JP2009141461A

JP2009141461A - Antenna sheet for dual card and dual card having the same

Info

Publication number: JP2009141461A
Application number: JP2007313175A
Authority: JP
Inventors: Takuo Ota; 拓男太田; Kazuhiro Hosaka; 和宏保坂
Original assignee: Toppan Printing Co Ltd
Current assignee: Toppan Inc
Priority date: 2007-12-04
Filing date: 2007-12-04
Publication date: 2009-06-25

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an antenna sheet for dual card which suppresses fluctuation in the thickness direction generated in an antenna connection part 23 after laminated, improves precision of the thickness direction of the antenna connection part exposed by milling processing, improves reliability of bonding, or reduces appearance defect, and the dual card. <P>SOLUTION: The antenna sheet for dual card is constituted of: an insulating film 21; an antenna coil 22 consisting of copper foil on one side of the insulating film 21; two antenna connection parts arranged in parallel; and a connection part 24 which integrally connects the two antenna connection parts. A reinforcement part is arranged in a position opposite two antenna connection parts arranged in parallel on the other side and an area in a part between the two antenna connection parts. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、１個で接触型ＩＣカード用と非接触型ＩＣカード用の両方の機能を有するＩＣチップを備えたデュアルカードと、その製造に好適なデュアルカード用アンテナシートに関するものであり、特に、デュアルカードを製造する際の、アンテナ接続部の厚み方向の精度を改善して、ＩＣモジュールとアンテナシートの接合の信頼性を向上させ、外観不良を低減することのできるデュアルカード用アンテナシートおよびそれを備えたデュアルカードに関する。 The present invention relates to a dual card including a single IC chip having both functions of a contact IC card and a non-contact IC card, and a dual card antenna sheet suitable for manufacturing the dual card. The dual card antenna sheet capable of improving the accuracy in the thickness direction of the antenna connecting portion when manufacturing the dual card, improving the reliability of the joint between the IC module and the antenna sheet, and reducing the appearance defect It relates to a dual card equipped with it.

図１は、接触型非接触型共用ＩＣカードの一例の平面図である。図２は、図１に示すＩＣカードに埋設されたアンテナシートの平面図である。また、図３は、図１におけるＡ−Ａ線での拡大した断面図である。図１〜図３に示すように、このＩＣカードには、２つのアンテナコイル接続端子（接続部）（１４）が並設されている。このＩＣカードは、アンテナシート（２）を熱溶着によりカード基体（１２）に埋設した後に、ＩＣモジュールを装着する凹部（１８）をミリング加工により設け、また、アンテナコイル接続端子（１４）を露出させ、次に、この凹部（１８）にＩＣモジュールを装着し、ＩＣモジュールとアンテナを接合するといった方法で製造される（特許文献１参照）。 FIG. 1 is a plan view of an example of a contact-type non-contact type shared IC card. FIG. 2 is a plan view of an antenna sheet embedded in the IC card shown in FIG. FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view taken along line AA in FIG. As shown in FIGS. 1 to 3, two antenna coil connection terminals (connection portions) (14) are arranged in parallel on the IC card. In this IC card, after the antenna sheet (2) is embedded in the card base (12) by heat welding, a recess (18) for mounting the IC module is provided by milling, and the antenna coil connection terminal (14) is exposed. Next, the IC module is mounted in the recess (18), and the IC module and the antenna are joined (see Patent Document 1).

このＩＣカードでは、熱溶着して積層する際に、コアシート（１２１）及びオーバーシート（１２３、１２４）としてＰＶＣ、ＰＥＴ−Ｇ等の１００℃〜１５０℃で軟化・流動する熱可塑性材料を使用しているため、この温度付近での熱ラミネートが行われる。しかし、絶縁性のアンテナシートの厚みは３０〜７０μｍと非常に薄く、アンテナシートの２つのアンテナコイル接続端子（接続部）（１４）の間は絶縁性のフィルムのみであるため、熱ラミネート時の温度と圧力で変形しやすい。このため、積層後の２つのアンテナコイル接続端子（接続部）（１４）の厚み方向の変動が大きく、ミリング加工により設けた凹部（１８）に段差が発生しやすい。 This IC card uses a thermoplastic material such as PVC or PET-G that softens and flows at 100 ° C to 150 ° C as the core sheet (121) and oversheet (123, 124) when heat-welded and laminated. Therefore, thermal lamination is performed around this temperature. However, the thickness of the insulating antenna sheet is very thin, 30 to 70 μm, and only the insulating film is provided between the two antenna coil connection terminals (connection portions) (14) of the antenna sheet. Easily deformed by temperature and pressure. For this reason, the variation in the thickness direction of the two antenna coil connection terminals (connection portions) (14) after lamination is large, and a step is likely to occur in the recess (18) provided by milling.

図４は、カード基体（１２）に設ける凹部（１８）を説明する平面図である。また、図５は、図４におけるＢ−Ｂ線での拡大した断面図である。図４、図５に示すように、カード基体（１２）の所定の位置にミリング加工を施し、ＩＣモジュールを埋設するための第一の凹部（１８１）、第二の凹部（１８２）を設け、また、アンテナコイル接続端子（１４）を露出させる２つの第三の凹部（１８３）を設ける。しかし、上記のように、熱ラミネート時の温度と圧力で厚み方向の変動が大きく、図６に示すように、第二の凹部（１８２）に対する第三の凹部（１８３）の深さ（Ｄ）のバラツキによる段差（ΔＤ）が発生しやすい。 FIG. 4 is a plan view for explaining the recess (18) provided in the card base (12). FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view taken along line BB in FIG. As shown in FIG. 4 and FIG. 5, a first recess (181) and a second recess (182) for embedding the IC module are provided at a predetermined position of the card base (12), Two third recesses (183) for exposing the antenna coil connection terminal (14) are provided. However, as described above, the variation in the thickness direction is large due to the temperature and pressure during thermal lamination, and as shown in FIG. 6, the depth (D) of the third recess (183) relative to the second recess (182). A difference in level (ΔD) is likely to occur due to the variation of.

この第三の凹部の深さのバラツキにより、ＩＣモジュールとアンテナシートの接合の信頼性が損なわれる。また、この信頼性を確保するためには、第三の凹部の深さのバラツキを吸収するためのクリーム半田量、或いは導電性接着剤量を増量することになるが、これがはみ出すことによって外観不良が発生するといった問題がある。 Due to the variation in the depth of the third recess, the reliability of joining the IC module and the antenna sheet is impaired. Moreover, in order to ensure this reliability, the amount of cream solder or the amount of conductive adhesive for absorbing the variation in the depth of the third concave portion will be increased. There is a problem that occurs.

尚、特開平１１−３２８３４７号公報には、ＩＣモジュールの接続点と送受信アンテナとを導電接着で繋ぐ通電孔の深さを制御するために、渦電流式距離センサーで送受信アンテナの距離を測定し、この測定に基き座ぐり加工機を制御する技法が開示されている（特許文献２参照）。
特開２０００−１８２０１７号公報特開平１１−３２８３４７号公報 In JP-A-11-328347, the distance between the transmitting and receiving antennas is measured by an eddy current type distance sensor in order to control the depth of the current-carrying hole connecting the connection point of the IC module and the transmitting and receiving antenna by conductive adhesion. A technique for controlling a spot facing machine based on this measurement is disclosed (see Patent Document 2).
JP 2000-182017 A JP 11-328347 A

本発明は、上記問題を解決するためになされたものあり、接触型ＩＣカードと非接触型ＩＣカードの機能を備えるデュアルカードを製造する際に、熱ラミネートによる積層後のアンテナシートのアンテナ接続部に発生する厚み方向の変動を抑制することによって、ミリング加工によって露出させるアンテナ接続部の厚み方向の精度を改善し、ＩＣモジュールとアンテナの接合の信頼性を向上させることのできる、また、クリーム半田量、或いは導電性接着剤量を適量とし外観不良の発生を低減することのできるデュアルカード用アンテナシートおよびそれを備えたデュアルカードを提供することを課題とするものである。 The present invention has been made to solve the above-described problem, and when manufacturing a dual card having the functions of a contact IC card and a non-contact IC card, the antenna connection portion of the antenna sheet after lamination by thermal lamination The thickness direction accuracy of the antenna connection part exposed by milling processing can be improved by suppressing the fluctuation in the thickness direction generated in the IC, and the reliability of the joint between the IC module and the antenna can be improved. It is an object of the present invention to provide a dual card antenna sheet and a dual card including the same, which can reduce the occurrence of appearance defects by setting the amount or the amount of conductive adhesive to an appropriate amount.

本発明は、１個で接触型ＩＣカード用と非接触型ＩＣカード用の両方の機能を有するＩＣチップを備えたデュアルカードの製造に用いられるアンテナシートにおいて、前記アンテナシートは、
１）絶縁フィルムと、
２）該絶縁フィルムの片面上に積層された銅箔又はアルミニウム箔からなる、ａ）アンテナコイルと、ｂ）並設された２つのアンテナ接続部と、ｃ）該並設された２つのアンテナ接続部を一体的に連結する連結部、とで構成されることを特徴とするデュアルカード用アンテナシートである。 The present invention relates to an antenna sheet used for manufacturing a dual card having a single IC chip having both functions for a contact IC card and a non-contact IC card.
1) an insulating film;
2) a) an antenna coil made of copper foil or aluminum foil laminated on one side of the insulating film, b) two antenna connection portions arranged side by side, and c) two antenna connections arranged side by side It is the antenna sheet for dual cards characterized by comprising the connection part which connects a part integrally.

また、本発明は、１個で接触型ＩＣカード用と非接触型ＩＣカード用の両方の機能を有するＩＣチップを備えたデュアルカードの製造に用いられるアンテナシートにおいて、前記アンテナシートは、
１）絶縁フィルムと、
２）該絶縁フィルムの片面上に積層された銅箔又はアルミニウム箔からなる、ａ）アンテナコイルと、ｂ）並設された２つのアンテナ接続部と、
３）該絶縁フィルムの他面上に積層された銅箔又はアルミニウム箔からなる、上記並設された２つのアンテナ接続部及び並設された２つのアンテナ接続部間部分の領域に対向した位置に配設された補強部、とで構成されることを特徴とするデュアルカード用アンテナシートである。 Further, the present invention provides an antenna sheet used for manufacturing a dual card having a single IC chip having both functions for a contact type IC card and a non-contact type IC card.
1) an insulating film;
2) a) an antenna coil composed of a copper foil or an aluminum foil laminated on one side of the insulating film, and b) two antenna connection portions arranged in parallel.
3) At a position facing the region between the two antenna connection portions arranged side by side and the portion between the two antenna connection portions arranged side by side, which are made of copper foil or aluminum foil laminated on the other surface of the insulating film. It is the antenna sheet for dual cards characterized by comprising an arranged reinforcement part.

また、本発明は、１個で接触型ＩＣカード用と非接触型ＩＣカード用の両方の機能を有するＩＣチップを備えたデュアルカードの製造に用いられるアンテナシートにおいて、前記アンテナシートは、
１）絶縁フィルムと、
２）該絶縁フィルムの片面上に積層された銅箔又はアルミニウム箔からなる、ａ）アンテナコイルと、ｂ）並設された２つのアンテナ接続部と、ｃ）該並設された２つのアンテナ接続部を一体的に連結する連結部と、
３）該絶縁フィルムの他面上に積層された銅箔又はアルミニウム箔からなる、上記並設された２つのアンテナ接続部及び並設された２つのアンテナ接続部間部分の領域に対向した位置に配設された補強部、とで構成されることを特徴とするデュアルカード用アンテナシートである。 Further, the present invention provides an antenna sheet used for manufacturing a dual card having a single IC chip having both functions for a contact type IC card and a non-contact type IC card.
1) an insulating film;
2) a) an antenna coil made of copper foil or aluminum foil laminated on one side of the insulating film, b) two antenna connection portions arranged side by side, and c) two antenna connections arranged side by side A connecting portion for integrally connecting the portions;
3) At a position facing the region between the two antenna connection portions arranged side by side and the portion between the two antenna connection portions arranged side by side, which are made of copper foil or aluminum foil laminated on the other surface of the insulating film. It is the antenna sheet for dual cards characterized by comprising an arranged reinforcement part.

また、本発明は、前記絶縁フィルムはＰＥＮ、ＰＥＴ、又はＰＩからなる厚み３０〜７０μｍであり、前記銅箔又はアルミニウム箔は厚み２０〜５０μｍであることを特徴とするデュアルカード用アンテナシートである。
ここで、絶縁フィルムは支持体の役割も持つ。絶縁フィルムがあまり厚すぎると、銅箔又
はアルミニウム箔による矯正が出来なくなり、また反対に、絶縁フィルムがあまり薄すぎると、絶縁フィルムの剛性が乏しくなり支持体としての役割を果たせなくなるので、いずれも好ましくない。 The present invention is the dual card antenna sheet, wherein the insulating film has a thickness of 30 to 70 μm made of PEN, PET, or PI, and the copper foil or aluminum foil has a thickness of 20 to 50 μm. .
Here, the insulating film also serves as a support. If the insulation film is too thick, it will not be possible to correct with copper foil or aluminum foil, and conversely, if the insulation film is too thin, the insulation film will not be rigid enough to serve as a support. It is not preferable.

また、本発明は、請求項１乃至４のいずれかに記載のデュアルカード用アンテナシートを備えたことを特徴とするデュアルカードである。 Moreover, the present invention is a dual card comprising the dual card antenna sheet according to any one of claims 1 to 4.

本発明は、銅箔又はアルミニウム箔からなる、並設された２つのアンテナ接続部を一体的に連結する連結部が配設され、或いは補強部が絶縁フィルムを介して２つのアンテナ接続部に対向して配設され、或いは補強部が絶縁フィルムを介して２つのアンテナ接続部及び連結部に対向して配設されているので、デュアルカードを製造する際に、熱ラミネートによる積層後のアンテナシートのアンテナ接続部に発生する厚み方向の変動を抑制することができる。これにより、ミリング加工によって露出させるアンテナ接続部の厚み方向の精度が改善されＩＣモジュールとアンテナの接合の信頼性を向上させた、また、クリーム半田量、或いは導電性接着剤量が適量となり外観不良の発生が低減したデュアルカード用アンテナシートとなる。 In the present invention, a connecting portion made of copper foil or aluminum foil for integrally connecting two antenna connecting portions arranged side by side is disposed, or a reinforcing portion is opposed to the two antenna connecting portions via an insulating film. Or the reinforcing part is disposed opposite to the two antenna connecting parts and the connecting part via the insulating film, so that when the dual card is manufactured, the antenna sheet after lamination by thermal lamination Variation in the thickness direction occurring at the antenna connection portion can be suppressed. As a result, the accuracy in the thickness direction of the antenna connection part exposed by milling processing has been improved, and the reliability of the joint between the IC module and the antenna has been improved. Also, the amount of cream solder or the amount of conductive adhesive has become an appropriate amount and the appearance is poor. It becomes the antenna sheet for dual cards in which the occurrence of the occurrence is reduced.

また、本発明によるデュアルカード用アンテナシートを用いることにより、アンテナ接続部に発生する厚み方向の変動を抑制されるので、第三の凹部を加工する際に、前記特開平１１−３２８３４７号公報に開示される技法による装置は必要とせず、従来のミリング装置を用いて第三の凹部の加工を行うことができるものとなる。 Further, by using the dual-card antenna sheet according to the present invention, the variation in the thickness direction generated in the antenna connecting portion is suppressed, so when processing the third recess, the above-mentioned JP-A-11-328347 discloses A device according to the disclosed technique is not required, and the third recess can be processed using a conventional milling device.

以下に本発明の実施の形態を詳細に説明する。
接触型ＩＣカードと非接触型ＩＣカードの機能を備えるデュアルカードでは、アンテナシートをカード基材に挟み込み熱ラミネートして積層した後に、ＩＣモジュールを埋設するための凹部をミリング加工により形成すると同時に、ＩＣモジュールのアンテナ接続ランドと電気的に接続するためにアンテナシートのアンテナ接続部も露出させている。そして、ＩＣモジュールを凹部に接着固定すると同時に、ＩＣモジュールのアンテナ接続ランドとアンテナシートのアンテナ接続部とを半田或いは導電性接着剤により接続してデュアルカードとしている。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail.
In a dual card having the functions of a contact type IC card and a non-contact type IC card, an antenna sheet is sandwiched between card bases and laminated by heat lamination, and at the same time, a recess for embedding an IC module is formed by milling, The antenna connection portion of the antenna sheet is also exposed for electrical connection with the antenna connection land of the IC module. The IC module is bonded and fixed to the recess, and at the same time, the antenna connection land of the IC module and the antenna connection portion of the antenna sheet are connected by solder or a conductive adhesive to form a dual card.

本発明のアンテナシートを用いることにより、熱ラミネートして積層した後の厚み方向での位置の変動を少なくすることができ、ミリング加工によるアンテナ接続部の厚み方向を高い精度で露出させることができる。従って、導電性接着剤による接合品質が安定し、信頼性の高いデュアルカードとすることができる。 By using the antenna sheet of the present invention, it is possible to reduce the variation in the position in the thickness direction after the heat lamination and lamination, and to expose the thickness direction of the antenna connecting portion by milling with high accuracy. . Therefore, the bonding quality by the conductive adhesive is stable and a dual card with high reliability can be obtained.

図７は、デュアルカードの一例を示す平面図である。図７に示すように、デュアルカード（６０）には、デュアル型ＩＣモジュール（５０）が埋設されている。図８（ａ）は、デュアル型ＩＣモジュール（５０）の裏面を示す平面図である。また、図８（ｂ）は、デュアル型ＩＣモジュール（５０）の断面図である。図８（ａ）、（ｂ）に示すように、接触型と非接触型ＩＣカードの機能を備えたデュアル型ＩＣモジュール（５０）は、ガラスエポキシ等の絶縁基板（５１）の片面に導体の外部接続端子（５２）を有している。 FIG. 7 is a plan view showing an example of a dual card. As shown in FIG. 7, a dual IC module (50) is embedded in the dual card (60). Fig.8 (a) is a top view which shows the back surface of a dual type IC module (50). FIG. 8B is a cross-sectional view of the dual IC module (50). As shown in FIGS. 8A and 8B, the dual IC module (50) having the functions of a contact type and a non-contact type IC card has a conductor on one side of an insulating substrate (51) such as glass epoxy. An external connection terminal (52) is provided.

他面にはＩＣチップ（５４）を搭載し、ＩＣチップの接触型ＩＣカードとしての機能をもつ信号パッドは接続ワイヤー（５５）により外部接続端子（５２）に接続され、また、非接触型ＩＣカードのとしての機能をもつ信号パッドは接続ワイヤー（５５）によりアンテナ接続ランド（５３）に接続されている。ＩＣチップ（５４）及び接続ワイヤー（５５）はエポキシ系のモールド樹脂（５６）により封止されている。また、デュアル型ＩＣモジュール（５０）のモールド樹脂（５６）の周囲にはホットメルトテープ（図示せず）が仮貼りされている。 An IC chip (54) is mounted on the other surface, and a signal pad having a function as a contact IC card of the IC chip is connected to an external connection terminal (52) by a connection wire (55). The signal pad functioning as a card is connected to the antenna connection land (53) by a connection wire (55). The IC chip (54) and the connection wire (55) are sealed with an epoxy mold resin (56). A hot melt tape (not shown) is temporarily attached around the mold resin (56) of the dual IC module (50).

デュアルカード（６０）の製造方法は、先ず、アンテナシートをＰＶＣ、ＰＥＴ、ＰＥＴ−Ｇなどの熱可塑性樹脂シートからなるカード基材間に挟み込み、熱ラミネートを行うことにより積層体とする。次に、この積層体の所定の位置をミリング加工してＩＣモジュールを埋設するための第一の凹部、第二の凹部を設け、同時に、アンテナシートのアンテナ接続部を露出させる２つの第三の凹部を設ける。 In the manufacturing method of the dual card (60), first, an antenna sheet is sandwiched between card base materials made of a thermoplastic resin sheet such as PVC, PET, PET-G, etc., and a laminate is formed by performing thermal lamination. Next, a first recess and a second recess for embedding the IC module by milling a predetermined position of the laminated body are provided, and at the same time, two third recesses for exposing the antenna connection portion of the antenna sheet are provided. A recess is provided.

続いて、カード基材の、上記により設けた２つの第三の凹部にクリーム半田、或いは銀系の導電性接着剤を塗布し、前記デュアル型ＩＣモジュール（５０）を嵌め込み、加熱・加圧してホットメルトテープによりデュアル型ＩＣモジュールとカード基材を接着固定し、同時にクリーム半田或いは導電性接着剤の加熱硬化によりデュアル型ＩＣモジュールのアンテナ接続ランドとアンテナシートのアンテナ接続部を電気的に接続固定して、デュアルカードとするといった製造方法である。尚、実際の量産では、単位カードを多面付けした状態で製造する。 Subsequently, cream solder or silver-based conductive adhesive is applied to the two third recesses provided as described above on the card base, and the dual IC module (50) is fitted, heated and pressurized. Dual type IC module and card base are bonded and fixed with hot melt tape, and antenna connection land of dual type IC module and antenna connection part of antenna sheet are electrically connected and fixed at the same time by heat curing of cream solder or conductive adhesive Thus, the manufacturing method is a dual card. In actual mass production, the unit cards are manufactured with multiple faces.

以下に実施例により、本発明によるデュアルカード用アンテナシートを説明する。本実施例では、アンテナシートの絶縁フィルムとしては厚み３８μｍのＰＥＮを使用し、アンテナ接続部としては厚み３０μｍの銅箔、補強部としては厚み２０μｍの銅箔を使用した。 The dual card antenna sheet according to the present invention will be described below with reference to examples. In this example, PEN having a thickness of 38 μm was used as the insulating film of the antenna sheet, a copper foil having a thickness of 30 μm was used as the antenna connecting portion, and a copper foil having a thickness of 20 μm was used as the reinforcing portion.

＜実施例１＞
実施例１は、請求項１に係わるデュアルカード用アンテナシートの例である。図９は、実施例１におけるデュアルカード用アンテナシート（２０−１）の平面図、図１０は、図９におけるＣ−Ｃ線での拡大した断面図である。
図９及び図１０に示すように、デュアルカード用アンテナシート（２０−１）は、１）絶縁フィルム（２１）と、２）該絶縁フィルムの片面上に積層された銅箔又はアルミニウム箔からなる、ａ）アンテナコイル（２２）と、ｂ）並設された２つのアンテナ接続部（２３）と、ｃ）該並設された２つのアンテナ接続部を一体的に連結する連結部（２４）とで構成されている。アンテナコイル（２２）の図９中右方の端部（Ｔ１）は、並設された２つのアンテナ接続部の右方のアンテナ接続部（２３）に接続されている。また、図９中左方の端部（Ｔ２）は、左方のアンテナ接続部（２３）に接続されている。 <Example 1>
Example 1 is an example of a dual card antenna sheet according to claim 1. 9 is a plan view of the dual-card antenna sheet (20-1) in Example 1, and FIG. 10 is an enlarged cross-sectional view taken along the line CC in FIG.
As shown in FIGS. 9 and 10, the dual-card antenna sheet (20-1) is composed of 1) an insulating film (21) and 2) a copper foil or an aluminum foil laminated on one side of the insulating film. A) an antenna coil (22); b) two antenna connection portions (23) arranged in parallel; and c) a connection portion (24) for integrally connecting the two antenna connection portions arranged in parallel. It consists of The right end (T1) in FIG. 9 of the antenna coil (22) is connected to the right antenna connection (23) of the two antenna connections arranged side by side. Further, the left end (T2) in FIG. 9 is connected to the left antenna connection (23).

図１１は、デュアルカード用アンテナシート（２０−１）をカード基材（３５）間に挟み込み、熱ラミネートを行うことによって得られた積層体（３０）の断面図である。また、図１２は、得られた積層体（３０）の所定の位置をミリング加工してデュアル型ＩＣモジュール（５０）を埋設するための凹部（４０）が設けられた積層体（３０−１）の平面図、図１３は、図１２におけるＤ−Ｄ線での拡大した断面図である。 FIG. 11 is a cross-sectional view of a laminate (30) obtained by sandwiching a dual card antenna sheet (20-1) between card base materials (35) and performing thermal lamination. Further, FIG. 12 shows a laminate (30-1) provided with a recess (40) for embedding the dual IC module (50) by milling a predetermined position of the obtained laminate (30). FIG. 13 is an enlarged cross-sectional view taken along line DD in FIG.

図１２、図１３に示すように、積層体（３０）の所定の位置をミリング加工してデュアル型ＩＣモジュール（５０）を埋設するための第一の凹部（４１）、及び第二の凹部（４１）が設けられ、同時に、デュアルカード用アンテナシート（２０−１）のアンテナ接続部（２３）を露出させる２つの第三の凹部（４３）が設けられている。
この凹部が設けられた積層体（３０−１）では、本発明によるデュアルカード用アンテナシート（２０−１）、すなわち、並設された２つのアンテナ接続部を一体的に連結する連結部（２４）が設けられたアンテナシートが用いられているため、第三の凹部（４３）の深さ（Ｄ１）のバラツキは、前記図６に示す深さ（Ｄ）のバラツキより低減されたものとなっている。 As shown in FIGS. 12 and 13, a first recess (41) and a second recess (for embedding the dual IC module (50) by milling a predetermined position of the laminated body (30). 41) is provided, and at the same time, two third recesses (43) for exposing the antenna connection part (23) of the dual-card antenna sheet (20-1) are provided.
In the laminate (30-1) provided with the recess, the dual card antenna sheet (20-1) according to the present invention, that is, the connecting portion (24) for integrally connecting two antenna connecting portions arranged side by side. ) Is used, the variation in the depth (D1) of the third recess (43) is less than the variation in the depth (D) shown in FIG. ing.

図１４は図１３に示す、凹部が設けられた積層体（３０−１）にデュアル型ＩＣモジュール（５０）を埋設した状態の断面図である。図１４に示すように、ホットメルトテープ（５１）によりデュアル型ＩＣモジュール（５０）と積層体（３０−１）は接着固定され、同時にクリーム半田或いは導電性接着剤（５２）の加熱硬化によりデュアル型ＩＣモジュール（５０）のアンテナ接続ランド（５３）とアンテナシート（２０−１）のアンテナ接続部（２３）は電気的に接続固定されている。 FIG. 14 is a cross-sectional view showing a state in which the dual IC module (50) is embedded in the laminated body (30-1) provided with the concave portion shown in FIG. As shown in FIG. 14, the dual IC module (50) and the laminate (30-1) are bonded and fixed by the hot melt tape (51), and at the same time, the dual IC module (50) and the conductive adhesive (52) are heated and cured. The antenna connection land (53) of the mold IC module (50) and the antenna connection portion (23) of the antenna sheet (20-1) are electrically connected and fixed.

実施例１において作製した積層体（３０）にミリング加工を施さずにカードを作製し、その断面の状態を観察した結果、後述するように段差は大幅に改善されたものとなっている。 As a result of producing the card | curd without giving milling processing to the laminated body (30) produced in Example 1, and observing the state of the cross section, the level | step difference has been improved significantly so that it may mention later.

＜実施例２＞
実施例２は、請求項２に係わるデュアルカード用アンテナシートの例である。図１５は、実施例２におけるデュアルカード用アンテナシート（２０−２）の一隅の平面図、図１６は、図１５におけるＥ−Ｅ線での拡大した断面図である。
図１５及び図１６に示すように、デュアルカード用アンテナシート（２０−２）は、１）絶縁フィルム（２１）と、２）該絶縁フィルムの片面上に積層された銅箔又はアルミニウム箔からなる、ａ）アンテナコイル（２２）と、ｂ）並設された２つのアンテナ接続部（２３）と、３）該絶縁フィルムの他面上に積層された銅箔又はアルミニウム箔からなる、上記並設された２つのアンテナ接続部及び並設された２つのアンテナ接続部間部分の領域に対向した位置に配設された補強部（２５）、とで構成されている。補強部（２５）は、絶縁フィルム（２１）を介して２つのアンテナ接続部（２３）に対向して配設されている。 <Example 2>
Example 2 is an example of an antenna sheet for a dual card according to claim 2. 15 is a plan view of one corner of the dual-card antenna sheet (20-2) in the second embodiment, and FIG. 16 is an enlarged cross-sectional view taken along the line EE in FIG.
As shown in FIGS. 15 and 16, the dual card antenna sheet (20-2) is composed of 1) an insulating film (21) and 2) a copper foil or an aluminum foil laminated on one side of the insulating film. A) an antenna coil (22); b) two antenna connection portions (23) arranged in parallel; and 3) the above-mentioned parallel arrangement comprising a copper foil or an aluminum foil laminated on the other surface of the insulating film. The two antenna connecting portions and the reinforcing portion (25) disposed at a position facing the region between the two antenna connecting portions arranged side by side. The reinforcement part (25) is arrange | positioned facing two antenna connection parts (23) through an insulating film (21).

図１７は、デュアルカード用アンテナシート（２０−２）をカード基材（３５）間に挟み込み、熱ラミネートを行うことによって得られた積層体の所定の位置をミリング加工してデュアル型ＩＣモジュール（５０）を埋設するための凹部（４０）が設けられた積層体（３０−２）の断面図である。 FIG. 17 illustrates a dual IC module (20-2) is sandwiched between card base materials (35) and a predetermined position of a laminate obtained by performing thermal lamination is milled. It is sectional drawing of the laminated body (30-2) provided with the recessed part (40) for embedding 50).

この凹部が設けられた積層体（３０−２）では、本発明によるデュアルカード用アンテナシート（２０−２）、すなわち、絶縁フィルムの他面上に積層された銅箔又はアルミニウム箔からなる、並設された２つのアンテナ接続部及び並設された２つのアンテナ接続部間部分の領域に対向した位置に配設された補強部（２５）が設けられたアンテナシートが用いられているため、第三の凹部（４３）の深さ（Ｄ２）のバラツキは、前記図６に示す深さ（Ｄ）のバラツキより低減されたものとなっている。 In the laminated body (30-2) provided with the recesses, the dual card antenna sheet (20-2) according to the present invention, that is, a parallel foil made of copper foil or aluminum foil laminated on the other surface of the insulating film. Since the antenna sheet provided with the reinforcing portion (25) disposed at the position facing the two antenna connecting portions provided and the region between the two antenna connecting portions provided in parallel is used. The variation in the depth (D2) of the third concave portion (43) is less than the variation in the depth (D) shown in FIG.

＜実施例３＞
実施例３は、請求項３に係わるデュアルカード用アンテナシートの例である。図１８は、実施例３におけるデュアルカード用アンテナシート（２０−３）の一隅の平面図、図１９は、図１８におけるＦ−Ｆ線での拡大した断面図である。
図１８及び図１９に示すように、デュアルカード用アンテナシート（２０−３）は、１）絶縁フィルム（２１）と、２）該絶縁フィルムの片面上に積層された銅箔又はアルミニウム箔からなる、ａ）アンテナコイル（２２）と、ｂ）並設された２つのアンテナ接続部（２３）と、ｃ）該並設された２つのアンテナ接続部を一体的に連結する連結部（２４）と、３）該絶縁フィルムの他面上に積層された銅箔又はアルミニウム箔からなる、上記並設された２つのアンテナ接続部及び並設された２つのアンテナ接続部間部分の領域に対向した位置に配設された補強部（２５）、とで構成されている。補強部（２５）は、絶縁フィルム（２１）を介して２つのアンテナ接続部（２３）及び連結部（２４）に対向して配設されている。 <Example 3>
Example 3 is an example of a dual card antenna sheet according to claim 3. 18 is a plan view of one corner of the dual-card antenna sheet (20-3) in Example 3, and FIG. 19 is an enlarged cross-sectional view taken along line FF in FIG.
As shown in FIGS. 18 and 19, the dual-card antenna sheet (20-3) is composed of 1) an insulating film (21) and 2) a copper foil or an aluminum foil laminated on one side of the insulating film. A) an antenna coil (22); b) two antenna connection portions (23) arranged side by side; and c) a connection portion (24) for integrally connecting the two antenna connection portions arranged side by side. 3) The position facing the region of the two antenna connection portions arranged side by side and the portion between the two antenna connection portions arranged side by side, which are made of copper foil or aluminum foil laminated on the other surface of the insulating film. And a reinforcing portion (25) disposed on the surface. The reinforcement part (25) is arrange | positioned facing two antenna connection parts (23) and a connection part (24) through an insulating film (21).

図２０は、デュアルカード用アンテナシート（２０−３）をカード基材（３５）間に挟み込み、熱ラミネートを行うことによって得られた積層体の所定の位置をミリング加工してデュアル型ＩＣモジュール（５０）を埋設するための凹部（４０）が設けられた積層体（３０−３）の断面図である。 FIG. 20 shows a dual-type IC module (milling of a predetermined position of a laminate obtained by sandwiching a dual card antenna sheet (20-3) between card base materials (35) and performing thermal lamination, It is sectional drawing of the laminated body (30-3) provided with the recessed part (40) for embedding 50).

この凹部が設けられた積層体（３０−３）では、本発明によるデュアルカード用アンテナシート（２０−３）、すなわち、絶縁フィルムの片面上に積層された銅箔又はアルミニウム箔からなる、並設された２つのアンテナ接続部を一体的に連結する連結部（２４）と、絶縁フィルムの他面上に積層された銅箔又はアルミニウム箔からなる、上記並設された２つのアンテナ接続部及び並設された２つのアンテナ接続部間部分の領域に対向した位置に配設された補強部（２５）とが設けられたアンテナシートが用いられているため、第三の凹部（４３）の深さ（Ｄ３）のバラツキは、前記図６に示す深さ（Ｄ）のバラツキより低減されたものとなっている。 In the laminated body (30-3) provided with the recesses, the dual card antenna sheet (20-3) according to the present invention, that is, a copper foil or an aluminum foil laminated on one side of the insulating film, is provided side by side. The two antenna connection portions arranged in parallel and the connection portion (24) integrally connecting the two antenna connection portions, and the copper antenna or the aluminum foil laminated on the other surface of the insulating film. Since the antenna sheet provided with the reinforcing portion (25) disposed at a position facing the region between the two antenna connecting portions provided is used, the depth of the third concave portion (43) is used. The variation in (D3) is reduced from the variation in depth (D) shown in FIG.

実施例１、実施例３により作製した積層体、及び従来技術により作製した積層体にミリング加工を施さずにカードを作製し、その断面の状態を観察した。図２１は、観察した部位を説明する断面図である。図２１（ａ）は従来技術により作製した積層体、図２１（ｂ）は実施例１により作製した積層体、図２１（ｃ）は実施例３により作製した積層体を示している。
カード上面よりアンテナ接続部の銅箔面までの寸法（Ｈａ、Ｈｂ）を、各々１０ｍｍ間隔で測定し、その差を求めた。その結果を表１に示すように、実施例１、実施例３においては、段差は大幅に改善されたものとなっている。 Cards were produced without milling the laminates produced in Example 1 and Example 3 and the laminate produced by the conventional technique, and the state of the cross section was observed. FIG. 21 is a cross-sectional view for explaining the observed part. FIG. 21A shows a laminate produced by the prior art, FIG. 21B shows a laminate produced by Example 1, and FIG. 21C shows a laminate produced by Example 3. FIG.
The dimensions (Ha, Hb) from the upper surface of the card to the copper foil surface of the antenna connection portion were measured at 10 mm intervals, and the difference was obtained. As shown in Table 1, the difference in level is greatly improved in Example 1 and Example 3.

接触型非接触型共用ＩＣカードの一例の平面図である。It is a top view of an example of a contact type non-contact type common IC card. 図１に示すＩＣカードに埋設されたアンテナシートの平面図である。FIG. 2 is a plan view of an antenna sheet embedded in the IC card shown in FIG. 1. 図１におけるＡ−Ａ線での断面図である。It is sectional drawing in the AA in FIG. カード基体に設ける凹部（１８）を説明する平面図である。It is a top view explaining the recessed part (18) provided in a card | curd base | substrate. 図４におけるＢ−Ｂ線での拡大した断面図である。FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view taken along line BB in FIG. 4. 第三の凹部）の深さのバラツキによる段差の説明図である。It is explanatory drawing of the level | step difference by the variation in the depth of a 3rd recessed part). デュアルカードの一例を示す平面図である。It is a top view which shows an example of a dual card. （ａ）は、デュアル型ＩＣモジュールの裏面を示す平面図である。（ｂ）は、デュアル型ＩＣモジュールの断面図である。(A) is a top view which shows the back surface of a dual type IC module. (B) is sectional drawing of a dual type IC module. 実施例１におけるデュアルカード用アンテナシートの平面図である。3 is a plan view of a dual card antenna sheet in Example 1. FIG. 図９におけるＣ−Ｃ線での拡大した断面図である。It is the expanded sectional view in the CC line in FIG. デュアルカード用アンテナシートをカード基材間に挟み込み、熱ラミネートを行うことによって得られた積層体の断面図である。It is sectional drawing of the laminated body obtained by pinching | interposing the antenna sheet | seat for dual cards between card | curd base materials, and performing a thermal lamination. 得られた積層体の所定の位置に凹部が設けられた積層体の平面図である。It is a top view of the laminated body in which the recessed part was provided in the predetermined position of the obtained laminated body. 図１２におけるＤ−Ｄ線での拡大した断面図である。It is the expanded sectional view in the DD line in FIG. 図１３に示す、凹部が設けられた積層体にデュアル型ＩＣモジュールを埋設した状態の断面図である。It is sectional drawing of the state which embed | buried the dual type | mold IC module in the laminated body provided with the recessed part shown in FIG. 実施例２におけるデュアルカード用アンテナシートの一隅の平面図である。6 is a plan view of one corner of a dual card antenna sheet in Embodiment 2. FIG. 図１５におけるＥ−Ｅ線での拡大した断面図である。It is the expanded sectional view in the EE line in FIG. 実施例２における凹部が設けられた積層体の断面図である。It is sectional drawing of the laminated body in which the recessed part in Example 2 was provided. 実施例３におけるデュアルカード用アンテナシートの一隅の平面図である。6 is a plan view of one corner of a dual card antenna sheet in Example 3. FIG. 図１８におけるＦ−Ｆ線での拡大した断面図である。It is the expanded sectional view in the FF line in FIG. 実施例３における凹部が設けられた積層体の断面図である。It is sectional drawing of the laminated body in which the recessed part in Example 3 was provided. （ａ）は従来技術により作製した積層体の断面図である。（ｂ）は実施例１により作製した積層体の断面図である。（ｃ）は実施例３により作製した積層体の断面図である。(A) is sectional drawing of the laminated body produced by the prior art. (B) is sectional drawing of the laminated body produced by Example 1. FIG. (C) is sectional drawing of the laminated body produced by Example 3. FIG.

Explanation of symbols

２・・・アンテナシート
１０・・・接触型非接触型共用ＩＣカードの一例の平面図である。
１２・・・カード基体
１３、２２・・・アンテナコイル
１４・・・アンテナコイル接続端子（接続部）
１８、４０・・・凹部
１９・・・導電性接着剤
２０−１・・・実施例１におけるデュアルカード用アンテナシート
２０−２・・・実施例２におけるデュアルカード用アンテナシート
２０−３・・・実施例３におけるデュアルカード用アンテナシート
２１・・・絶縁フィルム
２２・・・アンテナコイル
２３・・・アンテナ接続部
２４・・・連結部
２５・・・補強部
３０・・・積層体
３０−１・・・実施例１における凹部が設けられた積層体
３０−２・・・実施例２における凹部が設けられた積層体
３０−３・・・実施例３における凹部が設けられた積層体
３５・・・カード基材
４１、１８１・・・第一の凹部
４２、１８２・・・第二の凹部
４３、１８３・・・第三の凹部
５０・・・デュアル型ＩＣモジュール
５１・・・絶縁基板
５２・・・外部接続端子
５３・・・アンテナ接続ランド
５４・・・ＩＣチップ
５５・・・接続ワイヤー
５６・・・モールド樹脂
６０・・・デュアルカード
Ｄ、Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３・・・第三の凹部の深さ
ΔＤ、ΔＤ２、ΔＤ３・・・段差
Ｔ１、Ｔ２・・・アンテナコイルの右方の端部、左方の端部 2 is a plan view of an example of a contact-type non-contact type shared IC card.
12: Card base 13, 22 ... Antenna coil 14: Antenna coil connection terminal (connection part)
18, 40... Recessed portion 19... Conductive adhesive 20-1. Dual card antenna sheet 20-2 in Example 1. Dual card antenna sheet 20-3 in Example 2. -Dual card antenna sheet 21 in Example 3 ... insulating film 22 ... antenna coil 23 ... antenna connecting part 24 ... connecting part 25 ... reinforcing part 30 ... laminate 30-1 ... Laminated body 30-2 provided with recesses in Example 1 ... Laminated body 30-3 provided with recesses in Example 2 ... Laminated body 35 provided with recesses in Example 3 .... Card bases 41, 181 ... first recesses 42, 182 ... second recesses 43, 183 ... third recesses 50 ... dual IC module 51 ... insulating substrate 52 ... External Connection terminal 53 ... Antenna connection land 54 ... IC chip 55 ... Connection wire 56 ... Mold resin 60 ... Dual card D, D1, D2, D3 ... Depth of third recess ΔD, ΔD2, ΔD3... Steps T1, T2... Right end of antenna coil, left end

Claims

In an antenna sheet used for manufacturing a dual card including an IC chip having both functions of a contact IC card and a non-contact IC card, the antenna sheet is
1) an insulating film;
2) a) an antenna coil made of copper foil or aluminum foil laminated on one side of the insulating film, b) two antenna connection portions arranged side by side, and c) two antenna connections arranged side by side A dual card antenna sheet comprising: a connecting portion that integrally connects the portions.

In an antenna sheet used for manufacturing a dual card including an IC chip having both functions of a contact IC card and a non-contact IC card, the antenna sheet is
1) an insulating film;
2) a) an antenna coil composed of a copper foil or an aluminum foil laminated on one side of the insulating film, and b) two antenna connection portions arranged in parallel.
3) At a position facing the region between the two antenna connection portions arranged side by side and the portion between the two antenna connection portions arranged side by side, which are made of copper foil or aluminum foil laminated on the other surface of the insulating film. An antenna sheet for a dual card, comprising: a reinforcing portion disposed.

In an antenna sheet used for manufacturing a dual card including an IC chip having both functions of a contact IC card and a non-contact IC card, the antenna sheet is
1) an insulating film;
2) a) an antenna coil made of copper foil or aluminum foil laminated on one side of the insulating film, b) two antenna connection portions arranged side by side, and c) two antenna connections arranged side by side A connecting portion for integrally connecting the portions;
3) At a position facing the region between the two antenna connection portions arranged side by side and the portion between the two antenna connection portions arranged side by side, which are made of copper foil or aluminum foil laminated on the other surface of the insulating film. An antenna sheet for a dual card, comprising: a reinforcing portion disposed.

The thickness of the said insulating film which consists of PEN, PET, or PI is 30-70 micrometers, and the said copper foil or aluminum foil is 20-50 micrometers in thickness, The Claim 2, Claim 2, or Claim 3 characterized by the above-mentioned. The antenna sheet for dual cards described.

A dual card comprising the dual card antenna sheet according to claim 1.