JP2009117371A - ランプモジュール - Google Patents

Abstract

【課題】ランプモジュールが点灯したときの熱を効率良く放熱性の優れた照明装置に使用されるランプモジュールを提供する。
【解決手段】照明装置は、ＬＥＤ素子を基板５１０の表面に備えるランプモジュール５００と、ランプモジュール５００を受け入れる受入口を表側に有するソケットとを備える。ソケットのランプモジュール５００を受ける受底は、ランプモジュール５００の基板５１０の裏面と略同じ面形状を有し、ソケットは、ランプモジュール５００が、受入口を通じて受け入れられた状態で、受け入れ方向と平行な方向を軸として回転されたときに、ランプモジュール５００をソケットの受底に押圧する給電端子を備えている。ランプモジュール５００の基板５１０は、主面と直交する方向から見たときの形状が略円状をし、その中心にはガイド孔５１５が設けられている。
【選択図】図１１

Description

本発明は、発光素子を基板の表面に備えるランプモジュールに関する。

従来から、発光ダイオード（以下、単に、「ＬＥＤ素子」という。）は、白熱電球やハロゲン電球に比べて高効率・長寿命の新しい光源として期待され、ＬＥＤ素子を用いた照明装置の検討が進められている。
このような照明装置として、複数のＬＥＤ素子を基板の表面に備えるランプモジュールと、当該ランプモジュールを受け入れる受入口を表側に有するソケットとを備えたものがある。このランプモジュールは、例えば、基板の裏面に突状の基板側接続部を備え、一方のソケットも、例えば、ランプモジュールを受ける受底に突状の給電部を備え、ソケットにランプモジュールを取着したときに、ランプモジュールの基板側接続部とソケットの給電部とが接触するようになっている（特許文献１参照）。

一方、ＬＥＤ素子はその点灯時に熱を発生することはよく知られている。上述の照明装置は、基板の裏面にヒートシンクやペルチェ素子を設けたり、基板の裏側にファンを設けたりして放熱対策を施している。
特開２００２−３０４９０２号公報

しかしながら、上述の照明装置は、放熱対策を考慮しているものの、その放熱が不十分であったり、照明装置のコストが増大したり、或いは、照明装置が大掛かりになったりするという問題があり実用的ではない。
つまり、基板の裏面にヒートシンクを設けても、ヒートシンクからの熱が充分に放熱されず、ペルチェ素子等を用いると、これらの素子分だけコストがアップし、また、基板の裏側にファンを設けると、ファンのコストがアップするだけでなく装置までが大型化してしまう。

本発明は、上記のような問題点に鑑みてなされたもので、放熱性の優れた照明装置に利用されるランプモジュールを提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明に係るランプモジュールは、発光素子を基板の表面に備え、ソケットの受入口を通じて受け入れられた状態で、当該受け入れ方向と平行な方向を軸として回転されることにより当該ソケットに着脱可能に装着されるランプモジュールであって、前記基板は、主面と直交する方向から当該基板を見たときの形状が略円状又は多角形状をし、その中心には前記ソケットの軸用のガイド孔が設けられていることを特徴としている。

このため、照明装置を、例えば、発光素子を基板の表面に備えるランプモジュールと、当該ランプモジュールを受け入れる受入口を表側に有するソケットとを備え、前記ソケットのランプモジュールを受ける受底は、前記ランプモジュールの基板の裏面と略同じ面形状を有し、前記ソケットは、前記ランプモジュールが、前記受入口を通じて受け入れられた状態で、当該受け入れ方向と平行な方向を軸として回転されたときに、前記ランプモジュールを前記ソケットの受底に押圧する押圧手段を備えることともできる。これにより、発光素子の発光時の熱を基板からソケット側に広い面積に亘って伝えることができる。

前記ソケットは、例えば、当該ソケットを表側から見たときに前記受入口の内側に張り出す張り出し部を複数有すると共に、前記ランプモジュールは、前記ソケットを表側から見たときの受入口の形状に対応するように、前記張り出し部に相反する形状の切欠き部を有し、前記押圧手段が前記張り出し部の裏面に設けられているともできるし、或いは、前記ソケットは、当該ソケットを表側から見たときに前記受入口の内側に張り出すと共に前記受け入れ方向に弾性変形可能な張り出し部を複数有すると共に、前記ランプモジュールは、前記ソケットを表側から見たときの受入口の形状に対応するように、前記張り出し部に相反する形状の切欠き部を有し、前記押圧手段が前記張り出し部により構成されているともできる。このとき、前記複数の張り出し部の形状は、２種類以上あることを特徴としている。

また、前記照明装置は、例えば、前記ソケットは、前記ランプモジュールが受け入れられた状態で回転したときに当該回転に連動して、当該ソケットを表側から見たときに前記受入口の内側に張り出す張り出し部を複数有すると共に、当該張り出し部に前記押圧手段が設けられているともできるし、或いは、前記ソケットは、前記ランプモジュールが受け入れられた状態で回転したときに当該回転に連動して、当該ソケットを表側から見たときに前記受入口の内側に張り出すと共に前記受け入れ方向に弾性可能な張り出し部を複数有すると共に、前記押圧手段が当該張り出し部により構成されているともできる。

このとき、前記ランプモジュールは、その外周縁に切欠き部を有し、前記張り出し部は、前記ランプモジュールを受け入れるときに、前記切欠き部に係合する係合部を備え、前記ランプモジュールの回転に伴う係合部の移動に連動して、前記受入口の内側に張り出すともできる。そして、前記切欠き部は複数あり、その形状が２種類以上あるともできる。
前記ランプモジュールは、前記発光素子に接続された端子を前記基板の表面に備え、前記押圧手段における前記ランプモジュールと接触する部分が、前記ランプモジュールに給電するための給電端子となっているともできる。

また、前記押圧手段は、前記受入口の周方向に沿って略等間隔で設けられているともできるし、さらに、前記基板は、金属板を裏面に備え、ランプモジュールがソケットに保持された状態では、前記金属板が前記ソケットの受底に接触しているともできる。
一方、前記ランプモジュールの平面視形状は、略円状または、多角形状をしていることともできるし、また、前記ソケットに熱的に結合している放熱具を備えていることともできる。前記放熱具は、前記ランプモジュールから発せられた光を、前記基板の表側であって当該基板と直交する方向に集光させる笠部であることともできる。

また、前記ソケットに保持されているランプモジュールの発光素子を点灯させるための点灯回路部がソケット側に設けられていることともできる。
また、本発明に係るランプモジュールは、上述した照明装置に用いられることともできる。

本発明に係るランプモジュールは、発光素子を基板の表面に備え、ソケットの受入口を通じて受け入れられた状態で、当該受け入れ方向と平行な方向を軸として回転されることにより当該ソケットに着脱可能に装着されるランプモジュールであって、前記基板は、主面と直交する方向から当該基板を見たときの形状が略円状又は多角形状をし、その中心には前記ソケットの軸用のガイド孔が設けられている。

このため、ランプモジュールの発光素子の発光時に発生する熱を基板の裏面からソケットに伝えることができる。従って、例えば、発光時に発生した熱はソケットから装置全体へと伝わり、そして装置全体から放出可能となる。これにより、コストの増加、装置の大型化を招かず、しかも効率良く熱を放出できる。

＜第１の実施の形態＞
以下、本発明に係る第１の実施の形態の照明装置に図面を参照しながら以下説明する。
１．照明装置の全体構成について
図１は、照明装置の全体図であり、内部の様子が分かるように、一部を切り欠いている。

照明装置１は、光源としてＬＥＤ素子を用いたものであり、ＬＥＤ素子を基板の表面に備えるランプモジュールが、ソケットに対して着脱自在に取着される。照明装置１は、同図に示すように、例えば、吊下方式の装置であって、装置本体１０と、この装置本体１０に給電するためのケーブル２０と、例えば、天井５に設けられたローゼット６にケーブル２０を介して装置本体１０を吊設するためのローゼット用ソケット３０とを備える。

装置本体１０は、略中央に平坦な底１１０を有する笠部１００と、笠部１００の内側の底に配されたソケット２００と、笠部１００の外側の底に配され且つランプモジュール３００のＬＥＤ素子を点灯させるための点灯回路部４００と、この点灯回路部４００を覆うケース１２０とからなり、ランプモジュール３００がソケット２００に着脱可能に取着される。

笠部１００は、その内周面が反射面となっており、ランプモジュール３００から発せられた光を所望の方向、例えば、下方を照射すべく反射させている。この反射面は、例えば、白色の塗料或いはアルミナ粒子を塗布することで形成されている。
点灯回路部４００は、商業電源からケーブル２０を介して供給された交流電力を直流電力に整流・平滑するための整流平滑回路、この整流平滑回路により整流平滑された直流電力の電圧値を調整するための電圧調整回路、ランプモジュール３００に一定の電流を供給するための定電流回路等を備える。

点灯回路部４００を構成する整流平滑回路及び電圧調整回路等の電気部品は、基板４０１に実装されている。この基板４０１は、ＬＥＤ素子の発光時の熱を考慮して、笠部１００の底１１０から離間させている。なお、各回路等を構成する電気部品についての説明は省略する。
２．ソケットとランプモジュールとについて
図２は、ソケットにランプモジュールが取着された取着状態を示す図であり、その内部のランプモジュールの様子が分かるようにソケットの一部を切り欠いて示している。また、図３は、ランプモジュール及びソケットの斜視図であり、図４は、ソケットにランプモジュールが取着された取着状態を表側から見た図である。

ランプモジュール３００は、１個または２個以上のＬＥＤ素子と、図２及び図３に示すように、このＬＥＤ素子を実装する基板３１０と、基板の３１０の表面に形成され且つＬＥＤ素子と電気的に接続する端子３６１ａ，３６１ｂ，３６１ｃ，３６１ｄとを備えている。なお、端子は、本実施の形態では、例えば４個あるが、それぞれの端子でなく端子全体を指す場合には、「３６１」の符号を用いる
基板３１０は、その周縁に基板３１０の中心側へと凹入する切欠き部３１２ａ，３１２ｂ，３１２ｃ，３１２ｄが形成されており、この切欠き部３１２ａ，３１２ｂ，３１２ｃ，３１２ｄにおける周方向の一方の隣には端子３６１ａ，３６１ｂ，３６１ｃ，３６１ｄが設けられている。なお、切欠き部は、本実施の形態では、例えば４個あるが、それぞれの切欠き部でなく切欠き部全体を指す場合には、「３１２」の符号を用いる。

一方のソケット２００は、中空の円盤状をしており、その表側にランプモジュール３００を受け入れる受入口２１１を備え、当該ソケット２００を表側から見たときに、ランプモジュール３００の切欠き部３１２ａ，３１２ｂ，３１２ｃ，３１２ｄに対応して、受入口２１１の内側へと張り出す張り出し部２１２ａ，２１２ｂ，２１２ｃ，２１２ｄが設けられている。なお、張り出し部は、本実施の形態では、切欠き部３１２の個数に対応して例えば４個あるが、それぞれの張り出し部でなく張り出し部全体を指す場合には、「２１２」の符号を用いる。

張り出し部２１２ａ，２１２ｂ，２１２ｃ，２１２ｄの裏面には、ランプモジュール３００を取着したときにランプモジュール３００の端子３６１に電気的に接続して給電する給電端子２２０ａ，２２０ｂ，２２０ｃ，２２０ｄ（図２では、２２０ａだけが、図３では、２２０ｄだけがそれぞれ現われている。）が設けられている。なお、給電端子は、例えば４個あるが、それぞれの給電端子でなく給電端子全体を指す場合には、「２２０」の符号を用いる。

ソケット２００は、受入口２１１からランプモジュール３００を受け入れ、この状態でランプモジュール３００が受け入れ方向と平行な方向を軸として回転されると、ランプモジュール３００をソケットケース２００の受底２１０ａに押圧した状態で取着する。
それでは、ランプモジュール３００及びソケット２００についてそれぞれ詳細に説明する。

（１）ランプモジュール３００
図５の（ａ）は、ランプモジュールを表側から見た図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡＡ断面を矢印方向から見た図である。
ランプモジュール３００の基板３１０は、図５の（ａ）に示すように、例えば、円板状をしている。基板３１０は、その中央部がＬＥＤ素子を実装するための実装部３１１となっている。

実装部３１１の外周側には、ソケット２００の受入口２１１に挿入する際の位置合せ用の切欠き部３１２と、ＬＥＤ素子に接続され且つソケット２００に取着されたときにソケット２００の給電端子２２０から給電を受ける端子３６１とが設けられている。なお、実施の形態では、端子３６１ｂ，３６１ｄが＋電極用であり、端子３６１ａ，３６１ｃが−電極用である。

基板３１０の実装部３１１には、例えば、７個のＬＥＤ素子（図５では、四角の破線で表示し、符号は、３５０ａ，３５０ｂ，３５０ｃで示していると共にＬＥＤ素子全体を指すときは「３５０」の符号を用いる。）が実装されている。これらＬＥＤ素子３５０は、図５の（ａ）に示すように、略正６角形の各角となる位置と６角形の中心となる位置に配されている。なお、実装部３１１の略中心に配されたＬＥＤ素子３５０ｂの中心と基板３１０の中心とは略一致している。

基板３１０の実装部３１１には、図５の（ａ）及び（ｂ）に示すように、ＬＥＤ素子３５０のほかに、各ＬＥＤ素子３５０に対応した位置に貫通孔を備える反射板３２０や、各ＬＥＤ素子３５０に対応する部分が半球状に突出するレンズ３３１（各ＬＥＤ素子３５０に対応するレンズを表示するときは、ＬＥＤ素子の符号の末尾のアルファベットを付加して表示する。）となっているレンズ板３３０が反射板３２０の表面に固着されている。

図６は、図５の（ｂ）におけるＢ部を拡大した図である。
基板３１０は、例えば、同図に示すように、３層の絶縁板３１５，３１６，３１７からなる絶縁層３１４と、絶縁層３１４の裏面に密着する金属層３１８とからなる。各絶縁板３１５，３１６，３１７には、例えば、ＡｌＮを主材料とするセラミックス板が用いられている。なお、ＡｌＮ以外の材料として、例えば、Ａｌ_２Ｏ_３、ＢＮ、ＭｇＯ、ＳｉＣ等を使用しても良い。

一方、金属層３１８には、例えば、アルミニウム板が用いられている。なお、各絶縁板３１５，３１６，３１７同士の結合、絶縁層３１４（第３絶縁板３１７）と金属層３１８との結合には、例えば、接着層を介して行われる。
ここで、３枚の絶縁板のそれぞれを、表層から、第１絶縁板３１５、第２絶縁板３１６、第３絶縁板３１７と称することにする。

絶縁層３１４には、図６に示すように、ＬＥＤ素子３５０ａに給電するための、例えば、銅製の配線パターンＰｎ、Ｐｐが形成されている。本実施の形態では、基板３１０に実装されるＬＥＤ素子３５０として、例えば、両面電極型の素子を用いており、図６に示すように、第２絶縁板３１６の表面にアノード電極用の配線パターンＰｐが、また第３絶縁板３１７の表面にカソード電極用の配線パターンＰｎがそれぞれ形成されている。

なお、第１絶縁板３１５及び第２絶縁板３１６には、ＬＥＤ素子３５０ａを第３絶縁板３１７上の配線パターンＰｎに接続するために、貫通孔３１５ｂ，３１６ｂがそれぞれ形成されている。また、図６では、ＬＥＤ素子３５０ａの付近を拡大し、ＬＥＤ素子３５０ａについての配線パターンＰｎ，Ｐｎ等について説明したが、他のＬＥＤ素子３５０についても同様である。

図７の（ａ）はＬＥＤ素子を実装する前の基板を表側から見た図、（ｂ）は第１絶縁板を取り除いた状態を表側から見た図、（ｃ）は第１及び第２絶縁板を取り除いた状態を表側から見た図である。
先ず、絶縁層３１４の表面層として配されている第１絶縁板３１５には、上述のように、４個の端子３６１ａ，３６１ｂ，３６１ｃ，３６１ｄが形成されているほか、ＬＥＤ素子３５０を実装するための貫通孔３１５ｂ（図６参照）が形成されている。貫通孔３１５ｂは、第２絶縁板３１６に形成されている貫通孔３１６ｂよりも大きいため、図７の（ａ）のように、貫通孔３１５ｂ、３１６ｂが表れている。

次に絶縁層３１４の中間層として配されている第２絶縁板３１６（図７の（ｂ）参照）には、ＬＥＤ素子３５０のアノード電極に接続される配線パターンＰｐが形成されている。この配線パターンＰｐは、第１絶縁板３１５の表面に形成されている＋電極用の端子３６１ｂ，３６１ｄに、例えば、スルーホール３１９ａ、３１９ａを介して接続されている。

最後に、絶縁層３１４の裏面層として配されている第３絶縁板３１７（図７の（ｃ）参照）には、ＬＥＤ素子３５０のカソード電極に接続される配線パターンＰｎが形成されている。この配線パターンＰｎは、第１絶縁板３１５に形成されている−電極用の端子３６１ａ，３６１ｃに、例えば、スルーホール３１９ｂ，３１９ｂを介して接続されている。
なお、配線パターンＰｐ，Ｐｎは、前記銅の表面にニッケルメッキ及び金メッキが施されなる。このニッケル及び金のメッキを行うのは、銅の酸化を防ぐためである。

次に、本実施の形態で説明するＬＥＤ素子３５０は、上述したように両面電極型であり、例えば、ＳｉＣ基板を用いたＩｎＧａＮである。このＬＥＤ素子３５０は、例えば、図６に示すように、下面のカソード電極が第３絶縁板３１７上の配線パターンＰｎに、銀ペースト等によりダイボンドされ、また上面のアノード電極が第２絶縁板３１６上の配線パターンＰｐに、金線３５１を介してワイヤボンディングされている。なお、ここでは、ＬＥＤ素子３５０ａについて説明したが、他のＬＥＤ素子３５０についても同様に実装されている。

絶縁板３１０における実装部３１１の表面には、図５の（ｂ）及び図６に示すように、反射板３２０が装着されている。この反射板３２０は、例えば、アルミニウム板が用いられている。なお、反射板３２０に穿設されている貫通孔３２１は、レンズ３３０側の径が大きなコーン状となっている。この貫通孔３２１の周面は、ＬＥＤ素子３５０から発せられた光を所定方向に反射させるために、鏡面状に仕上げられていたり、白色の塗料が塗布されていたりしても良い。

反射板３２０の貫通孔３２１内には、図６に示すように、内部のＬＥＤ素子３５０ａを覆うように樹脂が充填されている（充填され硬化したものを樹脂体３４０という。）。ここで、本実施の形態では，ＬＥＤ素子３５０にＩｎＧａＮを用いているので、このＬＥＤ素子３５０から発せられた青色光を、白色光に変換するための蛍光体、例えば、（Ｓｒ、Ｂａ）_２ＳｉＯ_４；Ｅｕ^２＋系、あるいはＹＡＧ系の蛍光体が混入されていても良い。

反射板３２０の表面には、図６に示すように、上述したレンズ板３３０が、例えば、接着層３３２を介して固着されている。このレンズ板３３０は、例えば、透光性を有するエポキシ樹脂を用い、各ＬＥＤ素子３５０の位置にレンズ（３３１ａ，３３１ｂ，３３１ｃ）ができるよう予め成形されたものを用いている。
（２）ソケット
図８の（ａ）は、ソケットを表側から見た図であり、（ｂ）は、（ａ）のＣＣ断面を矢印方向から見た図である。

ソケット２００は、図８の（ａ）及び（ｂ）に示すように、ランプモジュール３００を取着したときにランプモジュール３００の端子３３０に電気的に接続する給電端子２２０を張り出し部２１２の裏面に備えている。
給電端子２２０は、ランプモジュール３００への給電機能のほかにランプモジュール３００を受底２１０ａへと押圧する機能（本発明の押圧手段に相当する。）も兼ね備えている。この押圧により、ソケット２００は、ランプモジュール３００をソケット２００内に取着（保持）できる。なお、給電端子２２０は、受入口２１１の中心に対して略対称な位置に設けられている。

また、ランプモジュール３００の端子３１６及びソケット２００の給電端子２２０に係る部分の詳細は、次項（３）で説明する。
ソケット２００は、笠部１００の開口側（図１では下方）からランプモジュール３００を受け入れるように受入口２１１を表側に備えている。この受入口２１１は、図４、図８の（ａ）に示すように、ランプモジュール３００の形状に対応して略円形状をしており、ランプモジュール３００の切欠き部３１２ａ，３１２ｂ，３１２ｃ，３１２ｄに対応する部分が受入口２１１の中心側に張り出す張り出し部２１２ａ，２１２ｂ，２１２ｃ，２１２ｄとなっている。

（３）ランプモジュールとソケットの係わりについて
先ず、ソケット２００におけるランプモジュール３００の受入について説明する。
ソケット２００の張り出し部２１２とランプモジュール３００の切欠き部３１２とのそれぞれは互いに対応する形状に構成されている。
このため、ランプモジュール３００の切欠き部３１２と、ソケット２００の張り出し部２１２とを互いに位置合せすれば、ランプモジュール３００をソケット２１０の受入口２１１から内部へと進入させることができる。

そしてランプモジュール３００をソケット２００内に入れた状態で、ランプモジュール３００をその受け入れ方向と平行な方向、すなわち、基板３１０の略中央を通り基板３１０の主面と直交する方向を軸として回転させると、ランプモジュール３００の切欠き部３１２と、ソケット２００の張り出し部２１２との位置がずれて、ランモジュール３００の基板３１０の表面がソケット２００の張り出し部２１２により支持されることになり落下しなくなる。

次に、ランプモジュール３００の端子及びソケット２００の給電端子２２０に係る部分について説明する。
図９は、図４のＤ−Ｄ断面を矢印方向から見た拡大図である。
給電端子２２０ｂは、ランプモジュール３００をソケット２００の受底２１０ａに押圧させるための付勢手段をかねており、図８の（ｂ）及び図９に示すように、「く」の字をしており、その一辺２２０ｂ１が張り出し部２１２ｂに固着されている。そして、ソケット２００の受入口２１１から受け入れられたランプモジュール３００を、その受け入れ方向と平行な方向を軸とし、当該軸に対して直交する方向、例えば、Ｅ方向に回転させると、給電端子２２０ｂの「く」の字状に折れ曲がった部分２２０ｂ３及び「く」の字の他辺２２０ｂ２が弾性変形して、他辺２２０ｂ２が張り出し部２１２ｂ側（図中のＦ方向）に近づく。このとき、給電端子２２０は、Ｆ方向への変形により、ランプモジュール３００の端子３６１ｂをソケット２００の受底２１０ａへと押圧して電気的に接続されると共にランプモジュール３００を保持する。

また、ランプモジュール３００の各端子３６１の所定位置（例えば、端子の略中央）には、図７の（ａ）に示すように、位置決め用の凹部３６２ａ，３６２ｂ，３６２ｃ，３６２ｄが形成され、一方のソケット２００の給電端子２２０ａ，２２０ｂ，２２０ｃ，２２０ｄには、図９に示すように、上記凹部３６２ａ，３６２ｂ，３６２ｃ，３６２ｄに嵌る位置決め用の凸部２２１ａ，２２１ｂ，２２１ｃ，２２１ｄが形成されている。

なお、それぞれの凹部でなく凹部全体を指す場合には、単に、「３６２」の符号を用い、また、それぞれの凸部でなく凸部全体を指す場合には、単に、「２２１」の符号で表す。
３．ランプモジュールの取着について
（１）ランプモジュールの取り付け
図１０は、ランプモジュールのソケットへの取着を説明する図である。

図１０の（ａ）は、ランプモジュールがまだ取着されていない状態のソケットを示している。
まず、ランプモジュール３００の表面を下向きにして、ソケット２００の各張り出し部２１２の位置及び形状と、ランプモジュール３００の各切欠き部３１２の位置及び形状とが合致するように、ソケット２００に対してランプモジュール３００の位置合せを行う。ランプモジュール３００の位置合せが完了すると、ランプモジュール３００を上方（図１０の（ａ）の矢印方向）に移動させて受入口２１１からその内部へと進入させる。

このとき、ランプモジュール３００の切欠き部３１２と、ソケット２００の張り出し部２１２とのそれぞれの形状は、対向する箇所同士ではその形状が一致し、左右に隣合う箇所同士ではそれらの形状が異なっている。つまり、切欠き部３１２ａと切欠き部３１２ｃとが、また切欠き部３１２ｂと切欠き部３１２ｄとがそれぞれ同じ形状であり、各切欠き部３１２に対応するように、各張り出し部２１２の形状が決定されている。

このため、ランプモジュール３００がソケット２００に対して所定の位置関係にある場合にのみ、ソケット２００内にランプモジュール３００を進入させることができる。
そして最後に、ランプモジュール３００を、その受け入れ方向と平行な方向を軸（図１０の（ｃ）におけるＨ）として、図１０の（ｃ）のＧ方向に回転させる。
ランプモジュール３００をＧ方向に回転させることにより、図９に示したように、ソケット２００の給電端子２２０ｂが、Ｆ方向に弾性変形して、やがて、給電端子２２０ｂの凸部２２１ｂがランプモジュール３００の端子３６１ｂにある凹部（図７の（ａ）の３６２ｂ）に嵌る。

この状態では、給電端子２２０は、ランプモジュール３００を、図９で示しているＦ方向と反対方向に、つまり、ランプモジュール３００をソケット２００の受底２１０ａに押圧するように付勢している。
これにより、ランプモジュール３００がソケット２００に取着されると共にランプモジュール３００の端子３１６とソケット２００の給電端子２２０とが電気的に接続される。

（２）ランプモジュールの取り外し
ランプモジュール３００をソケット２００から取り外すときは、ランプモジュール３００を、取着時に回転させた方向（図１０の（ｃ）でのＧ方向）と反対方向に回転させると、給電端子２２０のＦ方向の変形量が少なくなり、やがて、給電端子２２０によるランプモジュール３００の付勢力が無くなる。

そして、ソケット２００の各張り出し部２１２の位置及び形状と、ランプモジュール３００の各切欠き部３１２の位置及び形状とを合致させると、ランプモジュール３００はソケット２００の張り出し部２１２によって支持されなくなり、ソケット２００から外れる。
以上のようにして、ランプモジュール３００のソケット２００への着脱は、ランプモジュール３００をソケット２００内で、所定の方向に回転させれば良く、その着脱が容易に行える。このため、例えば、ランプモジュールの輝度が低下して、新しいランプモジュールに交換する際にも、その交換が容易に行うことができる。このとき、ＬＥＤ素子３５０を発光させるための回路（点灯回路部）を、ランプモジュール３００ではなく、ソケット２００側に設けているため、ランプモジュール３００の構造が簡単となり、ランプモジュール３００を安価にすることができる。

また、ソケット２００の張り出し部２１２及びランプモジュール３００の切欠き部３１２は、隣同士の形状が異なるため、ランプモジュール３００は、ソケット２００に対して常に一定の位置関係を保ちつつソケット２００内に進入することになる。従って、本実施の形態のように、ランプモジュール３００の切欠き部３１２の位置、取着時のランプモジュール３００の回転方向、給電端子２２０が押圧する端子３６１の極性を、ソケット２００の給電端子２２０に対応させておけば、ランプモジュール３００の極性が間違った状態で、ランプモジュール３００をソケット２００に取着してしまうようなことはなくなる。

更に、ソケット２００へのランプモジュール３００の取着構造として、ランプモジュール３００をその厚み方向から受け入れ、ランプモジュール３００の回転により保持する方式を採用している。このランプモジュール３００の厚み方向は、ランプモジュール３００の照射方向であり、図１に示すように、この方向にはその照射を遮るものは当然なく、ソケット２００の表側に大きな空間がある。本ソケット２００への取着構造は、上記の空間を利用してランプモジュール３００の着脱を行うものであり、ランプモジュール３００を交換するための作業空間が不要となり、ソケット２００の小型化、延いては、照明装置１の小型化が図れる。

また、ランプモジュール３００がソケット２００に取着された状態では、ランプモジュール３００が給電端子２２０により表側から押圧されているので、ランプモジュール３００の裏面がソケット２００の受底２１０ａと接触する。これにより、照明装置１の点灯時、つまり、ＬＥＤ素子３５０の発光時に発生する熱をランプモジュール３００からソケット２００へと伝えることができる。このため、ＬＥＤ素子３５０の発光時の熱をソケット２００側へと発散でき、従来の技術で説明したような、放熱素子やファン等を用いることのない簡単な構造で放熱性を向上させることができる。

さらに、例えば、笠部１００を放熱具と利用して、ソケット２００に熱的に結合しておくと、ソケット２００に伝わった熱が、更に笠部１００へと伝わり、笠部１００から放熱され、放熱特性の優れた照明装置１が得られる。
一方、給電端子２２０は、ソケット２００の張り出し部２１２の裏側に設けられているので、給電端子２２０が直接手で触れられる惧れも少なく、更には、給電端子２２０への粉塵等の付着を防止でき、安全面においても有益な効果が得られる他、ソケット２００の表側がシンプルになり、意匠的にも優れたものが得られる。

また、ランプモジュール３００は、基板３１０の表面に端子３６１を備えているため、基板３１０の裏面を略平坦にでき、ランプモジュール３００の裏面と、ソケット２００の受底２１０ａとの接触面積を向上させることができる。
さらに、ソケット２００は、ランプモジュール３００を押圧する給電端子２２０（押圧手段）を複数、しかも受入口２１１の外周に沿って略等間隔に備えている。このため、ランプモジュール３００は、ソケット２００から略均等な押圧力を受けることになり、ソケット２００内でのランプモジュール３００の姿勢が傾斜するようなことを防止できると共に、基板３１０の裏面をソケット２００の受底２１０ａに確実に接触させることができる。

＜第２の実施の形態＞
第２の実施の形態は、ランプモジュールにおいては、ＬＥＤ素子の実装方法、ＬＥＤ素子の個数等が、そしてソケットにおいてはランプモジュールの取着構造がそれぞれ第１の実施の形態と異なる。
特に、第１の実施の形態でのランプモジュール３００の取着構造は、ソケット２００の張り出し部２１２の裏面に押圧手段である給電端子２２０が設けられていたが、第２の実施の形態における押圧手段である給電部は、ソケットの表側から見え、そして、ソケット内に受け入れたランプモジュールの回転に連動してランプモジュール上に張り出して、ランプモジュールを受底に押圧するようになっている。

以下、第２の実施の形態について、図１１から図１６を用いて説明する。
１．構造について
（１）ランプモジュールについて
図１１は、ランプモジュールを表側から見た図である。
ランプモジュール５００は、第１の実施の形態と同様に、基板５１０と、この基板５１０に実装されたＬＥＤ素子５５０ａ，５５０ｂ，５５０ｃと、このＬＥＤ素子５５０ａ、５５０ｂ，５５０ｃに電気的に接続された端子５２２ａ，５２２ｂ，５２２ｃ，５２２ｄ，５２２ｅ，５２２ｆとを備える。

なお、第１の実施の形態と同様、それぞれのＬＥＤ素子でなく、ＬＥＤ素子全体を指す場合は、「５５０」の符号を用い、また、同様に、端子全体を指す場合は、「５２２」の符号を用いる。
ランプモジュール５００の基板５１０は、図１１に示すように、例えば、平面視６角状をしている。基板５１０は、その中央部がＬＥＤ素子５５０を実装するための実装部５２０となっている。

６角状の各辺には、ソケット６００に取着時の位置合せ用の切欠き部５２１ａ，５２１ｂ，５２１ｃ，５２１ｄ，５２１ｅ，５２１ｆが形成され、また、平面視において各角付近には、ＬＥＤ素子５５０に接続され且つソケット６００に取着されたときにソケット６００側から給電を受ける端子５２２が形成されている。なお、それぞれの切欠き部でなく、切欠き部全体を指す場合は、「５２１」の符号を用いる。また、端子５２２には、第１の実施の形態と同様に、その表側に凹部が形成されている。

基板５１０の実装部５２０には、図１１に示すように、例えば、３個のＬＥＤ素子５５０ａ，５５０ｂ，５５０ｃが、３角形の頂角になる位置に配されている。ＬＥＤ素子５５０は、本実施の形態では、サファイヤ基板を用いたＩｎＧａＮを利用している。
図１２は、ＬＥＤ素子５５０ａを実装している部分の縦断面を示す拡大図である。
基板５１０は、同図に示すように、２枚の絶縁板５１１，５１２からなる絶縁層５１４と、この絶縁層５１４の裏面に密着する金属層５１３とからなる。

絶縁層５１４の表側の絶縁板５１１は、ＬＥＤ素子５５０ａを実装する位置に対応して、貫通孔５１１ａが形成されており、ＬＥＤ素子５５０ａは絶縁板５１２の表面に実装されている。なお、絶縁層５１２の裏側の絶縁板５１２の表面には、ＬＥＤ素子５５０ａに給電するための配線パターン２Ｐｐ，２Ｐｎが形成されている。また、この配線パターン２Ｐｐ，２Ｐｎについては後述する。

表層の絶縁板５１１の貫通孔５１１ａには、第１の実施の形態と同様に、樹脂体５３０ａが形成されており、図１１及び図１２に示すように、樹脂体５３０ａ及び絶縁板５１１を覆うようにレンズ板５４０が接着層５４５を介して貼着されている。
樹脂体５３０には、第１の実施の形態と同様に、ＬＥＤ素子５５０から発せられた青色光を白色光に変換する蛍光体が混入されている。また、レンズ板５４０も、第１の実施の形態と同様に、各ＬＥＤ素子５５０ａ，５５０ｂ，５５０ｃに対応した位置に半球状の凸レンズ５４１ａ，５４１ｂ，５４１ｃが形成されている。

図１３は、レンズ板を外した基板の平面図であり、配線パターンを破線で示している。
第２の実施の形態では、ランプモジュールの端子５２２のうち、端子５２２ａ，５２２ｃ，５２２ｅが−電極用に、また端子５２２ｂ，５２２ｄ，５２２ｆが＋電極用となっている。
各端子５２２とＬＥＤ素子５５０の各電極とを接続する配線パターンのうち、−電極用の端子５２２ａ，５２２ｃ，５２２ｅに接続される配線パターン２Ｐｎは、例えば、隣接する−電極用の端子５２２ａ，５２２ｃ，５２２ｅを結ぶ３角形状に形成され、一方、＋電極用の端子５２２ｂ，５２２ｄ，５２２ｆに接続される配線パターン２Ｐｐは、＋電極用の端子５２２ｂ，５２２ｄ，５２２ｆと直接ＬＥＤ素子５５０とを接続するように形成されている。

なお、端子５２２と配線パターン２Ｐｎ，２Ｐｐとは、第１の実施の形態と同様に、スルーホールを介して接続されている。
（２）ソケット
図１４は、ソケットを表側から見た図である。
ソケット６００は、図１４に示すように、ランプモジュール５００に給電するための給電端子を有する給電部６２０ａ，６２０ｂ，６２０ｃ，６２０ｄ，６２０ｅ，６２０ｆを備える。また、この給電部６２０は、ソケット６００内に受け入れたランプモジュール５００が回転したときに、ランプモジュール５００をソケット６００の受底６１０ａに押圧する機能（本発明の押圧手段に相当する。）も兼ね備えている。また、第１の実施の形態と同様、それぞれの給電部でなく、給電部全体を指す場合は、「６２０」の符号を用いる。

ソケット６００は、図１４に示すように、中空の円盤状をしており、上述のランプモジュール５００の平面視形状に対応して、その天壁６１０ｂには６角形状の受入口６１１が形成されている。この天壁６１０ｂは、受入口６１１の周縁である各辺の略中央の外側（ソケット６００の外周縁側）に給電部６２０を備えている。
図１５の（ａ）は、給電部６２０ａの周辺を表側から見た図であり、（ｂ）は（ａ）のＬ方向から給電部周辺を見た図であり、給電部はＩａ−Ｉｂでの断面を、ソケットはＩｃ−Ｉｄでの断面をそれぞれ示している。

給電部６２０は、図１４にも示すように、ソケット６００の天壁６１０ｂに６個設けられているが、各給電部６２０の構造は、略同じであるため、給電部６２０ｂについて説明する。
給電部６２０ｂは、図１５の（ａ）及び（ｂ）に示すように、ソケット６００内に受け入れられたランプモジュール５００の回転に連動して受入口６１１側に揺動する給電筐体６２１ｂと、この給電筐体６２１ｂの受底６１０ａ側に設けられた給電端子６３６ｂとを備える。この給電端子６３６ｂは、ソケット６００内のランプモジュール５００の回転に連動して、給電筐体６２１ｂが弾性変形してランプモジュール５００の端子５２２ｂに乗り上がり、これに伴って、給電部６２０はランプモジュール５００を押圧するようになっている。

給電部６２０ｂは、ランプモジュール５００の切欠き部５２１ｂに係合して、ランプモジュール５００の回転に伴って移動するバネ体６２５ｂ（本発明の係合部に相当する。）によって揺動する。具体的には、給電筐体６２１ｂは、図１５の（ｂ）に示すように、ネジ６３５ｂを介してソケット６００の受底６１０ａの固定部６１４ｂに揺動自在に軸支され、バネ体６２５ｂの一方端６２６ｂに近い部分がこの給電筐体６２１ｂ内に固定され且つ他方端６２８ｂに近い部分が給電筐体６２１ｂから延伸している。

そして、この延伸している中央部分が、ランプモジュール５００の切欠き部５２１ｂに嵌合（係合）するように屈曲している（この部分を屈曲部６２７ｂとする）。なおバネ体６２５ｂの一方端６２６ｂは、給電筐体６２１ｂ内の凸部６２２ｂ，６２３ｂにより固定され、また、他方端６２８ｂがソケット６００内に挿入された状態で、ソケット６００の天壁６１０ｂの裏面に形成されている凸部６１３ｂにより移動可能に当接している。

これにより、給電部６２０ｂは、屈曲部６２７ｂがＪ方向に移動すると、給電筐体６２１ｂがネジ６３５ｂの軸心を支点としてＫ方向に揺動するようになっている。つまり、給電部６２０ｂは、バネ６２５ｂの屈曲部６２７ｂの移動に連動して、受入口６１１の中心側へと張り出すようになっている（本発明の張り出し部を構成する。）。
なお、給電端子６３６ｂはリード線６３７ｂを介してソケット６００外の点灯回路部に接続されている。

給電部６２０は、給電端子６３６ｂがランプモジュール５００の端子５２２の凹部に嵌る際に、ランプモジュール５００の基板５１０に直交する方向に弾性変形可能に構成されている。具体的には、例えば、給電部６２０の材料として、可撓性を有するものを使用したり、給電部６２０の肉厚を薄くしたりしている。
ソケット６００の天壁６１０ｂには、給電端子６３６ｂの揺動範囲に対応して、切欠き部６１５ｂが形成されている。

バネ体６２５ｂの略中央部は、ネジ６３５ｂが通る貫通孔を中央に有する筒部６３０ｂの外周に巻設されており、給電部６２０ｂが天壁６１０ｂに取り付けられた状態では、給電筐体６２１ｂを受入口６１１から離れる方向（図１５の（ａ）のＫ方向と反対方向）に付勢している。なお、給電筐体６２１ｂは、図１５の（ａ）に示すように、上記の給電端子６３６ｂが切欠き部６１５ｂの内側端縁に当接して、給電部６２０ｂの揺動が規制されるようになっている。

また、バネ体６２５は、図１４に示すように、その屈曲部６２７の形状がそれぞれ異なっており、ランプモジュール５００の切り欠き部５２１が所定の位置及び形状のときに、ランプモジュール５００がソケット６００の受入口６１１から内部に進入できるようなっている。
２．ランプモジュールの取着について
図１６は、ランプモジュールのソケットへの取着を説明する図である。

図１６の（ａ）は、ランプモジュールがまだ取着していない状態のソケットを示している。先ず、図１６の（ｂ）に示すように、ランプモジュール５００のＬＥＤ素子（５５０）が実装されている側を表にして、ソケット６００の受入口６１１に張り出している各バネ体６２５の屈曲部（６２７）の形状と、ランプモジュール５００の各切欠き部（５２１）の形状とが合致するようにして、ランプモジュール５００を受入口６１１からソケット６００内へと進入させる。

このとき、ランプモジュール５００の切欠き部（５２１）と、ソケット６００の各バネ体６２５の屈曲部（６２７）とのそれぞれの形状は、第１の実施の形態と同様に相反している（つまり、切欠き部５２１及び屈曲部６２７の形状が２種類ある）。このため、ランプモジュール５００は、ソケット６００に対して所定の位置関係にある場合にのみ、その内部へと進入することができる。

次に、ランプモジュール５００を、ランプモジュール５００の中心を通り基板５１０と直交する線分を軸として、図１６の（ｃ）のＫ方向に回転させる。すると、屈曲部６２５がランプモジュール５００の切欠き部５２１に係合しているため、ランプモジュール５００のＫ方向の回転により、給電筐体６２１がネジ６３５の軸心廻りに揺動（回動）し始める。

つまり、給電部６２０がランプモジュール５００の回転に連動して受入口６１１に張り出し始める。さらにランプモジュール５００を所定位置まで回転させると、やがて、給電部６２０が弾性変形して、給電端子（６３６）がランプモジュール５００の端子５２２の凹部に嵌る。
給電端子６３６が端子５２２の凹部に嵌った状態では、給電部６２０は弾性変形した状態であって、給電部６２０は、ランプモジュール５００をソケット６００の受底６１０ａに押圧している。これにより、ランプモジュール５００がソケット６００に取着（保持）されると共にランプモジュール５００の端子５２２とソケット６００の給電端子６３６とが電気的に接続されることになる。

なお、本実施の形態では、ソケット６００内のランプモジュール５００を回転させやすくするために、ソケット５００の受底６１０ａの略中心に受入口６１１側に突出する円柱状のガイド軸６１０ｃ（図１４参照）が、そして、ランプモジュール５００の中心には、ガイド軸６１０ｃに外挿する貫通孔５１５（図１１参照）が、それぞれ設けられている。
３．その他
上記の説明では、給電部６２０、すなわち給電筐体６２１をランプモジュール５００の受け入れ方向に弾性変形可能に構成し、この給電筐体６２１により本発明の押圧手段を構成しているが、例えば、給電筐体を弾性変形しないようにしても、ランプモジュールをソケットの受底に押圧することはできる。

このような第１の例としては、給電端子を、ランプモジュールの受け入れ方向に移動可能にし、この給電端子を、ランプモジュールがソケットの受底に押圧される方向に付勢するようにすれば良い。給電端子を付勢するには、例えば、図１５の（ｂ）において、給電端子６３６ｂと給電筐体６２１ｂの天壁との間に圧縮ばねを配すれば良い。
また、第２の例としては、給電筐体を、ランプモジュールの受け入れ方向に移動可能にし、この給電筐体を、ランプモジュールがソケットの受底に押圧される方向に付勢するようにすれば良い。給電筐体を付勢するには、例えば、図１５の（ｂ）において、ネジ６３５ｂと給電筐体６２１ｂとの間に圧縮ばねを、或いは、ソケット６００内で、給電筐体６２１ｂとソケット６００の受底６１０とを引張りバネを用いて結合すれば良い。

＜第３の実施の形態＞
第３の実施の形態は、第１及び第２の実施の形態と押圧手段の構成が異なる。具体的には、第１の実施の形態での押圧手段は、ソケット２００の張り出し部２１２の裏面に設けられた給電端子２２０により構成されているが、本実施の形態では、張り出し部の弾性変形を利用して押圧手段を構成している。

以下、第３の実施の形態におけるソケット及びランプモジュールについて、図１７から図１９を用いて説明する。
１．ランプモジュールの構造について
図１７は、ランプモジュールを表側から見た図であり、図１８はソケットを表側から見た図である。また、図１９は、ランプモジュールとソケットとの接続部分における縦断面図である。

本実施の形態でのランプモジュール７００は、第２の実施の形態で説明したランプモジュール５００と、ＬＥＤ素子５５０、レンズ板５４０等は同じで、基板７０５の形状が異なる。
基板７０５は、図１７に示すように、平面視略円形状をしており、中央部の実装部７１０の外側には４個の切欠き部７１１ａ，７１１ｂ，７１１ｃ，７１１ｄが形成されていると共に、各切欠き部７１１ａ，７１１ｂ，７１１ｃ，７１１ｄの周方向の隣に端子７３０ａ，７３０ｂ，７３０ｃ，７３０ｄが形成されている。なお、それぞれの切欠き部でなく、切欠き部全体を指す場合は、「７１１」の符号を用い、同様に端子全体を指す場合は、「７３０」の符号を用いる。

基板７０５は、図１７及び図１９に示すように、実装部７１０の外側であって、隣接する切欠き部間に段部７２０ａ，７２０ｂ，７２０ｃ，７２０ｄが形成されており、この段部７２０ａ，７２０ｂ，７２０ｃ，７２０ｄの底面７２１ａ，７２１ｂ，７２１ｃ，７２１ｄに端子７３０ａ，７３０ｂ，７３０ｃ，７３０ｄが形成されている。なお、それぞれの段部でなく、段部全体を指す場合は「７２０」の符号を、それぞれの底面でなく、底面全体を指す場合は「７２１」の符号を、また、同様に、端子全体を指す場合は「７３０」の符号を用いる。

この段部７２０は、ソケット７５５にランプモジュール７００を取着する際に、ランプモジュール７００を回転させる方向と反対側に位置する切欠き部７１１におけるの近傍部分に設けられており、図１９に示すように、隣接する切欠き部７１１から離れるに従って底面７２１の深さが浅くなる傾斜状になっている。
２．ソケットの構造について
ソケット７５０は、上記の第１及び第２の実施の形態と同様に、受入口７６１を表側に有し、ランプモジュール７００の切欠き部７１１ａ，７１１ｂ，７１１ｃ，７１１ｄの位置及び形状に対応するように張り出し部７７０ａ，７７０ｂ，７７０ｃ，７７０ｄが形成されている。なお、張り出し部全体を指す場合は、「７７０」の符号を用いる。

各張り出し部７７０ａ，７７０ｂ，７７０ｃ，７７０ｄは、ソケット７５０内で回転したランプモジュール７００をソケット７５０の受底７５５ａに押圧する押圧部７７１ａ，７７１ｂ，７７１ｃ，７７１ｄと、この押圧部７７１ａ，７７１ｂ，７７１ｃ，７７１ｄと天壁７５５ｂとを連結する連結部７７２ａ，７７２ｂ，７７２ｃ，７７２ｄとからなる。なお、押圧部全体を指す場合は「７７１」の符号を用い、連結部全体を指す場合は、「７７２」の符号を用いる。

押圧部７７１ｂは、図１９に示すように、連結部（７７２）から離れるに従って、ソケット７５０内に進入している。つまり、押圧部７７１ｂとソケット７５０の受底７５５ａとの間隔は、ランプモジュール７００を取着する際に回転させる方向（図１９では左向きになる。）の上流側（右側）の端部７７３では広く、下流側（左側）の端部７７４では狭くなっている。なお、この押圧部７７１は、連結部７７２を支点として、ソケット７５０の内外方向（図１９では上下方向）に弾性変形可能となっている。

各押圧部７７１ａ，７７１ｂ，７７１ｃ，７７１ｄの裏面には、ランプモジュール７００の端子７３０ａ，７３０ｂ，７３０ｃ，７３０ｄを介してランプモジュール７００に給電するための給電端子７６０ａ，７６０ｂ，７６０ｃ，７６０ｄが設けられている。なお、給電端子全体を指す場合は「７６０」の符号を用いる。
３．ランプモジュールのソケットへの取着構造について
ランプモジュール７００のソケット７５０への取着構造について説明する。取着構造及び取着方法等は、基本的には上記の第１及び第２の実施の形態と同じである。

先ず、ランプモジュール７００を、その切欠き部７１１のそれぞれをソケット７５０のそれぞれの張り出し部７７０に位置合せした状態で、ソケット７５０の受入口７６１から内部に進入させる。
次に、ランプモジュール７００を、その軸心廻りに、例えば、反時計方向に回転させる。以下、図１９を用いて、張り出し部７７０ｂ、段部７２０ｂを例にして説明する。このとき、張り出し部７７０ｂの上流側の端部７７３と受底７５５ａとの間隔が広いために、ランプモジュール７００の回転がスムーズに行える。なお、ランプモジュール７７０の回転中における押圧部７７１ｂは、ソケット７５０の外側（上側）へと変形している。

そして、ランプモジュール７００の段部７２０ｂの位置が、ランプモジュール７００の回転により押圧部７７１ｂの下流側の端部７７４を越えると、押圧部７７１ｂは内側（下側）へ戻る。これにより、ランプモジュール７００の段部７２０ｂの底面７２１ｂに形成されている端子７３０ｂと、押圧部７７１ｂの裏側の供給端子７６０ｂとが電気的に接続すると共に、押圧部７７１ｂは、ランプモジュール７００をソケット筐体７５５の受底７５５ａへと押圧する。なお、ソケット７５０に取着されているランプモジュール７００を取り外すには、ランプモジュール７００を取着時と同じ方向に回転させれば良い。

＜変形例＞
以上、本発明を各実施の形態に基づいて説明したが、本発明の内容が、上記の各実施の形態に示された具体例に限定されないことは勿論であり、例えば、以下のような変形例を実施することができる。
１．照明装置について
実施の形態では、吊下方式の照明装置を用いたが、他の方式、例えば、直付け（シーリング）方式、埋込方式、壁付方式等の照明装置にも本発明を適用できる。

２．点灯回路部について
実施の形態では、点等回路部を笠部の外側の底に設けられているが、点灯回路部をランプモジュールに設けても良いし、また、点等回路部のうちの一部、例えば、定電流回路だけをランプモジュールに設けて良い。但し、ランプモジュールに回路を設ける場合には、ランプモジュールの裏面とソケットの受底との密着面積をある程度確保するために、ランプモジュールの表側に電気部品等を実装するのが好ましい。

また、点灯回路部は、実施の形態で説明した整流平滑回路、電圧調整回路、定電流回路を備えているが、当然他の機能を有する回路を備えていても良い。このような他の機能としては、例えば、照明装置の点灯スイッチをオンした場合に、ランプモジュールがソケットに正しくセットされているときにのみ、ランプモジュールへの給電を行うような安全回路を設けても良い。具体的には、ソケットの給電端子と、ランプモジュールの端子とが電気的に接続したときにのみ、オンとなるようなスイッチング素子を回路に備えれば実施できる。

３．ソケットと笠部について
上記の実施の形態では、ソケットは笠部の底に直接接触するように取着されているが、ソケットと笠部とは熱的に結合しておれば良い。つまり、ＬＥＤ素子の発光時に発生する熱は、基板からソケットへ、そしてソケットから笠部へと伝われば良く、例えば、熱伝導性の部材を介してソケットと笠部とを結合しても良い。このような構成にしても、ＬＥＤ素子の発光時に発生する熱をソケット側に効率良く放熱できるのは言うまでもない。

４．笠部について
照明装置の放熱具として、第１の実施の形態では、半球状の笠部を用いたが、他の形状であっても良い。このようなものとしては、例えば、開口を有する球状であって、ランプモジュールを更にはソケットを覆うようなカバーがある。そして、このカバーの開口の周縁を利用して、ソケットの外周に取り付けるようにすれば、ランプモジュールからの熱をソケット、そしてカバーへと伝えることができる。

５．ソケットについて
上記の各実施の形態では、ソケットは、中空の円盤状をしており、互いに対向する上壁（第１の壁）と下壁（第２の壁）を備え、その上壁にランプモジュールを受け入れる受入口が形成され、また下壁を受底としている。しかしながら、本発明では、例えば、ソケットの受底を笠部の底で構成した場合で有っても、笠部の底はソケットの受底とみなしている。なお、ソケットの平面視形状は、円形状に限定するものではなく、他の形状、例えば、多角形状等であっても良いのは言うまでもない。

また、第２の実施の形態におけるソケットは、上壁（第２の実施の形態では天壁としている）に張り出し部を備えているが、例えば、ソケットを有底筒状にして、さらに周壁を肉厚にすることにより、周壁に張り出し部を設けることも可能である。
更に、ソケットの受底をランプモジュールの受け入れ方向に可動するように構成すると、例えば、この受底をランプモジュールの裏面に押圧するような付勢手段を設けた場合、ソケットにランプモジュールが取着された状態では、ソケットの受底をランプモジュールの裏面に押圧させることができる。

６．ランプモジュールについて
（１）基板について
上記の各実施の形態における基板は、絶縁層と金属層とを備えているが、例えば、絶縁層だけを備えていても良い。この場合においても、ランプモジュールをソケットに取着した状態で、絶縁層の裏面がソケットの受底と接触すれば、ランプモジュールの点灯時に発生する熱をソケットに伝えることができる。

（２）絶縁層について
上記の各実施の形態では、絶縁層を複数の絶縁板から構成しているが、当然単数の絶縁板により構成しても良い。また、絶縁板の材質についても、実施の形態以外のもの、例えば、金属層と共に構成される基板であれば、合成樹脂と無機フィラ−とからなるコンポジット材であっても良い。更に、金属層にアルミニウム板以外の金属板を用いても良い。

（３）形状について
上記の実施形態では、基板の平面視形状を円形状或いは６角形状としているが、他の形状でも良い。但し、ランプモジュールのソケットへの取着するスペース及び基板に実装するＬＥＤ素子の数等を考慮すると、基板の形状を、円形状或いは多角形状にする方が好ましい。

（４）ＬＥＤ素子について
第１及び第２の実施の形態では、ＬＥＤ素子として、青色発光のＩｎＧａＮを発光材料に用いたが、例えば、ＡｌＩｎＧａＰやＡｌＧａＡｓを発光材料として用いるような、他のＬＥＤ素子を用いても良い。更には、使用するＬＥＤ素子の数も、照明装置の光出力に対応させて適宜決定すれば良い。

また、実施の形態では、照明装置として白色光を得るために、ＩｎＧａＮを発光材料として用いたＬＥＤ素子とＹＡＧ系の蛍光体を用いたが、例えば、紫外光を発するＡｌＩｎＧａＮを発光材料として用い、Ｒ、Ｇ、Ｂ蛍光体、さらには黄色（Ｙ）蛍光体を用いても良い。更には、青・赤・緑の各色光のＬＥＤ素子を用いて、これらを１組として混色させても良い。但し、青・赤・緑の各色光のＬＥＤ素子を用いる場合には、各色光を混色させるための拡散レンズ等が必要な場合がある。

なお、実施の形態では、発光素子にＬＥＤ素子を用いたが、例えば、共振ＬＥＤ、垂直共振レーザダイオード、レーザダイオード（ＬＤ）等の他のものを使用しても良い。また、ＬＥＤ素子の実装方法としては、例えば、ＳＭＤ（Surface Mounted Device ）型のＬＥＤ素子を用いる場合には、その側面の電極と配線パターンとをはんだ等により接続しても良い。

７．押圧手段について
上記の各実施の形態では、ランプモジュールをソケットの受底に押圧する押圧手段をソケット側に設けている。しかしながら、例えば、ランプモジュールの基板の表面に、ランプモジュールの厚さ方向であって厚さが増す方向に付勢する付勢手段を設けても、ランプモジュールをソケットの受底に押圧する押圧手段を構成することができる。

より具体的には、第１及び第３の実施の形態において、ランプモジュールの端子とソケットの給電端子とを逆に取り付けたような構成すれば良い。なお、ここでいう付勢手段は、第１の実施の形態では、「く」の字状をした弾性体からなる給電端子、第３の実施の形態では、厚さ方向に弾性変形可能な張り出し部が相当する。
８．押圧機能及び給電機能について
上記の各実施の形態では、押圧手段は、ランプモジュールに給電するための給電端子を弾性変形可能な形状或いは弾性変形可能な材料を用いることにより、ランプモジュールを押圧する機能を持たせている。しかし、給電端子とは別に押圧手段を設けても良い。但し、押圧手段に給電機能を持たせない場合でも、ランプモジュールを押圧する箇所は、ソケットに取り付けたランプモジュールの姿勢を一定に保持する観点から複数の方が良く、しかも偏らない方が良い。

９．ランプモジュールとソケットとの接触面について
上記の各実施の形態では、ランプモジュールの裏面及びソケットの受底の面形状は、互いに平坦となっているが、両者の面形状が一致しておれば、これらの面形状は凹凸状であって良い。但し、この場合ランプモジュールをソケット内で回転させるため、ランプモジュールの回転軸を中心とした周方向には一定の形状にしておく必要がある。

ランプモジュールとソケットとを備え、発光素子を発光させた時に発生する熱を、ランプモジュールからソケットへと伝えて効率良く放出できる照明装置に利用できる。

第１の実施の形態における照明装置の概略図であり、内部の様子が分かるように一部を切り欠いている。 第１の実施の形態における、ランプモジュールが取着されている状態のソケットの正面図であり、ソケットの内部の様子が分かるように１部を切り欠いている。 第１の実施の形態における、ランプモジュールと、ソケットを示す斜視図である。 図２において、ランプモジュールが取着されている状態のソケットを下方から見た図である。 第１の実施の形態におけるランプモジュールを表側から見た図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡＡ断面を矢印方向から見た図である。 図５の（ｂ）のＢ部の拡大図である。 （ａ）はレンズ等を取り除いた基板を表側から見た図であり、（ｂ）は第１絶縁板を取り除いて表側から見た図であり、（ｃ）は第１及び第２絶縁板を取り除いて表側から見た図である。 （ａ）はソケットを表側から見た図であり、（ｂ）は（ａ）のＣＣ断面を矢印方向から見た図である。 第１の実施の形態における、ソケットとランプモジュールとの電気的接合を説明する図である。 第１の実施の形態における、ソケットへのランプモジュールの取着を説明するための図である。 第２の実施の形態における、ランプモジュールを表側から見た図である。 第２の実施の形態におけるＬＥＤ素子の実装部の拡大図である。 第２の実施の形態における、レンズ等を取り除いた基板を表側から見た図である。 第２の実施の形態におけるソケットを表側から見た図である。 （ａ）は、給電部を表側から見た図であり、（ｂ）は給電部をＩａ-Ｉｂで、ソケットをＩｃ−Ｉｄでそれぞれ切断したところを、（ａ）のＬ方向から見た図である。 第２の実施の形態における、ソケットへのランプモジュールの取着を説明する図である。 第３の実施の形態における、ランプモジュールを表側から見た図である。 第３の実施の形態における、ソケットを表側から見た図である。 第３の実施の形態における、ソケットとランプモジュールとの電気的接合を説明する図である。

符号の説明

１０ 照明装置
１１０ 笠部
２００、６００、７５０ ソケット
２１０ａ、６１０ａ、７５５ａ 受底
２１１、６１１、７６１ 受入口
２１２、７７０ 張り出し部
２２０、６３６、７６０ 給電端子
３００、５００、７００ ランプモジュール
３１０、５１０、７０５ 基板
３５０、５５０ ＬＥＤ素子
３６１、５２２、７３０ 端子
６２０ 給電部

Claims (6)

1. 発光素子を基板の表面に備え、ソケットの受入口を通じて受け入れられた状態で、当該受け入れ方向と平行な方向を軸として回転されることにより当該ソケットに着脱可能に装着されるランプモジュールであって、
   前記基板は、主面と直交する方向から当該基板を見たときの形状が略円状又は多角形状をし、その中心には前記ソケットの軸用のガイド孔が設けられている
   ことを特徴とするランプモジュール。
2. 前記基板の外周縁には、位置あわせ用の切欠部を有する
   ことを特徴とする請求項１に記載のランプモジュール。
3. 前記切欠部は複数あり、その形状が２種類以上ある
   ことを特徴とする請求項２に記載のランプモジュール。
4. 前記基板は、前記発光素子と電気的に接続する端子を外周縁に備え、前記ソケット側から給電を受ける
   ことを特徴とする請求項１〜３のいずれか1項に記載のランプモジュール。
5. 前記端子は外周縁に沿って，略等間隔で設けられている
   ことを特徴とする請求項４に記載のランプモジュール。
6. 前記基板は、その裏面が金属面となっている
   ことを特徴する請求項１〜５のいずれか1項に記載のランプモジュール。

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