JP2009152323A - Electromagnetic wave suppressing sheet - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、電磁波抑制材料層及び粘着材層から成る電磁波抑制材と、剥離紙とを有して成る電磁波抑制シートに係わる。 The present invention relates to an electromagnetic wave suppression sheet comprising an electromagnetic wave suppression material comprising an electromagnetic wave suppression material layer and an adhesive material layer, and a release paper.
近年の電子情報通信機器の急速な普及に伴い、携帯電話(1.5GHz,2.0GHz)やPHS(1.9GHz)、無線LAN(2.45GHz)等の準マイクロ波帯域(1〜3GHz)の電磁波の利用が急増している。
例えば、免許不要で無線通信が利用可能な周波数帯の1つである2.45GHz帯に注目してみると、無線LAN(IEEE802.11b)、Bluetooth(登録商標)、ISM(Industrial, Scientific and Medical)機器等の多数の利用がある。さらには、情報機器のクロック周波数の高速化・デジタル化に伴い、この帯域における高調波の発生も考えられる。
このように、潜在的な電磁波発生源及び干渉被害側の双方の数と多様性が、指数関数的に増えているため、干渉の起こるリスクが天文学的に増加している。
Along with the rapid spread of electronic information communication equipment in recent years, quasi-microwave bands (1-3 GHz) such as mobile phones (1.5 GHz, 2.0 GHz), PHS (1.9 GHz), wireless LAN (2.45 GHz), etc. The use of electromagnetic waves is increasing rapidly.
For example, paying attention to the 2.45 GHz band, which is one of the frequency bands that can be used for wireless communication without a license, wireless LAN (IEEE802.11b), Bluetooth (registered trademark), ISM (Industrial, Scientific and Medical) ) There are many uses of equipment. Furthermore, as the clock frequency of information equipment becomes faster and digitized, the generation of harmonics in this band is also conceivable.
In this way, the number and diversity of both potential electromagnetic wave sources and interference victims are increasing exponentially, thus increasing the risk of interference.
このような電磁干渉(EMI:Electromagnetic Interference)の問題に対処するためには、個々の機器が、他の機器の正常な作動を妨害するような不要な電磁波を放射させることなく(エミッションの抑制)、かつ外部から侵入する電磁波に対して何ら影響を受けない十分な耐力をもつこと(イミュニティ(免疫性)の向上)が要求される。
このような考え方は、電磁気的両立性(EMC:Electromagnetic Compatibility)と称され、電磁環境下で電子機器が電磁気的両立性を確立するために、様々な規格が定められている。
In order to cope with such electromagnetic interference (EMI) problems, individual devices do not emit unnecessary electromagnetic waves that interfere with the normal operation of other devices (suppression of emissions). In addition, it is required to have sufficient strength (improvement of immunity) that is not affected by electromagnetic waves entering from the outside.
Such a concept is referred to as electromagnetic compatibility (EMC), and various standards are established in order for electronic devices to establish electromagnetic compatibility in an electromagnetic environment.
現在、電磁干渉の問題の解決策の一つとして、電磁波抑制シートが利用されている。
一般的な電磁波抑制シートは、磁性材料粉末や導電材料粉末等を樹脂と複合化させた電磁波抑制材料層と、電子機器への貼付のための粘着材層とから成る電磁波抑制材、並びに、納入時における粘着材層の保護のための剥離紙によって構成されている。
即ち、電磁波抑制シートは、剥離紙にステッカーやラベル等が形成された一般的な構造物(例えば、特許文献1参照)のステッカーやラベルの代わりに、電磁波抑制材を剥離紙上に形成した構造である。
Currently, an electromagnetic wave suppression sheet is used as one of the solutions to the problem of electromagnetic interference.
A general electromagnetic wave suppression sheet is an electromagnetic wave suppression material comprising an electromagnetic wave suppression material layer in which a magnetic material powder or a conductive material powder is combined with a resin, and an adhesive layer for application to an electronic device, and delivery. It is composed of release paper for protecting the adhesive layer at the time.
That is, the electromagnetic wave suppression sheet has a structure in which an electromagnetic wave suppression material is formed on a release paper instead of a sticker or a label of a general structure (for example, see Patent Document 1) in which a sticker or a label is formed on the release paper. is there.
電磁波抑制材は、例えばシート状に形成され、LSIパッケージ上や、プリント回路基板上、さらにはFPC(Flexible Printed Circuit)やハーネス、金属部品等に貼付して実装されている。 The electromagnetic wave suppression material is formed, for example, in the form of a sheet, and is mounted on an LSI package, a printed circuit board, an FPC (Flexible Printed Circuit), a harness, a metal part, or the like.
ポータブル電子機器に利用されている電磁波抑制シートにおいて、その剥離紙を除く一般的な厚さは数100μmである。
さらに、将来の薄型電子デバイスへの実装を考慮すると、電磁波抑制材を薄くすることが望ましく、電磁波抑制シートにおいても、更なる薄型化が要求される。
近年では、50μm程度の厚さの電磁波抑制シートも市場導入されている。
In the electromagnetic wave suppression sheet used for portable electronic devices, the general thickness excluding the release paper is several hundred μm.
Furthermore, in consideration of future mounting on thin electronic devices, it is desirable to make the electromagnetic wave suppressing material thin, and the electromagnetic wave suppressing sheet is also required to be further thinned.
In recent years, an electromagnetic wave suppression sheet having a thickness of about 50 μm has been introduced into the market.
一般的な納入時の電磁波抑制シートは、電磁波抑制材料層及び粘着材層から成る電磁波抑制材と、剥離紙層とから構成されており、電磁波抑制材(電磁波抑制材料層+粘着材層)は、1枚の剥離紙層に付けられている。 The electromagnetic wave suppression sheet at the time of general delivery is composed of an electromagnetic wave suppression material composed of an electromagnetic wave suppression material layer and an adhesive material layer, and a release paper layer. The electromagnetic wave suppression material (electromagnetic wave suppression material layer + adhesive material layer) It is attached to one release paper layer.
ここで、従来の電磁波抑制シートの構造の一例を、図6Aの斜視図に示す。
図6Aに示す構造は、1枚の面積が大きい剥離紙61に、電磁波抑制材料層52と粘着材層53とから成る電磁波抑制材51が、多数個(図6では縦3個横3個の合計9個)貼り付けられて成る。
図6Aの1個の電磁波抑制材51の部分の断面図を、図6Bに示す。
図6A及び図6Bに示すように、電磁波抑制材51は、電磁波抑制材料層52と粘着材層53とが積層されて成り、粘着材層53を介して剥離紙61に貼り付けられている。
Here, an example of the structure of the conventional electromagnetic wave suppression sheet is shown in the perspective view of FIG. 6A.
In the structure shown in FIG. 6A, a large number of electromagnetic
FIG. 6B shows a cross-sectional view of a portion of one electromagnetic
As shown in FIGS. 6A and 6B, the electromagnetic
従来の電磁波抑制シートの構造の他の例を、図7Aの斜視図に示す。
図7Aに示す構造は、比較的面積が小さい剥離紙62に、電磁波抑制材料層52と粘着材層53とから成る電磁波抑制材51が、1個貼り付けられて成る。
図7Aの電磁波抑制シートの断面図を、図7Bに示す。
図7A及び図7Bに示すように、電磁波抑制材51は、電磁波抑制材料層52と粘着材層53とが積層されて成り、粘着材層53を介して剥離紙62に貼り付けられている。
Another example of the structure of the conventional electromagnetic wave suppression sheet is shown in the perspective view of FIG. 7A.
The structure shown in FIG. 7A is formed by attaching one electromagnetic
A cross-sectional view of the electromagnetic wave suppression sheet of FIG. 7A is shown in FIG. 7B.
As shown in FIGS. 7A and 7B, the electromagnetic
電磁波抑制材を、LSIパッケージ上や、プリント回路基板上、さらにはFPC(Flexible Printed Circuit)やハーネス、金属部品等に貼付する際には、粘着材層を有する電磁波抑制材を剥離紙から剥がして、粘着貼付する。 When applying an electromagnetic wave suppression material on an LSI package, printed circuit board, FPC (Flexible Printed Circuit), harness, metal part, etc., remove the electromagnetic wave suppression material having the adhesive layer from the release paper. Adhesive sticking.
しかしながら、電磁波抑制材が薄くなるに従い、電磁波抑制材の貼付や取付け作業に問題が生じてしまう。 However, as the electromagnetic wave suppressing material becomes thinner, a problem occurs in the application and installation work of the electromagnetic wave suppressing material.
電磁波抑制材は、前述のとおり、薄型化が要求されているが、電磁波抑制材の薄型化に伴い、電磁波抑制材自体が柔らかくなって、腰が無くなり、剥離紙から剥がし辛くなる、という問題が生じている。 As described above, the electromagnetic wave suppression material is required to be thin, but with the thinning of the electromagnetic wave suppression material, the electromagnetic wave suppression material itself becomes soft, loses its waist, and is difficult to peel off from the release paper. Has occurred.
図6及び図7に示した、従来の電磁波抑制シート構造において、電磁波抑制材51の対象物(電子部品等)への貼付を行う際には、剥離紙61,62と粘着材層53との界面から、電磁波抑制材51を剥がす必要性がある。
しかしながら、電磁波抑制材51が薄くなるに従い、電磁波抑制材51が剥離紙61,62よりも柔らかくなって、電磁波抑制材51の腰が無くなるために、剥離紙61,62から剥がし辛くなる。
剥離紙61,62から剥がし辛いために、剥離紙61,62から剥がすときに、電磁波抑制材51に、折り目が入ったり、破れてしまったりすることや、貼付や取付け作業に時間がかかること等といった、実装上の問題が生じてしまう。
In the conventional electromagnetic wave suppression sheet structure shown in FIGS. 6 and 7, when the electromagnetic
However, as the electromagnetic
Since it is difficult to peel off from the
また、電磁波抑制シートの電磁波抑制材51の対象物(電子部品等)への貼付は、通常手作業で行われる。
このとき、電磁波抑制材51が薄くなるに従い、剥離紙61,62と電磁波抑制材51との段差が小さくなるため、指の腹では、電磁波抑制材51を剥がすことが難しくなる。
そのため、爪を引っ掛けて剥がすしかなく、爪がある程度伸びていないと引っ掛けることも難しい。
また、爪が引っ掛かったとしても、急いで剥がす作業を行うと、電磁波抑制材51の角の部分が折れたり潰れたりすることもある。
Further, the electromagnetic
At this time, as the electromagnetic
Therefore, it is only possible to hook and peel off the nail, and it is difficult to hook unless the nail is extended to some extent.
Further, even if the nail is caught, if the work for removing it quickly is performed, the corner portion of the electromagnetic
特に、電磁波抑制材が100μm以下の厚さとなることにより、上述した問題を生じるようになる。 In particular, when the electromagnetic wave suppressing material has a thickness of 100 μm or less, the above-described problem occurs.
上述した問題の解決のために、本発明においては、貼付や取付けの作業効率を高めることを可能にする電磁波抑制シートを提供するものである。 In order to solve the above-described problems, the present invention provides an electromagnetic wave suppression sheet that makes it possible to increase the work efficiency of pasting and mounting.
本発明の電磁波抑制シートは、電磁波抑制材料層及び粘着材層が積層された電磁波抑制材と、この電磁波抑制材の粘着材層に貼り付けられた剥離紙とから構成され、1個の電磁波抑制材が、2枚以上の剥離紙に跨って配置されているものである。 The electromagnetic wave suppression sheet of the present invention is composed of an electromagnetic wave suppression material in which an electromagnetic wave suppression material layer and an adhesive material layer are laminated, and a release paper attached to the adhesive material layer of the electromagnetic wave suppression material. The material is disposed across two or more release papers.
上述の本発明の電磁波抑制シートの構成によれば、1個の電磁波抑制材が、2枚以上の剥離紙に跨って配置されていることにより、1個の電磁波抑制材が配置された2枚以上の剥離紙を、順次剥がすことが可能であり、電磁波抑制材と剥離紙とを剥がしやすくすることができる。 According to the configuration of the electromagnetic wave suppression sheet of the present invention described above, one electromagnetic wave suppressing material is disposed across two or more release sheets, so that two electromagnetic wave suppressing materials are disposed. The above release paper can be sequentially peeled off, and the electromagnetic wave suppressing material and the release paper can be easily peeled off.
本発明の電磁波抑制シートは、電磁波抑制材料層及び粘着材層が積層された電磁波抑制材と、この電磁波抑制材の粘着材層に貼り付けられた剥離紙とから構成され、剥離紙にミシン目が形成されており、このミシン目にかかるように、電磁波抑制材が配置されているものである。 The electromagnetic wave suppression sheet of the present invention is composed of an electromagnetic wave suppression material in which an electromagnetic wave suppression material layer and an adhesive material layer are laminated, and a release paper attached to the adhesive material layer of the electromagnetic wave suppression material. Is formed, and an electromagnetic wave suppressing material is disposed so as to cover the perforation.
上述の本発明の電磁波抑制シートの構成によれば、剥離紙にミシン目が形成されており、このミシン目にかかるように、電磁波抑制材が配置されていることにより、ミシン目に沿って電磁波抑制材が配置された剥離紙を2枚以上に分離して、順次剥がすことが可能であり、電磁波抑制材と剥離紙とを剥がしやすくすることができる。 According to the configuration of the electromagnetic wave suppression sheet of the present invention described above, the perforation is formed on the release paper, and the electromagnetic wave suppressing material is disposed so as to be applied to the perforation. It is possible to separate the release paper on which the suppressor is disposed into two or more sheets and sequentially peel them off, and to easily peel off the electromagnetic wave suppressor and the release paper.
上述したそれぞれの本発明の電磁波抑制シートによれば、電磁波抑制材と剥離紙とを剥がしやすくすることができるため、電磁波抑制材が薄くなっても、電磁波抑制材に折り目が入ってしまったり破れたりする問題や、電磁波抑制材の貼付や取付け作業に時間がかかる問題等、実装上の問題を解決することができる。
従って、本発明により、貼付や取付けの作業効率を高めた電磁波抑制シートを実現することができる。
According to each electromagnetic wave suppression sheet of the present invention described above, since the electromagnetic wave suppressing material and the release paper can be easily peeled off, even if the electromagnetic wave suppressing material is thin, the electromagnetic wave suppressing material is creased or torn. Mounting problems, such as problems that require a long period of time for attaching and attaching electromagnetic wave suppression materials.
Therefore, according to the present invention, it is possible to realize an electromagnetic wave suppression sheet with improved work efficiency of pasting and mounting.
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
本発明の電磁波抑制シートの一実施の形態の概略構成図(斜視図)を、図1Aに示す。
図1Aに示すように、電磁波抑制材料層2と粘着材層3から成る電磁波抑制材1が、多数個(図1Aでは縦3個横3個の合計9個)剥離紙11に貼り付けられて、電磁波抑制シート21が構成されている。
それぞれの電磁波抑制材1は、電磁波抑制材料層2と粘着材層3とが積層されて成り、シート状(薄板状)に形成されており、粘着材層3を介して剥離紙11に貼り付けられている。
FIG. 1A shows a schematic configuration diagram (perspective view) of an embodiment of the electromagnetic wave suppression sheet of the present invention.
As shown in FIG. 1A, a large number of electromagnetic
Each electromagnetic
電磁波抑制材料層2には、Mn−Zn系フェライト、Ni−Zn系フェライト、Cu−Zn系フェライト等の酸化物磁性材料、Fe,Co,Ni等の金属磁性元素、或いは、FeNi系、FeCo系、FeAl系、FeSi系、FeSiAl系、FeSiB系、CoSiB系等の金属磁性材料、カーボン系、グラファイト系、導電性高分子系等の導電材料の粉末及び繊維を使用することができる。
粘着材層3には、一般的に粘着材として用いられる各種の材料を使用することができる。
剥離紙11は、一般的な剥離紙と同様の構成とすることができる。
The electromagnetic wave suppression material layer 2 includes oxide magnetic materials such as Mn—Zn ferrite, Ni—Zn ferrite and Cu—Zn ferrite, metal magnetic elements such as Fe, Co and Ni, or FeNi and FeCo. , FeAl-based, FeSi-based, FeSiAl-based, FeSiB-based, CoSiB-based and other metal magnetic materials, carbon-based, graphite-based, and conductive polymer-based powders and fibers can be used.
Various materials generally used as an adhesive material can be used for the adhesive material layer 3.
The
本実施の形態の電磁波抑制シート21においては、特に、剥離紙11が4枚の剥離紙11A,11B,11C,11Cに分割されている。
そして、1個の電磁波抑制材1は、隣り合う2枚の剥離紙(第1の剥離紙11Aと第2の剥離紙11B、第2の剥離紙11Bと第3の剥離紙11C、第3の剥離紙11Cと第4の剥離紙11D)に跨って配置されている。
In the electromagnetic
And one electromagnetic
図1Aの1個の電磁波抑制材1の部分の断面図を、図1Bに示す。
図1Bに示すように、電磁波抑制材1の粘着材層3に、第1の剥離紙11A及び第2の剥離紙11Bが接している。第1の剥離紙11Aと第2の剥離紙11Bとは、それぞれ側面で接している。
FIG. 1B shows a cross-sectional view of a portion of one electromagnetic
As shown in FIG. 1B, the
また、図1Bに示した断面構造とする代わりに、図1Cに示す断面構造としても良い。
この図1Cに示す断面構造では、第1の剥離紙11Aの一部が、第2の剥離紙11Bの上に重なっている。即ち、2枚の剥離紙11A,11Bのそれぞれが一部重なり合っている。
Further, instead of the cross-sectional structure shown in FIG. 1B, the cross-sectional structure shown in FIG. 1C may be used.
In the cross-sectional structure shown in FIG. 1C, a part of the
このように、それぞれの電磁波抑制材1に接する剥離紙11を2枚の剥離紙に分断した構成としていることにより、剥離紙11を電磁波抑制材1から容易に剥がすことができる。
このことを、図2A及び図2Bに示す斜視図を参照して説明する。
Thus, the
This will be described with reference to the perspective views shown in FIGS. 2A and 2B.
図2Aに示すように、剥離紙が第1の剥離紙11Aと第2の剥離紙11Bとに分断されていて、これら2枚の剥離紙11A,11Bに跨ってシート状の電磁波抑制材1が配置されている。
この構造の場合、剥離紙11A,11Bから電磁波抑制材1を剥がす手順は、例えば以下のようにすることができる。
まず、第1の剥離紙11Aを剥がす。これにより、図2Bに示すように、第1の剥離紙11A上にあった電磁波抑制材1が浮いている状態となる。
そして、浮いた電磁波抑制材1の部分をつまんで、簡単に第2の剥離紙11Bから剥がすことができる。
浮いた電磁波抑制材1の部分は、指の腹でも掴むことが可能であり、第2の剥離紙11Bから剥がしやすい。
As shown in FIG. 2A, the release paper is divided into a
In the case of this structure, the procedure for peeling the electromagnetic
First, the
And the part of the electromagnetic
The part of the electromagnetic
そして、本実施の形態の電磁波抑制シート21において、図1Aの斜視図に示す状態から、剥離紙11(11A,11B,11C,11D)を剥がして電磁波抑制材1を使用する場合には、例えば、以下のような手順で行う。
And in the electromagnetic wave suppression sheet |
一番右の列の電磁波抑制材1から順に剥がしていく。
まず、電磁波抑制材料層2、粘着材層3、第2の剥離紙11Bを固定した状態で、第1の剥離紙11Aを剥がす。
第1の剥離紙11Aと第2の剥離紙11Bの接触面は、粘着力が非常に小さい状態(粘着力がほぼゼロの状態)であるため、第1の剥離紙11Aと第2の剥離紙11Bとの接触面から、第1の剥離紙11Aを剥がすことは容易である。
図1Cに示した、第1の剥離紙11Aが第2の剥離紙11Bの一部と重なり合う部分が存在している場合は、その重なり部分から第1の剥離紙11Aを剥がすことが容易に可能である。
また、図1Bに示した、重なり合う部分が存在しない場合であっても、第1の剥離紙11Aと第2の剥離紙11Bとの界面から、第1の剥離紙11Aを剥がすことも可能である。
その後、第2の剥離紙11Bを押さえた状態で、第1の剥離紙11Aがあった箇所から、一番右の列の電磁波抑制材(電磁波抑制材料層2+粘着材層3)1を剥がし、対象物(電子部品や配線等)に貼付する。
It peels in order from the electromagnetic
First, the
Since the contact surface of the
When the
Further, even when there is no overlapping portion shown in FIG. 1B, the
Then, in a state where the
次に、右から2列目の電磁波抑制材1を剥がす。
まず、第2の剥離紙11Bを剥がす。
その後、第3の剥離紙11Cを押さえた状態で、第2の剥離紙11Bがあった箇所から、電磁波抑制材1を剥がし、対象物(電子部品や配線等)に貼付する。
Next, the electromagnetic
First, the
Thereafter, with the third release paper 11C being pressed, the electromagnetic
次に、3列目(一番左の列)の電磁波抑制材1を剥がす。
まず、第3の剥離紙11Cを剥がす。
その後、第4の剥離紙11Dを押さえた状態で、第3の剥離紙11Cがあった箇所から、電磁波抑制材1を剥がし、対象物(電子部品や配線等)に貼付する。
なお、一番左の列の電磁波抑制材1については、第4の剥離紙11Dを先に剥がしてから、第3の剥離紙11Cを押さえた状態で電磁波抑制材1を剥がしても構わない。
Next, the electromagnetic
First, the third release paper 11C is peeled off.
Thereafter, in a state where the
In addition, about the electromagnetic
上述の本実施の形態の電磁波抑制シート21の構成によれば、1個の電磁波抑制材1が2枚の剥離紙(第1の剥離紙11Aと第2の剥離紙11B、第2の剥離紙11Bと第3の剥離紙11C、第3の剥離紙11Cと第4の剥離紙11D)に跨って配置されていることにより、1個の電磁波抑制材1が配置された2枚の剥離紙(11Aと11B、11Bと11C、11Cと11D)を順次剥がすことが可能になる。
これにより、電磁波抑制材1と剥離紙11(11A,11B,11C,11D)とを剥がしやすくすることができる。
According to the configuration of the electromagnetic
Thereby, the electromagnetic
電磁波抑制材1と剥離紙11(11A,11B,11C,11D)とを容易に剥がすことができるため、電磁波抑制材1が薄くなっても、電磁波抑制材1に折り目が入ってしまったり破れたりする問題や、電磁波抑制材1の貼付や取付け作業に時間がかかる問題等、実装上の問題を解決することができる。
従って、本実施の形態によれば、貼付や取付けの作業効率を高めた電磁波抑制シート21を実現することができる。
Since the electromagnetic
Therefore, according to this Embodiment, the electromagnetic wave suppression sheet |
次に、本発明の電磁波抑制シートの他の実施の形態の概略構成図(斜視図)を、図3Aに示す。
本実施の形態では、特に、図3Aに示すように、1個のシート状の電磁波抑制材1がそれぞれ小さい面積の剥離紙11に貼り付けられて、電磁波抑制シート22が構成されている。そして、それぞれの剥離紙11が、第1の剥離紙11A及び第2の剥離紙11Bに分割されている。これにより、各電磁波抑制材1が、2枚の剥離紙11A,11Bに跨って配置されている。
また、剥離紙11は、シート状の電磁波抑制材1と同じ大きさとなっており、電磁波抑制材1の側面からはみ出していない。
Next, FIG. 3A shows a schematic configuration diagram (perspective view) of another embodiment of the electromagnetic wave suppression sheet of the present invention.
Especially in this Embodiment, as shown to FIG. 3A, the sheet-like electromagnetic
Further, the
図3Aの電磁波抑制シート22の断面図を、図3Bに示す。
図3Bに示すように、電磁波抑制材1の粘着材層3に、第1の剥離紙11A及び第2の剥離紙11Bが接している。第1の剥離紙11Aと第2の剥離紙11Bとは、それぞれ側面で接している。
第1の剥離紙11A及び第2の剥離紙11Bは、2枚合わせて電磁波抑制材1と同じ大きさとなっており、電磁波抑制材1の側面からはみ出していない。
A cross-sectional view of the electromagnetic
As shown in FIG. 3B, the
The
また、図3Bに示した断面構造とする代わりに、図3Cに示す断面構造としても良い。
この図3Cに示す断面構造では、第1の剥離紙11Aの一部が、第2の剥離紙11Bの上に重なっている。即ち、2枚の剥離紙11A,11Bのそれぞれが一部重なり合っている。
Further, instead of the cross-sectional structure shown in FIG. 3B, the cross-sectional structure shown in FIG. 3C may be used.
In the cross-sectional structure shown in FIG. 3C, a part of the
その他の構成は、図1A〜図1Cに示した先の実施の形態の電磁波抑制シート21と同様であるので、重複説明を省略する。特に、電磁波抑制材(電磁波抑制材料層2及び粘着材層3の積層体)1は、先の実施の形態と同じ構成である。
Other configurations are the same as those of the electromagnetic
それぞれの電磁波抑制材1に接する剥離紙11を2枚の剥離紙11A,11Bに分断した構成としていることにより、剥離紙11を電磁波抑制材1から容易に剥がすことができる。
By making the
そして、本実施の形態の電磁波抑制シート22において、図3Aの斜視図に示す状態から、剥離紙11(11A,11B)を剥がす場合には、例えば、以下のような手順で行う。
まず、電磁波抑制材料層2、粘着材層3、第2の剥離紙11Bを固定した状態で、第1の剥離紙11Aを剥がす。
第1の剥離紙11Aと第2の剥離紙11Bの接触面は、粘着力が非常に小さい状態(粘着力がほぼゼロの状態)であるため、第1の剥離紙11Aと第2の剥離紙11Bとの接触面から、第1の剥離紙11Aを剥がすことは容易である。
その後、第1の剥離紙11Aがあった箇所から、電磁波抑制材(電磁波抑制材料層2+粘着材層3)1を剥がし、対象物(電子部品や配線等)に貼付する。それから、第2の剥離紙11Bを剥がして、電磁波抑制材1の残りの部分も貼付する。
このとき、粘着材層3と第2の剥離紙11Bとの粘着強度と比較して、粘着材層3と対象物との粘着強度の方が大きいために、第2の剥離紙11Bを剥がし易いことは明らかである。
And in the electromagnetic wave suppression sheet |
First, the
Since the contact surface of the
Thereafter, the electromagnetic wave suppressing material (electromagnetic wave suppressing material layer 2 + adhesive material layer 3) 1 is peeled off from the place where the
At this time, since the adhesive strength between the adhesive material layer 3 and the object is larger than the adhesive strength between the adhesive material layer 3 and the
上述の本実施の形態の電磁波抑制シート22の構成によれば、1個の電磁波抑制材1が2枚の剥離紙(第1の剥離紙11Aと第2の剥離紙11B)に跨って配置されている構成となっており、先の実施の形態の電磁波抑制シート21と同様に、電磁波抑制材1と剥離紙11(11A,11B)とを容易に剥がすことができる。
これにより、前述した実装上の問題を解決して、貼付や取付けの作業効率を高めた電磁波抑制シート22を実現することができる。
According to the configuration of the electromagnetic
Thereby, the electromagnetic wave suppression sheet |
なお、図3A〜図3Cに示した実施の形態では、剥離紙11(11A,11B)を1個の電磁波抑制材1と同じ面積にしていたが、図3A〜図3Cに示した実施の形態を変形して、剥離紙11を1個の電磁波抑制材1よりも大きい面積としても構わない。
剥離紙11を1個の電磁波抑制材1よりも大きい面積とすると、さらに容易に剥離紙11と電磁波抑制材1とを剥がすことができるようになる。
In the embodiment shown in FIGS. 3A to 3C, the release paper 11 (11A, 11B) has the same area as that of the single electromagnetic
When the
次に、本発明の電磁波抑制シートのさらに他の実施の形態の概略構成図(斜視図)を、図4Aに示す。また、図4Aの剥離紙の斜視図を、図4Bに示す。
本実施の形態においては、図4Bに示すように、1枚の大きい面積の剥離紙12に対して、破線状にカットがなされてミシン目13が形成されており、このミシン目13に沿って切断することにより、剥離紙12を分離することが可能な構成となっている。
そして、図4Aに示すように、このミシン目13上に跨って、電磁波抑制材1が配置されて、電磁波抑制シート31が構成されている。
その他の構成は、先の実施の形態と同様であるので、重複説明を省略する。
Next, FIG. 4A shows a schematic configuration diagram (perspective view) of still another embodiment of the electromagnetic wave suppression sheet of the present invention. A perspective view of the release paper of FIG. 4A is shown in FIG. 4B.
In the present embodiment, as shown in FIG. 4B, a single sheet of
And as shown to FIG. 4A, the electromagnetic
Other configurations are the same as those in the previous embodiment, and thus a duplicate description is omitted.
そして、本実施の形態の電磁波抑制シート31において、図4Aの斜視図に示す状態から、電磁波抑制材1を剥がす場合には、例えば、以下のような手順で行う。
まず、剥離紙12を、ミシン目13に沿ってカットして、右から一列目の電磁波抑制材1の下の右側の剥離紙12を剥がす。
その後は、図1Aに示した実施の形態と同様に、残った剥離紙12を押さえた状態で、電磁波抑制材1を剥がし、対象物(電子部品や配線等)に貼付する。
右から2列目以降の電磁波抑制材1も、剥離紙12をミシン目13に沿ってカットしていき、同様に電磁波抑制材1を剥がして対象物(電子部品や配線等)に貼付することができる。
And in the electromagnetic wave suppression sheet |
First, the
Thereafter, similarly to the embodiment shown in FIG. 1A, the electromagnetic
The electromagnetic
上述の本実施の形態の電磁波抑制シート31の構成によれば、剥離紙12にミシン目13が形成されており、このミシン目13上に跨って、電磁波抑制材1が配置されていることにより、ミシン目13に沿って電磁波抑制材1が配置された剥離紙12を2枚以上に分離して、順次剥がすことが可能である。
これにより、先の実施の形態と同様に、電磁波抑制材1と剥離紙12とを、容易に剥がすことができる。
従って、本実施の形態によれば、前述した実装上の問題を解決して、貼付や取付けの作業効率を高めた電磁波抑制シート31を実現することができる。
According to the configuration of the electromagnetic
Thereby, the electromagnetic
Therefore, according to the present embodiment, it is possible to realize the electromagnetic
次に、本発明の電磁波抑制シートのさらに別の実施の形態の概略構成図(斜視図)を、図5Aに示す。また、図5Aの剥離紙の斜視図を、図5Bに示す。
本実施の形態においては、図5A及び図5Bに示すように、ミシン目13が形成された剥離紙12を、1個の電磁波抑制材1に対応する大きさとして、電磁波抑制シート32が構成されている。
ただし、図3A及び図3Bに示した実施の形態と同じように、剥離紙12と電磁波抑制材1の大きさを同一とすると、ミシン目13に沿ったカットがやりづらいので、電磁波抑制材1よりも剥離紙12の面積を大きくして、電磁波抑制材1の側面から剥離紙12がはみ出すようにしている。
その他の構成は、先の実施の形態と同様であるので、重複説明を省略する。
Next, FIG. 5A shows a schematic configuration diagram (perspective view) of still another embodiment of the electromagnetic wave suppression sheet of the present invention. A perspective view of the release paper of FIG. 5A is shown in FIG. 5B.
In the present embodiment, as shown in FIGS. 5A and 5B, the electromagnetic
However, as in the embodiment shown in FIGS. 3A and 3B, if the sizes of the
Other configurations are the same as those in the previous embodiment, and thus a duplicate description is omitted.
そして、本実施の形態の電磁波抑制シート32において、図5Aの斜視図に示す状態から、電磁波抑制材1を剥がす場合には、例えば、以下のような手順で行う。
まず、剥離紙12を、ミシン目13に沿ってカットして、電磁波抑制材1の下の右側の剥離紙12を剥がす。
その後、右側の剥離紙12があった箇所から、電磁波抑制材1を剥がし、対象物(電子部品や配線等)に貼付する。それから、左側の剥離紙12を剥がして、電磁波抑制材1の残りの部分も貼付する。
And in the electromagnetic wave suppression sheet |
First, the
Thereafter, the electromagnetic
上述の本実施の形態の電磁波抑制シート32の構成によれば、剥離紙12にミシン目13が形成されており、このミシン目13上に跨って、電磁波抑制材1が配置されている構成となっており、先の実施の形態の電磁波抑制シート31と同様に、電磁波抑制材1と剥離紙12とを、容易に剥がすことができる。
これにより、前述した実装上の問題を解決して、貼付や取付けの作業効率を高めた電磁波抑制シート32を実現することができる。
According to the configuration of the electromagnetic
Thereby, the electromagnetic wave suppression sheet |
本発明の電磁波抑制シートにおいて、電磁波抑制材を構成する電磁波抑制材料層には、Mn−Zn系フェライト、Ni−Zn系フェライト、Cu−Zn系フェライト等の酸化物磁性材料、Fe,Co,Ni等の金属磁性元素、或いは、FeNi系、FeCo系、FeAl系、FeSi系、FeSiAl系、FeSiB系、CoSiB系等の金属磁性材料、カーボン系、グラファイト系、導電性高分子系等の導電材料の粉末及び繊維の1種以上を有していることが望ましい。
しかしながら、本発明に係る電磁波抑制材料層の材料は、これらの材料に限定されるものではない。
In the electromagnetic wave suppressing sheet of the present invention, the electromagnetic wave suppressing material layer constituting the electromagnetic wave suppressing material includes an oxide magnetic material such as Mn—Zn based ferrite, Ni—Zn based ferrite, Cu—Zn based ferrite, Fe, Co, Ni. Of metal magnetic elements such as FeNi, FeCo, FeAl, FeSi, FeSiAl, FeSiB, CoSiB, etc., conductive materials such as carbon, graphite, and conductive polymers It is desirable to have at least one of powder and fiber.
However, the material of the electromagnetic wave suppression material layer according to the present invention is not limited to these materials.
なお、電磁波抑制材の剥離紙とは反対側の面(各図の電磁波抑制材料層2の上面)に、さらに補強材を設けて、電磁波抑制材の強度を上げるようにしても良い。
この場合の補強材としては、樹脂フィルム等が考えられる。
In addition, a reinforcing material may be further provided on the surface of the electromagnetic wave suppressing material opposite to the release paper (the upper surface of the electromagnetic wave suppressing material layer 2 in each figure) to increase the strength of the electromagnetic wave suppressing material.
As the reinforcing material in this case, a resin film or the like can be considered.
上述の各実施の形態では、1個の電磁波抑制材1が、分離された2枚の剥離紙上に跨って配置されていた。
本発明では、1個の電磁波抑制材1が、3枚以上の分離された剥離紙上に跨っていても構わない。
また、剥離紙にミシン目が形成されている場合でも、1個の電磁波抑制材1が配置された剥離紙が、ミシン目で3枚以上に分離される構成としても構わない。
In each above-mentioned embodiment, one electromagnetic
In the present invention, one electromagnetic
Even when the perforation is formed on the release paper, the release paper on which one electromagnetic
上述の各実施の形態では、平面形状が四角形で全体形状がシート状(薄板状)の電磁波抑制材1を使用していたが、本発明の電磁波抑制材は、任意の形状(平面形状・全体形状)とすることが可能である。
特に、電磁波抑制材の全体形状がシート状(薄板状)の場合には、前述した実装上の問題を生じやすくなるため、本発明の構成を採用するメリットが大きい。
In each of the above-described embodiments, the electromagnetic
In particular, when the entire shape of the electromagnetic wave suppressing material is a sheet (thin plate), the above-described mounting problem is likely to occur, so that the merit of employing the configuration of the present invention is great.
本発明は、上述の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲でその他様々な構成が取り得る。 The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various other configurations can be taken without departing from the gist of the present invention.
1 電磁波抑制材、2 電磁波抑制材料層、3 粘着材層、11,11A,11B,11C,11D,12 剥離紙、13 ミシン目、21,22,31,32 電磁波抑制シート
DESCRIPTION OF
Claims (5)
1個の前記電磁波抑制材が、2枚以上の剥離紙に跨って配置されている
ことを特徴とした電磁波抑制シート。 In the electromagnetic wave suppression sheet composed of an electromagnetic wave suppression material in which an electromagnetic wave suppression material layer and an adhesive material layer are laminated, and a release paper attached to the adhesive material layer of the electromagnetic wave suppression material,
One said electromagnetic wave suppression material is arrange | positioned ranging over two or more release papers. The electromagnetic wave suppression sheet characterized by the above-mentioned.
前記剥離紙にミシン目が形成されており、
前記ミシン目にかかるように、前記電磁波抑制材が配置されている
ことを特徴とした電磁波抑制シート。 In the electromagnetic wave suppression sheet composed of an electromagnetic wave suppression material in which an electromagnetic wave suppression material layer and an adhesive material layer are laminated, and a release paper attached to the adhesive material layer of the electromagnetic wave suppression material,
Perforations are formed on the release paper,
The electromagnetic wave suppression sheet, wherein the electromagnetic wave suppression material is disposed so as to cover the perforation.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007327922A JP2009152323A (en) | 2007-12-19 | 2007-12-19 | Electromagnetic wave suppressing sheet |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2019186360A (en) * | 2018-04-09 | 2019-10-24 | 株式会社トーキン | Electromagnetic wave suppressing body manufacturing method and electromagnetic wave suppressing body |
-
2007
- 2007-12-19 JP JP2007327922A patent/JP2009152323A/en active Pending
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JP2019186360A (en) * | 2018-04-09 | 2019-10-24 | 株式会社トーキン | Electromagnetic wave suppressing body manufacturing method and electromagnetic wave suppressing body |
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