JP2009137063A - Mold forming mold - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、モールド成形型に関し、特に、一方の型にリード線を保持する凹部を設け、他方の型に凸部を設け、凸部を凹部内に挿入し、リード線の軸中心をパーティングラインからずらせてモールド成形することにより、リード線への傷付けを伴うことのないモールド成形を行なうための新規な改良に関する。 The present invention relates to a molding die, and in particular, a concave portion for holding a lead wire is provided in one die, a convex portion is provided in the other die, the convex portion is inserted into the concave portion, and the axis center of the lead wire is parted. The present invention relates to a novel improvement for performing molding without causing damage to lead wires by molding by shifting from a line.
従来、用いられていたモールド成形型としては、社内製作であるため、特には特許出願を行なっていないため、特許文献等は特に開示していないが、図４として従来構成を開示している。 Conventionally, the mold used for the mold is manufactured in-house, so no patent application has been filed. Therefore, the patent literature is not specifically disclosed, but the conventional configuration is disclosed as FIG.
図２において符号１で示されるものは金型の下型であり、この下型１に対して上型２が図示しない金型駆動機構によって矢印Ａの方向に沿って接離自在に設けられている。
前記下型１の内面には、凹状に形成された複数の下型半球面部３が所定の間隔で形成され、この各下型半球面部３は半球状に形成されている。
2 is a lower mold of the mold, and the upper mold 2 is provided to the lower mold 1 so as to be freely contacted and separated along the direction of arrow A by a mold driving mechanism (not shown). Yes.
On the inner surface of the lower mold 1, a plurality of lower mold hemispherical portions 3 formed in a concave shape are formed at predetermined intervals, and each lower mold hemispherical portion 3 is formed in a hemispherical shape.
前記上型２の内面には、凹状に形成された複数の上型半球面部４が所定の間隔で形成され、この各上型半球面部４は半球状に形成されていると共に、前記各半球面部３、４を接合させることにより、リード線５の断面形状とほぼ一致している。
尚、前記各型１、２により、前記リード線５を有する図示しない被モールド成形物をモールド成形するが、前記被モールド成形物を成形するための型構造は、図４の各型１、２では図示を省略している。
On the inner surface of the upper mold 2, a plurality of upper hemispherical portions 4 formed in a concave shape are formed at a predetermined interval, and each upper hemispherical portion 4 is formed in a hemispherical shape, and each hemispherical portion By joining 3 and 4, the cross-sectional shape of the lead wire 5 is substantially the same.
In addition, the molding object (not shown) having the lead wire 5 is molded by the molds 1 and 2, and the mold structure for molding the molding object is the molds 1 and 2 shown in FIG. However, illustration is abbreviate | omitted.
次に、前述の従来構成のモールド成形型を用いて前記被モールド成形物をモールド成形する場合、前記各型１、２間に前記被モールド成形物を設置し、この被モールド成形物のリード線５を、図２のように、下型半球面部３上に載置した後、前記上型２を下型１側に降下させ、上型２と下型１を一体状に型合せする。 Next, when the molding target is molded using the mold of the conventional configuration described above, the molding target is placed between the molds 1 and 2, and the lead wire of the molding target. 2 is placed on the lower die hemispherical portion 3 as shown in FIG. 2, the upper die 2 is lowered to the lower die 1 side, and the upper die 2 and the lower die 1 are combined together.
次に、各型１、２の型締めを行った後に、各型１、２間の前記被モールド成形物が位置しているキャビティ（図示せず）内にモールド樹脂を供給することによって、被モールド成形物に対するモールド成形が終了する。 Next, after the molds 1 and 2 are clamped, a mold resin is supplied into a cavity (not shown) in which the molding target between the molds 1 and 2 is located, thereby Mold molding for the molded product is completed.
次に、冷却時間が経過後、前記上型２を上方へ上昇させて型開きすると、前記下型１上には、リード線５を有する被モールド成形物のモールド成形物を得ることができる。 Next, when the upper mold 2 is raised upward and the mold is opened after the cooling time has elapsed, a molded product of the molded product having the lead wire 5 can be obtained on the lower mold 1.
従来のモールド成形型は、以上のように構成されているため、次のような課題が存在していた。
すなわち、モールド成形時に、下型１の下型半球面部３内に載置したリード線５の軸中心Ｐは、各型１、２のパーティングライン１０と一致しているため、上型２を下型１に型合せする際に、各型１、２のパーティングライン１０が接合した時は、下型半球面部３と上型半球面部４のエッジ部分がリード線５の外周を噛み、リード線５が損傷することもあり、モールド成形の歩留まりを向上させることが困難であった。
また、各型１、２の各半球面部３、４間の合わせ部分がパーティングラインのみであるため、モールド成形時に樹脂漏れが発生することがあり、モールド成形後にバリとなり、二次加工を必要とすることもあった。
Since the conventional mold is configured as described above, the following problems exist.
That is, since the axial center P of the lead wire 5 placed in the lower mold hemispherical surface portion 3 of the lower mold 1 coincides with the
Also, since the mating part between each hemispherical part 3 and 4 of each mold 1 and 2 is only the parting line, resin leakage may occur during molding, resulting in burrs after molding and requiring secondary processing There was also.
本発明によるモールド成形型は、被モールド成形物を上型と下型で挟持し、前記被モールド成形物のリード線を前記上型と下型で挟持した状態で、前記被モールド成形物をモールド成形するようにしたモールド成形型において、前記上型又は下型に形成された凹部と、前記上型又は下型に形成された凸部と、前記凸部の端部に形成された円弧面部と、を備え、前記凹部内に前記凸部が挿入される構成であり、また、前記リード線は、前記凹部と凸部との間で挟持され、前記リード線の軸中心は、前記上型と下型が接合するパーティングラインからずれている構成であり、また、前記凹部の底部には、半球面部が形成され、前記上型が上下動する上下動方向における前記円弧面部の第２深さは前記半球面部の第１深さよりも浅く形成され、前記円弧面部の両側の先端と前記半球面部の円中心位置との間には、間隙が形成されている構成である。 The mold for molding according to the present invention is configured such that a molding target is sandwiched between an upper mold and a lower mold, and a lead wire of the molding target is clamped between the upper mold and a lower mold. In the mold for molding, a concave portion formed in the upper die or the lower die, a convex portion formed in the upper die or the lower die, and an arc surface portion formed at an end portion of the convex portion, The lead wire is sandwiched between the concave portion and the convex portion, and the axial center of the lead wire is the upper die and the upper die. The lower mold is offset from the parting line to be joined, and a hemispherical portion is formed at the bottom of the recess, and the second depth of the arcuate surface portion in the vertical movement direction in which the upper mold moves up and down Is formed shallower than the first depth of the hemispherical portion, Between the opposite sides of the tip of the arc surface portion and the circle center position of the hemispherical surface portion is configured such that a gap is formed.
本発明によるモールド成形型は、以上のように構成されているため、次のような効果を得ることができる。
すなわち、下型の凹部に形成された半球面部に対して、上型の凸部に形成された円弧面部を対向させて挿入し、半円球面部と円弧面部との間にリード線を挟持した状態でモールド成形を行なうため、リード線の軸中心と各型のパーティングラインは一致しておらず、凸部の先端と半球面部の円中心位置とがずれることになり、凸部と凹部を組合わせてリード線を各型で保持した場合でも、リード線が凸部と凹部によって噛み込み等による傷を防止することができる。
また、円弧面部の深さは半球面部の深さよりも浅く形成されているため、円弧面部の両側の先端と半球面部の円中心位置との間には間隙が形成されているため、型締め時においてもリード線の損傷の発生を防止することができる。
Since the mold according to the present invention is configured as described above, the following effects can be obtained.
That is, the arcuate surface portion formed in the upper mold convex portion is inserted opposite to the hemispherical portion formed in the lower mold concave portion, and the lead wire is sandwiched between the semispherical surface portion and the arc surface portion. Since the molding is performed in the state, the axis center of the lead wire and the parting line of each mold do not coincide, and the tip of the convex part and the circular center position of the hemispherical part are shifted, and the convex part and the concave part are Even when the lead wire is held in combination with each mold, the lead wire can be prevented from being scratched by the convex portion and the concave portion.
In addition, since the depth of the arc surface portion is shallower than the depth of the hemispheric surface portion, a gap is formed between the tip on both sides of the arc surface portion and the center position of the circle of the hemispheric surface portion. In this case, it is possible to prevent the lead wire from being damaged.
本発明は、一方の型にリード線を保持する凹部を設け、他方の型に凸部を設け、凸部を凹部内に挿入し、リード線の軸中心をパーティングラインからずらせてモールド成形することにより、リード線への傷付けを伴うことのないモールド成形を行うようにしたモールド成形型を提供することを目的とする。 In the present invention, a concave portion for holding a lead wire is provided in one die, a convex portion is provided in the other die, the convex portion is inserted into the concave portion, and the axial center of the lead wire is shifted from the parting line for molding. Accordingly, an object of the present invention is to provide a mold for performing molding without causing damage to the lead wire.
以下、図面と共に本発明によるモールド成形型の好適な実施の形態について説明する。
尚、従来例と同一又は同等部分には同一符号を付して説明する。
図１において符号１で示されるものは金型の下型であり、この下型１に対して上型２が図示しない金型駆動機構によって矢印Ａの上下動方向に沿って接離自在に設けられている。
Hereinafter, preferred embodiments of a mold according to the present invention will be described with reference to the drawings.
In addition, the same code | symbol is attached | subjected and demonstrated to a part the same as that of a prior art example, or an equivalent part.
1 is a lower mold of a mold, and an upper mold 2 is provided to the lower mold 1 so as to be freely contacted and separated along the vertical movement direction of an arrow A by a mold driving mechanism (not shown). It has been.
前記下型１の内面には、複数の凹部２０が所定のピッチで形成され、各凹部２０の底部には、従来の下型半球面部３と同一形状の半球面部３が形成されている。
前記半球面部３は、その円中心３ａの円中心位置３ｂから半球底部３ｃ迄は第１深さＤ１が形成され、この第１深さＤ１は前記半球面部３の半径と同一である。
A plurality of recesses 20 are formed at a predetermined pitch on the inner surface of the lower mold 1, and a hemispherical portion 3 having the same shape as the conventional lower mold hemispherical portion 3 is formed at the bottom of each recess 20.
The hemispherical portion 3 has a first depth D1 from the circle center position 3b of the circle center 3a to the hemispherical bottom portion 3c, and the first depth D1 is the same as the radius of the hemispherical portion 3.
前記各凹部２０の全体の深さは、前記リード線５の直径よりも深く形成され、前記半球面部３の形状は前記リード線５の外周形状とほぼ同一に形成されている。
前記上型２の内面には、前記各凹部２０側へ向けて突出する複数の凸部２１が所定のピッチで形成されている。
The entire depth of each recess 20 is formed deeper than the diameter of the lead wire 5, and the shape of the hemispherical portion 3 is formed substantially the same as the outer peripheral shape of the lead wire 5.
On the inner surface of the upper mold 2, a plurality of convex portions 21 projecting toward the concave portions 20 are formed at a predetermined pitch.
前記各凸部２１の端部には、半球面よりも角度範囲が狭い状態の円弧面部２２が形成され、この円弧面部２２の両側には一対のとがった状態の先端２２ａが形成されている。
前記各凸部２０に形成された円弧面部２２の前記先端２２ａから底部迄の深さを示す第２深さＤ２は、前記第１深さＤ１よりも十分に小さく形成されている。
An arcuate surface portion 22 having a narrower angle range than the hemispherical surface is formed at the end of each convex portion 21, and a pair of pointed tips 22 a are formed on both sides of the arcuate surface portion 22.
A second depth D2 indicating the depth from the tip 22a to the bottom of the arcuate surface portion 22 formed on each convex portion 20 is formed sufficiently smaller than the first depth D1.
従って、前記下型１の凹部２０は、金型のパーティングライン１０から窪んだ状態で形成され、前記上型２の凸部２１は前記パーティングライン１０から突出して形成されている。
Accordingly, the concave portion 20 of the lower mold 1 is formed in a state of being recessed from the
次に、前述の構成の下型１と上型２を用いて、リード線５を有する被モールド成形物（図示せず）をモールド成形する場合、前記下型１上に前記被モールド成形物を設置し、この被モールド成形物の各リード線５を前記凹部２０の半球面部３上に載置する。 Next, when molding a molding target (not shown) having the lead wire 5 using the lower mold 1 and the upper mold 2 having the above-described configuration, the molding target is placed on the lower mold 1. It installs and each lead wire 5 of this molding object is mounted on the hemispherical surface part 3 of the said recessed part 20. As shown in FIG.
前述の状態で、上型２を図示しない金型駆動機構によって降下させると、前記被モールド成形物は、図示しないキャビティ内に位置し、上型２の各凸部２１の円弧面部２２は前記リード線５の周面に接合するが、各型１、２のパーティングライン１０が接合した状態では、これ以上、上型２が降下できないため、前記円弧面部２２の両側の各先端２２ａと前記半球面部３の円中心位置３ｂとの間に間隙Ｄが形成され、これらは互いに直接接合することはなく、そのため、リード線５の周面が各型１、２の凸部２１と凹部２０による接合（喰い付き等）によって損傷を受けることを防止することができる。
When the upper mold 2 is lowered by a mold drive mechanism (not shown) in the above-described state, the molding target is positioned in a cavity (not shown), and the arc surface portion 22 of each convex portion 21 of the upper mold 2 is the lead. The upper die 2 cannot be lowered any more when the
また、前述のように各型１、２を接合させた後に、型締めを行い、前記キャビティ内にモールド樹脂を注入することにより、前記被モールド成形物に対するモールド成形を行うことができる。
尚、前述のモールド成形時、上型２の凸部２１が下型１の凹部２０内に挿入されてリード線５を挟持しているため、モールド樹脂の注入時における前記リード線５の周囲部分からのモールド樹脂の漏れを防止することができる。
尚、前記凸部２１と凹部２０は、前述の構成に限ることなく、上型２に凹部２０、下型１に凸部２１を形成することができる。
In addition, after the molds 1 and 2 are joined as described above, the mold is clamped and a mold resin is injected into the cavity, whereby the molding can be performed on the molding target.
During the molding described above, the convex portion 21 of the upper die 2 is inserted into the concave portion 20 of the lower die 1 to sandwich the lead wire 5, so that the peripheral portion of the lead wire 5 at the time of mold resin injection Can prevent leakage of the mold resin.
In addition, the said convex part 21 and the recessed part 20 can form the recessed part 20 in the upper mold | type 2, and the convex part 21 in the lower mold | type 1 without being restricted to the above-mentioned structure.
１ 下型
２ 上型
Ａ 上下動方向
Ｐ 軸中心
Ｄ１ 第１深さ
Ｄ２ 第２深さ
Ｄ 間隙
３ 半球面部
３ａ 円中心
３ｂ 円中心位置
３ｃ 半球底部
５ リード線
１０ パーティングライン
２０ 凹部
２１ 凸部
２２ 円弧面部
２２ａ 先端
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Lower mold | type 2 Upper mold | type A Vertical movement direction P-axis center D1 1st depth D2 2nd depth D Gap 3 Hemispherical surface part 3a Circle center 3b Circle center position 3c Hemisphere bottom part 5
Claims (3)
前記上型(2)又は下型(1)に形成された凹部(20)と、前記上型(2)又は下型(1)に形成された凸部(21)と、前記凸部(21)の端部に形成された円弧面部(22)と、を備え、
前記凹部(20)内に前記凸部(21)が挿入されることを特徴とするモールド成形型。 In a state where the molding target is clamped between the upper mold (2) and the lower mold (1), and the lead wire (5) of the molding target is clamped between the upper mold (2) and the lower mold (1), In a mold for molding the molding object,
A concave portion (20) formed in the upper die (2) or the lower die (1), a convex portion (21) formed in the upper die (2) or the lower die (1), and the convex portion (21 Arc surface portion (22) formed at the end of
The molding die, wherein the convex portion (21) is inserted into the concave portion (20).
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|---|---|---|---|
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| JP2003305737A (en) * | 2002-04-11 | 2003-10-28 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | Mold structure for molded wire harness |
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- 2007-12-04 JP JP2007313334A patent/JP2009137063A/en active Pending
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