JP2009117574A - Light source apparatus, projector, and monitoring device - Google Patents

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Takeshi Yajima
猛 矢島
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  • Optical Modulation, Optical Deflection, Nonlinear Optics, Optical Demodulation, Optical Logic Elements (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide light source apparatus that can increase the output of laser beams, can be miniaturized, and made inexpensive, and to provide a projector and a monitoring device. <P>SOLUTION: The optical device 100 includes: a light element 1 where a plurality of emitters 2 arranged in a line emit laser beams; a wavelength conversion element 20 arranged on an optical path of laser beams emitted from the emitters 2; and an external resonator 30 for composing a resonator structure with the light element 1. The optical device 100 further includes: first and second light elements 1A, 1B arranged in parallel; a first mirror M1 and a second mirror M2 arranged between the first and second light elements 1A, 1B and the wavelength conversion element 20; a first prism 50 that reflects laser beams reflected by the first and second mirrors M1, M2 and transmits laser beams that are reflected by the external resonator 30 and wavelength-converted by the wavelength conversion element 20; and an optical member 60 for reflecting the laser beams after the wavelength conversion through the first prism 50 for emitting outside. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、光源装置、プロジェクタ、及びモニタ装置に関するものである。   The present invention relates to a light source device, a projector, and a monitor device.

従来から、プロジェクタ等の小型・高出力化を目的として、光源に半導体レーザチップ等の光素子を用いた光源装置が知られている。このような光源装置のレーザチップとしては、高出力化のために発光面の複数のエミッタをアレイ状に配列したものが使用される。
また、このような光源装置において発光素子の外部に波長変換素子等の光学素子を備えたものがある(例えば、特許文献1参照)。
特開2007−5352号公報
2. Description of the Related Art Conventionally, a light source device using an optical element such as a semiconductor laser chip as a light source is known for the purpose of reducing the size and increasing the output of a projector or the like. As a laser chip of such a light source device, a laser chip in which a plurality of emitters on the light emitting surface are arranged in an array for high output is used.
Some of such light source devices include an optical element such as a wavelength conversion element outside the light emitting element (see, for example, Patent Document 1).
JP 2007-5352 A

ところで、近年、光源装置のさらなる高出力化が望まれる一方、光源装置の小型化が望まれている。しかしながら、光源装置の高出力化を図るべく、例えばレーザチップを多数用い、レーザチップ毎に波長変換素子を設ける場合には光源装置が大型化したり、波長変換素子を複数設けることで装置のコストが高くなるといった問題が発生してしまう。   Incidentally, in recent years, while further increasing the output of the light source device is desired, downsizing of the light source device is desired. However, in order to increase the output of the light source device, for example, when a large number of laser chips are used and a wavelength conversion element is provided for each laser chip, the size of the light source device is increased or a plurality of wavelength conversion elements are provided, thereby reducing the cost of the apparatus. The problem of becoming higher will occur.

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、レーザ光の高出力化を図ると共に小型化及び低コスト化を実現可能とする光源装置、プロジェクタ、及びモニタ装置を提供することを目的としている。   The present invention has been made in view of such circumstances, and provides a light source device, a projector, and a monitor device that can achieve high output of laser light and can be reduced in size and cost. It is aimed.

本発明は、前記課題を解決するために以下の構成を採用した。
すなわち、本発明の光源装置は、ライン状に配列された複数のエミッタよりレーザ光を射出する光素子と、前記エミッタから射出されるレーザ光の光路上に配置される波長変換素子と、前記光素子との間で共振器構造を構成する外部共振器と、を有する光学装置であって、並列に配置されてなる第一光素子及び第二光素子と、前記第一光素子から射出されるレーザ光の光路において前記第一光素子と前記波長変換素子との間に配置され、前記第一光素子から射出された第一のレーザ光を反射する第一ミラーと、前記第二光素子から射出されるレーザ光の光路において前記第二光素子と前記波長変換素子との間に配置され、前記第二光素子から射出された第二のレーザ光を反射する及び第二ミラーと、前記第一ミラーで反射された前記第一のレーザ光及び前記第二ミラーで反射された前記第二のレーザ光を反射させると共に、前記外部共振器で反射されて前記波長変換素子により波長変換された前記第一のレーザ光及び前記第二のレーザ光を透過させる第一プリズムと、該第一プリズムを透過した波長変換後の前記第一のレーザ光及び前記第二のレーザ光を反射して外部に射出させる光学部材と、を備えることを特徴とする。
The present invention employs the following configuration in order to solve the above problems.
That is, the light source device of the present invention includes an optical element that emits laser light from a plurality of emitters arranged in a line, a wavelength conversion element that is disposed on an optical path of laser light emitted from the emitter, and the light And an external resonator constituting a resonator structure between the first optical element and the second optical element arranged in parallel, and emitted from the first optical element. A first mirror disposed between the first optical element and the wavelength conversion element in the optical path of the laser light and reflecting the first laser light emitted from the first optical element; and the second optical element. A second mirror disposed between the second optical element and the wavelength conversion element in the optical path of the emitted laser light, reflecting the second laser light emitted from the second optical element, and the second mirror; The first laser beam reflected by one mirror The first laser beam reflected by the second mirror and the second laser beam reflected by the second mirror, and reflected by the external resonator and wavelength-converted by the wavelength conversion element, and the second laser beam. A first prism that transmits laser light, and an optical member that reflects and emits the first laser light and the second laser light after wavelength conversion transmitted through the first prism to the outside. Features.

本発明の光学装置によれば、二つの光素子のエミッタから射出されたレーザ光を一つの波長変換素子内を通過させることができるので、装置の低コスト化及び小型化を実現できる。また、再度波長変換素子を通過する際に波長変換されたレーザ光を光源装置の出力として取り出すことができるので、高効率化を実現できる。さらに、二つの光素子から射出されたレーザ光を合成できるので、高出力の光を得ることができる。   According to the optical device of the present invention, the laser light emitted from the emitters of the two optical elements can pass through the single wavelength conversion element, so that the cost and size of the device can be reduced. Moreover, since the laser light wavelength-converted when passing through the wavelength conversion element again can be taken out as the output of the light source device, high efficiency can be realized. Further, since the laser beams emitted from the two optical elements can be synthesized, high output light can be obtained.

また、上記光源装置においては、前記第一光素子及び前記第二光素子は、同一平面上にマウントされるのが好ましい。
この構成によれば、波長変換素子、及び外部共振器等に対するアライメントが容易となり、光学装置の組み立て性を向上させることができる。
In the light source device, the first optical element and the second optical element are preferably mounted on the same plane.
According to this configuration, alignment with respect to the wavelength conversion element, the external resonator, and the like becomes easy, and the assemblability of the optical device can be improved.

また、上記光源装置においては、前記第一光素子及び前記第二光素子は、前記各エミッタが当該エミッタの配列方向において互いがズレた状態に配置されるのが好ましい。
この構成によれば、レーザ光の射出時に第一光素子及び第二光素子のエミッタ、及び、前記波長変換素子の内部や前記外部共振器の内部におけるレーザ光同士の波長干渉や熱干渉を防止できる。よって、高効率で高品質な光源装置を実現できる。
In the light source device, it is preferable that the first optical element and the second optical element are arranged in a state in which the emitters are displaced from each other in the arrangement direction of the emitters.
According to this configuration, wavelength interference and thermal interference between the laser beams in the emitters of the first optical element and the second optical element, and in the wavelength conversion element and in the external resonator are prevented when laser light is emitted. it can. Therefore, a highly efficient and high quality light source device can be realized.

また、上記光源装置においては、前記第一プリズムの頂角が90°に設定されるのが好ましい。
この構成によれば、頂角が90°に設定された第一プリズムを備えているので、例えばプリズムにおける頂角をなす2側面に第一ミラー及び第二ミラーで反射された光を入射させることで、装置外部に設置される集光レンズに光源装置のレーザ光を容易に入射させることが可能となる。また、第一プリズムの製造が容易になると共に、第一、第二ミラーと第一プリズムとの光軸調整、又は、これらの組み立て性を向上できる。
In the light source device, the apex angle of the first prism is preferably set to 90 °.
According to this configuration, since the first prism whose apex angle is set to 90 ° is provided, for example, light reflected by the first mirror and the second mirror is incident on two side surfaces forming the apex angle of the prism. Thus, the laser light of the light source device can be easily incident on the condenser lens installed outside the device. In addition, the manufacture of the first prism is facilitated, and the optical axes of the first and second mirrors and the first prism can be adjusted or their assemblability can be improved.

あるいは、上記光源装置においては、前記プリズムの頂角が鋭角に設定されていてもよい。
この構成によれば、例えばエミッタからのレーザ光が頂角上部側に入射するように第一、第二ミラーの位置を調整することにより、光源装置から射出されるレーザ光同士の間隔をより狭めることができる。また、例えば波長変換素子の幅を小型化した場合においても、上記第一、第二光素子から射出されるレーザ光同士の間隔を狭めることで、一つの波長変換素子にレーザ光を確実に入射させることができる。
Or in the said light source device, the vertex angle of the said prism may be set to the acute angle.
According to this configuration, for example, by adjusting the positions of the first and second mirrors so that the laser light from the emitter is incident on the apex angle upper side, the interval between the laser light emitted from the light source device is further narrowed. be able to. Also, for example, even when the width of the wavelength conversion element is reduced, the laser light is reliably incident on one wavelength conversion element by reducing the interval between the laser beams emitted from the first and second optical elements. Can be made.

また、上記光源装置においては、前記光学部材は、前記外部共振器で反射されて前記波長変換素子により波長変換されたレーザ光を所定方向に取り出す第二プリズムから構成され、該第二プリズムは頂角が90°に設定されるのが好ましい。
この構成によれば、第一、第二光素子から射出されたレーザ光のうち、外部共振器で反射され波長変換素子により波長変換された光を略平行状態で外部に射出させることができる。
In the light source device, the optical member includes a second prism that takes out laser light reflected by the external resonator and wavelength-converted by the wavelength conversion element in a predetermined direction. The angle is preferably set to 90 °.
According to this configuration, among the laser beams emitted from the first and second optical elements, the light reflected by the external resonator and wavelength-converted by the wavelength conversion element can be emitted to the outside in a substantially parallel state.

また、上記光源装置においては、前記第一光素子及び前記第二光素子の少なくとも一方は、ライン状に前記エミッタが配置されるエミッタ列を複数備えるのが好ましい。
この構成によれば、各光素子から波長変換素子に入射されるレーザ光の密度が高まり、レーザ光を高出力で得ることができる。
In the light source device, it is preferable that at least one of the first optical element and the second optical element includes a plurality of emitter rows in which the emitters are arranged in a line.
According to this configuration, the density of laser light incident on the wavelength conversion element from each optical element is increased, and laser light can be obtained with high output.

また、上記光源装置においては、前記第一、第二ミラーは、前記第一光素子及び第二光素子から前記波長変換素子に至る光路長を等しくするように配設されるのが好ましい。
この構成によれば、光素子、波長変換素子、又は外部共振器におけるアライメント調整を容易なものとすることができる。
In the light source device, it is preferable that the first and second mirrors are arranged so that the optical path lengths from the first optical element and the second optical element to the wavelength conversion element are equal.
According to this configuration, alignment adjustment in the optical element, the wavelength conversion element, or the external resonator can be facilitated.

本発明のプロジェクタは、上記の光源装置と、該光源装置から射出されたレーザ光を画像情報に応じて変調する光変調素子と、該光変調素子によって形成された画像を投射する投射装置と、を備えることを特徴とする。   A projector according to the present invention includes the light source device, a light modulation element that modulates laser light emitted from the light source device according to image information, a projection device that projects an image formed by the light modulation element, It is characterized by providing.

本発明のプロジェクタによれば、上述したように小型且つ低コストであって高出力を得る光源装置を備えているので、小型で高精細な画像を投影することのできるプロジェクタを低コストで提供できる。   According to the projector of the present invention, as described above, the projector is provided with the light source device that is small in size and low in cost and obtains high output. Therefore, a small projector capable of projecting a high-definition image can be provided at low cost. .

本発明のモニタ装置は、上記の光源装置と、該光源装置により照射された被写体を撮像する撮像手段と、を備えることを特徴とする。   A monitor device according to the present invention includes the light source device described above and an imaging unit that images a subject irradiated by the light source device.

モニタ装置は、光源装置より射出されたレーザ光は被写体を照射し、撮像手段により被写体を撮像する。本発明によれば、上述したように小型且つ低コストで高出力の光源装置を備えているので、輝度むらのない明るい光により被写体が照射される。したがって、撮像手段により被写体を鮮明に撮像することが可能な小型のモニタ装置を低コストで得ることができる。   The monitor device irradiates the subject with the laser light emitted from the light source device, and images the subject using an imaging unit. According to the present invention, as described above, since the light source device having a small size, a low cost, and a high output is provided, the subject is irradiated with bright light having no luminance unevenness. Therefore, it is possible to obtain a small monitor device capable of clearly capturing an image of the subject by the image capturing unit at a low cost.

(第一実施形態)
以下、本発明の第一実施形態について図面を参照して説明する。なお、以下の各図面では、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材ごとに縮尺を適宜変更している。
(First embodiment)
Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following drawings, the scale is appropriately changed for each layer and each member so that each layer and each member can be recognized on the drawing.

(光源装置)
図1は本実施形態に係る光源装置100の断面構造を示すものである。
図1に示すように、本実施形態に係る光源装置100は、エミッタ2よりレーザ光を射出する半導体レーザチップ1(光素子)と、この半導体レーザチップ1(エミッタ2)から射出されたレーザ光の光路上に配置される波長変換素子20と、上記半導体レーザチップ1との間で共振器構造を構成する外部共振器30とを備えている。以下の説明では、各エミッタ2から射出されるレーザ光の光軸に平行な方向をZ軸方向とし、Z軸に垂直で上記エミッタ2の配列方向をX軸方向、Z軸とX軸の双方に垂直な方向をY軸方向とするXYZ直交座標系を用いて説明する。
(Light source device)
FIG. 1 shows a cross-sectional structure of a light source device 100 according to this embodiment.
As shown in FIG. 1, a light source device 100 according to this embodiment includes a semiconductor laser chip 1 (optical element) that emits laser light from an emitter 2, and a laser light emitted from the semiconductor laser chip 1 (emitter 2). Are provided with a wavelength conversion element 20 disposed on the optical path and an external resonator 30 constituting a resonator structure with the semiconductor laser chip 1. In the following description, the direction parallel to the optical axis of the laser light emitted from each emitter 2 is defined as the Z-axis direction, the arrangement direction of the emitters 2 perpendicular to the Z-axis is the X-axis direction, both the Z-axis and the X-axis. A description will be made using an XYZ orthogonal coordinate system in which the direction perpendicular to the Y-axis direction is set.

本実施形態では、半導体レーザチップ1としては、例えば寸法が10x1x0.1(単位はいずれもmm)のものを用い、波長変換素子20としては、寸法が10x(0.5〜1)x5(単位はいずれもmm)のものを用い、外部共振器30としては、寸法が10x2x5(単位はいずれもmm)のものを用いた。     In this embodiment, the semiconductor laser chip 1 has a size of 10 × 1 × 0.1 (unit is mm), for example, and the wavelength conversion element 20 has a size of 10 × (0.5 to 1) × 5 (unit). Were used, and the external resonator 30 was 10 × 2 × 5 (unit is mm).

光源装置100は、第一半導体レーザチップ1A(第一光素子)及び第二半導体レーザチップ1B(第二一光素子)を有している。これら第一、第二半導体レーザチップ1A,1Bは、例えば、GaAs等の材料から構成されている。   The light source device 100 includes a first semiconductor laser chip 1A (first optical element) and a second semiconductor laser chip 1B (second first optical element). These first and second semiconductor laser chips 1A and 1B are made of a material such as GaAs, for example.

また、第一、第二半導体レーザチップ1A,1Bは、ベース部材7上に接合材等によりマウントされている。このベース部材7は、例えば、AlN、SiC、AlSiC等のセラミック材料、Cu−W、Cu−Mo、BeO等のコンポジット材料、または、カーボン(C)、グラファイト、ダイヤモンド等の炭素系材料等の高熱伝導率材料により形成されている。また、接合材としては、例えば、In、Pb,Sn等の導電性低融点材料を単独で用いることができる。また、例えば、AuSn、AgSn、InAg、InSn、PbSn、SnBi、AnAgCu等の合金状の導電性低融点材料を用いることもできる。   The first and second semiconductor laser chips 1A and 1B are mounted on the base member 7 with a bonding material or the like. The base member 7 is made of, for example, a ceramic material such as AlN, SiC, AlSiC, a composite material such as Cu-W, Cu-Mo, or BeO, or a carbon material such as carbon (C), graphite, or diamond. It is made of a conductive material. As the bonding material, for example, a conductive low melting point material such as In, Pb, or Sn can be used alone. For example, an alloy-like conductive low melting point material such as AuSn, AgSn, InAg, InSn, PbSn, SnBi, and AnAgCu can be used.

なお、サブマウント上に半導体レーザチップを固定し、このサブマウントをベース部材7上に固定するようにしてもよい。これによりサブマウント材および半導体レーザチップ1は、ベース部材7上の基準点に対してX軸方向およびY軸方向に精密な位置決めが可能となる。   The semiconductor laser chip may be fixed on the submount, and the submount may be fixed on the base member 7. As a result, the submount material and the semiconductor laser chip 1 can be accurately positioned with respect to the reference point on the base member 7 in the X-axis direction and the Y-axis direction.

ベース部材7上には、各エミッタ2から射出されるレーザ光の光軸(図中Z軸)方向に延設された光学部品保持部材8が固定されている。この光学部品保持部材8は、例えば、ベース部材7と同様の材料により形成され、上記波長変換素子20及び外部共振器30を所定の位置に保持している。   On the base member 7, an optical component holding member 8 extending in the direction of the optical axis (Z-axis in the figure) of laser light emitted from each emitter 2 is fixed. The optical component holding member 8 is formed of, for example, the same material as that of the base member 7, and holds the wavelength conversion element 20 and the external resonator 30 at predetermined positions.

上記波長変換素子20は、周期的な分極反転構造を備え、入射した光の波長を特定の波長の光に変換するように構成されている。例えば、エミッタ2から射出される光の波長(第一の波長)が1064nm(近赤外)である場合、波長変換素子20は、これを半分の波長(第二の波長)532nmに変換して、緑色の光を生成する。なお、波長変換素子20の波長変換効率は、一般的に30〜40%程度である。つまり、エミッタ2から射出された光のすべてが波長変換されるわけではない。周期的な分極反転構造は、例えば、ニオブ酸リチウム(LN:LiNbO)やタンタル酸リチウム(LT:LiTaO)などの無機非線形光学材料の結晶基板内部に形成されている。 The wavelength conversion element 20 has a periodic polarization inversion structure, and is configured to convert the wavelength of incident light into light of a specific wavelength. For example, when the wavelength (first wavelength) of light emitted from the emitter 2 is 1064 nm (near infrared), the wavelength conversion element 20 converts this to a half wavelength (second wavelength) 532 nm. Produces green light. The wavelength conversion efficiency of the wavelength conversion element 20 is generally about 30 to 40%. That is, not all of the light emitted from the emitter 2 is wavelength-converted. The periodic domain-inverted structure is formed inside a crystal substrate of an inorganic nonlinear optical material such as lithium niobate (LN: LiNbO 3 ) or lithium tantalate (LT: LiTaO 3 ).

また、上記外部共振器30は、内部にブラッグ格子を備え、特定の波長の光(波長変換前のエミッタ2の光)を透過させ、それ以外の波長の光(波長変換後のエミッタ2の光)を選択的に反射するように構成されている。ブラッグ格子は、例えば、SiOを主体としたアルカリボロアルミノシリケートガラスなどのガラス層に所定波長の紫外線を照射し、ガラス層中に屈折率の異なる干渉パターンを層状に形成することで形成されている。
なお、上記外部共振器30は、反射板とバンドパスフィルタ又はダイクロイックミラーを組み合わせて構成することもできる。
The external resonator 30 includes a Bragg grating inside, and transmits light of a specific wavelength (light of the emitter 2 before wavelength conversion) and light of other wavelengths (light of the emitter 2 after wavelength conversion). ) Is selectively reflected. The Bragg grating is formed, for example, by irradiating a glass layer such as alkali boroaluminosilicate glass mainly composed of SiO 2 with ultraviolet rays having a predetermined wavelength, and forming interference patterns having different refractive indexes in the glass layer in layers. Yes.
The external resonator 30 can also be configured by combining a reflector and a bandpass filter or a dichroic mirror.

図2はベース部材7上における第一、第二半導体レーザチップ1A,1Bの配置関係を示す平面図である。図2に示すように第一、第二半導体レーザチップ1A,1Bの発光面3には、エミッタ2がライン状(本実施形態では、20個)に複数配列されている。そして、これら第一、第二半導体レーザチップ1A,1Bは、エミッタ2の配列方向(図2中X軸方向)に互いが並列となるように上記ベース部材7上に配置されて保持されている。   FIG. 2 is a plan view showing the positional relationship between the first and second semiconductor laser chips 1A and 1B on the base member 7. FIG. As shown in FIG. 2, a plurality of emitters 2 are arranged in a line shape (20 in this embodiment) on the light emitting surfaces 3 of the first and second semiconductor laser chips 1A and 1B. The first and second semiconductor laser chips 1A and 1B are arranged and held on the base member 7 so as to be parallel to each other in the arrangement direction of the emitters 2 (X-axis direction in FIG. 2). .

第一、第二半導体レーザチップ1A,1Bは、上記ベース部材7に固定されることで同一平面上にマウントされている。これにより、それぞれの発光面3の高さが等しくなり、波長変換素子20、及び外部共振器30に対するアライメントが容易となり、光源装置100の組み立て性を向上させている。   The first and second semiconductor laser chips 1A and 1B are mounted on the same plane by being fixed to the base member 7. Thereby, the height of each light emitting surface 3 becomes equal, alignment with respect to the wavelength conversion element 20 and the external resonator 30 becomes easy, and the assemblability of the light source device 100 is improved.

本実施形態においては、図2に示されるように第一、第二半導体レーザチップ1A,1Bは、各エミッタ2がこれらエミッタ2の配列方向(同図中X軸方向)において互いがズレた状態に配置されている。この構成により、レーザ光の射出時に第一、第二半導体レーザチップ1A,1Bのエミッタ2、及び、波長変換素子20内部や外部共振器30内部におけるレーザ光同士の波長干渉や熱干渉が防止されている。   In the present embodiment, as shown in FIG. 2, in the first and second semiconductor laser chips 1A and 1B, the emitters 2 are displaced from each other in the arrangement direction of the emitters 2 (X-axis direction in the figure). Is arranged. With this configuration, wavelength interference and thermal interference between the laser beams in the emitters 2 of the first and second semiconductor laser chips 1A and 1B, the wavelength conversion element 20, and the external resonator 30 when laser light is emitted are prevented. ing.

さらに、光源装置100はエミッタ2から射出されるレーザ光の光路上であり第一、第二半導体レーザチップ1A,1Bと波長変換素子20との間にそれぞれ配置され、エミッタ2から射出されたレーザ光を反射する第一ミラーM1及び第二ミラーM2を備えている。ここで、第一ミラーM1とは、第一半導体レーザチップ1Aのエミッタ2から射出されるレーザ光に対応するものであり、第二ミラーM2とは、第二半導体レーザチップ1Bのエミッタ2から射出されるレーザ光に対応するものである。   Further, the light source device 100 is on the optical path of the laser light emitted from the emitter 2, and is disposed between the first and second semiconductor laser chips 1 A and 1 B and the wavelength conversion element 20, and the laser emitted from the emitter 2. A first mirror M1 and a second mirror M2 that reflect light are provided. Here, the first mirror M1 corresponds to the laser light emitted from the emitter 2 of the first semiconductor laser chip 1A, and the second mirror M2 is emitted from the emitter 2 of the second semiconductor laser chip 1B. This corresponds to the laser beam to be emitted.

これら第一、第二ミラーM1,M2は、エミッタ2からのレーザ光を反射させる反射膜14を備えている。この反射膜14は、例えば、Al等の反射性に優れた薄膜によって形成される。すなわち、第一、第二ミラーM1,M2は、例えばガラス等の透明板の表面に上記反射膜14を成膜することにより構成される。   These first and second mirrors M1 and M2 include a reflective film 14 that reflects the laser light from the emitter 2. The reflective film 14 is formed of a thin film having excellent reflectivity, such as Al. That is, the first and second mirrors M1 and M2 are configured by forming the reflective film 14 on the surface of a transparent plate such as glass.

これら第一、第二ミラーM1,M2は、上記第一半導体レーザチップ1A及び第二半導体レーザチップ1Bから波長変換素子20に至る光路長を等しくするように配設されている。これにより、これら第一、第二半導体レーザチップ1A,1B、波長変換素子20、又は外部共振器30におけるアライメント調整を容易なものとしている。   The first and second mirrors M1 and M2 are arranged so that the optical path lengths from the first semiconductor laser chip 1A and the second semiconductor laser chip 1B to the wavelength conversion element 20 are equal. This facilitates alignment adjustment in the first and second semiconductor laser chips 1A and 1B, the wavelength conversion element 20, or the external resonator 30.

第一、第二ミラーM1,M2及び波長変換素子20におけるレーザ光の光路上には、第一、第二ミラーM1,M2で反射されたレーザ光を反射させると共に、上記外部共振器30で反射されて波長変換素子20により波長変換されたレーザ光を透過させる第一プリズム50が設けられている。
さらに、光源装置100は、上記第一プリズム50を透過した波長変換後のレーザ光を反射して外部に射出させる第二プリズム60(光学部材)を備えている。
The laser light reflected by the first and second mirrors M1 and M2 is reflected on the optical path of the laser light in the first and second mirrors M1 and M2 and the wavelength conversion element 20, and is reflected by the external resonator 30. A first prism 50 that transmits the laser light wavelength-converted by the wavelength conversion element 20 is provided.
Furthermore, the light source device 100 includes a second prism 60 (optical member) that reflects the laser light after wavelength conversion that has passed through the first prism 50 and emits the laser light to the outside.

第一プリズム50は、例えばBK7などの光学ガラスからなり二等辺三角柱の形を有している。この第一プリズム50の側面は、二等辺三角形の頂角を挟む二辺を含む面50B,50Cと、斜辺を含む面50Aとから構成されている。また、本実施形態においては、頂角が90°に設定される。   The first prism 50 is made of optical glass such as BK7 and has an isosceles triangular prism shape. The side surface of the first prism 50 is composed of surfaces 50B and 50C including two sides sandwiching the apex angle of an isosceles triangle and a surface 50A including a hypotenuse. In the present embodiment, the apex angle is set to 90 °.

上記第一プリズム50のレーザ光の入射面50B,50Cには、特定の波長の光(波長変換素子20による波長変換後の光)を透過させると共に、それ以外の波長の光(レーザ光と同じ波長の光)を反射する半透過反射膜51が形成されている。この半透過反射膜51は誘電体多層膜から構成されるものである。   The light incident surfaces 50B and 50C of the first prism 50 transmit light of a specific wavelength (light after wavelength conversion by the wavelength conversion element 20) and light of other wavelengths (same as laser light). A transflective film 51 that reflects light having a wavelength) is formed. The transflective film 51 is composed of a dielectric multilayer film.

また、上記第二プリズム60は、第一プリズム50と同様に、例えばBK7などの光学ガラスからなり二等辺三角柱の形を有している。この第二プリズム60の側面は、二等辺三角形の頂角を挟む二面60B,60Cと、斜面を含む面60Aとから構成されている。また、本実施形態においては、頂角が90°に設定される。   Similarly to the first prism 50, the second prism 60 is made of optical glass such as BK7 and has an isosceles triangular prism shape. The side surface of the second prism 60 is composed of two surfaces 60B and 60C that sandwich an apex angle of an isosceles triangle and a surface 60A that includes a slope. In the present embodiment, the apex angle is set to 90 °.

第一プリズム50と第二プリズム60とは、面50Aと面60Aとで貼り合わされている。これにより第一プリズム50から第二プリズム60へとレーザ光が取り込まれるようになっている。   The first prism 50 and the second prism 60 are bonded together by the surface 50A and the surface 60A. As a result, laser light is captured from the first prism 50 to the second prism 60.

また、第二プリズム60の面60B,60Cには、上記第一プリズム50の半透過反射膜51を透過したレーザ光を装置の外部に反射する反射膜61が形成されている。この反射膜61は、例えば、Al等の反射性に優れた薄膜により形成される。   A reflection film 61 is formed on the surfaces 60B and 60C of the second prism 60 to reflect the laser light transmitted through the semi-transmissive reflection film 51 of the first prism 50 to the outside of the apparatus. The reflective film 61 is formed of a thin film having excellent reflectivity such as Al.

なお、上記第一、第二ミラーM1,M2は、エミッタ2からのレーザ光(図1中Z方向に沿う光)を90°反射させて、上記第一プリズム50に向かわせるように調整されている。具体的には、第一プリズム50は第一、第二ミラーM1,M2により反射されたレーザ光を面50B,50Cに対して約45°で入射させるようになっている。これにより、第一プリズム50はレーザ光を波長変換素子20の延在方向(図1中Z軸方向)に沿って反射可能となり、波長変換素子20にレーザ光を効率的に入射できるようになっている。   The first and second mirrors M1 and M2 are adjusted so that the laser light from the emitter 2 (light along the Z direction in FIG. 1) is reflected by 90 ° and directed toward the first prism 50. Yes. Specifically, the first prism 50 allows the laser light reflected by the first and second mirrors M1 and M2 to enter the surfaces 50B and 50C at about 45 °. As a result, the first prism 50 can reflect the laser light along the extending direction of the wavelength conversion element 20 (Z-axis direction in FIG. 1), and the laser light can be efficiently incident on the wavelength conversion element 20. ing.

また、外部共振器30で反射され波長変換素子20により波長変換された第一半導体レーザチップ1A及び第二半導体レーザチップ1Bのレーザ光は、第二プリズム60の頂角が90°に設定されているので、面60Bで90°反射された後、再度、面60Cで90°反射されて図1中Z軸方向に沿って略平行状態で装置外部に射出されるようになっている。   The laser light of the first semiconductor laser chip 1A and the second semiconductor laser chip 1B reflected by the external resonator 30 and wavelength-converted by the wavelength conversion element 20 has the apex angle of the second prism 60 set to 90 °. Therefore, after being reflected by 90 ° on the surface 60B, it is again reflected by 90 ° on the surface 60C and emitted outside the apparatus in a substantially parallel state along the Z-axis direction in FIG.

以上の構成により、第一半導体レーザチップ1Aのエミッタ2から射出されたレーザ光は、第一ミラーM1で反射されて第一プリズム50の面50Bに設けられた上記半透過反射膜51でさらに反射され、波長変換素子20を透過する際に一部の光が半分の波長に変換されて外部共振器30を経て、装置外部に射出されるようになっている。また、波長変換素子20を透過する際に波長変換されなかった光は、外部共振器30で反射されて再び波長変換素子20を透過する際に波長変換されて、面50Bに設けられた上記半透過反射膜51により第二プリズム60内に入射される。そして、第二プリズム60内に入射したレーザ光は、面60B、面60Cと順に反射されて外部に射出されるようになっている。   With the above configuration, the laser light emitted from the emitter 2 of the first semiconductor laser chip 1A is reflected by the first mirror M1 and further reflected by the transflective film 51 provided on the surface 50B of the first prism 50. In addition, when passing through the wavelength conversion element 20, a part of the light is converted to a half wavelength and is emitted to the outside of the apparatus through the external resonator 30. Further, the light that has not been wavelength-converted when passing through the wavelength conversion element 20 is reflected by the external resonator 30 and is wavelength-converted when it passes through the wavelength conversion element 20 again, so that the above-mentioned half provided on the surface 50B. The light enters the second prism 60 by the transmission / reflection film 51. The laser light incident on the second prism 60 is reflected in order from the surface 60B and the surface 60C and is emitted to the outside.

また、第二半導体レーザチップ1Bのエミッタ2から射出されたレーザ光は、第二ミラーM2で反射されて第一プリズム50の面50Cに設けられた上記半透過反射膜51でさらに反射され、波長変換素子20を透過する際に一部の光が半分の波長に変換されて外部共振器30を経て、装置外部に射出されるようになっている。また、波長変換素子20を透過する際に波長変換されなかった光は、外部共振器30で反射されて再び波長変換素子20を透過する際に波長変換されて、面50Cに形成された上記半透過反射膜51により第二プリズム60内に入射される。そして、第二プリズム60内に入射したレーザ光は、面60B、面60Cと順に反射されて外部に射出されるようになっている。   The laser light emitted from the emitter 2 of the second semiconductor laser chip 1B is reflected by the second mirror M2 and further reflected by the transflective film 51 provided on the surface 50C of the first prism 50. When passing through the conversion element 20, a part of the light is converted to a half wavelength and emitted through the external resonator 30 to the outside of the apparatus. The light that has not been wavelength-converted when passing through the wavelength conversion element 20 is reflected by the external resonator 30 and wavelength-converted when it passes through the wavelength conversion element 20 again, and is formed on the surface 50C. The light enters the second prism 60 by the transmission / reflection film 51. The laser light incident on the second prism 60 is reflected in order from the surface 60B and the surface 60C and is emitted to the outside.

続いて、本実施形態に係る光源装置100を駆動することで出力光が得られるまでの工程について図1を参照しながら説明する。   Subsequently, a process until output light is obtained by driving the light source device 100 according to the present embodiment will be described with reference to FIG.

図1において、O1は第一半導体レーザチップ1Aのエミッタ2から射出され、波長変換素子20によって半分の波長に変換され、外部共振器30を経て外部に射出される光を示している。また、図1において、L1は第一半導体レーザチップ1Aのエミッタ2から射出され、波長変換素子20によって半分の波長に変換されずに外部共振器30で反射され、波長変換素子20を再度透過する際に半分の波長に変換された後に外部に射出される光を示している。なお、図1では、第一プリズム50と外部共振器30との間における第一半導体レーザチップ1Aの光路L1、O1をそれぞれ異なる位置に示しているものの、これは説明の便宜上、異なる位置に示しているだけであり、本来は同じ位置に存在する。   In FIG. 1, O <b> 1 indicates light emitted from the emitter 2 of the first semiconductor laser chip 1 </ b> A, converted to a half wavelength by the wavelength conversion element 20, and emitted to the outside through the external resonator 30. In FIG. 1, L1 is emitted from the emitter 2 of the first semiconductor laser chip 1A, reflected by the external resonator 30 without being converted into a half wavelength by the wavelength conversion element 20, and transmitted through the wavelength conversion element 20 again. In this case, the light emitted to the outside after being converted to a half wavelength is shown. In FIG. 1, although the optical paths L1 and O1 of the first semiconductor laser chip 1A between the first prism 50 and the external resonator 30 are shown at different positions, this is shown at different positions for convenience of explanation. It is only in the same position.

また、同図において、O2は第二半導体レーザチップ1Bのエミッタ2から射出され、波長変換素子20によって半分の波長に変換され、外部共振器30を経て外部に射出される光を示している。また、同図において、L2は第二半導体レーザチップ1Bのエミッタ2から射出され、波長変換素子20によって半分の波長に変換されずに外部共振器30で反射され、波長変換素子20を再度透過する際に半分の波長に変換される光を示している。なお、図1では、第一プリズム50と外部共振器30との間における第二半導体レーザチップ1Bの光路L2、O2をそれぞれ異なる位置に示しているものの、これは説明の便宜上、異なる位置に示されているだけであり、本来は同じ位置に存在する。   In the figure, O2 indicates light emitted from the emitter 2 of the second semiconductor laser chip 1B, converted to a half wavelength by the wavelength conversion element 20, and emitted outside through the external resonator 30. Also, in the figure, L2 is emitted from the emitter 2 of the second semiconductor laser chip 1B, is reflected by the external resonator 30 without being converted to a half wavelength by the wavelength conversion element 20, and passes through the wavelength conversion element 20 again. It shows light that is converted to half the wavelength. In FIG. 1, although the optical paths L2 and O2 of the second semiconductor laser chip 1B between the first prism 50 and the external resonator 30 are shown at different positions, this is shown at different positions for convenience of explanation. It is only in the same position.

第一半導体レーザチップ1Aのエミッタ2から射出されたレーザ光は、第一ミラーM1で反射されて第一プリズム50に向かう。さらに、レーザ光は第一プリズム50の面50Bに形成された半透過反射膜51で反射されて波長変換素子20に入射する。波長変換素子20に入射したレーザ光の一部は、波長変換素子20により半分の波長に変換されて外部共振器30を通過し、装置外部にレーザ光O1として出射される。   The laser light emitted from the emitter 2 of the first semiconductor laser chip 1A is reflected by the first mirror M1 and travels toward the first prism 50. Further, the laser light is reflected by the transflective film 51 formed on the surface 50 </ b> B of the first prism 50 and enters the wavelength conversion element 20. Part of the laser light incident on the wavelength conversion element 20 is converted to a half wavelength by the wavelength conversion element 20, passes through the external resonator 30, and is emitted as laser light O1 to the outside of the apparatus.

波長変換素子20の波長変換効率は、上述したように30〜40%程度となっている。そのため、波長変換素子20で波長変換されなかったレーザ光は、外部共振器30で反射され、再び波長変換素子20に入射する。反射光は波長変換素子20を通過することで半分の光に波長変換され、第一プリズム50の面50Bに形成された半透過反射膜51を透過した後、第二プリズム60の面60B及び面60Cと順に反射されることで装置外部にレーザ光L1として射出される。なお、波長変換素子20を通過する際に波長変換されなかったレーザ光は第一プリズム50の面50B(半透過反射膜51)と第一ミラーM1とで順に反射され、第一半導体レーザチップ1Aに入射して新たなレーザ光の生成源となる。   The wavelength conversion efficiency of the wavelength conversion element 20 is about 30 to 40% as described above. Therefore, the laser light that has not been wavelength-converted by the wavelength conversion element 20 is reflected by the external resonator 30 and is incident on the wavelength conversion element 20 again. The reflected light is converted into half light by passing through the wavelength conversion element 20, and after passing through the semi-transmissive reflection film 51 formed on the surface 50 </ b> B of the first prism 50, the surface 60 </ b> B and the surface of the second prism 60. By being reflected in order of 60C, the laser beam L1 is emitted to the outside of the apparatus. The laser light that has not undergone wavelength conversion when passing through the wavelength conversion element 20 is sequentially reflected by the surface 50B (semi-transmissive reflection film 51) of the first prism 50 and the first mirror M1, and the first semiconductor laser chip 1A. And becomes a new laser beam generation source.

一方、第二半導体レーザチップ1Bのエミッタ2から射出されたレーザ光は、第二ミラーM2で反射されて第一プリズム50に向かう。さらに、レーザ光は第一プリズム50の面50Cに形成された半透過反射膜51で反射されて波長変換素子20に入射する。波長変換素子20に入射したレーザ光の一部は、波長変換素子20により半分の波長に変換されて外部共振器30を通過し、装置外部にレーザ光O2として出射される。   On the other hand, the laser light emitted from the emitter 2 of the second semiconductor laser chip 1B is reflected by the second mirror M2 and travels toward the first prism 50. Further, the laser light is reflected by the transflective film 51 formed on the surface 50 </ b> C of the first prism 50 and enters the wavelength conversion element 20. A part of the laser light incident on the wavelength conversion element 20 is converted to a half wavelength by the wavelength conversion element 20, passes through the external resonator 30, and is emitted as laser light O2 to the outside of the apparatus.

また、上記波長変換素子20で波長変換されなかったレーザ光は、外部共振器30で反射され、再び波長変換素子20に入射する。反射光は波長変換素子20を通過することで半分の光に波長変換され、第一プリズム50の面50Cに形成された半透過反射膜51を透過した後、第二プリズム60の面60B,60Cで反射されて装置外部にレーザ光L2として射出される。なお、波長変換素子20を通過する際に波長変換されなかったレーザ光は、第一プリズム50の面50C(半透過反射膜51)と第二ミラーM2とで順に反射され、第二半導体レーザチップ1Bに入射して新たなレーザ光の生成源となる。   The laser light that has not been wavelength-converted by the wavelength conversion element 20 is reflected by the external resonator 30 and is incident on the wavelength conversion element 20 again. The reflected light is wavelength-converted into half light by passing through the wavelength conversion element 20, passes through the transflective film 51 formed on the surface 50 </ b> C of the first prism 50, and then the surfaces 60 </ b> B and 60 </ b> C of the second prism 60. And is emitted as laser light L2 outside the apparatus. The laser light that has not been wavelength-converted when passing through the wavelength conversion element 20 is sequentially reflected by the surface 50C (semi-transmissive reflection film 51) of the first prism 50 and the second mirror M2, and the second semiconductor laser chip. The laser beam enters 1B and becomes a new laser beam generation source.

ここで、図1に示されるように、上記第一半導体レーザチップ1Aのエミッタ2から射出されて、第一ミラーM1及び第一プリズム50を介して波長変換素子20に入射されるレーザ光と、上記第二半導体レーザチップ1Bのエミッタ2から射出されて、第二ミラーM2及び第二プリズム60を介して波長変換素子20に入射されるレーザ光との間隔は、第一半導体レーザチップ1A及び第二半導体レーザチップ1Bのエミッタ2同士の間隔より充分に小さく設定されている。よって、第一半導体レーザチップ1A、及び第二半導体レーザチップ1Bにおけるエミッタ2のレーザ光が入射される波長変換素子20の幅を抑えることができる。   Here, as shown in FIG. 1, a laser beam emitted from the emitter 2 of the first semiconductor laser chip 1A and incident on the wavelength conversion element 20 via the first mirror M1 and the first prism 50; The distance from the laser light emitted from the emitter 2 of the second semiconductor laser chip 1B and incident on the wavelength conversion element 20 via the second mirror M2 and the second prism 60 is the same as that of the first semiconductor laser chip 1A and the first semiconductor laser chip 1A. It is set sufficiently smaller than the interval between the emitters 2 of the two semiconductor laser chips 1B. Therefore, the width of the wavelength conversion element 20 on which the laser light of the emitter 2 in the first semiconductor laser chip 1A and the second semiconductor laser chip 1B is incident can be suppressed.

本実施形態に係る光源装置100によれば、二つの光素子(第一、第二半導体レーザチップ1A,1B)のエミッタ2から射出されたレーザ光を一つの波長変換素子20内を通過させることができるので、装置の低コスト化及び小型化を実現できる。また、再度波長変換素子20を通過する際に波長変換されたレーザ光を光源装置100の出力として取り出すことができるので、高効率化を実現できる。また、第一、第二半導体レーザチップ1A,1Bから射出されたレーザ光を合成できるので、高出力の光を得ることができる。   According to the light source device 100 according to the present embodiment, the laser light emitted from the emitters 2 of the two optical elements (first and second semiconductor laser chips 1A and 1B) is allowed to pass through the single wavelength conversion element 20. Therefore, the cost and size of the apparatus can be reduced. Further, since the laser light wavelength-converted when passing through the wavelength conversion element 20 again can be extracted as the output of the light source device 100, high efficiency can be realized. In addition, since the laser beams emitted from the first and second semiconductor laser chips 1A and 1B can be synthesized, high output light can be obtained.

さらに、本実施形態に係る光源装置100では、図1に示したように上記第一半導体レーザチップ1Aのエミッタ2から射出され、第一ミラーM1及び第一プリズム50を介して波長変換素子20に入射されるレーザ光と、上記第二半導体レーザチップ1Bのエミッタ2から射出され、第二ミラーM2及び第二プリズム60を介して波長変換素子20に入射されるレーザ光との間隔が、第一半導体レーザチップ1Aと第二半導体レーザチップ1Bとの間隔よりも充分に小さくなる。よって、波長変換素子20の波長変換有効領域に第一、第二半導体レーザチップ1A,1Bのエミッタ2から射出されたレーザ光を確実に入射させることにより、高い波長変換効率を得ることができる。   Further, in the light source device 100 according to the present embodiment, as shown in FIG. 1, the light is emitted from the emitter 2 of the first semiconductor laser chip 1 </ b> A and passes through the first mirror M <b> 1 and the first prism 50 to the wavelength conversion element 20. The interval between the incident laser beam and the laser beam emitted from the emitter 2 of the second semiconductor laser chip 1B and incident on the wavelength conversion element 20 via the second mirror M2 and the second prism 60 is set to be first. This is sufficiently smaller than the distance between the semiconductor laser chip 1A and the second semiconductor laser chip 1B. Therefore, high wavelength conversion efficiency can be obtained by ensuring that the laser light emitted from the emitters 2 of the first and second semiconductor laser chips 1A and 1B is incident on the wavelength conversion effective region of the wavelength conversion element 20.

また、図2に示したように第一、第二半導体レーザチップ1A,1Bは、各エミッタ2の配列方向において互いのエミッタ2がズレた状態に配置されているので、第一、第二半導体レーザチップ1A,1Bのエミッタ2、及び、波長変換素子20の内部や外部共振器30の内部におけるレーザ光同士の波長干渉や熱干渉を防止することができ、光源装置100としての信頼性が高いものとなっている。
また、図示はしないが図2に示した第一半導体レーザチップ1Aにおいて、エミッタ2をライン状に配置したエミッタ列を複数列にすることができる。この構成によれば、各光素子から波長変換素子に入射されるレーザ光の密度が高まり、更にレーザ光を高出力化することができる。また、この構成を採用することにより列方向の長さを短縮化することができるので、光源装置を小型化することができる。
Further, as shown in FIG. 2, the first and second semiconductor laser chips 1A and 1B are arranged in a state in which the emitters 2 are displaced in the arrangement direction of the emitters 2, so that the first and second semiconductor laser chips 1A and 1B are arranged. Wavelength interference and thermal interference between laser beams inside the emitter 2 and the wavelength conversion element 20 of the laser chips 1A and 1B and the external resonator 30 can be prevented, and the reliability as the light source device 100 is high. It has become a thing.
Although not shown, in the first semiconductor laser chip 1A shown in FIG. 2, a plurality of emitter rows in which the emitters 2 are arranged in a line can be formed. According to this configuration, the density of laser light incident on the wavelength conversion element from each optical element is increased, and the laser light output can be further increased. Moreover, since the length in the column direction can be shortened by adopting this configuration, the light source device can be reduced in size.

また、光源装置100は、頂角が90°に設定された第一プリズム50を備えているので、第一プリズム50と第一、第二ミラーM1,M2との光軸調整を容易なものとすることができる。さらに、頂角を90°とする第一プリズム50は、その製造が容易となり、コスト低減を図ることができる。   Further, since the light source device 100 includes the first prism 50 whose apex angle is set to 90 °, it is easy to adjust the optical axis between the first prism 50 and the first and second mirrors M1 and M2. can do. Furthermore, the first prism 50 having an apex angle of 90 ° can be easily manufactured, and the cost can be reduced.

(第ニ実施形態)
次に、本発明の光源装置における第ニ実施形態について図面を参照にして説明する。図3は本実施形態に係る光源装置200の概略構成を示す図である。本実施形態に係る光源装置200は、図3に示されるように、第一プリズム50の頂角を鋭角(90°未満)に設定している。なお、上記実施形態と同一部材及び構成については同じ符号を付し、その詳細な説明については省略若しくは簡略化する。また、図3中におけるO1,O2,L1,L2は、第一実施形態で説明したレーザ光に対応するものである。
(Second Embodiment)
Next, a second embodiment of the light source device of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 3 is a diagram showing a schematic configuration of the light source device 200 according to the present embodiment. In the light source device 200 according to the present embodiment, as shown in FIG. 3, the apex angle of the first prism 50 is set to an acute angle (less than 90 °). In addition, the same code | symbol is attached | subjected about the same member and structure as the said embodiment, and the detailed description is abbreviate | omitted or simplified. Further, O1, O2, L1, and L2 in FIG. 3 correspond to the laser light described in the first embodiment.

第一ミラーM1及び第二ミラーM2は、第一半導体レーザチップ1A及び第二半導体レーザチップ1Bのエミッタ2から射出されるレーザ光と、第一プリズム50の面50B,50Cでの反射後のレーザ光と、が図2中Z軸方向に沿って平行になるように取付角度が調整されている。   The first mirror M1 and the second mirror M2 are laser beams emitted from the emitters 2 of the first semiconductor laser chip 1A and the second semiconductor laser chip 1B, and the laser beams after reflection on the surfaces 50B and 50C of the first prism 50. The mounting angle is adjusted so that the light is parallel to the Z-axis direction in FIG.

また、第二半導体レーザチップ1Bのエミッタ2から射出されたレーザ光のうち、外部共振器30で反射されて再度波長変換素子20を通過する際(波長変換素子20の復路)に波長変換されたレーザ光L2が、第二プリズム60の頂角の近傍に入射するようにしている。   Of the laser light emitted from the emitter 2 of the second semiconductor laser chip 1B, the laser light is reflected by the external resonator 30 and wavelength-converted when passing through the wavelength conversion element 20 again (return path of the wavelength conversion element 20). The laser beam L2 is incident on the vicinity of the apex angle of the second prism 60.

続いて、本実施形態に係る光源装置200を駆動し、出力光が得られるまでの工程について説明する。
本実施形態では、上述したように第一プリズム50の頂角が鋭角に設定されると共に、第二半導体レーザチップ1Bのエミッタ2から射出され、波長変換素子20の復路で波長変換されたレーザ光が第二プリズム60の頂角の近傍に入射するため、第一、第二半導体レーザチップ1A,1Bのエミッタ2から射出されるレーザ光同士の間隔を、上述の第一実施形態の構成に比較してより近づけることができる。
Then, the process until the light source device 200 which concerns on this embodiment is driven and output light is obtained is demonstrated.
In the present embodiment, as described above, the apex angle of the first prism 50 is set to an acute angle, and the laser light emitted from the emitter 2 of the second semiconductor laser chip 1B and wavelength-converted in the return path of the wavelength conversion element 20 is used. Is incident in the vicinity of the apex angle of the second prism 60, and the interval between the laser beams emitted from the emitters 2 of the first and second semiconductor laser chips 1A and 1B is compared with the configuration of the first embodiment described above. And get closer.

(プロジェクタ)
次に、光源装置を応用した画像表示装置の一例として、プロジェクタ500の構成について説明する。図4は、プロジェクタ500の光学系の概略を示す模式図である。
図4において、プロジェクタ500は、例えば上記光源装置100、光変調装置としての液晶パネル520、偏光板531及び532、クロスダイクロイックプリズム540、投射レンズ550などを備えている。なお、液晶パネル520と、その光入射側に設けられた偏光板531及び光射出側に設けられた偏光板532によって液晶ライトバルブ530が構成される。
(projector)
Next, a configuration of the projector 500 will be described as an example of an image display device to which the light source device is applied. FIG. 4 is a schematic diagram showing an outline of the optical system of the projector 500.
In FIG. 4, a projector 500 includes, for example, the light source device 100, a liquid crystal panel 520 as a light modulation device, polarizing plates 531 and 532, a cross dichroic prism 540, a projection lens 550, and the like. The liquid crystal light valve 530 is configured by the liquid crystal panel 520, the polarizing plate 531 provided on the light incident side thereof, and the polarizing plate 532 provided on the light emission side.

光源装置100は、赤色レーザ光を射出する赤色光用光源装置100Rと、青色レーザ光を射出する青色光用光源装置100Bと、緑色レーザ光を射出する緑色光用光源装置100Gを備えている。これらの光源装置100(100R,G,B)は、それぞれクロスダイクロイックプリズム540の側面三方にそれぞれ対向するように配置されている。図7では、クロスダイクロイックプリズム540を挟んで、赤色光用光源装置100Rと青色光用光源装置100Bとが互いに対向し、投射レンズ(投写装置)550と緑色光用光源装置100Gが互いに対向しているが、これらの位置は、適宜入れ替えることが可能である。   The light source device 100 includes a red light source device 100R that emits red laser light, a blue light source device 100B that emits blue laser light, and a green light source device 100G that emits green laser light. These light source devices 100 (100R, G, B) are arranged so as to face the three side surfaces of the cross dichroic prism 540, respectively. In FIG. 7, the red light source device 100R and the blue light source device 100B face each other with the cross dichroic prism 540 interposed therebetween, and the projection lens (projection device) 550 and the green light source device 100G face each other. However, these positions can be switched as appropriate.

液晶パネル520は、例えば、ポリシリコンTFT(Thin Film Transistor)をスイッチング素子として用いたものである。各光源装置100から射出された色光は、入射側偏光板531を介して液晶パネル520に入射する。液晶パネル520に入射した光は、画像情報に応じて変調されて、液晶パネル520から射出される。液晶パネル520によって変調された光のうち、特定の直線偏光だけが、射出側偏光板532を透過して、クロスダイクロイックプリズム540に向かう。   The liquid crystal panel 520 uses, for example, a polysilicon TFT (Thin Film Transistor) as a switching element. The color light emitted from each light source device 100 enters the liquid crystal panel 520 via the incident-side polarizing plate 531. The light incident on the liquid crystal panel 520 is modulated according to image information and emitted from the liquid crystal panel 520. Of the light modulated by the liquid crystal panel 520, only specific linearly polarized light passes through the exit-side polarizing plate 532 and travels toward the cross dichroic prism 540.

クロスダイクロイックプリズム540は、各液晶パネル520によって変調された各色光を合成して、カラー画像を形成する光学素子である。このクロスダイクロイックプリズム540は、4つの直角プリズムを貼り合わせた平面視略正方形状をなしている。そして、これら4つの直角プリズムの界面には、2種類の誘電体多層膜がX字状に設けられている。これら誘電体多層膜は、互いに対向する各液晶パネル320から射出された各色光を反射し、投射レンズ550に対向する液晶パネル520から射出された色光を透過する。
このようにして、各液晶パネル520にて変調された各色光が合成されて、カラー画像が形成される。
投射レンズ550は、複数のレンズが組み合わされた組レンズとして構成される。この投射レンズ550は、カラー画像CIを拡大投射する。
The cross dichroic prism 540 is an optical element that combines color lights modulated by the liquid crystal panels 520 to form a color image. The cross dichroic prism 540 has a substantially square shape in plan view in which four right-angle prisms are bonded. Two kinds of dielectric multilayer films are provided in an X shape at the interface of these four right-angle prisms. These dielectric multilayer films reflect the color lights emitted from the liquid crystal panels 320 facing each other, and transmit the color lights emitted from the liquid crystal panel 520 opposed to the projection lens 550.
In this manner, the color lights modulated by the liquid crystal panels 520 are combined to form a color image.
The projection lens 550 is configured as a combined lens in which a plurality of lenses are combined. The projection lens 550 enlarges and projects the color image CI.

以上説明したように、プロジェクタ500は、第一実施形態において説明した小型且つ低コストであって高出力を得る光源装置100を用いているため、小型で高精細な画像を投影することのできるプロジェクタを低コストで提供できる。
なお、この応用例では、第一実施形態に係る光源装置100(100R,G,B)を用いているが、これらのうち一部もしくは全部を、第二実施形態に係る光源装置200に置き換えても良い。
As described above, since the projector 500 uses the light source device 100 that is small, low-cost, and obtains high output as described in the first embodiment, the projector 500 can project a small and high-definition image. Can be provided at low cost.
In this application example, the light source device 100 (100R, G, B) according to the first embodiment is used, but some or all of these are replaced with the light source device 200 according to the second embodiment. Also good.

(モニタ装置)
次に、第一実施形態に係る光源装置100を応用したモニタ装置600の構成例について説明する。図5は、モニタ装置の概略を示す模式図である。モニタ装置600は、装置本体610と、光伝送部620とを備える。装置本体610は、前述した第一実施形態の光源装置100を光源604として備える。
(Monitor device)
Next, a configuration example of a monitor device 600 to which the light source device 100 according to the first embodiment is applied will be described. FIG. 5 is a schematic diagram showing an outline of the monitor device. The monitor device 600 includes a device main body 610 and an optical transmission unit 620. The apparatus main body 610 includes the light source device 100 of the first embodiment described above as the light source 604.

光伝送部620は、光を送る側と受ける側の2本のライトガイド621,622を備える。各ライトガイド621,622は、多数本の光ファイバを束ねたもので、レーザ光を遠方に送ることができる。光を送る側のライトガイド621の入射側には光源604が配設され、その出射側には拡散板623が配設されている。光源604から出射したレーザ光は、ライトガイド621を伝って光伝送部620の先端に設けられた拡散板623に送られ、拡散板623により拡散されて被写体を照射する。   The light transmission unit 620 includes two light guides 621 and 622 on the light sending side and the light receiving side. Each of the light guides 621 and 622 is a bundle of a large number of optical fibers and can send laser light to a distant place. A light source 604 is disposed on the incident side of the light guide 621 on the light transmission side, and a diffusion plate 623 is disposed on the emission side thereof. The laser light emitted from the light source 604 is transmitted to the diffusion plate 623 provided at the tip of the light transmission unit 620 through the light guide 621 and is diffused by the diffusion plate 623 to irradiate the subject.

光伝送部620の先端には、結像レンズ624も設けられており、被写体からの反射光を結像レンズ624で受けることができる。その受けた反射光は、受け側のライトガイド622を伝って、装置本体610内に設けられた撮像手段としてのカメラ611に送られる。この結果、光源604により出射したレーザ光により被写体を照射したことで得られる反射光に基づく画像をカメラ611で撮像することができる。   An imaging lens 624 is also provided at the tip of the light transmission unit 620, and reflected light from the subject can be received by the imaging lens 624. The received reflected light travels through the light guide 622 on the receiving side and is sent to a camera 611 serving as an imaging unit provided in the apparatus main body 610. As a result, an image based on the reflected light obtained by irradiating the subject with the laser light emitted from the light source 604 can be captured by the camera 611.

以上のように構成されたモニタ装置600によれば、小型且つ低コストで高出力の光源604により輝度むらのない明るい光により被写体を照射することができることから、カメラ411により被写体を鮮明に撮像し、且つ小型なものを低コストで得ることができる。
なお、この応用例では、第一実施形態に係る光源装置100を用いているが、これを、第二実施形態に係る光源装置200に置き換えても良い。
According to the monitor device 600 configured as described above, the subject can be irradiated with bright light without unevenness in luminance by the light source 604 that is small, low-cost, and high in output, so that the subject can be clearly imaged by the camera 411. In addition, a small size can be obtained at a low cost.
In this application example, the light source device 100 according to the first embodiment is used, but this may be replaced with the light source device 200 according to the second embodiment.

なお、この発明は上述した実施の形態に限られるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。   The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.

例えば、上述した実施形態では、第一プリズム50を透過した波長変換後のレーザ光を反射して外部に射出させる光学部材としてプリズム(第二プリズム60)を用いたが、反射ミラーを用いることもできる。   For example, in the above-described embodiment, the prism (second prism 60) is used as an optical member that reflects the laser light after wavelength conversion that has passed through the first prism 50 and emits the laser light to the outside. However, a reflection mirror may be used. it can.

また、上述した実施形態においては、第一半導体レーザチップ1A及び第二半導体レーザチップ1Bの発光面3に複数のエミッタ2がライン状に配置されたものとなっていたが、本発明は第一半導体レーザチップ1A及び第二半導体レーザチップ1Bの少なくとも一方では、ライン状にエミッタ2が配列されるエミッタ列を複数(例えば、2列)備えた構成としてもよい。このようにすれば、光素子(第一半導体レーザチップ1A及び第二半導体レーザチップ1B)から波長変換素子20に入射されるレーザ光の密度が高まり、より高出力のレーザ光を得ることができる。   In the above-described embodiment, the plurality of emitters 2 are arranged in a line shape on the light emitting surfaces 3 of the first semiconductor laser chip 1A and the second semiconductor laser chip 1B. At least one of the semiconductor laser chip 1A and the second semiconductor laser chip 1B may include a plurality of (for example, two) emitter rows in which the emitters 2 are arranged in a line. In this way, the density of the laser light incident on the wavelength conversion element 20 from the optical elements (the first semiconductor laser chip 1A and the second semiconductor laser chip 1B) is increased, and higher-power laser light can be obtained. .

上述の応用例では、光変調素子を3つ用いたプロジェクタの例について説明したが、第一、第二実施形態の光源装置100,200は、光変調装置を1つ、2つ、あるいは4つ以上用いたプロジェクタにも適用することができる。また、上述の応用例では、透過型のプロジェクタについて説明したが、本発明の光源装置は、反射型プロジェクタにも適用することが可能である。ここで、「透過型」とは、光変調素子が光を透過するタイプであることを意味しており、「反射型」とは、光変調素子が光を反射するタイプであることを意味している。また、光源装置から射出されたレーザ光をスクリーンに向かってMEMSミラー等により走査する走査型のプロジェクタにも、この発明の光源装置を適用することができる。   In the application example described above, an example of a projector using three light modulation elements has been described. However, the light source devices 100 and 200 according to the first and second embodiments have one, two, or four light modulation devices. The present invention can also be applied to the projectors used above. In the application example described above, the transmissive projector has been described. However, the light source device of the present invention can also be applied to a reflective projector. Here, “transmission type” means that the light modulation element is a type that transmits light, and “reflection type” means that the light modulation element is a type that reflects light. ing. The light source device of the present invention can also be applied to a scanning projector that scans laser light emitted from a light source device toward a screen by a MEMS mirror or the like.

第一実施形態に係る光源装置の概略構成を示す図である。It is a figure which shows schematic structure of the light source device which concerns on 1st embodiment. 半導体レーザチップの平面図である。It is a top view of a semiconductor laser chip. 第二実施形態に係る光源装置の概略構成を示す図である。It is a figure which shows schematic structure of the light source device which concerns on 2nd embodiment. プロジェクタの概略構成を示す図である。It is a figure which shows schematic structure of a projector. モニタ装置の概略構成を示す図である。It is a figure which shows schematic structure of a monitor apparatus.

符号の説明Explanation of symbols

1…半導体レーザチップ(光素子)、1A…第一半導体レーザチップ(第一光素子)、1B…第二半導体レーザチップ(第二光素子)、2…エミッタ、11…半透過反射膜、11A…半透過反射膜、11B…半透過反射膜、20…波長変換素子、30…外部共振器、50…第一プリズム、60…第二プリズム(光学部材)、100,200…光源装置、500…プロジェクタ、520…液晶パネル(光変調素子)、550…投射レンズ(投写装置)、600…モニタ装置、M1…第一ミラー、M2…第二ミラー DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Semiconductor laser chip (optical element), 1A ... First semiconductor laser chip (first optical element), 1B ... Second semiconductor laser chip (second optical element), 2 ... Emitter, 11 ... Transflective film, 11A DESCRIPTION OF SYMBOLS ... Semi-transmissive reflective film, 11B ... Semi-transmissive reflective film, 20 ... Wavelength conversion element, 30 ... External resonator, 50 ... First prism, 60 ... Second prism (optical member), 100, 200 ... Light source device, 500 ... Projector, 520 ... Liquid crystal panel (light modulation element), 550 ... Projection lens (projection device), 600 ... Monitor device, M1 ... First mirror, M2 ... Second mirror

Claims (10)

ライン状に配列された複数のエミッタよりレーザ光を射出する光素子と、前記エミッタから射出されるレーザ光の光路上に配置される波長変換素子と、前記光素子との間で共振器構造を構成する外部共振器と、を有する光学装置であって、
並列に配置されてなる第一光素子及び第二光素子と、
前記第一光素子から射出されるレーザ光の光路において前記第一光素子と前記波長変換素子との間に配置され、前記第一光素子から射出された第一のレーザ光を反射する第一ミラーと、
前記第二光素子から射出されるレーザ光の光路において前記第二光素子と前記波長変換素子との間に配置され、前記第二光素子から射出された第二のレーザ光を反射する及び第二ミラーと、
前記第一ミラーで反射された前記第一のレーザ光及び前記第二ミラーで反射された前記第二のレーザ光を反射させると共に、前記外部共振器で反射されて前記波長変換素子により波長変換された前記第一のレーザ光及び前記第二のレーザ光を透過させる第一プリズムと、
該第一プリズムを透過した波長変換後の前記第一のレーザ光及び前記第二のレーザ光を反射して外部に射出させる光学部材と、を備えることを特徴とする光源装置。
A resonator structure is formed between an optical element that emits laser light from a plurality of emitters arranged in a line, a wavelength conversion element that is disposed on an optical path of laser light emitted from the emitter, and the optical element. An optical device comprising: an external resonator comprising:
A first optical element and a second optical element arranged in parallel;
A first light beam is disposed between the first optical element and the wavelength conversion element in the optical path of the laser light emitted from the first optical element, and reflects the first laser light emitted from the first optical element. Mirror,
And disposed between the second optical element and the wavelength conversion element in the optical path of the laser light emitted from the second optical element, and reflects the second laser light emitted from the second optical element; With two mirrors,
The first laser beam reflected by the first mirror and the second laser beam reflected by the second mirror are reflected and reflected by the external resonator and wavelength-converted by the wavelength conversion element. A first prism that transmits the first laser light and the second laser light;
An optical member for reflecting the first laser light after wavelength conversion and the second laser light transmitted through the first prism and emitting them to the outside.
前記第一光素子及び前記第二光素子は、同一平面上にマウントされることを特徴とする請求項1に記載の光源装置。   The light source device according to claim 1, wherein the first optical element and the second optical element are mounted on the same plane. 前記第一光素子及び前記第二光素子は、前記各エミッタが当該エミッタの配列方向において互いがズレた状態に配置されることを特徴とする請求項1又は2に記載の光源装置。   3. The light source device according to claim 1, wherein the first optical element and the second optical element are arranged in a state in which the emitters are displaced from each other in the arrangement direction of the emitters. 前記第一プリズムの頂角が90°に設定されることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の光源装置。   The light source device according to claim 1, wherein an apex angle of the first prism is set to 90 °. 前記プリズムの頂角が鋭角に設定されることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の光源装置。   The light source device according to claim 1, wherein an apex angle of the prism is set to an acute angle. 前記光学部材は、前記外部共振器で反射されて前記波長変換素子により波長変換されたレーザ光を所定方向に取り出す第二プリズムから構成され、該第二プリズムは頂角が90°に設定されることを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載の光源装置。   The optical member includes a second prism that takes out laser light reflected by the external resonator and wavelength-converted by the wavelength conversion element in a predetermined direction, and the second prism has an apex angle set to 90 °. The light source device according to claim 1, wherein the light source device is a light source device. 前記第一光素子及び前記第二光素子の少なくとも一方は、ライン状に前記エミッタが配置されるエミッタ列を複数備えることを特徴とする請求項1〜6のいずれか一項に記載の光源装置。   The light source device according to claim 1, wherein at least one of the first optical element and the second optical element includes a plurality of emitter rows in which the emitters are arranged in a line shape. . 前記第一、第二ミラーは、前記第一光素子及び第二光素子から前記波長変換素子に至る光路長を等しくするように配設されることを特徴とする請求項1〜7のいずれか一項に記載の光源装置。   The said 1st, 2nd mirror is arrange | positioned so that the optical path length from the said 1st optical element and a 2nd optical element to the said wavelength conversion element may be made equal. The light source device according to one item. 請求項1〜8のいずれか一項に記載の光源装置と、該光源装置から射出されたレーザ光を画像情報に応じて変調する光変調素子と、該光変調素子によって形成された画像を投射する投射装置と、を備えることを特徴とするプロジェクタ。   A light source device according to any one of claims 1 to 8, a light modulation element that modulates laser light emitted from the light source device according to image information, and an image formed by the light modulation element And a projection device. 請求項1〜8のいずれか一項に記載の光源装置と、該光源装置により照射された被写体を撮像する撮像手段と、を備えることを特徴とするモニタ装置。   A monitor device comprising: the light source device according to claim 1; and an imaging unit that images a subject irradiated by the light source device.
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