JP2009135410A - Shielding case and radio terminal device - Google Patents

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貴昭 渡部
Michiaki Hiraoka
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a separate type shielding case which is made thinner. <P>SOLUTION: The shielding case 21 includes: a frame 23 which includes a sidewall portion 23a surrounding an electronic component 29 mounted on a circuit board 27 and is fixed to the circuit board 27 with a top face opened; and a cover 25 which includes a pendant portion 25b overlapping with the sidewall portion 23a and is so fixed as to cover the top face of the frame 23. To the sidewall portion 23a and the pendant portion 25b, a protruding portion 23e and an engaging hole portion 25h are provided, respectively, wherein at least a part of them is inserted into a hole portion 27h provided to the circuit board 27 to engage the sidewall portion 23a and the pendant portion 25b with each other. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、シールドケース及び無線端末装置に関する。無線端末装置は、例えば、携帯電話機、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄｉｇｉｔａｌ Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、デジタルカメラ、ゲーム機である。   The present invention relates to a shield case and a wireless terminal device. The wireless terminal device is, for example, a mobile phone, a PDA (Personal Digital Assistant), a digital camera, or a game machine.

回路基板に実装された電子部品を囲うように回路基板に取り付けられる枠体と、その枠体の天面の開口を塞ぐように枠体に被せられる蓋体とを有するシールドケースが知られている（例えば特許文献１〜３）。このような２ピースからなるシールドケース（別体式のシールドケース）は、例えば、１ピースからなるシールドケース等に比較して、枠体を回路基板に半田付けした後、枠体の天面の開口を介して電子部品を樹脂等のアンダーフィル材により回路基板に実装したり、天面の開口を介して回路基板に実装された電子部品を撮像して実装状態を検査したり、その検査結果に応じて、天面の開口を介して電子部品の実装の不具合を修正（リワーク）したりすることができるというメリットがある。   A shield case having a frame body attached to a circuit board so as to surround an electronic component mounted on the circuit board and a lid body that covers the frame body so as to close the opening of the top surface of the frame body is known. (For example, Patent Documents 1 to 3). Such a two-piece shield case (separate type shield case) is, for example, compared with a one-piece shield case or the like, after the frame body is soldered to the circuit board, the opening on the top surface of the frame body The electronic component is mounted on the circuit board with an underfill material such as resin through the, the electronic component mounted on the circuit board is imaged through the opening on the top surface, and the mounting state is inspected. Accordingly, there is a merit that a defect in mounting electronic components can be corrected (reworked) through the opening on the top surface.

一般に、枠体は、回路基板に対して立設された側壁部を有し、蓋体は、枠体の天面の開口を塞ぐ天面部と、天面部から回路基板側に延びて枠体の側壁部を囲む垂下部とを有している。そして、蓋体は、枠体の側壁部に設けられた係合部に、蓋体の垂下部に設けられた被係合部が係合することにより、枠体に対して固定される。
特開２００５−１５９１４４号公報 特開２００４−１７９５９４号公報 特開２００５−３４７３９２号公報 In general, the frame body has a side wall portion erected with respect to the circuit board, and the lid body covers the opening of the top surface of the frame body, and extends from the top surface portion to the circuit board side. And a hanging portion surrounding the side wall portion. And a lid is fixed with respect to a frame, when the to-be-engaged part provided in the hanging part of the cover body engages with the engaging part provided in the side wall part of a frame.
JP 2005-159144 A JP 2004-179594 A JP 2005-347392 A

携帯電話機等の無線端末装置においては、筐体の薄型化が要求されている。その結果、シールドケースも薄型化が要求されている。しかし、２ピースのシールドケースを薄型化すると、側壁部及び垂下部が低くなり、係合部及び被係合部を形成することが困難になる。例えば、プレス加工により係合部又は被係合部としての突部、凹部、孔部等を形成する場合には、プレス機における微小加工の加工限界から、低い側壁部及び垂下部に係合部や被係合部を設けることが困難になる。   Wireless terminal devices such as mobile phones are required to be thin. As a result, the shield case is also required to be thin. However, when the two-piece shield case is thinned, the side wall portion and the hanging portion are lowered, and it becomes difficult to form the engaging portion and the engaged portion. For example, when forming protrusions, recesses, holes, etc. as engaging parts or engaged parts by pressing, the engaging parts are placed on the lower side wall and hanging part due to the processing limit of micromachining in the press machine. It becomes difficult to provide the engaged portion.

本発明の目的は、薄型化できる別体式のシールドケース及び当該シールドケースを有する無線端末装置を提供することにある。   An object of the present invention is to provide a separate shield case that can be thinned and a wireless terminal device having the shield case.

本発明のシールドケースは、回路基板に実装された電子部品を囲う側壁部を有しており、天面が開放された状態で前記回路基板に取り付けられる枠体と、前記側壁部に重なる垂下部を有しており、前記枠体の天面を覆うように取り付けられる蓋体と、を有し、前記側壁部及び前記垂下部の少なくともいずれか一方には、前記側壁部と前記垂下部とを互いに係止合させる係止手段が設けられ、前記係止手段は、前記回路基板に設けられた孔部に少なくとも一部が入り込んでいる。   The shield case of the present invention has a side wall portion that surrounds an electronic component mounted on a circuit board, a frame body that is attached to the circuit board in a state where the top surface is open, and a hanging part that overlaps the side wall part A lid attached to cover the top surface of the frame body, and at least one of the side wall and the hanging part includes the side wall and the hanging part. Locking means for locking each other is provided, and at least a part of the locking means is inserted into a hole provided in the circuit board.

好適には、前記側壁部には、前記孔部に挿入される第１の突片部が形成されており、前記垂下部には、前記第１の突片部とともに前記孔部に挿入される第２の突片部が形成されている。   Preferably, the side wall portion is formed with a first protruding piece portion to be inserted into the hole portion, and the hanging portion is inserted into the hole portion together with the first protruding piece portion. A second projecting piece is formed.

好適には、前記係止手段は、前記第１及び第２の突片部に形成され、前記側壁部と前記垂下部とを互いに係合する係合手段である。   Preferably, the locking means is an engaging means that is formed on the first and second projecting pieces and engages the side wall and the drooping portion.

好適には、前記係止手段は、前記第１及び第２の突片部の少なくともいずれか一方が他方に弾性当接されることにより、前記側壁部と前記垂下部とが係止される弾性当接手段である。   Preferably, the locking means is an elastic member that locks the side wall portion and the hanging portion by elastically contacting at least one of the first and second projecting piece portions with the other. It is a contact means.

好適には、前記枠体及び前記蓋体は、それぞれ一枚の板金からなる。   Preferably, each of the frame body and the lid body is made of a single sheet metal.

好適には、前記係止手段は、前記第１或いは第２の突片部の一方に形成された凸部と、前記第１或いは第２の突片部の他方に形成され、該凸部に係合する凹部とを含み、前記凸部は、前記凹部の前記回路基板側で、前記凹部に当接している。   Preferably, the locking means is formed on a convex portion formed on one of the first or second projecting piece portions and on the other of the first or second projecting piece portions. And the convex portion is in contact with the concave portion at the circuit board side of the concave portion.

好適には、前記凸部は、前記凹部の前記回路基板とは逆側では、前記凹部に当接していない。   Preferably, the convex portion is not in contact with the concave portion on the opposite side of the concave portion from the circuit board.

好適には、前記係止手段は、前記第１或いは第２の突片部の一方に形成された凸部と、前記第１或いは第２の突片部の他方に形成される溝部とを含み、前記蓋体をスライドさせることにより、前記凸部を前記溝部内に位置させて係合する。   Preferably, the locking means includes a convex portion formed on one of the first or second protruding piece portions and a groove portion formed on the other of the first or second protruding piece portions. By sliding the lid, the convex portion is positioned in the groove and engaged.

本発明の携帯端末装置は、無線通信用の高周波回路部品と、前記高周波回路部品が実装される回路基板と、前記高周波回路部品をシールドするシールドケースと、を有し、前記シールドケースは、前記高周波回路部品を囲う側壁部を有しており、天面が開放された状態で前記回路基板に取り付けられた枠体と、前記側壁部に重なる垂下部を有しており、前記枠体の天面を覆うように取り付けられる蓋体と、を有し、前記側壁部及び前記垂下部の少なくともいずれか一方には、前記側壁部と前記垂下部とを互いに係止させる係止手段が設けられ、前記係止手段は、前記回路基板に設けられた孔部に少なくとも一部が入り込んでいる。   The portable terminal device of the present invention includes a radio frequency high-frequency circuit component, a circuit board on which the high-frequency circuit component is mounted, and a shield case that shields the high-frequency circuit component. A side wall that surrounds the high-frequency circuit component; a frame that is attached to the circuit board with the top surface open; and a hanging portion that overlaps the side wall; A lid attached to cover the surface, and at least one of the side wall and the hanging part is provided with a locking means for locking the side wall and the hanging part to each other, The locking means is at least partially inserted into a hole provided in the circuit board.

本発明によれば、別体式のシールドケースを薄型化できる。   According to the present invention, the separate shield case can be thinned.

図１は、本発明の実施形態に係る無線端末装置としての携帯電話機１の外観を示す斜視図である。   FIG. 1 is a perspective view showing an appearance of a mobile phone 1 as a wireless terminal device according to an embodiment of the present invention.

携帯電話機１は、いわゆる折り畳み式の携帯電話機として構成されており、開閉可能に連結された第１筐体３及び第２筐体５を備えている。第１筐体３及び第２筐体５は、連結部７により連結されている。第１筐体３及び第２筐体５は、回転軸ＲＡ回りに回転可能である。なお、図１は、開状態を示している。   The mobile phone 1 is configured as a so-called foldable mobile phone, and includes a first housing 3 and a second housing 5 that are connected so as to be openable and closable. The first housing 3 and the second housing 5 are connected by a connecting portion 7. The first housing 3 and the second housing 5 are rotatable around the rotation axis RA. FIG. 1 shows an open state.

第１筐体３には、例えば、通話用のスピーカ５３（図１１参照）の放音口９、図形や文字情報等を含む画像を表示する表示部１１が設けられている。第２筐体５には、例えば、通話用のマイクロフォン５７（図１１参照）の収音口１３、ユーザの操作を受け付ける操作部１５が設けられている。   The first housing 3 is provided with, for example, a sound outlet 9 of a speaker 53 for calling (see FIG. 11) and a display unit 11 that displays an image including graphic information, character information, and the like. The second housing 5 is provided with, for example, a sound collection port 13 of a call microphone 57 (see FIG. 11) and an operation unit 15 that receives a user operation.

図２（ａ）は、携帯電話機１の第１筐体３又は第２筐体５内部に設けられるシールドケース２１付近を示す斜視図である。図２（ｂ）は、図２（ａ）の状態から蓋体２５を取り外してシールドケース２１付近を示す斜視図である。図３は、シールドケース２１付近の分解斜視図である。なお、各図では、一部の部品等が適宜に省略されて図示されている。   FIG. 2A is a perspective view showing the vicinity of the shield case 21 provided in the first housing 3 or the second housing 5 of the mobile phone 1. FIG. 2B is a perspective view showing the vicinity of the shield case 21 by removing the lid 25 from the state of FIG. FIG. 3 is an exploded perspective view of the vicinity of the shield case 21. In each figure, some components are omitted as appropriate.

シールドケース２１は、回路基板２７の第１実装面２７ａに実装される複数の電子部品２９（図２（ｂ））をシールドするために、第１実装面２７ａに取り付けられるものである。回路基板２７は、例えば、硬質の樹脂をベースとしたいわゆるリジッド基板により構成されている。回路基板２７の第１実装面２７ａには、不図示のグランドパターン層が形成されており、電子部品２９を囲んでいる。なお、回路基板２７は、第１実装面２７ａのみに電子部品が実装される片面実装のものでもよいし、第１実装面２７ａとは反対側の面（第２実装面２７ｂ）にも電子部品が実装される両面実装のものでもよいが、以下では、両面実装のものであるとして説明する。   The shield case 21 is attached to the first mounting surface 27a in order to shield a plurality of electronic components 29 (FIG. 2B) mounted on the first mounting surface 27a of the circuit board 27. The circuit board 27 is constituted by, for example, a so-called rigid board based on a hard resin. A ground pattern layer (not shown) is formed on the first mounting surface 27 a of the circuit board 27 and surrounds the electronic component 29. The circuit board 27 may be a single-sided mounting in which an electronic component is mounted only on the first mounting surface 27a, or an electronic component on a surface (second mounting surface 27b) opposite to the first mounting surface 27a. However, in the following description, it is assumed that the device is mounted on both sides.

複数の電子部品２９は、例えば、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）型パッケージのＩＣにより構成されており、パッケージの下面には、半田ボールなどにより形成された球形の端子が複数配列されている。電子部品２９の回路基板２７への固定は、半田ボールを回路基板２７へ当接させた状態でリフローにて加熱して接合することにより行われる。更にＢＧＡと回路基板２７との隙間にアンダーフィル剤（封止樹脂）を入れることにより、応力の緩和、脱落防止の補強等が行われる。複数の電子部品２９には、例えば、後述する通信処理部４５（図１１）に含まれる無線通信用の高周波回路を構成する部品（高周波回路部品）が含まれている。   The plurality of electronic components 29 are configured by, for example, an IC of a BGA (Ball Grid Array) type package, and a plurality of spherical terminals formed of solder balls or the like are arranged on the lower surface of the package. The electronic component 29 is fixed to the circuit board 27 by heating and bonding by reflow while the solder balls are in contact with the circuit board 27. Further, by putting an underfill agent (sealing resin) in the gap between the BGA and the circuit board 27, stress relaxation, reinforcement for dropout prevention, and the like are performed. The plurality of electronic components 29 include, for example, components (high frequency circuit components) that constitute a radio communication high frequency circuit included in a communication processing unit 45 (FIG. 11) described later.

シールドケース２１は、回路基板２７に取り付けられる枠体２３と、枠体２３に取り付けられる蓋体２５とを有している。枠体２３及び蓋体２５は、それぞれ、例えば、一枚の板金に対して、打ち抜き加工、絞り加工、折り曲げ加工等のプレス加工を行うことにより形成されている。   The shield case 21 has a frame body 23 attached to the circuit board 27 and a lid body 25 attached to the frame body 23. Each of the frame body 23 and the lid body 25 is formed, for example, by performing a pressing process such as a punching process, a drawing process, or a bending process on a single sheet metal.

枠体２３は、回路基板２７に実装された電子部品２９を囲む側壁部２３ａと、側壁部２３ａの天面側縁部から側壁部２３ａの内側へ延在する延在部２３ｂとを有している。   The frame body 23 includes a side wall portion 23a surrounding the electronic component 29 mounted on the circuit board 27, and an extending portion 23b extending from the top surface side edge of the side wall portion 23a to the inside of the side wall portion 23a. Yes.

側壁部２３ａは、回路基板２７上に載置される側壁本体部２３ｃと、回路基板２７に形成された孔部２７ｈ又は孔部２７ｉに挿入される第１突片部２３ｄとを有している。なお、第１突片部２３ｄは、側壁本体部２３ｃの回路基板２７側の縁部から突出していると捉えられることもできるし、延在部２３ｂの外周縁部から延びている（平面視において、すなわち、回路基板２７に直交する方向に見て、側壁本体部２３ｃの配置位置とは異なる配置位置に設けられ、側壁本体部２３ｃよりも高く形成されている）と捉えられることもできるが、本実施形態の説明では、便宜的に、側壁本体部２３ｃの回路基板２７側の縁部から突出していると捉えて説明する。   The side wall part 23a has a side wall main body part 23c placed on the circuit board 27 and a first projecting piece part 23d inserted into the hole part 27h or the hole part 27i formed in the circuit board 27. . The first projecting piece 23d can be regarded as protruding from the edge of the side wall main body 23c on the circuit board 27 side, and extends from the outer peripheral edge of the extending portion 23b (in plan view). In other words, when viewed in the direction orthogonal to the circuit board 27, it is provided at an arrangement position different from the arrangement position of the side wall main body portion 23c, and is formed higher than the side wall main body portion 23c). In the description of the present embodiment, for the sake of convenience, the description will be made assuming that the side wall body 23c protrudes from the edge of the circuit board 27 side.

側壁本体部２３ｃは、例えば、回路基板２７に対して直交するように立設され、平面視において矩形に形成されている。なお、側壁本体部２３ｃは、回路基板２７に対して傾斜して立設されていてもよいし、平面視において台形等の適宜な形状に形成されてもよい。側壁本体部２３ｃは、例えば、回路基板２７の第１実装面２７ａからの高さが全周に亘って一定になるように形成されている。なお、側壁本体部２３ｃは、高さが変化してもよい。   The side wall body 23c is erected so as to be orthogonal to the circuit board 27, for example, and is formed in a rectangular shape in plan view. Note that the side wall main body portion 23c may be provided to be inclined with respect to the circuit board 27, or may be formed in an appropriate shape such as a trapezoid in a plan view. For example, the side wall body 23c is formed so that the height of the circuit board 27 from the first mounting surface 27a is constant over the entire circumference. In addition, the side wall main body portion 23c may change in height.

第１突片部２３ｄは、例えば、側壁本体部２３ｃと一平面をなすように、回路基板２７に対して直交する方向へ延びている。第１突片部２３ｄは、例えば、先端が回路基板２７の第２実装面２７ｂから突出しない長さに形成されており、好適には、先端が第２実装面２７ｂに概ね一致する長さに形成されている。第１突片部２３ｄは、平面視において側壁本体部２３ｃの適宜な位置に適宜な数で設けられてよいが、例えば、側壁本体部２３ｃの矩形の互いに対向する２辺に２つずつ、合計４つ設けられている。第１突片部２３ｄには、側壁本体部２３ｃの外側へ突出し、第２突片部２５ｅに係合、あるいは第３突片部２５ｆに弾性当接して、蓋体２５を係止する係止手段としての突部２３ｅが設けられている。   For example, the first projecting piece 23d extends in a direction orthogonal to the circuit board 27 so as to form one plane with the side wall main body 23c. The first projecting piece 23d is formed, for example, in such a length that the tip does not protrude from the second mounting surface 27b of the circuit board 27, and preferably has a length that substantially matches the second mounting surface 27b. Is formed. The first projecting piece 23d may be provided in an appropriate number at an appropriate position of the side wall main body 23c in a plan view. For example, two first projecting pieces 23d are arranged on two opposite sides of the side wall main body 23c. Four are provided. The first protruding piece 23d protrudes outside the side wall main body 23c, engages with the second protruding piece 25e, or elastically contacts the third protruding piece 25f to lock the lid 25. A protrusion 23e is provided as a means.

延在部２３ｂは、例えば、回路基板２７に対して平行になるように側壁部２３ａの内側へ延びている。延在部２３ｂは、例えば、側壁部２３ａの全周に亘って設けられている。延在部２３ｂの一部、例えば、側壁部２３ａの矩形の隅部に位置する部分は、広く形成されており、吸着式のロボットハンドにより吸着される被吸着部２３ｆとなっている。なお、延在部２３ｂは、側壁部２３ａにより囲まれる領域を横断する部分を有していてもよく、また、被吸着部２３ｆは、その横断する部分に形成されていてもよい。   For example, the extending portion 23 b extends to the inside of the side wall portion 23 a so as to be parallel to the circuit board 27. The extending part 23b is provided, for example, over the entire circumference of the side wall part 23a. A part of the extending part 23b, for example, a part located at a rectangular corner of the side wall part 23a, is formed widely and serves as an adsorbed part 23f adsorbed by an adsorbing robot hand. In addition, the extension part 23b may have a part which crosses the area | region enclosed by the side wall part 23a, and the to-be-adsorbed part 23f may be formed in the crossing part.

蓋体２５は、枠体２３の天面の開口を塞ぐ天面部２５ａと、天面部２５ａから回路基板２７側へ延び、枠体２３の側壁部２３ａに重なる垂下部２５ｂとを有している。   The lid body 25 has a top surface portion 25 a that closes the opening of the top surface of the frame body 23, and a hanging portion 25 b that extends from the top surface portion 25 a to the circuit board 27 side and overlaps the side wall portion 23 a of the frame body 23.

天面部２５ａは、例えば、枠体２３の延在部２３ｂに積層される天面基部２５ｃと、天面基部２５ｃから天面側へ突出する天面突状部２５ｄとを有している。天面基部２５ｃは、平面視における外形が枠体２３の平面視における外形と概ね同一の板状に形成されている。天面突状部２５ｄは、枠体２３の側壁部２３ａに囲まれる複数の電子部品２９のうち、比較的大きく、回路基板２７からの高さが側壁部２３ａの高さよりも高い電子部品２９に対応して形成されており、平面形状は、その大きな電子部品２９の平面形状と概ね同一であり、天面基部２５ｃからの突出量は、その大きな電子部品２９の枠体２３の開口からの突出量と概ね同一である。   The top surface portion 25a includes, for example, a top surface base portion 25c stacked on the extending portion 23b of the frame body 23, and a top surface protruding portion 25d protruding from the top surface base portion 25c to the top surface side. The top surface base 25c is formed in a plate shape whose outer shape in plan view is substantially the same as the outer shape of the frame body 23 in plan view. 25 d of top surface protrusion parts are comparatively large among the some electronic components 29 enclosed by the side wall part 23a of the frame 23, and the electronic component 29 whose height from the circuit board 27 is higher than the height of the side wall part 23a. The planar shape of the large electronic component 29 is substantially the same as the planar shape of the large electronic component 29, and the amount of protrusion from the top surface base portion 25 c is the amount of protrusion from the opening of the frame body 23 of the large electronic component 29. It is almost the same as the amount.

垂下部２５ｂは、枠体２３の第１突片部２３ｄに対応する位置に設けられた第２突片部２５ｅ及び第３突片部２５ｆと、適宜な位置に設けられた側面部２５ｇとを有している。なお、第２突片部２５ｅ及び第３突片部２５ｆは、天面部２５ａから延びている（平面視において側面部２５ｇの配置位置とは異なる配置位置に設けられている）と捉えられることもできるし、側面部２５ｇの回路基板２７側の縁部から突出していると捉えられることもできるが、本実施形態の説明では、便宜的に、天面部２５ａから延びていると捉えて説明する。   The hanging portion 25b includes a second projecting piece portion 25e and a third projecting piece portion 25f provided at a position corresponding to the first projecting piece portion 23d of the frame body 23, and a side surface portion 25g provided at an appropriate position. Have. In addition, the 2nd protrusion piece part 25e and the 3rd protrusion piece part 25f may be grasped | ascertained as extending from the top | upper surface part 25a (it is provided in the arrangement position different from the arrangement position of the side part 25g in planar view). In addition, although it can be understood that the side surface portion 25g protrudes from the edge of the circuit board 27 side, in the description of the present embodiment, it is assumed that it extends from the top surface portion 25a for convenience.

第２突片部２５ｅ及び第３突片部２５ｆは、枠体２３の第１突片部２３ｄと重なって、第１突片部２３ｄとともに回路基板２７の孔部２７ｈ、２７ｉに挿入されるものである。第２突片部２５ｅ及び第３突片部２５ｆは、例えば、先端が回路基板２７の第２実装面２７ｂから突出しない長さに形成されており、好適には、先端が第２実装面２７ｂに概ね一致する長さ及び／又は第１突片部２３ｄの先端と概ね一致する長さに形成されている。第２突片部２５ｅ及び第３突片部２５ｆは、例えば、蓋体２５が枠体２３に取り付けられていない状態において、天面基部２５ｃや回路基板２７に対して直交する方向（枠体２３の側壁部２３ａに平行な方向）に延びている。   The second projecting piece 25e and the third projecting piece 25f overlap the first projecting piece 23d of the frame 23 and are inserted into the holes 27h and 27i of the circuit board 27 together with the first projecting piece 23d. It is. The second protruding piece 25e and the third protruding piece 25f are formed, for example, in such a length that the tip does not protrude from the second mounting surface 27b of the circuit board 27, and preferably the tip is the second mounting surface 27b. And / or a length that substantially coincides with the tip of the first projecting piece 23d. The second projecting piece 25e and the third projecting piece 25f are, for example, directions perpendicular to the top surface base 25c and the circuit board 27 (the frame 23) when the lid 25 is not attached to the frame 23. In the direction parallel to the side wall portion 23a).

第２突片部２５ｅは、平面視において天面部２５ａの適宜な位置に適宜な数で設けられてよいが、例えば、天面部２５ａの矩形の互いに対向する２辺に１つずつ、合計２つ設けられている。第２突片部２５ｅには、第１突片部２３ｄの突部２３ｅと係合する係合孔部２５ｈが設けられている。   The second projecting piece 25e may be provided in an appropriate number at an appropriate position on the top surface 25a in plan view. For example, a total of two second protrusions 25e, one on each of two opposite sides of the top surface 25a. Is provided. The second protrusion piece 25e is provided with an engagement hole 25h that engages with the protrusion 23e of the first protrusion 23d.

第３突片部２５ｆは、第２突片部２５ｅと同様に、平面視において天面部２５ａの適宜な位置に適宜な数で設けられてよいが、例えば、天面部２５ａの矩形の互いに対向する２辺に１つずつ、合計２つ設けられている。なお、第３突片部２５ｆは、第２突片部２５ｅとは異なり、係合孔部２５ｈは設けられておらず、例えば平坦に形成されている。   Similarly to the second projecting piece 25e, the third projecting piece 25f may be provided in an appropriate number at an appropriate position on the top surface 25a in plan view. For example, the rectangular shape of the top surface 25a is opposed to each other. Two in total, one on each of the two sides. Unlike the second projecting piece 25e, the third projecting piece 25f is not provided with an engagement hole 25h, and is formed flat, for example.

側面部２５ｇは、例えば、枠体２３の側壁本体部２３ｃに対して平行に延び、側壁本体部２３ｃの高さ以下の高さに形成されている。側面部２５ｇは、側壁本体部２３ｃに当接して、蓋体２５の枠体２３に対する回路基板２７の平面方向における位置決めに寄与する。側面部２５ｇは、平面視において天面部２５ａの適宜な位置に適宜な数だけ設けられてよいが、本実施形態では、側壁部２３ａの矩形の４辺にそれぞれ設けられている場合を例示している。   The side surface portion 25g extends, for example, in parallel to the side wall main body portion 23c of the frame body 23, and is formed at a height equal to or lower than the height of the side wall main body portion 23c. The side surface portion 25g abuts on the side wall main body portion 23c and contributes to positioning of the circuit board 27 with respect to the frame body 23 of the lid body 25 in the planar direction. The side surface portion 25g may be provided in an appropriate number at an appropriate position of the top surface portion 25a in a plan view, but in the present embodiment, the side surface portion 25g is illustrated as being provided on each of the four rectangular sides of the side wall portion 23a. Yes.

枠体２３は、平面視において側壁本体部２３ｃと同一形状に形成された回路基板２７のグランドパターン層上に載置される。この際、第１突片部２３ｄは、回路基板２７の孔部２７ｈ、２７ｉに挿入されて回路基板２７に対して回路基板２７の平面方向に係合し、枠体２３の回路基板２７に対する位置決めに寄与する。そして、側壁本体部２３ｃとグランドパターン層とが半田により固定される。これにより、枠体２３は、回路基板２７に対して固定されるとともに、回路基板２７の基準電位に電気的に接続される。   The frame body 23 is placed on the ground pattern layer of the circuit board 27 formed in the same shape as the side wall body 23c in plan view. At this time, the first projecting piece 23d is inserted into the holes 27h and 27i of the circuit board 27 and engaged with the circuit board 27 in the planar direction of the circuit board 27, and the positioning of the frame body 23 with respect to the circuit board 27 is performed. Contribute to. Then, the side wall body 23c and the ground pattern layer are fixed by solder. Thereby, the frame body 23 is fixed to the circuit board 27 and is electrically connected to the reference potential of the circuit board 27.

蓋体２５は、枠体２３に被せられ、蓋体２５の第２突片部２５ｅ及び第３突片部２５ｆは、枠体２３の第１突片部２３ｄとともに回路基板２７の孔部２７ｈ、２７ｉに挿入される。そして、第１突片部２３ｄの突部２３ｅと第２突片部２５ｅの係合孔部２５ｈとが係合することにより、蓋体２５は枠体２３に対して固定される。また、蓋体２５は、枠体２３に当接することにより、枠体２３を介して回路基板２７の基準電位に電気的に接続される。   The lid body 25 is put on the frame body 23, and the second projecting piece portion 25 e and the third projecting piece portion 25 f of the lid body 25 together with the first projecting piece portion 23 d of the frame body 23, the hole portion 27 h of the circuit board 27, 27i is inserted. Then, the lid body 25 is fixed to the frame body 23 by engaging the projection 23e of the first projection piece 23d and the engagement hole 25h of the second projection piece 25e. The lid 25 is electrically connected to the reference potential of the circuit board 27 through the frame 23 by contacting the frame 23.

図４は、図２（ａ）のＩＶ−ＩＶ線における断面図であり、係合により係止する例である。   FIG. 4 is a cross-sectional view taken along the line IV-IV in FIG.

上述のように、枠体２３の第１突片部２３ｄと、蓋体２５の第２突片部２５ｅは、ともに回路基板２７の孔部２７ｈに挿入されている。また、第１突片部２３ｄに設けられた突部２３ｅは、第２突片部２５ｅに設けられた係合孔部２５ｈに挿入され、これらは互いに係合している。そして、突部２３ｅ及び係合孔部２５ｈは、それぞれ、一部が孔部２７ｈに入り込んだ状態で、互いに係合している。   As described above, the first projecting piece portion 23 d of the frame body 23 and the second projecting piece portion 25 e of the lid body 25 are both inserted into the hole portion 27 h of the circuit board 27. Further, the protrusion 23e provided on the first protrusion 23d is inserted into the engagement hole 25h provided on the second protrusion 25e, and these are engaged with each other. The protrusion 23e and the engagement hole 25h are engaged with each other with a part thereof entering the hole 27h.

この場合、係合孔部２５ｈに突部２３ｅが入り込むため、第２突片部２５ｅは第１突片部２３ｄに対して密着可能となり、第２突片部２５ｅと第１突片部２３ｄの突出先端は互いに密着した状態で回路基板２７の孔部２７ｈに挿入されることとなる。従って、第２突片部２５ｅと第１突片部２３ｄの重畳方向における孔部２７ｈの開口量は、枠体２３と蓋体２５の板厚合計よりわずかに広い程度で済むため、回路基板２７における必要面積を最小限に抑えることができる。   In this case, since the protrusion 23e enters the engagement hole 25h, the second protrusion 25e can be in close contact with the first protrusion 23d, and the second protrusion 25e and the first protrusion 23d The protruding tips are inserted into the holes 27h of the circuit board 27 in a state of being in close contact with each other. Accordingly, the opening amount of the hole 27h in the overlapping direction of the second projecting piece portion 25e and the first projecting piece portion 23d is slightly larger than the total plate thickness of the frame body 23 and the cover body 25. The required area can be minimized.

図５は、図２（ａ）のＶ−Ｖ線における断面図であり、弾性当接により係止する例である。   FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line VV in FIG. 2A, and shows an example of locking by elastic contact.

上述のように、枠体２３の第１突片部２３ｄと、蓋体２５の第３突片部２５ｆは、ともに回路基板２７の孔部２７ｉに挿入されている。上述のように、第３突片部２５ｆを含む垂下部２５ｂは、蓋体２５が枠体２３に取り付けられていない状態において、天面基部２５ｃに対して直交するように形成されている。一方、第１突片部２３ｄに設けられた突部２３ｅの突出量は、垂下部２５ｂと枠体２３の側壁部２３ａとの隙間よりも大きく設定されている。従って、第３突片部２５ｆは、突部２３ｅにより蓋体２５の外側（図５では紙面左側）へ押され、弾性変形する。従って、第３突片部２５ｆの復元力により一定の接触圧が確保された状態で、第１突片部２３ｄと第３突片部２５ｆとは導通される。なお、突部２３ｅの一部が回路基板２７の孔部２７ｉに入り込んでいるのは、図４と同様である。   As described above, the first projecting piece 23 d of the frame body 23 and the third projecting piece 25 f of the lid body 25 are both inserted into the hole 27 i of the circuit board 27. As described above, the hanging portion 25b including the third projecting piece portion 25f is formed so as to be orthogonal to the top surface base portion 25c when the lid body 25 is not attached to the frame body 23. On the other hand, the protruding amount of the protruding portion 23e provided on the first protruding piece portion 23d is set larger than the gap between the hanging portion 25b and the side wall portion 23a of the frame body 23. Accordingly, the third protruding piece portion 25f is pushed outward from the lid body 25 (left side in FIG. 5) by the protruding portion 23e, and is elastically deformed. Accordingly, the first projecting piece portion 23d and the third projecting piece portion 25f are electrically connected in a state where a constant contact pressure is secured by the restoring force of the third projecting piece portion 25f. Note that a part of the protrusion 23e enters the hole 27i of the circuit board 27, as in FIG.

この場合は、第３突片部２５ｆは係合孔部を有さないため、突部２３ｅによって第３突片部２５ｆの先端は第１突片部２３ｄ先端に対して離間してしまう。すなわち、第３突片部２５ｆと第１突片部２３ｄの重畳方向における孔部２７ｉの開口量は、孔部２７ｈよりも若干大きくする必要がある。しかし、この場合には、蓋体２５に係合孔部を必要としないため、蓋体２５の工数が少なくなるだけでなく、互いの突片が弾性当接するため確実な導通を得ることができる。
よって、回路基板２７の実装領域に余裕がある領域には図５に示す突片構成を採用し、実装面積に余裕の無い領域には図４に示す突片構造を採用する、というように双方組み合わせて実施してもよい。 In this case, since the third protrusion piece 25f does not have an engagement hole, the tip of the third protrusion piece 25f is separated from the tip of the first protrusion piece 23d by the protrusion 23e. That is, the opening amount of the hole 27i in the overlapping direction of the third protruding piece portion 25f and the first protruding piece portion 23d needs to be slightly larger than that of the hole portion 27h. However, in this case, since the engagement hole portion is not required in the lid body 25, not only the man-hour of the lid body 25 is reduced, but also reliable conduction can be obtained because the protruding pieces are in elastic contact with each other. .
Therefore, the projecting piece configuration shown in FIG. 5 is adopted in the area where the mounting area of the circuit board 27 has a margin, and the projecting piece structure shown in FIG. 4 is adopted in the area where the mounting area has no margin. You may implement in combination.

次に、シールドケース２１の第１変形例について説明する。   Next, a first modification of the shield case 21 will be described.

図６は、図２（ａ）のＩＶ−ＩＶ線における断面図である。   FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line IV-IV in FIG.

第１変形例において、係止手段は、第１突片部２３ｄの突部２３ｅと、第２突片部２５ｅに形成され、突部２３ｅに係合する係合孔部２５ｈとを含み、突部２３ｅは、係合孔部２５ｈの回路基板２７側で、係合孔部２５ｈに当接している。そして、突部２３ｅは、係合孔部２５ｈの回路基板２７とは逆側では、係合孔部２５ｈに当接していない。なお、蓋体２５の裏面２５ｉ（天面基部２５ｃの反対面）と枠体２３の天面部２３ｇとは、互いに当接（接触）していることが望ましい。ただし、枠体２３の第１突片部２３ｄおよび蓋体２５の第２突片部２５ｅは、次式に示す関係式を満足するように形成されている。   In the first modification, the locking means includes a protrusion 23e of the first protrusion 23d and an engagement hole 25h formed on the second protrusion 25e and engaged with the protrusion 23e. The part 23e is in contact with the engagement hole 25h on the circuit board 27 side of the engagement hole 25h. The protrusion 23e is not in contact with the engagement hole 25h on the opposite side of the engagement hole 25h from the circuit board 27. In addition, it is desirable that the back surface 25i (the surface opposite to the top surface base portion 25c) of the lid body 25 and the top surface portion 23g of the frame body 23 are in contact (contact) with each other. However, the first projecting piece portion 23d of the frame body 23 and the second projecting piece portion 25e of the lid body 25 are formed so as to satisfy the relational expression shown in the following formula.

（数１）
Ｂ＜Ａ≦Ｂ＋φＤ／２ ただし、（φＣ≦φＤ）…（１式） (Equation 1)
B <A ≦ B + φD / 2 where (φC ≦ φD) (1 formula)

図７は、（１式）を説明するための図６の分解断面図である。図７（ａ）は、図６の蓋体２５の断面図である。図７（ｂ）は、図６の枠体２３の断面図である。なお、各図では、回路基板２７が省略されて図示されている。   FIG. 7 is an exploded cross-sectional view of FIG. 6 for explaining (Formula 1). Fig.7 (a) is sectional drawing of the cover body 25 of FIG. FIG.7 (b) is sectional drawing of the frame 23 of FIG. In each figure, the circuit board 27 is omitted.

（１式）において、直径φＣは係合孔部２５ｈの直径であり、間隔Ａは蓋体２５の裏面２５ｉから係合孔部２５ｈの下端までの間隔である（図７（ａ）参照））。直径φＤは突部２３ｅの直径であり、間隔Ｂは枠体２３の天面部２３ｇから突部２３ｅの中心点Ｏまでの間隔である（図７（ｂ）参照）。なお、係合孔部２５ｈおよび突部２３ｅの形状は、図３の斜視方向から見て共に円形状であるものとする。   In (Formula 1), the diameter φC is the diameter of the engagement hole 25h, and the interval A is the interval from the back surface 25i of the lid 25 to the lower end of the engagement hole 25h (see FIG. 7 (a)). . The diameter φD is the diameter of the projection 23e, and the interval B is the interval from the top surface portion 23g of the frame body 23 to the center point O of the projection 23e (see FIG. 7B). Note that the shapes of the engagement hole 25h and the protrusion 23e are both circular when viewed from the perspective direction of FIG.

そして、係合孔部２５ｈの直径φＣよりも突部２３ｅの直径φＤが大きい前提で、かつ、間隔Ａが間隔Ｂより大きく、間隔ＢとφＤ／２との総和以下になるように、枠体２３の第１突片部２３ｄに突部２３ｅが形成され、蓋体２５の第２突片部２５ｅに係合孔部２５ｈが形成されている。枠体２３の突部２３ｅが蓋体２５の係合孔部２５ｈに挿入されると、第２突片部２５ｅは、回路基板２７からの弾性力によって（図６では紙面右側）、突部２３ｅ、とりわけ突部２３ｅの下方に強く密着される。更に、蓋体２５の裏面２５ｉと枠体２３の天面部２３ｇとが当接される。   The frame body is formed on the assumption that the diameter φD of the protrusion 23e is larger than the diameter φC of the engagement hole 25h, and that the interval A is larger than the interval B and equal to or less than the sum of the interval B and φD / 2. A protrusion 23e is formed on the first protrusion piece 23d of 23, and an engagement hole 25h is formed on the second protrusion piece 25e of the lid 25. When the protrusion 23e of the frame 23 is inserted into the engagement hole 25h of the lid 25, the second protrusion 25e is caused by the elastic force from the circuit board 27 (on the right side in FIG. 6). In particular, it is strongly adhered to the lower part of the protrusion 23e. Further, the back surface 25 i of the lid body 25 and the top surface portion 23 g of the frame body 23 are brought into contact with each other.

上述のように、枠体２３の第１突片部２３ｄおよび蓋体２５の第２突片部２５ｅが、（１式）を満足するように形成されることで、回路基板２７上に更なる孔部を設けることなく、回路基板２７における必要面積を最小限におさえ、ガタツキの発生を低減することもできる。更には、蓋体２５の裏面２５ｉと枠体２３の天面部２３ｇとが当接している場合には、枠体２３と蓋体２５との接触面積が増加し、電気的特性を安定させることができる。   As described above, the first protruding piece portion 23d of the frame body 23 and the second protruding piece portion 25e of the lid body 25 are formed so as to satisfy the (1 type), thereby further on the circuit board 27. Without providing a hole, the required area of the circuit board 27 can be minimized and the occurrence of rattling can be reduced. Furthermore, when the back surface 25i of the lid body 25 and the top surface portion 23g of the frame body 23 are in contact with each other, the contact area between the frame body 23 and the lid body 25 increases, and the electrical characteristics can be stabilized. it can.

次に、シールドケース２１の第２変形例について説明する。   Next, a second modification of the shield case 21 will be described.

図８は、シールドケース２１周辺部を示す分解斜視図である。図８では、電子部品２９が省略されて図示されている。   FIG. 8 is an exploded perspective view showing the periphery of the shield case 21. In FIG. 8, the electronic component 29 is omitted.

第２変形例においては、係止手段は、枠体２３の第１突片部２３ｄの突部２３ｅと、蓋体２５の第２突片部２５ｅ＊および蓋体２５の第３突片部２５ｆ＊に形成された溝部２５ｊとを含み、突部２３ｅは、蓋体２５をスライドさせることにより、溝部２５ｊ内に位置させて係合する。 In the second modification, the locking means includes the protrusion 23e of the first protrusion 23d of the frame 23, the second protrusion 25e * of the cover 25, and the third protrusion 25f of the cover 25. The protrusion 23e includes the groove 25j formed in * , and is engaged with the protrusion 23e by being positioned in the groove 25j by sliding the lid 25.

上述した実施形態および第１変形例と異なる点は、蓋体２５の第２突片部２５ｅ＊および第３突片部２５ｆ＊の形状、並びに回路基板２７に設けられた孔部２７ｈ＊、２７ｉ＊の形状にある。なお、第２突片部２５ｅ＊および第３突片部２５ｆ＊は、互いに同様の形状を有するため、以下では第２突片部２５ｅ＊について説明する。孔部２７ｈ＊、２７ｉ＊も、互いに同様の形状を有するため、以下では孔部２７ｈ＊について説明する。 The difference from the above-described embodiment and the first modification is that the shape of the second projecting piece portion 25e * and the third projecting piece portion 25f * of the lid 25 and the hole portions 27h * , 27i provided in the circuit board 27 are different . It is in the shape of * . In addition, since the 2nd protrusion piece part 25e * and the 3rd protrusion piece part 25f * have the mutually same shape, the 2nd protrusion piece part 25e * is demonstrated below. Hole 27h *, 27i * also, since it has a similar shape to each other, in the following be described hole 27h *.

図９は、第２突片部２５ｅ＊および第３突片部２５ｆ＊の形状を示す平面図である。図９（ａ）は、第１の形状を示す図であり、図９（ｂ）は、第２の形状を示す図である。 FIG. 9 is a plan view showing the shapes of the second protruding piece portion 25e * and the third protruding piece portion 25f * . FIG. 9A is a diagram showing the first shape, and FIG. 9B is a diagram showing the second shape.

第２突片部２５ｅ＊は、その一部が開口され、Ｕ字状の溝部２５ｊが形成されている（図９（ａ））。ここで、枠体２３が回路基板２７に予め装着されているものとする。第２突片部２５ｅ＊が回路基板２７の孔部２７ｈ＊に挿入された後、長手方向にスライドされると、溝部２５ｊに突部２３ｅが嵌入される。なお、第２突片部２５ｅ＊の形状は、その一部が開口され、Ω状の溝部２５ｊが形成されていてもよい（図９（ｂ））。 A part of the second projecting piece 25e * is opened, and a U-shaped groove 25j is formed (FIG. 9A). Here, it is assumed that the frame body 23 is mounted on the circuit board 27 in advance. When the second projecting piece 25e * is inserted into the hole 27h * of the circuit board 27 and then slid in the longitudinal direction, the projecting part 23e is inserted into the groove 25j. In addition, as for the shape of 2nd protrusion piece part 25e * , the one part may be opened and the omega-shaped groove part 25j may be formed (FIG.9 (b)).

回路基板２７の孔部２７ｈ＊は、その形状が図３に図示する孔部２７ｈよりも長手方向に細長く形成され、孔部２７ｈ＊に挿入された第２突片部２５ｅ＊を長手方向にスライドさせるスライド機構として機能する。このため、孔部２７ｈ＊の長寸Ｈは、孔部２７ｈの長寸よりも長い。第２突片部２５ｅ＊が孔部２７ｈ＊の長手方向にスライドすることから、孔部２７ｈ＊の短寸Ｖは、図３に示す孔部２７ｈの短寸より短くてもよい。 The hole 27h * of the circuit board 27 is formed to be longer in the longitudinal direction than the hole 27h shown in FIG. 3, and slides in the longitudinal direction on the second projecting piece 25e * inserted into the hole 27h *. It functions as a sliding mechanism. For this reason, the long dimension H of the hole 27h * is longer than the long dimension of the hole 27h. Since the second protrusion portion 25e * slides in the longitudinal direction of the hole portion 27h *, part length V of the hole 27h * may be shorter than the short dimension of the hole portion 27h shown in FIG.

図１０は、シールドケース２１の回路基板２７への装着方法を示す図である。   FIG. 10 is a diagram illustrating a method for mounting the shield case 21 to the circuit board 27.

枠体２３を回路基板２７に装着した後、蓋体２５を回路基板２７に対して垂直方向（図１０（ａ）の矢印方向）に装着する（図１０（ａ））。このとき、第２突片部２５ｅ＊及び第３突片部２５ｆ＊は、枠体２３の第１突片部２３ｄと重なって、第１突片部２３ｄとともに回路基板２７の孔部２７ｈ＊、２７ｉ＊に挿入されている。ただし、この時点では、溝部２５ｊには突部２３ｅが嵌入されていない。 After the frame body 23 is attached to the circuit board 27, the lid body 25 is attached to the circuit board 27 in the vertical direction (the arrow direction in FIG. 10A) (FIG. 10A). At this time, the second projecting piece 25e * and the third projecting piece 25f * overlap the first projecting piece 23d of the frame 23, and together with the first projecting piece 23d, the hole 27h * of the circuit board 27, 27i * . However, at this time, the protrusion 23e is not inserted into the groove 25j.

その後、蓋体２５を孔部２７ｈ＊の長手方向（図１０（ｂ）の矢印方向）にスライドさせる（図１０（ｂ））。これにより、突部２３ｅは、溝部２５ｊ内に位置して係合する。 Thereafter, the lid body 25 is slid in the longitudinal direction of the hole 27h * (the arrow direction in FIG. 10B) (FIG. 10B). Thereby, the protrusion 23e is located and engaged in the groove 25j.

上述のように、蓋体２５の第２突片部２５ｅ＊および蓋体２５の第３突片部２５ｆ＊に溝部２５ｊを形成し、突部２３ｅは、蓋体２５をスライドさせることにより、溝部２５ｊ内に位置させて係合することから、弾性力の低い材質の板金を使用することなく、蓋体２５を製作することができる。そして、電気的な悪影響を携帯電話機１に与えることなく、シールドケース２１を回路基板２７に何度でも脱着することができる。 As described above, the groove portion 25j is formed in the second projecting piece portion 25e * of the lid body 25 and the third projecting piece portion 25f * of the lid body 25, and the projecting portion 23e slides the lid body 25 to thereby form the groove portion. The lid body 25 can be manufactured without using a sheet metal made of a material having a low elastic force because it is positioned within the 25j and engaged therewith. The shield case 21 can be attached to and detached from the circuit board 27 any number of times without causing an adverse electrical effect on the mobile phone 1.

図１１は、携帯電話機１の信号処理系の構成を示すブロック図である。   FIG. 11 is a block diagram showing the configuration of the signal processing system of the mobile phone 1.

携帯電話機１は、ＣＰＵ４１、メモリ４３、通信処理部４５、音響処理部４７及び画像処理部４９を備えている。これら各部は例えば回路基板２７に設けられたＩＣ等により構成されている。   The cellular phone 1 includes a CPU 41, a memory 43, a communication processing unit 45, an acoustic processing unit 47, and an image processing unit 49. Each of these parts is constituted by an IC or the like provided on the circuit board 27, for example.

ＣＰＵ４１及びメモリ４３は、操作部１５等の各種手段からの信号に基づいて所定の演算を行い、画像処理部４９等の各種手段の制御を実行する制御部として機能する。   The CPU 41 and the memory 43 function as a control unit that performs predetermined calculations based on signals from various units such as the operation unit 15 and controls various units such as the image processing unit 49.

通信処理部４５は、高周波回路を含んで構成されている。通信処理部４５は、電波を利用した遠距離無線通信を行うために、ＣＰＵ４１で処理された音響データ、画像データ等の各種データを変調して、アンテナ５１を介して送信する。また、通信処理部４５は、アンテナ５１を介して受信した信号を復調してＣＰＵ４１に出力する。   The communication processing unit 45 includes a high frequency circuit. The communication processing unit 45 modulates various data such as acoustic data and image data processed by the CPU 41 and transmits the data via the antenna 51 in order to perform long-distance wireless communication using radio waves. The communication processing unit 45 demodulates a signal received via the antenna 51 and outputs the demodulated signal to the CPU 41.

音響処理部４７は、ＣＰＵ４１からの音響データを電気信号に変換して通話用スピーカ５３、着信等を報知するための報知スピーカ５５に出力する。通話用スピーカ５３及び報知スピーカ５５は、音響処理部４７からの電気信号を音響に変換して出力する。一方、マイクロフォン５７は、入力された音響を電気信号に変換して音響処理部４７に出力する。音響処理部４７は、マイクロフォン５７からの電気信号を音響データに変換してＣＰＵ４１に出力する。   The acoustic processing unit 47 converts the acoustic data from the CPU 41 into an electrical signal and outputs the electrical signal to the calling speaker 53 and the notification speaker 55 for notifying the incoming call. The call speaker 53 and the notification speaker 55 convert the electrical signal from the sound processing unit 47 into sound and output the sound. On the other hand, the microphone 57 converts the input sound into an electrical signal and outputs it to the sound processing unit 47. The acoustic processing unit 47 converts the electrical signal from the microphone 57 into acoustic data and outputs it to the CPU 41.

画像処理部４９は、ＣＰＵ４１からの画像データを画像信号に変換して表示部１１へ出力する。また、所定のカメラモジュール５９から出力される撮像信号（画像データ）を所定のフォーマットの画像データに変換してＣＰＵ４１へ出力する。そして、本発明のシールドケース２１は、このような通信処理部４５の高周波回路などを囲って構成されている。   The image processing unit 49 converts the image data from the CPU 41 into an image signal and outputs the image signal to the display unit 11. In addition, the imaging signal (image data) output from the predetermined camera module 59 is converted into image data of a predetermined format and output to the CPU 41. The shield case 21 of the present invention is configured to surround such a high frequency circuit of the communication processing unit 45.

以上の実施形態によれば、回路基板２７に実装された電子部品２９を囲う側壁部２３ａを有しており、天面が開放された状態で回路基板２７に取り付けられる枠体２３と、側壁部２３ａに重なる垂下部２５ｂを有しており、枠体２３の天面を覆うように取り付けられる蓋体２５とを有し、側壁部２３ａ及び垂下部２５ｂには、少なくとも一部が回路基板２７に設けられた孔部２７ｈ、２７ｉに入り込む、側壁部２３ａと垂下部２５ｂとを互いに係合させる係合手段としての突部２３ｅ及び係合孔部２５ｈ、並びに、側壁部２３ａと垂下部２５ｂとを弾性当接させる弾性当接手段としての突部２３ｅ及び第３突片部２５ｆが設けられていることから、側壁部２３ａや垂下部２５ｂの回路基板２７の第１実装面２７ａからの高さ（側壁本体部２３ｃや側面部２５ｇの高さ）を低くしても、係合手段や弾性当接手段を設けるスペースを側壁部２３ａや垂下部２５ｂに確保することができる。すなわち、別体式のシールドケース２１を薄型化することができる。   According to the above embodiment, it has the side wall part 23a surrounding the electronic component 29 mounted on the circuit board 27, the frame body 23 attached to the circuit board 27 with the top surface opened, and the side wall part. 23a and a lid 25 attached so as to cover the top surface of the frame body 23. At least a part of the side wall portion 23a and the drooping portion 25b is attached to the circuit board 27. The protrusions 23e and the engagement holes 25h as engaging means for engaging the side walls 23a and the hanging parts 25b, which enter the provided holes 27h and 27i, and the side walls 23a and the hanging parts 25b are provided. Since the protrusion 23e and the third protrusion 25f are provided as elastic contact means for elastic contact, the height of the side wall portion 23a and the hanging portion 25b from the first mounting surface 27a of the circuit board 27 ( Side wall body 23 It is or height of the side surface portions 25 g) to lower the space for providing the engaging means and the resilient abutment means can be secured to the side wall portion 23a and the downwardly extending portion 25b. That is, the separate shield case 21 can be thinned.

側壁部２３ａには、孔部２７ｈ、２７ｉに挿入される第１突片部２３ｄが形成されており、垂下部２５ｂには、第１突片部２３ｄとともに孔部２７ｈ、２７ｉに挿入される第２突片部２５ｅや第３突片部２５ｆが形成されていることから、孔部２７ｈをシールドケース２１の位置決めにも利用することが可能であり、部品点数の増加を招くことなく組み立ての容易化が図られる。   The side wall 23a is formed with a first projecting piece 23d to be inserted into the holes 27h and 27i, and the hanging part 25b is inserted into the holes 27h and 27i together with the first projecting piece 23d. Since the two projecting pieces 25e and the third projecting piece 25f are formed, the hole 27h can be used for positioning of the shield case 21, and the assembly is easy without increasing the number of parts. Is achieved.

係合手段（突部２３ｅ及び係合孔部２５ｈ）は、第１突片部２３ｄ及び第２突片部２５ｅに形成されていることから、第１突片部２３ｄ及び第２突片部２５ｅは、位置決めだけでなく、係合手段を設けるスペースとして利用されることになり、部品点数が削減される。   Since the engagement means (projection 23e and engagement hole 25h) are formed in the first projection piece 23d and the second projection piece 25e, the first projection piece 23d and the second projection piece 25e. Is used not only for positioning but also as a space for providing engaging means, and the number of parts is reduced.

枠体２３及び蓋体２５は、それぞれ一枚の板金からなることから、構成が簡素であり、また、プレス加工のみで形成することなどができ、製造コストが削減される。   Since the frame body 23 and the lid body 25 are each made of a single sheet metal, the configuration is simple, and the frame body 23 and the lid body 25 can be formed only by pressing, and the manufacturing cost is reduced.

携帯電話機１は、無線通信用の電子部品２９（高周波回路部品）と、電子部品２９が実装される回路基板２７と、電子部品２９をシールドするシールドケース２１とを有し、シールドケース２１は、上述のように、薄型化が可能であることから、携帯電話機１の薄型化や小型化も可能となる。   The mobile phone 1 includes an electronic component 29 (high-frequency circuit component) for wireless communication, a circuit board 27 on which the electronic component 29 is mounted, and a shield case 21 that shields the electronic component 29. The shield case 21 includes: Since the thickness can be reduced as described above, the mobile phone 1 can be reduced in thickness and size.

なお、以上の実施形態において、携帯電話機１は本発明の携帯電子機器の一例であり、電子部品２９は本発明の高周波回路部品の一例であり、突部２３ｅ及び係合孔部２５ｈの組み合わせは本発明の係合手段（係止手段）の一例であり、第３突片部２５ｆに当接する突部２３ｅは本発明の弾性当接手段（係止手段）の一例であり、第２突片部２５ｅ及び第３突片部２５ｆは、それぞれ、本発明の第２の突片部の一例である。また、溝部２５ｊ内に位置して係合する突部２３ｅは本発明の係止手段の一例である。   In the above embodiment, the mobile phone 1 is an example of the portable electronic device of the present invention, the electronic component 29 is an example of the high-frequency circuit component of the present invention, and the combination of the protrusion 23e and the engagement hole 25h is The protrusion 23e that is an example of the engagement means (locking means) of the present invention, and that is in contact with the third protrusion piece 25f, is an example of the elastic contact means (locking means) of the present invention. Each of the portion 25e and the third projecting piece portion 25f is an example of a second projecting piece portion of the present invention. Further, the protrusion 23e positioned and engaged in the groove 25j is an example of the locking means of the present invention.

本発明は、以上の実施形態に限定されず、種々の態様で実施されてよい。   The present invention is not limited to the above embodiment, and may be implemented in various aspects.

本発明のシールドケースは、あらゆる電子機器に利用されてよく、携帯端末装置に利用されるものに限定されない。また、携帯端末装置は、携帯電話機に限定されず、例えば、ＰＤＡ、デジタルカメラ、ノートパソコン、ゲーム機であってもよい。シールドケースによりシールドされる電子部品は、高周波回路部品に限定されず、シールドされる必要のあるあらゆる電子部品であってよい。   The shield case of the present invention may be used for any electronic device, and is not limited to that used for a mobile terminal device. The mobile terminal device is not limited to a mobile phone, and may be a PDA, a digital camera, a notebook computer, or a game machine, for example. The electronic component shielded by the shield case is not limited to the high-frequency circuit component, and may be any electronic component that needs to be shielded.

シールドケースは、枠体及び蓋体を有していればよく、２ピースからなるものに限定されない。例えば、シールドケースは、３ピース以上からなるものであってもよい。枠体は、延在部（２３ｂ）を有していなくてもよい。蓋体は、枠体の開口を塞ぐことができる形状であればよい。例えば、蓋体は枠体側が開放された直方体状（箱状）であってもよいし、蓋体の天面部（２５ａ）は平板状であってもよいし、蓋体の垂下部は突片部のみを有するものであってもよい（実施形態の側面部２５ｇが省略されてもよい）。   The shield case should just have a frame and a cover body, and is not limited to what consists of 2 pieces. For example, the shield case may be composed of three or more pieces. The frame does not need to have the extending part (23b). The lid may have any shape that can block the opening of the frame. For example, the lid body may have a rectangular parallelepiped shape (box shape) with the frame body open, the top surface portion (25a) of the lid body may have a flat plate shape, or the hanging portion of the lid body may be a protruding piece. It may have only a part (the side part 25g of the embodiment may be omitted).

回路基板の孔部（２７ｈ等）に入り込むのは、係合手段及び弾性当接手段の一方のみでもよい。係合手段及び弾性当接手段は、一方がシールドケースから省略されてもよい。回路基板の孔部（２７ｈ等）に挿入されて位置決めに利用される突片部と、係合手段や弾性当接手段が設けられる部分とは、別個に設けられてもよい。換言すれば、係合手段や弾性当接手段が設けられた部分は、枠体の回路基板の平面方向の位置決めに寄与しなくてもよい。   Only one of the engagement means and the elastic contact means may enter the hole (27h, etc.) of the circuit board. One of the engaging means and the elastic contact means may be omitted from the shield case. The projecting piece portion inserted into the hole portion (27h or the like) of the circuit board and used for positioning may be provided separately from the portion provided with the engaging means or the elastic contact means. In other words, the portion provided with the engaging means and the elastic contact means may not contribute to the positioning of the frame body in the planar direction of the circuit board.

係合手段及び／又は弾性当接手段は、その全部が回路基板の孔部に入り込んでもよい。また、係合手段及び／又は弾性当接手段は、一部が、回路基板に対して、シールドケースが設けられる側とは反対側にはみ出してもよい。この場合でも、係合手段や弾性当接手段を設けるスペースが回路基板内に確保されるから、係合手段や弾性当接手段全体が回路基板外へ配置される場合に比較して、回路基板からのシールドケースの突出量は抑えられる。   All of the engaging means and / or the elastic contact means may enter the hole of the circuit board. Further, a part of the engaging means and / or the elastic contact means may protrude to the side opposite to the side where the shield case is provided with respect to the circuit board. Even in this case, since the space for providing the engaging means and the elastic contact means is ensured in the circuit board, the circuit board is compared with the case where the entire engaging means and the elastic contact means are disposed outside the circuit board. The protruding amount of the shield case from the can be suppressed.

係合手段は、突部（２５ｅ）と孔部（２５ｈ）との組み合わせにより構成されるものに限定されない。例えば、突部と突部との組み合わせにより構成されてもよいし、突部と凹部との組み合わせにより構成されてもよい。また、これらの組み合わせの要素のいずれが、枠体の側壁部及び蓋体の垂下部のいずれに設けられてもよい。例えば、実施形態とは逆に、側壁部に孔部が設けられ、垂下部に突部が設けられてもよい。また、これらの組み合わせの要素のうち、一方のみが回路基板の孔部に入り込んでもよい。例えば、側壁部外側に設けられた突部と、垂下部内側に設けられた突部とが互いに係合する係合手段において、一方の突部のみが孔部に入り込んでいてもよい。   The engaging means is not limited to one constituted by a combination of the protrusion (25e) and the hole (25h). For example, you may be comprised by the combination of a protrusion and a protrusion, and may be comprised by the combination of a protrusion and a recessed part. Further, any of these combination elements may be provided on either the side wall portion of the frame body or the hanging portion of the lid body. For example, contrary to the embodiment, a hole may be provided in the side wall, and a protrusion may be provided in the hanging portion. Further, only one of these combination elements may enter the hole of the circuit board. For example, in the engaging means in which the protrusion provided on the outer side of the side wall and the protrusion provided on the inner side of the hanging part are engaged with each other, only one of the protrusions may enter the hole.

弾性当接手段は、弾性変形する部分が回路基板の孔部内に位置していなくてもよい。弾性当接するために加工された部分（実施形態では突部２３ｅ）の少なくとも一部が回路基板の孔部内に位置していればよい。また、弾性当接するために加工された部分は、枠体の側壁部ではなく、蓋体の垂下部に設けられてもよい。   The elastic contact means does not have to be located in the hole of the circuit board. It suffices that at least a part of the portion processed to be elastically contacted (projection 23e in the embodiment) is located in the hole of the circuit board. Moreover, the part processed in order to contact elastically may be provided not in the side wall part of a frame but in the hanging part of a cover body.

側壁部及び垂下部の弾性当接手段が設けられる部分（実施形態では第１突片部２３ｄ及び第３突片部２５ｆ）は、蓋体が枠体に取り付けられる前において、すなわち、弾性変形する前において、互いに平行になる位置関係や回路基板に対して直交する位置関係になるものに限定されないし、弾性変形後において互いに傾斜する位置関係になるものに限定されない。弾性変形前及び弾性変形後の位置関係を適宜に設定することにより、弾性変形量を調整して適宜な接触圧を確保することができる。   The side wall portions and the portions where the elastic contact means are provided (the first projecting piece portion 23d and the third projecting piece portion 25f in the embodiment) are elastically deformed before the lid body is attached to the frame body. Before, it is not limited to what becomes the positional relationship which becomes mutually parallel, or the positional relationship which orthogonally crosses with respect to a circuit board, It is not limited to the positional relationship which mutually inclines after elastic deformation. By appropriately setting the positional relationship before and after elastic deformation, the amount of elastic deformation can be adjusted to ensure an appropriate contact pressure.

突部や孔部等の係合手段や弾性当接手段を構成する要素は、打ち抜き加工、絞り加工、折り曲げ加工等のプレス加工により形成されるものに限定されない。例えば、別部材としての半田が固着されることにより突部が形成されてもよい。   The elements constituting the engaging means such as the protrusions and the holes and the elastic contact means are not limited to those formed by pressing such as punching, drawing, and bending. For example, the protrusion may be formed by fixing solder as another member.

本発明の実施形態に係る携帯電話機を開状態で示す外観斜視図。1 is an external perspective view showing a mobile phone according to an embodiment of the present invention in an open state. 図１の携帯電話機に設けられるシールドケース周辺部を示す斜視図。The perspective view which shows the shield case periphery part provided in the mobile telephone of FIG. 図２のシールドケース周辺部の分解斜視図。The disassembled perspective view of the shield case periphery part of FIG. 図２のＩＶ−ＩＶ線における断面図。Sectional drawing in the IV-IV line of FIG. 図２のＶ−Ｖ線における断面図。Sectional drawing in the VV line | wire of FIG. 図２のＩＶ−ＩＶ線における断面図。Sectional drawing in the IV-IV line of FIG. 図６の分解断面図。FIG. 7 is an exploded sectional view of FIG. 6. シールドケース周辺部を示す分解斜視図。The disassembled perspective view which shows a shield case periphery part. 図８の第２突片部および第３突片部の形状を示す平面図。The top view which shows the shape of the 2nd protrusion piece part of FIG. 8, and a 3rd protrusion piece part. 図８のシールドケースの回路基板への装着方法を示す図。The figure which shows the mounting method to the circuit board of the shield case of FIG. 図１の携帯電話機の信号処理系の構成を示すブロック図。The block diagram which shows the structure of the signal processing system of the mobile telephone of FIG.

符号の説明Explanation of symbols

１…携帯電話機（携帯端末装置）、２１…シールドケース、２３…枠体、２３ａ…側壁部、２３ｅ…突部（係合手段、弾性当接手段、係止手段）、２５…蓋体、２５ｂ…垂下部、２５ｈ…係合孔部（係合手段、係止手段）、２５ｆ…第３突片部、２５ｊ…溝部、２７…回路基板、２９…電子部品。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Mobile telephone (mobile terminal device), 21 ... Shield case, 23 ... Frame, 23a ... Side wall part, 23e ... Projection (engagement means, elastic contact means, locking means), 25 ... Cover, 25b ... hanging part, 25h ... engagement hole (engagement means, locking means), 25f ... third protrusion piece part, 25j ... groove part, 27 ... circuit board, 29 ... electronic component.

Claims (9)

回路基板に実装された電子部品を囲う側壁部を有しており、天面が開放された状態で前記回路基板に取り付けられる枠体と、
前記側壁部に重なる垂下部を有しており、前記枠体の天面を覆うように取り付けられる蓋体と、
を有し、
前記側壁部及び前記垂下部の少なくともいずれか一方には、前記側壁部と前記垂下部とを互いに係止させる係止手段が設けられ、
前記係止手段は、前記回路基板に設けられた孔部に少なくとも一部が入り込んでいる
シールドケース。 A side wall part surrounding the electronic component mounted on the circuit board, and a frame body attached to the circuit board in a state where the top surface is opened;
A lid that has a hanging portion that overlaps the side wall and is attached to cover the top surface of the frame;
Have
At least one of the side wall portion and the hanging portion is provided with a locking means for locking the side wall portion and the hanging portion to each other,
The shield means is a shield case in which at least a part thereof is inserted into a hole provided in the circuit board. 前記側壁部には、前記孔部に挿入される第１の突片部が形成されており、
前記垂下部には、前記第１の突片部とともに前記孔部に挿入される第２の突片部が形成されている
請求項１に記載のシールドケース。 The side wall portion is formed with a first protruding piece portion to be inserted into the hole portion,
The shield case according to claim 1, wherein the hanging portion is formed with a second protruding piece portion that is inserted into the hole portion together with the first protruding piece portion. 前記係止手段は、前記第１及び第２の突片部に形成され、前記側壁部と前記垂下部とを互いに係合する係合手段である
請求項２に記載のシールドケース。 The shield case according to claim 2, wherein the locking means is an engaging means that is formed on the first and second projecting pieces and engages the side wall and the hanging portion. 前記係止手段は、前記第１及び第２の突片部の少なくともいずれか一方が他方に弾性当接されることにより、前記側壁部と前記垂下部とが係止される弾性当接手段である
請求項２に記載のシールドケース。 The locking means is elastic contact means for locking the side wall portion and the hanging portion by elastically contacting at least one of the first and second projecting piece portions with the other. The shield case according to claim 2. 前記枠体及び前記蓋体は、それぞれ一枚の板金からなる
請求項１から４のいずれか１項に記載のシールドケース。 The shield case according to claim 1, wherein each of the frame body and the lid body is made of a single sheet metal. 前記係止手段は、前記第１或いは第２の突片部の一方に形成された凸部と、前記第１或いは第２の突片部の他方に形成され、該凸部に係合する凹部とを含み、
前記凸部は、前記凹部の前記回路基板側で、前記凹部に当接している
請求項４に記載のシールドケース。 The locking means is a convex portion formed on one of the first or second projecting piece portion and a concave portion formed on the other of the first or second projecting piece portion and engaged with the convex portion. Including
The shield case according to claim 4, wherein the convex portion is in contact with the concave portion on the circuit board side of the concave portion. 前記凸部は、前記凹部の前記回路基板とは逆側では、前記凹部に当接していない
請求項６に記載のシールドケース。 The shield case according to claim 6, wherein the convex portion is not in contact with the concave portion on a side opposite to the circuit board of the concave portion. 前記係止手段は、前記第１或いは第２の突片部の一方に形成された凸部と、前記第１或いは第２の突片部の他方に形成される溝部とを含み、
前記蓋体をスライドさせることにより、前記凸部を前記溝部内に位置させて係合する
請求項４に記載のシールドケース。 The locking means includes a convex portion formed on one of the first or second projecting piece portions, and a groove portion formed on the other of the first or second projecting piece portions,
The shield case according to claim 4, wherein the protrusion is positioned in the groove and engaged by sliding the lid. 無線通信用の高周波回路部品と、
前記高周波回路部品が実装される回路基板と、
前記高周波回路部品をシールドするシールドケースと、
を有し、
前記シールドケースは、
前記高周波回路部品を囲う側壁部を有しており、天面が開放された状態で前記回路基板に取り付けられた枠体と、
前記側壁部に重なる垂下部を有しており、前記枠体の天面を覆うように取り付けられる蓋体と、
を有し、
前記側壁部及び前記垂下部の少なくともいずれか一方には、前記側壁部と前記垂下部とを互いに係止させる係止手段が設けられ、
前記係止手段は、前記回路基板に設けられた孔部に少なくとも一部が入り込んでいる
無線端末装置。 High-frequency circuit components for wireless communication;
A circuit board on which the high-frequency circuit component is mounted;
A shield case for shielding the high-frequency circuit component;
Have
The shield case is
A side wall portion surrounding the high-frequency circuit component, a frame attached to the circuit board in a state where the top surface is opened;
A lid that has a hanging portion that overlaps the side wall and is attached to cover the top surface of the frame;
Have
At least one of the side wall portion and the hanging portion is provided with a locking means for locking the side wall portion and the hanging portion to each other,
The locking means is a wireless terminal device in which at least a part thereof is inserted into a hole provided in the circuit board.
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