実施形態の成膜装置10と同様の効果が得られる。
加えて、本実施形態の成膜装置10aにおいては、第2の搬送ローラ28にも、第2の異物除去手段50a、第2の異物検出手段70aおよびイオナイザ80aが設けられているため、第2の搬送ローラ28についても、ゴミ、埃などの異物を除去することができる。このため、第2の搬送ローラ28で基板Zを搬送する場合、表面に付着したゴミなどで、成膜された膜に傷が付くことが抑制される。これにより、最終的に、巻取りロール32でロール状に巻き取られる基板Zに、傷が付くことが抑制され、品質の良いものが得られる。
In the
In addition, in the
本実施形態においては、第1の実施形態と同様に、成膜室14において、成膜部40の直後の第2の搬送ローラ28に、第2の異物除去手段50aおよび第2の異物検出手段70aを設ける構成としたが、成膜部40の直後の第2の搬送ローラ28には、成膜部40から発生する反応生成物、ゴミ、埃などの異物が付着しやすいためである。しかし、本実施形態は、これに限定されるものではない。例えば、成膜室14において、成膜部40の搬送方向Dの下流側に設けられる全ての搬送ローラに、第2の異物除去手段50aおよび第2の異物検出手段70aを設ける構成としてもよい。
さらに、本実施形態においても、第1の実施形態と同様に、成膜室14において、成膜部40の直前の第1の搬送ローラ24に、第1の異物除去手段50および第1の異物検出手段70を設ける構成としたが、本実施形態は、これに限定されるものではない。例えば、成膜室14において、成膜部40の搬送方向Dの上流側に設けられる全ての搬送ローラに、第1の異物除去手段50および第1の異物検出手段70を設ける構成としてもよい。
In the present embodiment, as in the first embodiment, in the
Further, in the present embodiment as well, in the
なお、本実施形態においても、第1の実施形態と同様に、第1の異物除去手段50および第2の異物除去手段50aについて、第1の実施形態の第1の変形例〜第3の変形例の構成を用いることができる。
In the present embodiment as well, as in the first embodiment, the first to third modifications of the first embodiment with respect to the first foreign
上述の第1の実施形態の成膜装置10および第2の実施形態の成膜装置10aにおいては、プラズマCVDを例にして、説明したが、プラズマCVDに限定されるものではない。本発明の成膜部は、気相成膜法を用いるものであれば、各種の物理的気相成長法(PVD:Physical Vapor Deposition)、化学的気相成長法(CVD:Chemical Vapor Deposition)、スパッタリング法またはイオンプレーティング法などを用いることもできる。
Although the
次に、本発明の第3の実施形態について説明する。
図8は、本発明の第3の実施形態に係る成膜装置を示す模式図である。
なお、本実施形態においては、図1〜図3に示す第1の実施形態の成膜装置と同一構成物には、同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。
Next, a third embodiment of the present invention will be described.
FIG. 8 is a schematic view showing a film forming apparatus according to the third embodiment of the present invention.
In the present embodiment, the same components as those of the film forming apparatus of the first embodiment shown in FIGS. 1 to 3 are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.
図8に示すように、本実施形態の成膜装置90は、第1の実施形態の成膜装置10(図1参照)に比して、基板Zを折り返して搬送し、折り返して搬送する基板Zの間Pで成膜を行い、高い成膜レートでプラズマCVDによる成膜が可能なものである。 As shown in FIG. 8, the film forming apparatus 90 of the present embodiment folds and conveys the substrate Z, and folds and conveys the substrate, as compared with the film forming apparatus 10 (see FIG. 1) of the first embodiment. Film formation is performed at P during Z, and film formation by plasma CVD is possible at a high film formation rate.
図8に示すように、成膜装置90は、第1の実施形態の成膜装置10と同様に、長尺な基板Zを巻回した基板ロール20が装填される供給室12a、基板ZにプラズマCVDによる成膜を行う成膜室14a、および成膜済の基板Zを巻き取る巻取りロール32が装填される巻取り室16aを有する。
本実施形態の成膜装置90の供給室12a、成膜室14a、および巻取り室16aの基本的な構成は、第1の実施形態の成膜装置10と同様である。
なお、供給室12aと成膜室14aとの間、および成膜室14aと巻取り室16aとの間には、それぞれ供給室12aと成膜室14aとを区画する壁15a、および成膜室14aと巻取り室16aとを区画する壁15bが設けられている。壁15a、15bには、基板Zが通過するスリット状の開口15cが形成されている。
As shown in FIG. 8, the film forming apparatus 90 is provided in a
The basic configurations of the
Note that, between the
供給室12aは、基板ロール20、ならびにガイドローラ22aおよび22bを有する。このガイドローラ22aおよび22bは、基板Zを所定の搬送経路で成膜部14aに案内するローラであり、第1の実施形態のガイドローラ22と同様の構成である。
The
巻取り室16aは、巻取りロール32、ならびにガイドローラ30aおよび30bとを有する。このガイドローラ30aおよび30bは、成膜部14aから搬送された基板Zを、所定の搬送経路で巻取りロール32に案内するものであり、このガイドローラ30aおよび30bは、第1の実施形態のガイドローラ30と同様の構成である。
The winding
成膜部14aは、基板Zを所定の搬送経路で搬送するための2本のローラ92、96および折り返しローラ94を有する。折り返しローラ94による折り返し前後の基板Zの搬送経路が平行になるように、ローラ92、96、および折り返しローラ94が配置される。すなわち、2本のローラ40および42、ならびに折り返しローラ94は、折り返し前後の基板Zを、後述するプラズマの発生領域を通る所定の搬送経路で、基板Zを搬送する搬送手段を構成する。
The
成膜室14aにおいて、供給室12aから搬送された基板Zは、ローラ92によって上方の折り返しローラ94に向けて搬送され、折り返しローラ94によって搬送経路を逆方向に折り返されて下方のローラ96に向けて搬送され、ローラ96に案内されて巻取り室16aに送られる。なお、ローラ92、96の上にはローラ92、96への膜の付着を防止するための防着板110が配置されている。
In the
成膜装置90において、ローラ92は、供給室12aのガイドローラ22bから搬送された基板Zを上方の折り返しローラ94に向けて搬送する。
折り返しローラ94は、成膜室36から搬送された基板Zの搬送経路を逆方向に折り返して(180°折り返して)、下方のローラ94に向けて搬送するものであり、膜が形成された表面Zfに接して搬送するものである。基板Zを、ローラ94によって横方向に搬送して、巻取り室16aのガイドローラ30aに搬送する。
In the film forming apparatus 90, the
The
成膜室14aには、折り返しローラ94によって折り返される前後の基板Zを挟んで対面するように、高周波電源44およびマッチングボックス100に接続される成膜電極102が配置されている。
また、折り返し搬送される基板Zの間Pには、シャワーヘッド104が設けられている。このシャワーヘッド104には、ガス供給部46が配管47を介して接続されている。ガス供給部46から配管47を通してシャワーヘッド104から、折り返し搬送される基板Zの間Pに反応ガスが供給される。
本実施形態においては、高周波電源44、原料ガス供給部46、成膜電極102およびシャワーヘッド104により、成膜部40aが構成される。
以上の構成により、折り返しローラ94によって折り返して搬送される基板Zの間Pでは、ガスが励起されてプラズマが生成されて、反応ガスが励起/解離して、基板Zの折り返し搬送の内面側に、プラズマCVDによって成膜される。
In the
Further, a
In the present embodiment, the high-
With the above configuration, in the space P between the substrates Z that are folded and conveyed by the folding
また、折り返しローラ94には、第1の異物除去手段50と、第1の異物検出手段70とが設けられている。これにより、本実施形態においても、第1の実施形態と同様に、折り返しローラ94の表面の異物を除去することができる。これにより、成膜時に生じる反応生成物などが、異物として折り返しローラ94に付着しても、基板Zの表面Zfに接する折り返しローラ94の異物が除去される。このため、1度成膜した基板Zの表面を傷を付けることが抑制される。
Further, the
また、ローラ92と折り返しローラ94との間の基板Zの搬送路にもイオナイザ106が設けられている。さらに、折り返しローラ94とローラ96との間の基板Zの搬送路にもイオナイザ108が設けられている。
このイオナイザ106、108により、基板Zが除電されて、成膜時に生じる反応生成物、ゴミ、埃などの異物の付着が抑制される。
An
The
本実施形態の成膜装置90においては、成膜室14aでは、折り返しローラ94に向かって上方に搬送されている途中で、基板Zの表面Zfがプラズマに接触して表面Zfに、プラズマCVDによる成膜が行なわれ、折り返しローラ94によって折り返されて下方に搬送される途中でも、同じプラズマに接触して、再度、基板Zの表面ZfにプラズマCVDによる成膜が行なわれる。すなわち、この成膜装置90では、長尺な基板Zを折り返し搬送して、基板Zの間Pでプラズマを生成することにより、基板Zに対して同じプラズマで2回の成膜を行うことができる。これにより、高い成膜レートでプラズマCVDによる成膜ができる。このとき、反応生成物が折り返しローラ94に付着しても、第1の異物除去手段50により除去される。
上述のごとく、本実施形態の成膜装置90は、第1の実施形態の成膜装置10に比して、搬送形態が異なるだけであり、それ以外の構成は、第1の実施形態の成膜装置10と同様の構成であるため、第1の実施形態の成膜装置10と同様の効果を得ることができる。
In the film forming apparatus 90 of the present embodiment, in the
As described above, the film forming apparatus 90 according to the present embodiment is different from the
なお、本実施形態においても、第1の実施形態と同様に、第1の異物除去手段50について、第1の実施形態の第1の変形例〜第3の変形例の構成を用いることができる。
In the present embodiment, as in the first embodiment, the configurations of the first to third modifications of the first embodiment can be used for the first foreign
以上、本発明の成膜装置について詳細に説明したが、本発明は、上記実施例に限定はされず、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、各種の改良および変更を行ってもよいのは、もちろんである。 As described above, the film forming apparatus of the present invention has been described in detail. However, the present invention is not limited to the above embodiments, and various improvements and modifications may be made without departing from the gist of the present invention. Of course.
10、10a、90 成膜装置
12 供給室
14 成膜室
16 巻取り室
20 基板ロール
22、22a、22b、30、30a、30b ガイドローラ
32 巻取りロール
34 第1の真空排気手段
40、40a 成膜部
42 成膜電極
44 高周波電源
46 原料ガス供給部
50 第1の異物除去手段
50a 第2の異物除去手段
52 第1の異物除去ユニット
52a 第2の異物除去ユニット
54 第2の真空排気手段
60 除去ローラ部
64 除去ローラ
70 第1の異物検出手段
70a 第2の異物検出手段
72 第1の撮像部(第1の検出手段)
72a 第1の撮像部(第3の検出手段)
74 第2の撮像部(第2の検出手段)
74a 第2の撮像部(第4の検出手段)
76 画像解析部
80、80a、82、82a イオナイザ
D 搬送方向
Z 基板
10, 10a, 90
72a 1st imaging part (3rd detection means)
74 Second imaging unit (second detection means)
74a Second imaging unit (fourth detection means)
76
Claims (8)
チャンバと、
前記チャンバ内を所定の真空度にする第1の真空排気手段と、
前記チャンバ内に設けられ、前記基板の成膜面に、気相成膜法により所定の膜を形成する成膜部と、
前記チャンバ内に設けられ、前記基板の搬送方向と直交する方向に回転軸を有する、前記基板の成膜面に接して回転しつつ前記基板を前記成膜部に搬送する第1の搬送ローラと、
前記チャンバ内に設けられ、前記基板の搬送方向と直交する方向に回転軸を有する、前記所定の膜が形成された前記基板の成膜面に接して回転しつつ前記基板を搬送する第2の搬送ローラと、
前記第1の搬送ローラの表面の異物を検出する第1の検出手段と、
前記第1の検出手段よりも前記第1の搬送ローラの回転方向の下流側に設けられ、前記第1の搬送ローラの表面に付着した異物を除去する第1の異物除去手段と、
前記第1の検出手段により前記第1の搬送ローラの表面に異物が検出された際に、前記第1の異物除去手段により、前記異物を除去させる制御部とを有することを特徴とする成膜装置。 A film forming apparatus for forming a predetermined film on a film forming surface of the substrate while conveying a long substrate,
A chamber;
First evacuation means for making the inside of the chamber have a predetermined degree of vacuum;
A film forming unit that is provided in the chamber and forms a predetermined film on the film forming surface of the substrate by a vapor deposition method;
A first transfer roller provided in the chamber and having a rotation axis in a direction perpendicular to the transfer direction of the substrate, and transferring the substrate to the film formation unit while rotating in contact with the film formation surface of the substrate; ,
A second chamber that is provided in the chamber and has a rotation axis in a direction orthogonal to the substrate conveyance direction, and conveys the substrate while rotating in contact with a film formation surface of the substrate on which the predetermined film is formed; A transport roller;
First detection means for detecting foreign matter on the surface of the first transport roller;
A first foreign matter removing means provided on the downstream side in the rotation direction of the first transport roller with respect to the first detection means, for removing the foreign matter attached to the surface of the first transport roller;
And a control unit that removes the foreign matter by the first foreign matter removing means when the foreign matter is detected on the surface of the first transport roller by the first detecting means. apparatus.
前記チャンバと独立して前記収納容器の内部を所定の真空度にする第2の真空排気手段とを更に備え、
前記収納容器には、前記異物を除去する際、前記可動機構部により前記除去ローラを突出させて前記第1の搬送ローラまたは前記第2の搬送ローラに接触させるための開口部が、前記第1の搬送ローラまたは前記第2の搬送ローラと対向する位置に設けられているとともに、前記除去ローラが前記第1の搬送ローラまたは前記第2の搬送ローラの表面から離間し、前記除去ローラが前記収納容器内部に後退したとき、前記開口部を閉塞する閉塞部材が設けられている請求項5に記載の成膜装置。 At least one of the first foreign matter removing means and the second foreign matter removing means includes a storage container that houses the removal roller and the movable mechanism portion inside,
A second evacuation means for making the inside of the storage container a predetermined degree of vacuum independently of the chamber;
When the foreign matter is removed, the storage container has an opening for causing the removal roller to project by the movable mechanism and to contact the first transport roller or the second transport roller. And the removal roller is separated from the surface of the first conveyance roller or the second conveyance roller, and the removal roller is stored in the storage. The film forming apparatus according to claim 5, further comprising a closing member that closes the opening when retracted into the container.
前記成膜部は、前記ドラムに巻き掛けられた前記基板の成膜面に、気相成膜法により膜を形成するものである請求項1〜6のいずれか1項に記載の成膜装置。 Further, the first conveyance roller is provided in the chamber, has a rotation axis in a direction orthogonal to the substrate conveyance direction, and is longer than a length of the substrate in a direction orthogonal to the substrate conveyance direction. The substrate transported by has a rotatable drum wound around a predetermined surface area,
The film forming apparatus according to claim 1, wherein the film forming unit forms a film on a film forming surface of the substrate wound around the drum by a vapor phase film forming method. .
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