JP2009119543A - Fine machining tool, manufacturing method of the fine machining tool, precision device, and manufacturing method of the precision device - Google Patents

Fine machining tool, manufacturing method of the fine machining tool, precision device, and manufacturing method of the precision device Download PDF

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a fine machining tool having extremely small width dimension and capable of machining even a groove having a high aspect ratio, a manufacturing method of the fine machining tool, a precision device, and a manufacturing method of the precision device. <P>SOLUTION: There is provided a fine machining tool, including: a handle part; a first taper part provided in one of the end portions of the handle part; a shaft part provided on the end portion at the side opposed to the side where the handle part of the first taper part is provided; a blade part provided on the end portion at the side opposed to the side where the first taper part of the shaft part is provided, wherein a diameter dimension of the shaft part is smaller than the diameter dimension of the blade part, and the second taper part is provided between the shaft part and the blade part. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、微細加工用工具、微細加工用工具の製造方法、精密デバイス及び精密デバイスの製造方法に関する。   The present invention relates to a micromachining tool, a micromachining tool manufacturing method, a precision device, and a precision device manufacturing method.

近年、光導波路を備えるオプトエレクトロニクスデバイスや、マイクロＴＡＳ(Total Analysis Systems)をはじめとするマイクロ流路デバイスなどの精密デバイスの分野においては、微細な溝構造を有する部品が重要な要素を占めつつある。そして、そのような部品に関しては、形状精度や表面粗さがサブミクロンレベルで要求され、その製造技術にも様々な工夫が加えられている。   In recent years, in the field of precision devices such as optoelectronic devices with optical waveguides and micro-channel devices such as micro TAS (Total Analysis Systems), components with fine groove structures are becoming an important factor. . For such parts, shape accuracy and surface roughness are required at the submicron level, and various ingenuity has been added to the manufacturing technology.

ここで、微細な溝加工に関する技術として、リソグラフィーやドライエッチングといった半導体製造技術を用いる加工方法や、レーザ光を用いる加工方法などが知られている。しかしながら、半導体製造技術を用いて、精密デバイスの溝加工を行う場合には、製造設備にコストがかかるうえ、溝エッジ部分の形状制御性が悪いという問題がある。また、レーザ光を用いて、精密デバイスの溝加工を行う場合には、断面形状の再現性や表面粗さの面で多くの課題が残されている。   Here, as a technique related to fine groove processing, a processing method using semiconductor manufacturing technology such as lithography and dry etching, a processing method using laser light, and the like are known. However, when a precision device is grooved using a semiconductor manufacturing technique, there are problems that the manufacturing equipment is costly and the shape controllability of the groove edge portion is poor. In addition, when performing precision device groove processing using laser light, many problems remain in terms of reproducibility of the cross-sectional shape and surface roughness.

そのため、高精度な回転主軸と移動テーブルとを具備した精密加工機を用いる切削加工法が提案されている（特許文献１を参照）。
このような切削加工法によれば、比較的簡易な設備で精密デバイスの溝加工を行うことができ、また、要求される表面粗さや形状精度を確保した溝加工を行うことができる。
このような切削加工法の場合、加工に用いる微細加工用工具が重要な要素となる。そのため、種々の刃先形状を有する微細加工用工具が提案されている（例えば、特許文献２、３、４を参照）。 For this reason, there has been proposed a cutting method using a precision machine equipped with a high-precision rotating spindle and a moving table (see Patent Document 1).
According to such a cutting method, it is possible to perform grooving of a precision device with relatively simple equipment, and it is possible to perform grooving that ensures required surface roughness and shape accuracy.
In the case of such a cutting method, a fine processing tool used for processing is an important factor. For this reason, tools for micromachining having various blade shapes have been proposed (see, for example, Patent Documents 2, 3, and 4).

しかしながら、これらの微細加工用工具では、溝幅寸法が１００マイクロメートル未満で、かつ、高アスペクト比(例えば、２以上)の矩形断面溝加工を行うことが難しかった。 例えば、特許文献２に開示がされた技術では、溝幅寸法が１００マイクロメートル未満の溝を加工するために刃部の直径寸法を極めて小さくする必要があり、工具寿命が短くなるおそれがある。また、加工が可能なアスペクト比にも制約がかかるおそれがあった。 また、特許文献３、４に開示がされた技術では、刃先有効長さを長くすることができないため、高アスペクト比の溝加工が困難となるおそれがある。
特開２００６−２７２５６５号公報 特開２００７−１６０４６９号公報 特開２００５−１８６１８９号公報 特開２００５−１８６１９０号公報 However, with these micromachining tools, it has been difficult to perform rectangular cross-sectional grooving with a groove width dimension of less than 100 micrometers and a high aspect ratio (for example, 2 or more). For example, in the technique disclosed in Patent Document 2, in order to process a groove having a groove width dimension of less than 100 micrometers, it is necessary to make the diameter dimension of the blade portion extremely small, which may shorten the tool life. In addition, the aspect ratio that can be processed may be restricted. In addition, the techniques disclosed in Patent Documents 3 and 4 cannot increase the effective length of the cutting edge, which may make it difficult to process a groove with a high aspect ratio.
JP 2006-272565 A JP 2007-160469 A JP 2005-186189 A JP 2005-186190 A

本発明は、幅寸法が極めて小さく、かつ、高アスペクト比の溝であっても加工をすることができる微細加工用工具、微細加工用工具の製造方法、精密デバイス、及び精密デバイスの製造方法を提供する。   The present invention relates to a micromachining tool, a micromachining tool manufacturing method, a precision device, and a precision device manufacturing method capable of processing even a groove having an extremely small width dimension and a high aspect ratio. provide.

本発明の一態様によれば、柄部と、前記柄部の一方の端部に設けられた第１のテーパ部と、前記第１のテーパ部の前記柄部が設けられた側と対向する側の端部に設けられた軸部と、前記軸部の前記第１のテーパ部が設けられた側と対向する側の端部に設けられた刃部と、を備え、前記軸部の直径寸法は、前記刃部の直径寸法よりも小さく、前記軸部と前記刃部との間には、第２のテーパ部が設けられていること、を特徴とする微細加工用工具が提供される。   According to one aspect of the present invention, a handle portion, a first taper portion provided at one end of the handle portion, and a side of the first taper portion on which the handle portion is provided are opposed. A shaft portion provided at an end portion on the side, and a blade portion provided at an end portion on the side facing the side on which the first taper portion of the shaft portion is provided, and the diameter of the shaft portion A dimension is smaller than the diameter dimension of the said blade part, and the 2nd taper part is provided between the said axial part and the said blade part, The tool for fine processing characterized by the above-mentioned is provided. .

また、本発明の他の一態様によれば、柄部と、前記柄部の一方の端部に設けられた第１のテーパ部と、前記第１のテーパ部の前記柄部が設けられた側と対向する側の端部に設けられた軸部と、前記軸部の前記第１のテーパ部が設けられた側と対向する側の端部に設けられた刃部と、を有する微細加工用工具の前記刃部を研削加工法により形成した後、放電加工法により前記軸部を形成すること、を特徴とする微細加工用工具の製造方法が提供される。   According to another aspect of the present invention, a handle portion, a first tapered portion provided at one end of the handle portion, and the handle portion of the first tapered portion are provided. A microfabrication comprising: a shaft portion provided at an end portion on the side facing the side; and a blade portion provided on an end portion on the side facing the side where the first taper portion of the shaft portion is provided. There is provided a method for manufacturing a micromachining tool, wherein the blade portion of the working tool is formed by a grinding method, and then the shaft portion is formed by an electric discharge machining method.

また、本発明の他の一態様によれば、上記の微細加工用工具を用いて加工されたこと、を特徴とする精密デバイスが提供される。   According to another aspect of the present invention, there is provided a precision device characterized by being processed using the above-described micromachining tool.

また、本発明の他の一態様によれば、上記の微細加工用工具を用いて加工する工程を備えたことを特徴とする精密デバイスの製造方法が提供される。   According to another aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing a precision device comprising a step of processing using the above-described micromachining tool.

本発明によれば、幅寸法が極めて小さく、かつ、高アスペクト比の溝であっても加工をすることができる微細加工用工具、微細加工用工具の製造方法、精密デバイス、及び精密デバイスの製造方法が提供される。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the width | variety dimension is very small and can process even if it is a high aspect ratio groove | channel, the manufacturing method of a fine processing tool, a precision device, and manufacture of a precision device A method is provided.

以下、図面を参照しつつ、本発明の実施の形態について例示をする。尚、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be illustrated with reference to the drawings. In addition, in each drawing, the same code | symbol is attached | subjected to the same component and detailed description is abbreviate | omitted suitably.

図１は、本発明の実施の形態に係る微細加工用工具について例示をするための模式図である。
図１に示すように、微細加工用工具１には、後述する微細加工装置のチャックに把持される部分である柄部２と、柄部２の一方の端部に設けられたテーパ部３と、テーパ部３の柄部２が設けられた側と対向する側の端部に設けられた軸部４と、軸部４のテーパ部３が設けられた側と対向する側の端部に設けられた刃部５と、が備えられている。 FIG. 1 is a schematic view for illustrating a micromachining tool according to an embodiment of the present invention.
As shown in FIG. 1, a micromachining tool 1 includes a handle portion 2 that is a portion gripped by a chuck of a micromachining apparatus described later, and a tapered portion 3 provided at one end of the handle portion 2. The shaft portion 4 provided at the end portion of the taper portion 3 opposite to the side where the handle portion 2 is provided, and the end portion of the shaft portion 4 provided on the end portion opposite to the side where the taper portion 3 is provided. The blade part 5 is provided.

柄部２は、円柱状を呈し、例えば、その直径を４ミリメートル程度とすることができる。柄部２の一方の端部に設けられたテーパ部３は、円錐台形状を呈し、外径寸法が異なる柄部２と軸部４との間を緩やかな寸法変化となるようにつないでいる。そして、テーパ部３を設けることで切削加工時の応力集中を分散させ、微細加工用工具１の折損を抑制するようにしている。なお、説明のために柄部２をチャックに把持される部分（工具把持部）としたが、これに限らず、テーパ部を含んだ多段構造のようになっていてもよい。   The handle 2 has a cylindrical shape, and can have a diameter of about 4 millimeters, for example. The taper portion 3 provided at one end of the handle portion 2 has a truncated cone shape and is connected so that a gradual dimensional change is made between the handle portion 2 and the shaft portion 4 having different outer diameters. . And the taper part 3 is provided, the stress concentration at the time of cutting is disperse | distributed, and the breakage of the tool 1 for fine processing is suppressed. For the sake of explanation, the handle portion 2 is a portion (tool gripping portion) gripped by the chuck. However, the present invention is not limited to this, and a multi-stage structure including a tapered portion may be used.

刃部５には切削刃５ａが設けられている。切削刃５ａは、例えば、刃数を１枚〜２枚程度、すくい角を５°程度、ねじれ角を５°〜２０°程度とすることができる。尚、刃数、すくい角、ねじれ角は例示したものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。   The blade portion 5 is provided with a cutting blade 5a. The cutting blade 5a can have, for example, about 1 to 2 blades, a rake angle of about 5 °, and a twist angle of about 5 ° to 20 °. The number of blades, the rake angle, and the twist angle are not limited to those illustrated, but can be changed as appropriate.

また、例えば、精密デバイスの分野などにおいて溝幅寸法が１００マイクロメートル未満の微細な溝を加工することができるように、その刃径Ｄ１、すなわち刃部５の直径寸法が１００マイクロメートル未満とされている。   For example, in the precision device field, the blade diameter D1, that is, the diameter of the blade portion 5 is set to be less than 100 micrometers so that a fine groove having a groove width of less than 100 micrometers can be processed. ing.

軸部４は、円柱状を呈し、その直径寸法Ｄ２が刃径Ｄ１（刃部５の直径寸法）よりも小さいものとされている。直径寸法Ｄ２が小さいことで軸部４の外周部分に形成される空間は、切削加工時に発生した切り屑を排出させる際の逃げとなる。すなわち、刃部５による切削で発生した切り屑は、軸部４の外周部分に形成される空間を通過して外部に排出されるようになっている。   The shaft portion 4 has a columnar shape, and its diameter dimension D2 is smaller than the blade diameter D1 (diameter dimension of the blade portion 5). The space formed in the outer peripheral portion of the shaft portion 4 due to the small diameter dimension D2 serves as a relief when discharging chips generated during the cutting process. That is, chips generated by cutting with the blade portion 5 pass through a space formed in the outer peripheral portion of the shaft portion 4 and are discharged to the outside.

この場合、発生した切り屑が軸部４の外周部分を円滑に通過できるように、発生する切り屑の大きさを考慮して軸部４の直径寸法Ｄ２を決定することが好ましい。例えば、精密デバイスの分野などにおいて、溝幅寸法が１００マイクロメートル未満の微細な溝を加工する場合には、切り屑の大きさは１マイクロメートル以下と推定される。そのため、軸部４の直径寸法Ｄ２は、刃径Ｄ１（刃部５の直径寸法）よりも２マイクロメートル以上小さくすることが好ましい。尚、その場合であっても、剛性を考慮して軸部４の直径寸法Ｄ２はなるべく大きくすることが好ましい。   In this case, it is preferable to determine the diameter dimension D2 of the shaft portion 4 in consideration of the size of the generated chips so that the generated chips can smoothly pass through the outer peripheral portion of the shaft portion 4. For example, in the field of precision devices and the like, when processing a fine groove having a groove width dimension of less than 100 micrometers, the size of the chips is estimated to be 1 micrometer or less. Therefore, it is preferable that the diameter dimension D2 of the shaft part 4 is 2 micrometers or more smaller than the blade diameter D1 (diameter dimension of the blade part 5). Even in this case, it is preferable to increase the diameter D2 of the shaft portion 4 as much as possible in consideration of rigidity.

近年の精密デバイスの分野などにおいては、高いアスペクト比の溝の加工が必要になってきている。そのため、テーパ部３の軸部４が設けられた側の端部から刃部５の刃先までの寸法Ｌ（以下、首下長さＬという）は、刃径Ｄ１（刃部５の直径寸法）の２倍以上とすることが好ましい。   In the field of precision devices in recent years, it has become necessary to process grooves with a high aspect ratio. Therefore, the dimension L (hereinafter referred to as the neck length L) from the end of the tapered portion 3 on the side where the shaft portion 4 is provided to the cutting edge of the blade portion 5 is the blade diameter D1 (diameter size of the blade portion 5). It is preferable to make it 2 times or more.

このように、極細径の軸部４と、長い首下長さＬを有する微細加工用工具１においては、工具自体の剛性が問題となる。そのため、微細加工用工具１においては、テーパ部３を設けるとともに、軸部４とテーパ部３との接合部分に曲率半径Ｒの曲面を設けるようにしている。また、軸部４と刃部５との間にもテーパ部６を設けるようにしている。そのため、切削加工時の応力集中をさらに分散させることができ、微細加工用工具１の折損をさらに抑制することができる。   As described above, in the micromachining tool 1 having the extremely thin shaft portion 4 and the long neck length L, the rigidity of the tool itself becomes a problem. Therefore, in the micromachining tool 1, the tapered portion 3 is provided, and a curved surface having a radius of curvature R is provided at a joint portion between the shaft portion 4 and the tapered portion 3. Further, a tapered portion 6 is also provided between the shaft portion 4 and the blade portion 5. Therefore, the stress concentration at the time of cutting can be further dispersed, and breakage of the micromachining tool 1 can be further suppressed.

また、図１に例示をした軸部４は円柱状であるが、テーパ部３に向かうにつれて断面寸法が漸増するようなテーパを設けるようにすることもできる。そのように軸部４をテーパ形状とすれば、切削加工時の応力集中をさらに緩和することができるので、微細加工用工具１の折損をさらに抑制することができる。   Further, although the shaft portion 4 illustrated in FIG. 1 has a cylindrical shape, it is possible to provide a taper whose cross-sectional dimension gradually increases toward the taper portion 3. If the shaft portion 4 has a tapered shape as described above, stress concentration during cutting can be further relaxed, so that breakage of the micromachining tool 1 can be further suppressed.

また、高いアスペクト比の溝加工をする場合、刃の間の隙間(チップポケット)が小さいと切り屑が詰まり切削トルクが増大する。そのため、刃の間の隙間(チップポケット)が大きくなるように、刃数は少ない方が好ましい。この場合、例えば、刃数を１枚〜２枚程度とすることができる。   Further, when a groove having a high aspect ratio is formed, if the gap between the blades (chip pocket) is small, chips are clogged and the cutting torque increases. Therefore, it is preferable that the number of blades is small so that a gap (chip pocket) between the blades is large. In this case, for example, the number of blades can be about 1 to 2.

また、刃長の３乗に反比例して剛性が低下するので、極細径の軸部４と長い首下長さＬを有し剛性が低下しやすい微細加工用工具１においては、刃長は短い方が好ましい。
尚、刃形は特に限定されるわけではなく、ボール刃、ラジアス刃、スケア刃などであってもよい。 Further, since the rigidity is reduced in inverse proportion to the cube of the blade length, the blade length is short in the micromachining tool 1 that has the extremely thin shaft portion 4 and the long neck length L and the rigidity is likely to be reduced. Is preferred.
The blade shape is not particularly limited, and may be a ball blade, a radius blade, a scare blade, or the like.

微細加工用工具１の材質は、例えば、超硬合金やｃＢＮ(六方晶窒化ホウ素)などの硬質材料とすることができる。この場合、靭性の高い超微粒子超硬合金を用いることが好ましい。また、溶着防止のために表面にＴｉＮコーティング処理などを施すこともできる。尚、例示した材質や表面処理に限定されるわけではなく、適宜変更することができる。   The material of the micromachining tool 1 can be a hard material such as cemented carbide or cBN (hexagonal boron nitride), for example. In this case, it is preferable to use an ultrafine particle cemented carbide having high toughness. Further, TiN coating treatment or the like can be performed on the surface to prevent welding. In addition, it is not necessarily limited to the illustrated material and surface treatment, It can change suitably.

次に、微細加工用工具の製造方法について例示をする。
微細な加工に用いる加工用工具は、例えば、特許文献２に開示がされているように、研削加工法により製造されるのが一般的である。 Next, the manufacturing method of the tool for fine processing is illustrated.
A processing tool used for fine processing is generally manufactured by a grinding method as disclosed in Patent Document 2, for example.

しかしながら、刃部５の刃径Ｄ１が１００マイクロメートル未満となり剛性が極めて低い微細加工用工具を、砥石が被加工物に接触する研削加工法により加工するものとすれば、折損の増加により製造歩留まりが極めて悪くなるおそれがある。   However, if a fine machining tool having a blade diameter 5 of less than 100 micrometers and having extremely low rigidity is machined by a grinding method in which a grindstone is in contact with a workpiece, the production yield is increased due to increased breakage. May become very bad.

特に、微細で高アスペクト比の溝加工を可能とするために、極細径の軸部４と長い首下長さＬを有する微細加工用工具１においては、研削加工法による安定した製造が極めて困難であった。   In particular, in order to enable fine and high aspect ratio grooving, it is extremely difficult to stably manufacture the micromachining tool 1 having an extremely thin shaft portion 4 and a long neck length L by a grinding method. Met.

一方、硬質材料からなる部材を精密に加工する技術として、放電加工が知られている。放電加工においては、電極が被加工物に接触することがないので、微細加工用工具１の折損を防止することができる。しかしながら、微細加工用工具１を放電加工のみで加工するものとすれば、加工時間が長くなるため生産性が低下するという問題がある。   On the other hand, electric discharge machining is known as a technique for precisely machining a member made of a hard material. In the electric discharge machining, since the electrode does not contact the workpiece, breakage of the fine machining tool 1 can be prevented. However, if the micromachining tool 1 is machined only by electric discharge machining, there is a problem in that productivity is lowered because machining time becomes longer.

また、放電加工は、電極と被加工物との間にスパークを生じさせ、このスパークにより被加工物の表面の一部を溶かし、蒸発させることで加工を行う。そのため、被加工物の表面に無数の微小凹部が形成されることになる。そのため、放電加工により刃部５を加工するものとすれば、刃面に微小凹部が形成され、切削性（切れ味）が低下するという問題もある。また、刃先エッジの鋭利さを確保することが難しく、切削性（切れ味）が低下するという問題もある。   In the electric discharge machining, a spark is generated between the electrode and the workpiece, and a part of the surface of the workpiece is melted and evaporated by the spark. Therefore, innumerable minute recesses are formed on the surface of the workpiece. Therefore, if the blade portion 5 is processed by electric discharge machining, there is a problem that a minute concave portion is formed on the blade surface and the machinability (sharpness) is lowered. Moreover, it is difficult to ensure the sharpness of the edge of the cutting edge, and there is a problem that the cutting property (sharpness) is lowered.

本発明者は検討の結果、研削加工法により外形と刃部５とを形成させた後に、放電加工法により軸部４を形成させるようにすれば、折損を防止することができるので製造歩留まりを向上させることができるとの知見を得た。また、この場合、加工時間短縮による生産性の向上や、刃面の表面粗さを小さくし刃先エッジの鋭利さを確保することによる切削性（切れ味）の向上などを図ることができるとの知見を得た。   As a result of study, the inventor can prevent breakage by forming the shaft portion 4 by the electric discharge machining method after forming the outer shape and the blade portion 5 by the grinding method, so that the manufacturing yield can be reduced. The knowledge that it can improve is obtained. In addition, in this case, it has been found that productivity can be improved by shortening the processing time, and cutting performance (sharpness) can be improved by reducing the surface roughness of the blade surface and ensuring the sharpness of the edge of the cutting edge. Got.

図２は、本発明の実施の形態に係る微細加工用工具の製造方法について例示をするための模式工程図である。尚、図２（ｃ）、（ｄ）は、先端部分の模式拡大図である。
まず、図２（ａ）に示すように、研削加工法により外形粗加工を行う。すなわち、円柱状の母材から、柄部２やテーパ部３を削り出す。
次に、図２（ｂ）、（ｃ）に示すように、外形粗加工により形成されたブランクの先端に、研削加工法により刃部５を形成させる。
微細加工用工具１において、切削現象を適切に発現させるためには、刃面の表面粗さを小さくし、刃先エッジの鋭利さを確保する必要がある。そのため、本実施の形態においては、刃部５を研削加工法により形成させるものとしている。また、加工面の表面粗さが極力小さくなるように、いわゆる研削仕上げ加工をすることもできる。 FIG. 2 is a schematic process diagram for illustrating a method for manufacturing a micromachining tool according to an embodiment of the present invention. 2C and 2D are schematic enlarged views of the tip portion.
First, as shown in FIG. 2A, external roughing is performed by a grinding method. That is, the handle portion 2 and the tapered portion 3 are cut out from the columnar base material.
Next, as shown in FIGS. 2B and 2C, the blade portion 5 is formed by a grinding method at the front end of the blank formed by the external roughing.
In the micromachining tool 1, in order to appropriately express the cutting phenomenon, it is necessary to reduce the surface roughness of the blade surface and ensure the sharpness of the edge of the blade edge. Therefore, in the present embodiment, the blade portion 5 is formed by a grinding method. In addition, so-called grinding finish processing can be performed so that the surface roughness of the processed surface is minimized.

次に、図２（ｄ）に示すように、放電加工法により、軸部４、テーパ部６、軸部４とテーパ部３との接合部分に設けられる曲率半径Ｒの曲面を形成させる。すなわち、図２（ｄ）の斜線で示された部分を放電加工法により除去する。
ここで、放電加工法の一種であるワイヤ放電研削法を用いて、軸部４、テーパ部６、軸部４とテーパ部３との接合部分に設けられる曲率半径Ｒの曲面を形成させる場合を例示する。 Next, as shown in FIG. 2 (d), a curved surface having a radius of curvature R provided at the joint portion between the shaft portion 4, the taper portion 6, and the shaft portion 4 and the taper portion 3 is formed by an electric discharge machining method. That is, the portion indicated by the oblique lines in FIG. 2D is removed by the electric discharge machining method.
Here, a case where a curved surface having a radius of curvature R provided at a joint portion between the shaft portion 4, the taper portion 6, and the shaft portion 4 and the taper portion 3 is formed using a wire electric discharge grinding method which is a kind of electric discharge machining method. Illustrate.

図３は、ワイヤ放電研削法による加工を例示するための模式図である。
ワイヤ放電研削法(Wire Electrical Discharge Grinding)は、ガイドに沿って走行するワイヤＷを電極として、被加工物の放電加工を行うものである。 FIG. 3 is a schematic view for illustrating the processing by the wire electric discharge grinding method.
Wire electrical discharge grinding (Wire Electrical Discharge Grinding) is to perform electrical discharge machining of a workpiece using a wire W traveling along a guide as an electrode.

ワイヤ放電研削法を用いて、微細加工用工具１の加工を行う場合には、図３に示すように、外形粗加工により形成されたブランク（微細加工用工具１）を図示しない回転手段により回転させると伴に、電極であるワイヤＷに近接させることで放電加工を行う。また、ブランク（微細加工用工具１）の位置をＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸方向に適宜移動させることで、加工部分が所望の形状になるようにしている。   When the fine machining tool 1 is machined by using the wire electric discharge grinding method, as shown in FIG. 3, a blank (fine machining tool 1) formed by external rough machining is rotated by a rotating means (not shown). At the same time, electrical discharge machining is performed by bringing the wire W close to the electrode. In addition, the position of the blank (micromachining tool 1) is appropriately moved in the X-axis, Y-axis, and Z-axis directions so that the processed portion has a desired shape.

このようなワイヤ放電研削法を用いるものとすれば、非接触の加工を行うことができるので加工力の発生はない。そのため、極細径の軸部４や長い首下長さＬを形成させる場合であっても、折損のない安定した加工を行うことができる。また、加工時間が長いワイヤ放電研削法を軸部４などの形成にのみ用いることで、効率的かつ歩留まりの高い生産を行うことができる。
また、加工能率の高い研削加工法により外形粗加工を行うようにしているため、加工時間を短縮することができ、生産性を向上させることができる。 If such a wire electric discharge grinding method is used, non-contact machining can be performed, so that no machining force is generated. Therefore, stable processing without breakage can be performed even when the ultra-thin shaft portion 4 or the long neck length L is formed. Further, by using the wire electric discharge grinding method having a long processing time only for forming the shaft portion 4 and the like, efficient and high-yield production can be performed.
Moreover, since the external roughing is performed by a grinding method with high processing efficiency, the processing time can be shortened and the productivity can be improved.

また、研削加工法により刃部５の形成を行うようにしているので、刃面の表面粗さを小さくすることができ、また、刃先エッジの鋭利さを確保することができる。そのため、切削性（切れ味）に優れた微細加工用工具１を得ることができる。
以上説明したように、本実施の形態によれば、加工能率が高く、刃部５の形成に適した研削加工法による加工を先に行い、次に加工力の発生がない放電加工法、ワイヤ放電研削加工法による加工を行うことで折損のない安定した加工を行うことができる。 Further, since the blade portion 5 is formed by a grinding method, the surface roughness of the blade surface can be reduced, and the sharpness of the edge of the blade edge can be ensured. Therefore, it is possible to obtain the fine processing tool 1 having excellent machinability (sharpness).
As described above, according to the present embodiment, the electrical discharge machining method and the wire have a high machining efficiency, the machining is first performed by the grinding method suitable for forming the blade portion 5, and then no machining force is generated. By performing processing by the electric discharge grinding method, stable processing without breakage can be performed.

次に、本実施の形態に係る微細加工用工具を用いた精密デバイスの製造について例示をする。
図４は、精密デバイスの製造に用いることができる加工装置について例示をするための模式斜視図である。尚、図４中の矢印Ｘ、Ｙ、Ｚは互いに直交する三方向を示しており、Ｘ、Ｙは水平方向、Ｚは鉛直方向を示している。
図４に示すように、加工装置１０には、架台１１の上面に設けられたＸＹテーブル１２と、ＸＹテーブル１２の後方に設けられたスタンド１３と、スタンド１３の上端部近傍からＸＹテーブル１２の直上に向けて突出するようにして設けられた加工ヘッド１４と、を主に備えている。 Next, production of a precision device using the micromachining tool according to the present embodiment will be exemplified.
FIG. 4 is a schematic perspective view for illustrating a processing apparatus that can be used for manufacturing a precision device. Note that arrows X, Y, and Z in FIG. 4 indicate three directions orthogonal to each other, X and Y indicate the horizontal direction, and Z indicates the vertical direction.
As shown in FIG. 4, the processing apparatus 10 includes an XY table 12 provided on the upper surface of the gantry 11, a stand 13 provided behind the XY table 12, and the XY table 12 from the vicinity of the upper end of the stand 13. And a machining head 14 provided so as to protrude directly upward.

ＸＹテーブル１２には、架台１１の上面に設けられＹ方向に往復自在な図示しない取付部を有する駆動部１２ａと、駆動部１２ａの図示しない取付部の上に設けられＸ方向に往復自在な図示しない取付部を有する駆動部１２ｂとが設けられている。そして、駆動部１１２ｂの図示しない取付部の上には被加工物（例えば、精密デバイスの基板など）を保持するための保持テーブル１２ｃが設けられている。また、保持テーブル１２ｃには、例えば、真空チャックや機械的な把持手段などが内蔵され、被加工物を保持することができるようになっている。そのため、保持テーブル１２ｃに保持された被加工物がＸ方向、Ｙ方向（水平方向）に移動自在となっている。   The XY table 12 has a drive unit 12a having a mounting portion (not shown) provided on the upper surface of the gantry 11 and reciprocating in the Y direction, and a driving unit 12a provided on the mounting portion (not shown) of the driving unit 12a and reciprocating in the X direction. The drive part 12b which has the attachment part which does not carry out is provided. A holding table 12c for holding a workpiece (for example, a substrate of a precision device) is provided on a mounting portion (not shown) of the driving unit 112b. In addition, the holding table 12c incorporates, for example, a vacuum chuck or mechanical gripping means so that the workpiece can be held. Therefore, the work piece held on the holding table 12c is movable in the X direction and the Y direction (horizontal direction).

また、スタンド１３に設けられた加工ヘッド１４も、図示しない駆動手段によりＺ方向（鉛直方向）に移動自在となっている。また、加工ヘッド１４の前端近傍からは、保持テーブル１２ｃに向けてチャック１５が垂下している。チャック１５は、図示しない駆動手段により回転自在とされており、微細加工用工具１が把持可能とされている。そのため、チャック１５に把持した微細加工用工具１を回転させるとともに、保持テーブル１２ｃに保持された被加工物に向けて下降させることができるようになっている。   Further, the machining head 14 provided on the stand 13 is also movable in the Z direction (vertical direction) by a driving means (not shown). Further, the chuck 15 hangs down from the vicinity of the front end of the processing head 14 toward the holding table 12c. The chuck 15 is rotatable by a driving means (not shown) so that the micromachining tool 1 can be gripped. Therefore, the micromachining tool 1 gripped by the chuck 15 can be rotated and lowered toward the workpiece held by the holding table 12c.

この場合、加工精度と折損リスクとを考慮して、非回転同期振れを０．０５マイクロメートル以下に抑えられるような超精密空気静圧スピンドルを備えるようにすることが好ましい。また、微細加工用工具１の静的回転振れ量を低減できるように微調整機構を備えるようにすることがより好ましい。   In this case, in consideration of processing accuracy and breakage risk, it is preferable to provide an ultra-precise aerostatic spindle that can suppress non-rotational synchronous run-out to 0.05 micrometers or less. Further, it is more preferable to provide a fine adjustment mechanism so that the amount of static rotational runout of the fine processing tool 1 can be reduced.

回転しながら被加工物に向けて下降した微細加工用工具１は、被加工物に貫入される。そして、その状態で保持テーブル１２ｃに保持された被加工物を所定の方向に移動させることにより、被加工物の上面に所望の形状の溝または孔が加工される。また、加工ヘッド１４を昇降方向に移動させることで、溝または孔の深さを調整することができる。   The micromachining tool 1 that has been lowered toward the workpiece while rotating is inserted into the workpiece. Then, by moving the workpiece held on the holding table 12c in that state in a predetermined direction, a groove or hole having a desired shape is machined on the upper surface of the workpiece. Moreover, the depth of a groove | channel or a hole can be adjusted by moving the process head 14 to an up-down direction.

この場合、ＸＹテーブル１２や加工ヘッド１４の位置制御、チャック１５の回転制御などは、図示しない制御手段により数値制御されるようにすることができる。   In this case, the position control of the XY table 12 and the machining head 14, the rotation control of the chuck 15 and the like can be numerically controlled by a control means (not shown).

ここで、溝幅寸法が５０マイクロメートル、深さが１００マイクロメートルの矩形断面を有する溝の加工条件を例示するものとすれば、例えば、微細加工用工具１の回転数（スピンドル回転数）を８０００ｒｐｍ、加工送り速度を６ミリメートル／分、１回あたりの切り込み量を１０マイクロメートルとすることができる。
以上のようにして、微細加工用工具１により精密デバイスの基板などに溝または穴の加工をすることができる。 Here, if the processing conditions of a groove having a rectangular cross section with a groove width dimension of 50 micrometers and a depth of 100 micrometers are exemplified, for example, the rotation speed (spindle rotation speed) of the micromachining tool 1 is 8000 rpm, the processing feed rate can be 6 millimeters / minute, and the cutting amount per time can be 10 micrometers.
As described above, grooves or holes can be formed on the substrate of a precision device or the like with the fine processing tool 1.

次に、微細加工用工具１により溝加工がされる精密デバイスについて例示をする。
精密デバイスとしては、例えば、光導波路を備えるオプトエレクトロニクスデバイスや、マイクロ流路を備えるマイクロＴＡＳ(Total Analysis Systems)などを例示することができる。 Next, a precision device in which grooving is performed by the micromachining tool 1 will be illustrated.
Examples of the precision device include an optoelectronic device having an optical waveguide and a micro TAS (Total Analysis Systems) having a micro flow path.

図５は、光導波路を例示するための模式図である。
図５に示すように、下側クラッド２０の主面には、直線状の溝２１と、溝２１と連通し、所定の角度で枝分かれした溝２２、２３とが形成されている。また、下側クラッド２０の主面には、図示しない上側クラッドが重ね合わされるようにして設けられる。そして、図示しない上側クラッドと、溝２１〜２３とにより形成される空間が、光導波路のコアを形成するためのコア材の充填空間となる。また、コア材は、光の屈折率がクラッドより高い材料からなり、例えば、シリコーン樹脂などとすることができる。 FIG. 5 is a schematic diagram for illustrating an optical waveguide.
As shown in FIG. 5, the main surface of the lower clad 20 is formed with a linear groove 21 and grooves 22 and 23 that communicate with the groove 21 and branch at a predetermined angle. Further, an upper clad (not shown) is provided on the main surface of the lower clad 20 so as to be overlapped. The space formed by the upper clad (not shown) and the grooves 21 to 23 becomes a filling space for the core material for forming the core of the optical waveguide. The core material is made of a material having a refractive index of light higher than that of the cladding, and can be, for example, a silicone resin.

下側クラッド２０と、図示しない上側クラッドとを減圧下で重ね合わせた後、液体状のコア材を図示しない上側クラッドに設けられた開口部に滴下する。尚、図示しない上側クラッドに設けられた開口部は、溝２１〜２３と連通されている。コア材を滴下した後、大気圧に戻すことにより毛細管現象を促進してコア材を溝２１〜２３に充填する。
そして、充填したコア材が硬化した後、例えば、Ａ−Ａ、Ｂ−Ｂで切断し、切断面を研磨して光導波路を形成させる。この場合、Ａ−Ａ側のコアが光の入射口、Ｂ−Ｂ側のコアが出射口となる。 After the lower clad 20 and an upper clad (not shown) are superposed under reduced pressure, a liquid core material is dropped into an opening provided in the upper clad (not shown). The opening provided in the upper clad (not shown) communicates with the grooves 21-23. After dripping the core material, the capillarity phenomenon is promoted by returning to atmospheric pressure, and the core material is filled in the grooves 21 to 23.
And after the filled core material hardens | cures, it cut | disconnects by AA and BB, for example, and a cut surface is grind | polished and an optical waveguide is formed. In this case, the core on the AA side becomes the light entrance and the core on the BB side becomes the exit.

以上のような光導波路において、下側クラッド２０の主面に設けられる溝２１〜２３を本実施の形態に係る微細加工用工具１により形成させるものとすれば、要求される表面粗さや形状精度などを確保することができる。すなわち、溝エッジ部分の形状精度に優れ、また、断面形状の再現性がよく、表面粗さも小さい溝を形成させることができる。また、溝幅寸法が１００マイクロメートル未満で、かつ、高アスペクト比(例えば、２以上)の矩形断面の溝を形成させることもできる。   In the optical waveguide as described above, if the grooves 21 to 23 provided in the main surface of the lower clad 20 are formed by the micromachining tool 1 according to the present embodiment, the required surface roughness and shape accuracy. Etc. can be secured. That is, it is possible to form a groove having excellent shape accuracy at the groove edge portion, good reproducibility of the cross-sectional shape, and small surface roughness. It is also possible to form a rectangular cross-sectional groove having a groove width dimension of less than 100 micrometers and a high aspect ratio (for example, 2 or more).

図６は、細胞マイクロチップを例示するための模式図である。
図６に示すように、細胞マイクロチップ３０の基板３１の主面には、矩形断面の溝であるマイクロ流路３２が形成されている。マイクロ流路３２は、流路３３〜３５により構成され、これらの流路を交差させる三叉路状分岐点３６が設けられている。 FIG. 6 is a schematic diagram for illustrating a cell microchip.
As shown in FIG. 6, a microchannel 32 that is a groove having a rectangular cross section is formed on the main surface of the substrate 31 of the cell microchip 30. The micro flow path 32 includes flow paths 33 to 35, and a three-way branch point 36 that intersects the flow paths is provided.

マイクロ流路３２は、例えば、流路３４に細胞を含む試料が注入されることにより１組の測定系を構成する。すなわち、流路３４に細胞を含む試料を注入し、これを増殖または生存させる。一方、流路３３から薬品含有溶液を注入し、細胞と薬品とを接触させるようにする。
そして、例えば、細胞の耐薬品性を検査する場合には、耐薬品性のない細胞は分岐点３６付近で増殖が止まることになる。また耐薬品性がある細胞は、流路３５を増殖路として増殖を続けることになる。 The microchannel 32 constitutes a set of measurement systems by, for example, injecting a sample containing cells into the channel 34. That is, a sample containing cells is injected into the flow path 34, and this is allowed to grow or survive. On the other hand, a medicine-containing solution is injected from the flow path 33 so that the cells and the medicine are brought into contact with each other.
For example, when examining the chemical resistance of a cell, the growth of cells having no chemical resistance stops near the branch point 36. The cells having chemical resistance continue to grow using the flow path 35 as a growth path.

以上のようなマイクロ流路３２を、本実施の形態に係る微細加工用工具１により形成させるものとすれば、要求される表面粗さや形状精度などを確保することができる。すなわち、溝エッジ部分の形状精度に優れ、また、断面形状の再現性がよく、表面粗さも小さい溝を形成させることができる。また、溝幅寸法が１００マイクロメートル未満で、かつ、高アスペクト比(例えば、２以上)の矩形断面の溝を形成させることもできる。   If the microchannel 32 as described above is formed by the micromachining tool 1 according to the present embodiment, required surface roughness, shape accuracy, and the like can be ensured. That is, it is possible to form a groove having excellent shape accuracy at the groove edge portion, good reproducibility of the cross-sectional shape, and small surface roughness. It is also possible to form a rectangular cross-sectional groove having a groove width dimension of less than 100 micrometers and a high aspect ratio (for example, 2 or more).

以上は、矩形断面を有する溝を形成させる場合であるが、これに限定されるわけではない。例えば、所望の先端形状を適宜選択するようにすれば、溝の底面を曲面とすることもできる。また、直線状の溝を例示したが、曲線状の溝であってもよい。   The above is a case where a groove having a rectangular cross section is formed, but the present invention is not limited to this. For example, if the desired tip shape is appropriately selected, the bottom surface of the groove can be a curved surface. Moreover, although the linear groove | channel was illustrated, a curved groove | channel may be sufficient.

また、溝の形成を例示したが、貫通孔や有底の孔を形成させることもできる。例えば、液晶ディスプレイのバックライトなどに用いられる導光板を成形する金型に設けられる微小なディンプル（半球状のくぼみ形状）などを形成させることもできる。   Moreover, although formation of the groove | channel was illustrated, a through-hole or a hole with a bottom can also be formed. For example, minute dimples (hemispherical concave shape) provided in a mold for forming a light guide plate used for a backlight of a liquid crystal display or the like can be formed.

また、精密デバイスは、光導波路、マイクロ流路、微小なディンプルが形成されるもの（例えば、導光板など）などに限定されるわけではなく、微細な溝や孔が形成される精密部品（例えば、インクジェットヘッドなど）、電子部品、光学部品、ＭＥＭＳ(Micro Electro Mechanical Systems)分野における要素部品（例えば、機械要素部品、センサー、アクチュエータなど）、半導体装置などとすることもできる。   In addition, the precision device is not limited to an optical waveguide, a micro flow channel, or a device in which a minute dimple is formed (for example, a light guide plate), but a precision component in which a minute groove or hole is formed (for example, Inkjet head, etc.), electronic components, optical components, element components (for example, mechanical element components, sensors, actuators, etc.) in the field of MEMS (Micro Electro Mechanical Systems), semiconductor devices, and the like.

また、説明の便宜上、溝、貫通孔、有底の孔などを製品（精密デバイス）に直接形成させる場合を例示したが、これに限定されるわけではない。例えば、本実施の形態に係る微細加工用工具１を用いて溝、貫通孔、有底の孔などを母材に加工し、この加工がされた母材の表面に電鋳法などを用いて金属層を成長させることにより原型を作成し、この原型を用いて複製を行うようにすることもできる。
例えば、原型を金型のキャビティ内に配置し、金型のキャビティ内に樹脂を射出して成形を行い複製品（製品）を製造することもできる。尚、前述した電鋳法や射出成形法に限定されるわけではなく、適宜変更することができる。 Further, for convenience of explanation, the case where grooves, through holes, bottomed holes and the like are directly formed on a product (precision device) is illustrated, but the present invention is not limited thereto. For example, a groove, a through hole, a hole with a bottom, or the like is processed into a base material using the fine processing tool 1 according to the present embodiment, and an electroforming method or the like is used on the surface of the processed base material. It is also possible to create a prototype by growing a metal layer and perform replication using this prototype.
For example, a replica (product) can be manufactured by placing an original mold in a cavity of a mold and injecting a resin into the cavity of the mold to perform molding. In addition, it is not necessarily limited to the electroforming method and injection molding method mentioned above, It can change suitably.

以上、本発明の実施の形態について例示をした。しかし、本発明はこれらの記述に限定されるものではない。
前述の実施の形態に関して、当業者が適宜設計変更を加えたものも、本発明の特徴を備えている限り、本発明の範囲に包含される。
例えば、微細加工用工具１、加工装置１０、下側クラッド２０、細胞マイクロチップ３０などが備える各要素の形状、寸法、材質、配置などは、例示したものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。
また、前述した各実施の形態が備える各要素は、可能な限りにおいて組み合わせることができ、これらを組み合わせたものも本発明の特徴を含む限り本発明の範囲に包含される。 The embodiment of the present invention has been illustrated above. However, the present invention is not limited to these descriptions.
As long as the features of the present invention are provided, those skilled in the art appropriately modified the design of the above-described embodiments are also included in the scope of the present invention.
For example, the shape, size, material, arrangement, and the like of each element included in the micromachining tool 1, the processing apparatus 10, the lower cladding 20, the cell microchip 30, and the like are not limited to those illustrated, but may be changed as appropriate. be able to.
Moreover, each element with which each embodiment mentioned above is combined can be combined as much as possible, and what combined these is also included in the scope of the present invention as long as the characteristics of the present invention are included.

本発明の実施の形態に係る微細加工用工具について例示をするための模式図である。It is a schematic diagram for illustrating about the tool for fine processing concerning an embodiment of the invention. 本発明の実施の形態に係る微細加工用工具の製造方法について例示をするための模式工程図である。It is a schematic process diagram for illustrating about the manufacturing method of the tool for fine processing concerning an embodiment of the invention. ワイヤ放電研削法による加工を例示するための模式図である。It is a schematic diagram for illustrating the process by a wire electric discharge grinding method. 精密デバイスの製造に用いることができる加工装置について例示をするための模式斜視図である。It is a model perspective view for illustrating about the processing apparatus which can be used for manufacture of a precision device. 光導波路を例示するための模式図である。It is a schematic diagram for illustrating an optical waveguide. 細胞マイクロチップを例示するための模式図である。It is a schematic diagram for illustrating a cell microchip.

符号の説明Explanation of symbols

１ 微細加工用工具、２ 柄部、３ テーパ部、４ 軸部、５ 刃部、５ａ 切削刃、６ テーパ部、１０ 加工装置、２０ 下側クラッド、３０ 細胞マイクロチップ、Ｄ１ 刃径、Ｄ２ 直径寸法、Ｌ 首下長さ、Ｒ 曲率半径   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Tool for fine processing, 2 handle part, 3 taper part, 4 shaft part, 5 blade part, 5a cutting blade, 6 taper part, 10 processing apparatus, 20 lower clad, 30 cell microchip, D1 blade diameter, D2 diameter Dimensions, L Neck length, R Curvature radius

Claims (11)

柄部と、
前記柄部の一方の端部に設けられた第１のテーパ部と、
前記第１のテーパ部の前記柄部が設けられた側と対向する側の端部に設けられた軸部と、
前記軸部の前記第１のテーパ部が設けられた側と対向する側の端部に設けられた刃部と、
を備え、
前記軸部の直径寸法は、前記刃部の直径寸法よりも小さく、
前記軸部と前記刃部との間には、第２のテーパ部が設けられていること、を特徴とする微細加工用工具。 The handle,
A first taper provided at one end of the handle;
A shaft portion provided at an end portion of the first taper portion on the side facing the side on which the handle portion is provided;
A blade portion provided at an end portion of the shaft portion on the side facing the side on which the first taper portion is provided;
With
The diameter dimension of the shaft portion is smaller than the diameter dimension of the blade portion,
A micro-machining tool, wherein a second taper portion is provided between the shaft portion and the blade portion. 前記刃部の直径寸法は、１００マイクロメートル未満であること、を特徴とする請求項１記載の微細加工用工具。   The diameter dimension of the said blade part is less than 100 micrometers, The tool for fine processing of Claim 1 characterized by the above-mentioned. 前記第１のテーパ部の前記軸部が設けられた側の端部から前記刃部の刃先までの寸法は、前記刃部の直径寸法の２倍以上であること、を特徴とする請求項１または２に記載の微細加工用工具。   The dimension from the edge part by which the said axial part is provided of the said 1st taper part to the blade edge | tip of the said blade part is 2 times or more of the diameter dimension of the said blade part, The 1st characterized by the above-mentioned. Or the tool for fine processing of 2. 前記刃部は、研削加工法により形成され、前記軸部は、放電加工法により形成されてなること、を特徴とする請求項１〜３のいずれか１つに記載の微細加工用工具。   The fine cutting tool according to any one of claims 1 to 3, wherein the blade portion is formed by a grinding method, and the shaft portion is formed by an electric discharge method. 前記放電加工法は、ワイヤ放電研削法であること、を特徴とする請求項４記載の微細加工用工具。   The micromachining tool according to claim 4, wherein the electric discharge machining method is a wire electric discharge grinding method. 前記研削加工法により前記刃部が形成された後に、前記放電加工法により前記軸部が形成されてなること、を特徴とする請求項４または５に記載の微細加工用工具。   6. The micromachining tool according to claim 4, wherein the shaft portion is formed by the electric discharge machining method after the blade portion is formed by the grinding method. 7. 柄部と、
前記柄部の一方の端部に設けられた第１のテーパ部と、
前記第１のテーパ部の前記柄部が設けられた側と対向する側の端部に設けられた軸部と、
前記軸部の前記第１のテーパ部が設けられた側と対向する側の端部に設けられた刃部と、
を有する微細加工用工具の前記刃部を研削加工法により形成した後、放電加工法により前記軸部を形成すること、を特徴とする微細加工用工具の製造方法。 The handle,
A first taper provided at one end of the handle;
A shaft portion provided at an end portion of the first taper portion on the side facing the side on which the handle portion is provided;
A blade portion provided at an end portion of the shaft portion on the side facing the side on which the first taper portion is provided;
A method for manufacturing a micromachining tool, comprising: forming the blade portion of a micromachining tool having a shape by a grinding method and then forming the shaft portion by an electric discharge machining method. 前記放電加工法は、ワイヤ放電研削法であること、を特徴とする請求項７記載の微細加工用工具の製造方法。   The method for manufacturing a micromachining tool according to claim 7, wherein the electric discharge machining method is a wire electric discharge grinding method. 請求項１〜６のいずれか１つに記載の微細加工用工具を用いて加工されたこと、を特徴とする精密デバイス。   A precision device processed using the micromachining tool according to any one of claims 1 to 6. 請求項１〜６のいずれか１つに記載の微細加工用工具を用いて加工する工程を備えたことを特徴とする精密デバイスの製造方法。   A method for manufacturing a precision device, comprising a step of processing using the tool for fine processing according to any one of claims 1 to 6. 前記微細加工用工具を用いて母材を加工し、前記加工がされた母材から原型を作成し、前記原型を用いて複製を行うこと、を特徴とする請求項１０記載の精密デバイスの製造方法。   11. The precision device according to claim 10, wherein a base material is processed using the fine processing tool, a prototype is created from the processed base material, and replication is performed using the prototype. Method.
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